KR20220116891A - 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20220116891A
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윤현중
류완상
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삼성전자주식회사
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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 마이크 모듈, 상기 마이크 모듈을 수용하고, 적어도 일부가 디지털 펜을 수용하기 위한 보호 커버에 의하여 둘러싸이도록 구성된 하우징으로서, 상기 보호 커버와 대면하기 위한 마이크 홀을 포함하는 하우징, 및 상기 하우징 내에 배치된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 마이크 모듈을 이용하여, 상기 보호 커버의 돌출 구조와 상기 디지털 펜의 홈 구조의 접촉으로 인해 발생된 소리에 기초하여 상기 디지털 펜의 상기 보호 커버에 대한 장착 상태를 판단하도록 구성될 수 있다.

Description

마이크 모듈을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING MICROPHONE MODULE}
본 개시의 다양한 실시예들은 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 발전으로 인하여 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다. 또한, 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
전자 장치는 입력 장치(예: 디지털 펜)를 통하여 사용자로부터 다양한 입력을 받을 수 있다. 전자 장치는 상기 입력 장치에 의하여 지정된 전자 장치상의 위치를 확인할 수 있고, 이에 대응하는 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 전자기 유도(Electro magnetic resonance, 이하 EMR이라 함) 방식, 또는 능동 정전기(Active electrostatic, 이하 AES이라 함) 방식을 이용하여, 상기 입력 장치에 의하여 지정된 전자 장치상의 위치를 확인할 수 있다.
전자 장치는, 물리적인 스위치, 자석, 또는 홀 센서를 이용하여, 디지털 펜의 전자 장치에 대한 장착 여부를 판단하고, 장착 여부에 기초하여 이에 대응하는 기능을 수행할 수 있다. 다만, 물리적인 스위치, 자석, 또는 홀 센서를 이용하여, 디지털 펜의 전자 장치 또는 보호 커버에 대한 장착 여부를 판단할 경우, 실장 공간이 감소되거나 전자 장치의 제조 비용이 증가될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 음향 신호를 이용하여, 디지털 펜의 보호 커버에 대한 장착 여부를 판단할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 마이크 모듈, 상기 마이크 모듈을 수용하고, 적어도 일부가 디지털 펜을 수용하기 위한 보호 커버에 의하여 둘러싸이도록 구성된 하우징으로서, 상기 보호 커버와 대면하기 위한 마이크 홀을 포함하는 하우징, 및 상기 하우징 내에 배치된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 마이크 모듈을 이용하여, 상기 보호 커버의 돌출 구조와 상기 디지털 펜의 홈 구조의 접촉으로 인해 발생된 소리에 기초하여 상기 디지털 펜의 상기 보호 커버에 대한 장착 상태를 판단하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징을 보호하기 위한 보호 커버로서, 디지털 펜을 수용하기 위한 수용 홈, 및 상기 수용 홈에서 연장되고, 상기 디지털 펜의 홈 구조와 접촉하기 위한 돌출 구조를 포함하는 보호 커버, 및 상기 하우징 내에 배치된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 돌출 구조와 상기 홈 구조의 접촉으로 인해 발생된 소리에 기초하여 상기 디지털 펜의 상기 보호 커버에 대한 장착 상태를 판단하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 적어도 하나의 제1 홈을 포함하는 제1 홈 구조, 적어도 하나의 제2 홈을 포함하는 제2 홈 구조, 및 상기 제1 홈 구조와 상기 제2 홈 구조 사이에 위치한 지지 영역을 포함하는 디지털 펜 및 상기 하우징을 보호하기 위한 보호 커버로서, 상기 디지털 펜을 수용하기 위한 수용 홈, 상기 수용 홈에서 연장되고, 상기 제1 홈 구조 또는 상기 제2 홈 구조와 접촉하기 위한 돌출 구조를 포함하는 보호 커버 및 상기 하우징 내에 배치된 프로세서를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 돌출 구조와 상기 디지털 펜의 접촉으로 인해 발생된 소리에 기초하여 상기 디지털 펜의 상기 보호 커버에 대한 장착 상태를 판단하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 적어도 하나의 제1 홈을 포함하는 제1 홈 구조, 적어도 하나의 제2 홈을 포함하는 제2 홈 구조, 및 상기 제1 홈 구조와 상기 제2 홈 구조 사이에 위치한 지지 영역을 포함하는 디지털 펜, 및 상기 디지털 펜을 수용하기 위한 수용 홈을 포함하는 보호 커버를 포함하고, 상기 보호 커버는, 상기 수용 홈에서 연장되고, 상기 디지털 펜의 상기 제1 홈 구조 또는 상기 제2 홈 구조와 접촉하기 위한 돌출 구조를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 하우징을 보호하기 위한 보호 커버는, 디지털 펜을 수용하기 위한 수용 홈, 상기 수용 홈에서 돌출되고, 상기 디지털 펜의 홈과 접촉하기 위한 돌출 구조, 상기 수용 홈에서 연장되고, 상기 전자 장치의 마이크 모듈로 상기 돌출 구조와 상기 디지털 펜의 접촉으로 인한 소리를 전달하기 위한 제1 관통 홀 및 상기 수용 홈에서 연장된 제2 관통 홀을 포함하고, 상기 수용 홈은 상기 제1 관통 홀과 상기 제2 관통 홀 사이에 위치할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 마이크 모듈을 이용하여, 디지털 펜의 보호 커버에 대한 장착 상태를 판단할 수 있다. 디지털 펜의 장착 여부를 판단하기 위한 물리적인 스위치, 자석, 또는 홀 센서가 전자 장치에서 제외됨으로써, 전자 장치의 생산 비용이 절감되고, 내부 실장 공간이 증가될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 보호 커버를 포함하는 전자 장치의 정면도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 보호 커버의 정면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디지털 펜의 정면도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디지털 펜의 분리 사시도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디지털 펜을 도시하는 블록도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디지털 펜의 보호 커버에 삽입되는 동작을 설명하기 위한 개략도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디지털 펜이 삽입된 보호 커버를 포함하는 전자 장치의 투영도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디지털 펜이 삽입된 보호 커버를 포함하는 전자 장치의 단면 사시도이다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈(176)은 상기 열거된 센서들로 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 것과 같이 다양하게 설계 변경될 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(189)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(189)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
안테나 모듈(197)은, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈(197)은 무선 충전을 위한 코일을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 휴대용 전자 장치(200)는, 전면(210A), 후면(210B), 및 전면(210A) 및 후면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(210)은, 도 2의 전면(210A), 도 3의 후면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(210A)의 적어도 일부분은 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(210B)은 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 플라스틱 (예:PC, PC-GF), 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹, 플라스틱)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 전면(210A) 및/또는 상기 전면 플레이트(202)는 디스플레이(220)의 일부로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 하우징(210)은 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 휴대용 전자 장치(200)는, 디스플레이(220), 오디오 모듈(203, 207, 214)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 206)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(208, 209)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 휴대용 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(209))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(210A)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(220)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(220)는, 플렉서블(flexible) 디스플레이 또는 폴더블(foldable) 디스플레이일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(220)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(210A)을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 휴대용 전자 장치(200)는 디스플레이(220)의 화면 표시 영역(예: 전면(210A))의 일부에 형성된 리세스 또는 개구부(opening)를 포함하고, 상기 리세스 또는 개구부와 정렬된 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(205) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(220)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(220)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜(예: 도 7의 디지털 펜(400))을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 측면 베젤 구조(218)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203, 207, 214)은, 예를 들면, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 휴대용 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(210)의 전면(210A)(예: 디스플레이(220))뿐만 아니라 후면(210B)에 배치될 수 있다. 휴대용 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 206)은, 예를 들면, 휴대용 전자 장치(200)의 전면(210A)에 배치된 전면 카메라 모듈(205), 및 후면(210B)에 배치된 후면 카메라 모듈(206), 및/또는 플래시(204)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 206)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(204)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 휴대용 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 휴대용 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(220) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 휴대용 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208, 209)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커넥터 홀(208) 및/또는 제2 커넥터 홀(209)은 생략될 수 있다.
