JP2024512118A - 放熱構造を含む電子装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】放熱構造を含む電子装置を提供する。【解決手段】本発明の電子装置は、ハウジングと、ハウジングの内部に配置された非導電性支持部材として第１の領域、第１の領域から離隔された第２の領域、及び第１の領域と第２の領域とを連結する第３の領域を含む支持部材と、支持部材の第１の領域の上（ｏｖｅｒ）に配置された導電性パターン部と、少なくとも一部が導電性パターン部に重畳して配置された放熱部材と、回路基板、導電性部分、及びグランド部分を含むアンテナと、を備え、アンテナの導電性部分は、第２の領域の上に配置され、放熱部材は、第１の領域から第３の領域に延びて形成され、アンテナのグランド部分は、第２の領域から第３の領域に延びて形成されて放熱部材の少なくとも一部に接触して配置される。【選択図】図６

Description

本発明は、放熱構造を含む電子装置に関する。
情報通信技術や半導体技術などの目覚ましい発展により、様々な電子装置の普及と利用が急速に増加している。電子装置は、携帯しながら通信できるように開発されている。
電子装置とは、家電製品から、電子手帳、携帯用マルチメディアプレーヤ、モバイル通信端末、タブレットＰＣ、ビデオ／オーディオ装置、デスクトップ／ラップトップコンピュータ、車両用ナビゲーションなど、搭載されたプログラムに従って特定の機能を実行する装置を意味する。例えば、これらの電子装置は、記憶された情報を音響又は画像として出力する。電子装置の集積度が高くなり、超高速・大容量の無線通信が普遍化しつつ、移動通信端末などの一つの電子装置に様々な機能が搭載される。例えば、通信機能だけでなく、ゲームなどのエンターテインメント機能、音楽／動画再生などのマルチメディア機能、モバイルバンキングなどの通信及びセキュリティ機能、スケジュール管理や電子財布などの機能が一つの電子装置に集約されている。このような電子装置は、ユーザが便利に携帯できるように小型化されている。
近年、スマートフォンなどの携帯用電子装置の小型化、薄型化、及びアンテナ関連の最新技術の適用などの高い集積度及び高性能への要求のため、携帯用電子装置内に多くの熱が発生し、発熱密度が高くなる可能性がある。従って、電子装置内部の熱源から発生した熱を効率的に放出するために、様々な熱拡散構造が求められている。
一般に、電子装置は、背面プレートに隣接して導電性パターン部及び広帯域アンテナを含む。導電性パターン部及び広帯域アンテナは、異なる積層構造を有しているため、１つの製造工程で設計することはできない。例えば、導電性パターン部に比べて、広帯域アンテナは、比較的大きな厚さに設計される。
一実施形態によると、電子装置の内部には、プリント回路基板（ＰＣＢ）及び様々な電子部品が配置される。プリント回路基板（ＰＣＢ）に実装されるいくつかの回路電気素子は電磁波及び／又は熱を発生し、発生した電磁波及び／又は熱は電子装置の誤動作及び性能の低下を引き起こす。例えば、多くの熱を発生する電気素子（例えば、ＡＰ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ））が、広帯域アンテナの一部に重なるように配置された場合、電子装置の前面と比較して背面に比較的高い熱が集中し、電気素子の性能低下が起こる。
本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、放熱構造を含む電子装置を提供することにある。
上記目的を達成するためになされた本発明の一態様による電子装置は、前面プレート及び背面プレートを含むハウジングと、前記ハウジングの内部に配置され、前記背面プレートに隣接する非導電性支持部材として第１の領域、前記第１の領域から離隔される第２の領域、及び前記第１の領域と前記第２の領域とを連結する第３の領域を含む支持部材と、前記支持部材の前記第１領域の上（ｏｖｅｒ）に配置されて磁場（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｆｉｅｌｄ）を発生するように構成された導電性パターン部と、少なくとも一部が前記導電性パターン部に重畳して配置された放熱部材と、回路基板、前記回路基板の一面に配置された導電性部分、及び前記回路基板の他面に配置されたグランド部分を含むアンテナと、を備え、前記アンテナの前記導電性部分は、前記第２の領域の上に配置され、前記放熱部材は、前記第１の領域から前記第３の領域に延びて形成され、前記アンテナの前記グランド部分は、前記第２の領域から前記第３の領域に延びて形成されて前記放熱部材の少なくとも一部に接触して配置される。
一実施形態による電子装置は、プレートを含むハウジングと、前記ハウジングの内部に配置され、第１の領域、前記第１の領域から離隔される第２の領域、及び前記第１の領域と前記第２の領域とを連結する第３の領域を含む支持部材と、前記支持部材の前記第１の領域の上（ｏｖｅｒ）に配置されて磁場（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｆｉｅｌｄ）を発生するように構成された導電性パターン部と、前記支持部材の前記第２の領域の上（ｏｖｅｒ）に配置され、回路基板、及び前記回路基板の一面に配置されたパッチ状の導電性部分を含むアンテナと、前記導電性パターン部の下に配置された第１の放熱部、前記アンテナの下に配置された第２の放熱部、及び前記第１の放熱部と前記第２の放熱部とを連結して前記第３の領域に沿って配置された第３の放熱部を含む放熱部材と、を備える。
本発明の電子装置によれば、導電性パターン部に適用された放熱部材を広帯域アンテナのグランド部分に接触するように形成することにより、広帯域アンテナに隣接して配置された少なくとも１つの電気素子から発生する熱を容易に拡散させることができる。
また、導電性パターン部に適用された放熱部材を電気素子の隣接領域まで拡張することで、電気素子から発生する熱を容易に拡散させることができる。
このように、導電性パターン部に適用された放熱部材を広帯域アンテナの一部に接触させて構成することによって、放熱性能を改善することができ、放熱部材のための別個の追加の空間が不要になる空間効率性を確保することができる。
本発明の他の態様、利点、及び主要構成は、図面を参照する以下の詳細な説明によって、当該技術分野の当業者であれば、より明確になるであろう。
一実施形態によるネットワーク環境内の電子装置のブロック図である。 本発明の一実施形態による電子装置の前面斜視図である。 本発明の一実施形態による電子装置の背面斜視図である。 本発明の一実施形態による電子装置の分解斜視図である。 本発明の様々な実施形態のうちの１つによる電子装置の支持ブラケット、第２の支持部材（例えば、リアケース）、及びアンテナ構造の配置関係を示す分解斜視図である。 本発明の様々な実施形態のうちの１つによる第２の支持部材（例えば、リアケース）上に配置された第１のアンテナアセンブリ及び第２のアンテナアセンブリの配置関係を示す斜視図である。 本発明の様々な実施形態のうちの１つによる第２の支持部材（例えば、リアケース）上に配置された第１のアンテナアセンブリ及び第２のアンテナアセンブリの配置関係を示す断面図である。 本発明の様々な実施形態のうちの他の１つによる第２の支持部材（例えば、リアケース）上に配置された第１のアンテナアセンブリ及び第２のアンテナアセンブリの配置関係を示す断面図である。 本発明の様々な実施形態のうちの更に別の１つによる第２の支持部材（例えば、リアケース）上に配置された第１のアンテナアセンブリ及び第２のアンテナアセンブリの配置関係を示す断面図である。
以下、本発明を実施するための形態の擬態例を、図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は、本発明の様々な実施形態によるネットワーク環境内の電子装置のブロック図である。
図１を参照すると、ネットワーク環境１００における電子装置１０１は、第１のネットワーク１９８（例えば、近距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置１０２と通信するか、又は第２のネットワーク１９９（例えば、遠距離無線通信ネットワーク）を介して電子装置１０４又はサーバ１０８と通信する。一実施形態によると、電子装置１０１は、サーバ１０８を介して電子装置１０４と通信する。一実施形態によると、電子装置１０１は、プロセッサ１２０、メモリ１３０、入力モジュール１５０、音響出力モジュール１５５、ディスプレイモジュール１６０、オーディオモジュール１７０、センサモジュール１７６、インターフェース１７７、接続端子１７８、触覚モジュール１７９、カメラモジュール１８０、電力管理モジュール１８８、バッテリ１８９、通信モジュール１９０、加入者識別モジュール１９６、及びアンテナモジュール１９７を含む。いくつかの実施形態で、電子装置１０１には、これらの構成要素のうちの少なくとも１つ（例えば、接続端子１７８）が省略されるか、又は１つ以上の他の構成要素が追加される。いくつかの実施形態で、これらの構成要素のいくつか（例えば、センサモジュール１７６、カメラモジュール１８０、又はアンテナモジュール１９７）は、１つの構成要素（例えば、ディスプレイモジュール１６０）に統合される。
プロセッサ１２０は、例えばソフトウェア（例えば、プログラム１４０）を実行してプロセッサ１２０に接続された電子装置１０１の少なくとも１つの他の構成要素（例えば、ハードウェア又はソフトウェア構成要素）を制御して、様々なデータ処理又は演算を行う。一実施形態によると、データ処理又は演算の少なくとも一部として、プロセッサ１２０は、別の構成要素（例えば、センサモジュール１７６又は通信モジュール１９０）から受信した命令又はデータを揮発性メモリ１３２に格納し、揮発性メモリ１３２に格納された命令又はデータを処理し、結果データを不揮発性メモリ１３４に格納する。本実施形態によると、プロセッサ１２０は、メインプロセッサ１２１（例えば、中央処理装置又はアプリケーションプロセッサ）又はそれとは独立的に又は一緒に動作可能な補助プロセッサ１２３（例えば、グラフィック処理装置、ニューラルネットワーク処理装置（ＮＰＵ：ｎｅｕｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）、イメージシグナルプロセッサ、センサハブプロセッサ、又はコミュニケーションプロセッサ）を含む。例えば、電子装置１０１がメインプロセッサ１２１及び補助プロセッサ１２３を含む場合、補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１よりも低電力を使用するか、又は指定された機能に特化するように構成される。補助プロセッサ１２３は、メインプロセッサ１２１とは別に、又はその一部として実装される。
補助プロセッサ１２３は、例えばメインプロセッサ１２１が非アクティブ（例えば、スリープ）状態にある間にメインプロセッサ１２１の代わりに、又はメインプロセッサ１２１がアクティブ（例えば、アプリケーションの実行）状態にある間にメインプロセッサ１２１と共に、電子装置１０１の構成要素のうちの少なくとも１つの構成要素（例えば、ディスプレイモジュール１６０、センサモジュール１７６、又は通信モジュール１９０）に関連する機能又は状態の少なくとも一部を制御する。一実施形態によると、補助プロセッサ１２３（例えば、イメージシグナルプロセッサ又はコミュニケーションプロセッサ）は、機能的に関連する他の構成要素（例えば、カメラモジュール１８０又は通信モジュール１９０）の一部として実装される。一実施形態によると、補助プロセッサ１２３（例えば、ニューラルネットワーク処理装置）は、人工知能モデルの処理に特化したハードウェア構造を含む。人工知能モデルは、機械学習を通じて生成される。そのような学習は、例えば人工知能が実行される電子装置１０１自体で行われるか、又は別途のサーバ（例えば、サーバ１０８）を介して行われる。学習アルゴリズムは、例えば指導型学習（ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、非指導型学習（ｕｎｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、準指導型学習（ｓｅｍｉ－ｓｕｐｅｒｖｉｓｅｄ ｌｅａｒｎｉｎｇ）、又は強化学習（ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｍｅｎｔ ｌｅａｒｎｉｎｇ）を含むが、上述の例に限定されない。人工知能モデルは、複数の人工ニューラルネットワーク層を含む。人工ニューラルネットワークは、深層ニューラルネットワーク（ＤＮＮ：ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＣＮＮ（ｃｏｎｖｏｌｕｔｉｏｎａｌ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＮＮ（ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＲＢＭ（ｒｅｓｔｒｉｃｔｅｄ ｂｏｌｔｚｍａｎｎ ｍａｃｈｉｎｅ、ＤＢＮ（ｄｅｅｐ ｂｅｌｉｅｆ ｎｅｔｗｏｒｋ）、ＢＲＤＮＮ（ｂｉｄｉｒｅｃｔｉｏｎａｌ ｒｅｃｕｒｒｅｎｔ ｄｅｅｐ ｎｅｕｒａｌ ｎｅｔｗｏｒｋ）、深層Ｑネットワーク（ｄｅｅｐ Ｑ－ｎｅｔｗｏｒｋｓ）、又は上記の２つ以上の組み合わせのうちの１つであるが、上述の例に限定されない。人工知能モデルは、ハードウェア構造に加えて、追加的又は代替的にソフトウェア構造を含み得る。
