KR20220078451A - 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 제1 구조물, 상기 제1 구조물의 적어도 일부를 수용하고, 상기 제1 구조물의 슬라이드 이동을 안내하는 제2 구조물, 상기 제1 구조물과 연결된 제1 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장되고 벤딩 가능한 제2 디스플레이 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이, 상기 제2 디스플레이 영역 상에서 상기 제2 구조물의 적어도 일부와 대면하도록 배치되고, 복수 개의 코일 패턴들을 포함하는 도전성 회로부, 및 상기 도전성 회로부와 인접하게 상기 제2 구조물의 일 영역에 배치된 공진 회로부를 포함하고, 상기 제2 디스플레이 영역이 슬라이드 이동할 때, 상기 도전성 회로부의 적어도 일부가 상기 공진 회로부와 중첩되는 영역을 측정하기 위한 제어부를 더 포함할 수 있다.

Description

플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING FLEXIBLE DISPLAY}
본 개시의 다양한 실시예들은 슬라이드 이동하는 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 하나의 휴대용 전자 장치에 다양한 기능이 통합되고 있다. 예를 들면, 전자 장치는 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능을 구현할 수 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커져야 할 필요성이 있다. 그러나, 전자 장치의 디스플레이의 크기는 전자 장치의 소형화와 트레이드 오프(trade-off) 관계에 있다.
플렉시블 디스플레이는 패널을 감거나 접고 구부리는 방법으로 화면이 평평하거나 굴곡이 질 수 있다. 플렉시블 디스플레이는 롤러블 디스플레이(rollable display), 벤더블(bendable) 디스플레이, 폴더블(foldable) 디스플레이, 슬라이더블(slidable) 디스플레이 등으로 구현될 수 있다. 이러한 플렉시블 디스플레이를 포함하는 전자장치는 스마트폰과 태블릿 PC와 같은 모바일 기기뿐만 아니라 TV, 자동차 디스플레이, 웨어러블 기기 등에 적용될 수 있고 그 응용 분야가 확대되고 있다.
전자 장치(예를 들어, 휴대 단말기)는 평면 또는 평면과 곡면을 가진 형태의 디스플레이를 포함한다. 디스플레이를 포함한 전자 장치는 고정된 디스플레이의 구조로 인해 전자 장치의 사이즈보다 큰 화면을 구현하는데 한계가 있을 수 있다. 따라서, 접힐 수 있는(foldable) 또는 말아질 수 있는(rollable) 디스플레이를 포함하는 전자 장치가 연구되고 있다.
말아질 수 있는 전자 장치를 구현함에 있어, 전자 장치의 하우징들이 서로에 대하여 상대적으로 이동(예: 슬라이드 이동)하는 것을 가능하게 하면서 이동 정도를 확인하는데 어려움이 따를 수 있다. 예를 들어, 소형화를 통해 전자 장치의 휴대성을 확보하면서, 자석이나 센서를 이용할 경우 전자 장치에서 실장 공간을 많이 차지하게 될 수 있다. 또한, 디스플레이 전 영역에서 센싱 가능한 테이프(tape)류를 추가적으로 부착해야 할 수 있다.
말아질 수 있는 전자 장치를 구현함에 있어, 디스플레이의 슬라이드 이동 정도를 측정하기 위하여 기구적인 구조를 추가할 경우 전자 장치의 사이즈가 증가할 수 있다. 또한 디스플레이의 확산 정도를 알기 위하여 그립 센서, 조도 센서를 실장하고 소프트웨어적인 알고리즘을 추가할 경우 해상도(resolution)등 정확성이 떨어질 수 있다. 디스플레이의 슬라이드 이동 정도를 명확하고 직관적으로 측정하기 위하여 값비싼 구성요소를 추가할 경우 디스플레이 단에 추가 적층 또는 별도의 기구물을 추가하게 되어 무게가 상승하거나 실장 공간이 부족해질 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이의 이동 정도를 확인할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 적은 실장공간 및 반 영구적인 구성으로 디스플레이의 이동 정도를 확인할 수 있는 제어부를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, LC 공진회로 및 코일을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 제1 구조물, 상기 제1 구조물의 적어도 일부를 수용하고, 상기 제1 구조물의 슬라이드 이동을 안내하는 제2 구조물, 상기 제1 구조물과 연결된 제1 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장되고 벤딩 가능한 제2 디스플레이 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이, 상기 제2 디스플레이 영역 상에서 상기 제2 구조물의 적어도 일부와 대면하도록 배치되고, 복수 개의 코일 패턴들을 포함하는 도전성 회로부 및 상기 도전성 회로부와 인접하게 상기 제2 구조물의 일 영역에 배치된 공진 회로부를 포함하고, 상기 제2 디스플레이 영역이 슬라이드 이동할 때, 상기 도전성 회로부의 적어도 일부가 상기 공진 회로부와 중첩되는 영역을 측정하기 위한 제어부를 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 제1 구조물, 상기 제1 구조물의 적어도 일부를 수용하고, 상기 제1 구조물의 슬라이드 이동을 안내하는 제2 구조물, 상기 제1 구조물과 연결된 제1 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장되고 벤딩 가능한 제2 디스플레이 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이, 상기 제2 디스플레이 영역 상에서 상기 제2 구조물의 적어도 일부와 대면하도록 배치되고, 복수의 주파수 대역을 포함하는 신호를 제공하는 도전성 회로부, 및 상기 도전성 회로부와 인접하게 상기 제2 구조물의 일 영역에 배치된 공진 회로부를 포함하고, 상기 제2 디스플레이 영역이 슬라이드 이동할 때, 상기 도전성 회로부의 적어도 일부가 상기 공진 회로부와 중첩되는 영역을 측정하기 위한 제어부를 더 포함하는 전자 장치를 제안할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, LC 공진회로 및 코일을 포함하는 전자 장치는 적어도 하나 이상의 주파수를 통하여 직관적이며 반 영구적인 방법으로 디스플레이의 슬라이드 이동 정도를 간단히 확인할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 다양한 주파수 대역을 활용함으로써 디스플레이의 슬라이드 이동 정도를 구체적으로 확인할 수 있어 정확도(예를 들어, resolution)를 높일 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 제2 하우징에 수납된 상태를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 제2 하우징의 외부로 노출된 상태를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 디스플레이의 측면도이다.
도 4b는 도 4a의 일 채널(Ch)를 상세히 나타낸 도면이다.
도 4c는 도 4a의 도전성 회로부 및 공진 회로부를 상세히 나타낸 도면이다.
도 4d는 코일의 연결 형태를 나타낸 도면이다.
도 4e는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 코일의 크기를 도시한 것이다.
도 5a은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 폐쇄 상태의 디스플레이의 측면도이다.
도 5b은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 개방 상태의 디스플레이의 측면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 다수의 주파수 영역이 나타내는 채널의 위치를 도시한 그래프이다.
도 7a, 도 7b은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 8는 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 제2 하우징에 수납된 상태를 나타내는 도면이다. 도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 플렉서블 디스플레이의 제2 디스플레이 영역이 제2 하우징의 외부로 노출된 상태를 나타내는 도면이다.