도 2 및 도 3에서 개시된 휴대용 전자 장치(200)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치의 일부일 수 있다. "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(220))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(예: 도 2의 하우징(210))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device)"는 디스플레이의 서로 다른 두 영역을 마주보게 또는 서로 반대 방향을 향하는(opposite to) 방향으로 접을 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 일반적으로 휴대 상태에서 폴더블 전자 장치에서 디스플레이는 서로 다른 두 영역이 마주보는 상태로 또는 대향하는 방향으로 접히고, 실제 사용 상태에서 사용자는 디스플레이를 펼쳐 서로 다른 두 영역이 실질적으로 평판 형태를 이루게 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 휴대용 전자 장치(200)는, 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치뿐만 아니라, 노트북 컴퓨터나 가전 제품과 같은 다른 다양한 전자 장치를 포함하는 의미로 해석될 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 보호 커버를 포함하는 전자 장치의 정면도이다. 도 5는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 보호 커버의 정면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 전자 장치(101)는 휴대용 전자 장치(200), 하우징(210), 보호 커버(300), 및 디지털 펜(400)을 포함할 수 있다. 도 4의 휴대용 전자 장치(200), 및 하우징(210)은 도 2 및 도 3의 휴대용 전자 장치(200), 및 하우징(210)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 보호 커버(300)는 휴대용 전자 장치(200)를 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 예를 들어, 보호 커버(300)는 휴대용 전자 장치(200)의 적어도 일부를 수용하고, 휴대용 전자 장치(200)의 하우징(210)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 커버(300)는 휴대용 전자 장치(200)의 후면(예: 도 3의 후면(210B)), 측면(예: 도 2의 측면(210C)), 또는 전면(예: 도 2의 전면(210A))의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 보호 커버(300)는, 휴대용 전자 장치(200)의 상기 후면(210B)과 대면하는 제1 면(300a), 및 상기 제1 면(300a)에서 연장되고, 상기 측면(210C) 또는 상기 전면(210A)의 적어도 일부와 대면하는 제2 면(300b)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 보호 커버(300)는 탄성체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 커버(300)는 열가소성 폴리우레탄(thermoplastic polyurethane) 케이스일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 커버(300)는 열가소성 폴리우레탄, 또는 실리콘 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 보호 커버(300)는 디지털 펜(400)을 수용할 수 있다. 예를 들어, 보호 커버(300)는 디지털 펜(400)을 수용하기 위한 수용 홈(310)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수용 홈(310)은, 보호 커버(300)에 형성된 홈 또는 리세스(recess)일 수 있다. 예를 들어, 수용 홈(310)은, 디지털 펜(400)을 수용하기 위한 빈 공간 또는 수납 공간일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디지털 펜(400)은 보호 커버(300)의 수용 홈(310) 내에 삽입될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디지털 펜(400)은 제1 방향(예: -X 방향)으로 보호 커버(300)에 삽입되고, 제2 방향(예: +X 방향)으로 보호 커버(300)에서 이탈될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디지털 펜(400)이 보호 커버(300)에 삽입된 상태에서, 디지털 펜(400)의 적어도 일부는 보호 커버(300)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 사용자는 디지털 펜(400)이 보호 커버(300) 내에 삽입된 상태에서, 디지털 펜(400)과 접촉하고, 디지털 펜(400)을 보호 커버(300)의 외부로 이동시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디지털 펜(400)이 보호 커버(300)의 수용 홈(310) 내에 위치한 상태(예: 도 4)는 대기 상태 또는 제1 상태로 해석될 수 있고, 디지털 펜(400)이 보호 커버(300)의 외부에 위치한 상태(미도시)는 사용 상태 또는 제2 상태로 해석될 수 있다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디지털 펜의 정면도이다. 도 7은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디지털 펜의 분리 사시도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 디지털 펜(400)은, 디지털 펜(400)의 외형의 적어도 일부를 형성하는 펜 하우징(401), 및 펜 하우징(401)의 내부에 배치된 내부 조립체(inner assembly)(420, 430, 440)를 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 상기 내부 조립체(420, 430, 440)는 적어도 일부가, 펜 하우징(401)의 내부에 실장된 여러 부품들을 포함할 수 있다. 도 6 및 도 7의 디지털 펜(400)의 구성은, 도 4의 디지털 펜(400)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
상기 펜 하우징(401)은, 제1 단부 (400a) 및 제2 단부(400b) 사이에 길게 연장된 모양을 가지며, 내부에 수납 공간(402)을 포함할 수 있다. 일 실시예(예: 도 6에 따르면, 상기 펜 하우징(400)의 단면은 실질적으로 원형일 수 있다. 일 실시예(미도시)에 따르면, 상기 펜 하우징(401)의 단면은 장축과 단축으로 이루어진 타원형일 수 있으며, 전체적으로는 타원 기둥 형태로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 커버(예: 도 5의 보호 커버(300))의 수용 홈(예: 도 5의 보호 커버(310))은 상기 펜 하우징(301)의 형상에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. 상기 펜 하우징(401)은, 합성 수지(예: 플라스틱) 및/또는 금속성 재질(예: 알루미늄)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 펜 하우징(401)의 제 2 단부(400b)는 합성 수지 재질로 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 펜 하우징(401)은 홈 구조(410)(예: 도 9의 홈 구조(410))를 포함할 수 있다. 홈 구조(410)에 대하여는 도 9에서 설명한다.
상기 내부 조립체(inner assembly)는, 상기 펜 하우징(401)의 형상에 대응하여 길게 연장된 형상을 가질 수 있다. 상기 내부 조립체는 길이방향을 따라 크게 세 가지의 구성으로 구분될 수 있다. 예를 들면, 상기 내부 조립체는, 펜 하우징(401)의 제1 단부(400a)에 대응하는 위치에 배치되는 이젝션 부재(ejection member, 420), 펜 하우징(401)의 제2 단부(400b)에 대응하는 위치에 배치되는 코일부(430), 및 하우징의 몸통에 대응하는 위치에 배치되는 회로기판부(440)를 포함할 수 있다.
상기 이젝션 부재(420)는, 상기 보호 커버(300)의 상기 수용 홈(310)으로부터 디지털 펜(400)을 빼내기 위한 구성을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이젝션 부재(420)는 샤프트(421)와 상기 샤프트(421)의 둘레에 배치되며, 이젝션 부재(420)의 전체적인 외형을 이루는 이젝션 몸체(422) 및 버튼부(423)를 포함할 수 있다. 상기 내부 조립체가 상기 펜 하우징(401)에 완전히 삽입되면, 상기 샤프트(421) 및 이젝션 몸체(422)를 포함한 부분은 상기 펜 하우징(401)의 제1 단부(400a)에 의해 둘러싸이고, 버튼부(423)는 제1 단부(400a)의 외부로 노출될 수 있다. 이젝션 몸체(422) 내에는 도시되지 않은 복수의 부품들, 예를 들면, 캠 부재들 또는 탄성 부재들이 배치되어 푸시-풀 구조를 형성할 수 있다. 한 실시 예에서 버튼부(423)는 실질적으로 샤프트(421)와 결합하여 이젝션 몸체(422)에 대하여 직선 왕복 운동을 할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 버튼부(423)는 사용자가 손톱을 이용해 디지털 펜(400)을 빼낼 수 있도록 걸림 구조가 형성된 버튼을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디지털 펜(400)은 샤프트(421)의 직선 왕복 운동을 검출하는 센서를 포함함으로써, 또 다른 입력 방식을 제공할 수 있다.
