KR20220130454A

KR20220130454A - 마이크 구조체를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20220130454A
Application number: KR1020210035359A
Authority: KR
Inventors: 송영만; 배상우; 김동준; 김홍준
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-03-18
Filing date: 2021-03-18
Publication date: 2022-09-27

Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 관로를 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결되는 카메라 모듈, 외부 소리를 수신하기 위한 마이크 홀이 상기 인쇄 회로 기판의 제1 관로와 연결되도록 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면에 배치되는 마이크 모듈, 상기 카메라 모듈을 고정하는 카메라 고정부와, 상기 인쇄 회로 기판을 고정하는 인쇄 회로 기판 고정부와, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면의 반대 면인 제2 면에 배치되고 상기 인쇄 회로 기판의 제1 관로와 연결되는 제2 관로를 포함하는 관로 블록을 포함하는 고정 부재, 상기 전자 장치 외부와 연결되는 음향홀과, 상기 관로 블록의 제2 관로를 상기 음향홀과 연결시키는 제3 관로를 포함하고 상기 카메라 모듈 및 상기 고정 부재의 관로 블록을 덮도록 배치되는 카메라 하우징을 포함할 수 있고, 상기 고정 부재와 상기 카메라 하우징은 도전성 물질로 형성되어 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

Description

마이크 구조체를 포함하는 전자 장치{ELECTRONICE DEVICE INCLUDING MICROPHONE STRUCTURE}

본 문서에 기재된 다양한 실시 예들은 마이크 구조체를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치에는 촬영을 위한 카메라 모듈이 포함될 수 있다. 또한, 전자 장치의 외부 소리를 수신하기 위한 마이크 모듈이 포함될 수 있다. 이러한 마이크 모듈 중에는 카메라 모듈의 촬영 방향과 일치되는 방향의 소리를 수신하기 위한 마이크 모듈이 존재할 수 있다. 이러한 마이크 모듈은 카메라 모듈과 인접하게 배치될 수 있다.

한편, 전자 장치의 외부 소리를 마이크 모듈에 전달하기 위해 전자 장치의 외면에는 마이크 홀(hole)이 형성될 수 있고, 마이크 홀과 마이크 모듈을 연결하는 관로가 존재할 수 있다.

카메라 모듈과 인접하게 배치되는 마이크 모듈은 카메라 모듈을 보호하는 카메라 하우징에 배치될 수 있다. 마이크 모듈이 카메라 하우징에 접착 부재를 통하여 부착될 경우, 부착 편차로 인한 불량이 발생할 수 있다. 또한, 카메라 하우징에 부착된 마이크 모듈과 전자 장치의 메인 PCB를 연결하기 위한 부수적인 기구물들로 인하여 마이크 모듈의 실장 구조가 복잡해질 수 있다.

한편, 카메라 모듈을 고정하는 고정 부재와 고정 부재를 덮는 카메라 하우징중 어느 하나가 상대적으로 강도가 낮은 재료로 이루어진 경우에는 고정 부재와 카메라 하우징이 결합된 상태 또는 조립 시 외력에 의해 변형이 일어날 수 있다. 따라서, 변형된 틈 사이로 전자 장치의 외부에서 들어온 소리가 방출되어 마이크 모듈까지 전자 장치의 외부 소리가 온전히 전달되지 않을 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예는 위와 같은 문제를 해결 또는 개선한 마이크 모듈을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 인쇄 회로 기판, 외부 소리를 수신하기 위한 마이크 홀을 포함하고 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되는 마이크 모듈, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 카메라 모듈, 상기 카메라 모듈을 고정하는 카메라 고정부와, 상기 인쇄 회로 기판을 고정하는 인쇄 회로 기판 고정부와, 상기 마이크 모듈이 수용되는 마이크 수용부가 존재하고 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되어 상기 마이크 모듈의 마이크 홀과 연결되는 제1 관로를 포함하는 관로 블록을 포함하는 고정 부재, 상기 전자 장치 외부와 연결되는 음향홀과, 상기 관로 블록의 제1 관로를 상기 음향홀과 연결시키는 제2 관로를 포함하고 상기 카메라 모듈 및 상기 고정 부재의 관로 블록을 덮도록 배치되는 카메라 하우징을 포함할 수 있고, 상기 고정 부재와 상기 카메라 하우징은 도전성 물질로 형성되어 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 관로를 포함하는 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 카메라 모듈, 외부 소리를 수신하기 위한 마이크 홀이 상기 인쇄 회로 기판의 제1 관로와 연결되도록 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면의 반대 면인 제2 면에 배치되는 마이크 모듈, 상기 카메라 모듈을 고정하는 카메라 고정부와, 상기 인쇄 회로 기판을 고정하는 인쇄 회로 기판 고정부와, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 관로와 연결되도록 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면에 배치되는 제2 관로를 포함하는 관로 블록을 포함하는 고정 부재, 상기 전자 장치 외부와 연결되는 음향홀과, 상기 관로 블록의 제2 관로를 상기 음향홀과 연결시키는 제3 관로를 포함하고 상기 카메라 모듈 및 상기 고정 부재의 관로 블록을 덮도록 배치되는 카메라 하우징을 포함할 수 있고, 상기 고정 부재와 상기 카메라 하우징은 도전성 물질로 형성되어 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따르면, 마이크 모듈을 하우징이 아닌 메인 PCB에 직접 배치하는 구조를 제시할 수 있다. 이에 따라 카메라 하우징에 직접 부착지 않음으로써 부착 편차로 인한 불량을 해결할 수 있다. 또한, 마이크 모듈의 실장 구조를 간소화할 수 있다.

또한, 카메라 하우징의 카메라 플레이트와 고정 부재를 금속으로 형성하여 높은 강도를 확보할 수 있다. 따라서 외력에 의한 카메라 플레이트와 고정 부재 사이의 틈이 발생하지 않음에 따라 전자 장치의 외부 소리가 온전히 마이크 모듈까지 전달될 수 있다.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1a는, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1b는, 다양한 실시 예들에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 1c는, 도 1b의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 1d는, 도 1b의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 2a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 카메라 모듈 및 인쇄 회로 기판이 고정 부재에 고정된 상태에서의 사시도이다.
도 2b는, 도 2a에 도시된 카메라 모듈, 고정 부재 및 인쇄 회로 기판의 분리 사시도이다.
도 2c는, 도 2a를 A-A 선에 따라 절개한 단면도이다.
도 3은, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 카메라 하우징의 분리 사시도이다.
도 4는, 도 2a를 B-B 선에 따라 절개한 단면도이다.
도 5는, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 마이크 구조체의 단면도이다.
도 6a는, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 마이크 구조체의 사시도이다.
도 6b는, 도 6a를 B-B 선에 따라 자른 마이크 구조체의 단면도이다.

