WO2022154308A1 - 커넥터를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2022154308A1
WO2022154308A1 PCT/KR2021/019754 KR2021019754W WO2022154308A1 WO 2022154308 A1 WO2022154308 A1 WO 2022154308A1 KR 2021019754 W KR2021019754 W KR 2021019754W WO 2022154308 A1 WO2022154308 A1 WO 2022154308A1
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WO
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support member
connector
electronic device
printed circuit
circuit board
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PCT/KR2021/019754
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English (en)
French (fr)
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전성수
박범선
김범주
박창호
김용규
위종천
최환석
유민우
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삼성전자 주식회사
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    • H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
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    • H04R2499/10—General applications
    • H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a connector.
  • An electronic device is a device that performs a specific function according to an executable program installed from a home appliance, such as an electronic notebook, a portable multimedia player, a mobile communication terminal, a tablet PC, an image/audio device, a desktop/laptop computer, or a vehicle navigation system. It can mean a device. For example, these electronic devices may output stored information as sound or image. As the degree of integration of electronic devices increases and high-speed and large-capacity wireless communication becomes common, various functions may be loaded into one electronic device such as a mobile communication terminal. For example, not only communication functions, but also entertainment functions such as games, multimedia functions such as music/video playback, communication and security functions for mobile banking, or various functions such as schedule management or electronic wallets are integrated into one electronic device. there will be Such electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • An electronic device (eg, a portable terminal) includes a display.
  • the display may be connected to the printed circuit board on which the electronic component is mounted through the flexible printed circuit board.
  • one flexible printed circuit board has a relatively long length, and the manufacturing cost of the electronic device may increase.
  • the connector may be damaged or the connector may be detached.
  • manufacturing cost of an electronic device may be reduced and easiness of repair may be increased.
  • the electronic device may reduce the pressure applied to the connector and the separation of the connector.
  • the problem to be solved by the present disclosure is not limited to the above-mentioned problem, and the present disclosure It can be expanded in various ways without departing from the spirit and scope of the present disclosure
  • an electronic device includes a front plate, a rear plate, a first support member between the front plate and the rear plate, and a second support member facing the first support member a display comprising a housing, a first display surface visually exposed to the outside of the electronic device, and a second display surface opposite to the first display surface, a first connector on the second display surface, a main print in the housing A circuit board and a first flexible printed circuit board connected to the main printed circuit board, the first flexible printed circuit board facing the second supporting member and including a second connector connected to the first connector.
  • an electronic device includes a housing including a front plate, a rear plate, and a first support member between the front plate and the rear plate, a first display surface on the front plate, and the a display opposite to a first display surface and comprising a second display surface having a first connector, a speaker enclosure connected to the back plate, the speaker enclosure facing the first support member, and connected with the first connector, the speaker and a first flexible printed circuit board including a second connector facing the enclosure.
  • an electronic device may include a plurality of flexible printed circuit boards connecting the main printed circuit board and the display.
  • a plurality of flexible printed circuit boards By using a plurality of flexible printed circuit boards, the length of each of the flexible printed circuit boards can be reduced, and the production cost of the electronic device can be reduced.
  • the connector may be located on the rear surface of the display.
  • the connector is exposed to the outside of the electronic device without removing the display, thereby increasing the ease of repair.
  • an electronic device may use a component (eg, a second support member, a speaker enclosure) facing the connector to reduce separation of the connector and reduce the amount of pressure applied to the connector.
  • a component eg, a second support member, a speaker enclosure
  • the electronic device may reduce the amount of pressure applied to the display or the connector by using the second support member facing the first support member.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • 5A and 5B are rear views of an electronic device with a rear plate removed, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 6 is a rear perspective view of a display connected to a first flexible printed circuit board according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line A-A′ of FIG. 5B, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line B-B′ of FIG. 5B, according to an embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line A-A′ of FIG. 5B, according to another embodiment of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a rear view of an electronic device including a boss structure from which a rear plate is removed, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 11 is a cross-sectional view taken along line C-C ⁇ of FIG. 10 .
  • 12A and 12B are schematic diagrams for explaining a structure for supporting a first connector and a second connector according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • a processor 120 e.g, a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • the connection terminal 178 may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ).
  • the processor 120 executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) that can operate independently or together with the main processor 121 .
  • NPU neural processing unit
  • image signal processor sensor hub processor, or communication processor
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • the secondary processor 123 e.g, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • image signal processor e.g., image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • the main processor 121 and the sub-processor 123 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.
  • the terms “comprises” and/or “comprising” include the recited feature, region, integer, step, action, configuration and/or element, but one or more other features, regions , the presence or addition of integers, steps, acts, configurations, elements, and/or groups thereof.
  • relative terms such as “below” or “lower” and “above” or “upper” may be used herein to describe the relationship of one component to another as illustrated in the drawings. Relative terms will be understood to include other orientations of the device in addition to the orientations shown in the drawings. For example, if one device in the figures is turned over, the configuration described as being on the “lower” side of the other configuration faces the “top” side of the other configuration. Accordingly, the term “lower” may include both directions of “lower” and “upper” depending on the specific direction of the drawing. Similarly, when one device in the drawings is turned over, the configuration described as “below” or “below” the other configuration will face “above” the other configuration. Accordingly, the term “below” or “below” may include both directions above and below.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure.
  • 3 is a rear perspective view of an electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 includes a front surface 210A, a rear surface 210B defining a space together with the front surface 210A, and a front surface 210A and rear surface 210B.
  • the housing 210 may refer to a structure that forms part of the front surface 210A of FIG. 2 , the rear surface 210B of FIG. 3 , and the side surfaces 210C.
  • at least a portion of the front surface 210A is formed by or includes a substantially transparent front plate 202 (eg, a glass plate comprising various coating layers, or a polymer plate). can do.
  • the rear surface 210B may be formed by the rear plate 211 .
  • the back plate 211 may be formed of, for example, glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 210C is coupled to the front plate 202 and the rear plate 211 and may be formed by a side bezel structure 218 (or “side member”) including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 211 and the side bezel structure 218 are integrally formed and may include the same material (eg, glass, a metallic material such as aluminum, or ceramic).
  • the front surface 210A and/or the front plate 202 may be interpreted as a part of the display 220 ( FIG. 4 ).
  • the electronic device 200 includes a display 220 ( FIG. 4 ), audio modules 203 , 207 , 214 (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ), and a sensor module (eg, FIG. 1 ). 1 ), the camera modules 205 and 206 (eg, the camera module 180 of FIG. 1 ), a key input device 217 (eg, the input module 150 of FIG. 1 ), and a connector At least one of the holes 208 and 209 (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1 ) may be included. In some embodiments, the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the connector hole 209 ) or additionally include other components.
  • the display 220 may be visually exposed to the outside of the electronic device 200 through, for example, a substantial portion of the front plate 202 .
  • the edge of the display 220 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 202 .
  • the distance between the periphery of the display 220 and the periphery of the front plate 202 may be substantially the same.
  • the surface (or the front plate 202 ) of the housing 210 may include a screen display area formed as the display 220 is visually exposed.
  • the screen display area may include a front surface 210A.
  • the electronic device 200 includes a recess or opening formed in a portion of the screen display area (eg, the front surface 210A) of the display 220, and the recess or opening and may include at least one or more of an audio module 214, a sensor module (not shown), a light emitting device (not shown), and a camera module 205 aligned with At least one of an audio module 214, a sensor module (not shown), a camera module 205, a fingerprint sensor (not shown), and a light emitting device (not shown) on the rear surface of the screen display area of 220 .
  • an audio module 214 e.g, a sensor module (not shown), a light emitting device (not shown), and a camera module 205 aligned with At least one of an audio module 214, a sensor module (not shown), a camera module 205, a fingerprint sensor (not shown), and a light emitting device (not shown) on the rear surface of the screen display area of 220 .
  • the display 220 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • At least a portion of the key input device 217 may be disposed on the side bezel structure 218 .
  • the audio modules 203 , 207 , and 214 may include, for example, a microphone hole 203 and speaker holes 207 and 214 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker holes 207 and 214 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole 214 for a call.
  • the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 214 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor module may generate, for example, an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor module includes, for example, a first sensor module (not shown) (eg, proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the front surface 210A of the housing 210 ( Example: fingerprint sensor), and/or a third sensor module (not shown) (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module (not shown) disposed on the rear surface 210B of the housing 210 (eg: fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the back 210B as well as the front 210A (eg, the display 220 ) of the housing 210 .
  • the electronic device 200 may include a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor (not shown).
  • the camera modules 205 and 206 are, for example, a front camera module 205 disposed on the front side 210A of the electronic device 200 , and a rear camera module disposed on the back side 210B of the electronic device 200 . 206 , and/or a flash 204 .
  • the camera module 205, 206 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • Flash 204 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared cameras, wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 200 .
  • the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 .
  • the electronic device 200 may not include some or all of the key input devices 217 mentioned above and the not included key input devices 217 may be displayed on the display 220 , such as soft keys. It may be implemented in other forms.
  • a light emitting device may be disposed, for example, on the front surface 210A of the housing 210 .
  • the light emitting device (not shown) may provide, for example, state information of the electronic device 200 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source that is linked to the operation of the front camera module 205 .
  • the light emitting device may include, for example, an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the connector holes 208 and 209 are, for example, a first connector hole capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • the first connector hole 208 or the second connector hole 209 may be omitted.
  • FIG 4 is an exploded perspective view of an electronic device 200 according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 includes a rear plate 211 , a first support member 212 , a display 220 , a main printed circuit board 230 , a second support member 240 , and a flexible device. It may include a printed circuit board 250 (eg, a first printed circuit board).
  • the configurations of the rear plate 211 and the display 220 of FIG. 4 may be all or partly the same as those of the rear plate 211 and the display 220 of FIGS. 2 and/or 3 .
  • the display 220 may be positioned on the first support member 212 or may face the first support member 212 .
  • the first display surface 220a visually exposed to the outside (eg, outside) of the electronic device 200 , and the opposite of the first display surface 220a , at least a portion of which is on the first support member 212 . It may include an arranged second display surface 220b.
  • the first display surface 220a may be disposed on a front plate (eg, the front plate 202 of FIG. 2 ).
  • the display 220 may include a first connector 222 to be connected to the flexible printed circuit board 250 (eg, connectable to the flexible printed circuit board 250 ). .
  • the first connector 222 may be located on the second display surface 220b.
  • the display 220 may be electrically connected to the main printed circuit board 230 through the flexible printed circuit board 250 .
  • the display 220 may be a flexible display or a foldable display.
