KR20230063179A - Fpcb를 포함하는 폴더블 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 인쇄회로기판을 포함하는 제1 하우징; 상기 제1 하우징에 대해 지정된 각도만큼 펼쳐지고, 폴딩 축을 중심으로 회동하도록 구성되고, 제2 인쇄회로기판을 포함하는 제2 하우징; 상기 폴딩 축을 제공하며, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되어 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키는 적어도 하나의 힌지 구조; 상기 힌지 구조의 적어도 일부와 인접 배치되고, 상기 제 1 인쇄회로기판 및 상기 제 2 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판;을 포함하고, 상기 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판은, 제1 리지드부, 상기 제1 리지드부로부터 연장된 제1 플렉스부, 상기 제1 인쇄회로기판과 연결된 제1 커넥트부를 포함하는 제1 플렉서블 인쇄회로기판; 및 제2 리지드부, 상기 제2 리지드부로부터 연장된 제2 플렉스부, 상기 제1 인쇄회로기판과 연결되고, 상기 제1 커넥트부와 상이한 제2 커넥트부를 포함하는 제2 플렉서블 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 제1 플렉서블 인쇄회로기판의 하면은 상기 제2 플렉서블 인쇄회로기판의 상면의 적어도 일부와 대면하는 전자 장치.

Description

FPCB를 포함하는 폴더블 전자 장치{FOLDABLE ELECTRONIC DEVICE INCLUDING FLEXBILE PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 개시의 다양한 실시예들은 FPCB를 포함하는 폴더블 전자 장치에 관한 것이다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 사용자는 전자 장치를 통해 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 이용할 수 있게 되었다. 사용자로 하여금 멀티미디어 서비스를 이용하는 데에 불편함이 없도록 전자 장치에는 점차 크기가 넓은 디스플레이 패널이 장착되어가고 있는 실정이다. 아울러, 근래에는 플렉서블(flexible) 디스플레이 패널이 배치된 폴더블(foldable) 전자 장치가 개시되고 있다.
일 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치는 하나의 디스플레이 패널을 포함하고, 디스플레이 패널이 접히는 접힘(folding) 영역을 중심으로 상기 디스플레이 패널을 둘러싸는 두 개의 하우징을 포함할 수 있다. 상기 전자 장치에는 통신, 엔터테인먼트, 멀티미디어, 보안 등과 같은 다양한 기능 및 동작들을 수행하기 위한 다양한 전자부품들이 포함될 수 있는데, 이러한 전자부품들은 사용자 편의를 위한 인터페이스, 제품에 대한 규약 및 전자 장치의 공간 실장성 등을 고려하여 두 개의 하우징에 구분되어 배치될 수 있다.
그리고 상기 전자 부품들은, 하우징에 포함된 인쇄회로기판(PCB; printed circuit board)에 실장되고 이들 전자 부품들은 적어도 하나의 플렉서블 인쇄회로기판(FPCB; flexible printed circuit board)을 통해 전기적으로 결합될 수 있다. 예를 들면, 상기 플렉서블 인쇄회로기판은 서로 다른 두 개의 기판에 각각 형성된 커넥터를 상호 연결하는 C2C(connector to connector) 플렉서블 인쇄회로 기판일 수 있다.
기술이 고도화 될수록 연결해야 하는 신호의 개수는 증가하고, 전자 장치의 두께 축소에 따른 내부 부품의 높이는 같이 축소될 수 있다. 이에 따라, 플렉서블 인쇄회로기판의 폭, 높이, 및 형상 등의 제약이 발생할 수 있다. 또한 낮은 높이에 따른 밴딩(bending)이 반복되면서 밴딩 구간의 스트레스가 증가할 수 있다.
일체형 플렉서블 인쇄회로기판의 경우, 인쇄회로기판의 층수 증가는 리지드부 구간의 높이에 직접적인 영향을 주게 되고, 벤딩 스트레스 증가, 및 벤딩 특성 확보를 위한 최소 구간의 길이에 영향을 줄 수 있다. 또한 연결해야 하는 신호의 개수가 커넥트부의 핀 수를 초과하는 경우, 커넥트부를 수평으로 추가배열하고, 이에 따라 기구 실장 공간이 좁아지고, 평면 구간의 확장이 불가피할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 플렉서블 인쇄회로기판을 제1 플렉서블 인쇄회로기판, 제2 플렉서블 인쇄회로기판으로 분리하여, 벤딩 스트레스를 줄이고, 도전층간 발생하는 에어 갭이 없어 전자 장치가 슬림화 되고, 밴딩 특성 확보를 위한 최소 구간의 길이가 줄어들 수 있다. 또한, 제1 커넥트부와 제2 커넥트부가 수직 배열됨에 따라, 기구실장공간이 넓어질 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 인쇄회로기판을 포함하는 제1 하우징; 상기 제1 하우징에 대해 지정된 각도만큼 펼쳐지고, 폴딩 축을 중심으로 회동하도록 구성되고, 제2 인쇄회로기판을 포함하는 제2 하우징; 상기 폴딩 축을 제공하며, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되어 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키는 적어도 하나의 힌지 구조; 상기 힌지 구조의 적어도 일부와 인접 배치되고, 상기 제 1 인쇄회로기판 및 상기 제 2 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판;을 포함하고, 상기 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판은, 제1 리지드부, 상기 제1 리지드부로부터 연장된 제1 플렉스부, 상기 제1 인쇄회로기판과 연결된 제1 커넥트부를 포함하는 제1 플렉서블 인쇄회로기판; 및 제2 리지드부, 상기 제2 리지드부로부터 연장된 제2 플렉스부, 상기 제1 인쇄회로기판과 연결되고, 상기 제1 커넥트부와 상이한 제2 커넥트부를 포함하는 제2 플렉서블 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 제1 플렉서블 인쇄회로기판의 하면은 상기 제2 플렉서블 인쇄회로기판의 상면의 적어도 일부와 대면할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제1 인쇄회로기판을 포함하는 제1 하우징; 상기 제1 하우징에 대해 지정된 각도만큼 펼쳐지고, 폴딩 축을 중심으로 회동하도록 구성되고, 제2 인쇄회로기판을 포함하는 제2 하우징; 상기 제 1 인쇄회로기판 및 상기 제 2 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판;을 포함하고, 상기 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판은, 제1 리지드부, 상기 제1 리지드부로부터 연장된 제1 플렉스부, 상기 제1 인쇄회로기판과 연결된 제1 커넥트부를 포함하는 제1 플렉서블 인쇄회로기판; 및 제2 리지드부, 상기 제2 리지드부로부터 연장된 제2 플렉스부, 상기 제1 인쇄회로기판과 연결되고, 상기 제1 커넥트부와 상이한 제2 커넥트부를 포함하는 제2 플렉서블 인쇄회로기판을 포함하고, 제1 플렉서블 인쇄회로기판, 및 제2 플렉서블 인쇄회로기판은 분리되어 수직으로 배열될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 플렉서블 인쇄회로기판과 제2 플렉서블 인쇄회로기판은 분리되어 있으므로, 제1 플렉스부와 제2 플렉스부의 길이는 상이할 수 있다. 이에 따라, 제2 하우징이 힌지 구조를 중심으로 제1 하우징에 대해 회동하여, 전자 장치가 접힌 상태(folded status)인 경우, 플렉스부의 길이가 동일한 일반적인 전자 장치보다 제1 플렉스부가 받는 벤딩 스트레스가 감소할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 리지드부와 제2 리지드부는 분리 설계됨에 따라, 도전층 간 형성되는 에어 갭이 발생하지 않아 전자 장치의 두께가 슬림화될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉스부의 벤딩 시 플렉스부 사이에 도전층 간 형성되는 에어 갭이 발생하지 않아 복수 개의 층의 밴딩에 따라 나타나는 수평유지구간이 감소하고, 전자 장치의 부품 실장 공간이 넓어질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 플렉서블 인쇄회로기판의 제1 커넥트부와 제2 플렉서블 인쇄회로기판의 제2 커넥트부는 수직 배열(z축 배열)되어 있으므로, 전자 장치의 기구 실장 공간이 넓어질 수 있다. 또한, 제1 커넥트부와 제2 커넥트부가 별도로 실장됨에 따라 더욱 효율적으로 전자 장치의 부품을 실장할 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 펼쳐진 상태의 전면도, 측면도, 후면도이다.
도 3는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 접힌 상태의 전면도, 측면도, 후면도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 펼쳐진 상태의 폴더블 전자 장치의 힌지 구조 및 힌지 구조에 결합된 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치의 힌지 구조에 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판이 장착된 모습을 나타내는 정면도이다.
