WO2022177127A1 - 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

마이크 모듈을 포함하는 전자 장치 Download PDF

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WO2022177127A1
WO2022177127A1 PCT/KR2021/019806 KR2021019806W WO2022177127A1 WO 2022177127 A1 WO2022177127 A1 WO 2022177127A1 KR 2021019806 W KR2021019806 W KR 2021019806W WO 2022177127 A1 WO2022177127 A1 WO 2022177127A1
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groove
digital pen
electronic device
protective cover
groove structure
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PCT/KR2021/019806
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English (en)
French (fr)
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윤현중
류완상
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삼성전자 주식회사
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    • H05K5/02—Details
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    • H04M2201/00—Electronic components, circuits, software, systems or apparatus used in telephone systems
    • H04M2201/34—Microprocessors

Definitions

  • Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a microphone module.
  • the electronic device may receive various inputs from the user through an input device (eg, a digital pen).
  • the electronic device may identify a location on the electronic device designated by the input device, and may perform a function corresponding thereto.
  • the electronic device may use an electromagnetic induction (hereinafter referred to as EMR) method or an active electrostatic (hereinafter referred to as AES) method to determine a location on the electronic device designated by the input device.
  • EMR electromagnetic induction
  • AES active electrostatic
  • the electronic device may determine whether the digital pen is mounted on the electronic device by using a physical switch, a magnet, or a hall sensor, and may perform a function corresponding thereto based on whether the digital pen is mounted on the electronic device. However, when it is determined whether the digital pen is mounted on the electronic device or the protective cover using a physical switch, a magnet, or a Hall sensor, a mounting space may be reduced or the manufacturing cost of the electronic device may increase.
  • an electronic device capable of determining whether the digital pen is mounted on the protective cover using an acoustic signal.
  • an electronic device includes a microphone module, a housing configured to accommodate the microphone module, and at least a portion of which is surrounded by a protective cover for accommodating a digital pen, the housing configured to face the protective cover a housing including a microphone hole, and a processor disposed in the housing, wherein the processor is configured to respond to sound generated by contact between the protrusion structure of the protective cover and the groove structure of the digital pen using the microphone module. It may be configured to determine a mounting state of the digital pen to the protective cover based on the digital pen.
  • an electronic device includes a housing, a protective cover for protecting the housing, an accommodating groove for accommodating a digital pen, and an accommodating groove extending from the accommodating groove, the electronic device comprising: a protective cover including a protruding structure for contacting, and a processor disposed in the housing, wherein the processor is configured to: the protective cover of the digital pen based on a sound generated by the contact between the protruding structure and the groove structure It may be configured to determine the mounting state for the.
  • an electronic device includes a housing, a first groove structure including at least one first groove, a second groove structure including at least one second groove, and the first groove structure. and a protective cover for protecting the housing and a digital pen including a supporting region positioned between the second groove structure and a receiving groove for accommodating the digital pen, the receiving groove extending from the receiving groove, the first groove structure or and a processor disposed in the housing and a protective cover including a protrusion structure for contacting the second groove structure, wherein the processor is configured to: It may be configured to determine a state in which the pen is mounted to the protective cover.
  • a first groove structure including at least one first groove
  • a second groove structure including at least one second groove
  • the first groove structure and the a digital pen including a support region positioned between the second groove structures
  • a protective cover including a receiving groove for accommodating the digital pen, wherein the protective cover extends from the receiving groove, It may include a protrusion structure for contacting the first groove structure or the second groove structure.
  • the protective cover for protecting the housing of the electronic device includes a receiving groove for accommodating the digital pen, a protrusion structure protruding from the receiving groove, and contacting the groove of the digital pen; a first through hole extending from the receiving groove and transmitting a sound resulting from contact between the protruding structure and the digital pen to the microphone module of the electronic device and a second through hole extending from the receiving groove;
  • the receiving groove may be positioned between the first through hole and the second through hole.
  • the electronic device may determine the mounting state of the digital pen to the protective cover by using the microphone module. Since a physical switch, magnet, or hall sensor for determining whether the digital pen is mounted or not is excluded from the electronic device, the production cost of the electronic device may be reduced and the internal mounting space may be increased.
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 4 is a front view of an electronic device including a protective cover, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 5 is a front view of a protective cover according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 6 is a front view of a digital pen, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of a digital pen according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 8 is a block diagram illustrating a digital pen, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 9 is a schematic diagram for explaining an operation of being inserted into a protective cover of a digital pen, according to various embodiments of the present disclosure.
  • FIG. 10 is a projection diagram of an electronic device including a protective cover into which a digital pen is inserted, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 11 is a cross-sectional perspective view of an electronic device including a protective cover into which a digital pen is inserted, according to various embodiments of the present disclosure
  • FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 101 communicates with the electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • a first network 198 eg, a short-range wireless communication network
  • a second network 199 e.g., a second network 199 . It may communicate with the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to an embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
  • the electronic device 101 includes a processor 120 , a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • a processor 120 e.g, a memory 130 , an input module 150 , a sound output module 155 , a display module 160 , an audio module 170 , and a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or an antenna module 197 .
  • the connection terminal 178 may be omitted or one or more other components may be added to the electronic device 101 .
  • some of these components are integrated into one component (eg, display module 160 ).
  • the processor 120 executes software (eg, the program 140) to execute at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120 . It can control and perform various data processing or operations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 converts commands or data received from other components (eg, the sensor module 176 or the communication module 190 ) to the volatile memory 132 .
  • the processor 120 is the main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit) that can be operated independently or together with the main processor 121 .
  • NPU neural processing unit
  • image signal processor sensor hub processor, or communication processor
  • the main processor 121 e.g., a central processing unit or an application processor
  • the secondary processor 123 eg, a graphic processing unit, a neural network processing unit
  • image signal processor e.g., image signal processor, sensor hub processor, or communication processor.
  • the main processor 121 and the sub-processor 123 uses less power than the main processor 121 or is set to be specialized for a specified function.
  • the auxiliary processor 123 may be implemented separately from or as a part of the main processor 121 .
  • the secondary processor 123 may, for example, act on behalf of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or when the main processor 121 is active (eg, executing an application). ), together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
  • the coprocessor 123 eg, an image signal processor or a communication processor
  • may be implemented as part of another functionally related component eg, the camera module 180 or the communication module 190. have.
  • the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
  • Artificial intelligence models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself on which artificial intelligence is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
  • the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning, or reinforcement learning, but in the above example not limited
  • the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
  • Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the above, but is not limited to the above example.
  • the artificial intelligence model may include, in addition to, or alternatively, a software structure in addition to the hardware structure.
  • the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176 ) of the electronic device 101 .
  • the data may include, for example, input data or output data for software (eg, the program 140 ) and instructions related thereto.
  • the memory 130 may include a volatile memory 132 or a non-volatile memory 134 .
  • the program 140 may be stored as software in the memory 130 , and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
  • the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120 ) of the electronic device 101 from the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
  • the sound output module 155 may output a sound signal to the outside of the electronic device 101 .
  • the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
  • the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
  • the receiver can be used to receive incoming calls. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from or as part of the speaker.
  • the display module 160 may visually provide information to the outside (eg, a user) of the electronic device 101 .
  • the display module 160 may include, for example, a control circuit for controlling a display, a hologram device, or a projector and a corresponding device.
  • the display module 160 may include a touch sensor configured to sense a touch or a pressure sensor configured to measure the intensity of a force generated by the touch.
  • the audio module 170 may convert a sound into an electric signal or, conversely, convert an electric signal into a sound. According to an embodiment, the audio module 170 acquires a sound through the input module 150 or an external electronic device (eg, a sound output module 155 ) directly or wirelessly connected to the electronic device 101 .
  • the electronic device 102) eg, a speaker or headphones
  • the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the sensed state. can do.
  • the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, It may include a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.
  • the sensor module 176 is not limited to the sensors listed above, and the design may be changed in various ways, such as mounting only some sensor modules or adding a new sensor module, depending on the structure of the electronic device 101 .
  • the interface 177 may support one or more specified protocols that may be used by the electronic device 101 to directly or wirelessly connect with an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
  • the connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 can be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102 ).
  • the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
  • the haptic module 179 may convert an electrical signal into a mechanical stimulus (eg, vibration or movement) or an electrical stimulus that the user can perceive through tactile or kinesthetic sense.
  • the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
  • the camera module 180 may capture still images and moving images. According to an embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
  • the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
  • the power management module 188 may be implemented as, for example, at least a part of a power management integrated circuit (PMIC).
  • PMIC power management integrated circuit
  • the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
  • battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell. At least a portion of the battery 189 may be disposed substantially coplanar with a printed circuit board, for example.
  • the battery 189 may be integrally disposed inside the electronic device 101 , or may be disposed detachably from the electronic device 101 .
  • the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It can support establishment and communication performance through the established communication channel.
  • the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
  • the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module).
  • a wireless communication module 192 eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module
  • GNSS global navigation satellite system
  • wired communication module 194 eg, : It may include a local area network (LAN) communication module, or a power line communication module.
  • a corresponding communication module among these communication modules is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a first network 198 eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)
  • a second network 199 eg, legacy It may communicate with an external electronic device through a cellular network, a 5G network, a next-generation communication network, the Internet, or a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN or WAN).
  • a telecommunication network such as a computer network (eg, LAN
  • the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199 .
  • subscriber information eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)
  • IMSI International Mobile Subscriber Identifier
  • the electronic device 101 may be identified or authenticated.
  • the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, a new radio access technology (NR).
  • NR access technology includes high-speed transmission of high-capacity data (eMBB (enhanced mobile broadband)), minimization of terminal power and access to multiple terminals (mMTC (massive machine type communications)), or high reliability and low latency (URLLC (ultra-reliable and low-latency) -latency communications)).
  • eMBB enhanced mobile broadband
  • mMTC massive machine type communications
  • URLLC ultra-reliable and low-latency
  • the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
  • a high frequency band eg, mmWave band
  • the wireless communication module 192 uses various techniques for securing performance in a high-frequency band, for example, beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), all-dimensional multiplexing. It may support technologies such as full dimensional MIMO (FD-MIMO), an array antenna, analog beam-forming, or a large scale antenna.
  • the wireless communication module 192 may support various requirements defined in the electronic device 101 , an external electronic device (eg, the electronic device 104 ), or a network system (eg, the second network 199 ).
  • the wireless communication module 192 may include a peak data rate (eg, 20 Gbps or more) for realizing eMBB, loss coverage (eg, 164 dB or less) for realizing mMTC, or U-plane latency for realizing URLLC ( Example: Downlink (DL) and uplink (UL) each 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) can be supported.
  • a peak data rate eg, 20 Gbps or more
  • loss coverage eg, 164 dB or less
  • U-plane latency for realizing URLLC
  • the antenna module 197 may transmit or receive a signal or power to the outside (eg, an external electronic device).
  • the antenna module may include an antenna including a conductor formed on a substrate (eg, a PCB) or a radiator formed of a conductive pattern.
  • the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is connected from the plurality of antennas by, for example, the communication module 190 . can be selected. A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
  • other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC)
  • RFIC radio frequency integrated circuit
  • the antenna module 197 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
  • the antenna module 197 may include a coil for wireless charging.
  • the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
  • the mmWave antenna module comprises a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first side (eg, bottom side) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, an array antenna) disposed on or adjacent to a second side (eg, top or side) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
  • peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
  • GPIO general purpose input and output
  • SPI serial peripheral interface
  • MIPI mobile industry processor interface
  • the command or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
  • Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
  • all or part of the operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more of the external electronic devices 102 , 104 , or 108 .
  • the electronic device 101 may perform the function or service itself instead of executing the function or service itself.
  • one or more external electronic devices may be requested to perform at least a part of the function or the service.
  • One or more external electronic devices that have received the request may execute at least a part of the requested function or service, or an additional function or service related to the request, and transmit a result of the execution to the electronic device 101 .
  • the electronic device 101 may process the result as it is or additionally and provide it as at least a part of a response to the request.
  • cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC), or client-server computing technology may be used.
  • the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
  • the external electronic device 104 may include an Internet of things (IoT) device.
  • the server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks.
  • the external electronic device 104 or the server 108 may be included in the second network 199 .
  • the electronic device 101 may be applied to an intelligent service (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
  • the electronic device may have various types of devices.
  • the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance device.
  • a portable communication device eg, a smart phone
  • a computer device e.g., a smart phone
  • a portable multimedia device e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a camera e.g., a portable medical device
  • a wearable device e.g., a smart bracelet
  • a home appliance device e.g., a home appliance
  • first, second, or first or second may simply be used to distinguish an element from other elements in question, and may refer elements to other aspects (e.g., importance or order) is not limited. It is said that one (eg, first) component is “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When referenced, it means that one component can be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
  • module used in various embodiments of this document may include a unit implemented in hardware, software, or firmware, and is interchangeable with terms such as, for example, logic, logic block, component, or circuit.
  • a module may be an integrally formed part or a minimum unit or a part of the part that performs one or more functions.
  • the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
  • ASIC application-specific integrated circuit
  • each component eg, a module or a program of the above-described components may include a singular or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed in other components. have.
  • one or more components or operations among the above-described corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
  • a plurality of components eg, a module or a program
  • the integrated component may perform one or more functions of each component of the plurality of components identically or similarly to those performed by the corresponding component among the plurality of components prior to the integration. .
  • operations performed by a module, program, or other component are executed sequentially, in parallel, repeatedly, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, or omitted. , or one or more other operations may be added.
  • FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • 3 is a rear perspective view of an electronic device, according to various embodiments of the present disclosure
  • a portable electronic device 200 includes a front surface 210A, a rear surface 210B, and a side surface surrounding the space between the front surface 210A and the rear surface 210B. It may include a housing 210 including 210C. In another embodiment (not shown), the housing 210 may refer to a structure that forms part of the front surface 210A of FIG. 2 , the rear surface 210B of FIG. 3 , and the side surfaces 210C. According to one embodiment, at least a portion of the front surface 210A may be formed by a substantially transparent front plate 202 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate). The rear surface 210B may be formed by the rear plate 211 .
