WO2022234968A1 - 지지 부재를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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WO2022234968A1
WO2022234968A1 PCT/KR2022/005191 KR2022005191W WO2022234968A1 WO 2022234968 A1 WO2022234968 A1 WO 2022234968A1 KR 2022005191 W KR2022005191 W KR 2022005191W WO 2022234968 A1 WO2022234968 A1 WO 2022234968A1
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metal member
protrusion
electronic device
hole
metal
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PCT/KR2022/005191
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French (fr)
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신광하
윤병욱
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삼성전자 주식회사
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    • H04M1/0266—Details of the structure or mounting of specific components for a display module assembly

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a support member.
  • the electronic device may implement not only a communication function, but also an entertainment function such as a game, a multimedia function such as music/video playback, a communication and security function for mobile banking, schedule management, and an electronic wallet function.
  • an entertainment function such as a game
  • a multimedia function such as music/video playback
  • a communication and security function for mobile banking, schedule management, and an electronic wallet function.
  • Such electronic devices are being miniaturized so that users can conveniently carry them.
  • Electronic devices having a communication function are being reduced in size and weight in order to maximize user portability and convenience, and integrated components are being mounted in a smaller space for high performance.
  • the electronic device may transmit/receive signals to and from an external electronic device, and a part (eg, a metal exterior) of the electronic device may be used as an antenna.
  • an electronic device including a support member capable of increasing durability of the electronic device and stably maintaining antenna performance.
  • an electronic device including a metal sheet capable of stably maintaining antenna performance may be provided.
  • an electronic device includes a printed circuit board including a display, a support member, and at least one terminal electrically connected to a connection region of the support member, wherein the support member includes a first A first metal member including a protrusion and a first through hole, a second metal member surrounding at least a portion of the first metal member, a second protrusion positioned within the first through hole, and receiving the first protrusion a second metal member including a second through hole, a first solder connected to the first protrusion and the second metal member, and a second solder connected to the second protrusion and the first metal member, The first solder may be located in a different direction from the second solder with respect to the connection area.
  • an electronic device includes a display, a support member, a printed circuit board including at least one terminal, and a first metal disposed on the support member and electrically connected to the at least one terminal a sheet
  • the support member includes a first metal member including a first protrusion and a first through hole, and a second metal member surrounding at least a portion of the first metal member, the support member being positioned within the first through hole
  • a second solder connected to the member may be included, and the first solder may be positioned in a different direction from the second solder with respect to the first metal sheet.
  • the support member includes a first metal member including a first protrusion and a first through hole, and a second metal member surrounding at least a portion of the first metal member, wherein the first metal member includes: a second metal member including a second protrusion positioned in the through hole, and a second through hole accommodating the first protrusion, a first solder connected to the first protrusion and the second metal member, and the second protrusion and the a second solder connected to the first metal member, wherein at least a portion of the second solder is disposed on a front surface of the support member, and at least a portion of the first solder is disposed on a rear surface of the support member have.
  • an electronic device may include a support member welded to the front and rear surfaces using the protrusion and the through hole. By increasing the area to which the support member is bonded, durability of the electronic device may be increased, and antenna performance may be stably maintained.
  • An electronic device may include a metal sheet attached to a support member. Since the metal antenna of the supporting member and the printed circuit board are electrically connected using a metal sheet, the antenna performance may be stably maintained.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 5 is an exploded perspective view of a support member according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a perspective view of a first metal member according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is a perspective view of a second metal member according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8A is a front view of a support member, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 8B is a rear view of a support member, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a cross-sectional perspective view of area A of FIG. 8A .
  • FIG. 10 is a cross-sectional perspective view of region B of FIG. 8B .
  • FIG. 11 is a perspective view of a support member connected to a connection terminal according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 12 is a perspective view of an electronic device including a support member and a printed circuit board, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 13 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 12 .
  • FIG. 14 is a view for explaining a manufacturing process of a support member according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • a processor 120 e.g, a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • the connection terminal 178 may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ).
  • the processor 120 executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) that can be operated independently or together with the main processor 121 .
  • NPU neural processing unit
  • image signal processor sensor hub processor, or communication processor
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • the secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • image signal processor e.g., image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • the main processor 121 and the sub-processor 123 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 200 has a front surface 210A, a rear surface 210B, and a side surface 210C surrounding a space between the front surface 210A and the rear surface 210B.
  • a housing 210 including a may refer to a structure that forms part of the front surface 210A of FIG. 2 , the rear surface 210B of FIG. 3 , and the side surfaces 210C.
  • at least a portion of the front surface 210A may be formed by a substantially transparent front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate).
  • the rear surface 210B may be formed by the rear plate 211 .
  • the back plate 211 may be formed of, for example, glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
  • the side surface 210C is coupled to the front plate 202 and the rear plate 211 and may be formed by a side bezel structure (or "side member") 218 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 211 and the side bezel structure 218 are integrally formed and may include the same material (eg, glass, a metallic material such as aluminum, or ceramic).
  • the front surface 210A and/or the front plate 202 may be interpreted as a part of the display 220 .
  • the electronic device 200 includes the display 220 , the audio modules 203 , 207 , and 214 (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ), and a sensor module (eg, the sensor module of FIG. 1 ). 176 ), camera modules 205 and 206 (eg, camera module 180 of FIG. 1 ), key input device 217 (eg, input module 150 of FIG. 1 ), and connector holes 208 , 209) (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1 ).
  • the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the connector hole 209 ) or additionally include other components.
  • the display 220 may be visually exposed through, for example, a substantial portion of the front plate 202 .
  • the edge of the display 220 may be formed to be substantially the same as an adjacent outer shape of the front plate 202 .
  • the distance between the periphery of the display 220 and the periphery of the front plate 202 may be substantially the same.
  • the surface (or the front plate 202 ) of the housing 210 may include a screen display area formed as the display 220 is visually exposed.
  • the screen display area may include a front surface 210A.
  • the electronic device 101 includes a recess or opening formed in a part of the screen display area (eg, the front surface 210A) of the display 220, and the recess or opening and may include at least one or more of an audio module 214, a sensor module (not shown), a light emitting device (not shown), and a camera module 205 aligned with At least one of an audio module 214, a sensor module (not shown), a camera module 205, a fingerprint sensor (not shown), and a light emitting device (not shown) on the rear surface of the screen display area of 220 .
  • an audio module 214 e.g, a sensor module (not shown), a light emitting device (not shown), and a camera module 205 aligned with At least one of an audio module 214, a sensor module (not shown), a camera module 205, a fingerprint sensor (not shown), and a light emitting device (not shown) on the rear surface of the screen display area of 220 .
  • the display 220 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. can be placed.
  • At least a portion of the key input device 217 may be disposed on the side bezel structure 218 .
  • the audio modules 203 , 207 , and 214 may include, for example, a microphone hole 203 and speaker holes 207 and 214 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker holes 207 and 214 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole 214 for a call.
  • the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 214 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor module may generate, for example, an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor module includes, for example, a first sensor module (not shown) (eg, proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the front surface 210A of the housing 210 ( Example: fingerprint sensor), and/or a third sensor module (not shown) (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module (not shown) disposed on the rear surface 210B of the housing 210 (eg: fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the back 210B as well as the front 210A (eg, the display 220 ) of the housing 210 .
  • the electronic device 101 may include a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, It may further include at least one of a humidity sensor and an illuminance sensor (not shown).
  • the camera modules 205 and 206 are, for example, a front camera module 205 disposed on the front side 210A of the electronic device 101 , and a rear camera module disposed on the back side 210B of the electronic device 101 . 206 , and/or a flash 204 .
  • the camera module 205, 206 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • Flash 204 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared cameras, wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101 .
  • the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 .
  • the electronic device 101 may not include some or all of the key input devices 217 mentioned above and the not included key input devices 217 may be displayed on the display 220 , such as soft keys. It may be implemented in other forms.
  • a light emitting device may be disposed, for example, on the front surface 210A of the housing 210 .
  • the light emitting device (not shown) may provide, for example, state information of the electronic device 101 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source linked to the operation of the front camera module 205 .
  • the light emitting device (not shown) may include, for example, an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the connector holes 208 and 209 are, for example, a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data to and from an external electronic device or an audio signal to/from an external electronic device.
  • a first connector hole 208 that may receive a connector (eg, an earphone jack) for It may include a hole 209 .
  • the first connector hole 208 and/or the second connector hole 209 may be omitted.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
  • the electronic device 200 (eg, the electronic device 200 of FIGS. 2 to 3 ) includes a display 220 (eg, the display 220 of FIG. 2 ), a support member 230 ( At least one of a bracket), a printed circuit board 240 , a battery 250 , a rear support member 260 (eg, a rear case), and a rear plate 280 (eg, the rear plate 211 of FIG. 3 ). may contain one. In some embodiments, the electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the first support member 232 or the second support member 260 ) or additionally include other components. . At least one of the components of the electronic device 200 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 200 of FIG. 2 or 3 , and overlapping descriptions will be omitted below.
  • the support member 230 may be disposed inside the electronic device 200 and connected to the side bezel structure 231 , or may be integrally formed with the side bezel structure 231 .
  • the support member 230 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
  • the display 220 may be coupled to one surface of the support member 230 and the printed circuit board 240 may be coupled to the other surface.
  • the printed circuit board 240 may be equipped with a processor, a memory, and/or an interface.
  • the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
  • the memory may include, for example, a volatile memory or a non-volatile memory.
  • the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
  • HDMI high definition multimedia interface
  • USB universal serial bus
  • SD card interface Secure Digital Card interface
  • audio interface an audio interface.
  • the interface may, for example, electrically or physically connect the electronic device 200 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
  • the battery 250 is a device for supplying power to at least one component (eg, the display 220 ) of the electronic device 200 , for example, a non-rechargeable primary battery, or rechargeable secondary cells, or fuel cells. At least a portion of the battery 250 may, for example, be disposed on a substantially same plane as the printed circuit board 240 .
  • the battery 250 may be integrally disposed inside the electronic device 200 , or may be disposed detachably from the electronic device 200 .
  • the rear support member 260 (eg, a rear case) may be disposed between the printed circuit board 240 and the rear plate 280 .
  • the rear support member 260 may include one surface to which at least one of the printed circuit board 240 or the battery 250 is coupled, and the other surface to which the rear plate 280 is coupled.
  • the electronic device 200 may include an antenna (not shown).
  • the electronic device 200 may include a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
  • the antenna may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the antenna may include a coil for wireless charging.
  • an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 231 and/or the support member 230 or a combination thereof.
  • the illustrated electronic device 200 illustrated in FIGS. 2 to 4 has a bar-type or plate-type appearance
  • various embodiments of the present disclosure are not limited thereto.
