WO2024039208A1 - 배터리를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2024039208A1
WO2024039208A1 PCT/KR2023/012219 KR2023012219W WO2024039208A1 WO 2024039208 A1 WO2024039208 A1 WO 2024039208A1 KR 2023012219 W KR2023012219 W KR 2023012219W WO 2024039208 A1 WO2024039208 A1 WO 2024039208A1
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WO
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circuit board
printed circuit
battery
electronic device
module
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PCT/KR2023/012219
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English (en)
French (fr)
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이충익
박건희
이승태
장석민
윤청노
Original Assignee
삼성전자 주식회사
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
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    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00—Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/42—Methods or arrangements for servicing or maintenance of secondary cells or secondary half-cells
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/20—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders
    • H01M50/284—Mountings; Secondary casings or frames; Racks, modules or packs; Suspension devices; Shock absorbers; Transport or carrying devices; Holders with incorporated circuit boards, e.g. printed circuit boards [PCB]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01M—PROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M50/00—Constructional details or processes of manufacture of the non-active parts of electrochemical cells other than fuel cells, e.g. hybrid cells
    • H01M50/50—Current conducting connections for cells or batteries
    • H01M50/531—Electrode connections inside a battery casing
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    • H01M50/543—Terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits

Definitions

  • One embodiment of the present invention relates to an electronic device including a battery.
  • the battery may be equipped with a protection circuit module (PCM).
  • PCM protection circuit module
  • the protection circuit module may be provided to perform an overcharge prevention function, an overdischarge prevention function, an overcurrent blocking function, and a short circuit protection function.
  • An electronic device includes a housing, a first printed circuit board mounted in the housing, a second printed circuit board mounted in the housing, and a space between the first printed circuit board and the second printed circuit board.
  • a battery disposed in the battery, disposed along one side of the battery, disposed between the first printed circuit board and the second printed circuit board, and electrically connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board.
  • a connecting member coaxial cable
  • a protective circuit module battery PCM
  • An electronic device includes a housing, a first printed circuit board mounted in the housing, a second printed circuit board mounted in the housing, and a space between the first printed circuit board and the second printed circuit board.
  • a battery disposed in the battery, disposed along one side of the battery, disposed between the first printed circuit board and the second printed circuit board, and electrically connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board. It may include a connecting member (coaxial cable), a protection circuit module (battery PCM) disposed along one side of the battery, and overlapping on the connecting member.
  • An electronic device includes a housing, a first printed circuit board mounted in the housing, a second printed circuit board mounted in the housing, and a space between the first printed circuit board and the second printed circuit board.
  • a battery disposed in the battery, disposed along one side of the battery, disposed between the first printed circuit board and the second printed circuit board, and electrically connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board.
  • a connecting member coaxial cable
  • a protective circuit module battery PCM
  • first flexible printed circuit board connected to the second printed circuit board, a second flexible printed circuit board connected to one end of the protection circuit module, and a third flexible printed circuit board connected to the other end of the protection circuit module. It may further include, wherein the second flexible printed circuit board and the third flexible printed circuit board may include a VBUS terminal for charging.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG 5 is an xy plan view of a rear electronic device, according to some embodiments.
  • FIG. 6 is an xy plan view of the back of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 7A and 7B are cross-sectional views of the electronic device of FIG. 6 taken along line A-A', according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG 8 is an xy plan view of the back of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the electronic device of FIG. 8 taken along line B-B', according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 10 is an xy plan view of the back of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160).
  • the processor 120 executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled, and data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores instructions or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 is a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor), or a subprocessor 123 (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit) that can operate independently or together with the main processor 121.
  • main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • subprocessor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • a subprocessor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit
  • the subprocessor 123 is set to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. It can be.
  • the subprocessor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the subprocessor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • subprocessor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the subprocessor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store work data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101.
  • Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through an electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • an electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 provides a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication through established communication channels.
  • Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 ( It can communicate with external electronic devices through (e.g., legacy cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or telecommunication networks such as computer networks (e.g., LAN or WAN)).
  • a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 It can communicate with external electronic devices through (e.g., legacy cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or telecommunication networks such as computer networks (e.g., LAN or WAN)).
  • telecommunication networks e.g., LAN or WAN
  • These various types of communication modules may be integrated into one component (e.g., a single chip) or
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low latency). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. It can support technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199).
  • the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for the communication method used in the communication network, such as the first network 198 or the second network 199, is connected to the plurality of antennas by, for example, the communication module 190. can be selected Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes: a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band); And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second side (e.g., top or side)
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types. Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances. Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to that component in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • any of the components can be connected to the other components directly (e.g. wired), wirelessly, or through a third component.
  • module used in embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the above-described corresponding components or operations may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components in the same or similar manner as those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
  • the electronic device 101 includes a first side (or front) 310A, a second side (or back) 310B, and a first side 310A and It may include a housing 310 including a side 310C surrounding the space between the second surfaces 310B.
  • housing 310 may refer to a structure that forms some of the first side 310A, second side 310B, and side surface 310C of FIG. 2 .
  • the first surface 310A may be formed at least in part by a substantially transparent front plate 302 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate).
  • the second surface 310B may be formed by a substantially opaque back plate 311.
  • the back plate 311 is formed, for example, by coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (e.g., aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of these materials. It can be.
  • the side 310C combines with the front plate 302 and the back plate 311 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 318 comprising metal and/or polymer.
  • the back plate 311 and the side bezel structure 318 may be integrally formed and include the same material (eg, a metallic material such as aluminum).
  • the front plate 302 has two first regions 310D that are curved and extend seamlessly from the first surface 310A toward the rear plate 311. It can be included at both ends of the long edge of (302).
  • the rear plate 311 is curved from the second surface 310B toward the front plate 302 and has two second regions 310E extending seamlessly with long edges. It can be included at both ends.
  • the front plate 302 (or the rear plate 311) may include only one of the first areas 310D (or the second areas 310E). In another embodiment, some of the first areas 310D or the second areas 310E may not be included.
  • the side bezel structure 318 when viewed from the side of the electronic device 101, has a side bezel structure 318 that does not include the first regions 310D or the second regions 310E. It may have a first thickness (or width) and a second thickness that is thinner than the first thickness on the side surface including the first areas 310D or the second areas 310E.
  • the electronic device 101 includes a display 301, an audio module 303, 307, and 314, a sensor module 304, 316, and 319, a camera module 305, 312, and 313, and a key input. It may include at least one of the device 317, the light emitting element 306, and the connector holes 308 and 309. In some embodiments, the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the key input device 317 or the light emitting device 306) or may additionally include another component.
  • the display 301 may be visually exposed, for example, through a significant portion of the front plate 302.
  • at least a portion of the display 301 may be exposed through the front plate 302 that forms the first area 310D of the first surface 310A and the side surface 310C.
  • the edges of the display 301 may be formed to be substantially the same as the adjacent outer shape of the front plate 302.
  • the distance between the outer edge of the display 301 and the outer edge of the front plate 302 may be formed to be substantially the same.
  • the surface of the housing 310 may include a screen display area formed as the display 301 is visually exposed.
  • the screen display area may include a first surface 310A and first areas 310D.
  • a recess or opening is formed in a portion of the screen display area of the display 301, and an audio module 314 and a sensor are aligned with the recess or opening. It may include at least one of a module 304, a camera module 305, and a light emitting device 306. In another embodiment (not shown), an audio module 314, a sensor module 304, a camera module 305, a fingerprint sensor 316, and a light emitting element 306 are located on the back of the screen display area of the display 301. ) may include at least one of the following.
  • the display 301 is coupled to or adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • a touch detection circuit capable of measuring the intensity (pressure) of touch
  • a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen.
  • at least a portion of the sensor modules 304, 519, and/or at least a portion of the key input device 317 are located in the first regions 310D and/or the second regions 310E. can be placed in the field.
  • the audio modules 303, 307, and 314 may include a microphone hole 303 and speaker holes 307 and 314.
  • a microphone for acquiring external sound may be placed inside the microphone hole 303, and in some embodiments, a plurality of microphones may be placed to detect the direction of sound.
  • the speaker holes 307 and 314 may include an external speaker hole 307 and a receiver hole 314 for calls.
  • the speaker holes 307 and 314 and the microphone hole 303 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 307 and 314 (e.g., piezo speaker).
  • the sensor modules 304, 316, and 319 may generate electrical signals or data values corresponding to the internal operating state of the electronic device 101 or the external environmental state.
  • Sensor modules 304, 316, 319 may include, for example, a first sensor module 304 (e.g., a proximity sensor) and/or a second sensor module (e.g., a proximity sensor) disposed on the first side 310A of the housing 310. (not shown) (e.g., fingerprint sensor), and/or a third sensor module 319 (e.g., HRM sensor) and/or fourth sensor module 316 disposed on the second side 310B of the housing 310. ) (e.g., a fingerprint sensor) may be included.
  • a first sensor module 304 e.g., a proximity sensor
  • a second sensor module e.g., a proximity sensor
  • a third sensor module 319 e.g., HRM sensor
  • fourth sensor module 316 disposed on the second side 310B of the housing
  • the fingerprint sensor may be disposed on the first side 310A (eg, display 301) as well as the second side 310B of the housing 310.
  • the electronic device 101 includes sensor modules not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor or an illuminance sensor 304.
  • the camera modules 305, 312, and 313 include a first camera device 305 disposed on the first side 310A of the electronic device 101, and a second camera device 305 disposed on the second side 310B. It may include a second camera device 312 and/or a flash 313.
  • the camera modules 305 and 312 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • the flash 313 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (an infrared camera, a wide-angle and a telephoto lens) and image sensors may be placed on one side of the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may include a plurality of camera modules (e.g., a dual camera or a triple camera) each having different properties (e.g., angle of view) or functions.
  • a plurality of camera modules 305 and 312 including lenses with different angles of view may be configured, and the electronic device 101 may perform a camera operation in the electronic device 101 based on the user's selection.
  • the angle of view of the modules 305 and 312 can be controlled to change.
  • at least one of the plurality of camera modules 305 and 312 may be a wide-angle camera, and at least another one may be a telephoto camera.
  • the plurality of camera modules 305 and 312 may be a front camera, and at least another one may be a rear camera. Additionally, the plurality of camera modules 305 and 312 may include at least one of a wide-angle camera, a telephoto camera, or an infrared (IR) camera (eg, a time of flight (TOF) camera or a structured light camera). According to one embodiment, the IR camera may operate as at least part of the sensor module. For example, the TOF camera may operate as at least part of a sensor module (not shown) to detect the distance to the subject.
  • IR infrared
  • TOF time of flight
  • the camera module 305 and/or the sensor module are configured to be in contact with the external environment through a transparent area from the internal space of the electronic device 101 to the front plate 302 of the display 301. can be placed. Additionally, some sensor modules (not shown) may be arranged to perform their functions in the internal space of the electronic device without being visually exposed through the front plate 302.
  • the key input device 317 may be disposed on the side 310C of the housing 310.
  • the electronic device 101 may not include some or all of the key input devices 317 mentioned above and the key input devices 317 not included may be displayed on the display 301, such as soft keys. It can be implemented in different forms.
  • the key input device 317 may include a sensor module 316 disposed on the second side 310B of the housing 310.
  • the light emitting device 306 may be disposed on, for example, the first surface 310A of the housing 310.
  • the light emitting device 306 may provide status information of the electronic device 101 in the form of light.
  • the light emitting device 306 may provide a light source that is linked to the operation of the camera module 305, for example.
  • the light emitting device 306 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.
  • the connector holes 308 and 309 are a first connector hole 308 that can accommodate a connector (for example, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and/or an external electronic device. and a second connector hole (eg, earphone jack) 309 that can accommodate a connector for transmitting and receiving audio signals.
  • a connector for example, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • Figure 4 is an exploded perspective view of the electronic device 200 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 200 includes a front plate 201, a rear plate 202, a side member 203, a first support member 410, and a second support member 420. , third support member 430, display 301, first substrate assembly 440, second substrate assembly 450, battery 460, antenna structure 470, first adhesive member 480, and /Or it may include a second adhesive member 490.
  • the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the second support member 420 or the third support member 430) or may additionally include other components. At least one of the components of the electronic device 200 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIGS. 1 to 3, and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the first support member 410 may be located inside the electronic device 200 and connected to the side member 203, or may be formed integrally with the side member 203. there is.
  • the first support member 410 may be made of, for example, a metallic material and/or a non-metallic material (eg, polymer).
  • the conductive portion included in the first support member 410 may serve as electromagnetic shielding for the display 301, the first substrate assembly 440, and/or the second substrate assembly 450. . It may be referred to as a front case 400, including the first support member 410 and the side member 203.
  • the first support member 410 is a part of the front case 400 where components such as the display 301, the first substrate assembly 440, the second substrate assembly 450, or the battery 460 are placed, and is used for electronic It may contribute to the durability or rigidity (e.g., torsional rigidity) of device 200.