본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야한다.

도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.

본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

도 1a은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1a을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 1b 및 1c를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1b의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102-1)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102-1) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102-1)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102-1)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 1c 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102-1) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102-1)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101-1), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104-1, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(101-1)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102-1)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102-1)를 통하여 상기 디스플레이(101-1)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101-1)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102-1)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101-1)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101-1)의 외곽과 전면 플레이트(102-1)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101-1)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104-1), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101-1)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104-1), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101-1)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104-1, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.

오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

센서 모듈(104-1, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104-1, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104-1)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101-1) 뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104-1) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.

키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101-1) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.

발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.

도 1d을 참조하면, 전자 장치(100)는, 측면 베젤 구조(100-1), 제 1 지지부재(100-1A)(예 : 브라켓), 전면 플레이트(100-2), 디스플레이(100-3), 인쇄 회로 기판(100-4), 배터리(100-5), 제 2 지지부재(100-6)(예 : 리어 케이스), 안테나(100-7), 및 후면 플레이트(100-8)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(100-1A), 또는 제 2 지지부재(100-6))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1b, 또는 도 1c의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

제 1 지지부재(100-1A)는, 전자 장치(100) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(100-1)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(100-1)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(100-1A)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(100-1A)는, 일면에 디스플레이(100-3)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(100-4)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(100-4)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(100-5)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(100-5)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(100-4)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(100-5)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

안테나(100-7)는, 후면 플레이트(100-8)와 배터리(100-5) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(100-7)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(100-7)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(100-1) 및/또는 상기 제 1 지지부재(100-1A)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

이하 설명에서는, 동일하거나 유사한 구성 요소에 대하여 별도로 표시한 경우를 제외하고는 모두 동일한 부재 번호를 사용하도록 한다. 또한, 동일한 부재 번호에 대한 설명은 생략될 수 있다.

도 2a는, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따른 카메라 모듈 및 인쇄 회로 기판이 고정 부재에 고정된 상태에서의 사시도이다. 도 2b는, 도 2a에 도시된 카메라 모듈, 고정 부재 및 인쇄 회로 기판의 분리 사시도이다. 도 2c는, 도 2a를 A-A 선에 따라 절개한 단면도이다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)(예: 도 1b의 전자 장치(100))에는 카메라 모듈(180)(예: 도 1b의 카메라 모듈(112)), 인쇄 회로 기판(201)(예: 도 1d의 인쇄 회로 기판(100-4)), 마이크 모듈(203)(예: 도 1a의 오디오 모듈(170) 또는 도 1b의 오디오 모듈(103)), 고정 부재(204), 연결 부재(207), 방음 부재(208-1, 208-2), 카메라 하우징(209)이 포함될 수 있다. 상술한 구성 요소 중 적어도 일부는 생략될 수 있고, 다른 구성 요소가 추가될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 도 2a에 도시된 것과 같이, 카메라 하우징(209)은 고정 부재(204)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 하우징(209)은 도 2a에 도시된 - Z 방향으로 고정 부재(204)에 배치될 수 있다. 카메라 하우징(209)은 카메라 모듈(180)의 카메라와 대면하고 인쇄 회로 기판(201)의 적어도 일부를 덮도록 고정 부재(204)에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 도 2a 및 도 2b에 도시된 것과 같이, 고정 부재(204)에는 카메라 모듈(180) 및 인쇄 회로 기판(201)이 배치될 수 있다. 고정 부재(204)는 카메라 모듈(180) 및 인쇄 회로 기판(201)을 고정하는 역할을 할 수 있다. 고정 부재(204)는 제1 격벽(204-1), 제2 격벽(204-2), 관로 블록(205) 및 결합 블록(206)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 고정 부재(204)의 제1 격벽(204-1)은 카메라 모듈(180)과 인쇄 회로 기판(201) 사이에 배치될 수 있다. 제1 격벽(204-1)은 카메라 모듈(180)의 일면과 인쇄 회로 기판(201)의 일면에 접할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 고정 부재(204)의 제2 격벽(204-2)은 제1 격벽(204-1)과 연결되어 카메라 모듈(180)이 고정되도록 감쌀 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 카메라 하우징(209)으로 덮이는 면, 그 반대 면 및 제1 격벽(204-1)과 접하는 면을 제외한 나머지 면이 제2 격벽(204-2)으로 둘러싸여 고정 부재(204)에 고정될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 고정 부재(204)의 관로 블록(205)과 고정 부재(204)의 결합 블록(206)은 제1 격벽(204-1)과 카메라 모듈(180)이 접하는 면에서 반대 면 방향(예: 도 2a의 +X 방향)으로 고정 부재(204)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(204)의 관로 블록(205)은 제1 격벽(204-1) 중 제1 격벽(204-1)과 카메라 모듈(180)이 접하는 면의 반대 면 일부에 형성될 수 있다. 고정 부재(204)의 관로 블록(205)에는 인쇄 회로 기판(201)에 형성된 제1 관로(202)와 연결되는 제2 관로(205-1)가 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 고정 부재(204)의 결합 블록(206)은 결합홈(206-2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 2b에 도시된 것과 같이, 결합홈(206-2)은 인쇄 회로 기판(201)의 적어도 일부가 끼워질 수 있도록 결합 블록(206)에 형성된 홈일 수 있다. 도 2b를 참조하면, 인쇄 회로 기판(201)의 결합부(201-3)가 결합홈(206-2)에 삽입될 수 있다. 인쇄 회로 기판(201)의 결합부(201-3)에 형성된 제1 고정홀(201-4)은 결합 블록(206)에 형성된 제2 고정홀(206-1)과 연결되도록 결합홈(206-2)에 삽입될 수 있다. 인쇄 회로 기판(201)은 제1 고정홀(201-4)과 제2 고정홀(206-1)을 통과하는 연결 부재(207)에 의해 고정 부재(204)에 고정될 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 부재(207)는 볼트일 수 있다. 이 경우, 연결 부재(207)가 통과하는 제1 고정홀(201-4) 및 제2 고정홀(206-1) 중 적어도 하나의 내면에는 볼트의 결합을 가이드 하기 위한 나사 선이 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 도 2c에 도시된 것과 같이, 마이크 모듈(203)은 인쇄 회로 기판(201)의 제1 면(201-1)에 배치되어 인쇄 회로 기판(201)과 전기적으로 연결될 수 있다. 마이크 모듈(203)로 유입되는 소리가 지나가는 마이크 홀(203-1)은 마이크 모듈(203)이 인쇄 회로 기판(201)의 제1 면(201-1)과 접하는 부분에 위치할 수 있다. 마이크 홀(203-1)과 연결되도록 인쇄 회로 기판(201)에 제1 관로가 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 도 2c에 도시된 것과 같이, 인쇄 회로 기판(201)의제2 면(201-2)에는 고정 부재(204)의 관로 블록(205)이 배치될 수 있다. 관로 블록(205)에 형성된 제2 관로(205-1)는 인쇄 회로 기판(201)의 제1 관로(202)와 연결될 수 있다. 본 문서에 개시된 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(201)은 결합 블록(206)에 의해 고정 부재(204)에 고정될 수 있다. 고정 부재(204)에서 결합 블록(206)과 관로 블록(205)의 위치는 결정되어 있고, 인쇄 회로 기판(201)에서 마이크 모듈(203)이 배치된 위치가 결정되어 있다. 인쇄 회로 기판(201)이 고정 부재(204)에 고정되면, 인쇄 회로 기판(201)에 형성된 제1 관로(202)와 관로 블록(205)의 제2 관로(205-1)가 연결될 수 있다.

