WO2024090886A1 - 통신 회로 및 커넥터를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

통신 회로 및 커넥터를 포함하는 전자 장치 Download PDF

Info

Publication number
WO2024090886A1
WO2024090886A1 PCT/KR2023/016169 KR2023016169W WO2024090886A1 WO 2024090886 A1 WO2024090886 A1 WO 2024090886A1 KR 2023016169 W KR2023016169 W KR 2023016169W WO 2024090886 A1 WO2024090886 A1 WO 2024090886A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
connector
electronic device
circuit board
circuit
battery
Prior art date
Application number
PCT/KR2023/016169
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
유창희
류경민
장규대
조수정
Original Assignee
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020220152806A external-priority patent/KR20240060387A/ko
Application filed by 삼성전자 주식회사 filed Critical 삼성전자 주식회사
Publication of WO2024090886A1 publication Critical patent/WO2024090886A1/ko

Links

Images

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to electronic devices including communication circuits and connectors.
  • an electronic device may implement not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, or schedule management and electronic wallet functions. These electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • an electronic device includes a housing, a circuit board disposed within the housing and including a ground layer, a battery disposed within the housing and including a protection circuit configured to control charging, and on the circuit board. It may include a communication circuit attached to the circuit board, a first connector disposed on the circuit board and electrically connected to the protection circuit, and a second connector disposed on the circuit board and spaced apart from the first connector. The second connector may be closer to the communication circuit than the first connector. The second connector may be electrically connected to the ground layer of the circuit board or the battery.
  • an electronic device includes a housing, a circuit board disposed within the housing and including a ground layer, a battery disposed within the housing and including a protection circuit configured to control charging, and on the circuit board.
  • a communication circuit attached to, a first connector disposed on the circuit board, electrically connected to the protection circuit, and a second connector disposed on the circuit board, spaced apart from the first connector, connected to the ground layer. It may include a second connector.
  • the communication circuit may be closer to the second connector than to the first connector.
  • the protection circuit may be closer to the first connector than to the second connector.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 2 is a front perspective view of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • Figure 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • 5A, 5B, and 5C are schematic diagrams of an electronic device including a communication circuit, a first connector, a second connector, and a circuit board, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a front view of a circuit board on which a second connector is located, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIGS. 7A, 7B, and 7C are schematic diagrams of an electronic device including a communication circuit, a first connector, a second connector, and a circuit board, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a circuit diagram including a battery, a charging circuit, a first connector, and a second connector, according to an embodiment of the present disclosure.
  • 9A, 9B, and 9C are rear views of an electronic device including a second connector, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (e.g., a short-range wireless communication network) or a second network 199. It is possible to communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (e.g., a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • a first network 198 e.g., a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a long-distance wireless communication network.
  • the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108.
  • the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or may include an antenna module 197.
  • at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101.
  • some of these components e.g., sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into one component (e.g., display module 160). It can be.
  • the processor 120 for example, executes software (e.g., program 140) to configure at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, as at least part of data processing or computation, the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132. The commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • software e.g., program 140
  • the processor 120 stores commands or data received from another component (e.g., sensor module 176 or communication module 190) in volatile memory 132.
  • the commands or data stored in the volatile memory 132 can be processed, and the resulting data can be stored in the non-volatile memory 134.
  • the processor 120 is a main processor 121 (e.g., a central processing unit or an application processor), or an auxiliary processor 123 that can operate independently or together with the main processor 121 (e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit). (NPU: neural processing unit), image signal processor, sensor hub processor, or communication processor).
  • main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • auxiliary processor 123 e.g., a graphics processing unit, a neural network processing unit).
  • the co-processor 123 is set to use less power than the main processor 121 or to be specialized for a designated function. It can be.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from the main processor 121 or as part of it.
  • the auxiliary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (e.g., sleep) state, or while the main processor 121 is in an active (e.g., application execution) state. ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (e.g., the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) At least some of the functions or states related to can be controlled.
  • co-processor 123 e.g., image signal processor or communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component e.g., camera module 180 or communication module 190. there is.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing artificial intelligence models.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. For example, such learning may be performed in the electronic device 101 itself, where artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (e.g., server 108).
  • Learning algorithms may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but It is not limited.
  • An artificial intelligence model may include multiple artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural network (DNN), convolutional neural network (CNN), recurrent neural network (RNN), restricted boltzmann machine (RBM), belief deep network (DBN), bidirectional recurrent deep neural network (BRDNN), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the examples described above.
  • artificial intelligence models may additionally or alternatively include software structures.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., program 140) and instructions related thereto.
  • Memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134.
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142, middleware 144, or application 146.
  • the input module 150 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 101 (e.g., the processor 120) from outside the electronic device 101 (e.g., a user).
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, keys (eg, buttons), or digital pen (eg, stylus pen).
  • the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101.
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver. Speakers can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
  • the display module 160 can visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
  • the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to detect a touch, or a pressure sensor configured to measure the intensity of force generated by the touch.
  • the audio module 170 can convert sound into an electrical signal or, conversely, convert an electrical signal into sound. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device (e.g., directly or wirelessly connected to the electronic device 101). Sound may be output through an electronic device 102 (e.g., speaker or headphone).
  • an electronic device 102 e.g., speaker or headphone
  • the sensor module 176 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 101 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
  • the sensor module 176 includes, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
  • the interface 177 may support one or more designated protocols that can be used to connect the electronic device 101 directly or wirelessly with an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface audio interface
  • connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 can convert electrical signals into mechanical stimulation (e.g., vibration or movement) or electrical stimulation that the user can perceive through tactile or kinesthetic senses.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 can capture still images and moving images.
  • the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 can manage power supplied to the electronic device 101.
  • the power management module 188 may be implemented as at least a part of, for example, a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101.
  • the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary battery, a rechargeable secondary battery, or a fuel cell.
  • the communication module 190 provides a direct (e.g., wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (e.g., the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication through established communication channels.
  • Communication module 190 operates independently of processor 120 (e.g., an application processor) and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 may be a wireless communication module 192 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.
  • a wireless communication module 192 e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 e.g., : LAN (local area network) communication module, or power line communication module
  • the corresponding communication module is a first network 198 (e.g., a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (e.g., legacy It can communicate with external electronic devices through telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
  • telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
  • telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
  • telecommunication networks such as cellular networks, 5G networks, next-generation communication networks, the Internet, or computer networks (e.g., LAN or WAN).
  • LAN or WAN wide area network
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 to communicate within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
  • subscriber information e.g., International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the wireless communication module 192 may support 5G networks after 4G networks and next-generation communication technologies, for example, NR access technology (new radio access technology).
  • NR access technology provides high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or ultra-reliable and low-latency (URLLC). -latency communications)) can be supported.
  • the wireless communication module 192 may support high frequency bands (eg, mmWave bands), for example, to achieve high data rates.
  • the wireless communication module 192 uses various technologies to secure performance in high frequency bands, for example, beamforming, massive array multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing.
  • MIMO massive array multiple-input and multiple-output
  • the wireless communication module 192 may support various requirements specified in the electronic device 101, an external electronic device (e.g., electronic device 104), or a network system (e.g., second network 199). According to one embodiment, the wireless communication module 192 supports Peak data rate (e.g., 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (e.g., 164 dB or less) for realizing mmTC, or U-plane latency (e.g., 164 dB or less) for realizing URLLC.
  • Peak data rate e.g., 20 Gbps or more
  • loss coverage e.g., 164 dB or less
  • U-plane latency e.g., 164 dB or less
  • the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to or from the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a radiator made of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is, for example, connected to the plurality of antennas by the communication module 190. can be selected. Signals or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the at least one selected antenna.
  • other components eg, radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as part of the antenna module 197.