  • first support member 410 may be referred to as a bracket, mounting plate, or support structure.
  • the display 301 may be located, for example, between the first support member 410 and the front plate 201 and may be disposed on one side of the first support member 410.
  • the first substrate assembly 440 and the second substrate assembly 450 may be positioned, for example, between the first support member 410 and the back plate 202, and on the other side of the first support member 410.
  • can be placed in Battery 460 may be positioned between first support member 410 and back plate 202 and disposed in first support member 410 , for example.
  • the first substrate assembly 440 may include a first printed circuit board 441 (eg, printed circuit board (PCB), or printed circuit board assembly (PBA)).
  • the first board assembly 440 may include various electronic components electrically connected to the first printed circuit board 441.
  • the electronic components may be placed on the first printed circuit board 441 or may be electrically connected to the first printed circuit board 441 through an electrical path such as a cable or a flexible printed circuit board (FPCB).
  • PCB printed circuit board
  • PBA printed circuit board assembly
  • the electronic components include, for example, a second microphone included in the second audio module 303, a second speaker included in the fourth audio module 305, a sensor module 306, It may include a first camera module 307, a plurality of second camera modules 308, a light emitting module 309, or an input module 310.
  • the second substrate assembly 450 is, when viewed from above the front plate 201 (e.g., when viewed in the -z axis direction), the first substrate assembly 440 with the battery 460 interposed therebetween. ) can be placed separately from the
  • the second substrate assembly 450 may include a second printed circuit board 451 electrically connected to the first printed circuit board 441 of the first substrate assembly 440 .
  • the second board assembly 450 may include various electronic components electrically connected to the second printed circuit board 451.
  • the electronic components may be placed on the second printed circuit board 451 or may be electrically connected to the second printed circuit board 451 through an electrical path such as a cable or FPCB.
  • the electronic components include, for example, a first microphone included in the first audio module 302, a first speaker included in the third audio module 304, or a connection terminal module ( 311) may include the connector included in .
  • a processor, memory, and/or an interface may be mounted on a printed circuit board (eg, the first printed circuit board 441 and/or the second printed circuit board 451).
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the printed circuit board e.g., first printed circuit board 441 and/or second printed circuit board 451 is a flexible printed circuit board type radio frequency cable. type radio frequency cable (FRC).
  • a printed circuit board (e.g., the first printed circuit board 441 and/or the second printed circuit board 451) may be disposed on at least a portion of the first support member 332, and the antenna module It may be electrically connected to a communication module (e.g., the antenna module 197 of FIG. 1) and a communication module (e.g., the communication module 190 of FIG. 1).
  • a communication module e.g., the antenna module 197 of FIG. 1
  • a communication module e.g., the communication module 190 of FIG.
  • the first substrate assembly 440 or the second substrate assembly 450 includes a primary PCB (or main PCB or master PCB) and a secondary PCB (or slave PCB) disposed to partially overlap the primary PCB. It may include, and may further include an interposer substrate between the primary PCB and the secondary PCB.
  • the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • the interface may electrically or physically connect the electronic device 101 to an external electronic device and may include a USB connector, SD card/MMC connector, or audio connector.
  • the battery 460 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 200, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or fuel. It may include a battery. At least a portion of the battery 460 may be disposed, for example, on substantially the same plane as the printed circuit board 340 . The battery 460 may be disposed integrally within the electronic device 200, or may be disposed to be detachable from the electronic device 200.
  • the second support member 420 may be positioned between the first support member 410 and the back plate 202 and is secured to the first support member using a fastening element such as a screw (or bolt). It can be combined with (410). At least a portion of the first substrate assembly 440 may be positioned between the first support member 410 and the second support member 420, with the second support member 420 covering the first substrate assembly 440. You can protect it.
  • the third support member 430 is at least partially spaced apart from the second support member 420 with the battery 460 interposed therebetween.
  • the third support member 430 may be positioned between the first support member 410 and the rear plate 202 and may be coupled to the first support member 410 using a fastening element such as a bolt. At least a portion of the second substrate assembly 450 may be positioned between the first support member 410 and the third support member 430, with the third support member 430 covering the second substrate assembly 450. You can protect it.
  • the second support member 420 and/or the third support member 430 may be made of a metallic material and/or a non-metallic material (eg, polymer).
  • the second support member 420 serves as an electromagnetic shield for the first substrate assembly 440 and the third support member 430 serves as an electromagnetic shield for the second substrate assembly 450. can do.
  • the second support member 420 and/or the third support member 430 may be referred to as a rear case.
  • an integrated substrate assembly including the first substrate assembly 440 and the second substrate assembly 450 may be implemented.
  • the substrate assembly when viewed from above the back plate 202 (e.g., when viewed in the +z axis direction), the substrate assembly includes a first portion and a second portion positioned spaced apart from each other with a battery 460 therebetween, and It may include a third portion extending between the battery 460 and the side bezel structure 203 and connecting the first portion and the second portion.
  • the third part can be implemented substantially rigid.
  • the third portion may be implemented to be substantially flexible.
  • a unified support member including the second support member 420 and the third support member 430 may be implemented.
  • the antenna structure 470 may be positioned between the second support member 420 and the back plate 202. In some embodiments, antenna structure 470 may be located between battery 460 and back plate 202.
  • the antenna structure 470 may be implemented in a film form, such as an FPCB, for example.
  • the antenna structure 470 may include at least one conductive pattern used as a loop-type radiator.
  • the at least one conductive pattern may include a planar spiral conductive pattern (eg, a planar coil or a pattern coil).
  • at least one conductive pattern included in the antenna structure 470 may be electrically connected to a wireless communication circuit (or wireless communication module) included in the first substrate assembly 440.
  • At least one conductive pattern may be utilized in short-range wireless communication such as near field communication (NFC).
  • at least one conductive pattern may be utilized in magnetic secure transmission (MST) for transmitting and/or receiving magnetic signals.
  • at least one conductive pattern included in the antenna structure 470 may be electrically connected to a power transmission/reception circuit included in the first substrate assembly 440.
  • the power transmission/reception circuit may wirelessly receive power from an external electronic device or transmit power wirelessly to an external electronic device using at least one conductive pattern.
  • the power transmission/reception circuit may include a power management module, for example, a power management integrated circuit (PMIC), or a charger integrated circuit (IC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • IC charger integrated circuit
  • the power transmission/reception circuit can charge the battery 460 using power received wirelessly using a conductive pattern.
  • the antenna structure 470 may include a plurality of antenna modules.
  • some of the plurality of antenna modules may be implemented to transmit and receive radio waves with different characteristics (tentatively referred to as radio waves in A and B frequency bands) to implement MIMO.
  • some of the plurality of antenna modules may be set to simultaneously transmit and receive radio waves with the same characteristics (tentatively referred to as radio waves of A1 and A2 frequencies in the A frequency band) to implement diversity. You can.
  • some of the plurality of antenna modules may be set to simultaneously transmit and receive radio waves with the same characteristics (tentatively referred to as radio waves of B1 and B2 frequencies in the B frequency band) to implement diversity.
  • it may include two antenna modules, but in another embodiment of the present invention, the electronic device 101 may include four antenna modules to simultaneously implement MIMO and diversity. . In another embodiment, the electronic device 101 may include only one antenna module.
  • the other antenna module in consideration of the transmission and reception characteristics of radio waves, when one antenna module is placed at the first position of the antenna structure 470, the other antenna module is located away from the first position of the antenna structure 470. (separated) may be placed in a second location. As another example, one antenna module and another antenna module may be arranged considering the mutual separation distance according to diversity characteristics.
  • At least one antenna module may include a wireless communication circuit that processes radio waves transmitted and received in an ultra-high frequency band (e.g., 6 GHz or higher, 300 GHz or lower).
  • the conductive plate of the at least one antenna module may be, for example, made of a patch-type radiation conductor or a conductive plate of a dipole structure extending in one direction, and a plurality of the conductive plates may be arrayed to form an antenna array.
  • a chip e.g., integrated circuit chip
  • on which part of the wireless communication circuit is implemented may be placed on one side of the area where the conductive plate is placed or on a side facing in the opposite direction to the side where the conductive plate is placed, and may be a printed circuit. It can be electrically connected to the conductive plate through a patterned wiring.
  • the first adhesive member 480 may be positioned between the front plate 201 and the first support member 410.
  • the front plate 201 may be coupled to the first support member 410 using the first adhesive member 480.
  • the first adhesive member 480 may be arranged in an annular shape adjacent to the edge (or border) of the front plate 201.
  • the first adhesive member 480 may be formed in various other shapes that are not limited to the illustrated example.
  • the first adhesive member 480 may include a plurality of adhesive members separated from each other. In this case, there may be a separate adhesive member or filling member connecting the two separated adhesive members.
  • the second adhesive member 490 may be positioned between the back plate 202 and the first support member 410.
  • the rear plate 202 may be coupled to the first support member 410 using a second adhesive member 490.
  • the second adhesive member 490 may be arranged in an annular shape adjacent to the edge (or border) of the rear plate 202.
  • the second adhesive member 490 may be formed in various other shapes that are not limited to the illustrated examples.
  • the second adhesive member 490 may include a plurality of adhesive members separated from each other. In this case, there may be a separate adhesive member or filling member connecting the two separated adhesive members.
  • the first adhesive member 480 or the second adhesive member 490 may include various types of adhesive materials such as a heat-reactive adhesive material, a photo-reactive adhesive material, a general adhesive, or a double-sided tape.
  • the electronic device 200 may further include various components depending on the form in which it is provided. These components cannot be all listed as their variations vary according to the convergence trend of the electronic device 200, but components equivalent to the above-mentioned components may be added to the electronic device 200. may be included. In one embodiment, certain components may be excluded from the above-described components or replaced with other components depending on the form of provision.
  • the electronic device 101 disclosed in this document has a bar-type or plate-type appearance, but the present invention is not limited thereto.
  • the illustrated electronic device 101 may be a rollable electronic device or a foldable electronic device.
  • a rollable electronic device or a foldable electronic device can be used by expanding the screen display area by unfolding the display or exposing a larger area of the display to the outside.
  • the electronic device 101 according to various embodiments disclosed in this document may be interpreted to include not only portable electronic devices such as smart phones, but also various other electronic devices such as laptop computers and cameras. .
  • FIG 5 is an xy plan view of the rear electronic device 10, according to some embodiments.
  • the electronic device 10 includes a housing 1, a first printed circuit board 11 mounted within the housing 1, a second printed circuit board 12, and a first printed circuit board 11. ) and a first flexible printed circuit board 14 connecting the second printed circuit board 12, a battery 13 disposed between the first printed circuit board 11 and the second printed circuit board 12, a battery
  • the protection circuit module 15 (PCM), which protects the battery by blocking overcharge, overdischarge, and overcurrent of (13) in advance, and the first printed circuit board 11 and the second printed circuit board 12 are electrically connected. It may include a connecting member 16 connecting to.
  • the configuration of the first printed circuit board 11 and the second printed circuit board 12 of FIG. 5 is the first substrate assembly 440 or the first printed circuit board 441 of FIG.
  • the configuration may be completely or partially the same as that of the two-board assembly 450 or the second printed circuit board 451.
  • the structure of Figure 5 may be selectively combined with the structure of Figures 2 to 4.
  • a spatial coordinate system defined by the X-axis, Y-axis, and Z-axis orthogonal to each other is shown.
  • the X-axis may represent the width direction of the electronic device 10
  • the Y-axis may represent the height direction (or length direction) of the electronic device 10
  • the Z-axis may represent the thickness direction of the electronic device 10.
  • the first printed circuit board 11 may be electrically connected to various electronic components.
  • Electronic components electrically connected to the first printed circuit board 11 include, for example, a second microphone included in the second audio module 303, and a first microphone included in the fourth audio module 305, when referring to FIG. 2. It may include two speakers, a sensor module 306, a first camera module 307, a plurality of second camera modules 308, a light emitting module 309, or an input module 310.
  • the first printed circuit board 11 may include a radio frequency (RF) circuit configured to be connected to the connection member 16 .
  • the first printed circuit board 11 may be mounted within the housing 1. For example, it may be located between a support member (eg, first support member 410 in FIG.
  • back plate 202 in FIG. 4 may be placed in the upper direction of the electronic device 10 in FIG. 5 (eg, in the +Y direction of FIG. 5 ).
  • it may be placed adjacent to the battery 13 and may be placed on substantially the same plane as the battery 13 (eg, the XY plane in FIG. 5).
  • the second printed circuit board 12 may be electrically connected to the first printed circuit board 11.
  • the second printed circuit board 12 may be electrically connected to various electronic components.
  • Electronic components electrically connected to the second printed circuit board 12 include, for example, a first microphone included in the first audio module 302 and a third audio module 304 when referring to FIG. 2 . It may include a first speaker or a connector included in the connection terminal module 311.
