KR20220131764A

KR20220131764A - 슬릿 형태의 마이크 홀을 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20220131764A
Application number: KR1020210036888A
Authority: KR
Inventors: 양성관; 김기태; 김춘호; 김기원; 박충효; 김무열
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-03-22
Filing date: 2021-03-22
Publication date: 2022-09-29
Also published as: WO2022203336A1

Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 모듈이 배치되는 전면, 상기 전면의 반대 면인 후면 및 상기 전면과 후면을 제외한 면인 측면을 포함하는 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되는 마이크 모듈, 상기 하우징의 측면에 형성된 제1 마이크 홀, 상기 제1 마이크 홀과 상기 마이크 모듈을 연결하는 제1 음향 관로, 상기 하우징과 상기 디스플레이 모듈 사이에 마련된 제2 마이크 홀 및 상기 제2 마이크 홀과 상기 제1 음향 관로를 연결하는 제2 음향 관로를 포함할 수 있다. 이 밖에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다.

Description

슬릿 형태의 마이크 홀을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SLIT SHAPED MICROPHONE HOLE}

본 문서에 개시된 다양한 실시예들은, 슬릿(slit) 형태의 마이크 홀을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치에 포함되는 마이크 모듈은 외부의 소리를 수신하여 전기적 신호로 변환하는 장치일 수 있다. 마이크 모듈은 전자 장치의 통화 기능, 외부 소리 녹음 기능과 같은 다양한 기능을 수행하는데 활용될 수 있다.

마이크 모듈은 전자 장치 내부에 배치되므로, 외부의 소리가 전자 장치 내부에 배치된 마이크 모듈로 안내될 수 있도록 전자 장치의 외관을 이루는 하우징의 일부분에는 마이크 모듈과 연결되는 홀(hole)이 형성될 수 있다.

전자 장치의 외관을 보호하거나, 개성을 표현하기 위하여 전자 장치에 탈착 가능하게 결합되는 악세서리를 사용할 수 있다. 악세서리가 전자 장치에 결합되는 경우, 전자 장치의 하우징에 형성되어 외부의 소리를 마이크 모듈로 전달하기 위한 마이크 홀이 악세서리에 의해 가려질 수 있다.

이 때문에 악세서리에는 마이크 홀과 연결되는 홀이 형성될 수 있다.

전자 장치마다 마이크 모듈의 배치 위치가 상이하고, 그 때문에 마이크 홀이 형성된 위치도 서로 다를 수 있다. 따라서, 전체적인 모양이 동일한 전자 장치라고 하더라도 마이크 홀과 연결되는 홀의 위치가 다른 경우에는 악세서리가 호환되지 않는다. 또한, 악세서리에 홀을 형성하는 경우에는 악세서리의 단가가 상승하고, 강도가 낮아지는 문제가 발생할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 악세서리에 의해 마이크 홀의 일부가 가려지더라도 외부의 소리를 원활하게 수신할 수 있는 마이크 관로 구조를 포함한다. 따라서, 상술한 문제점을 해결 또는 개선할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 모듈이 배치되는 전면, 상기 전면의 반대 면인 후면 및 상기 전면과 후면을 제외한 면인 측면을 포함하는 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되는 마이크 모듈, 상기 하우징의 측면에 형성된 제1 마이크 홀, 상기 제1 마이크 홀과 상기 마이크 모듈을 연결하는 제1 음향 관로, 상기 하우징과 상기 디스플레이 모듈 사이에 마련된 제2 마이크 홀 및 상기 제2 마이크 홀과 상기 제1 음향 관로를 연결하는 제2 음향 관로를 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 디스플레이 모듈이 배치되는 전면, 후면 플레이트가 배치되며 상기 전면의 반대 면인 후면 및 상기 전면과 후면을 제외한 면인 측면을 포함하는 하우징, 상기 하우징 내부에 배치되는 마이크 모듈, 상기 하우징의 측면에 형성된 제1 마이크 홀, 상기 제1 마이크 홀과 상기 마이크 모듈을 연결하는 제1 음향 관로, 상기 하우징과 상기 후면 플레이트 사이에 마련된 제2 마이크 홀 및 상기 제2 마이크 홀과 상기 제1 음향 관로를 연결하는 제2 음향 관로를 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 마이크 모듈로 수신되는 소리의 품질이 향상될 수 있다. 종래의 마이크 관로 구조에 비해 더 작은 소리도 수신할 수 있으므로 마이크 모듈을 통한 소리 수신의 감도가 향상될 수 있다. 또한, 전자 장치에 착탈 가능하게 착용되는 악세서리에 마이크 홀과 연결되는 홀이 요구되지 않으므로 악세서리의 호환성을 향상시킬 수 있고, 악세서리의 제조 단가를 낮출 수 있다.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2a은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치(200)의 전개 사시도이다.
도 4a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 악세서리가 착용된 모습의 도면이다.
도 4b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 마이크 홀 부분을 확대한 도면이다.
도 5는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 마이크 모듈이 포함된 부분의 단면도이다.
도 6a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 마이크 모듈로 수음되는 소리의 파형을 비교한 도면이다.
도 6b는, 제2 마이크 홀을 포함하는 전자 장치와 제2 마이크 홀을 포함하지 않은 전자 장치에서 마이크 모듈로 수음되는 소리의 음량(dB)을 비교한 도면이다.
도 7은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면에서 제2 마이크 홀을 바라본 도면이다.
도 8a 내지 도 8c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 마이크 관로 구조를 설명하기 위한 모식도이다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.

본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2a은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치의 후면의 사시도이다.

이하 설명되는 전자 장치(200)는, 앞서 도 1에서 설명한 전자 장치(101)의 구성 요소 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2a의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(218)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(210D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(210E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202) 또는 후면 플레이트(211)가 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(202)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(210B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 입력 장치(203), 음향 출력 장치(207, 214), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(205, 212), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(208) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D), 및/또는 상기 제 2 영역(210E)에 배치될 수 있다.