メモリ１３０は、電子装置１０１のうちの少なくとも１つの構成要素（例えば、プロセッサ１２０又はセンサモジュール１７６）によって用いられる様々なデータを格納する。データは、例えばソフトウェア（例えば、プログラム１４０）、及びそれに関連する命令のための入力データ又は出力データを含む。メモリ１３０は、揮発性メモリ１３２又は不揮発性メモリ１３４を含む。
プログラム１４０は、ソフトウェアとしてメモリ１３０に格納され、例えばオペレーティングシステム１４２、ミドルウェア１４４、及びアプリケーション１４６を含む。
入力モジュール１５０は、電子装置１０１の構成要素（例えば、プロセッサ１２０）に用いられる命令又はデータを電子装置１０１の外部（例えば、ユーザ）から受信する。入力モジュール１５０は、例えばマイクロフォン、マウス、キーボード、キー（例えば、ボタン）、又はデジタルペン（例えば、スタイラスペン）を含む。
音響出力モジュール１５５は、音響信号を電子装置１０１の外部に出力する。音響出力モジュール１５５は、例えばスピーカ又はレシーバを含む。スピーカは、マルチメディアの再生や録音の再生などの一般的な用途に使用される。レシーバは、着信電話を受信するために使用される。一実施形態によると、レシーバは、スピーカとは別個に、又はその一部として実装される。
ディスプレイモジュール１６０は、電子装置１０１の外部（例えば、ユーザ）に情報を視覚的に提供する。ディスプレイモジュール１６０は、例えばディスプレイ、ホログラム装置、又はプロジェクタ、及び対応する装置を制御するための制御回路を含む。一実施形態によると、ディスプレイモジュール１６０は、タッチを感知するように設定されたタッチセンサ、又はタッチによって生じる力の強度を測定するように設定された圧力センサを含む。
オーディオモジュール１７０は、音を電気信号に変換するか、又は逆に電気信号を音に変換する。一実施形態によると、オーディオモジュール１７０は、入力モジュール１５０を介して音を取得するか、或いは音響出力モジュール１５５又は電子装置１０１に直接又は無線で接続された外部電子装置（例えば、電子装置１０２）（例えば、スピーカ又はヘッドホン）を介して音を出力する。
センサモジュール１７６は、電子装置１０１の動作状態（例えば、電力又は温度）又は外部の環境状態（例えば、ユーザ状態）を感知し、感知された状態に対応する電気信号又はデータ値を生成する。一実施形態によると、センサモジュール１７６は、例えばジェスチャセンサ、ジャイロセンサ、気圧センサ、磁気センサ、加速度センサ、グリップセンサ、近接センサ、カラーセンサ、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサ、生体センサ、温度センサ、湿度センサ、又は照度センサを含む。
インターフェース１７７は、電子装置１０１が外部電子装置（例えば、電子装置１０２）と直接又は無線で接続するために使用される１つ又はそれ以上の指定されたプロトコルをサポートする。一実施形態によると、インターフェース１７７は、例えばＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インターフェース、ＳＤカード（登録商標）インターフェース、又はオーディオインターフェースを含む。
接続端子１７８は、それを介して電子装置１０１を外部電子装置（例えば、電子装置１０２）に物理的に接続するコネクタを含む。一実施形態によると、接続端子１７８は、例えばＨＤＭＩ（登録商標）コネクタ、ＵＳＢコネクタ、ＳＤカード（登録商標）コネクタ、又はオーディオコネクタ（例えば、ヘッドホンコネクタ）を含む。
触覚モジュール１７９は、ユーザが触覚又は運動感覚を介して電気信号を認識することができる機械的な刺激（例えば、振動又は動き）又は電気的な刺激に変換する。一実施形態によると、触覚モジュール１７９は、例えばモータ、圧電素子、又は電気刺激装置を含む。
カメラモジュール１８０は、静止画像及び動画像を撮影する。一実施形態によると、カメラモジュール１８０は、１つ又はそれ以上のレンズ、イメージセンサ、イメージシグナルプロセッサ、又はフラッシュを含む。
電力管理モジュール１８８は、電子装置１０１に供給される電力を管理する。一実施形態によると、電力管理モジュール１８８は、例えばＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の少なくとも一部として実装される。
バッテリ１８９は、電子装置１０１の少なくとも１つの構成要素に電力を供給する。一実施形態によると、バッテリ１８９は、例えば充電式でない１次電池、充電式の２次電池、又は燃料電池を含む。
通信モジュール１９０は、電子装置１０１と外部電子装置（例えば、電子装置１０２、電子装置１０４、又はサーバ１０８）との間の直接（例えば、有線）通信チャネル又は無線通信チャネルの確立、及び確立された通信チャネルを介した通信の実行をサポートする。通信モジュール１９０は、プロセッサ１２０（例えば、アプリケーションプロセッサ）から独立して動作可能であり、直接（例えば、有線）通信又は無線通信をサポートする１つ又はそれ以上のコミュニケーションプロセッサを含む。本実施形態によると、通信モジュール１９０は、無線通信モジュール１９２（例えば、セルラー通信モジュール、近距離無線通信モジュール、又はＧＮＳＳ（ｇｌｏｂａｌ ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ ｓａｔｅｌｌｉｔｅ ｓｙｓｔｅｍ）通信モジュール）又は有線通信モジュール１９４（例えば、ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）通信モジュール、又は電力線通信モジュール）を含む。これらの通信モジュールのうち、該当する通信モジュールは、第１のネットワーク１９８（例えば、ブルートゥース（登録商標）（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標））、ＷｉＦｉ（Ｗｉｒｅｌｅｓｓ Ｆｉｄｅｌｉｔｙ）ダイレクト、又はＩｒＤＡ（ｉｎｆｒａｒｅｄ ｄａｔａ ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ）などの近距離通信ネットワーク）又は第２のネットワーク１９９（例えば、レガシーセルラーネットワーク、５Ｇネットワーク、次世代通信ネットワーク、インターネット、又はコンピュータネットワーク（例えば、ＬＡＮ又はＷＡＮ）などの遠距離通信ネットワーク）を介して外部の電子装置と通信する。そのようないくつかの種類の通信モジュールは、１つの構成要素（例えば、単一のチップ）に統合されるか、又は互いに別個の複数の構成要素（例えば、複数のチップ）として実装される。無線通信モジュール１９２は、加入者識別モジュール１９６に格納された加入者情報（例えば、国際モバイル加入者識別子（ＩＭＳＩ））を使用して、第１のネットワーク１９８又は第２のネットワーク１９９などの通信ネットワーク内で電子装置１０１を確認又は認証する。
無線通信モジュール１９２は、４Ｇネットワーク後の５Ｇネットワーク及び次世代通信技術、例えばＮＲ接続技術（ｎｅｗ ｒａｄｉｏ ａｃｃｅｓｓ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）をサポートする。ＮＲ接続技術は、高容量データの高速伝送（ｅＭＢＢ（ｅｎｈａｎｃｅｄ ｍｏｂｉｌｅ ｂｒｏａｄｂａｎｄ））、端末電力最小化及び複数端末の接続（ｍＭＴＣ（ｍａｓｓｉｖｅ ｍａｃｈｉｎｅ ｔｙｐｅ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））、又は高信頼度及び低遅延（ＵＲＬＬＣ（ｕｌｔｒａ－ｒｅｌｉａｂｌｅ ａｎｄ ｌｏｗ－ｌａｔｅｎｃｙ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ））をサポートする。無線通信モジュール１９２は、例えば高いデータレートを達成するために高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートする。無線通信モジュール１９２は、高周波帯域における性能を確保するための様々な技術、例えばビームフォーミング（ｂｅａｍｆｏｒｍｉｎｇ）、大規模多入力多出力（ｍａｓｓｉｖｅ ＭＩＭＯ（ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｍｕｌｔｉｐｌｅ－ｏｕｔｐｕｔ））、全次元多入力多出力（ＦＤ－ＭＩＭＯ：ｆｕｌｌ ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ ＭＩＭＯ）、アレイアンテナ（ａｒｒａｙ ａｎｔｅｎｎａ）、アナログビーム形成（ａｎａｌｏｇ ｂｅａｍ－ｆｏｒｍｉｎｇ）、又は大規模アンテナ（ｌａｒｇｅ ｓｃａｌｅ ａｎｔｅｎｎａ）などの技術をサポートする。無線通信モジュール１９２は、電子装置１０１、外部電子装置（例えば、電子装置１０４）、又はネットワークシステム（例えば、第２のネットワーク１９９）で規定された様々な要件をサポートする。一実施形態によると、無線通信モジュール１９２は、ｅＭＢＢを実現するためのピークデータレート（Ｐｅａｋ ｄａｔａ ｒａｔｅ、例えば２０Ｇｂｐｓ以上）、ｍＭＴＣを実現するための損失カバレッジ（例えば、１６４ｄＢ以下）、又はＵＲＬＣを実現するためのＵプレーンレイテンシ（Ｕ－ｐｌａｎｅ ｌａｔｅｎｃｙ、例：ダウンリンク（ＤＬ）及びアップリンク（ＵＬ）はそれぞれ０．５ｍｓ以下、又はラウンドトリップは、１ｍｓ以下）をサポートする。
アンテナモジュール１９７は、信号又は電力を外部（例えば、外部電子装置）に送信するか又は外部から受信する。一実施形態によると、アンテナモジュールは、基板（例えば、ＰＣＢ）上に形成された導電体又は導電性パターンからなる放射体を含むアンテナを含む。一実施形態によると、アンテナモジュール１９７は、複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含む。この場合、第１のネットワーク１９８又は第２のネットワーク１９９などの通信ネットワークで使用される通信方式に適した少なくとも１つのアンテナが、例えば、通信モジュール１９０によって、複数のアンテナから選択される。信号又は電力は、選択された少なくとも１つのアンテナを介して通信モジュール１９０と外部電子装置との間で送信又は受信する。いくつかの実施形態によると、放射体以外の他の部品（例えば、ＲＦＩＣ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ））がアンテナモジュール１９７の一部として更に実装される。
様々な実施形態によると、アンテナモジュール１９７は、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールを形成する。一実施形態によると、ｍｍＷａｖｅアンテナモジュールは、プリント回路基板、該プリント回路基板の第１の面（例えば、低面）、又はそれに隣接して配置されて指定された高周波帯域（例えば、ｍｍＷａｖｅ帯域）をサポートするＲＦＩＣ、及びプリント回路基板の第２の面（例えば、上面又は側面）に又はそれに隣接して配置され、指定された高周波帯域の信号を送受信する複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含む。
構成要素のうちの少なくとも一部は、周辺機器間通信方式（例えば、バス、ＧＰＩＯ（ｇｅｎｅｒａｌ ｐｕｒｐｏｓｅ ｉｎｐｕｔ ａｎｄ ｏｕｔｐｕｔ）、ＳＰＩ（ｓｅｒｉａｌ ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、又はＭＩＰＩ（ｍｏｂｉｌｅ ｉｎｄｕｓｔｒｙ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ））を介して互いに接続されて信号（例：命令又はデータ）を相互に交換する。
一実施形態によると、命令又はデータは、第２のネットワーク１９９に接続されたサーバ１０８を介して電子装置１０１と外部の電子装置１０４との間で送信又は受信される。外部電子装置（１０２又は１０４）のそれぞれは、電子装置１０１と同じか又は異なる種類の装置である。一実施形態によると、電子装置１０１で実行される動作の全部又は一部は、外部の電子装置（１０２、１０４）、又はサーバ１０８のうちの１つ又はそれ以上の外部装置で実行される。例えば、電子装置１０１は、何らかの機能又はサービスを自動的に又はユーザ若しくは他の装置からの要求に応じて実行する必要がある場合、電子装置１０１は、機能又はサービスを自ら実行するのではなく、或いは更に１つ又はそれ以上の外部の電子装置にその機能又はそのサービスの少なくとも一部を実行するように要求する。要求を受信した１つ又はそれ以上の外部の電子装置は、要求された機能又はサービスの少なくとも一部、或いは要求に関連する追加の機能又はサービスを実行し、その実行の結果を電子装置１０１に伝達する。電子装置１０１は、結果を更に処理するか又は処理せずに要求への応答の少なくとも一部として提供する。このために、例えばクラウドコンピューティング、分散コンピューティング、モバイルエッジコンピューティング（ＭＥＣ：Ｍｏｂｉｌｅ Ｅｄｇｅ Ｃｏｍｐｕｔｉｎｇ）、又はクライアントサーバコンピューティング技術が使用される。電子装置１０１は、例えば分散コンピューティング又はモバイルエッジコンピューティングを使用して超低遅延サービスを提供する。別の実施形態で、外部の電子装置１０４は、ＩｏＴ（Ｉｎｔｅｒｎｅｔ ｏｆ ｔｈｉｎｇｓ）機器を含む。サーバ１０８は、機械学習及び／又はニューラルネットワークを用いたインテリジェントサーバであり得る。本実施形態によると、外部の電子装置１０４又はサーバ１０８は、第２のネットワーク１９９に含まれる。電子装置１０１は、５Ｇ通信技術及びＩｏＴ関連技術に基づいてインテリジェントサービス（例えば、スマートホーム、スマートシティ、スマートカー、又はヘルスケア）に適用される。