  • the second printed circuit board 12 may include an antenna connection configured to connect with the connection member 16 .
  • the second printed circuit board 12 may be mounted within the housing 1. For example, it may be located between a support member (eg, first support member 410 in FIG.
  • back plate 202 in FIG. 4 may be placed below the electronic device 10 in FIG. 5 (eg, in the +Y direction of FIG. 5 ).
  • it may be placed adjacent to the battery 13 and may be placed on substantially the same plane as the battery 13 (eg, the XY plane in FIG. 5).
  • they may be arranged to be spaced apart from each other with the first printed circuit board 11 and the battery 13 in between.
  • the battery 13 may supply power to at least one component of the electronic device 10.
  • the battery 13 is positioned between, for example, a support member (e.g., the first support member 410 in FIG. 4) and a back plate (e.g., the back plate 202 in FIG. 4). can do.
  • the battery 13 may be disposed between the first printed circuit board 11 and the second printed circuit board 12. At least a portion of the battery 13 may be disposed substantially on the same plane as, for example, a printed circuit board (e.g., the first printed circuit board 11 and/or the second printed circuit board 12). .
  • the first printed circuit board 11, the battery 13, and the second printed circuit board 12 may be arranged side by side in the Y-axis direction.
  • the battery 13 may be disposed integrally within the electronic device 10, or may be disposed to be detachable from the electronic device 10.
  • the size and/or volume of the battery 13 may be affected by the arrangement and/or type of various components disposed around the battery 13.
  • the height (e.g., the length in the Y-axis direction of FIG. 5 ) of the battery 13 according to an embodiment may be 'L1-1'.
  • the width (e.g., the length in the X-axis direction of FIG. 5) of the battery 13 according to some embodiments may be 'L1-2'.
  • the thickness (e.g., the length in the Z-axis direction of FIG. 5) of the battery 13 may be 'L1-3' (not shown). According to one embodiment, in order to increase the usage time of the electronic device 10, the capacity and/or volume of the battery 13 can be improved by efficiently arranging various components arranged around the battery 13.
  • the first flexible printed circuit board 14 may electrically connect the first printed circuit board 11 and the second printed circuit board 12.
  • the first flexible printed circuit board 14 may be disposed between the first printed circuit board 11 and the second printed circuit board 12.
  • one end of the first flexible printed circuit board 14 may be in contact with the first printed circuit board 11, and the other end may be in contact with the second printed circuit board 12.
  • the first flexible printed circuit board 14 may be disposed adjacent to the battery 13.
  • the size of the battery 13 may need to be reduced. For example, restrictions may be placed on the length of the battery 13 in the thickness direction (eg, Z-axis direction in FIG. 5). This method may reduce the size of the battery 13 or reduce the capacity of the battery 13, thereby causing limitations in product design.
  • the protection circuit module 15 includes an overcharge protection function (Over Charge Protection Voltage), an overdischarge protection function (Over Discharge Protection Voltage), an overcurrent protection function (Over Current Protection /Detection current), and /Or the short protection function (Short Protection /Detection Condition) can be performed. Additionally or alternatively to the various functions above, the protection circuit module 15 (PCM) monitors information about the battery 13 (e.g., charge/discharge status, voltage, temperature, pressure, etc.) and performs wired and wireless communication. It can operate as a BMS (battery management system) including a function to transmit or control information about the battery 13 and a function to manage the remaining amount of the battery 13, usable time, charging and discharging history, etc. According to one embodiment, the protection circuit module 15 (PCM) may have components for performing the various functions mounted on a board.
  • BMS battery management system
  • the protection circuit module 15 may be disposed adjacent to at least one side of the battery 13. According to one embodiment, the positive and negative terminals formed on one side of the battery 13 may be connected to the protection circuit module 15.
  • a terminal portion (not shown) may be formed in the protection circuit module 15, and the terminal portion may be connected to the terminals of the battery 13 (e.g., a positive terminal and a negative terminal). Corresponding electrode terminals may be formed.
  • the protection circuit module 15 can appropriately control the charging/discharging functions of the battery 13 using at least one electronic component (eg, PMIC) mounted on the board.
  • the protection circuit module 15 can monitor and control information related to the power of the battery 13, and transmit the information related to the power to the processor of the electronic device 10 where the battery 13 is disposed.
  • a connection member such as an FPCB may be connected to one side of the protection circuit module 15.
  • the protection circuit module 15 may protrude longer than the length of the battery 13.
  • the protection circuit module 15 may be disposed above the battery 13 (eg, in the +Y-axis direction of FIG. 5). In this way, if the protection circuit module 15 is placed adjacent to the battery 13 and occupies a separate space, the size of the battery 13 may need to be reduced. For example, restrictions may be placed on the length of the battery 13 in the height direction (eg, Y-axis direction in FIG. 5). This method may reduce the size of the battery 13 or reduce the capacity of the battery 13, thereby causing limitations in product design.
  • connection member 16 may be a type of transmission line used in data communication that can transmit electric signals because the external conductor and the internal conductor form a concentric circle.
  • the connection member 16 can transmit electrical signals ranging from low frequencies including direct current to high frequencies of tens of MHz.
  • the connecting member 16 may include a first connecting member 16a and a second connecting member 16b depending on polarity.
  • the connecting member 16 e.g., a coaxial cable
  • an antenna module e.g., the antenna module 197 in FIG.
  • the connecting member 16 may be located between the first printed circuit board 11 and the second printed circuit board 12.
  • the connecting member 16 may be disposed adjacent to the battery 13 disposed between the first printed circuit board 11 and the second printed circuit board 12.
  • the connecting member 16 may be disposed on one side of the battery 13.
  • the connecting member 16 may be disposed on the left side (eg, -x-axis direction in FIG. 5) or right side (eg, +x-axis direction in FIG. 5) of the battery 13. In this way, if the connecting member 16 is disposed adjacent to the battery 13 and occupies a separate space, the size of the battery 13 may need to be reduced. For example, restrictions may be placed on the length of the battery 13 in the width direction (e.g., the X-axis direction in FIG. 5). This method of the battery 13 may reduce the size of the battery 13 or reduce the capacity of the battery 13, thereby causing limitations in product design.
  • the size of the battery 13 may be limited by the first flexible printed circuit board 14, the protection circuit module, and the connection member 16 disposed around the battery 13.
  • the thickness direction of the battery 13 e.g., the Z-axis direction in FIG. 5
  • Length may be limited.
  • the length of the battery 13 in the height direction e.g., Y-axis direction in FIG. 5
  • the protection circuit module 15 located in the height direction (e.g., +Y direction in FIG. 5) of the battery 13. may be limited.
  • the length of the battery 13 in the width direction (e.g., the It can be.
  • the space created by the first flexible printed circuit board 14, the protection circuit module, and the connection member 16 disposed around the battery 13 is minimized, Volume can be improved. This will be described later.
  • FIG. 6 is an xy plan view of the rear of the electronic device 500 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 7A and 7B are cross-sectional views of the electronic device 500 of FIG. 6 taken along line A-A', according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 500 includes a housing 501, a first printed circuit board 510 mounted within the housing 501, a second printed circuit board 520, and a first printed circuit.
  • a protection circuit module 550 (PCM) that protects the battery by blocking overcharge, overdischarge, and overcurrent of the battery 530 in advance
  • the first printed circuit board 510 and the second printed circuit board 520 may include a connection member 560 (e.g., a coaxial cable) that electrically connects.
  • the circuit module 550 and the connecting member 560 include the first printed circuit board 510, the second printed circuit board 520, the first flexible printed circuit board 540, the battery 530, and the like in FIG. 5. All or part of the configuration of the protection circuit module 550 and the connection member 560 may be the same.
  • the structures of FIGS. 6 to 7B may be selectively combined with the structures of FIG. 5 .
  • a spatial coordinate system defined by the X-axis, Y-axis, and Z-axis orthogonal to each other is shown.
  • the X-axis may represent the width direction of the electronic device 500
  • the Y-axis may represent the height direction (or length direction) of the electronic device 500
  • the Z-axis may represent the thickness direction of the electronic device 500.
  • connection member 560 may be disposed on the support member 502 (eg, the first support member 410 in FIG. 4).
  • the electronic device 500 may further include a guide 561 for fixing the position of the connection member 560.
  • the guide 561 may be formed by a portion of the support member 502 protruding in the -Z-axis direction.
  • the guide 561 may be in contact with the connecting member 560.
  • the guide 561 may include a first guide 561 in contact with the first connection member 560a and a second guide 561 in contact with the second connection member 560b.
  • the electronic device 500 may further include a guide 562 for fixing the position of the connection member 560.
  • the guide 562 may be formed by forming a portion of the support member 502 concavely.
  • the guide 562 may have a shape in which the support member 502 in contact with the connecting member 560 is concavely formed in the +Z-axis direction according to the shape of the connecting member 560.
  • the guide 562 may have a semicircular shape in which the support member area corresponding to the connection member 560 is concave in the +Z-axis direction.
  • the guide 562 may include a guide 562 corresponding to the first connecting member 560 and a guide 562 corresponding to the second connecting member 560.
  • the radius of the cross section of the connection member 560 of the electronic device 500 may be 0.7 mm or more and 1 mm or less.
  • the size of the connecting member 560 is not limited to the above embodiment, and the design may be changed in various ways depending on the arrangement and mounting method of the electronic device 500.
  • the protection circuit module 550 may be disposed adjacent to at least one side of the battery 530. According to one embodiment, the protection circuit module 550 (PCM) may be disposed at a location corresponding to the location where the connection member 560 is disposed. According to one embodiment, the protection circuit module 550 (PCM) may be arranged to overlap the connection member 560. For example, the protection circuit module 550 (PCM) may be disposed on the connection member 560. For example, the connecting member 560 may be disposed over the protection circuit module 550 (PCM). According to one embodiment, the protection circuit module 550 (PCM) may be disposed in the width direction of the battery 530 (eg, the
  • the protection circuit module 550 may be disposed at a position corresponding to the position of the battery tab 531 on which the positive and negative terminals of the battery 530 are mounted. According to one embodiment, the protection circuit module 550 (PCM) may be arranged to overlap the battery tab 531. For example, the protection circuit module 550 (PCM) may be placed above the battery tab 531. According to one embodiment, the positive and negative terminals built into the battery tab 531 formed on one side of the battery 530 may be connected to the protection circuit module 550. According to one embodiment, the protection circuit module 550 (PCM) is adjacent to the width direction of the battery 530 (e.g., the It can be placed overlapping with .
  • the length constraint in the height direction (e.g., Y-axis direction in FIG. 6) of the battery 530 is You may not receive it.
  • the protection circuit module 550, battery tab 531, and connection member 560 are overlapped and arranged adjacent to the width direction of the battery 530 (e.g., +X direction in FIG. 6), The battery 530 may be expanded in the height direction (eg, Y-axis direction in FIG. 6).
  • the protection circuit module 550 is a connector connecting the protection circuit module 550 (PCM) and the first printed circuit board 510 and/or the second printed circuit board 520 ( (not shown) may be further included.
  • the height of the battery 530 (eg, the length in the Y-axis direction of FIG. 6) may be 'L2-1'.
  • the width (e.g., the length in the X-axis direction of FIG. 6) of the battery 530 according to some embodiments may be 'L2-2'.
  • the thickness (e.g., the length in the Z-axis direction of FIG. 7A) of the battery 530 according to some embodiments may be 'L2-3'.
  • the height direction length (L2-1) of the battery 530 according to an embodiment of the present invention may be longer than the height direction length (L1-1) of the battery 530 of FIG. 5.
  • the height direction length (L2-1) of the battery 530 according to an embodiment of the present invention is approximately 0.6 mm or more and 0.8 mm or less than the height direction length (L1-1) of the battery 530 in FIG. 5. It can be as long as For example, the height direction length (L2-1) of the battery 530 according to an embodiment of the present invention may be approximately 0.74 mm longer than the height direction length (L1-1) of the battery 530 in FIG. 5. .
  • FIG. 8 is an xy plan view of the rear of the electronic device 500 according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view of the electronic device 500 of FIG. 8 taken along line B-B', according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 500 includes a housing 501, a first printed circuit board 510 mounted within the housing 501, a second printed circuit board 520, and a first printed circuit.
  • a protection circuit module 550 (PCM) that protects the battery by blocking overcharge, overdischarge, and overcurrent of the battery 530 in advance
  • the first printed circuit board 510 and the second printed circuit board 520 may include a coaxial cable that electrically connects.
  • the circuit module 550 and the coaxial cable consist of a first printed circuit board 510, a second printed circuit board 520, a first flexible printed circuit board 540, a battery 530, and the like in FIGS. 6 to 7B.
  • the configuration of the protection circuit module 550 and the coaxial cable may be the same in whole or in part.