도 3은, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 카메라 하우징의 분리 사시도이다.

본 문서에 개시된 다양한 실시 예에 따르면, 카메라 하우징(209)은 카메라 모듈(180)(예: 도 1b의 카메라 모듈(112))의 적어도 일부를 덮을 수 있으며, 카메라 모듈(180)은 제1 카메라(미도시), 제2 카메라(216), 제3 카메라(217)를 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 것과 같이, 카메라 하우징(209)은 커버 글래스(210)-메쉬(mesh)(211)-카메라 플레이트(212)-방수 부재(213) 순으로 적층 된 구조를 포함할 수 있다. 카메라 하우징(209)에는 카메라 모듈(180)의 카메라에 대응되게 복수의 홀이 형성될 수 있다. 카메라 하우징(209)의 복수의 홀은 커버 글래스(210)에 형성된 복수의 홀(210-1, 210-2, 210-3) 과 카메라 플레이트(212)에 형성된 복수의 홀(212-1, 212-2, 212-3)이 서로 대응되게 결합한 것을 의미할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 커버 글래스(210)는 외부 유입물로부터 카메라 모듈(180)을 보호하는 역할을 할 수 있다. 커버 글래스(210)에 형성된 복수의 홀(210-1, 210-2, 210-3) 중 제1 홀(210-1)은 제1 카메라와 대응하고, 제2 홀(210-2)은 제2 카메라(216)와 대응하고, 제3 홀(210-3)은 제3 카메라(217)와 대응할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 카메라 플레이트(212)는 카메라 하우징(209)의 바디(body)로서 제1 카메라(미도시), 제2 카메라(216), 제3 카메라(217)를 고정하는 역할을 할 수 있다. 카메라 플레이트(212)에 형성된 복수의 홀(212-1, 212-2, 212-3) 중 제1 홀(212-1)은 제1 카메라(미도시)와 대응하고, 제2 홀(212-2)은 제2 카메라(216)와 대응하고, 제3 홀(212-3)은 제3 카메라(217)와 대응할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 커버 글래스(210)에 형성된 제4 홀(210-4) 및 카메라 플레이트(212)에 형성된 제4 홀(212-4)은 발광 장치(113)(예: 도 1b의 플래시)에 대응될 수 있다. 발광 장치(113)는 빛을 생성할 수 있는 발광 다이오드(예: led(light emitting diode))를 포함하는 장치일 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 커버 글래스(210)에는 전자 장치(101)의 외부 소리를 수용하기 위한 음향홀(215)이 형성될 수 있다. 카메라 플레이트(212)에는 커버 글래스(210)의 음향홀(215)과 관로 블록(205)의 제2 관로(205-1)를 연결하는 제3 관로(214)가 형성될 수 있다. 본 문서에 개시된 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 외부 소리는 커버 글래스(210)의 음향홀(215)-카메라 플레이트(212)의 제3 관로(214)-관로 블록(205)의 제2 관로(205-1)-인쇄 회로 기판(201)(예: 도 1d의 인쇄 회로 기판(100-4))의 제1 관로(202)를 거쳐 마이크 모듈(203)(예: 도 1a의 오디오 모듈(170) 또는 도 1b의 오디오 모듈(103))의 마이크 홀(203-1)까지 전달될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 메쉬(211)는 커버 글래스(210)의 음향홀(215)과 카메라 플레이트(212)의 제3 관로(214) 사이에 배치되어 음향홀(215)을 통해 먼지 등이 유입되는 것을 방지할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 방수 부재(213)는 관로 블록(205)의 제2 관로(205-1) 와 제3 관로(214) 사이에 배치되어 음향홀(215)을 통해 유입된 액체 등이 마이크 모듈(203)까지 유입되는 것을 방지할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 카메라 하우징(209)에 형성된 복수의 홀의 모양과 개수는 다양하게 변경될 수 있다. 카메라 하우징(209)의 복수의 홀은 빛을 수신하거나, 방출할 수 있는 통로가 될 수 있기 때문에 카메라 모듈(180)에서 빛을 수신하거나 방출하는 구성 요소의 개수와 모양에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(180)이 하나의 카메라를 포함하는 경우에는 카메라 하우징(209)에 하나의 홀만이 형성될 수 있고, 카메라 모듈(180)이 4개의 카메라와 하나의 발광 장치(113)를 포함하는 경우, 카메라 하우징(209)에는 총 5 개의 홀이 형성될 수 있다. 카메라 하우징(209)에는 상술한 구성 요소 중 적어도 일부는 생략될 수 있고 다른 구성 요소를 추가할 수 있다.

도 4는, 도 2a를 B-B 선에 따라 절개한 단면도이다.