  • the rear plate 211 may form at least a part of an exterior (eg, an outer surface) of the electronic device 200 .
  • the rear plate 211 may form a rear surface (eg, a rear surface 210B of FIG. 2 ) and/or a side surface (eg, a side surface 210C of FIG. 2 ) of the electronic device 200 .
  • the rear plate 211 may be integrally formed with a side bezel structure (eg, the side bezel structure 218 of FIG. 2 ).
  • the rear plate 211 may be connected to the side bezel structure 218 .
  • the rear plate 211 may be positioned in the opposite direction of the display 220 with the first support member 212 interposed therebetween.
  • the rear plate 211 may include at least one opening for forming or defining a path of light toward the camera module (eg, the rear camera module 206 of FIG. 3 ).
  • at least a portion of the first support member 212 may be disposed between the front plate (eg, the front plate 202 of FIG. 2 ) and the rear plate 211 .
  • the first support member 212 may form a part of the side surface 210C of the electronic device 200 .
  • the first support member 212 may support components of the electronic device 200 .
  • a component of the electronic device 200 eg, the main printed circuit board 230 or the battery 201
  • the display 220 may be disposed on one surface of the first support member 212 and the main printed circuit board 230 may be disposed on the other surface of the first support member 212 .
  • the first support member 212 may be connected to a side bezel structure (eg, the side bezel structure 218 of FIG. 2 ).
  • the first support member 212 may form at least a portion of an outer surface of the electronic device 200 .
  • the first support member 212 may be integrally formed with the side bezel structure 218 .
  • the first support member 212 may be formed of a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the main printed circuit board 230 may be disposed on the first support member 212 .
  • the main printed circuit board 230 includes a processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ), a memory (eg, the memory 130 of FIG. 1 ), and/or an interface (eg, the processor 120 of FIG. 1 ). interface 177).
  • the second support member 240 may be disposed on the first support member 212 .
  • the second support member 240 may be spaced apart from the main printed circuit board 230 in a planar direction and positioned between the rear plate 211 and the first support member 212 along a thickness direction.
  • the plane direction may follow a plane defined by a first direction (eg, an X-axis direction) and a second direction (eg, a Y-axis direction) that intersect each other.
  • a thickness direction may be defined along a third direction (eg, a Z-axis direction) intersecting each of the first direction and the second direction.
  • the second support member 240 may accommodate a printed circuit board on which electronic components (eg, the audio module 170 and the connection terminal 178 of FIG. 1 ) are mounted.
  • the back plate 211 , the first support member 212 , and/or the second support member 240 may be interpreted as a housing (eg, the housing 210 of FIGS. 2 and 3 ).
  • FIG. 5A and 5B are rear views of the electronic device 200 with the rear plate removed, according to various embodiments of the present disclosure.
  • 6 is a rear perspective view of the display 220 connected to the flexible printed circuit board 250 according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5B is an enlarged plan view of area AB of FIG. 5A .
  • the electronic device 200 includes a battery 301 , a first support member 312 , a display 320 , a main printed circuit board 305 , and a first flexibility
  • a printed circuit board 330 may be included.
  • Configurations of the battery 301 , the first support member 312 , the display 320 , the main printed circuit board 305 , and the first flexible printed circuit board 330 of FIGS. 5A , 5B and/or 6 . may have all or part of the configuration of the battery 201 , the first support member 212 , the display 220 , the main printed circuit board 230 , and the flexible printed circuit board 250 of FIG. 4 . .
  • the display 320 may be electrically connected to the main printed circuit board 305 through the first flexible printed circuit board 330 .
  • the display 320 may include a second flexible printed circuit board 324 electrically connected to a display driving circuit.
  • the second flexible printed circuit board 324 is connected to the second connector 332 of the first flexible printed circuit board 330 through a first connector (eg, the first connector 222 of FIG. 4 ).
  • the display 320 may include a second display surface 320b on which a first connector (eg, the first connector 222 of FIG. 4 ) is mounted.
  • the second display surface 320b may be coupled to the first connector 222 .
  • the first flexible printed circuit board 330 includes a second connector 332 and a main printed circuit board 305 for being connected to the first connector 222 of the display 320 . It may include a third connector 334 for being connected to.
  • the main printed circuit board 305 is a display 320 using the first connector 222 , the second connector 332 , the third connector 334 , and/or the first flexible printed circuit board 330 .
  • the first flexible printed circuit board 330 may cross at least a portion of the battery 301 .
  • at least a portion of the first flexible printed circuit board 330 may cover a portion of the front surface or a portion of the rear surface of the battery 301 .
  • the electronic device 200 may include an auxiliary printed circuit board 307 mounted on the first support member 312 .
  • the auxiliary printed circuit board 307 may be connected to the main printed circuit board 305 using a third flexible printed circuit board 336 .
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line A-A′ of FIG. 5B , according to an embodiment of the present disclosure.
  • 8 is a cross-sectional view taken along line B-B′ of FIG. 5B , according to an embodiment of the present disclosure.
  • the electronic device 200 includes a front plate 302 , a rear plate 311 , a first support member 312 , a display 320 , and a first flexible printed circuit board 330 . ), and a second support member 340 . 7 and 8 , the front plate 302 , the rear plate 311 , the first support member 312 , the display 320 , the first flexible printed circuit board 330 , and the second support member 340 . 2 to 4, the front plate 202, the back plate 211, the first support member 212, the display 220, the flexible printed circuit board 250, and the second support member 240 ) may be all or partly identical to the configuration of
  • the housing 310 (eg, the housing 210 of FIG. 2 ) includes a front plate 302 , a back plate 311 , a first support member 312 , and a second support member 340 . ) may be included.
  • the display 320 may be coupled to the first connector 322 (eg, the first connector 222 of FIG. 4 ).
  • the first connector 322 may be disposed or mounted on the second display surface 320b of the display 320 .
  • the first flexible printed circuit board 330 may include a second connector 332 (eg, the second connector 332 of FIGS. 5A and 5B ).
  • the second connector 332 may face the second support member 340 .
  • the second connector 332 may be disposed between the second support member 340 (eg, the speaker enclosure 342 ) and the first connector 322 .
  • at least a portion of the first flexible printed circuit board 330 may be disposed between the first support member 312 and the second support member 340 .
  • the back plate 311 and the second support member 340 may be removed from the electronic device 200 such that they are removably disposed together with the rest of the electronic device 200 .
  • the first connector 322 and the second connector 332 may be exposed to the outside of the electronic device 200 .
  • components of the electronic device 200 eg, the first connector 322 and/or the second connector 332 may be replaced without removing the display 320 from the electronic device 200, Ease of repair of the electronic device 200 may be increased.
  • the first support member 312 may face the second support member 340 .
  • the first support member 312 may include a 1-1 support member surface 312a facing the display 320 and a 1-2 support member surface 312a opposite to the 1-1 support member surface 312a. It may include a surface 312b.
  • at least a portion of the 1-2-th support member surface 312b may face at least a portion of the second support member 340 (eg, the 2-1-th support member surface 340a).
  • the first support member 312 may include or define a through hole 312-1 surrounding at least a portion of the first flexible printed circuit board 330 .
  • the first support member 312 may include a protrusion region 312 - 2 surrounding at least a portion of the through hole 312 - 1 .
  • the protrusion region 312 - 2 may be positioned between the display 320 and the second support member 340 .
  • the protrusion region 312 - 2 may be interpreted as a part of the first support member 312 facing the second support member surface 340a of the second support member 340 .
  • the first support member 312 may include a speaker hole 303 (eg, the speaker hole 207 of FIG. 2 ).
  • the sound generated by the speaker unit 360 may be transmitted to the outside of the electronic device 200 through the speaker hole 303 .
  • the electronic device 200 may include a waterproof member 304 for reducing or preventing the inflow of foreign substances or moisture from the outside of the electronic device 200 through the speaker hole 303 .
  • the waterproof member 304 may cover at least a portion of the speaker hole 303 .
  • the waterproof member 304 may have a mesh structure.
  • the second support member 340 may face the first support member 312 .
  • the second support member 340 may be coupled to the first support member 312 using the adhesive member 350 .
  • the second support member 340 may be spaced apart from the first support member 312 in the thickness direction.
  • the electronic device 200 omits the adhesive member 350 , and the second support member 340 is spaced apart from at least a portion of the 1-2 support member surface 312b of the first support member 312 . and a 2-1 th support member surface 340a).
  • the first support member 312 and/or the second support member 340 may reduce or prevent an impact applied to the first connector 322 and/or the second connector 332 . have.
  • at least a portion of the impact applied to the rear plate 311 and/or the front plate 302 from the outside of the electronic device 200 may include the first support member 312 and/or the second support member 340 .
  • the impact or pressure transmitted to the first connector 322 and/or the second connector 332 is transmitted to the first support member 312 and/or the second support member 340 to the distributed force. can be reduced by
  • the electronic device 200 may include an adhesive member 350 disposed between the first support member 312 and the second support member 340 .
  • the adhesive member 350 may be disposed between the 1-2-th support member surface 312b and the 2-1-th support member surface 340a.
  • the adhesive member 350 may be an adhesive tape or an adhesive, or may be defined as a shock absorbing member.
  • the electronic device 200 may include a speaker unit 360 disposed in a housing 310 .
  • the speaker unit 360 may convert an electrical signal into sound.
  • the speaker unit 360 includes a coil (eg, a voice coil) (not shown) configured to vibrate a diaphragm based on pulse width modulation (PWM), a diaphragm configured to vibrate ( Example: diaphragm) (not shown), a damping member (eg, spring) (not shown) formed of a conductive material, and a damping member (eg, spring) (not shown) for transmitting a signal (eg, electric power) transmitted from the outside of the speaker unit 360 to the coil Not shown), or may include at least one of a conductive plate (not shown) for concentrating the magnetic field generated by the magnet.
  • a coil eg, a voice coil
  • PWM pulse width modulation
  • a diaphragm configured to vibrate
  • a damping member eg, spring
  • a damping member eg
  • the speaker unit 360 may be connected to the second support member 340 .
  • the speaker enclosure 342 of the speaker unit 360 is connected to the second support member 340 using ultrasonic wave welding and/or an adhesive member (eg, bonding, adhesive, or adhesive tape). ) can be combined.
  • the speaker unit 360 may be located in an internal space between the speaker enclosure 342 and the second support member 340 .
  • speaker unit 360 may be attached to speaker enclosure 342 .
  • the second support member 340 may include a speaker enclosure 342 .
  • the speaker enclosure 342 may be connected to the back plate 311 .
  • at least a portion of the second support member 340 may be interpreted as a speaker enclosure 342 .