입력 장치(203)는, 마이크(203)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 장치(203)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(203)들을 포함할 수 있다. 음향 출력 장치(207, 214)는 스피커들(207, 214)을 포함할 수 있다. 스피커들(207, 214)은, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(214)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(203), 스피커들(207, 214) 및 커넥터(208)는 전자 장치(200)의 내부 공간에 적어도 일부 배치될 수 있고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 마이크(203) 및 스피커들(207, 214)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 장치(207, 214)는 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.

센서 모듈(204, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1 면(210A)(예: 홈 키 버튼), 제 2 면(210B)의 일부 영역, 및/또는 디스플레이(201)의 아래에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 근접 센서 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(205, 212)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 모듈(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 모듈(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.

키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다.

인디케이터는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태(예: 발광 소자)로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(208)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB(universal serial bus) 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(미도시 됨)을 포함할 수 있다.

카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204), 또는 인디케이터는 디스플레이(201)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 천공된 오프닝 또는 투과 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(201)와 카메라 모듈(205)이 대면하는 영역은 컨텐츠를 표시하는 영역의 일부로서 일정 투과율을 갖는 투과 영역으로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 투과 영역은 약 5% ~ 약20% 범위의 투과율을 갖도록 형성될 수 있다. 이러한 투과 영역은 이미지 센서로 결상되어 화상을 생성하기 위한 광이 통과하는 카메라 모듈(205)의 유효 영역(예: 화각 영역)과 중첩되는 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(201)의 투과 영역은 주변 보다 픽셀의 밀도가 낮은 영역을 포함할 수 있다. 예를 들어, 투과 영역은 상기 오프닝을 대체할 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(205)은 언더 디스플레이 카메라(UDC, under display camera)를 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(201)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 천공된 오프닝이 불필요할 수도 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치(200)는 폴더블(foldable) 전자 장치, 슬라이더블(slidable) 전자 장치, 스트레쳐블(stretchable) 전자 장치 및/또는 롤러블(rollable) 전자 장치의 일부일 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device) ", "슬라이더블 전자 장치(slidable electronic device)", "스트레쳐블 전자 장치(stretchable electronic device)" 및/또는 "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 접히거나(folded), 말아지거나(wound or rolled), 적어도 부분적으로 영역이 확장되거나 및/또는 하우징(예; 도 2a 및 도 2b의 하우징(210))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 폴더블 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치, 스트레쳐블 전자 장치 및/또는 롤러블 전자 장치는 사용자의 필요에 따라, 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 본 발명의 예시적인 실시예들에 따라 두 기판(예: 도 6b의 제1기판(420) 및 제2기판(430))을 전기적으로 연결하고, 차폐 구조를 제공하는 리셉터클(예: 도 6b의 리셉터클(430))과 커넥터(예: 도 6b의 커넥터(450))의 접속 구조는 상술한 바형 전자 장치, 평판형 전자 장치, 폴더블 전자 장치, 슬라이더블 전자 장치, 스트레쳐블 전자 장치 또는 롤러블 전자 장치 중 적어도 하나의 전자 장치에 적용될 수 있다.

도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 2a의 전자 장치(200)의 전개 사시도이다.

도 3의 전자 장치(300)는 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.

도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(200))는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(330)(예: 도 2a의 디스플레이(201)), 기판(340)(예: PCB(printed circuit board), FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid-flexible PCB)), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 2a, 또는 도 2b의 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 기판(340)이 결합될 수 있다. 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

이하 설명에서는 전자 장치를 도 2a 내지 도 3을 통해 설명한 전자 장치(300)인 것으로 하여 설명하도록 한다.

도 4a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 악세서리가 착용된 모습의 도면이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)에 다양한 종류의 악세서리(400)가 착용될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(300)를 보호하기 위한 악세서리(400)가 전자 장치에 착용될 수 있다. 도 4a에 도시된 것과 같이, 전자 장치(300)의 외관 일부를 덮는 형태의 악세서리(400)가 전자 장치(300)에 착용될 수 있다. 일 실시예에서, 악세서리(400)는 도 4a에 도시된 것과 같이 전자 장치(300)의 후면(예: 도 2b의 후면(210B))과 측면(예: 도 2b의 측면(210C)) 일부를 덮을 수 있는 형태일 수 있다. 경우에 따라서는, 전자 장치(300)의 측면을 덮을 수 있는 범퍼(bumper) 형태의 악세서리(400)가 전자 장치(300)에 착용될 수 있다.

이와 같이, 전자 장치(300)의 측면을 덮을 수 있는 형태의 악세서리(400)가 착용된 경우, 전자 장치(300)의 측면에 존재하는 마이크 홀(예: 도 5의 제1 마이크 홀(501))이 악세서리(400)에 의해 가려질 수 있다. 종래의 악세서리(400)에서는 마이크 홀과 대면하는 위치에 별도의 홀(410)이 마련되어 악세서리(400)에 의해 마이크 홀이 가려지는 현상을 방지하였다. 다만, 이와 같이, 악세서리(400)에 별도의 홀(410)을 형성하는 경우에는 몇 가지 단점이 있을 수 있다. 예를 들어, 홀(410)을 가공하는데 별도의 공정이 필요하므로 악세서리(400)의 공정 비용이 상승하여 결과적으로 악세서리(400)의 단가가 상승할 수 있다. 악세서리(400)에 홀(410)을 형성함으로써, 홀(410)이 형성된 부분의 강성이 낮아질 수 있다. 또한, 전자 장치마다 마이크 홀이 위치한 부분이 상이하므로 마이크 홀과 대면하는 홀(410)이 형성된 악세서리(400)는 그 전자 장치에만 사용 가능하므로 호환성이 떨어지는 문제가 있을 수 있다. 더불어, 홀(410)을 형성하는 경우에는 악세서리(400)의 미적 유려함이 감소할 수 있는 단점도 있다.

도 4b는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 마이크 홀 부분을 확대한 도면이다.