  • the illustrated electronic device may be a rollable electronic device or a foldable electronic device.
  • the term "rollable electronic device” means that bending deformation of a display (eg, the display 220 of FIG. 4 ) is possible, so that at least a part is wound or rolled, or a housing (eg, of FIG. 2 ) It may refer to an electronic device that can be accommodated in the housing 210 . According to a user's need, the rollable electronic device can be used by expanding the screen display area by unfolding the display or exposing a larger area of the display to the outside.
  • a “foldable electronic device” may refer to an electronic device that can be folded to face two different areas of a display or to face each other or opposite to each other. In general, in a foldable electronic device in a portable state, the display is folded with two different areas facing each other or in opposite directions.
  • the electronic device 200 according to various embodiments disclosed in this document may be interpreted to include not only a portable electronic device such as a smart phone, but also various other electronic devices such as a notebook computer or a camera. .
  • 5 is an exploded perspective view of a support member according to various embodiments of the present disclosure
  • 6 is a perspective view of a first metal member according to various embodiments of the present disclosure
  • 7 is a perspective view of a second metal member according to various embodiments of the present disclosure
  • the support member 300 may include a first metal member 310 , a second metal member 320 , and/or a non-metal member 330 .
  • the configuration of the support member 300 and the second metal member 320 of FIG. 5 may be all or partly the same as that of the support member 230 and the side bezel structure 231 of FIG. 4 .
  • the first metal member 310 is a component (eg, the display 220 and/or the printed circuit board 240 of FIG. 4 ) of the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ). ) can be supported.
  • the first metal member 310 may include a first-first metal member surface 310a facing at least a portion of the display 220 ) and a first-first metal member surface 310a facing the printed circuit board 240 .
  • the 1-1 metal member surface 310a is interpreted as the front surface of the first metal member 310
  • the 1-2 metal member surface 310b is the rear surface of the first metal member 310
  • the 1-3 first metal member surface 310c may be interpreted as a side surface of the first metal member 310
  • the first metal member 310 may be interpreted as an inner metal.
  • the second metal member 320 may surround at least a portion of the first metal member 310 .
  • the second metal member 320 may include a 2-2 metal member surface 320a facing the 1-2 metal member surface 310b of the first metal member 310, and - A 2-3th metal member surface 320b opposite to the 2nd metal member surface 320a, and a second-th metal member surface 320b located between the 2-2nd metal member surface 320a and the 2-3th metal member surface 320b
  • a 2-1 metal member surface 320d may be included.
  • the 2-1 th metal member surface 320d may face the 1-3 th metal member surface 310c of the first metal member 310 .
  • the second metal member 320 may form at least a portion of an edge of the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ) and/or the support member 300 .
  • the second metal member 320 may include a 2-4th metal member surface 320c forming at least a portion of an outer surface of the support member 300 .
  • the second metal member 320 may be interpreted as the side bezel structure 231 of FIG. 4 or an outer metal.
  • the 2-1 th metal member surface 320d is interpreted as the inner surface of the second metal member 320
  • the 2-2 nd metal member surface 320a is the second metal member 320
  • the 2-3th metal member surface 320b is interpreted as the rear surface of the second metal member 320
  • the 2-4th metal member surface 320c is the outer surface of the second metal member 320 .
  • the second metal member 320 may be used as an antenna.
  • the communication module eg, the communication module 190 of FIG. 1
  • the printed circuit board eg, the printed circuit board 240 of FIG. 4
  • the first metal member 310 and/or the second metal member 320 may be formed of a conductive material.
  • the first metal member 310 and/or the second metal member 320 may include at least one of aluminum (Al), stainless steel, or titanium (Ti).
  • the first metal member 310 may include at least one first protrusion 311 .
  • the first metal member 310 may be connected to or coupled to the second metal member 320 using the first protrusion 311 .
  • the first protrusion 311 may be disposed in the second through hole 323 of the second metal member 320 and joined (eg, welded) to the second metal member 320 .
  • the first protrusion 311 may include a plurality of protrusions 311a and 311b.
  • the first protrusion 311 may include a 1-1 protrusion 311a and a 1-2 protrusion 311b spaced apart from the 1-1 protrusion 311a.
  • the first protrusion 311 may be positioned adjacent to a corner of the first metal member 310 .
  • the first metal member 310 may include at least one first through hole 313 .
  • the first through hole 313 may accommodate the second protrusion 321 of the second metal member 320 .
  • the first through hole 313 may be an empty space formed between the first-first metal member surface 310a and the 1-2-th metal member surface 310b.
  • the first through-hole 313 may include a plurality of through-holes 313a and 313b.
  • the first through hole 313 includes a 1-1 through hole 313a for accommodating the 2-1 protrusion 321a and a 1-2 th through hole 313a for accommodating the 2-2 protrusion 321b. It may include a through hole 313b.
  • the second metal member 320 may include at least one second protrusion 321 .
  • the second metal member 320 may be connected to or coupled to the first metal member 310 using the second protrusion 321 .
  • the second protrusion 321 may be disposed in the first through hole 313 of the first metal member 310 and joined (eg, welded) to the first metal member 310 .
  • the second protrusion 321 may include a plurality of protrusions 321a and 321b.
  • the second protrusion 321 may include a 2-1 protrusion 321a and a 2-2 protrusion 321b spaced apart from the 2-1 protrusion 321a.
  • the second metal member 320 may include at least one second through hole 323 .
  • the second through hole 323 may accommodate the first protrusion 311 of the first metal member 310 .
  • the second through hole 323 may be an empty space formed between the 2-2nd metal member surface 320a and the 2-3th metal member surface 320b.
  • the second through-hole 323 may include a plurality of through-holes 323a and 323b.
  • the second through hole 323 includes a 2-1 through hole 323a for accommodating the 1-1 protrusion 311a and a 2-2 th through hole 323a for accommodating the 1-2 protrusion 311b. It may include a through hole 323b.
  • the first metal member 310 and the second metal member 320 include a first protrusion 311 , a first through hole 313 , a second protrusion 321 , and a second through hole ( 323) can be combined.
  • the non-metal member 330 may surround at least a portion of the space between the first metal member 310 and the second metal member 320 . According to an embodiment, at least a portion of the non-metal member 330 may be disposed between the first metal member 310 and the second metal member 320 . According to an embodiment, the non-metal member 330 may be substantially formed of a non-conductive material. For example, the non-metal member 330 may include a resin. According to an embodiment, the non-metal member 330 may form a part of an edge of the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ).
  • the non-metal member 330 may reduce the loss of electromagnetic waves received or transmitted by the antenna module (eg, the antenna module 197 of FIG. 1 ) through the second metal member 320 .
  • the non-metal member 330 may reduce or prevent an eddy current flowing through the second metal member 320 .
  • the support member 300 may not include the non-metal member 330 .
  • FIG. 8A is a front view of a support member, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 8B is a rear view of a support member, according to various embodiments of the present disclosure.
  • 9 is a cross-sectional perspective view of area A of FIG. 8A
  • 10 is a cross-sectional perspective view of region B of FIG. 8B .
  • the support member 300 may include a first metal member 310 , a second metal member 320 , and a non-metal member 330 .
  • the first metal member 310 and the second metal member 320 are coupled using welding, and the non-metal member 330 is the first metal member 310 and the second metal member 320 . It can be fitted into the space between the (interference fit).
  • the non-metal member 330 may be insert-injected together with the first metal member 310 and/or the second metal member 320 .
  • the configuration of the first metal member 310 , the second metal member 320 , and the non-metal member 330 of FIGS. 8A , 8B , 9 and 10 is the first metal member 310 of FIGS. 5 to 7 . ), the second metal member 320 , and the non-metal member 330 may all or partly have the same configuration.
  • the first metal member 310 and the second metal member 320 may be engaged and coupled.
  • the first protrusion 311 is formed on the 1-2 metal member surface 310b of the first metal member 310
  • the second protrusion 321 is formed on the first metal member 310 .
  • the first protrusion 311 protrudes downward (eg, -Z direction) from the 1-2 metal member surface 310b
  • the second protrusion 321 is the 2-2 metal member surface 320a. ) to the top (eg, in the +Z direction).
  • the first protrusion 311 is formed on the 1-1 metal member surface 310a of the first metal member 310
  • the second protrusion 321 is the second metal member. It may be formed on the surface 320b of the 2-3th metal member of the 320 .
  • the first protrusion 311 protrudes upward (eg, in the +Z direction) from the 1-1 metal member surface 310a
  • the second protrusion 321 protrudes from the second-3 metal member surface 320b. ) to the bottom (eg -Z direction).
  • the first protrusion 311 may be inserted into the second through hole (eg, the second through hole 323 of FIG. 7 ).
  • the first protrusion 311 extends from the 1-1 protrusion face 311-1 facing the second through hole 323 and the 1-1 protrusion face 311-1, and at least A portion of the support member 300 may include a 1-2 protrusion surface 311 - 2 exposed to the outside.
  • the 1-1 protrusion surface 311-1 is interpreted as a side surface of the first protrusion 311
  • the 1-2 protrusion surface 311 - 2 is an upper surface of the first protrusion 311 . can be interpreted as
  • the second protrusion 321 may be inserted into the first through hole (eg, the first through hole 313 of FIG. 6 ).
  • the second protrusion 321 extends from the 2-1 protrusion face 321-1 facing the first through hole 313 and the 2-1 protrusion face 321-1, and at least A portion of the support member 300 may include a 2-2nd protrusion surface 321 - 2 exposed to the outside.
  • the 2-1 protrusion surface 321-1 is interpreted as a side surface of the second protrusion 321
  • the 2-2 protrusion surface 321 - 2 is an upper surface of the second protrusion 321 . can be interpreted as
  • 11 is a perspective view of a support member connected to a connection terminal according to various embodiments of the present disclosure
  • 12 is a perspective view of an electronic device including a support member and a printed circuit board, according to various embodiments of the present disclosure
  • 13 is a cross-sectional view taken along line A-A' of FIG. 12 .
  • the electronic device 200 may include a printed circuit board 360 electrically connected to the support member 300 .
  • the configuration of the support member 300 of FIGS. 11 to 13 is the same in whole or part as the configuration of the support member 300 of FIG. 5 , and the configuration of the printed circuit board 360 of FIGS. 11 to 13 is shown in FIG. All or part of the configuration of the printed circuit board 360 may be the same.
  • the first metal member 310 may be coupled or bonded to the second metal member 320 .
  • the support member 300 of the electronic device 200 includes a first solder 341 connected to the first protrusion 311 and the second metal member 320 of the first metal member 310 , and A second solder 343 connected to the second protrusion 321 of the second metal member 320 and the first metal member 310 may be included.