  • the speaker enclosure 342 may be interpreted as the second support member 340 (eg, the second support member 240 of FIG. 4 ).]
  • the speaker enclosure 342 may surround at least a portion of the speaker unit 360 .
  • the speaker enclosure 342 is a configuration for accommodating parts (eg, a coil, a diaphragm, a damping member) of the speaker unit 360, and a protective cover (not shown) for protecting the diaphragm, or a speaker unit It may be a configuration including at least one of a yoke (yoke) for protecting the component (eg, a magnet) of 360 .
  • the speaker enclosure 342 may mean a housing, frame, or case surrounding the speaker unit 360 .
  • at least a portion of the speaker enclosure 342 may be used as a reverberator for accumulating at least a portion of the sound generated by the speaker unit 360 .
  • the first connector 322 and the second connector 332 may be disposed under the speaker unit 360 or close to the front plate 302 .
  • the speaker unit 360 is a first speaker unit side 360a facing (or close to) the back plate 311 and opposite the first unit side 360a, and the speaker enclosure 342 . and a second speaker unit surface 360b facing (or closest to) to.
  • the speaker enclosure 342 may be disposed between the speaker unit 360 and the second connector 332 .
  • the speaker enclosure 342 is spaced apart from the second speaker unit face 360b, and the first speaker enclosure face 342a and the first speaker enclosure face 342a facing the second speaker unit face 360b are spaced apart. ), and may include a second speaker enclosure face 342b facing the second connector 332 .
  • the second support member 340 may be spaced apart from the second connector 332 along the thickness direction.
  • the second support member 340 may include a 2-2 support member surface 340b facing the second connector 332 .
  • the second connector 332 may be spaced apart from the second-second support member surface 340b.
  • a portion of the 2-2 support member surface 340b may be interpreted as the second speaker enclosure surface 342b.
  • the electronic device 200 may include a protection member 380 .
  • the protection member 380 may be disposed between the second connector 332 and the second support member 340 .
  • the second connector 332 includes a first surface 332a facing the second support member 340 and/or the speaker enclosure 342
  • the protection member 380 includes a second It may be disposed on the first surface 332a of the connector 332 or close to the rear plate 311 .
  • the first surface 332a may be an upper surface of a connector stiffener 331 of the second connector 332 .
  • the protection member 380 may be disposed under the second support member 340 .
  • the protection member 380 may be disposed below the 2-2 support member surface 340b or the second speaker enclosure surface 342b.
  • the 2-2nd support member surface 340b may be a surface that extends from the 2-1th support member surface 340a.
  • the protection member 380 may prevent or reduce the separation of the second connector 332 from the first connector 322 .
  • the protective member 380 may face at least a portion of the second connector 332 , and limit the distance that the second connector 332 can move, particularly with respect to the first connector 322 .
  • the protection member 380 may be a compressible member or a shock absorbing member.
  • the protection member 380 may include a sponge or rubber.
  • the compressible protective member 380 absorbs at least a portion of the pressure applied to the electronic device 200 , and applies it to the display 320 , the first connector 322 , and the second connector 332 . You can reduce the pressure. The damage of the display 320 , the first connector 322 , and/or the second connector 332 may be reduced.
  • FIG. 9 is a cross-sectional view taken along line A-A′ of FIG. 5B , according to another embodiment of the present disclosure.
  • the housing 310 of the electronic device 200 may include a front plate 302 , a first support member 312 , a display 320 , and a second support member 340 .
  • the configuration of the front plate 302 , the first support member 312 , the display 320 , and the second support member 340 of FIG. 9 is the front plate 302 of FIGS. 7 and 8 , the first support member ( 312 ), the display 320 , the first flexible printed circuit board 330 , and the second support member 340 may all or partly have the same configuration.
  • the electronic device 200 may include a third support member 390 , at least a portion of which is disposed between the first support member 312 and the second support member 340 .
  • the third support member 390 is opposite to the 3-1 support member surface 390a and the 3-1 support member surface 390a facing the second support member 340, and A 3-2 support member surface 390b facing the first support member 312 may be included.
  • the third support member 390 may be a printed circuit board.
  • at least one electronic component 392 eg, the processor 120 or the memory 130 of FIG. 1
  • At least one electronic component 392 is positioned on the 3-1 support member surface 390a, and may protrude toward the second support member 340, and the 3-2 support member surface ( 390b may face the second connector 332 .
  • the 3-2 support member surface 390b faces the second connector 332 to which the protection member 380 is attached, and prevents the second connector 332 from leaving the first connector 322 . can be prevented or reduced.
  • the third support member 390 may be a bracket or a housing that forms at least a portion of the outer surface of the electronic device 200 or supports at least a portion of a component.
  • 10 is a rear view of an electronic device from which a rear plate is removed, according to various embodiments of the present disclosure; 11 is a cross-sectional view taken along line C-C ⁇ of FIG. 10 .
  • the housing 310 of the electronic device 200 includes a front plate 302 , a rear plate 311 , a first support member 312 , a display 320 , and a second support.
  • a member 340 may be included. 10 and 11 , the front plate 302 , the rear plate 311 , the first support member 312 , the display 320 , the first flexible printed circuit board 330 , and the second support member 340 .
  • the electronic device 200 may include at least one boss structure 370 .
  • the boss structure 370 may reduce movement of the speaker unit 360 in the thickness direction (eg, the Z-axis direction).
  • the boss structure 370 may penetrate at least a portion of the first support member 312 and at least a portion of the second support member 340 , such that the first support member 312 and the second support member 340 may pass through.
  • the boss structure 370 may be a screw, a bolt, a rivet, or a nail.
  • the electronic device 200 may include a hook structure (not shown) for coupling the second support member 340 to the first support member 312 .
  • 12A and 12B are schematic diagrams for explaining a support structure of a first connector according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 may include a first support member 312 , a display 320 , a protection member 380 , and/or a second support member 340 .
  • the configuration of the first support member 312 , the display 320 , the protective member 380 , and the second support member 340 of FIGS. 12A and 12A includes the first support member 312 of FIGS. 7 and 8 ; All or part of the configuration of the display 320 , the protective member 380 , and the second support member 340 may be the same.
  • the electronic device 200 may include a connector device 306 .
  • the connector device 306 includes a first connector (eg, the first connector 322 of FIG. 7 ), and a second connector connected with the first connector 322 (eg, the second connector 332 of FIG. 7 ). may include.
  • the connector device 306 of FIGS. 12A and 12B may be interpreted as a first connector 322 and a second connector 332 .
  • the connector device 306 moves in the thickness direction (eg, the Z-axis direction perpendicular to FIG. 12A ) of the electronic device 200 by the second support member 340 . This is limited, and the disconnection of the connector device 306 can be reduced or prevented. For example, the separation of the second connector 332 with respect to the first connector 322 may be reduced. According to one embodiment, the connector device 306 may face the second support member 340 and be disposed between the second support member 340 and the display 320 .
  • the protection member 380 may be disposed between the second support member 340 and the connector device 306 .
  • Protective member 380 may prevent or reduce disengagement relative to connector device 306 .
  • the protective member 380 may face at least a portion of the connector device 306 and limit the distance the connector device 306 may move.
  • the protection member 380 may be a compressible member.
  • the protection member 380 may include a sponge or rubber.
  • the compressible protective member 380 absorbs at least a portion of the pressure applied to the electronic device 200 , and damage to the display 320 and/or the connector device 306 may be reduced.
  • FIG. 12A the protection member 380 may be disposed between the second support member 340 and the connector device 306 .
  • Protective member 380 may prevent or reduce disengagement relative to connector device 306 .
  • the protective member 380 may face at least a portion of the connector device 306 and limit the distance the connector device 306 may move.
  • the protection member 380 may be a compressible member.
  • the connector device 306 may face at least a portion of the first support member 312 .
  • the movement in the thickness direction (eg, the Z-axis direction) of the electronic device 200 is restricted by the first support member 312 , and the separation of the connector device 306 is reduced or can be prevented.
  • the connector device 306 may be disposed between the first support member 312 and the display 320 .
  • the protection member 380 may be disposed between the first support member 312 and the connector device 306 .
  • the support member 312 has a support area 312-3 disposed between the second support member 340 and the connector device 306 (eg, the second connector 332 of FIG. 7 ).
  • the support area 312 - 3 includes a first support area surface 312 - 3a facing the second support member 340 spaced apart and a second support area surface facing the protection member 380 . (312-3b).
  • the support region 312 - 3 may be a region (eg, a planar region) in which the first support member 312 and the connector device 306 overlap each other (eg, an overlapping region).
  • the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ) includes a front plate (eg, the front plate 202 of FIG. 2 ) and a rear plate (eg, the rear surface of FIG. 4 ).
  • plate 211 a first support member at least partially disposed between the front plate and the rear plate (eg, the first support member 212 in FIG. 4 ), and at least a portion of which faces the first support member
  • a housing eg, the housing 210 of FIG. 2 ) including a second supporting member (eg, the second supporting member 240 of FIG. 4 ), a first display surface visually exposed to the outside of the electronic device ( Example: the first display surface 220a of FIG.
  • a display eg, the display 220 of FIG. 4 ) including the second display surface 220b of FIG. 4
  • a main printed circuit board disposed in the housing (eg, the main printed circuit board 230 of FIG. 4 ))
  • a first flexible printed circuit board connected to the main printed circuit board, a second connector facing the second support member and connected to the first connector (eg, the second connector 332 in FIGS. 5A and 5B)
  • It may include a first flexible printed circuit board (eg, the first flexible printed circuit board 330 of FIGS. 5A and 5B) including a.
  • the first support member may include a 1-1 support member surface (eg, a 1-1 support member surface 312a of FIG. 7 ) facing the display and the 1-1 support member surface. and the 1-2 support member face (eg, the 1-2 support member face 312b in FIG. 7 ) opposite the member face, wherein the second support member includes the first support member defining a first space.
  • a 2-1 support member surface eg, a 2-1 support member surface 340a of FIG. 7
  • the electronic device may include an adhesive member (eg, in the first space) disposed between the surface of the 1-2 support member and the surface of the 2-1 support member spaced apart from each other (eg, within the first space).
  • the adhesive member 350 of FIG. 7) may be further included.
  • the electronic device may further include a speaker unit (eg, the speaker unit 360 of FIG. 7 ) coupled to the second support member.
  • a speaker unit eg, the speaker unit 360 of FIG. 7
  • the second support member includes a speaker enclosure (eg, the speaker enclosure 342 of FIG. 7 ) surrounding at least a portion of the speaker unit, and the second connector is connected to the speaker enclosure and It may be disposed between the first connectors.