도 4b의 (a)는, 전자 장치(300)에 결합된 악세서리(400)가 홀(410)을 구비한 경우이고, 도 4b의 (b)는, 악세서리(400)가 홀(410)을 구비하지 않는 경우를 도시한 것이다. 종래의 경우, 도 4b의 (a)와 같이, 악세서리(400)는 홀(410)을 포함할 수 있다. 외부의 소리가 전자 장치(300)에 포함된 마이크 모듈(예: 도 5의 마이크 모듈(510))로 전달될 수 있도록 전자 장치(300)의 측면에 위치한 마이크 홀(예: 도 5의 제1 마이크 홀(501))과 대면하는 위치에 홀(410)을 형성하였다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에서는, 전자 장치(300)에 포함된 마이크 모듈과 연결되는 마이크 관로의 구조를 변경함으로써, 도 4b의 (b)와 같이 악세서리(400)에 별도의 홀(410)이 존재하지 않는 경우라도 마이크 모듈(510)이 지정된 품질로 외부의 소리를 수음할 수 있다. 본 문서에 개시된 전자 장치(300)에 착용되는 악세서리(400)에는 마이크 홀과 연결되는 별도의 홀(410)이 요구되지 않으므로 홀(410)을 형성함으로써 발생하는 다양한 문제 - 단가 상승 문제, 강성 약화 문제, 호환성 문제, 디자인 문제 - 가 해소 또는 개선될 수 있다.

도 5는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 마이크 모듈이 포함된 부분의 단면도이다. 도 5의 (a)는, 도 4b의 (a)의 A-A선을 따라 절개한 단면도이다. 도 5의 (b)는, 도 4b의 (b)의 B-B선을 따라 절개한 단면도이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(300)는 전자 장치(300)의 외관 일부를 형성하는 하우징(531)과 하우징(531) 내부에 배치되는 다양한 기구물을 포함할 수 있다.

하우징(531)은 예를 들어, 도 3에 도시된 측면 부재(310) 및 제1 지지 부재(311)를 적어도 하나 포함할 수 있다. 하우징(531)은 다양한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 하우징(531)은 금속 소재 또는 합성 수지 소재로 형성되거나 복합 소재로 형성될 수 있다. 하우징(531)은 서로 분절된 여러 부분이 다양한 방식(예: 접착제를 통한 접합, 용접을 통한 접합, 볼트 결합을 통한 결합 등)으로 연결되어 이루어질 수 있다. 이상 설명한 하우징(531)의 모양, 소재, 형성 방법은 예시에 불과하며 하우징(531)은 이 분야의 통상의 기술자가 이해할 수 있는 범위에서 다양하게 변경될 수 있다. 도 5에 도시된 하우징(531)의 형태는 하나의 예시에 불과하며 도 5에 도시된 하우징(531)이 본 문서에 개시된 하우징(531)의 형상을 한정하는 것은 아니다.

다양한 실시예에 따르면, 하우징(531) 내부에는 다양한 기구물(예: 제1 기구물(532))이 배치될 수 있다. 여기서 기구물은 전자 장치(300)에 포함된 다양한 구성 요소들이 전자 장치(300) 내부에 지정된 위치에 고정되게 하거나 지지하는 구성 요소들을 총칭할 수 있다. 예를 들어, 기구물은 브라켓(bracket) 구조 또는 지지(support) 구조를 포함할 수 있다. 도 5를 참조하면, 전자 장치(300)의 디스플레이 모듈(520), 마이크 모듈(510)과 같은 구성 요소들은 하우징(531) 내부에 배치된 기구물에 의해 고정되거나 지지되어 그 위치가 고정될 수 있다.

이하에서, “관로(channel)”는 소리(음파)의 전달을 안내(guide)하는 경로(passage)를 의미할 수 있다. 예를 들어, 관로는 물리적인 공간(space)을 의미할 수 있다. 관로는, 음파를 전달할 수 있는 매질이 채워진 공간을 포함할 수 있다. 이하에서, 관로를 통해 소리가 전달된다는 것은 특정 공간을 경유하여 소리가 전달되는 것을 의미할 수 있다. 또한, 관로를 통해 어떤 구성 요소가 연결된다는 것은 그 구성 요소로 지시된 공간이 특정 공간을 통해 서로 연결된다는 것을 의미할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(520)(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160))은 하우징(531)의 전면(예: 도 5의 +Z 방향을 향하는 면)에 배치될 수 있다. 디스플레이 모듈(520)은 전기적 신호에 따라 다양한 정보를 시각적으로 표시하는 장치일 수 있다. 이하에서 디스플레이 모듈(520)은 도 3의 전면 플레이트(320)와 디스플레이(330)를 포함하는 것으로 이해될 수 있다. 디스플레이 모듈(520)은 복수의 발광 소자를 포함하고 시각적인 정보를 표시하는 패널을 포함하는 디스플레이와 디스플레이를 덮도록 배치되어 디스플레이를 보호하는 전면 플레이트를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 마이크 모듈(510)은 하우징(531) 내부에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 마이크 모듈(510)은 하우징(531)에 형성된 제1 마이크 홀(501)과 인접한 위치에서 하우징(531) 내부에 배치될 수 있다. 외부의 소리는 제1 마이크 홀(501)을 통해 마이크 모듈(510)로 전달될 수 있으므로, 외부의 소리가 전달되는 과정에서 손실되거나 파형이 변화되는 현상이 최소화될 수 있도록 제1 마이크 홀(501)과 인접한 위치에 마이크 모듈(510)을 배치할 수 있다. 마이크 모듈(510)은 소리를 전기적인 신호로 변경하는 장치일 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈(510)로 전달된 소리가 마이크 모듈(510)에 포함된 진동판(미도시)을 울리면, 진동판의 울림과 연동하여 전기적인 신호를 발생하는 구성 요소(예: 코일(미도시))에 의해 전기적인 신호가 발생할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 마이크 홀(501)은 하우징(531)에 형성될 수 있다. 도 5에 도시된 것과 같이, 제1 마이크 홀(501)은 하우징(531)의 측면(예: 도 5의 -X 방향을 향하는 면)에 형성될 수 있다. 제1 음향 관로(501A)는 하우징(531) 내부에 배치된 제1 기구물(532)에 형성되어 제1 마이크 홀(501)과 마이크 모듈(510)의 마이크 홀(511)을 연결할 수 있다. 외부의 소리는 제1 마이크 홀(501)과 제1 음향 관로(501A)를 통해 마이크 모듈(510)로 전달될 수 있다.