  • a substantially transparent front plate 202 eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate.
  • the rear surface 210B may be formed by the rear plate 211 .
  • the back plate 211 may be, for example, glass, ceramic, polymer, plastic (eg, PC, PC-GF), metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or any of the above materials. It may be formed by a combination of at least two.
  • the side surface 210C is coupled to the front plate 202 and the rear plate 211 and may be formed by a side bezel structure (or "side member") 218 including a metal and/or a polymer.
  • the back plate 211 and the side bezel structure 218 are integrally formed and may include the same material (eg, glass, a metal material such as aluminum, or ceramic, plastic).
  • the front surface 210A and/or the front plate 202 may be interpreted as a part of the display 220 .
  • the housing 210 may include a front plate 202 and a rear plate 211 .
  • the portable electronic device 200 includes a display 220 , audio modules 203 , 207 , and 214 (eg, the audio module 170 of FIG. 1 ), and a sensor module (eg, the sensor of FIG. 1 ).
  • module 176 includes camera modules 205 and 206 (eg, camera module 180 in FIG. 1), key input device 217 (eg, input module 150 in FIG. 1), and connector hole 208 , 209) (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1 ).
  • the portable electronic device 200 may omit at least one of the components (eg, the connector hole 209 ) or additionally include other components.
  • the display 220 may be visually exposed through, for example, a substantial portion of the front plate 202 . In some embodiments, at least a portion of the display 220 may be exposed through the front plate 202 forming the front surface 210A. According to an embodiment, the display 220 may be a flexible display or a foldable display.
  • the surface (or the front plate 202 ) of the housing 210 may include a screen display area formed as the display 220 is visually exposed.
  • the screen display area may include a front surface 210A.
  • the portable electronic device 200 includes a recess or an opening formed in a part of the screen display area (eg, the front surface 210A) of the display 220, and the recess Alternatively, it may include at least one of an audio module 214 aligned with the opening, a sensor module (not shown), a light emitting device (not shown), and a camera module 205 .
  • an audio module 214 , a sensor module (not shown), a camera module 205 , a fingerprint sensor (not shown), and a light emitting element on the rear surface of the screen display area of the display 220 . (not shown) may include at least one or more of.
  • the display 220 includes a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a magnetic field type stylus pen (eg, the digital pen of FIG. 7 ). 400)) may be combined with or disposed adjacent to a digitizer that detects.
  • At least a portion of the key input device 217 may be disposed on the side bezel structure 218 .
  • the audio modules 203 , 207 , and 214 may include, for example, a microphone hole 203 and speaker holes 207 and 214 .
  • a microphone for acquiring an external sound may be disposed therein, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of the sound.
  • the speaker holes 207 and 214 may include an external speaker hole 207 and a receiver hole 214 for a call.
  • the speaker holes 207 and 214 and the microphone hole 203 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 207 and 214 (eg, a piezo speaker).
  • the sensor module may generate, for example, an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the portable electronic device 200 or an external environmental state.
  • the sensor module includes, for example, a first sensor module (not shown) (eg, proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the front surface 210A of the housing 210 ( Example: fingerprint sensor), and/or a third sensor module (not shown) (eg, HRM sensor) and/or a fourth sensor module (not shown) disposed on the rear surface 210B of the housing 210 (eg: fingerprint sensor).
  • the fingerprint sensor may be disposed on the back 210B as well as the front 210A (eg, the display 220 ) of the housing 210 .
  • the portable electronic device 200 includes a sensor module not shown, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, a barometric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, and a temperature sensor. , a humidity sensor, or an illuminance sensor (not shown) may further include at least one.
  • the camera modules 205 and 206 are, for example, a front camera module 205 disposed on the front side 210A of the portable electronic device 200 , and a rear camera module disposed on the back side 210B of the portable electronic device 200 .
  • module 206 , and/or flash 204 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
  • Flash 204 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
  • two or more lenses (infrared cameras, wide angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the portable electronic device 200 .
  • the key input device 217 may be disposed on the side surface 210C of the housing 210 .
  • the portable electronic device 200 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 217 and the not included key input devices 217 may display soft keys and soft keys on the display 220 . The same may be implemented in other forms.
  • a light emitting device may be disposed, for example, on the front surface 210A of the housing 210 .
  • the light emitting device (not shown) may provide, for example, state information of the portable electronic device 200 in the form of light.
  • the light emitting device may provide, for example, a light source linked to the operation of the front camera module 205 .
  • the light emitting device (not shown) may include, for example, an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
  • the connector holes 208 and 209 are, for example, a first connector hole capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device.
  • a connector eg, a USB connector
  • a second connector hole eg, earphone jack
  • the first connector hole 208 and/or the second connector hole 209 may be omitted.
  • the portable electronic device 200 disclosed in FIGS. 2 and 3 has a bar type or plate type exterior
  • the present invention is not limited thereto.
  • the illustrated electronic device may be a rollable electronic device or a part of a foldable electronic device.
  • the term "rollable electronic device” means that bending deformation of the display (eg, the display 220 of FIG. 2 ) is possible, so that at least a part of it is wound or rolled or the housing (eg, of FIG. 2 ) It may refer to an electronic device that can be accommodated in the housing 210 .
  • the rollable electronic device can be used by expanding the screen display area by unfolding the display or exposing a larger area of the display to the outside.
  • a “foldable electronic device” may refer to an electronic device capable of folding two different areas of a display to face or opposite to each other. In general, in a foldable electronic device in a portable state, the display is folded with two different areas facing each other or in opposite directions.
  • the portable electronic device 200 according to various embodiments disclosed in this document may be interpreted to include not only portable electronic devices such as smart phones, but also various other electronic devices such as notebook computers and home appliances. can
  • 4 is a front view of an electronic device including a protective cover, according to various embodiments of the present disclosure
  • 5 is a front view of a protective cover according to various embodiments of the present disclosure
  • the electronic device 101 may include a portable electronic device 200 , a housing 210 , a protective cover 300 , and a digital pen 400 .
  • the configuration of the portable electronic device 200 and the housing 210 of FIG. 4 may be the same as all or part of the configuration of the portable electronic device 200 and the housing 210 of FIGS. 2 and 3 .
  • the protective cover 300 may protect the portable electronic device 200 from external impact.
  • the protective cover 300 may accommodate at least a portion of the portable electronic device 200 and surround at least a portion of the housing 210 of the portable electronic device 200 .
  • the protective cover 300 may be a rear surface (eg, a rear surface 210B of FIG. 3 ), a side surface (eg, a side surface 210C of FIG. 2 ), or a front surface (eg, a side surface 210C of FIG. 2 ) of the portable electronic device 200 . It may surround at least a portion of the front surface (210A) of FIG.
  • the protective cover 300 may include a first surface 300a facing the rear surface 210B of the portable electronic device 200 , and extending from the first surface 300a and the side surface 210C.
  • it may include a second surface 300b facing at least a portion of the front surface 210A.
  • the protective cover 300 may accommodate the digital pen 400 .
  • the protective cover 300 may include a receiving groove 310 for accommodating the digital pen 400 .
  • the receiving groove 310 may be a groove or a recess formed in the protective cover 300 .
  • the accommodating groove 310 may be an empty space or an accommodating space for accommodating the digital pen 400 .
  • the digital pen 400 may be inserted into the receiving groove 310 of the protective cover 300 .
  • the digital pen 400 is inserted into the protective cover 300 in a first direction (eg, -X direction), and departs from the protective cover 300 in a second direction (eg, +X direction).
  • a first direction eg, -X direction
  • a second direction eg, +X direction
  • at least a portion of the digital pen 400 may be visually exposed to the outside of the protective cover 300 .
  • the user may make contact with the digital pen 400 while the digital pen 400 is inserted into the protective cover 300 , and move the digital pen 400 to the outside of the protective cover 300 . .
  • a state in which the digital pen 400 is located in the receiving groove 310 of the protective cover 300 may be interpreted as a standby state or a first state, and the digital pen 400 may be interpreted as a standby state or a first state.
  • a state (not shown) positioned outside the protective cover 300 may be interpreted as a use state or a second state.
  • FIG. 6 is a front view of a digital pen, according to various embodiments of the present disclosure
  • 7 is an exploded perspective view of a digital pen according to various embodiments of the present disclosure
  • the digital pen 400 includes a pen housing 401 that forms at least a part of an outer shape of the digital pen 400 , and an inner assembly disposed inside the pen housing 401 . assembly) 420 , 430 , 440 .
  • the inner assembly 420 , 430 , and 440 may include various components, at least a portion of which is mounted inside the pen housing 401 .
  • the configuration of the digital pen 400 of FIGS. 6 and 7 may be all or partly the same as that of the digital pen 400 of FIG. 4 .
  • the pen housing 401 may have an elongated shape between the first end 400a and the second end 400b, and may include an accommodation space 402 therein.
  • the cross-section of the pen housing 400 may be substantially circular.
  • the cross-section of the pen housing 401 has a long axis and a short axis. It may have an oval shape, and may be formed in an elliptical column shape as a whole
  • a receiving groove eg, the protection cover 310 of FIG. 5
  • the protection cover eg, the protection cover 300 of FIG. 5 ).
  • a receiving groove may be formed in a shape corresponding to the shape of the pen housing 301.
  • the pen housing 401 may include a synthetic resin (eg, plastic) and/or a metallic material (eg, aluminum). According to an embodiment, the second end 400b of the pen housing 401 may be made of a synthetic resin material. According to an embodiment, the pen housing 401 may have a groove structure 410 (eg: The groove structure 410 of Fig. 9) The groove structure 410 will be described with reference to Fig. 9 .
  • the inner assembly may have an elongated shape corresponding to the shape of the pen housing 401 .
  • the inner assembly may be divided into three major components along the longitudinal direction.
  • the inner assembly may include an ejection member 420 disposed at a position corresponding to the first end 400a of the pen housing 401 , and a second end 400b of the pen housing 401 . It may include a coil unit 430 disposed at a corresponding position, and a circuit board unit 440 disposed at a position corresponding to the body of the housing.
  • the ejection member 420 may include a configuration for withdrawing the digital pen 400 from the receiving groove 310 of the protective cover 300 .
  • the ejection member 420 is disposed around the shaft 421 and the shaft 421, the ejection body 422 and the button portion 423 constituting the overall appearance of the ejection member 420, may include
  • the portion including the shaft 421 and the ejection body 422 is surrounded by the first end 400a of the pen housing 401, and the button portion 423 may be exposed to the outside of the first end 400a.
  • a plurality of components not shown, for example, cam members or elastic members, may be disposed in the ejection body 422 to form a push-pull structure.
  • the button unit 423 may be substantially coupled to the shaft 421 to make a linear reciprocating motion with respect to the ejection body 422 .
  • the button unit 423 may include a button having a locking structure so that a user can take out the digital pen 400 using a fingernail.
  • the digital pen 400 may provide another input method by including a sensor that detects a linear reciprocating motion of the shaft 421 .
  • the coil unit 430 includes a pen tip 431 exposed to the outside of the second end 400b when the inner assembly is completely inserted into the pen housing 401 , a packing ring 432 , and a coil wound a plurality of times. It may include a pen pressure sensing unit 434 for acquiring a change in pressure according to the pressure of the pen tip 431 and/or the pen tip 431 .
  • Packing ring 432 may include epoxy, rubber, urethane, or silicone. The packing ring 432 may be provided for the purpose of waterproofing and dustproofing, and may protect the coil unit 430 and the circuit board unit 440 from immersion or dust.
  • the coil 433 may form a resonance frequency in a set frequency band (eg, 500 kHz), and is combined with at least one element (eg, a capacitive element) in a range to a certain extent.
  • the resonance frequency formed by the coil 433 may be adjusted.
  • the circuit board unit 440 may include a printed circuit board 442 , a base 441 surrounding at least one surface of the printed circuit board 442 , and an antenna.
  • a substrate seating portion 443 on which a printed circuit board 442 is disposed is formed on the upper surface of the base 441 , and the printed circuit board 442 is seated on the substrate seating portion 443 .
  • the printed circuit board 442 may include an upper surface and a lower surface, and a variable capacitance capacitor or switch 444 connected to the coil 433 may be disposed on the upper surface, and a lower surface thereof.
  • a charging circuit, a battery, or a communication circuit may be disposed on the.
  • the battery may include an electric double layered capacitor (EDLC).
  • the charging circuit is positioned between the coil 433 and the battery, and may include a voltage detector circuitry and a rectifier.
  • the antenna may include an antenna embedded in an antenna structure 449 and/or a printed circuit board 442 such as the example shown in FIG. 7 .
  • a switch 444 may be provided on the printed circuit board 442 .
  • the side button 447 provided in the digital pen 400 is used to press the switch 444 and may be exposed to the outside through the side opening 403 of the pen housing 301 . While the side button 447 is supported by the support member 448, if there is no external force acting on the side button 447, the support member 448 provides an elastic restoring force to dispose the side button 447 at a predetermined position. can be restored or maintained.
  • the circuit board unit 440 may include another packing ring such as an O-ring.
  • O-rings made of an elastic material may be disposed at both ends of the base 441 to form a sealing structure between the base 441 and the pen housing 401 .
  • the support member 448 may partially adhere to the inner wall of the pen housing 401 around the side opening 403 to form a sealing structure.
  • the circuit board unit 440 may also have a waterproof and dustproof structure similar to that of the packing ring 432 of the coil unit 430 .
  • the digital pen 400 may include a battery receiving part 445 in which the battery 446 is disposed on the upper surface of the base 441 .
  • the battery 446 that may be mounted on the battery mounting unit 445 may include, for example, a cylinder type battery.
  • the digital pen 400 may include a microphone (not shown).
  • the microphone may be directly connected to the printed circuit board 442 or connected to a separate flexible printed circuit board (FPCB) (not shown) connected to the printed circuit board 442 .
  • the microphone may be disposed in a position parallel to the side button 447 in the longitudinal direction of the digital pen 400 .