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band), And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second surface (e.g., top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals in the designated high frequency band. can do.
  • a mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (e.g., bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (e.g., mmWave band), And a plurality of antennas (e.g., array antennas) disposed on or adjacent to the second surface (e.g., top or side) of the
  • peripheral devices e.g., bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • signal e.g. commands or data
  • commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199.
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be of the same or different type as the electronic device 101.
  • all or part of the operations performed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102, 104, or 108.
  • the electronic device 101 may perform the function or service instead of executing the function or service on its own.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least part of the function or service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit the result of the execution to the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may process the result as is or additionally and provide it as at least part of a response to the request.
  • cloud computing distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology can be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of Things (IoT) device.
  • Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199.
  • the electronic device 101 may be applied to intelligent services (e.g., smart home, smart city, smart car, or healthcare) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • Electronic devices may be of various types.
  • Electronic devices may include, for example, portable communication devices (e.g., smartphones), computer devices, portable multimedia devices, portable medical devices, cameras, wearable devices, or home appliances.
  • Electronic devices according to embodiments of this document are not limited to the above-described devices.
  • first, second, or first or second may be used simply to distinguish one component from another, and to refer to those components in other respects (e.g., importance or order) is not limited.
  • One (e.g., first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (e.g., second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as logic, logic block, component, or circuit, for example. It can be used as A module may be an integrated part or a minimum unit of the parts or a part thereof that performs one or more functions. For example, according to one embodiment, the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component (e.g., module or program) of the above-described components may include a single or plural entity, and some of the plurality of entities may be separately placed in other components. there is.
  • one or more of the components or operations described above may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • multiple components eg, modules or programs
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component may be executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations may be executed in a different order, or omitted. Alternatively, one or more other operations may be added.
  • Figure 2 is a front perspective view of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 200 (e.g., the electronic device 101 of FIG. 1 ) according to one embodiment includes a front 210A, a rear 210B, and a front 210A and a rear. It may include a housing 210 including a side 210C surrounding the space between 210B. In another embodiment (not shown), the housing 210 may refer to a structure that forms part of the front 210A of FIG. 2, the rear 210B, and the side 210C of FIG. 3. For example, housing 210 may include a front plate 202 and a rear plate 211.
  • the front surface 210A may be formed by a substantially transparent front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate).
  • the back side 210B may be formed by the back plate 211.
  • the back plate 211 may be, for example, glass, ceramic, polymer, metal (e.g. titanium (Ti), stainless steel (STS), aluminum (Al) and/or magnesium (Mg)), or any of the above materials. It can be formed by a combination of at least two of the following.
  • the side 210C combines with the front plate 202 and the back plate 211 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 218 comprising metal and/or polymer.
  • the back plate 211 and the side bezel structure 218 may be integrally formed and include the same material (eg, glass, a metallic material such as aluminum, or ceramic).
  • the front surface 210A and/or the front plate 202 may be interpreted as part of the display 220.
  • the electronic device 200 includes a display 220, audio modules 203, 207, and 214 (e.g., the audio module 170 of FIG. 1), and a sensor module (e.g., the sensor module of FIG. 1). (176)), camera modules 205, 206 (e.g., camera module 180 in FIG. 1), key input device 217 (e.g., input module 150 in FIG. 1), and connector hole 208, 209) (e.g., the connection terminal 178 of FIG. 1).
  • the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the connector hole 209) or may additionally include another component.
  • the display 220 may be visually exposed, for example, through a significant portion of the front plate 202.
  • the surface of the housing 210 may include a screen display area formed as the display 220 is visually exposed.
  • the screen display area may include the front surface 210A.
  • the electronic device 200 includes a recess or opening formed in a portion of the screen display area (e.g., the front surface 210A) of the display 220, and is aligned with the recess or opening. It may include at least one of an audio module 214, a sensor module (not shown), a light emitting device (not shown), and a camera module 205. In another embodiment (not shown), an audio module 214, a sensor module (not shown), a camera module 205, a fingerprint sensor (not shown), and a light emitting element are installed on the back of the screen display area of the display 220. It may include at least one of (not shown).
  • the display 220 may be combined with or disposed adjacent to a touch detection circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field-type stylus pen. there is.
  • the audio modules 203, 207, and 214 may include, for example, a microphone hole 203 and speaker holes 207 and 214.
  • a microphone for acquiring external sound may be placed inside the microphone hole 203, and in one embodiment, a plurality of microphones may be placed to detect the direction of the sound.
  • the speaker holes 207 and 214 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole 214 for calls.
  • the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 214 (e.g., piezo speaker).
  • a sensor module may generate, for example, an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor module may include, for example, a first sensor module (not shown) (e.g., proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the front 210A of the housing 210 ( For example, a fingerprint sensor) may be included.
  • the sensor module (not shown) is a third sensor module (not shown) (e.g., HRM sensor) and/or a fourth sensor module (not shown) (e.g., fingerprint sensor) disposed on the rear side (210B) of the housing 210. ) may include.
  • the fingerprint sensor may be disposed on the front 210A (e.g., display 220) as well as the rear 210B of the housing 210.
  • the electronic device 200 may include sensor modules not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor or an illuminance sensor (not shown).
  • the camera modules 205 and 206 include, for example, a front camera module 205 disposed on the front 210A of the electronic device 200, and a rear camera module disposed on the rear 210B. 206, and/or flash 204.
  • the camera modules 205 and 206 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • Flash 204 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (an infrared camera, a wide-angle and a telephoto lens) and image sensors may be placed on one side of the electronic device 200.
  • the key input device 217 may be disposed on the side 210C of the housing 210.
  • the electronic device 200 may not include some or all of the key input devices 217 mentioned above, and the key input devices 217 not included may be displayed on the display 220, such as soft keys. It can be implemented in different forms. According to one embodiment, at least a portion of the key input device 217 may be disposed on the side bezel structure 218.
  • a light emitting device may be disposed, for example, on the front surface 210A of the housing 210.
  • a light emitting device may provide status information of the electronic device 200 in the form of light.
  • a light emitting device may provide, for example, a light source linked to the operation of the front camera module 205.
  • Light-emitting devices may include, for example, LEDs, IR LEDs, and/or xenon lamps.
  • the connector holes 208 and 209 are, for example, a connector for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device (e.g., a USB connector) or an audio signal to and from an external electronic device.
  • a first connector hole 208 capable of receiving a connector e.g., an earphone jack
  • a second connector capable of receiving a storage device e.g., a subscriber identification module (SIM) card
  • SIM subscriber identification module
  • the first connector hole 208 and/or the second connector hole 209 may be omitted.
  • Figure 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 200 (e.g., the electronic device 200 of FIGS. 2 and 3) includes a front plate 222 (e.g., the front plate 202 of FIG. 2) and a display 220. (e.g. display 220 of FIG. 2), bracket 232 (e.g. front support member), printed circuit board 240, battery 250, rear case 260 (e.g. rear support member), antenna It may include at least one of 270 and the rear plate 280 (eg, the rear plate 211 in FIG. 3).
  • the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the rear case 260) or may additionally include another component. At least one of the components of the electronic device 200 may be the same or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIG. 2 or 3, and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the bracket 232 may be disposed inside the electronic device 200 and connected to the side bezel structure 231, or may be formed integrally with the side bezel structure 231.
  • the bracket 232 may be formed of, for example, a metallic material and/or a non-metallic (e.g., polymer) material.
  • the bracket 232 can accommodate the display 220 on one side and the printed circuit board 240 on the other side.
  • the printed circuit board 240 includes a processor (e.g., processor 120 in FIG. 1), a memory (e.g., memory 130 in FIG. 1), and/or an interface (e.g., interface 177 in FIG. 1). Can be installed.
  • the battery 250 is a device for supplying power to at least one component (e.g., camera module 212) of the electronic device 200, for example, a non-rechargeable primary battery, Alternatively, it may include a rechargeable secondary battery, or fuel cell. At least a portion of the battery 250 may be disposed, for example, on substantially the same plane as the printed circuit board 240 .
  • the battery 250 may be placed integrally within the electronic device 200, or may be placed to be detachable from the electronic device 200.
  • the rear case 260 may be disposed between the printed circuit board 240 and the antenna 270.
  • the rear case 260 may include one side to which at least one of the printed circuit board 240 or the battery 250 is coupled, and the other side to which the antenna 270 is coupled.
  • the antenna 270 may be disposed between the rear plate 280 and the battery 250.
  • the antenna 270 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • NFC near field communication
  • MST magnetic secure transmission
  • the antenna 270 may perform short-distance communication with an external device or wirelessly transmit and receive power required for charging.
  • the antenna 270 may include a coil for wireless charging.
  • an antenna structure may be formed by a portion or a combination of the side bezel structure 231 and/or the bracket 232.
  • the electronic device 200 may include a camera module 212 disposed in a housing (eg, housing 210 in FIG. 2).
  • the camera module 212 is disposed on the bracket 232 and is a rear camera module (e.g., capable of acquiring an image of a subject located behind the electronic device 200 (e.g., -Z direction). : It may be the camera module 212 in FIG. 3).
  • at least a portion of the camera module 212 may be exposed to the outside of the electronic device 200 through the opening 282 formed in the rear plate 280.
  • the electronic device 200 disclosed in FIGS. 2 to 4 has a bar-type or plate-type appearance, but the present invention is not limited thereto.
  • the illustrated electronic device may be a rollable electronic device or a foldable electronic device.