도 7은 도 6에 도시된 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치를 B-B'방향으로 자른 단면을 나타내는 도면이다.
도 8은 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판을 간략하게 나타낸 개략도이다.
도 9는 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판을 벤딩하였을 때의 모습을 간략하게 나타낸 개략도이다.
도 10은 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판의 제1 리지드부와 제2 리지드부가 분리, 인접 배치된 모습을 나타낸 개념도이다.
도 11은 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판이 밴딩된 모습의 적어도 일부를 간략하게 나타낸 개략도이다.
도 12는 다양한 실시예에 따른, 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판의 측면을 나타낸 개략도이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치와 제1 커넥트부 및 제2 커넥트부의 배치관계를 나타낸 개념도이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판의 제1 커넥트부 및 제2 커넥트부가 분리 배치된 모습을 나타낸 개념도이다.
도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU; neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼) 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC; mobile edge computing) 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 펼쳐진 상태의 전면도, 측면도, 후면도이다. 도 3는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)의 접힌 상태의 전면도, 측면도, 후면도이다.
도 2, 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 제공하는 공간에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(230)(이하, 줄여서, "디스플레이(230)")(예: 도 1의 디스플레이 모듈(160)), 및 힌지 커버(260)를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(230)가 배치된 면을 전자 장치(101)의 전면으로 정의할 수 있다. 전자 장치(101)의 전면은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(101)의 후면으로 정의할 수 있다. 전자 장치(101)의 후면은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(이하 '후면 커버'라함)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 커버는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(101)의 측면으로 정의할 수 있다. 측면은, 전면 플레이트 및 후면 커버와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 커버 및 측면 베젤 구조는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
전자 장치(101)는 디스플레이(230), 오디오 모듈(241, 243, 245), 센서 모듈(255), 카메라 모듈(253), 키 입력 장치(211, 212, 213), 및 커넥터 홀(214) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(211, 212, 213))를 생략하거나 다른 구성요소(예: 발광 소자)를 추가적으로 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이일 수 있다. 일 실시예예 따르면, 상기 디스플레이(230)는 폴딩 영역(231c), 폴딩 영역(231c)을 기준으로 일측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(231c)의 상측)에 배치되는 제1 영역(231a) 및 타측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(231c)의 하측)에 배치되는 제2 영역(231b)을 포함할 수 있다. 다만, 도 2에 도시된 디스플레이(230)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(230)는 구조 또는 기능에 따라 복수(예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시예에서는 폴딩 영역(231c) 또는 폴딩 축(A)에 의해 디스플레이(230)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시예에서 디스플레이(230)는 다른 폴딩 영역(231c) 또는 다른 폴딩 축(예: 폴딩 축(A)과 수직한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 오디오 모듈(241, 243, 245)은, 마이크 홀(241) 및 스피커 홀(243, 245)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(241)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수 개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(243, 245)은, 외부 스피커 홀(243) 및 통화용 리시버 홀(245)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(243, 245)과 마이크 홀(241)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(243, 245) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 마이크 홀(241) 및 스피커 홀(243, 245)의 위치 및 개수는 실시예에 따라 다양하게 변형될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 카메라 모듈(253)은, 전자 장치(101)의 제1 하우징(210)의 제1 면(210a)에 배치된 제1 카메라 장치(251), 및 제2 면(210b)에 배치된 제2 카메라 장치(253)을 포함할 수 있다. 이 밖에 전자 장치(101)는 플래시(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(251, 253)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(미도시)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 모듈(255)은, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 도면에 도시되지는 않았으나, 전자 장치(101)는 제1 하우징(210)의 제2 면(210b)에 구비된 센서 모듈(255) 이외에 다른 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176))을 추가적으로 또는 대체적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 센서 모듈로서, 예를 들어, 근접 센서, 지문 센서, HRM 센서, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 키 입력 장치(211, 212, 213)는, 폴더블 하우징(예: 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220))의 측면에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(211, 212, 213) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치는 디스플레이(230) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 센서 모듈(예: 제스처 센서)에 의해 키 입력이 구현되도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 커넥터 홀(214)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용하거나, 이에 추가적으로 또는 대체적으로, 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210), 제2 하우징(220), 제1 후면 커버(240), 제2 후면 커버(250) 및 힌지 모듈(예: 후술하는 도 4의 힌지 구조(340))의 결합에 의해 폴더블 하우징이 구현될 수 있다. 전자 장치(101)의 폴더블 하우징은 도 2에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시예에서는, 제1 하우징(210)과 제1 후면 커버(240)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징(220)과 제2 후면 커버(250)가 일체로 형성될 수 있다. 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따르면, '하우징'이라 함은, 언급되지 않은 다른 다양한 부품의 조합 및/또는 결합된 구성을 의미할 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(230)의 제1 영역(213a)이 제1 하우징(210)의 일면을 형성하는 것으로 설명될 수 있으며, 다른 실시예에서, 디스플레이(230)의 제1 영역(213a)이 제1 하우징(210)의 일면에 배치 또는 부착되는 것으로 설명될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(210)은 힌지 구조(예: 후술하는 도 4의 힌지 구조(340))에 연결되며, 제1 방향으로 향하는 제1 면(210a), 및 제1 방향과 반대인 제2 방향으로 향하는 제2 면(210b)을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징(220)은 힌지 구조(예: 후술하는 도 4의 힌지 구조(340))에 연결되며, 제3 방향으로 향하는 제3 면(220a), 및 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향으로 향하는 제4 면(220b)을 포함하며, 상기 힌지 구조(또는 폴딩 축(A))를 중심으로 상기 제1 하우징(210)에 대해 회전 또는 회동할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측(또는 상/하측)에 배치되고, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 가 펼쳐진 상태(unfolded status)인지, 접힌 상태(folded status)인지, 또는 일부 펼쳐진(또는 일부 접힌) 중간 상태(intermediate status)인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(210)은, 제2 하우징(220)과 달리, 다양한 센서들을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 적어도 일부는 디스플레이(230)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(101)의 그라운드 면(ground plane) 또는 방사 도체(radiating conductor)로서 제공될 수 있으며, 그라운드 면으로서 제공된 경우 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(330))에 형성된 그라운드 라인(ground line)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(240)는 전자 장치(101)의 후면에 상기 폴딩 축(A)의 일편(예: 도 2에서 상측)에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징(210)(및/또는 측면 베젤 구조)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 제2 후면 커버(250)는 전자 장치(101)의 후면의 상기 폴딩 축(A)의 다른편(예: 도 2에서 하측)에 배치되고, 제2 하우징(220)(및/또는 측면 베젤 구조)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)는 상기 폴딩 축(A)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(240) 및 제2 후면 커버(250)를 포함할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 제1 후면 커버(240)는 제1 하우징(210)과 일체로 형성될 수 있고, 제2 후면 커버(250)는 제2 하우징(220)과 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 후면 커버(240), 제2 후면 커버(250), 제1 하우징(210), 및 제2 하우징(220)은 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(330), 또는 배터리(333, 334))이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(240)를 통해 서브 디스플레이(239)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시예에서, 제1 후면 커버(240)를 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시예에서 상기 부품 또는 센서는 근접 센서, 후면 카메라 및/또는 플래시를 포함할 수 있다. 이 밖에도 도면에 별도로 도시되지는 않았으나, 제2 후면 커버(250)를 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출된 전면 카메라(251) 또는 제1 후면 커버(240)를 통해 노출된 후면 카메라(253)는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(미도시)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이가 접힌 상태(folded status) 또는 디스플레이가 펼쳐진 상태(unfolded status)로 가변할 수 있다. 