KR20220014729A - 손상 방지를 위한 보강 구조를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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KR20220014729A
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Abstract

본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 디스플레이, 상기 디스플레이가 안착되고, 적어도 상기 전자 장치의 측면을 형성하는 하우징, 상기 하우징에 의해 형성되는 제1 측면에 마련되는 개구, 상기 제1 측면에 인접하게 배치되는 PCB, 상기 개구를 통해 외부 커넥터(external connector)가 삽입 시 상기 외부 커넥터와 전기적으로 연결되도록 상기 PCB 상에 배치되는 커넥팅 인터페이스(connecting interface), 상기 커넥팅 인터페이스의 상면은 덮지 않으면서 상기 커넥팅 인터페이스의 측면을 둘러싸도록 상기 PCB 상에 배치되는 보강 부재를 포함하는 전자 장치를 포함할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예에 따르면, 커넥팅 인터페이스에 적층 형태가 아닌 보강 구조를 적용함으로써 커넥팅 인터페이스의 내구성을 강화하는 동시에, 전자 장치의 두께를 감소시키는 효과를 얻을 수 있다. 또한 보강 구조를 SMD타입으로 부착하여 적용함으로써 더 안정적인 쉴딩의 효과를 얻을 수 있다.

Description

손상 방지를 위한 보강 구조를 포함하는 전자 장치 {ELECTRONIC DEVICE INCLUDING REINFORCEMENT STRUCTURE TO PREVENT DAMAGE}
본 문서의 다양한 실시 예들은 커넥팅 인터페이스의 강도를 보강하고 전자 장치의 두께를 축소할 수 있는 보강 구조를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
휴대용 전자 장치에 있어서 가볍고 얇은 디자인에 대한 사용자들의 요구가 커지고 있으며, 가볍고 얇으면서도 내구성이 우수한 디자인을 선호하는 추세이다.
휴대용 전자 장치의 측면에 충전 또는 데이터 전송을 위하여 커넥팅 인터페이스(예: USB)를 포함하고 있다. 사용자는 외부 커넥터의 장탈착을 반복함으로써, 휴대용 전자 장치에 외부 커넥터를 연결하여 사용하고 있다.
휴대용 전자 장치의 개구에 위치하는 USB 커넥팅 인터페이스(또는 USB 연결부)는 외부 커넥터의 장탈착을 반복함으로써 손상이 발생할 수 있고, 이와 같은 손상을 방지하기 위한 내구성 및 가볍고 얇은 디자인을 위한 두께를 줄일 수 있는 구조가 필요하다.
종래 기술에 따르면, 내구성을 위한 보강 구조가 별도의 기구물로서 USB 커넥팅 인터페이스의 전체 또는 일측면을 감싸는 구조 또는 적층의 형태로 덮는 구조이기 때문에 휴대용 전자 장치의 두께가 증가할 수 있다.
종래 기술에 따르면, 별도의 테이프로 내구성을 위한 보강 구조가 부착되기 때문에, 충격을 받는 경우 보강 구조 자체가 손상되는 문제가 있다.
본 개시에 따른 다양한 실시예들은 USB 커넥팅 인터페이스 구조의 내구성 보강을 위한 구조로서, 커넥팅 인터페이스의 강도를 강하게 할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 디스플레이, 상기 디스플레이가 안착되고, 적어도 상기 전자 장치의 측면을 형성하는 하우징, 상기 하우징에 의해 형성되는 제1 측면에 마련되는 개구, 상기 제1 측면에 인접하게 배치되는 PCB, 상기 개구를 통해 외부 커넥터(external connector)가 삽입 시 상기 외부 커넥터와 전기적으로 연결되도록 상기 PCB 상에 배치되는 커넥팅 인터페이스(connecting interface), 상기 커넥팅 인터페이스의 상면은 덮지 않으면서 상기 커넥팅 인터페이스의 측면을 둘러싸도록 상기 PCB 상에 배치되는 보강 부재를 포함하는 전자 장치를 포함할 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예에 따르면, 커넥팅 인터페이스에 적층 형태가 아닌 보강 구조를 적용함으로써 커넥팅 인터페이스의 내구성을 강화하는 동시에, 전자 장치의 두께를 감소시키는 효과를 얻을 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예에 따르면, 보강 구조를 SMD타입으로 부착하여 적용함으로써 안정적인 쉴딩의 효과를 얻을 수 있다.
다양한 실시 예들에 기초하여 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는, 일 실시 예에 따른 외부 장치가 외부 커넥터를 통해 전자 장치의 개구에 연결되는 환경을 나타내는 도면이다.
도 3은, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조를 나타내는 모식도이다.
도 4a는, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조를 상면에서 보았을 때를 나타내는 상면도이다.
도 4b는, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조를 상면에서 보았을 때, 보강 부재의 표면 실장 영역을 나타내는 상면도이다.
도 5a는, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조를 측면에서 보았을 때를 나타내는 측면도이다.
도 5b는, 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조를 측면에서 보았을 때를 나타내는 측면도이다.
도 6a는, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조를 측면에서 보았을 때, 연결 부재의 제1 배치를 나타내는 측면도이다.
도 6b는, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조를 측면에서 보았을 때, 연결 부재의 제2 배치를 나타내는 측면도이다.
도 6c는, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조를 측면에서 보았을 때, 연결 부재의 제3 배치를 나타내는 측면도이다.