  • FIG. 8 is a block diagram illustrating a digital pen, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the digital pen 400 includes a processor 460 , a memory 470 , a resonance circuit 487 , a charging circuit 488 , a battery 489 , a communication circuit 490 , and an antenna 497 . and/or trigger circuitry 498 .
  • the processor 460 of the digital pen 400, at least a portion of the resonant circuit 487, and/or at least a portion of the communication circuit 490 may be configured on a printed circuit board or in the form of a chip.
  • the processor 460 , the resonant circuit 487 and/or the communication circuit 490 may be electrically connected to the memory 470 , the charging circuit 488 , the battery 489 , the antenna 497 or the trigger circuit 498 .
  • the digital pen 400 according to an embodiment may be configured with only a resonance circuit and a button.
  • the processor 460 may include a generic processor configured to execute a customized hardware module or software (eg, an application program).
  • the processor is a hardware component including at least one of various sensors provided in the digital pen 400, a data measurement module, an input/output interface, a module for managing the state or environment of the digital pen 400, or a communication module ( function) or a software element (program).
  • the processor 460 may include, for example, one or a combination of two or more of hardware, software, or firmware.
  • the processor 460 corresponds to the electromagnetic field signal generated from the digitizer included in the display module 160 of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ) through the resonance circuit 487 . Proximity signals can be received. When the proximity signal is confirmed, the resonance circuit 487 may be controlled to transmit an electromagnetic resonance (EMR) input signal to the electronic device 101 .
  • EMR electromagnetic resonance
  • the memory 470 may store information related to the operation of the digital pen 400 .
  • the information may include information for communication with the electronic device 101 and frequency information related to an input operation of the digital pen 400 .
  • the resonance circuit 487 may include at least one of a coil, an inductor, and a capacitor.
  • the resonance circuit 487 may be used by the digital pen 400 to generate a signal including a resonance frequency.
  • the digital pen 400 may use at least one of an electro-magnetic resonance (EMR) method, an active electrostatic (AES) method, or an electrically coupled resonance (ECR) method.
  • EMR electro-magnetic resonance
  • AES active electrostatic
  • ECR electrically coupled resonance
  • the digital pen 400 sets a resonance frequency based on an electromagnetic field generated from an inductive panel of the electronic device 101 .
  • the digital pen 400 may generate a signal using the electronic device 101 and capacitive coupling.
  • the digital pen 400 transmits a signal by the ECR method
  • the digital pen 400 transmits a signal including a resonant frequency based on an electric field generated from a capacitive device of the electronic device.
  • the resonance circuit 487 may be used to change the strength or frequency of the electromagnetic field according to a user's manipulation state.
  • the resonance circuit 487 may provide a frequency for recognizing a hovering input, a drawing input, a button input, or an erasing input.
  • the charging circuit 488 may rectify the resonance signal generated in the resonance circuit 487 into a DC signal and provide it to the battery 489 .
  • the digital pen 400 uses the voltage level of the DC signal sensed by the charging circuit 488 to place the digital pen 400 on the protective cover (eg, the protective cover 300 of FIG. 5 ). You can check whether it has been inserted or not.
  • the battery 489 may be configured to store power required for the operation of the digital pen 400 .
  • the battery may include, for example, a lithium-ion battery or a capacitor, and may be rechargeable or replaceable. According to an embodiment, the battery 489 may be charged using power (eg, a DC signal (direct current power)) provided from the charging circuit 488 .
  • power eg, a DC signal (direct current power)
  • the communication circuit 490 performs a wireless communication function between the digital pen 400 and a communication module (eg, the communication module 190 of FIG. 1 ) of the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 1 ). can be configured.
  • the communication circuit 490 may transmit the state information and input information of the digital pen 400 to the electronic device 101 using a short-distance communication method.
  • the communication circuit 490 may include direction information (eg, motion sensor data) of the digital pen 400 acquired through the trigger circuit 498 , voice information input through a microphone, or the remaining amount of the battery 489 .
  • Information may be transmitted to the electronic device 101 .
  • the short-range communication method may include at least one of Bluetooth, Bluetooth low energy (BLE), and wireless LAN.
  • the antenna 497 may be used to transmit or receive a signal or power to the outside (eg, the electronic device 101 ).
  • the digital pen 400 may include a plurality of antennas 497, and among them, at least one antenna 497 suitable for a communication method may be selected. Through the selected at least one antenna 497 , the communication circuit 490 may exchange a signal or power with an external electronic device.
  • the trigger circuit 498 may include at least one button or sensor circuit.
  • the processor 460 may check the input method (eg, touch or press) or type (eg, EMR button or BLE button) of the button of the digital pen 400 .
  • the sensor circuit may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the digital pen 400 or an external environmental state.
  • the sensor circuit may include at least one of a motion sensor, a battery level sensor, a pressure sensor, an optical sensor, a temperature sensor, a geomagnetic sensor, and a biometric sensor.
  • the trigger circuit 498 may transmit a trigger signal to the electronic device 101 using an input signal of a button or a signal through a sensor.
  • FIG. 9 is a schematic diagram for explaining an operation of being inserted into a protective cover of a digital pen, according to various embodiments of the present disclosure.
  • the digital pen 400 may be inserted into the receiving groove 310 of the protective cover 300 .
  • the configuration of the protective cover 300 of FIG. 9 is all or part the same as that of the protective cover 300 of FIGS. 4 and 5
  • the configuration of the digital pen 400 of FIG. 9 is the digital pen 400 of FIGS. 6 to 8 . All or part of the configuration of the pen 400 may be the same.
  • the protective cover 300 may include a protruding structure 320 .
  • the protrusion structure 320 may extend from the receiving groove 310 .
  • the protective cover 300 may include a first inner surface 310a forming at least a portion of an inner surface of the receiving groove 310 , and the protruding structure 320 may extend from the first inner surface 310a.
  • the protrusion structure 320 may be formed of an elastic body.
  • the protruding structure 320 may include at least one of thermoplastic polyurethane or silicone.
  • the protective cover 300 may include at least one first through hole 330 extending from the receiving groove 310 .
  • the first through hole 330 may extend toward a housing (eg, the housing 210 of FIG. 4 ) of the electronic device (eg, the portable electronic device 200 of FIG. 4 ).
  • the first through hole 330 may pass through at least a portion of the first inner surface 310a of the protective cover 330 .
  • the sound generated by the contact between the protruding structure 320 of the protective cover 300 and the digital pen 400 is transmitted through the first through hole 330 to the microphone of the portable electronic device 200 . It may be transmitted to a module (eg, the microphone module 230 of FIG. 10 ).
  • the first through hole 330 may be located adjacent to the protruding structure 320 .
  • the digital pen 400 may include a groove structure 410 .
  • the groove structure 410 may be a groove or recess formed on the pen housing of the digital pen 400 (eg, the pen housing 401 of FIG. 7 ).
  • the groove structure 410 may surround at least a portion of the pen housing 401 .
  • the groove structure 410 may be a ring-shaped groove.
  • the groove structure 410 may accommodate the protrusion structure 320 of the protective cover 300 .
  • the protrusion structure 320 may include a groove of the groove structure 410 (eg, a 1-1 groove 412-1, a 1-2 groove 412-2, and a 1-3 groove 412-). 3), the second-first groove 414-1, or the second-second groove 414-2).
  • the protrusion structure 320 may contact or collide with the groove structure 410 .
  • a sound may be generated.
  • a sound recognized by the user as a click may be generated due to contact or collision between the protrusion structure 320 and the groove structure 410 .
  • the groove structure 410 may include a plurality of groove structures 412 and 414 .
  • the digital pen 400 has at least one first groove (eg, a 1-1 groove 412-1, a 1-2 groove 412-2, and/or a 1-3 th groove).
  • a support region 416 positioned between the first groove structure 412 and the second groove structure 414 .
  • the first groove structure 412 may be located adjacent to the pen tip 431 of the digital pen 400 compared to the second groove structure 414 .
  • the protrusion structure 320 of the protective cover 300 may contact the groove structure 410 based on the sliding movement of the digital pen 400 .
  • the protruding structure 320 may include a 1-1 groove 412-1, a 1-2 groove ( 412 - 2 ), the 1-3 th groove 412 - 3 , the support region 416 , and the 2-1 th groove 414 - 1 may be in contact in this order.
  • the contact order between the protrusion structure 320 and the digital pen 400 may be the reverse of the order in which the digital pen 400 is inserted.
  • the number of the first grooves 412-1, 412-2, and 412-3 may be different from the number of the second grooves 414-1.
  • the first groove structure 412 includes three first grooves (eg, a 1-1 groove 412-1, a 1-2 groove 412-2, and a 1-3 groove 412). -3)), and the second groove structure 414 may include two second grooves (eg, a 2-1 groove 414-1 and a 2-2 groove 414-2).
  • FIG. 9 a structure in which the first groove structure 412 includes three grooves and the second groove structure 414 includes two grooves is disclosed, but the number of groove structures 410 is not limited thereto.
  • the first groove structure 412 may include two or more grooves
  • the second groove structure 414 may include one groove.
  • the groove structure 410 may include a first groove structure 412 arranged at a first interval d1 and a second groove structure 414 arranged at a second interval d2.
  • the first groove structure 412 may include a plurality of first grooves (eg, 1-1 grooves 412-1 and 1-2 grooves 412-2) arranged at a first interval d1.
  • the second groove structure 414 has a plurality of second grooves (eg, arranged at a second interval d2 different from the first interval d1). : 2-1 grooves 414-1 and 2-2 grooves 414-2) may be included.
  • the length of the first gap d1 and the length of the second gap d2 are different from the distance d3 between the first groove structure 412 and the second groove structure 414 . can do.
  • the first groove structure 412 arranged at the first interval d1 has a plurality of first grooves (eg, the 1-1 groove 412 - spaced apart by the distance of the first interval d1).
  • the second groove structure 414 which is interpreted as the 1-2 grooves 412-2, and the 1-3 grooves 412-3), and arranged at the second interval d2, is the first A plurality of first grooves (eg, a 1-1 groove 412-1, a 1-2 groove 412-2, and a 1-3 groove 412-3) spaced apart by the distance d1. ) can be interpreted as
  • the processor (eg, the processor 120 of FIG. 1 ) performs the protective cover of the digital pen 400 based on the sound generated due to the contact between the protective cover 300 and the digital pen 400 . It is possible to determine the mounting state for 300 .
  • the processor 120 may determine whether the digital pen 400 is mounted on or separated from the protective cover 300 based on the sound generated due to the contact between the protruding structure 320 and the grooved structure 410 . have.
  • the microphone module (eg, the microphone module 230 of FIG.
  • the processor 120 may determine whether the digital pen 400 is mounted on or separated from the protective cover 300 based on the sound signal generated by the microphone module 230 .
  • the processor 120 may determine whether the digital pen 400 is mounted on the protective cover 300 based on a sound. For example, the processor 120 may perform a first acoustic signal generated due to a contact between the first groove structure 412 and the protrusion structure 320 , and then contact the second groove structure 414 with the protrusion structure 320 . When the second acoustic signal generated due to the . , the digital pen 400 is inserted into the receiving groove 310 of the protective cover 300 , it may be determined as the first state.
  • the processor 120 may determine whether the digital pen 400 is separated from the protective cover 300 based on a sound. For example, the processor 120 may perform a second acoustic signal generated due to the contact between the second groove structure 414 and the protrusion structure 320 , and then the contact between the first groove structure 412 and the protrusion structure 320 .
  • the processor 120 may perform a specified operation (eg, an operation of executing a specified program).
  • the processor 120 may determine or distinguish the first sound signal and the second sound signal based on the structures of the first groove structure 412 and the second groove structure 414 .
  • the first sound signal and the second sound signal may be divided based on a third sound signal generated based on a sound generated when the protruding structure 320 comes into contact with the support region 416 .
  • the third sound signal may be a sound signal generated based on substantially silence.
  • the processor 120 may distinguish the first sound signal from the second sound signal based on the number of touch sounds (eg, click sound). For example, the first acoustic signal is interpreted as an acoustic signal generated by a first predetermined number of touch sounds, and the second acoustic signal is generated by a second predetermined number of contact sounds different from the first predetermined number. It can be interpreted as an acoustic signal.
  • touch sounds eg, click sound.
  • the first groove structure 412 may include a plurality of (eg, three) first grooves (eg, 1-1 grooves 412-1, 1-2 grooves 412-2); and 1-3 grooves 412 - 3 ), wherein the second groove structure 414 includes the first grooves 412-1 , 412 - 2 and 412 - 3 of the first groove structure 412 . It may include a different number of second grooves (eg, 2-1 grooves 414-1).
  • the processor 120 acquires a second sound signal based on one touch sound after the first sound signal based on three touch sounds
  • the digital pen 400 moves into the receiving groove 310 of the protective cover 300 . It is determined that the inserted state is inserted, and when the first sound signal based on three touch sounds is obtained after the second sound signal based on one touch sound, it is determined that the digital pen 400 is separated from the protective cover 300 . can do.
  • the processor 120 may distinguish the first sound signal from the second sound signal based on the interval at which the first groove structures 412 are arranged and the interval at which the second groove structures 414 are arranged. have.
  • the first acoustic signal is interpreted as an acoustic signal generated by a contact sound between the first groove structure 412 including grooves arranged at a first interval d1 and the protruding structures 320
  • the second acoustic signal is an acoustic signal generated by a contact sound between the second groove structure 414 and the protrusion structures 320 including grooves arranged at a second interval d2 different from the first interval d1. can be interpreted.
  • the first groove structure 412 includes a plurality (eg, three) of first grooves (eg, 1-1 grooves 412-1, first -2 grooves 412-2, and 1-3 grooves 412-3), wherein the second groove structure 414 is arranged at a second spacing d2 different from the first spacing d1.
  • a plurality of (eg, two) second grooves may include second grooves (eg, a 2-1 th groove 414 - 1 and a 2 - 2 th groove 414 - 2 ).