도 5의 (a)와 같이, 악세서리(400)에 제1 마이크 홀(501)과 연결되는 별도의 홀(410)이 형성되는 경우에는, 외부의 소리가 악세서리(400)의 홀(410)을 경유하여 제1 마이크 홀(501)로 전달될 수 있다. 그러나, 도 5의 (b)와 같이, 악세서리(400)에 별도의 홀(410)이 형성되지 않는 경우에는 제1 마이크 홀(501)이 악세서리(400)에 의해 폐쇄될 수 있다. 이 상태에서는 외부의 소리가 제1 마이크 홀(501)을 통해 원활하게 전달되기 어려울 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에서는 제2 마이크 홀(502)과 제2 음향 관로(502A)를 통해 하우징(531) 측면에 형성된 제1 마이크 홀(501)이 가려진 상태에서도 외부의 소리를 원활하게 마이크 모듈(510)로 전달할 수 있는 구조를 포함할 수 있다.

도 5의 (b)를 참조하면, 디스플레이 모듈(520)과 하우징(531) 사이에 제2 마이크 홀(502)이 마련될 수 있다. 제2 마이크 홀(502)은 디스플레이 모듈(520)과 하우징(531) 사이에 형성된 이격 공간(예: 도 7의 이격 공간(710))으로 이해될 수 있다. 제2 마이크 홀(502)과 연결되는 제2 음향 관로(502A)는 하우징(531) 및 제1 기구물(532) 중 적어도 하나에 형성될 수 있다. 제2 음향 관로(502A)는 제1 음향 관로(501A)와 연결될 수 있도록 하우징(531) 및 제1 기구물(532) 중 적어도 하나에 형성될 수 있다.

도 5의 (b)와 같은 구조에서, 외부의 소리는 제2 마이크 홀(502)을 경유하여, 제2 음향 관로(502A)를 통해 제2 음향 관로(502A)와 연결된 제1 음향 관로(501A)로 전달될 수 있다. 제1 음향 관로(501A)는 마이크 모듈(510)의 마이크 홀(511)과 연결되므로, 제1 음향 관로(501A)로 전달된 소리는 마이크 모듈(510)로 전달될 수 있다. 정리하면, 외부의 소리는 제2 마이크 홀(502) - 제2 음향 관로(502A) - 제1 음향 관로(501A) - 마이크 홀(511)을 경유하여 마이크 모듈(510)로 전달될 수 있다. 이러한 구조를 통해 제1 마이크 홀(501)이 악세서리(400)에 의해 가려진 상태에서도 외부의 소리가 제2 마이크 홀(502)을 통해 마이크 모듈(510)로 전달될 수 있으므로 악세서리(400)에 의한 소리 수음 품질 약화 문제가 개선될 수 있다.

도 6a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 마이크 모듈로 수음되는 소리의 파형을 비교한 도면이다. 도 6b는, 제2 마이크 홀을 포함하는 전자 장치와 제2 마이크 홀을 포함하지 않은 전자 장치에서 마이크 모듈로 수음되는 소리의 음량(dB)을 비교한 도면이다. 이하 설명에서는 도 5의 구성 요소와 동일한 구성 요소에 대해서는 같은 부재 번호를 사용하여 설명하도록 한다.

도 6a의 (a)는, 악세서리(400)가 착용되지 않은 상태에서 마이크 모듈(510)로 수음되는 소리의 파형(610)이다. 도 6a의 (b)는, 제1 마이크 홀(501)과 연결되는 홀(410)이 형성되지 않은 악세서리(400)를 착용한 상태에서 마이크 모듈(510)로 수음되는 소리의 파형(620)이다. 두 그래프의 파형을 비교하면, 악세서리(400)가 착용된 상태에서 마이크 모듈(510)로 수음되는 소리의 크기가 작은 것을 확인할 수 있다. 악세서리(400)가 제1 마이크 홀(501)을 가리기 때문에, 제1 마이크 홀(501)로 소리가 제대로 전달되지 못하므로 마이크 모듈(510)에서 수음되는 소리의 크기가 작은 것으로 이해될 수 있다.

도 6a의 (c)는 도 5의 (b)에서 설명한 제2 마이크 홀(502)과 제2 음향 관로(502A)를 포함하는 전자 장치(300)의 마이크 모듈(510)에서 수음되는 소리의 파형(630)이다. 도 6a의 (c)는 도 6a의 (b)와 동일하게 제1 마이크 홀(501)과 연결되는 홀(410)을 포함하지 않는 악세서리(400)를 전자 장치(300)에 결합시킨 뒤 마이크 모듈(510)에서 수음되는 소리를 검출한 것이다. 도 6a의 (b)와 도 6a의 (c)를 비교하면, 도 6a의 (c)에서 소리의 크기가 더 큰 것을 확인할 수 있다. 악세서리(400)가 제1 마이크 홀(501)을 가리기 때문에 제1 마이크 홀(501)로 외부의 소리가 원활하게 전달되지 못하지만, 제1 마이크 홀(501)과 다른 위치에 마련되어 악세서리(400)에 의해 가려지지 않는 제2 마이크 홀(502)을 통해 외부의 소리가 마이크 모듈(510)로 전달될 수 있으므로 마이크 모듈(510)에서 수음되는 소리가 큰 것을 확인할 수 있다.