  • the structures of FIGS. 8 and 9 may be selectively combined with the structures of FIGS. 6 to 7B.
  • a spatial coordinate system defined by the X-axis, Y-axis, and Z-axis orthogonal to each other is shown.
  • the X-axis may represent the width direction of the electronic device 500
  • the Y-axis may represent the height direction (or length direction) of the electronic device 500
  • the Z-axis may represent the thickness direction of the electronic device 500.
  • the first flexible printed circuit board 540 may not be disposed on the battery 530. According to one embodiment, the first flexible printed circuit board 540 may be disposed at a location corresponding to the location where the connection member 560 and/or the protection circuit module 550 are disposed. The first flexible printed circuit board 540 may be arranged to overlap the connection member 560 and/or the protection circuit module 550. The first flexible printed circuit board 540 may be stacked with the connection member 560 and/or the protection circuit module 550. For example, the first flexible printed circuit board 540 may be disposed on the connection member 560 and/or the protection circuit module 550. According to one embodiment, the first flexible printed circuit board 540 is disposed in the width direction of the battery 530 (e.g., the ) can be placed overlapping with.
  • the first flexible printed circuit board 540 is disposed in the width direction of the battery 530 (e.g., the ) can be placed overlapping with.
  • the thickness of the first flexible printed circuit board 540 cannot exceed the difference between the thickness direction height at which the protection circuit module 550 is mounted and the thickness direction height of the battery 530.
  • the first flexible printed circuit board 540 may have a height of approximately 0.1 mm or more and 0.2 mm or less.
  • the first flexible printed circuit board 540 may be configured to have a height of approximately 0.15.
  • the first flexible printed circuit board 540 may be a multi-layer first flexible printed circuit board 540 composed of several layers.
  • the thickness direction of the battery 530 (e.g., There may be no length restrictions in the Z-axis direction of FIG. 8.
  • the first flexible printed circuit board 540, the protection circuit module 550, the battery 530 tab, or the connecting member 560 is installed adjacent to the width direction of the battery 530 (e.g., +X direction in FIG. 8).
  • the battery 530 may be expanded in the thickness direction (eg, Z-axis direction in FIG. 8 ) due to overlapping arrangement.
  • the height of the battery 530 (eg, the length in the Y-axis direction of FIG. 8) may be 'L3-1'.
  • the width (e.g., the length in the X-axis direction of FIG. 8) of the battery 530 according to some embodiments may be 'L3-2'.
  • the thickness (e.g., the length in the Z-axis direction of FIG. 9) of the battery 530 according to some embodiments may be 'L3-3'.
  • the thickness direction length (L3-3) of the battery 530 according to an embodiment of the present invention may be longer than the height direction length (L1-3) of the battery 530 of FIG. 5.
  • the thickness direction length (L3-3) of the battery 530 according to an embodiment of the present invention is approximately 0.15 mm or more and 0.25 mm or less than the height direction length (L1-3) of the battery 530 in FIG. 5. It can be as long as For example, the thickness direction length (L3-3) of the battery 530 according to an embodiment of the present invention may be approximately 0.156 mm longer than the height direction length (L1-3) of the battery 530 in FIG. 5. .
  • FIG. 10 is an xy plan view of the back of the electronic device 500 according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 500 includes a housing 501, a first printed circuit board 510 mounted within the housing 501, a second printed circuit board 520, and a first printed circuit board 510. ) and a first flexible printed circuit board 540 connecting the second printed circuit board 520, a battery 530 disposed between the first printed circuit board 510 and the second printed circuit board 520, a battery
  • the protection circuit module 550 (PCM), which protects the battery by blocking overcharge, overdischarge, and overcurrent of the battery 530 in advance, and the first printed circuit board 510 and the second printed circuit board 520 are electrically connected to each other. It may include a coaxial cable connecting to.
  • the coaxial cable consists of a first printed circuit board 510, a second printed circuit board 520, a first flexible printed circuit board 540, a battery 530, and a protection circuit module 550 in FIGS. 8 and 9. , it may be identical in whole or in part to the configuration of the coaxial cable.
  • the structure of FIG. 10 may be selectively combined with the structure of FIGS. 8 and 9.
  • a spatial coordinate system defined by the X-axis, Y-axis, and Z-axis orthogonal to each other is shown.
  • the X-axis may represent the width direction of the electronic device 500
  • the Y-axis may represent the height direction (or length direction) of the electronic device 500
  • the Z-axis may represent the thickness direction of the electronic device 500.
  • sub-flexible printed circuit boards 570 may be additionally mounted on both sides of the protection circuit module 550.
  • the sub-flexible printed circuit board 570 includes a first sub-flexible printed circuit board 571 connected to one end of the protection circuit module 550 and a third flexible printed circuit board 572 connected to the other end of the protection circuit module 550. It can be included.
  • the first sub-flexible printed circuit board 571 connected to one end of the protection circuit module 550 disposed in the upper direction e.g., +Y direction in FIG. 10) is connected to the first printed circuit board 510 and can be connected
  • the third flexible printed circuit board 572 connected to the other end of the protection circuit module 550 disposed in the lower direction e.g., -Y direction in FIG. 10) is connected to the second printed circuit board 520. You can.
  • the sub-flexible printed circuit board 570 may further include a VBAT connection, which is the supply voltage that has passed through the battery protection circuit.
  • the wiring width of the VBUS terminal must also increase.
  • the VBUS wiring width must be approximately 6mm or more and 7mm or less.
  • the first sub-flexible printed circuit board 571 and/or the third flexible printed circuit board 572 have VBUS charging terminals (vbus usb connectors) 581 and 582 for fast charging. It can be included.
  • VBUS may be supplied through a charging terminal (USB connector) mounted on the second printed circuit board 520.
  • the battery 530 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 500, and may be placed adjacent to, for example, a printed circuit board and a protection circuit module 550 (PCM). Mounting of components around the battery 530 may affect the size and capacity of the battery 530.
  • the battery 530 may be disposed on substantially the same plane as surrounding components. According to one embodiment, there may be a wasted area around the battery 530 due to the protection circuit module 550 (PCM) of the electronic device 500.
  • a coaxial cable is loaded on the side of the battery 530 to use the antenna located at the bottom of the battery 530, and a first flexible printed circuit board 540 is located on the top of the battery 530 so that the battery 530 )
  • a coaxial cable is loaded on the side of the battery 530 to use the antenna located at the bottom of the battery 530, and a first flexible printed circuit board 540 is located on the top of the battery 530 so that the battery 530 )
  • the electronic device 500 may be damaged by loading the protection circuit module 550 (PCM), the connection member 560 (e.g., coaxial cable), and the main first flexible printed circuit board 540.
  • PCM protection circuit module
  • connection member 560 e.g., coaxial cable
  • main first flexible printed circuit board 540 e.g., coaxial cable
  • An electronic device includes a housing (501 in FIG. 6); a first printed circuit board (510 in FIG. 6) mounted within the housing; a second printed circuit board (520 in FIG. 6) mounted within the housing; a battery (530 in FIG. 6) disposed between the first printed circuit board and the second printed circuit board; A connecting member disposed along one side of the battery, disposed between the first printed circuit board and the second printed circuit board, and electrically connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board (FIG. 560 of 6); a protection circuit module (550 in FIG. 6) disposed along the one side of the battery and overlapping on the connection member; and a first flexible printed circuit board (540 in FIG. 6) disposed adjacent to the protection circuit module and connected to the first printed circuit board or the second printed circuit board.
  • connection member and the protection circuit module may be separate components.
  • it is disposed at the bottom of the protection circuit module and may further include a battery tab on which the negative terminal or positive terminal of the battery is mounted.
  • the protection circuit module and the connection member may be disposed along an edge of the electronic device.
  • the size of the battery can be expanded in a second direction perpendicular to the first direction.
  • the connecting member is disposed on a support member disposed adjacent to the housing, and may further include a guide in which a portion of the support member protrudes to fix the position of the connecting member.
  • the connecting member is disposed on a support member disposed adjacent to the housing, and a portion of the support member is recessed to correspond to the shape of the connecting member to fix the position of the connecting member. Additional guides may be included.
  • the flexible printed circuit board may be stacked with the protection circuit module.
  • the flexible printed circuit board may include a plurality of layers.
  • the size of the battery is changed to a second direction perpendicular to the first direction and the second direction. Can be expanded in 3 directions.
  • it may further include a battery terminal connected to the battery.
  • it may further include a second flexible printed circuit board connected to one end of the protection circuit module and a third flexible printed circuit board connected to the other end of the protection circuit module.
  • the second flexible printed circuit board and the third flexible printed circuit board may include a VBUS terminal for charging.
  • An electronic device includes a housing; a first printed circuit board mounted within the housing; a second printed circuit board mounted within the housing; a battery disposed between the first printed circuit board and the second printed circuit board; A connecting member disposed along one side of the battery, disposed between the first printed circuit board and the second printed circuit board, and electrically connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board (coaxial cable); and a protection circuit module (battery PCM) disposed along the one side of the battery and overlapping on the connection member.
  • battery PCM protection circuit module
  • connection member and the protection circuit module may be separate components.
  • it is disposed at the bottom of the protection circuit module and may further include a battery tab on which the negative terminal or positive terminal of the battery is mounted.
  • the protection circuit module and the connection member may be disposed along an edge of the electronic device.
  • the connecting member further includes a second connecting member and a second guide disposed in parallel, the guide may be in contact with the connecting member, and the second guide may be in contact with the second connecting member.
  • it may include a first flexible printed circuit board disposed adjacent to the protection circuit module and connected to the first printed circuit board or the second printed circuit board.
  • the size of the battery can be expanded in a second direction perpendicular to the first direction.
  • it may include a first flexible printed circuit board disposed adjacent to the protection circuit module and connected to the first printed circuit board or the second printed circuit board.
  • An electronic device includes a housing; a first printed circuit board mounted within the housing; a second printed circuit board mounted within the housing; a battery disposed between the first printed circuit board and the second printed circuit board; A connecting member disposed along one side of the battery, disposed between the first printed circuit board and the second printed circuit board, and electrically connecting the first printed circuit board and the second printed circuit board (coaxial cable); and a protection circuit module (battery PCM) disposed along the one side of the battery and overlapping on the connection member. and a first flexible printed circuit board disposed adjacent to the protection circuit module and connected to the first printed circuit board or the second printed circuit board, and a second flexible printed circuit connected to one end of the protection circuit module. It may further include a third flexible printed circuit board connected to the board and the other end of the protection circuit module, and the second flexible printed circuit board and the third flexible printed circuit board may include a VBUS terminal for charging.

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 배치된 제1 인쇄 회로 기판, 상기 하우징 내에 배치된 제2 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치된 배터리, 상기 배터리의 일측면을 따라서 배치되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연결 부재, 상기 배터리의 상기 일측면을 따라서 배치되고, 상기 연결 부재 위에 중첩 배치되는 보호 회로 모듈, 및 상기 보호 회로 모듈와 인접하게 배치되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판 또는 상기 제2 인쇄 회로 기판과 연결되는 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.

Description

배터리를 포함하는 전자 장치
본 발명의 일 실시예는 배터리를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 발전으로 인하여 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다. 또한, 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
전자 장치의 소형화 추세와 더불어, 사용자가 전자 장치를 오래 사용할 수 있도록, 배터리의 용량을 늘리거나 배터리의 수명을 증가시키기 위한 연구가 활발히 진행되고 있다. 또한, 배터리의 용량을 늘리거나 배터리의 수명을 증가시키는 것과 함께, 배터리를 과충전과 과방전 등의 위험으로부터 보호하는 것이 중요할 수 있다. 이를 위해 배터리에는 보호 회로 모듈(PCM; protection circuit module)이 구비될 수 있다. 보호 회로 모듈(PCM)은 과충전 방지 기능, 과방전 방지 기능, 과전류 차단 기능, 단락 보호 기능을 수행하도록 마련될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 실장된 제1 인쇄 회로 기판, 상기 하우징 내에 실장된 제2 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치된 배터리, 상기 배터리의 일측면을 따라서 배치되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연결 부재(동축 케이블), 상기 배터리의 상기 일측면을 따라서 배치되고, 상기 연결 부재 위에 중첩 배치되는 보호 회로 모듈(배터리 PCM), 및 상기 보호 회로 모듈와 인접하게 배치되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판 또는 상기 제2 인쇄 회로 기판과 연결되는 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 실장된 제1 인쇄 회로 기판, 상기 하우징 내에 실장된 제2 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치된 배터리, 상기 배터리의 일측면을 따라서 배치되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연결 부재(동축 케이블), 상기 배터리의 상기 일측면을 따라서 배치되고, 상기 연결 부재 위에 중첩 배치되는 보호 회로 모듈(배터리 PCM)을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징 내에 실장된 제1 인쇄 회로 기판, 상기 하우징 내에 실장된 제2 인쇄 회로 기판, 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치된 배터리, 상기 배터리의 일측면을 따라서 배치되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연결 부재(동축 케이블), 상기 배터리의 상기 일측면을 따라서 배치되고, 상기 연결 부재 위에 중첩 배치되는 보호 회로 모듈(배터리 PCM), 및 상기 보호 회로 모듈와 인접하게 배치되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판 또는 상기 제2 인쇄 회로 기판과 연결되는 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판,을 포함하고, 상기 보호 회로 모듈의 일단과 연결된 제2 플렉서블 인쇄 회로 기판 및 상기 보호 회로 모듈의 타단과 연결된 제3 플렉서블 인쇄 회로 기판을 더 포함하고, 상기 제2 플렉서블 인쇄 회로 기판 및 상기 제3 플렉서블 인쇄 회로 기판은 충전을 위한 VBUS 단자를 포함할 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는, 어떤 실시예에 따른, 후면 전자 장치에 관한 xy평면도이다.