도 1에 도시된 상태는 제2 하우징(102)에 대하여 제1 하우징(101)이 폐쇄(closed)된 것으로 정의될 수 있으며, 도 2에 도시된 상태는 제2 하우징(102)에 대하여 제1 하우징(101)이 개방(open)된 것으로 정의될 수 있다. 실시예에 따라, "폐쇄된 상태(closed state)" 또는 "개방된 상태(opened state)"는 전자 장치가 폐쇄되거나 개방된 상태로 정의될 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 전자 장치(100)는 제2 하우징(102), 및 제2 하우징(102)에 대하여 이동 가능하게 배치되는 제1 하우징(101)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)에서 제2 하우징(102)이 제1 하우징(101) 상에서 슬라이드 이동 가능하게 배치된 구조로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(101)은 제2 하우징(102)을 기준으로 도시된 방향, 예를 들어, 화살표 η로 지시된 방향으로 일정 거리만큼 왕복 운동이 가능하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(101)은, 예를 들면, 제1 구조물, 슬라이드부 또는 슬라이드 하우징으로 칭해질 수 있으며, 제2 하우징(102) 상에서 왕복 운동 가능하게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(102)은, 예를 들면, 제2 구조물, 메인부 또는 메인 하우징으로 칭해질 수 있으며, 주회로 기판이나 배터리와 같은 각종 전기, 전자 부품을 수용할 수 있다. 디스플레이(103)의 일부분(예: 제1 디스플레이 영역(A1))은 제1 하우징(101)에 안착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(103)의 다른 일부분(예: 제2 디스플레이 영역(A2))은, 제1 하우징(101)이 제2 하우징(102)에 대하여 이동(예: 슬라이드 이동)함에 따라, 제2 하우징(102)의 내부로 수납(예: 슬라이드-인(slide-in) 동작)되거나, 제2 하우징(102)의 외부로 노출(예: 슬라이드-아웃(slide-out) 동작)될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(101)은 제1 플레이트(111a)(예: 슬라이드 플레이트)를 포함할 수 있다. 상기 제1 플레이트(111a)는 제1 플레이트(111a)의 적어도 일부분을 형성하는 제1 면(예: 도 3의 제1 면(F1)) 및 제1 면(F1)의 반대 방향을 향하는 제2 면(F2)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 하우징(102)은 후면 케이스(예: 도 3의 후면 케이스(121a), 후면 케이스), 후면 케이스(121a)에서 연장된 제1 측벽(123a), 제1 측벽(123a)과 후면 케이스(121a)에서 연장된 제2 측벽(123b) 및 제1 측벽(123a)과 후면 케이스(121a)에서 연장되고, 제2 측벽(123b)에 평행한 제3 측벽(123c), 및/또는 후면 플레이트(121b)(예: 리어 윈도우)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 측벽(123b)과 제3 측벽(123c)은 제1 측벽(123a)과 수직하게 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 케이스(121a), 제1 측벽(123a), 제2 측벽(123b) 및 제3 측벽(123c)은 제1 하우징(101)의 적어도 일부를 수용하도록(또는 감싸도록) 일측(예: 전면(front face))이 개방된 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(101)은 적어도 부분적으로 감싸지는 상태로 제2 하우징(102)에 결합되고, 제2 하우징(102)의 안내를 받으면서 제1 면(F1) 또는 제2 면(F2)과 평행한 방향, 예를 들어, 화살표 (1)로 지시된 방향으로 슬라이드 이동할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 케이스(121a), 제1 측벽(123a), 제2 측벽(123b) 및/또는 제3 측벽(123c)은 별개의 하우징으로 형성되어 결합 또는 조립될 수 있다. 후면 플레이트(121b)는 후면 케이스(121a)의 적어도 일부를 감쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(121b)는 실질적으로 후면 케이스(121a)와 일체형으로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 케이스(121a) 또는 후면 플레이트(121b)는 플렉서블 디스플레이(103)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 예컨대, 플렉서블 디스플레이(103)의 적어도 일부는 제2 하우징(102)의 내부로 수납될 수 있으며, 후면 케이스(121a) 또는 후면 플레이트(121b)는 제2 하우징(102)의 내부로 수납된 플렉서블 디스플레이(103)의 일부를 덮을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(101)은 후면 케이스(121a)(예: 제2 플레이트) 및 제2 측벽(123b)에 평행한 제1 방향(예: (1) 방향)으로 제2 하우징(102)에 대하여 개방 상태 및 폐쇄 상태로 이동 가능하며, 제1 하우징(101)은 폐쇄 상태에서 제1 측벽(123a)으로부터 제1 거리에 위치하고, 개방 상태에서 제1 측벽(123a)으로부터 제1 거리보다 큰 제2 거리에 위치하도록 이동할 수 있다. 어떤 실시예에서, 폐쇄 상태일 때, 제1 하우징(101)은 제1 측벽(123a)의 일부분을 감싸게 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 디스플레이(103), 키 입력 장치(141), 커넥터 홀(143), 오디오 모듈(145a, 145b, 147a, 147b) 또는 카메라 모듈(149)을 포함할 수 있다. 도시되지는 않지만, 전자 장치(100)는 인디케이터(예: LED 장치) 또는 각종 센서 모듈을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(103)는 제1 디스플레이 영역(A1) 및 제2 디스플레이 영역(A2)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 디스플레이 영역(A1)은 제1 하우징(101) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 디스플레이 영역(A1)은 실질적으로 제1 면(F1)의 적어도 일부를 가로질러 연장되어 제1 면(F1) 상에 배치될 수 있다. 제2 디스플레이 영역(A2)은 제1 디스플레이 영역(A1)으로부터 연장되며, 제1 하우징(101)의 슬라이드 이동에 따라 제2 하우징(102)(예: 구조물)의 내부로 삽입 또는 수납되거나, 상기 제2 하우징(102)의 외부로 노출될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 실질적으로 제2 하우징(102)에 장착된 롤러(예: 도 3의 롤러(151))의 안내를 받으면서 이동하여 상기 제2 하우징(102)의 내부로 수납되거나 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은 제1 하우징(101)의 제1 방향(예: 화살표 η로 지시된 방향)으로의 슬라이드 이동에 기초하여 이동할 수 있다. 예컨대, 제1 하우징(101)이 슬라이드 이동하는 동안 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부분이 롤러(151)에 대응하는 위치에서 곡면 형태로 변형될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 플레이트(111a)(예: 슬라이드 플레이트)의 상부에서 바라볼 때, 제1 하우징(101)이 폐쇄 상태에서 개방 상태로 이동하면, 제2 디스플레이 영역(A2)이 점차 제2 하우징(102)의 외부로 노출되면서 제1 디스플레이 영역(A1)과 함께 실질적으로 평면을 형성할 수 있다. 디스플레이(103)는 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)을 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 디스플레이 영역(A2)은 적어도 부분적으로 제2 하우징(102)의 내부로 수납될 수 있으며, 도 1에 도시된 상태(예: 폐쇄 상태)에서도 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부는 외부로 노출될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폐쇄 상태 또는 개방 상태와 무관하게, 노출된 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부는 롤러(예: 도 3의 롤러(151)) 상에 위치될 수 있으며, 롤러(151)에 대응하는 위치에서 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부는 곡면 형태를 유지할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 키 입력 장치(141)는 제2 하우징(102)의 제2 측벽(123b) 또는 제3 측벽(123c)에 배치될 수 있다. 외관과 사용 상태에 따라, 도시된 키 입력 장치(141)가 생략되거나, 추가의 키 입력 장치(들)을 포함하도록 전자 장치(100)가 설계될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 도시되지 않은 키 입력 장치, 예를 들면, 홈 키 버튼, 또는 홈 키 버튼 주변에 배치되는 터치 패드를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 키 입력 장치(141)의 적어도 일부는 제1 하우징(101)의 일 영역에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커넥터 홀(143)은, 실시예에 따라 생략될 수 있으며, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예: USB 커넥터)를 수용할 수 있다. 도시되지 않지만, 전자 장치(100)는 복수의 커넥터 홀(143)을 포함할 수 있으며, 복수의 커넥터 홀(143) 중 일부는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터 홀로서 기능할 수 있다. 도시된 실시예에서, 커넥터 홀(143)은 제3 측벽(123c)에 배치되어 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않으며, 커넥터 홀(143) 또는 도시되지 않은 커넥터 홀이 제1 측벽(123a) 또는 제2 측벽(123b)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 오디오 모듈(145a, 145b, 147a, 147b)은 스피커 홀(145a, 145b), 또는 마이크 홀(147a, 147b)을 포함할 수 있다. 스피커 홀(145a, 145b) 중 하나는 음성 통화용 리시버 홀로서 제공될 수 있으며, 다른 하나는 외부 스피커 홀로서 제공될 수 있다. 