KR20220039519A - 외부저장매체를 장착 가능한 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 오프닝을 포함하는 하우징, 및 상기 오프닝을 통해 상기 하우징에 삽입 가능한 트레이(tray)를 포함하고, 상기 트레이는, 상기 트레이가 상기 하우징에 삽입된 상태에서 상기 전자 장치의 외면 일부를 형성하는 제 1 면, 상기 제 1 면과는 반대 편에 위치된 제 2 면, 및 상기 트레이가 상기 하우징에 삽입된 상태에서 상기 오프닝의 면과 대면하는 측면을 가진 커버부, 및 상기 제 2 면에 결합되고, 외부저장매체가 배치된 지지부를 포함하고, 상기 커버부의 상기 측면은, 상기 제 2 면보다 상기 제 1 면과 가깝게 위치된 제 1 영역, 및 상기 제 1 면보다 상기 제 2 면과 가깝게 위치된 제 2 영역을 포함하고, 상기 오프닝의 상기 면은, 상기 트레이가 상기 하우징에 삽입된 상태에서, 상기 제 1 영역과 대면하는 제 3 영역, 및 상기 제 2 영역과 대면하는 제 4 영역을 포함하고, 상기 제 2 영역의 적어도 일부 및 상기 제 4 영역 사이의 제 2 거리는, 상기 제 1 영역 및 상기 제 3 영역 사이의 제 1 거리보다 클 수 있다. 다양한 다른 실시예들이 가능하다.

Description

외부저장매체를 장착 가능한 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE ATTACHABLE OUTSIDE STORAGE MEDIA}

본 발명의 일 실시예는 외부저장매체를 장착 가능한 전자 장치에 관한 것이다.

외부저장매체(예: 메모리 카드)는 트레이(tray)(또는 어댑터(adapter))를 이용하여 전자 장치에 장착될 수 있다. 트레이는 외부저장매체를 전자 장치의 커넥터에 전기적 또는 기계적으로 접속하기 위한 장치일 수 있다. 외부저장매체는 트레이에 탈부착될 수 있다. 외부저장매체가 배치된 트레이는 전자 장치의 하우징에 형성된 커넥터 홀에 삽입되고, 외부저장매체는 커넥터 홀에 대응하여 하우징 내 위치된 커넥터와 전기적으로 연결될 수 있다.

전자 장치의 낙하와 같은 이유로 인해 외부 충격이 전자 장치에 가해질 수 있다. 외부 충격으로 인해 하우징의 변형이 발생할 수 있고, 이로 인해 외부저장매체를 위한 트레이의 탈착이 어려울 수 있다.

본 발명의 일 실시예는 외부 충격으로 인한 하우징의 변형이 있더라도 외부저장매체에 관한 트레이의 탈착을 가능하게 하는 외부저장매체를 장착 가능한 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 오프닝을 포함하는 하우징, 및 상기 오프닝을 통해 상기 하우징에 삽입 가능한 트레이(tray)를 포함하고, 상기 트레이는, 상기 트레이가 상기 하우징에 삽입된 상태에서 상기 전자 장치의 외면 일부를 형성하는 제 1 면, 상기 제 1 면과는 반대 편에 위치된 제 2 면, 및 상기 트레이가 상기 하우징에 삽입된 상태에서 상기 오프닝의 면과 대면하는 측면을 가진 커버부, 및 상기 제 2 면에 결합되고, 외부저장매체가 배치된 지지부를 포함하고, 상기 커버부의 상기 측면은, 상기 제 2 면보다 상기 제 1 면과 가깝게 위치된 제 1 영역, 및 상기 제 1 면보다 상기 제 2 면과 가깝게 위치된 제 2 영역을 포함하고, 상기 오프닝의 상기 면은, 상기 트레이가 상기 하우징에 삽입된 상태에서, 상기 제 1 영역과 대면하는 제 3 영역, 및 상기 제 2 영역과 대면하는 제 4 영역을 포함하고, 상기 제 2 영역의 적어도 일부 및 상기 제 4 영역 사이의 제 2 거리는, 상기 제 1 영역 및 상기 제 3 영역 사이의 제 1 거리보다 클 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 외부저장매체를 장착 가능한 전자 장치는 외부 충격으로 인한 하우징의 변형이 있더라도 외부저장매체를 위한 트레이의 탈착을 가능하게 하여 전자 장치의 신뢰성 및 사용성을 향상시킬 수 있다.

그 외에 본 발명의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 발명의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시될 수 있다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 6은, 일 실시예에서, 트레이, 외부저장매체, 측면 베젤 구조, 및 제 1 지지 부재를 도시한다.
도 7 및 8은, 일 실시예에서, 트레이의 커버부 및 외부저장매체 지지부 사이의 결합 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 9 및 10은 일 실시예에 따른 커버부에 관한 사시도들이다.
도 11은, 예를 들어, 도 6에서 커버부를 +z 축 방향으로 바라 볼 때 커버부에 관한 측면도이다.
도 12는, 예를 들어, 도 6에서 커버부를 -z 축 방향으로 바라 볼 때 커버부에 관한 측면도이다.
도 13은 일 실시예에 따라 도 5에 도시된 전자 장치에 관한 x-y 평면의 단면도이다.
도 14는 일 실시예에 따라 도 5에 도시된 전자 장치에 관한 x-y 평면의 부분 단면도이다.

이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성 요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성 요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning), 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks), 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144), 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성 요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는, 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO(full dimensional MIMO)), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구 사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성 요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성 요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성 요소들 중 하나 이상의 구성 요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성 요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성 요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성 요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성 요소는 상기 복수의 구성 요소들 각각의 구성 요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성 요소들 중 해당 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

도 2는 일 실시예에 따른 전자 장치(200)의 전면의 사시도이다. 도 3은 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치(200)의 후면의 사시도이다.

도 2 및 3을 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 하우징(210)은, 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C) 중 적어도 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(201)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(202)에 의하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(202)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 측면(210C)은, 전면 플레이트(201) 및 후면 플레이트(202)와 결합되며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(203)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 플레이트(202) 및 측면 베젤 구조(203)는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 전면 플레이트(201)는 제 1 면(210A)으로부터 후면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamlessly) 연장된 2개의 제 1 영역들(210D)을 포함할 수 있다. 제 1 영역들(210D)은 전면 플레이트(201)의 양쪽 긴 에지들(long edges)에 각각 인접하여 형성될 수 있다. 후면 플레이트(202)는 제 2 면(210B)으로부터 전면 플레이트(201) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역들(210E)을 포함할 수 있다. 제 2 영역들(210E)은 후면 플레이트(202)의 양쪽 긴 에지들에 각각 인접하여 형성될 수 있다. 측면(210C)은, 제 1 영역들(210D) 또는 제 2 영역들(210E)이 위치되지 않는 쪽에서 제 1 두께(또는 폭)(예: z 축 방향으로의 높이)를 가지고, 제 1 영역들(210D) 또는 제 2 영역들(210E)이 위치된 쪽에서 상기 제 1 두께 보다 작은 제 2 두께를 가질 수 있다. 어떤 실시예에서, 전면 플레이트(201)는 제 1 영역들(210D) 중 하나를 포함하여 구현되거나, 휘어진 제 1 영역들(210D) 없이 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 후면 플레이트(202)는 제 2 영역들(210E) 중 하나를 포함하여 구현되거나, 또는 휘어진 제 2 영역들(210E) 없이 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈들(302, 303, 304, 305), 센서 모듈(306), 카메라 모듈들(307, 308), 플래시(309), 키 입력 장치들(310) 및 커넥터 홀들(311, 312) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는, 상기 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치들(310))를 생략하거나 다른 구성 요소(예: 지문 센서, 또는 발광 소자)를 추가적으로 포함할 수 있다.

디스플레이(301)의 디스플레이 영역(예: 화면 표시 영역 또는 액티브 영역)은, 예를 들어, 전면 플레이트(201)를 통해 시각적으로 노출될 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치(200)는 전면 플레이트(201)를 통해 노출되는 디스플레이 영역을 최대화하도록 구현될 수 있다 (예: 대화면 또는 풀 스크린(full screen)). 예를 들어, 디스플레이(301)는 전면 플레이트(201)의 외곽 형상과 대체로 동일한 형태의 외곽을 가지도록 구현될 수 있다. 다른 예를 들어, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(201)의 외곽 간의 간격은 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는 터치 감지 회로를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(301)는 터치의 세기(압력)을 측정할 수 압력 센서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(301)는 자기장 방식의 전자 펜(예: 스타일러스 펜)을 검출하는 디지터이저(digitizer)와 결합되거나 디지타이저와 인접하여 위치될 수 있다.