  • the digital pen 400 When the processor 120 acquires the second sound signal based on the touch sound corresponding to the second interval d2 after the first sound signal based on the touch sound corresponding to the first interval d1, the digital pen 400 ) is determined to be inserted into the receiving groove 310 of the protective cover 300 , and after the second acoustic signal based on the contact sound corresponding to the second interval d2 , the first sound based on the first interval d1 . When a signal is obtained, it may be determined that the digital pen 400 is separated from the protective cover 300 .
  • the processor 120 may distinguish the first sound signal from the second sound signal based on the waveform of the frequency of the contact sound generated when the groove structure 410 and the protrusion structure 320 come into contact with each other.
  • a material for forming the first groove structure 412 and a material for forming the second groove structure 414 may be different.
  • the second surface 412a of the first groove structure 412 and the third surface 414a of the second groove structure 414 may be formed of different materials.
  • the sound generated when the protruding structure 320 and the first grooved structure 412 come into contact may be different from the sound generated when the protruding structure 320 and the second grooved structure 414 come into contact with each other.
  • the wave form of the first frequency of the sound generated by the contact between the protruding structure 320 and the first grooved structure 412 is the protruding structure 320 and the second grooved structure 414 . may be different from the waveform of the second frequency of the sound generated due to the contact of the .
  • 10 is a projection diagram of an electronic device including a protective cover into which a digital pen is inserted, according to various embodiments of the present disclosure
  • 11 is a cross-sectional perspective view of an electronic device including a protective cover into which a digital pen is inserted, according to various embodiments of the present disclosure
  • the portable electronic device 200 may include a microphone module 230 capable of acquiring a contact sound generated due to the contact between the digital pen 400 and the protective cover 300 .
  • the configurations of the portable electronic device 200, the protective cover 300, and the digital pen 400 of FIGS. 10 and 11 are the portable electronic device 200, the protective cover 300, and the digital pen 400 of FIG. 4 . All or a part of the configuration of , the configuration of the microphone module 230 of FIG. 10 may be all or partly the same as that of the audio module 170 of FIG. 1 .
  • the microphone module 230 may obtain a contact sound between the protective cover 300 and the digital pen 400 .
  • the microphone module 230 acquires a contact sound due to a contact or collision between the protruding structure 320 of the protective cover 330 and the groove structures 412 and 414 of the digital pen 400, and converts the sound into an electrical signal.
  • the microphone module 230 may be disposed in the housing 210 .
  • the microphone module 230 may be an always-on microphone that receives power from a battery (eg, the battery 189 of FIG. 1 ) without requiring a user input signal.
  • the digital pen 400 may be spaced apart from at least a portion of the receiving groove 310 while being inserted into the protective cover 300 .
  • the receiving groove 310 forms at least a part of the receiving groove 310 and includes a first inner surface 310a that can face the digital pen 400 , and the first inner surface 310a is It may be spaced apart from at least a portion of the digital pen 400 (eg, the pen housing 401 of FIG. 7 ).
  • a contact sound generated by contact or friction between the groove structure 410 of the digital pen 400 and the protective cover 320 is a gap (eg, a receiving groove) between the digital pen 400 and the protective cover 300 . 310 ), it may be transmitted to the microphone module 230 .
  • the housing 210 of the portable electronic device 200 may include a microphone hole 240 .
  • the microphone hole 240 may be formed in the housing 210 of the portable electronic device 200 .
  • it may be a microphone duct for transmitting sound from the outside of the portable electronic device 200 to the microphone module 230 .
  • a sound eg, a contact sound
  • the microphone hole 240 may be passed to the microphone module 230 .
  • at least a portion of the microphone module 230 may face the microphone hole 240 .
  • the first through hole 330 may extend from the receiving groove 310 toward the housing 210 of the portable electronic device 200 .
  • the microphone hole 240 faces a part of the protective cover 300 (eg, the first through hole 330 ). can do.
  • the protective cover 300 may include at least one second through hole 340 extending from the receiving groove 310 .
  • the second through hole 340 may be formed to face the outside of the electronic device 101 .
  • at least a portion of the digital pen 400 mounted or accommodated in the protective cover 300 may be visually exposed to the outside of the electronic device 101 through the second through hole 340 .
  • the user may contact the digital pen 400 exposed through the second through hole 340 and separate the digital pen 400 from the protective cover 300 .
  • the second through-hole 340 may be located in a different direction (eg, opposite) from the first through-hole 330 with respect to the receiving groove 310 .
  • at least a portion of the receiving groove 310 may be positioned between the first through hole 330 and the second through hole 340 .
  • an electronic device accommodates a microphone module (eg, the microphone module 230 of FIG. 10 ), the microphone module, and at least A housing configured to be partially surrounded by a protective cover (eg, the protective cover 300 of FIG. 10 ) for accommodating the digital pen (eg, the digital pen 400 of FIG. 10 ), the microphone facing the protective cover a housing (eg, housing 210 of FIG. 2 ) including a hole (eg, microphone hole 240 of FIG. 10 ) and a processor disposed within the housing (eg, processor 120 of FIG.
  • a microphone module eg, the microphone module 230 of FIG. 10
  • the microphone module eg, the microphone module 230 of FIG. 10
  • at least A housing configured to be partially surrounded by a protective cover (eg, the protective cover 300 of FIG. 10 ) for accommodating the digital pen (eg, the digital pen 400 of FIG. 10 ), the microphone facing the protective cover a housing (eg, housing 210 of FIG. 2 ) including a hole (eg, microphone hole
  • the processor uses the microphone module to contact the protrusion structure of the protective cover (eg, the protrusion structure 320 of FIG. 10 ) and the groove structure of the digital pen (eg, the groove structure 410 of FIG. 9 ).
  • the digital pen may be configured to determine a state in which the digital pen is mounted on the protective cover based on a sound generated by the .
  • an electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 4 ) includes a housing (eg, the housing 210 of FIG. 2 ), a protective cover for protecting the housing, and a digital a receiving groove (eg, the receiving groove 310 of FIG. 5 ) for receiving a pen (eg, the digital pen 400 of FIG. 6 ), and a groove structure of the digital pen (eg, the receiving groove 310 of FIG. 5 ) extending from the receiving groove a protective cover (eg, protective cover 300 in FIG. 5 ) including a protruding structure (eg, protruding structure 320 in FIG. 9 ) for contacting the groove structure 410 of FIG. 6 , and disposed within the housing.
  • a processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the processor determines a mounting state of the digital pen to the protective cover based on a sound generated due to the contact between the protrusion structure and the groove structure can be configured to
  • the electronic device includes a microphone module (eg, the microphone module 230 of FIG. 10 ) disposed in the housing and configured to acquire a sound generated by contact between the digital pen and the protective cover.
  • a microphone module eg, the microphone module 230 of FIG. 10
  • the electronic device includes a microphone module (eg, the microphone module 230 of FIG. 10 ) disposed in the housing and configured to acquire a sound generated by contact between the digital pen and the protective cover.
  • the digital pen may include at least one first groove (eg, a 1-1 groove 412-1, a 1-2 groove 412-2, and a 1-3 th groove of FIG. 9 ).
  • a first groove structure eg, the first groove structure 412 of FIG. 9 ) including a groove 412 - 3
  • at least one second groove eg, the 2-1 groove 414 - 1 of FIG. 9
  • a second groove structure eg, the second groove structure 414 of FIG. 9
  • It may include a support region (eg, the support region 416 of FIG. 9 ).
  • the processor may include a first acoustic signal generated due to the contact between the first groove structure and the protrusion structure and then a second sound signal generated due to the contact between the second groove structure and the protrusion structure. is obtained, it is determined that the digital pen is in a first state inserted into the protective cover, and when the first sound signal is obtained after the second sound signal, the digital pen is separated from the protective cover in a second state It may be configured to determine the state.
  • the number of the at least one first groove may be different from the number of the at least one second groove.
  • the first groove structure includes a plurality of first grooves arranged at a first interval (eg, the first interval d1 in FIG. 9 ), and the second groove structure includes the It may include a plurality of second grooves arranged at a second interval different from the first interval (eg, the second interval d2 of FIG. 9 ).
  • the protective cover may include a first through hole (eg, the first through hole 330 of FIG. 10 ) extending from the receiving groove toward at least a portion of the housing.
  • a first through hole eg, the first through hole 330 of FIG. 10
  • the housing may include a microphone hole (eg, the microphone hole 240 of FIG. 10 ) facing at least a portion of the first through hole.
  • a microphone hole eg, the microphone hole 240 of FIG. 10
  • the protective cover may include thermoplastic polyurethane.
  • the accommodating groove of the protective cover includes a first inner surface (eg, the first inner surface 310a of FIG. 10 ) for facing the digital pen, and the digital pen includes the protective cover In the inserted state, the first inner surface may be spaced apart from at least a portion of the digital pen.
  • the electronic device (eg, the electronic device 101 of FIG. 4 ) includes a housing (eg, the housing 210 of FIG. 2 ) and at least one first groove (eg, FIG. 9 )
  • a first groove structure (eg, the first groove of FIG. 9 ) including the 1-1 groove 412-1, the 1-2 groove 412-2, and the 1-3 groove 412-3) of structure 412), a second groove structure (eg, a second groove structure including at least one second groove (eg, a 2-1 groove 414-1 and a 2-2 groove 414-2 in FIG. 9))
  • a digital pen (eg, FIG. 9 ) comprising a second grooved structure 414 in FIG.
  • a protective cover eg, protective cover 300 in FIG. 5
  • a protrusion structure eg, protrusion structure 320 in FIG. 9
  • an disposed processor eg, the processor 120 of FIG. 1
  • the processor is configured to include a state in which the digital pen is mounted on the protective cover based on a sound generated by the contact between the protruding structure and the digital pen. may be configured to determine
  • the processor may include a first acoustic signal generated due to the contact between the first groove structure and the protrusion structure and then a second acoustic signal generated due to the contact between the second groove structure and the protrusion structure. is obtained, it is determined that the digital pen is in a first state inserted into the protective cover, and when the first sound signal is obtained after the second sound signal, the digital pen is separated from the protective cover in a second state It may be configured to determine the state.
  • the electronic device is disposed in the housing, and a microphone module configured to acquire a sound generated due to contact between the digital pen and the protective cover (eg, the microphone module 230 of FIG. 10 ). may further include.
  • the protective cover may include a first through hole (eg, the first through hole 330 of FIG. 11 ) extending from the receiving groove toward at least a portion of the housing.
  • the housing may include a microphone hole (eg, the microphone hole 240 of FIG. 10 ) facing at least a portion of the first through hole.
  • a microphone hole eg, the microphone hole 240 of FIG. 10
  • the receiving groove of the protective cover may include a first inner surface (eg, the first inner surface 310a of FIG. 10 ) for facing the digital pen, and the digital pen may be configured to use the protective cover.
  • the first inner surface In the inserted state, the first inner surface may be spaced apart from the digital pen.
  • At least one first groove eg, the 1-1 groove 412-1 of FIG. 9
  • a first groove structure eg, the first groove structure 412 of FIG. 9
  • at least one second groove eg, a second groove structure (eg, the second groove structure 414 of FIG. 9 ) including the 2-1 groove 414-1 and the 2-2 groove 414-2 of FIG. 9
  • a digital pen eg, digital pen 400 in FIG. 6
  • a support region eg, support region 416 in FIG.
  • a protective cover eg, the protective cover 300 of FIG. 5
  • a protective cover including a receiving groove (eg, the receiving groove 310 of FIG. 5 ) for accommodating the pen, the protective cover extending from the receiving groove and a protrusion structure (eg, the protrusion structure 320 of FIG. 9 ) for contacting the first groove structure or the second groove structure of the digital pen.
  • the number of the at least one first groove may be different from the number of the at least one second groove.
  • the first groove structure may include a plurality of first grooves (eg, the 1-1 groove ( 412-1), 1-2-th grooves 412-2, and 1-3-th grooves 412-3), wherein the second groove structure includes a second gap (eg, a second gap different from the first gap). It may include a plurality of second grooves (eg, 2-1 grooves 414-1 and 2-2 grooves 414-2 of FIG. 9 ) arranged at the second interval d2 of FIG. 9 ). have.
  • first grooves eg, the 1-1 groove ( 412-1), 1-2-th grooves 412-2, and 1-3-th grooves 412-3
  • the second groove structure includes a second gap (eg, a second gap different from the first gap). It may include a plurality of second grooves (eg, 2-1 grooves 414-1 and 2-2 grooves 414-2 of FIG. 9 ) arranged at the second interval d2 of FIG. 9 ).
  • a protective cover for protecting the housing (eg, the housing 210 of FIG. 2 ) of an electronic device (eg, the portable electronic device 200 of FIG. 2 )
  • the protective cover 300 protrudes from the receiving groove (eg, the receiving groove 310 of FIG. 5) for accommodating the digital pen (eg, the digital pen 400 of FIG. 4), and the digital pen (eg, the digital pen 400 of FIG. 4).
  • a protrusion structure eg, the protrusion structure 320 of FIG.
  • the receiving groove 10 for contacting the groove of the pen, extends from the receiving groove, and transmits the sound resulting from the contact between the protrusion structure and the digital pen to the microphone module of the electronic device a first through-hole (eg, the first through-hole 330 of FIG. 10) and a second through-hole extending from the receiving groove (eg, the second through-hole 340 of FIG.
  • the receiving groove may be positioned between the first through hole and the second through hole.
  • the electronic device, the protective cover, and the digital pen including the microphone module of the present disclosure described above are not limited by the above-described embodiments and drawings, and various substitutions, modifications and changes are possible within the technical scope of the present disclosure. will be apparent to those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains.

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 마이크 모듈, 상기 마이크 모듈을 수용하고, 적어도 일부가 디지털 펜을 수용하기 위한 보호 커버에 의하여 둘러싸이도록 구성된 하우징으로서, 상기 보호 커버와 대면하기 위한 마이크 홀을 포함하는 하우징, 및 상기 하우징 내에 배치된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 마이크 모듈을 이용하여, 상기 보호 커버의 돌출 구조와 상기 디지털 펜의 홈 구조의 접촉으로 인해 발생된 소리에 기초하여 상기 디지털 펜의 상기 보호 커버에 대한 장착 상태를 판단하도록 구성될 수 있다.