다양한 실시 예에 따르면, 도 4에 도시된 것과 같이, 카메라 하우징(209)은 카메라 플레이트(212)에 형성된 제3 관로(214)와 고정 부재(204)의 관로 블록(205)에 형성된 제2 관로(205-1)가 연결되도록 고정 부재(204)에 배치될 수 있다. 카메라 하우징(209)의 카메라 플레이트(212)와 고정 부재(204)는 강도가 높은 소재로 형성될 수 있다. 예를 들면, 금속 소재로 형성될 수 있다. 따라서 카메라 하우징(209)과 고정 부재(204)에 외력이 가해졌을 때 변형되지 않고 밀착된 상태를 유지할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 고정 부재(204)의 관로 블록(205)에는 제1 방음 부재(208-1)와 제2 방음 부재(208-2)가 배치될 수 있다. 제1 방음 부재(208-1)는 관로 블록(205)과 카메라 하우징(209) 사이에 배치될 수 있다. 제1 방음 부재(208-1)에 의해 카메라 하우징(209)의 음향홀(215)로부터 들어온 소리가 관로 블록(205)과 카메라 하우징(209) 사이로 새어나가지 않게 할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 도 4에 도시된 것과 같이, 제1 방음 부재(208-1)는 고정 부재(204)의 제1 격벽(204-1)과 카메라 하우징(209) 사이 및 관로 블록(205)과 카메라 하우징(209) 사이에 배치될 수 있다. 이러한 배치에 의해 제1 방음 부재(208-1)가 관로 블록(205)과 카메라 하우징(209) 사이에만 배치되는 경우 보다 더 넓은 면적에 제1 방음 부재(208-1)가 부착될 수 있다. 따라서 제1 방음 부재(208-1)에 의해 카메라 하우징(209)의 음향홀(215)로부터 들어온 소리가 제1 격벽(204-1)과 카메라 하우징(209) 사이 및 관로 블록(205)과 카메라 하우징(209) 사이로 새어나가지 않게 할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제2 방음 부재(208-2)는 관로 블록(205)과 인쇄 회로 기판(201)(예: 도 1d의 인쇄 회로 기판(100-4)) 사이에 배치될 수 있다. 제2 방음 부재(208-2)에 의해 카메라 하우징(209)의 음향홀(215)로부터 들어온 소리가 관로 블록(205)과 인쇄 회로 기판(201) 사이로 새어나가지 않게 할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제1 방음 부재(208-1)와 제2 방음 부재(208-2)는 도전성 소재로 형성될 수 있다. 고정 부재(204)와 카메라 하우징(209)은 금속 소재로 형성될 수 있다. 따라서 인쇄 회로 기판(201)의 접지부(미도시)-제2 방음 부재(208-2)-고정 부재(204)의 관로 블록(205)-제1 방음 부재(208-1)-카메라 하우징(209) 순으로 전기적으로 연결될 수 있다.

도 5는, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 마이크 구조체의 단면도이다.

이하에서, 설명되는 도 5의 마이크 구조체는 앞서 도 2a 내지 도 4를 통해 설명한 마이크 구조체와 다르게 인쇄 회로 기판(201)의 제2 면(201-2)에 마이크 모듈(203)이 배치되고 마이크 모듈(203)이 고정 부재(204)의 관로 블록(205)에 수용되는 구조를 포함할 수 있다.

이하에서는, 앞서 설명한 구성 요소와 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일한 부재 번호를 사용하도록 한다.

다양한 실시 예에 따르면, 도 5에 도시된 마이크 구조체는 도 2a에 도시된 것과 같이, 카메라 하우징(209)은 고정 부재(204)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 하우징(209)은 도 2a에 도시된 -Z 방향으로 고정 부재(204)에 배치될 수 있다. 카메라 하우징(209)은 카메라 모듈(180)의 카메라와 대면하고 인쇄 회로 기판(201)의 적어도 일부를 덮도록 고정 부재(204)에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 고정 부재(204)의 관로 블록(205)과 고정 부재(204)의 결합 블록(206)은 제1 격벽(204-1)과 카메라 모듈(180)이 접하는 면에서 반대 면 방향(예: 도 2a의 +X 방향)으로 고정 부재(204)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(204)의 관로 블록(205)은 제1 격벽(204-1) 중 제1 격벽(204-1)과 카메라 모듈(180)이 접하는 면의 반대 면 일부에 형성될 수 있다. 도 5를 참고하면, 고정 부재(204)의 관로 블록(205)에는 마이크 모듈(203)이 수용되는 마이크 모듈(203) 수용부(미도시)가 형성될 수 있고, 마이크 모듈(203)에 형성된 마이크 홀(203-1)과 연결되는 제1 관로(205-1)가 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 도 2b 및 도 5에 도시된 것과 같이, 마이크 모듈(203)은 인쇄 회로 기판(201)의 제2 면(201-2)에 배치되어 인쇄 회로 기판(201)과 전기적으로 연결될 수 있다. 관로 블록(205)은 인쇄 회로 기판(201)의 제2 면(201-2)에 배치될 수 있다. 마이크 모듈(203)은 관로 블록(205)의 마이크 모듈(203) 수용부에 배치될 수 있다. 마이크 모듈(203)로 유입되는 소리가 지나가는 마이크 홀(203-1)은 관로 블록(205)에 형성된 제1 관로(205-1)와 연결될 수 있다. 본 문서에 개시된 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(201)은 결합 블록(206)에 의해 고정 부재(204)에 고정될 수 있다. 고정 부재(204)에서 결합 블록(206)과 관로 블록(205)의 위치는 결정되어 있고, 인쇄 회로 기판(201)에서 마이크 모듈(203)이 배치된 위치가 결정되어 있다. 인쇄 회로 기판(201)이 고정 부재(204)에 고정되면, 관로 블록(205)의 마이크 모듈(203) 수용부에 마이크 모듈(203)이 배치되고, 마이크 모듈(203)에 형성된 마이크 홀(203-1)과 관로 블록(205)의 제1 관로(205-1)가 연결될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 도 3 및 도 5에 도시된 것과 같이, 카메라 하우징(209)은 카메라 모듈(180)의 적어도 일부를 덮을 수 있으며 카메라 하우징(209)은 커버 글래스(210)-메쉬(mesh)(211)-카메라 플레이트(212)-방수 부재(213) 순으로 적층 된 구조를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 커버 글래스(210)에는 전자 장치(101))의 외부 소리를 수용하기 위한 음향홀(215)이 형성될 수 있다. 카메라 플레이트(212)에는 커버 글래스(210)의 음향홀(215)과 관로 블록(205)의 제1 관로(205-1)를 연결하는 제2 관로(214)가 형성될 수 있다. 본 문서에 개시된 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 외부 소리는 커버 글래스(210)의 음향홀(215)-카메라 플레이트(212)의 제2 관로(214)-관로 블록(205)의 제1 관로(205-1) 순으로 거쳐 마이크 모듈(203)에 형성된 마이크 홀(203-1)까지 전달될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 메쉬(211)는 커버 글래스(210)의 음향홀(215)과 카메라 플레이트(212)의 제2 관로(214) 사이에 배치되어 음향홀(215)을 통해 먼지 등이 유입되는 것을 방지할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 방수 부재(213)는 관로 블록(205)의 제1 관로(205-1) 와 제2 관로(214) 사이에 배치되어 음향홀(215)을 통해 유입된 액체 등이 마이크 모듈(203)까지 유입되는 것을 방지할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 도 5에 도시된 것과 같이, 카메라 하우징(209)은 카메라 플레이트(212)에 형성된 제2 관로(214)와 고정 부재(204)의 관로 블록(205)에 형성된 제1 관로(205-1)가 연결되도록 고정 부재(204)에 배치될 수 있다. 카메라 하우징(209)의 카메라 플레이트(212)와 고정 부재(204)는 강도가 높은 소재로 형성될 수 있다. 예를 들면, 금속 소재로 형성될 수 있다. 따라서 카메라 하우징(209)과 고정 부재(204)에 외력이 가해졌을 때 변형되지 않고 밀착된 상태를 유지할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제2 방음 부재(208-2)는 관로 블록(205) 내에 형성된 마이크 모듈(203) 수용부와 마이크 모듈(203) 사이에 배치될 수 있다. 제2 방음 부재(208-2)에 의해 카메라 하우징(209)의 음향홀(215)로부터 들어온 소리가 마이크 모듈(203) 수용부와 마이크 모듈(203) 사이로 새어나가지 않게 할 수 있다.