  • a speaker enclosure eg, the speaker enclosure 342 of FIG. 7
  • the second connector is connected to the speaker enclosure and It may be disposed between the first connectors.
  • the speaker unit is opposite to a first speaker unit surface (eg, the first speaker unit surface 360a in FIG. 7 ) facing the rear plate and the first speaker unit surface and the speaker a second speaker unit face (eg, the second speaker unit face 360b of FIG. 7 ) facing the enclosure and defining a second space
  • the speaker enclosure includes a second speaker unit face spaced apart from the second speaker unit face 1 speaker enclosure side (eg, first speaker enclosure side 342a), and a second speaker enclosure side opposite the first speaker enclosure side and facing the second connector (eg, second speaker enclosure side 342b) )
  • Such a space may be regarded as a shock absorbing member because the components do not contact each other when an external impact is applied to one component due to the distance between the components in the space.
  • the electronic device is coupled to the first support member and the second support member, and includes at least one boss structure (eg, in FIG. 11 ) for connecting the first and second support members to each other.
  • a boss structure 370 may be further included.
  • the second connector includes a first surface (eg, the first surface 330a of FIG. 7 ) facing the second support member, and the first flexible printed circuit board includes: It may include a protection member (eg, the protection member 380 of FIG. 7 ) disposed on the first surface.
  • the second support member includes a 2-2 support member surface (eg, a 2-2 support member surface 340b of FIG. 7 ) facing the second connector, and the The 2-2 support member surface may be spaced apart from the second connector to define a third space.
  • a 2-2 support member surface eg, a 2-2 support member surface 340b of FIG. 7
  • the second support member may include a protective member (eg, the protective member 380 of FIG. 7 ) disposed under the surface of the 2-2 support member and disposed in the third space. can do.
  • a protective member eg, the protective member 380 of FIG. 7
  • the display may include a second flexible printed circuit board including the first connector (eg, the second flexible printed circuit board 324 of FIG. 6 ).
  • the electronic device further includes a third support member (eg, the third support member 390 of FIG. 9 ) disposed between the first support member and the second support member,
  • the third support member includes a third support member face 390a facing the second support member and a third support member face 390a opposite to the 3-1 support member face 390a facing the second connector. 3-2 support member face 390b).
  • the first support member may include a through hole for accommodating at least a portion of the first flexible printed circuit board (eg, a through hole 312-1 of FIG. 7 ), and a through hole of the through hole. It may surround at least a portion and include a protrusion region (eg, the protrusion region 312 - 2 of FIG. 7 ) positioned between the display and the second support member.
  • the protrusion area may include a protrusion of the first support member defining the through hole.
  • the first flexible printed circuit board may extend toward the display from the rear surface of the first support member through the through hole.
  • the first support member may include a support area (eg, the support area 312 - 3 of FIG. 12B ) positioned between the second support member and the second connector.
  • a support area eg, the support area 312 - 3 of FIG. 12B
  • the electronic device may further include a protection member (eg, the protection member 380 of FIG. 12B ) disposed between the second connector and the support area, wherein the support area may include: 2 A first support area face (eg, first support area surface 312-3a in FIG. 12B ) facing away from the support member and a second support area surface facing the protective member (eg, in FIG. 12B ) second support area surface 312 - 3b).
  • a protection member eg, the protection member 380 of FIG. 12B
  • the support area may include: 2 A first support area face (eg, first support area surface 312-3a in FIG. 12B ) facing away from the support member and a second support area surface facing the protective member (eg, in FIG. 12B ) second support area surface 312 - 3b).
  • the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ) includes a front plate (eg, the front plate 202 of FIG. 2 ) and a rear plate (eg, the rear surface of FIG. 4 ).
  • a housing eg, the housing of FIG. 2 ) including a plate 211
  • a first support member eg, the first support member 212 of FIG. 4
  • a first display surface disposed on the front plate (eg, the first display surface 220a of FIG. 4 ), and the opposite of the first display surface, and a first connector (eg, the first display surface 220a of FIG.
  • a display (eg, display 220 of FIG. 4 ) comprising a second display surface (eg, second display surface 220b of FIG. 4 ) to which the first connector 222) is mounted, connected to the rear plate and , a speaker enclosure facing at least a portion of the first support member (eg, speaker enclosure 342 in FIG. 7 ) and a second connector connected to the first connector and facing the speaker enclosure (eg, in FIG. 6 )
  • the second connector 332) may include a first flexible printed circuit board (eg, the first flexible printed circuit board 330 of FIG. 6 ).
  • the first support member may include a 1-1 support member surface (eg, a 1-1 support member surface 312a of FIG. 7 ) facing the display and the 1-1 support member surface. and the 1-2-th support member face (eg, 1-2-th support member face 312b in FIG. 7 ) opposite the member face, wherein the speaker enclosure includes: 2 may be spaced apart from the surface of the support member.
  • a 1-1 support member surface eg, a 1-1 support member surface 312a of FIG. 7
  • the 1-2-th support member face eg, 1-2-th support member face 312b in FIG. 7
  • the speaker enclosure includes: 2 may be spaced apart from the surface of the support member.
  • the electronic device may further include an adhesive member (eg, the adhesive member 350 of FIG. 7 ) disposed between the surface of the 1-2 support member and the speaker enclosure.
  • an adhesive member eg, the adhesive member 350 of FIG. 7
  • the electronic device further includes a speaker unit (eg, the speaker unit 360 of FIG. 7 ) accommodated in the speaker enclosure, wherein the speaker unit is a first speaker unit facing the rear plate a side (eg, first speaker unit side 360a in FIG. 7 ) and a second speaker unit side opposite the first speaker unit side and facing the speaker enclosure (eg, second speaker unit side 360b in FIG. 7 ) )), wherein the speaker enclosure includes a first speaker enclosure face (e.g., first speaker enclosure face 342a) spaced apart from the second speaker unit face (e.g., to define a second space) , and a second speaker enclosure surface opposite to the first speaker enclosure surface and facing the second connector (eg, a second speaker enclosure surface 342b).
  • a speaker enclosure face e.g., first speaker enclosure face 342a
  • the second connector includes a first side (eg, first side 330a of FIG. 7 ) facing the speaker enclosure (eg, to define a third space)
  • the electronic device may further include a protection member (eg, the protection member 380 of FIG. 7 ) disposed on the first surface and in the third space.

Landscapes

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Abstract

전자 장치는, 전면 플레이트, 후면 플레이트, 적어도 일부가 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 제1 지지 부재, 및 상기 제1 지지 부재와 대면하는 제2 지지 부재를 포함하는 하우징, 상기 전자 장치의 외부로 시각적으로 노출된 제1 디스플레이 면, 및 상기 제1 디스플레이 면의 반대인 제2 디스플레이 면을 포함하는 디스플레이, 상기 제2 디스플레이 면 상에 장착된 제1 커넥터, 상기 하우징 내에 배치된 메인 인쇄회로기판 및 상기 메인 인쇄회로기판과 연결된 제1 가요성 인쇄회로기판으로서, 상기 제2 지지 부재와 대면하고 상기 제1 커넥터와 연결된 제2 커넥터를 포함하는 제1 가요성 인쇄회로기판을 포함한다.

Description

커넥터를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 커넥터를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터 또는 차량용 내비게이션과 같이 탑재된 실행 가능한 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹을 위한 통신 및 보안 기능 또는 일정 관리나 전자 지갑과 같은 다양한 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
전자 장치(예를 들어, 휴대 단말기)는 디스플레이를 포함한다. 디스플레이는 전자 부품이 장착된 인쇄회로기판과 가요성 인쇄회로기판을 통하여 연결될 수 있다. 다만, 디스플레이와 인쇄회로기판을 하나의 가요성 인쇄회로기판을 통하여 연결되는 경우, 하나의 가요성 인쇄회로기판은 상대적으로 길이가 길고, 전자 장치의 제조 비용이 증가할 수 있다. 또한, 복수의 가요성 인쇄회로기판들을 통하여 디스플레이와 인쇄회로기판이 연결되는 경우, 커넥터의 파손 또는 커넥터의 이탈이 발생될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 제조 비용이 절감되고, 수리의 용이성이 증대될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 커넥터에 가해지는 압력과 커넥터의 이탈을 감소시킬 수 있다.다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트, 후면 플레이트, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 제1 지지 부재, 및 상기 제1 지지 부재와 대면하는 제2 지지 부재를 포함하는 하우징, 상기 전자 장치의 외부로 시각적으로 노출된 제1 디스플레이 면, 및 상기 제1 디스플레이 면의 반대인 제2 디스플레이 면을 포함하는 디스플레이, 상기 제2 디스플레이 면 상의 제1 커넥터, 상기 하우징 내의 메인 인쇄회로기판 및 상기 메인 인쇄회로기판과 연결된 제1 가요성 인쇄회로기판으로서, 상기 제2 지지 부재와 대면하고 상기 제1 커넥터와 연결된 제2 커넥터를 포함하는 제1 가요성 인쇄회로기판을 포함한다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 전면 플레이트, 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이의 제1 지지 부재를 포함하는 하우징, 상기 전면 플레이트 상의 제1 디스플레이 면, 및 상기 제1 디스플레이 면의 반대이고, 제1 커넥터가 있는 제2 디스플레이 면을 포함하는 디스플레이, 상기 후면 플레이트에 연결되고, 상기 제1 지지 부재와 대면하는 스피커 인클로저 및 상기 제1 커넥터와 연결되고, 상기 스피커 인클로저와 대면하는 제2 커넥터를 포함하는 제1 가요성 인쇄회로기판을 포함한다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 메인 인쇄회로기판과 디스플레이를 연결하는 복수의 가요성 인쇄회로기판들을 포함할 수 있다. 복수의 가요성 인쇄회로기판들을 이용함으로써, 가요성 인쇄회로기판의 각각의 길이가 감소되고, 전자 장치의 생산 비용이 감소될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 커넥터는 디스플레이의 배면에 위치할 수 있다. 커넥터는 후면 플레이트 및 제 2 지지 부재가 제거된 경우, 디스플레이의 제거 없이 전자 장치의 외부로 노출되어, 수리의 용이성이 증대될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 커넥터와 대면하는 부품(예: 제2 지지 부재, 스피커 인클로저)을 이용하여 커넥터의 이탈을 감소시키고, 커넥터에 가해지는 압력의 크기를 감소시킬 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 제1 지지 부재와 대면하는 제2 지지 부재를 이용하여, 디스플레이 또는 커넥터에 가해지는 압력의 크기를 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5a 및 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 후면 플레이트가 제거된 전자 장치의 후면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 가요성 인쇄회로기판과 연결된 디스플레이의 후면 사시도이다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5B의 A-A`선의 단면도이다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5B의 B-B`선의 단면도이다.
