KR20230043020A

KR20230043020A - 실링 부재를 포함하는 마이크 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20230043020A
Application number: KR1020210141831A
Authority: KR
Inventors: 박은수; 김용운; 이무열; 장석수
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-09-23
Filing date: 2021-10-22
Publication date: 2023-03-30

Abstract

일 실시예에 따라서, 전자 장치는, 제1 단이 외부와 연결되는 관로를 포함하는 하우징, 제1 기판 및 제1 기판에 실장된 마이크 모듈을 포함하고, 마이크 모듈은, 제2 기판, 제2 기판 상에 배치된 진동판, 제2 기판 상에 배치된 오디오 처리 회로, 진동판 및 오디오 처리 회로를 감싸도록 제2 기판에 배치되며, 관로의 제2 단에 대응되는 영역에 배치된 홀을 포함하는 쉘 및 쉘의 외부 표면 중 홀의 주변 영역에 부착되는 실링 부재를 포함할 수 있다.

Description

실링 부재를 포함하는 마이크 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치 { MICROPHONE MODULE COMPRISING SEALING ELEMENT AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE SAME }

본 개시의 실시 예들은, 실링 부재를 포함하는 마이크 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

오늘 날의 휴대용 전자 장치는 다양한 RF 밴드와 더 넓은 대역폭의 서비스를 지원하기 위해 다중 안테나를 사용하고 있으며, 이에 따라 전자 장치의 하단 영역에 안테나와 IF 커넥터 (Interface Connector, USB Connector)를 위한 별도의 PCB (이하 SUB PCB로 부르기로 함)를 구성하고 있다.

그리고, 상당수의 휴대용 전자 장치에서 고성능의 PCB 실장형 MEMS (Micro-Electro Mechanical Systems) 마이크가 채택되어 마이크가 SUB PCB에 실장되고 있다.

특히, 방수 기능을 지원하는 전자 장치의 경우, 마이크 조립 편차에 의한 방수 실링의 성능 및 오디오 성능이 영향을 받으므로 조립 편차에서 상대적으로 자유로운 PCB 실장형 MEMS 마이크를 많이 사용하고 있다.

하지만, PCB 실장형 마이크의 경우, 전자 장치의 외부의 소리를 수음하는 하우징의 관로와 마이크 사이의 음 누설을 방지하고, 방수 기능을 위해 하우징의 관로 부분에 배치된 탄성 소재의 실링 소재를 사용하고 있다.

하우징에 실링 소재가 배치된 경우, 마이크가 실장된 SUB PCB를 하우징에 조립할 때, SUB PCB와 실링 소재 간 간섭이 발생하여 실링 소재가 찢어지는 문제가 발생하고 있다.

또한, 이를 해결하기 위해 관로의 길이를 늘리는 경우, 오디오 수음 성능이 저하되는 문제가 있다.

또한, 외부 충격 발생시 충격이 마이크와 PCB 사이의 솔더부 및 마이크 내부 부품에 그대로 전달되어 부품 파손 및 크랙이 발생하는 문제점이 있었다.

이에 본 개시는 방수 기능을 제공하는 전자 장치의 마이크 조립시 하우징과의 간섭을 줄이고, 외부 충격에 의한 영향을 줄이기 위한 실링 부재를 포함하는 마이크 모듈 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공한다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치는, 제1 단이 외부와 연결되는 관로를 포함하는 하우징, 제1 기판 및 상기 제1 기판에 실장된 마이크 모듈을 포함하고, 상기 마이크 모듈은, 제2 기판, 상기 제2 기판 상에 배치된 진동판, 상기 제2 기판 상에 배치된 오디오 처리 회로, 상기 진동판 및 상기 오디오 처리 회로를 감싸도록 상기 제2 기판에 배치되며, 상기 관로의 제2 단에 대응되는 영역에 배치된 홀을 포함하는 쉘 및 상기 쉘의 외부 표면 중 상기 홀의 주변 영역에 부착되는 실링 부재를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 마이크 모듈은, 기판, 상기 기판 상에 배치된 진동판, 상기 기판 상에 배치된 오디오 처리 회로, 상기 진동판 및 상기 오디오 처리 회로를 감싸도록 상기 기판에 배치되며, 수음을 위한 홀을 포함하는 쉘 및 상기 쉘의 외부 표면 중 상기 홀의 주변 영역에 부착되는 실링 부재를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 마이크 모듈이 탄성 소재의 실링 부재와 일체화됨으로써, 방수 기능을 제공하는 전자 장치에서 오디오 수음 성능을 유지하며 조립에서 발생하는 간섭을 줄일 수 있다.