도 6a는, 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 마이크 구조체의 사시도이다. 도 6b는, 도 6a를 B-B 선에 따라 자른 마이크 구조체의 단면도이다.

이하에서, 설명되는 도 6a 및 도 6b의 마이크 구조체는 앞서 도 2a 내지 도 5를 통해 설명한 마이크 구조체와 다른 형태의 관로 블록(205)과 제2 관로(205-1)를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 도 2a, 도 6a 및 도 6b에 도시된 것과 같이, 카메라 하우징(209)은 고정 부재(204)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 하우징(209)은 도 2a에 도시된 -Z 방향으로 고정 부재(204)에 배치될 수 있다. 카메라 하우징(209)은 카메라 모듈(180)의 카메라와 대면하고 인쇄 회로 기판(201)의 적어도 일부를 덮도록 고정 부재(204)에 배치될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 도 2a, 도 6a 및 도 6b에 도시된 것과 같이, 고정 부재(204)에는 카메라 모듈(180) 및 인쇄 회로 기판(201)이 배치될 수 있다. 고정 부재(204)는 카메라 모듈(180) 및 인쇄 회로 기판(201)을 고정하는 역할을 할 수 있다. 고정 부재(204)는 제1 격벽(204-1), 제2 격벽(204-2), 관로 블록(205) 및 결합 블록(206)을 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 고정 부재(204)의 관로 블록(205)과 고정 부재(204)의 결합 블록(206)은 제1 격벽(204-1)과 카메라 모듈(180)이 접하는 면에서 반대 면 방향(예: 도 2a의 +X 방향)으로 고정 부재(204)에 형성될 수 있다. 예를 들어, 고정 부재(204)의 관로 블록(205)은 제1 격벽(204-1) 중 제1 격벽(204-1)과 카메라 모듈(180)이 접하는 면의 반대 면 일부에 형성될 수 있다. 고정 부재(204)의 관로 블록(205)에는 인쇄 회로 기판(201)에 형성된 제1 관로(202)와 연결되는 제2 관로(205-1)가 형성될 수 있다. 관로 블록(205)은 인쇄 회로 기판(201)이 배치되는 안착부(219)에 형성된 개구(opening)와 그 반대면에 형성된 개구를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 관로 블록(205)의 안착부(219)에 형성된 개구는 인쇄로 기판(201)의 제2 면(201-2)에 의해 폐쇄될 수 있고, 반대 면에 형성된 개구는 고정 부재(204)가 배치되는 하우징(110)(예: 도 1b의 하우징(110))의 일면에 의해 폐쇄될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 도 6a 및 도 6b에 도시된 것과 같이, 관로 블록(205)에 형성된 제2 관로(205-1)는 제1 부분(205-1a), 제2 부분(205-1b), 제3 부분(205-1c)을 포함할 수 있다. 제1 부분(205-1a), 제2 부분(205-1b) 및 제3 부분(205-1c)은 서로 연결되어 제2 관로(205-1)를 형성할 수 있다. 제1 부분(205-1a)은, 제3 관로(214)와 연결되고 제1 방향(예: 도: 6b의 Z 축 방향)으로 연장될 수 있다. 제2 부분(205-1b)은, 제1 관로(202)와 연결되고 제1 방향으로 연장될 수 있다. 제3 부분(205-1c)은, 제1 부분(205-1a)과 제2 부분(205-1b)을 연결하고 제1 방향과 수직 한 제2 방향(예: 도 6b의 X축 방향)으로 연장될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 도 2b 및 도 6b에 도시된 것과 같이, 마이크 모듈(203)은 인쇄 회로 기판(201)의 제2 면(201-2)에 배치되어 인쇄 회로 기판(201)과 전기적으로 연결될 수 있다. 마이크 모듈(203)로 유입되는 소리가 지나가는 마이크 홀(203-1)은 마이크 모듈(203)이 인쇄 회로 기판(201)의 제2 면(201-2)과 접하는 부분에 위치할 수 있다. 마이크 홀(203-1)과 연결되도록 인쇄 회로 기판(201)에 제1 관로가 형성될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(201)의 제1 면(201-1)에는 고정 부재(204)의 관로 블록(205)에 형성된 안착부(219)가 배치될 수 있다. 관로 블록(205)에 형성된 제2 관로(205-1)는 인쇄 회로 기판(201)의 제1 관로(202)와 연결될 수 있다. 본 문서에 개시된 실시 예에 따르면, 인쇄 회로 기판(201)은 결합 블록(206)에 의해 고정 부재(204)에 고정될 수 있다. 고정 부재(204)에서 결합 블록(206)과 관로 블록(205)의 위치는 결정되어 있고, 인쇄 회로 기판(201)에서 마이크 모듈(203)이 배치된 위치가 결정되어 있다. 인쇄 회로 기판(201)이 고정 부재(204)에 고정되면, 인쇄 회로 기판(201)에 형성된 제1 관로(202)와 관로 블록(205)의 제2 관로(205-1)가 연결될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 도 3 및 도 6b에 도시된 것과 같이, 카메라 하우징(209)은 카메라 모듈(180)의 적어도 일부를 덮을 수 있으며 카메라 하우징(209)은 커버 글래스(210)-메쉬(mesh)(211)-카메라 플레이트(212)-방수 부재(213) 순으로 적층 된 구조를 포함할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 커버 글래스(210)에는 전자 장치(101)의 외부 소리를 수용하기 위한 음향홀(215)이 형성될 수 있다. 카메라 플레이트(212)에는 커버 글래스(210)의 음향홀(215)과 관로 블록(205)의 제2 관로(205-1)를 연결하는 제3 관로(214)가 형성될 수 있다. 본 문서에 개시된 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)의 외부 소리는 커버 글래스(210)의 음향홀(215)-카메라 플레이트(212)의 제3 관로(214)-관로 블록(205)의 제2 관로(205-1)-인쇄 회로 기판(201)의 제1 관로(202) 순으로 거쳐 마이크 모듈(203)에 형성된 마이크 홀(203-1)까지 전달될 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 도 3 및 도 6b에 도시된 것과 같이, 메쉬(211)는 커버 글래스(210)의 음향홀(215)과 카메라 플레이트(212)의 제3 관로(214) 사이에 배치되어 음향홀(215)을 통해 먼지 등이 유입되는 것을 방지할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 방수 부재(213)는 관로 블록(205)의 제2 관로(205-1) 과 제3 관로(214) 사이에 배치되어 음향홀(215)을 통해 유입된 액체 등이 마이크 모듈(203)까지 유입되는 것을 방지할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 도 6b에 도시된 것과 같이, 카메라 하우징(209)은 카메라 플레이트(212)에 형성된 제3 관로(214)와 고정 부재(204)의 관로 블록(205)에 형성된 제2 관로(205-1)가 연결되도록 고정 부재(204)에 배치될 수 있다. 카메라 하우징(209)의 카메라 플레이트(212)와 고정 부재(204)는 강도가 높은 소재로 형성될 수 있다. 예를 들면, 금속 소재로 형성될 수 있다. 따라서 카메라 하우징(209)과 고정 부재(204)에 외력이 가해졌을 때 변형되지 않고 밀착된 상태를 유지할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 도 6b에 도시된 것과 같이, 고정 부재(204)의 관로 블록(205)에는 제1 방음 부재(208-1)와 제2 방음 부재(208-2)가 배치될 수 있다. 제1 방음 부재(208-1)는 관로 블록(205)과 카메라 하우징(209) 사이에 배치될 수 있다. 제1 방음 부재(208-1)에 의해 카메라 하우징(209)의 음향홀(215)로부터 들어온 소리가 관로 블록(205)과 카메라 하우징(209) 사이로 새어나가지 않게 할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제2 방음 부재(208-2)는 관로 블록(205)의 제2 관로(205-1)에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 방음 부재(208-2)는 제2 관로(205-1)의 제1 부분(205-1a)과 제3 부분(205-1c)에 배치될 수 있다. 제2 방음 부재(208-2)에 의해 카메라 하우징(209)의 음향홀(215)로부터 들어온 소리가 제2 관로(205-1)의 일부에서 새어나가지 않게 할 수 있다.