전자 장치(100)는 소리를 획득하기 위한 마이크를 포함하고, 상기 마이크는 마이크 홀(147a, 147b)을 통하여 전자 장치(100)의 외부의 소리를 획득할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 소리의 방향을 감지하기 위하여 복수 개의 마이크를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 스피커 홀(145a, 145b)과 마이크 홀(147a, 147b)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(145a, 145b) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 일 실시예에 따르면, 참조번호 "145b"로 지시된 스피커 홀은 제1 하우징(101)에 배치되어 음성 통화용 리시버 홀로 활용될 수 있으며, 참조번호 "145a"로 지시된 스피커 홀(예: 외부 스피커 홀), 또는 마이크 홀(147a, 147b)은 제2 하우징(102)(예: 측면들(123a, 123b, 123c) 중 하나)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 카메라 모듈(149)은 제2 하우징(102)에 위치하고, 디스플레이(103)의 제1 디스플레이 영역(A1)과는 반대 방향에서 피사체를 촬영할 수 있다. 전자 장치(100)는 복수의 카메라 모듈(149)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)는 광각 카메라, 망원 카메라 또는 접사 카메라 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 실시예에 따라, 적외선 프로젝터 및/또는 적외선 수신기를 포함함으로써 피사체까지의 거리를 측정할 수 있다. 카메라 모듈(149)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 도시되지는 않지만, 전자 장치(100)는 디스플레이(103)의 카메라 모듈(149)의 반대 방향에서 피사체를 촬영하는 다른 카메라 모듈(예: 전면 카메라)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 전면 카메라는 제1 디스플레이 영역(A1)의 주위 또는 디스플레이(103)와 중첩하는 영역에 배치될 수 있으며, 디스플레이(103)과 중첩하는 영역에 배치된 경우 디스플레이(103)를 투과하여 피사체를 촬영할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)의 인디케이터(미도시)는 제1 하우징(101) 또는 제2 하우징(102)에 배치될 수 있으며, 발광 다이오드를 포함함으로써 전자 장치(100)의 상태 정보를 시각적인 신호로 제공할 수 있다. 전자 장치(100)의 센서 모듈(미도시)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈은, 예를 들어, 근접 센서, 지문 센서 또는 생체 센서(예: 홍채/안면 인식 센서 또는 HRM 센서)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(100)는 제1 하우징(101), 제2 하우징(102)(예: 구조물), 디스플레이(103)(예: 플렉서블 디스플레이, 폴더블 디스플레이 또는 롤러블 디스플레이), 안내 부재(예: 롤러(151)), 및/또는 지지 부재(113)를 포함할 수 있다. 디스플레이(103)의 일부분(예: 제2 디스플레이 영역(A2))은 롤러(151)의 안내를 받으면서 제2 하우징(102)의 내부로 수납될 수 있다. 도 3의 제1 하우징(101), 제2 하우징, 및 디스플레이(103)의 구성은 도 1 및 도 2의 제1 하우징(101), 제2 하우징, 및 디스플레이(103)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(101)은 제1 플레이트(111a)(예: 슬라이드 플레이트), 제1 플레이트(111a) 및/또는 지지 부재(113)에 장착된 제1 브라켓(111b) 및/또는 제2 브라켓(111c)을 포함할 수 있다. 제1 하우징(101), 예를 들어, 제1 플레이트(111a), 제1 브라켓(111b) 및/또는 제2 브라켓(111c)은 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 플레이트(111a)는 제2 하우징(102)(예: 구조물)에 장착되어 제2 하우징(102)의 안내를 받으면서 일 방향(예: 도 1의 화살표 (1) 방향)으로 직선 왕복 운동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 브라켓(111b)은 제1 플레이트(111a)에 결합하여 제1 플레이트(111a)와 함께 제1 하우징(101)의 제1 면(F1)을 형성할 수 있다. 디스플레이(103)의 제1 디스플레이 영역(A1)은 실질적으로 제1 면(F1)에 장착되어 평판 형태로 유지될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 지지 부재(113)는 제1 플레이트(111a) 및/또는 제1 브라켓(111b)의 제1 면(F1) 상에 배치되고, 디스플레이(103)의 제1 디스플레이 영역(A1)은 상기 지지 부재(113) 상에 장착될 수 있다. 제2 브라켓(111c)은 제1 플레이트(111a)에 결합하여 제1 플레이트(111a)와 함께 제1 하우징(101)의 제2 면(F2)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 브라켓(111b) 및/또는 제2 브라켓(111c)은 제1 플레이트(111a)와 일체형으로 형성될 수 있다. 이는 제작되는 제품의 조립 구조나 제작 공정을 고려하여 적절하게 설계될 수 있다. 제1 하우징(101) 또는 제1 플레이트(111a)는 제2 하우징(102)에 결합하여 제2 하우징(102)에 대하여 슬라이드 이동할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(113)는 디스플레이(103)의 아래에 배치되고, 디스플레이(103)를 지지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 부재(113)는 제1 하우징(101)과 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(101)이 슬라이드 이동함에 따라, 지지 부재(113)는 제2 하우징(102)에 대하여 이동할 수 있으며, 폐쇄 상태(예: 도 1에 도시된 상태)에서는 실질적으로 제2 하우징(102)의 내부로 수납될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 폐쇄 상태라 하더라도, 지지 부재(113)의 일부는 제2 하우징(102)의 내부로 수납되지 않을 수 있다. 예를 들어, 폐쇄 상태에서도, 지지 부재(113)의 일부는 제2 하우징(102)의 외부에서 롤러(151)에 대응하게 위치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(113)는 복수의 관통 패턴을 포함하고, 상기 관통 패턴은 일직선으로 연장되어 롤러(151)의 회전축(R)에 평행하게 형성되고, 회전축(R)에 수직인 방향을 따라, 예를 들어, 제1 하우징(101)이 슬라이드 이동하는 방향을 따라 배열될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 구조물(101)이 슬라이드 이동함에 따라, 지지 부재(113)는 곡면 또는 평면 형상을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 구조물(101)이 슬라이드 이동함에 따라, 롤러(151)와 마주보는 부분에서 지지 부재(113)는 곡면을 형성하고, 롤러(151)와 마주보지 않는 부분에서 지지 부재(113)는 평면을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(113)는 디스플레이(103)의 제1 디스플레이 영역(A1) 아래에 배치되고, 제1 디스플레이 영역(A1)을 지지하는 고정부(113a) 및 제2 디스플레이 영역(A2) 아래에 배치되고, 제2 디스플레이 영역(A2)을 지지 하는 이동부(113b)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 디스플레이 영역(A2)은, 개방 상태(예: 도 2에 도시된 상태)에서 제1 디스플레이 영역(A1)과 함께 제2 구조물(102)의 외부로 노출될 수 있다. 제2 디스플레이 영역(A2)이 제2 구조물(102)의 외부로 노출된 상태에서, 지지 부재(113)는 실질적으로 평면을 형성함으로써 제2 디스플레이 영역(A2)을 평탄한 상태로 지지 또는 유지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 하우징(102)(예: 구조물)은 후면 케이스(121a)(예: 제2 플레이트), 인쇄 회로 기판(미도시), 후면 플레이트(121b), 제3 플레이트(121c)(예: 전면 케이스), 및/또는 지지 브라켓(121d)을 포함할 수 있다. 후면 케이스(121a), 예를 들어, 후면 케이스(121a)는 제1 플레이트(111a)의 제1 면(F1)과는 반대 방향을 향하게 배치될 수 있으며, 실질적으로 제2 하우징(102) 또는 전자 장치(100)의 외관의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 하우징(102)은 후면 케이스(121a)에서 연장된 제1 측벽(123a), 후면 케이스(121a)에서 연장되면서 제1 측벽(123a)과 실질적으로 수직을 이루게 형성된 제2 측벽(123b) 및 후면 케이스(121a)에서 연장되면서 제1 측벽(123a)과 실질적으로 수직을 이루고 제2 측벽(123b)과는 평행한 제3 측벽(123c)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서, 제2 측벽(123b)과 제3 측벽(123c)은 후면 케이스(121a)와는 별도의 부품으로 제작되어 후면 케이스(121a)에 장착 또는 조립되는 구조가 예시되지만, 제2 측벽(123b) 및 제3 측벽(123c)은 후면 케이스(121a)와 일체형으로 형성될 수 있다. 제2 하우징(102)은 상기 지지 부재(113)와 중첩되지 않는 공간에 근접 무선 통신용 안테나, 무선 충전용 안테나 또는 MST(magnetic secure transmission)용 안테나를 수용할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(121b)는 후면 케이스(121a)의 외측면에 결합될 수 있으며, 실시예에 따라 후면 케이스(121a)와 일체형으로 제작될 수 있다. 일 실시예에서, 후면 케이스(121a)는 금속 또는 폴리머 재질로 제작될 수 있고, 후면 플레이트(121b)는 금속, 유리, 합성수지 또는 세라믹 재질로 제작될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 케이스(121a) 및/또는 후면 플레이트(121b)는 적어도 부분적(예: 보조 디스플레이 영역)으로 빛을 투과하는 재질로 제작될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(103)의 일부(예: 제2 디스플레이 영역(A2))가 제2 하우징(102)의 내부로 수납된 상태에서, 전자 장치(100)는 제2 하우징(102)의 내부로 수납된 디스플레이(103)의 일부 영역을 이용하여 시각적인 정보를 출력할 수 있다. 보조 디스플레이 영역은 제2 하우징(102) 내부에 수납된 영역에서 출력된 시각적인 정보를 제2 하우징(102)의 외부로 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제3 플레이트(121c)는 후면 케이스(121a)(예: 후면 케이스), 제1 측벽(123a), 제2 측벽(123b) 및/또는 제3 측벽(123c)과 결합하여 제2 하우징(102)의 내부 공간을 형성할 수 있다. 