KR20220129372A - 키 방수 장치 및 키 방수 장치를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 스위치를 포함하는 회로 부재, 적어도 일부에 상기 회로 부재가 안착되도록 형성된 안착부와 상기 안착부와 연결되는 삽입홀을 포함하는 하우징, 상기 삽입홀과 상기 안착부 사이에 배치되어 상기 삽입홀과 대면하고 상기 회로 부재를 덮도록 배치되는 방수 부재, 상기 방수 부재와 상기 안착부 사이에 배치되어 상기 방수 부재를 상기 안착부에 접착시키는 제1 접착 부재, 적어도 일부가 상기 전자 장치의 외관을 이루고 상기 삽입홀에 삽입되는 버튼 부재를 포함할 수 있다. 이 밖에도 다양한 실시예가 가능할 수 있다

Description

키 방수 장치 및 키 방수 장치를 포함하는 전자 장치{WATERPROOF KEY APPARUTUS AND ELECTRONICE DEVICE INCLUDING THE SAME}

본 문서에 기재된 다양한 실시예들은 키 방수 장치와 키 방수 장치를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치에는 전자 장치를 제어하기 위한 다양한 버튼이 포함될 수 있다. 이러한 버튼 중에는 전자 장치의 음량 조절 및 전원 on/off 등을 제어하는 스위치와 연결된 사이드 키(side key) 버튼이 전자 장치의 측면에 위치할 수 있다. 전자 장치의 내부에는 사이드 키와 연결되는 스위치를 포함한 유연 인쇄 회로 기판이 배치될 수 있다.

전자 장치의 하우징 측면에는 스위치가 포함된 유연 인쇄 회로 기판을 배치하기 위한 별도의 공간이 형성될 수 있다. 하우징의 측면에 별도의 공간을 형성함에 따라 하우징의 측면 강성이 낮아질 수 있다.

또한, 하우징의 측면에 형성된 별도의 공간에는 방수 부재를 압착시키기 위한 별도의 부자재가 사용될 수 있다. 따라서 이러한 별도의 부자재로 인하여 전자 장치의 재료비가 상승할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 키 방수 장치 및 키 방수 장치를 포함하는 전자 장치는 지지 부재의 측면 강성을 보강할 수 있고, 재료비를 절감하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 스위치를 포함하는 회로 부재, 적어도 일부에 상기 회로 부재가 안착되도록 형성된 안착부와 상기 안착부와 연결되는 삽입홀을 포함하는 하우징, 상기 삽입홀과 상기 안착부 사이에 배치되어 상기 삽입홀과 대면하고 상기 회로 부재를 덮도록 배치되는 방수 부재, 상기 방수 부재와 상기 안착부 사이에 배치되어 상기 방수 부재를 상기 안착부에 접착시키는 제1 접착 부재, 적어도 일부가 상기 전자 장치의 외관을 이루고 상기 삽입홀에 삽입되는 버튼 부재를 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 키 방수 장치는, 스위치를 포함하는 전자 장치의 회로 부재가 안착되도록 상기 전자 장치의 하우징에 형성된 안착부와 연결되는 삽입홀 사이에 배치되어 상기 삽입홀과 대면하고 상기 회로 부재를 덮도록 배치되는 방수 부재, 상기 방수 부재와 상기 안착부 사이에 배치되어 상기 방수 부재를 상기 안착부에 접착시키는 제1 접착 부재, 적어도 일부가 상기 전자 장치의 외관을 이루고 상기 삽입홀에 삽입되는 버튼 부재를 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 유연 인쇄 회로 기판이 전자 장치의 하우징에 배치되는 공간을 변경함에 따라 하우징의 측면 강성을 높일수 있다.

또한, 방수 부재를 압착하기 위한 부자재를 사용하지 않음으로써 전자 장치의 재료비를 절감할 수 있다.

도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1a는, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 1b는, 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 1c는, 도 1b의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 1d는, 도 1b의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 2a는, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 후면 평면도이다.
도 2b는, 도 2a의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3a는, 전자 장치의 하우징에 형성된 안착부에 회로 부재가 배치된 상태에서의 사시도이다.
도 3b는, 도 3a의 안착부에 회로 부재가 배치된 상태의 확대도이다.
도 3c는, 도 3a의 안착부에 방수 부재가 배치된 상태에서의 사시도이다.
도 4a는, 도 2a의 전자 장치를 A-A선에 따라 절개한 단면도이다.
도 4b는, 도 4a의 제1 돌출부를 확대한 도면이다.
도 4c는, 도 4a의 제2 돌출부를 확대한 도면이다.
도 4d는, 도 4a의 수용부를 확대한 도면이다.
도 5는, 전자 장치의 버튼 부재와 프레임에 형성된 삽입홀에 대한 사시도이다.
도 6a는, 지지 부재의 사시도이다.
도 6b는, 도 6a의 지지 부재를 B-B선에 따라 절개한 단면도이다.
도 6c는, 도 6a의 지지 부재를 C-C선에 따라 절개한 단면도이다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야한다.