  • the first metal member 310 and the second metal member 320 may be coupled from both sides.
  • the first solder 341 may be disposed or positioned in a different direction from the second solder 343 with respect to the connection region 302 and/or the first metal sheet 351 .
  • the first solder 341 is located below the connection region 302 (eg, -Z direction), and the second solder 343 is located above the connection region 302 (eg, in the +Z direction). ) can be located.
  • at least a portion of the first solder 341 may be formed on the back surface of the support member 300 (eg, the 1-2 metal member surface 310b of the first metal member 310 of FIG. 6 ) and/or It is located on the 2-3th metal member surface 320b of the second metal member 320 of FIG. 7 ), and at least a portion of the second solder 343 is disposed on the front surface of the support member 300 (eg, the second metal member surface 320b of FIG. 6 ).
  • connection area 302 is a path through which the radio signal S passes, and may be an area of the support member 300 for accommodating the first metal sheet 351 .
  • connection region 302 may be a region of the support member 300 facing the first metal sheet 351 and/or the connection terminal 361 .
  • At least a portion of the first solder 341 may be located in the second through hole 323 of the second metal member 320 .
  • at least a portion of the first solder 341 is formed on the 1-1 protrusion member face 311a, the 1-2 protrusion member face 311b and/or the second metal member ( It may be disposed on a part of the 320 (eg, the surface 320b of the second-3 metal member of FIG. 10 ).
  • At least a portion of the second solder 343 may be located in the first through hole 313 of the first metal member 310 .
  • at least a portion of the second solder 343 may be a 2-1 protrusion member face 321a, a 2-2 protrusion member face 321b and/or a first metal member ( 320) (eg, the 1-1 metal member surface 310a of FIG. 9 ).
  • the electronic device 200 may use at least a portion of the support member 300 as an antenna. According to an embodiment, the electronic device 200 transmits or receives a wireless signal using the support member 300 in the communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ) located on the printed circuit board 360 . can For example, the electrical signal generated by the communication module 190 may be transmitted to the outside of the electronic device 200 through the first metal member 310 and/or the second metal member 320 .
  • the communication module eg, the communication module 190 of FIG. 1
  • the electronic device 200 may include at least one first metal sheet 351 .
  • at least a portion of the first metal sheet 351 may be disposed on the first metal member 310 and the second metal member 320 .
  • a part of the first metal member 310 of the support member 300 , a part of the second metal member 320 , and a part of the non-metal member 330 are formed using a cutting process (eg, a CNC process).
  • a substantially flat surface may be formed, and the first metal sheet 351 may be disposed on the cut plane of the support member 300 .
  • the first metal sheet 351 may include the 1-2 metal member surface 310b of the first metal member 310 and the 2-2 metal member surface 310b of the second metal member 320 . It may be disposed on the surface 320a and/or the non-metal member 330 .
  • the support member 300 may be electrically connected to the printed circuit board 360 using the first metal sheet 351 .
  • the first metal sheet 351 is ultrasonically fused to the first metal member 310 and the second metal member 320 , and the terminal 361 of the printed circuit board 360 is connected to the first metal sheet ( 351) can be contacted.
  • the wireless signal transmitted from the terminal 361 (S) may be transferred to the second metal member 320 through the first metal sheet 351 .
  • the electronic device 200 may include at least one second metal sheet 353 .
  • the second metal sheet 353 may be attached to the second metal member 320 .
  • the second metal sheet 353 may be ultrasonically fused onto the inner surface of the second metal member 320 (eg, the second metal member surface 320d of FIG. 5 ).
  • the second metal sheet 353 may be connected to at least one terminal 361 of the printed circuit board 360 .
  • the wireless signal transmitted from the communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ) is in contact with the second terminal 361b and the second terminal 361b of the printed circuit board 360 . It may be transferred to the second metal member 320 through the second metal sheet 353 .
  • the printed circuit board 360 may include at least one terminal 361 to be electrically connected to the support member 300 .
  • the terminal 361 includes at least one first terminal 361a in contact with the first metal sheet 351 and at least one second terminal 361b in contact with the second metal sheet 353 . ) may be included.
  • the terminal 361 may be disposed on the printed circuit board 360 .
  • the terminal 361 may be interpreted as a connection device (eg, a connector).
  • the wireless signal S generated by the processor may be transmitted to the second metal member 320 .
  • the wireless signal S transmitted from the terminal 361 of the printed circuit board 360 to the support member 300 is the first solder 341 , the second solder 343 , and/or the first metal It may be transferred to the 2-4th metal member surface 320c of the second metal member 320 through the sheet 351 .
  • the strength of the weld joint may increase, and thus the durability of the support member 300 may be increased.
  • the first metal member 310 and the second metal member 320 are coupled from both sides, an electrical contact area may be increased, and defects in the antenna of the electronic device 200 may be prevented or reduced.
  • the first metal member 310 and the second metal member 320 may have a first path P1 connected to the first protrusion 311 and the first solder 341 , and a second protrusion 321 and a second protrusion 321 .
  • the two solders 343 may be electrically connected using the connected second path P2 . Since the first metal member 310 and the second metal member 320 are electrically connected at a plurality of points, even if damage occurs at some points, the antenna performance using the support member 300 may be maintained.
  • the shapes of the first solder 341 and/or the second solder 343 are shown to be somewhat exaggerated for the detailed description of the present disclosure.
  • the thickness of the first solder 341 and the second solder 343 may be thinner than the thickness of the first solder 341 and the second solder 343 illustrated in FIG. 12 .
  • FIG. 14 is a view for explaining a manufacturing process of a support member according to various embodiments of the present disclosure.
  • a first metal member 310 and a second metal member 320 are performed.
  • the configuration of the support member 300 , the first metal member 310 , the second metal member 320 , the non-metal member 330 , and the first metal sheet 351 of FIG. 14 is the support member of FIGS. 11 to 13 . All or part of the configuration of 300 , the first metal member 310 , the second metal member 320 , the non-metal member 330 , and the first metal sheet 351 may be the same.
  • the process 1110 of processing the first metal member 310 and the second metal member 320 may be formed.
  • the process 1110 of machining the first metal member 310 and the second metal member 320 is at least one of a cutting process (eg, a CNC process) or a mold injection process (eg, an injection mold) process. may include.
  • a process (not shown) of disposing the non-metal member 330 the non-metal member 330 may be coupled to at least one of the first metal member 310 and the second metal member 320 . have.
  • the non-metal member 330 may be injected into an empty space formed between the first metal member 310 and the second metal member 320 .
  • the process 1120 of coupling the first metal member 310 and the second metal member 320 may include a welding process.
  • the first metal member 310 and the second metal member 320 may be coupled using the first solder 341 and the second solder 343 .
  • the front and rear surfaces of the support member 300 may be welded.
  • the process 1130 of cutting the support member 300 may include the first metal member 310 , the second metal member 320 , or a non-metal member (eg, the non-metal member 330 of FIG. 5 ). ) can be cut off. According to an embodiment, the non-metal member 330 and the second metal member 320 may be cut together. For example, one surface of the second metal member 320 (eg, the 2-5 metal member surface 320e) and one surface of the non-metal member 330 (eg, the 3-1 metal member surface 330a) ) may be located on substantially the same plane. According to an embodiment, the process 1130 of cutting the support member 300 may form a seating portion for positioning the first metal sheet 351 .
  • At least a portion of one surface of the first metal member 310 (eg, the 1-2 metal member surface 310b of FIG. 9 ) and one surface of the second metal member 320 (eg, FIG. 10 ) At least a portion of the 2-2 second metal member surface 320a) may be substantially on the same plane. At least a portion of the first-second metal member surface 310b and at least a portion of the second-second metal member surface 320a may be interpreted as a seating portion for positioning the first metal sheet 351 .
  • the manufacturing process 1000 of the electronic device may further include a process 1140 of disposing the first metal sheet 351 .
  • the first metal sheet 351 in the process 1140 of disposing the first metal sheet 351 , the first metal sheet 351 may be disposed on the first metal member 310 and the second metal member 320 .
  • the first metal sheet 351 may be ultrasonically fused and attached to the support member 300 .
  • the first metal sheet 351 may be attached on at least a portion of the first-second metal member surface 310b and at least a portion of the second-second metal member surface 320a.
  • the manufacturing process 1000 of the electronic device includes a process (not shown) of inspecting an electrical waveform of the support member 300 .
  • a connection state of the first metal member 310 and the second metal member 320 , a connection state of the first metal member 310 and the first metal sheet 351 , and/or a second metal member A connection state between the 320 and the first metal sheet 351 may be inspected.
  • an electronic device eg, the electronic device 200 of FIG. 2
  • a display eg, the display 220 of FIG. 4
  • a support member eg, the support member of FIG. 5
  • a printed circuit board including at least one terminal (eg, terminal 361 of FIG. 13) electrically connected to a connection region (eg, connection region 302 of FIG. 13) of the support member (eg, terminal 361 of FIG. 13);
  • a first metal member (eg, the first metal member 310 of FIG. 6 ) including a through hole 313), and a second metal member surrounding at least a portion of the first metal member, wherein the first through hole a second including a second protrusion (eg, the second protrusion 321 of FIG. 7 ) positioned therein, and a second through-hole (eg, the second through-hole 323 of FIG. 7 ) for receiving the first protrusion
  • a metal member eg, the second metal member 320 of FIG. 7
  • a first solder eg, the first solder 341 of FIG.
  • the support member is disposed on the first metal member and the second metal member, and is a first metal sheet electrically connected to the at least one terminal (eg, the first metal sheet of FIG. 11 ). (351)).
  • the first metal member may include a 1-1 metal member surface (eg, a 1-1 metal member surface 310a of FIG. 6 ) facing the display and the 1-1 metal member surface. and a 1-2-th metal member surface opposite to the member surface (eg, the 1-2-th metal member surface 310b of FIG. 6 ), wherein the first through hole includes the 1-1 metal member surface and the second metal member surface. It is formed between the surfaces of the 1-2 metal members, and the first protrusion may protrude from the surfaces of the 1-2 metal members.
  • a 1-1 metal member surface eg, a 1-1 metal member surface 310a of FIG. 6
  • a 1-2-th metal member surface opposite to the member surface (eg, the 1-2-th metal member surface 310b of FIG. 6 )
  • the first through hole includes the 1-1 metal member surface and the second metal member surface. It is formed between the surfaces of the 1-2 metal members, and the first protrusion may protrude from the surfaces of the 1-2 metal members.
  • At least a portion of the second solder may be disposed on the surface of the first-first metal member.