실시예에 따라 제3 플레이트(121c)는 "전면 케이스"라고 칭하여 질 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(101)의 제1 플레이트(111a)는 실질적으로 제3 플레이트(121c)와 마주보는 상태로 슬라이드 이동할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측벽(123a)은 후면 케이스(121a)에서 연장된 제1 측벽부(123a-1)와, 제3 플레이트(121c)의 일측 가장자리에 형성된 제2 측벽부(123a-2)의 조합으로 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 측벽부(123a-1)가 제3 플레이트(121c)의 일측 가장자리, 예컨대, 제2 측벽부(123a-2)를 감싸게 결합할 수 있으며, 이 경우, 제1 측벽부(123a-1) 자체가 제1 측벽(123a)을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 플레이트(121c)는 금속 또는 폴리머 재질로 제작될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 브라켓(121d)은 후면 케이스(121a)와 제3 플레이트(121c) 사이의 공간에 배치될 수 있고, 금속 또는 폴리머 재질로 제작된 평판 형상을 가질 수 있다. 지지 브라켓(121d)은 제2 하우징(102)의 내부 공간에서 전자기 차폐 구조를 제공하거나, 제2 하우징(102)의 기계적인 강성을 향상시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(101)이 제2 하우징(102)의 내부로 수납된 때, 지지 부재(113) 및/또는 디스플레이(103)의 일부 영역(예: 제2 디스플레이 영역(A2))은 후면 케이스(121a)와 지지 브라켓(121d) 사이의 공간에 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도시되지 않은 인쇄회로 기판은 제3 플레이트(121c)와 지지 브라켓(121d) 사이의 공간에 배치될 수 있다. 예컨대, 인쇄회로 기판은 제2 하우징(102)의 내부에서 지지 부재(113) 및/또는 디스플레이(103)의 일부 영역이 수용되는 공간으로부터 지지 브라켓(121d)에 의해 분리된 공간에 수용될 수 있다. 인쇄 회로 기판에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(103)는, 유기 발광 다이오드에 기반한 플렉서블 디스플레이로서, 대체로 평면 형태로 유지되면서 적어도 부분적으로 곡면 형태로 변형될 수 있다. 한 실시예에서, 디스플레이(103)의 제1 디스플레이 영역(A1)은 제1 하우징(101)의 제1 면(F1) 및/또는 지지 부재(113)의 고정부(113a)에 장착 또는 부착되어 실질적으로 평판 형태로 유지될 수 있다. 제2 디스플레이 영역(A2)은 제1 디스플레이 영역(A1)으로부터 연장되며, 지지 부재(113)의 이동부(113b)에 지지되거나 부착될 수 있다. 예컨대, 제2 디스플레이 영역(A2)은 제1 하우징(101)의 슬라이드 이동 방향을 따라 연장되며, 지지 부재(113)와 함께 제2 하우징(102)의 내부로 수납될 수 있고, 지지 부재(113)의 변형에 따라 적어도 부분적으로 곡면 형상을 이루게 변형될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(101)이 제2 하우징(102) 상에서 슬라이드 이동함에 따라, 외부로 노출되는 디스플레이(103)의 면적이 달라질 수 있다. 전자 장치(100)(예: 프로세서)는 외부로 노출되는 디스플레이(103)의 면적에 기반하여 활성화되는 디스플레이(103)의 영역을 변경할 수 있다. 예를 들어, 개방 상태에서 또는 폐쇄 상태와 개방 상태의 중간 위치에서, 전자 장치(100)는 디스플레이(103)의 전체 면적 중 제2 하우징(102)의 외부로 노출된 영역을 활성화할 수 있다. 폐쇄 상태에서, 전자 장치(100)는 디스플레이(103)의 제1 디스플레이 영역(A1)을 활성화하고, 제2 디스플레이 영역(A2)을 비활성화할 수 있다. 폐쇄 상태에서, 일정 시간(예: 30초 또는 2분) 동안 사용자 입력이 없다면, 전자 장치(100)는 디스플레이(103)의 전체 영역을 비활성화할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(103)의 전체 영역이 비활성화된 상태에서, 필요에 따라(예: 사용자 설정에 따른 알림, 부재 중 전화 / 메시지 도착 알림) 전자 장치(100)는 디스플레이(103)의 일부 영역을 활성화하여 보조 디스플레이 영역(예: 빛을 투과하는 재질로 제작된 후면 케이스(121a) 및/또는 후면 플레이트(121b)의 일부분)을 통해 시각적인 정보를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 개방 상태(예: 도 2에 도시된 상태)에서, 실질적으로 디스플레이(103)의 전체 영역(예: 제1 디스플레이 영역(A1)과 제2 디스플레이 영역(A2))이 외부로 노출될 수 있으며, 제1 디스플레이 영역(A1)과 제2 디스플레이 영역(A2)은 평면을 이루게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 개방된 상태라 하더라도, 제2 디스플레이 영역(A2) 중 일부(예: 한 단부)는 롤러(151)에 대응하게 위치할 수 있으며, 제2 디스플레이 영역(A2) 중에서 롤러(151)에 대응하는 부분은 곡면 형상으로 유지될 수 있다. 예컨대, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에서, "개방된 상태에서, 제2 디스플레이 영역(A2)이 평면을 이루게 배치된다"라고 언급하더라도 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부는 곡면 형태로 유지될 수 있으며, 이와 유사하게, "폐쇄된 상태에서, 지지 부재(113) 및/또는 제2 디스플레이 영역(A2)이 제2 하우징(102)의 내부에 수납된다"라고 언급하더라도, 지지 부재(113) 및/또는 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부는 제2 하우징(102)의 외부에 위치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안내 부재, 예를 들어, 롤러(151)는 제2 하우징(102)(예: 후면 케이스(121a))의 일측 가장자리에 인접하는 위치에서, 제2 하우징(102)에 회전 가능하게 장착될 수 있다. 예를 들어, 롤러(151)는 제1 측벽(123a)과 평행한 후면 케이스(121a)의 가장자리(예: 참조번호 'IE'로 지시된 부분))과 인접하게 배치될 수 있다. 도면의 참조번호를 부여하지는 않았지만, 롤러(151)에 인접하는 후면 케이스(121a)의 가장자리에서 또 다른 측벽이 연장될 수 있으며, 롤러(151)에 인접하는 측벽은 제1 측벽(123a)과 실질적으로 평행할 수 있다. 앞서 언급한 바와 같이, 롤러(151)와 인접하는 제2 하우징(102)의 측벽은 빛을 투과하는 재질로 제작될 수 있으며, 제2 디스플레이 영역(A2)의 일부는 제2 하우징(102)에 수용된 상태에서 제2 하우징(102)의 일부분을 투과하여 시각적인 정보를 제공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 롤러(151)의 일 단부는 제2 측벽(123b)에 회전 가능하게 결합하고, 다른 단부는 제3 측벽(123c)에 회전 가능하게 결합할 수 있다. 예를 들어, 롤러(151)는 제2 하우징(102)에 장착되어, 제1 하우징(101)의 슬라이드 이동 방향(예: 도 1 또는 도 2의 화살표 (1) 방향)에 대하여 수직하는 회전축(R)을 중심으로 회전할 수 있다. 회전축(R)은 실질적으로 제1 측벽(123a)과 평행하게 배치되며, 후면 케이스(121a)의 일측 가장자리에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 롤러(151)의 외주면과 후면 케이스(121a) 가장자리의 내측면 사이에 형성된 간격은 지지 부재(113) 및/또는 디스플레이(103)가 제2 하우징(102)의 내부로 진입하는 입구를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(103)가 곡면 형태로 변형될 때, 롤러(151)는 디스플레이(103)의 곡률 반경을 일정 정도로 유지함으로써, 디스플레이(103)의 과도한 변형을 억제할 수 있다. "과도한 변형"이라 함은 디스플레이(103)에 포함되는 픽셀이나 신호 배선이 손상될 정도의 작은 곡률 반경을 가지게 디스플레이(103)가 변형되는 것을 의미할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(103)는 롤러(151)의 안내를 받으면서 이동 또는 변형될 수 있으며, 과도한 변형으로 인한 손상으로부터 보호받을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(113) 또는 디스플레이(103)가 제2 하우징(102)에 삽입되거나 전자 장치(100)의 외부로 추출되는 동안 롤러(151)가 회전할 수 있다. 예컨대, 롤러(151)는 지지 부재(113)(또는 디스플레이(103))와 제2 하우징(102) 사이의 마찰을 감소시켜 지지 부재(113)(또는 디스플레이(103))의 제2 하우징(102)에 대한 이동을 원활하게 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 스펀지와 같은 저밀도 탄성체 또는 브러쉬(brush)로 제작된 적어도 하나의 탄성 부재(131, 133)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)는 디스플레이(103)의 한 단부에 장착된 제1 탄성 부재(131)를 포함할 수 있으며, 실시예에 따라, 후면 케이스(121a)의 가장자리 내측면에 장착된 제2 탄성 부재(133)를 더 포함할 수 있다. 제1 탄성 부재(131)는 실질적으로 제2 하우징(102)의 내부 공간에 배치되며, 개방 상태(예: 도 2에 도시된 상태)에서는 후면 케이스(121a)의 가장자리에 대응하게 위치할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 탄성 부재(131)는 제1 하우징(101)의 슬라이드 이동에 따라, 제2 하우징(102)의 내부 공간에서 이동할 수 있다. 폐쇄 상태에서 개방 상태로 제1 하우징(101)이 이동할 때, 제1 탄성 부재(131)는 후면 케이스(121a)의 가장자리를 향해 이동할 수 있다. 제1 하우징(101)이 개방 상태에 이르면, 제1 탄성 부재(131)는 후면 케이스(121a)의 가장자리 내측면에 접촉할 수 있다. 예컨대, 개방 상태에서, 제1 탄성 부재(131)는 후면 케이스(121a)의 가장자리 내측면과 디스플레이(103) 표면 사이의 간격을 밀봉할 수 있다. 다른 실시예에서, 폐쇄 상태에서 개방 상태로 이동할 때, 제1 탄성 부재(131)는 후면 케이스(121a)와 접촉하면서 이동(예: 미끄럼 접촉)할 수 있다. 예를 들어, 폐쇄 상태에서 제2 디스플레이 영역(A2)과 후면 케이스(121a) 사이의 간격으로 이물질이 유입된 상태라면, 개방 상태로 이동할 때, 제1 탄성 부재(131)가 이물질을 제2 하우징(102)의 외부로 배출시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 탄성 부재(133)는 후면 케이스(121a)의 가장자리에서 내측면에 부착될 수 있으며, 실질적으로 디스플레이(103)의 내측면과 마주보게 배치될 수 있다. 