도 7은, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조의 예를 나타내는 도면이다.
도 8은, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조의 구체적인 예를 나타내는 도면이다.
도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
도 2는, 일 실시 예에 따른 외부 장치가 외부 커넥터를 통해 전자 장치의 개구에 연결되는 환경을 나타낸다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)는 외부 장치(210)와 외부 커넥터(220)를 통해 연결될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 개구가 위치하는 연결부(201)를 포함할 수 있고, 연결부(201)에 존재하는 커넥팅 인터페이스(미도시)와 외부 커넥터(220)가 전기적, 작동적으로 연결될 수 있다. 또한 외부 장치(210)도 외부 커넥터(220)와 전기적, 작동적으로 연결됨으로써 전자 장치(200)에 연결될 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥팅 인터페이스(미도시)는, USB 커넥팅 인터페이스일 수 있고, 상기 USB는 C 타입일 수 있다.
일 실시 예에서, 외부 장치(210)의 종류는 충전 장치, PC, 휴대용 전자 장치일 수 있고, 외부 장치(210)의 종류는 상술한 것에 한정되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 전자 장치(200)의 연결부(201)에 존재하는 커넥팅 인터페이스(미도시)와 외부 커넥터(220)는 연결(또는 장착) 및 연결 해제(또는 탈착)가 반복될 수 있다. 예를 들어, 외부 커넥터(220)가 연결부(201)에 접속됨으로써 전자 장치(200)의 커넥팅 인터페이스(미도시)와 외부 커넥터(200)가 연결될 수 있다. 또한 외부 커넥터(220)가 연결부(201)에 접속 해제됨으로써 전자 장치(200)의 커넥팅 인터페이스(미도시)와 외부 커넥터(200)가 연결 해제될 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥팅 인터페이스(미도시)는 전자 장치(200) 연결부(201)에 존재하는 커넥팅 인터페이스(미도시)의 보강 구조로 인해, 반복되는 장착 및 탈착에도 불구하고 높은 내구성을 유지할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 커넥팅 인터페이스(미도시) 및 보강 구조에 대한 설명은 도 3 내지 도 9를 참조하여 후술한다.
도 3은, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조를 나타낸다. 또한 도 3은, 전자 장치(200)의 연결부(201)에 존재하는 보강 구조를 상면(예: 310), 측면(예: 320), 하면(예: 330)에서 보았을 때의 모습을 개략적으로 나타낼 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(200)의 연결부(201)는 내구성을 위한 보강 구조를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 3의 310은 보강 구조를 상면에서 보았을 때를 나타낼 수 있다. 예를 들어, 310은 PCB(311), 커넥팅 인터페이스(312), 및 보강 부재(313)를 적어도 포함할 수 있다. PCB(311)에 커넥팅 인터페이스(312)가 배치될 수 있고, PCB(311) 상에 보강 부재(313)가 커넥팅 인터페이스(312) 주변에 배치됨으로써 보강 구조를 형성할 수 있다. 또한 보강 부재(313)는, 커넥팅 인터페이스(312)의 측면과 이격하여 둘러싸도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 3의 320은 보강 구조를 측면에서 보았을 때를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 보강 부재(313)는 PCB(311) 상에서 커넥팅 인터페이스(312)의 측면을 둘러싸는 형태로 배치될 수 있다. 또한 커넥팅 인터페이스(312)는 연결 부재(미도시)를 통해 PCB(311)의 실장 공간에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보강 부재(313)의 상측 면의 위치가 커넥팅 인터페이스(312) 상측 면의 위치와 실질적으로 동일한 위치에 있거나, 보강 부재(313)의 상측 면의 위치가 커넥팅 인터페이스(312) 상측 면보다 낮게 위치할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 3의 330은 보강 구조를 하면에서 보았을 때를 나타낼 수 있다. 예를 들면, PCB(311)에는 커넥팅 인터페이스(312)가 배치될 수 있고, PCB(311)의 하면을 보았을 때 커넥팅 인터페이스(312)의 하면이 보일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 보강 구조에 대한 상세한 설명은 도 4 내지 도 9를 참조하여, 필요한 부분에서 후술한다.
도 4a는, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조를 상면에서 보았을 때를 나타내며, 도 4b는, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조를 상면에서 보았을 때, 보강 부재의 표면 실장 영역을 나타낸다.
도 4a를 참조하면, 전자 장치(200)의 개구가 위치하는 연결부(201)는 보강 부재(430)를 포함하는 보강 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 외부 커넥터(220)가 연결부(201)의 커넥팅 인터페이스(420)에 장착 또는 탈착될 수 있고, 보강 부재(430)가 PCB(410) 상에 배치됨으로써 커넥팅 인터페이스(420)를 지지할 수 있다. 부강 부재(430)가 커넥팅 인터페이스(420)의 적어도 일부를 둘러싸는 형태로 PCB(410) 상에 배치될 수 있으며, 외부 커넥터(220)를 체결하는 동작에 의해 발생할 수 있는 외력에 의한 PCB(410)의 유동을 최소화할 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥팅 인터페이스(420)는 PCB(410)의 실장 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥팅 인터페이스(420)는 PCB(410)의 실장 공간에 배치될 수 있고, PCB(410)와 커넥팅 인터페이스(420)를 연결하는 연결 부재(미도시)를 통해서 PCB(410)의 실장 공간에 고정될 수 있다. 또한, PCB(410)의 적어도 일부에 커넥팅 인터페이스(420)가 솔더링 됨으로써 PCB(410)의 실장 공간에 고정될 수 있다.