  • the second metal member may include a 2-1 metal member surface (eg, a 2-1 metal member surface 320d of FIG. 5 ) surrounding at least a portion of the first metal member, and the A surface of the 2-2 metal member extending from the surface of the 2-1 metal member and facing the surface of the 1-2 metal member of the first metal member (eg, the 2-2 metal member surface 320a of FIG. 7 ) ) and a 2-3th metal member surface opposite to the 2-2nd metal member surface (eg, the 2-3th metal member surface 320b of FIG. 7 ), wherein the second through hole includes the It may be formed between the surface of the 2-2 metal member and the surface of the second-third metal member, and the second protrusion may protrude from the surface of the second-second metal member.
  • a 2-1 metal member surface eg, a 2-1 metal member surface 320d of FIG. 5
  • the A surface of the 2-2 metal member extending from the surface of the 2-1 metal member and facing the surface of the 1-2 metal member of the first metal
  • At least a portion of the first solder may be disposed on the surface of the second-third metal member.
  • the second metal region may form at least a portion of a side surface of the electronic device.
  • the first protrusion may include a 1-1 protrusion surface (eg, a 1-1 protrusion surface 311-1 of FIG. 10 ) facing the second through hole and the first-
  • the second protrusion extends from the first protrusion surface and includes at least a second protrusion face exposed to the outside of the support member (eg, the 1-2 protrusion face 311 - 2 in FIG. 10 ).
  • extends from the 2-1 th projection surface (eg, the 2-1 th projection surface 321-1 of FIG. 9 ) facing the first through-hole, and the 2-1 th projection surface, at least part of A 2-2 th protrusion surface (eg, a 2-1 th protrusion surface 321-1 of FIG. 9 ) exposed to the outside of the support member may be included.
  • the support member may include a non-metal member (eg, the non-metal member 330 of FIG. 5 ) disposed between the first metal member and the second metal member.
  • a non-metal member eg, the non-metal member 330 of FIG. 5
  • the electronic device may include a second metal sheet (eg, the second metal sheet 353 of FIG. 12 ) disposed on the second metal member and connected to the at least one terminal of the printed circuit board. )) may be further included.
  • a second metal sheet eg, the second metal sheet 353 of FIG. 12
  • a communication module located on the printed circuit board it may further include a communication module configured to transmit or receive a wireless signal using the support member (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ). have.
  • the electrical signal generated by the communication module is configured to be transmitted to the second metal member through at least one of the first support member, the first solder, or the second solder.
  • the first protrusion includes a 1-1 protrusion (eg, a 1-1 protrusion 311a of FIG. 6 ) and a 1-2 protrusion spaced apart from the 1-1 protrusion (eg: 1 - 2 protrusion 311b of FIG. 6 ), and the second through hole includes a 2-1 through hole (eg, the 2-1 through hole of FIG. 7 ) for accommodating the 1-1 protrusion. 323a)) and a 2-2nd through-hole (eg, a 2-2nd through-hole 323b of FIG. 7 ) for accommodating the 1-2th protrusion.
  • a 1-1 protrusion eg, a 1-1 protrusion 311a of FIG. 6
  • a 1-2 protrusion spaced apart from the 1-1 protrusion eg: 1 - 2 protrusion 311b of FIG. 6
  • the second through hole includes a 2-1 through hole (eg, the 2-1 through hole of FIG. 7 ) for accommodating the 1-1 protrusion. 3
  • the second protrusion may include a 2-1 protrusion (eg, a 2-1 protrusion 321a of FIG. 7 ), and a 2-2 protrusion spaced apart from the 2-1 protrusion.
  • a 2-1 protrusion eg, a 2-1 protrusion 321a of FIG. 7
  • a 2-2 protrusion spaced apart from the 2-1 protrusion.
  • the first through hole includes a 1-1 through hole (eg, 1-1 through hole of FIG. 7 ) for accommodating the 2-1 protrusion hole 313a), and a 1-2-th through-hole (eg, the 1-2-th through-hole 313b of FIG. 7 ) for accommodating the 2-2 protrusion.
  • the first metal member and the second metal member may include at least one of stainless steel and aluminum.
  • the electronic device (eg, the electronic device 200 of FIG. 2 ) includes a display (eg, the display 220 of FIG. 4 ) and a support member (eg, the support member ( ) of FIG. 5 ) 300)), a printed circuit board (eg, the printed circuit board 360 of FIG. 12 ) including at least one terminal (eg, the first terminal 361a of FIG. 12 ) and disposed on the support member, a first metal sheet (eg, the first metal sheet 351 of FIG. 11 ) electrically connected to at least one terminal, wherein the support member includes a first protrusion (eg, the first protrusion 311 of FIG.
  • first metal member eg, the first metal member 310 of FIG. 6
  • first through hole eg, the first through hole 313 of FIG. 6
  • second metal member surrounding a second metal member eg, the second metal member 320 of FIG. 7
  • second solder eg, the second solder 343 of FIG. 13
  • the first metal sheet may be positioned in a different direction from that of the second solder.
  • the support member may include a first protrusion (eg, the first protrusion 311 of FIG. 6 ) and a first through hole (eg, the support member 300 of FIG. 6 ).
  • a first metal member eg, the first metal member 310 of FIG. 6
  • a second metal member surrounding at least a portion of the first metal member, wherein the first metal member A second protrusion (eg, the second protrusion 321 of FIG. 7 ) located within the through hole, and a second through hole (eg, the second through-hole 323 of FIG.
  • a second metal member eg, the second metal member 320 of FIG. 7
  • a first solder eg, the first solder 341 of FIG. 13
  • the second metal member 2 protrusions and a second solder (eg, the second solder 343 of FIG. 13 ) connected to the first metal member, wherein at least a portion of the second solder is formed on the front surface of the support member (eg, in FIG. 6 ) It is disposed on the first-first support member surface 310a of the first metal member 310 and/or the second-second metal member surface 320a of the second support member 320 of FIG.
  • At least a portion of the solder is formed on the rear surface of the support member (eg, the 1-2 metal member surface 310b of the first metal member 310 of FIG. 6 and/or the second support member 320 of the second support member 320 of FIG. 7 ). 2-3 on the metal member surface 320b).
  • the first metal member may include a 1-1 metal member surface (eg, a 1-1 metal member surface 310a of FIG. 6 ) facing the display and the 1-1 metal member surface. and a 1-2-th metal member surface opposite to the surface (eg, the 1-2-th metal member surface 310b of FIG. 6 ), wherein the first through hole includes the 1-1 metal member surface and the first ⁇ 2 formed between surfaces of the metal member, and the first protrusion may protrude from the surface of the first-second metal member.
  • a 1-1 metal member surface eg, a 1-1 metal member surface 310a of FIG. 6
  • a 1-2-th metal member surface opposite to the surface eg, the 1-2-th metal member surface 310b of FIG. 6
  • the first through hole includes the 1-1 metal member surface and the first ⁇ 2 formed between surfaces of the metal member, and the first protrusion may protrude from the surface of the first-second metal member.
  • the second metal member may include a 2-1 metal member surface (eg, a 2-1 metal member surface 320d of FIG. 5 ) surrounding at least a portion of the first metal member, and the A surface of the 2-2 metal member extending from the surface of the 2-1 metal member and facing the surface of the 1-2 metal member of the first metal member (eg, the 2-2 metal member surface 320a of FIG. 7 ) ) and a 2-3th metal member surface opposite to the 2-2nd metal member surface (eg, the 2-3th metal member surface 320b of FIG. 7 ), wherein the second through hole includes the It may be formed between the surface of the 2-2 metal member and the surface of the second-third metal member, and the second protrusion may protrude from the surface of the second-second metal member.
  • a 2-1 metal member surface eg, a 2-1 metal member surface 320d of FIG. 5
  • the A surface of the 2-2 metal member extending from the surface of the 2-1 metal member and facing the surface of the 1-2 metal member of the first metal
  • the support member may include a non-metal member (eg, the non-metal member 330 of FIG. 5 ) disposed between the first metal member and the second metal member.
  • a non-metal member eg, the non-metal member 330 of FIG. 5

Landscapes

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  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)

Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 디스플레이, 지지 부재 및 상기 지지 부재의 접속 영역과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 단자를 포함하는 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 지지 부재는, 제1 돌출부 및 제1 관통 홀을 포함하는 제1 금속 부재, 상기 제1 금속 부재의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 금속 부재로서, 상기 제1 관통 홀 내에 위치한 제2 돌출부, 및 상기 제1 돌출부를 수용하는 제2 관통 홀을 포함하는 제2 금속 부재, 상기 제1 돌출부 및 상기 제2 금속 부재와 연결된 제1 솔더, 및 상기 제2 돌출부 및 상기 제1 금속 부재와 연결된 제2 솔더를 포함하고, 상기 제1 솔더는, 상기 접속 영역을 기준으로, 상기 제2 솔더와 상이한 방향에 위치할 수 있다.

Description

지지 부재를 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 지지 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 하나의 휴대용 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들면, 전자 장치는 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능을 구현할 수 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
휴대용 단말기와 같은 통신 기능을 갖는 전자 장치는, 사용자의 휴대성 및 편리성을 극대화하기 위하여, 소형화 및 경량화되고 있으며, 고성능을 위하여 점점 작은 공간에 집적화된 부품들이 실장되고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 외부의 전자 장치와 신호를 송수신할 수 있고, 전자 장치의 일부(예: 외관 금속)는 안테나로 사용될 수 있다.