다양한 실시 예에 따르면, 제1 방음 부재(208-1)와 제2 방음 부재(208-2)는 도전성 소재로 형성될 수 있다. 고정 부재(204)와 카메라 하우징(209)은 금속 소재로 형성될 수 있다. 따라서 인쇄 회로 기판(201)의 접지부(미도시)-제2 방음 부재(208-2)-고정 부재(204)의 관로 블록(205)-제1 방음 부재(208-1)-카메라 하우징(209) 순서로 전기적으로 연결될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1b의 전자 장치(100))는, 제1 관로(202)를 포함하는 인쇄 회로 기판(201)(예: 도 1d의 인쇄 회로 기판(100-4)), 상기 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결되는 카메라 모듈(180)(예: 도 1b의 카메라 모듈(112)), 외부 소리를 수신하기 위한 마이크 홀(203-1)이 상기 인쇄 회로 기판의 제1 관로와 연결되도록 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(201-1)에 배치되는 마이크 모듈(203)(예: 도 1a의 오디오 모듈(170)), 상기 카메라 모듈을 고정하는 카메라 고정부와, 상기 인쇄 회로 기판을 고정하는 인쇄 회로 기판 고정부와, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면의 반대 면인 제2 면(201-2)에 배치되고 상기 인쇄 회로 기판의 제1 관로와 연결되는 제2 관로(205-1)를 포함하는 관로 블록(205)을 포함하는 고정 부재(204), 상기 전자 장치 외부와 연결되는 음향홀(215)과, 상기 관로 블록의 제2 관로를 상기 음향홀과 연결시키는 제3 관로(214)를 포함하고 상기 카메라 모듈 및 상기 고정 부재의 관로 블록을 덮도록 배치되는 카메라 하우징(209)을 포함할 수 있고, 상기 고정 부재와 상기 카메라 하우징은 도전성 물질로 형성되어 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

또한, 상기 전자 장치는, 상기 인쇄 회로 기판에 형성된 제1 고정홀(201-4), 상기 고정 부재에 형성된 제2 고정홀(206-1), 상기 제1 고정홀과 상기 제2 고정홀을 통과하여 상기 인쇄 회로 기판과 상기 고정 부재를 결합시키는 연결 부재(207)를 포함할 수 있다.

또한, 상기 고정 부재는, 상기 제2 고정홀이 형성되는 결합 블록(206)을 더 포함하고, 상기 제1 고정홀은, 상기 인쇄 회로 기판의 결합부(201-3)가 상기 결합 블록에 형성된 홈(206-2)(예: 도 2b의 결합홈(206-2))에 끼워짐으로써, 상기 제2 고정홀과 연결되도록 상기 인쇄 회로 기판의 결합부에 형성될 수 있다.

또한, 상기 고정 부재의 결합 블록에 대한 상기 관로 블록의 위치는 고정되고, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 고정 부재가 결합되면 상기 인쇄 회로 기판의 제1 관로와 상기 고정 부재의 제2 관로가 연결될 수 있다.

또한, 상기 고정 부재는, 상기 카메라 모듈과 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 제1 격벽(204-1)과 상기 제1 격벽과 연결되고 상기 카메라 모듈의 측면을 둘러싸도록 배치되는 제2 격벽(204-2)을 포함하고, 상기 고정 부재의 관로 블록은, 상기 제1 격벽에 형성될 수 있다.

또한, 상기 전자 장치는, 상기 카메라 하우징과 상기 고정 부재의 관로 블록 사이, 상기 카메라 하우징과 상기 제1 격벽 사이 및 상기 인쇄 회로 기판과 상기 관로 블록 사이 중 적어도 하나에 배치되고 도전성 물질로 형성되어 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 방음 부재(208-1, 208-2)를 더 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1b의 전자 장치(100))는, 인쇄 회로 기판(201)(예: 도 1d의 인쇄 회로 기판(100-4)), 외부 소리를 수신하기 위한 마이크 홀(203-1)을 포함하고 상기 인쇄 회로 기판의 일면(201-2)(예: 도 2b의 제2 면(201-2))에 배치되는 마이크 모듈(203)(예: 도 1a의 오디오 모듈(170)), 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 카메라 모듈(180)(예: 도 1b의 카메라 모듈(112)), 상기 카메라 모듈을 고정하는 카메라 고정부와, 상기 인쇄 회로 기판을 고정하는 인쇄 회로 기판 고정부와, 상기 마이크 모듈이 수용되는 마이크 수용부가 존재하고 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되어 상기 마이크 모듈의 마이크 홀과 연결되는 제1 관로(202)를 포함하는 관로 블록(205)을 포함하는 고정 부재(204), 상기 전자 장치 외부와 연결되는 음향홀(215)과, 상기 관로 블록의 제1 관로를 상기 음향홀과 연결시키는 제2 관로(205-1)를 포함하고 상기 카메라 모듈 및 상기 고정 부재의 관로 블록을 덮도록 배치되는 카메라 하우징(209)을 포함할 수 있고, 상기 고정 부재와 상기 카메라 하우징은 도전성 물질로 형성되어 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

또한, 상기 고정 부재는, 상기 카메라 모듈과 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 제1 격벽(204-1)과 상기 제1 격벽과 연결되고 상기 카메라 모듈의 측면을 둘러싸도록 배치되는 제2 격벽(204-2)을 포함할 수 있고, 상기 고정 부재의 관로 블록은, 상기 제1 격벽에 형성될 수 있다.