本発明の様々な実施形態による電子装置は、様々な形態の装置である。電子装置は、例えば携帯用通信装置（例えば、スマートフォン）、コンピュータ装置、携帯用マルチメディア装置、携帯用医療機器、カメラ、ウェアラブル装置、家電機器を含む。本発明の実施形態による電子装置は、上述の機器に限定されない。
本発明の様々な実施形態及びそれに使用する用語は、本明細書に記載した技術的特徴を特定の実施形態に限定することを意図するものではなく、その実施形態の様々な変更、等価物、又は代替物を含むことを理解されたい。図面の説明に関して、類似又は関連する構成要素には同様の参照番号を使用する。項目に対応する名詞の単数形は、関連する文脈上、明らかに別段の指示がない限り、項目の１つ又は複数を含む。本明細書において、「Ａ又はＢ」、「Ａ及びＢのうちの少なくとも１つ」、「Ａ又はＢのうちの少なくとも１つ」、「Ａ、Ｂ、又はＣ」、「Ａ、Ｂ、及びＣのうちの少なくとも１つ」、及び「Ａ、Ｂ、又はＣのうちの少なくとも１つ」などの句のそれぞれは、その句の対応する句に一緒に列挙した項目のいずれか、又はそれらの可能な全ての組み合わせを含む。「第１」、「第２」、又は「一番目」又は「二番目」などの用語は、単にその構成要素を他の対応する構成要素と区別するために使用され、その構成要素を他の側面（例えば、重要性又は順序）に限定しない。ある（例えば、第１の）構成要素が、他の（例えば、第２の）構成要素に、「機能的に」又は「通信的に」という用語と組み合わせて、又はそのような用語なしで、「結合される（ｃｏｕｐｌｅｄ）」又は「接続される（ｃｏｎｎｅｃｔｅｄ）」と言及する場合、これは、いくつかの構成要素が他の構成要素に直接（例えば、有線で）、無線で、又は第３の構成要素を介して接続されることを意味する。
本発明の様々な実施形態で使用する「モジュール」という用語は、ハードウェア、ソフトウェア、又はファームウェアで実装されるユニットを含み、例えば論理、論理ブロック、部品、又は回路などの用語と交換可能に使用される。モジュールは、一体に構成された部品又は１つ又はそれ以上の機能を実行する部品の最小単位又はその一部である。例えば、一実施形態によると、モジュールは、ＡＳＩＣ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ－ｓｐｅｃｉｆｉｃ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）の形態で実装される。
本発明の様々な実施形態は、機器（ｍａｃｈｉｎｅ、例えば電子装置１０１）によって読み取り可能な記憶媒体（ｓｔｏｒａｇｅ ｍｅｄｉｕｍ、例えば内蔵メモリ１３６又は外部メモリ１３８）に格納された１つ又はそれ以上の命令を含むソフトウェア（例えば、プログラム１４０）として実装される。例えば、機器（例えば、電子装置１０１）のプロセッサ（例えば、プロセッサ１２０）は、記憶媒体に格納された１つ又はそれ以上の命令のうちの少なくとも１つの命令を呼び出し、それを実行する。これにより、機器が、呼び出された少なくとも１つの命令に従って少なくとも１つの機能を実行するように動作する。１つ又はそれ以上の命令は、コンパイラによって生成されたコード又はインタプリタによって実行されるコードを含む。機器で読み取り可能な記憶媒体は、非一時的（ｎｏｎ－ｔｒａｎｓｉｔｏｒｙ）記憶媒体の形態で提供される。ここで、「非一時的」とは、記憶媒体が実在（ｔａｎｇｉｂｌｅ）する装置であり、信号（ｓｉｇｎａｌ、例えば電磁波）を含まないことを意味するのみであり、この用語は、データが記憶媒体に半永久的に保存される場合と一時的に保存される場合とを区別しない。
一実施形態によると、本発明の様々な実施形態による方法は、コンピュータプログラム製品（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ｐｒｏｇｒａｍ ｐｒｏｄｕｃｔ）に含まれて提供される。コンピュータプログラム製品は、商品として販売者と購入者との間で取引される。コンピュータプログラム製品は、機器で読み取り可能な記憶媒体（例えば、ｃｏｍｐａｃｔ ｄｉｓｃ ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ（ＣＤ－ＲＯＭ））の形態で配布されるか、又はアプリケーションストア（例えば、プレイストア（登録商標））を介して又は２つのユーザ装置（例：スマートフォン）間で直接、オンラインで配布（例えば、ダウンロード又はアップロード）される。オンライン配布の場合、コンピュータプログラム製品の少なくとも一部は、製造元のサーバ、アプリケーションストアのサーバ、又は中継サーバのメモリなどの機器で読み取り可能な記憶媒体に少なくとも一時的に保存されるか、又は一時的に生成される。
様々な実施形態によると、構成要素の各構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）は単数又は複数の個体を含み、複数の個体のいくつかは異なる構成要素に分離配置される。様々な実施形態によると、上述の該当構成要素のうちの１つ又はそれ以上の構成要素又は動作が省略されるか、又は１つ又はそれ以上の他の構成要素又は動作が追加される。代替的又は追加的に、複数の構成要素（例えば、モジュール又はプログラム）は、１つの構成要素に統合される。この場合、統合された構成要素は、複数の構成要素の各構成要素の１つ又はそれ以上の機能を、統合前に複数の構成要素のうちの該当構成要素によって実行されるのと同じか又は同様に実行される。様々な実施形態によると、モジュール、プログラム、又は他の構成要素によって実行される動作は、順次、並列的、繰り返し、又は経験的に実行されるか、又は動作のうちの１つ又はそれ以上が異なる順序で実行されるか、又は省略されるか、或いは１つ以上の他の動作が追加される。
図２は、本発明の一実施形態による電子装置の前面斜視図である。図３は、本発明の一実施形態による電子装置の背面斜視図である。
図２及び図３を参照すると、本実施形態による電子装置１０１は、前面３１０Ａ、背面３１０Ｂ、及び前面３１０Ａと背面３１０Ｂとの間の空間を囲む側面３１０Ｃを含むハウジング３１０を含む。別の実施形態（図示せず）で、ハウジング３１０は、図２の前面３１０Ａ及び側面３１０Ｃ、図３の背面３１０Ｂの一部を形成する構造を指す。一実施形態によると、前面３１０Ａは、少なくとも一部が実質的に透明である前面プレート３０２（例えば、様々なコーティング層を含むガラスプレート、又はポリマープレート）によって形成される。背面３１０Ｂは、背面プレート３１１によって形成される。背面プレート３１１は、例えばガラス、セラミック、ポリマー、金属（例えば、アルミニウム、ステンレス鋼（ＳＴＳ）、又はマグネシウム）、又は上記材料のうちの少なくとも２つの組み合わせによって形成される。側面３１０Ｃは、前面プレート３０２及び背面プレート３１１に結合され、金属又は／又はポリマーを含む側面ベゼル構造（又は「側面部材」）３１８によって形成される。いくつかの実施形態で、背面プレート３１１及び側面ベゼル構造３１８は、一体的に形成され、同じ材料（例えば、ガラス、アルミニウムなどの金属材料、又はセラミック）を含む。
図示した実施形態で、前面プレート３０２は、前面３１０Ａから背面プレート３１１に向かって曲がって、シームレス（ｓｅａｍｌｅｓｓ）に延びる２つの第１のエッジ領域３１０Ｄを全面プレート３０２の長辺（ｌｏｎｇ ｅｄｇｅ）の両端に含む。図示した実施形態（図３を参照）で、背面プレート３１１は、背面３１０Ｂから前面プレート３０２に向かって曲がって、シームレスに延びる２つの第２のエッジ領域３１０Ｅを長辺の両端に含む。いくつかの実施形態で、前面プレート３０２（又は背面プレート３１１）は、第１のエッジ領域３１０Ｄ（又は第２のエッジ領域３１０Ｅ）のうちの１つのみを含む。別の実施形態で、第１のエッジ領域３１０Ｄ又は第２のエッジ領域３１０Ｅの一部が含まれない。上記実施形態で、電子装置１０１の側面から見た場合、側面ベゼル構造３１８は、上記のような第１のエッジ領域３１０Ｄ又は第２のエッジ領域３１０Ｅを含まない側面側で第１の厚さ（又は幅）を有し、第１のエッジ領域３１０Ｄ又は第２のエッジ領域３１０Ｅを含む側面側で第１の厚さよりも薄い第２の厚さを有する。
本実施形態によると、電子装置１０１は、ディスプレイ３０１、オーディオモジュール（３０３、３０７、３１４）（例えば、図１のオーディオモジュール１７０）、センサモジュール（例えば、図１のセンサモジュール１７６）、カメラモジュール（３０５、３１２）（例えば、図１のカメラモジュール１８０）、キー入力装置３１７（例えば、図１の入力モジュール１５０）、及びコネクタホール（３０８、３０９）（例えば、図１の接続端子１７８）のうちの少なくとも１つ以上を含む。いくつかの実施形態で、電子装置１０１は、構成要素のうちの少なくとも１つ（例えば、コネクタホール３０９）が省略されるか、又は他の構成要素を更に含む。
一実施形態によると、ディスプレイ３０１は、例えば前面プレート３０２の相当の部分を通して視覚的に露出する。いくつかの実施形態で、前面３１０Ａ及び第１のエッジ領域３１０Ｄを形成する前面プレート３０２を介してディスプレイ３０１の少なくとも一部を露出させる。いくつかの実施形態で、ディスプレイ３０１の縁部は、前面プレート３０２の隣接する外郭の形状と略同じように形成される。別の実施形態（図示せず）で、ディスプレイ３０１が露出する面積を拡張するために、ディスプレイ３０１の外郭と前面プレート３０２の外郭との間の間隔が略等しく形成される。
一実施形態によると、ハウジング３１０の表面（又は前面プレート３０２）は、ディスプレイ３０１が視覚的に露出して形成される画面表示領域を含む。一例で、画面表示領域は、前面３１０Ａと第１のエッジ領域３１０Ｄとを含む。
別の実施形態（図示せず）で、ディスプレイ３０１の画面表示領域（例えば、前面３１０Ａ、第１のエッジ領域３１０Ｄ）の一部に、凹部（ｒｅｃｅｓｓ）又は開口部（ｏｐｅｎｉｎｇ）を形成し、凹部又は開口部に整列するオーディオモジュール３１４、センサモジュール（図示せず）、発光素子（図示せず）、及びカメラモジュール３０５のうちの少なくとも１つ以上を含む。別の実施形態（図示せず）で、ディスプレイ３０１の画面表示領域の背面に、オーディオモジュール３１４、センサモジュール（図示せず）、カメラモジュール３０５、指紋センサ（図示せず）、及び発光素子（図示せず）のうちの少なくとも１つ以上を含む。別の実施形態（図示せず）で、ディスプレイ３０１は、タッチ感知回路、タッチの強度（圧力）を測定することができる圧力センサ、及び／又は磁場方式のスタイラスペンを検出するデジタイザに結合又は隣接して配置される。いくつかの実施形態で、キー入力装置３１７の少なくとも一部は、第１のエッジ領域３１０Ｄ及び／又は第２のエッジ領域３１０Ｅに配置される。
一実施形態によると、カメラモジュール（３０５、３１２）のうちの第１のカメラモジュール３０５及び／又はセンサモジュールは、電子装置１０１の内部空間で、ディスプレイ３０１の透過領域を介して外部環境に露出するように配置される。一実施形態によると、ディスプレイ３０１の第１のカメラモジュール３０５に面する領域は、コンテンツを表示する領域の一部として指定された透過率を有する透過領域として形成される。一実施形態によると、透過領域は、約５％～約２０％の範囲の透過率を有する。そのような透過領域は、イメージセンサで結像されて画像を生成するための光が通過する第１のカメラモジュール３０５の有効領域（例えば、画角領域）に重なる領域を含む。例えば、ディスプレイ３０１の透過領域は、周囲よりもピクセルの密度及び／又は配線密度が低い領域を含む。例えば、透過領域は、凹部又は開口部を置き換える。
一実施形態によると、オーディオモジュール（３０３、３０７、３１４）は、例えばマイクホール３０３及びスピーカホール（３０７、３１４）を含む。マイクホール３０３は、外部の音を得るためのマイクを内部に配置し、いくつかの実施形態で、音の方向を感知することができるように複数のマイクを配置する。スピーカホール（３０７、３１４）は、外部スピーカホール３０７と通話用レシーバホール３１４とを含む。いくつかの実施形態で、スピーカホール（３０７、３１４）とマイクホール３０３とが１つのホールとして実施されるか、又はスピーカホール（３０７、３１４）なしでスピーカが含まれる（例えば、ピエゾスピーカ）。オーディオモジュール（３０３、３０７、３１４）は、上記構成に限定されず、電子装置１０１の構成によって、一部のオーディオモジュールのみが装着されるか、或いは他のオーディオモジュールが追加されてもよく、様々に設計変更することができる。