도 6은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면에 관한 xy평면도이다.
도 7a 및 도 7b는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 6의 전자 장치를 라인 A-A'에 따라 절단한 단면도이다.
도 8은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면에 관한 xy평면도이다.
도 9는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 8의 전자 장치를 라인 B-B'에 따라 절단한 단면도이다.
도 10은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면에 관한 xy평면도이다.
도 1은 본 개시의 일 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 일데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 서브 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 서브 프로세서(123)를 포함하는 경우, 서브 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 서브 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
서브 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 서브 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 일데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스(Bluetooth), WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 일기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 일요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 일 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 일 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 일 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 일 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 일 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제 1 면(또는 전면)(310A), 제 2 면(또는 후면)(310B), 및 제 1 면(310A) 및 제 2 면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징(310)은, 도 2의 제 1 면(310A), 제 2 면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(310B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 제 1 면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 제 2 면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제 1 영역(310D)들(또는 상기 제 2 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(310D)들 또는 제 2 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314), 센서 모듈(304, 316, 319), 카메라 모듈(305, 312, 313), 키 입력 장치(317), 발광 소자(306), 및 커넥터 홀(308, 309) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(317), 또는 발광 소자(306))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(310A), 및 상기 측면(310C)의 제 1 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 제 1 면(310A), 및 제1 영역(310D)들을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(304), 카메라 모듈(305), 지문 센서(316), 및 발광 소자(306) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(304, 519)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(310D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(310E)들에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(304, 316, 319)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(304, 316, 319)은, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 센서 모듈(304)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 제 3 센서 모듈(319)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(316) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(310)의 제 1면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 제 2면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(304) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 전자 장치(101)의 제 1 면(310A)에 배치된 제 1 카메라 장치(305), 및 제 2 면(310B)에 배치된 제 2 카메라 장치(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(305, 312)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(305, 312)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(305, 312)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의, 전면 플레이트(302)까지 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 또한, 일부 센서 모듈(미도시)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치(317)는 하우징(310)의 제 2면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 하우징(310)의 제 1 면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(306)는, 예를 들어, 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(306)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(308, 309)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(200)의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 전면 플레이트(201), 후면 플레이트(202), 측면 부재(203), 제 1 지지 부재(410), 제 2 지지 부재(420), 제 3 지지 부재(430), 디스플레이(301), 제 1 기판 조립체(440), 제 2 기판 조립체(450), 배터리(460), 안테나 구조체(470), 제 1 점착 부재(480), 및/또는 제 2 점착 부재(490)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 상기 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 2 지지 부재(420) 또는 제 3 지지 부재(430))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(410)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 위치되어 측면 부재(203)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(203)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(410)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 제조될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지 부재(410)에 포함된 도전부는 디스플레이(301), 제 1 기판 조립체(440), 및/또는 제 2 기판 조립체(450)에 대한 전자기 차폐의 역할을 할 수 있다. 제 1 지지 부재(410) 및 측면 부재(203)를 포함하여 프론트 케이스(front case)(400)로 지칭될 수 있다. 제 1 지지 부재(410)는 프론트 케이스(400) 중 디스플레이(301), 제 1 기판 조립체(440), 제 2 기판 조립체(450), 또는 배터리(460)와 같은 구성 요소들이 배치되는 부분으로서 전자 장치(200)의 내구성 또는 강성(예: 비틀림 강성)에 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 지지 부재(410)는 브라켓(bracket), 실장판(mounting plate), 또는 지지 구조로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(410) 및 전면 플레이트(201) 사이에 위치될 수 있고, 제 1 지지 부재(410)의 일면에 배치될 수 있다. 제 1 기판 조립체(440) 및 제 2 기판 조립체(450)는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(410) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있고, 제 1 지지 부재(410)의 타면에 배치될 수 있다. 배터리(460)는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(410) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있고, 제 1 지지 부재(410)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(440)는 제 1 인쇄 회로 기판(441)(예: PCB(printed circuit board), 또는 PBA(printed circuit board assembly))을 포함할 수 있다. 제 1 기판 조립체(440)는 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 전기적으로 연결된 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품들은 제 1 인쇄 회로 기판(441)에 배치되거나, 케이블 또는 FPCB(flexible printed circuit board)와 같은 전기적 경로를 통해 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 2 및 3을 참조하면, 상기 전자 부품들은, 예를 들어, 제 2 오디오 모듈(303)에 포함됨 제 2 마이크, 제 4 오디오 모듈(305)에 포함된 제 2 스피커, 센서 모듈(306), 제 1 카메라 모듈(307), 복수의 제 2 카메라 모듈들(308), 발광 모듈(309), 또는 입력 모듈(310)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 기판 조립체(450)는, 전면 플레이트(201)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 배터리(460)를 사이에 두고 제 1 기판 조립체(440)와 이격하여 배치될 수 있다. 제 2 기판 조립체(450)는 제 1 기판 조립체(440)의 제 1 인쇄 회로 기판(441)과 전기적으로 연결된 제 2 인쇄 회로 기판(451)을 포함할 수 있다. 제 2 기판 조립체(450)는 제 2 인쇄 회로 기판(451)과 전기적으로 연결된 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품들은 제 2 인쇄 회로 기판(451)에 배치되거나, 케이블 또는 FPCB와 같은 전기적 경로를 통해 제 2 인쇄 회로 기판(451)과 전기적으로 연결될 수 있다. 도 2 및 3을 참조하면, 상기 전자 부품들은, 예를 들어, 제 1 오디오 모듈(302)에 포함된 제 1 마이크, 제 3 오디오 모듈(304)에 포함된 제 1 스피커, 또는 연결 단자 모듈(311)에 포함된 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(예: 제 1 인쇄 회로 기판(441), 및/또는 제 2 인쇄 회로 기판(451))에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(예: 제 1 인쇄 회로 기판(441), 및/또는 제 2 인쇄 회로 기판(451))은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(예: 제 1 인쇄 회로 기판(441), 및/또는 제 2 인쇄 회로 기판(451))은 제1 지지부재(332)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(440) 또는 제 2 기판 조립체(450)는 primary PCB (또는, main PCB 또는 master PCB), primary PCB와 일부 중첩하여 배치된 secondary PCB (또는 slave PCB)를 포함할 수 있고, primary PCB 및 secondary PCB 사이의 인터포저 기판(interposer substrate)을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(460)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(460)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(460)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(420)는 제 1 지지 부재(410) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있고, 스크류(또는 볼트)와 같은 체결 요소를 이용하여 제 1 지지 부재(410)와 결합될 수 있다. 제 1 기판 조립체(440)의 적어도 일부는 제 1 지지 부재(410) 및 제 2 지지 부재(420) 사이에 위치될 수 있고, 제 2 지지 부재(420)는 제 1 기판 조립체(440)를 커버하여 보호할 수 있다. 제 3 지지 부재(430)는, 후면 플레이트(202)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 배터리(460)를 사이에 두고 제 2 지지 부재(420)와 적어도 일부 이격하여 위치될 수 있다. 제 3 지지 부재(430)는 제 1 지지 부재(410) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있고, 볼트와 같은 체결 요소를 이용하여 제 1 지지 부재(410)와 결합될 수 있다. 제 2 기판 조립체(450)의 적어도 일부는 제 1 지지 부재(410) 및 제 3 지지 부재(430) 사이에 위치될 수 있고, 제 3 지지 부재(430)는 제 2 기판 조립체(450)를 커버하여 보호할 수 있다. 제 2 지지 부재(420) 및/또는 제 3 지지 부재(430)는 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 제조될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(420)는 제 1 기판 조립체(440)에 대한 전자기 차폐의 역할을 하고, 제 3 지지 부재(430)는 제 2 기판 조립체(450)에 대한 전자기 차폐의 역할을 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(420) 및/또는 제 3 지지 부재(430)는 리어 케이스(rear case)로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(440) 및 제 2 기판 조립체(450)를 포함하는 일체의 기판 조립체가 구현될 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(202)의 위에서 볼 때(예: +z 축 방향으로 볼 때), 기판 조립체는 배터리(460)를 사이에 두고 서로 이격하여 위치된 제 1 부분 및 제 2 부분, 및 배터리(460) 및 측면 베젤 구조(203) 사이로 연장되고 제 1 부분 및 제 2 부분을 연결하는 제 3 부분을 포함할 수 있다. 제 3 부분은 실질적으로 리지드하게 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 부분은 실질적으로 플렉서블하게 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(420) 및 제 3 지지 부재(430)를 포함하는 일체의 지지 부재가 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(470)는 제 2 지지 부재(420) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(470)는 배터리(460) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있다. 안테나 구조체(470)는, 예를 들어, FPCB와 같은 필름 형태로 구현될 수 있다. 안테나 구조체(470)는 루프형 방사체로 활용되는 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 도전성 패턴은 평면 형태의 나선형 도전성 패턴(예: 평면 코일, 또는 패턴 코일(pattern coil))을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 구조체(470)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 제 1 기판 조립체(440)에 포함된 무선 통신 회로(또는 무선 통신 모듈)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 패턴은 NFC(near field communication)와 같은 근거리 무선 통신에 활용될 수 있다. 다른 예를 들어, 적어도 하나의 도전성 패턴은 마그네틱 신호를 송신 및/또는 수신하는 MST(magnetic secure transmission)에 활용될 수 있다. 어떤 실시예에서, 안테나 구조체(470)에 포함된 적어도 하나의 도전성 패턴은 제 1 기판 조립체(440)에 포함된 전력 송수신 회로와 전기적으로 연결될 수 있다. 전력 송수신 회로는 적어도 하나의 도전성 패턴을 이용하여 외부 전자 장치로부터 전력을 무선으로 수신하거나, 외부 전자 장치로 전력을 무선으로 송신할 수 있다. 전력 송수신 회로는 전력 관리 모듈을 포함할 수 있고, 예를 들어, PMIC(power management integrated circuit), 또는 충전 IC(charger integrated circuit)를 포함할 수 있다. 전력 송수신 회로는 도전성 패턴을 이용하여 무선으로 수신한 전력을 이용하여 배터리(460)를 충전시킬 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(470)는 복수 개의 안테나 모듈를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 안테나 모듈 중 일부는 MIMO 구현을 위해 서로 다른 특성을 가진 전파(A, B 주파수 대역의 전파로 가칭함)를 송수신하기 위해 구현될 수 있다. 다른 예로, 상기 복수 개의 안테나 모듈 중 일부는 다이버시티(diversity) 구현을 위해 서로 동일한 특성을 가진 전파(A 주파수 대역에서 A1, A2 주파수의 전파로 가칭함)를 예를 들어, 동시에 송수신하도록 설정될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 복수 개의 안테나 모듈 중 다른 일부는 다이버시티 구현을 위해 서로 동일한 특성을 가진 전파(B 주파수 대역에서 B1, B2 주파수의 전파로 가칭함)를 예를 들어, 동시에 송수신하도록 설정될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 두 개의 안테나 모듈을 포함할 수도 있으나, 본 발명의 다른 실시예에서, 상기 전자 장치(101)는 4 개의 안테나 모듈을 포함하여, MIMO 및 다이버시티를 동시에 구현할 수 있다. 또 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)은 안테나 모듈을 하나만 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전파의 송수신 특성을 고려하여, 안테나 구조체(470)의 제 1 위치에 하나의 안테나 모듈이 배치될 경우에, 다른 안테나 모듈은 안테나 구조체(470)의 상기 제 1 위치로부터 떨어진(separated) 제 2 위치에 배치될 수 있다. 또 다른 예로, 하나의 안테나 모듈 및 다른 안테나 모듈은 다이버시티 특성에 따른 상호간 이격 거리를 고려하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 하나의 안테나 모듈은 초고주파 대역(예: 6GHz 이상, 300GHz 이하)에서 송수신되는 전파(radio wave)를 처리하는 무선 통신 회로를 포함할 수 있다. 상기 적어도 하나의 안테나 모듈의 도전성 플레이트는, 예를 들어, 패치 타입의 방사 도체 또는 일방향으로 연장된 다이폴 구조의 도전성 플레이트로 이루어질 수 있으며, 복수의 상기 도전성 플레이트가 어레이되어 안테나 어레이를 형성할 수 있다. 상기 무선 통신 회로의 일부가 구현된 칩(예: 집적회로 칩) 등은 상기 도전성 플레이트가 배치된 영역의 일측 또는 상기 도전성 플레이트가 배치된 면의 반대 방향을 향하는 면에 배치될 수 있으며, 인쇄 회로 패턴으로 이루어진 배선을 통해 상기 도전성 플레이트와 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 점착 부재(480)는 전면 플레이트(201) 및 제 1 지지 부재(410) 사이에 위치될 수 있다. 전면 플레이트(201)는 제 1 점착 부재(480)를 이용하여 제 1 지지 부재(410)와 결합될 수 있다. 제 1 점착 부재(480)는, 예를 들어, 전면 플레이트(201)의 가장자리(또는 테두리)와 인접하여 환형으로 배치될 수 있다. 제 1 점착 부재(480)는 도시된 예시에 국한되지 않는 다양한 다른 형태로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 점착 부재(480)는 서로 분리된 복수의 점착 부재들을 포함할 수 있다. 이 경우, 서로 분리된 두 점착 부재들 사이를 연결하는 별도의 점착 부재 또는 충진 부재가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 2 점착 부재(490)는 후면 플레이트(202) 및 제 1 지지 부재(410) 사이에 위치될 수 있다. 후면 플레이트(202)는 제 2 점착 부재(490)를 이용하여 제 1 지지 부재(410)와 결합될 수 있다. 제 2 점착 부재(490)는, 예를 들어, 후면 플레이트(202)의 가장자리(또는 테두리)와 인접하여 환형으로 배치될 수 있다. 제 2 점착 부재(490)는 도시된 예시에 국한되지 않는 다양한 다른 형태로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 점착 부재(490)는 서로 분리된 복수의 점착 부재들을 포함할 수 있다. 이 경우, 서로 분리된 두 점착 부재들 사이를 연결하는 별도의 점착 부재 또는 충진 부재가 있을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제 1 점착 부재(480) 또는 제 2 점착 부재(490)는 열반응 점착 물질, 광반응 점착 물질, 일반 점착제 또는 양면 테이프와 같은 다양한 타입의 점착 물질을 포함할 수 있다.