도 9는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 도 5B의 A-A`선의 단면도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 후면 플레이트가 제거된 보스 구조를 포함하는 전자 장치의 후면도이다.
도 11은 도 10의 C-C`선의 단면도이다.
도 12a 및 도 12b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 커넥터 및 제2 커넥터를 지지하는 구조를 설명하기 위한 개략도이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로 한정하려는 의도가 아니다. 본 문서에서 사용된 바와 같이, “일”, “하나”, 상기” 및 “적어도 하나”는 양의 제한을 나타내지 않으며, 문맥이 명백하게 달리 나타내지 않는 한 단수 및 복수를 모두 포함하는 것으로 의도된다. 예를 들어, “하나의 구성”은 문백에서 명백하게 달리 지시하지 않는 한 “적어도 하나의 구성”과 동일한 의미를 가진다.
본 명세서에서 사용될 때, “포함하다” 및/또는 “포함하는”이라는 용어는 언급된 특징, 영역, 정수, 단계, 동작, 구성 및/또는 구성요소를 포함하지만, 하나 이상의 다른 특징들, 영역들, 정수들, 단계들, 동작들, 구성들, 구성요소들 및/또는 이들의 그룹의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
또한, “아래의” 또는 “하부” 및 “위의” 또는 “상부”와 같은 상대적인 용어는 도면에 예시된 바와 같이 다른 구성에 대한 하나의 구성의 관계를 설명하기 위해 본 명세서에서 사용될 수 있다. 상대적인 용어는 도면에 도시된 방향에 더하여 장치의 다른 방향을 포함하는 것으로 이해될 것이다. 예를 들어, 도면 중 하나의 장치가 뒤집힌 경우, 다른 구성의 “하부”쪽에 있는 것으로 설명된 구성은 다른 구성의 “상부”쪽을 향한다. 따라서, 용어 “하부”는 도면의 특정 방향에 따라 “하부” 및”상부” 의 방향을 모두 포함할 수 있다. 유사하게, 도면 중 하나의 장치가 뒤집힌 경우, 다른 구성 “아래의” 또는 “하부”로 설명된 구성은 다른 구성”상부”를 향하게 된다. 따라서, “아래의” 또는 “하부”라는 용어는 위와 아래의 방향을 모두 포함할 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(200)의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(200)의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 전면(210A), 전면(210A)과 함께 공간을 정의하는 후면(210B), 및 전면(210A) 및 후면(210B) 사이의 상기 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210) 을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(210)은, 도 2의 전면(210A), 도 3의 후면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(210A)의 적어도 일부분은 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성되거나 전면 플레이트(202)를 포함할 수 있다. 후면(210B)은 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(218)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 전면(210A) 및/또는 상기 전면 플레이트(202)는 디스플레이(220)의 일부로 해석될 수 있다(도 4).
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(220)(도 4), 오디오 모듈(203, 207, 214)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 206)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(208, 209)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(209))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)(도 1)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 전자 장치(200)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(220)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(220)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(220)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(220)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(210A)을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 전자 장치(200)는 디스플레이(220)의 화면 표시 영역(예: 전면(210A)의 일부에 형성된 리세스 또는 개구부(opening)를 포함하고, 상기 리세스 또는 개구부와 정렬된 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(205) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(220)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 측면 베젤 구조(218)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203, 207, 214)은, 예를 들면, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(210)의 전면(210A)(예: 디스플레이(220))뿐만 아니라 후면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 206)은, 예를 들면, 전자 장치(200)의 전면(210A)에 배치된 전면 카메라 모듈(205), 및 후면(210B)에 배치된 후면 카메라 모듈(206), 및/또는 플래시(204)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 206)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(204)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208, 209)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커넥터 홀(208) 또는 제2 커넥터 홀(209)은 생략될 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(200)의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(200)는, 후면 플레이트(211), 제1 지지 부재(212), 디스플레이(220), 메인 인쇄회로기판(230), 제2 지지 부재(240), 및 가요성 인쇄회로기판(250)(예: 제1 인쇄 회로 기판)을 포함할 수 있다. 도 4의 후면 플레이트(211), 디스플레이(220)의 구성은 도 2 및/또는 도 3의 후면 플레이트(211) 및 디스플레이(220)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(220)는, 제1 지지 부재(212) 상에 위치하거나 제1 지지 부재(212)와 대면할 수 있다. 전자 장치(200)의 외부(예: 밖)로 시각적으로 노출된 제1 디스플레이 면(220a), 및 상기 제1 디스플레이 면(220a)의 반대이고, 적어도 일부가 제1 지지 부재(212) 상에 배치된 제2 디스플레이 면(220b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 면(220a)은 전면 플레이트(예: 도 2의 전면 플레이트(202)) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는 가요성 인쇄회로기판(250)과 연결되기 위한 제1 커넥터(222)를 포함할 수 있다(예: 상기 가요성 인쇄회로기판(250)과 연결 가능함). 상기 제1 커넥터(222)는, 제2 디스플레이 면(220b)에 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는 가요성 인쇄회로기판(250)을 통하여 메인 인쇄회로기판(230)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는, 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 폴더블(foldable) 디스플레이일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 후면 플레이트(211)는 전자 장치(200)의 외관(예: 외면)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(211)는 전자 장치(200)의 후면(예: 도 2의 후면(210B)) 및/또는 측면(예: 도 2의 측면(210C))을 형성할 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트(211)는 측면 베젤 구조(예: 도 2의 측면 베젤 구조(218))와 일체로 형성될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 후면 플레이트(211)는 상기 측면 베젤 구조(218)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(211)는 제1 지지 부재(212)를 사이에 두고, 디스플레이(220)의 반대 방향에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(211)는 카메라 모듈(예: 도 3의 후면 카메라 모듈(206))을 향하는 빛의 경로를 형성 또는 정의하기 위한 적어도 하나의 개구를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(212)의 적어도 일부는, 전면 플레이트(예: 도 2의 전면 플레이트(202))와 후면 플레이트(211)) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(212)는 전자 장치(200)의 상기 측면(210C)의 일부를 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 지지 부재(212)는, 전자 장치(200)의 구성요소들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 부품(예: 메인 인쇄회로기판(230) 또는 배터리(201))은 제1 지지 부재(212)에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 대향하는 면들 중, 제1 지지 부재(212)의 일면에는 디스플레이(220)가 배치되고, 타면에는 메인 인쇄회로기판(230)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(212)는 측면 베젤 구조(예: 도 2의 측면 베젤 구조(218))와 연결될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 제1 지지 부재(212)는 전자 장치(200)의 외면의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 부재(212)는 상기 측면 베젤 구조(218)와 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(212)는 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 메인 인쇄회로기판(230)은 제1 지지 부재(212) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메인 인쇄회로기판(230)은 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))를 수용할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 지지 부재(240)는 제1 지지 부재(212) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 부재(240)는 평면 방향으로 메인 인쇄회로기판(230)과 이격되고, 두께 방향을 따라서, 후면 플레이트(211)와 제1 지지 부재(212) 사이에 위치할 수 있다. 일 실시예에서, 평면 방향은 서로 교차하는 제1 방향(예: X축 방향) 및 제2 방향(예: Y축 방향)에 의해 정의되는 평면을 따를 수 있다. 제1 방향 및 제2 방향 각각과 교차하는 제3 방향(예: Z축 방향)을 따라서 두께 방향이 정의될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(240)는 전자 부품(예: 도 1의 오디오 모듈(170), 연결 단자(178))가 장착된 인쇄회로기판을 수용할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 후면 플레이트(211), 제1 지지 부재(212), 및/또는 제2 지지 부재(240)는 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(210))으로 해석될 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 후면 플레이트가 제거된 전자 장치(200)의 후면도이다. 도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 가요성 인쇄회로기판(250)과 연결된 디스플레이(220)의 후면 사시도이다. 도 5b는 도 5a의 AB영역을 확대한 평면도이다.
도 5a, 도 5b 및 도 6을 참조하면, 전자 장치(200)는, 배터리(301), 제1 지지 부재(312), 디스플레이(320), 메인 인쇄회로기판(305), 및 제1 가요성 인쇄회로기판(330)을 포함할 수 있다. 도 5a, 도 5b 및/또는 도 6의 배터리(301), 제1 지지 부재(312), 디스플레이(320), 메인 인쇄회로기판(305), 및 제1 가요성 인쇄회로기판(330)의 구성은 도 4의 배터리(201), 제1 지지 부재(212), 디스플레이(220), 메인 인쇄회로기판(230), 및 가요성 인쇄회로기판(250)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(320)는, 제1 가요성 인쇄회로기판(330)을 통하여 메인 인쇄회로기판(305)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(320)는 디스플레이 구동 회로(display driving circuit)와 전기적으로 연결된 제2 가요성 인쇄회로기판(324)를 포함할 수 있다. 상기 제2 가요성 인쇄회로기판(324)은, 제1 커넥터(예: 도 4의 제1 커넥터(222))를 통하여, 제1 가요성 인쇄회로기판(330)의 제2 커넥터(332)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(320)는 제1 커넥터(예: 도 4의 제1 커넥터(222))가 장착된 제2 디스플레이 면(320b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 디스플레이 면(320b)은 상기 제1 커넥터(222)와 결합할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 가요성 인쇄회로기판(330)은, 상기 디스플레이(320)의 상기 제1 커넥터(222)와 연결되기 위한 제2 커넥터(332) 및 메인 인쇄회로기판(305)과 연결되기 위한 제3 커넥터(334)를 포함할 수 있다. 상기 메인 인쇄회로기판(305)은 상기 제1 커넥터(222), 제2 커넥터(332), 제3 커넥터(334), 및/또는 제1 가요성 인쇄회로기판(330)을 이용하여 디스플레이(320)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 가요성 인쇄회로기판(330)은 배터리(301)의 적어도 일부를 가로지를 수 있다. 예를 들어, 제1 가요성 인쇄회로기판(330)의 적어도 일부는 배터리(301)의 전면의 일부 또는 배면의 일부를 커버할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 지지 부재(312) 에 장착된 보조 인쇄회로기판(307)을 포함할 수 있다. 상기 보조 인쇄회로기판(307)은 제3 가요성 인쇄회로기판(336)을 이용하여 메인 인쇄회로기판(305)과 연결될 수 있다.