또한, 본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 마이크 모듈의 내부 기판이 쉘과 탄성 접착 소재로 접착됨으로써, 외부 충격으로부터 마이크 모듈의 내부 부품 파손 및 마이크 모듈의 실장 부분의 크랙을 감소시킬 수 있다.

또한, 본 개시의 다양한 실시 예에 따르면, 탄성 접착 소재를 감싸도록 마이크 모듈의 쉘의 양 끝단이 벤딩됨으로써, 마이크 모듈이 SUB PCB에 솔더링될 때 발생할 수 있는 탄성 접착 소재의 파손을 방지할 수 있고, SUB PCB에 솔더링되는 면적이 넓어짐으로 인해 마이크 모듈의 내충격성이 향상될 수 있다.

도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시 예에 따른, 마이크 모듈의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 본 개시의 일 실시 예에 따른, 마이크 모듈의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 개시의 일 실시 예에 따라, 기판에 실장된 마이크 모듈의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 8a는 본 개시의 일 실시 예에 따라, 하우징에 내에 배치된 마이크 모듈의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 8b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 외부 충격의 전달 경로를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 개시의 일 실시 예에 따른 기판에 실장된 마이크 모듈의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 개시의 일 실시 예에 따른 기판에 실장된 마이크 모듈의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 11a은 본 개시의 일 실시 예에 따른 기판에 실장된 마이크 모듈의 전면 사시도이다.
도 11b는 도 11a의 A-A'에 따라 절단된 단면도이다.
도 12는 본 개시의 일 실시 예에 따른 기판에 실장된 마이크 모듈의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 본 개시의 일 실시 예에 따른 기판에 실장된 마이크 모듈의 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 14a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 기판에 실장된 마이크 모듈의 전면 사시도이다.
도 14b는 도 14a의 B-B'에 따라 절단된 단면도이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 후면 사시도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(310A), 후면(310B), 및 전면(310A) 및 후면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(310)은, 도 2의 전면(310A), 도 3의 후면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310B)은 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 전면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 엣지 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 후면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 엣지 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제1 엣지 영역(310D)들(또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312, 313)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(308, 309)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(309))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(310A), 및 상기 제1 엣지 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(310A), 및 제1 엣지 영역(310D)들을 포함할 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: 전면(310A), 제1 엣지 영역(310D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(305) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.

어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제1 엣지 영역(310D)들, 및/또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들면, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).

일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(310)의 전면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 후면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(310A)에 배치된 전면 카메라 모듈(305), 및 후면(310B)에 배치된 후면 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 분해 사시도이다.

도 4를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 2 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(330)(예: 도 2의 디스플레이(301)), 제1 지지 부재(332)(예: 브라켓), 메인 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370) 및 후면 플레이트(380)(예: 도 3의 후면 플레이트(311))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(332), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

일 실시예에 따르면, 제 1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 예를 들어, 안테나(370)는 무선 충전을 위한 코일을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제 1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

도 5는 본 개시의 일 실시 예에 따른, 마이크 모듈의 구조를 설명하기 위한 도면이다.

일 실시 예에 따라, 도 5를 참조하면, 마이크 모듈(500)(예: 도 1의 입력 모듈(150))은 기판(510), 진동판(520), 오디오 처리 회로(530), 쉘(540) 및 실링 부재(550)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따라, 마이크 모듈(500)은 마이크 칩셋(microphone chip set)으로 지칭될 수도 있다.

일 실시 예에 따라, 기판(510)은 PCB(printed circuit board) 기판일 수 있다.

일 실시 예에 따라, 진동판(520) 및 오디오 처리 회로(530)는 기판(510) 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 진동판(520)은 소리에 의해 진동되며, 오디오 처리 회로(530)는 진동판(520)의 진동을 기반으로 소리를 전기 신호로 변환할 수 있다.

일 실시 예에 따라, 쉘(540)은 진동판(520) 및 오디오 처리 회로(530)를 감싸도록 기판(510)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 쉘(540)은 쉘(540) 내부의 부품인 기판(510), 진동판(520) 및 오디오 처리 회로(530)를 보호하기 위한 구성으로, 양백과 같은 동합금일 수 있다. 일 실시 예에 따라, 쉘(540)은 기판(510) 상에 솔더링을 통해 실장될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 쉘과 기판은 접착 소재를 통해 연결될 수 있으며, 이에 대해서는 도 6을 참조하여 설명하기로 한다.

일 실시 예에 따라, 쉘(540)은 적어도 하나의 홀(541)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따라 홀(541)은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 외부와 연결되는 관로에 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 관로를 통해 수신된 외부의 소리가 홀(541)을 통해 마이크 모듈(500)의 내부로 수신될 수 있다.