  • Rollable electronic device refers to a display (e.g., display 220 in FIG. 4) capable of bending and deformation, at least partially wound or rolled, or housing (e.g., display 220 in FIG. 2). It may refer to an electronic device that can be stored inside the housing 210).
  • the rollable electronic device can be used by expanding the screen display area by unfolding the display or exposing a larger area of the display to the outside.
  • 5A, 5B, and 5C are schematic diagrams of an electronic device including a communication module, a first connector, a second connector, and a circuit board, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may include a circuit board 310, a communication circuit 320, a first connector 330, and a second connector 340.
  • the configuration of the circuit board 310 and the communication circuit 320 of FIGS. 5A, 5B, and/or 5C is in whole or in part the configuration of the printed circuit board 240 of FIG. 4 and the communication module 190 of FIG. 1. may be the same.
  • the circuit board 310 may accommodate components of the electronic device 101 (eg, a communication circuit 320, a first connector 330, and/or a second connector 340).
  • circuit board 310 may include surface 310a on which communication circuitry 320 and connectors (e.g., first connector 330 and/or second connector 340) are mounted.
  • the circuit board 310 may include a first area 311 accommodating the first connector 330 and a second area 312 accommodating the second connector 340.
  • the first area 311 and the second area 312 may each be referred to as parts of the circuit board 310.
  • the first area 311 may accommodate analog components of the electronic device 101.
  • operational stability can be improved by placing components that can be affected by noise due to the return current (RC) in a location excluded from the path of the return current (RC).
  • the second region 312 may provide a path for the return current (RC).
  • the second area 312 may be a portion of the circuit board 310 that accommodates the communication circuit 320 and the second connector 340.
  • the second area 312 may accommodate digital components of the electronic device 101. For example, design ease can be improved by placing digital components that are relatively less likely to be affected by noise caused by the return current (RC) in the path of the return current (RC). At least a portion of the second area 312 may be referred to as a return current path.
  • RC return current
  • components that may generate noise due to the return current may be placed in a location spaced apart from the return current path.
  • the analog circuit 360 may be disposed on the surface of the first area 311 or inside the first area 311.
  • the analog circuit 360 may be selectively disposed.
  • the analog circuit 360 may be located in a space (eg, an inner area of the housing 210) excluding the second area 312.
  • at least a portion of the analog circuit 360 may be located between the first connector 330 and the second connector 340.
  • At least some of the components mounted on the circuit board 310 may be located on a return current path generated in the communication circuit 320.
  • digital components using discrete signals may be relatively less affected by return current (RC) than the analog circuit 360.
  • the communication circuit 320 may be identical in whole or in part to the configuration of the communication module 190 and/or the antenna module 197 of FIG. 1.
  • the communication circuit 320 may be a radio frequency integrated circuit (RFIC).
  • the communication circuit 320 may include a wireless communication module (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, a global navigation satellite system (GNSS) communication module) and/or a power amplifier.
  • the communication circuit 320 may be referred to as a wireless transceiver (eg, receiver) or a radio frequency integrated circuit.
  • the communication circuit 320 may receive power from a battery (eg, battery 289 in FIG. 4).
  • Communication circuit 320 may be applied selectively.
  • the communication circuit 320 is not limited in type as long as it is a component that consumes power supplied from the battery 289.
  • a return current may be generated in the communication circuit 320 of the electronic device 101.
  • a source eg, battery 289 in FIG. 4.
  • the first connector 330 may be electrically connected to a battery (e.g., the battery 250 of FIG. 4 and/or the battery 370 of FIG. 8.
  • the first connector 330 may transmit the current supplied from the battery 370 to electronic components (e.g., communication circuit 320) through wiring located on the circuit board 310. there is.
  • the first connector 330 is referred to as a connector, but this is optional.
  • the first connector 330 may include a connector including a plurality of pins, a cable structure, a plug, or a pad.
  • the first connector 330 may be referred to as a first conductive pad.
  • the second connector 340 may provide a path for the return current (RC) generated in the communication circuit 320.
  • the second connector 340 may be closer to the communication circuit 320 than the first connector 330.
  • the first distance d1 between the first connector 330 and the communication circuit 320 may be longer than the second distance d2 between the second connector 340 and the communication circuit 320.
  • the second connector 340 is closer to the communication circuit 320 than the first connector 330, at least a portion of the return current (RC) generated in the communication circuit 320 can be transferred to the second connector 340. there is.
  • the return current RC may return to the source (eg, battery) through the second connector 340.
  • the communication circuit 320 and the second connector 340 are adjacent to each other, so that the length of the return current path can be reduced.
  • the size of the return current (RC) transmitted from the communication circuit 320 to the second connector 340 is the size of the return current (RC) transmitted from the communication circuit 320 to the first connector 330. It can be bigger than the size.
  • the size of the return current (RC) may be the intensity of the current.
  • the second connector 340 may be electrically connected to the ground layer of the circuit board 310.
  • the second connector 340 may be connected to the ground layer using a via of the circuit board 310. At least a portion of the return current RC may be transferred to the ground layer of the circuit board 310 through the surface 310a of the circuit board 310 (e.g., the second region 312) and the second connector 340. there is.
  • the second connector 340 may be referred to as a ground connector.
  • the second connector 340 is referred to as a connector, but this is optional.
  • the second connector 340 may include a connector including a plurality of pins, a cable structure, a plug, or a pad.
  • the second connector 340 may be referred to as a second conductive pad.
  • the electronic device 101 may include an insulating region 350 to electrically isolate at least a portion of the circuit board 310.
  • the insulation region 350 may electrically separate the ground (eg, ground layer) or conductive portion of the circuit board 310.
  • the insulating region 350 may electrically separate the first region 311 and the second region 312.
  • the insulating region 350 may electrically separate one layer of the circuit board 310 where the first region 311 is located from another layer of the circuit board 310 .
  • the insulation region 350 may reduce the size of the return current (RC) transmitted to the first connector 330 and/or the analog circuit 360.
  • the circuit board 310 on which the insulating region 350 is formed may be referred to as a circuit board 310 including a slit.
  • the insulating region 350 may be an area of the circuit board 310 from which the conductor has been removed.
  • a portion of the circuit board 310 from which copper foil has been removed from a conductive portion (eg, ground layer) of the circuit board 310 due to etching may be referred to as an insulating region 350 .
  • At least a portion of the insulating area 350 may be located between the first connector 330 and the communication circuit 320. Due to the insulating region 350, the size of the return current (RC) transmitted to the first connector 330 may be reduced. At least a portion of the insulating region 350 may be located between the first region 311 and the second region 312 of the circuit board 310. At least a portion of the insulating area 350 may be located between the first connector 330 and the second connector 340.
  • RC return current
  • the insulating region 350 may include a first end 350a and a second end 350b opposite the first end 350a.
  • the first end 350a of the insulation region 350 is connected to or located at one edge of the circuit board 310, and the second end 350b is connected to the circuit board 310.
  • the insulation region 350 may electrically separate one part of the circuit board 310 from another part.
  • the first end 350a of the insulation region 350 is connected to an edge of the circuit board 310, and the second end 350b is connected to an edge of the circuit board 310. can be separated from The shape of the insulating region 350 is exemplary.
  • the shape of the insulating region 350 may change depending on the structure of the component accommodated in the circuit board 310.
  • the circuit board 310 may provide a reference potential.
  • the circuit board 310 may include a ground layer.
  • the ground layer may refer to a conductive portion located within at least one layer of the circuit board 310.
  • the second connector 340 may be connected to the ground layer of the circuit board 310 through a via.
  • at least a portion of the return current RC may be transmitted to the ground layer of the circuit board 310 through the second connector 340 .
  • the ground layer of the circuit board 310 may be referred to as ground.
  • FIG. 6 is a front view of a circuit board on which a second connector is located, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 may include a circuit board 310 and a second connector 340.
  • the configuration of the circuit board 310 and the second connector 340 in FIG. 6 may be the same in whole or in part as the configuration of the circuit board 310 and the second connector 340 in FIGS. 5 to 7 .
  • the structure of the electronic device 101 of FIG. 6 may be applied to the previously described embodiment (eg, the electronic device 101 of FIG. 5A or FIG. 5C).
  • the second connector 340 may be a connector used for debugging an AP (eg, processor 120 of FIG. 1).
  • the second connector 340 may be a joint test action group (JTAG) connector.
  • JTAG can be referred to as a method of transmitting output data or receiving input data through serial communication for digital input/output of a specific node in a digital circuit.
  • the second connector 340 may be used as a JTAG connector for debugging and/or as a radio frequency ground of the communication circuit 320.
  • the JTAG connector as a path for the return current generated in the communication circuit 320, the stability of components accommodated in the circuit board 310 can be increased and the ease of designing the circuit board 310 can be improved.
  • the ground pin of the second connector 340 may be connected to a battery (eg, battery 250 in FIG. 4), and other pins may not be connected to the battery 250.
  • FIGS. 7A, 7B, and 7C are schematic diagrams of an electronic device including a communication module, a first connector, a second connector, and a circuit board, according to an embodiment of the present disclosure.
  • 8 is a circuit diagram including a battery, a protection circuit, a first connector, and a second connector, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a circuit board 310, a communication circuit 320, a first connector 330, a second connector 340, and insulation. It may include area 350.
  • the configuration of the circuit board 310, communication circuit 320, first connector 330, second connector 340, and insulation region 350 in FIGS. 7A, 7B, 7C, and/or 8 is similar to that of FIG. 5A. , may be the same in whole or in part as the configuration of the circuit board 310, communication circuit 320, first connector 330, second connector 340, and insulation region 350 of FIGS. 5B and 5C.
  • the electronic device 101 may include a battery 370 (e.g., the battery 189 in FIG. 1 or the battery 250 in FIG. 4.
  • the battery 370 is connected to the first connector 330. ), power can be supplied to components of the electronic device 101.
  • the electronic device 101 may include a protection circuit 380.
  • the protection circuit 380 may control charging of the battery 370.
  • the configuration of the protection circuit 380 may be the same in whole or in part as the configuration of the power management module (eg, the power management module 188 of FIG. 1).
  • the protection circuit 380 may be included in the battery 370.
  • battery 370 may be referred to as a structure that includes a protection circuit 380 and a cell or electrode assembly (eg, an anode and/or a cathode).
  • the protection circuit 380 may be referred to as a protection circuit module (PCM).