예를 들어, 서로 마주보는 접힌 상태와, 접힌 상태로부터 지정된 각도만큼 펼쳐진 상태(예: 도 2에 도시된 상태, 단말이 펼쳐진 상태) 사이에서 제1 하우징(210)과 제2 하우징(220)이 서로에 대하여 회동할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)이 서로 마주보게 접히는 '인-폴딩(in-folding)'과, 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)이 서로 반대 방향을 바라보게 접히는 '아웃-폴딩(out-folding)'의 두 가지 방식으로 구현될 수 있다. 예를 들면, 인-폴딩 방식으로 접힌 상태(folded status)에서 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)은 실질적으로 은폐될 수 있으며, 완전히 펼쳐진 상태(unfolded status)에서 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)은 실질적으로 동일한 방향을 향하게 배치될 수 있다. 또 한 예를 들면, 아웃-폴딩 방식으로 접힌 상태에서 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)은 서로 반대 방향을 향하게 배치되어 외부로 노출되고, 완전히 펼쳐진 상태에서 제1 영역(231a)과 제2 영역(231b)은 실질적으로 동일한 방향을 향하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(230)는 디스플레이 패널(미도시))과, 윈도우 부재(미도시)를 포함할 수 있으며, 플렉서블한 재질로 형성될 수 있다. 별도로 도시하지는 않았지만, 디스플레이(230) 또는 디스플레이 패널은, 발광층, 발광층을 봉지하는(encapsulating) 기판(들), 전극 또는 배선층, 및/또는 인접하는 서로 다른 층을 접합하는 접착층(들)과 같은 다양한 계층(layer(s))를 포함함을 당업자라면 용이하게 이해할 수 있을 것이다. 디스플레이(230)(예: 폴딩 영역(231c))이 평판 형상과 곡면 형상으로 변형될 때, 디스플레이(230)를 이루는 계층들 사이에 상대적인 변위가 발생될 수 있다. 디스플레이(203)의 변형에 따른 상대적인 변위는 폴딩 축(A)으로부터 먼 지점일수록, 및/또는 디스플레이(230)의 두께가 두꺼울수록 커질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 윈도우 부재, 예를 들어, 박막 플레이트는 디스플레이 패널을 보호하기 위한 보호 필름의 역할을 수행할 수 있다. 보호 필름으로서 박막 플레이트는 외부 충격으로부터 디스플레이 패널을 보호하고 스크래치에 강하며, 하우징들(210, 220)의 반복적인 접힘과 펼침 동작에서도 폴딩 영역(231c)의 주름이 적게 발생하게 하는 소재를 사용할 수 있다. 예를 들어, 박막 플레이트의 소재로서 투명 폴리이미드필름(CPI; clear polyimide) 또는 초박막유리(UTG; ultra thin glass)를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 상기 힌지 커버(260)는, 제 1 하우징(210)과 제 2 하우징(220) 사이에 배치되어, 내부 부품을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 힌지 커버(260)는, 상기 전자 장치(101)의 상태(펼쳐진 상태(flat status), 중간 상태(intermediate status) 또는 접힌 상태(folded status)에 따라, 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태인 경우, 상기 힌지 커버(260)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 완전 접힌 상태(fully folded status))인 경우, 상기 힌지 커버(260)는 제1 하우징(210) 및 제2 하우징(220) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate status)인 경우, 힌지 커버(260)는 제 1 하우징(210) 및 제 2 하우징(220)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(260)는 곡면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 전면(예: 제1 면(210a) 또는 제3 면(220a))에서 디스플레이(230) 가장자리의 적어도 일부에 배치된 보호 부재(206)(들) 또는 장식 커버(219, 229)(들)를 더 포함할 수 있다. 보호 부재(206) 또는 장식 커버(219, 229)는 디스플레이(230)의 가장자리의 적어도 일부가 기계적인 구조물(예: 제1 하우징(210) 또는 제2 하우징(220)에 접촉하는 것을 방지할 수 있으며, 전자 장치(101)의 외관에서 장식 효과를 제공할 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)(예: 도 2의 전자 장치(101))의 분해 사시도이다.
도 4을 참조하면, 다양한 실시예에서, 상기 전자 장치(101)는 디스플레이(310)(예: 도 2의 디스플레이(230)), 폴더블 하우징(예: 제1 하우징(321)과 제2 하우징(322), 도 2의 제1하우징(210)과 제2 하우징(220)), 인쇄 회로 기판(330), 힌지 구조(340), 플렉서블 접속부재(350), 힌지 커버(360)(예: 도 3의 힌지 커버(260)), 안테나 모듈(370) 및 후면 커버(380)를 포함할 수 있다. 한 실시예에서, 전자 장치(101)는 적어도 하나의 보호 부재(306) 및/또는 적어도 하나의 장식 커버(319, 329)를 포함할 수 있으며, 보호 부재(306) 및/또는 장식 커버(319, 329)는 디스플레이(310)(예: 도 2의 디스플레이(230)) 둘레의 적어도 일부에 인접하게 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 디스플레이(310)는, 전자 장치(101) 전면의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(310)의 형상을 전자 장치(101) 전면의 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다.
도 4에서, 'Y'는 상기 전자 장치(101)의 제2 상태에서의 길이 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, '+Y'는 전자 장치(101)의 폴딩 축(A)을 중심으로 전자 장치(101)의 상측 방향을 의미하고, '-Y'는 전자 장치(101)의 폴딩 축(A)을 중심으로 전자 장치(101)의 하측 방향을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 폴더블 하우징은, 제1 하우징(321) 및 제2 하우징(322)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 하우징(321)은 제1 면(321a), 제1 면(321a)과 반대 방향으로 향하는 제2 면(321b)을 포함하고, 제2 하우징(322)은 제3 면(322a), 제3 면(322a)과 반대 방향으로 향하는 제4 면(322b)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101) 또는 폴더블 하우징(321, 322)은 브라켓 어셈블리(325)를 추가적으로 또는 대체적으로 포함할 수 있다. 브라켓 어셈블리(325)는 제1 하우징(321)에 배치된 제1 브라켓 어셈블리(323)와, 제2 하우징(322)에 배치된 제2 브라켓 어셈블리(324)를 포함할 수 있다. 브라켓 어셈블리(325)의 적어도 일부, 예를 들면 제1 브라켓 어셈블리(323)의 적어도 일부분과 제2 브라켓 어셈블리(324)의 적어도 일부분은 힌지 구조(340)를 지지하기 위한 플레이트의 역할을 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(330)에는, 다양한 전기 소자가 배치될 수 있다. 예를 들어 인쇄 회로 기판(330)에는, 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120)), 메모리(예: 도 1의 메모리(130)), 및/또는 인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(330)은 제1 브라켓 어셈블리(323) 측에 배치되는 제1 인쇄 회로 기판(331)과 제2 브라켓 어셈블리(324) 측에 배치되는 제2 인쇄 회로 기판(332)을 포함할 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(331)과 제2 인쇄 회로 기판(332)은, 폴더블 하우징(321, 322), 브라켓 어셈블리(325), 제1 후면 커버(381) 및/또는 제2 후면 커버(382)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 인쇄 회로 기판(331)과 제2 인쇄 회로 기판(332)에는 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 각각 분리되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 인쇄 회로 기판(331)에는 프로세서가 배치되고, 제2 인쇄 회로 기판(332)에는 오디오 인터페이스가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(330)에 인접하여 전자 장치(101)에 전원을 공급하기 위한 배터리(333, 334)가 배치될 수 있다. 배터리(333, 334)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(330)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 인쇄 회로 기판(331)에 인접하여 제1 배터리(333)가 배치되고, 제2 인쇄 회로 기판(332)에 인접하여 제2 배터리(334)가 배치될 수 있다. 배터리(333, 334)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(333, 334)는 폴더블 하우징(321, 322) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 폴더블 하우징(321, 322)에 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 힌지 구조(340)는 폴딩 축(예: 도 2의 폴딩 축(A))을 제공하며, 폴더블 하우징(321, 322) 및/또는 브라켓 어셈블리(325)를 회동 가능하게 연결 또는 결합시키는 구성일 수 있다. 힌지 구조(340)는 제1 인쇄 회로 기판(331) 측에 배치되는 제1 힌지 구조(341)와 제2 인쇄 회로 기판(332) 측에 배치되는 제2 힌지 구조(342)를 포함할 수 있다. 힌지 구조(340)는 제1 인쇄 회로 기판(331) 및 제2 인쇄 회로 기판(332) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 힌지 구조(340)는 제1 브라켓 어셈블리(323)의 적어도 일부분과 제2 브라켓 어셈블리(324)의 적어도 일부분과 실질적으로 일체로 이루어질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, '하우징 구조(housing structure)'는 폴더블 하우징(321, 322)을 포함하고, 폴더블 하우징(321, 322) 내부에 배치된 적어도 하나의 구성요소들이 조립 및/또는 결합된 것을 지칭할 수 있다. 하우징 구조는 제1 하우징 구조 및 제2 하우징 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 하우징(321), 제1 하우징(321) 내측에 배치된 제1 브라켓 어셈블리(323), 제1 인쇄 회로 기판(331) 및 제1 배터리(333) 중에서 적어도 하나의 구성을 포함하여 조립된 구성을 '제1 하우징 구조'라 지칭할 수 있다. 또 한 예로, 제2 하우징(322), 제2 하우징(322) 내측에 배치된 제2 브라켓 어셈블리(324), 제2 인쇄 회로 기판(332) 및 제2 배터리(334) 중 적어도 하나의 구성을 포함하여 조립된 구성을 '제2 하우징 구조'라 지칭할 수 있다. 단, 여기서 '제1 하우징 구조 및 제2 하우징 구조'는 상술한 구성요소들의 추가에 국한되지 않고, 이밖에 다양한 구성요소들을 추가적으로 포함하거나, 또는 생략할 수도 있음을 유의해야 한다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 접속부재(350)는, 예를 들어, 연성회로기판(FPCB; flexible printed circuit)일 수 있다. 플렉서블 접속부재(350)는 제1 인쇄 회로 기판(331)과 제2 인쇄 회로 기판(332)에 배치된 다양한 전기 소자들을 연결할 수 있다. 이를 위해, 플렉서블 접속부재(350)는 '제1 하우징 구조' 및 '제2 하우징 구조'를 가로지르도록 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 플렉서블 접속부재(350)는 힌지 구조(340)의 적어도 일부분을 가로지르게 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면 플렉서블 접속부재(350)는, 예를 들면 도 4의 y축과 평행한 방향을 따라, 힌지 구조(340)를 가로질러 제1 인쇄 회로 기판(331) 및 제2 인쇄 회로 기판(332)을 연결하도록 구성될 수 있다. 또 한 예를 들면, 플렉서블 접속부재(350)가 힌지 구조(340)에 형성된 개구(341h, 342h)를 통해 연장 또는 배치될 수 있다. 이 때, 플렉서블 접속부재(350)의 일 부분은 제1 힌지 구조(341)의 일측(예: 상부)에 걸치도록 배치되고, 플렉서블 접속부재(350)의 다른 부분은 제2 힌지 구조(342)의 일측(예: 상부)에 걸치도록 배치될 수 있다. 그리고, 플렉서블 접속부재(350)의 또 다른 부분은 제1 힌지 구조(341) 및 제2 힌지 구조(342)의 타측(예: 하부)에 배치될 수 있다. 제1 힌지 구조(341) 및 제2 힌지 구조(342)에 인접한 위치에는, 제1 힌지 구조(341)의 적어도 일부, 제2 힌지 구조(342)의 적어도 일부 및 힌지 커버(360)의 적어도 일부에 둘러싸인 공간(이하, '배선 공간(wiring space)'라 함)이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배선 공간 내에 플렉서블 접속부재(350)의 적어도 일부가 배치될 수 있다.