오디오 모듈들(302, 303, 304, 305)은, 예를 들어, 제 1 마이크에 관한 제 1 오디오 모듈(302), 제 2 마이크에 관한 제 2 오디오 모듈(303), 제 1 스피커에 관한 제 3 오디오 모듈(304), 및 제 2 스피커에 관한 제 4 오디오 모듈(305)을 포함할 수 있다. 제 1 오디오 모듈(302)은, 예를 들어, 측면(210C)에 형성된 제 1 마이크 홀, 및 제 1 마이크 홀에 대응하여 하우징(210) 내에 위치된 제 1 마이크를 포함할 수 있다. 제 2 오디오 모듈(303)은, 예를 들어, 제 2 면(210B)에 형성된 제 2 마이크 홀, 및 제 2 마이크 홀에 대응하여 하우징(210) 내에 위치된 제 2 마이크를 포함할 수 있다. 제 3 오디오 모듈(304)은, 예를 들어, 측면(210C)에 형성된 제 1 스피커 홀, 및 제 1 스피커 홀에 대응하여 하우징(210) 내에 위치된 제 1 스피커를 포함할 수 있다. 제 4 오디오 모듈(305)은, 예를 들어, 제 1 면(210A)에 형성된 제 2 스피커 홀, 및 제 2 스피커 홀에 대응하여 하우징(210) 내에 위치된 제 2 스피커를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 스피커는 통화용 리시버일 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 마련된 복수의 마이크들을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 스피커 홀 및 마이크 홀이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀 없이 스피커(예: 피에조 스피커)가 마련될 수 있다.

센서 모듈(306)은 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(306)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)의 일부 영역을 통과하는 광을 기초로 외부 물체의 근접에 관한 신호를 생성하는 근접 센서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈(306)은 제 1 면(210A)의 일부 영역을 통과하는 광을 기초로 생체에 관한 정보를 검출하기 위한 지문 센서와 같은 다양한 생체 센서일 수 있다. 센서 모듈(306)의 위치는 도시된 예시에 국한되지 않고 다양할 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서(예: HRM 센서), 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(예: 센서 모듈(306)) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

카메라 모듈들(307, 308)은, 예를 들어, 하우징(210)의 내부에서 제 1 면(210A)에 대응하여 위치된 제 1 카메라 모듈(307), 및 제 2 면(210B)에 대응하여 위치된 제 2 카메라 모듈들(308)을 포함할 수 있다. 제 1 카메라 모듈(307) 또는 제 2 카메라 모듈들(308)은 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 제 2 카메라 모듈들(308)은 다양한 화각의 촬영을 가능하게 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 카메라 모듈들(308)은 피사계 심도를 측정할 수 있다. 플래시(309)는 제 2 면(210B)에 대응하여 위치될 수 있고, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.

키 입력 장치들(310)은, 예를 들어, 하우징(210)의 측면(210C)에 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는 키 입력 장치들(310) 중 적어도 일부를 포함하지 않을 수 있고, 포함되지 않은 적어도 하나의 키 입력 장치는 디스플레이(301) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치되는 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.

어떤 실시예에서, 발광 소자는, 예를 들어, 하우징(210)의 내부에서 제 1 면(210A)에 대응하여 위치될 수 있다. 예를 들어, 발광 소자는 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 예를 들어, 발광 소자는 제 1 카메라 모듈(307)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자는, 예를 들어, LED, IR LED 또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

커넥터 홀들(311, 312)은, 예를 들어, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(311), 및 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(312)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 센서 모듈(306) 또는 제 1 카메라 모듈(307)은 디스플레이(301)의 디스플레이 영역의 배면에, 또는 디스플레이(301)의 디스플레이 영역의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 센서 모듈(306) 또는 제 1 카메라 모듈(307)은 디스플레이(301)의 디스플레이 영역에 형성된 리세스(recess) 또는 오프닝(opening)과 정렬되어 위치되거나, 상기 리세스 또는 상기 오프닝에 적어도 일부가 삽입되어 위치될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(306)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고, 센서 모듈(306)을 이용한 관련 기능이 수행될 수 있다. 센서 모듈(306)이 광학 센서를 포함하는 경우, 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)에 관한 광은 디스플레이(301)의 디스플레이 영역을 통과하여 광학 센서로 유입될 수 있다. 어떤 실시예에서, 디스플레이(301)의 디스플레이 영역과 중첩하여 위치된 센서 모듈(306)은 인-디스플레이 센서(in-display sensor)로 지칭될 수 있다. 다른 예를 들어, 제 1 카메라 모듈(307)의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고, 제 1 카메라 모듈(307)을 이용한 관련 기능(예: 이미지 촬영)이 수행될 수 있다. 전면(210A)의 위에서 볼 때(예: -z 축 방향으로 볼 때), 제 1 카메라 모듈(307)은 디스플레이 영역의 적어도 일부에 중첩되게 배치되어 외부로 노출되지 않으면서, 외부 피사체의 이미지를 획득할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 적어도 하나의 오디오 모듈(예: 스피커 또는 통화용 리시버)이 디스플레이(301)의 디스플레이 영역의 배면에, 또는 디스플레이(301)의 디스플레이 영역의 아래에(below or beneath) 위치될 수 있다. 이 경우, 오디오 모듈의 위치가 시각적으로 구별(또는 노출)되지 않고, 오디오 모듈을 이용한 관련 기능이 수행될 수 있다. 어떤 실시예에서, 오디오 모듈은 디스플레이(301)의 디스플레이 영역에 형성된 리세스 또는 오프닝에 정렬되어 위치되거나, 상기 리세스 또는 상기 오프닝에 적어도 일부가 삽입되어 위치될 수도 있다.

도 4는 일 실시예에 따른 도 2의 전자 장치(200)의 전개 사시도이다.

도 4를 참조하면, 전자 장치(200)는, 전면 플레이트(201), 후면 플레이트(202), 측면 베젤 구조(203), 제 1 지지 부재(410)(예: 제 1 브라켓(bracket)), 제 1 기판 조립체(421), 제 2 기판 조립체(422), 배터리(430), 제 2 지지 부재(441), 제 3 지지 부재(442), 또는 안테나 구조체(450)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 2 지지 부재(441), 또는 제 3 지지 부재(442))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

제 1 지지 부재(410)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(203)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(203)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(410)는 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 지지 부재(410)는 적어도 하나의 제 1 도전부, 및 제 1 도전부와 연결된 적어도 하나의 비도전부를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 측면 베젤 구조(203)는 분절부를 사이에 두고 분리된 복수의 제 2 도전부들을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 제 1 도전부 중 적어도 일부 및 복수의 제 2 도전부들 중 적어도 일부는 일체로 형성될 수 있고, 동일한 금속 물질을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 비도전부는 분절부로 연장되어 복수의 제 2 도전부들 사이의 절연부(415)(도 2, 3, 또는 4 참조)를 형성할 수 있다. 절연부(415)는 측면(210C)(도 1 또는 2 참조)의 일부를 형성할 수 있다. 적어도 하나의 비도전부는, 예를 들어, 인서트 사출을 통해 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 절연부(415)는 측면 베젤 구조(203)의 일부로 정의될 수 있다.