Description

마이크 모듈을 포함하는 전자 장치
본 개시의 다양한 실시예들은 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 발전으로 인하여 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다. 또한, 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
전자 장치는 입력 장치(예: 디지털 펜)를 통하여 사용자로부터 다양한 입력을 받을 수 있다. 전자 장치는 상기 입력 장치에 의하여 지정된 전자 장치상의 위치를 확인할 수 있고, 이에 대응하는 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자기 유도(Electro magnetic resonance, 이하 EMR이라 함) 방식, 또는 능동 정전기(Active electrostatic, 이하 AES이라 함) 방식을 이용하여, 상기 입력 장치에 의하여 지정된 전자 장치상의 위치를 확인할 수 있다.
전자 장치는, 물리적인 스위치, 자석, 또는 홀 센서를 이용하여, 디지털 펜의 전자 장치에 대한 장착 여부를 판단하고, 장착 여부에 기초하여 이에 대응하는 기능을 수행할 수 있다. 다만, 물리적인 스위치, 자석, 또는 홀 센서를 이용하여, 디지털 펜의 전자 장치 또는 보호 커버에 대한 장착 여부를 판단할 경우, 실장 공간이 감소되거나 전자 장치의 제조 비용이 증가될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 음향 신호를 이용하여, 디지털 펜의 보호 커버에 대한 장착 여부를 판단할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 마이크 모듈, 상기 마이크 모듈을 수용하고, 적어도 일부가 디지털 펜을 수용하기 위한 보호 커버에 의하여 둘러싸이도록 구성된 하우징으로서, 상기 보호 커버와 대면하기 위한 마이크 홀을 포함하는 하우징, 및 상기 하우징 내에 배치된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 마이크 모듈을 이용하여, 상기 보호 커버의 돌출 구조와 상기 디지털 펜의 홈 구조의 접촉으로 인해 발생된 소리에 기초하여 상기 디지털 펜의 상기 보호 커버에 대한 장착 상태를 판단하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징을 보호하기 위한 보호 커버로서, 디지털 펜을 수용하기 위한 수용 홈, 및 상기 수용 홈에서 연장되고, 상기 디지털 펜의 홈 구조와 접촉하기 위한 돌출 구조를 포함하는 보호 커버, 및 상기 하우징 내에 배치된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 돌출 구조와 상기 홈 구조의 접촉으로 인해 발생된 소리에 기초하여 상기 디지털 펜의 상기 보호 커버에 대한 장착 상태를 판단하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 적어도 하나의 제1 홈을 포함하는 제1 홈 구조, 적어도 하나의 제2 홈을 포함하는 제2 홈 구조, 및 상기 제1 홈 구조와 상기 제2 홈 구조 사이에 위치한 지지 영역을 포함하는 디지털 펜 및 상기 하우징을 보호하기 위한 보호 커버로서, 상기 디지털 펜을 수용하기 위한 수용 홈, 상기 수용 홈에서 연장되고, 상기 제1 홈 구조 또는 상기 제2 홈 구조와 접촉하기 위한 돌출 구조를 포함하는 보호 커버 및 상기 하우징 내에 배치된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 돌출 구조와 상기 디지털 펜의 접촉으로 인해 발생된 소리에 기초하여 상기 디지털 펜의 상기 보호 커버에 대한 장착 상태를 판단하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 적어도 하나의 제1 홈을 포함하는 제1 홈 구조, 적어도 하나의 제2 홈을 포함하는 제2 홈 구조, 및 상기 제1 홈 구조와 상기 제2 홈 구조 사이에 위치한 지지 영역을 포함하는 디지털 펜, 및 상기 디지털 펜을 수용하기 위한 수용 홈을 포함하는 보호 커버를 포함하고, 상기 보호 커버는, 상기 수용 홈에서 연장되고, 상기 디지털 펜의 상기 제1 홈 구조 또는 상기 제2 홈 구조와 접촉하기 위한 돌출 구조를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 하우징을 보호하기 위한 보호 커버는, 디지털 펜을 수용하기 위한 수용 홈, 상기 수용 홈에서 돌출되고, 상기 디지털 펜의 홈과 접촉하기 위한 돌출 구조, 상기 수용 홈에서 연장되고, 상기 전자 장치의 마이크 모듈로 상기 돌출 구조와 상기 디지털 펜의 접촉으로 인한 소리를 전달하기 위한 제1 관통 홀 및 상기 수용 홈에서 연장된 제2 관통 홀을 포함하고, 상기 수용 홈은 상기 제1 관통 홀과 상기 제2 관통 홀 사이에 위치할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 마이크 모듈을 이용하여, 디지털 펜의 보호 커버에 대한 장착 상태를 판단할 수 있다. 디지털 펜의 장착 여부를 판단하기 위한 물리적인 스위치, 자석, 또는 홀 센서가 전자 장치에서 제외됨으로써, 전자 장치의 생산 비용이 절감되고, 내부 실장 공간이 증가될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 보호 커버를 포함하는 전자 장치의 정면도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 보호 커버의 정면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디지털 펜의 정면도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디지털 펜의 분리 사시도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디지털 펜을 도시하는 블록도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디지털 펜의 보호 커버에 삽입되는 동작을 설명하기 위한 개략도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디지털 펜이 삽입된 보호 커버를 포함하는 전자 장치의 투영도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디지털 펜이 삽입된 보호 커버를 포함하는 전자 장치의 단면 사시도이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(176)은 상기 열거된 센서들로 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경될 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(189)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(189)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
안테나 모듈(197)은, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(197)은 무선 충전을 위한 코일을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 휴대용 전자 장치(200)는, 전면(210A), 후면(210B), 및 전면(210A) 및 후면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(210)은, 도 2의 전면(210A), 도 3의 후면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(210A)의 적어도 일부분은 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(210B)은 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 플라스틱 (예:PC, PC-GF), 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹, 플라스틱)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 전면(210A) 및/또는 상기 전면 플레이트(202)는 디스플레이(220)의 일부로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(210)은 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 휴대용 전자 장치(200)는, 디스플레이(220), 오디오 모듈(203, 207, 214)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 206)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(208, 209)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 휴대용 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(209))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(210A)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(220)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는, 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 폴더블(foldable) 디스플레이일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(220)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(210A)을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 휴대용 전자 장치(200)는 디스플레이(220)의 화면 표시 영역(예: 전면(210A))의 일부에 형성된 리세스 또는 개구부(opening)를 포함하고, 상기 리세스 또는 개구부와 정렬된 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(205) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(220)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜(예: 도 7의 디지털 펜(400))을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 측면 베젤 구조(218)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203, 207, 214)은, 예를 들면, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 휴대용 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(210)의 전면(210A)(예: 디스플레이(220))뿐만 아니라 후면(210B)에 배치될 수 있다. 휴대용 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 206)은, 예를 들면, 휴대용 전자 장치(200)의 전면(210A)에 배치된 전면 카메라 모듈(205), 및 후면(210B)에 배치된 후면 카메라 모듈(206), 및/또는 플래시(204)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 206)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(204)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 휴대용 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 휴대용 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 휴대용 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208, 209)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커넥터 홀(208) 및/또는 제2 커넥터 홀(209)은 생략될 수 있다.
도 2 및 도 3에서 개시된 휴대용 전자 장치(200)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치의 일부일 수 있다. "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(220))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(예: 도 2의 하우징(210))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device)"는 디스플레이의 서로 다른 두 영역을 마주보게 또는 서로 반대 방향을 향하는(opposite to) 방향으로 접을 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 일반적으로 휴대 상태에서 폴더블 전자 장치에서 디스플레이는 서로 다른 두 영역이 마주보는 상태로 또는 대향하는 방향으로 접히고, 실제 사용 상태에서 사용자는 디스플레이를 펼쳐 서로 다른 두 영역이 실질적으로 평판 형태를 이루게 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자 장치(200)는, 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치뿐만 아니라, 노트북 컴퓨터나 가전 제품과 같은 다른 다양한 전자 장치를 포함하는 의미로 해석될 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 보호 커버를 포함하는 전자 장치의 정면도이다. 도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 보호 커버의 정면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 전자 장치(101)는 휴대용 전자 장치(200), 하우징(210), 보호 커버(300), 및 디지털 펜(400)을 포함할 수 있다. 도 4의 휴대용 전자 장치(200), 및 하우징(210)은 도 2 및 도 3의 휴대용 전자 장치(200), 및 하우징(210)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 보호 커버(300)는 휴대용 전자 장치(200)를 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 예를 들어, 보호 커버(300)는 휴대용 전자 장치(200)의 적어도 일부를 수용하고, 휴대용 전자 장치(200)의 하우징(210)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 커버(300)는 휴대용 전자 장치(200)의 후면(예: 도 3의 후면(210B)), 측면(예: 도 2의 측면(210C)), 또는 전면(예: 도 2의 전면(210A))의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 보호 커버(300)는, 휴대용 전자 장치(200)의 상기 후면(210B)과 대면하는 제1 면(300a), 및 상기 제1 면(300a)에서 연장되고, 상기 측면(210C) 또는 상기 전면(210A)의 적어도 일부와 대면하는 제2 면(300b)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 보호 커버(300)는 탄성체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 커버(300)는 열가소성 폴리우레탄(thermoplastic polyurethane) 케이스일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 커버(300)는 열가소성 폴리우레탄, 또는 실리콘 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 보호 커버(300)는 디지털 펜(400)을 수용할 수 있다. 예를 들어, 보호 커버(300)는 디지털 펜(400)을 수용하기 위한 수용 홈(310)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수용 홈(310)은, 보호 커버(300)에 형성된 홈 또는 리세스(recess)일 수 있다. 예를 들어, 수용 홈(310)은, 디지털 펜(400)을 수용하기 위한 빈 공간 또는 수납 공간일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디지털 펜(400)은 보호 커버(300)의 수용 홈(310) 내에 삽입될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디지털 펜(400)은 제1 방향(예: -X 방향)으로 보호 커버(300)에 삽입되고, 제2 방향(예: +X 방향)으로 보호 커버(300)에서 이탈될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디지털 펜(400)이 보호 커버(300)에 삽입된 상태에서, 디지털 펜(400)의 적어도 일부는 보호 커버(300)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 사용자는 디지털 펜(400)이 보호 커버(300) 내에 삽입된 상태에서, 디지털 펜(400)과 접촉하고, 디지털 펜(400)을 보호 커버(300)의 외부로 이동시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지털 펜(400)이 보호 커버(300)의 수용 홈(310) 내에 위치한 상태(예: 도 4)는 대기 상태 또는 제1 상태로 해석될 수 있고, 디지털 펜(400)이 보호 커버(300)의 외부에 위치한 상태(미도시)는 사용 상태 또는 제2 상태로 해석될 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디지털 펜의 정면도이다. 도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디지털 펜의 분리 사시도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 디지털 펜(400)은, 디지털 펜(400)의 외형의 적어도 일부를 형성하는 펜 하우징(401), 및 펜 하우징(401)의 내부에 배치된 내부 조립체(inner assembly)(420, 430, 440)를 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 상기 내부 조립체(420, 430, 440)는 적어도 일부가, 펜 하우징(401)의 내부에 실장된 여러 부품들을 포함할 수 있다. 도 6 및 도 7의 디지털 펜(400)의 구성은, 도 4의 디지털 펜(400)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
상기 펜 하우징(401)은, 제1 단부 (400a) 및 제2 단부(400b) 사이에 길게 연장된 모양을 가지며, 내부에 수납 공간(402)을 포함할 수 있다. 일 실시예(예: 도 6에 따르면, 상기 펜 하우징(400)의 단면은 실질적으로 원형일 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 상기 펜 하우징(401)의 단면은 장축과 단축으로 이루어진 타원형일 수 있으며, 전체적으로는 타원 기둥 형태로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 커버(예: 도 5의 보호 커버(300))의 수용 홈(예: 도 5의 보호 커버(310))은 상기 펜 하우징(301)의 형상에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 상기 펜 하우징(401)은, 합성 수지(예: 플라스틱) 및/또는 금속성 재질(예: 알루미늄)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 펜 하우징(401)의 제 2 단부(400b)는 합성 수지 재질로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 펜 하우징(401)은 홈 구조(410)(예: 도 9의 홈 구조(410))를 포함할 수 있다. 홈 구조(410)에 대하여는 도 9에서 설명한다.
상기 내부 조립체(inner assembly)는, 상기 펜 하우징(401)의 형상에 대응하여 길게 연장된 형상을 가질 수 있다. 상기 내부 조립체는 길이방향을 따라 크게 세 가지의 구성으로 구분될 수 있다. 예를 들면, 상기 내부 조립체는, 펜 하우징(401)의 제1 단부(400a)에 대응하는 위치에 배치되는 이젝션 부재(ejection member, 420), 펜 하우징(401)의 제2 단부(400b)에 대응하는 위치에 배치되는 코일부(430), 및 하우징의 몸통에 대응하는 위치에 배치되는 회로기판부(440)를 포함할 수 있다.
상기 이젝션 부재(420)는, 상기 보호 커버(300)의 상기 수용 홈(310)으로부터 디지털 펜(400)을 빼내기 위한 구성을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이젝션 부재(420)는 샤프트(421)와 상기 샤프트(421)의 둘레에 배치되며, 이젝션 부재(420)의 전체적인 외형을 이루는 이젝션 몸체(422) 및 버튼부(423)를 포함할 수 있다. 상기 내부 조립체가 상기 펜 하우징(401)에 완전히 삽입되면, 상기 샤프트(421) 및 이젝션 몸체(422)를 포함한 부분은 상기 펜 하우징(401)의 제1 단부(400a)에 의해 둘러싸이고, 버튼부(423)는 제1 단부(400a)의 외부로 노출될 수 있다. 이젝션 몸체(422) 내에는 도시되지 않은 복수의 부품들, 예를 들면, 캠 부재들 또는 탄성 부재들이 배치되어 푸시-풀 구조를 형성할 수 있다. 한 실시 예에서 버튼부(423)는 실질적으로 샤프트(421)와 결합하여 이젝션 몸체(422)에 대하여 직선 왕복 운동을 할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 버튼부(423)는 사용자가 손톱을 이용해 디지털 펜(400)을 빼낼 수 있도록 걸림 구조가 형성된 버튼을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디지털 펜(400)은 샤프트(421)의 직선 왕복 운동을 검출하는 센서를 포함함으로써, 또 다른 입력 방식을 제공할 수 있다.