일 실시 예에 따라, 실링 부재(550)는 쉘(540)의 외부 표면 중 홀(541)의 주변 영역에 부착될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(550)는 러버와 같은 탄성 소재일 수 있다. 실링 부재(550)는 하우징(미도시)과 마이크 모듈(500)의 조립 과정에서의 충격을 흡수하며, 관로의 일 단의 주변을 밀폐하여 관로를 통해 유입되는 소리가 마이크 모듈(500)의 외부로 새어나가지 않고 홀(541)을 통해 마이크 모듈(500)의 내부로 유입되게 하고, 방수 기능을 수행할 수 있다.

일 실시 예에 따라, 실링 부재(550)는 홀(541)의 주변 영역에 접착제(551)를 통해 부착될 수 있다. 이로 인해, 마이크 모듈(500)은 실링 부재(550)와 일체형일 수 있다.

일 실시 예에 따라, 마이크 모듈(500)은 외부 기판에 실장될 수 있으며, 이에 대해서는 이하 도 7을 참조하여 설명하기로 한다.

도 6은 본 개시의 일 실시 예에 따른, 마이크 모듈의 구조를 설명하기 위한 도면이다.

일 실시 예에 따라, 도 6을 참조하면, 마이크 모듈(600)(예: 도 1의 입력 모듈(150))은 기판(610), 진동판(620), 오디오 처리 회로(630), 쉘(640) 및 실링 부재(650)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따라, 기판(610)은 PCB(printed circuit board) 기판일 수 있다.

일 실시 예에 따라, 진동판(620) 및 오디오 처리 회로(630)는 기판(610) 상에 배치될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 진동판(620)은 소리에 의해 진동되며, 오디오 처리 회로(630)는 진동판(620)의 진동을 기반으로 소리를 전기 신호로 변환할 수 있다.

일 실시 예에 따라, 쉘(640)은 진동판(620) 및 오디오 처리 회로(630)를 감싸도록 기판(610)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 쉘(640)은 쉘(640) 내부의 부품인 기판(610), 진동판(620) 및 오디오 처리 회로(630)를 보호하기 위한 구성으로, 양백과 같은 동합금일 수 있다.

일 실시 예에 따라, 기판(610)은 외부 충격 전달을 완화하기 위해 도 5와 같이 쉘(640)과 적층하지 않고, 쉘(640)의 내부 표면에 부착될 수 있다.

일 실시 예에 따라, 기판(610)은 솔더, 본드 또는 탄성 접착 소재(611)를 통해 쉘(640)의 내부 측면에 부착될 수 있다.

일 실시 예에 따라, 쉘(640)은 적어도 하나의 홀(641)을 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따라 홀(641)은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 외부와 연결되는 관로에 대응되는 영역에 배치될 수 있다. 예를 들어, 관로를 통해 수신된 외부의 소리가 홀(641)을 통해 마이크 모듈(600)의 내부로 수신될 수 있다.

일 실시 예에 따라, 실링 부재(650)는 쉘(640)의 외부 표면 중 홀(641)의 주변 영역에 부착될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(650)는 러버와 같은 탄성 소재일 수 있다. 실링 부재(650)는 하우징(미도시)과 마이크 모듈(600)의 조립 과정에서의 충격을 흡수하며, 관로의 일 단의 주변을 밀폐하여 관로를 통해 유입되는 소리가 마이크 모듈(600)의 외부로 새어나가지 않고 홀(641)을 통해 마이크 모듈(600)의 내부로 유입되게 하고, 방수 기능을 수행할 수 있다.

일 실시 예에 따라, 실링 부재(650)는 홀(641)의 주변 영역에 접착제(651)를 통해 부착될 수 있다. 이로 인해, 마이크 모듈(600)은 실링 부재(650)와 일체형일 수 있다.

일 실시 예에 따라, 마이크 모듈(600)은 외부 기판에 실장될 수 있으며, 이에 대해서는 이하 도 7을 참조하여 설명하기로 한다.

일 실시 예에 따라, 쉘(640)의 양 끝단은 탄성 접착 소재(611)를 보호하기 위해 홀을 포함하거나 벤딩될 수 있다. 쉘(640)의 양 끝단에 홀을 포함하거나 벤딩되는 실시 예는 이하 도 11a 내지 도 14b를 참조하여 설명하기로 한다.

도 7은 본 개시의 일 실시 예에 따라, 기판에 실장된 마이크 모듈의 구조를 설명하기 위한 도면이다.