다만, 지지 부재의 외관 금속과 내부 금속이 단면(예: 후면)만 용접되어 결합될 경우, 외관 금속과 내부 금속이 연결된 접점에서 용접 불량이 발생될 수 있고, 안테나 성능이 감소될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 내구성을 증대시키고, 안테나 성능을 안정적으로 유지할 수 있는 지지 부재를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 안테나 성능을 안정적으로 유지할 수 있는 금속 시트를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 디스플레이, 지지 부재 및 상기 지지 부재의 접속 영역과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 단자를 포함하는 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 지지 부재는, 제1 돌출부 및 제1 관통 홀을 포함하는 제1 금속 부재, 상기 제1 금속 부재의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 금속 부재로서, 상기 제1 관통 홀 내에 위치한 제2 돌출부, 및 상기 제1 돌출부를 수용하는 제2 관통 홀을 포함하는 제2 금속 부재, 상기 제1 돌출부 및 상기 제2 금속 부재와 연결된 제1 솔더, 및 상기 제2 돌출부 및 상기 제1 금속 부재와 연결된 제2 솔더를 포함하고, 상기 제1 솔더는, 상기 접속 영역을 기준으로, 상기 제2 솔더와 상이한 방향에 위치할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 디스플레이, 지지 부재, 적어도 하나의 단자를 포함하는 인쇄회로기판 및 상기 지지 부재 상에 배치되고, 상기 적어도 하나의 단자와 전기적으로 연결된 제1 금속 시트를 포함하고, 상기 지지 부재는, 제1 돌출부 및 제1 관통 홀을 포함하는 제1 금속 부재, 상기 제1 금속 부재의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 금속 부재로서, 상기 제1 관통 홀 내에 위치한 제2 돌출부, 및 상기 제1 돌출부를 수용하는 제2 관통 홀을 포함하는 제2 금속 부재, 상기 제1 돌출부 및 상기 제2 금속 부재와 연결된 제1 솔더, 및 상기 제2 돌출부 및 상기 제1 금속 부재와 연결된 제2 솔더를 포함하고, 상기 제1 솔더는, 상기 제1 금속 시트를 기준으로, 상기 제2 솔더와 상이한 방향에 위치할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재는, 제1 돌출부 및 제1 관통 홀을 포함하는 제1 금속 부재, 상기 제1 금속 부재의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 금속 부재로서, 상기 제1 관통 홀 내에 위치한 제2 돌출부, 및 상기 제1 돌출부를 수용하는 제2 관통 홀을 포함하는 제2 금속 부재, 상기 제1 돌출부 및 상기 제2 금속 부재와 연결된 제1 솔더 및 상기 제2 돌출부 및 상기 제1 금속 부재와 연결된 제2 솔더를 포함하고, 상기 제2 솔더의 적어도 일부는, 상기 지지 부재의 전면 상에 배치되고, 상기 제1 솔더의 적어도 일부는 상기 지지 부재의 후면 상에 배치될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 돌출부 및 관통 홀을 이용하여 전면 및 후면에서 용접된 지지 부재를 포함할 수 있다. 지지 부재가 접합되는 면적이 증대됨으로써, 전자 장치의 내구성이 증대되고, 안테나 성능이 안정적으로 유지될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 지지 부재에 부착된 금속 시트를 포함할 수 있다. 지지 부재의 금속 안테나와 인쇄회로기판이 금속 시트를 이용하여 전기적으로 연결됨으로써, 안테나 성능이 안정적으로 유지될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 지지 부재의 분해 사시도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 금속 부재의 사시도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제2 금속 부재의 사시도이다.
도 8a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 지지 부재의 전면도이고, 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 지지 부재의 후면도이다.
도 9는 도 8a의 A영역의 단면 사시도이다.
도 10은 도 8b의 B영역의 단면 사시도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 접속 단자와 연결된 지지 부재의 사시도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 지지 부재 및 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치의 사시도이다.
도 13은 도 12의 A-A` 면의 단면도이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 지지 부재의 제조 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 전면(210A), 후면(210B), 및 전면(210A) 및 후면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210) 을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(210)은, 도 2의 전면(210A), 도 3의 후면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(210A)의 적어도 일부분은 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(210B)은 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 전면(210A) 및/또는 상기 전면 플레이트(202)는 디스플레이(220)의 일부로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(220), 오디오 모듈(203, 207, 214)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 206)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(208, 209)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(209))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(220)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(220)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(220)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(220)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(210A)을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 전자 장치(101)는 디스플레이(220)의 화면 표시 영역(예: 전면(210A)의 일부에 형성된 리세스 또는 개구부(opening)를 포함하고, 상기 리세스 또는 개구부와 정렬된 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(205) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(220)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 측면 베젤 구조(218)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203, 207, 214)은, 예를 들면, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(210)의 전면(210A)(예: 디스플레이(220))뿐만 아니라 후면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 206)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(210A)에 배치된 전면 카메라 모듈(205), 및 후면(210B)에 배치된 후면 카메라 모듈(206), 및/또는 플래시(204)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 206)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(204)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208, 209)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터) 또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 저장 장치(예: 심(subscriber identification module, SIM) 카드)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(209)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커넥터 홀(208) 및/또는 제2 커넥터 홀(209)은 생략될 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 도 2 내지 도 3의 전자 장치(200))는, 디스플레이(220)(예: 도 2의 디스플레이(220)), 지지 부재(230)(예: 브라켓), 인쇄회로기판(240), 배터리(250), 후면 지지 부재(260)(예: 리어 케이스), 및 후면 플레이트(280)(예: 도 3의 후면 플레이트(211)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(232), 또는 제2 지지 부재(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 지지 부재(230)는, 전자 장치(200) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(231)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(231)와 일체로 형성될 수 있다. 지지 부재(230)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 지지 부재(230)의 일면에는 디스플레이(220)가 결합되고 타면에 인쇄회로기판(240)이 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(240)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(200)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 배터리(250)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이(220))에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 후면 지지 부재(260)(예: 리어 케이스)는, 인쇄회로기판(240)과 후면 플레이트(280) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 후면 지지 부재(260)는, 인쇄회로기판(240) 또는 배터리(250) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 후면 플레이트(280)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 안테나(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 상기 안테나는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 예를 들어, 안테나는 무선 충전을 위한 코일을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(231) 및/또는 상기 지지 부재(230)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 2 내지 도 4에서 개시되는 전자 장치(200)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명의 다양한 실시예들은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치일 수 있다. "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(220))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(예: 도 2의 하우징(210))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device)"는 디스플레이의 서로 다른 두 영역을 마주보게 또는 서로 반대 방향을 향하는(opposite to) 방향으로 접힐 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 일반적으로 휴대 상태에서 폴더블 전자 장치에서 디스플레이는 서로 다른 두 영역이 마주보는 상태로 또는 대향하는 방향으로 접히고, 실제 사용 상태에서 사용자는 디스플레이를 펼쳐 서로 다른 두 영역이 실질적으로 평판 형태를 이루게 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치뿐만 아니라, 노트북 컴퓨터나 카메라와 같은 다른 다양한 전자 장치를 포함하는 의미로 해석될 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 지지 부재의 분해 사시도이다. 도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제1 금속 부재의 사시도이다. 도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 제2 금속 부재의 사시도이다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 지지 부재(300)는 제1 금속 부재(310), 제2 금속 부재(320), 및/또는 비금속 부재(330)를 포함할수 있다. 도 5의 지지 부재(300), 제2 금속 부재(320)의 구성은 도 4의 지지 부재(230) 및 측면 베젤 구조(231)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 금속 부재(310)는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 부품(예: 도 4의 디스플레이(220) 및/또는 인쇄회로기판(240))을 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 금속 부재(310)는 상기 디스플레이(220)의 적어도 일부와 대면하는 제1-1 금속 부재 면(310a)), 상기 인쇄회로기판(240)과 대면하는 제1-2 금속 부재 면(310b), 및 제1-1 금속 부재 면(310a)과 제1-2 금속 부재 면(320a) 사이의 적어도 일부를 둘러싸는 제1-3 금속 부재 면(310c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-1 금속 부재 면(310a)은 제1 금속 부재(310)의 전면으로 해석되고, 제1-2 금속 부재 면(310b)은 제1 금속 부재(310)의 후면으로 해석되고, 제1-3 금속 부재 면(310c)은 제1 금속 부재(310)의 측면으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 금속 부재(310)는 내부 금속(inner metal)으로 해석될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 금속 부재(320)는 제1 금속 부재(310)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 금속 부재(320)는 상기 제1 금속 부재(310)의 제1-2 금속 부재 면(310b)과 대면하는 제2-2 금속 부재 면(320a), 상기 제2-2 금속 부재 면(320a)의 반대인 제2-3 금속 부재 면(320b), 및 상기 제2-2 금속 부재 면(320a)과 상기 제2-3 금속 부재 면(320b) 사이에 위치한 제2-1 금속 부재 면(320d)을 포함할 수 있다. 상기 제2-1 금속 부재 면(320d)은 제1 금속 부재(310)의 제1-3 금속 부재 면(310c)과 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 금속 부재(320)는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200)) 및/또는 지지 부재(300)의 테두리의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 금속 부재(320)는 지지 부재(300)의 외측면의 적어도 일부를 형성하는 제2-4 금속 부재 면(320c)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 금속 부재(320)는 도4 의 측면 베젤 구조(231) 또는 외관 금속(outer metal)으로 해석될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2-1 금속 부재 면(320d)은 제2 금속 부재(320)의 내측면으로 해석되고, 제2-2 금속 부재 면(320a)은 제2 금속 부재(320)의 전면으로 해석되고, 제2-3 금속 부재 면(320b)은 제2 금속 부재(320)의 후면으로 해석되고, 제2-4 금속 부재 면(320c)은 제2 금속 부재(320)의 외측면으로 해석될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 금속 부재(320)의 적어도 일부는 안테나로 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인쇄회로기판(예: 도 4의 인쇄회로기판(240))에 위치한 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))은 제2 금속 부재(320)를 이용하여 무선 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 금속 부재(310) 및/또는 제2 금속 부재(320)는 도전성 재료로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 부재(310) 및/또는 제2 금속 부재(320)는 알루미늄(Al), 스테인리스 스틸(stainless steel) 또는 티타늄(Ti) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 금속 부재(310)는 적어도 하나의 제1 돌출부(311)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 금속 부재(310)는 제1 돌출부(311)를 이용하여 제2 금속 부재(320)와 연결 또는 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 돌출부(311)는 제2 금속 부재(320)의 제2 관통 홀(323) 내에 배치되고, 제2 금속 부재(320) 에 접합(예: 용접)될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 돌출부(311)는 복수의 돌출부(311a, 311b)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 돌출부(311)는 제1-1 돌출부(311a) 및 제1-1 돌출부(311a)와 이격된 제1-2 돌출부(311b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 돌출부(311)는 제1 금속 부재(310)의 모서리에 인접하도록 위치할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 금속 부재(310)는 적어도 하나의 제1 관통 홀(313)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 관통 홀(313)은 제2 금속 부재(320)의 제2 돌출부(321)를 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 관통 홀(313)은 제1-1 금속 부재 면(310a)과 제1-2 금속 부재 면(310b) 사이에 형성된 빈 공간일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 관통 홀(313)은 복수의 관통홀(313a, 313b)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 관통 홀(313)은 제2-1 돌출부(321a)를 수용하기 위한 제1-1 관통 홀(313a) 및 제2-2 돌출부(321b)를 수용하기 위한 제1-2 관통 홀(313b)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 금속 부재(320)는 적어도 하나의 제2 돌출부(321)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 금속 부재(320)는 제2 돌출부(321)를 이용하여 제1 금속 부재(310)와 연결 또는 결합될 수 있다. 예를 들어, 2 돌출부(321)는 제1 금속 부재(310)의 제1 관통 홀(313) 내에 배치되고,제1 금속 부재(310)에 접합(예: 용접)될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 돌출부(321)는 복수의 돌출부(321a, 321b)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 돌출부(321)는 제2-1 돌출부(321a) 및 제2-1 돌출부(321a)와 이격된 제2-2 돌출부(321b)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 금속 부재(320)는 적어도 하나의 제2 관통 홀(323)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 관통 홀(323)은 제1 금속 부재(310)의 제1 돌출부(311)를 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 관통 홀(323)은 제2-2 금속 부재 면(320a)과 제2-3 금속 부재 면(320b) 사이에 형성된 빈 공간일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 관통 홀(323)은 복수의 관통홀(323a, 323b)들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 관통 홀(323)은 제1-1 돌출부(311a)를 수용하기 위한 제2-1 관통 홀(323a) 및 제1-2 돌출부(311b)를 수용하기 위한 제2-2 관통 홀(323b)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 금속 부재(310)와 제2 금속 부재(320)는 제1 돌출부(311), 제1 관통 홀(313), 제2 돌출부(321), 및 제2 관통 홀(323)을 이용하여 결합될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 비금속 부재(330)는 제1 금속 부재(310)와 제2 금속 부재(320) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비금속 부재(330)의 적어도 일부는 제1 금속 부재(310)와 제2 금속 부재(320) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비금속 부재(330)는 실질적으로 비전도성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 비금속 부재(330)는 수지(resin)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비금속 부재(330)는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 테두리의 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비금속 부재(330)는 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197))이 제2 금속 부재(320)를 통해 수신 또는 송신하는 전자기파의 손실을 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 비금속 부재(330)는 제2 금속 부재(320)에 흐르는 맴돌이 전류(eddy current)를 감소 또는 방지할 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 지지 부재(300)는 비금속 부재(330)를 포함하지 않을 수 있다.