상기 코일부(430)는, 상기 내부 조립체가 상기 펜 하우징(401)에 완전히 삽입되면 제2 단부(400b)의 외부로 노출되는 펜 팁(431), 패킹 링(432), 복수 회 권선된 코일(433) 및/또는 펜 팁(431)의 가압에 따른 압력의 변화를 획득하기 위한 필압 감지부(434)를 포함할 수 있다. 패킹 링(432)은 에폭시, 고무, 우레탄 또는 실리콘을 포함할 수 있다. 패킹 링(432)은 방수 및 방진의 목적으로 구비될 수 있으며, 코일부(430) 및 회로기판부(440)를 침수 또는 먼지로부터 보호할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 코일(433)은 설정된 주파수 대역(예: 500kHz)에서 공진 주파수를 형성할 수 있으며, 적어도 하나의 소자(예: 용량성 소자(capacitor))와 조합되어 일정 정도의 범위에서 코일(433)이 형성하는 공진 주파수를 조절할 수 있다.
상기 회로기판부(440)는, 인쇄회로기판(442), 상기 인쇄회로기판(442)의 적어도 일면을 둘러싸는 베이스(441), 및 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 베이스(441)의 상면에는 인쇄회로기판(442)이 배치되는 기판안착부(443)가 형성되고, 인쇄회로기판(442)은 기판안착부(443)에 안착된 상태로 고정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(442)은 상부면과 하부면을 포함할 수 있으며, 상부면에는 코일(433)과 연결되는 가변용량 캐패시터 또는 스위치(444)가 배치될 수 있으며, 하부면에는 충전 회로, 배터리 또는 통신회로가 배치될 수 있다. 배터리는 EDLC(electric double layered capacitor)를 포함할 수 있다. 충전 회로는 코일(433) 및 배터리 사이에 위치하며, 전압 검출 회로(voltage detector circuitry) 및 정류기(rectifier)를 포함할 수 있다.
상기 안테나는, 도 7에 도시된 예와 같은 안테나 구조물(449) 및/또는 인쇄회로기판(442)에 임베디드(embedded)되는 안테나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 인쇄회로기판(442) 상에는 스위치(444)가 구비될 수 있다. 디지털 펜(400)에 구비되는 사이드 버튼(447)은 스위치(444)를 누르는데 이용되고 펜 하우징(301)의 측면 개구부(403)를 통해 외부로 노출될 수 있다. 상기 사이드 버튼(447)은 지지부재(448)에 의해 지지되면서, 사이드 버튼(447)에 작용하는 외력이 없으면, 지지부재(448)가 탄성 복원력을 제공하여 사이드 버튼(447)을 일정 위치에 배치된 상태로 복원 또는 유지할 수 있다.
상기 회로기판부(440)는 오-링(O-ring)과 같은 다른 패킹 링을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 베이스(441)의 양단에 탄성체로 제작된 오-링이 배치되어 상기 베이스(441)와 상기 펜 하우징(401) 사이에 밀봉 구조가 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 지지부재(448)는 부분적으로 상기 측면 개구부(403)의 주위에서 상기 펜 하우징(401)의 내벽에 밀착하여 밀봉 구조를 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 회로기판부(440)도 상기 코일부(430)의 패킹 링(432)과 유사한 방수, 방진 구조를 형성할 수 있다.
디지털 펜(400)은, 베이스(441)의 상면에 배터리(446)가 배치되는 배터리 안착부(445)를 포함할 수 있다. 배터리 안착부(445)에 탑재될 수 있는 배터리(446)는, 예를 들어, 실린더형(cylinder type) 배터리를 포함할 수 있다.
디지털 펜(400)은, 마이크로 폰(미도시)을 포함할 수 있다. 마이크로 폰은 인쇄회로기판(442)에 직접 연결되거나, 인쇄회로기판(442)과 연결된 별도의 FPCB(flexible printed circuit board)(미도시)에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 마이크로 폰은 디지털 펜(400)의 긴 방향으로 사이드 버튼(447)과 평행한 위치에 배치될 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디지털 펜을 도시하는 블록도이다.
도 8을 참조하면, 디지털 펜(400)은, 프로세서(460), 메모리(470), 공진 회로(487), 충전 회로(488), 배터리(489), 통신 회로(490), 안테나(497) 및/또는 트리거 회로(498)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서는, 상기 디지털 펜(400)의 프로세서(460), 공진 회로(487)의 적어도 일부, 및/또는 통신 회로(490)의 적어도 일부는 인쇄회로기판 상에 또는 칩 형태로 구성될 수 있다. 상기 프로세서(460), 공진 회로(487) 및/또는 통신 회로(490)는 메모리(470), 충전 회로(488), 배터리(489), 안테나(497) 또는 트리거 회로(498)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따른 디지털 펜(400)은, 공진 회로와 버튼만으로 구성될 수 있다.
상기 프로세서(460)는, 커스터마이즈드(customized) 하드웨어 모듈 또는 소프트웨어(예를 들어, 어플리케이션 프로그램)를 실행하도록 구성된 제너릭(generic) 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 디지털 펜(400)에 구비된 다양한 센서들, 데이터 측정 모듈, 입출력 인터페이스, 디지털 펜(400)의 상태 또는 환경을 관리하는 모듈 또는 통신 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 하드웨어적인 구성 요소(기능) 또는 소프트웨어적인 요소(프로그램)를 포함할 수 있다. 상기 프로세서(460)는 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(460)는 공진 회로(487)를 통해 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 디스플레이 모듈(160)에 포함된 디지타이저로부터 발생되는 전자기장 신호에 상응하는 근접 신호를 수신할 수 있다. 상기 근접 신호가 확인되면, 전자기 공명 방식(electro-magnetic resonance, EMR) 입력 신호를 전자 장치(101)로 전송하도록 공진 회로(487)를 제어할 수 있다.
상기 메모리(470)는 디지털 펜(400)의 동작에 관련된 정보를 저장할 수 있다. 예를 들어, 상기 정보는 상기 전자 장치(101)와의 통신을 위한 정보 및 디지털 펜(400)의 입력 동작에 관련된 주파수 정보를 포함할 수 있다.
상기 공진 회로(487)는, 코일(coil), 인덕터(inductor) 또는 캐패시터(capacitor) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 공진 회로(487)는, 상기 디지털 펜(400)이 공진 주파수를 포함하는 신호를 생성하는데 이용될 수 있다. 예를 들어, 상기 신호 생성을 위해, 디지털 펜(400)은 EMR(electro-magnetic resonance) 방식, AES(active electrostatic) 방식, 또는 ECR(electrically coupled resonance) 방식 중 적어도 하나를 이용할 수 있다. 디지털 펜(400)이 EMR 방식에 의하여 신호를 전송하는 경우, 디지털 펜(400)은 전자 장치(101)의 유도성 패널(inductive panel)로부터 발생되는 전자기장(electromagnetic field)에 기반하여, 공진 주파수를 포함하는 신호를 생성할 수 있다. 디지털 펜(400)이 AES 방식에 의하여 신호를 전송하는 경우, 디지털 펜(400)은 전자 장치(101)와 용량 결합(capacity coupling)을 이용하여 신호를 생성할 수 있다. 디지털 펜(400)이 ECR 방식에 의하여 신호를 전송하는 경우, 디지털 펜(400)은 전자 장치의 용량성(capacitive) 장치로부터 발생되는 전기장(electric field)에 기반하여, 공진 주파수를 포함하는 신호를 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 공진 회로(487)는 사용자의 조작 상태에 따라 전자기장의 세기 또는 주파수를 변경시키는데 이용될 수 있다. 예를 들어, 상기 공진 회로(487)는, 호버링 입력, 드로잉 입력, 버튼 입력 또는 이레이징 입력을 인식하기 위한 주파수를 제공할 수 있다.
상기 충전 회로(488)는 스위칭 회로에 기반하여 공진 회로(487)와 연결된 경우, 공진 회로(487)에서 발생되는 공진 신호를 직류 신호로 정류하여 배터리(489)에 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디지털 펜(400)은 충전 회로(488)에서 감지되는 직류 신호의 전압 레벨을 이용하여, 보호 커버(예: 도 5의 보호 커버(300))에 디지털 펜(400)이 삽입되었는지 여부를 확인할 수 있다.
상기 배터리(489)는 디지털 펜(400)의 동작에 요구되는 전력을 저장하도록 구성될 수 있다. 상기 배터리는, 예를 들어, 리튬-이온 배터리, 또는 캐패시터를 포함할 수 있으며, 충전식 또는 교환식 일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(489)는 충전 회로(488)로부터 제공받은 전력(예를 들어, 직류 신호(직류 전력))을 이용하여 충전될 수 있다.
상기 통신 회로(490)은, 디지털 펜(400)과 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)) 간의 무선 통신 기능을 수행하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 회로(490)는 근거리 통신 방식을 이용하여 디지털 펜(400)의 상태 정보 및 입력 정보를 전자 장치(101)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(490)는 트리거 회로(498)를 통해 획득한 디지털 펜(400)의 방향 정보(예: 모션 센서 데이터), 마이크로 폰을 통해 입력된 음성 정보 또는 배터리(489)의 잔량 정보를 전자 장치(101)로 전송할 수 있다. 일 예로, 근거리 통신 방식은 블루투스, BLE(bluetooth low energy) 또는 무선랜 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 안테나(497)는 신호 또는 전력을 외부(예를 들어, 상기 전자 장치(101))로 송신하거나 외부로부터 수신하는데 이용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디지털 펜(400)은, 복수의 안테나(497)들을 포함할 수 있고, 이들 중에, 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나(497)를 선택할 수 있다. 상기 선택된 적어도 하나의 안테나(497)를 통하여, 통신 회로(490)는 신호 또는 전력을 외부 전자 장치와 교환할 수 있다.
상기 트리거 회로(498)는 적어도 하나의 버튼 또는 센서 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(460)는 디지털 펜(400)의 버튼의 입력 방식(예를 들어, 터치 또는 눌림) 또는 종류(예를 들어, EMR 버튼 또는 BLE 버튼)를 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 회로는 디지털 펜(400)의 내부의 작동 상태 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 회로는 모션 센서, 배터리 잔량 감지 센서, 압력 센서, 광 센서, 온도 센서, 지자계 센서, 생체 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 트리거 회로(498)는 버튼의 입력 신호 또는 센서를 통한 신호를 이용하여 전자 장치(101)로 트리거 신호를 전송할 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디지털 펜의 보호 커버에 삽입되는 동작을 설명하기 위한 개략도이다.