일 실시 예에 따라, 도 7을 참조하면, 마이크 모듈(600)은 외부 기판(710)에 온 보드(on-board) 형태로 실장될 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈(600)은 외부 기판(710)과 솔더부(711)를 통해 실장될 수 있다. 예를 들어, 솔더부(711)는 마이크 모듈(600)의 기판(예: 도 6의 기판(610))과 외부 기판(710) 사이 및 쉘(예: 도 6의 쉘(640))과 외부 기판(710) 사이에 배치될 수 있다.

일 실시 예에 따라, 마이크 모듈(600)의 쉘은 솔더부를 통해 외부 기판(710)에 실장될 수도 있고, 딥 홀(dip-hole) 형태로 외부 기판(710)에 실장될 수도 있다. 딥 홀 형태로 실장되는 실시 예는 이하 도 9를 참조하여 설명하기로 한다.

도 7에서는 도 6의 마이크 모듈(600)이 외부 기판(710)에 실장되는 것으로 도시되었으나, 도 5의 마이크 모듈(500)이 외부 기판(710)에 실장될 수도 있다.

일 실시 예에 따라, 외부 기판(710)과 쉘이 고온으로 솔더링될 때 탄성 접착 소재(예: 도 6의 탄성 접착 소재(611))가 손상되는 것을 방지하기 위하여, 외부 기판(710)과 기판의 솔더부(711)의 높이와 외부 기판(710)과 쉘의 솔더부(712)의 높이가 서로 다를 수 있다. 일 실시 예에 따라 솔더부의 높이에 차등을 두는 실시 예는 이하 도 10을 참조하여 설명하기로 한다.

일 실시 예에 따라, 외부 기판(710)과 쉘이 고온으로 솔더링될 때 탄성 접착 소재(예: 도 6의 탄성 접착 소재(611))가 손상되는 것을 방지하기 위하여, 탄성 접착 소재를 감싸도록 쉘이 벤딩될 수 있다. 일 실시 예에 따라 쉘이 벤딩되는 실시 예는 이하 도 12 내지 도 14b를 참조하여 설명하기로 한다.

도 8a는 본 개시의 일 실시 예에 따라, 하우징에 내에 배치된 마이크 모듈의 구조를 설명하기 위한 도면이다.

일 실시 예에 따라, 도 8a를 참조하면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 하우징(810), 하우징(810) 내부의 제1 기판(710) 및 제1 기판(710)에 실장된 마이크 모듈(예: 도 7의 마이크 모듈(600))이 포함될 수 있다.

일 실시 예에 따라, 하우징(810)은 제1 단이 외부와 연결되는 관로(811)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따라, 마이크 모듈은 제2 기판(610), 제2 기판(610) 상에 배치된 진동판(예: 도 6의 진동판(620)) 및 오디오 처리 회로(예: 도 6의 오디오 처리 회로(630)), 진동판과 오디오 처리 회로를 감싸는 쉘(640), 쉘(640)의 외부 표면에 부착된 실링 부재(650)를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따라, 제2 기판(610)은 쉘(640)의 내부 측면에 탄성 접착 소재(611)를 통해 접착될 수 있다.

일 실시 예에 따라, 쉘(640)은 관로(811)의 제2 단에 대응되는 영역에 배치된 홀(641)을 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따라, 실링 부재(650)는 쉘(640)의 외부 표면 중 홀(641)의 주변 영역에 부착될 수 있다. 예를 들어, 실링 부재(650)는 러버와 같은 탄성 소재일 수 있다. 일 실시 예에 따라, 실링 부재(650)는 홀(641)의 주변 영역에 접착제를 통해 부착될 수 있다. 이로 인해, 마이크 모듈은 실링 부재(650)와 일체형일 수 있다.

일 실시 예에 따라, 실링 부재(650)는 하우징(810)과 마이크 모듈의 조립 과정에서의 충격을 흡수하며, 관로(811)의 제2 단의 주변 영역을 밀폐하여 관로(811)를 통해 유입되는 소리가 마이크 모듈(600)의 외부로 새어나가지 않고 홀(641)을 통해 마이크 모듈(600)의 내부로 유입되게 하고, 방수 기능을 수행할 수 있다.

도 8b는 본 개시의 일 실시 예에 따른 외부 충격의 전달 경로를 설명하기 위한 도면이다.

일 실시 예에 따라, 도 8b를 참조하면, 하우징(810)의 외부에서 외부 충격(820)이 발생하면, 충격이 우선 탄성 소재인 실링 부재(810)에 일부 흡수될 수 있다.

일 실시 예에 따라, 흡수되지 않은 충격이 쉘(640)을 통해 제1 기판(710) 또는 제2 기판(610)으로 전달될 수 있다.