도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다.

본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나",“또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

도 1a은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1a을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 1b 및 1c를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1b의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102-1)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102-1) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102-1)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102-1)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 1c 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102-1) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102-1)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101-1), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104-1, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(101-1)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102-1)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102-1)를 통하여 상기 디스플레이(101-1)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101-1)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102-1)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101-1)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101-1)의 외곽과 전면 플레이트(102-1)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101-1)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104-1), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101-1)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104-1), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101-1)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(104-1, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.

오디오 모듈(103, 107, 114)은, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

센서 모듈(104-1, 116, 119)은, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(104-1, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104-1)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1면(110A)(예: 디스플레이(101-1) 뿐만 아니라 제 2면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104-1) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈(105, 112, 113)은, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.

키 입력 장치(117)는, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(117)는 디스플레이(101-1) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.

발광 소자(106)는, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.

커넥터 홀(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.

도 1d을 참조하면, 전자 장치(100)는, 측면 베젤 구조(100-1), 제 1 지지부재(100-1A)(예: 브라켓), 전면 플레이트(100-2), 디스플레이(100-3), 인쇄 회로 기판(100-4), 배터리(100-5), 제 2 지지부재(100-6)(예 : 리어 케이스), 안테나(100-7), 및 후면 플레이트(100-8)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(100-1A), 또는 제 2 지지부재(100-6))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 1b, 또는 도 1c의 전자 장치(100)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

제 1 지지부재(100-1A)는, 전자 장치(100) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(100-1)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(100-1)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(100-1A)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(100-1A)는, 일면에 디스플레이(100-3)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(100-4)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(100-4)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(100-5)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(100-5)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(100-4)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(100-5)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

안테나(100-7)는, 후면 플레이트(100-8)와 배터리(100-5) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(100-7)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(100-7)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(100-1) 및/또는 상기 제 1 지지부재(100-1A)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

이하 설명에서는, 동일하거나 유사한 구성 요소에 대하여 별도로 표시한 경우를 제외하고는 모두 동일한 부재 번호를 사용하도록 한다. 또한, 동일한 부재 번호에 대한 설명은 생략될 수 있다.

도 2a는, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 후면 평면도이다. 도 2b는, 도 2a의 전자 장치의 전개 사시도이다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(201)(예: 도 1a의 전자 장치(101) 또는 도 1b 내지 도 1d의 전자 장치(100))에는 지지 부재(202)(예: 도 1d의 제1 지지 부재(100-1A)), 프레임(205)(예: 도 1b 및 도 1c의 측면 베젤 구조(118) 또는 도 1d의 측면 베젤 구조(100-1)), 회로 부재(207), 방수 부재(208), 제1 접착 부재(209-1), 제2 접착 부재(209-2) 및 버튼 부재(210)(예: 도 1b 및 도 1c의 키 입력 장치(117))가 포함될 수 있다. 상술한 구성 요소 중 적어도 일부는 생략될 수 있고, 다른 구성 요소가 추가될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 2b에 도시된 것과 같이, 전자 장치(201)의 하우징(213)에는 전자 장치(201)의 전자 부품이 배치되는 지지 부재(202)와 전자 장치(201)의 측면 외관을 구성하는 프레임(205)이 포함될 수 있다. 여기서 하우징(213)은 도 1b 및 도 1c의 하우징(110)을 포함할 수 있다. 회로 부재(207)는 지지 부재(202)의 측면에 배치될 수 있다. 방수 부재(208)는 지지 부재(202)의 측면에 배치되어 회로 부재(207)를 덮을 수 있다. 프레임(205)은 프레임(205)에 형성된 삽입홀(206)이 방수 부재(208)의 적어도 일부와 대면할 수 있도록 지지 부재(202)를 둘러쌀 수 있다.

도 3a는, 전자 장치의 하우징에 형성된 안착부에 회로 부재가 배치된 상태에서의 사시도이다. 도 3b는, 도 3a의 안착부에 회로 부재가 배치된 상태의 확대도이다. 도 3c는, 도 3a의 안착부에 방수 부재가 배치된 상태에서의 사시도이다.