이러한 플렉서블 접속부재(350)의 구성에 관해서는 도 5 내지 도 19를 참조하여 좀더 상세하게 살펴보게 될 것이다.
다양한 실시예에 따르면, 힌지 커버(360)는 힌지 구조(340) 또는 배선 공간을 적어도 일부 수용하는 또는 감싸는 구성일 수 있다. 어떤 실시예에서, 힌지 커버(360)는 힌지 구조(340)와 함께 배선 공간을 형성하고, 배선 공간 내에 배치되는 구성(예: 플렉서블 접속부재(350)의 적어도 일부(350c))을 외부의 충격으로부터 보호할 수 있다. 일 실시예에 따르면 힌지 커버(360)는 제1 하우징(321) 및 제2 하우징(322) 사이에 배치될 수 있다. 인-폴딩 방식의 전자 장치(101)에서, 힌지 커버(360)는 폴더블 하우징(321, 322)에 의해 적어도 부분적으로 은폐될 수 있다. 예를 들어, 접힌 상태에서, 힌지 커버(360)은 제1 하우징(321)의 후면(예: 제1 후면 커버(381))와 제2 하우징(322)의 후면(예: 제2 후면 커버(382)) 사이에서 외부 공간에 시각적으로 노출될 수 있고, 펼침 상태에서는 실질적으로 제1 하우징(321) 또는 제2 하우징(322)의 내부로 수용되어 시각적으로 은폐될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(370)(예: 도 1의 안테나 모듈(197))은, 후면 커버(380)와 배터리(333, 334) 사이에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(370)은 제1 하우징(321) 측에 배치된 제1 안테나 모듈(371)과 제2 하우징(322) 측에 배치된 제2 안테나 모듈(372)를 포함할 수 있다. 안테나 모듈(370)은, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함함으로써, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 폴더블 하우징(321, 322)의 측면 베젤 구조 및/또는 브라켓 어셈블리의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 후면 커버(380)는 제1 후면 커버(381) 및 제2 후면 커버(382)를 포함할 수 있다. 후면 커버(380)는 폴더블 하우징(321, 322)과 결합하여, 폴더블 하우징(321, 322) 내에 배치된 상술한 구성들(예: 인쇄 회로 기판(330), 배터리(333, 334), 플렉서블 접속부재(350), 안테나 모듈(370))을 보호할 수 있다. 전술하였듯이 후면 커버(380)는 폴더블 하우징(321, 322)과 실질적으로 일체로 구성될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 보호 부재(306) 및/또는 장식 커버(319, 329)(예: 도 2의 보호 부재(206) 및/또는 장식 커버(219, 229))는 디스플레이(310)의 가장자리 적어도 일부를 보호할 수 있다. 한 실시예에서, 보호 부재(306)는 디스플레이(310)의 가장자리와 제1 하우징(321)의 내벽 사이 및/또는 디스플레이(310)의 가장자리와 제2 하우징(322)의 내벽 사이에 배치되어 디스플레이(310)의 가장자리와 폴더블 하우징(321, 322) 내벽에 직접 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 다른 실시예에서, 장식 커버(319)는 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320) 중 적어도 하나에 배치되며, 디스플레이(310)의 가장자리의 일부를 덮도록 배치될 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 펼쳐진 상태의 폴더블 전자 장치(101)의 힌지 구조(430)를 덮는 힌지 플레이트(미도시) 및 힌지 구조(430)에 결합된 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판(440)을 나타낸 도면이다. 도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 폴더블 전자 장치(101)의 힌지 구조(430)에 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판(440)이 장착된 모습을 나타내는 정면도이다. 도 7은 도 6에 도시된 실시예들에 따른 폴더블 전자 장치(101)를 B-B'방향으로 자른 단면을 나타내는 도면이다. 도 8은 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판(440)을 간략하게 나타낸 개략도이다. 도 9는 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판(440)을 벤딩하였을 때의 모습을 간략하게 나타낸 개략도이다.