상기 코일부(430)는, 상기 내부 조립체가 상기 펜 하우징(401)에 완전히 삽입되면 제2 단부(400b)의 외부로 노출되는 펜 팁(431), 패킹 링(432), 복수 회 권선된 코일(433) 및/또는 펜 팁(431)의 가압에 따른 압력의 변화를 획득하기 위한 필압 감지부(434)를 포함할 수 있다. 패킹 링(432)은 에폭시, 고무, 우레탄 또는 실리콘을 포함할 수 있다. 패킹 링(432)은 방수 및 방진의 목적으로 구비될 수 있으며, 코일부(430) 및 회로기판부(440)를 침수 또는 먼지로부터 보호할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 코일(433)은 설정된 주파수 대역(예: 500kHz)에서 공진 주파수를 형성할 수 있으며, 적어도 하나의 소자(예: 용량성 소자(capacitor))와 조합되어 일정 정도의 범위에서 코일(433)이 형성하는 공진 주파수를 조절할 수 있다.
상기 회로기판부(440)는, 인쇄회로기판(442), 상기 인쇄회로기판(442)의 적어도 일면을 둘러싸는 베이스(441), 및 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 베이스(441)의 상면에는 인쇄회로기판(442)이 배치되는 기판안착부(443)가 형성되고, 인쇄회로기판(442)은 기판안착부(443)에 안착된 상태로 고정될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(442)은 상부면과 하부면을 포함할 수 있으며, 상부면에는 코일(433)과 연결되는 가변용량 캐패시터 또는 스위치(444)가 배치될 수 있으며, 하부면에는 충전 회로, 배터리 또는 통신회로가 배치될 수 있다. 배터리는 EDLC(electric double layered capacitor)를 포함할 수 있다. 충전 회로는 코일(433) 및 배터리 사이에 위치하며, 전압 검출 회로(voltage detector circuitry) 및 정류기(rectifier)를 포함할 수 있다.
상기 안테나는, 도 7에 도시된 예와 같은 안테나 구조물(449) 및/또는 인쇄회로기판(442)에 임베디드(embedded)되는 안테나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 인쇄회로기판(442) 상에는 스위치(444)가 구비될 수 있다. 디지털 펜(400)에 구비되는 사이드 버튼(447)은 스위치(444)를 누르는데 이용되고 펜 하우징(301)의 측면 개구부(403)를 통해 외부로 노출될 수 있다. 상기 사이드 버튼(447)은 지지부재(448)에 의해 지지되면서, 사이드 버튼(447)에 작용하는 외력이 없으면, 지지부재(448)가 탄성 복원력을 제공하여 사이드 버튼(447)을 일정 위치에 배치된 상태로 복원 또는 유지할 수 있다.
상기 회로기판부(440)는 오-링(O-ring)과 같은 다른 패킹 링을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 베이스(441)의 양단에 탄성체로 제작된 오-링이 배치되어 상기 베이스(441)와 상기 펜 하우징(401) 사이에 밀봉 구조가 형성될 수 있다. 어떤 실시 예에서, 상기 지지부재(448)는 부분적으로 상기 측면 개구부(403)의 주위에서 상기 펜 하우징(401)의 내벽에 밀착하여 밀봉 구조를 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 회로기판부(440)도 상기 코일부(430)의 패킹 링(432)과 유사한 방수, 방진 구조를 형성할 수 있다.
디지털 펜(400)은, 베이스(441)의 상면에 배터리(446)가 배치되는 배터리 안착부(445)를 포함할 수 있다. 배터리 안착부(445)에 탑재될 수 있는 배터리(446)는, 예를 들어, 실린더형(cylinder type) 배터리를 포함할 수 있다.
디지털 펜(400)은, 마이크로 폰(미도시)을 포함할 수 있다. 마이크로 폰은 인쇄회로기판(442)에 직접 연결되거나, 인쇄회로기판(442)과 연결된 별도의 FPCB(flexible printed circuit board)(미도시)에 연결될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 마이크로 폰은 디지털 펜(400)의 긴 방향으로 사이드 버튼(447)과 평행한 위치에 배치될 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디지털 펜을 도시하는 블록도이다.
도 8을 참조하면, 디지털 펜(400)은, 프로세서(460), 메모리(470), 공진 회로(487), 충전 회로(488), 배터리(489), 통신 회로(490), 안테나(497) 및/또는 트리거 회로(498)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예들에서는, 상기 디지털 펜(400)의 프로세서(460), 공진 회로(487)의 적어도 일부, 및/또는 통신 회로(490)의 적어도 일부는 인쇄회로기판 상에 또는 칩 형태로 구성될 수 있다. 상기 프로세서(460), 공진 회로(487) 및/또는 통신 회로(490)는 메모리(470), 충전 회로(488), 배터리(489), 안테나(497) 또는 트리거 회로(498)와 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따른 디지털 펜(400)은, 공진 회로와 버튼만으로 구성될 수 있다.
상기 프로세서(460)는, 커스터마이즈드(customized) 하드웨어 모듈 또는 소프트웨어(예를 들어, 어플리케이션 프로그램)를 실행하도록 구성된 제너릭(generic) 프로세서를 포함할 수 있다. 상기 프로세서는, 디지털 펜(400)에 구비된 다양한 센서들, 데이터 측정 모듈, 입출력 인터페이스, 디지털 펜(400)의 상태 또는 환경을 관리하는 모듈 또는 통신 모듈 중 적어도 하나를 포함하는 하드웨어적인 구성 요소(기능) 또는 소프트웨어적인 요소(프로그램)를 포함할 수 있다. 상기 프로세서(460)는 예를 들어, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(460)는 공진 회로(487)를 통해 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 디스플레이 모듈(160)에 포함된 디지타이저로부터 발생되는 전자기장 신호에 상응하는 근접 신호를 수신할 수 있다. 상기 근접 신호가 확인되면, 전자기 공명 방식(electro-magnetic resonance, EMR) 입력 신호를 전자 장치(101)로 전송하도록 공진 회로(487)를 제어할 수 있다.
상기 메모리(470)는 디지털 펜(400)의 동작에 관련된 정보를 저장할 수 있다. 예를 들어, 상기 정보는 상기 전자 장치(101)와의 통신을 위한 정보 및 디지털 펜(400)의 입력 동작에 관련된 주파수 정보를 포함할 수 있다.