다양한 실시예에 따르면, 지지 부재(202)(예: 도 1d의 제1 지지 부재(100-1A))에는 전자 장치(201)(예: 도 1a의 전자 장치(101), 도 1b 내지 도 1d의 전자 장치(100))의 전자 부품이 배치되는 바디(Body)(202-1)와 바디(202-1)의 측면을 감싸는 사출물(202-2)이 포함될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 바디(202-1)는 사출물(202-2)을 통해 프레임(205)과 결합될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 바디(202-1)는 사출물(202-2) 없이 프레임(205)과 결합될 수 있다. 예를 들어, 바디(202-1)와 프레임(205) 사이에 별도의 부자재를 통해 바디(202-1)와 프레임(205)이 결합될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 바디(202-1)와 프레임(205)에 형성된 별도의 구조를 통해 바디(202-1)와 프레임(205)은 결합될 수 있다. 이 이외에도 다양한 방식으로 바디(202-1)와 프레임(205)은 결합될 수 있다. 여기서 프레임(205)은 도 1b 및 도 1c의 측면 베젤 구조(118) 또는 도 1d의 측면 베젤 구조(100-1)를 포함할 수 있다. 바디(202-1)와 사출물(202-2)은 다양한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 재질로 형성될 수 있다. 여기서 금속 재질은 알루미늄, 스테인리스 스틸(STS, SUS), 철, 마그네슘, 티타늄등의 합금을 포함할 수 있으며, 비금속 재질은 합성수지, 세라믹, 엔지니어링 플라스틱를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 3a 및 도 3b에 도시된 것과 같이, 안착부(203)는 지지 부재(202)의 측면에 형성될 수 있다. 도 3a를 참고하면, 안착부(203)는 프레임(205)과 결합되는 사출물(202-2)의 측면에 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 안착부(203)는 바디(202-1)의 측면에 형성될 수 있다. 안착부(203)에는 회로 부재(207)가 배치될 수 있다. 도 3c를 참고하면, 안착부(203)에는 회로 부재(207)를 덮는 방수 부재(208)가 배치될 수 있다. 안착부(203)는 방수 부재(208)가 배치될 수 있도록 방수 부재(208) 보다 더 넓은 면적을 가질 수 있다. 안착부(203)에는 홀(204)이 형성될 수 있다. 홀(204)은 안착부(203)가 형성된 공간과 지지 부재(202)에서 인쇄 회로 기판(100-4)(예: 도 1d의 인쇄 회로 기판(100-4))이 배치된 공간을 연결하는 부분일 수 있다. 예를 들어, 안착부(203)에 배치된 회로 부재(207)와 바디(202-1) 내부에 배치된 전자 장치(201)의 인쇄 회로 기판(100-4)을 연결하는 연결선(207-4)이 홀(204)을 지나갈 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 3a 및 도 3b에 도시된 것과 같이, 회로 부재(207)는 스위치(207-1)를 포함하는 기판(207-2)과, 도 1d에 도시된 전자 장치(201)의 인쇄 회로 기판(100-4)과 전기적으로 연결되는 연결부(207-3)와 기판(207-2)과 연결부(207-3)를 연결하는 연결선(207-4)이 포함될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 회로 부재(207)를 구성하는 스위치(207-1), 기판(207-2), 연결부(207-3) 및 연결선(207-4)은 일체로 형성되어 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 회로 부재(207)는 유연 인쇄 회로 기판(Flexible printed circuit board)으로써, 스위치(207-1), 기판(207-2), 연결부(207-3), 연결선(207-4)은 유연 인쇄 회로 기판의 일부일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 3a 및 도 3b에 도시된 것과 같이, 회로 부재(207)의 기판(207-2)은 안착부(203)에 배치될 수 있다. 기판(207-2)은 접착 부재를 통해 안착부(203)에 접착될 수 있다. 일 실시예에 따르면 기판(207-2)은 스위치(207-1)가 배치되는 반대면에 접착 부재가 부착되어 안착부(203)에 접착될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 기판(207-2)은 스위치(207-1)가 배치되는 반대면에 기판(207-2)을 지지하는 기판 플레이트(미도시)가 배치되고, 기판 플레이트가 접착 부재를 통해 안착부(203)에 접착됨에 따라 안착부(203)에 배치될 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 기판(207-2)은 안착부(203)에 형성된 별도의 구조를 통해 안착부(203)에 배치될 수 있다. 이 밖에도 기판(207-2)은 안착부(203)에 다양한 방식으로 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 3b에 도시된 것과 같이, 회로 부재(207)의 연결부(207-3)는 도 1d에 도시된, 전자 장치(201)의 인쇄 회로 기판(100-4)과 전기적으로 연결되도록 바디(202-1) 내부에 배치될 수 있다. 연결부(207-3)는 인쇄 회로 기판(100-4)과 다양한 방식으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결부(207-3)에 존재하는 케이블(cable)이 인쇄 회로 기판(100-4)에 배치된 커넥터(connector)에 삽입되어 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 연결부(207-3)는 인쇄 회로 기판(100-4)에 솔더링(soldering) 접합 방식을 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 이 밖에도 연결부(207-3)와 인쇄 회로 기판(100-4)은 다양한 방식으로 연결될 수 있다. 연결부(207-3)는 홀(204)에 배치되는 연결선(207-4)을 통해 안착부(203)에 배치된 기판(207-2)과 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 3c에 도시된 것과 같이, 방수 부재(208)는 안착부(203)에 배치된 기판(207-2)을 덮도록 안착부(203)에 배치될 수 있다. 방수 부재(208)의 일면에는 접착 부재(209-1, 209-2)가 부착될 수 있다. 방수 부재(208)는 접착 부재(209-1, 209-2)를 통해 안착부(203)에 고정될 수 있다. 방수 부재(208)는 안착부(203)의 형태에 따라 다양한 형태로 제작될 수 있다. 방수 부재(208)는 다양한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(208)는 러버, 우레탄 또는 실리콘 중 적어도 하나의 소재로 형성될 수 있다.