다른 실시 예에서, 커넥팅 인터페이스(420)는 PCB(410)와 직접적으로 접촉됨으로써 PCB(410)의 실장 공간에 배치될 수 있다. 예를 들어, 커넥팅 인터페이스(420)는 PCB(410) 상의 표면 실장 영역(410-1)에 SMT(surface maunt technology)에 기반하여 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 4b를 참조하여 설명하면, 커넥팅 인터페이스(420)의 보강을 위한 보강 부재(430)는 PCB(410) 상의 표면 실장 영역(410-1)에 SMT(surface maunt technology)에 기반하여 배치될 수 있다. 보강 부재(430)는 PCB(410)의 표면 실장 영역(410-1) 상에 접착제를 이용하여 직접적으로 부착될 수 있고, 솔더링(soldering)이 수행될 수 있다. 보강 부재(430)의 하면과 PCB(410)의 표면 실장 영역(410-1)의 면이 직접 솔더링 됨으로써, PCB(410)와 보강 부재(430)의 강성을 확보할 수 있다.
일 실시 예에서, 표면 실장 영역(410-1)은 보강 부재(430)의 형태 및 크기에 따라 도 4b에 나타낸 것과 같은 영역이 될 수 있고, 도 4b에 나타낸 것과 같은 영역으로 한정되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 보강 부재(430)는 스테인리스강(SUS, steel use stainless)으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(430)는 오스테나이트계(austenite type) 스테인레스강, 훼라이트계(ferrite type) 스테인레스강, 마르텐사이트계(martensite type) 스테인레스강, 석출경화형(precipitation hardening type) 스테인레스강, 듀플렉스계(duplex type) 스테인레스강 중 하나로 구성될 수 있다.
일 실시 예에서, 보강 부재(430)는 커넥팅 인터페이스(420)의 상면을 덮지 않도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(430)는 PCB(410) 상에서 커넥팅 인터페이스(420)의 주위에 커넥팅 인터페이스(420)의 상면을 덮지 않도록 배치됨으로써, 상면에서 보았을 때 커넥팅 인터페이스(420)가 보일 수 있다. 또한 보강 부재(430)가 커넥팅 인터페이스(420)의 상면을 덮지 않도록 배치됨으로써, 보강 부재(430) 및 커넥팅 인터페이스(420)가 적층 구조를 형성하지 않으므로 전자 장치(200)의 두께가 적층 구조인 경우보다 얇아질 수 있다.
일 실시 예에서, 보강 부재(430)는 커넥팅 인터페이스(420)의 측면을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(430)는 PCB(410) 상에 커넥팅 인터페이스(420)의 주위에 배치될 수 있고, 커넥팅 인터페이스(420)의 측면을 따라 둘러싸는 형태로 배치될 수 있다. 또한 보강 부재(430)는 PCB(410) 상에서, 커넥팅 인터페이스(420)와 외부 커넥터(220)가 연결되는 개구를 막지 않도록 배치될 수 있다. 또한 보강 부재(430)는, 커넥팅 인터페이스(420)의 측면과 이격하여 둘러싸도록 배치될 수도 있다. 보강 부재(430)가 커넥팅 인터페이스(420)의 측면을 둘러싸도록 배치됨으로써 보강 부재(430)가 커넥팅 인터페이스(420)의 측면을 지지하여 강성을 확보할 수 있다.
일 실시 예에서, 보강 부재(430)는 커넥팅 인터페이스(420)와 일체로서 구성될 수도 있다. 예를 들어, 보강 부재(430)와 커넥팅 인터페이스(420)가 일체로 구성됨에 있어서, 각각의 보강 부재(430) 및 커넥팅 인터페이스(420)가 솔더링되거나 접착제로 접착됨으로써 일체로 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 일체로 이루어진 보강 부재(430) 및 커넥팅 인터페이스(420)는 SMT에 기반하여 PCB(410)에 부착될 수 있다. 상술한 것과 같이, 보강 부재(430)가 커넥팅 인터페이스(420)와 일체로 구성되고 PCB(410)에 부착됨으로써 커넥팅 인터페이스(420)의 측면을 지지하여 강성을 확보할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 보강 부재(430) 및 커넥팅 인터페이스(420)은 스크류 체결을 통해 따라 일체로 PCB(410)에 고정될 수 있다.
도 5a는, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조를 측면에서 보았을 때를 나타낸다. 도 5b는, 다른 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조를 측면에서 보았을 때를 나타낸다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조를 측면에서 보았을 때의 설명은, 도 5a 내지 도 5b를 참조하여 후술한다.
일 실시 예에 따르면, 도 5a는 PCB(510), 커넥팅 인터페이스(520), 및 보강 부재(530)의 배치를 간략하게 나타낸다.