전자 장치(200)는 그 제공 형태에 따라 다양한 구성 요소들을 더 포함할 수 있다. 이러한 구성 요소들은 전자 장치(200)의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 전자 장치(200)에 추가로 더 포함될 수 있다. 일 실시예에서, 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있다.
본 문서에서 개시되는 전자 장치(101)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치(101)는 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치일 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치 또는 폴더블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다. 어떤 실시예에서, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치뿐만 아니라, 노트북 컴퓨터나 카메라와 같은 다른 다양한 전자 장치를 포함하는 의미로 해석될 수 있다.
도 5는, 어떤 실시예에 따른, 후면 전자 장치(10)에 관한 xy평면도이다.
도 5를 참조할 때, 전자 장치(10)는 하우징(1), 하우징(1) 내에 실장된 제1 인쇄 회로 기판(11), 제2 인쇄 회로 기판(12), 제1 인쇄 회로 기판(11)과 제2 인쇄 회로 기판(12)을 연결하는 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판(14), 제1 인쇄 회로 기판(11)과 제2 인쇄 회로 기판(12) 사이에 배치된 배터리(13), 배터리(13)의 과충전, 과방전, 과전류 등을 사전에 차단해 배터리를 보호하는 보호 회로 모듈(15)(PCM), 및 제1 인쇄 회로 기판(11)과 제2 인쇄 회로 기판(12)을 전기적으로 연결하는 연결 부재(16)을 포함할 수 있다.
도 5를 참조할 때, 도 5의 제1 인쇄 회로 기판(11), 제2 인쇄 회로 기판(12) 구성은 도 4의 제1 기판 조립체(440) 또는 제1 인쇄 회로 기판(441), 제2 기판 조립체(450) 또는 제2 인쇄 회로 기판(451) 의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 5의 구조는 도 2 내지 도 4의 구조와 선택적으로 결합 가능할 수 있다.
도 5에 따르면, 서로에 대하여 직교하는 X축, Y축, Z축으로 정의되는 공간 좌표계가 도시된다. 여기서 X축은 전자 장치(10)의 폭 방향, Y축은 전자 장치(10)의 높이 방향(또는 길이 방향), Z축은 전자 장치(10)의 두께 방향을 나타낼 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(11)은 다양한 전자 부품들과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(11)과 전기적으로 연결된 전자 부품들은 예를 들어, 도 2를 참조할 때, 제 2 오디오 모듈(303)에 포함됨 제 2 마이크, 제 4 오디오 모듈(305)에 포함된 제 2 스피커, 센서 모듈(306), 제 1 카메라 모듈(307), 복수의 제 2 카메라 모듈들(308), 발광 모듈(309), 또는 입력 모듈(310)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(11)은 연결 부재(16)와 연결되도록 구성된 RF(radio frequency) 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(11)은 하우징(1) 내에 실장될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(예: 도 4의 제1 지지 부재(410)) 및 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(202)) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 도 5의 전자 장치(10)의 상측 방향(예: 도 5의 +Y측 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(13)와 인접하게 배치되고, 배터리(13)와 실질적으로 동일 평면(예: 도 5의 XY 평면) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(12)은 제1 인쇄 회로 기판(11)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(12)은 다양한 전자 부품들과 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 인쇄 회로 기판(12)과 전기적으로 연결된 전자 부품들은, 도 2를 참조할 때, 예를 들어, 제 1 오디오 모듈(302)에 포함된 제 1 마이크, 제 3 오디오 모듈(304)에 포함된 제 1 스피커, 또는 연결 단자 모듈(311)에 포함된 커넥터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 인쇄 회로 기판(12)은 연결 부재(16)와 연결되도록 구성된 안테나 연결부를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 인쇄 회로 기판(12)은 하우징(1) 내에 실장될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(예: 도 4의 제1 지지 부재(410)) 및 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(202)) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 도 5의 전자 장치(10)의 하측(예: 도 5의 +Y측 방향)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 배터리(13)와 인접하게 배치되고, 배터리(13)와 실질적으로 동일 평면(예: 도 5의 XY 평면) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(11)과 배터리(13)를 사이에 두고 이격되어 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(13)는 전자 장치(10)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(13)는, 예를 들어, 지지 부재(예: 도 4의 제1 지지 부재(410)) 및 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(202)) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(13)는 제1 인쇄 회로 기판(11)과 제2 인쇄 회로 기판(12) 사이에 배치될 수 있다. 배터리(13)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(예: 제1 인쇄 회로 기판(11) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(12))과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(11), 배터리(13), 제2 인쇄 회로 기판(12)은 Y축 방향으로 나란히 배치될 수 있다. 배터리(13)는 전자 장치(10) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(10)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(13)의 크기 및/또는 체적은 배터리(13) 주변에 배치된 다양한 부품들의 배치 및/또는 종류에 의해 영향을 받을 수 있다. 예를 들어, 도 5를 참조할 때, 어떤 실시예에 따른 배터리(13)의 높이(예: 도 5의 Y축 방향 길이)는 'L1-1'일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 배터리(13)의 폭(예: 도 5의 X축 방향 길이)은 'L1-2'일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 배터리(13)의 두께(예: 도 5의 Z축 방향 길이)는 'L1-3'일 수 있다(미도시). 일 실시예에 따르면, 전자 장치(10) 사용 시간을 늘리기 위해 배터리(13) 주변에 배치된 다양한 부품들을 효율적으로 배치함에 따라 배터리(13)의 용량 및/또는 체적을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판(14)은 제1 인쇄 회로 기판(11)과 제2 인쇄 회로 기판(12)을 전기적으로 연결할 수 있다. 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판(14)은 제1 인쇄 회로 기판(11)과 제2 인쇄 회로 기판(12) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판(14)의 일단은 제1 인쇄 회로 기판(11)과 접하고, 타단은 제2 인쇄 회로 기판(12)과 접할 수 있다. 일반적으로, 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판(14)은 배터리(13)와 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판(14)은 배터리(13)의 -Z축 방향을 향하는 일면(=전면)과 대면할 수 있다. 배터리(13)의 일면에 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판(14)이 배치되어 공간을 점유함에 따라, 이와 같이 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판(14)이 배터리(13)에 인접하게 배치되어 별도의 공간을 점유하면, 배터리(13)의 크기를 줄여야 할 수 있다. 예를 들어, 배터리(13)의 두께 방향(예: 도 5의 Z축 방향)의 길이에 제약을 줄 수 있다. 이러한 방안은 배터리(13)의 크기를 감소시키거나, 배터리(13) 용량을 감소시킬 수 있고, 이에 따라 제품 디자인의 제약을 야기할 수 있게 된다.
일 실시예에 따르면, 보호 회로 모듈(15)(PCM)은 과충전 방지 기능(Over Charge Protection Voltage), 과방전 방지 기능(Over Discharge Protection Voltage), 과전류 차단 기능(Over Current Protection /Detection current), 및/또는 단락 보호 기능(Short Protection /Detection Condition)을 수행할 수 있다. 상기 다양한 기능들에 대하여 추가적으로 또는 대체적으로, 보호 회로 모듈(15)(PCM)은 배터리(13)에 대한 정보(예: 충전/방전 상태, 전압, 온도, 압력 등)를 모니터링하고, 유무선 통신을 이용해 배터리(13)의 정보를 전송하거나 제어하는 기능, 배터리(13)의 잔량, 사용 가능 시간, 충방전 이력등을 관리하는 기능을 포함한 BMS(battery management system)로서 동작할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 회로 모듈(15)(PCM)은 기판 위에 상기 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들이 실장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보호 회로 모듈(15)(PCM)은 배터리(13)의 적어도 일측에 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(13)의 일측에 형성된 양극 단자와 음극 단자는 보호 회로 모듈(15)과 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보호 회로 모듈(15)에는 단자부(미도시)가 형성될 수 있으며, 상기 단자부는 배터리(13)의 단자들(예: 양극 단자, 및 음극 단자)이 연결될 수 있도록, 이에 각각 대응되는 전극 단자들이 형성될 수 있다. 보호 회로 모듈(15)은, 기판 위에 실장된 적어도 하나의 전자 부품(예: PMIC)을 이용하여, 배터리(13)의 충전/방전 기능 등을 적절히 제어할 수 있다. 보호 회로 모듈(15)은 배터리(13)의 전력과 관련한 정보를 모니터링 및 제어할 수 있으며, 상기 전력과 관련한 정보를 배터리(13)가 배치되는 전자 장치(10)의 프로세서에 전송할 수 있다. 이를 위해 보호 회로 모듈(15)의 일측에는 FPCB와 같은 접속 부재가 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(13)의 일측에 보호 회로 모듈(15)이 배치되어 공간을 점유함에 따라, 배터리(13)의 길이 보다 길게 보호 회로 모듈(15)이 돌출 형성될 수 있다. 일 실시예에서는, 배터리(13)의 상측 방향(예: 도 5의 +Y축 방향)에 보호 회로 모듈(15)이 배치될 수 있다. 이와 같이 보호 회로 모듈(15)이 배터리(13)에 인접하게 배치되어 별도의 공간을 점유하면, 배터리(13)의 크기를 줄여야 할 수 있다. 예를 들어, 배터리(13)의 높이 방향(예: 도 5의 Y축 방향)의 길이에 제약을 줄 수 있다. 이러한 방안은 배터리(13)의 크기를 감소시키거나, 배터리(13) 용량을 감소시킬 수 있고, 이에 따라 제품 디자인의 제약을 야기할 수 있게 된다.
일 실시예에 따르면, 연결 부재(16)(예: 동축 케이블)는 외부도체와 내부도체가 동심원을 이루고 있어 전기신호를 전송할 수 있는 데이터통신에 사용되는 전송선로의 일종일 수 있다. 연결 부재(16)는 예를 들어, 직류를 포함한 저주파에서 수십　MHz의 고주파까지의 전기신호를 전송할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 부재(16)는 극성에 따라 제1 연결 부재(16a) 및 제2 연결 부재(16b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 부재(16)(예: 동축 케이블)는 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))과 인쇄 회로 기판(예: 제1 인쇄 회로 기판(11) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(12))을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈의 RF 회로는 연결 부재(16)를 통하여, 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(11)에 포함된 RF 회로는 연결 부재(16)를 통하여, 제2 인쇄 회로 기판(12)에 포함된 안테나 연결부와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 부재(16)는 제1 인쇄 회로 기판(11)과 제2 인쇄 회로 기판(12) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(16)는 제1 인쇄 회로 기판(11)과 제2 인쇄 회로 기판(12) 사이에 배치된 배터리(13)와 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(16)는 배터리(13)의 일측에 배치될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(16)는 배터리(13)의 좌측(예: 도 5의 -x축 방향) 또는 우측(예: 도 5의 +x축 방향)에 배치될 수 있다. 이와 같이 연결 부재(16)가 배터리(13)에 인접하게 배치되어 별도의 공간을 점유하면, 배터리(13)의 크기를 줄여야 할 수 있다. 예를 들어, 배터리(13)의 폭 방향(예: 도 5의 X축 방향)의 길이에 제약을 줄 수 있다. 배터리(13)의 이러한 방안은 배터리(13)의 크기를 감소시키거나, 배터리(13) 용량을 감소시킬 수 있고, 이에 따라 제품 디자인의 제약을 야기할 수 있게 된다.