도 4a는, 도 2a의 전자 장치를 A-A선에 따라 절개한 단면도이다. 도 4b는, 도 4a의 제1 돌출부를 확대한 도면이다. 도 4c는, 도 4a의 제2 돌출부를 확대한 도면이다. 도 4d는, 도 4a의 수용부를 확대한 도면이다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 방수 부재(208)는 제1 접착 부재(209-1)가 배치되는 제1 돌출부(208-1) 및 제2 돌출부(208-2)와, 회로 부재(207)의 기판(207-2)과 대응하는 수용부(208-3)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 4a 내지 도 4d에 도시된 것과 같이, 수용부(208-3)는 방수 부재(208)가 안착부(203)에 배치된 기판(207-2)과 대응되는 부분일 수 있다. 예를 들어, 방수 부재(208)의 수용부(208-3)는 기판(207-2)의 길이(예: 도 4a의 Y 축 방향 길이)와 같은 길이를 갖는 부분일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 4a 내지 도 4d에 도시된 것과 같이, 돌출부(208-1, 208-2)는 방수 부재(208)의 수용부(208-3)가 기판(207-2)에 대해 도 4a의 Y 축 방향으로 연장된 부분일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 돌출부(208-1)는 수용부(208-3)의 일단이 기판(207-2)에 대해 제1 방향(예: 도 4a의 +Y 방향)으로 연장된 부분을 의미할 수 있다. 제2 돌출부(208-2)는 수용부(208-3)의 타단이 기판(207-2)에 대해 제1 방향의 반대 방향인 제2 방향(예: 도 4a의 -Y 방향)으로 연장된 부분을 의미할 수 있다. 수용부(208-3)와 돌출부(208-1, 208-2)는 방수 부재(208)의 일부분일 수 있다. 수용부(208-3)와 돌출부(208-1, 208-2)는 방수 부재(208)와 기판(207-2)의 크기 관계를 설명하기 위한 것으로 수용부(208-3)와 돌출부(208-1, 208-2)가 방수 부재(208) 상에서 구분되는 것은 아닐 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 4a 내지 도 4d에 도시된 것과 같이, 제1 접착 부재(209-1)는 방수 부재(208)의 제1 돌출부(208-1)와 안착부(203) 사이 및 방수 부재(208)의 제2 돌출부(208-2)와 안착부(203) 사이에 배치될 수 있다. 제1 접착 부재(209-1)는 방수 부재(208)가 기판(207-2)을 덮도록 안착부(203)에 접착시킬 수 있다. 방수 부재(208)는 수용부(208-3)의 일부가 기판(207-2)의 스위치(207-1)와 대면하도록 안착부(203)에 접착될 수 있다. 제1 접착 부재(209-1)는 전자 장치(201)(예: 도 1a의 전자 장치(101), 도 1b 내지 도 1d의 전자 장치(100))의 외부로부터 유입된 액체, 이물질 등이 방수 부재(208)와 안착부(203) 사이로 유입되는 것을 방지할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 4a 내지 도 4d에 도시된 것과 같이, 제2 접착 부재(209-2)는 방수 부재(208)와 기판(207-2) 사이에 배치되어 방수 부재(208)를 기판(207-2)에 접착 시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 접착 부재(209-2)는 방수 부재(208)의 수용부(208-3)와 기판(207-2) 사이에 배치되어 방수 부재(208)를 기판(207-2)에 접착시킬 수 있다. 본 문서에 개시된 실시예에 따르면, 방수 부재(208)는 제1 접착 부재(209-1)와 제2 접착 부재(209-2)를 이용하여 안착부(203)에 배치된 기판(207-2)을 덮도록 안착부(203)에 접착될 수 있다. 따라서 회로 부재(207)는 방수 부재(208), 제1 접착 부재(209-1) 및 제2 접착 부재(209-2)에 의해 밀폐될 수 있다. 이와 같이, 방수 부재(208)는 회로 부재(207)를 밀폐하기 위해 제1 접착 부재(209-1) 및 제2 접착 부재(209-2) 이외에 다른 부자재가 필요하지 않음에 따라 전자 장치(201)의 제조 단가를 낮출 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 4a에 도시된 것과 같이, 프레임(205)(예: 도 1b 및 도 1c의 측면 베젤 구조(118) 또는 도 1d의 측면 베젤 구조(100-1))은 삽입홀(206)이 형성될 수 있다. 프레임(205)은 삽입홀(206)이 지지 부재(202)(예: 도 1d의 제1 지지 부재(100-1A))의 사출물(202-2) 측면에 형성된 안착부(203)와 연결되도록 지지 부재(202)의 측면을 둘러 쌀 수 있다. 프레임(205)은 삽입홀(206)이 안착부(203)에 배치된 방수 부재(208)의 적어도 일부와 대면할 수 있도록 지지 부재(202)의 측면을 둘러쌀 수 있다. 따라서 프레임(205)은 지지 부재(202)의 측면을 둘러싸고 전자 장치(201)의 측면 외관 중 적어도 일부를 구성할 수 있다. 프레임(205)는 다양한 소재로 형성될 수 있다. 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 재질로 형성될 수 있다. 여기서 금속 재질은 알루미늄, 스테인리스 스틸(STS, SUS), 철, 마그네슘, 티타늄등의 합금을 포함할 수 있으며, 비금속 재질은 합성수지, 세라믹, 엔지니어링 플라스틱를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 도 4a에 도시된 것과 같이 지지 부재(202)에는 후면 플레이트 접착 부재(211)가 배치될 수 있다. 후면 플레이트 접착 부재(211)는 지지 부재(202)의 바디(202-1)와 사출물(202-2)에 부착되어 후면 플레이트(212)를 지지 부재(202)에 접착시킬 수 있다. 여기서, 후면 플레이트(212)는 도 1b 및 도 1c의 후면 플레이트(111) 또는 도 1d의 후면 플레이트(100-8)를 포함할 수 있다.