상기 공진 회로(487)는, 코일(coil), 인덕터(inductor) 또는 캐패시터(capacitor) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 공진 회로(487)는, 상기 디지털 펜(400)이 공진 주파수를 포함하는 신호를 생성하는데 이용될 수 있다. 예를 들어, 상기 신호 생성을 위해, 디지털 펜(400)은 EMR(electro-magnetic resonance) 방식, AES(active electrostatic) 방식, 또는 ECR(electrically coupled resonance) 방식 중 적어도 하나를 이용할 수 있다. 디지털 펜(400)이 EMR 방식에 의하여 신호를 전송하는 경우, 디지털 펜(400)은 전자 장치(101)의 유도성 패널(inductive panel)로부터 발생되는 전자기장(electromagnetic field)에 기반하여, 공진 주파수를 포함하는 신호를 생성할 수 있다. 디지털 펜(400)이 AES 방식에 의하여 신호를 전송하는 경우, 디지털 펜(400)은 전자 장치(101)와 용량 결합(capacity coupling)을 이용하여 신호를 생성할 수 있다. 디지털 펜(400)이 ECR 방식에 의하여 신호를 전송하는 경우, 디지털 펜(400)은 전자 장치의 용량성(capacitive) 장치로부터 발생되는 전기장(electric field)에 기반하여, 공진 주파수를 포함하는 신호를 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 공진 회로(487)는 사용자의 조작 상태에 따라 전자기장의 세기 또는 주파수를 변경시키는데 이용될 수 있다. 예를 들어, 상기 공진 회로(487)는, 호버링 입력, 드로잉 입력, 버튼 입력 또는 이레이징 입력을 인식하기 위한 주파수를 제공할 수 있다.
상기 충전 회로(488)는 스위칭 회로에 기반하여 공진 회로(487)와 연결된 경우, 공진 회로(487)에서 발생되는 공진 신호를 직류 신호로 정류하여 배터리(489)에 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디지털 펜(400)은 충전 회로(488)에서 감지되는 직류 신호의 전압 레벨을 이용하여, 보호 커버(예: 도 5의 보호 커버(300))에 디지털 펜(400)이 삽입되었는지 여부를 확인할 수 있다.
상기 배터리(489)는 디지털 펜(400)의 동작에 요구되는 전력을 저장하도록 구성될 수 있다. 상기 배터리는, 예를 들어, 리튬-이온 배터리, 또는 캐패시터를 포함할 수 있으며, 충전식 또는 교환식 일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(489)는 충전 회로(488)로부터 제공받은 전력(예를 들어, 직류 신호(직류 전력))을 이용하여 충전될 수 있다.
상기 통신 회로(490)은, 디지털 펜(400)과 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190)) 간의 무선 통신 기능을 수행하도록 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 회로(490)는 근거리 통신 방식을 이용하여 디지털 펜(400)의 상태 정보 및 입력 정보를 전자 장치(101)로 전송할 수 있다. 예를 들어, 통신 회로(490)는 트리거 회로(498)를 통해 획득한 디지털 펜(400)의 방향 정보(예: 모션 센서 데이터), 마이크로 폰을 통해 입력된 음성 정보 또는 배터리(489)의 잔량 정보를 전자 장치(101)로 전송할 수 있다. 일 예로, 근거리 통신 방식은 블루투스, BLE(bluetooth low energy) 또는 무선랜 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 안테나(497)는 신호 또는 전력을 외부(예를 들어, 상기 전자 장치(101))로 송신하거나 외부로부터 수신하는데 이용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디지털 펜(400)은, 복수의 안테나(497)들을 포함할 수 있고, 이들 중에, 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나(497)를 선택할 수 있다. 상기 선택된 적어도 하나의 안테나(497)를 통하여, 통신 회로(490)는 신호 또는 전력을 외부 전자 장치와 교환할 수 있다.
상기 트리거 회로(498)는 적어도 하나의 버튼 또는 센서 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(460)는 디지털 펜(400)의 버튼의 입력 방식(예를 들어, 터치 또는 눌림) 또는 종류(예를 들어, EMR 버튼 또는 BLE 버튼)를 확인할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 회로는 디지털 펜(400)의 내부의 작동 상태 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 예를 들어, 센서 회로는 모션 센서, 배터리 잔량 감지 센서, 압력 센서, 광 센서, 온도 센서, 지자계 센서, 생체 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 트리거 회로(498)는 버튼의 입력 신호 또는 센서를 통한 신호를 이용하여 전자 장치(101)로 트리거 신호를 전송할 수 있다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디지털 펜의 보호 커버에 삽입되는 동작을 설명하기 위한 개략도이다.
도 9를 참조하면, 디지털 펜(400)은 보호 커버(300)의 수용 홈(310) 내에 삽입될 수 있다. 도 9의 보호 커버(300)의 구성은 도 4 및 도 5 의 보호 커버(300)의 구성과 전부 또는 일부가 동일하고, 도 9의 디지털 펜(400)의 구성은 도 6 내지 도 8의 디지털 펜(400)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 보호 커버(300)는 돌출 구조(320)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출 구조(320)는 수용 홈(310)에서 연장될 수 있다. 예를 들어, 보호 커버(300)는 수용 홈(310)의 내면의 적어도 일부를 형성하는 제1 내면(310a)을 포함하고, 돌출 구조(320)는 상기 제1 내면(310a)에서 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출 구조(320)는 탄성체로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출 구조(320)는, 열가소성 폴리우레탄(thermoplastic polyurethane) 또는 실리콘 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 보호 커버(300)는 수용 홈(310)에서 연장된 적어도 하나의 제1 관통 홀(330)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 관통 홀(330)은 전자 장치(예: 도 4의 휴대용 전자 장치(200))의 하우징(예: 도 4의 하우징(210))을 향해 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 관통 홀(330)은 보호 커버(330)의 제1 내면(310a)의 적어도 일부를 관통할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 커버(300)의 돌출 구조(320)와 디지털 펜(400)의 접촉으로 인해 생성된 소리는, 제1 관통 홀(330)을 통하여 상기 휴대용 전자 장치(200)의 마이크 모듈(예: 도 10의 마이크 모듈(230))로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 관통 홀(330)은 돌출 구조(320)와 인접하게 위치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디지털 펜(400)은 홈 구조(410)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 홈 구조(410)는 디지털 펜(400)의 펜 하우징(예: 도 7의 펜 하우징(401))상에 형성된 홈 또는 리세스(recess)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 홈 구조(410)는 상기 펜 하우징(401)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 홈 구조(410)는 링(ring) 형상의 홈 일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 홈 구조(410)는 보호 커버(300)의 돌출 구조(320)를 수용할 수 있다. 