一実施形態によると、センサモジュール（図示せず）は、例えば電子装置１０１の内部の動作状態、又は外部の環境状態に対応する電気信号又はデータ値を生成する。センサモジュール（図示せず）は、例えばハウジング３１０の前面３１０Ａに配置された第１のセンサモジュール（例えば、近接センサ）、第２のセンサモジュール（例えば、指紋センサ）、及び／又はハウジング３１０の背面３１０Ｂに配置された第３のセンサモジュール（例えば、ＨＲＭセンサ）及び／又は第４のセンサモジュール（例えば、指紋センサ）を含む。いくつかの実施形態（図示せず）で、指紋センサは、ハウジング３１０の前面３１０Ａ（例えば、ディスプレイ３０１）及び背面３１０Ｂに配置される。電子装置１０１は、図示していないセンサモジュール、例えばジェスチャセンサ、ジャイロセンサ、気圧センサ、磁気センサ、加速度センサ、グリップセンサ、カラーセンサ、ＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）センサ、生体センサ、温度センサ、湿度センサ、又は照度センサのうちの少なくとも１つを更に含む。センサモジュールは、上記構造に限定されず、電子装置１０１の構造によって、一部のセンサモジュールのみが装着されるか、或いは他のセンサモジュールが追加されてもよく、様々に設計変更することができる。
一実施形態によると、カメラモジュール（３０５、３１２）は、例えば電子装置１０１の前面３１０Ａに配置された第１のカメラモジュール３０５、及び背面３１０Ｂに配置された第２のカメラモジュール３１２、及び／又はフラッシュ（図示せず）を含む。カメラモジュール（３０５、３１２）は、１つ又はそれ以上のレンズ、イメージセンサ、及び／又はイメージシグナルプロセッサを含む。フラッシュ（図示せず）は、例えば発光ダイオード又はキセノンランプ（ｘｅｎｏｎ ｌａｍｐ）を含む。いくつかの実施形態で、２つ以上のレンズ（赤外線カメラ、広角及び望遠レンズ）及びイメージセンサが電子装置１０１の一面に配置される。カメラモジュール（３０５、３１２）は、上記構成に限定されず、電子装置１０１の構成によって、一部のカメラモジュールのみが装着されるか、或いは他のカメラモジュールが追加されてもよく、様々に設計変更することができる。
一実施形態によると、電子装置１０１は、それぞれ異なる属性（例えば、画角）又は機能を有する複数のカメラモジュール（例えば、デュアルカメラ、又はトリプルカメラ）を含む。例えば、異なる画角を有するレンズを含むカメラモジュール（３０５、３１２）を複数形成し、電子装置１０１は、ユーザの選択に基づいて、電子装置１０１で行われるカメラモジュール（３０５、３１２）の画角を変更するように制御する。例えば、カメラモジュール（３０５、３１２）のうちの少なくとも１つは広角カメラであり、少なくとも他の１つは望遠カメラである。同様に、カメラモジュール（３０５、３１２）のうちの少なくとも１つは前面カメラであり、少なくとも他の１つは背面カメラである。更に、カメラモジュール（３０５、３１２）は、広角カメラ、望遠カメラ、又はＩＲ（ｉｎｆｒａｒｅｄ）カメラ（例えば、ＴＯＦ（ｔｉｍｅ ｏｆ ｆｌｉｇｈｔ）ｃａｍｅｒａ、ｓｔｒｕｃｔｕｒｅｄ ｌｉｇｈｔ ｃａｍｅｒａ）のうちの少なくとも１つを含む。一実施形態によると、ＩＲカメラは、センサモジュールの少なくとも一部として動作する。例えば、ＴＯＦカメラは、被写体との距離を感知するためのセンサモジュール（図示せず）の少なくとも一部として動作する。
本実施形態によると、キー入力装置３１７は、ハウジング３１０の側面３１０Ｃに配置される。別の実施形態で、電子装置１０１は、キー入力装置３１７の一部又は全部を含まず、含まれていないキー入力装置３１７は、ディスプレイ３０１上にソフトキーなどの他の形態で実施される。いくつかの実施形態で、キー入力装置は、ハウジング３１０の第２の面３１０Ｂに配置されたセンサモジュールを含む。
一実施形態によると、発光素子（図示せず）は、例えばハウジング３１０の前面３１０Ａに配置される。発光素子（図示せず）は、例えば電子装置１０１の状態情報を光信号又は視覚的な通知の形態で提供する。別の実施形態で、発光素子（図示せず）は、例えば前面カメラモジュール３０５の動作に連動する光源を提供する。発光素子（図示せず）は、例えばＬＥＤ、ＩＲ ＬＥＤ、及び／又はキセノンランプを含む。
一実施形態によると、コネクタホール（３０８、３０９）は、例えば外部電子装置と電力及び／又はデータを送受信するためのコネクタ（例えば、ＵＳＢコネクタ）を収容する第１のコネクタホール３０８、及び／又は外部電子装置とオーディオ信号を送受信するためのコネクタを収容する第２のコネクタホール（例えば、イヤホンジャック）３０９を含む。
一実施形態によると、カメラモジュール（３０５、３１２）のうちの第１のカメラモジュール３０５、及び／又はセンサモジュール（図示せず）のいくつかのセンサモジュールは、ディスプレイ３０１の少なくとも一部を介して外部に露出するように配置される。例えば、カメラモジュール３０５は、ディスプレイ３０１の背面に形成されたホール又は凹部の内側に配置されたパンチホールカメラを含む。一実施形態によると、第２のカメラモジュール３１２は、レンズが電子装置１０１の第２の面３１０Ｂに露出するようにハウジング３１０の内部に配置される。例えば、第２のカメラモジュール３１２は、プリント回路基板（例えば、図４のプリント回路基板３４０）に配置される。
一実施形態によると、第１のカメラモジュール３０５及び／又はセンサモジュールは、電子装置１０１の内部空間からディスプレイ３０１の前面プレート３０２まで、透明領域を介して外部環境に露出するように配置される。更に、いくつかのセンサモジュールは、電子装置の内部空間で、前面プレート３０２を介して視覚的に露出されることなく、その機能を実行するように配置されてもよい。
図４は、本発明の一実施形態による電子装置の分解斜視図である。
図４を参照すると、本実施形態による電子装置１０１（例えば、図１～図３の電子装置１０１）は、支持ブラケット３７０、前面プレート３２０（例えば、図２の前面プレート３０２）、ディスプレイ３３０（例えば、図２のディスプレイ３０１）、プリント回路基板３４０（例えば、ＰＣＢ、ＦＰＣＢ（フレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）ＰＣＢ）、又はＲＦＰＣＢ（リジッドフレキシブル（ｒｉｇｉｄ ｆｌｅｘｉｂｌｅ）ＰＣＢ））、バッテリ３５０（例えば、図１のバッテリ１８９）、第２の支持部材３６０（例えば、リアケース）、アンテナ３９０（例えば、図１のアンテナモジュール１９７）、及び背面プレート３８０（例えば、図２の背面プレート３１１）を含む。本実施形態による電子装置１０１の支持ブラケット３７０は、側面ベゼル構造３７１（例えば、図２の側面ベゼル構造３１８）、及び第１の支持部材３７２を含む。
いくつかの実施形態で、電子装置１０１は、構成要素のうちの少なくとも１つ（例えば、第１の支持部材３７２、又は第２の支持部材３６０）を省略するか、又は他の構成要素を更に含む。電子装置１０１の構成要素のうちの少なくとも１つは図２又は図３の電子装置１０１の構成要素のうちの少なくとも１つと同一又は類似であり、重複する説明は省略する。
一実施形態によると、第１の支持部材３７２は、電子装置１０１の内部に配置されて側面ベゼル構造３７１に連結され、側面ベゼル構造３７１と一体的に形成される。第１の支持部材３７２は、例えば金属材料及び／又は非金属（例えば、ポリマー）材料で形成される。第１の支持部材３７２は、一面にディスプレイ３３０が結合され、他面にプリント回路基板３４０が結合される。
一実施形態によると、プリント回路基板３４０には、プロセッサ、メモリ、及び／又はインターフェースが取り付けられる。プロセッサは、例えば中央処理装置、アプリケーションプロセッサ、グラフィックス処理装置、イメージシグナルプロセッサ、センサハブプロセッサ、又はコミュニケーションプロセッサのうちの１つ又はそれ以上を含む。一実施形態によると、プリント回路基板３４０は、フレキシブルプリント基板タイプの無線周波数ケーブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ ｔｙｐｅ ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｃａｂｌｅ：ＦＲＣ）を含む。例えば、プリント回路基板３４０は、第１の支持部材３７２の少なくとも一部に配置されて、アンテナモジュール（例えば、図１のアンテナモジュール１９７）及び通信モジュール（例えば、図１の通信モジュール１９０）に電気的に接続される。
一実施形態によると、メモリは、例えば揮発性メモリ又は不揮発性メモリを含む。
一実施形態によると、インターフェースは、例えばＨＤＭＩ（登録商標）（ｈｉｇｈ ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ（ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ｓｅｒｉａｌ ｂｕｓ）インターフェース、ＳＤカード（登録商標）インターフェース、及び／又はオーディオインターフェースを含む。インターフェースは、例えば電子装置１０１を外部電子装置に電気的又は物理的に接続するＵＳＢコネクタ、ＳＤカード（登録商標）／ＭＭＣコネクタ、又はオーディオコネクタを含む。
一実施形態によると、バッテリ３５０は、電子装置１０１の少なくとも１つの構成要素に電力を供給するための装置であり、例えば再充電不可能な一次電池、又は再充電可能な二次電池、又は燃料電池を含む。バッテリ３５０の少なくとも一部は、例えばプリント回路基板３４０と実質的に同一平面上に配置される。バッテリ３５０は、電子装置１０１の内部に一体的に配置されるか、或いは電子装置１０１に着脱自在に配置される。
一実施形態によると、第２の支持部材３６０（例えば、リアケース）は、プリント回路基板３４０とアンテナ３９０との間に配置される。例えば、第２の支持部材３６０は、プリント回路基板３４０又はバッテリ３５０のうちの少なくとも１つが結合された一面と、アンテナ３９０が結合された他面とを含む。
様々な実施形態によると、アンテナ３９０は、背面プレート３８０とバッテリ３５０との間に配置される。アンテナ３９０は、例えばＮＦＣ（ｎｅａｒ ｆｉｅｌｄ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ）アンテナ、無線充電アンテナ、及び／又はＭＳＴ（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｓｅｃｕｒｅ ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ）アンテナを含む。アンテナ３９０は、例えば外部装置と近距離通信を行うか、或いは充電に必要な電力を無線で送受信する。別の実施形態で、側面ベゼル構造３７１及び／又は第１の支持部材３７２の一部又はその組み合わせによって、アンテナ構造が形成される。
様々な実施形態によると、背面プレート３８０は、電子装置１０１の背面（例えば、図３の第２の面３１０Ｂ）の少なくとも一部を形成する。
図５は、本発明の様々な実施形態のうちの１つによる電子装置の支持ブラケット、第２の支持部材（例えば、リアケース）、及びアンテナ構造の配置関係を示す分解斜視図である。
図６は、本発明の様々な実施形態のうちの１つによる第２の支持部材（例えば、リアケース）上に配置された第１のアンテナアセンブリと第２のアンテナアセンブリとの配置関係を示す斜視図である。
図７は、本発明の様々な実施形態のうちの１つによる第２の支持部材（例えば、リアケース）上に配置された第１のアンテナアセンブリと第２のアンテナアセンブリとの配置関係を示す断面図である。
一実施形態によると、電子装置（例えば、図１～図４の電子装置１０１）は、ハウジング（例えば、図２及び図３のハウジング３１０）、ハウジング３１０内に配置された回路基板（例えば、図４のプリント回路基板３４０）、支持部材３６０、及びアンテナ構造３９０を含む。一実施形態によると、ハウジング３１０は、前面プレート（例えば、図４の前面プレート３２０）、背面プレート（例えば、図４の背面プレート３８０）、及び支持ブラケット３７０を含む。アンテナ構造３９０は、第１のアンテナアセンブリ５００、及び第１のアンテナアセンブリ５００に隣接して配置された第２のアンテナアセンブリ６００を含む。
図５～図７のハウジングの支持ブラケット３７０、回路基板３４０、支持部材３６０、及びアンテナ構造３９０の構成は、図４の支持ブラケット３７０、プリント回路基板３４０、第２の支持部材３６０、及びアンテナ構造３９０の構成と一部又は全部が同じである。
本実施形態によると、支持ブラケット３７０は、少なくとも一部がハウジングの側面を形成して、バッテリ３５０や回路基板３４０などの電子部品を実装するための空間を提供する。
本実施形態によると、アンテナ構造３９０の第１のアンテナアセンブリ５００及び第２のアンテナアセンブリ６００は、支持部材３６０の一面に配置される。支持部材３６０は、非導電性材料で形成され、第１のアンテナアセンブリ５００が位置する第１の領域Ｓ１、第２のアンテナアセンブリ６００が位置して、第１の領域Ｓ１から離隔される第２の領域領域Ｓ２を含む。支持部材３６０は、第１の領域Ｓ１と第２の領域Ｓ２との間に位置して、第１の領域Ｓ１と第２の領域Ｓ２とを連結する第３の領域Ｓ３を更に含む。