도 5는, 전자 장치의 버튼 부재와 프레임에 형성된 삽입홀에 대한 사시도이다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 도 5에 도시된 것과 같이, 버튼 부재(210)(예: 도 1b 및 도 1c의 키 입력 장치(117))는 전자 장치(201)(예: 도 1a의 전자 장치(101), 도 1b 내지 도 1d의 전자 장치(100))의 외부에서 내부로 프레임(205)(예: 도 1b 및 도 1c의 측면 베젤 구조(118) 또는 도 1d의 측면 베젤 구조(100-1))에 형성된 삽입홀(206)을 통해 삽입될 수 있다. 버튼 부재(210)는 전자 장치(201)의 외관을 이루는 몸체부(210-1)와 몸체부(210-1)에 가해지는 외력이 회로 부재(207)의 스위치(207-1)에 전달되도록 상기 몸체부(210-1)에서 방수 부재(208)를 향해 돌출되어 형성되는 액추에이터(210-2)를 포함할 수 있다. 따라서 사용자에 의해 버튼 부재(210)의 몸체부(210-1)에 외력이 가해지면 액추에이터(210-2)를 통해 방수 부재(208)를 가압하여 방수 부재(208)와 접한 스위치(207-1)가 가압될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 버튼 부재(210)는 걸림부(Hook)(미도시)가 형성될 수 있다. 걸림부는 버튼 부재(210)가 삽입홀(206)을 통해 삽입된 경우 삽입홀(206)에서 분리되지 않도록 프레임(205)에 고정시켜주는 역할을 할 수 있다. 따라서 버튼 부재(210)가 삽입홀(206)에 삽입될 경우 프레임(205)의 일부에 형성된 걸림턱(미도시)에 버튼 부재(210)의 걸림부가 배치됨에 따라 버튼 부재(210)가 다시 외부로 분리되지 않게 할 수 있다. 이 이외에도 버튼 부재(210)는 다양한 방식으로 삽입홀(206)에서 분리되지 않게 제작될 수 있다.

도 6a는, 지지 부재의 사시도이다. 도 6b는, 도 6a의 지지 부재를 B-B선에 따라 절개한 단면도이다. 도 6c는, 도 6a의 지지 부재를 C-C선에 따라 절개한 단면도이다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, 지지 부재(202)(예: 도 1d의 제1 지지 부재(100-1A))에는 회로 부재(207)가 배치되는 안착부(203)가 사출물(202-2)의 측면에 형성될 수 있다. 본 문서에 개시된 실시예에 따르면, 도 6b 및 도 6c에 도시된 것과 같이, 바디(202-1)의 측면과 사출물(202-2) 사이에 회로 부재(207)를 배치하기 위한 별도의 공간이 필요하지 않을 수 있다. 따라서, 지지 부재(202)의 측면 강도가 높아질 수 있다. 또한, 도 4a를 참고하면, 회로 부재(207)는 사출물(202-2)의 측면에 형성된 안착부(203)에 배치되고 바디(202-1)의 측면과 사출물(202-2) 사이에 회로 부재(207)를 배치하기 위한 별도의 공간이 형성되지 않을 수 있다. 따라서, 후면 플레이트 접착 부재(211)가 접착되는 지지 부재(202)의 측면 면적이 증가할 수 있다. 따라서 후면 플레이트(212)와 지지 부재(202) 사이의 접착력을 높일 수 있다. 여기서 후면 플레이트(212)는 도 1b 및 도 1c의 후면 플레이트(111) 또는 도 1d의 후면 플레이트(100-8)를 의미할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(201)(예: 도 1a의 전자 장치(101))는, 스위치(207-1)를 포함하는 회로 부재(207), 적어도 일부에 상기 회로 부재가 안착되도록 형성된 안착부(203)와 상기 안착부와 연결되는 삽입홀(206)을 포함하는 하우징(213), 상기 삽입홀과 상기 안착부 사이에 배치되어 상기 삽입홀과 대면하고 상기 회로 부재를 덮도록 배치되는 방수 부재(208), 상기 방수 부재와 상기 안착부 사이에 배치되어 상기 방수 부재를 상기 안착부에 접착시키는 제1 접착 부재(209-1), 적어도 일부가 상기 전자 장치의 외관을 이루고 상기 삽입홀에 삽입되는 버튼 부재(210)(예: 도 1b 및 도 1c의 키 입력 장치(117))를 포함할 수 있다.