  • PCM protection circuit module
  • the protection circuit 380 may perform overcharge protection, overdischarge protection, overcurrent blocking, and/or short circuit protection of the battery 370.
  • the protection circuit 380 may be mounted on the protection circuit board 383.
  • the protection circuit board 383 may be referred to as a protection circuit module printed circuit board (PCM PCB).
  • PCM PCB protection circuit module printed circuit board
  • the protection circuit board 383 may be spaced apart from the circuit board 310 .
  • the protection circuit 380 may include a battery management system (BMS).
  • BMS battery management system
  • the protection circuit 380 can predict the state of charge of the battery 370 and manage heat generation of the battery 370.
  • the protection circuit 380 may be located closer to the first connector 330 than the second connector 340.
  • the distance between the protection circuit 380 and the first connector 330 may be shorter than the distance between the protection circuit 380 and the second connector 340.
  • the protection circuit 380 may be disposed within a housing (eg, housing 210 of FIG. 2) of the electronic device 101.
  • the protection circuit 380 may include a plurality of protection circuits (eg, the first protection circuit 381 and the second protection circuit 382). In one embodiment, the protection circuit 380 may include a test point located between the first protection circuit 381 and the second protection circuit 392.
  • the first connector 330 and the second connector 340 may be battery connectors.
  • the battery 370 and the protection circuit 380 may be electrically connected to the first connector 330 and the second connector 340.
  • the first connector 330 and the second connector 340 may be connectors or pads electrically connected to the positive or negative electrode of the battery 370.
  • the first connector 330 may be referred to as a first battery connector
  • the second connector 340 may be referred to as a second battery connector.
  • the second connector 340 may transmit at least a portion of the return current RC to the ground of the battery 370.
  • at least a portion of the return current RC generated in the communication circuit 320 may be transmitted to the ground of the battery 370 through the second connector 340.
  • the ground of the second connector 340 may be joined or connected to the ground of the first connector 330.
  • the protection circuit board 383 may be connected to the second connector 340 and the first connector 330. The ground of the first connector 330 and the ground of the second connector 340 may be connected at a portion within the protection circuit board 383.
  • 9A, 9B, and 9C are rear views of an electronic device including a second connector, according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 101 includes a housing 210, a circuit board 310, a communication circuit 320, a first connector 330, and a second connector 340. and a battery 370.
  • the configuration of the housing 210, circuit board 310, communication circuit 320, first connector 330, second connector 340, and battery 370 in FIGS. 9A, 9B, and/or 9C is shown in FIG. Housing 210 of 4, circuit board 310 of FIGS. 7A, 7B, 7C and/or 8, communication circuit 320, first connector 330, second connector 340, and battery 370 ) may be the same as all or part of the composition.
  • the first connector 330 may electrically connect the circuit board 310 and the battery 370.
  • the electronic device 101 may include a charging circuit 390.
  • the charging circuit 390 may be mounted on the circuit board 310 .
  • the charging circuit 390 may control charging of the battery 370.
  • the charging circuit may be referred to as a charging integrated circuit.
  • the second connector 340 may transfer at least a portion of the return current (RC) generated in the communication circuit 320 to the battery 370.
  • the second connector 340 may be located between the communication circuit 320 and the battery 370. By positioning the second connector 340 between the communication circuit 320 and the battery 370, the path of the return current (RC) can be reduced.
  • the shape of the second connector 340 may be implemented in various ways.
  • the shape of the second connector 340 disclosed in this document is exemplary.
  • the second connector 340 connects the return current (RC) generated in the communication circuit 320 to the ground (e.g., battery ground or the ground of a protection circuit board (e.g., protection circuit board 383 in FIG. 8)).
  • the structure of the second connector 340 is not limited as long as it provides a transmission path to (371)).
  • the electronic device 101 may include a flexible printed circuit board 372 electrically connected to the battery ground 371 of the battery 370.
  • the flexible printed circuit board 372 may electrically connect the battery 370 and the circuit board 310.
  • flexible printed circuit board 372 may be referred to as a battery flexible printed circuit board.
  • the first connector 330 and the second connector 340 may be connected or extended from the flexible printed circuit board 372.
  • the flexible printed circuit board 372 may extend from the protective circuit board 383.
  • the second connector 340 may be a conductive pad.
  • the second connector 340 may contact the circuit board 310 and the battery 370 (eg, a battery ground or a ground 371 of the protection circuit board 383).
  • the first connector 330 may be connected to a flexible printed circuit board 373 extending from a protection circuit (eg, the protection circuit 380 of FIG. 8).
  • the second connector 340 may be a conductive pin.
  • the second connector 340 may contact the circuit board 310 and the battery 370 (eg, a battery ground or a ground 371 of the protection circuit board 383).
  • the second connector 340 may be a cable structure connecting the circuit board 310 and the battery 370.
  • noise may be generated in components of electronic devices (e.g., analog circuits). As the communication circuit that may generate noise is separated from the point connected to the ground (e.g., connector), the length of the return current path increases, which may increase noise and malfunctions generated from electronic components.
  • the battery connector must be placed adjacent to the protection circuit. Therefore, when the protection circuit and the battery connector are adjacent, switching noise of the communication circuit may affect the communication circuit.
  • the return current path can be adjusted using a slit ground.
  • the resistance value of the ground may increase, power consumption may increase, and heat may be generated.
  • an electronic device including a battery connector and a connector for providing a return current path for a communication circuit may be provided. Noise and malfunctions can be reduced by the electronic device.
  • an electronic device can be provided that can increase system stability and ease of design of the electronic device by reducing the length of the return current path.
  • an electronic device e.g., electronic device 101 in FIG. 2 includes a housing (e.g., housing 210 in FIG. 2), a circuit board disposed within the housing, and includes a ground layer.
  • a battery e.g., the circuit board 310 of FIG. 5A
  • a protection circuit e.g., the protection circuit 380 of FIG. 4
  • a battery 250 a communication circuit attached to the circuit board (e.g., the communication circuit 320 in FIG. 5A), and a first connector disposed on the circuit board and electrically connected to the protection circuit (e.g., FIG.
  • the electronic device 101 may include a first connector 330 in Figure 5a) and a second connector disposed on the circuit board and spaced apart from the first connector (eg, the second connector 340 in Figure 5a).
  • the second connector may be closer to the communication module than the first connector.
  • the second connector may be electrically connected to the ground layer of the circuit board or the battery.
  • the electronic device 101 supplies power to the communication circuit 320 using the first connector 330, and returns the return current (RC) generated in the communication circuit 320 using the second connector 340. It can be delivered to the ground layer of the substrate 310 or the ground of the battery 250.
  • the communication circuit may be configured to receive power from the battery using the first connector.
  • the return current generated in the communication circuit may be configured to be transmitted to the ground layer of the circuit board or the battery using the second connector.
  • the second connector may be connected to the ground layer of the circuit board.
  • the protection circuit may further include a protection circuit module electrically connected to the battery.
  • the protection circuit module may be closer to the first connector than to the second connector.
  • the magnitude of the return current transmitted from the communication circuit to the second connector may be greater than the magnitude of the return current transmitted from the communication circuit to the first connector.
  • the circuit board includes a first area (e.g., first area 311 in FIG. 5A) for receiving the first connector and a second area (e.g., first area 311 in FIG. 5A) for receiving the second connector and the communication circuit. : May include the second area 312 in FIG. 5A).
  • At least a portion may further include an insulating area (eg, the insulating area 350 in FIG. 5B or FIG. 5C) located between the communication circuit and the first connector.
  • an insulating area eg, the insulating area 350 in FIG. 5B or FIG. 5C located between the communication circuit and the first connector.
  • the insulating area has a first end connected to one edge of the circuit board (e.g., the first end 350a in Figure 5b) and is opposite to the first end and is connected to another edge of the circuit board. It may include a second end (eg, the second end 350b of FIG. 5B) located thereon.
  • the second connector may be a JTAG connector.
  • the first connector may be connected to the negative or positive electrode of the battery.
  • the second connector may be electrically connected to the battery.
  • the distance between the first connector and the protection circuit may be shorter than the distance between the second connector and the protection circuit.
  • the second connector may include at least one of a conductive pad, a conductive pin, a cable structure, or a connector connected to a flexible printed circuit board.
  • the electronic device may further include an analog circuit (eg, analog circuit 360 in FIG. 5A) located between the first connector and the second connector. As the analog circuit 360 is separated from the path of the return current RC, malfunction of the analog circuit can be reduced.
  • an analog circuit eg, analog circuit 360 in FIG. 5A
  • the electronic device may further include a digital component located between the communication circuit and the second connector.
  • a digital component located between the communication circuit and the second connector.
  • the second connector may be located between the communication circuit and the battery. By positioning the second connector between the communication circuit and the battery, the path length of the return current (RC) generated in the communication circuit 320 can be reduced.
  • an electronic device e.g., electronic device 101 in FIG. 2 includes a housing (e.g., housing 210 in FIG. 2), a circuit board disposed within the housing and including a ground layer. (e.g., circuit board 310 in FIG. 5A), disposed within the housing, and a battery (e.g., FIG. 4) including a protection circuit (e.g., protection circuit 380 in FIG. 8) configured to control charging of the battery. battery 250 or battery 370 of FIG. 8), a communication circuit attached to the circuit board (e.g., communication circuit 320 of FIG. 5A), disposed on the circuit board, and electrically connected to the protection circuit.
  • a first connector e.g., first connector 330 in FIG.
  • the communication circuit may be closer to the second connector than to the first connector.
  • the protection circuit may be closer to the first connector than to the second connector.
  • the communication circuit may be configured to receive power from the battery using the first connector.
  • the return current generated in the communication circuit may be configured to be transmitted to the ground layer of the circuit board using the second connector.
  • the magnitude of the return current transmitted from the communication circuit to the second connector may be greater than the magnitude of the return current transmitted from the communication circuit to the first connector.
  • the second connector may be located between the communication circuit and the battery.
  • the circuit board includes a first area (e.g., first area 311 in FIG. 5A) for receiving the first connector and a second area (e.g., first area 311 in FIG. 5A) for receiving the second connector and the communication circuit. : May include the second area 312 in FIG. 5A).