도 6b는, 악세서리(400)가 착용되지 않은 상태에서 제2 마이크 홀(502)과 제2 음향 관로(502A)를 포함하는 전자 장치(300)의 마이크 모듈(510)에서 수음되는 소리의 파형(650)과 제2 마이크 홀(502)과 제2 음향 관로(502A)를 포함하지 않는 전자 장치(300)의 마이크 모듈(510)에서 수음되는 소리의 파형(660)을 비교한 도면이다. 도 6b를 참조하면, 제2 마이크 홀(502)과 제2 음향 관로(502A)를 포함하는 전자 장치(300)에 포함된 마이크 모듈(510)에서 수음되는 소리의 파형(650)이 제2 마이크 홀(502)과 제2 음향 관로(502A)를 포함하지 않는 마이크 모듈(510)에서 수음되는 소리의 파형(660)에 비해 대부분의 음역대에서 더 큰 것을 확인할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 하우징(531)의 측면에 형성된 제1 마이크 홀(501)이 악세서리(400)에 의해 가려지더라도 제2 마이크 홀(502)을 통해 외부의 소리를 원활하게 수신할 수 있다. 더불어, 도 6b를 참조하면, 악세서리(400)가 착용되지 않은 상태에서도 제2 마이크 홀(502)을 통해 외부의 소리를 더 효율적으로 수신할 수 있으므로 마이크 모듈(510)에서 더 큰 소리를 수음할 수 있음을 확인할 수 있다. 예를 들어, 제2 마이크 홀(502)과 제2 음향 관로(502A)를 포함하는 전자 장치(300)는 그렇지 않은 전자 장치(300)에 비해 더 작은 소리도 수음할 수 있으므로 민감도 측면에서도 개선이 있는 것으로 이해될 수 있다.

도 7은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면에서 제2 마이크 홀을 바라본 도면이다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 마이크 홀(502)은 디스플레이 모듈(520)과 하우징(531) 사이에 마련된 이격 공간(710) 중 일부에 형성될 수 있다. 제2 마이크 홀(502)은 슬릿(slit) 형태로 형성될 수 있다. 도 7에 도시된 것과 같이, 제2 마이크 홀(502)은 직사각형 형태의 홈 모양일 수 있다. 디스플레이 모듈(520)과 하우징(531) 사이의 이격 공간은 조립 공차에 의해 자연스럽게 형성된 부분일 수 있다. 다른 실시예에서, 이격 공간은 의도적으로 설계된 공간일 수 있다.

일 실시예에서, 디스플레이 모듈(520)의 일면(520A)과 디스플레이 모듈(520)의 일면(520A)과 마주하는 하우징(531)의 일면(531A)은 서로 평행할 수 있다. 이격 공간(710)은 실질적으로 평행한 디스플레이 모듈(520)의 일면(520A)과 하우징(531)의 일면(531A) 사이의 공간일 수 있다. 이와 같이, 서로 평행한 면에 의해 이격 공간(710)이 형성되고 이격 공간(710) 중 일부에 제2 마이크 홀(502)이 형성되므로 제2 마이크 홀(502)이 형성된 부분과 형성되지 않은 부분 사이는 외관상 차이가 크지 않을 수 있다. 제2 마이크 홀(502)을 고려하여 디스플레이 모듈(520)의 일면(520A)과 하우징(531)의 일면(531A) 사이에 별도의 가공(예: 노치(notch) 모양))을 하지 않으므로 디자인적으로 통일감을 제공할 수 있다.

더불어, 제2 마이크 홀(502)의 폭과 너비는 디스플레이 모듈(520)이나 하우징(531)의 면적에 비해 상대적으로 매우 작기 때문에 외부에서 전자 장치(300)를 바라봤을 때, 제2 마이크 홀(502)이 형성된 위치가 쉽게 구분되지 않을 수 있다. 따라서, 제2 마이크 홀(502)이 전자 장치(300)의 전면에 마련되더라도 전자 장치(300)의 디자인 통일성이 저하되지 않을 수 있다.

도 8a 내지 도 8c는, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 마이크 관로 구조를 설명하기 위한 모식도이다.

이하에서는 도 5에서 설명한 구성 요소와 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 부재 번호를 사용하여 설명하도록 한다.

먼저, 도 8a를 참조하여 전자 장치(300)의 일 실시예에 대해 설명한다.

도 8a를 참조하면, 마이크 모듈(510)은 인쇄 회로 기판(540)에 전기적으로 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(540)에서 마이크 모듈(510)이 배치된 부분에는 마이크 홀(511)과 연결되는 개구(opening)(541)이 형성될 수 있다. 제1 음향 관로(501A)를 통해 전달되는 외부의 소리는 인쇄 회로 기판(540)에 형성된 개구(541)를 경유하여 마이크 모듈(510)의 마이크 홀(511)로 전달될 수 있다. 마이크 모듈(510)이 외부의 소리에 대응하는 음성 신호를 생성하면, 인쇄 회로 기판(540)을 통해 마이크 모듈(510)과 전기적으로 연결된 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130))와 같은 구성 요소에 음성 신호가 전달될 수 있다.

제1 마이크 홀(501)은 하우징(531)에 제1 방향(예: 도 8a의 -Y 방향)으로 형성될 수 있다. 제1 마이크 홀(501)은 제1 음향 관로(501A)를 통해 마이크 모듈(510)과 연결될 수 있다. 제1 마이크 홀(501)을 통해 유입된 외부의 소리는 제1 음향 관로(501A)를 통해 마이크 모듈(510)로 전달될 수 있다.