또한, 상기 하우징은, 상기 안착부가 형성되고 상기 전자 장치에 포함되는 적어도 하나의 전자부품이 배치되는 지지 부재(202)와, 적어도 일부에 상기 삽입홀이 형성되고 상기 삽입홀과 상기 방수 부재가 대면하도록 상기 지지 부재를 둘러싸는 프레임(205)(예: 도 1b 및 도 1c의 측면 베젤 구조(118))을 포함할 수 있다.

또한, 상기 안착부는, 상기 방수 부재가 상기 안착부에 안착 가능하도록 상기 방수 부재 보다 더 넓은 면적을 가질 수 있다.

또한, 상기 방수 부재는, 적어도 일부가 상기 스위치와 대면하는 수용부(208-3)와, 상기 회로 부재에 대해 일방향으로 돌출되고 상기 제1 접착 부재가 부착되는 돌출부(208-1, 208-2)를 포함할 수 있다.

또한, 상기 돌출부는, 상기 수용부에서 제1 방향(예: 도 4a의 + Y 방향)으로 연장되고 상기 제1 접착 부재가 부착되는 제1 돌출부(208-1)와, 상기 수용부에서 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향(예: 도 4a의 - Y 방향)으로 연장되고 상기 제1 접착 부재가 부착되는 제2 돌출부(208-2)를 포함할 수 있다.

또한, 상기 전자 장치는, 상기 방수 부재와 상기 회로 부재 사이에 배치되는 제2 접착 부재(209-2)를 더 포함하고, 상기 제2 접착 부재는, 상기 방수 부재와 상기 회로 부재 사이에 배치되어 상기 방수 부재를 상기 회로 부재에 접착시킬 수 있다.

또한, 상기 제2 접착 부재는, 상기 방수 부재의 수용부와 상기 회로 부재 사이에 배치될 수 있다.

또한, 상기 회로 부재는, 상기 스위치가 배치되는 기판(207-2)과, 상기 지지 부재에 배치된 상기 전자 장치의 인쇄 회로 기판(100-4)(예: 도 1d의 인쇄 회로 기판(100-4))을 상기 기판과 전기적으로 연결하는 연결부(207-3)를 포함할 수 있다.

또한, 상기 지지 부재는, 상기 인쇄 회로 기판이 배치된 부분과 상기 안착부를 연결하도록 상기 지지 부재에 형성된 홀(hole)(204)을 포함하고, 상기 연결부의 적어도 일부는 상기 홀에 배치될 수 있다.

또한, 상기 회로 부재는, 상기 기판을 지지하는 기판 플레이트(미도시)를 더 포함하고, 상기 기판 플레이트는, 상기 안착부에 접착되어 고정될 수 있다.

또한, 상기 버튼 부재는, 상기 프레임의 삽입홀에 삽입되는 몸체부(210-1)와 상기 몸체부에 가해지는 외력이 상기 회로 부재의 스위치에 전달되도록 상기 몸체부에서 상기 방수 부재를 향해 돌출되어 형성되는 액추에이터(210-2)를 포함할 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 키 방수 장치는, 스위치(207-1)를 포함하는 전자 장치(201)(예: 도 1a의 전자 장치(101))의 회로 부재(207)가 안착되도록 상기 전자 장치의 하우징(213)에 형성된 안착부(203)와 연결되는 삽입홀(206) 사이에 배치되어 상기 삽입홀과 대면하고 상기 회로 부재를 덮도록 배치되는 방수 부재(208), 상기 방수 부재와 상기 안착부 사이에 배치되어 상기 방수 부재를 상기 안착부에 접착시키는 제1 접착 부재(209-1), 적어도 일부가 상기 전자 장치의 외관을 이루고 상기 삽입홀에 삽입되는 버튼 부재(210)(예: 도 1b 및 도 1c의 키 입력 장치(117))를 포함할 수 있다.