폐쇄 상태에서, 디스플레이(103)의 표면과 후면 케이스(121a)의 가장자리 내측면 사이의 간격(예: 배치 간격)은 실질적으로 제2 탄성 부재(133)에 의해 결정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 폐쇄 상태에서, 제2 탄성 부재(133)는 디스플레이(103) 표면에 접촉함으로써, 실질적으로 디스플레이(103)와 후면 케이스(121a) 사이의 공간을 밀봉할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 탄성 부재(133)는 스펀지와 같은 저밀도 탄성체 또는 브러쉬로 제작되어 디스플레이(103)와 직접 접촉하더라도 디스플레이(103)의 표면을 손상시키지 않을 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 하우징(101)이 점차 개방 상태로 이동함에 따라 후면 케이스(121a)와 제2 탄성 부재(133) 사이의 간격이 증가할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(103)는 실질적으로 제2 탄성 부재(133)와 접촉 또는 마찰되지 않고, 제2 디스플레이 영역(A2)은 제2 하우징(102)의 외부로 노출될 수 있다. 제1 하우징(101)이 개방 상태인 경우, 제1 탄성 부재(131)가 제2 탄성 부재(133)와 접촉되어, 외부 이물질의 유입을 차단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 지지 시트(support sheet)(153)를 더 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 시트(153)는 지지 부재(113)와 롤러(151) 사이에 위치하고, 지지 부재(113)는 지지 시트(153)를 통해 롤러(151)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 시트(153)는 생략되고, 지지 부재(113)는 롤러(151)와 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 지지 시트(support sheet)(153)는, 유연성과 일정 정도의 탄성을 가지는 재질, 예를 들어, 실리콘(silicone)이나 고무(rubber)와 같은 탄성체를 포함하는 물질로 제작될 수 있으며, 롤러(151)에 장착 또는 부착되어 롤러(151)가 회전함에 따라 선택적으로 롤러(151)에 감겨질 수 있다(may be wound). 도시된 실시예에서, 지지 시트(153)는 롤러(151)의 회전축(R) 방향을 따라 복수(예: 4개)로 배열될 수 있다. 예를 들어, 복수의 지지 시트(153)들은 인접하는 다른 지지 시트(153)와 일정 간격을 두고 롤러(151)에 장착될 수 있으며, 회전축(R)에 수직하는 방향을 따라 연장될 수 있다. 다른 실시예에서, 1개의 지지 시트가 롤러(151)에 장착 또는 부착될 수 있다. 예를 들어, 1개의 지지 시트는, 도 3에서 지지 시트(153)들이 배치된 영역과 지지 시트(153)들 사이의 영역에 대응하는 크기와 형상을 가질 수 있다. 이와 같이, 지지 시트(153)의 수와 크기 또는 형상은 실제 제작되는 제품에 따라 적절하게 변경될 수 있다. 어떤 실시예에서, 지지 시트(153)는 롤러(151)가 회전함에 따라 롤러(151)의 외주면에 말아지거나 롤러(151)로부터 벗어나 디스플레이(103)와 제3 플레이트(121c) 사이에서 평판 형태로 펼쳐질 수 있다. 다른 실시예에서, 지지 시트(153)는 "지지 벨트", "보조 벨트", "지지 필름" 또는 "보조 필름"이라 칭하여 질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지지 시트(153)의 단부가 제1 하우징(101), 예를 들어, 제1 플레이트(111a)(예: 슬라이드 플레이트)에 연결되며, 폐쇄 상태(예: 도 1에 도시된 상태)에서 지지 시트(153)가 롤러(151)에 말아질 수 있다. 따라서, 제1 플레이트(111a)가 개방 상태(예: 도 2에 도시된 상태)로 이동하면, 지지 시트(153)는 점차 제2 하우징(102)(예: 제3 플레이트(121c))과 디스플레이(103)(예: 제2 디스플레이 영역(A2))사이로, 또는 제2 하우징(102)(예: 제3 플레이트(121c))과 지지 부재(113) 사이로 위치할 수 있다. 예컨대, 지지 시트(153)는 적어도 일부분이 지지 부재(113)와 마주보게 위치할 수 있으며, 제1 플레이트(111a)의 슬라이드 이동에 따라 롤러(151)에 선택적으로 감겨질 수 있다. 지지 시트(153)는 대체로 지지 부재(113)와 접촉되게 배치되지만, 롤러(151)에 말아진 부분은 실질적으로 지지 부재(113)로부터 분리될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(100)는 적어도 하나의 구동 부재(actuating member)(157)를 더 포함할 수 있다. 구동 부재(157)는 그의 양단을 서로 멀어지게 하는 방향으로 탄성력을 제공하는 스프링 또는 스프링 모듈을 포함할 수 있다. 구동 부재의 일 단부는 제2 하우징(102)에 회동 가능하게 지지되고, 다른 단부는 제1 하우징(101)에 회동 가능하게 지지될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 구동 부재(157)는 폐쇄 상태를 향해 이동하는 방향 또는 개방 상태를 향해 이동하는 방향으로 제1 하우징(101) 및/또는 지지 부재(113)에 탄성력을 제공할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(101), 디스플레이(103), 또는 지지 부재(113) 중 적어도 하나는 디스플레이 조립체(130)로 정의될 수 있다. 본 문서에서, 제2 하우징(102)에 대하여 이동하는 제1 하우징(101), 디스플레이(103) 또는 지지 부재(113)에 대한 설명은 제2 하우징(102)에 대하여 이동하는 디스플레이 조립체(130)에 적용될 수 있다.
도 4a는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 디스플레이의 측면도이다.
도 4b는 도 4a의 일 채널(Ch)를 상세히 나타낸 도면이다.
도 4c는 도 4a의 도전성 회로부 및 공진 회로부를 상세히 나타낸 도면이다.
도 4d는 코일의 연결 형태를 나타낸 도면이다.
도 4e는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 코일의 크기를 도시한 것이다.
도 5a은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 폐쇄 상태의 디스플레이의 측면도이다.
도 5b은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 개방 상태의 디스플레이의 측면도이다.
도 4a 내지 도 5b를 참조하면 전자 장치(100)는 제1 구조물(101), 제2 구조물(402), 제1 구조물(101)과 연결된 제1 디스플레이 영역(410) 및 제1 디스플레이부터 연장되고 벤딩 가능한 제2 디스플레이 영역(420)을 포함하는 디스플레이(400), 제2 디스플레이 영역(420) 상에서 제2 구조물(402)의 적어도 일부와 대면하도록 배치되고 복수 개의 코일 패턴(예: 도 4c의 Ch1(412a), 도 4d)들을 포함하는 도전성 회로부(411), 및 제2 구조물(402)의 적어도 일부에 배치되는 공진 회로부(421)를 포함할 수 있다. 전자 장치는, 제2 디스플레이 영역(420)이 슬라이드 이동시 도전성 회로부(411)의 적어도 일부가 공진 회로부(421)과 중첩되는 영역을 측정하기 위한 제어부(예: 도9의 프로세서(120))를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 의하면, 제1 구조물(101)은, 도 1 내지 도 3의 제1 하우징(예: 도 1의 제1 하우징(101))의 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 제1 구조물(101)은 디스플레이(400)를 슬라이드 이동시킬 수 있다.
다양한 실시예에 의하면, 제2 구조물(402)은, 도 1 내지 도 3의 제2 하우징(예: 도 1의 제2 하우징(102))의 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 제2 구조물(402)는 제1 구조물의 슬라이드 이동을 안내할 수 있다. 제2 구조물(402)과 디스플레이(400)의 적어도 일 영역은 서로 대면할 수 있으며, 제2 구조물(402)의 적어도 일 영역에 위치한 슬라이드 이동 정도를 측정할 수 있는 공진 회로부를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 의하면, 디스플레이(400)는, 제1 디스플레이 영역(410) 및 제2 디스플레이 영역(420)을 포함할 수 있다. 디스플레이(400)은 도 1 내지 도 3의 디스플레이(103)의 전부 또는 일부와 동일할 수 있다. 다양한 실시예에 의하면, 디스플레이(400)는, 제1 구조물(101)이 제2 구조물(402)의 안내를 받으며 슬라이드 이동하는 동안 곡면 형태로 변형될 수 있는 제2 디스플레이 영역(420)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 의하면, 제1 하우징(101)이 폐쇄 상태에서 개방 상태로 이동하면, 제2 디스플레이 영역(A2)이 점차 제2 하우징(102)의 외부로 노출되면서 제1 디스플레이 영역(A1)과 함께 실질적으로 평면을 형성할 수 있다. 제2 디스플레이 영역(420)는 제2 하우징(402)의 내부로 수납되거나 외부로 노출될 수 있다. 제1 디스플레이 영역(401) 및 제2 디스플레이 영역(420)은 도 1 내지 도 3의 제1 디스플레이 영역(A1) 및 제2 디스플레이 영역(A2)의 전부 또는 일부와 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 의하면, 도전성 회로부(예: 도 4b의 411)는 적어도 하나 이상의 패턴들을 포함하는 코일(예: 도 4b의 412 또는 도 4b의 Coil FPCB)로 이루어질 수 있다. 일 예로, 도전성 회로부(예: 도 4b의 411)는 코일(예: 도 4b의 412 또는 도 4b의 Coil FPCB)과 마그네틱 시트(예: 도 4b의 413 또는 도 4b의 magnetic sheet)및 코일과 마그네틱 시트를 부착하는 부착물(예: 도 4b의 빗금 표시 또는 도 4b의 Adh)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 의하면, 코일(예: 도 4c의 Ch1(412a))은 채널(channel, Ch)로 표기될 수 있으며, 코일 패턴이란 크기, 길이 또는 권선수 중 적어도 하나 이상이 다른 것을 의미할 수 있다. 예를 들어, 복수 개의 코일 패턴들은 제1 코일 패턴(예: 도 4c의 Ch1(412a)) 및 제1 코일 패턴(예: 도 4c의 Ch1(412a))과 인접한 제2 코일 패턴(예: 도 4c의 Ch2(412b))을 포함하고, 제1 코일 패턴(예: 도 4c의 Ch1(412a))의 제1 권선수는 제2 코일 패턴(예: 도 4c의 Ch2(412b))의 제2 권선수와 상이할 수 있다. 예를 들어, 대략 5가지의 서로 인접한 코일(412)의 권선수는 점진적(gradation)으로 증가 또는 감소하도록 배치될 수 있다. 도전성 회로부(411)에 포함된 복수의 코일을 채널(channel)로 (예를 들어, Ch1, Ch2, Ch3, Ch4, Ch5) 로 나타낼 수 있다. 일 예로, 도 4c의 점선으로 표시된 부분은 도 4d를 참조하면 하나의 채널에 복수의 코일이 연결된 형태로 도시 할 수 있다.