디스플레이(301)는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(410)의 일면에 결합되고, 제 1 지지 부재(410) 및 전면 플레이트(201) 사이에 위치될 수 있다. 제 1 기판 조립체(421) 및 제 2 기판 조립체(422)는, 예를 들어, 제 1 지지 부재(410)의 타면에 결합되고, 제 1 지지 부재(410) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(421)는 제 1 인쇄 회로 기판(PCB(printed circuit board))(미도시)을 포함할 수 있다. 제 1 기판 조립체(421)는 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품(예: 디스플레이(301), 제 2 오디오 모듈(303), 제 4 오디오 모듈(305), 센서 모듈(306), 카메라 모듈들(307, 308), 플래시(309), 키 입력 장치들(310), 또는 커넥터들)은 제 1 인쇄 회로 기판에 배치되거나, 케이블 또는 FPCB와 같은 전기적 경로를 통해 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(421)는 Main PCB, Main PCB와 일부 중첩하여 배치되는 slave PCB, 및/또는 Main PCB 및 slave PCB 사이의 인터포저 기판(interposer substrate)을 포함할 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 기판 조립체(422)는, 전면 플레이트(201)의 위에서 볼 때, 배터리(430)를 사이에 두고 제 1 기판 조립체(421)와 이격하여 배치될 수 있다. 제 2 기판 조립체(422)는 제 1 기판 조립체(421)의 제 1 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 제 2 인쇄 회로 기판을 포함할 수 있다. 제 2 기판 조립체(422)는 제 2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결되는 다양한 전자 부품들을 포함할 수 있다. 상기 전자 부품(예: 제 1 오디오 모듈(302), 제 5 오디오 모듈(304), 또는 커넥터들)은 제 2 인쇄 회로 기판에 배치되거나, 케이블 또는 FPCB와 같은 전기적 경로를 통해 제 2 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 배터리(430)는 제 1 지지 부재(410) 및 후면 플레이트(202) 사이에서 제 1 지지 부재(410)에 위치될 수 있다. 배터리(430)는, 전면 플레이트(201)의 위에서 볼 때, 제 1 기판 조립체(421) 및 제 2 기판 조립체(422) 사이에 위치될 수 있다. 배터리(430)의 적어도 일부는, 예를 들어, 제 1 기판 조립체(421)의 제 1 인쇄 회로 기판 또는 제 2 기판 조립체(422)의 제 2 인쇄 회로 기판과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(430)는 전자 장치(200)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(430)는 전자 장치(200) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(200)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(441)는 제 1 지지 부재(410) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있고, 볼트와 같은 체결 요소를 통해 제 1 지지 부재(410)와 결합될 수 있다. 제 1 기판 조립체(421)의 적어도 일부는 제 1 지지 부재(410) 및 제 2 지지 부재(441) 사이에 배치될 수 있고, 제 2 지지 부재(441)는 제 1 기판 조립체(421)를 커버하여 보호할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 3 지지 부재(442)는, 전면 플레이트(201)의 위에서 볼 때, 배터리(430)를 사이에 두고 제 2 지지 부재(441)와 이격하여 위치될 수 있다. 제 3 지지 부재(442)는 제 1 지지 부재(410) 및 후면 플레이트(202) 사이에 배치될 수 있고, 볼트와 같은 체결 요소를 통해 제 1 지지 부재(410)와 결합될 수 있다. 제 2 기판 조립체(422)의 적어도 일부는 제 1 지지 부재(410) 및 제 3 지지 부재(442) 사이에 위치될 수 있고, 제 3 지지 부재(442)는 제 2 기판 조립체(422)를 커버하여 보호할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(441) 및/또는 제 3 지지 부재(442)는 금속 재질 및/또는 비금속 재질(예: 폴리머)로 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(441) 및/또는 제 3 지지 부재(442)는 리어 케이스(rear case)로 지칭될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 1 기판 조립체(421) 및 제 2 기판 조립체(422)를 포함하는 일체의 기판 조립체가 구현될 수 있다. 이 경우, 기판 조립체는 배터리(430) 및 측면 베젤 구조(203) 사이로 연장된 부분을 포함할 수 있다. 이 경우, 어떤 실시예에서, 제 2 지지 부재(441) 및 제 3 지지 부재(442)를 포함하는 일체의 지지 부재가 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나 구조체(450)는 제 2 지지 부재(441) 및 후면 플레이트(202) 사이에 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 안테나 구조체(450)는 루프형 방사체로 활용되는 적어도 하나의 도전성 패턴을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 적어도 하나의 도전성 패턴은 평면 형태의 나선형 도전성 패턴(예: 평면 코일, 또는 패턴 코일(pattern coil))을 포함할 수 있다. 안테나 구조체(450)는, 예를 들어, FPCB와 같은 필름 형태로 구현될 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는 그 제공 형태에 따라 다양한 구성 요소들을 더 포함할 수 있다. 이러한 구성 요소들은 전자 장치(200)의 컨버전스(convergence) 추세에 따라 변형이 다양하여 모두 열거할 수는 없으나, 상기 언급된 구성 요소들과 동등한 수준의 구성 요소가 전자 장치(200)에 추가로 더 포함될 수 있다. 다양한 실시예에서, 그 제공 형태에 따라 상기한 구성 요소에서 특정 구성 요소들이 제외되거나 다른 구성 요소로 대체될 수도 있다.

도 5는 일 실시예에 따른 전자 장치(200)의 후면의 사시도이다.

도 5를 참조하면, 전자 장치(200)는 후면 플레이트(202), 측면 베젤 구조(203), 제 2 오디오 모듈(303), 제 2 카메라 모듈들(308), 플래시(309), 또는 트레이(tray)(550)를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(203)는 제 1 측면부(511), 제 2 측면부(512), 제 3 측면부(513), 및 제 4 측면부(514)를 포함할 수 있다. 제 1 측면부(511) 및 제 3 측면부(513)는 서로 반대 편에 위치되고 평행할 수 있다. 제 2 측면부(512)는 제 1 측면부(511)의 일단부 및 제 3 측면부(513)의 일단부를 연결할 수 있다. 제 4 측면부(514)는 제 1 측면부(511)의 타단부 및 제 3 측면부(513)의 타단부를 연결할 수 있다. 제 2 측면부(512) 및 제 4 측면부(514)는 서로 반대 편에 위치되고 평행할 수 있다. 예를 들어, 도 2, 3, 및 5를 참조하면, 제 1 오디오 모듈(302)의 제 1 마이크 홀, 제 3 오디오 모듈(304)의 제 1 스피커 홀, 제 1 커넥터 홀(311), 또는 제 2 커넥터 홀(312)은 측면 베젤 구조(203)의 제 3 측면부(513)에 위치될 수 있다. 측면 베젤 구조(203)는 제 1 측면부(511) 및 제 4 측면부(514)가 연결된 제 1 코너부(C1), 제 1 측면부(511) 및 제 2 측면부(512)가 연결된 제 2 코너부(C2), 제 2 측면부(512) 및 제 3 측면부(513)가 연결된 제 3 코너부(C3), 및 제 3 측면부(513) 및 제 4 측면부(514)가 연결된 제 4 코너부(C4)를 포함할 수 있다. 제 1 코너부(C1), 제 2 코너부(C2), 제 3 코너부(C3), 및/또는 제 4 코너부(C4)는 곡형으로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 트레이(550)에 대응하는 커넥터 홀(또는, 오프닝)(540)은 측면 베젤 구조(203)의 제 1 측면부(511)에 위치될 수 있다. 외부저장매체(예: 심 카드 또는 메모리 카드)는 트레이(tray)(또는 어댑터(adapter))(550)를 이용하여 전자 장치(200)에 장착될 수 있다. 트레이(550)는 외부저장매체를 전자 장치(200)의 커넥터에 전기적 또는 기계적으로 접속하기 위한 장치일 수 있다. 외부저장매체는 트레이(550)에 탈부착될 수 있다. 외부저장매체가 배치된 트레이(550)는 커넥터 홀(540)에 삽입되고, 외부저장매체는 커넥터 홀(540)에 대응하여 전자 장치(200) 내 위치된 커넥터(예: 도 4에서 제 1 기판 조립체(421)에 위치된 커넥터(460))와 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(540)은 제 1 코너부(C1)보다 제 1 코너부(C2)에 가깝게 위치될 수 있다. 커넥터 홀(540)은 제 2 코너부(C1) 및 절연부(415) 사이에 위치될 수 있다.

도 6은, 일 실시예에서, 트레이(550), 외부저장매체(600), 측면 베젤 구조(203), 및 제 1 지지 부재(410)를 도시한다.

도 6을 참조하면, 제 1 지지 부재(410)는, 예를 들어, 적어도 하나의 제 1 도전부(411) 및 적어도 하나의 비도전부(412)를 포함할 수 있다. 측면 베젤 구조(203)는 복수의 제 2 도전부들(641)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 제 1 도전부(411) 중 적어도 일부는 복수의 제 2 도전부들(641) 중 적어도 일부와 일체로 형성될 수 있다. 적어도 하나의 비도전부(412)는 복수의 제 2 비도전부들(641) 사이의 분절부로 연장되어 복수의 제 2 비도전부들(641) 사이의 절연부(415)를 형성할 수 있다. 적어도 하나의 제 1 도전부(411) 및 복수의 제 2 도전부들(641)를 포함하여 금속 구조(650)(또는 메탈 케이스(metal case))로 지칭될 수 있다. 금속 구조(650) 및 적어도 하나의 비도전부(412)를 포함하거나, 측면 베젤 구조(203) 및 제 1 지지 부재(410)를 포함하여 프론트 케이스(front case)(660)로 지칭될 수 있다. 금속 구조(650), 또는 프론트 케이스(660)는 하우징(210)(도 2 또는 3 참조)의 일부로 정의될 수 있다.