또한, 상기 키 방수 장치의 부품이 배치되는 상기 전자 장치의 하우징에 있어서, 상기 안착부가 형성되는 지지 부재(202)와, 적어도 일부에 상기 삽입홀이 형성되고 상기 삽입홀과 상기 방수 부재가 대면하도록 상기 지지 부재를 둘러싸는 프레임(205)(예: 도 1b 및 도 1c의 측면 베젤 구조(118))을 포함할 수 있다.

또한, 상기 키 방수 장치의 방수 부재가 배치되는 상기 전자 장치의 안착부는, 상기 안착부에 상기 방수 부재가 안착 가능하도록 상기 방수 부재 보다 더 넓은 면적을 가질 수 있다.

또한, 상기 방수 부재는, 적어도 일부가 상기 스위치와 대면하는 수용부(208-3)와, 상기 회로 부재에 대해 일방향으로 돌출되고 상기 제1 접착 부재가 부착되는 돌출부(208-1, 208-2)를 포함할 수 있다.

또한, 상기 돌출부는, 상기 수용부에서 제1 방향(예: 도 4a의 +Y 방향)으로 연장되고 상기 제1 접착 부재가 부착되는 제1 돌출부(208-1)와, 상기 수용부에서 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향(예: 도 4b의 -Y 방향)으로 연장되고 상기 제1 접착 부재가 부착되는 제2 돌출부(208-2)를 포함할 수 있다.

또한, 상기 키 방수 장치는, 상기 방수 부재와 상기 회로 부재 사이에 배치되는 제2 접착 부재(209-2)를 더 포함하고, 상기 제2 접착 부재는, 상기 방수 부재와 상기 회로 부재에 배치되어 상기 방수 부재를 상기 회로 부재에 접착시킬 수 있다.

또한, 상기 제2 접착 부재는, 상기 방수 부재의 수용부와 상기 회로 부재 사이에 배치될 수 있다.

또한, 상기 키 방수 장치의 방수 부재가 배치되는 상기 전자 장치의 지지 부재는 상기 지지 부재에 배치된 상기 전자 장치의 인쇄 회로 기판이 배치된 부분과 상기 안착부를 연결하도록 상기 지지 부재에 형성된 홀(hole)(204)을 포함할 수 있다.

또한, 상기 버튼 부재는, 상기 프레임의 삽입홀에 삽입되는 몸체부(210-1)와 상기 몸체부에 가해지는 외력이 상기 회로 부재의 스위치에 전달되도록 상기 몸체부에서 상기 방수 부재를 향해 돌출되어 형성되는 액추에이터(210-2)를 포함할 수 있다.

그리고 본 명세서와 도면에 개시된 본 문서에 개시된 실시예들은 본 문서에 개시된 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 문서에 개시된 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 문서에 개시된 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 문서에 개시된 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