도 9를 참조하면, 디지털 펜(400)은 보호 커버(300)의 수용 홈(310) 내에 삽입될 수 있다. 도 9의 보호 커버(300)의 구성은 도 4 및 도 5 의 보호 커버(300)의 구성과 전부 또는 일부가 동일하고, 도 9의 디지털 펜(400)의 구성은 도 6 내지 도 8의 디지털 펜(400)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 보호 커버(300)는 돌출 구조(320)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출 구조(320)는 수용 홈(310)에서 연장될 수 있다. 예를 들어, 보호 커버(300)는 수용 홈(310)의 내면의 적어도 일부를 형성하는 제1 내면(310a)을 포함하고, 돌출 구조(320)는 상기 제1 내면(310a)에서 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출 구조(320)는 탄성체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출 구조(320)는, 열가소성 폴리우레탄(thermoplastic polyurethane) 또는 실리콘 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 보호 커버(300)는 수용 홈(310)에서 연장된 적어도 하나의 제1 관통 홀(330)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 관통 홀(330)은 전자 장치(예: 도 4의 휴대용 전자 장치(200))의 하우징(예: 도 4의 하우징(210))을 향해 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 관통 홀(330)은 보호 커버(330)의 제1 내면(310a)의 적어도 일부를 관통할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 커버(300)의 돌출 구조(320)와 디지털 펜(400)의 접촉으로 인해 생성된 소리는, 제1 관통 홀(330)을 통하여 상기 휴대용 전자 장치(200)의 마이크 모듈(예: 도 10의 마이크 모듈(230))로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 관통 홀(330)은 돌출 구조(320)와 인접하게 위치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디지털 펜(400)은 홈 구조(410)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 홈 구조(410)는 디지털 펜(400)의 펜 하우징(예: 도 7의 펜 하우징(401))상에 형성된 홈 또는 리세스(recess)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 홈 구조(410)는 상기 펜 하우징(401)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 홈 구조(410)는 링(ring) 형상의 홈 일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 홈 구조(410)는 보호 커버(300)의 돌출 구조(320)를 수용할 수 있다. 예를 들어, 돌출 구조(320)는 홈 구조(410)의 홈(예: 제1-1 홈(412-1), 제1-2 홈(412-2), 제1-3 홈(412-3), 제2-1 홈(414-1), 또는 제2-2 홈(414-2))내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디지털 펜(400)의 슬라이드 운동에 기초하여, 돌출 구조(320)는 홈 구조(410)와 접촉 또는 충돌할 수 있다. 돌출 구조(320)가 홈 구조(410)와 접촉 또는 충돌할 때, 소리가 생성될 수 있다. 예를 들어, 돌출 구조(320)와 홈 구조(410)의 접촉 또는 충돌로 인하여 사용자에게 딸깍(click)으로 인식되는 소리가 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 홈 구조(410)는 복수의 홈 구조(412, 414)들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디지털 펜(400)은 적어도 하나의 제1 홈(예: 제1-1 홈(412-1), 제1-2 홈(412-2), 및/또는 제1-3 홈(412-3))을 포함하는 제1 홈 구조(412), 적어도 하나의 제2 홈(예: 제2-1 홈(414-1))을 포함하는 제2 홈 구조(414), 및 제1 홈 구조(412)와 제2 홈 구조(414) 사이에 위치한 지지 영역(416)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 다르면, 제1 홈 구조(412)는 제2 홈 구조(414)에 비하여 디지털 펜(400)의 펜 팁(431)에 인접하게 위치할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디지털 펜(400)의 슬라이드 이동에 기초하여, 보호 커버(300)의 돌출 구조(320)는 홈 구조(410)와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 디지털 펜(400)이 보호 커버(300)의 수용 홈(310) 내에 삽입되는 경우, 돌출 구조(320)는, 제1-1 홈(412-1), 제1-2 홈(412-2), 제1-3 홈(412-3), 지지 영역(416), 제2-1 홈(414-1)의 순서대로 접촉할 있다. 디지털 펜(400)이 보호 커버(300)에서 분리되는 경우, 돌출 구조(320)와 디지털 펜(400)의 접촉 순서는, 디지털 펜(400)이 삽입되는 순서의 역순일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 홈(412-1, 412-2, 412-3)의 개수는 제2 홈(414-1)의 개수와 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 홈 구조(412)는 세 개의 제1 홈(예: 제1-1 홈(412-1), 제1-2 홈(412-2), 및 제1-3 홈(412-3))을 포함하고, 제2 홈 구조(414)는 두 개의 제2 홈(예: 제2-1 홈(414-1), 및 제2-2 홈(414-2))을 포함할 수 있다. 도 9 에서는, 제1 홈 구조(412)가 세 개의 홈들을 포함하고, 제2 홈 구조(414)가 두 개의 홈들을 포함하는 구조가 개시되었으나, 홈 구조(410)의 개수는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 다른 실시예(미도시)에 따르면, 제1 홈 구조(412)는 두 개 이상의 홈들을 포함하고, 제2 홈 구조(414)는 하나의 홈을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 홈 구조(410)는 제1 간격(d1)으로 배열된 제1 홈 구조(412) 및 제2 간격(d2)으로 배열된 제2 홈 구조(414)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 홈 구조(412)는 제1 간격(d1)으로 배열된 복수의 제1 홈들(예: 제1-1 홈(412-1), 제1-2 홈(412-2), 및 제1-3 홈(412-3))들을 포함하고, 제2 홈 구조(414)는 상기 제1 간격(d1)과 상이한 제2 간격(d2)으로 배열된 복수의 제2 홈(예: 제2-1 홈(414-1), 및 제2-2 홈(414-2))들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 간격(d1)의 길이 및 상기 제2 간격(d2)의 길이는, 제1 홈 구조(412)와 제2 홈 구조(414) 사이의 거리(d3)와 상이할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 간격(d1)으로 배열된 제1 홈 구조(412)는 제1 간격(d1)의 거리만큼 이격된 복수의 제1 홈들(예: 제1-1 홈(412-1), 제1-2 홈(412-2), 및 제1-3 홈(412-3))들로 해석되고, 제2 간격(d2)으로 배열된 제2 홈 구조(414)는 제1 간격(d1)의 거리만큼 이격된 복수의 제1 홈들(예: 제1-1 홈(412-1), 제1-2 홈(412-2), 및 제1-3 홈(412-3))들로 해석될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 보호 커버(300)와 디지털 펜(400)의 접촉으로 인해 발생된 소리에 기초하여, 디지털 펜(400)의 보호 커버(300)에 대한 장착 상태를 판단할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 돌출 구조(320)와 홈 구조(410) 사이의 접촉으로 인해 발생된 소리에 기초하여, 디지털 펜(400)이 보호 커버(300)에 장착되었는지, 또는 분리되었는지 판단할 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈(예: 도 10의 마이크 모듈(230))은, 돌출 구조(320)와 홈 구조(410) 사이의 접촉으로 인해 생성된 소리를 음향 신호로 변경할 수 있고, 프로세서(120)는 상기 마이크 모듈(230)에서 생성된 음향 신호에 기초하여, 디지털 펜(400)이 보호 커버(300)에 장착되었는지, 또는 분리되었는지 판단할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는 디지털 펜(400)이 보호 커버(300)에 장착되었는지 소리에 기초하여 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제1 홈 구조(412)와 돌출 구조(320)의 접촉으로 인해 발생된 제1 음향 신호 이후, 제2 홈 구조(414)와 돌출 구조(320)의 접촉으로 인해 발생된 제2 음향 신호를 획득한 경우, 디지털 펜(400)이 보호 커버(300)의 수용 홈(310) 내에 삽입된 제1 상태로 판단할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는 디지털 펜(400)이 보호 커버(300)에서 분리되었는지 소리에 기초하여 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제2 홈 구조(414)와 돌출 구조(320)의 접촉으로 인해 발생된 제2 음향 신호 이후, 제1 홈 구조(412)와 돌출 구조(320)의 접촉으로 인해 발생된 제1 음향 신호를 획득한 경우, 디지털 펜(400)이 보호 커버(300)의 수용 홈(310)에서 분리된 제2 상태로 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제2 상태로 판단된 경우, 지정된 동작(예: 지정된 프로그램을 실행하는 동작)을 수행할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는 제1 홈 구조(412)와 제2 홈 구조(414)의 구조에 기초하여 상기 제1 음향 신호와 상기 제2 음향 신호를 판단 또는 구분할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 음향 신호와 상기 제2 음향 신호는 돌출 구조(320)가 지지 영역(416)과 접촉할 때 생성된 소리에 기초하여 생성되는 제3 음향 신호에 기초하여 구분될 수 있다. 상기 제3 음향 신호는, 실질적으로 무음에 의해 기초하여 생성되는 음향신호일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 접촉 음(예: 딸깍(click) 소리))의 개수에 기초하여, 제1 음향 신호와 제2 음향 신호를 구분할 수 있다. 예를 들어, 제1 음향 신호는, 제1 정해진 개수의 접촉 음에 의해 생성되는 음향 신호로 해석되고, 제2 음향 신호는 상기 제1 정해진 개수와 상이한 제2 정해진 개수의 접촉 음에 의해 생성되는 음향 신호로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 홈 구조(412)는 복수(예: 세 개)의 제1 홈(예: 제1-1 홈(412-1), 제1-2 홈(412-2), 및 제1-3 홈(412-3))들을 포함하고, 제2 홈 구조(414)는 상기 제1 홈 구조(412)의 제1 홈(412-1, 412-2, 412-3)들과 상이한 개수의 제2 홈(예: 제2-1 홈(414-1))을 포함할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 세 개의 접촉 음에 기초한 제1 음향 신호 이후 하나의 접촉 음에 기초한 제2 음향 신호를 획득한 경우, 디지털 펜(400)이 보호 커버(300)의 수용 홈(310) 내에 삽입된 상태로 판단하고, 하나의 접촉 음에 기초한 제2 음향 신호 이후 세 개의 접촉 음에 기초한 제1 음향 신호를 획득한 경우, 디지털 펜(400)이 보호 커버(300)에서 분리된 상태로 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 홈 구조(412)가 배열된 간격과 제2 홈 구조(414)가 배열된 간격에 기초하여, 제1 음향 신호와 제2 음향 신호를 구분할 수 있다. 예를 들어, 제1 음향 신호는, 제1 간격(d1)으로 배열된 홈들을 포함하는 제1 홈 구조(412)와 돌출 구조(320)들의 접촉 음에 의해 생성되는 음향 신호로 해석되고, 제2 음향 신호는, 상기 제1 간격(d1)과 상이한 제2 간격(d2)으로 배열된 홈들을 포함하는 제2 홈 구조(414)와 돌출 구조(320)들의 접촉 음에 의해 생성되는 음향 신호로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 홈 구조(412)는 제1 간격(d1)으로 배열된 복수(예: 세 개)의 제1 홈(예: 제1-1 홈(412-1), 제1-2 홈(412-2), 및 제1-3 홈(412-3))들을 포함하고, 제2 홈 구조(414)는 제1 간격(d1)과 상이한 제2 간격(d2)으로 배열된 복수(예: 두 개)의 제2 홈 제2 홈(예: 제2-1 홈(414-1), 및 제2-2 홈(414-2))을 포함할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 제1 간격(d1)에 대응하는 접촉 음에 기초한 제1 음향 신호 이후 제2 간격(d2)에 대응하는 접촉 음에 기초한 제2 음향 신호를 획득한 경우, 디지털 펜(400)이 보호 커버(300)의 수용 홈(310) 내에 삽입된 상태로 판단하고, 제2 간격(d2)에 대응하는 접촉 음에 기초한 제2 음향 신호 이후 제1 간격(d1)에 기초한 제1 음향 신호를 획득한 경우, 디지털 펜(400)이 보호 커버(300)에서 분리된 상태로 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 홈 구조(410)와 돌출 구조(320)가 접촉할 때 생성된 접촉 음의 주파수의 파형에 기초하여, 제1 음향 신호와 제2 음향 신호를 구분할 수 있다. 제1 홈 구조(412)를 형성하는 재료와 제2 홈 구조(414)를 형성하는 재료는 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 홈 구조(412)의 제2 면(412a)와 제2 홈 구조(414)의 제3 면(414a)은 상이한 재료로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출 구조(320)와 제1 홈 구조(412)가 접촉할 때 생성되는 소리는 돌출 구조(320)와 제2 홈 구조(414)가 접촉할 때 생성되는 소리와 상이할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출 구조(320)와 제1 홈 구조(412)의 접촉으로 인해 생성된 소리의 제1 주파수의 파형(wave form)은 돌출 구조(320)와 제2 홈 구조(414)의 접촉으로 인해 생성된 소리의 제2 주파수의 파형과 상이할 수 있다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디지털 펜이 삽입된 보호 커버를 포함하는 전자 장치의 투영도이다. 도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디지털 펜이 삽입된 보호 커버를 포함하는 전자 장치의 단면 사시도이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 휴대용 전자 장치(200)는, 디지털 펜(400)과 보호 커버(300)의 접촉으로 인해 생성된 접촉 음을 획득할 수 있는 마이크 모듈(230)을 포함할 수 있다. 도 10 및 도 11의 휴대용 전자 장치(200), 보호 커버(300), 및 디지털 펜(400)의 구성은 도 4의 휴대용 전자 장치(200), 보호 커버(300), 및 디지털 펜(400)의 구성과 전부 또는 일부가 동일하고, 도 10의 마이크 모듈(230)의 구성은 도 1의 오디오 모듈(170)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 마이크 모듈(230)은 보호 커버(300)와 디지털 펜(400)의 접촉 음을 획득할 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈(230)은 보호 커버(330)의 돌출 구조(320)와 디지털 펜(400)의 홈 구조(412, 414)의 접촉 또는 충돌로 인한 접촉 음을 획득하고, 전기적 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 모듈(230)은 하우징(210) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 모듈(230)은 사용자의 입력 신호를 요구하지 않고, 배터리(예: 도 1의 배터리(189))로부터 전력을 공급받는 올웨이즈 온 마이크(always on microphone)일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디지털 펜(400)은 보호 커버(300)에 삽입된 상태에서, 수용 홈(310)의 적어도 일부와 이격될 수 있다. 예를 들어, 수용 홈(310)은 수용 홈(310)의 적어도 일부를 형성하고, 디지털 펜(400)과 대면할 수 있는 제1 내면(310a)을 포함하고, 상기 제1 내면(310a)은 디지털 펜(400)의 적어도 일부(예: 도 7의 펜 하우징(401))와 이격될 수 있다. 예를 들어, 디지털 펜(400)의 홈 구조(410)과 보호 커버(320)의 접촉 또는 마찰로 생성된 접촉 음은 디지털 펜(400)과 보호 커버(300) 사이의 틈(예: 수용 홈(310))을 통하여, 마이크 모듈(230)로 전달될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 휴대용 전자 장치(200)의 하우징(210)은 마이크 홀(240)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 홀(240)은 휴대용 전자 장치(200)의 하우징(210)에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 휴대용 전자 장치(200)의 외부의 소리를 마이크 모듈(230)로 소리를 전달하기 위한 마이크 덕트(duct)일 수 있다. 