일 실시 예에 따라, 제2 기판(610)이 탄성 접착 소재(611)를 통해 쉘(640)에 부착됨에 따라, 탄성 접착 소재(611)에 의해 충격이 일부 흡수될 수 있다. 이로 인해, 제2 기판(610) 및 제2 기판(610) 상에 배치된 부품(예: 진동판, 오디오 처리 회로)은 충격의 영향을 덜 받을 수 있다.

일 실시 예에 따라, 탄성 접착 소재(611)에 의해 제2 기판(610)으로 전달되는 충격은 감소할 수 있으나, 제1 기판(710)과 마이크 모듈 간의 솔더부에 크랙이 발생할 수 있다. 이는 도 9에 도시된 바와 같이, 쉘을 딥 홀 형태로 제1 기판(710)과 연결하여 솔더부에 가해지는 충격을 감소시킬 수 있다.

도 9는 본 개시의 일 실시 예에 따른 기판에 실장된 마이크 모듈의 구조를 설명하기 위한 도면이다.

일 실시 예에 따라, 도 9를 참조하면, 마이크 모듈(예: 도 6의 마이크 모듈(600))이 제1 기판(710)에 딥 홀(dip-hole) 형태로 실장될 수 있다.

일 실시 예에 따라, 딥 홀 형태는 제1 기판(710)에 마이크 모듈의 쉘(910)의 양 끝단(920) 삽입하고, 제1 기판(710)과 쉘(910)의 경계(930)에 솔더링을 통해 실장하는 방식일 수 있다.

이로 인해, 마이크 모듈의 쉘(910)과 제1 기판(710)의 접합력을 보강하여 쉘(910)로 전해지는 충격을 제1 기판(710)으로 최대한 전달함으로써, 제2 기판(예: 도 6의 기판(610))과 제1 기판(710) 사이의 솔더부의 내충격성을 개선할 수 있다.

도 10은 본 개시의 일 실시 예에 따른 기판에 실장된 마이크 모듈의 구조를 설명하기 위한 도면이다.

일 실시 예에 따라, 도 10을 참조하면, 마이크 모듈(예: 도 7의 마이크 모듈(600))은 제1 기판(710)에 솔더부(1010, 1020)를 통해 실장될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 마이크 모듈의 제2 기판(610)이 제1 솔더부(1010)를 통해 제1 기판(710)에 실장되고, 마이크 모듈의 쉘(640)이 제2 솔더부(1020)를 통해 제1 기판(710)에 실장될 수 있다.

일 실시 예에 따라, 제1 솔더부(1010) 및 제2 솔더부(1020)는 솔더량이 서로 달라 높이가 서로 다를 수 있다. 예를 들어, 제1 솔더부(1010)의 높이가 제2 솔더부(1020)의 높이보다 높을 수 있다.

이로 인해, 제2 기판(610)과 쉘(640)을 접착하는 탄성 접착 소재(611)와 제2 솔더부(1020)와의 간격이 증가함으로써, 쉘(640)과 제1 기판(710)이 높은 온도로 솔더링될 때, 열 또는 제2 솔더부(1020)에 의해 발생할 수 있는 탄성 접착 소재(611)의 손상을 줄일 수 있다.

도 11a은 본 개시의 일 실시 예에 따른 기판에 실장된 마이크 모듈의 전면 사시도이다.

일 실시 예에 따라, 도 11a를 참조하면, 마이크 모듈(예: 도 7의 마이크 모듈(600))은, 쉘(1110)(예: 도 6의 쉘(600))의 일부 영역에 적어도 하나의 홀(1120)을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 쉘(1110)은 제2 기판(예: 도 6의 기판(610))과 접착하기 위한 탄성 접착 소재(예: 도 6의 탄성 접착 소재(611))가 접착된 영역과, 제1 기판(예: 도 7의 외부 기판(710))에 실장된 영역 사이에 배치된 적어도 하나의 홀(1120)을 더 포함할 수 있다.

도 11b는 도 11a의 A-A'에 따라 절단된 단면도이다.

일 실시 예에 따라, 도 11b를 참조하면, 쉘(1110)은 제2 기판(예: 도 6의 기판(610))과 접착하기 위한 탄성 접착 소재(예: 도 6의 탄성 접착 소재(611))가 접착된 영역과, 제1 기판(예: 도 7의 외부 기판(710))에 실장된 영역 사이에 배치된 적어도 하나의 홀(1120)을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따라, 쉘(1110)과 제1 기판이 높은 온도로 솔더링될 때, 쉘(1110)의 양 끝단 중 홀(1120)이 배치된 영역과 인접한 탄성 접착 소재 부분에 전달되는 열이 감소하여, 열에 의한 탄성 접착 소재의 손상이 감소될 수 있고, 쉘(1110)과 제1 기판 사이의 솔더부에 의한 손상 또한 감소될 수 있다.