Landscapes

  • Telephone Function (AREA)

Abstract

전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내에 배치되고, 그라운드 층을 포함하는 회로 기판, 상기 하우징 내에 배치되고, 충전을 제어하도록 구성된 보호 회로를 포함하는 배터리, 상기 회로 기판 상에 부착된 통신 회로, 상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 보호 회로에 전기적으로 연결된 제1 커넥터 및 상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 제1 커넥터에 이격된 제2 커넥터를 포함할 수 있다. 상기 제2 커넥터는 상기 제1 커넥터보다 상기 통신 회로에 인접할 수 있다. 상기 제2 커넥터는 상기 회로 기판의 상기 그라운드 층 또는 상기 배터리에 전기적으로 연결될 수 있다.

Description

통신 회로 및 커넥터를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 통신 회로 및 커넥터를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 하나의 휴대용 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들면, 전자 장치는 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능, 또는 일정 관리 및 전자 지갑의 기능을 구현할 수 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내에 배치되고, 그라운드 층을 포함하는 회로 기판, 상기 하우징 내에 배치되고, 충전을 제어하도록 구성된 보호 회로를 포함하는 배터리, 상기 회로 기판 상에 부착된 통신 회로, 상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 보호 회로에 전기적으로 연결된 제1 커넥터 및 상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 제1 커넥터에 이격된 제2 커넥터를 포함할 수 있다. 상기 제2 커넥터는 상기 제1 커넥터보다 상기 통신 회로에 인접할 수 있다. 상기 제2 커넥터는 상기 회로 기판의 상기 그라운드 층 또는 상기 배터리에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는 하우징, 상기 하우징 내에 배치되고, 그라운드 층을 포함하는 회로 기판, 상기 하우징 내에 배치되고, 충전을 제어하도록 구성된 보호 회로를 포함하는 배터리, 상기 회로 기판 상에 부착된 통신 회로, 상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 보호 회로에 전기적으로 연결된 제1 커넥터 및 상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 제1 커넥터에 이격된 제2 커넥터로서, 상기 그라운드 층에 연결된 제2 커넥터를 포함할 수 있다. 상기 통신 회로는 상기 제1 커넥터보다 상기 제2 커넥터에 인접할 수 있다. 상기 보호 회로는 상기 제2 커넥터보다 상기 제1 커넥터에 인접할 수 있다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5a, 도 5b 및 도 5c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 통신 회로, 제1 커넥터, 제2 커넥터 및 회로 기판을 포함하는 전자 장치의 개략도이다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제2 커넥터가 위치한 회로 기판의 정면도이다.
도 7a, 도 7b 및 도 7c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 통신 회로, 제1 커넥터, 제2 커넥터 및 회로 기판을 포함하는 전자 장치의 개략도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 배터리, 충전회로, 제1 커넥터 및 제2 커넥터를 포함하는 회로도이다.
도 9a, 도 9b 및 도 9c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제2 커넥터를 포함하는 전자 장치의 후면도이다.
도 1은 본 개시의 일 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄회로기판, 상기 인쇄회로기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄회로기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 전면(210A), 후면(210B), 및 전면(210A) 및 후면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(210)은, 도 2의 전면(210A), 도 3의 후면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 예를 들어, 하우징(210)은 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(210A)의 적어도 일부분은 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(210B)은 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 티타늄(Ti), 스테인레스 스틸(STS), 알루미늄(Al) 및/또는 마그네슘(Mg)), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 전면(210A) 및/또는 상기 전면 플레이트(202)는 디스플레이(220)의 일부로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(220), 오디오 모듈(203, 207, 214)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 206)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(208, 209)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(209))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(220)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(210A)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 디스플레이(220)의 화면 표시 영역(예: 전면(210A))의 일부에 형성된 리세스 또는 개구부(opening)를 포함하고, 상기 리세스 또는 개구부와 정렬된 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(205) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(220)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203, 207, 214)은, 예를 들면, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 일 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은 상기 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(210)의 전면(210A)(예: 디스플레이(220))뿐만 아니라 후면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 206)은, 예를 들면, 전자 장치(200)의 전면(210A)에 배치된 전면 카메라 모듈(205), 및 후면(210B)에 배치된 후면 카메라 모듈(206), 및/또는 플래시(204)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 206)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(204)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 키 입력 장치(217)의 적어도 일부는 상기 측면 베젤 구조(218)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208, 209)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터) 또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 저장 장치(예: 심(subscriber identification module, SIM) 카드)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(209)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커넥터 홀(208) 및/또는 제2 커넥터 홀(209)은 생략될 수 있다.
도 4는 본 개시의 일 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 2 내지 도 3의 전자 장치(200))는, 전면 플레이트(222)(예: 도 2의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(220)(예: 도 2의 디스플레이(220)), 브라켓(232)(예: 전면 지지 부재), 인쇄회로기판(240), 배터리(250), 리어 케이스(260)(예: 후면 지지 부재), 안테나(270) 및 후면 플레이트(280)(예: 도 3의 후면 플레이트(211)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 구성요소들 중 적어도 하나(예: 리어 케이스(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나는 도 2 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 브라켓(232)은, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(231)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(231)와 일체로 형성될 수 있다. 브라켓(232)은, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 브라켓(232)은 일면에 디스플레이(220)를 수용하고 타면에 인쇄회로기판(240)을 수용할 수 있다. 인쇄회로기판(240)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(250)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 카메라 모듈(212))에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 리어 케이스(260)는, 인쇄회로기판(240)과 안테나(270) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 리어 케이스(260)는, 인쇄회로기판(240) 또는 배터리(250) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(270)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(270)는, 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(270)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 예를 들어, 안테나(270)는 무선 충전을 위한 코일을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 측면 베젤 구조(231) 및/또는 상기 브라켓(232)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)) 내에 배치된 카메라 모듈(212)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(212)은 브라켓(232) 상에 배치되고, 전자 장치(200)의 후방(예: -Z 방향)에 위치한 피사체의 이미지를 획득할 수 있는 후면 카메라 모듈(예: 도 3의 카메라 모듈(212))일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(212)의 적어도 일부는 후면 플레이트(280)에 형성된 개구(282)를 통하여 전자 장치(200)의 외부로 노출될 수 있다.
도 2 내지 도 4에서 개시되는 전자 장치(200)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치일 수 있다. "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(220))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(예: 도 2의 하우징(210))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다.
도 5a, 도 5b 및 도 5c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 통신 모듈, 제1 커넥터, 제2 커넥터 및 회로 기판을 포함하는 전자 장치의 개략도이다.
도 5a, 도 5b 및/또는 도 5c을 참조하면, 전자 장치(101)는 회로 기판(310), 통신 회로(320), 제1 커넥터(330) 및 제2 커넥터(340)를 포함할 수 있다. 도 5a, 도 5b 및/또는 도 5c의 회로 기판(310) 및 통신 회로(320)의 구성은 도 4의 인쇄회로기판(240) 및 도 1의 통신 모듈(190)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(310)은 전자 장치(101)의 부품(예: 통신 회로(320), 제1 커넥터(330) 및/또는 제2 커넥터(340))을 수용할 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(310)은 통신 회로(320) 및 커넥터(예: 제1 커넥터(330) 및/또는 제2 커넥터(340))가 장착된 표면(310a)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(310)은 제1 커넥터(330)를 수용하는 제1 영역(311) 및 제2 커넥터(340)를 수용하는 제2 영역(312)을 포함할 수 있다. 제1 영역(311) 및 제2 영역(312)은 각각 회로 기판(310)의 일부분으로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 영역(311)은 전자 장치(101)의 아날로그 부품을 수용할 수 있다. 예를 들어, 반환 전류(RC)에 의한 노이즈에 영향을 받을 수 있는 부품이 반환 전류(RC)의 경로에서 제외된 장소에 위치함으로써, 작동 안정성이 향상될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(312)은 반환 전류(RC)의 경로를 제공할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(312)은 통신 회로(320)와 제2 커넥터(340)를 수용하는 회로 기판(310)의 일부분 일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(312)은 전자 장치(101)의 디지털 부품을 수용할 수 있다. 예를 들어, 반환 전류(RC)에 의한 노이즈의 에 의한 영향을 받을 가능성이 상대적으로 적은 디지털 부품이 반환 전류(RC)의 경로에 위치함으로써, 설계 용이성이 향상될 수 있다. 제2 영역(312)의 적어도 일부는 반환 전류 경로(return current path)로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 반환 전류(RC)에 의하여 노이즈가 발생될 수 있는 부품(예: 아날로그 회로(360))은 반환 전류 경로와 이격된 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 아날로그 회로(360)의 적어도 일부는 제1 영역(311)의 표면 또는 제1 영역(311)의 내부에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 아날로그 회로(360)는 선택적으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 아날로그 회로(360)는 제2 영역(312)을 제외한 공간(예: 하우징(210)의 내부 영역)내에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 아날로그 회로(360)의 적어도 일부는 제1 커넥터(330)와 제2 커넥터(340) 사이에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(310)에 장착된 부품들 중 적어도 일부는 통신 회로(320)에서 발생되는 반환 전류 경로 상에 위치할 수 있다. 예를 들어, 이산 신호를 이용하는 디지털 부품은 아날로그 회로(360)보다 상대적으로 반환 전류(RC)에 의한 영향을 적게 받을 수 있다. 