도 8a에 도시된 것과 같이, 제2 음향 관로(502A)는 제1 기구물(532)에 형성될 수 있다. 제1 기구물(532)은 하우징(531) 내부에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 기구물(532)은 디스플레이 모듈(520)의 적어도 일부를 지지하는 제2 기구물(533)과 하우징(531) 사이에 배치되는 기구물일 수 있다. 디스플레이 모듈(520)은 제2 기구물(533)과 디스플레이 모듈(520) 사이에 배치된 접착 부재(521)에 의해 제2 기구물(533)에 고정될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 음향 관로(502A)는 제1 마이크 홀(501)이 형성된 방향인 제1 방향과 수직한 제2 방향(예: 도 8a의 -Z 방향)으로 연장되게 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 마이크 홀(502)은 디스플레이 모듈(520)과 하우징(531) 사이에 마련될 수 있다. 제2 마이크 홀(502)은 제2 음향 관로(502A)와 연결될 수 있다. 외부의 소리는 제2 마이크 홀(502)을 경유하여 제2 음향 관로(502A)를 지나 제1 음향 관로(501A)로 전달될 수 있다. 제2 음향 관로(502A)로 전달된 외부의 소리는 마이크 모듈(510)로 전달될 수 있다.

일 실시예에서, 하우징(531)은 돌출부(531-1)를 포함할 수 있다. 돌출부(531-1)는 하우징(531)에서 제2 음향 관로(502A)가 형성된 방향을 향해 돌출된 부분일 수 있다. 도 8a를 참조하면, 돌출부(531-1)는 제2 마이크 홀(502)과 인접한 위치에서 하우징(531)에 형성될 수 있다. 제2 마이크 홀(502)로 유입될 수 있는 외부 이물질을 일차적으로 차단할 수 있다. 또한, 전자 장치(300)를 전면에서 바라봤을 때, 돌출부(531-1)에 의해 제2 음향 관로(502A)가 일부 가려질 수 있다.

다음으로, 도 8b를 참조하여 전자 장치의 다른 실시예에 대해 설명한다. 이하 설명에서 도 8a에서 설명한 구성 요소와 동일 유사한 구성 요소에 대해서는 자세한 설명을 생략하도록 한다.

도 8b에 도시된 것과 같이, 제2 음향 관로(502A)는 제1 기구물(532)과 제2 기구물(533) 사이에 형성될 수 있다. 제1 기구물(532)과 제2 기구물(533)은 하우징(531) 내부에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 기구물(533)은 제1 기구물(532)과 이격되어 배치될 수 있다. 제2 기구물(533)은 디스플레이 모듈(520)의 적어도 일부를 지지할 수 있다. 디스플레이 모듈(520)은 제2 기구물(533)과 디스플레이 모듈(520) 사이에 배치된 접착 부재(521)에 의해 제2 기구물(533)에 고정될 수 있다. 일 실시예에서, 제2 음향 관로(502A)는 제1 마이크 홀(501)이 형성된 방향인 제1 방향(예: 도 8b의 -Y 방향))과 수직한 제2 방향(예: 도 8b의 -Z 방향)으로 연장되게 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 마이크 홀(502)은 디스플레이 모듈(520)과 하우징(531) 사이에 마련될 수 있다. 제2 마이크 홀(502)은 제2 음향 관로(502A)와 연결될 수 있다. 제2 음향 관로(502A)는 제1 음향 관로(501A)와 연결될 수 있다. 외부의 소리는 제2 마이크 홀(502)을 경유하여 제2 음향 관로(502A)를 지나 제1 음향 관로(501A)로 전달될 수 있다. 제2 음향 관로(502A)로 전달된 외부의 소리는 마이크 모듈(510)로 전달될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 기구물(532)은 돌출부(532-1)를 포함할 수 있다. 돌출부(532-1)는 하우징(531)에서 제2 음향 관로(502A)가 형성된 방향을 향해 돌출된 부분일 수 있다. 도 8b의 실시예에서는 제1 기구물(532)이 그 자체로 돌출부(532-1)일 수 있다. 돌출부(532-1)는 제2 마이크 홀(502)로 유입될 수 있는 외부 이물질을 일차적으로 차단할 수 있다. 또한, 전자 장치(300)를 전면에서 바라봤을 때, 돌출부(532-1)에 의해 제2 음향 관로(502A)가 일부 가려질 수 있다.

다음으로, 도 8c를 참조하여 전자 장치의 또 다른 실시예에 대해 설명한다. 이하 설명에서 도 8a에서 설명한 구성 요소와 동일 유사한 구성 요소에 대해서는 자세한 설명을 생략하도록 한다.

도 8c에 도시된 것과 같이, 제2 음향 관로(502A) 상에는 방수 부재(810)가 배치될 수 있다. 방수 부재(810)는 제2 마이크 홀(502)을 통해 유입되는 외부의 수분과 이물질이 제2 음향 관로(502A)를 통해 전자 장치(300) 내부로 이동하는 것을 차단할 수 있다. 일 실시예에서, 방수 부재(810)는 적어도 일부분이 제1 기구물(532)과 제2 기구물(533)에 의해 지지됨으로써, 제2 음향 관로(502A) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(810)는 제2 음향 관로(502A) 방향으로 돌출되어 형성된 돌출부(532-1)에 의해 일부가 지지될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 방수 부재(810)는 외부의 수분을 차단하기 위한 방수부(미도시)와 외부의 이물질은 차단하면서 소리의 전달이 가능하도록 매쉬(mesh) 구조(미도시)를 포함할 수 있다.

이상 도 8a 내지 도 8c를 통해 설명한 전자 장치(300)의 관로 구조는 예시에 불과하며 이 밖에도 마이크 관로 구조는 다양하게 변경될 수 있다.

또한, 앞에서는 제2 마이크 홀(502)이 하우징(531) 전면에 마련되는 것으로 설명하였으나, 제2 마이크 홀(502)은 하우징(531) 후면(예: 도 2b의 후면(210B))에 마련될 수 있다.

예를 들어, 제2 마이크 홀(502)은 하우징(531) 후면에 배치되는 전자 장치(300)의 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(380))와 하우징(531) 사이의 공간 중 일부에 마련될 수 있다. 앞서 도 5에서 520은 전자 장치(300)의 디스플레이 모듈인 것으로 설명하였으나, 520을 전자 장치(300)의 후면 플레이트인 것으로 볼 수도 있다. 도 5의 520을 후면 플레이트로 보면, 후면 플레이트(520)와 하우징(531) 사이에 제2 마이크 홀(502)이 마련되는 구조를 이해할 수 있다.