도 5 및 6을 참조하면, 프론트 케이스(660)는 제 1 측면부(511)로부터 제 3 측면부(513)로 향하는 방향(예: -y 축 방향)으로 관통된 오프닝(opening) 형태의 커넥터 홀(540)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 커넥터 홀(540)은 제 1 오프닝(710), 및 제 1 오프닝(710)과 연결된 제 2 오프닝(720)을 포함할 수 있다. 제 1 오프닝(710)은 제 1 측면부(511)로부터 제 3 측면부(513)로 향하는 방향으로 파인 형태의 공간을 포함할 수 있다. 제 2 오프닝(720)은, 제 1 측면부(511)로부터 제 3 측면부(513)로 향하는 방향으로 볼 때, 제 1 오프닝(710)과 중첩될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 트레이(550)는 커버부(610), 및 커버부(610)와 결합된 외부저장매체 지지부(620)를 포함할 수 있다. 트레이(550)가 커넥터 홀(540)에 완전히 삽입된 상태에서, 커버부(610)는 커넥터 홀(540)의 제 1 오프닝(710)에 위치될 수 있고, 전자 장치(2)의 측면(210C) 일부를 형성할 수 있다. 어떤 실시예에서, 커버부(610)는 헤드(head)와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 제 1 측면부(511)로부터 제 3 측면부(513)로 향하는 방향(예: -y 축 방향)으로 볼 때, 제 1 오프닝(710) 및 제 2 오프닝(720) 간의 너비 차이로 인해, 커넥터 홀(540)은 제 3 측면부(513)로부터 제 1 측면부(511)로 향하는 방향(예: +y 축 방향)으로 향하는 면(714)을 포함할 수 있다. 커버부(610)는 제 1 오프닝(710)에 끼워 맞춰질 수 있는 형태를 가지며, -y 축 방향으로 볼 때, 상기 면(714)은 커버부(610)와 중첩될 수 있다. 커버부(610) 및 상기 면(714) 사이의 간섭으로 인해, 커버부(610)는 제 2 오프닝(720)으로 인입되지 않고 제 1 오프닝(710)의 공간에 위치될 수 있다. 외부저장매체(600)는, 예를 들어, 외부저장매체 지지부(620)에 포함된 스냅 핏(snap-fit)과 같은 체결 구조를 이용하여 외부 저장매체 지지부(620)에 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서, 외부저장매체 지지부(620)는 카드 안착부와 같은 다양한 다른 용어로 지칭될 수 있다. 트레이(550)가 커넥터 홀(540)에 완전히 삽입된 상태에서, 외부저장매체 지지부(620)는 커넥터 홀(540)의 제 2 오프닝(720)을 관통하여 커넥터(460)(도 4 참조)에 대응하여 위치되며, 외부저장매체(600)의 복수의 단자들 및 커넥터(460)의 복수의 단자들은 물리적으로 접촉되어 통전될 수 있다. 외부저장매체(600)는, 예를 들어, SIM(subscriber identification module) 카드, 또는 USIM(universal subscriber identification module) 카드를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 외부저장매체(600)는 CF(compact flash), MMC(multi media card), SMC(smart media card), SD(secure disk), 또는 MS(memory stick)와 같은 메모리 카드를 포함할 수 있다.

도 7 및 8은, 일 실시예에서, 트레이(550)의 커버부(610) 및 외부저장매체 지지부(620) 사이의 결합 구조를 설명하기 위한 도면이다.

도 6, 7, 및 8을 참조하면, 도면 부호 '701' 는 커버부(610)를 +y 축 방향으로 바라볼 때 커버부(610)에 관한 평면도를 가리킨다. 도면 부호 '702'는 외부저장매체 지지부(620)를 -y 축 방향으로 바라볼 때 외부저장매체 지지부(620)의 단부(621)에 관한 평면도 가리킨다. 외부저장매체 지지부(620)의 단부(621)는 커버부(610)와 결합될 수 있다. 도면 부호들 '801' 및 '802'는, 도 7과 관련하여, 커버부(610) 및 외부저장매체 지지부(620)의 단부(621) 간의 체결 동작에 관한 것이다.

일 실시예에 따르면, 커버부(610)는 +y 축 방향으로 파인 형태의 리세스(750)를 포함할 수 있다. 커버부(610)는 y 축 방향과는 직교하는 방향으로 돌출된 형태로 리세스(750)로부터 연장된 제 1 테두리 영역(730)을 포함할 수 있다. 외부저장매체 지지부(620)의 단부(621)는 y 축 방향과는 직교하는 방향으로 돌출된 형태의 제 2 테두리 영역(740)을 포함할 수 있다. 도면 부호 '801'이 가리키는 제 1 동작에서, 외부저장매체 지지부(620)의 단부(621)는 커버부(610)의 리세스(750)에 삽입될 수 있다. 제 1 동작 후 도면 부호 '802'이 가리키는 제 2 동작에서, 외부저장매체 지지부(620)의 단부(621)는 -x 축 방향으로 이동될 수 있다. y 축 방향으로 볼 때, 커버부(610)의 제 1 테두리 영역(730) 및 외부저장매체 지지부(620)의 단부(621)에 포함된 제 2 테두리 영역(740)은 중첩될 수 있다. 제 1 테두리 영역(730) 및 제 2 테두리 영역(740) 사이의 간섭은 외부저장매체 지지부(620)의 단부(621)가 커버부(610)의 리세스(750)로부터 분리되지 않게 할 수 있다. 일 실시예에서, 커버부(610) 및 외부저장매체 지지부(620)의 단부(621) 사이에는 점착 물질이 위치될 수 있다. 점착 물질은 다양한 폴리머를 포함할 수 있다. 점착 물질은, 예를 들어, 일반 점착 물질, 열반응 점착 물질, 또는 광반응 점착 물질을 포함할 수 있다. 커버부(610) 및 외부저장매체 지지부(620)의 단부(621)는 이 밖의 다양한 다른 방식으로 결합될 수 있다. 예를 들어, 볼트, 또는 스냅 핏과 같은 체결 요소를 통해 커버부(610) 및 외부저장매체 지지부(620)의 단부(621)는 결합될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커버부(610) 및 외부저장매체 지지부(620)는 서로 다른 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 커버부(610)는 금속 물질을 포함할 수 있고, 외부저장매체 지지부(620)는 비금속 물질(예: 폴리머)을 포함할 수 있다.

다른 예를 들어, 커버부(610)는 제 1 금속 물질을 포함할 수 있고, 외부저장매체 지지부(620)는 제 1 금속 물질과는 다른 제 2 금속 물질을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 커버부(610)는 제 1 폴리머를 포함할 수 있고, 외부저장매체 지지부(620)는 제 1 폴리머와는 다른 제 2 폴리머를 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 커버부(610) 및 외부저장매체 지지부(620)는 동일한 금속 물질 또는 동일한 비금속 물질을 포함할 수 있고, 일체로 형성될 수 있다.

커버부(610) 또는 외부저장매체 지지부(620)가 폴리머로 형성되는 경우, 예를 들어, 엔지니어링 플라스틱(engineering plastic)(예: PC(polycarbonate), PMMA(polymethyl methacrylate)), 엔지니어링 플라스틱을 유리 섬유, 또는 탄소 섬유와 같은 다양한 보강 기재를 혼합시킨 재료(예: 섬유강화플라스틱(FRP(fiber reinforced plastic))와 같은 다양한 폴리머를 포함할 수 있다.

도 6 및 7을 참조하면, 일 실시예에서, 커버부(610)는 제 1 면(611), 제 2 면(612), 및 제 3 면(613)을 포함할 수 있다. 제 1 면(611)은, 트레이(550)가 커넥터 홀(540)에 완전히 삽입된 상태에서, 전자 장치(200)의 측면(210C) 일부를 형성할 수 있다. 제 2 면(612)은 제 1 면(611)과는 반대 편에 위치될 수 있고, 외부저장매체 지지부(620)의 단부(621)와 결합될 수 있다. 외부저장매체 지지부(620)의 단부(621)가 삽입되는 커버부(610)의 리세스(750)는 제 2 면(612)에 형성될 수 있다. 제 3 면(613)은 제 1 면(611) 및 제 2 면(612) 사이를 연결하는 옆으로 둘러싸인 옆면(lateral surface)(또는 측면(side surface))일 수 있다. 커넥터 홀(540)의 제 1 오프닝(710)은, 트레이(550)가 커넥터 홀(540)에 완전히 삽입된 상태에서, 트레이(550)의 커버부(610)에 포함된 제 3 면(613)과 대면하는 제 4 면(713)을 포함할 수 있다.