일 실시 예에서, PCB(510)의 실장 공간에 커넥팅 인터페이스(520)가 배치될 수 있고, PCB(510) 상에 SMT에 기반하여 부착된 보강 부재(530)가 존재할 수 있다. 보강 부재(530)는 커넥팅 인터페이스(520)의 주위를 둘러싸며, 상면을 덮지 않도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥팅 인터페이스(520)의 주위에 PCB(510)와 보강 부재(530) 사이에 빈 공간(또는 에어갭(air gap))이 있을 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(530)가 PCB(510)에 솔더링 됨으로써 부착될 수 있고, 보강 부재(530)가 커넥팅 인터페이스(520)를 지지하는 부분 또는 커넥팅 인터페이스(520)로부터 주위의 특정 거리까지의 부분에 있어서 PCB(510)와 보강 부재(530) 사이에 빈 공간이 있을 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥팅 인터페이스(520)와 보강 부재(530)의 높이는 실질적으로 동일할 수 있다. 예를 들어, 커넥팅 인터페이스(520)의 상면과 보강 부재(530)의 상면에 있어서, PCB(510)를 기준으로 상측 방향의 높이(또는 길이)가 동일하여 이질감이 없을 수 있다.
다른 실시 예에서, 커넥팅 인터페이스(520)와 보강 부재(530)의 높이는 다를 수 있다. 예를 들어, 커넥팅 인터페이스(520)의 상면과 보강 부재(530)의 상면에 있어서, PCB(510)를 기준으로 상측 방향의 높이(또는 길이)가 커넥팅 인터페이스(520)가 더 클 수 있다.
일 실시 예에서, 측면에서 보았을 때 보강 부재(530)의 높이가 달라지는 부분이, 도 5a에 나타낸 것과 같이 직각으로 이어질 수 있거나 도 5a에 나타낸 것과 다르게 부드러운 곡선의 형태로 이어질 수도 있다.
일 실시 예에서, 보강 부재(530)는 커넥팅 인터페이스(520)와 물리적으로 직접 연결되지 않도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(530)는 커넥팅 인터페이스(520)와 물리적으로 연결되지는 않도록 설계됨으로써, 커넥팅 인터페이스(520)의 강도를 간접적으로 보강하도록 설계될 수 있다.
다른 실시 예에서, 보강 부재(530)는 커넥팅 인터페이스(520)와 물리적으로 연결되도록 설계될 수도 있다. 예를 들어, 보강 부재(530)는 커넥팅 인터페이스(520)와 물리적으로 연결되도록 설계됨으로써, 보강 부재(530)가 커넥팅 인터페이스(520)의 강도를 직접적으로 보강하도록 설계될 수 있다.
다른 실시 예에서, 보강 부재(530)는 연결 부재(미도시)를 통하여 커넥팅 인터페이스(520)와 연결될 수 있으며, 커넥팅 인터페이스(520)의 강도를 보강할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 도 5b는 PCB(510), 커넥팅 인터페이스(520), 및 보강 부재(531)의 배치를 간략하게 나타낸다. 도 5b의 보강 부재(531)는 도 5a의 보강 부재(530)와 형태의 차이가 있을 수 있고, 필요한 부분에서 후술한다.
일 실시 예에서, PCB(510)의 실장 공간에 커넥팅 인터페이스(520)가 배치될 수 있고, PCB(510) 상에 SMT에 기반하여 부착된 보강 부재(531)가 존재할 수 있다. 보강 부재(531)는 커넥팅 인터페이스(520)의 주위를 둘러싸며, 상면을 덮지 않도록 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, 도 5a와 달리, 커넥팅 인터페이스(520)의 주위에 PCB(510)와 보강 부재(531) 사이에 빈 공간이 없을 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(531)가 PCB(510)에 솔더링 됨으로써 부착될 수 있고, 보강 부재(531)가 커넥팅 인터페이스(520)를 지지하는 부분 또는 커넥팅 인터페이스(520)로부터 주위의 특정 거리까지의 부분에 있어서 PCB(510)와 보강 부재(531) 사이에 빈 공간이 없을 수 있다.
일 실시 예에서, 커넥팅 인터페이스(520)와 보강 부재(531)의 높이는 동일할 수 있다. 예를 들어, 커넥팅 인터페이스(520)의 상면과 보강 부재(531)의 상면에 있어서, PCB(510)를 기준으로 상측 방향의 높이(또는 길이)가 동일하여 이질감이 없을 수 있다.
다른 실시 예에서, 커넥팅 인터페이스(520)와 보강 부재(531)의 높이는 다를 수 있다. 예를 들어, 커넥팅 인터페이스(520)의 상면과 보강 부재(531)의 상면에 있어서, PCB(510)를 기준으로 상측 방향의 높이(또는 길이)가 커넥팅 인터페이스(520)가 더 클 수 있다.
일 실시 예에서, 측면에서 보았을 때 보강 부재(531)의 높이가 달라지는 부분이, 직각으로 이어질 수 있고, 부드러운 곡선의 형태로 이어질 수도 있다. 또한 측면에서 보았을 때 보강 부재(531)의 높이가 달라지는 부분은 설계에 따라 형태가 한정되지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 보강 부재(531)는 커넥팅 인터페이스(520)와 물리적으로 연결되지 않도록(또는 이격되도록) 설계될 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(531)는 커넥팅 인터페이스(520)와 물리적으로 연결되지 않도록 설계됨으로써, 커넥팅 인터페이스(520)의 강도를 간접적으로 보강하도록 설계될 수 있다.