도 7은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5b의 A-A`선의 단면도이다. 도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 5b의 B-B`선의 단면도이다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 전자 장치(200)는, 전면 플레이트(302), 후면 플레이트(311), 제1 지지 부재(312), 디스플레이(320), 제1 가요성 인쇄회로기판(330), 및 제2 지지 부재(340)를 포함할 수 있다. 도 7 및 도 8의 전면 플레이트(302), 후면 플레이트(311), 제1 지지 부재(312), 디스플레이(320), 제1 가요성 인쇄회로기판(330), 및 제2 지지 부재(340)의 구성은 도 2 내지 도 4의 전면 플레이트(202), 후면 플레이트(211), 제1 지지 부재(212), 디스플레이(220), 가요성 인쇄회로기판(250), 및 제2 지지 부재(240)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 하우징(310)(예: 도 2의 하우징(210))은 전면 플레이트(302), 후면 플레이트(311), 제1 지지 부재(312), 및 제2 지지 부재(340)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(320)는 제1 커넥터(322)(예: 도 4의 제1 커넥터(222))와 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커넥터(322)는 디스플레이(320)의 제2 디스플레이 면(320b)에 배치 또는 장착될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 가요성 인쇄회로기판(330)은 제2 커넥터(332)(예: 도 5a 및 도 5b의 제2 커넥터(332))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커넥터(332)는 제2 지지 부재(340)와 대면할 수 있다. 예를 들어, 제2 커넥터(332)는 제2 지지 부재(340)(예: 스피커 인클로저(342))와 제1 커넥터(322) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 가요성 인쇄회로기판(330)의 적어도 일부는 제1 지지 부재(312)와 제2 지지 부재(340) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 후면 플레이트(311) 및 제2 지지 부재(340)는 전자 장치(200)의 나머지 부분과 함께 제거 가능하게 배치되는 것과 같이 전자 장치(200)로부터 제거될 수 있다. 전자 장치(200)에서 후면 플레이트(311) 및 제2 지지 부재(340)이 제거되는 경우, 제1 커넥터(322) 및 제2 커넥터(332)는 전자 장치(200)의 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 장치(200)에서 디스플레이(320)의 제거 없이 전자 장치(200)의 부품(예: 제1 커넥터(322) 및/또는 제2 커넥터(332))은 교체될 수 있고, 전자 장치(200)의 수리의 용이성이 증대될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 지지 부재(312)의 적어도 일부는 제2 지지 부재(340)와 대면할 수 있다. 예를 들어, 제1 지지 부재(312)는 디스플레이(320)와 대면하는 제1-1 지지 부재 면(312a) 및 상기 제1-1 지지 부재 면(312a)의 반대인 제1-2 지지 부재 면(312b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-2 지지 부재 면(312b)의 적어도 일부는, 제2 지지 부재(340)의 적어도 일부(예: 제2-1 지지 부재 면(340a))와 대면할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 가요성 인쇄회로기판(330), 제1 커넥터(322) 또는 제2 커넥터(332) 중 적어도 일부는 제1 지지 부재(312)에 의해 둘러싸일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(312)는 제1 가요성 인쇄회로기판(330)의 적어도 일부를 둘러싸는 관통 홀(312-1)을 포함하거나 정의할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(312)는 관통 홀(312-1)의 적어도 일부를 둘러싸는 돌출 영역(312-2)을 포함할 수 있다. 상기 돌출 영역(312-2)은 디스플레이(320)와 제2 지지 부재(340) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어, 돌출 영역(312-2)은 제2 지지 부재(340)의 제2-1 지지 부재 면(340a)와 대면하는 제1 지지 부재(312)의 일부로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(312)는 스피커 홀(303)(예: 도 2의 스피커 홀(207))을 포함할 수 있다. 스피커 유닛(360)에서 생성된 소리는 상기 스피커 홀(303)을 통하여 전자 장치(200)의 외부로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 스피커 홀(303)을 통한 전자 장치(200)의 외부의 이물질 또는 수분의 유입을 감소 또는 방지하기 위한 방수 부재(304)를 포함할 수 있다. 상기 방수 부재(304)는 스피커 홀(303)의 적어도 일부를 커버할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 방수 부재(304)는 메시(mesh) 구조일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 지지 부재(340)의 적어도 일부는 제1 지지 부재(312)와 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(340)는 접착 부재(350)를 이용하여 제1 지지 부재(312)와 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(340)는 상기 두께 방향을 따라서 제1 지지 부재(312)와 이격될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 접착 부재(350)를 생략하고, 제2 지지 부재(340)는 제1 지지 부재(312)의 제1-2 지지 부재 면(312b)의 적어도 일부와 이격된 제2-1 지지 부재 면(340a))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 지지 부재(312) 및/또는 제2 지지 부재(340)는 제1 커넥터(322) 및/또는 제2 커넥터(332)에 가해지는 충격을 감소 또는 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 외부에서 후면 플레이트(311) 및/또는 전면 플레이트 (302) 에 가해진 충격의 적어도 일부는 제1 지지 부재(312) 및/또는 제2 지지 부재(340)로 전달되고, 제1 커넥터(322) 및/또는 제2 커넥터(332)로 전달되는 충격 또는 압력은 제1 지지 부재(312) 및/또는 제2 지지 부재(340)로 전달 분산된 힘에 의해 감소될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 제1 지지 부재(312)와 제2 지지 부재(340) 사이에 배치된 접착 부재(350)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착 부재(350)는 제1-2 지지 부재 면(312b)와 제2-1 지지 부재 면(340a) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착 부재(350)는, 접착 테이프 또는 접착제이거나, 충격 흡수 부재로 정의될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 하우징(310) 내에 배치된 스피커 유닛(360)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 유닛(360)은 전기 신호를 소리로 변환할 수 있다. 예를 들어, 스피커 유닛(360)은 펄스 폭 변조(PWM, pulse width modulation)에 기초하여 진동판을 진동시키도록 구성된 코일(예: 보이스 코일(voice coil))(미도시), 진동하도록 구성된 진동판(예: diaphragm)(미도시), 전도성 재질로 형성되고, 스피커 유닛(360)의 외부에서 전해진 신호(예: 전력)을 코일로 전달하기 위한 댐핑 부재(예: 스프링)(미도시), 자석(미도시), 또는 자석에서 생성된 자기장을 집중시키기 위한 도전성의 플레이트(미도시) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 유닛(360)은 제2 지지 부재(340)에 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 유닛(360)의 스피커 인클로저(342)는 초음파 접합 (ultrasonic wave welding), 및/또는 접착 부재(예: 본딩, 접착제, 접착 테이프)를 이용하여 제2 지지 부재(340)에 결합될 수 있다. 스피커 유닛(360)은 스피커 인클로저(342)와 제2 지지 부재(340) 사이의 내부 공간에 위치할 수 있다. 예를 들어, 스피커 유닛(360)은 스피커 인클로저(342)에 부착될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 지지 부재(340)는 스피커 인클로저(342)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 인클로저(342)는 후면 플레이트(311)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 지지 부재(340)의 적어도 일부는 스피커 인클로저(342)로 해석될 수 있다. [또한, 스피커 인클로저(342)는 제2 지지 부재(340)(예: 도 4의 제2 지지 부재(240))로 해석될 수 있다.]
일 실시예에 따르면, 스피커 인클로저(342)는 스피커 유닛(360)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 스피커 인클로저(342)는 스피커 유닛(360)의 부품(예: 코일, 진동판, 댐핑 부재)을 수용하기 위한 구성으로, 상기 진동판을 보호하기 위한 보호 커버(미도시), 또는 스피커 유닛(360)의 부품(예: 자석)을 보호하기 위한 요크(yoke) 중 적어도 하나를 포함하는 구성일 수 있다. 예를 들어, 스피커 인클로저(342)는 스피커 유닛(360)을 감싸고 있는 하우징, 프레임 또는 케이스를 의미할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 인클로저(342)의 적어도 일부는 스피커 유닛(360)에서 발생하는 소리의 적어도 일부를 축적하기 위한 울림통으로 사용될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 커넥터(322) 및 제2 커넥터(332)는, 스피커 유닛(360)의 아래 또는 상기 전면 플레이트(302)에 가깝게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 유닛(360)은 후면 플레이트(311)와 대면하는(또는 가까운) 제1 스피커 유닛 면(360a) 및 상기 제1 유닛 면(360a)의 반대이고, 스피커 인클로저(342)와 대면하는(또는 가장 가까운) 제2 스피커 유닛 면(360b)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 스피커 인클로저(342)의 적어도 일부는 스피커 유닛(360)과 제2 커넥터(332) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들어, 스피커 인클로저(342)는 제2 스피커 유닛 면(360b)과 이격된 상태로 제2 스피커 유닛 면(360b)과 대면하는 제1 스피커 인클로저 면(342a) 및 제1 스피커 인클로저 면(342a)의 반대이고, 제2 커넥터(332)와 대면하는 제2 스피커 인클로저 면(342b)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 지지 부재(340)는 상기 두께 방향을 따라서 제2 커넥터(332)와 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(340)는 제2 커넥터(332)와 대면하는 제2-2 지지 부재 면(340b)을 포함할 수 있다. 상기 제2 커넥터(332)는 제2-2 지지 부재 면(340b)와 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2-2 지지 부재 면(340b)의 일부는 제2 스피커 인클로저 면(342b)으로 해석될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 보호 부재(380)를 포함할 수 있다. 상기, 보호 부재(380)는 제2 커넥터(332)와 제2 지지 부재(340) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 커넥터(332)는, 제2 지지 부재(340) 및/또는 스피커 인클로저(342)와 대면하는 제1 면(332a)을 포함하고, 보호 부재(380)는 제2 커넥터(332)의 제1 면(332a)의 위 또는 상기 후면 플레이트(311)에 가깝게에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 면(332a)은 제2 커넥터(332)의 커넥터 스티프너(connector stiffener)(331)의 상부 면일 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 보호 부재(380)는 제2 지지 부재(340)의 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 보호 부재(380)는 제2-2 지지 부재 면(340b) 또는 제2 스피커 인클로저 면(342b) 아래에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-2 지지 부재 면(340b)은 제2-1 지지 부재 면(340a)에서 연장된 면일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 보호 부재(380)는 제2 커넥터(332)의 제1 커넥터(322)에 대한 이탈을 방지 또는 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 보호 부재(380)는 제2 커넥터(332)의 적어도 일부와 대면하고, 제2 커넥터(332)가 특히, 상기 제1 커넥터(322)에 대하여 움직일 수 있는 거리를 제한할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 부재(380)는, 압축성 부재 또는 충격 흡수 부재일 수 있다. 예를 들어, 보호 부재(380)는 스폰지 또는 고무를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 압축 가능한 보호 부재(380)는 전자 장치(200)에 가해진 압력의 적어도 일부를 흡수하고, 디스플레이(320), 제1 커넥터(322), 및 제2 커넥터(332)에 가해지는 압력을 감소시킬 수 있다. 상기, 디스플레이(320), 제1 커넥터(322), 및/또는 제2 커넥터(332)의 파손은 감소될 수 있다.