도 6 및 7을 참조하면, 커버부(610)의 제 3 면(613)은 제 1 측면 영역(613a), 제 2 측면 영역(613b), 제 3 측면 영역(613c), 또는 제 4 측면 영역(613d)을 포함할 수 있다. 트레이(550)가 커넥터 홀(540)에 완전히 삽입된 상태에서, 제 1 측면 영역(613a)은 전자 장치(200)의 후면(210B)(도 3 참조)으로 향하고, 제 2 측면 영역(613b)은 전자 장치(200)의 전면(210A)으로 향할 수 있다. 제 3 측면 영역(613c)은 제 1 측면 영역(613a)의 일단부 및 제 2 측면 영역(613b)의 일단부를 연결하는 곡형일 수 있고, 제 1 코너부(C1)(도 5 참조)보다 제 2 코너부(C2)(도 5 참조)에 가깝게 위치될 수 있다. 제 4 측면 영역(613d)은 제 1 측면 영역(613a)의 타단부 및 제 2 측면 영역(613b)의 타단부를 연결하는 곡형일 수 있고, 제 2 코너부(C2)보다 제 1 코너부(C2)와 가깝게 위치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 트레이(550)가 커넥터 홀(540)에 완전히 삽입된 상태에서, 커버부(610)의 제 3 면(613)은 제 1 오프닝(710)의 제 4 면(713)과 대면하는 제 1 영역(810) 및 제 2 영역(820)을 포함할 수 있다. 제 1 영역(810)은 제 2 면(612)보다 제 1 면(611)에 가깝게 위치될 수 있다. 제 2 영역(820)은 커버부(610)의 제 1 면(611)보다 제 2 면(612)에 가깝게 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 트레이(550)가 커넥터 홀(540)에 완전히 삽입된 상태에서, 제 1 영역(810) 및 이와 대면하는 제 4 면(713)의 일부 영역(예: 제 3 영역)은 제 1 거리로 이격될 수 있다. 일 실시예에서, 트레이(550)가 커넥터 홀(540)에 완전히 삽입된 상태에서, 제 2 영역(820)의 적어도 일부 및 이와 대면하는 제 4 면(713)의 일부 영역(예: 제 4 영역)은 제 1 거리보다 큰 제 2 거리로 이격될 수 있다. 전자 장치(200)의 낙하와 같은 이유로 인한 외부 충격으로 인해 프론트 케이스(660)에 포함된 금속 구조(650)는 변형될 수 있다. 예를 들어, 외부 충격으로 인해 금속 구조(650)가 변형될 때, 금속 구조(650)의 일부는 커버부(610)의 제 2 영역(820) 및 제 1 오프닝(710)의 제 4 면(713) 사이의 공간에 적어도 일부 채워지면서 변형될 수 있다. 커버부(610)의 제 2 영역(820) 및 제 1 오프닝(710)의 제 4 면(713) 사이의 공간은, 외부 충격으로 인한 금속 구조(650)의 변형이 있더라도, 제 1 오프닝(710)에 대한 커버부(610)의 탈착을 가능하게 기여할 수 있다.

도 9 및 10은 일 실시예에 따른 커버부(610)에 관한 사시도들이다. 도 11은, 예를 들어, 도 6에서 커버부(610)를 +z 축 방향으로 바라 볼 때 커버부(610)에 관한 측면도이다. 도 12는, 예를 들어, 도 6에서 커버부(610)를 -z 축 방향으로 바라 볼 때 커버부(610)에 관한 측면도이다.

도 6, 7, 9, 10, 11, 및 12를 참조하면, 커버부(610)의 제 3 면(613)에 포함된 제 2 영역(820)은 제 1 측면 영역(613a)에 포함된 제 1 부분(821), 제 2 측면 영역(613b)에 포함된 제 2 부분(822), 및 제 1 부분(821) 및 제 2 부분(822)을 연결하고 제 3 측면 영역(613c)에 포함된 제 3 부분(823)을 포함할 수 있다. 제 1 부분(821), 제 2 부분(822), 및 제 3 부분(823)은, 트레이(550)가 커넥터 홀(540)에 완전히 삽입된 상태에서, 제 2 영역(820) 중 커넥터 홀(540)의 제 1 오프닝(710)에 포함된 제 4 면(713)과 함께 상대적으로 큰 체적의 빈 공간(또는 이격 공간)을 형성하는 부분일 수 있다. 제 1 부분(821)은, 트레이(550)가 커넥터 홀(540)에 완전히 삽입된 상태에서, 전자 장치(200)의 전면(210A)(도 2 참조)으로 향하는(예: +z 축 방향으로 향하는) 평면부(821a), 및 평면부(821a) 및 제 1 영역(810)을 연결하는 곡면부(821b)를 포함할 수 있다. 제 2 부분(822)은, 트레이(550)가 커넥터 홀(540)에 완전히 삽입된 상태에서, 전자 장치(200)의 후면(210B)(도 3 참조)을 향하는(예: -z 축 방향으로 향하는) 평면부(822a), 및 평면부(822a) 및 제 1 영역(810)을 연결하는 곡면부(822b)를 포함할 수 있다. 제 3 부분(823)은 제 1 부분(821)과 연결된 제 4 부분(824), 제 2 부분(822)과 연결된 제 5 부분(825), 및 제 4 부분(824) 및 제 5 부분(825)을 연결하는 제 6 부분(826)을 포함할 수 있다. 제 4 부분(824)은, 예를 들어, 제 1 부분(821)으로부터 제 2 부분(822) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 곡면부(824a), 및 곡면부(824a) 및 제 1 영역(810)을 연결하는 다른 곡면부(824b)를 포함할 수 있다. 제 5 부분(825)은, 예를 들어, 제 2 부분(822)으로부터 제 1 부분(821) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 곡면부(825a), 및 곡면부(825a) 및 제 1 영역(810)을 연결하는 다른 곡면부(825b)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 부분(821)의 곡면부(821b), 제 2 부분(822)의 곡면부(822b), 제 4 부분(824)의 곡면부(824b), 또는 제 5 부분(825)의 곡면부(825b)를 대신하여, 꺾인 형태의 면이 형성될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 제 2 영역(820)의 제 6 부분(826)은 -x 축 방향으로 향하는 평면부(826a), 및 평면부(826a) 및 제 1 영역(810)을 연결하는 곡면부(826b)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서, 곡면부(826b)를 대신하여, 꺾인 형태의 면(예: 도 11 및 12에 도시된 도면 부호 '1101'이 가리키는 이점 쇄선(예: 가상 선) 참조)이 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서, 평면부(826a)는 -x 축 방향으로 또는 +x 축 방향으로 볼록한 형태의 곡면부로 변경하여 구현될 수도 있다.

어떤 실시예에 따르면, 제 1 부분(821), 제 2 부분(822), 제 4 부분(824), 및 제 5 부분(825) 중 적어도 하나는 생략될 수 있다.

도 13은 일 실시예에 따라 도 5에 도시된 전자 장치(200)에 관한 x-y 평면의 단면도(1300)이다. 도 14는 일 실시예에 따라 도 5에 도시된 전자 장치(200)에 관한 x-y 평면의 부분 단면도(1400)이다.