예를 들어, 돌출 구조(320)는 홈 구조(410)의 홈(예: 제1-1 홈(412-1), 제1-2 홈(412-2), 제1-3 홈(412-3), 제2-1 홈(414-1), 또는 제2-2 홈(414-2))내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디지털 펜(400)의 슬라이드 운동에 기초하여, 돌출 구조(320)는 홈 구조(410)와 접촉 또는 충돌할 수 있다. 돌출 구조(320)가 홈 구조(410)와 접촉 또는 충돌할 때, 소리가 생성될 수 있다. 예를 들어, 돌출 구조(320)와 홈 구조(410)의 접촉 또는 충돌로 인하여 사용자에게 딸깍(click)으로 인식되는 소리가 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 홈 구조(410)는 복수의 홈 구조(412, 414)들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디지털 펜(400)은 적어도 하나의 제1 홈(예: 제1-1 홈(412-1), 제1-2 홈(412-2), 및/또는 제1-3 홈(412-3))을 포함하는 제1 홈 구조(412), 적어도 하나의 제2 홈(예: 제2-1 홈(414-1))을 포함하는 제2 홈 구조(414), 및 제1 홈 구조(412)와 제2 홈 구조(414) 사이에 위치한 지지 영역(416)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 다르면, 제1 홈 구조(412)는 제2 홈 구조(414)에 비하여 디지털 펜(400)의 펜 팁(431)에 인접하게 위치할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디지털 펜(400)의 슬라이드 이동에 기초하여, 보호 커버(300)의 돌출 구조(320)는 홈 구조(410)와 접촉할 수 있다. 예를 들어, 디지털 펜(400)이 보호 커버(300)의 수용 홈(310) 내에 삽입되는 경우, 돌출 구조(320)는, 제1-1 홈(412-1), 제1-2 홈(412-2), 제1-3 홈(412-3), 지지 영역(416), 제2-1 홈(414-1)의 순서대로 접촉할 있다. 디지털 펜(400)이 보호 커버(300)에서 분리되는 경우, 돌출 구조(320)와 디지털 펜(400)의 접촉 순서는, 디지털 펜(400)이 삽입되는 순서의 역순일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 홈(412-1, 412-2, 412-3)의 개수는 제2 홈(414-1)의 개수와 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 홈 구조(412)는 세 개의 제1 홈(예: 제1-1 홈(412-1), 제1-2 홈(412-2), 및 제1-3 홈(412-3))을 포함하고, 제2 홈 구조(414)는 두 개의 제2 홈(예: 제2-1 홈(414-1), 및 제2-2 홈(414-2))을 포함할 수 있다. 도 9 에서는, 제1 홈 구조(412)가 세 개의 홈들을 포함하고, 제2 홈 구조(414)가 두 개의 홈들을 포함하는 구조가 개시되었으나, 홈 구조(410)의 개수는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 다른 실시예(미도시)에 따르면, 제1 홈 구조(412)는 두 개 이상의 홈들을 포함하고, 제2 홈 구조(414)는 하나의 홈을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 홈 구조(410)는 제1 간격(d1)으로 배열된 제1 홈 구조(412) 및 제2 간격(d2)으로 배열된 제2 홈 구조(414)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 홈 구조(412)는 제1 간격(d1)으로 배열된 복수의 제1 홈들(예: 제1-1 홈(412-1), 제1-2 홈(412-2), 및 제1-3 홈(412-3))들을 포함하고, 제2 홈 구조(414)는 상기 제1 간격(d1)과 상이한 제2 간격(d2)으로 배열된 복수의 제2 홈(예: 제2-1 홈(414-1), 및 제2-2 홈(414-2))들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 간격(d1)의 길이 및 상기 제2 간격(d2)의 길이는, 제1 홈 구조(412)와 제2 홈 구조(414) 사이의 거리(d3)와 상이할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 간격(d1)으로 배열된 제1 홈 구조(412)는 제1 간격(d1)의 거리만큼 이격된 복수의 제1 홈들(예: 제1-1 홈(412-1), 제1-2 홈(412-2), 및 제1-3 홈(412-3))들로 해석되고, 제2 간격(d2)으로 배열된 제2 홈 구조(414)는 제1 간격(d1)의 거리만큼 이격된 복수의 제1 홈들(예: 제1-1 홈(412-1), 제1-2 홈(412-2), 및 제1-3 홈(412-3))들로 해석될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))는 보호 커버(300)와 디지털 펜(400)의 접촉으로 인해 발생된 소리에 기초하여, 디지털 펜(400)의 보호 커버(300)에 대한 장착 상태를 판단할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 돌출 구조(320)와 홈 구조(410) 사이의 접촉으로 인해 발생된 소리에 기초하여, 디지털 펜(400)이 보호 커버(300)에 장착되었는지, 또는 분리되었는지 판단할 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈(예: 도 10의 마이크 모듈(230))은, 돌출 구조(320)와 홈 구조(410) 사이의 접촉으로 인해 생성된 소리를 음향 신호로 변경할 수 있고, 프로세서(120)는 상기 마이크 모듈(230)에서 생성된 음향 신호에 기초하여, 디지털 펜(400)이 보호 커버(300)에 장착되었는지, 또는 분리되었는지 판단할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는 디지털 펜(400)이 보호 커버(300)에 장착되었는지 소리에 기초하여 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제1 홈 구조(412)와 돌출 구조(320)의 접촉으로 인해 발생된 제1 음향 신호 이후, 제2 홈 구조(414)와 돌출 구조(320)의 접촉으로 인해 발생된 제2 음향 신호를 획득한 경우, 디지털 펜(400)이 보호 커버(300)의 수용 홈(310) 내에 삽입된 제1 상태로 판단할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는 디지털 펜(400)이 보호 커버(300)에서 분리되었는지 소리에 기초하여 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는, 제2 홈 구조(414)와 돌출 구조(320)의 접촉으로 인해 발생된 제2 음향 신호 이후, 제1 홈 구조(412)와 돌출 구조(320)의 접촉으로 인해 발생된 제1 음향 신호를 획득한 경우, 디지털 펜(400)이 보호 커버(300)의 수용 홈(310)에서 분리된 제2 상태로 판단할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제2 상태로 판단된 경우, 지정된 동작(예: 지정된 프로그램을 실행하는 동작)을 수행할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 프로세서(120)는 제1 홈 구조(412)와 제2 홈 구조(414)의 구조에 기초하여 상기 제1 음향 신호와 상기 제2 음향 신호를 판단 또는 구분할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 음향 신호와 상기 제2 음향 신호는 돌출 구조(320)가 지지 영역(416)과 접촉할 때 생성된 소리에 기초하여 생성되는 제3 음향 신호에 기초하여 구분될 수 있다. 상기 제3 음향 신호는, 실질적으로 무음에 의해 기초하여 생성되는 음향신호일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 접촉 음(예: 딸깍(click) 소리))의 개수에 기초하여, 제1 음향 신호와 제2 음향 신호를 구분할 수 있다. 예를 들어, 제1 음향 신호는, 제1 정해진 개수의 접촉 음에 의해 생성되는 음향 신호로 해석되고, 제2 음향 신호는 상기 제1 정해진 개수와 상이한 제2 정해진 개수의 접촉 음에 의해 생성되는 음향 신호로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 홈 구조(412)는 복수(예: 세 개)의 제1 홈(예: 제1-1 홈(412-1), 제1-2 홈(412-2), 및 제1-3 홈(412-3))들을 포함하고, 제2 홈 구조(414)는 상기 제1 홈 구조(412)의 제1 홈(412-1, 412-2, 412-3)들과 상이한 개수의 제2 홈(예: 제2-1 홈(414-1))을 포함할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 세 개의 접촉 음에 기초한 제1 음향 신호 이후 하나의 접촉 음에 기초한 제2 음향 신호를 획득한 경우, 디지털 펜(400)이 보호 커버(300)의 수용 홈(310) 내에 삽입된 상태로 판단하고, 하나의 접촉 음에 기초한 제2 음향 신호 이후 세 개의 접촉 음에 기초한 제1 음향 신호를 획득한 경우, 디지털 펜(400)이 보호 커버(300)에서 분리된 상태로 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 제1 홈 구조(412)가 배열된 간격과 제2 홈 구조(414)가 배열된 간격에 기초하여, 제1 음향 신호와 제2 음향 신호를 구분할 수 있다. 