本実施形態によると、アンテナ構造３９０の第１のアンテナアセンブリ５００は、導電性パターン部５１０、第１の弾性部材５２０、遮蔽部材５３０、及び放熱部材５４０を含む。第１のアンテナアセンブリ５００は、支持部材３６０の第１の方向（＋Ｚ軸方向）に向かう第１の面３６１の一領域（例えば、第１の領域Ｓ１）上に配置され、アンテナの放射方向が背面プレートに向かうように設計される。
本実施形態によると、導電性パターン部５１０は、磁場（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｆｉｅｌｄ）を発生するように形成された導電性パターン５１０ｂ、及び前面プレート３２０及び／又は背面プレート３８０の少なくとも一部に平行に配置されたベース部材５１０ａを含む。一実施形態によると、ベース部材５１０ａは、絶縁体又は誘電体材料で作られたフィルムを含み、導電性パターン５１０ｂが配置された領域を提供する。例えば、導電性パターン部５１０は、フレキシブルプリント回路基板の外形を有する。別の例として、導電性パターン部５１０は、フレキシブルプリント回路基板の組み合わせであり、多層回路基板として実装される。
一実施形態によると、ベース部材５１０ａが多層回路基板（ｍｕｌｔｉ－ｌａｙｅｒ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）の構造を有する場合、１つの導電性パターン５１０ｂがベース部材５１０ａを構成する層のうちの適切な層に形成され、複数の導電性パターン５１０ｂがベース部材５１０ａを構成する層のうちの適切な層にそれぞれ形成される。別の例として、少なくとも１つの導電性パターン５１０ｂは、導電性インクを用いた印刷方式、蒸着、塗装、及び／又はめっき方式で、ベース部材５１０ａに形成された導電層の一部をエッチング（例えば、ウェットエッチング、ドライエッチング）する方法で形成される。
本実施形態によると、少なくとも１つの導電性パターン５１０ｂは、ループアンテナを形成し、１つのフレキシブルプリント回路基板に複数の通信用ループアンテナが配置された形態である。別の実施形態によると、少なくとも１つの導電性パターン５１０ｂは、１つのフレキシブルプリント回路基板で形成されたアンテナであり、ＮＦＣ、ＭＳＴ、又は無線通信用ループアンテナのうちの少なくとも１つを含む。例えば、１つのフレキシブルプリント回路基板で形成されたアンテナは、無線充電用ループアンテナである。
本実施形態によると、少なくとも１つの導電性パターン５１０ｂは、前面プレート及び／又は背面プレートの一面に実質的に平行な複数のターン（ｐｌｕｒａｌｉｔｙ ｏｆ ｔｕｒｎｓ）を含むコイルである。例えば、少なくとも１つの導電性パターン５１０ｂを形成する導電性ラインは、円形、多角形、又は曲線と直線との組み合わせからなる閉ループ形状をなすように巻かれた複数のターン（ｔｕｒｎ）を含み、ベース部材５１０ａがハウジング３１０内に取り付けられると、ハウジング３１０又はプレート（例えば、図４の背面プレート３８０）に実質的に平行に配置される。
本実施形態によると、第１の弾性部材５２０は、導電性パターン部５１０の第１の方向（＋Ｚ軸方向）に配置される。第１の弾性部材５２０は、導電性パターン部５１０に加えられる衝撃を吸収するための構造であり、スポンジ（ｓｐｏｎｇｅ）、フォーム（ｆｏａｍ）、ゴム（ｒｕｂｂｅｒ）などの弾性材料を含む。例えば、スポンジは、ポリウレタン（ＰＵ、ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ）、又はポリエチレン（ＰＥ、ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）などの材料を含む。
本実施形態によると、遮蔽部材５３０及び放熱部材５４０は、導電性パターン部５１０の第１の方向（＋Ｚ軸方向）とは反対の第２の方向（－Ｚ軸方向）に配置される。例えば、導電性パターン部５１０上に遮蔽部材５３０を配置し、遮蔽部材５３０上に放熱部材５４０を積層配置する。更に別の例として、第１のアンテナアセンブリ５００の上から見て、放熱部材５４０は、少なくとも一部が導電性パターン部５１０に重なるように配置される。遮蔽部材５３０は、導電性パターン部５１０によって発生する電磁波に対する遮蔽機能を提供し、放熱部材５４０は、導電性パターン部５１０によって発生する熱を電子装置の外部に伝達するするための熱伝導を提供する。
本実施形態によると、放熱部材５４０は、フレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）な構造を有し、遮蔽部材５３０に対向配置された第１の放熱部５４１、及び第２のアンテナアセンブリ６００に向かって延びる第２の放熱部５４２を含む。第１の放熱部５４１は支持部材３６０の第１の領域Ｓ１上に接触配置され、第２の放熱部５４２は支持部材３６０の第３の領域Ｓ３の少なくとも一部に沿って配置される。一実施形態によると、放熱部材５４０の第２の放熱部５４２は、第１の放熱部５４１の一端から延びる第２－１の放熱部５４２ａ、及び第２－１の放熱部５４２ａから延びて第２のアンテナアセンブリ６００の少なくとも一部に接触して配置された第２－２の放熱部５４２ｂを含む。第２の放熱部５４２は、第１の放熱部５４１と同一材料で作られる。
一実施形態によると、放熱部材５４０の少なくとも一部は、第２のアンテナアセンブリ６００に連結され（例えば、物理的に接触して）、導電性パターン部５１０から発生した熱が拡散する経路を拡張する。例えば、導電性パターン部５１０の導電性パターン５１０ｂから発生した熱は、放熱部材５４０の第１の放熱部５４１及び第２の放熱部５４２を介して電子装置の大面積の領域に伝達され、外部に素早く放出される。放熱部材５４０の材料は、例えばグラファイト（ｇｒａｐｈｉｔｅ）、カーボンナノチューブ、天然再生材料、シリコン、ケイ素、又は銅箔などの高熱伝導材料のうちの少なくとも１つを含む。放熱部材５４０の材料は、別の例として、第２のアンテナアセンブリ６００のグランド部分６１０ｂと同じ材料（例えば、銅（ｃｕｐｐｅｒ））である。
本実施形態によると、アンテナ構造３９０の第２のアンテナアセンブリ６００は、アンテナ６１０、第２の弾性部材６２０、カバーレイ６３０、及び接着部材６４０を含む。第２のアンテナアセンブリ６００は、支持部材３６０の第１の方向（＋Ｚ軸方向）に向かう第１の面３６１の一領域（例えば、第２の領域Ｓ２）上に配置され、アンテナの放射方向が背面プレートに向かうように設計される。
一実施形態によると、第２のアンテナアセンブリ６００のアンテナ６１０は、超広帯域アンテナ（ＵＷＢアンテナ）である。アンテナ６１０は、二重パッチの形態であり、例えばアンテナ回路基板６１０ａ、アンテナ回路基板６１０ａの一面（例えば、第１の方向（＋Ｚ軸方向）に向かう一面）に配置された導電性部分（例えば、パッチタイプの形態）、及びアンテナ回路基板６１０ａの他の面（例えば、第２の方向（－Ｚ軸方向）に向かう一面）に配置されたグランド部分６１０ｂを含む。
一実施形態によると、アンテナ６１０のグランド部分６１０ｂは、フレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）であり、カバーレイ（ｃｏｖｅｒｌａｙ）６３０に対向配置された第１の部分６１１、第１のアンテナアセンブリ５００に向かって延びる第２の部分６１２を含む。第１の部分６１１は支持部材３６０の第２の領域Ｓ２上に配置され、第２の部分６１２は支持部材３６０の第３の領域Ｓ３の少なくとも一部分に沿って配置される。本実施形態によると、グランド部分６１０ｂの第２の部分６１２は、第１の部分６１１の一端から延びる第２－１の部分６１２ａ、及び第２－１の部分６１２ａから延びて第１のアンテナアセンブリ５００の少なくとも一部（例えば、第２－２の放熱部５４２ｂ）に接触して配置された第２－２の部分６１２ｂを含む。第２の部分６１２は、グランド部分６１０ｂの残りの部分と同じ材料で作られる。第２の部分６１２の材料は、第２の放熱部５４２の材料とは異なる。
本実施形態によると、グランド部分６１０ｂの少なくとも一部は、第２のアンテナアセンブリ６００の放熱部材５４０に連結され（例えば、物理的に接触して）、導電性パターン部５１０から発生した熱が拡散する経路を拡張する。グランド部分６１０ｂの第２－２の部分６１２ｂと放熱部材５４０の第２－２の放熱部５４２ｂとは、互いに接触して配置される。例えば、支持部材３６０の第３の領域Ｓ３の上方から見て、グランド部分６１０ｂの第２－２の部分６１２ｂと放熱部材５４０の第２－２の放熱部５４２ｂとは、重なって配置される。更に別の例として、グランド部分６１０ｂの第２－２の部分６１２ｂと放熱部材５４０の第２－２の放熱部５４２ｂとは、導電性接着剤７５０によって熱の拡散を維持しながら接着されて配置される。導電性接着剤７５０は、熱拡散が可能な少なくとも１つの材料を含む。例えば、導電性接着剤７５０は、熱伝導性接着剤又は金属性両面テープである。グランド部分６１０ｂは、銅板（ｃｕｐｐｅｒ ｐｌａｔｅ）を含むように設計される。
一実施形態によると、グランド部分６１０ｂと放熱部材５４０とは、一体的に設計される。例えば、グランド部分６１０ｂと放熱部材５４０とは、１つの銅板（ｃｕｐｐｅｒ ｐｌａｔｅ）状に形成されて、別途の接触部なしで支持部材３６０の第１の領域Ｓ１、第３の領域Ｓ３、及び第２の領域Ｓ２を横切るように配置される。
電子装置内では、支持部材３６０の第３の領域Ｓ３の第２の方向（－Ｚ軸方向）に電気素子（例えば、ＡＰ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ））が位置することがあり、これにより第２のアンテナアセンブリ６００の背面（例えば、第２の方向（－Ｚ軸方向）に向かう一面）の放熱構造は脆弱である。本発明の実施形態によると、第２のアンテナアセンブリ６００に隣接して配置された電気素子（例えば、ＡＰ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ））から発生した熱はグランド部分６１０ｂを介して放熱部材５４０に伝達され、放熱部材５４０に伝達された熱は拡散し、熱を電子装置の外部に素早く放出することができる。
下記［表１］は、放熱部材５４０の少なくとも一部をアンテナ６１０の近傍まで拡大する前後の温度を測定した結果を示す。
Figure 2024512118000002
本発明による実施形態を適用する前に、電気素子（例えば、ＡＰ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ））が電子装置の背面に隣接して配置されるため、電気素子から発生した熱は、背面の温度を上昇させる。例えば、電子装置の前面に対して背面の温度が約１．５度高いことを確認することができる。本発明による実施形態によると、電気素子に隣接して放熱部材（例えば、グラファイト材料）を延長することにより、電気素子から発生した熱は、放熱部材を介して急速に拡散する。これにより、電子装置の前面と背面との間の温度ギャップは、実質的に従来と比較して、約１．３度改善されることを確認することができる。
本実施形態によると、第２の弾性部材６２０は、アンテナ６１０の第１の方向（＋Ｚ軸方向）に配置される。第２の弾性部材６２０は、アンテナ６１０に加えられる衝撃を吸収するための構造であり、スポンジ（ｓｐｏｎｇｅ）、フォーム（ｆｏａｍ）、又はゴム（ｒｕｂｂｅｒ）などの弾性材料を含む。例えば、スポンジは、ポリウレタン（ＰＵ、ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ）、又はポリエチレン（ＰＥ、ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）などの材料を含む。
本実施形態によると、カバーレイ６３０及び接着部材６４０は、アンテナ６１０の第１の方向（＋Ｚ軸方向）とは反対の第２の方向（－Ｚ軸方向）に配置される。例えば、アンテナ６１０上にカバーレイ６３０を配置し、カバーレイ６３０上に接着部材６４０を積層配置する。カバーレイ６３０は、アンテナ６１０の第２の方向（－Ｚ軸方向）に向かう一面を覆い、追加のボンディングシート（ｂｏｎｄｉｎｇ ｓｈｅｅｔ）がなくてもアンテナ回路基板６１０ａの内部回路層を保護することができる。例えば、カバーレイ６３０は、カバーレイフィルムとカバーレイフィルムの片面又は両面に積層配置されたカバー樹脂層とを含む。カバー樹脂層は、電気的絶縁層からなるポリイミド樹脂を含む。接着部材６４０は、フレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）な構造を有し、第２のアンテナアセンブリ６００と支持部材３６０とを接着する。接着部材６４０は、第２のアンテナアセンブリ６００を支持部材３６０の第２の領域Ｓ２に密着配置し、弾性力を有する材料を含むため、第２のアンテナアセンブリ６００の安定性を確保することができる。
図８は、本発明の様々な実施形態のうちの他の１つによる第２の支持部材（例えば、リアケース）上に配置された第１のアンテナアセンブリと第２のアンテナアセンブリとの配置関係を示す断面図である。