도 13 및 14는, 예를 들어, 프론트 케이스(660), 트레이(550), 또는 외부저장매체(600)를 도시한다. 트레이(550)는 커버부(610) 및 외부저장매체 지지부(620)를 포함할 수 있다. 프론트 케이스(660)는 금속 구조(650) 및 적어도 하나의 비도전부(412)를 포함할 수 있다. 금속 구조(650)는 적어도 하나의 제 1 도전부(411) 및 복수의 제 2 도전부들(641)을 포함할 수 있다. 프론트 케이스(660)는 제 1 오프닝(710) 및 제 2 오프닝(720)을 포함하는 커넥터 홀(540)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(540)의 제 1 오프닝(710)은 프론트 케이스(660)의 금속 구조(650)에 형성될 수 있다. 커넥터 홀(650)의 제 2 오프닝(720)은, 트레이(550)가 커넥터 홀(540)에 삽입되는 방향(예: -y 축 방향)으로 볼 때, 제 1 오프닝(710)과 중첩될 수 있다. 제 1 오프닝(710)은 트레이(550)의 커버부(610)에 포함된 제 3 면(613)(도 6 참조)과 대면하는 제 4 면(713)을 포함할 수 있다. 제 1 오프닝(710)의 제 4 면(713)은, 커버부(610)의 제 3 면(613)에 포함된 제 1 영역(810)과 대면하는 제 3 영역(1301), 및 커버부(610)의 제 3 면(613)에 포함된 제 2 영역(820)(예: 도 13에서는 제 6 부분(826))과 대면하는 제 4 영역(1302)을 포함할 수 있다. 제 4 면(713)의 제 3 영역(1301) 및 제 4 영역(1302)은, 예를 들어, 트레이(550)가 커넥터 홀(540)에 삽입되는 방향(예: -y 축 방향)과 평행할 수 있고, 상기 방향과는 직교하는 방향으로 높이 차 없이 심리스하게 연결될 수 있다. 도 13의 예시에서, 트레이(550)가 커넥터 홀(540)에 완전히 삽입된 상태에서, 제 2 영역(820)의 제 6 부분(826)에 포함된 평면부(826a) 및 제 4 면(713)의 제 4 영역(1302)은 x 축 방향으로 제 2 거리(D2)로 이격되고, 제 1 영역(810) 및 제 4 면(713)의 제 3 영역(1301)은 x 축 방향으로 제 2 거리(D2)보다 작은 제 1 거리(D1)로 이격될 수 있다. 제 1 거리(D1)는 전자 장치(200)의 측면(210C)(도 6 참조) 외관의 미관성을 저하하지 않도록, 예를 들어, 커버부(610)의 제 1 면(611)이 측면 베젤 구조(203)(도 5 참조)의 외면과 실질적인 갭 없이 매끄럽게 연결될 수 있도록 형성될 수 있다. 전자 장치(200)의 낙하와 같은 이유로 인해 외부 충격이 전자 장치(200)에 가해질 수 있고, 금속 구조(650) 및 커버부(610)의 제 1 영역(810) 사이의 충돌이 발생할 수 있다. 이에, 금속 구조(650)의 일부는 커버부(610)의 제 1 영역(810)의 간섭으로 인해 커버부(610)의 제 2 영역(820) 쪽으로 변형될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)가 낙하되어 제 2 코너부(C2)에 외부 충격이 가해질 수 있고, 금속 구조(650)의 일부는 커버부(610)의 제 6 부분(826) 및 제 1 오프닝(710)의 제 4 영역(1302) 사이의 공간(1305)(이하, 변형부 대응 공간으로 지칭함)에 적어도 일부 채워지면서 변형될 수 있다. 변형부 대응 공간(1305)은, 외부 충격에 의한 금속 구조(650)의 변형이 있더라도, 제 1 오프닝(710)에 대한 커버부(610)의 탈착을 가능하게 기여할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 낙하와 같은 이유로 인해 제 2 코너부(C2)에 외부 충격이 가해질 때, 커버부(610)의 제 3 면(613)(도 6 참조) 중 제 3 측면 영역(613c)(도 7 참조) 및 금속 구조(650) 사이에서 상대적으로 크거나 집중된 충돌이 발생할 수 있다. 제 3 면(613)의 제 2 영역(820) 중 변형부 대응 공간(1305)에 관여하는 제 6 부분(826)은, 제 2 코너부(C2)에 외부 충격이 가해질 때, 금속 구조(650) 및 커버부(610) 사이의 충돌 완화에 기여할 수 있다. 금속 구조(650)의 변형된 부분(1304)이 커버부(610)의 제 1 영역(810)과 맞닿을 수 있으나, 커버부(610)가 제 1 오프닝(710)에 대하여 탈착되는 것을 어렵게 할 정도의 마찰 영향을 미치지 않을 수 있다. 일 실시예에서, 트레이(550)가 커넥터 홀(540)에 탈착되는 방향(예: y 축 방향)으로 제 1 영역(810)이 연장된 제 1 너비(H1)는, 제 2 영역(820) 중 변형부 대응 공간(1305)을 위한 부분(예: 도 7의 제 1 부분(821), 제 2 부분(822), 및 제 3 부분(823))이 연장된 제 2 너비(H2)보다 작을 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 1 영역(810)은 굴곡 또는 요철 형상을 포함하지 않을 수 있고, 이는 금속 구조(650)의 변형된 부분(1304)이 제 1 영역(810)과 맞닿더라도 제 1 오프닝(710)에 대한 커버부(610)의 탈착에 미치는 영향을 줄일 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 커버부(610)는 금속 구조(650)보다 큰 강도(strength) 또는 큰 경질성(또는 경질 특성)을 가질 수 있고, 이는 외부 충격에 대하여 커버부(610)가 금속 구조(650)에 의해 변형되지 않게 기여할 수 있다. 예를 들어, 커버부(610)는 금속 구조(650)와는 다른 금속 물질을 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 커버부(610)는 금속 구조(650)와 동일한 금속 물질을 포함할 수 있다. 이 경우, 커버부(610)는 금속 구조(650)와는 다른 표면 경도를 가지도록 코팅될 수 있다.