도 12는 본 개시의 일 실시 예에 따른 기판에 실장된 마이크 모듈의 구조를 설명하기 위한 도면이다.

일 실시 예에 따라, 도 12를 참조하면, 마이크 모듈(예: 도 7의 마이크 모듈(600))은 쉘(1210)(예: 도 6의 쉘(600))의 양 끝단(1211)은 벤딩될 수 있다. 예를 들어, 쉘(1210)의 양 끝단은 탄성 접착 소재(예: 도 6의 탄성 접착 소재(611))를 감싸도록 벤딩될 수 있다.

일 실시 예에 따라, 마이크 모듈은 제1 기판(예: 도 7의 외부 기판(710))에 실장될 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈의 제2 기판(예: 도 6의 기판(610))이 제1 솔더부(1220)를 통해 제1 기판에 실장되고, 마이크 모듈의 쉘(1210)의 벤딩된 양 끝단(1211)이 제2 솔더부(1230)를 통해 제1 기판에 실장될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 쉘(1210)의 벤딩된 양 끝단(1211)은 탄성 접착 소재와 제1 기판 사이에 배치될 수 있다.

이와 같이, 쉘(1210)의 벤딩된 양 끝단(1211)에 의해 탄성 접착 소재가 감싸지면서, 제2 솔더부(1230)로부터 탄성 접착 소재를 보호할 수 있고, 제2 솔더부(1230)의 면적이 넓어짐으로 인해 마이크 모듈의 내충격성이 향상될 수 있다.

도 13은 본 개시의 일 실시 예에 따른 기판에 실장된 마이크 모듈의 구조를 설명하기 위한 도면이다.

일 실시 예에 따라, 도 13을 참조하면, 마이크 모듈(예: 도 7의 마이크 모듈(600))은 쉘(1210)(예: 도 6의 쉘(600))의 양 끝단(1311)은 벤딩될 수 있다. 예를 들어, 쉘(1310)의 양 끝단은 탄성 접착 소재(예: 도 6의 탄성 접착 소재(611)) 및 제2 기판(예: 도 6의 기판(610))의 일부를 감싸도록 벤딩될 수 있다.

일 실시 예에 따라, 마이크 모듈은 제1 기판(예: 도 7의 외부 기판(710))에 실장될 수 있다. 예를 들어, 마이크 모듈의 제2 기판이 제1 솔더부(1220)를 통해 제1 기판에 실장되고, 마이크 모듈의 쉘(1310)의 벤딩된 양 끝단(1311)이 제2 솔더부(1230)를 통해 제1 기판에 실장될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 쉘(1310)의 벤딩된 양 끝단(1311)은 탄성 접착 소재 및 제2 기판의 일부와, 제1 기판 사이에 배치될 수 있다.

이와 같이, 쉘(1310)의 벤딩된 양 끝단(1311)에 의해 탄성 접착 소재 및 제2 기판의 일부가 감싸지면서, 제2 솔더부(1230)로부터 탄성 접착 소재를 보호할 수 있고, 제2 솔더부(1230)의 면적이 넓어짐으로 인해 마이크 모듈의 내충격성이 향상될 수 있다.

도 14a는 본 개시의 일 실시 예에 따른 기판에 실장된 마이크 모듈의 전면 사시도이다.

일 실시 예에 따라, 도 14a를 참조하면, 마이크 모듈(예: 도 7의 마이크 모듈(600))의 쉘(1410)(예: 도 6의 쉘(600))은, 제2 기판(예: 도 6의 기판(610))과 접착하기 위한 탄성 접착 소재(예: 도 6의 탄성 접착 소재(611))의 적어도 일부를 감싸도록 양 끝단의 일부(1420)가 벤딩될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 쉘(1410)의 양 끝단의 일부(1420)가 벤딩됨에 따라 홀이 생성될 수 있다.

일 실시 예에 따라, 쉘(1410)의 벤딩된 양 끝단의 일부(1420) 이외의 나머지 일부는 벤딩되지 않을 수 있다.

일 실시 예에 따라, 쉘(1410)의 양 끝단의 벤딩되지 않은 일부는 제1 기판(예: 도 7의 외부 기판(710))에 실장될 수 있다.

도 14b는 도 14a의 B-B'에 따라 절단된 단면도이다.

일 실시 예에 따라, 도 14b를 참조하면, 마이크 모듈(예: 도 7의 마이크 모듈(600))의 쉘(1410)(예: 도 6의 쉘(600))은, 제2 기판(예: 도 6의 기판(610))과 접착하기 위한 탄성 접착 소재(예: 도 6의 탄성 접착 소재(611))의 적어도 일부를 감싸도록 양 끝단의 일부(1420)가 벤딩될 수 있다. 일 실시 예에 따라, 쉘(1410)의 양 끝단의 일부(1420)가 벤딩됨에 따라 홀이 생성될 수 있다.