도 9는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 도 5b의 A-A`선의 단면도이다.
도 9를 참조하면, 전자 장치(200)의 하우징(310)은, 전면 플레이트(302), 제1 지지 부재(312), 디스플레이(320), 및 제2 지지 부재(340)를 포함할 수 있다. 도 9의 전면 플레이트(302), 제1 지지 부재(312), 디스플레이(320), 및 제2 지지 부재(340)의 구성은 도 7 및 도 8의 전면 플레이트(302), 제1 지지 부재(312), 디스플레이(320), 제1 가요성 인쇄회로기판(330), 및 제2 지지 부재(340)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는, 적어도 일부가 제1 지지 부재(312)와 제2 지지 부재(340) 사이에 배치된 제3 지지 부재(390)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 지지 부재(390)는 제2 지지 부재(340)와 대면하는 제3-1 지지 부재면(390a) 및 제3-1 지지 부재 면(390a)의 반대이고, 제1 지지 부재(312)와 대면하는 제3-2 지지 부재 면(390b)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 지지 부재(390)는 인쇄회로기판일수 있다. 예를 들어, 제3 지지 부재(390)에는 적어도 하나의 전자 부품(392)(예: 도 1의 프로세서(120) 또는 메모리(130))이 위치될 수 있다. 예를 들어, 제3-1 지지 부재 면(390a)에는 적어도 하나의 전자 부품(392)이 위치되고, 상기 제2 지지 부재(340)를 향하여 돌출될 수 있고, 제3-2 지지 부재 면(390b)은 제2 커넥터(332)와 대면할 수 있다. 예를 들어, 제3-2 지지 부재 면(390b)은 보호 부재(380)가 부착된 제2 커넥터(332)와 대면하고, 제2 커넥터(332)의 제1 커넥터(322)에 대한 이탈을 방지 또는 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 지지 부재(390)는 전자 장치(200)의 외면의 적어도 일부를 형성하거나 부품의 적어도 일부를 지지하기 위한 브라켓 또는 하우징일 수 있다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 후면 플레이트가 제거된 전자 장치의 후면도이다. 도 11은 도 10의 C-C`선의 단면도이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 전자 장치(200)의 하우징(310)은, 전면 플레이트(302), 후면 플레이트(311), 제1 지지 부재(312), 디스플레이(320), 및 제2 지지 부재(340)를 포함할 수 있다. 도 10 및 도 11의 전면 플레이트(302), 후면 플레이트(311), 제1 지지 부재(312), 디스플레이(320), 제1 가요성 인쇄회로기판(330), 및 제2 지지 부재(340)의 구성은 도 7 및 도 8의 전면 플레이트(302), 제1 지지 부재(312), 디스플레이(320), 제1 가요성 인쇄회로기판(330), 및 제2 지지 부재(340)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는, 적어도 하나의 보스 구조(370)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보스 구조(370)는 스피커 유닛(360)의 두께 방향(예: Z축 방향)의 이동을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 보스 구조(370)는 제1 지지 부재(312)의 적어도 일부 및 제2 지지 부재(340)의 적어도 일부를 관통하여, 제1 지지 부재(312) 및 제2 지지 부재(340)를 결합시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보스 구조(370)는 나사, 볼트(bolt), 리벳(rivet), 또는 못(nail)일 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 전자 장치(200)는 제2 지지 부재(340)를 제1 지지 부재(312)에 결합하기 위한 후크 구조(미도시)를 포함할 수 있다.
도 12a 및 도 12b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 커넥터의 지지 구조를 설명하기 위한 개략도이다.
도 12a 및 도 12b를 참조하면, 전자 장치(200)는, 제1 지지 부재(312), 디스플레이(320), 보호 부재(380), 및/또는 제2 지지 부재(340)를 포함할 수 있다. 도 12a 및 도 12a의 제1 지지 부재(312), 디스플레이(320), 보호 부재(380), 및 제2 지지 부재(340)의 구성은 도 7 및 도 8의 제1 지지 부재(312), 디스플레이(320), 보호 부재(380), 및 제2 지지 부재(340)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 커넥터 장치(306)를 포함할 수 있다. 상기 커넥터 장치(306)는 제1 커넥터(예: 도 7의 제1 커넥터(322)), 및 상기 제1 커넥터(322)와 연결된 제2 커넥터(예: 도 7의 제2 커넥터(332))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 12a 및 도 12b의 커넥터 장치(306)는 제1 커넥터(322) 및 제2 커넥터(332)로 해석될 수 있다.
다양한 실시예들(예: 도 12a)에 따르면, 커넥터 장치(306)는 제2 지지 부재(340)에 의하여 전자 장치(200)의 두께 방향(예: 도 12a에 수직한 Z축 방향)의 이동이 제한 되고, 커넥터 장치(306)의 분리는 감소 또는 방지될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 커넥터(322)에 대한 상기 제2 커넥터(332)의 이탈은 감소될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커넥터 장치(306)는 제2 지지 부재(340)와 대면하고, 제2 지지 부재(340)와 디스플레이(320) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들(예: 도 12a)에 따르면, 보호 부재(380)는 제2 지지 부재(340) 및 커넥터 장치(306)사이에 배치될 수 있다. 보호 부재(380)는 커넥터 장치(306)에 대한 이탈을 방지 또는 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 보호 부재(380)는 커넥터 장치(306)의 적어도 일부와 대면하고, 커넥터 장치(306)가 움직일 수 있는 거리를 제한할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 부재(380)는, 압축성 부재일 수 있다. 예를 들어, 보호 부재(380)는 스폰지 또는 고무를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 압축 가능한 보호 부재(380)는 전자 장치(200)에 가해진 압력의 적어도 일부를 흡수하고, 디스플레이(320), 및/또는 커넥터 장치(306)의 파손은 감소될 수 있다.다양한 실시예들(예: 도 12b)에 따르면, 커넥터 장치(306)는 제1 지지 부재(312)의 적어도 일부와 대면할 수 있다. 예를 들어, 커넥터 장치(306)는 제1 지지 부재(312)에 의하여 전자 장치(200)의 두께 방향(예: Z축 방향)의 이동이 제한 되고, 커넥터 장치(306)의 분리는 감소 또는 방지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 커넥터 장치(306)는 제1 지지 부재(312)와 디스플레이(320) 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들(예: 도 12b)에 따르면, 보호 부재(380)는 제1 지지 부재(312) 및 커넥터 장치(306)사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(312)는 제2 지지 부재(340)와 커넥터 장치(306)(예: 도 7의 제2 커넥터(332)) 사이에 배치된 지지 영역(312-3)을 포함하고, 상기 지지 영역(312-3)은 제2 지지 부재(340)와 이격된 상태로 대면하는 제1 지지 영역 면(312-3a) 및 보호 부재(380)와 대면하는 제2 지지 영역 면(312-3b)을 포함할 수 있다. 지지 영역(312-3)은 제1 지지 부재(312)와 커넥터 장치(306)가 서로 중첩되는(예: 중첩 영역) 영역(예: 평면 영역)일 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는, 전면 플레이트(예: 도 2의 전면 플레이트(202)), 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(211)), 적어도 일부가 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 제1 지지 부재(예: 도 4의 제1 지지 부재(212)), 및 적어도 일부가 상기 제1 지지 부재와 대면하는 제2 지지 부재(예: 도 4의 제2 지지 부재(240))를 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 상기 전자 장치의 외부로 시각적으로 노출된 제1 디스플레이 면(예: 도 4의 제1 디스플레이 면(220a)), 및 상기 제1 디스플레이 면의 반대이고, 제1 커넥터(예: 도 4의 제1 커넥터(222))가 장착된 제2 디스플레이 면(예: 도 4의 제2 디스플레이 면(220b))을 포함하는 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(220)), 상기 하우징 내에 배치된 메인 인쇄회로기판(예: 도 4의 메인 인쇄회로기판(230)), 상기 메인 인쇄회로기판과 연결된 제1 가요성 인쇄회로기판으로서, 상기 제2 지지 부재와 대면하고 상기 제1 커넥터와 연결된 제2 커넥터(예: 도 5a 및 도 5b의 제2 커넥터(332))를 포함하는 제1 가요성 인쇄회로기판(예: 도 5a 및 도 5b의 제1 가요성 인쇄회로기판(330))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 지지 부재는, 상기 디스플레이와 대면하는 제1-1 지지 부재 면(예: 도 7의 제1-1 지지 부재 면(312a)) 및 상기 제1-1 지지 부재 면의 반대인 상기 제1-2 지지 부재 면(예: 도 7의 제1-2 지지 부재 면(312b))을 포함하고, 상기 제2 지지 부재는, 제1 공간을 정의하는 상기 제1-2 지지 부재 면과 이격된 제2-1 지지 부재 면(예: 도 7의 제2-1 지지 부재 면(340a))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 서로 이격된(예: 상기 제1 공간 내에서) 상기 제1-2 지지 부재 면 및 상기 제2-1 지지 부재 면 사이에 배치된 접착 부재(예: 도 7의 접착 부재(350))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 지지 부재에 결합된 스피커 유닛(예: 도 7의 스피커 유닛(360))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 지지 부재는, 상기 스피커 유닛의 적어도 일부를 둘러싸는 스피커 인클로저(예: 도 7의 스피커 인클로저(342))를 포함하고, 상기 제2 커넥터는 상기 스피커 인클로저와 상기 제1 커넥터 사이에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 스피커 유닛은, 상기 후면 플레이트와 대면하는 제1 스피커 유닛 면(예: 도 7의 제1 스피커 유닛 면(360a)) 및 상기 제1 스피커 유닛 면의 반대이고 상기 스피커 인클로저와 대면하고, 제2 공간을 정의하는 제2 스피커 유닛 면(예: 도 7의 제2 스피커 유닛 면(360b)) 을 포함하고, 상기 스피커 인클로저는, 상기 제2 스피커 유닛 면과 이격된 제1 스피커 인클로저 면(예: 제1 스피커 인클로저 면(342a)), 및 상기 제1 스피커 인클로저 면의 반대이고, 상기 제2 커넥터와 대면하는 제2 스피커 인클로저 면(예: 제2 스피커 인클로저 면(342b))을 포함할 수 있다. 