디지털 부품이 반환 전류 경로 상(예: 통신 회로(320)와 제2 커넥터(340) 사이의 공간)에 위치함으로써, 회로 기판(310)의 설계 용이성이 향상될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 회로(320)는 도 1의 통신 모듈(190) 및/또는 안테나 모듈(197)의 구성과 전부 또는 일부와 동일 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 회로(320)는 무선 주파수 집적 회로(radio frequency integrated circuit, RFIC)일 수 있다. 통신 회로(320)는 무선 통신 모듈(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 및/또는 전력 증폭기(power amplifier)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 회로(320)는 무선 송수신부(예: 리시버) 또는 무선 주파수 집적 회로로 지칭될 수 있다. 통신 회로(320)는 배터리(예: 도 4의 배터리(289))로부터 전력을 공급받을 수 있다. 통신 회로(320)는 선택적으로 적용될 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(320)는 상기 배터리(289)로부터 공급받은 전력을 소모하는 부품이라면 종류에 제한되지 않는다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 통신 회로(320)에서는 반환 전류(return current, RC)가 발생될 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(320)에 전달된 전류의 적어도 일부는 공급원(source)(예: 도 4의 배터리(289))으로 돌아갈 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 커넥터(330)는 배터리(예: 도 4의 배터리(250) 및/또는 도 8의 배터리(370)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(330)는 회로 기판(310)에 위치한 배선을 통하여 전자 부품(예: 통신 회로(320))에 배터리(370)에서 공급된 전류를 전달할 수 있다. 제1 커넥터(330)는 배터리 커넥터로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 커넥터(330)는 커넥터로 지칭되었지만, 이는 선택적이다. 예를 들어, 제1 커넥터(330)는 복수의 핀들을 포함하는 커넥터, 케이블 구조, 플러그 또는 패드를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커넥터(330)는 제1 도전성 패드로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 커넥터(340)는 통신 회로(320)에서 발생된 반환 전류(RC)의 경로를 제공할 수 있다. 제2 커넥터(340)는 제1 커넥터(330)보다 통신 회로(320)에 인접할 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(330)와 통신 회로(320) 사이의 제1 거리(d1)는 제2 커넥터(340)와 통신 회로(320) 사이의 제2 거리(d2)보다 길 수 있다. 제2 커넥터(340)가 제1 커넥터(330)보다 통신 회로(320)에 근접함으로써, 통신 회로(320)에서 발생된 반환 전류(RC)의 적어도 일부는 제2 커넥터(340)로 전달될 수 있다. 회로 기판(310)에서 고속 신호가 전달될 때, 반환 전류(RC)는 제2 커넥터(340)를 통하여 공급원(예: 배터리)으로 돌아갈 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 회로(320)와 제2 커넥터(340)가 인접함으로써, 반환 전류 경로의 길이가 감소될 수 있다. 반환 전류(RC)가 흐르는 길이가 감소됨으로써, 반환 전류(RC)가 회로 기판(310)에 장착된 부품에 미치는 영향이 감소될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 회로(320)에서 제2 커넥터(340)로 전달되는 반환 전류(RC)의 크기는 통신 회로(320)에서 제1 커넥터(330)로 전달되는 반환 전류(RC)의 크기보다 클 수 있다. 반환 전류(RC)의 크기는 전류의 세기일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 커넥터(340)는 회로 기판(310)의 그라운드 층에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터(340)는 회로 기판(310)의 비아를 이용하여 그라운드 층에 연결될 수 있다. 반환 전류(RC)의 적어도 일부는 회로 기판(310)(예: 제2 영역(312))의 표면(310a) 및 제2 커넥터(340)를 통하여 회로 기판(310)의 그라운드 층으로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커넥터(340)는 그라운드 커넥터로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 커넥터(340)는 커넥터로 지칭되었지만, 이는 선택적이다. 예를 들어, 제2 커넥터(340)는 복수의 핀들을 포함하는 커넥터, 케이블 구조, 플러그 또는 패드를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커넥터(340)는 제2 도전성 패드로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 회로 기판(310)의 적어도 일부를 전기적으로 분리시키기 위한 절연 영역(350)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 절연 영역(350)은 회로 기판(310)의 그라운드(예: 그라운드 층) 또는 도전성 부분을 전기적으로 분리할 수 있다. 예를 들어, 절연 영역(350)은 제1 영역(311)과 제 2 영역(312)을 전기적으로 분리할 수 있다. 절연 영역(350)은 제1 영역(311)이 위치한 회로 기판(310)의 하나의 층과 회로 기판(310)의 다른 층을 전기적으로 분리할 수 있다. 절연 영역(350)은 제1 커넥터(330) 및/또는 아날로그 회로(360)로 전달되는 반환 전류(RC)의 크기를 감소시킬 수 있다. 절연 영역(350)이 형성된 회로 기판(310)은 슬릿을 포함하는 회로 기판(310)으로 지칭될 수 있다. 절연 영역(350)은 도전체가 제거된 회로 기판(310)의 일 영역일 수 있다. 예를 들어, 에칭으로 인하여 회로 기판(310)의 도전성 부분(예: 그라운드 층)에서 동박이 제거된 회로 기판(310)의 일 부분은 절연 영역(350)으로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 절연 영역(350)의 적어도 일부는 제1 커넥터(330)와 통신 회로(320) 사이에 위치할 수 있다. 절연 영역(350)으로 인하여 제1 커넥터(330)로 전달되는 반환 전류(RC)의 크기가 감소될 수 있다. 절연 영역(350)의 적어도 일부는 회로 기판(310)의 제1 영역(311)과 제2 영역(312) 사이에 위치할 수 있다. 절연 영역(350)의 적어도 일부는 제1 커넥터(330)와 제2 커넥터(340) 사이에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 절연 영역(350)은 제1 단부(350a) 및 제1 단부(350a)의 반대인 제2 단부(350b)를 포함할 수 있다. 일 실시예(예: 도 5b)에서, 절연 영역(350)의 제1 단부(350a)는 회로 기판(310)의 일 테두리에 연결 또는 위치되고, 제2 단부(350b)는 회로 기판(310)의 다른 테두리에 연결 또는 위치될 수 있다. 예를 들어, 절연 영역(350)은 회로 기판(310)의 일 부분과 다른 부분을 전기적으로 분리할 수 있다. 일 실시예(예: 도 5c)에서, 절연 영역(350)의 제1 단부(350a)는 회로 기판(310)의 일 테두리에 연결되고, 제2 단부(350b)는 회로 기판(310)의 테두리와 이격될 수 있다. 절연 영역(350)의 형상은 예시적이다. 예를 들어, 절연 영역(350)의 형상은 회로 기판(310)에 수용된 부품의 구조에 따라서 변경될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 회로 기판(310)은 기준 전위를 제공할 수 있다. 예를 들어, 회로 기판(310)은 그라운드 층을 포함할 수 있다. 그라운드 층은 회로 기판(310)의 적어도 하나의 층 내에 위치한 도전성 부분으로 지칭될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커넥터(340)는 비아(via)를 통해 회로 기판(310)의 그라운드 층과 연결될 수 있다. 예를 들어, 반환 전류(RC)의 적어도 일부는 제2 커넥터(340)를 지나서 회로 기판(310)의 그라운드 층으로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 본 개시에서 회로 기판(310)의 그라운드 층은 그라운드로 지칭될 수 있다.
도 6은 본 개시의 일 실시예에 따른, 제2 커넥터가 위치한 회로 기판의 정면도이다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(101)는 회로 기판(310) 및 제2 커넥터(340)를 포함할 수 있다. 도 6의 회로 기판(310) 및 제2 커넥터(340)의 구성은 도 5 내지 도 7의 회로 기판(310)및 제2 커넥터(340)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 6의 전자 장치(101)의 구조는 이전에 설명된 실시예(예: 도 5a 또는 도 5c의 전자 장치(101))에 적용될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 커넥터(340)는 AP(예: 도 1의 프로세서(120))의 디버깅 용도로 사용되는 커넥터일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커넥터(340)는 JTAG(joint test action group) 커넥터일 수 있다. JTAG는 디지털 회로에서 특정 노드의 디지털 입출력을 위해 직렬 통신 방식으로 출려 데이터를 전송하거나 입력데이터를 수신하는 방식으로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 커넥터(340)는 디버깅을 위한 JTAG커넥터 및/또는 통신 회로(320)의 무선 주파수 그라운드로 사용될 수 있다. JTAG 커넥터가 통신 회로(320)에서 발생된 반환 전류의 경로로 사용됨으로써, 회로 기판(310)에 수용된 부품들의 안정성이 증가되고, 회로 기판(310)의 설계 용이성이 향상될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커넥터(340)의 그라운드 핀은 배터리(예: 도 4의 배터리(250))에 연결되고, 다른 핀들은 상기 배터리(250)에 연결되지 않을 수 있다.
도 7a, 도 7b 및 도 7c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 통신 모듈, 제1 커넥터, 제2 커넥터 및 회로 기판을 포함하는 전자 장치의 개략도이다. 도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 배터리, 보호 회로, 제1 커넥터 및 제2 커넥터를 포함하는 회로도이다.
도 7a, 도 7b, 도 7c 및/또는 도 8을 참조하면, 전자 장치(101)는 회로 기판(310), 통신 회로(320), 제1 커넥터(330), 제2 커넥터(340) 및 절연 영역(350)을 포함할 수 있다. 도 7a, 도 7b, 도 7c 및/또는 도 8의 회로 기판(310), 통신 회로(320), 제1 커넥터(330), 제2 커넥터(340) 및 절연 영역(350)의 구성은 도 5a, 도 5b 및 도 5c의 회로 기판(310), 통신 회로(320), 제1 커넥터(330), 제2 커넥터(340) 및 절연 영역(350)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 배터리(370)(예: 도 1의 배터리(189) 또는 도 4의 배터리(250)를 포함할 수 있다. 배터리(370)는 제1 커넥터(330)를 통하여 전자 장치(101)의 부품에 전력을 공급할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 보호 회로(380)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 회로(380)는 배터리(370)의 충전을 제어할 수 있다. 예를 들어, 보호 회로(380)의 구성은 전력 관리 모듈(예: 도 1의 전력 관리 모듈(188))의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 회로(380)는 배터리(370)에 포함될 수 있다. 예를 들어, 배터리(370)는 보호 회로(380) 및 셀 또는 전극 조립체(예: 양극 및/또는 음극)를 포함하는 구조로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보호 회로(380)는 보호 회로 모듈(protection circuit module, PCM)로 지칭될 수 있다. 예를 들어, 보호 회로(380)는 배터리(370)의 과충전 보호, 과방전 보호, 과전류 차단 및/또는 단락 보호 기능을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 회로(380)는 보호 회로 기판(383)에 실장될 수 있다. 보호 회로 기판(383)은 보호 회로 모듈 인쇄 회로 기판(protection circuit module printed circuit board, PCM PCB)으로 지칭될 수 있다. 보호 회로 기판(383)은 회로 기판(310)과 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 회로(380)는 배터리 관리 시스템(battery management system, BMS)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 보호 회로(380)는 배터리(370)의 충전 상태를 예측하고, 배터리(370)의 발열을 관리할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보호 회로(380)는 제2 커넥터(340)보다 제1 커넥터(330)에 인접하게 위치할 수 있다. 예를 들어, 보호 회로(380)와 제1 커넥터(330) 사이의 거리는 보호 회로(380)와 제2 커넥터(340) 사이의 거리보다 짧을 수 있다. 보호 회로(380)는 전자 장치(101)의 하우징(예: 도 2의 하우징(210)) 내에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 보호 회로(380)는 복수의 보호 회로(예: 제1 보호 회로(381) 및 제2 보호 회로(382))들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 보호 회로(380)는 제1 보호 회로(381)와 제2 보호 회로(392) 사이에 위치한 테스트 포인트를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 커넥터(330) 및 제2 커넥터(340)는 배터리 커넥터일 수 있다. 배터리(370) 및 보호 회로(380)는 제1 커넥터(330) 및 제2 커넥터(340)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 커넥터(330) 및 제2 커넥터(340)는 배터리(370)의 양극 또는 음극에 전기적으로 연결된 커넥터 또는 패드일 수 있다. 일 실시예에서, 제1 커넥터(330)는 제1 배터리 커넥터로 지칭되고, 제2 커넥터(340)는 제2 배터리 커넥터로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 커넥터(340)는 배터리(370)의 그라운드로 반환 전류(RC)의 적어도 일부를 전달할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(320)에서 생성된 반환 전류(RC)의 적어도 일부는 제2 커넥터(340)를 지나서 배터리(370)의 그라운드로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커넥터(340)의 그라운드는 제1 커넥터(330)의 그라운드와 합류 또는 연결될 수 있다. 예를 들어, 보호 회로 기판(383)은 제2 커넥터(340) 및 제1 커넥터(330)와 연결될 수 있다. 제1 커넥터(330)의 그라운드와 제2 커넥터(340)의 그라운드는 보호 회로 기판(383) 내의 일 부분에서 연결될 수 있다.
도 9a, 도 9b 및 도 9c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 제2 커넥터를 포함하는 전자 장치의 후면도이다.
도 9a, 도 9b 및/또는 도 9c를 참조하면, 전자 장치(101)는 하우징(210), 회로 기판(310), 통신 회로(320), 제1 커넥터(330), 제2 커넥터(340) 및 배터리(370)를 포함할 수 있다. 도 9a, 도 9b 및/또는 도 9c의 하우징(210), 회로 기판(310), 통신 회로(320), 제1 커넥터(330), 제2 커넥터(340) 및 배터리(370)의 구성은 도 4의 하우징(210), 도 7a, 도 7b, 도 7c 및/또는 도 8의 회로 기판(310), 통신 회로(320), 제1 커넥터(330), 제2 커넥터(340) 및 배터리(370)의 구성과 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 커넥터(330)는 회로 기판(310)과 배터리(370)를 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101) 충전 회로(390)를 포함할 수 있다. 충전 회로(390))는 회로 기판(310) 상에 장착될 수 있다. 충전 회로(390)는 배터리(370)의 충전을 제어할 수 있다. 충전 회로는 충전 집적 회로로 지칭될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 커넥터(340)는 통신 회로(320)에서 발생된 반환 전류(RC)의 적어도 일부를 배터리(370)로 전달할 수 있다. 제2 커넥터(340)는 통신 회로(320)와 배터리(370) 사이에 위치할 수 있다. 제2 커넥터(340)가 통신 회로(320)와 배터리(370) 사이에 위치함으로써, 반환 전류(RC)의 경로가 감소될 수 있다.