이 밖에도 제2 마이크 홀(502)은 하우징(531) 전면(예: 도 2a의 전면(210A))과 후면에 모두 마련될 수 있다. 이 경우, 하우징(531)과 디스플레이 모듈(520) 사이에 제2 마이크 홀(502)이 마련되고, 하우징(531)과 후면 플레이트 사이에 제2 마이크 홀(502)이 마련될 수 있다.

또한, 앞에서는 마이크의 관로 구조로 제1 마이크 홀(501), 제1 음향 관로(501A), 제2 마이크 홀(502), 제2 음향 관로(502A)를 설명하였으나, 동일한 구조를 스피커의 관로 구조에 적용하는 것도 가능할 수 있다. 이 경우, 제1 마이크 홀(501)은 제1 스피커 홀로, 제2 마이크 홀(502)은 제2 스피커 홀로 대체되는 것으로 이해될 수 있다.

예를 들어, 도 5의 마이크 모듈(510)을 소리를 생성하는 스피커 모듈인 것으로 볼 수 있다. 스피커 모듈에서 생성된 소리는 제1 음향 관로(501A)와 제1 스피커 홀을 통해 외부로 방사될 수 있고, 제2 음향 관로(502A)와 제2 스피커 홀을 통해 외부로 방사될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3의 전자 장치(300))는, 디스플레이 모듈(예: 도 5의 디스플레이 모듈(520))이 배치되는 전면, 상기 전면의 반대 면인 후면 및 상기 전면과 후면을 제외한 면인 측면을 포함하는 하우징(예: 도 5의 하우징(531)), 상기 하우징 내부에 배치되는 마이크 모듈(예: 도 5의 마이크 모듈(510)), 상기 하우징의 측면에 형성된 제1 마이크 홀(예: 도 5의 제1 마이크 홀(501)), 상기 제1 마이크 홀과 상기 마이크 모듈을 연결하는 제1 음향 관로(예: 도 5의 제1 음향 관로(501A)), 상기 하우징과 상기 디스플레이 모듈 사이에 마련된 제2 마이크 홀(예: 도 5의 제2 마이크 홀(502)) 및 상기 제2 마이크 홀과 상기 제1 음향 관로를 연결하는 제2 음향 관로(예: 도 5의 제2 음향 관로(502A))를 포함할 수 있다.

또한, 상기 제2 마이크 홀은, 상기 하우징과 상기 디스플레이 모듈 사이에 마련된 이격 공간(예: 도 7의 이격 공간(710))에 슬릿(slit) 형태로 형성될 수 있다.

또한, 상기 제2 음향 관로 상에 배치되는 방수 부재(예: 도 8c의 방수 부재(810))를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 제2 마이크 홀이 위치한 이격 공간은, 상기 하우징의 일면과 상기 일면과 실질적으로 나란하게 형성되는 상기 디스플레이 모듈의 일면 사이의 공간일 수 있다.

또한, 상기 제1 마이크 홀은, 상기 하우징에 제1 방향으로 형성된 개구부(opening)일 수 있고, 상기 제1 음향 관로는, 상기 하우징 내부에 배치되는 제1 기구물(예: 도 5의 제1 기구물(532))에 형성되어 상기 제1 마이크 홀과 연결될 수 있고, 상기 제2 음향 관로는, 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 형성되어 상기 제1 음향 관로와 연결될 수 있다.

또한, 상기 제2 음향 관로는, 상기 제1 기구물에 형성될 수 있다.

또한, 상기 제2 음향 관로는, 상기 제1 기구물과 상기 제1 기구물과 이격되어 배치되어 적어도 일부가 상기 디스플레이 모듈을 지지하는 제2 기구물(예: 도 8a의 제2 기구물(533)) 사이에 형성될 수 있다.

또한, 상기 제2 음향 관로가 형성된 방향으로 돌출되도록 상기 하우징 및 상기 제1 기구물 중 적어도 하나에 형성되는 돌출부(예: 도 8a의 돌출부(531-1))를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 돌출부는, 상기 제2 마이크 홀과 인접한 위치에 형성될 수 있다.

또한, 적어도 일부가 상기 돌출부와 상기 제2 기구물에 의해 지지되어 상기 제2 음향 관로 상에 배치되는 방수 부재를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 방수 부재는, 수분을 차단하는 방수부와 이물질을 차단하는 매쉬(mesh) 구조를 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 3의 전자 장치(300))는, 디스플레이 모듈이 배치되는 전면, 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(380))가 배치되며 상기 전면의 반대 면인 후면 및 상기 전면과 후면을 제외한 면인 측면을 포함하는 하우징(예: 도 5의 하우징(531)), 상기 하우징 내부에 배치되는 마이크 모듈(예: 도 5의 마이크 모듈(510)), 상기 하우징의 측면에 형성된 제1 마이크 홀(예: 도 5의 제1 마이크 홀(501)), 상기 제1 마이크 홀과 상기 마이크 모듈을 연결하는 제1 음향 관로(예: 도 5의 제1 음향 관로(501A)), 상기 하우징과 상기 후면 플레이트 사이에 마련된 제2 마이크 홀(예: 도 5의 제2 마이크 홀(502)) 및 상기 제2 마이크 홀과 상기 제1 음향 관로를 연결하는 제2 음향 관로(예: 도 5의 제2 음향 관로(502A))를 포함할 수 있다.

또한, 상기 제2 마이크 홀은, 상기 하우징과 상기 후면 플레이트 사이에 마련된 이격 공간(예: 도 7의 이격 공간(710))에 슬릿(slit) 형태로 형성될 수 있다.

또한, 상기 제2 마이크 홀이 위치한 이격 공간은, 상기 하우징의 일면과 상기 일면과 실질적으로 나란하게 형성되는 상기 후면 플레이트의 일면 사이의 공간일 수 있다.