일 실시 예에 따라, 쉘(1410)의 벤딩된 양 끝단의 일부(1420)는 도 13에 도시된 바와 같이 탄성 접착 뿐만 아니라 제2 기판의 일부를 감싸도록 벤딩될 수도 있다.

일 실시 예에 따라, 쉘(1410)과 제1 기판이 높은 온도로 솔더링될 때, 쉘(1410)의 벤딩에 의해 생성된 홀이 배치된 영역과 인접한 탄성 접착 소재 부분에 전달되는 열이 감소하여, 열에 의한 탄성 접착 소재의 손상이 감소될 수 있고, 쉘(1410)의 벤딩 부분에 의해 탄성 접착 소재가 보호되어 제1 기판 사이의 솔더부에 의한 손상 또한 감소될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 단이 외부와 연결되는 관로(예: 도 8a의 관로(811))를 포함하는 하우징(예: 도 8a의 하우징(810)), 제1 기판(예: 도 7의 외부 기판(710)) 및 상기 제1 기판에 실장된 마이크 모듈(예: 도 6 또는 도 7의 마이크 모듈(600))을 포함하고, 상기 마이크 모듈은, 제2 기판(예: 도 6의 기판(610)), 상기 제2 기판 상에 배치된 진동판(예: 도 6의 진동판(620)), 상기 제2 기판 상에 배치된 오디오 처리 회로(예: 도 6의 오디오 처리 회로(630)), 상기 진동판 및 상기 오디오 처리 회로를 감싸도록 상기 제2 기판에 배치되며, 상기 관로의 제2 단에 대응되는 영역에 배치된 홀(예: 도 6의 홀(641))을 포함하는 쉘(예: 도 6의 쉘(640)) 및 상기 쉘의 외부 표면 중 상기 홀의 주변 영역에 부착되는 실링 부재(예: 도 6의 실링 부재(650))를 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 실링 부재는, 탄성 소재일 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제2 기판은, 상기 쉘의 내부 표면에 탄성 접착 소재(예: 도 6의 탄성 접착 소재(611))로 부착될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 솔더부(예: 도 10의 제1 솔더부(1010))와, 상기 제1 기판과 상기 쉘의 솔더부(예: 도 10의 제2 솔더부(1020))의 높이는 서로 다를 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 쉘은, 상기 쉘의 양 끝단(예: 도 12의 양 끝단(1211))이 상기 탄성 접착 소재와 상기 제1 기판 사이에 배치되도록 벤딩될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 쉘은, 상기 쉘의 양 끝단(예: 도 13의 양 끝단(1311))이 상기 탄성 접착 소재 및 상기 제2 기판의 일부와, 상기 제1 기판 사이에 배치되도록 벤딩될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 쉘은, 상기 탄성 접착 소재와 접착된 영역 및 상기 제1 기판과 접착된 영역 사이에 적어도 하나의 홀(예: 도 11a 또는 도 11b의 홀(1120))을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 쉘은, 상기 탄성 접착 소재의 적어도 일부가 감싸지도록 상기 쉘의 양 끝단의 일부(예: 도 14a 또는 도 14b의 양 끝단의 일부(1420))가 벤딩되고, 상기 쉘의 양 끝단의 벤딩되지 않은 나머지 일부는 상기 제1 기판에 실장될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 쉘은, 상기 제1 기판 상에 온 보드(on-board) 형태로 실장될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 쉘은, 상기 제1 기판에 딥 홀(dip-hole) 형태로 실장될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 실링 소재는 상기 관로의 상기 제2 단의 주변 영역에 배치되도록 상기 하우징과 조립될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 기판은, 상기 쉘의 내부 표면에 탄성 접착 소재로 부착될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 기판 및 상기 쉘은 외부 기판에 실장되며, 상기 외부 기판과 상기 기판의 솔더부와 상기 외부 기판과 상기 쉘의 솔더부의 높이는 서로 다를 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 쉘은, 상기 쉘의 양 끝단이 상기 탄성 접착 소재를 감싸도록 벤딩될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 쉘은, 상기 쉘의 양 끝단이 상기 탄성 접착 소재 및 상기 기판의 일부를 감싸도록 벤딩될 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 쉘은, 상기 탄성 접착 소재와 접착된 영역 및 상기 쉘의 끝단 사이에 적어도 하나의 홀을 더 포함할 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 상기 쉘은, 상기 탄성 접착 소재의 적어도 일부가 감싸지도록 상기 쉘의 양 끝단의 일부가 벤딩되고, 상기 쉘의 양 끝단의 나머지 일부는 벤딩되지 않을 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