또한, 상기 전자 장치는, 상기 관로 블록의 마이크 수용부와 상기 마이크 모듈 사이 및 상기 카메라 하우징과 상기 관로 블록 사이 중 적어도 하나에 배치되고 도전성 물질로 형성되어 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 방음 부재(208-1, 208-2)를 더 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1b의 전자 장치(100))는, 제1 관로(202)를 포함하는 인쇄 회로 기판(201)(예: 도 1d의 인쇄 회로 기판(100-4)), 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 카메라 모듈(180)(예: 도 1b의 카메라 모듈(112)), 외부 소리를 수신하기 위한 마이크 홀(203-1)이 상기 인쇄 회로 기판의 제1 관로와 연결되도록 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(201-1)의 반대 면인 제2 면(201-2)에 배치되는 마이크 모듈(203)(예: 도 1a의 오디오 모듈(170)), 상기 카메라 모듈을 고정하는 카메라 고정부와, 상기 인쇄 회로 기판을 고정하는 인쇄 회로 기판 고정부와, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 관로와 연결되도록 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면에 배치되는 제2 관로(205-1)를 포함하는 관로 블록(205)을 포함하는 고정 부재(204), 상기 전자 장치 외부와 연결되는 음향홀(215)과, 상기 관로 블록의 제2 관로를 상기 음향홀과 연결시키는 제3 관로(214)를 포함하고 상기 카메라 모듈 및 상기 고정 부재의 관로 블록을 덮도록 배치되는 카메라 하우징(209)을 포함할 수 있고, 상기 고정 부재와 상기 카메라 하우징은 도전성 물질로 형성되어 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

또한, 상기 관로 블록의 제2 관로는, 상기 제3 관로와 연결되고 제1 방향으로 연장되는 제1 부분(205-1a)과, 상기 제1 관로와 연결되고 상기 제1 방향으로 연장되는 제2 부분(205-1b)과, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 연결하고 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 연장되는 제3 부분(205-1c)을 포함할 수 있다.

또한, 상기 고정 부재는, 상기 제2 고정홀이 형성되는 결합 블록(206)을 더 포함하고, 상기 제1 고정홀은, 상기 인쇄 회로 기판의 결합부가 상기 결합 블록에 형성된 홈(206-2)(예: 도 2b의 결합홈(206-2))에 끼워짐으로써, 상기 제2 고정홀과 연결되도록 상기 인쇄 회로 기판의 결합부에 형성될 수 있다.

또한, 상기 관로 블록은, 상기 인쇄 회로 기판과 상기 고정 부재가 결합시 상기 제2 관로의 제1 부분과 연결되고 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면이 배치되는 안착부(219)를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 전자 장치는, 상기 제2 관로의 제1 부분과 상기 제2 부분 사이와 상기 관로 블록과 상기 카메라 하우징 사이 중 적어도 하나에 배치되고 도전성 물질로 형성되어 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 방음 부재(208-1, 208-2)를 더 포함할 수 있다.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시 예들은 본 문서에 개시된 실시 예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시 예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시 예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시 예의 범위는 여기에 개시된 실시 예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시 예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시 예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