일 실시예에 따르면, 배터리(13) 주변에 배치된 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판(14), 보호회로 모듈, 및 연결 부재(16)에 의해 배터리(13)의 크기가 제한될 수 있다. 예를 들어, 배터리(13)의 전면 방향(예: 도 5의 -Z 방향)에 위치한 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판(14)에 의해 배터리(13)의 두께 방향(예: 도 5의 Z축 방향) 길이가 제한될 수 있다. 예를 들어, 배터리(13)의 높이 방향(예: 도 5의 +Y 방향)에 위치한 보호 회로 모듈(15)에 의해 배터리(13)의 높이 방향(예: 도 5의 Y축 방향) 길이가 제한될 수 있다. 예를 들어, 배터리(13)의 폭 방향(예: 도 5의 +X 방향)에 위치한 연결 부재(16)에 의해 배터리(13)의 폭 방향(예: 도 5의 X축 방향) 길이가 제한될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 배터리(13) 주변에 배치된 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판(14), 보호회로 모듈, 및 연결 부재(16)에 의해 생기는 공간을 최소화함에 따라 배터리(13)의 체적을 향상시킬 수 있다. 이에 대해 후술한다.
도 6은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(500)의 후면에 관한 xy평면도이다. 도 7a 및 도 7b는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 6의 전자 장치(500)를 라인 A-A'에 따라 절단한 단면도이다.
도 6 내지 도 7b를 참조할 때, 전자 장치(500)는 하우징(501), 하우징(501) 내에 실장된 제1 인쇄 회로 기판(510), 제2 인쇄 회로 기판(520), 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520)을 연결하는 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판(540), 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이에 배치된 배터리(530), 배터리(530)의 과충전, 과방전, 과전류 등을 사전에 차단해 배터리를 보호하는 보호 회로 모듈(550)(PCM), 및 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520)을 전기적으로 연결하는 연결 부재(560)(예: 동축 케이블)를 포함할 수 있다.
도 6 내지 도 7b를 참조할 때, 도 6 내지 도 7b의 제1 인쇄 회로 기판(510), 제2 인쇄 회로 기판(520), 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판(540), 배터리(530), 보호 회로 모듈(550), 연결 부재(560)의 구성은 도 5의 제1 인쇄 회로 기판(510), 제2 인쇄 회로 기판(520), 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판(540), 배터리(530), 보호 회로 모듈(550), 연결 부재(560)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 6 내지 도 7b의 구조는 도 5의 구조와 선택적으로 결합 가능할 수 있다.
도 6 내지 도 7b에 따르면, 서로에 대하여 직교하는 X축, Y축, Z축으로 정의되는 공간 좌표계가 도시된다. 여기서 X축은 전자 장치(500)의 폭 방향, Y축은 전자 장치(500)의 높이 방향(또는 길이 방향), Z축은 전자 장치(500)의 두께 방향을 나타낼 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 7a 및 도 7b를 참조할 때, 연결 부재(560)는 지지 부재(502)(예: 도 4의 제1 지지 부재(410)) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 7a를 참조할 때, 전자 장치(500)는 연결 부재(560)의 위치 고정을 위한 가이드(561)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 가이드(561)는 지지 부재(502)의 일부분이 -Z축 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다. 가이드(561)는 연결 부재(560)와 접할 수 있다. 가이드(561)는 제1 연결 부재(560a)와 접하는 제1 가이드(561) 및 제2 연결 부재(560b)와 접하는 제2 가이드(561)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 7b를 참조할 때, 전자 장치(500)는 연결 부재(560)의 위치 고정을 위한 가이드(562)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 가이드(562)는 지지 부재(502)의 일부를 오목하게 형성한 형태일 수 있다. 가이드(562)는 연결 부재(560)와 접하는 지지 부재(502)를 +Z축 방향으로 연결 부재(560)의 형상에 따라 오목하게 형성한 형태일 수 있다. 예를 들어, 가이드(562)는 연결 부재(560)와 대응되는 지지 부재 영역이 +Z축 방향으로 오목하게 형성된 반원 형태일 수 있다. 가이드(562)는 제1 연결 부재(560)와 대응되는 가이드(562), 및 제2 연결 부재(560)와 대응되는 가이드(562)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)의 연결 부재(560) 단면의 반지름은 0.7mm 이상 1mm 이하일 수 있다. 다만, 연결 부재(560)의 크기는 상기 실시예에 제한되지 않으며, 전자 장치(500)의 배치 및 실장 방식에 따라 다양하게 설계 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보호 회로 모듈(550)(PCM)은 배터리(530)의 적어도 일측에 인접하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 회로 모듈(550)(PCM)은 연결 부재(560)가 배치된 위치와 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 회로 모듈(550)(PCM)은 연결 부재(560)와 중첩 배치될 수 있다. 예를 들어, 보호 회로 모듈(550)(PCM)은 연결 부재(560) 위에 배치될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(560)는 보호 회로 모듈(550)(PCM) 위에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 회로 모듈(550)(PCM)은 배터리(530)의 폭 방향(예: 도 6의 X축 방향)에 배치되고, 연결 부재(560)와 중첩 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보호 회로 모듈(550)(PCM)은 배터리(530)의 양극 단자와 음극 단자를 실장한 배터리 탭(531)이 배치된 위치와 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 회로 모듈(550)(PCM)은 배터리 탭(531)과 중첩 배치될 수 있다. 예를 들어, 보호 회로 모듈(550)(PCM)은 배터리 탭(531) 위에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(530)의 일측에 형성된 배터리 탭(531)에 내장된 양극 단자와 음극 단자는 보호 회로 모듈(550)과 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 회로 모듈(550)(PCM)은 배터리(530)의 폭 방향(예: 도 6의 X축 방향)에 인접하여, 연결 부재(560) 및/또는 배터리 탭(531)과 중첩 배치될 수 있다. 보호 회로 모듈(550)을 배터리 탭(531), 연결 부재(560)와 중첩 배치함에 따라 도 5와 비교할 때, 배터리(530)의 높이 방향(예: 도 6의 Y축 방향)의 길이 제약은 받지 않을 수 있다. 배터리(530)의 폭 방향(예: 도 6의 +X 방향)에 인접하게 보호 회로 모듈(550), 배터리 탭(531), 및 연결 부재(560)를 중첩 배치함에 따라 도 5와 비교할 때, 배터리(530)는 높이 방향(예: 도 6의 Y축 방향)으로 확장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보호 회로 모듈(550)(PCM)은 보호 회로 모듈(550)(PCM)과 제1 인쇄 회로 기판(510) 및/또는 제2 인쇄 회로 기판(520)을 연결하는 커넥터(미도시)를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 6을 참조할 때, 배터리(530)의 높이(예: 도 6의 Y축 방향 길이)는 'L2-1'일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 배터리(530)의 폭(예: 도 6의 X축 방향 길이)은 'L2-2'일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 배터리(530)의 두께(예: 도 7a의 Z축 방향 길이)는 'L2-3'일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리(530)의 높이 방향 길이(L2-1)는 도 5의 배터리(530)의 높이 방향 길이(L1-1)보다 길 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리(530)의 높이 방향 길이(L2-1)는 도 5의 배터리(530)의 높이 방향 길이(L1-1)보다 대략 0.6mm 이상 0.8mm 이하만큼 길 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리(530)의 높이 방향 길이(L2-1)는 도 5의 배터리(530)의 높이 방향 길이(L1-1)보다 대략 0.74mm만큼 길 수 있다.
도 8은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(500)의 후면에 관한 xy평면도이다. 도 9는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 8의 전자 장치(500)를 라인 B-B'에 따라 절단한 단면도이다.
도 8 및 도 9를 참조할 때, 전자 장치(500)는 하우징(501), 하우징(501) 내에 실장된 제1 인쇄 회로 기판(510), 제2 인쇄 회로 기판(520), 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520)을 연결하는 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판(540), 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이에 배치된 배터리(530), 배터리(530)의 과충전, 과방전, 과전류 등을 사전에 차단해 배터리를 보호하는 보호 회로 모듈(550)(PCM), 및 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520)을 전기적으로 연결하는 동축 케이블을 포함할 수 있다.
도 8 및 도 9를 참조할 때, 도 8 및 도 9의 제1 인쇄 회로 기판(510), 제2 인쇄 회로 기판(520), 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판(540), 배터리(530), 보호 회로 모듈(550), 동축 케이블의 구성은 도 6 내지 도 7b의 제1 인쇄 회로 기판(510), 제2 인쇄 회로 기판(520), 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판(540), 배터리(530), 보호 회로 모듈(550), 동축 케이블의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 8 및 도 9의 구조는 도 6 내지 도 7b의 구조와 선택적으로 결합 가능할 수 있다.
도 8 및 도 9에 따르면, 서로에 대하여 직교하는 X축, Y축, Z축으로 정의되는 공간 좌표계가 도시된다. 여기서 X축은 전자 장치(500)의 폭 방향, Y축은 전자 장치(500)의 높이 방향(또는 길이 방향), Z축은 전자 장치(500)의 두께 방향을 나타낼 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판(540)은 배터리(530) 위에 배치되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판(540)은 연결 부재(560) 및/또는 보호 회로 모듈(550)이 배치된 위치와 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판(540)은 연결 부재(560) 및/또는 보호 회로 모듈(550)과 중첩 배치될 수 있다. 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판(540)은 연결 부재(560) 및/또는 보호 회로 모듈(550)과 적층 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판(540)은 연결 부재(560) 및/또는 보호 회로 모듈(550) 위에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판(540)은 배터리(530)의 폭 방향(예: 도 8의 X축 방향)에 배치되고, 연결 부재(560) 및/또는 보호 회로 모듈(550)와 중첩 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판(540)의 두께 방향 두께는 보호 회로 모듈(550)이 실장된 두께 방향 높이와 배터리(530)의 두께 방향 높이 차를 넘을 수 없다. 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판(540)은, 예를 들어, 대략 0.1mm 이상 0.2mm 이하의 높이로 구성될 수 있다. 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판(540)은, 예를 들어, 대략 0.15의 높이로 구성될 수 있다. 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판(540)은 수 개의 층으로 구성된 멀티 레이어 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판(540)일 수 있다.
제1 플렉서블 인쇄 회로 기판(540)을 보호 회로 모듈(550), 배터리(530) 탭, 또는 연결 부재(560)와 중첩 배치함에 따라 도 5와 비교할 때, 배터리(530)의 두께 방향(예: 도 8의 Z축 방향)의 길이 제약은 받지 않을 수 있다. 배터리(530)의 폭 방향(예: 도 8의 +X 방향)에 인접하게 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판(540), 보호 회로 모듈(550), 배터리(530) 탭, 또는 연결 부재(560)를 중첩 배치함에 따라 도 5와 비교할 때, 배터리(530)는 두께 방향(예: 도 8의 Z축 방향)으로 확장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 8 및 도 9를 참조할 때, 배터리(530)의 높이(예: 도 8의 Y축 방향 길이)는 'L3-1'일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 배터리(530)의 폭(예: 도 8의 X축 방향 길이)은 'L3-2'일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 배터리(530)의 두께(예: 도 9의 Z축 방향 길이)는 'L3-3'일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리(530)의 두께 방향 길이(L3-3)는 도 5의 배터리(530)의 높이 방향 길이(L1-3)보다 길 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리(530)의 두께 방향 길이(L3-3)는 도 5의 배터리(530)의 높이 방향 길이(L1-3)보다 대략 0.15mm 이상 0.25mm 이하만큼 길 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 일 실시예에 따른 배터리(530)의 두께 방향 길이(L3-3)는 도 5의 배터리(530)의 높이 방향 길이(L1-3)보다 대략 0.156mm만큼 길 수 있다.
도 10은, 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치(500)의 후면에 관한 xy평면도이다.