다른 실시 예에서, 보강 부재(531)는 커넥팅 인터페이스(520)와 물리적으로 연결되도록 설계될 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(531)는 커넥팅 인터페이스(520)와 물리적으로 연결(예: 접촉)되도록 설계됨으로써, 보강 부재(531)가 커넥팅 인터페이스(520)의 강도를 직접적으로 보강하도록 설계될 수 있다. 보강 부재(531)는 연결 부재(미도시)를 통하여 커넥팅 인터페이스(520)와 연결됨으로써 커넥팅 인터페이스(520)의 강도를 보강할 수 있다.
일 실시 예에서, 보강 부재(예: 보강 부재(530), 보강 부재(531))의 두께는 균일할 수 있다. 또한 보강 부재(예: 보강 부재(530), 보강 부재(531))의 두께는 균일하지 않을 수 있다.
일 실시 예에서, 도 5a 내지 도 5b를 참조하여 상술한 보강 부재(예: 보강 부재(530), 보강 부재(531))와 커넥팅 인터페이스(520)는 일체로서 구성될 수도 있다. 예를 들어, 보강 부재(예: 보강 부재(530), 보강 부재(531))와 커넥팅 인터페이스(520)가 일체로 구성됨에 있어서, 각각의 보강 부재(예: 보강 부재(530), 보강 부재(531)) 및 커넥팅 인터페이스(520)가 솔더링되거나 접착제로 접착됨으로써 일체로 구성될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 일체로 이루어진 보강 부재(예: 보강 부재(530), 보강 부재(531)) 및 커넥팅 인터페이스(520)는 SMT에 기반하여 PCB(510)에 부착될 수 있다. 상술한 것과 같이, 보강 부재(예: 보강 부재(530), 보강 부재(531))가 커넥팅 인터페이스(520)와 일체로 구성되고 PCB(510)에 부착됨으로써 커넥팅 인터페이스(520)의 측면을 지지하여 강성을 확보할 수 있다. 일 실시 예에 따르면 보강 부재(예: 보강 부재(530), 보강 부재(531)) 및 커넥팅 인터페이스(520)은 스크류 체결을 통해 따라 일체로 PCB(510)에 고정될 수 있다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조를 측면에서 보았을 때, 연결 부재의 제1 배치를 나타내고, 도 6b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조를 측면에서 보았을 때, 연결 부재의 제2 배치를 나타내며, 도 6c는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조를 측면에서 보았을 때, 연결 부재의 제3 배치를 나타낸다.
도 5a 내지 도 5b를 참조하여 상술한 PCB(510), 커넥팅 인터페이스(520), 및 보강 부재(예: 보강 부재(530), 보강 부재(531))에 대한 설명은 도 6a 내지 도 6c를 참조하여 설명하는 다양한 실시 예에 따른 PCB(610), 커넥팅 인터페이스(620), 및 보강 부재(630)에도 적용될 수 있다.
도 6a 내지 도 6c를 참조하여 설명하는 다양한 실시 예에 따른 연결 부재(예: 연결 부재(640))의 배치(예: 제1 배치, 제2 배치)는, 도 5b의 PCB(510), 커넥팅 인터페이스(520), 및 보강 부재(531)에 대응하는 PCB(610), 커넥팅 인터페이스(620), 및 보강 부재(630)에 기반하여 설명한다.
일 실시 예에서, 보강 부재(630)는 커넥팅 인터페이스(620)와 연결 부재(640)를 이용하여 연결될 수 있다. 연결 부재(640)는 보강 부재(630) 및 커넥팅 인터페이스(620)에 결합되도록 설계됨으로써, 보강 부재(630)가 커넥팅 인터페이스(620)의 강도를 보강하도록 설계될 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(640)는, 도 6a에 나타낸 것과 같이, PCB(610) 및 보강 부재(630)의 사이에 배치(예: 제1 배치)될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(640)는 PCB(610) 상에 하우징(630)과 함께 SMT를 기반으로 배치되고 고정될 수 있다. 또한 연결 부재(640)는 커넥팅 인터페이스(620)와 결합되고 고정될 수 있다. 상술한 것과 같이, 연결 부재(640)가 PCB(610) 및 보강 부재(630)의 사이에 위치함으로써, 보강 부재(630)는 커넥팅 인터페이스(620)의 강도를 보강할 수 있다.
일 실시 예에서, 보강 부재(630)는 커넥팅 인터페이스(620) 주변의 PCB(610)에 위치함으로써 PCB(610)의 강성을 보상할 수 있으며, 그에 따라 커넥팅 인터페이스(620)의 외력에 의한 유동에 대한 강도를 보상할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(640)는, 도 6b에 나타낸 것과 같이, 보강 부재(630)의 상면에 배치(예: 제2 배치)될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(640)는 PCB(610) 상에 SMT 기반으로 실장된 보강 부재(630)의 상면에 배치되고 고정될 수 있다. 또한 연결 부재(640)는 커넥팅 인터페이스(620)와 결합되고 고정될 수 있다. 상술한 것과 같이, 연결 부재(640)가 보강 부재(630)의 상면에 고정됨으로써, 보강 부재(630)가 커넥팅 인터페이스(620)의 강도를 보강할 수 있다.