101 : 전자 장치 203 : 마이크 모듈
201 : 인쇄 회로 기판 209 : 카메라 하우징
204 : 고정 부재

Claims

전자 장치에 있어서,
제1 관로를 포함하는 인쇄 회로 기판;
상기 인쇄 회로 기판에 전기적으로 연결되는 카메라 모듈;
외부 소리를 수신하기 위한 마이크 홀이 상기 인쇄 회로 기판의 제1 관로와 연결되도록 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면에 배치되는 마이크 모듈;
상기 카메라 모듈을 고정하는 카메라 고정부와, 상기 인쇄 회로 기판을 고정하는 인쇄 회로 기판 고정부와, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면의 반대 면인 제2 면에 배치되고 상기 인쇄 회로 기판의 제1 관로와 연결되는 제2 관로를 포함하는 관로 블록을 포함하는 고정 부재; 및
상기 전자 장치 외부와 연결되는 음향홀과, 상기 관로 블록의 제2 관로를 상기 음향홀과 연결시키는 제3 관로를 포함하고 상기 카메라 모듈 및 상기 고정 부재의 관로 블록을 덮도록 배치되는 카메라 하우징;을 포함하고,
상기 고정 부재와 상기 카메라 하우징은 도전성 물질로 형성되어 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 전자 장치는,
상기 인쇄 회로 기판에 형성된 제1 고정홀;
상기 고정 부재에 형성된 제2 고정홀; 및
상기 제1 고정홀과 상기 제2 고정홀을 통과하여 상기 인쇄 회로 기판과 상기 고정 부재를 결합시키는 연결 부재;를 포함하는 전자 장치.
제2항에 있어서,
상기 고정 부재는,
상기 제2 고정홀이 형성되는 결합 블록을 더 포함하고,
상기 제1 고정홀은,
상기 인쇄 회로 기판의 결합부가 상기 결합 블록에 형성된 홈에 끼워짐으로써, 상기 제2 고정홀과 연결되도록 상기 인쇄 회로 기판의 결합부에 형성되는 전자 장치.
제3항에 있어서,
상기 고정 부재의 결합 블록에 대한 상기 관로 블록의 위치는 고정되고,
상기 인쇄 회로 기판과 상기 고정 부재가 결합되면 상기 인쇄 회로 기판의 제1 관로와 상기 고정 부재의 제2 관로가 연결되는 전자 장치.
제4항에 있어서,
상기 고정 부재는,
상기 카메라 모듈과 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 제1 격벽과 상기 제1 격벽과 연결되고 상기 카메라 모듈의 측면을 둘러싸도록 배치되는 제2 격벽을 포함하고,
상기 고정 부재의 관로 블록은,
상기 제1 격벽에 형성되는 전자 장치.
제5항에 있어서,
상기 전자 장치는,
상기 카메라 하우징과 상기 고정 부재의 관로 블록 사이, 상기 카메라 하우징과 상기 제1 격벽 사이 및 상기 인쇄 회로 기판과 상기 관로 블록 사이 중 적어도 하나에 배치되고 도전성 물질로 형성되어 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 방음 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
인쇄 회로 기판;
외부 소리를 수신하기 위한 마이크 홀을 포함하고 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되는 마이크 모듈;
상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 카메라 모듈;
상기 카메라 모듈을 고정하는 카메라 고정부와, 상기 인쇄 회로 기판을 고정하는 인쇄 회로 기판 고정부와, 상기 마이크 모듈이 수용되는 마이크 수용부가 존재하고 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 배치되어 상기 마이크 모듈의 마이크 홀과 연결되는 제1 관로를 포함하는 관로 블록을 포함하는 고정 부재; 및
상기 전자 장치 외부와 연결되는 음향홀과, 상기 관로 블록의 제1 관로를 상기 음향홀과 연결시키는 제2 관로를 포함하고 상기 카메라 모듈 및 상기 고정 부재의 관로 블록을 덮도록 배치되는 카메라 하우징;을 포함하고,
상기 고정 부재와 상기 카메라 하우징은 도전성 물질로 형성되어 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 전자 장치.
제7항에 있어서,
상기 전자 장치는,
상기 인쇄 회로 기판에 형성된 제1 고정홀;
상기 고정 부재에 형성된 제2 고정홀; 및
상기 제1 고정홀과 상기 제2 고정홀을 통과하여 상기 인쇄 회로 기판과 상기 고정 부재를 결합시키는 연결 부재;를 포함하는 전자 장치.
제8항에 있어서,
상기 고정 부재는,
상기 제2 고정홀이 형성되는 결합 블록을 더 포함하고,
상기 제1 고정홀은,
상기 인쇄 회로 기판의 결합부가 상기 결합 블록에 형성된 홈에 끼워짐으로써, 상기 제2 고정홀과 연결되도록 상기 인쇄 회로 기판의 결합부에 형성되는 전자 장치.
제9항에 있어서,
상기 고정 부재의 결합 블록에 대한 상기 관로 블록의 위치는 고정되고,
상기 인쇄 회로 기판과 상기 고정 부재가 결합되면 상기 인쇄 회로 기판의 제1 관로와 상기 고정 부재의 제2 관로가 연결되는 전자 장치.
제10항에 있어서,
상기 고정 부재는,
상기 카메라 모듈과 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 제1 격벽과 상기 제1 격벽과 연결되고 상기 카메라 모듈의 측면을 둘러싸도록 배치되는 제2 격벽을 포함하고,
상기 고정 부재의 관로 블록은,
상기 제1 격벽에 형성되는 전자 장치.
제11항에 있어서,
상기 전자 장치는,
상기 관로 블록의 마이크 수용부와 상기 마이크 모듈 사이 및 상기 카메라 하우징과 상기 관로 블록 사이 중 적어도 하나에 배치되고 도전성 물질로 형성되어 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 방음 부재;를 더 포함하는 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
제1 관로를 포함하는 인쇄 회로 기판;
상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 카메라 모듈;
외부 소리를 수신하기 위한 마이크 홀이 상기 인쇄 회로 기판의 제1 관로와 연결되도록 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면의 반대 면인 제2 면에 배치되는 마이크 모듈;
상기 카메라 모듈을 고정하는 카메라 고정부와, 상기 인쇄 회로 기판을 고정하는 인쇄 회로 기판 고정부와, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 관로와 연결되도록 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면에 배치되는 제2 관로를 포함하는 관로 블록을 포함하는 고정 부재; 및
상기 전자 장치 외부와 연결되는 음향홀과, 상기 관로 블록의 제2 관로를 상기 음향홀과 연결시키는 제3 관로를 포함하고 상기 카메라 모듈 및 상기 고정 부재의 관로 블록을 덮도록 배치되는 카메라 하우징;을 포함하고,
상기 고정 부재와 상기 카메라 하우징은 도전성 물질로 형성되어 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 전자 장치.
제13항에 있어서,
상기 관로 블록의 제2 관로는,
상기 제3 관로와 연결되고 제1 방향으로 연장되는 제1 부분과, 상기 제1 관로와 연결되고 상기 제1 방향으로 연장되는 제2 부분과, 상기 제1 부분과 상기 제2 부분을 연결하고 상기 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 연장되는 제3 부분을 포함하는 전자 장치.
제14항에 있어서,
상기 전자 장치는,
상기 인쇄 회로 기판에 형성된 제1 고정홀;
상기 고정 부재에 형성된 제2 고정홀; 및
상기 제1 고정홀과 상기 제2 고정홀을 통과하여 상기 인쇄 회로 기판과 상기 고정 부재를 결합시키는 연결 부재;를 포함하는 전자 장치.
제15항에 있어서,
상기 고정 부재는,
상기 제2 고정홀이 형성되는 결합 블록을 더 포함하고,
상기 제1 고정홀은,
상기 인쇄 회로 기판의 결합부가 상기 결합 블록에 형성된 홈에 끼워짐으로써, 상기 제2 고정홀과 연결되도록 상기 인쇄 회로 기판의 결합부에 형성되는 전자 장치.
제16항에 있어서,
상기 관로 블록은,
상기 인쇄 회로 기판과 상기 고정 부재가 결합시 상기 제2 관로의 제1 부분과 연결되고 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면이 배치되는 안착부를 더 포함하는 전자 장치.
제17항에 있어서,
상기 고정 부재의 결합 블록에 대한 상기 관로 블록의 위치는 고정되고,
상기 인쇄 회로 기판과 상기 고정 부재가 결합되면 상기 인쇄 회로 기판의 제1 관로와 상기 고정 부재의 제2 관로가 연결되는 전자 장치.
제18항에 있어서,
상기 고정 부재는,
상기 카메라 모듈과 상기 인쇄 회로 기판 사이에 배치되는 제1 격벽과 상기 제1 격벽과 연결되고 상기 카메라 모듈의 측면을 둘러싸도록 배치되는 제2 격벽을 포함하고,
상기 고정 부재의 관로 블록은,
상기 제1 격벽에 형성되는 전자 장치.
제19항에 있어서,
상기 전자 장치는,
상기 제2 관로의 제1 부분과 상기 제2 부분 사이와 상기 관로 블록과 상기 카메라 하우징 사이 중 적어도 하나에 배치되고 도전성 물질로 형성되어 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 방음 부재;를 더 포함하는 전자 장치.