様々な実施形態によると、電子装置（例えば、図１～図４の電子装置１０１）は、ハウジング（例えば、図２及び図３のハウジング３１０）、ハウジング３１０内に配置された支持部材３６０、及びアンテナ構造を含む。
図８のハウジングの支持部材３６０及びアンテナ構造３９０の構成は、図５～図７の支持部材３６０及びアンテナアセンブリ（５００、６００）の構成と一部又は全部が同じである。
本実施形態によると、アンテナ構造は、第１のアンテナアセンブリ５００と第１のアンテナアセンブリ５００に隣接して配置された第２のアンテナアセンブリ６００とを含む。アンテナ構造３９０の第１のアンテナアセンブリ５００及び第２のアンテナアセンブリ６００は、支持部材３６０の一面に配置される。支持部材３６０は、非導電性材料で形成され、第１のアンテナアセンブリ５００が位置する第１の領域Ｓ１と第２のアンテナアセンブリ６００が位置して第１の領域Ｓ１から離隔される第２の領域Ｓ２とを含む。支持部材３６０は、第１の領域Ｓ１と第２の領域Ｓ２との間に位置し、第１の領域Ｓ１と第２の領域Ｓ２とを連結する第３の領域Ｓ３を更に含む。
本実施形態によると、アンテナ構造３９０の第１のアンテナアセンブリ５００は、導電性パターン部５１０、第１の弾性部材５２０、遮蔽部材５３０、及び放熱部材５４０を含む。支持部材３６０の第１の方向（＋Ｚ軸方向）に向かう一面を基準に放熱部材５５０、遮蔽部材５３０、導電性パターン部５１０、及び第１の弾性部材５２０が順次的に積層される。
一実施形態によると、導電パターン部５１０は少なくとも１つの導電性パターンを含み、導電性パターンは無線通信用のループアンテナを含む。第１の弾性部材５２０は、導電性パターン部５１０に加えられる衝撃を吸収するための構造であり、弾性材料を含む。遮蔽部材５３０は、導電性パターン部５１０によって発生する電磁波に対する遮蔽機能を提供する。
本実施形態によると、アンテナ構造３９０の第２のアンテナアセンブリ６００は、アンテナ６１０、第２の弾性部材６２０、カバーレイ６３０、及び接着部材６４０を含む。支持部材３６０の第１の方向（＋Ｚ軸方向）に向かう一面を基準として、接着部材６４０、カバーレイ６３０、アンテナ６１０、及び第２の弾性部材６２０が順次に積層される。
一実施形態によると、アンテナ６１０は、超広帯域アンテナ（ＵＷＢアンテナ）である。第２の弾性部材６２０は、アンテナ６１０に加えられる衝撃を吸収するための構造であり、弾性材料を含む。カバーレイ６３０はアンテナ６１０の第２の方向（－Ｚ軸方向）に向かう一面を覆い、接着部材６４０は、フレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）な構造を有して、第２のアンテナアセンブリ６００と支持部材３６０とを接着する。
本実施形態によると、アンテナ６１０は、アンテナ回路基板６１０ａ、アンテナ回路基板６１０ａの一面（例えば、第１の方向（＋Ｚ軸方向）に向かう一面）に配置された導電性部分（例えば、パッチタイプの形態）、及びアンテナ回路基板６１０ａの他方の面（例えば、第２の方向（－Ｚ軸方向）に向かう一面）に配置された放熱部材５５３（例えば、第３の放熱部５５３）を含む。放熱部材は、アンテナ６１０のグランドである。
一実施形態によると、放熱部材５５０は、第１のアンテナアセンブリ５００の放熱のための構造を提供し、同時に第２のアンテナアセンブリ６００のアンテナグランド機能を提供する１つの部材として設計される。放熱部材５５０は、支持部材３６０の第１の領域Ｓ１上に位置する第１の放熱部５５１、支持部材３６０の第２の領域Ｓ２上に位置する第３の放熱部５５３、及び支持部材３６０の第３の領域Ｓ３上に位置する第２の放熱部５５２を含む。放熱部材５５０を除いた第１のアンテナアセンブリ５００は支持部材３６０の第１の領域Ｓ１上に位置し、放熱部材５５０を除いた第２のアンテナアセンブリ６００は支持部材３６０の第２の領域Ｓ２上に位置して、互いに離隔して配置される。放熱部材５５０は、第１のアンテナアセンブリ５００と第２のアンテナアセンブリ６００とを連結して、熱の拡散経路を拡張する。
一実施形態によると、第１のアンテナアセンブリ５００の導電性パターン部５１０から発生した熱は、放熱部材５４０の第１の放熱部５５１、第２の放熱部５５２、及び第３の放熱部５５３に沿って拡散して、比較的熱の発生が少ない第２のアンテナアセンブリ６００に到達し、改善された熱伝達の効果を提供する。別の実施形態によると、第２のアンテナアセンブリ６００に隣接して配置された電気素子（例えば、ＡＰ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ））から発生した熱は、放熱部材５５０の第３の放熱部５５３及び／又は第２の放熱部５５２に伝達された後、第１の放熱部５５１まで拡散して、改善された熱伝達の効果を提供する。
図９は、本発明の様々な実施形態のうちの更に別の１つによる第２の支持部材（例えば、リアケース）上に配置された第１のアンテナアセンブリと第２のアンテナアセンブリとの配置関係を示す断面図である。
様々な実施形態によると、電子装置（例えば、図１～図４の電子装置１０１）は、ハウジング（例えば、図２及び図３のハウジング３１０）、ハウジング３１０内に配置された支持部材３６０、及びアンテナ構造を含む。
図９のハウジングの支持部材３６０及びアンテナ構造の構成は、図５～図７の支持部材３６０及びアンテナ構造（５００、６００）の構成と一部又は全部が同じである。
本実施形態によると、アンテナ構造３９０は、第１のアンテナアセンブリ５００と第１のアンテナアセンブリ５００に隣接して配置された第２のアンテナアセンブリ６００とを含む。アンテナ構造３９０の第１のアンテナアセンブリ５００及び第２のアンテナアセンブリ６００は、支持部材３６０の一面に配置される。支持部材３６０は、非導電性材料で形成され、第１のアンテナアセンブリ５００が位置する第１の領域Ｓ１と第２のアンテナアセンブリ６００が位置して第１の領域Ｓ１から離隔される第２の領域Ｓ２とを含む。支持部材３６０は、第１の領域Ｓ１と第２の領域Ｓ２との間に位置して、第１の領域Ｓ１と第２の領域Ｓ２とを連結する第３の領域Ｓ３を更に含む。第３の領域Ｓ３は支持部材３６０の少なくとも一側が開放された構造が形成され、開放された構造は放熱部材５５０の少なくとも一部が配置される。例えば、第３の領域Ｓ３は、放熱部材５５０が支持部材３６０の内側を貫通するように形成された開口部を有する。別の例で、開放された構造は、支持部材３６０の端部の一側の一部が開いた構造（例えば、コの形状）である。
本実施形態によると、アンテナ構造３９０の第１のアンテナアセンブリ５００は、導電性パターン部５１０、第１の弾性部材５２０、遮蔽部材５３０、及び放熱部材５５０を含む。支持部材３６０の第１の方向（＋Ｚ軸方向）に向かう第１の面３６１を基準に放熱部材５５０、遮蔽部材５３０、導電性パターン部５１０、及び第１の弾性部材５２０が順次に積層される。
一実施形態によると、導電性パターン部５１０は少なくとも１つの導電性パターンを含み、導電性パターンは無線通信用のループアンテナを含む。第１の弾性部材５２０は、導電性パターン部５１０に加えられる衝撃を吸収するための構造であり、弾性材料を含む。遮蔽部材５３０は、導電性パターン部５１０によって発生する電磁波に対する遮蔽機能を提供する。
本実施形態によると、アンテナ構造３９０の第２のアンテナアセンブリ６００は、アンテナ６１０、第２の弾性部材６２０、カバーレイ６３０、及び接着部材６４０を含む。支持部材３６０の第１の方向（＋Ｚ軸方向）に向かう第１の面３６１を基準として、接着部材６４０、カバーレイ６３０、アンテナ６１０、及び第２の弾性部材６２０が順次に積層される。支持部材３６０の第１の方向（＋Ｚ軸方向）とは反対の第２の方向（－Ｚ軸方向）に向かう第２の面３６２上には、電気素子７１０及び熱伝達部材７２０が位置する。例えば、第２の面３６２に基づいて熱伝達部材７２０及び電気素子７１０が順次に積層される。
一実施形態によると、支持部材３６０の下に配置された（例えば、第２の方向（－Ｚ軸方向）に配置された）回路基板（例えば、図４の回路基板３４０）の少なくとも一側面には、複数の電気素子が配置される。複数の電気素子のうちの一部の電気素子７１０は、熱が発生する発熱源であり、例えば回路基板３４０の少なくとも一側面に配置された少なくとも１つのチップ（ｃｈｉｐ）であり、ＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）， ＰＡＭ（ｐｏｗｅｒ ａｍｐｌｉｆｉｅｒ）、ＡＰ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、ＣＰ（ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）、Ｃｈａｒｇｅｒ ＩＣ（ｃｈａｒｇｅ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）、又はＤＣコンバータのうちの少なくとも１つを含む。図示した実施形態で、電気素子７１０は、ＡＰ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）又はＰＭＩＣ（ｐｏｗｅｒ ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）である。
一実施形態によると、熱伝達部材７２０は、電気素子７１０から発生する熱を伝達する炭素繊維ＴＩＭ（ｃａｒｂｏｎ ｆｉｂｅｒ ｔｈｅｒｍａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ｍａｔｅｒｉａｌ）で構成される。しかし、熱伝達部材７２０は、炭素繊維ＴＩＭに限定されず、電気素子７１０から発生した熱を外部又は電子装置のカバーに伝達するための様々な放熱材料又は部材を含み得る。例えば、熱伝達部材７２０は、ＴＩＭ（ｔｈｅｒｍａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ｍａｔｅｒｉａｌ）、ヒートパイプ（ｈｅａｔ ｐｉｐｅ）、ベイパーチャンバ（ｖａｐｏｒ ｃｈａｍｂｅｒ）、放熱シート、又は放熱塗料のうちの少なくとも１つを含んで構成される。更に別の例として、炭素繊維ＴＩＭ（ｃａｒｂｏｎ ｆｉｂｅｒ ＴＩＭ）は、液相ＴＩＭ（ｌｉｑｕｉｄ ｐｈａｓｅ ｔｈｅｒｍａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ｍａｔｅｒｉａｌ、）及び／又は固相ＴＩＭ（ｓｏｌｉｄ ｐｈａｓｅ ｔｈｅｒｍａｌ ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ｍａｔｅｒｉａｌ）のうちの少なくともいずれかを含む。一実施形態によると、熱伝達部材７２０は、複数で構成され、例えば電気素子７１０が複数で構成されている場合、各電気素子７１０に接触して配置された熱伝達部材７２０を含む。
一実施形態によると、アンテナ６１０は、超広帯域アンテナ（ＵＷＢアンテナ）である。第２の弾性部材６２０は、アンテナ６１０に加えられる衝撃を吸収するための構造であり、弾性材料を含む。カバーレイ６３０はアンテナ６１０の第２の方向（－Ｚ軸方向）に向かう一面を覆い、接着部材６４０は、フレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）であり、第２のアンテナアセンブリ６００と支持部材３６０とを接着する。
本実施形態によると、アンテナ６１０は、アンテナ回路基板６１０ａ、アンテナ回路基板６１０ａの一面（例えば、第１の方向（＋Ｚ軸方向）に向かう一面）に配置された導電性部分（例えば、パッチタイプの形態）、及びアンテナ回路基板６１０ａの他方の面（例えば、第２の方向（－Ｚ軸方向）に向かう一面）に配置された放熱部材５５０（例えば、第３の放熱部５５３）を含む。放熱部材５５０は、アンテナ６１０のグランド機能を提供する。
本実施形態によると、放熱部材５５０は、第１のアンテナアセンブリ５００の放熱のための構造を提供し、同時に第２のアンテナアセンブリのアンテナグランド機能を提供する１つの部材として設計される。放熱部材５５０は、支持部材３６０の第１の領域Ｓ１上に位置する第１の放熱部５５１、支持部材３６０の第２の領域Ｓ２上に位置する第３の放熱部５５３、及び支持部材３６０の第３の領域Ｓ３上に位置する第２の放熱部５５２を含む。放熱部材５５０を除いた第１のアンテナアセンブリ５００は支持部材３６０の第１の領域Ｓ１上に位置し、放熱部材５５０を除いた第２のアンテナアセンブリ６００は支持部材３６０の第２の領域Ｓ２上に位置して、互いに離隔して配置される。放熱部材５５０は、第１のアンテナアセンブリ５００と第２のアンテナアセンブリ６００とを連結して熱の拡散経路を拡張する。
本実施形態によると、放熱部材５５０の第１の放熱部５５１は、遮蔽部材５３０と支持部材３６０の第１の面３６１との間に配置される。第２の放熱部５５２は、第１の放熱部５５１から延びて支持部材３６０の開放された構造を通過するように配置され、支持部材３６０の第２の面３６２まで形成される。放熱部材５４０の第３の放熱部５５３は、第２の放熱部５５２から延びて支持部材３６０の第２の面３６２上に配置され、これにより電気素子７１０及び／又は熱伝達部材７２０に対面（又は接触）して配置される。