다양한 실시예에 의하면, 도전성 회로부(411)은 코일을 포함하는 FPCB(이하, 코일 FPCB)와 마그네틱 시트(예: 도 4b의 413 또는 도 4b의 magnetic sheet) 및 코일과 마그네틱 시트를 부착하는 부착물(예: 도 4b의 빗금 표시 또는 도 4b의 Adh)을 포함할 수 있으며, 도전성 회로부(411)의 하단에 비금속성(non-metal) 시트(420a)등을 포함할 수 있다. 코일은 FPCB(flexible printed circuit board)내에 위치할 수 있으며, 비아(via)를 통해 복수의 층을 따라 배열된 패턴을 가지는 코일(예: 도 4c의 412a 또는 412b)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 의하면, 코일 FPCB(예: 도4b의 412)를 가로폭을 반으로 줄이고, 비아(미도시)를 통해 코일을 구분할 수 있다. 코일 FPCB(예: 도4b의 412)는 도 4e을 참조하면 코일의 가로 폭을 절반으로 줄이거나(예: 도 4e의 440) 늘리는(예: 도 4e의 430) 방식으로 복수 개의 코일을 구별할 수 있다. 일 예로, 비아(via)를 확장하여 PCB의 층수를 늘려 정확도를 높일 수 있다. 일 예로, 코일 FPCB(예: 도4b의 412) 가 3-2-6 구조로 형성될 경우 첫번째 층에는 코일의 감기를 약 1/2 턴으로 줄이고, 비아(via)를 확장하여 정확도를 높일 수 있다.
다양한 실시예에 의하면, 도전성 회로부(411)는 제2 디스플레이 영역(420)의 적어도 일 영역 위에 위치할 수 있다. 도전성 회로부(411)는 제2 디스플레이 영역(420)의 배면에 위치하여 제2 디스플레이 영역(420)이 슬라이드 이동할 때, 외부에서 보이지 않을 수 있다.
다양한 실시예에 의하면, 도전성 회로부(411)는 지정된 대역의 주파수를 가지는 신호를 송신 및/또는 수신할 수 있다. 일 예로 f0=593Khz 와 f1=625Khz 두가지 주파수 성분을 가지는 신호를 송신할 수 있다. 도전성 회로부(411)가 송신한 신호를 공진 회로부(421)에서 반응하여 제어부(예: 도9의 프로세서(120))에 의하여 디스플레이의 슬라이드 이동 정도를 알 수 있다. 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 디스플레이(400)가 이동하는 방향에 대하여 도전성 회로부(411)가 어떻게 이동할 수 있는지 도시한다.
도 5a를 참조하면, 도전성 회로부(411)가 송신하는 서로 다른 주파수를 포함하는 신호와 공진 회로부(421)가 만나서 발생하는 제어부(예: 도9의 프로세서(120))의 출력값을 각 주파수 대역별로 합(summation)한 값으로 제2 디스플레이 영역(420)의 슬라이드 이동 정도를 확인할 수 있다. 다른 실시예에 의하면, 도전성 회로부(411)가 송신하는 서로 다른 다수의 주파수를 포함하는 신호와 공진 회로부(421)가 만나서 발생하는 제어부(예: 도9의 프로세서(120))의 출력값을 각 주파수 대역 별로 나타내었을 때 최대 또는 최소 값을 갖는 피크(peak)를 확인하여 제2 디스플레이 영역(420)의 슬라이드 이동 정도를 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 의하면, 공진 회로부(421)는 L-C circuit로 이루어질 수 있다. 공진 회로부(421)는 마그네틱 시트(magnetic sheet)(423)를 더 포함할 수 있다. 공진 회로부(421)는 제2 디스플레이 영역(420)과 대면하는 제2 구조물(420)의 적어도 일부에 위치하며, 비금속성 시트(421a)를 포함할 수 있다. 도전성 회로부(411)는 지정된 대역의 주파수를 가지는 교류 전류를 방출하고, 제어부(예: 도9의 프로세서(120))는 공진 회로부(421)와 도전성 회로부(411)간의 중첩 영역에 따라 변화하는 신호의 세기를 검출하여 슬라이드 이동 정도를 검출할 수 있다.
다양한 실시예에 의하면, 제어부(예: 도9의 프로세서(120))는 도전성 회로부(411)의 적어도 일부가 공진 회로부(421)와 중첩되는 영역을 측정함으로써 제2 디스플레이 영역(420)의 슬라이드 이동 정도를 확인할 수 있다. 중첩되는 영역은, 도전성 회로부(411)의 제1 코일 패턴(예: 도 4c의 Ch1(412a))이 생성하는 지정된 주파수 대역의 신호가 공진 회로부(421)과 만났을 때 영역(예: 도 5a)으로부터 제2 디스플레이 영역(420)의 슬라이드 이동에 의하여 도전성 회로부(411)의 제N 코일 패턴(미도시)의 일단이 공진 회로부(421)와 중첩된 영역(예: 도 5b)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 의하면, 제어부(예: 도9의 프로세서(120))는 제2 디스플레이 영역(420)이 폐쇄 상태 또는 개방 상태(예: 도 2)로 슬라이드 이동할 때, 도전성 회로부(411)의 적어도 일부가 공진 회로부(421)와 중첩되는 영역(예: 도 5a 및 도 5b)을 측정할 수 있다. 제어부(예: 도9의 프로세서(120))는 도전성 회로부(411)와 공진 회로부(421)가 대면하여 자기장에서 전기장으로 전환되면 관련된 amplitude 값을 측정할 수 있다.
다양한 실시예에 의하면, 중첩되는 영역(예: 도 5a 및 도 5b)은 도전성 회로부(411)에서 송신하는 신호에 포함된 적어도 하나의 주파수를 이용하여 확인할 수 있다. 도전성 회로부(411)와 공진 회로부(421)가 겹쳐지는 영역만큼 비례하는 amplitude 값을 제어부(예: 도9의 프로세서(120))에서 측정(sensing)할 수 있다. [표 1]에서 도시한 바와 같이 일 예로 f0=593Khz 와 f1=625Khz 두가지 주파수 성분을 가지는 신호의 각 amplitude 값을 확인할 수 있다. 제어부(예: 도9의 프로세서(120))는 각 주파수 성분에 대한 amplitude 값(표 1, frequency variable amplitude)을 합(summation)하여 Ch1 내지 Ch5 사이에서 어느 위치에 대응하는지 확인할 수 있다.
F N, Ch N+1
0≤N≤4 		frequency variable amplitude
F0 = 560 KHz F1 =530Khz
Ch1 2000000 1000000
Ch1, Ch2 1700000 870000
Ch2 1650000 830000
Ch2, Ch3 1500000 750000
Ch3 1233333 623333
Ch3, 4 983333 498333
Ch4 733333 373333
Ch4, 5 483333 250000
Ch5 233333 125000
Non 0~3000 0~1500
다양한 실시예에 의하면, 지정된 주파수 대역을 2개에서 5개로 증가시킬 경우 좀더 정확도(예를 들어, resolution)를 높일 수 있다. 예를 들어, 실장 공간이 작은 경우 지정된 F0, F1의 주파수 변수를 F0에서 F4까지 총 5개의 주파수 대역을 지정하여 운용할 수 있다. 주파수 대역을 세분화 할수록 적은 실장공간에서 정확도를 높일 수 있다. 예를 들어, 지정된 2개의 주파수 값 중 595Khz를 560Khz로 변경하고, 대략 F0 = 530Khz, F1=560Khz, F2=590Khz, F3= 625Khz 및 F4= 650Khz로 5개의 공진 주파수 값으로 설정할 수 있다. 각 채널의 코일 FPCB(예: 도4의 412)에 대한 주파수와 5개의 공진 주파수가 매칭될 수 있다.
도 6을 참조하면, x 축은 Ch(channel)1 부터 Ch5까지 제2 디스플레이 영역(420)의 개방상태(예: 도 5b)로 이동하면서 공진 회로부(421)과 대면하게 되는 영역을 차례대로 기재할 수 있다. y 축은 제어부(예: 도 8의 프로세서(120))에서 측정할 수 있는 특정 주파수 대역의 신호에 대한 값을 나타낼 수 있다. 일 예로 N=4(N은 자연수)일 때 Ch(1~N+1)은 1부터 5까지, 주파수 대역 F(0~N, N은 자연수)는 F0부터 F4까지 설정하여 운용할 경우 각 주파수 대역과 각 Ch가 서로 정합될 때 하나의 주파수 대역에 대해 제어부(예: 도9의 프로세서(120))가 측정(sensing)하는 amplitude 값들 중에서 210 만 이상의 값이 측정되는 특정 Ch가 존재함을 알 수 있다. 일 예로, 주파수 대역 F0에 대한 amplitude 값으로 이루어진 그래프를 살펴보면, x축의 약 Ch1 부분에서 약 2000000이상의 값을 가지는 피크(peak) 지점을 보이고, x축의 약 Ch1 부분보다 더 큰 범위인 Ch1,2 에서 Ch5 까지는 약 2000000이하의 값을 가지는 것으로 도시한다. 다시 말하면, 주파수 대역 F0에 대한 신호는 전도성 회로부(411)이 Ch1에서 공진회로부(421)과 대면할 때 제어부(예: 도 8의 프로세서(120))에서는 피크(peak)값을 센싱하고 제2 디스플레이 영역(420)이 해당 위치에 있음을 인식할 수 있다.
도 6을 참조하면, 하나의 주파수 대역에 대한 amplitude 값들 중에서 70만 이하의 값이 측정되는 경우 두 개의 인접한 Ch 사이에 위치함을 알 수 있다. 일 예로, 주파수 대역 F2 에 대한 amplitude 값으로 이루어진 그래프를 살펴보면, x 축의 대략 Ch 2, 3 부분에서 약 700000 이하의 피크(peak) 값을 보이고, x 축의 대략 Ch3 부분에서 약 2000000 이상의 피크(peak) 값을 보이는 것을 확인할 수 있다. 다시 말하면, 주파수 대역 F2에 대한 신호는 전도성 회로부(411)이 Ch2,3 에서 공진 회로부(421)과 대면할 때 제어부(예: 도 8의 프로세서(120))는 최저의 피크(peak) 값을 센싱하고 제2 디스플레이 영역(420)이 해당 위치에 있음을 인식할 수 있다.