도 5, 도 6, 도 7, 도 8, 및 도 9를 참조하면, 다양한 실시예에서, 상기 전자 장치(101)는 폴더블 하우징(예: 제1 하우징(411)과 제2 하우징(412)), 인쇄 회로 기판(예: 제1 인쇄회로기판(421), 제2 인쇄회로기판(422)), 힌지 구조(430), 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판(440)을 포함할 수 있다. 도 5, 도 6, 도 7, 도 8, 및 도 9의 폴더블 하우징(예: 제1 하우징(411), 제2 하우징(412)), 인쇄 회로 기판(예: 제1 인쇄 회로 기판(421), 제2 인쇄 회로 기판(422)), 힌지 구조(430), 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판(440)는 도 4의 제1 하우징(321), 제2 하우징(322), 인쇄 회로 기판(330), 힌지 구조(340), 플렉서블 접속부재(350)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판(440)은 힌지 구조(430)의 적어도 일부와 인접 배치될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)의 폴딩 축(A)과 수직한 방향으로 제1 하우징(411), 힌지 구조(430), 제2 하우징(412)을 가로지르도록 배치될 수 있다. 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판(440)은 제1 하우징(411)에 포함된 제1 인쇄회로기판(421) 및 제2 하우징(412)에 배치된 제2 인쇄회로기판(422)을 전기적으로 연결할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판(440)은 다수의 도전층과 다수의 절연층이 번갈아가며 적층된 다층 회로 기판(multi-layered circuit board)으로 구현될 수 있다. 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판(440)은 제1 인쇄회로기판(421)과 제2 인쇄회로기판(422)을 연결하는 적어도 하나의 전기적인 도전성 경로(electrically conductive path)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 도전성 경로는 다수의 도전층 중 적어도 하나의 도전층 상에 형성되어 전력 관리 모듈이나 프로세서로부터 제공되는 전원 또는 제어 신호를 전달할 수 있다. 어떤 실시예에서, 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판(440)은 무선 송수신기(RF transceiver)로부터 제공되는 통신 신호, 또는 통신 장치를 통해 수신된 통신 신호를 무선 송수신기로 전달하기 위한 도전성 경로(예: RF 배선)를 포함할 수 있다. 이러한 도전성 경로(들) 또한 다수의 도전층 중 적어도 하나의 도전층 상에 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 8, 및 도 9를 참조하면, 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판(440)은 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500), 및 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600)을 포함할 수 있다. 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500)과 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600)은 수직 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500)의 하면은 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600)의 상면의 적어도 일부와 대면할 수 있다. 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500)은 제1 리지드부(510), 제1 플렉스부(520)를 포함할 수 있다. 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600)은 제2 리지드부(610), 제2 플렉스부(620)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500)의 제1 리지드부(510)는 복수 개의 리지드부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 리지드부(510)는 제1a 리지드부(511), 제1b 리지드부(512)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 리지드부(510)는 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500)을 전자 장치(101)에 고정하기 위한 구성일 수 있다. 예를 들면, 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500)의 중심 부분에 위치한 제1a 리지드부(511), 및/또는 제1b 리지드부(512)는 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500)을 전자 장치(101)에 고정하기 위한 구성일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1a 리지드부(511) 또는 제1b 리지드부(512)는 제1 하우징(411), 또는 제2 하우징(412)에서 힌지 구조(430)와 인접한 부분에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1a 리지드부(511)는 제1 하우징(411)에서 힌지 구조(430)와 인접한 부분에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1b 리지드부(512)는 제2 하우징(412)에서 힌지 구조(430)와 인접한 부분에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1a 리지드부(511)와 제1b 리지드부(512)는 전자 장치(101)의 폴딩 축(A)과 수직으로 배치될 수 있다. 이에 따라, 폴더블 전자 장치(101)의 제1 하우징(411) 또는 제2 하우징(412)이 폴딩 축(A)을 중심으로 회동하여, 접힌 상태 또는 펼쳐진 상태로 가변함에 따라, 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500)의 배치가 변하지 않도록 전자 장치(101)에 고정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600)의 제2 리지드부(610)는 복수 개의 리지드부를 포함할 수 있다. 예를 들면, 도 8, 및 도 9를 참조할 때, 제2 리지드부(610)는 제2a 리지드부(611), 제2b 리지드부(612)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제2 리지드부(610)는 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600)을 전자 장치(101)에 고정하기 위한 구성일 수 있다. 예를 들면, 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600)의 중심 부분에 위치한 제2a 리지드부(611), 및/또는 제2b 리지드부(612)는 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600)을 전자 장치(101)에 고정하기 위한 구성일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제2a 리지드부(611), 또는 제2b 리지드부(612)는 제1 하우징(411), 또는 제2 하우징(412)에서 힌지 구조(430)와 인접한 부분에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2a 리지드부(611)는 제1 하우징(411)에서 힌지 구조(430)와 인접한 부분에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2b 리지드부(612)는 제2 하우징(412)에서 힌지 구조(430)와 인접한 부분에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제2a 리지드부(611)와 제2b 리지드부(612)는 전자 장치(101)의 폴딩 축(A)과 수직으로 배치될 수 있다. 이에 따라, 폴더블 전자 장치(101)의 제1 하우징(411) 또는 제2 하우징(412)이 폴딩 축(A)을 중심으로 회동하여, 접힌 상태 또는 펼쳐진 상태로 가변함에 따라 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600)의 배치가 변하지 않도록 전자 장치(101)에 고정할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 리지드부(510), 및/또는 제2 리지드부(610)는 프리프레그(prepreg)층(700)을 포함할 수 있다. 프리프레그층(700)이란, 유리 재질을 포함하고 있는 고강도 복합 재료의 중간재로서, 시트(sheet)형태의 층간 본딩 재질일 수 있다. 프리프레그층(700)은 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500) 또는 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600)을 구성하는 복수 개의 층 사이에 적층 배치되고, 압착, 및 경화 공정을 통해서 리지드부(예: 제1 리지드부(510), 제2 리지드부(610))를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 리지드부(예: 제1 리지드부(510), 제2 리지드부(610))를 형성하기 위한 공정 과정 중 리지드부(예 : 제1 리지드부(510), 제2 리지드부(610))의 측면으로 본딩 액이 누출될 수 있다.본딩 액이 누출된 부분을 리지드부(예 : 제1 리지드부(510), 제2 리지드부(610))와 플렉스부(예 : 제1 플렉스부(520), 제2 플렉스부(620))의 경계 구간(B)으로 정의할 수 있다. 예를 들면, 경계 구간(B)은 대략, 0.5mm 이상 0.8mm 이하일 수 있다. 이에 따라, 플렉스부의 동작 구간에 제약이 발생할 수 있고, 밴딩 스트레스가 심화될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500) 및/또는 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600)을 이루는 복수 개의 도전층 사이에 프리프레그층(700)이 배치되고, 복수 개의 도전층은 제1 리지드부(510), 및/또는 제2 리지드부(610)에 배치된 프리프레그층(700)에 의해 접착될 수 있다. 이에 따라 제1 플렉스부(520), 및/또는 제2 플렉스부(620)에서는 도전층 간 프리프레그층(700)의 두께에 상응하는 에어 갭(G)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 리지드부(510), 및/또는 제2 리지드부(610)의 하면에 고정층(800)을 포함할 수 있다. 고정층(800)은 제1 리지드부(510), 및/또는 제2 리지드부(610)를 전자 장치(101)에 직접적으로 고정시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고정층(800)은 양면 테이프, 또는 본딩 액 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 고정층(800)은 양면 테이프, 또는 본딩 액 중 적어도 하나를 포함해 고정시킨 후, 스테인리스(SUS)와 같은 추가 기구물을 더 포함하여, 완벽히 고정시킬 수 있다.
다른 실시예에 따르면, 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500), 또는 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600)은, 제1 하우징(411), 또는 제2 하우징(412)에 홀(hole)을 형성하고, 홀(hole) 사이로 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500), 또는 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600)을 끼워서 조립하여 고정시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500)의 제1 리지드부(510) 사이에 제1 플렉스부(520)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 플렉스부(520)는 제1a 리지드부(511)와 제1b 리지드부(512) 사이에 위치할 수 있다. 제 1 리지드부(510) 사이에 형성된 제1 플렉스부(520)는 소정 곡률로 벤딩될 수 있으며, 적어도 일부분이 힌지 구조(430)로부터 둘러싸이도록 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 플렉스부(520)는 벤딩 가능하며, 전자 장치(101)의 굴곡진 부분에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1 플렉스부(520)는 폴더블 전자 장치(101)의 힌지 구조(430)에 배치되어, 제1 하우징(411) 및 제2 하우징(412)의 회동에 따라 접히고, 펼쳐지는 부분에도 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600)의 제2 리지드부(510) 사이에 제2 플렉스부(620)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 플렉스부(620)는 제2a 리지드부(611)와 제2b 리지드부(612) 사이에 위치할 수 있다. 제2 리지드부(610) 사이에 형성된 제2 플렉스부(620)는 소정 곡률로 절곡될 수 있으며, 적어도 일부분이 힌지 구조(430)로부터 둘러싸이도록 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제2 플렉스부(620)는 벤딩 가능하며, 전자 장치(101)의 굴곡진 부분에 배치될 수 있다. 예를 들면, 폴더블 전자 장치(101)의 힌지 구조(430)에 배치되어, 제1 하우징(411) 및 제2 하우징(412)의 회동에 따라 접히고, 펼쳐지는 부분에도 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 리지드부(예: 제1 리지드부(510), 제2 리지드부(610))와 플렉스부(예: 제1 플렉스부(520), 제2 플렉스부(620))는 각각 층상 구분된 복수의 도전층과 복수의 절연층을 포함할 수 있으며, 각각의 도전층과 절연층은 리지드부(예: 제1 리지드부(510), 제2 리지드부(610))와 플렉스부(예: 제1 플렉스부(520), 제2 플렉스부(620))에서 일체로 연장될 수 있다. 여기서 상기 절연층은 FCCL(flexible copper clad laminate)과 같이, 폴리이미드(Polyimide; PI) 기반의 기재층일 수 있으며, 상기 도전층은 폴리이미드(Polyimide; PI) 기반의 기재층의 적어도 일면에 금속 박판(예: 구리(Cu)) 및/또는 도금된 동박이 형성된 것일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 9를 참조할 때, 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500)과 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600)은 분리되어 있으므로, 제1 플렉스부(520)와 제2 플렉스부(620)의 길이는 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500)이 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600)보다 힌지 구조(430)와 인접하게 배치되는 경우, 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500)의 제1 플렉스부(520)의 길이가 더 짧을 수 있다. 예를 들어, 제1 플렉스부(520)의 길이가 제2 플렉스부(620)의 길이보다 짧을 수 있다. 이에 따라, 제2 하우징(412)이 힌지 구조(430)를 중심으로 제1 하우징(411)에 대해 회동하여, 전자 장치(101)가 접힌 상태(folded status)인 경우, 플렉스부의 길이가 동일한 일반적인 전자 장치(101)보다 제1 플렉스부(520)가 받는 벤딩 스트레스가 감소할 수 있다.