Claims

전자 장치에 있어서,
제1 단이 외부와 연결되는 관로를 포함하는 하우징;
제1 기판; 및
상기 제1 기판에 실장된 마이크 모듈;을 포함하고,
상기 마이크 모듈은,
제2 기판;
상기 제2 기판 상에 배치된 진동판;
상기 제2 기판 상에 배치된 오디오 처리 회로;
상기 진동판 및 상기 오디오 처리 회로를 감싸도록 상기 제2 기판에 배치되며, 상기 관로의 제2 단에 대응되는 영역에 배치된 홀을 포함하는 쉘; 및
상기 쉘의 외부 표면 중 상기 홀의 주변 영역에 부착되는 실링 부재;를 포함하는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 실링 부재는, 탄성 소재인 것인, 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 제2 기판은,
상기 쉘의 내부 표면에 탄성 접착 소재로 부착되는 것인, 전자 장치.
제3항에 있어서,
상기 제1 기판과 상기 제2 기판의 솔더부와, 상기 제1 기판과 상기 쉘의 솔더부의 높이는 서로 다른 것인, 전자 장치.
제3항에 있어서,
상기 쉘은,
상기 쉘의 양 끝단이 상기 탄성 접착 소재와 상기 제1 기판 사이에 배치되도록 벤딩된 것인, 전자 장치.
제3항에 있어서,
상기 쉘은,
상기 쉘의 양 끝단이 상기 탄성 접착 소재 및 상기 제2 기판의 일부와, 상기 제1 기판 사이에 배치되도록 벤딩된 것인, 전자 장치.
제3항에 있어서,
상기 쉘은,
상기 탄성 접착 소재와 접착된 영역 및 상기 제1 기판과 접착된 영역 사이에 적어도 하나의 홀을 더 포함하는 것인, 전자 장치.
제3항에 있어서,
상기 쉘은,
상기 탄성 접착 소재의 적어도 일부가 감싸지도록 상기 쉘의 양 끝단의 일부가 벤딩되고,
상기 쉘의 양 끝단의 벤딩되지 않은 나머지 일부는 상기 제1 기판에 실장된 것인, 전자 장치
제1항에 있어서,
상기 쉘은,
상기 제1 기판 상에 온 보드(on-board) 형태로 실장되는 전자 장치.
제1항에 있어서,
상기 쉘은,
상기 제1 기판에 딥 홀(dip-hole) 형태로 실장되는 전자 장치,
제1항에 있어서,
상기 실링 소재는 상기 관로의 상기 제2 단의 주변 영역에 배치되도록 상기 하우징과 조립되는 것인, 전자 장치.
마이크 모듈에 있어서,
기판;
상기 기판 상에 배치된 진동판;
상기 기판 상에 배치된 오디오 처리 회로;
상기 진동판 및 상기 오디오 처리 회로를 감싸도록 상기 기판에 배치되며, 수음을 위한 홀을 포함하는 쉘; 및
상기 쉘의 외부 표면 중 상기 홀의 주변 영역에 부착되는 실링 부재;를 포함하는 마이크 모듈.
제12항에 있어서,
상기 실링 부재는, 탄성 소재인 것인, 마이크 모듈.
제2항에 있어서,
상기 기판은,
상기 쉘의 내부 표면에 탄성 접착 소재로 부착되는 것인, 마이크 모듈,
제14항에 있어서,
상기 기판 및 상기 쉘은 외부 기판에 실장되며,
상기 외부 기판과 상기 기판의 솔더부와 상기 외부 기판과 상기 쉘의 솔더부의 높이는 서로 다른 것인, 마이크 모듈.
제14항에 있어서,
상기 쉘은,
상기 쉘의 양 끝단이 상기 탄성 접착 소재를 감싸도록 벤딩된 것인, 마이크 모듈.
제14항에 있어서,
상기 쉘은,
상기 쉘의 양 끝단이 상기 탄성 접착 소재 및 상기 기판의 일부를 감싸도록 벤딩된 것인, 마이크 모듈.
제14항에 있어서,
상기 쉘은,
상기 탄성 접착 소재와 접착된 영역 및 상기 쉘의 끝단 사이에 적어도 하나의 홀을 더 포함하는 것인, 마이크 모듈.
제14항에 있어서,
상기 쉘은,
상기 탄성 접착 소재의 적어도 일부가 감싸지도록 상기 쉘의 양 끝단의 일부가 벤딩되고,
상기 쉘의 양 끝단의 나머지 일부는 벤딩되지 않는, 마이크 모듈.