변형부 대응 공간(1305)은, 예를 들어, 외부 충격에 의한 금속 구조(650)의 변형된 부분(1304)을 수용할 수 있으면서 금속 구조(650)의 변형된 부분(1304)이 커버부(610)의 제 2 영역(820)에 미치는 스트레스(stress) 영향을 줄일 수 있는 형태를 가질 수 있다. 변형부 대응 공간(1305)은 도 13의 예시에 국한되지 않는 다양한 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 3 영역(1301) 및 제 4 영역(1302)은 트레이(550)가 커넥터 홀(540)에 삽입되는 방향(예: -y 축 방향)과 평행할 수 있고, 상기 방향과는 직교하는 방향으로 서로 다른 높이로 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 13의 예시와 다르게, 제 4 영역(1302)은 제 3 영역(1301)보다 +축 방향으로 돌출되지 않게 형성될 수 있고, 더 큰 체적의 변형부 대응 공간(1305)에 기여할 수 있다. 어떤 실시예에서, 제 4 영역(1302)은 제 3 영역(1301)과 평행하지 않는 경사면 또는 곡면으로 형성될 수도 있다. 어떤 실시예에서, 제 2 영역(820) 중 변형부 대응 공간(1305)을 위한 부분(예: 도 7의 제 1 부분(821), 제 2 부분(822), 및 제 3 부분(823))은 트레이(550)가 커넥터 홀(540)에 삽입되는 방향(예: -y 축 방향)으로 경사진 면으로 형성되어, 더 큰 체적의 변형부 대응 공간(1305)에 기여할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 변형부 대응 공간(1305)은, 외부 충격에 의한 금속 구조(650)의 변형이 있더라도, 커버부(610) 및 외부저장매체 지지부(620)의 단부(621)가 결합된 부분(이하, 결합부)(1306)에 미치는 스트레스 영향을 줄일 수 있다. 트레이(550)의 결합부(1306)는, 예를 들어, 커버부(610)의 제 2 면(612)에 형성된 리세스(750)(도 7 참조), 및 리세스(750)에 삽입된 외부저장매체 지지부(620)의 단부(621)를 포함할 수 있다. 트레이(550)의 결합부(1306)는, 예를 들어, 커버부(610)의 제 1 테두리 영역(730)(도 7 참조) 및 외부저장매체 지지부(620)의 제 2 테두리 영역(740)(도 7 참조)을 포함할 수 있다. 트레이(550)의 결합부(1306)는, 예를 들어, 커버부(610) 및 외부저장매체 지지부(620)의 단부(621) 사이의 점착 물질을 포함할 수 있다. 변형부 대응 공간(1305)은 외부 충격에 대하여 금속 구조(650)의 변형을 억제하지 않고 변형된 부분(1304)을 수용할 수 있기 때문에, 외부 충격이 커버부(610) 및 외부저장매체 지지부(620) 사이의 결합부(1306)에 미치는 영향은 저감될 수 있고, 이로 인해 외부 충격에 대한 결합부(1306)의 파손이 방지될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 변형부 대응 공간(1305)은, 상기 제 2 면 및 상기 지지부 사이의 결합부를 기준으로, 트레이(550)가 커넥터 홀(540)로부터 분리되는 방향(예: +y 축 방향)으로 더 연장된 형태로 구현될 수 있다. 이는, 전자 장치(200)의 낙하와 같은 이유로 인해 가해지는 외부 충격이 커버부(610) 및 외부저장매체 지지부(620) 사이의 결합부(1306)에 미치는 영향을 줄이는데 기여하여, 외부 충격에 대한 결합부(1306)의 파손이 방지될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 외부 충격으로 인한 커넥터 홀(540)을 포함하는 금속 구조(650)의 변형에 대비하여 트레이(550)의 탈착을 가능하게 하는 구조는 다양한 전자 장치에 포함된 다양한 외부 삽입 부품에 적용될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))는 오프닝(예: 도 13의 커넥터 홀(540))을 포함하는 하우징(예: 도 5의 프론트 케이스(660))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 오프닝을 통해 상기 하우징에 삽입 가능한 트레이(tray)(예: 도 6의 트레이(550))를 포함할 수 있다. 상기 트레이는, 상기 트레이가 상기 하우징에 삽입된 상태에서 상기 전자 장치의 외면 일부를 형성하는 제 1 면(예: 도 6의 제 1 면(611)), 상기 제 1 면과는 반대 편에 위치된 제 2 면(예: 도 7의 제 2 면(612)), 및 상기 트레이가 상기 하우징에 삽입된 상태에서 상기 오프닝의 면과 대면하는 측면(예: 도 6의 제 3 면(613))을 가진 커버부(예: 도 6의 커버부(610)), 및 상기 제 2 면에 결합되고, 외부저장매체(예: 도 6의 외부저장매체(600))가 배치된 지지부(예: 도 6의 외부저장매체 지지부(620))를 포함할 수 있다. 상기 커버부의 상기 측면은 상기 제 2 면보다 상기 제 1 면과 가깝게 위치된 제 1 영역(예: 도 6의 제 1 영역(810)), 및 상기 제 1 면보다 상기 제 2 면과 가깝게 위치된 제 2 영역(예: 도 6의 제 2 영역(820))을 포함할 수 있다. 상기 오프닝의 상기 면은, 상기 트레이가 상기 하우징에 삽입된 상태에서, 상기 제 1 영역과 대면하는 제 3 영역(예: 도 13의 제 3 영역(1301)), 및 상기 제 2 영역과 대면하는 제 4 영역(예: 도 13의 제 4 영역(1302))을 포함할 수 있다. 상기 제 2 영역의 적어도 일부(예: 도 7의 제 1 부분(821), 제 2 부분(822), 또는 제 3 부분(823)) 및 상기 제 4 영역 사이의 제 2 거리(예: 도 13의 제 2 거리(D2))는, 상기 제 1 영역 및 상기 제 3 영역 사이의 제 1 거리(예: 도 13의 제 1 거리(D1))보다 클 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 2 거리로 이격된 상기 제 2 영역의 적어도 일부(예: 도 7의 제 1 부분(821), 제 2 부분(822), 또는 제 3 부분(823)) 및 상기 제 4 영역(예: 도 13의 제 4 영역(1302)) 사이의 공간(예: 도 13의 변형부 대응 공간(1305))은, 상기 제 2 면 및 상기 지지부 사이의 결합부(예: 도 13의 결합부(1306))를 기준으로, 상기 트레이(예: 도 13의 트레이(550))가 상기 오프닝(예: 도 13의 커넥터 홀(540))으로부터 분리되는 방향으로 더 연장되어 있을 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 결합부(예: 도 13의 결합부(1306))는 상기 제 2 면(예: 도 7의 제 2 면(612))에 형성된 리세스(예: 도 7의 리세스(750)), 및 상기 리세스에 삽입된 상기 지지부의 단부(예: 도 13의 단부(621))를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 결합부(예: 도 13의 결합부(1306))는, 상기 트레이가 상기 하우징에 삽입되는 방향과는 직교하는 방향으로 상기 상기 리세스(예: 도 7의 리세스(750))로부터 연장된 상기 커버부의 제 1 테두리 영역(예: 도 7의 제 1 테두리 영역(730)), 및 상기 지지부의 단부(예: 도 13의 단부(621))에 위치되고, 상기 상기 트레이가 상기 하우징에 삽입되는 방향으로 볼 때, 상기 제 1 테두리 영역과 중첩된 제 2 테두리 영역(예: 도 7의 제 2 테두리 영역(740))을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 결합부(예: 도 13의 결합부(1306))는 상기 제 2 면(예: 도 7의 제 2 면(612)) 및 상기 지지부(예: 도 6의 외부저장매체 지지부(620)) 사이의 점착 물질을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 영역(예: 도 6의 제 1 영역(810)), 및 상기 제 4 영역(예: 도 13의 제 4 영역(1302))으로부터 상기 제 2 거리(예: 도 13의 제 2 거리(D2))로 이격된 상기 제 2 영역(예: 도 6의 제 2 영역(820))의 적어도 일부(예: 도 7의 제 1 부분(821), 제 2 부분(822), 또는 제 3 부분(823))는 상기 트레이가 상기 하우징에 삽입되는 방향과 직교하는 방향으로 서로 다른 높이 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 3 영역(예: 도 13의 제 3 영역(1301)) 및 상기 제 4 영역(예: 도 13의 제 4 영역(1302))은, 상기 트레이가 상기 하우징에 삽입되는 방향으로 평행하고, 상기 방향과는 직교하는 방향으로 높이 차 없이 연결될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 3 영역(예: 도 13의 제 3 영역(1301)) 및 상기 제 4 영역(예: 도 13의 제 4 영역(1302))은, 상기 트레이가 상기 하우징에 삽입되는 방향으로 평행하고, 상기 방향과는 직교하는 방향으로 서로 다른 높이로 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 4 영역(예: 도 13의 제 4 영역(1302))으로부터 상기 제 2 거리(예: 도 13의 제 2 거리(D2))로 이격된 상기 제 2 영역(예: 도 6의 제 2 영역(820))의 적어도 일부(예: 도 7의 제 1 부분(821), 제 2 부분(822), 또는 제 3 부분(823))는, 상기 트레이가 상기 하우징에 삽입되는 방향으로, 상기 제 1 영역(예: 도 6의 제 1 영역(810))보다 큰 너비를 가질 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 4 영역(예: 도 13의 제 4 영역(1302))으로부터 상기 제 2 거리(예: 도 13의 제 2 거리(D2))로 이격된 상기 제 2 영역(예: 도 6의 제 2 영역(820))의 적어도 일부(예: 도 13의 제 6 부분(826))는, 상기 제 4 영역(예: 도 13의 제 4 영역(1302))과 대면하는 평면부(예: 도 13의 평면부(826a))를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징은 상기 오프닝(예: 도 13의 제 1 오프닝(710))을 형성하는 금속 구조(예: 도 13의 금속 구조(650))를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 커버부(예: 도 6의 커버부(610))는 상기 금속 구조(예: 도 6의 금속 구조(650))와 다른 금속 물질을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 커버부(예: 도 6의 커버부(610))는 상기 금속 구조(예: 도 6의 금속 구조(650))보다 큰 강도 또는 큰 경질성을 가질 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 커버부(예: 도 6의 커버부(610))는 금속 물질을 포함하고, 상기 지지부(예: 도 6의 외부저장매체 지지부(620)) 비금속 물질을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 외부저장매체(예: 도 6의 외부저장매체(600))는 SIM(subscriber identification module) 카드를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 하우징(예: 도 2 또는 3의 하우징(210))은, 전면 플레이트(예: 도 2의 전면 플레이트(201)), 상기 전면 플레이트와는 반대 편에 위치된 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(202)), 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면 베젤 구조(예: 도 5의 측면 베젤 구조(203))를 포함할 수 있다. 상기 측면 베젤 구조는, 제 1 측면부(예: 도 5의 제 1 측면부(511)), 상기 제 1 측면부와 평행하게 이격된 제 3 측면부(예: 도 5의 제 3 측면부(513)), 상기 제 1 측면부의 일단부 및 상기 제 3 측면부의 일단부를 연결하는 제 2 측면부(예: 도 5의 제 2 측면부(512)), 및 상기 제 1 측면부의 타단부 및 상기 제 3 측면부의 타단부를 연결하고 상기 제 2 측면부와 평행하게 이격된 제 4 측면부(예: 도 5의 제 4 측면부(514))를 포함할 수 있다. 상기 오프닝(예: 도 5의 커넥터 홀(540))은 상기 제 1 측면부에 위치되고, 상기 제 3 영역(예: 도 13의 제 3 영역(1301)) 및 상기 제 4 영역(예: 도 13의 제 4 영역(1302))은, 상기 제 1 측면부 및 상기 제 4 측면부가 연결된 제 1 코너부(예: 도 5의 제 1 코너부(C1))보다 상기 제 1 측면부 및 상기 제 2 측면부가 연결된 제 2 코너부(예: 도 5의 제 2 코너부(C2))와 가깝게 위치될 수 있다.