도 10은 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판(440)의 제1 리지드부(510)와 제2 리지드부(610)가 분리, 인접 배치된 모습을 나타낸 개념도이다. 도 11은 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판(440)이 벤딩된 모습의 일부를 간략하게 나타낸 개략도이다.
도 10, 및 도 11을 참조하면, 다양한 실시예에서, 상기 전자 장치(101)는 폴더블 하우징(예: 제1 하우징(411), 제2 하우징(412)), 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판(440)을 포함할 수 있다. 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판(440)은 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500), 및 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600)을 포함할 수 있다. 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500)은 제1 리지드부(510), 제1 플렉스부(520)를 포함할 수 있다. 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600)은 제2 리지드부(610), 제2 플렉스부(620)을 포함할 수 있다.
도 10, 및 도 11의 폴더블 하우징(예: 제1 하우징(411), 제2 하우징(412)), 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판(440), 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500), 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600), 제1 리지드부(510), 제1 플렉스부(520), 제2 리지드부(610), 및 제2 플렉스부(620)는 도 7, 도 8, 및 도 9의 폴더블 하우징(예: 제1 하우징(411), 제2 하우징(412)), 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판(440), 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500), 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600), 제1 리지드부(510), 제1 플렉스부(520), 제2 리지드부(610), 및 제2 플렉스부(620)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 리지드부(510)와 제2 리지드부(610)는 분리 설계되어 있으나, 중첩 배치된 구조일 수 있다. 예를 들어, 제1a 리지드부(511)와 제2a 리지드부(611)는 제1 하우징(411)에서 힌지 구조(430)와 인접할 수 있다. 다만, 제1a 리지드부(511)의 하면은 제2a 리지드부(611)의 상면보다 위에 위치하고, 제1 플렉스부(520)의 하면은 제2 플렉스부(620)의 상면보다 위에 위치하여, 제1 플렉스부(520)와 제2 플렉스부(620)의 높이가 상이할 수 있다. 또 다른 예로, 제1b 리지드부(512)와 제2b 리지드부(612)는 제2 하우징(412)에서 힌지 구조(430)와 인접할 수 있다. 다만, 제1b 리지드부(512)의 하면은 제2b 리지드부(612)의 상면보다 위에 위치하고, 제1 플렉스부(520)의 하면은 제2 플렉스부(620)의 상면보다 위에 위치하여, 제1 플렉스부(520)와 제2 플렉스부(620)의 높이가 상이할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 도 10, 도 11을 참조할 때, 제1 리지드부(510)와 제2 리지드부(610)는 분리 설계됨에 따라, 리지드부가 일체로 형성된 일반적인 전자 장치(101)와 비교할 때, 도전층 간 형성되는 에어 갭(G)이 발생하지 않아 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500) 및 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600) 사이의 간격이 감소할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)의 두께가 슬림화될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 플렉서블 인쇄회로기판(예: 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500), 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600))을 벤딩하는 경우, 플렉서블 인쇄회로기판을 구성하는 복수 개의 도전층, 및 각 도전층 사이에 존재하는 에어 갭(G)이 동시에 간격을 유지하면서 벤딩할 수 있다. 이에 따라, 플렉서블 인쇄회로기판 벤딩 시, 가장 내측에 위치하는 도전층이 밴딩한 위치와, 가장 외측에 위치하는 도전층이 밴딩한 위치가 이루는 수평 구간(이를 '수평유지구간'이라고 정의한다)이 발생할 수 있다. 다만, 본 발명의 다양한 실시예의 경우, 도 11을 참조할 때, 제1 플렉스부(520), 및 제2 플렉스부(620)의 벤딩 시 제1 플렉스부(520)와 제2 플렉스부(620) 사이에는 도전층 간 형성되는 에어 갭(G)이 발생하지 않아 복수 개의 층의 밴딩에 따라 나타나는 수평유지구간이 일반적인 전자 장치에 비해 감소할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)의 부품 실장 공간이 넓어질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 11을 참조할 때, 측면에서 보았을 때, 제1 리지드부(510)와 제2 리지드부(610)의 길이는 상이할 수 있다. 예를 들어, 상측에 위치한 제1 리지드부(510)의 길이가 제2 리지드부(610)의 길이보다 길 수 있다. 이에 따라 제1 리지드부(510)에서 연장된 제1 플렉스부(520)의 벤딩 시, 벤딩 구간의 길이가 축소될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 내측에 위치하는 제2 플렉스부(620)가 밴딩한 위치와, 외측에 위치하는 제1 플렉스부(520)가 밴딩한 위치가 이루는 수평 구간(이를 '수평유지구간'이라고 정의한다)이 감소할 수 있다. 이에 따라, 도전층의 벤딩에 따른 벤딩 스트레스(bending stress)가 감소할 수 있고, 전자 장치(101)의 부품 실장 공간이 넓어질 수 있다.
도 12는 다양한 실시예에 따른, 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판(440)의 측면을 나타낸 개략도이다.
도 12를 참조하면, 다양한 실시예에서, 상기 전자 장치(101)는 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판(440)을 포함할 수 있다. 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판(440)은 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500), 및 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600)을 포함할 수 있다. 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500)은 제1 리지드부(510), 제1 플렉스부(520), 및 제1 커넥트부(530)를 포함할 수 있다. 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600)은 제2 리지드부(610), 제2 플렉스부(620), 및 제2 커넥트부(630)를 포함할 수 있다.
도 12의 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판(440), 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500), 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600), 제1 리지드부(510), 제1 플렉스부(520), 제2 리지드부(610), 및 제2 플렉스부(620)는 도 10, 및 도 11의 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판(440), 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500), 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600), 제1 리지드부(510), 제1 플렉스부(520), 제2 리지드부(610), 및 제2 플렉스부(620)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 플렉스부(520)는 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500)의 제1 리지드부(510)에서 연장되어 형성될 수 있다. 제1 리지드부(510)는 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500)의 양단부에 추가로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 리지드부(510)는 제1a 리지드부(511)에서 연장된 제1 플렉스부(520)의 단부와 접하는 제1c 리지드부(513), 제1b 리지드부(512)에서 연장된 제1 플렉스부(520)의 단부와 접하는 제1d 리지드부(514)를 더 포함할 수 있다.
제1 플렉서블 인쇄회로기판의 단부에 위치한 제1c 리지드부(513), 또는 제1d 리지드부(514)는 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500)을 전자 장치(101)에 실장된 인쇄회로기판(예: 제1 인쇄회로기판(421), 제2 인쇄회로기판(422))과 연결하기 위한 구성일 수 있다. 제 1 리지드부 중 제1c 리지드부(513), 또는 제1d 리지드부(514)는 복수의 핀들(미도시)과 복수의 핀들을 둘러싸는 보강재(미도시)를 포함할 수 있다. 제1 리지드부(510)는 복수의 핀들과 보강재를 포함하여 일종의 리셉터클(receptacle) 또는 헤더(header)와 같은 구조를 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제2 리지드부(610)는 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600)의 양단부에 추가로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제2 리지드부(610)는 제2a 리지드부(611)에서 연장된 제2 플렉스부(620)의 단부와 접하는 제2c 리지드부(613), 제2b 리지드부(612)에서 연장된 제2 플렉스부(620)의 단부와 접하는 제2d 리지드부(614)를 더 포함할 수 있다. 제2 플렉서블 인쇄회로기판의 단부에 위치한 제2c 리지드부(613), 또는 제2d 리지드부(614)는 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600)을 전자 장치(101)에 실장된 인쇄회로기판(예: 제1 인쇄회로기판(421), 제2 인쇄회로기판(422))과 연결하기 위한 구성일 수 있다. 제2 리지드부(610) 중 제2c 리지드부(613), 또는 제2d 리지드부(614)는 복수의 핀들(미도시)과 복수의 핀들을 둘러싸는 보강재(미도시)를 포함할 수 있다. 제2 리지드부(610)는 복수의 핀들과 보강재를 포함하여 일종의 리셉터클(receptacle) 또는 헤더(header)와 같은 구조를 가질 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 리지드부(510)에 형성된 복수의 핀들(미도시)은 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500)의 단부에 위치하고, 폴더블 전자 장치(101)의 제1 인쇄회로기판(421) 및 제2 인쇄회로기판(422)과 연결되는 제1 커넥트부(530)와 결합될 수 있다. 제1 커넥트부(530)는 제1a 커넥트부(531)와 제1b 커넥트부(532)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500)의 일단에 위치하고, 폴더블 전자 장치(101)의 제1 인쇄회로기판(421)과 연결되는 제1a 커넥트부(531)는 제1c 리지드부(513)와 결합될 수 있다. 예를 들면, 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500)의 타단에 위치하고, 폴더블 전자 장치(101)의 제2 인쇄회로기판(421)과 연결되는 제1b 커넥트부(532)는 제1d 리지드부(514)와 결합될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 리지드부(610)에 형성된 복수의 핀들(미도시)은 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600)의 단부에 위치하고, 폴더블 전자 장치(101)의 제1 인쇄회로기판(421) 및 제2 인쇄회로기판(422)과 연결되는 제2 커넥트부(630)와 결합될 수 있다. 제2 커넥트부(630)는 제2a 커넥트부(631)와 제2b 커넥트부(632)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600)의 일단에 위치하고, 폴더블 전자 장치(101)의 제1 인쇄회로기판(421)과 연결되는 제2a 커넥트부(631)는 제2c 리지드부(613)와 결합될 수 있다. 예를 들면, 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600)의 타단에 위치하고, 폴더블 전자 장치(101)의 제2 인쇄회로기판(421)과 연결되는 제2b 커넥트부(632)는 제2d 리지드부(614)와 결합될 수 있다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치(101)와 제1 커넥트부(530) 및 제2 커넥트부(630)의 배치관계를 나타낸 개념도이다. 도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판(440)의 제1 커넥트부(530) 및 제2 커넥트부(630)가 분리 배치된 모습을 나타낸 개념도이다.