일 실시 예에서, 연결 부재(640)는, 도 6c에 나타낸 것과 같이, PCB(610)의 하면에 배치(예: 제3 배치)될 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(640)는 PCB(610) 하면에 배치되고 고정될 수 있으며, 커넥팅 인터페이스(620)와 직접 접촉(또는 결합)되고 고정될 수 있다. 상술한 것과 같이, 연결 부재(640)가 PCB(610) 하면에 고정됨으로써, 보강 부재(630)가 커넥팅 인터페이스(620)의 강도를 간접적으로 보강할 수 있다. 일 실시 예에서, 연결 부재(640)는 커넥팅 인터페이스(620)에 일체로 형성될 수 있으며, 연결 부재(640)는 커넥팅 인터페이스(620)가 PCB(610)에 연결 또는 고정되기 위한 부재일 수 있다. 예를 들어, 연결 부재(640)는 PCB(610)에 형성된 홀 또는 표면 실장 영역(410-1)에 SMT(surface maunt technology)(예: 숄더링)에 기반하여 배치될 수 있다.
다른 실시 예에서, 도 6a 내지 도 6c에 도시하지는 않았지만, PCB(610), 보강 부재(630), 및 연결 부재(640)의 강성을 확보하기 위한 지지 부재(미도시)를 포함할 수도 있다. 예를 들어, 지지 부재(미도시)는 PCB(610), 보강 부재(630), 및 연결 부재(640)를 관통할 수 있고, 지지 부재(미도시)가 PCB(610), 보강 부재(630), 및 연결 부재(640)를 관통한 상태에서 고정 배치됨으로써 강성을 확보할 수 있다. 또한 다른 예를 들면, 지지 부재는 전자 장치의 하우징(미도시)에 체결되고 고정될 수도 있다.
도 6a 내지 도 6c를 참조하여 상술한 다양한 실시 예에 따른 연결 부재(예: 연결 부재(640))의 배치(예: 제1 배치, 제2 배치)는, 도 5a의 PCB(510), 커넥팅 인터페이스(520), 및 보강 부재(예: 보강 부재(530), 보강 부재(531))의 구조에도 적용될 수 있다.
도 7은, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조의 예를 나타낸다.
도 7을 참조하여 설명하면, 전자 장치(200)의 보강 구조는 PCB(710), 커넥팅 인터페이스(720), 및 보강 부재(730)를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, PCB(710)에 커넥팅 인터페이스(720)가 배치될 수 있고, 보강 부재(730)가 PCB(710) 상에 커넥팅 인터페이스(720) 주변에 배치됨으로써 보강 구조를 형성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보강 부재(730)는 PCB(710) 상에서 커넥팅 인터페이스(720)의 측면을 둘러싸는 형태로 배치될 수 있다. 또한 커넥팅 인터페이스(720)는 연결 부재(미도시)를 통해 PCB(710)의 실장 공간에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보강 부재(730)는 PCB(710)의 상면에 위치할 수 있고, 상면에서 보았을 때 보강 부재(730)의 적어도 일부 영역은 커넥팅 인터페이스(720)와 일부 영역이 중첩될 수 있다. 예를 들어, 도 7의 가상의 z축(예: 제1 z축, 제2 z축)을 참조하여 설명하면, 제1 z축을 기준으로 보강 부재(730)의 적어도 일부 영역은 커넥팅 인터페이스(720)의 적어도 일부 영역과 중첩되도록 배치될 수 있다. 또한 제2 z축을 기준으로 보강 부재(730)의 적어도 일부 영역은 커넥팅 인터페이스(720)와 중첩되지 않도록 배치될 수 있다.
도 8은, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 보강 구조의 구체적인 예를 나타낸다. 또한 도 8은, 일 실시 예에 따른 도 7에 있어서의 보강 구조를 반대 측면에서 보았을 때의 구체적인 구조의 예시를 나타낸다.
일 실시 예에 따르면, 전자 장치(200)는 하우징(800), PCB(810), 커넥팅 인터페이스(820), 보강 부재(830), 및 디스플레이 모듈(840)을 포함할 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(800)는 전자 장치(200)의 측면을 형성할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)의 일 측면에 외부 커넥터(220)가 접속할 수 있는 연결부(201)가 존재할 수 있다. 연결부(201)는 외부 커넥터(220)를 접속하기 위한 개구를 포함할 수 있고, 개구는 하우징(800)을 통해 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(200)의 일 측면의 하우징(800)을 통해 연결부(201)에 외부 커넥터(220)가 접속할 수 있는 개구가 형성될 수 있다.
일 실시 예에서, 하우징(800)은 PCB(810), 커넥팅 인터페이스(820), 보강 부재(830)을 둘러싸는 구조일 수 있고, 하우징(800)에 디스플레이 모듈(840)이 안착될 수 있다.
일 실시 예에서, PCB(810)는 전자 장치(200)의 일 측면에 인접하게 배치될 수 있다. 예를 들어, PCB(810)는 개구가 위치하는 전자 장치(200)의 일 측면에 인접하게 배치될 수 있다.
일 실시 예에서, PCB(810)의 개구측에 위치하는 실장 공간에 커넥팅 인터페이스(820)가 배치될 수 있다. 예를 들어, PCB(810)의 실장 공간에 커넥팅 인터페이스(820)가 직접적으로 접촉되고 고정됨으로써 배치될 수 있고, 연결 부재(미도시)를 통해서 고정됨으로써 배치될 수도 있다.