본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

660: 프론트 케이스
650: 금속 구조
540: 커넥터 홀
710: 제 1 오프닝
720: 제 2 오프닝
550: 트레이
610: 커버부
620: 외부저장매체 지지부
810: 제 1 영역
820: 제 2 영역
613: 제 3 면
713: 제 4 면
600: 외부저장매체

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   오프닝을 포함하는 하우징; 및
   상기 오프닝을 통해 상기 하우징에 삽입 가능한 트레이(tray)를 포함하고,
   상기 트레이는,
   상기 트레이가 상기 하우징에 삽입된 상태에서 상기 전자 장치의 외면 일부를 형성하는 제 1 면, 상기 제 1 면과는 반대 편에 위치된 제 2 면, 및 상기 트레이가 상기 하우징에 삽입된 상태에서 상기 오프닝의 면과 대면하는 측면을 가진 커버부; 및
   상기 제 2 면에 결합되고, 외부저장매체가 배치된 지지부를 포함하고,
   상기 커버부의 상기 측면은, 상기 제 2 면보다 상기 제 1 면과 가깝게 위치된 제 1 영역, 및 상기 제 1 면보다 상기 제 2 면과 가깝게 위치된 제 2 영역을 포함하고,
   상기 오프닝의 상기 면은, 상기 트레이가 상기 하우징에 삽입된 상태에서, 상기 제 1 영역과 대면하는 제 3 영역, 및 상기 제 2 영역과 대면하는 제 4 영역을 포함하고,
   상기 제 2 영역의 적어도 일부 및 상기 제 4 영역 사이의 제 2 거리는, 상기 제 1 영역 및 상기 제 3 영역 사이의 제 1 거리보다 큰 전자 장치.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 2 거리로 이격된 상기 제 2 영역의 적어도 일부 및 상기 제 4 영역 사이의 공간은,
   상기 제 2 면 및 상기 지지부 사이의 결합부를 기준으로, 상기 트레이가 상기 오프닝으로부터 분리되는 방향으로 더 연장되어 있는 전자 장치.
   
3. 제 2 항에 있어서,
   상기 결합부는,
   상기 제 2 면에 형성되고, 상기 지지부의 단부가 삽입된 리세스(recess)를 포함하는 전자 장치.
   
4. 제 3 항에 있어서,
   상기 결합부는,
   상기 트레이가 상기 하우징에 삽입되는 방향과는 직교하는 방향으로 상기 상기 리세스로부터 연장된 상기 커버부의 제 1 테두리 영역; 및
   상기 지지부의 단부에 위치되고, 상기 상기 트레이가 상기 하우징에 삽입되는 방향으로 볼 때, 상기 제 1 테두리 영역과 중첩된 제 2 테두리 영역을 포함하는 전자 장치.
   
5. 제 2 항에 있어서,
   상기 결합부는 상기 제 2 면 및 상기 지지부 사이의 점착 물질을 포함하는 전자 장치.
   
6. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 1 영역, 및 상기 제 4 영역으로부터 상기 제 2 거리로 이격된 상기 제 2 영역의 적어도 일부는,
   상기 트레이가 상기 하우징에 삽입되는 방향과 직교하는 방향으로 서로 다른 높이 형성된 전자 장치.
   
7. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 3 영역 및 상기 제 4 영역은,
   상기 트레이가 상기 하우징에 삽입되는 방향으로 평행하고, 상기 방향과는 직교하는 방향으로 높이 차 없이 연결된 전자 장치.
   
8. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 3 영역 및 상기 제 4 영역은,
   상기 트레이가 상기 하우징에 삽입되는 방향으로 평행하고, 상기 방향과는 직교하는 방향으로 서로 다른 높이로 형성된 전자 장치.
   
9. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 4 영역으로부터 상기 제 2 거리로 이격된 상기 제 2 영역의 적어도 일부는,
   상기 트레이가 상기 하우징에 삽입되는 방향으로, 상기 제 1 영역보다 큰 너비를 가진 전자 장치.
   
10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 4 영역으로부터 상기 제 2 거리로 이격된 상기 제 2 영역의 적어도 일부는,
    상기 제 4 영역과 대면하는 평면부를 포함하는 전자 장치.
    
11. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 오프닝을 형성하는 금속 구조를 포함하는 전자 장치.
    
12. 제 11 항에 있어서,
    상기 커버부는 상기 금속 구조와 다른 금속 물질을 포함하는 전자 장치.
    
13. 제 11 항에 있어서,
    상기 커버부는 상기 금속 구조보다 큰 강도 또는 큰 경질성을 가지는 전자 장치.
    
14. 제 1 항에 있어서,
    상기 커버부는 금속 물질을 포함하고,
    상기 지지부는 비금속 물질을 포함하는 전자 장치.
    
15. 제 1 항에 있어서,
    상기 외부저장매체는 SIM(subscriber identification module) 카드를 포함하는 전자 장치.
    
16. 제 1 항에 있어서,
    상기 하우징은, 전면 플레이트, 상기 전면 플레이트와는 반대 편에 위치된 후면 플레이트, 및 상기 전면 플레이트 및 상기 후면 플레이트 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면 베젤 구조를 포함하고,
    상기 측면 베젤 구조는, 제 1 측면부, 상기 제 1 측면부와 평행하게 이격된 제 3 측면부, 상기 제 1 측면부의 일단부 및 상기 제 3 측면부의 일단부를 연결하는 제 2 측면부, 및 상기 제 1 측면부의 타단부 및 상기 제 3 측면부의 타단부를 연결하고 상기 제 2 측면부와 평행하게 이격된 제 4 측면부를 포함하고,
    상기 오프닝은, 상기 제 1 측면부에 위치되고,
    상기 제 3 영역 및 상기 제 4 영역은, 상기 제 1 측면부 및 상기 제 4 측면부가 연결된 제 1 코너부보다 상기 제 1 측면부 및 상기 제 2 측면부가 연결된 제 2 코너부와 가깝게 위치된 전자 장치.
    
17. 전자 장치에 있어서,
    오프닝이 형성된 금속 구조를 포함하는 하우징; 및
    상기 오프닝을 통해 상기 하우징에 삽입 가능한 트레이(tray)를 포함하고,
    상기 트레이는,
    상기 트레이가 상기 하우징에 삽입된 상태에서 상기 전자 장치의 외면 일부를 형성하는 제 1 면, 상기 제 1 면과는 반대 편에 위치된 제 2 면, 및 상기 트레이가 상기 하우징에 삽입된 상태에서 상기 오프닝의 면과 대면하는 측면을 가진 커버부; 및
    상기 제 2 면에 결합되고, 외부저장매체가 배치된 지지부를 포함하고,
    상기 커버부의 상기 측면은, 상기 제 2 면보다 상기 제 1 면과 가깝게 위치된 제 1 영역, 및 상기 제 1 면보다 상기 제 2 면과 가깝게 위치된 제 2 영역을 포함하고,
    상기 오프닝의 상기 면은, 상기 트레이가 상기 하우징에 삽입된 상태에서, 상기 제 1 영역과 대면하는 제 3 영역, 및 상기 제 2 영역과 대면하는 제 4 영역을 포함하고,
    상기 제 2 영역의 적어도 일부 및 상기 제 4 영역 사이의 제 2 거리는, 상기 제 1 영역 및 상기 제 3 영역 사이의 제 1 거리보다 크고,
    상기 제 2 거리로 이격된 상기 제 2 영역의 적어도 일부 및 상기 제 4 영역 사이의 공간은, 상기 제 2 면 및 상기 지지부 사이의 결합부를 기준으로, 상기 트레이가 상기 오프닝으로부터 분리되는 방향으로 더 연장되어 있는 전자 장치.
    
18. 제 17 항에 있어서,
    상기 결합부는 상기 제 2 면 및 상기 지지부 사이의 점착 물질을 포함하는 전자 장치.
    
19. 제 17 항에 있어서,
    상기 결합부는, 상기 지지부의 단부가 삽입된 상기 커버부의 상기 제 2 면에 형성된 리세스(recess)를 포함하는 전자 장치.
    
20. 제 17 항에 있어서,
    상기 외부저장매체는 SIM(subscriber identification module) 카드를 포함하는 전자 장치.

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