도 8a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 지지 부재의 전면도이고, 도 8b는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 지지 부재의 후면도이다. 도 9는 도 8a의 A영역의 단면 사시도이다. 도 10은 도 8b의 B영역의 단면 사시도이다.
도 8a, 도 8b, 도 9, 및 도 10을 참조하면, 지지 부재(300)는 제1 금속 부재(310), 제2 금속 부재(320), 및 비금속 부재(330)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 금속 부재(310)와 제2 금속 부재(320)는 용접을 이용하여 결합되고, 비금속 부재(330)는 제1 금속 부재(310)와 제2 금속 부재(320)의 사이의 공간에 끼워 맞춤(interference fit)될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비금속 부재(330)는 제1 금속 부재(310) 및/또는 제2 금속 부재(320)와 함께 인서트 사출(insert injection)될 수 있다.
도 8a, 도 8b, 도 9, 및 도 10의 제1 금속 부재(310), 제2 금속 부재(320), 및 비금속 부재(330)의 구성은 도 5 내지 도 7의 제1 금속 부재(310), 제2 금속 부재(320), 및 비금속 부재(330)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 금속 부재(310)와 제2 금속 부재(320)는 맞물려서 결합될 수 있다. 일 실시예(예: 도 9 또는 도 10)에 따르면, 제1 돌출부(311)는 제1 금속 부재(310)의 제1-2 금속 부재 면(310b)에 형성되고, 제2 돌출부(321)는 제2 금속 부재(320)의 제2-2 금속 부재 면(320a)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 돌출부(311)는 제1-2 금속 부재 면(310b)에서 아래(예: -Z 방향)로 돌출되고, 제2 돌출부(321)는 제2-2 금속 부재 면(320a)에서 위(예: +Z 방향)으로 돌출될 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 제1 돌출부(311)는 제1 금속 부재(310)의 제1-1 금속 부재 면(310a)에 형성되고, 제2 돌출부(321)는 제2 금속 부재(320)의 제2-3 금속 부재 면(320b)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 돌출부(311)는 제1-1 금속 부재 면(310a)에서 위(예: +Z 방향)로 돌출되고, 제2 돌출부(321)는 제2-3 금속 부재 면(320b)에서 아래(예: -Z 방향)으로 돌출될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 돌출부(311)는 제2 관통 홀(예: 도 7의 제2 관통 홀(323)) 내에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 제1 돌출부(311)는 제2 관통 홀(323)과 대면하는 제1-1 돌출부 면(311-1) 및 상기 제1-1 돌출부 면(311-1)에서 연장되고, 적어도 일부가 상기 지지 부재(300)의 외부로 노출된 제1-2 돌출부 면(311-2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1-1 돌출부 면(311-1)은 제1 돌출부(311)의 측면으로 해석되고, 제1-2 돌출부 면(311-2)은 제1 돌출부(311)의 상면으로 해석될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 돌출부(321)는 제1 관통 홀(예: 도 6의 제1 관통 홀(313)) 내에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 제2 돌출부(321)는 제1 관통 홀(313)과 대면하는 제2-1 돌출부 면(321-1) 및 상기 제2-1 돌출부 면(321-1)에서 연장되고, 적어도 일부가 상기 지지 부재(300)의 외부로 노출된 제2-2 돌출부 면(321-2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2-1 돌출부 면(321-1)은 제2 돌출부(321)의 측면으로 해석되고, 제2-2 돌출부 면(321-2)은 제2 돌출부(321)의 상면으로 해석될 수 있다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 접속 단자와 연결된 지지 부재의 사시도이다. 도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 지지 부재 및 인쇄회로기판을 포함하는 전자 장치의 사시도이다. 도 13은 도 12의 A-A` 면의 단면도이다.
도 11 내지 도 13을 참조하면, 전자 장치(200)는 지지 부재(300)와 전기적으로 연결된 인쇄회로기판(360)을 포함할 수 있다. 도 11 내지 도 13의 지지 부재(300)의 구성은 도 5의 지지 부재(300)의 구성과 전부 도는 일부가 동일하고, 도 11 내지 도 13의 인쇄회로기판(360)의 구성은 도 5의 인쇄회로기판(360)의 구성과 전부 도는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 금속 부재(310)는 제2 금속 부재(320)와 결합 또는 접합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)의 지지 부재(300)는 제1 금속 부재(310)의 제1 돌출부(311) 및 제2 금속 부재(320)와 연결된 제1 솔더(341), 및 제2 금속 부재(320)의 제2 돌출부(321) 및 제1 금속 부재(310)와 연결된 제2 솔더(343)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 금속 부재(310)와 제2 금속 부재(320)는 양면에서 결합될 수 있다. 예를 들어, 제1 솔더(341)는 접속 영역(302) 및/또는 제1 금속 시트(351)를 기준으로 제2 솔더(343)와 상이한 방향에 배치 또는 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 솔더(341)는 접속 영역(302)의 아래(예: -Z 방향)에 위치하고, 제2 솔더(343)는 접속 영역(302)의 위(예: +Z 방향)에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 솔더(341)의 적어도 일부는 지지 부재(300)의 후면(예: 도 6의 제1 금속 부재(310)의 제1-2 금속 부재 면(310b) 및/또는 도 7의 제2 금속 부재(320)의 제2-3 금속 부재 면(320b)) 상에 위치하고, 제2 솔더(343)의 적어도 일부는 지지 부재(300)의 전면(예: 도 6의 제1 금속 부재(310)의 제1-1 금속 부재 면(310a) 및/또는 도 7 의 제2 금속 부재(320)의 제2-2 금속 부재 면(320a)) 상에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 솔더(341) 및/또는 제2 솔더(343)는 땜납, 또는 연납으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접속 영역(302)은 무선 신호(S)가 지나는 경로로서, 제1 금속 시트(351)를 수용하기 위한 지지 부재(300)의 일 영역일 수 있다. 예를 들어, 접속 영역(302)은 제1 금속 시트(351) 및/또는 접속 단자(361)와 대면하는 지지 부재(300)의 일 영역일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 솔더(341)의 적어도 일부는 제2 금속 부재(320)의 제2 관통 홀(323) 내에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 솔더(341)의 적어도 일부는 제1 돌출부(311)의 제1-1 돌출 부재 면(311a), 제1-2 돌출 부재 면(311b) 및/또는 제2 금속 부재(320)의 일부(예: 도 10의 제2-3 금속 부재 면(320b)) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 솔더(343)의 적어도 일부는 제1 금속 부재(310)의 제1 관통 홀(313) 내에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제2 솔더(343)의 적어도 일부는 제2 돌출부(321)의 제2-1 돌출 부재 면(321a), 제2-2 돌출 부재 면(321b) 및/또는 제1 금속 부재(320)의 일부(예: 도 9의 제1-1 금속 부재 면(310a)) 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 지지 부재(300)의 적어도 일부를 안테나로 사용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 인쇄회로기판(360)에 위치한 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))은 지지 부재(300)를 이용하여 무선 신호를 송신 또는 수신할 수 있다. 예를 들어, 상기 통신 모듈(190)에서 생성된 전기적 신호는 제1 금속 부재(310) 및/또는 제2 금속 부재(320)를 지나 전자 장치(200)의 외부로 전달될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 제1 금속 시트(351)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 금속 시트(351)의 적어도 일부는 제1 금속 부재(310), 및 제2 금속 부재(320)상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(300)의 제1 금속 부재(310)의 일부, 제2 금속 부재(320)의 일부, 및 비금속 부재(330)의 일부는 절삭 공정(예: CNC 공정)을 이용하여 실질적으로 평면을 형성하고, 상기 제1 금속 시트(351)는 지지 부재(300)의 절삭된 평면 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 금속 시트(351)의 적어도 일부는 제1 금속 부재(310)의 제1-2 금속 부재 면(310b), 제2 금속 부재(320)의 제2-2 금속 부재 면(320a) 및/또는 비금속 부재(330) 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(300)는 제1 금속 시트(351)를 이용하여 인쇄회로기판(360)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 시트(351)는 제1 금속 부재(310) 및 제2 금속 부재(320)에 초음파 융착되고, 인쇄회로기판(360)의 단자(361)는 상기 제1 금속 시트(351)와 접촉될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 용접 불량으로 인하여 제1 금속 부재(310)와 제2 금속 부재(320)가 적어도 일부분이 (예: 343, 341) 이격된 상태에서도, 단자(361)에서 전달된 무선 신호(S)는 제1 금속 시트(351)를 지나서 제2 금속 부재(320)로 전달될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 적어도 하나의 제2 금속 시트(353)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 금속 시트(353)는 제2 금속 부재(320)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 제2 금속 시트(353)는 제2 금속 부재(320)의 내측면(예: 도 5의 제2-1 금속 부재 면(320d)) 상에 초음파 융착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 금속 시트(353)는 인쇄회로기판(360)의 적어도 하나의 단자(361)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))에서 전달된 무선 신호는 인쇄회로기판(360)의 제2 단자(361b) 및 상기 제2 단자(361b)와 접촉된 제2 금속 시트(353)를 지나, 제2 금속 부재(320)로 전달될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 인쇄회로기판(360)은 지지 부재(300)와 전기적으로 연결되기 위한 적어도 하나의 단자(361)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 단자(361)는 제1 금속 시트(351)와 접촉하는 적어도 하나의 제1 단자(361a), 및 제2 금속 시트(353)와 접촉하는 적어도 하나의 제2 단자(361b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 단자(361)는 인쇄회로기판(360) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 단자(361)는 접속 장치(예: 커넥터)로 해석될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))에서 생성된 무선 신호(S)는 제2 금속 부재(320)로 전달될 수 있다. 