一実施形態によると、第１のアンテナアセンブリ５００の導電性パターン部５１０から発生した熱は、放熱部材５５０の第１の放熱部５５１、第２の放熱部５５２、及び第３の放熱部５５３に沿って拡散して、比較的熱の発生が少ない第２のアンテナアセンブリ６００に到達し、改善された熱伝達の効果を提供する。別の実施形態によると、支持部材３６０の第２の面３６２に隣接して配置された電気素子７１０から発生した熱は、支持部材３６０の第２の面３６２上に配置された放熱部材５５０の第３の放熱部５５３及び第２の放熱部５４２に沿って伝達された後、第１の放熱部５５１まで拡散することにより、改善された熱伝達の効果を提供する。放熱部材５５０が電気素子７１０に隣接して配置される場合、電気素子７１０から発生した熱は、熱伝達部材７２０及び放熱部材５５０を介して電子装置の外部に急速に分散し、電気素子７１０の周辺領域の温度を下げることができる。
本発明の様々な実施形態による電子装置（例えば、図１～図４の１０１）は、前面プレート（例えば、図４の３２０）及び背面プレート（例えば、図４の３８０）を含むハウジング（例えば、 図２、３のハウジング３１０）と、ハウジングの内側に配置され、背面プレートに隣接する非導電性支持部材として第１の領域（例えば、図６のＳ１）、第１の領域から離隔される第２の領域（例えば、図６のＳ２）、及び第１の領域と第２の領域とを連結する第３の領域（例えば、図６のＳ３）を含む支持部材（例えば、図６の３６０）と、支持部材の第１の領域の上（ｏｖｅｒ）に配置されて磁場（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｆｉｅｌｄ）を発生するように構成された導電性パターン部（例えば、図６の５１０）と、少なくとも一部が導電性パターン部に重なるように配置された放熱部材（例えば、図６の５４０）と、回路基板（例えば、図６の６１０ａ）、回路基板の一面に配置された導電性部分、及び回路基板の他方の面に配置されたグランド部分（例えば、図６の６１０ｂ）を含むアンテナ（例えば、図６の６１０）と、を備え、アンテナの導電性部分は、第２の領域の上に配置され、放熱部材は、第１の領域から第３の領域に延びて形成され、アンテナのグランド部分は、第２の領域から第３の領域に延びて形成されて放熱部材の少なくとも一部に接触して配置される。
様々な実施形態によると、放熱部材とグランド部分とは、一体的に形成される。
様々な実施形態によると、電子装置は、ハウジング内で、支持部材と前面プレートとの間に配置されたメイン回路基板（例えば、図４の３４０）と、メイン回路基板上に配置され、少なくとも一部が支持部材の第２の領域に重なるように配置された電気素子を更に含む。
様々な実施形態によると、グランド部分と放熱部材とは、電気素子から発生した熱がグランド部分を介して放熱部材に拡散する経路を提供する。
様々な実施形態によると、アンテナの導電性部分は、パッチタイプの形態であり、超広帯域アンテナ（ＵＷＢアンテナ）として設計される。
様々な実施形態によると、電子装置は、導電性パターン部と放熱部材との間に配置された遮蔽部材を更に含む。
様々な実施形態によると、放熱部材は、フレキシブルであり、遮蔽部材に対向して配置された第１の放熱部（例えば、図６の５４１）、及びアンテナに向かって延びる第２の放熱部（例えば、図６の５４２）を含み、第２の放熱部は、第１の放熱部の一端から延びて少なくとも一部が支持部材の第３の領域から離隔される第２－１の放熱部（例えば、図６の５４２ａ）、及び第２－１の放熱部から延びてグランド部分の一領域に重なるように形成された第２－２の放熱部（例えば、図６の５４２ｂ）を含む。
様々な実施形態によると、電子装置は、放熱部材の第２－２の放熱部とグランド部分の一領域との間に配置され、第２－２の放熱部とグランド部分の一領域とを接着して熱伝達可能な経路を提供する導電性接着剤を更に含む。
様々な実施形態によると、放熱部材は、少なくとも１つの高熱伝導材料を含み、少なくとも１つの高熱伝導材料は、グラファイト（ｇｒａｐｈｉｔｅ）、カーボンナノチューブ、天然再生材料、シリコン、ケイ素、又は銅箔のうちの少なくとも１つを含む。
様々な実施形態によると、導電性パターン部は、磁場（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｆｉｅｌｄ）を発生するように構成された導電性パターン（例えば、図５の５１０ｂ）と、前面プレート及び／又は背面プレートの少なくとも一部に平行に配置されたベース部材（例えば、図５の５１０ａ）と、を含む。
様々な実施形態によると、導電性パターンは、前面プレート及び／又は背面プレートの一面に実質的に平行な複数のターン（ｐｌｕｒａｌｉｔｙ ｏｆ ｔｕｒｎｓ）を含む無線充電用アンテナである。
様々な実施形態によると、電子装置は、背面プレートと導電性パターン部との間に配置されて導電性パターン部に加えられる衝撃を吸収するための第１の弾性部材（例えば、図６の５２０）を更に含む。
様々な実施形態によると、電子装置は、背面プレートとアンテナとの間に配置されてアンテナに加えられる衝撃を吸収するための第２の弾性部材（例えば、図６の６２０）を更に含む。
様々な実施形態によると、電子装置は、ハウジング内で、支持部材と前面プレートとの間に配置されたメイン回路基板と、メイン回路基板上に配置され、少なくとも一部がアンテナの少なくとも一部に重なるように配置された電気素子と、を更に含み、支持部材の第３の領域は、少なくとも一側が開放された構造を含み、放熱部材の少なくとも一部は、解放された構造を通過するように配置される。
様々な実施形態によると、放熱部材の第１の放熱部は、第１の領域で、支持部材の第１の方向に向かう一面に配置され、放熱部材の第２の放熱部は、第２の領域で、支持部材の第１の方向とは反対の第２の方向に向かう一面に配置されて電気素子に隣接して配置される。
様々な実施形態による電子装置（例えば、図１～図４の１０１）は、プレートを含むハウジング（例えば、図２、３の３１０）と、ハウジング内に配置され、第１の領域、第１の領域から離隔される第２の領域、及び第１の領域と第２の領域とを連結する第３の領域を含む支持部材（例えば、図６の３６０）と、支持部材の第１の領域の上（ｏｖｅｒ）に配置されて磁場（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｆｉｅｌｄ）を発生するように形成された導電性パターン部（例えば、図６の５１０）と、支持部材の第２の領域の上（ｏｖｅｒ）に配置され、回路基板、及び回路基板の一面に配置されたパッチタイプの導電性部分を含むアンテナ（例えば、図６の６１０）と、導電性パターン部の下に配置された第１の放熱部、アンテナの下に配置された第２の放熱部、及び第１の放熱部と第２の放熱部とを連結して第３の領域に沿って配置された第３の放熱部を含む放熱部材と、を備える。
様々な実施形態によると、放熱部材の第２の放熱部は、アンテナのグランド面を形成する。
様々な実施形態によると、第３の放熱部は、第１の放熱部と同じ材料で形成された第３－１の放熱部（例えば、図６の５４２）と、第１の放熱部とは異なって第２の放熱部と同じ材料で形成された第３－２の放熱部（例えば、図６の６１２）と、を含む。
様々な実施形態によると、電子装置は、放熱部材の第３－１の放熱部と第３－２の放熱部との間に配置され、第３－１の放熱部と第３－２の放熱部とを接着して熱伝達可能な経路を提供する導電性接着剤を更に含む。
様々な実施形態によると、電子装置は、ハウジング内で、放熱部材の下に配置されたメイン回路基板と、メイン回路基板上に配置されて少なくとも一部がアンテナに重なるように配置された電気素子と、を更に含み、電気素子から発生した熱は、第２の放熱部及び第３の放熱部を介して第１の放熱部に伝達されるように形成される。
以上、説明した本発明の様々な実施形態の放熱構造を含む電子装置は、上述した実施形態及び図面によって限定されるものではなく、本発明の技術的範囲内で種々の置換、変形、及び変更が可能であることは、本発明が属する技術分野における通常の知識を持った者にとって明らかであろう。
１００ ネットワーク環境
１０１、１０２、１０４、 電子装置
１０８ サーバ
１２０ プロセッサ
１２１ メインプロセッサ
１２３ 補助プロセッサ
１３０ メモリ
１３２ 揮発性メモリ
１３４ 不揮発性メモリ
１３６ 内蔵メモリ
１３８ 外部メモリ
１４０ プログラム
１４２ オペレーティングシステム
１４４ ミドルウェア
１４６ アプリケーション
１５０ 入力モジュール
１５５ 音響出力モジュール
１６０、３６０ ディスプレイモジュール
１７０ オーディオモジュール
１７６ センサモジュール
１７７ インターフェース
１７８ 接続端子
１７９ 触覚モジュール
１８０ カメラモジュール
１８８ 電力管理モジュール
１８９、３５０ バッテリ
１９０ 通信モジュール
１９２ 無線通信モジュール
１９４ 有線通信モジュール
１９６ 加入者識別モジュール
１９７ アンテナモジュール
１９８、１９９ 第１、第２のネットワーク
３０１、３３０ ディスプレイ
３０２、３２０ 前面プレート
３０３ マイクホール（オーディオモジュール）
３０５、３１２ 第１、第２のカメラモジュール
３０７ （外部）スピーカホール（オーディオモジュール）
３０８ 第１コネクタホール
３０９ 第２のコネクタホール
３１０ ハウジング
３１０Ａ 前面
３１０Ｂ 背面
３１０Ｃ 側面
３１０Ｄ、３１０Ｅ 第１、第２のエッジ領域
３１１、３８０ 背面プレート
３１４ 通話用レシーバホール（スピーカホール）（オーディオモジュール）
３１７ キー入力装置
３１８ 側面ベゼル構造
３４０ プリント回路基板
３６０、３７２ 第２、第１の支持部材
３６１、３６２ 第１、第２の面
３７０ 支持ブラケット
３７１ 側面ベゼル構造
３９０ アンテナ（構造）
５００、６００ 第１、第２のアンテナアセンブリ
５１０ 導電性パターン部
５１０ａ ベース部材
５１０ｂ 導電性パターン
５２０、６２０ 第１、第２の弾性部材
５３０ 遮蔽部材
５４０、５５０ 放熱部材
５４１、５４２ 第１、第２の放熱部
５４２ａ 第２－１の放熱部
５４２ｂ 第２－２の放熱部
５５１、５５２、５５３ 第１～第３の放熱部
６１０ アンテナ
６１０ａ アンテナ回路基板
６１０ｂ グランド部分
６１１、６１２ 第１、第２の部分
６１２ａ、６１２ｂ 第２－１、第２－２の部分
６３０ カバーレイ（ｃｏｖｅｒｌａｙ）
６４０ 接着部材
７１０ 電気素子
７２０ 熱伝達部材
７５０ 導電性接着剤
Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３ 第１～第３の領域
アンテナモジュール１９７は、信号又は電力を外部（例えば、外部電子装置）に送信するか又は外部から受信する。一実施形態によると、アンテナモジュール１９７は、基板（例えば、ＰＣＢ）上に形成された導電体又は導電性パターンからなる放射体を含むアンテナを含む。一実施形態によると、アンテナモジュール１９７は、複数のアンテナ（例えば、アレイアンテナ）を含む。この場合、第１のネットワーク１９８又は第２のネットワーク１９９などの通信ネットワークで使用される通信方式に適した少なくとも１つのアンテナが、例えば、通信モジュール１９０によって、複数のアンテナから選択される。信号又は電力は、選択された少なくとも１つのアンテナを介して通信モジュール１９０と外部電子装置との間で送信又は受信する。いくつかの実施形態によると、放射体以外の他の部品（例えば、ＲＦＩＣ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ））がアンテナモジュール１９７の一部として更に実装される。
本実施形態によると、グランド部分６１０ｂの少なくとも一部は、第１のアンテナアセンブリ５００の放熱部材５４０に連結され（例えば、物理的に接触して）、導電性パターン部５１０から発生した熱が拡散する経路を拡張する。グランド部分６１０ｂの第２－２の部分６１２ｂと放熱部材５４０の第２－２の放熱部５４２ｂとは、互いに接触して配置される。例えば、支持部材３６０の第３の領域Ｓ３の上方から見て、グランド部分６１０ｂの第２－２の部分６１２ｂと放熱部材５４０の第２－２の放熱部５４２ｂとは、重なって配置される。更に別の例として、グランド部分６１０ｂの第２－２の部分６１２ｂと放熱部材５４０の第２－２の放熱部５４２ｂとは、導電性接着剤７５０によって熱の拡散を維持しながら接着されて配置される。導電性接着剤７５０は、熱拡散が可能な少なくとも１つの材料を含む。例えば、導電性接着剤７５０は、熱伝導性接着剤又は金属性両面テープである。グランド部分６１０ｂは、銅板（ｃｕｐｐｅｒ ｐｌａｔｅ）を含むように設計される。
一実施形態によると、第１のアンテナアセンブリ５００の導電性パターン部５１０から発生した熱は、放熱部材５５０の第１の放熱部５５１、第２の放熱部５５２、及び第３の放熱部５５３に沿って拡散して、比較的熱の発生が少ない第２のアンテナアセンブリ６００に到達し、改善された熱伝達の効果を提供する。別の実施形態によると、第２のアンテナアセンブリ６００に隣接して配置された電気素子（例えば、ＡＰ（ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ））から発生した熱は、放熱部材５５０の第３の放熱部５５３及び／又は第２の放熱部５５２に伝達された後、第１の放熱部５５１まで拡散して、改善された熱伝達の効果を提供する。