도 10을 참조할 때, 전자 장치(500)는 하우징(501), 하우징(501) 내에 실장된 제1 인쇄 회로 기판(510), 제2 인쇄 회로 기판(520), 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520)을 연결하는 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판(540), 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520) 사이에 배치된 배터리(530), 배터리(530)의 과충전, 과방전, 과전류 등을 사전에 차단해 배터리를 보호하는 보호 회로 모듈(550)(PCM), 및 제1 인쇄 회로 기판(510)과 제2 인쇄 회로 기판(520)을 전기적으로 연결하는 동축 케이블을 포함할 수 있다.
도 10을 참조할 때, 도 10의 제1 인쇄 회로 기판(510), 제2 인쇄 회로 기판(520), 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판(540), 배터리(530), 보호 회로 모듈(550), 동축 케이블의 구성은 도 8 및 도 9의 제1 인쇄 회로 기판(510), 제2 인쇄 회로 기판(520), 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판(540), 배터리(530), 보호 회로 모듈(550), 동축 케이블의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다. 도 10의 구조는 도 8 및 도 9의 구조와 선택적으로 결합 가능할 수 있다.
도 10에 따르면, 서로에 대하여 직교하는 X축, Y축, Z축으로 정의되는 공간 좌표계가 도시된다. 여기서 X축은 전자 장치(500)의 폭 방향, Y축은 전자 장치(500)의 높이 방향(또는 길이 방향), Z축은 전자 장치(500)의 두께 방향을 나타낼 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보호 회로 모듈(550)의 양측에 서브 플렉서블 인쇄 회로 기판(570)을 추가로 실장할 수 있다. 서브 플렉서블 인쇄 회로 기판(570)은 보호 회로 모듈(550)의 일단과 연결된 제1 서브 플렉서블 인쇄 회로 기판(571) 및 보호 회로 모듈(550)의 타단과 연결된 제3 플렉서블 인쇄 회로 기판(572)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상측 방향(예: 도 10의 +Y측 방향)에 배치된 보호 회로 모듈(550)의 일단과 연결된 제1 서브 플렉서블 인쇄 회로 기판(571)은 제1 인쇄 회로 기판(510)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 하측 방향(예: 도 10의 -Y측 방향)에 배치된 보호 회로 모듈(550)의 타단과 연결된 제3 플렉서블 인쇄 회로 기판(572)은 제2 인쇄 회로 기판(520)과 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 서브 플렉서블 인쇄 회로 기판(570)은 배터리 보호회로를 거친 공급 전압인 VBAT 연결부를 더 포함할 수 있다.
일반적으로 고속 충전을 지원함에 따라 전자 장치(500)에 충전 전력이 늘어나는 경우 VBUS 단자의 배선 폭도 함께 늘어나야 한다. 예를 들어, 45W 충전시 VBUS 배선 폭은 대략 6mm 이상 7mm 이하를 충족해야 한다. 다만, 전자 장치(500)에 공간적인 한계가 있어 VBUS 단자의 배선 폭에 한계가 있었다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 서브 플렉서블 인쇄 회로 기판(571) 및/또는 제3 플렉서블 인쇄 회로 기판(572)은 고속 충전을 위한 VBUS 충전 단자(vbus usb connector)(581, 582)를 포함할 수 있다. 제1 서브 플렉서블 인쇄 회로 기판(571) 및/또는 제3 플렉서블 인쇄 회로 기판(572)에 VBUS 단자(581, 582)를 추가 실장함으로써, 고속 충전을 효과적으로 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, VBUS 는 제2 인쇄 회로 기판(520)에 실장된 충전 단자(usb connector) 를 통해 공급될 수 있다.
배터리(530)는 전자 장치(500)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들어, 인쇄 회로 기판, 보호 회로 모듈(550)(PCM)과 인접하게 배치될 수 있다. 배터리(530) 주변 부품의 실장은 배터리(530)의 크기 및 용량에 영향을 미칠 수 있다. 배터리(530)는 주변 부품과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(500)의 보호 회로 모듈(550)(PCM)으로 인해 배터리(530) 주변에 낭비되는 영역이 있을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(530) 하단에 있는 안테나 사용을 위하여 배터리(530) 측면으로 동축 케이블이 적재되고, 배터리(530) 상단에 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판(540)이 위치하여 배터리(530)의 길이, 높이에 제한이 있을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 충전을 위한 VBUS 라인의 배선에 대한 공간이 제한적이기 때문에 고속 충전을 지원하기 어려울 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 전자 장치(500)는, 보호 회로 모듈(550)(PCM), 연결 부재(560)(예: 동축 케이블), 메인 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판(540) 적재로 인한 배터리(530) 공간 제한을 최소화 하여 배터리(530) 체적을 향상시키고, 고속 충전에 필요한 VBUS 배선을 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징(도 6의 501); 상기 하우징 내에 실장된 제1 인쇄 회로 기판(도 6의 510); 상기 하우징 내에 실장된 제2 인쇄 회로 기판(도 6의 520); 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치된 배터리(도 6의 530); 상기 배터리의 일측면을 따라서 배치되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연결 부재(도 6의 560); 상기 배터리의 상기 일측면을 따라서 배치되고, 상기 연결 부재 위에 중첩 배치되는 보호 회로 모듈(도 6의 550); 및 상기 보호 회로 모듈와 인접하게 배치되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판 또는 상기 제2 인쇄 회로 기판과 연결되는 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판(도 6의 540);을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결 부재와 상기 보호 회로 모듈은 분리된 구성일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈 하단에 배치되고, 상기 배터리의 음극 단자 또는 양극 단자를 실장한 배터리 탭을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈 및 상기 연결 부재는 상기 전자 장치의 가장자리를 따라 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈 및 상기 연결 부재를 상기 배터리의 제1 방향에 배치함에 따라 상기 배터리의 크기를 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 확장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결 부재는 상기 하우징과 인접 배치된 지지 부재 상에 배치되고, 상기 연결 부재의 위치를 고정시키기 위해 상기 지지 부재의 일부분이 돌출된 형태인 가이드를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결 부재는 상기 하우징과 인접 배치된 지지 부재 상에 배치되고, 상기 연결 부재의 위치를 고정시키기 위해 상기 지지 부재의 일부분이 상기 연결 부재의 형태와 대응되도록 리세스된 형태인 가이드를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판은 상기 보호 회로 모듈과 적층 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판은 복수 개의 레이어(layer)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 플렉서블 인쇄 회로 기판, 보호 회로 모듈 및 상기 연결 부재를 상기 배터리의 상기 제1 방향에 배치함에 따라 상기 배터리의 크기를 상기 제1 방향, 및 상기 제2 방향과 수직인 제3 방향으로 확장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 배터리와 연결되는 배터리 단자를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈의 일단과 연결된 제2 플렉서블 인쇄 회로 기판 및 상기 보호 회로 모듈의 타단과 연결된 제3 플렉서블 인쇄 회로 기판을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 플렉서블 인쇄 회로 기판 및 상기 제3 플렉서블 인쇄 회로 기판은 충전을 위한 VBUS 단자를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징; 상기 하우징 내에 실장된 제1 인쇄 회로 기판; 상기 하우징 내에 실장된 제2 인쇄 회로 기판; 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치된 배터리; 상기 배터리의 일측면을 따라서 배치되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연결 부재(동축 케이블); 및 상기 배터리의 상기 일측면을 따라서 배치되고, 상기 연결 부재 위에 중첩 배치되는 보호 회로 모듈(배터리 PCM);을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 연결 부재와 상기 보호 회로 모듈은 분리된 구성일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈 하단에 배치되고, 상기 배터리의 음극 단자 또는 양극 단자를 실장한 배터리 탭을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈 및 상기 연결 부재는 상기 전자 장치의 가장자리를 따라 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 연결 부재는 평행하게 배치된 제2 연결 부재, 및 제2 가이드를 더 포함하고, 가이드는 연결 부재와 접하고, 제2 가이드는 제2 연결 부재와 접할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보호 회로 모듈와 인접하게 배치되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판 또는 상기 제2 인쇄 회로 기판과 연결되는 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판;을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈 및 상기 연결 부재를 상기 배터리의 제1 방향에 배치함에 따라 상기 배터리의 크기를 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 확장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 보호 회로 모듈와 인접하게 배치되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판 또는 상기 제2 인쇄 회로 기판과 연결되는 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판;을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징; 상기 하우징 내에 실장된 제1 인쇄 회로 기판; 상기 하우징 내에 실장된 제2 인쇄 회로 기판; 상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치된 배터리; 상기 배터리의 일측면을 따라서 배치되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연결 부재(동축 케이블); 및 상기 배터리의 상기 일측면을 따라서 배치되고, 상기 연결 부재 위에 중첩 배치되는 보호 회로 모듈(배터리 PCM); 및 상기 보호 회로 모듈와 인접하게 배치되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판 또는 상기 제2 인쇄 회로 기판과 연결되는 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판;을 포함하고, 상기 보호 회로 모듈의 일단과 연결된 제2 플렉서블 인쇄 회로 기판 및 상기 보호 회로 모듈의 타단과 연결된 제3 플렉서블 인쇄 회로 기판을 더 포함하고, 상기 제2 플렉서블 인쇄 회로 기판 및 상기 제3 플렉서블 인쇄 회로 기판은 충전을 위한 VBUS 단자를 포함할 수 있다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하우징(도 6의 501);
    상기 하우징 내에 배치된 제1 인쇄 회로 기판(도 6의 510);
    상기 하우징 내에 배치된 제2 인쇄 회로 기판(도 6의 520);
    상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치된 배터리(도 6의 530);
    상기 배터리의 일측면을 따라서 배치되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연결 부재(도 6의 560);
    상기 배터리의 상기 일측면을 따라서 배치되고, 상기 연결 부재 위에 중첩 배치되는 보호 회로 모듈(도 6의 550); 및
    상기 보호 회로 모듈와 인접하게 배치되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판 또는 상기 제2 인쇄 회로 기판과 연결되는 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판(도 6의 540);을 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 연결 부재와 상기 보호 회로 모듈은 분리된 구성인 전자 장치.
  3. 전술한 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보호 회로 모듈 하단에 배치되고, 상기 배터리의 음극 단자 또는 양극 단자를 실장한 배터리 탭을 더 포함하는 전자 장치.
  4. 전술한 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보호 회로 모듈 및 상기 연결 부재는 상기 전자 장치의 가장자리를 따라 배치된 전자 장치.
  5. 전술한 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연결 부재는 지지 부재 상에 배치되고,
    상기 전자 장치는 상기 지지부재로부터 돌출되고, 상기 연결 부재의 위치를 고정하도록 구성된 가이드를 더 포함하는 전자 장치.
  6. 전술한 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연결 부재는 지지 부재 상에 배치되고,
    상기 연결 부재의 위치를 고정하도록 구성되고, 상기 지지 부재로부터 리세스된 가이드를 더 포함하는 전자 장치.
  7. 제5 항 및 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연결 부재는 제1 연결 부재와 상기 제1 연결 부재와 평행하게 배치된 제2 연결 부재를 포함하고,
    상기 가이드는 상기 제1 연결 부재와 접하는 제1 가이드 및 상기 제2 연결 부재와 접하는 제2 가이드를 포함하는 전자 장치.
  8. 전술한 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판은 상기 보호 회로 모듈과 적층 배치된 전자 장치.
  9. 전술한 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판은 복수 개의 레이어(layer)를 포함하는 전자 장치.
  10. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 플렉서블 인쇄 회로 기판, 보호 회로 모듈 및 상기 연결 부재는 상기 배터리의 일측면에 제1 방향으로 배치되고,
    상기 제1 인쇄 회로 기판, 상기 배터리, 상기 제2 인쇄 회로 기판은 상기 제1 방향과 수직인 제2 방향으로 순차적으로 배치된 전자 장치.
  11. 전술한 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 배터리와 연결되는 배터리 단자를 더 포함하는 전자 장치.
  12. 전술한 청구항들 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보호 회로 모듈의 일단과 연결된 제2 플렉서블 인쇄 회로 기판 및 상기 보호 회로 모듈의 타단과 연결된 제3 플렉서블 인쇄 회로 기판을 더 포함하는 전자 장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 제2 플렉서블 인쇄 회로 기판 및 상기 제3 플렉서블 인쇄 회로 기판은 충전을 위한 VBUS 단자를 포함하는 전자 장치.
  14. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징 내에 실장된 제1 인쇄 회로 기판;
    상기 하우징 내에 실장된 제2 인쇄 회로 기판;
    상기 제1 인쇄 회로 기판과 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치된 배터리;
    상기 배터리의 일측면을 따라서 배치되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판 사이에 배치되고, 상기 제1 인쇄 회로 기판 및 상기 제2 인쇄 회로 기판을 전기적으로 연결하는 연결 부재(동축 케이블); 및
    상기 배터리의 상기 일측면을 따라서 배치되고, 상기 연결 부재 위에 중첩 배치되는 보호 회로 모듈(배터리 PCM);을 포함하는 전자 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 연결 부재와 상기 보호 회로 모듈은 서로 분리된 전자 장치.
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