일 실시 예에서, PCB(810) 상에 보강 부재(830)가 커넥팅 인터페이스(820) 주변에 배치됨으로써 보강 구조를 형성할 수 있다. 예를 들어, 보강 부재(830)는 PCB(810)의 표면 상에 SMT에 기반하여 배치될 수 있고, 또한 보강 부재(830)는 커넥팅 인터페이스(820)의 주위에 배치될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 보강 부재(830)는 PCB(810) 상에서 커넥팅 인터페이스(820)의 측면을 둘러싸는 형태로 배치될 수 있다. 또한 보강 부재(830)는 커넥팅 인터페이스(820)의 상면을 덮지 않도록 설계될 수 있다.
일 실시 예에서, 보강 부재(830)의 상측 방향에는 디스플레이 모듈(840)이 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 모듈(840)은 하우징(800)에 안착될 수 있고, 보강 부재(830)의 상측 방향에 안착될 수 있다. 보강 부재(830)와 디스플레이 모듈(840)의 사이는 에어 갭(air gap)으로 형성될 수 있다. 보강 부재(830) 및 디스플레이 모듈(840)의 사이에 빈 공간(또는 에어 갭)이 형성됨으로써, 다른 구성이 배치되지 않아 전자 장치(200)의 두께가 줄어들 수 있다.
일 실시 예에서, 디스플레이 모듈(840)은 LCD일 수 있다. 또한 상술한 것에 한정되지 않으며, 디스플레이 모듈(840)은 LED, OLED일 수도 있다.
일 실시 예에서, 보강 부재(830)의 PCB(810)를 기준으로 하는 높이는 커넥팅 인터페이스(820)의 PCB(810)를 기준으로 하는 높이와 동일하거나, 커넥팅 인터페이스(820)의 PCB(810)를 기준으로 하는 높이보다 낮게 형성될 수 있다. 이와 같이 설계함으로써, 커넥팅 인터페이스(820) 및 보강 부재(830)는 적층 형태의 구조를 가지지 않을 수 있고, 전자 장치(200)의 두께를 얇게 할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(200))는, 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))의 전면을 형성하는 디스플레이(예: 디스플레이 모듈(840)), 상기 디스플레이(예: 디스플레이 모듈(840))가 안착되고, 적어도 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))의 측면을 형성하는 하우징(예: 하우징(800)), 상기 하우징(예: 하우징(800))에 의해 형성되는 제1 측면에 마련되는 개구, 상기 제1 측면에 인접하게 배치되는 PCB(예: PCB(810)), 상기 개구를 통해 외부 커넥터(예: 외부 커넥터(220))(external connector)가 삽입 시 상기 외부 커넥터(예: 외부 커넥터(220))와 전기적으로 연결되도록 상기 PCB(예: PCB(810)) 상에 배치되는 커넥팅 인터페이스(예: 커넥팅 인터페이스(820))(connecting interface), 상기 커넥팅 인터페이스(예: 커넥팅 인터페이스(820))의 상면은 덮지 않으면서 상기 커넥팅 인터페이스(예: 커넥팅 인터페이스(820))의 측면을 둘러싸도록 상기 PCB(예: PCB(810)) 상에 배치되는 보강 부재(예: 보강 부재(830))를 포함하는 전자 장치(예: 전자 장치(200))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))는, 상기 커넥팅 인터페이스(예: 커넥팅 인터페이스(820))의 높이와 상기 보강 부재(예: 보강 부재(830))의 높이는 실질적으로 동일한 전자 장치(예: 전자 장치(200))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))는, 상기 커넥팅 인터페이스(예: 커넥팅 인터페이스(820))의 높이보다 상기 보강 부재(예: 보강 부재(830))의 높이가 낮은 전자 장치(예: 전자 장치(200))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))는, 상기 디스플레이(예: 디스플레이 모듈(840))는 LCD 디스플레이(예: 디스플레이 모듈(840))인 전자 장치(예: 전자 장치(200))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))는, 상기 PCB(예: PCB(810)) 상에 배치되는 상기 보강 부재(예: 보강 부재(830))는, SMT에 기반하여 배치되는 전자 장치(예: 전자 장치(200))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))는, 상기 보강 부재(예: 보강 부재(830))는 스테인리스강으로 구성되는 전자 장치(예: 전자 장치(200))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))는, 상기 디스플레이(예: 디스플레이 모듈(840))와 상기 보강 부재(예: 보강 부재(830)) 사이에 에어 갭으로 형성되는 전자 장치(예: 전자 장치(200))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))는, 상기 보강 부재(예: 보강 부재(830)) 및 상기 PCB(예: PCB(810)) 사이에 빈 공간이 존재하는 전자 장치(예: 전자 장치(200))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))는, 상기 커넥팅 인터페이스(예: 커넥팅 인터페이스(820))는, 연결 부재를 통해 상기 보강 부재(예: 보강 부재(830))에 연결되는 전자 장치(예: 전자 장치(200))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))는, 상기 연결 부재는, 상기 보강 부재(예: 보강 부재(830)) 및 상기 PCB(예: PCB(810)) 사이에 배치되는 전자 장치(예: 전자 장치(200))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))는, 상기 연결 부재는, 상기 보강 부재(예: 보강 부재(830)) 상에 배치되는 전자 장치(예: 전자 장치(200))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))는, 상기 커넥팅 인터페이스(예: 커넥팅 인터페이스(820))는, 연결 부재를 통해 상기 PCB(예: PCB(810))에 연결되는 전자 장치(예: 전자 장치(200))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))는, 상기 커넥팅 인터페이스(예: 커넥팅 인터페이스(820)) 및 상기 보강 부재(예: 보강 부재(830))는 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))의 전면을 형성하는 