또한, 상기 제2 음향 관로는, 상기 제1 기구물과 상기 제1 기구물과 이격되어 배치되어 적어도 일부가 상기 후면 플레이트를 지지하는 제2 기구물(예: 도 8a의 제2 기구물(533)) 사이에 형성될 수 있다.

또한, 적어도 일부가 상기 돌출부와 상기 제2 기구물에 의해 지지되어 상기 제2 음향 관로 상에 배치되는 방수 부재(예: 도 8c의 방수 부재(810))를 더 포함할 수 있다.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

300 : 전자 장치 400 : 악세서리
501 : 제1 마이크 홀 501A : 제1 음향 관로
502 : 제2 마이크 홀 502A : 제2 음향 관로
510 : 마이크 모듈

Claims

전자 장치에 있어서,
디스플레이 모듈이 배치되는 전면, 상기 전면의 반대 면인 후면 및 상기 전면과 후면을 제외한 면인 측면을 포함하는 하우징;
상기 하우징 내부에 배치되는 마이크 모듈;
상기 하우징의 측면에 형성된 제1 마이크 홀;
상기 제1 마이크 홀과 상기 마이크 모듈을 연결하는 제1 음향 관로;
상기 하우징과 상기 디스플레이 모듈 사이에 마련된 제2 마이크 홀; 및
상기 제2 마이크 홀과 상기 제1 음향 관로를 연결하는 제2 음향 관로;를 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제2 마이크 홀은,
상기 하우징과 상기 디스플레이 모듈 사이에 마련된 이격 공간에 슬릿(slit) 형태로 형성되는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제2 음향 관로 상에 배치되는 방수 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 제2 마이크 홀이 위치한 이격 공간은,
상기 하우징의 일면과 상기 일면과 실질적으로 나란하게 형성되는 상기 디스플레이 모듈의 일면 사이의 공간인 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 마이크 홀은,
상기 하우징에 제1 방향으로 형성된 개구부(opening)이고,
상기 제1 음향 관로는,
상기 하우징 내부에 배치되는 제1 기구물에 형성되어 상기 제1 마이크 홀과 연결되고,
상기 제2 음향 관로는,
상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 형성되어 상기 제1 음향 관로와 연결되는 전자 장치.
제5항에 있어서,
상기 제2 음향 관로는,
상기 제1 기구물에 형성되는 전자 장치.
제5항에 있어서,
상기 제2 음향 관로는,
상기 제1 기구물과 상기 제1 기구물과 이격되어 배치되어 적어도 일부가 상기 디스플레이 모듈을 지지하는 제2 기구물 사이에 형성되는 전자 장치.
제7항에 있어서,
상기 제2 음향 관로가 형성된 방향으로 돌출되도록 상기 하우징 및 상기 제1 기구물 중 적어도 하나에 형성되는 돌출부;를 더 포함하는 전자 장치.
제8항에 있어서,
상기 돌출부는,
상기 제2 마이크 홀과 인접한 위치에 형성되는 전자 장치.
제9항에 있어서,
적어도 일부가 상기 돌출부와 상기 제2 기구물에 의해 지지되어 상기 제2 음향 관로 상에 배치되는 방수 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
제10항에 있어서,
상기 방수 부재는,
수분을 차단하는 방수부와 이물질을 차단하는 매쉬(mesh) 구조를 포함하는 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
디스플레이 모듈이 배치되는 전면, 후면 플레이트가 배치되며 상기 전면의 반대 면인 후면 및 상기 전면과 후면을 제외한 면인 측면을 포함하는 하우징;
상기 하우징 내부에 배치되는 마이크 모듈;
상기 하우징의 측면에 형성된 제1 마이크 홀;
상기 제1 마이크 홀과 상기 마이크 모듈을 연결하는 제1 음향 관로;
상기 하우징과 상기 후면 플레이트 사이에 마련된 제2 마이크 홀; 및
상기 제2 마이크 홀과 상기 제1 음향 관로를 연결하는 제2 음향 관로;를 포함하는 전자 장치.
제12항에 있어서,
상기 제2 마이크 홀은,
상기 하우징과 상기 후면 플레이트 사이에 마련된 이격 공간에 슬릿(slit) 형태로 형성되는 전자 장치.
제13항에 있어서,
상기 제2 마이크 홀이 위치한 이격 공간은,
상기 하우징의 일면과 상기 일면과 실질적으로 나란하게 형성되는 상기 후면 플레이트의 일면 사이의 공간인 전자 장치.
제12항에 있어서,
상기 제1 마이크 홀은,
상기 하우징에 제1 방향으로 형성된 개구부(opening)이고,
상기 제1 음향 관로는,
상기 하우징 내부에 배치되는 제1 기구물에 형성되어 상기 제1 마이크 홀과 연결되고,
상기 제2 음향 관로는,
상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 형성되어 상기 제1 음향 관로와 연결되는 전자 장치.
제15항에 있어서,
상기 제2 음향 관로는,
상기 제1 기구물에 형성되는 전자 장치.
제15항에 있어서,
상기 제2 음향 관로는,
상기 제1 기구물과 상기 제1 기구물과 이격되어 배치되어 적어도 일부가 상기 후면 플레이트를 지지하는 제2 기구물 사이에 형성되는 전자 장치.
제17항에 있어서,
상기 제2 음향 관로가 형성된 방향으로 돌출되도록 상기 하우징 및 상기 제1 기구물 중 적어도 하나에 형성되는 돌출부;를 더 포함하는 전자 장치.
제18항에 있어서,
상기 돌출부는,
상기 제2 마이크 홀과 인접한 위치에 형성되는 전자 장치.
제19항에 있어서,
적어도 일부가 상기 돌출부와 상기 제2 기구물에 의해 지지되어 상기 제2 음향 관로 상에 배치되는 방수 부재;를 더 포함하는 전자 장치.