예를 들어, 보호 커버(300)의 수용 홈(310) 내에서 생성된 소리(예: 접촉 음)는 보호 커버(300)의 제1 관통 홀(330)(예: 도 9의 관통 홀(330)) 및 마이크 홀(240)을 지나 마이크 모듈(230)로 전달될 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈(230)의 적어도 일부는 상기 마이크 홀(240)과 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 관통 홀(330)은 수용 홈(310)에서 휴대용 전자 장치(200)의 하우징(210)을 향해 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 커버(300)가 휴대용 전자 장치(200)에 장착된 상태에서, 마이크 홀(240)은 보호 커버(300)의 일부(예: 제1 관통 홀(330))과 대면할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 보호 커버(300)는 수용 홈(310)에서 연장된 적어도 하나의 제2 관통 홀(340)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 관통 홀(340)은 전자 장치(101)의 외부를 향하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 보호 커버(300)에 장착 또는 수용된 디지털 펜(400)의 적어도 일부는 제2 관통 홀(340)을 통하여 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 사용자는 제2 관통 홀(340)을 통하여 노출된 디지털 펜(400)과 접촉하고, 디지털 펜(400)을 보호 커버(300)에서 분리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 관통 홀(340)은 수용 홈(310)을 기준으로 제1 관통 홀(330)과 다른 방향(예: 반대 방향)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 수용 홈(310)의 적어도 일부는 제1 관통 홀(330)과 제2 관통 홀(340) 사이에 위치할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 휴대용 전자 장치(200))는, 마이크 모듈(예: 도 10의 마이크 모듈(230)), 상기 마이크 모듈을 수용하고, 적어도 일부가 디지털 펜(예: 도 10의 디지털 펜(400))을 수용하기 위한 보호 커버(예: 도 10의 보호 커버(300))에 의하여 둘러싸이도록 구성된 하우징으로서, 상기 보호 커버와 대면하기 위한 마이크 홀(예: 도 10의 마이크 홀(240))을 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)) 및 상기 하우징 내에 배치된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 마이크 모듈을 이용하여, 상기 보호 커버의 돌출 구조(예: 도 10의 돌출 구조(320))와 상기 디지털 펜의 홈 구조(예: 도 9의 홈 구조(410))의 접촉으로 인해 발생된 소리에 기초하여 상기 디지털 펜의 상기 보호 커버에 대한 장착 상태를 판단하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 상기 하우징을 보호하기 위한 보호 커버로서, 디지털 펜(예: 도 6의 디지털 펜(400))을 수용하기 위한 수용 홈(예: 도 5의 수용 홈(310)), 및 상기 수용 홈에서 연장되고, 상기 디지털 펜의 홈 구조(예: 도 6의 홈 구조(410))와 접촉하기 위한 돌출 구조(예: 도 9의 돌출 구조(320))를 포함하는 보호 커버(예: 도 5의 보호 커버(300)), 및 상기 하우징 내에 배치된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 돌출 구조와 상기 홈 구조의 접촉으로 인해 발생된 소리에 기초하여 상기 디지털 펜의 상기 보호 커버에 대한 장착 상태를 판단하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 디지털 펜과 상기 보호 커버의 접촉으로 인해 발생된 소리를 획득하도록 구성된 마이크 모듈(예: 도 10의 마이크 모듈(230))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 디지털 펜은, 적어도 하나의 제1 홈(예: 도 9의 제1-1 홈(412-1), 제1-2 홈(412-2), 제1-3 홈(412-3))을 포함하는 제1 홈 구조(예: 도 9의 제1 홈 구조(412)), 적어도 하나의 제2 홈(예: 도 9의 제2-1 홈(414-1), 제2-2 홈(414-2))을 포함하는 제2 홈 구조(예: 도 9의 제2 홈 구조(414)), 및 상기 제1 홈 구조와 상기 제2 홈 구조 사이에 위치한 지지 영역(예: 도 9의 지지 영역(416))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 홈 구조와 상기 돌출 구조의 접촉으로 인해 발생된 제1 음향 신호 이후 상기 제2 홈 구조와 상기 돌출 구조의 접촉으로 인해 발생된 제2 음향 신호를 획득한 경우, 상기 디지털 펜이 상기 보호 커버 내에 삽입된 제1 상태로 판단하고, 상기 제2 음향 신호 이후 상기 제1 음향 신호를 획득한 경우, 상기 디지털 펜이 상기 보호 커버와 분리된 제2 상태로 판단하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1 홈의 개수와 상기 적어도 하나의 제2 홈의 개수는 상이할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 홈 구조는, 제1 간격(예: 도 9의 제1 간격(d1))으로 배열된 복수의 제1 홈들을 포함하고, 상기 제2 홈 구조는, 상기 제1 간격과 상이한 제2 간격(예: 도 9의 제2 간격(d2))으로 배열된 복수의 제2 홈들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 보호 커버는, 상기 수용 홈에서 상기 하우징의 적어도 일부를 향해 연장된 제1 관통 홀(예: 도 10의 제1 관통 홀(330))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은, 상기 제1 관통 홀의 적어도 일부와 대면하는 마이크 홀(예: 도 10의 마이크 홀(240))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 보호 커버는 열가소성 폴리우레탄을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 보호 커버의 상기 수용 홈은, 상기 디지털 펜과 대면하기 위한 제1 내면(예: 도 10의 제1 내면(310a))을 포함하고, 상기 디지털 펜이 상기 보호 커버에 삽입된 상태에서, 상기 제1 내면은 상기 디지털 펜의 적어도 일부와 이격될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 적어도 하나의 제1 홈(예: 도 9의 제1-1 홈(412-1), 제1-2 홈(412-2), 제1-3 홈(412-3))을 포함하는 제1 홈 구조(예: 도 9의 제1 홈 구조(412)), 적어도 하나의 제2 홈(예: 도 9의 제2-1 홈(414-1), 제2-2 홈(414-2))을 포함하는 제2 홈 구조(예: 도 9의 제2 홈 구조(414)), 및 상기 제1 홈 구조와 상기 제2 홈 구조 사이에 위치한 지지 영역(예: 도 9의 지지 영역(416))을 포함하는 디지털 펜(예: 도 6의 디지털 펜(400)), 및 상기 하우징을 보호하기 위한 보호 커버로서, 상기 디지털 펜을 수용하기 위한 수용 홈(예: 도 9의 수용 홈(310)), 및 상기 수용 홈에서 연장되고, 상기 제1 홈 구조 또는 상기 제2 홈 구조와 접촉하기 위한 돌출 구조(예: 도 9의 돌출 구조(320))를 포함하는 보호 커버(예: 도 5의 보호 커버(300)) 및 상기 하우징 내에 배치된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 돌출 구조와 상기 디지털 펜의 접촉으로 인해 발생된 소리에 기초하여 상기 디지털 펜의 상기 보호 커버에 대한 장착 상태를 판단하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 홈 구조와 상기 돌출 구조의 접촉으로 인해 발생된 제1 음향 신호 이후 상기 제2 홈 구조와 상기 돌출 구조의 접촉으로 인해 발생된 제2 음향 신호를 획득한 경우, 상기 디지털 펜이 상기 보호 커버 내에 삽입된 제1 상태로 판단하고, 상기 제2 음향 신호 이후 상기 제1 음향 신호를 획득한 경우, 상기 디지털 펜이 상기 보호 커버와 분리된 제2 상태로 판단하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 디지털 펜과 상기 보호 커버의 접촉으로 인해 발생된 소리를 획득하도록 구성된 마이크 모듈(예: 도 10의 마이크 모듈(230))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 보호 커버는, 상기 수용 홈에서 상기 하우징의 적어도 일부를 향해 연장된 제1 관통 홀(예: 도 11의 제1 관통 홀(330))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은, 상기 제1 관통 홀의 적어도 일부와 대면하는 마이크 홀(예: 도 10의 마이크 홀(240))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 보호 커버의 상기 수용 홈은, 상기 디지털 펜과 대면하기 위한 제1 내면(예: 도 10의 제1 내면(310a))을 포함하고, 상기 디지털 펜이 상기 보호 커버에 삽입된 상태에서, 상기 제1 내면은 상기 디지털 펜과 이격될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(101))에 있어서, 적어도 하나의 제1 홈(예: 도 9의 제1-1 홈(412-1), 제1-2 홈(412-2), 제1-3 홈(412-3))을 포함하는 제1 홈 구조(예: 도 9의 제1 홈 구조(412)), 적어도 하나의 제2 홈(예: 도 9의 제2-1 홈(414-1), 제2-2 홈(414-2))을 포함하는 제2 홈 구조(예: 도 9의 제2 홈 구조(414)), 및 상기 제1 홈 구조와 상기 제2 홈 구조 사이에 위치한 지지 영역(예: 도 9의 지지 영역(416))을 포함하는 디지털 펜(예: 도 6의 디지털 펜(400)), 및 상기 디지털 펜을 수용하기 위한 수용 홈(예: 도 5의 수용 홈(310))을 포함하는 보호 커버(예: 도 5의 보호 커버(300))를 포함하고, 상기 보호 커버는, 상기 수용 홈에서 연장되고, 상기 디지털 펜의 상기 제1 홈 구조 또는 상기 제2 홈 구조와 접촉하기 위한 돌출 구조(예: 도 9의 돌출 구조(320))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1 홈의 개수와 상기 적어도 하나의 제2 홈의 개수는 상이할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 홈 구조는, 제1 간격(예: 도 9의 제1 간격(d1))으로 배열된 복수의 제1 홈(예: 도 9의 제1-1 홈(412-1), 제1-2 홈(412-2), 제1-3 홈(412-3))들을 포함하고, 상기 제2 홈 구조는, 상기 제1 간격과 상이한 제2 간격(예: 도 9의 제2 간격(d2))으로 배열된 복수의 제2 홈(예: 도 9의 제2-1 홈(414-1), 제2-2 홈(414-2))들을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 휴대용 전자 장치(200))의 하우징(예: 도 2의 하우징(210))을 보호하기 위한 보호 커버(예: 도 4의 보호 커버(300))는, 디지털 펜(예: 도 4의 디지털 펜(400))을 수용하기 위한 수용 홈(예: 도 5의 수용 홈(310)), 상기 수용 홈에서 돌출되고, 상기 디지털 펜의 홈과 접촉하기 위한 돌출 구조(예: 도 10의 돌출 구조(320)), 상기 수용 홈에서 연장되고, 상기 전자 장치의 마이크 모듈로 상기 돌출 구조와 상기 디지털 펜의 접촉으로 인한 소리를 전달하기 위한 제1 관통 홀(예: 도 10의 제1 관통 홀(330)), 및 상기 수용 홈에서 연장된 제2 관통 홀(예: 도 10의 제2 관통 홀(340))을 포함하고, 상기 수용 홈은 상기 제1 관통 홀과 상기 제2 관통 홀 사이에 위치할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치, 보호 커버, 및 디지털 펜은 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (15)

  1. 전자 장치에 있어서,
    마이크 모듈;
    상기 마이크 모듈을 수용하고, 적어도 일부가 디지털 펜을 수용하기 위한 보호 커버에 의하여 둘러싸이도록 구성된 하우징으로서, 상기 보호 커버와 대면하기 위한 마이크 홀을 포함하는 하우징; 및
    상기 하우징 내에 배치된 프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는, 상기 마이크 모듈을 이용하여, 상기 보호 커버의 돌출 구조와 상기 디지털 펜의 홈 구조의 접촉으로 인해 발생된 소리에 기초하여 상기 디지털 펜의 상기 보호 커버에 대한 장착 상태를 판단하도록 구성된 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 보호 커버는, 상기 디지털 펜을 수용하기 위한 수용 홈을 포함하고 상기 돌출 구조는 상기 수용 홈에서 연장된 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 디지털 펜은,
    적어도 하나의 제1 홈을 포함하는 제1 홈 구조, 적어도 하나의 제2 홈을 포함하는 제2 홈 구조, 및 상기 제1 홈 구조와 상기 제2 홈 구조 사이에 위치한 지지 영역을 포함하는 전자 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 홈 구조와 상기 돌출 구조의 접촉으로 인해 발생된 제1 음향 신호 이후 상기 제2 홈 구조와 상기 돌출 구조의 접촉으로 인해 발생된 제2 음향 신호를 획득한 경우, 상기 디지털 펜이 상기 보호 커버 내에 삽입된 제1 상태로 판단하고,
    상기 제2 음향 신호 이후 상기 제1 음향 신호를 획득한 경우, 상기 디지털 펜이 상기 보호 커버와 분리된 제2 상태로 판단하도록 구성된 전자 장치.
  5. 제3 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1 홈의 개수와 상기 적어도 하나의 제2 홈의 개수는 상이하고,
    상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 제1 홈의 개수 및 상기 제2 홈의 개수에 기초하여 상기 제1 음향 신호와 상기 제2 음향 신호를 구분하도록 구성된 전자 장치.
  6. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 홈 구조는, 제1 간격으로 배열된 복수의 제1 홈들을 포함하고,
    상기 제2 홈 구조는, 상기 제1 간격과 상이한 제2 간격으로 배열된 복수의 제2 홈들을 포함하는 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 보호 커버는, 상기 수용 홈에서 상기 하우징의 적어도 일부를 향해 연장된 제1 관통 홀을 포함하고,
    상기 하우징은, 상기 제1 관통 홀의 적어도 일부와 대면하는 마이크 홀을 포함하는 전자 장치.
  8. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징을 보호하기 위한 보호 커버로서, 디지털 펜을 수용하기 위한 수용 홈, 및 상기 수용 홈에서 연장되고, 상기 디지털 펜의 홈 구조와 접촉하기 위한 돌출 구조를 포함하는 보호 커버; 및
    상기 하우징 내에 배치된 프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는, 상기 돌출 구조와 상기 홈 구조의 접촉으로 인해 발생된 소리에 기초하여 상기 디지털 펜의 상기 보호 커버에 대한 장착 상태를 판단하도록 구성된 전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 디지털 펜은,
    적어도 하나의 제1 홈을 포함하는 제1 홈 구조, 적어도 하나의 제2 홈을 포함하는 제2 홈 구조, 및 상기 제1 홈 구조와 상기 제2 홈 구조 사이에 위치한 지지 영역을 포함하는 전자 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제1 홈 구조와 상기 돌출 구조의 접촉으로 인해 발생된 제1 음향 신호 이후 상기 제2 홈 구조와 상기 돌출 구조의 접촉으로 인해 발생된 제2 음향 신호를 획득한 경우, 상기 디지털 펜이 상기 보호 커버 내에 삽입된 제1 상태로 판단하고,
    상기 제2 음향 신호 이후 상기 제1 음향 신호를 획득한 경우, 상기 디지털 펜이 상기 보호 커버와 분리된 제2 상태로 판단하도록 구성된 전자 장치.
  11. 제9 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1 홈의 개수와 상기 적어도 하나의 제2 홈의 개수는 상이한 전자 장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 제1 홈의 개수 및 상기 제2 홈의 개수에 기초하여 상기 제1 음향 신호와 상기 제2 음향 신호를 구분하도록 구성된 전자 장치.
  13. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 홈 구조는, 제1 간격으로 배열된 복수의 제1 홈들을 포함하고,
    상기 제2 홈 구조는, 상기 제1 간격과 상이한 제2 간격으로 배열된 복수의 제2 홈들을 포함하는 전자 장치.
  14. 제8항에 있어서,
    상기 보호 커버는 열가소성 폴리우레탄을 포함하는 전자 장치.
  15. 제8 항에 있어서,
    상기 보호 커버의 상기 수용 홈은, 상기 디지털 펜과 대면하기 위한 제1 내면을 포함하고,
    상기 디지털 펜이 상기 보호 커버에 삽입된 상태에서, 상기 제1 내면은 상기 디지털 펜의 적어도 일부와 이격된 전자 장치.
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