도 13, 및 도 14를 참조하면, 다양한 실시예에서, 상기 전자 장치(101)는 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판(440)을 포함할 수 있다. 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판(440)은 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500), 및 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600)을 포함할 수 있다. 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500)은 제1 리지드부(510), 제1 플렉스부(520), 및 제1 커넥트부(530)를 포함할 수 있다. 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600)은 제2 리지드부(610), 제2 플렉스부(620), 및 제2 커넥트부(630)를 포함할 수 있다.
도 13, 및 도 14의 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판(440), 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500), 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600), 제1 리지드부(510), 제1 플렉스부(520), 제2 리지드부(610), 및 제2 플렉스부(620)는 도 12의 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판(440), 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500), 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600), 제1 리지드부(510), 제1 플렉스부(520), 제1 커넥트부(530), 제2 리지드부(610), 제2 플렉스부(620), 및 제1 커넥트부(530)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다. 도 14의 배터리(334)는 도 4의 배터리(334)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 플렉서블 인쇄회로기판과 제2 플렉서블 인쇄회로기판은 수직 배열(z축 배열)되어 있으므로, 제1 커넥트부(530), 제2 커넥트부(630)은 수직 배열(z축 배열)될 수 있다. 이에 따라, 핀 수가 늘어남에 따라 수평 배열을 하던 일반적인 전자 장치와 달리 수직 배열을 함에 따라, 전자 장치의 기구 실장 공간이 넓어질 수 있다. 또한, 제1 커넥트부(530)와 제2 커넥트부(630)가 별도로 실장됨에 따라 더욱 효율적으로 전자 장치(101)의 부품을 실장할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 인쇄회로기판(421) 을 포함하는 제1 하우징(411); 상기 제1 하우징(411)에 대해 지정된 각도만큼 펼쳐지고, 폴딩 축(A)을 중심으로 회동하도록 구성되고, 제2 인쇄회로기판(422)을 포함하는 제2 하우징(412); 상기 폴딩 축(A)을 제공하며, 상기 제1 하우징(411)과 상기 제2 하우징(412) 사이에 배치되어 상기 제1 하우징(411)과 상기 제2 하우징(412)을 회동 가능하게 결합시키는 적어도 하나의 힌지 구조(430); 상기 힌지 구조(430)의 적어도 일부와 인접 배치되고, 상기 제1 인쇄회로기판(421) 및 상기 제2 인쇄회로기판(422)을 전기적으로 연결하는 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판(440);을 포함하고,
상기 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판(440)은 제1 리지드부(510), 상기 제1 리지드부(510)로부터 연장된 제1 플렉스부(520), 상기 제1 인쇄회로기판(421) 과 연결된 제1 커넥트부(530)를 포함하는 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500); 및 제2 리지드부(610), 상기 제2 리지드부(610)로부터 연장된 제2 플렉스부(620), 상기 제1 인쇄회로기판(421) 과 연결되고, 상기 제1 커넥트부(530)와 상이한 제2 커넥트부(630)를 포함하는 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600)을 포함하고, 상기 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500)의 하면은 상기 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600)의 상면의 적어도 일부와 대면할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판(440)의 일단은 상기 제1 하우징(411)에 배치되고, 상기 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판(440)의 타단은 상기 제2 하우징(412)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판(440)은, 상기 폴딩 축(A)과 수직한 방향으로 상기 힌지 구조(430)와 대면하도록 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판(440) 중 각각의 플렉서블 인쇄회로기판은 복수 개의 도전층과 복수 개의 절연층이 번갈아가며 적층된 다층 회로 기판(multi-layered circuit board)일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 리지드부(510)는 상기 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500)을 상기 전자 장치(101)에 고정하기 위한 제1a 리지드부(511), 및 제1b 리지드부(512)를 포함하고, 상기 제1a 리지드부(511)는 상기 제1 하우징(411)의 상기 힌지 구조(430)와 인접한 부분에 배치되고, 상기 제1b 리지드부(512)는 상기 제2 하우징(412)의 상기 힌지 구조(430)와 인접한 부분에 배치되고, 상기 제1a 리지드부(511)와 상기 제1b 리지드부(512)는 상기 전자 장치(101)의 상기 폴딩 축(A)과 수직으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 리지드부(610)는 상기 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600)을 상기 전자 장치(101)에 고정하기 위한 제2a 리지드부(611), 및 제2b 리지드부(612)를 포함하고, 상기 제2a 리지드부(611)는 상기 제1 하우징(411)의 상기 힌지 구조(430)와 인접한 부분에 배치되고, 상기 제2b 리지드부(612)는 상기 제2 하우징(412)의 상기 힌지 구조(430)와 인접한 부분에 배치되고, 상기 제2a 리지드부(611)와 상기 제2b 리지드부(612)는 상기 전자 장치(101)의 상기 폴딩 축(A)과 수직으로 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 리지드부(510), 또는 상기 제2 리지드부(610)는 프리프레그(prepreg)층(700)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프리프레그층(700)은 상기 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500) 또는 상기 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600)을 구성하는 복수 개의 층 사이에 적층 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 리지드부(510)와 상기 제2 리지드부(610)는 분리되어 있으나, 인접 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 리지드부(510)의 하면은 상기 제2 리지드부(610)의 상면보다 위에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500)과 상기 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600) 사이의 간격이, 상기 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500)의 도전층들 또는 상기 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600)의 도전층들 사이 형성되는 에어 갭(G)보다 좁게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 리지드부(510) 또는 상기 제2 리지드부(610)의 하면에 고정층(800);을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 고정층(800)은 양면 테이프, 및 본딩 액 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 플렉스부(520)와 상기 제2 플렉스부(620)의 길이가 상이할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 인쇄회로기판(421)을 포함하는 제1 하우징(411); 상기 제1 하우징(411)에 대해 지정된 각도만큼 펼쳐지고, 폴딩 축(A)을 중심으로 회동하도록 구성되고, 제2 인쇄회로기판(422)을 포함하는 제2 하우징(412); 상기 제1 인쇄회로기판(421) 및 상기 제2 인쇄회로기판(422)을 전기적으로 연결하는 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판(440);을 포함하고, 상기 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판(440)은, 제1 리지드부(510), 상기 제1 리지드부(510)로부터 연장된 제1 플렉스부(520), 상기 제1 인쇄회로기판(421) 과 연결된 제1 커넥트부(530)를 포함하는 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500); 및 제2 리지드부(610), 상기 제2 리지드부(610)로부터 연장된 제2 플렉스부(620), 상기 제1 인쇄회로기판(421)과 연결되고, 상기 제1 커넥트부(530)와 상이한 제2 커넥트부(630)를 포함하는 