도 6을 참조하면, Ch1는 F0 주파수에서, Ch2 는 F1 주파수에서, Ch3은 F2 주파수에서, Ch4는 F3 주파수에서, Ch5는 F4 주파수에서 최대(maximum)의 피크(peak)값이 나타남을 확인할 수 있다. 마찬가지로 Ch1와 Ch2 사이(예: 도 6의 Ch1,2), Ch2와 Ch3사이(예: 도 6의 Ch2,3), Ch3 와 Ch4 사이(예: 도 6의 Ch3,4) 및 Ch4와 Ch5 사이(예: 도 6의 Ch4,5)에 정합될 때 F1, F2, F3및 F4 주파수 대역이 최소(minimum)의 피크(peak)값을 가짐을 확인할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 코일 FPCB(예: 도4b의 412)와 LC 공진회로(421)가 중첩되는 영역의 크기만큼 제어부(예: 도 8의 프로세서(120))에서 측정한 amplitude 값이 비례함을 확인할 수 있다. 예를 들어, Ch1은 다른 Ch들 중에서 먼저 공진회로부(421)와 대면하고, 제2 디스플레이 영역(402)의 슬라이드 이동에 의하여 중첩되는 영역은 점차 증가할 수 있다. 표 1을 참조하면 Ch1에서는 amplitude 값이 약 2000000으로써 다른 Ch보다 더 큰 값을 가질 수 있다.
도 7a, 도 7b은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 사시도이다.
다양한 실시예에 의하면, 본 개시를 통하여 제1 구조물의 슬라이드 이동에 따라 디스플레이(400)의 이동 정도를 알기 위하여 제2 디스플레이 영역(402)의 배면에 다양한 권선수를 가지는 코일을 포함하는 도전성 회로부(411)을 배치하고, 제2 디스플레이 영역(402)와 대면하면서 제2 구조물(402)의 일 영역에 배치된 공진 회로부(421)을 통하여 디스플레이(400)의 이동 정도를 제어부(예: 도 8의 프로세서(120))를 통하여 알 수 있다. 제1 구조물(101), 제2 구조물(402), 제2 디스플레이 영역(402), 도전성 회로부(411) 및 공진 회로부(421)에 대한 내용은 도 1 내지 도 5의 설명을 참조할 수 있다.
다양한 실시예에 의하면, 전자 장치(100)의 폐쇄 상태 및 개방 상태(예: 도 5a 및 도 5b에 도시된 상태)로 이동하면서 중첩되는 영역(701)에 대하여 전자 장치(100)의 정면도(예: 도 7a의 상단) 및 측면도(예: 도 7a의 하단)로 묘사할 수 있다. 중첩되는 영역(701)에 대하여는 도 4 내지 도 5의 설명을 참조할 수 있다.
다양한 실시예에 의하면, 중첩되는 영역(701) 제2 디스플레이 영역(420)의 폐쇄 상태(예: 도 5a)에서 개방 상태(예: 도 5b)로의 슬라이드 이동에 의하여 점차 증가할 수 있다. 예를 들어, 도전성 회로부(411)은 하나 이상의 인접한 코일(Ch1 내지 Ch5)을 포함할 수 있고, 제2 디스플레이 영역(420)의 슬라이드 이동에 의하여 Ch1(예: 도 4의 도전성 회로부(411)) 내지 Ch5는 차례대로 공진 회로부(421)과 대면할 수 있다.
도 7b를 참조하면, 일 예로 Ch1(예: 도 4의 도전성 회로부(411))에 대하여 LC 공진 회로(예: 도 4의 공진 회로부(421))와 대면하는 모습을 도시한다.
다른 실시예에 의하면, 코일 FPCB(예: 도4b의 412)에서 각 코일 패턴을 조절하여 정확도(예를 들어, resolution)를 높일 수 있다. 예를 들어, 코일의 감기(권선수)를 조정하여 정확도를 높일 수 있다. 예를 들어, 약 593Khz의 주파수를 가지는 송신 신호를 기준으로 약 2.6mA 전류를 인가할 수 있다. 이 경우, 2.6mA 전류를 인가 하였을 때 제어부(예: 도9의 프로세서(120))에서 인지하는 데이터 값은 약 180만 정도로 설정 될 수 있다. 예를 들어, F0주파수 대역에서 측정될 수 있는 최대 데이터 값을 약 200만으로 가정하고, 약 200만의 약 1%의 스케일(scale)인 약 20000 정도로 정확도를 측정할 경우, F0 주파수 대역만으로 확인하였을 때 슬라이드의 이동 정도를 확인하는데 편차가 있을 수 있다. 정확도를 높이기 위하여는 추가적으로 F1 주파수 대역을 추가할 수 있다. 예를 들어, 약 100만의 값을 최대 데이터 값으로 갖고 약 100만의 값을 약 1% 스케일로 하여 정확도(resolution)를 측정할 수 있다. F0 과 F1 주파수 대역을 통하여 코일 FPCB(예: 도4b의 412)가 정합되었는지, 코일 패턴의 크랙(crack)은 없는지 등을 확인할 수 있다. 예를 들어, 제어부(예: 도9의 프로세서(120))는 중첩 영역을 측정(sensing)함에 있어서 약 1%의 스케일을 약 0.5%의 스케일로 감소하여 정밀한 측정을 할 수 있다. 예를 들어, 지정된 주파수 대역 F0과 F1에서도 정확도(resolution)를 약 0.5%의 스케일로 측정할 수 있다.
도 8는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 8을 참조하면, 네트워크 환경에서 전자 장치(100)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(100a)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(100)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(100)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(100)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(100) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(100)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(100)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(100)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(100)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(100)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(100a)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(100)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(100)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(100a))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(100)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(100a))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(100)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(100)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(100a), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(100)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(100), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(100)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(100a, 또는 104) 각각은 전자 장치(100)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(100)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(100a, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(100)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(100)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(100)로 전달할 수 있다. 전자 장치(100)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(100)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(100)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 개시에서 다양한 실시예에 따르면, 제1 구조물, 상기 제1 구조물의 적어도 일부를 수용하고, 상기 제1 구조물의 슬라이드 이동을 안내하는 제2 구조물, 상기 제1 구조물과 연결된 제1 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장되고 벤딩 가능한 제2 디스플레이 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이, 상기 제2 디스플레이 영역 상에서 상기 제2 구조물의 적어도 일부와 대면하도록 배치되고, 복수 개의 코일 패턴들을 포함하는 도전성 회로부, 및 상기 도전성 회로부와 인접하게 상기 제2 구조물의 일 영역에 배치된 공진 회로부를 포함하고, 상기 제2 디스플레이 영역이 슬라이드 이동할 때, 상기 도전성 회로부의 적어도 일부가 상기 공진 회로부와 중첩되는 영역을 측정하기 위한 제어부; 를 더 포함하는 전자 장치를 제안할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 회로부의 상기 복수 개의 코일 패턴들 각각은 서로 다른 권선수를 가지는 적어도 하나 이상의 코일을 포함하는 전자 장치를 제안할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수 개의 코일 패턴들은 제1 코일 패턴 및 제1 코일 패턴과 인접한 제2 코일 패턴을 포함하고, 상기 제1 코일 패턴의 제1 권선수는 상기 제2 코일 패턴의 제2 권선수와 상이한 전자 장치를 제안할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 회로부는 상기 제2 디스플레이 영역의 배면에 위치하여 상기 제2 디스플레이 영역이 슬라이드 이동하더라도 외부로 노출되지 않고 상기 공진 회로부의 적어도 일부와 대면하는 전자 장치를 제안할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 회로부는 코일을 내장하는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함하며, 상기 공진 회로부는 L-C circuit을 포함하는 전자 장치를 제안할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 공진 회로부는 상기 제2 디스플레이 영역과 대면하는 제2 구조물 상에 위치하는 전자 장치를 제안할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 회로부는 서로 다른 주파수를 가지는 신호를 송신하는 전자 장치를 제안할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수 개의 코일 패턴들은 서로 다른 권선수를 가지며 연속적으로 배열된 제1 코일 패턴 내지 제 N 코일 패턴(단, 상기 N은 자연수)을 포함하고, 상기 중첩되는 영역은, 상기 공진 회로부와 상기 도전성 회로부의 제1 코일 패턴의 일단이 중첩된 영역으로부터 상기 제2 디스플레이 영역의 슬라이드 이동에 의하여 상기 도전성 회로부의 제 N 코일 패턴의 일단이 상기 공진 회로부와 중첩된 영역을 포함하는 전자 장치를 제안할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 회로부는 지정된 주파수 대역인 제1 내지 제M 주파수(단, 상기M은 자연수)를 포함하는 신호를 송신하고 상기 공진 