예를 들어, 인쇄회로기판(360)의 단자(361)에서 지지 부재(300)로 전달된 무선 신호(S)는 제1 솔더(341), 제2 솔더(343), 및/또는 제1 금속 시트(351)를 지나 제2 금속 부재(320)의 제2-4 금속 부재 면(320c)으로 전달될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 금속 부재(310)와 제2 금속 부재(320)가 양면에서 결합됨으로써, 용접 접함 강도가 상승하여, 지지 부재(300)의 내구성이 증대될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 금속 부재(310)와 제2 금속 부재(320)가 양면에서 결합됨으로써, 전기적 접촉 면적이 증대되고, 전자 장치(200)의 안테나의 불량이 방지 또는 감소될 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 부재(310)와 제2 금속 부재(320)는 제1 돌출부(311)와 제1 솔더(341)가 연결된 제1 경로(P1) 및 제2 돌출부(321)와 제2 솔더(343)가 연결된 제2 경로(P2)를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 금속 부재(310)와 상기 제2 금속 부재(320)가 복수의 지점에서 전기적으로 연결되므로, 일부 지점에서 파손이 발생되더라도, 지지 부재(300)를 이용한 안테나 성능은 유지될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치(200)에서, 제1 솔더(341) 및/또는 제2 솔더(343)의 형상은 본 발명의 상세한 설명을 위하여 다소 과장되게 도시되었다. 예를 들어, 제1 솔더(341) 및 제2 솔더(343)의 두께는 도 12에 도시된 제1 솔더(341) 및 제2 솔더(343)의 두께보다 얇을 수 있다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 지지 부재의 제조 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 14를 참조하면, 지지 부재(300)를 포함하는 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 제조 공정(1000)은, 제1 금속 부재(310) 및 제2 금속 부재(320)를 가공하는 공정(1110), 제1 금속 부재(310) 및 제2 금속 부재(320)를 결합하는 공정(1120), 및 지지 부재(300)를 절삭하는 공정(1130) 을 포함할 수 있다. 도 14의 지지 부재(300), 제1 금속 부재(310), 제2 금속 부재(320), 비금속 부재(330), 및 제1 금속 시트(351)의 구성은 도 11 내지 도 13의 지지 부재(300), 제1 금속 부재(310), 제2 금속 부재(320), 비금속 부재(330), 제1 금속 시트(351)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 금속 부재(310) 및 제2 금속 부재(320)를 가공하는 공정(1110)을 이용하여, 제1 금속 부재(310)의 제1 돌출부(311) 및 제1 관통 홀(313), 및 제2 금속 부재(320)의 제2 돌출부(321) 및 제2 관통 홀(323)이 생성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 금속 부재(310) 및 제2 금속 부재(320)를 가공하는 공정(1110)은 절삭 공정(예: CNC 공정) 또는 금형 사출(예: injection mold) 공정 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 비금속 부재(330)를 배치하는 공정(미도시)을 이용하여, 비금속 부재(330)는 제1 금속 부재(310) 또는 제2 금속 부재(320) 중 적어도 하나에 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비금속 부재(330)는 제1 금속 부재(310)와 제2 금속 부재(320) 사이에 형성된 빈 공간에 사출될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 금속 부재(310) 및 제2 금속 부재(320)를 결합하는 공정(1120)은 용접 공정을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 부재(310)와 제2 금속 부재(320)는 제1 솔더(341) 및 제2 솔더(343)를 이용하여 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(300)의 전면 및 후면은 용접될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(300)를 절삭하는 공정(1130)은 제1 금속 부재(310), 제2 금속 부재(320), 또는 비금속 부재(예: 도 5의 비금속 부재(330)) 중 일부를 절삭할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 비금속 부재(330)와 제2 금속 부재(320)는 함께 절단될 수 있다. 예를 들어, 제2 금속 부재(320)의 일 면(예: 제2-5 금속 부재 면(320e))과 비금속 부재(330)의 일 면(예: 제3-1 금속 부재 면(330a))은 실질적으로 동일한 평면상에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(300)를 절삭하는 공정(1130)은 제1 금속 시트(351)가 위치하기 위한 안착부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 부재(310)의 일 면(예: 도 9의 제1-2 금속 부재 면(310b))의 적어도 일부와 제2 금속 부재(320)의 일 면(예: 도 10의 제2-2 금속 부재 면(320a))의 적어도 일부는 실질적으로 동일한 평면상에 위치할 수 있다. 상기 제1-2 금속 부재 면(310b)의 적어도 일부 및 제2-2 금속 부재 면(320a)의 적어도 일부는 제1 금속 시트(351)가 위치하기 위한 안착부로 해석될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 제조 공정(1000)은 제1 금속 시트(351)를 배치하는 공정(1140)을 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 금속 시트(351)를 배치하는 공정(1140)에서, 제1 금속 시트(351)는 제1 금속 부재(310) 및 제2 금속 부재(320) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 금속 시트(351)는 초음파 융착되어, 지지 부재(300)에 부착될 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 시트(351)는 상기 제1-2 금속 부재 면(310b)의 적어도 일부 및 제2-2 금속 부재 면(320a)의 적어도 일부 상에 부착될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 제조 공정(1000)은, 상기 지지 부재(300)의 전기적 파형(waveform)을 검사하는 공정(미도시)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(300)가 상기 전자 장치(200)의 안테나로 사용되기 위한 전기적 경로를 생성가능한지 확인될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 금속 부재(310)와 제2 금속 부재(320)의 연결 상태, 제1 금속 부재(310)와 제1 금속 시트(351)의 연결 상태 및/또는 제2 금속 부재(320)와 제1 금속 시트(351)의 연결 상태가 검사될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))에 있어서, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(220)), 지지 부재(예: 도 5의 지지 부재(300)), 및 상기 지지 부재의 접속 영역(예: 도 13의 접속 영역(302))과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 단자(예: 도 13의 단자(361))를 포함하는 인쇄회로기판(예: 도 12의 인쇄회로기판(360))을 포함하고, 상기 지지 부재는, 제1 돌출부(예: 도 6의 제1 돌출부(311)) 및 제1 관통 홀(예: 도 6의 제1 관통 홀(313))을 포함하는 제1 금속 부재(예: 도 6의 제1 금속 부재(310)), 상기 제1 금속 부재의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 금속 부재로서, 상기 제1 관통 홀 내에 위치한 제2 돌출부(예: 도 7의 제2 돌출부(321)), 및 상기 제1 돌출부를 수용하는 제2 관통 홀(예: 도 7의 제2 관통 홀(323))을 포함하는 제2 금속 부재(예: 도 7의 제2 금속 부재(320)), 상기 제1 돌출부 및 상기 제2 금속 부재와 연결된 제1 솔더(예: 도 13의 제1 솔더(341)), 및 상기 제2 돌출부 및 상기 제1 금속 부재와 연결된 제2 솔더(예: 도 13의 제2 솔더(343))를 포함하고, 상기 제1 솔더는, 상기 접속 영역을 기준으로, 상기 제2 솔더와 상이한 방향에 위치할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 지지 부재는 상기 제1 금속 부재 및 상기 제2 금속 부재 상에 배치되고, 상기 적어도 하나의 단자와 전기적으로 연결된 제1 금속 시트(예: 도 11의 제1 금속 시트(351))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 금속 부재는, 상기 디스플레이와 대면하는 제1-1 금속 부재 면(예: 도 6의 제1-1 금속 부재 면(310a)) 및 상기 제1-1 금속 부재 면의 반대인 제1-2 금속 부재 면(예: 도 6의 제1-2 금속 부재 면(310b))을 포함하고, 상기 제1 관통 홀은 상기 제1-1 금속 부재 면과 상기 제1-2 금속 부재 면 사이에 형성되고, 상기 제1 돌출부는 상기 제1-2 금속 부재 면에서 돌출될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 솔더의 적어도 일부는 상기 제1-1 금속 부재 면 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 금속 부재는 상기 제1 금속 부재의 적어도 일부를 둘러싸는 제2-1 금속 부재 면(예: 도 5의 제2-1 금속 부재 면(320d)) 및 상기 제2-1 금속 부재 면에서 연장되고, 상기 제1 금속 부재의 제1-2 금속 부재 면과 대면하는 제2-2 금속 부재 면(예: 도 7의 제2-2 금속 부재 면(320a)) 및 상기 제2-2 금속 부재 면의 반대인 제2-3 금속 부재 면(예: 도 7의 제2-3 금속 부재 면(320b))을 포함하고, 상기 제2 관통 홀은, 상기 제2-2 금속 부재 면과 상기 제2-3 금속 부재 면 사이에 형성되고, 상기 제2 돌출부는 상기 제2-2 금속 부재 면에서 돌출될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 솔더의 적어도 일부는 상기 제2-3 금속 부재 면 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 금속 영역은, 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 돌출부는, 상기 제2 관통 홀과 대면하는 제1-1 돌출부 면(예: 도 10의 제1-1 돌출부 면(311-1)) 및 상기 제1-1 돌출부 면에서 연장되고, 적어도 일부가 상기 지지 부재의 외부로 노출된 제1-2 돌출부 면(예: 도 10의 제1-2 돌출부 면(311-2))을 포함하고, 상기 제2 돌출부는, 상기 제1 관통 홀과 대면하는 제2-1 돌출부 면(예: 도 9의 제2-1 돌출부 면(321-1)), 및 상기 제2-1 돌출부 면에서 연장되고, 적어도 일부가 상기 지지 부재의 외부로 노출된 제2-2 돌출부 면(예: 도 9의 제2-1 돌출부 면(321-1))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 지지 부재는 적어도 일부가 상기 제1 금속 부재와 상기 제2 금속 부재 사이에 배치된 비금속 부재(예: 도 5의 비금속 부재(330))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제2 금속 부재 상에 배치되고, 상기 인쇄회로기판의 상기 적어도 하나의 단자와 연결된 제2 금속 시트(예: 도 12의 제2 금속 시트(353))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 인쇄회로기판에 위치한 통신 모듈로서, 상기 지지 부재를 이용하여 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 구성된 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 통신 모듈에서 생성된 전기적 신호는 상기 제1 지지 부재, 상기 제1 솔더, 또는 상기 제2 솔더 중 적어도 하나를 지나서 상기 제2 금속 부재로 전달되도록 구성된 전자 장치.