제2 커넥터(340)의 형상은 다양하게 구현될 수 있다. 본 문서에서 개시된 제2 커넥터(340)의 형상은 예시적이다. 예를 들어, 제2 커넥터(340)가 통신 회로(320)에서 발생된 반환 전류(RC)를 그라운드(예: 배터리 그라운드 또는 보호 회로 기판(예: 도 8의 보호 회로 기판(383))의 그라운드(371))로 전달하는 경로를 제공한다면, 제2 커넥터(340)의 구조는 한정되지 않는다.
일 실시예(예: 도 9a)에 따르면, 전자 장치(101)는 배터리(370)의 배터리 그라운드(371)에 전기적으로 연결된 가요성 인쇄회로기판(372)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 가요성 인쇄회로기판(372)은 배터리(370)와 회로 기판(310)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 가요성 인쇄회로 기판(372)은 배터리 가요성 인쇄회로기판으로 지칭될 수 있다. 제1 커넥터(330) 및 제2 커넥터(340)는 가요성 인쇄회로기판(372)에서 연결 또는 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 가요성 인쇄회로기판(372)은 상기 보호 회로 기판(383)에서 연장될 수 있다.
일 실시예(예: 도 9b)에 따르면, 제2 커넥터(340)는 도전성 패드일 수 있다. 제2 커넥터(340)는 회로 기판(310) 및 배터리(370)(예: 배터리 그라운드 또는 상기 보호 회로 기판(383)의 그라운드(371))와 접촉할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커넥터(330)는 보호 회로(예: 도 8의 보호 회로(380))에서 연장된 가요성 인쇄회로기판(373)과 연결될 수 있다.
일 실시예(예: 도 9c)에 따르면, 제2 커넥터(340)는 도전성 핀일 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터(340)는 회로 기판(310) 및 배터리(370)(예: 배터리 그라운드 또는 상기 보호 회로 기판(383)의 그라운드(371))과 접촉할 수 있다.
일 실시예(미도시)에 따르면, 제2 커넥터(340)는 회로 기판(310)과 배터리(370)를 연결하는 케이블 구조일 수 있다.
통신 회로에서 발생된 반환 전류로 인하여, 전자 장치의 부품(예: 아날로그 회로)에 노이즈가 발생될 수 있다. 노이즈를 발생시킬 수 있는 통신 회로가 그라운드에 연결된 지점(예: 커넥터)과 이격될수록 반환 전류 경로의 길이가 증가되어 전자 부품에서 발생되는 노이즈 및 오동작이 증가될 수 있다.
다만, 배터리 커넥터는 보호 회로와 인접하게 배치되어야 한다. 따라서, 보호 회로와 배터리 커넥터가 인접하는 경우, 통신 회로의 스위칭 노이즈가 통신 회로에 영향을 미칠 수 있다.
또한, 반환 전류 경로는 슬릿이 형성된 그라운드를 이용하여 조정될 수 있다. 다만, 그라운드의 크기가 감소됨으로써, 그라운드의 저항 값이 증가하고, 소모 전력의 증가 및 발열이 발생될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 배터리 커넥터와 통신 회로의 반환 전류 경로 제공을 위한 커넥터를 포함하는 전자 장치가 제공될 수 있다. 상기 전자 장치에 의하여 노이즈 및 오동작이 감소될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 반환 전류 경로의 길이가 감소되어, 전자 장치의 시스템 안정성 및 설계의 용이성을 증대시킬 수 있는 전자 장치가 제공될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 상기 하우징 내에 배치된 회로 기판으로서, 그라운드 층을 포함하는 회로 기판(: 도 5a의 회로 기판(310)), 상기 하우징 내에 배치되고, 충전을 제어하도록 구성된 보호 회로(예: 도 8의 보호 회로(380))를 포함하는 배터리(예: 도 4의 배터리(250)), 상기 회로 기판 상에 부착된 통신 회로(예: 도 5a의 통신 회로(320)), 상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 보호 회로에 전기적으로 연결된 제1 커넥터(예: 도 5a의 제1 커넥터(330)) 및 상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 제1 커넥터에 이격된 제2 커넥터(예: 도 5a의 제2 커넥터(340))를 포함할 수 있다. 상기 제2 커넥터는 상기 제1 커넥터보다 상기 통신 모듈에 인접할 수 있다. 상기 제2 커넥터는 상기 회로 기판의 상기 그라운드 층 또는 상기 배터리에 전기적으로 연결될 수 있다. 전자 장치(101)는 제1 커넥터(330)를 이용하여 통신 회로(320)에 전력을 공급하고, 제2 커넥터(340)를 이용하여 통신 회로(320)에서 발생된 반환 전류(RC)를 회로 기판(310)의 그라운드 층 또는 배터리(250)의 그라운드로 전달할 수 있다. 통신 회로(320)에 전류를 공급하는 지점과 통신 회로(320)에서 발생된 반환 전류가 전달되는 지점이 이원화됨으로써, 전자 장치(101)에서 발생되는 노이즈 및 오동작이 감소될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 통신 회로는 상기 제1 커넥터를 이용하여 상기 배터리로부터 전력을 전달받도록 구성될 수 있다. 상기 통신 회로에서 발생된 반환 전류는 상기 제2 커넥터를 이용하여 상기 회로 기판의 상기 그라운드 층 또는 상기 배터리로 전달되도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 커넥터는 상기 회로 기판의 상기 그라운드 층에 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 보호 회로는 상기 배터리에 전기적으로 연결된 보호 회로 모듈을 더 포함할 수 있다. 상기 보호 회로 모듈은 상기 제2 커넥터보다 상기 제1 커넥터에 인접할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 통신 회로에서 상기 제2 커넥터로 전달되는 반환 전류의 크기는 상기 통신 회로에서 상기 제1 커넥터로 전달되는 반환 전류의 크기보다 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 회로 기판은 상기 제1 커넥터를 수용하는 제1 영역(예: 도 5a의 제1 영역(311)) 및 상기 제2 커넥터 및 상기 통신 회로를 수용하는 제2 영역(예: 도 5a의 제2 영역(312))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 적어도 일부가 상기 통신 회로와 상기 제1 커넥터 사이에 위치한 절연 영역(예: 도 5b 또는 도 5c의 절연 영역(350))을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 절연 영역은 상기 회로 기판의 일 테두리에 연결된 제1 단부(예: 도 5b의 제1 단부(350a)) 및 상기 제1 단부의 반대이고, 상기 회로 기판의 다른 테두리에 위치한 제2 단부(예: 도 5b의 제2 단부(350b))를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 커넥터는 JTAG 커넥터일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 커넥터는 상기 배터리의 음극 또는 양극에 연결될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 커넥터는 상기 배터리에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 커넥터와 상기 보호 회로 사이의 거리는 상기 제2 커넥터와 상기 보호 회로 사이의 거리보다 짧을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 커넥터는 도전성 패드, 도전성 핀, 케이블 구조 또는 가요성 인쇄회로기판에 연결된 커넥터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터 사이에 위치한 아날로그 회로(예: 도 5a의 아날로그 회로(360))를 더 포함할 수 있다. 상기 아날로그 회로(360)가 반환 전류(RC)의 경로에서 이격됨에 따라, 아날로그 회로의 오동작이 감소될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 통신 회로와 상기 제2 커넥터 사이에 위치한 디지털 부품을 더 포함할 수 있다. 디지털 부품이 반환 전류 경로 상(예: 통신 회로(320)와 제2 커넥터(340) 사이의 공간)에 위치함으로써, 회로 기판(310)의 설계 용이성이 향상될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 커넥터는 상기 통신 회로와 상기 배터리 사이에 위치할 수 있다. 상기 제2 커넥터가 상기 통신 회로와 상기 배터리 사이에 위치함으로써, 통신 회로(320)에서 발생된 반환 전류(RC)의 경로의 길이가 감소될 수 있다.
본 개시의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(101))는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 상기 하우징 내에 배치되고, 그라운드 층을 포함하는 회로 기판(예: 도 5a의 회로 기판(310)), 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 배터리의 충전을 제어하도록 구성된 보호 회로(예: 도 8의 보호 회로(380))를 포함하는 배터리(예: 도 4의 배터리(250) 또는 도 8의 배터리(370)), 상기 회로 기판 상에 부착된 통신 회로(예: 도 5a의 통신 회로(320)), 상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 보호 회로에 전기적으로 연결된 제1 커넥터(예; 도 5a의 제1 커넥터(330)) 및 상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 제1 커넥터에 이격된 제2 커넥터로서, 상기 그라운드 층에 연결된 제2 커넥터(예: 도 5a의 제2 커넥터(340))를 포함할 수 있다. 상기 통신 회로는 상기 제1 커넥터보다 상기 제2 커넥터에 인접할 수 있다. 상기 보호 회로는 상기 제2 커넥터보다 상기 제1 커넥터에 인접할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 통신 회로는 상기 제1 커넥터를 이용하여 상기 배터리로부터 전력을 전달받도록 구성될 수 있다. 상기 통신 회로에서 발생된 반환 전류는 상기 제2 커넥터를 이용하여 상기 회로 기판의 상기 그라운드 층으로 전달되도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 통신 회로에서 상기 제2 커넥터로 전달되는 반환 전류의 크기는 상기 통신 회로에서 상기 제1 커넥터로 전달되는 반환 전류의 크기보다 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 커넥터는 상기 통신 회로와 상기 배터리 사이에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 회로 기판은 상기 제1 커넥터를 수용하는 제1 영역(예: 도 5a의 제1 영역(311)) 및 상기 제2 커넥터 및 상기 통신 회로를 수용하는 제2 영역(예: 도 5a의 제2 영역(312))을 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 통신 회로 및 커넥터를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치(101)에 있어서,
    하우징(210);
    상기 하우징 내에 배치되고, 그라운드 층을 포함하는 회로 기판(310);
    상기 하우징 내에 배치되고 충전을 제어하도록 구성된 보호 회로(380)를 포함하는 배터리(250, 370);
    상기 회로 기판 상에 부착된 통신 회로(320);
    상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 보호 회로에 전기적으로 연결된 제1 커넥터(330); 및
    상기 회로 기판 상에 배치되고, 상기 제1 커넥터에 이격된 제2 커넥터(340)를 포함하고,
    상기 제2 커넥터는 상기 제1 커넥터보다 상기 통신 회로에 인접하고, 상기 제2 커넥터는 상기 회로 기판의 상기 그라운드 층 또는 상기 배터리에 전기적으로 연결된 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 통신 회로는 상기 제1 커넥터를 이용하여 상기 배터리로부터 전력을 전달받도록 구성되고,
    상기 통신 회로에서 발생된 반환 전류(RC)는 상기 제2 커넥터를 이용하여 상기 회로 기판의 상기 그라운드 층 또는 상기 배터리로 전달되도록 구성된 전자 장치.
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 제2 커넥터는 상기 회로 기판의 상기 그라운드 층에 연결된 전자 장치.
  4. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 보호 회로는 상기 제2 커넥터보다 상기 제1 커넥터에 인접한 전자 장치.
  5. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 통신 회로에서 상기 제2 커넥터로 전달되는 반환 전류의 크기는 상기 통신 회로에서 상기 제1 커넥터로 전달되는 반환 전류의 크기보다 큰 전자 장치.
  6. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 회로 기판은 상기 제1 커넥터를 수용하는 제1 영역(311) 및 상기 제2 커넥터 및 상기 통신 회로를 수용하는 제2 영역(312)을 포함하는 전자 장치.
  7. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    적어도 일부가 상기 통신 회로와 상기 제1 커넥터 사이에 위치한 절연 영역(350)을 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 절연 영역은 상기 회로 기판의 일 테두리에 연결된 제1 단부(350a) 및 상기 제1 단부의 반대이고, 상기 회로 기판의 다른 테두리에 위치한 제2 단부(350b)를 포함하는 전자 장치.
  9. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제2 커넥터는 JTAG 커넥터인 전자 장치.
  10. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제1 커넥터는 상기 배터리의 음극 또는 양극에 연결된 전자 장치.
  11. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제2 커넥터는 상기 배터리에 전기적으로 연결되고,
    상기 제1 커넥터와 상기 보호 회로 사이의 거리는 상기 제2 커넥터와 상기 보호 회로 사이의 거리보다 짧은 전자 장치.
  12. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제2 커넥터는 도전성 패드, 도전성 핀, 케이블 구조 또는 가요성 인쇄회로기판에 연결된 커넥터 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  13. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제1 커넥터와 상기 제2 커넥터 사이에 위치한 아날로그 회로(360)를 더 포함하는 전자 장치.
  14. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 통신 회로와 상기 제2 커넥터 사이에 위치한 디지털 부품을 더 포함하는 전자 장치.
  15. 이전의 청구항들 중 어느 하나에 있어서,
    상기 제2 커넥터는 상기 통신 회로와 상기 배터리 사이에 위치한 전자 장치.
PCT/KR2023/016169 2022-10-28 2023-10-18 통신 회로 및 커넥터를 포함하는 전자 장치 WO2024090886A1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2022-0141845 2022-10-28
KR20220141845 2022-10-28
KR10-2022-0152806 2022-11-15
KR1020220152806A KR20240060387A (ko) 2022-10-28 2022-11-15 통신 회로 및 커넥터를 포함하는 전자 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2024090886A1 true WO2024090886A1 (ko) 2024-05-02