예를 들어, 제1 음향 신호는, 제1 간격(d1)으로 배열된 홈들을 포함하는 제1 홈 구조(412)와 돌출 구조(320)들의 접촉 음에 의해 생성되는 음향 신호로 해석되고, 제2 음향 신호는, 상기 제1 간격(d1)과 상이한 제2 간격(d2)으로 배열된 홈들을 포함하는 제2 홈 구조(414)와 돌출 구조(320)들의 접촉 음에 의해 생성되는 음향 신호로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 홈 구조(412)는 제1 간격(d1)으로 배열된 복수(예: 세 개)의 제1 홈(예: 제1-1 홈(412-1), 제1-2 홈(412-2), 및 제1-3 홈(412-3))들을 포함하고, 제2 홈 구조(414)는 제1 간격(d1)과 상이한 제2 간격(d2)으로 배열된 복수(예: 두 개)의 제2 홈 제2 홈(예: 제2-1 홈(414-1), 및 제2-2 홈(414-2))을 포함할 수 있다. 상기 프로세서(120)는 제1 간격(d1)에 대응하는 접촉 음에 기초한 제1 음향 신호 이후 제2 간격(d2)에 대응하는 접촉 음에 기초한 제2 음향 신호를 획득한 경우, 디지털 펜(400)이 보호 커버(300)의 수용 홈(310) 내에 삽입된 상태로 판단하고, 제2 간격(d2)에 대응하는 접촉 음에 기초한 제2 음향 신호 이후 제1 간격(d1)에 기초한 제1 음향 신호를 획득한 경우, 디지털 펜(400)이 보호 커버(300)에서 분리된 상태로 판단할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 홈 구조(410)와 돌출 구조(320)가 접촉할 때 생성된 접촉 음의 주파수의 파형에 기초하여, 제1 음향 신호와 제2 음향 신호를 구분할 수 있다. 제1 홈 구조(412)를 형성하는 재료와 제2 홈 구조(414)를 형성하는 재료는 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 홈 구조(412)의 제2 면(412a)와 제2 홈 구조(414)의 제3 면(414a)은 상이한 재료로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출 구조(320)와 제1 홈 구조(412)가 접촉할 때 생성되는 소리는 돌출 구조(320)와 제2 홈 구조(414)가 접촉할 때 생성되는 소리와 상이할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 돌출 구조(320)와 제1 홈 구조(412)의 접촉으로 인해 생성된 소리의 제1 주파수의 파형(wave form)은 돌출 구조(320)와 제2 홈 구조(414)의 접촉으로 인해 생성된 소리의 제2 주파수의 파형과 상이할 수 있다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디지털 펜이 삽입된 보호 커버를 포함하는 전자 장치의 투영도이다. 도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 디지털 펜이 삽입된 보호 커버를 포함하는 전자 장치의 단면 사시도이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 휴대용 전자 장치(200)는, 디지털 펜(400)과 보호 커버(300)의 접촉으로 인해 생성된 접촉 음을 획득할 수 있는 마이크 모듈(230)을 포함할 수 있다. 도 10 및 도 11의 휴대용 전자 장치(200), 보호 커버(300), 및 디지털 펜(400)의 구성은 도 4의 휴대용 전자 장치(200), 보호 커버(300), 및 디지털 펜(400)의 구성과 전부 또는 일부가 동일하고, 도 10의 마이크 모듈(230)의 구성은 도 1의 오디오 모듈(170)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 마이크 모듈(230)은 보호 커버(300)와 디지털 펜(400)의 접촉 음을 획득할 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈(230)은 보호 커버(330)의 돌출 구조(320)와 디지털 펜(400)의 홈 구조(412, 414)의 접촉 또는 충돌로 인한 접촉 음을 획득하고, 전기적 신호로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 모듈(230)은 하우징(210) 내에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 모듈(230)은 사용자의 입력 신호를 요구하지 않고, 배터리(예: 도 1의 배터리(189))로부터 전력을 공급받는 올웨이즈 온 마이크(always on microphone)일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디지털 펜(400)은 보호 커버(300)에 삽입된 상태에서, 수용 홈(310)의 적어도 일부와 이격될 수 있다. 예를 들어, 수용 홈(310)은 수용 홈(310)의 적어도 일부를 형성하고, 디지털 펜(400)과 대면할 수 있는 제1 내면(310a)을 포함하고, 상기 제1 내면(310a)은 디지털 펜(400)의 적어도 일부(예: 도 7의 펜 하우징(401))와 이격될 수 있다. 예를 들어, 디지털 펜(400)의 홈 구조(410)과 보호 커버(320)의 접촉 또는 마찰로 생성된 접촉 음은 디지털 펜(400)과 보호 커버(300) 사이의 틈(예: 수용 홈(310))을 통하여, 마이크 모듈(230)로 전달될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 휴대용 전자 장치(200)의 하우징(210)은 마이크 홀(240)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 마이크 홀(240)은 휴대용 전자 장치(200)의 하우징(210)에 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 휴대용 전자 장치(200)의 외부의 소리를 마이크 모듈(230)로 소리를 전달하기 위한 마이크 덕트(duct)일 수 있다. 예를 들어, 보호 커버(300)의 수용 홈(310) 내에서 생성된 소리(예: 접촉 음)는 보호 커버(300)의 제1 관통 홀(330)(예: 도 9의 관통 홀(330)) 및 마이크 홀(240)을 지나 마이크 모듈(230)로 전달될 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈(230)의 적어도 일부는 상기 마이크 홀(240)과 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 관통 홀(330)은 수용 홈(310)에서 휴대용 전자 장치(200)의 하우징(210)을 향해 연장될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보호 커버(300)가 휴대용 전자 장치(200)에 장착된 상태에서, 마이크 홀(240)은 보호 커버(300)의 일부(예: 제1 관통 홀(330))과 대면할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 보호 커버(300)는 수용 홈(310)에서 연장된 적어도 하나의 제2 관통 홀(340)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 관통 홀(340)은 전자 장치(101)의 외부를 향하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 보호 커버(300)에 장착 또는 수용된 디지털 펜(400)의 적어도 일부는 제2 관통 홀(340)을 통하여 전자 장치(101)의 외부로 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 사용자는 제2 관통 홀(340)을 통하여 노출된 디지털 펜(400)과 접촉하고, 디지털 펜(400)을 보호 커버(300)에서 분리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 관통 홀(340)은 수용 홈(310)을 기준으로 제1 관통 홀(330)과 다른 방향(예: 반대 방향)에 위치할 수 있다. 