상기 디스플레이(예: 디스플레이 모듈(840))의 아래에 배치되는 전자 장치(예: 전자 장치(200))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))는, 상기 보강 부재(예: 보강 부재(830))는, 상기 커넥팅 인터페이스(예: 커넥팅 인터페이스(820))의 측면을 직접 접촉하면서 둘러싸도록 위치하는 전자 장치(예: 전자 장치(200))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))는, 상기 보강 부재(예: 보강 부재(830))는, 상기 커넥팅 인터페이스(예: 커넥팅 인터페이스(820))의 측면과 이격하여 둘러싸도록 배치되는 전자 장치(예: 전자 장치(200))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))는, 상기 보강 부재(예: 보강 부재(830))의 상기 PCB(예: PCB(810))로부터의 높이는 균일하지 않은 전자 장치(예: 전자 장치(200))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))는, 상기 커넥팅 인터페이스(예: 커넥팅 인터페이스(820))는, USB C 타입 인터페이스인 전자 장치(예: 전자 장치(200))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))는, 상기 보강 부재(예: 보강 부재(830)) 및 상기 커넥팅 인터페이스(예: 커넥팅 인터페이스(820))는 일체로 이루어진 전자 장치(예: 전자 장치(200))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))는, 상기 보강 부재(예: 보강 부재(830)) 및 상기 커넥팅 인터페이스(예: 커넥팅 인터페이스(820))는 적층 구조를 형성하지 않는 전자 장치(예: 전자 장치(200))를 포함할 수 있다.
본 문서의 일 실시 예에 따른 상기 전자 장치(예: 전자 장치(200))는, 상기 보강 부재(예: 보강 부재(830))는, 상기 PCB(예: PCB(810)) 상에 상기 커넥팅 인터페이스(예: 커넥팅 인터페이스(820))와 상기 외부 커넥터(예: 외부 커넥터(220))가 전기적으로 연결되도록 하는 상기 개구를 막지 않도록 배치되는 전자 장치(예: 전자 장치(200))를 포함할 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시 예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시 예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    상기 전자 장치의 전면을 형성하는 디스플레이;
    상기 디스플레이가 안착되고, 적어도 상기 전자 장치의 측면을 형성하는 하우징;
    상기 하우징에 의해 형성되는 제1 측면에 마련되는 개구;
    상기 제1 측면에 인접하게 배치되는 PCB;
    상기 개구를 통해 외부 커넥터(external connector)가 삽입 시 상기 외부 커넥터와 전기적으로 연결되도록 상기 PCB 상에 배치되는 커넥팅 인터페이스(connecting interface);
    상기 커넥팅 인터페이스의 상면은 덮지 않으면서 상기 커넥팅 인터페이스의 측면을 둘러싸도록 상기 PCB 상에 배치되는 보강 부재를 포함하는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 커넥팅 인터페이스의 높이와 상기 보강 부재의 높이는 실질적으로 동일한, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 커넥팅 인터페이스의 높이보다 상기 보강 부재의 높이가 낮은, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 디스플레이는 LCD 디스플레이인, 전자 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 PCB 상에 배치되는 상기 보강 부재는, SMT에 기반하여 배치되는, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 보강 부재는 스테인리스강으로 구성되는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 디스플레이와 상기 보강 부재 사이에 에어 갭으로 형성되는, 전자 장치
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 보강 부재 및 상기 PCB 사이에 빈 공간이 존재하는, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 커넥팅 인터페이스는, 연결 부재를 통해 상기 보강 부재에 연결되는, 전자 장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 연결 부재는, 상기 보강 부재 및 상기 PCB 사이에 배치되는, 전자 장치.
  11. 청구항 9에 있어서,
    상기 연결 부재는, 상기 보강 부재 상에 배치되는, 전자 장치.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 커넥팅 인터페이스는, 연결 부재를 통해 상기 PCB에 연결되는, 전자 장치.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 커넥팅 인터페이스 및 상기 보강 부재는 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 상기 디스플레이의 아래에 배치되는, 전자 장치.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 보강 부재는, 상기 커넥팅 인터페이스의 측면을 직접 접촉하면서 둘러싸도록 위치하는, 전자 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 보강 부재는, 상기 커넥팅 인터페이스의 측면과 이격하여 둘러싸도록 배치되는, 전자 장치.
  16. 청구항 1에 있어서,
    상기 보강 부재의 상기 PCB로부터의 높이는 균일하지 않은, 전자 장치.
  17. 청구항 1에 있어서,
    상기 커넥팅 인터페이스는, USB C 타입 인터페이스인, 전자 장치.
  18. 청구항 1에 있어서,
    상기 보강 부재 및 상기 커넥팅 인터페이스는 일체로 이루어진, 전자 장치.
  19. 청구항 18에 있어서,
    상기 보강 부재 및 상기 커넥팅 인터페이스는 적층 구조를 형성하지 않는, 전자 장치.
  20. 청구항 1에 있어서,
    상기 보강 부재는, 상기 PCB 상에 상기 커넥팅 인터페이스와 상기 외부 커넥터가 전기적으로 연결되도록 하는 상기 개구를 막지 않도록 배치되는, 전자 장치.
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