이러한 공간은, 공간에서 구성요소들 사이의 거리로 인해 하나의 구성요소에 외부의 충격이 가해질 때, 구성요소들이 서로 접촉하지 않기 때문에 충격 흡수 부재로 간주될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 지지 부재 및 상기 제2 지지 부재와 결합되어, 제1 및 제2 지지 부재를 서로 연결하기 위한 적어도 하나의 보스 구조(예: 도 11의 보스 구조(370))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 커넥터는, 상기 제2 지지 부재와 대면하는 제1 면(예: 도 7의 제1 면(330a))을 포함하고, 상기 제1 가요성 인쇄회로기판은 상기 제1 면 상에 배치된 보호 부재(예: 도 7의 보호 부재(380))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 지지 부재는, 상기 제2 커넥터와 대면하는 제2-2 지지 부재 면(예: 도 7의 제2-2 지지 부재 면(340b))을 포함하고, 상기 제2-2 지지 부재 면은, 상기 제2 커넥터와 이격되어 제3 공간을 정의할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 지지 부재는, 상기 제2-2 지지 부재 면 아래에 배치되어, 상기 제3 공간 내에 배치된 보호 부재(예: 도 7의 보호 부재(380))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 디스플레이는, 상기 제1 커넥터를 포함하는 제2 가요성 인쇄회로기판(예: 도 6의 제2 가요성 인쇄회로기판(324))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1 지지 부재 및 상기 제2 지지 부재 사이에 배치된 제3 지지 부재 (예: 도 9의 제3 지지 부재(390))을 더 포함하고, 상기 제3 지지 부재는, 상기 제2 지지 부재와 대면하는 제3-1 지지 부재 면(390a)) 및 상기 제3-1 지지 부재 면(390a)의 반대이고, 상기 제2 커넥터와 대면하는 제3-2 지지 부재 면(390b))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 지지 부재는, 상기 제1 가요성 인쇄회로기판의 적어도 일부를 수용하기 위한 관통 홀(예: 도 7의 관통 홀(312-1)), 및 상기 관통 홀의 적어도 일부를 둘러싸고, 상기 디스플레이와 상기 제2 지지 부재 사이에 위치한 돌출 영역(예: 도 7의 돌출 영역(312-2))을 포함할 수 있다. 상기 돌출 영역은 상기 관통 홀을 정의하는 상기 제1 지지 부재의 돌출부를 포함할 수 있다. 상기 제1 가요성 인쇄회로기판은 상기 관통 홀을 통해 상기 제1 지지 부재의 후면에서 상기 디스플레이를 향해 연장될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 지지 부재는, 상기 제2 지지 부재와 상기 제2 커넥터 사이에 위치한 지지 영역(예: 도 12b의 지지 영역(312-3))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 커넥터와 상기 지지 영역 사이에 배치된 보호 부재(예: 도 12b의 보호 부재(380))를 더 포함하고, 상기 지지 영역은, 상기 제2 지지 부재와 이격된 상태로 대면하는 제1 지지 영역 면(예: 도 12b의 제1 지지 영역 면(312-3a)) 및 상기 보호 부재와 대면하는 제2 지지 영역 면(예: 도 12b의 제2 지지 영역 면(312-3b))을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는, 전면 플레이트(예: 도 2의 전면 플레이트(202)), 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(211)), 및 적어도 일부가 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 제1 지지 부재(예: 도 4의 제1 지지 부재(212))를 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 상기 전면 플레이트 상에 배치된 제1 디스플레이 면(예: 도 4의 제1 디스플레이 면(220a)), 및 상기 제1 디스플레이 면의 반대이고, 제1 커넥터(예: 도 4의 제1 커넥터(222))가 장착된 제2 디스플레이 면(예: 도 4의 제2 디스플레이 면(220b))을 포함하는 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(220)), 상기 후면 플레이트에 연결되고, 상기 제1 지지 부재의 적어도 일부와 대면하는 스피커 인클로저(예: 도 7의 스피커 인클로저(342)) 및 상기 제1 커넥터와 연결되고, 상기 스피커 인클로저와 대면하는 제2 커넥터(예: 도 6의 제2 커넥터(332))를 포함하는 제1 가요성 인쇄회로기판(예: 도 6의 제1 가요성 인쇄회로기판(330))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 지지 부재는, 상기 디스플레이와 대면하는 제1-1 지지 부재 면(예: 도 7의 제1-1 지지 부재 면(312a)) 및 상기 제1-1 지지 부재 면의 반대인 상기 제1-2 지지 부재 면(예: 도 7의 제1-2 지지 부재 면(312b))을 포함하고, 상기 스피커 인클로저는, 제1 공간을 정의하기 위하여 상기 제1-2 지지 부재 면과 이격될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제1-2 지지 부재 면과 상기 스피커 인클로저 사이에 배치된 접착 부재(예: 도 7의 접착 부재(350))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 스피커 인클로저 내에 수용된 스피커 유닛(예: 도 7의 스피커 유닛(360)을 더 포함하고, 상기 스피커 유닛은, 상기 후면 플레이트와 대면하는 제1 스피커 유닛 면(예: 도 7의 제1 스피커 유닛 면(360a)) 및 상기 제1 스피커 유닛 면의 반대이고 상기 스피커 인클로저와 대면하는 제2 스피커 유닛 면(예: 도 7의 제2 스피커 유닛 면(360b))을 포함하고, 상기 스피커 인클로저는, 상기 제2 스피커 유닛 면과 이격된(예를 들어, 제2 공간을 정의하기 위하여) 제1 스피커 인클로저 면(예: 제1 스피커 인클로저 면(342a)), 및 상기 제1 스피커 인클로저 면의 반대이고, 상기 제2 커넥터와 대면하는 제2 스피커 인클로저 면(예: 제2 스피커 인클로저 면(342b))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 커넥터는, 상기 스피커 인클로저와 대면하는(예를 들어, 제3 공간을 정의하기 위하여) 제1 면(예: 도 7의 제1 면(330a))을 포함하고, 상기 전자 장치는, 상기 제1 면 상 및 상기 제3 공간 내에 배치된 보호 부재(예: 도 7의 보호 부재(380))를 더 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 커넥터를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    전면 플레이트, 후면 플레이트, 적어도 일부가 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트 사이에 배치된 제1 지지 부재, 및 상기 제1 지지 부재와 대면하는 제2 지지 부재를 포함하는 하우징;
    상기 전자 장치의 외부로 시각적으로 노출된 제1 디스플레이 면, 및 상기 제1 디스플레이 면의 반대인 제2 디스플레이 면을 포함하는 디스플레이;
    상기 제2 디스플레이 면 상에 장착되고, 상기 디스플레이에 연결된 제1 커넥터;
    상기 하우징 내에 배치된 메인 인쇄회로기판; 및
    상기 메인 인쇄회로기판을 상기 제1 커넥터에 연결하는 제1 가요성 인쇄회로기판으로서, 상기 제1 커넥터와 연결된 제2 커넥터를 포함하는 제1 가요성 인쇄회로기판을 포함하고,
    상기 제1 가요성 인쇄회로기판의 상기 제2 커넥터는 상기 하우징의 상기 제2 지지 부재와 대면하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 지지 부재는, 상기 디스플레이와 대면하는 제1-1 지지 부재 면 및 상기 제1-1 지지 부재 면의 반대인 제1-2 지지 부재 면을 포함하고,
    상기 제2 지지 부재는, 상기 제1 지지 부재의 상기 제1-2 지지 부재 면과 대면하면서 이격된 제2-1 지지 부재 면을 포함하는 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    서로 이격된 상기 제1 지지 부재의 상기 제1-2 지지 부재 면 및 상기 제2 지지 부재의 상기 제2-1 지지 부재 면 사이에 배치된 접착 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 지지 부재에 결합된 스피커 유닛을 더 포함하는 전자 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제2 지지 부재는, 스피커 인클로저를 포함하고,
    상기 스피커 유닛은 상기 스피커 인클로저 내에 있고,
    상기 제2 커넥터는 상기 스피커 인클로저와 상기 제1 커넥터 사이에 배치된 전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 스피커 유닛은, 상기 스피커 인클로저와 대면하는 스피커 유닛 면을 포함하고,
    상기 스피커 인클로저는, 상기 스피커 유닛 면과 대면하고 이격된 제1 스피커 인클로저 면, 및 상기 제1 스피커 인클로저 면의 반대이고, 상기 제2 커넥터와 대면하는 제2 스피커 인클로저 면을 포함하는 전자 장치.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 지지 부재 및 상기 제2 지지 부재를 결합시키는 보스 구조를 더 포함하는 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 가요성 인쇄회로기판의 상기 제2 커넥터는, 상기 제2 지지 부재와 대면하는 표면을 포함하고,
    상기 제2 커넥터의 상기 표면과 상기 제2 지지 부재 사이의 충격 흡수 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 지지 부재는, 상기 제2 커넥터와 대면하는 제2-2 지지 부재 면을 포함하고,
    상기 제2 지지 부재의 상기 제2-2 지지 부재 면은, 상기 제2 커넥터와 이격된 전자 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    서로 이격된 상기 제2 커넥터 및 상기 제2 지지 부재의 상기 제2-2 지지 부재 면 사이의 충격 흡수 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 디스플레이는, 상기 제1 커넥터를 포함하는 제2 가요성 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 지지 부재 및 상기 제2 지지 부재 사이에 배치된 제3 지지 부재를 더 포함하고,
    상기 제3 지지 부재는, 상기 제2 지지 부재와 대면하고 이격되는 제3-1 지지 부재 면 및 상기 제3-1 지지 부재 면의 반대이고, 상기 제2 커넥터와 대면하고 이격되는 제3-2 지지 부재 면을 포함하는 전자 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 지지 부재는, 상기 제1 커넥터에 대응하는 관통 홀을 정의하고,
    상기 제1 가요성 인쇄회로기판은 상기 제1 지지 부재의 상기 관통 홀을 통하여 연장된 전자 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 가요성 인쇄회로기판의 상기 제2 커넥터는 상기 하우징의 상기 제1 지지 부재를 사이에 두고 상기 하우징의 상기 제2 지지 부재와 대면하고,
    상기 제1 지지 부재는, 상기 제2 지지 부재와 상기 제2 커넥터 사이에 위치한 지지 영역을 포함하는 전자 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 제1 지지 부재의 상기 지지 영역은, 상기 제2 지지 부재와 이격되고, 대면하는 제1 지지 영역 면 및 상기 제2 커넥터와 이격되고 대면하는 제2 지지 영역 면을 포함하고,
    상기 제2 커넥터와 상기 지지 영역의 상기 제2 지지 영역 면 사이에 배치된 충격 흡수 부재를 더 포함하는 전자 장치.
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