예를 들어, 수용 홈(310)의 적어도 일부는 제1 관통 홀(330)과 제2 관통 홀(340) 사이에 위치할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 휴대용 전자 장치(200))는, 마이크 모듈(예: 도 10의 마이크 모듈(230)), 상기 마이크 모듈을 수용하고, 적어도 일부가 디지털 펜(예: 도 10의 디지털 펜(400))을 수용하기 위한 보호 커버(예: 도 10의 보호 커버(300))에 의하여 둘러싸이도록 구성된 하우징으로서, 상기 보호 커버와 대면하기 위한 마이크 홀(예: 도 10의 마이크 홀(240))을 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)) 및 상기 하우징 내에 배치된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 마이크 모듈을 이용하여, 상기 보호 커버의 돌출 구조(예: 도 10의 돌출 구조(320))와 상기 디지털 펜의 홈 구조(예: 도 9의 홈 구조(410))의 접촉으로 인해 발생된 소리에 기초하여 상기 디지털 펜의 상기 보호 커버에 대한 장착 상태를 판단하도록 구성될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 상기 하우징을 보호하기 위한 보호 커버로서, 디지털 펜(예: 도 6의 디지털 펜(400))을 수용하기 위한 수용 홈(예: 도 5의 수용 홈(310)), 및 상기 수용 홈에서 연장되고, 상기 디지털 펜의 홈 구조(예: 도 6의 홈 구조(410))와 접촉하기 위한 돌출 구조(예: 도 9의 돌출 구조(320))를 포함하는 보호 커버(예: 도 5의 보호 커버(300)), 및 상기 하우징 내에 배치된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 돌출 구조와 상기 홈 구조의 접촉으로 인해 발생된 소리에 기초하여 상기 디지털 펜의 상기 보호 커버에 대한 장착 상태를 판단하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 디지털 펜과 상기 보호 커버의 접촉으로 인해 발생된 소리를 획득하도록 구성된 마이크 모듈(예: 도 10의 마이크 모듈(230))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 디지털 펜은, 적어도 하나의 제1 홈(예: 도 9의 제1-1 홈(412-1), 제1-2 홈(412-2), 제1-3 홈(412-3))을 포함하는 제1 홈 구조(예: 도 9의 제1 홈 구조(412)), 적어도 하나의 제2 홈(예: 도 9의 제2-1 홈(414-1), 제2-2 홈(414-2))을 포함하는 제2 홈 구조(예: 도 9의 제2 홈 구조(414)), 및 상기 제1 홈 구조와 상기 제2 홈 구조 사이에 위치한 지지 영역(예: 도 9의 지지 영역(416))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 홈 구조와 상기 돌출 구조의 접촉으로 인해 발생된 제1 음향 신호 이후 상기 제2 홈 구조와 상기 돌출 구조의 접촉으로 인해 발생된 제2 음향 신호를 획득한 경우, 상기 디지털 펜이 상기 보호 커버 내에 삽입된 제1 상태로 판단하고, 상기 제2 음향 신호 이후 상기 제1 음향 신호를 획득한 경우, 상기 디지털 펜이 상기 보호 커버와 분리된 제2 상태로 판단하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1 홈의 개수와 상기 적어도 하나의 제2 홈의 개수는 상이할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 홈 구조는, 제1 간격(예: 도 9의 제1 간격(d1))으로 배열된 복수의 제1 홈들을 포함하고, 상기 제2 홈 구조는, 상기 제1 간격과 상이한 제2 간격(예: 도 9의 제2 간격(d2))으로 배열된 복수의 제2 홈들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 보호 커버는, 상기 수용 홈에서 상기 하우징의 적어도 일부를 향해 연장된 제1 관통 홀(예: 도 10의 제1 관통 홀(330))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은, 상기 제1 관통 홀의 적어도 일부와 대면하는 마이크 홀(예: 도 10의 마이크 홀(240))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 보호 커버는 열가소성 폴리우레탄을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 보호 커버의 상기 수용 홈은, 상기 디지털 펜과 대면하기 위한 제1 내면(예: 도 10의 제1 내면(310a))을 포함하고, 상기 디지털 펜이 상기 보호 커버에 삽입된 상태에서, 상기 제1 내면은 상기 디지털 펜의 적어도 일부와 이격될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 2의 하우징(210)), 적어도 하나의 제1 홈(예: 도 9의 제1-1 홈(412-1), 제1-2 홈(412-2), 제1-3 홈(412-3))을 포함하는 제1 홈 구조(예: 도 9의 제1 홈 구조(412)), 적어도 하나의 제2 홈(예: 도 9의 제2-1 홈(414-1), 제2-2 홈(414-2))을 포함하는 제2 홈 구조(예: 도 9의 제2 홈 구조(414)), 및 상기 제1 홈 구조와 상기 제2 홈 구조 사이에 위치한 지지 영역(예: 도 9의 지지 영역(416))을 포함하는 디지털 펜(예: 도 6의 디지털 펜(400)), 및 상기 하우징을 보호하기 위한 보호 커버로서, 상기 디지털 펜을 수용하기 위한 수용 홈(예: 도 9의 수용 홈(310)), 및 상기 수용 홈에서 연장되고, 상기 제1 홈 구조 또는 상기 제2 홈 구조와 접촉하기 위한 돌출 구조(예: 도 9의 돌출 구조(320))를 포함하는 보호 커버(예: 도 5의 보호 커버(300)) 및 상기 하우징 내에 배치된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 돌출 구조와 상기 디지털 펜의 접촉으로 인해 발생된 소리에 기초하여 상기 디지털 펜의 상기 보호 커버에 대한 장착 상태를 판단하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 프로세서는, 상기 제1 홈 구조와 상기 돌출 구조의 접촉으로 인해 발생된 제1 음향 신호 이후 상기 제2 홈 구조와 상기 돌출 구조의 접촉으로 인해 발생된 제2 음향 신호를 획득한 경우, 상기 디지털 펜이 상기 보호 커버 내에 삽입된 제1 상태로 판단하고, 상기 제2 음향 신호 이후 상기 제1 음향 신호를 획득한 경우, 상기 디지털 펜이 상기 보호 커버와 분리된 제2 상태로 판단하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 디지털 펜과 상기 보호 커버의 접촉으로 인해 발생된 소리를 획득하도록 구성된 마이크 모듈(예: 도 10의 마이크 모듈(230))을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 보호 커버는, 상기 수용 홈에서 상기 하우징의 적어도 일부를 향해 연장된 제1 관통 홀(예: 도 11의 제1 관통 홀(330))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 하우징은, 상기 제1 관통 홀의 적어도 일부와 대면하는 마이크 홀(예: 도 10의 마이크 홀(240))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 보호 커버의 상기 수용 홈은, 상기 디지털 펜과 대면하기 위한 제1 내면(예: 도 10의 제1 내면(310a))을 포함하고, 상기 디지털 펜이 상기 보호 커버에 삽입된 상태에서, 상기 제1 내면은 상기 디지털 펜과 이격될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 4의 전자 장치(101))에 있어서, 적어도 하나의 제1 홈(예: 도 9의 제1-1 홈(412-1), 제1-2 홈(412-2), 제1-3 홈(412-3))을 포함하는 제1 홈 구조(예: 도 9의 제1 홈 구조(412)), 적어도 하나의 제2 홈(예: 도 9의 제2-1 홈(414-1), 제2-2 홈(414-2))을 포함하는 제2 홈 구조(예: 도 9의 제2 홈 구조(414)), 및 상기 제1 홈 구조와 상기 제2 홈 구조 사이에 위치한 지지 영역(예: 도 9의 지지 영역(416))을 포함하는 디지털 펜(예: 도 6의 디지털 펜(400)), 및 상기 디지털 펜을 수용하기 위한 수용 홈(예: 도 5의 수용 홈(310))을 포함하는 보호 커버(예: 도 5의 보호 커버(300))를 포함하고, 상기 보호 커버는, 상기 수용 홈에서 연장되고, 상기 디지털 펜의 상기 제1 홈 구조 또는 상기 제2 홈 구조와 접촉하기 위한 돌출 구조(예: 도 9의 돌출 구조(320))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 제1 홈의 개수와 상기 적어도 하나의 제2 홈의 개수는 상이할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 홈 구조는, 제1 간격(예: 도 9의 제1 간격(d1))으로 배열된 복수의 