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 돌출부는 제1-1 돌출부(예: 도 6의 제1-1 돌출부(311a)) 및 상기 제1-1 돌출부와 이격된 제1-2 돌출부(예: 도 6의 제1-2 돌출부(311b))를 포함하고, 상기 제2 관통 홀은 상기 제1-1 돌출부를 수용하는 제2-1 관통 홀(예: 도 7의 제2-1 관통 홀(323a)) 및 상기 제1-2 돌출부를 수용하는 제2-2 관통 홀(예: 도 7의 제2-2 관통 홀(323b))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 돌출부는, 제2-1 돌출부(예: 도 7의 제2-1 돌출부(321a)), 및 상기 제2-1 돌출부와 이격된 제2-2 돌출부(예: 도 7의 제2-2 돌출부(321b))를 포함하고, 상기 제1 관통 홀은 상기 제2-1 돌출부를 수용하는 제1-1 관통 홀(예: 도 7의 제1-1 관통 홀(313a)), 및 상기 제2-2 돌출부를 수용하는 제1-2 관통 홀(예: 도 7의 제1-2 관통 홀(313b))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 금속 부재 및 상기 제2 금속 부재는 스테인리스 스틸 또는 알루미늄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는, 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(220)), 지지 부재(예: 도 5의 지지 부재(300)), 적어도 하나의 단자(예: 도 12의 제1 단자(361a))를 포함하는 인쇄회로기판(예: 도 12의 인쇄회로기판(360)) 및 상기 지지 부재 상에 배치되고, 상기 적어도 하나의 단자와 전기적으로 연결된 제1 금속 시트(예: 도 11의 제1 금속 시트(351))를 포함하고, 상기 지지 부재는, 제1 돌출부(예: 도 6의 제1 돌출부(311)) 및 제1 관통 홀(예: 도 6의 제1 관통 홀(313))을 포함하는 제1 금속 부재(예: 도 6의 제1 금속 부재(310)), 상기 제1 금속 부재의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 금속 부재로서, 상기 제1 관통 홀 내에 위치한 제2 돌출부(예: 도 7의 제2 돌출부(321)), 및 상기 제1 돌출부를 수용하는 제2 관통 홀(예: 도 7의 제2 관통 홀(323))을 포함하는 제2 금속 부재(예: 도 7의 제2 금속 부재(320)), 상기 제1 돌출부 및 상기 제2 금속 부재와 연결된 제1 솔더(예: 도 13의 제1 솔더(341)), 및 상기 제2 돌출부 및 상기 제1 금속 부재와 연결된 제2 솔더(예: 도 13의 제2 솔더(343))를 포함하고, 상기 제1 솔더는, 상기 제1 금속 시트를 기준으로, 상기 제2 솔더와 상이한 방향에 위치할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(예: 도 5의 지지 부재(300))는, 제1 돌출부(예: 도 6의 제1 돌출부(311)) 및 제1 관통 홀(예: 도 6의 제1 관통 홀(313))을 포함하는 제1 금속 부재(예: 도 6의 제1 금속 부재(310)), 상기 제1 금속 부재의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 금속 부재로서, 상기 제1 관통 홀 내에 위치한 제2 돌출부(예: 도 7의 제2 돌출부(321)), 및 상기 제1 돌출부를 수용하는 제2 관통 홀(예: 도 7의 제2 관통 홀(323))을 포함하는 제2 금속 부재(예: 도 7의 제2 금속 부재(320)), 상기 제1 돌출부 및 상기 제2 금속 부재와 연결된 제1 솔더(예: 도 13의 제1 솔더(341)) 및 상기 제2 돌출부 및 상기 제1 금속 부재와 연결된 제2 솔더(예: 도 13의 제2 솔더(343))를 포함하고, 상기 제2 솔더의 적어도 일부는, 상기 지지 부재의 전면(예: 도 6의 제1 금속 부재(310)의 제1-1 지지 부재 면(310a) 및/또는 도 7 의 제2 지지 부재(320)의 제2-2 금속 부재 면(320a)) 상에 배치되고, 상기 제1 솔더의 적어도 일부는 상기 지지 부재의 후면(예: 도 6의 제1 금속 부재(310)의 제1-2 금속 부재 면(310b) 및/또는 도 7의 제2 지지 부재(320)의 제2-3 금속 부재 면(320b)) 상에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 금속 부재는, 디스플레이와 대면하는 제1-1 금속 부재 면(예: 도 6의 제1-1 금속 부재 면(310a)) 및 상기 제1-1 금속 부재 면의 반대인 제1-2 금속 부재 면(예: 도 6의 제1-2 금속 부재 면(310b))을 포함하고, 상기 제1 관통 홀은 상기 제1-1 금속 부재 면과 상기 제1-2 금속 부재 면 사이에 형성되고, 상기 제1 돌출부는 상기 제1-2 금속 부재 면에서 돌출될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제2 금속 부재는 상기 제1 금속 부재의 적어도 일부를 둘러싸는 제2-1 금속 부재 면(예: 도 5의 제2-1 금속 부재 면(320d)) 및 상기 제2-1 금속 부재 면에서 연장되고, 상기 제1 금속 부재의 제1-2 금속 부재 면과 대면하는 제2-2 금속 부재 면(예: 도 7의 제2-2 금속 부재 면(320a)) 및 상기 제2-2 금속 부재 면의 반대인 제2-3 금속 부재 면(예: 도 7의 제2-3 금속 부재 면(320b))을 포함하고, 상기 제2 관통 홀은, 상기 제2-2 금속 부재 면과 상기 제2-3 금속 부재 면 사이에 형성되고, 상기 제2 돌출부는 상기 제2-2 금속 부재 면에서 돌출될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 지지 부재는 적어도 일부가 상기 제1 금속 부재와 상기 제2 금속 부재 사이에 배치된 비금속 부재(예: 도 5의 비금속 부재(330))를 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 지지 부재를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    디스플레이;
    지지 부재; 및
    상기 지지 부재의 접속 영역과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 단자를 포함하는 인쇄회로기판을 포함하고,
    상기 지지 부재는,
    제1 돌출부 및 제1 관통 홀을 포함하는 제1 금속 부재,
    상기 제1 금속 부재의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 금속 부재로서, 상기 제1 관통 홀 내에 위치한 제2 돌출부, 및 상기 제1 돌출부를 수용하는 제2 관통 홀을 포함하는 제2 금속 부재,
    상기 제1 돌출부 및 상기 제2 금속 부재와 연결된 제1 솔더, 및
    상기 제2 돌출부 및 상기 제1 금속 부재와 연결된 제2 솔더를 포함하고,
    상기 제1 솔더는, 상기 접속 영역을 기준으로, 상기 제2 솔더와 상이한 방향에 위치한 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 금속 부재 및 상기 제2 금속 부재 상에 배치되고, 상기 적어도 하나의 단자와 전기적으로 연결된 제1 금속 시트를 더 포함하는 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 금속 부재는
    상기 디스플레이와 대면하는 제1-1 금속 부재 면 및 상기 제1-1 금속 부재 면의 반대인 제1-2 금속 부재 면을 포함하고,
    상기 제1 관통 홀은 상기 제1-1 금속 부재 면과 상기 제1-2 금속 부재 면 사이에 형성되고, 상기 제1 돌출부는 상기 제1-2 금속 부재 면에서 돌출된 전자 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제2 솔더의 적어도 일부는 상기 제1-1 금속 부재 면 상에 배치된 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 금속 부재는
    상기 제1 금속 부재의 적어도 일부를 둘러싸는 제2-1 금속 부재 면 및 상기 제2-1 금속 부재 면에서 연장되고, 상기 제1 금속 부재의 제1-2 금속 부재 면과 대면하는 제2-2 금속 부재 면 및 상기 제2-2 금속 부재 면의 반대인 제2-3 금속 부재 면을 포함하고,
    상기 제2 관통 홀은, 상기 제2-2 금속 부재 면과 상기 제2-3 금속 부재 면 사이에 형성되고, 상기 제2 돌출부는 상기 제2-2 금속 부재 면에서 돌출된 전자 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 제1 솔더의 적어도 일부는 상기 제2-3 금속 부재 면 상에 배치된 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 금속 부재는, 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 돌출부는, 상기 제2 관통 홀과 대면하는 제1-1 돌출부 면 및 상기 제1-1 돌출부 면에서 연장되고, 적어도 일부가 상기 지지 부재의 외부로 노출된 제1-2 돌출부 면을 포함하고,
    상기 제2 돌출부는, 상기 제1 관통 홀과 대면하는 제2-1 돌출부 면, 및 상기 제2-1 돌출부 면에서 연장되고, 적어도 일부가 상기 지지 부재의 외부로 노출된 제2-2 돌출부 면을 포함하는 전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 지지 부재는 적어도 일부가 상기 제1 금속 부재와 상기 제2 금속 부재 사이에 배치된 비금속 부재를 포함하는 전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 금속 부재 상에 배치되고, 상기 인쇄회로기판의 상기 적어도 하나의 단자와 연결된 제2 금속 시트를 더 포함하는 전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판에 위치한 통신 모듈로서, 상기 지지 부재를 이용하여 무선 신호를 송신 또는 수신하도록 구성된 통신 모듈을 더 포함하는 전자 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 통신 모듈에서 생성된 전기적 신호는 상기 제1 금속 부재, 상기 제1 솔더, 또는 상기 제2 솔더 중 적어도 하나를 지나서 상기 제2 금속 부재로 전달되도록 구성된 전자 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 돌출부는 제1-1 돌출부 및 상기 제1-1 돌출부와 이격된 제1-2 돌출부를 포함하고,
    상기 제2 관통 홀은 상기 제1-1 돌출부를 수용하는 제2-1 관통 홀 및 상기 제1-2 돌출부를 수용하는 제2-2 관통 홀을 포함하는 전자 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 돌출부는, 제2-1 돌출부, 및 상기 제2-1 돌출부와 실질적으로 평행하게 형성된 제2-2 돌출부를 포함하고,
    상기 제1 관통 홀은 상기 제2-1 돌출부를 수용하는 제1-1 관통 홀, 및 상기 제2-2 돌출부를 수용하는 제1-2 관통 홀을 포함하는 전자 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 금속 부재 및 상기 제2 금속 부재는 스테인리스 스틸 또는 알루미늄 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
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