本実施形態によると、アンテナ６１０は、アンテナ回路基板６１０ａ、アンテナ回路基板６１０ａの一面（例えば、第１の方向（＋Ｚ軸方向）に向かう一面）に配置された導電性部分（例えば、パッチタイプの形態）、及びアンテナ回路基板６１０ａの他方の面（例えば、第２の方向（－Ｚ軸方向）に向かう一面）の下に配置された放熱部材５５０（例えば、第３の放熱部５５３）を含む。放熱部材５５０は、アンテナ６１０のグランド機能を提供する。放熱部材５００（例えば、第３の放熱部５５３）は、支持部材３６０の第１の方向（＋Ｚ軸方向）とは反対の第２の方向（－Ｚ軸方向）に向かう第２の面３６２上に配置される。
一実施形態によると、第１のアンテナアセンブリ５００の導電性パターン部５１０から発生した熱は、放熱部材５５０の第１の放熱部５５１、第２の放熱部５５２、及び第３の放熱部５５３に沿って拡散して、比較的熱の発生が少ない第２のアンテナアセンブリ６００に到達し、改善された熱伝達の効果を提供する。別の実施形態によると、支持部材３６０の第２の面３６２に隣接して配置された電気素子７１０から発生した熱は、支持部材３６０の第２の面３６２上に配置された放熱部材５５０の第３の放熱部５５３及び第２の放熱部５５２に沿って伝達された後、第１の放熱部５５１まで拡散することにより、改善された熱伝達の効果を提供する。放熱部材５５０が電気素子７１０に隣接して配置される場合、電気素子７１０から発生した熱は、熱伝達部材７２０及び放熱部材５５０を介して電子装置の外部に急速に分散し、電気素子７１０の周辺領域の温度を下げることができる。

Claims (15)

  1. 電子装置であって、
    前面プレート及び背面プレートを含むハウジングと、
    前記ハウジングの内部に配置され、前記背面プレートに隣接する非導電性支持部材として第１の領域、前記第１の領域から離隔される第２の領域、及び前記第１の領域と前記第２の領域とを連結する第３の領域を含む支持部材と、
    前記支持部材の前記第１の領域の上（ｏｖｅｒ）に配置されて磁場（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｆｉｅｌｄ）を発生するように構成された導電性パターン部と、
    少なくとも一部が前記導電性パターン部に重畳して配置された放熱部材と、
    回路基板、前記回路基板の一面に配置された導電性部分、及び前記回路基板の他方の面に配置されたグランド部分を含むアンテナと、を備え、
    前記アンテナの前記導電性部分は、前記第２の領域の上に配置され、
    前記放熱部材は、前記第１の領域から前記第３の領域に延びて形成され、
    前記アンテナの前記グランド部分は、前記第２の領域から前記第３の領域に延びて形成されて前記放熱部材の少なくとも一部に接触して配置されることを特徴とする電子装置。
  2. 前記放熱部材と前記グランド部分とは、一体的に形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
  3. 前記ハウジング内で、前記支持部材と前記前面プレートとの間に配置されたメイン回路基板と、
    前記メイン回路基板上に配置され、前記少なくとも一部が前記支持部材の前記第２の領域に重畳して配置された電気素子を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
  4. 前記グランド部分と前記放熱部材とは、前記電気素子から発生した熱が前記グランド部分を介して前記放熱部材に拡散する経路を提供することを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
  5. 前記アンテナの前記導電性部分は、パッチタイプの形態であり、超広帯域アンテナ（ＵＷＢ ａｎｔｅｎｎａ）として設計されることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
  6. 前記導電性パターン部と前記放熱部材との間に配置された遮蔽部材を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
  7. 前記放熱部材は、フレキシブルであり、前記遮蔽部材に対向配置された第１の放熱部、及び前記アンテナに向かって延びる第２の放熱部を含み、
    前記第２の放熱部は、前記第１の放熱部の一端から延びて少なくとも一部が前記支持部材の前記第３の領域から離隔される第２－１の放熱部、及び前記第２－１の放熱部から延びて前記グランド部分の一領域に重なって形成された第２－２の放熱部を含むことを特徴とする請求項６に記載の電子装置。
  8. 前記放熱部材の前記第２－２の放熱部と前記グランド部分の前記一領域との間に配置され、前記第２－２の放熱部と前記グランド部分の前記一領域とを接着して熱伝達可能な経路を提供する導電性接着剤を更に含むことを特徴とする請求項７に記載の電子装置。
  9. 前記放熱部材は、少なくとも１つの高熱伝導材料を含み、
    前記少なくとも１つの高熱伝導材料は、グラファイト（ｇｒａｐｈｉｔｅ）、カーボンナノチューブ、天然再生材料、シリコン、ケイ素、又は銅箔のうちの少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項７に記載の電子装置。
  10. 前記導電性パターン部は、磁場（ｍａｇｎｅｔｉｃ ｆｉｅｌｄ）を発生するように構成された導電性パターンと、前記前面プレート及び／又は前記背面プレートの少なくとも一部に平行に配置されたベース部材と、を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
  11. 前記導電性パターンは、前記前面プレート及び／又は前記背面プレートの一面に平行な複数のターン（ｐｌｕｒａｌｉｔｙ ｏｆ ｔｕｒｎｓ）を含む無線充電用アンテナであることを特徴とする請求項１０に記載の電子装置。
  12. 前記背面プレートと前記導電性パターン部との間に配置されて前記導電性パターン部に加えられる衝撃を吸収するための第１の弾性部材を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
  13. 前記背面プレートと前記アンテナとの間に配置されて前記アンテナに加えられる衝撃を吸収するための第２の弾性部材を更に含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
  14. 前記ハウジング内で、前記支持部材と前記前面プレートとの間に配置されたメイン回路基板と、
    前記メイン回路基板上に配置され、前記少なくとも一部が前記アンテナの少なくとも一部に重なって配置された電気素子と、を更に含み、
    前記支持部材の前記第３の領域は、少なくとも一側が開放された構造を含み、
    前記放熱部材の少なくとも一部は、前記開放された構造を通過するように配置されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
  15. 前記放熱部材の第１の放熱部は、前記第１の領域で、前記支持部材の第１の方向に向かう一面に配置され、
    前記放熱部材の第２の放熱部は、前記第２の領域で、前記支持部材の前記第１の方向とは反対の第２の方向に向かう一面に配置されて前記電気素子に隣接して配置されることを特徴とする請求項１４に記載の電子装置。

JP2023560126A 2021-04-06 2022-03-08 放熱構造を含む電子装置 Pending JP2024512118A (ja)

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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200099912A (ko) * 2019-02-15 2020-08-25 삼성전자주식회사 방열 시트 및 이를 포함하는 전자 장치
US11799185B1 (en) * 2022-04-14 2023-10-24 Ford Global Technologies, Llc Multi-purpose use of metal foam in a vehicle
CN117175721A (zh) * 2022-05-26 2023-12-05 英业达科技有限公司 无线充电装置

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003163459A (ja) * 2001-11-26 2003-06-06 Sony Corp 高周波回路ブロック体及びその製造方法、高周波モジュール装置及びその製造方法。
CN102246616A (zh) * 2008-12-12 2011-11-16 株式会社村田制作所 电路模块
CN102460981B (zh) 2009-05-07 2018-02-23 瑞典爱立信有限公司 管理移动通信装置的功率消耗
RU105559U1 (ru) 2010-11-15 2011-06-10 Юрий Михайлович Муров Теплорассеивающее устройство (варианты)
CN103228118B (zh) 2012-01-31 2015-11-25 神讯电脑(昆山)有限公司 电子装置的加速启动模块及其方法
JP6330149B2 (ja) 2013-06-04 2018-05-30 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 無線モジュール及び無線装置
KR20160093127A (ko) 2015-01-28 2016-08-08 한국전자통신연구원 무선 전력 송수신 장치
KR102415651B1 (ko) 2015-07-01 2022-07-01 엘지전자 주식회사 이동 단말기
US10367252B2 (en) 2016-08-11 2019-07-30 Apple Inc. Broadband antenna
KR102398672B1 (ko) 2017-05-18 2022-05-17 삼성전자주식회사 방열구조를 포함하는 전자 장치
KR102394140B1 (ko) 2017-07-03 2022-05-09 삼성전자 주식회사 루프 안테나를 갖는 전자 장치
US10141625B1 (en) 2017-07-13 2018-11-27 Lg Electronics Inc. Mobile terminal
KR102551743B1 (ko) 2018-04-04 2023-07-06 엘지이노텍 주식회사 방열시트와 이를 포함하는 휴대 장치 및 무선 충전 장치
US10811336B2 (en) 2018-04-30 2020-10-20 Intel Corporation Temperature management of electronic circuitry of electronic devices, memory devices, and computing devices
KR102641742B1 (ko) 2018-09-20 2024-02-29 삼성전자주식회사 비금속 재질로 이루어진 방열 장치 및 이를 포함하는 전자 장치
KR20200100973A (ko) 2019-02-19 2020-08-27 삼성전자주식회사 열전달 부재 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102613670B1 (ko) 2019-03-27 2023-12-14 삼성전자주식회사 연장된 fpcb 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치
KR20200121518A (ko) * 2019-04-16 2020-10-26 삼성전자주식회사 안테나 및 그것을 포함하는 폴더블 전자 장치
KR102660797B1 (ko) 2019-05-20 2024-04-26 삼성전자주식회사 무선 충전 구조를 포함하는 전자 장치
WO2020241917A1 (ko) 2019-05-29 2020-12-03 엘지전자 주식회사 이동 단말기
KR20210000999A (ko) * 2019-06-26 2021-01-06 삼성전자주식회사 협소 공간에 설치 가능한 구조의 안테나를 포함하는 전자 장치
KR102301208B1 (ko) 2019-08-14 2021-09-09 삼성전기주식회사 전자 소자 모듈 및 이를 구비하는 전자 기기
KR20210156661A (ko) 2020-06-18 2021-12-27 삼성전자주식회사 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20220030803A (ko) * 2020-09-03 2022-03-11 삼성전자주식회사 플렉서블 디스플레이 및 안테나를 포함하는 전자 장치
KR20220089360A (ko) * 2020-12-21 2022-06-28 삼성전자주식회사 코일 안테나를 포함하는 전자 장치

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