Family

ID=90831143

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2023/016169 WO2024090886A1 (ko) 2022-10-28 2023-10-18 통신 회로 및 커넥터를 포함하는 전자 장치

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2024090886A1 (ko)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180122422A (ko) * 2016-05-27 2018-11-12 광동 오포 모바일 텔레커뮤니케이션즈 코포레이션 리미티드 배터리 보호 보드, 배터리 및 이동 단말기
CN111082493A (zh) * 2019-12-31 2020-04-28 Oppo广东移动通信有限公司 终端设备
KR20220012591A (ko) * 2020-07-23 2022-02-04 삼성전자주식회사 배터리를 포함하는 전자 장치
KR102397114B1 (ko) * 2017-09-29 2022-05-13 삼성전자주식회사 외부 마이크로폰의 그라운드 단자와 전기적으로 연결될 수 있는 커넥터에 포함된 지정된 핀이 회로 기판의 지정된 그라운드와 전기적으로 연결된 회로 구조를 갖는 전자 장치
KR20220139617A (ko) * 2021-04-08 2022-10-17 삼성전자주식회사 루프 배선을 포함하는 전자 장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180122422A (ko) * 2016-05-27 2018-11-12 광동 오포 모바일 텔레커뮤니케이션즈 코포레이션 리미티드 배터리 보호 보드, 배터리 및 이동 단말기
KR102397114B1 (ko) * 2017-09-29 2022-05-13 삼성전자주식회사 외부 마이크로폰의 그라운드 단자와 전기적으로 연결될 수 있는 커넥터에 포함된 지정된 핀이 회로 기판의 지정된 그라운드와 전기적으로 연결된 회로 구조를 갖는 전자 장치
CN111082493A (zh) * 2019-12-31 2020-04-28 Oppo广东移动通信有限公司 终端设备
KR20220012591A (ko) * 2020-07-23 2022-02-04 삼성전자주식회사 배터리를 포함하는 전자 장치
KR20220139617A (ko) * 2021-04-08 2022-10-17 삼성전자주식회사 루프 배선을 포함하는 전자 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2022059964A1 (ko) 패치 안테나 및 코일 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2021246668A1 (en) Electronic device including multiple printed circuit boards
WO2022215904A1 (ko) 루프 배선을 포함하는 전자 장치
WO2022154308A1 (ko) 커넥터를 포함하는 전자 장치
WO2024090886A1 (ko) 통신 회로 및 커넥터를 포함하는 전자 장치
WO2023153780A1 (ko) 방열 구조 및 방열 구조를 포함하는 전자 장치
WO2024080654A1 (ko) 배터리 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023048365A1 (ko) 안테나 어셈블리를 포함하는 전자 장치
WO2023140610A1 (ko) 인터포저를 포함하는 전자 장치 및 그 제조방법
WO2024039208A1 (ko) 배터리를 포함하는 전자 장치
WO2023033354A1 (ko) 가요성 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치
WO2022196970A1 (ko) 안테나 급전부를 포함하는 전자 장치
WO2024048931A1 (ko) 디스플레이 및 그를 포함하는 전자 장치
WO2023054977A1 (ko) 방열 구조를 포함하는 전자 장치
WO2023003266A1 (ko) 경연성 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2022270859A1 (ko) 안테나 배치를 위한 고정 장치 및 그것을 포함하는 이동 통신 장치
WO2023106600A1 (ko) 안테나 및 상기 안테나를 포함하는 웨어러블 전자 장치
WO2023058977A1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2024085540A1 (ko) 근거리 무선 통신을 위한 안테나 구조물 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023282495A1 (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
WO2024072041A1 (ko) 배터리 및 배터리를 포함하는 전자 장치
WO2023018042A1 (ko) 인터포저 기판을 포함하는 전자 장치
WO2022108408A1 (ko) 방열 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023096384A1 (ko) 메탈 안테나를 포함하는 전자 장치
WO2023080579A1 (ko) 음향 모듈을 포함하는 전자 장치