회로부는 상기 신호가 포함하는 특정 주파수에 반응하여 상기 제2 디스플레이 영역의 이동 정도를 확인하는 전자 장치를 제안할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제어부는, 상기 제1 내지 제M 주파수 각각에 대응한 상기 코일에서 각각의 피크(peak)값을 인식하여 상기 이동 정도를 확인하는 전자 장치를 제안할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 공진 회로부는 L-C circuit, 금속 판(magnetic sheet) 및 비금속성 판(non-metal sheet)의 적층으로 형성되는 전자 장치를 제안할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 회로부는 FPCB(flexible printed circuit board), 금속 판(magnetic sheet) 및 비금속성 판(non-metal sheet)의 적층으로 형성되는 전자 장치를 제안할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 회로부는 상기 제2 디스플레이 영역의 적어도 일 영역에 부착되고, FPCB(flexible printed circuit board)의 단일층에 배열되거나, 비아(via)를 통해 복수의 층에 배열된 복수의 코일을 포함하는 전자 장치를 제안할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 회로부는 복수의 코일을 포함하고, 상기 제어부는 감기, 크기 및 길이 중 적어도 하나로 구별되는 상기 복수의 코일 중 각각의 코일에서 제공하는 신호를 확인하여, 상기 제2 디스플레이 영역의 슬라이드 이동 정도를 확인하는 전자 장치를 제안할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제어부는, 상기 도전성 회로부에 의해 생성된 자기장이 전환된 전기장의 세기를 이용하여 제2 디스플레이 영역의 슬라이드 이동 정도를 확인하는 전자 장치를 제안할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 구조물, 상기 제1 구조물의 적어도 일부를 수용하고, 상기 제1 구조물의 슬라이드 이동을 안내하는 제2 구조물, 상기 제1 구조물과 연결된 제1 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장되고 벤딩 가능한 제2 디스플레이 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이, 상기 제2 디스플레이 영역 상에서 상기 제2 구조물의 적어도 일부와 대면하도록 배치되고, 복수의 주파수 대역을 포함하는 신호를 제공하는 도전성 회로부, 및 상기 도전성 회로부와 인접하게 상기 제2 구조물의 일 영역에 배치된 공진 회로부를 포함하고, 상기 제2 디스플레이 영역이 슬라이드 이동할 때, 상기 도전성 회로부의 적어도 일부가 상기 공진 회로부와 중첩되는 영역을 측정하기 위한 제어부를 더 포함하는 전자 장치를 제안할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 회로부는 적어도 하나 이상의 코일을 포함하며, 상기 적어도 하나 이상의 코일은 감기, 크기 및 길이 중 적어도 하나에 의하여 구별되는 전자 장치를 제안할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제어부는 상기 복수의 코일 중 각각의 코일에서 제공하는 신호를 확인하여, 상기 제2 디스플레이 영역의 이동 정도를 확인하는 전자 장치를 제안할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 주파수는 제1 주파수 및 제2 주파수 대역을 포함하고, 상기 제1 주파수 대역 및 상기 제2 주파수 대역 각각에 대하여 상기 제어부에서 측정되는 값을 합하여 상기 제2 디스플레이의 이동 정도를 확인하는 전자 장치를 제안할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수의 주파수는 제1 내지 제N 주파수 대역(단, N은 자연수)을 포함하고, 상기 제어부에서는 상기 복수의 주파수 각각에 대응하는 데이터값을 측정하고, 상기 데이터값에서 각각의 피크(peak)값을 인식하여 상기 제2 디스플레이의 이동 정도를 확인하는 전자 장치를 제안할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 디스플레이의 슬라이드 이동을 확인하기 위한 전도성 회로부 및 공진 회로부를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 구조물;
    상기 제1 구조물의 적어도 일부를 수용하고, 상기 제1 구조물의 슬라이드 이동을 안내하는 제2 구조물;
    상기 제1 구조물과 연결된 제1 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장되고 벤딩 가능한 제2 디스플레이 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이;
    상기 제2 디스플레이 영역 상에서 상기 제2 구조물의 적어도 일부와 대면하도록 배치되고, 복수 개의 코일 패턴들을 포함하는 도전성 회로부; 및
    상기 도전성 회로부와 인접하게 상기 제2 구조물의 일 영역에 배치된 공진 회로부를 포함하고,
    상기 제2 디스플레이 영역이 슬라이드 이동할 때, 상기 도전성 회로부의 적어도 일부가 상기 공진 회로부와 중첩되는 영역을 측정하기 위한 제어부; 를 더 포함하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 도전성 회로부의 상기 복수 개의 코일 패턴들 각각은 서로 다른 권선수를 가지는 적어도 하나 이상의 코일을 포함하는 전자 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 복수 개의 코일 패턴들은 제1 코일 패턴 및 제1 코일 패턴과 인접한 제2 코일 패턴을 포함하고, 상기 제1 코일 패턴의 제1 권선수는 상기 제2 코일 패턴의 제2 권선수와 상이한 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 도전성 회로부는 상기 제2 디스플레이 영역의 배면에 위치하여 상기 제2 디스플레이 영역이 슬라이드 이동하더라도 외부로 노출되지 않고 상기 공진 회로부의 적어도 일부와 대면하는 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 도전성 회로부는 코일을 내장하는 FPCB(flexible printed circuit board)를 포함하며, 상기 공진 회로부는 L-C circuit을 포함하는 전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 공진 회로부는 상기 제2 디스플레이 영역과 대면하는 제2 구조물 상에 위치하는 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 도전성 회로부는 서로 다른 주파수를 가지는 신호를 송신하는 전자 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 복수 개의 코일 패턴들은 서로 다른 권선수를 가지며 연속적으로 배열된 제1 코일 패턴 내지 제 N 코일 패턴(단, 상기 N은 자연수)을 포함하고,
    상기 중첩되는 영역은, 상기 공진 회로부와 상기 도전성 회로부의 제1 코일 패턴의 일단이 중첩된 영역으로부터 상기 제2 디스플레이 영역의 슬라이드 이동에 의하여 상기 도전성 회로부의 제 N 코일 패턴의 일단이 상기 공진 회로부와 중첩된 영역을 포함하는 전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 도전성 회로부는 지정된 주파수 대역인 제1 내지 제M 주파수(단, 상기M은 자연수)를 포함하는 신호를 송신하고 상기 공진 회로부는 상기 신호가 포함하는 특정 주파수에 반응하여 상기 제2 디스플레이 영역의 이동 정도를 확인하는 전자 장치.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 제1 내지 제M 주파수 각각에 대응한 상기 코일에서 각각의 피크(peak)값을 인식하여 상기 이동 정도를 확인하는 전자 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 공진 회로부는 L-C circuit, 금속 판(magnetic sheet) 및 비금속성 판(non-metal sheet)의 적층으로 형성되는 전자 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 회로부는 FPCB(flexible printed circuit board), 금속 판(magnetic sheet) 및 비금속성 판(non-metal sheet)의 적층으로 형성되는 전자 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 회로부는 상기 제2 디스플레이 영역의 적어도 일 영역에 부착되고, FPCB(flexible printed circuit board)의 단일층에 배열되거나, 비아(via)를 통해 복수의 층에 배열된 복수의 코일을 포함하는 전자 장치.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 도전성 회로부는 복수의 코일을 포함하고,
    상기 제어부는 감기, 크기 및 길이 중 적어도 하나로 구별되는 상기 복수의 코일 중 각각의 코일에서 제공하는 신호를 확인하여, 상기 제2 디스플레이 영역의 슬라이드 이동 정도를 확인하는 전자 장치.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 도전성 회로부에 의해 생성된 자기장이 전환된 전기장의 세기를 이용하여 제2 디스플레이 영역의 슬라이드 이동 정도를 확인하는 전자 장치.
  16. 전자 장치에 있어서,
    제1 구조물;
    상기 제1 구조물의 적어도 일부를 수용하고, 상기 제1 구조물의 슬라이드 이동을 안내하는 제2 구조물;
    상기 제1 구조물과 연결된 제1 디스플레이 영역, 및 상기 제1 디스플레이 영역으로부터 연장되고 벤딩 가능한 제2 디스플레이 영역을 포함하는 플렉서블 디스플레이;
    상기 제2 디스플레이 영역 상에서 상기 제2 구조물의 적어도 일부와 대면하도록 배치되고, 복수의 주파수 대역을 포함하는 신호를 제공하는 도전성 회로부; 및
    상기 도전성 회로부와 인접하게 상기 제2 구조물의 일 영역에 배치된 공진 회로부를 포함하고,
    상기 제2 디스플레이 영역이 슬라이드 이동할 때, 상기 도전성 회로부의 적어도 일부가 상기 공진 회로부와 중첩되는 영역을 측정하기 위한 제어부; 를 더 포함하는 전자 장치.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 도전성 회로부는 적어도 하나 이상의 코일을 포함하며, 상기 적어도 하나 이상의 코일은 감기, 크기 및 길이 중 적어도 하나에 의하여 구별되는 전자 장치.
  18. 제 17항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 복수의 코일 중 각각의 코일에서 제공하는 신호를 확인하여, 상기 제2 디스플레이 영역의 이동 정도를 확인하는 전자 장치.
  19. 제 16항에 있어서,
    상기 복수의 주파수는 제1 주파수 및 제2 주파수 대역을 포함하고,
    상기 제1 주파수 대역 및 상기 제2 주파수 대역 각각에 대하여 상기 제어부에서 측정되는 값을 합하여 상기 제2 디스플레이의 이동 정도를 확인하는 전자 장치.
  20. 제 16항에 있어서,
    상기 복수의 주파수는 제1 내지 제N 주파수 대역(단, N은 자연수)을 포함하고,
    상기 제어부에서는 상기 복수의 주파수 각각에 대응하는 데이터값을 측정하고, 상기 데이터값에서 각각의 피크(peak)값을 인식하여 상기 제2 디스플레이의 이동 정도를 확인하는 전자 장치.

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