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600)을 포함하고, 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500), 및 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600)은 분리되어 수직으로 배열될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 커넥트부(530), 및 상기 제2 커넥트부(630)는 수직 배열될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 커넥트부(530)는 제1a 커넥트부(531), 및 제1b 커넥트부(532)를 포함하고, 상기 제2 커넥트부(630)는 제2a 커넥트부(631), 및 제2b 커넥트부(632)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1a 커넥트부(531)는 상기 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500)의 일단에 위치하고, 상기 제1 인쇄회로기판(421)과 연결되고, 상기 제1b 커넥트부(532)는 상기 제1 플렉서블 인쇄회로기판(500)의 타단에 위치하고, 상기 제2 인쇄회로기판(422)과 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2a 커넥트부(631)는 상기 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600)의 일단에 위치하고, 상기 제1 하우징(411)에 연결된 상기 제1 인쇄회로기판(421)과 상이한 인쇄회로기판과 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2b 커넥트부(632)는 상기 제2 플렉서블 인쇄회로기판(600)의 타단에 위치하고, 상기 제2 하우징(412)에 연결된 상기 제2 인쇄회로기판(422)과 상이한 인쇄회로기판과 연결될 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 FPCB를 포함하는 전자 장치(101)는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
101 : 폴더블 전자 장치
411 : 제1 하우징
412 : 제2 하우징
421 : 제1 인쇄회로기판
422 : 제2 인쇄회로기판
430 : 힌지 구조
440 : 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판
500 : 제1 플렉서블 인쇄회로기판
510 : 제1 리지드부
511 : 제1a 리지드부
512 : 제1b 리지드부
513 : 제1c 리지드부
514 : 제1d 리지드부
520 : 제1 플렉스부
530 : 제1 커넥트부
531 : 제1a 커넥트부
532 : 제1b 커넥트부
600 : 제2 플렉서블 인쇄회로기판
610 : 제2 리지드부
611 : 제2a 리지드부
612 : 제2b 리지드부
613 : 제2c 리지드부
614 : 제2d 리지드부
620 : 제2 플렉스부
630 : 제2 커넥트부
631 : 제2a 커넥트부
632 : 제2b 커넥트부
700 : 프리프레그층
800 : 고정층

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 인쇄회로기판을 포함하는 제1 하우징;
    상기 제1 하우징에 대해 지정된 각도만큼 펼쳐지고, 폴딩 축을 중심으로 회동하도록 구성되고, 제2 인쇄회로기판을 포함하는 제2 하우징;
    상기 폴딩 축을 제공하며, 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징 사이에 배치되어 상기 제1 하우징과 상기 제2 하우징을 회동 가능하게 결합시키는 적어도 하나의 힌지 구조;
    상기 힌지 구조의 적어도 일부와 인접 배치되고, 상기 제 1 인쇄회로기판 및 상기 제 2 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판;을 포함하고,
    상기 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판은,
    제1 리지드부, 상기 제1 리지드부로부터 연장된 제1 플렉스부, 상기 제1 인쇄회로기판과 연결된 제1 커넥트부를 포함하는 제1 플렉서블 인쇄회로기판; 및
    제2 리지드부, 상기 제2 리지드부로부터 연장된 제2 플렉스부, 상기 제1 인쇄회로기판과 연결되고, 상기 제1 커넥트부와 상이한 제2 커넥트부를 포함하는 제2 플렉서블 인쇄회로기판을 포함하고,
    상기 제1 플렉서블 인쇄회로기판의 하면은 상기 제2 플렉서블 인쇄회로기판의 상면의 적어도 일부와 대면하는 전자 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판의 일단은 상기 제1 하우징에 배치되고, 상기 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판의 타단은 상기 제2 하우징에 배치된 전자 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판은, 상기 폴딩 축과 수직한 방향으로 상기 힌지 구조와 대면하도록 배치된 전자 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판 중 각각의 플렉서블 인쇄회로기판은 복수 개의 도전층과 복수 개의 절연층이 번갈아가며 적층된 다층 회로 기판(multi-layered circuit board)인 전자 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 리지드부는 상기 제1 플렉서블 인쇄회로기판을 상기 전자 장치에 고정하기 위한 제1a 리지드부, 및 제1b 리지드부를 포함하고,
    상기 제1a 리지드부는 상기 제1 하우징의 상기 힌지 구조와 인접한 부분에 배치되고,
    상기 제1b 리지드부는 상기 제2 하우징의 상기 힌지 구조와 인접한 부분에 배치되고,
    상기 제1a 리지드부와 상기 제1b 리지드부는 상기 전자 장치의 상기 폴딩 축과 수직으로 배치된 전자 장치.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 리지드부는 상기 제2 플렉서블 인쇄회로기판을 상기 전자 장치에 고정하기 위한 제2a 리지드부, 및 제2b 리지드부를 포함하고,
    상기 제2a 리지드부는 상기 제1 하우징의 상기 힌지 구조와 인접한 부분에 배치되고,
    상기 제2b 리지드부는 상기 제2 하우징의 상기 힌지 구조와 인접한 부분에 배치되고,
    상기 제2a 리지드부와 상기 제2b 리지드부는 상기 전자 장치의 상기 폴딩 축과 수직으로 배치된 전자 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 리지드부, 또는 상기 제2 리지드부는 프리프레그(prepreg)층을 포함하는 전자 장치.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 프리프레그층은 상기 제1 플렉서블 인쇄회로기판 또는 상기 제2 플렉서블 인쇄회로기판을 구성하는 복수 개의 층 사이에 적층 배치된 전자 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 리지드부와 상기 제2 리지드부는 분리되어 있으나, 인접 배치된 전자 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 리지드부의 하면은 상기 제2 리지드부의 상면보다 위에 배치된 전자 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 플렉서블 인쇄회로기판과 상기 제2 플렉서블 인쇄회로기판 사이의 간격이, 상기 제1 플렉서블 인쇄회로기판의 도전층들 또는 상기 제2 플렉서블 인쇄회로기판의 도전층들 사이 형성되는 에어 갭보다 좁게 형성된 전자 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 리지드부 또는 상기 제2 리지드부의 하면에 고정층;을 더 포함하는 전자 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 고정층은 양면 테이프, 및 본딩 액 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 플렉스부와 상기 제2 플렉스부의 길이가 상이한 전자 장치.
  15. 전자 장치에 있어서,
    제1 인쇄회로기판을 포함하는 제1 하우징;
    상기 제1 하우징에 대해 지정된 각도만큼 펼쳐지고, 폴딩 축을 중심으로 회동하도록 구성되고, 제2 인쇄회로기판을 포함하는 제2 하우징;
    상기 제 1 인쇄회로기판 및 상기 제 2 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판;을 포함하고,
    상기 복수 개의 플렉서블 인쇄회로기판은,
    제1 리지드부, 상기 제1 리지드부로부터 연장된 제1 플렉스부, 상기 제1 인쇄회로기판과 연결된 제1 커넥트부를 포함하는 제1 플렉서블 인쇄회로기판; 및
    제2 리지드부, 상기 제2 리지드부로부터 연장된 제2 플렉스부, 상기 제1 인쇄회로기판과 연결되고, 상기 제1 커넥트부와 상이한 제2 커넥트부를 포함하는 제2 플렉서블 인쇄회로기판을 포함하고,
    제1 플렉서블 인쇄회로기판, 및 제2 플렉서블 인쇄회로기판은 분리되어 수직으로 배열된 전자 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 제1 커넥트부, 및 상기 제2 커넥트부는 수직 배열된 전자 장치.
  17. 제15 항에 있어서,
    상기 제1 커넥트부는 제1a 커넥트부, 및 제1b 커넥트부를 포함하고,
    상기 제2 커넥트부는 제2a 커넥트부, 및 제2b 커넥트부를 포함하는 전자 장치.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 제1a 커넥트부는 상기 제1 플렉서블 인쇄회로기판의 일단에 위치하고, 상기 제1 인쇄회로기판과 연결되고,
    상기 제1b 커넥트부는 상기 제1 플렉서블 인쇄회로기판의 타단에 위치하고, 상기 제2 인쇄회로기판과 연결된 전자 장치.
  19. 제17 항에 있어서,
    상기 제2a 커넥트부는 상기 제2 플렉서블 인쇄회로기판의 일단에 위치하고, 상기 제1 하우징에 연결된 상기 제1 인쇄회로기판과 상이한 인쇄회로기판과 연결되고,
  20. 제17 항에 있어서,
    상기 제2b 커넥트부는 상기 제2 플렉서블 인쇄회로기판의 타단에 위치하고, 상기 제2 하우징에 연결된 상기 제2 인쇄회로기판과 상이한 인쇄회로기판과 연결되는 전자 장치.
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