201 : 전자 장치 202 : 지지 부재
203 : 안착부 205 : 프레임
208 : 방음 부재 210 : 버튼 부재

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   스위치를 포함하는 회로 부재;
   적어도 일부에 상기 회로 부재가 안착되도록 형성된 안착부와 상기 안착부와 연결되는 삽입홀을 포함하는 하우징;
   상기 삽입홀과 상기 안착부 사이에 배치되어 상기 삽입홀과 대면하고 상기 회로 부재를 덮도록 배치되는 방수 부재;
   상기 방수 부재와 상기 안착부 사이에 배치되어 상기 방수 부재를 상기 안착부에 접착시키는 제1 접착 부재; 및
   적어도 일부가 상기 전자 장치의 외관을 이루고 상기 삽입홀에 삽입되는 버튼 부재;를 포함하는 전자 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 하우징은,
   상기 안착부가 형성되고 상기 전자 장치에 포함되는 적어도 하나의 전자부품이 배치되는 지지 부재와, 적어도 일부에 상기 삽입홀이 형성되고 상기 삽입홀과 상기 방수 부재가 대면하도록 상기 지지 부재를 둘러싸는 프레임을 포함하는 전자 장치.
3. 제1항에 있어서,
   상기 안착부는,
   상기 방수 부재가 상기 안착부에 안착 가능하도록 상기 방수 부재 보다 더 넓은 면적을 가지는 전자 장치.
4. 제2항에 있어서,
   상기 방수 부재는,
   적어도 일부가 상기 스위치와 대면하는 수용부와, 상기 회로 부재에 대해 일방향으로 돌출되고 상기 제1 접착 부재가 부착되는 돌출부를 포함하는 전자 장치.
5. 제4항에 있어서,
   상기 돌출부는,
   상기 수용부에서 제1 방향으로 연장되고 상기 제1 접착 부재가 부착되는 제1 돌출부와, 상기 수용부에서 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 연장되고 상기 제1 접착 부재가 부착되는 제2 돌출부를 포함하는 전자 장치.
6. 제4항에 있어서,
   상기 전자 장치는,
   상기 방수 부재와 상기 회로 부재 사이에 배치되는 제2 접착 부재;를 더 포함하고,
   상기 제2 접착 부재는,
   상기 방수 부재와 상기 회로 부재 사이에 배치되어 상기 방수 부재를 상기 회로 부재에 접착시키는 전자 장치.
7. 제6항에 있어서,
   상기 제2 접착 부재는,
   상기 방수 부재의 수용부와 상기 회로 부재 사이에 배치되는 전자 장치.
8. 제2항에 있어서,
   상기 회로 부재는,
   상기 스위치가 배치되는 기판과, 상기 지지 부재에 배치된 상기 전자 장치의 인쇄 회로 기판을 상기 기판과 전기적으로 연결하는 연결부를 포함하는 전자 장치.
9. 제8항에 있어서,
   상기 지지 부재는,
   상기 인쇄 회로 기판이 배치된 부분과 상기 안착부를 연결하도록 상기 지지 부재에 형성된 홀(hole)을 포함하고,
   상기 연결부의 적어도 일부는 상기 홀에 배치되는 전자 장치.
10. 제9항에 있어서,
    상기 회로 부재는,
    상기 기판을 지지하는 기판 플레이트를 더 포함하고,
    상기 기판 플레이트는,
    상기 안착부에 접착되어 고정되는 전자 장치.
11. 제4항에 있어서,
    상기 버튼 부재는,
    상기 프레임의 삽입홀에 삽입되는 몸체부와 상기 몸체부에 가해지는 외력이 상기 회로 부재의 스위치에 전달되도록 상기 몸체부에서 상기 방수 부재를 향해 돌출되어 형성되는 액추에이터를 포함하는 전자 장치.
12. 키 방수 장치에 있어서,
    스위치를 포함하는 전자 장치의 회로 부재가 안착되도록 상기 전자 장치의 하우징에 형성된 안착부와 연결되는 삽입홀 사이에 배치되어 상기 삽입홀과 대면하고 상기 회로 부재를 덮도록 배치되는 방수 부재;
    상기 방수 부재와 상기 안착부 사이에 배치되어 상기 방수 부재를 상기 안착부에 접착시키는 제1 접착 부재; 및
    적어도 일부가 상기 전자 장치의 외관을 이루고 상기 삽입홀에 삽입되는 버튼 부재;를 포함하는 키 방수 장치.
13. 제12항에 있어서,
    상기 키 방수 장치의 부품이 배치되는 상기 전자 장치의 하우징에 있어서,
    상기 안착부가 형성되는 지지 부재와, 적어도 일부에 상기 삽입홀이 형성되고 상기 삽입홀과 상기 방수 부재가 대면하도록 상기 지지 부재를 둘러싸는 프레임을 포함하는 키 방수 장치.
14. 제12항에 있어서,
    상기 키 방수 장치의 방수 부재가 배치되는 상기 전자 장치의 안착부는,
    상기 안착부에 상기 방수 부재가 안착 가능하도록 상기 방수 부재 보다 더 넓은 면적을 가지는 키 방수 장치.
15. 제13항에 있어서,
    상기 방수 부재는,
    적어도 일부가 상기 스위치와 대면하는 수용부와, 상기 회로 부재에 대해 일방향으로 돌출되고 상기 제1 접착 부재가 부착되는 돌출부를 포함하는 키 방수 장치.
16. 제15항에 있어서,
    상기 돌출부는,
    상기 수용부에서 제1 방향으로 연장되고 상기 제1 접착 부재가 부착되는 제1 돌출부와, 상기 수용부에서 상기 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 연장되고 상기 제1 접착 부재가 부착되는 제2 돌출부를 포함하는 키 방수 장치.
17. 제15항에 있어서,
    상기 키 방수 장치는,
    상기 방수 부재와 상기 회로 부재 사이에 배치되는 제2 접착 부재;를 더 포함하고,
    상기 제2 접착 부재는,
    상기 방수 부재와 상기 회로 부재에 배치되어 상기 방수 부재를 상기 회로 부재에 접착시키는 키 방수 장치.
18. 제17항에 있어서,
    상기 제2 접착 부재는,
    상기 방수 부재의 수용부와 상기 회로 부재 사이에 배치되는 키 방수 장치.
19. 제13항에 있어서,
    상기 키 방수 장치의 방수 부재가 배치되는 상기 전자 장치의 지지 부재는,
    상기 지지 부재에 배치된 상기 전자 장치의 인쇄 회로 기판이 배치된 부분과 상기 안착부를 연결하도록 상기 지지 부재에 형성된 홀(hole)을 포함하는 키 방수 장치.
20. 제15항에 있어서,
    상기 버튼 부재는,
    상기 프레임의 삽입홀에 삽입되는 몸체부와 상기 몸체부에 가해지는 외력이 상기 회로 부재의 스위치에 전달되도록 상기 몸체부에서 상기 방수 부재를 향해 돌출되어 형성되는 액추에이터를 포함하는 키 방수 장치.

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