제1 홈(예: 도 9의 제1-1 홈(412-1), 제1-2 홈(412-2), 제1-3 홈(412-3))들을 포함하고, 상기 제2 홈 구조는, 상기 제1 간격과 상이한 제2 간격(예: 도 9의 제2 간격(d2))으로 배열된 복수의 제2 홈(예: 도 9의 제2-1 홈(414-1), 제2-2 홈(414-2))들을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 휴대용 전자 장치(200))의 하우징(예: 도 2의 하우징(210))을 보호하기 위한 보호 커버(예: 도 4의 보호 커버(300))는, 디지털 펜(예: 도 4의 디지털 펜(400))을 수용하기 위한 수용 홈(예: 도 5의 수용 홈(310)), 상기 수용 홈에서 돌출되고, 상기 디지털 펜의 홈과 접촉하기 위한 돌출 구조(예: 도 10의 돌출 구조(320)), 상기 수용 홈에서 연장되고, 상기 전자 장치의 마이크 모듈로 상기 돌출 구조와 상기 디지털 펜의 접촉으로 인한 소리를 전달하기 위한 제1 관통 홀(예: 도 10의 제1 관통 홀(330)), 및 상기 수용 홈에서 연장된 제2 관통 홀(예: 도 10의 제2 관통 홀(340))을 포함하고, 상기 수용 홈은 상기 제1 관통 홀과 상기 제2 관통 홀 사이에 위치할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치, 보호 커버, 및 디지털 펜은 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
101, 200: 전자 장치
120: 프로세서
210: 하우징
230: 마이크 모듈
240: 마이크 홀
300: 보호 커버
310: 수용 홈
320: 돌출 구조
400: 디지털 펜
410: 홈 구조
412: 제1 홈 구조
414: 제2 홈 구조

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    마이크 모듈;
    상기 마이크 모듈을 수용하고, 적어도 일부가 디지털 펜을 수용하기 위한 보호 커버에 의하여 둘러싸이도록 구성된 하우징으로서, 상기 보호 커버와 대면하기 위한 마이크 홀을 포함하는 하우징; 및
    상기 하우징 내에 배치된 프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는, 상기 마이크 모듈을 이용하여, 상기 보호 커버의 돌출 구조와 상기 디지털 펜의 홈 구조의 접촉으로 인해 발생된 소리에 기초하여 상기 디지털 펜의 상기 보호 커버에 대한 장착 상태를 판단하도록 구성된 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 보호 커버는, 상기 디지털 펜을 수용하기 위한 수용 홈을 포함하고 상기 돌출 구조는 상기 수용 홈에서 연장된 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 디지털 펜은,
    적어도 하나의 제1 홈을 포함하는 제1 홈 구조, 적어도 하나의 제2 홈을 포함하는 제2 홈 구조, 및 상기 제1 홈 구조와 상기 제2 홈 구조 사이에 위치한 지지 영역을 포함하는 전자 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 홈 구조와 상기 돌출 구조의 접촉으로 인해 발생된 제1 음향 신호 이후 상기 제2 홈 구조와 상기 돌출 구조의 접촉으로 인해 발생된 제2 음향 신호를 획득한 경우, 상기 디지털 펜이 상기 보호 커버 내에 삽입된 제1 상태로 판단하고,
    상기 제2 음향 신호 이후 상기 제1 음향 신호를 획득한 경우, 상기 디지털 펜이 상기 보호 커버와 분리된 제2 상태로 판단하도록 구성된 전자 장치.
  5. 제3 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1 홈의 개수와 상기 적어도 하나의 제2 홈의 개수는 상이하고,
    상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 제1 홈의 개수 및 상기 제2 홈의 개수에 기초하여 상기 제1 음향 신호와 상기 제2 음향 신호를 구분하도록 구성된 전자 장치.
  6. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 홈 구조는, 제1 간격으로 배열된 복수의 제1 홈들을 포함하고,
    상기 제2 홈 구조는, 상기 제1 간격과 상이한 제2 간격으로 배열된 복수의 제2 홈들을 포함하는 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 보호 커버는, 상기 수용 홈에서 상기 하우징의 적어도 일부를 향해 연장된 제1 관통 홀을 포함하고,
    상기 하우징은, 상기 제1 관통 홀의 적어도 일부와 대면하는 마이크 홀을 포함하는 전자 장치.
  8. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징을 보호하기 위한 보호 커버로서, 디지털 펜을 수용하기 위한 수용 홈, 및 상기 수용 홈에서 연장되고, 상기 디지털 펜의 홈 구조와 접촉하기 위한 돌출 구조를 포함하는 보호 커버; 및
    상기 하우징 내에 배치된 프로세서를 포함하고,
    상기 프로세서는, 상기 돌출 구조와 상기 홈 구조의 접촉으로 인해 발생된 소리에 기초하여 상기 디지털 펜의 상기 보호 커버에 대한 장착 상태를 판단하도록 구성된 전자 장치.
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 하우징 내에 배치되고, 상기 디지털 펜과 상기 보호 커버의 접촉으로 인해 발생된 소리를 획득하도록 구성된 마이크 모듈을 더 포함하는 전자 장치.
  10. 제8 항에 있어서,
    상기 디지털 펜은,
    적어도 하나의 제1 홈을 포함하는 제1 홈 구조, 적어도 하나의 제2 홈을 포함하는 제2 홈 구조, 및 상기 제1 홈 구조와 상기 제2 홈 구조 사이에 위치한 지지 영역을 포함하는 전자 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 프로세서는,
    상기 제1 홈 구조와 상기 돌출 구조의 접촉으로 인해 발생된 제1 음향 신호 이후 상기 제2 홈 구조와 상기 돌출 구조의 접촉으로 인해 발생된 제2 음향 신호를 획득한 경우, 상기 디지털 펜이 상기 보호 커버 내에 삽입된 제1 상태로 판단하고,
    상기 제2 음향 신호 이후 상기 제1 음향 신호를 획득한 경우, 상기 디지털 펜이 상기 보호 커버와 분리된 제2 상태로 판단하도록 구성된 전자 장치.
  12. 제10 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제1 홈의 개수와 상기 적어도 하나의 제2 홈의 개수는 상이한 전자 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 프로세서는, 상기 적어도 하나의 제1 홈의 개수 및 상기 제2 홈의 개수에 기초하여 상기 제1 음향 신호와 상기 제2 음향 신호를 구분하도록 구성된 전자 장치.
  14. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 홈 구조는, 제1 간격으로 배열된 복수의 제1 홈들을 포함하고,
    상기 제2 홈 구조는, 상기 제1 간격과 상이한 제2 간격으로 배열된 복수의 제2 홈들을 포함하는 전자 장치.
  15. 제8 항에 있어서,
    상기 보호 커버는, 상기 수용 홈에서 상기 하우징의 적어도 일부를 향해 연장된 제1 관통 홀을 포함하는 전자 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 하우징은, 상기 제1 관통 홀의 적어도 일부와 대면하는 마이크 홀을 포함하는 전자 장치.
  17. 제8 항에 있어서,
    상기 보호 커버는 열가소성 폴리우레탄을 포함하는 전자 장치.
  18. 제8 항에 있어서,
    상기 보호 커버의 상기 수용 홈은, 상기 디지털 펜과 대면하기 위한 제1 내면을 포함하고,
    상기 디지털 펜이 상기 보호 커버에 삽입된 상태에서, 상기 제1 내면은 상기 디지털 펜의 적어도 일부와 이격된 전자 장치.
  19. 전자 장치의 하우징을 보호하기 위한 보호 커버에 있어서,
    디지털 펜을 수용하기 위한 수용 홈;
    상기 수용 홈에서 돌출되고, 상기 디지털 펜의 홈과 접촉하기 위한 돌출 구조;
    상기 수용 홈에서 연장되고, 상기 전자 장치의 마이크 모듈로 상기 돌출 구조와 상기 디지털 펜의 접촉으로 인한 소리를 전달하기 위한 제1 관통 홀; 및
    상기 수용 홈에서 연장된 제2 관통 홀을 포함하고,
    상기 수용 홈은 상기 제1 관통 홀과 상기 제2 관통 홀 사이에 위치한 보호 커버.
  20. 제19 항에 있어서,
    상기 디지털 펜은, 적어도 하나의 제1 홈을 포함하는 제1 홈 구조, 적어도 하나의 제2 홈을 포함하는 제2 홈 구조, 및 상기 제1 홈 구조와 상기 제2 홈 구조 사이에 위치한 지지 영역을 포함하는 보호 커버.

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