KR20220042613A - 인터 포저 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

인터 포저를 포함하는 전자 장치와 관련된 다양한 실시예들이 기술된 바, 한 실시예에 따르면, 상기 인터 포저는, 기판, 및 상기 기판상에 배치되고, 전자 장치내에 배치된 제 1, 2 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 복수개의 연결 구조들을 포함하고, 상기 복수개의 연결 구조들은, 상기 기판에 형성된 복수개의 비아홀들, 상기 복수개의 비아홀들에 배치된 복수개의 도전성 부재들, 상기 복수개의 도전성 부재들의 사이에 배치된 절연 부재, 및 상기 복수개의 도전성 부재들의 외곽 둘레에 배치된 복수개의 패드들,을 포함하고, 상기 복수개의 도전성 부재들은 상기 제 1, 2 회로 기판과 전기적 연결을 위해 상기 기판상에서 분리 배치될 수 있으며, 이외에도 다양한 다른 실시예들이 가능하다.

Description

인터 포저 및 이를 포함하는 전자 장치{INTERPOSER AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE INTERPOSER}

본 개시의 다양한 실시예들은 복수개의 연결 구조를 포함하는 인터 포저 및 인터 포저를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 예를 들어, 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.

전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹과 같은 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.

전자 장치의 내부 공간에 배치되는 복수개의 인쇄 회로 기판들은 전자 장치의 슬림화를 위하여 적층되는 방식으로 배치될 수 있으며, 상호 효율적인 전기적 연결 구조를 통해 실장 공간을 줄일 수 있도록 개발되고 있다. 예를 들면, 전자 장치 내에 배치된 제 1, 2 회로 기판은 복수개의 부품들을 실장하고, 이러한 상기 제 1, 2 회로 기판의 사이에는 상기 복수개의 부품들을 전기적으로 연결시키는 인터 포저(interposer)가 배치될 수 있다.

전자 장치에서 복수개의 회로 기판들(예: 제 1, 2 회로 기판)을 적층으로 배치하고, 상기 제 1, 2 회로 기판의 사이에는 인터 포저가 배치되며, 상기 인터 포저는 상기 제 1, 2 회로 기판의 전기적 신호를 연결하기 위해 복수개의 연결 구조들이 배치될 수 있다. 상기 복수개의 연결 구조들에는 전기적으로 연결되는 하나의 도전성 부재가 포함될 수 있다. 상기 인터 포저는 상기 제 1, 2 회로 기판의 안정된 신호 연결을 위해 기존에 포함된 수보다 더 많은 수의 연결 구조들을 포함할 수 있다. 전자 장치의 경우, 상기 인터 포저의 크기(예; 표면적)가 증가함에 따라 인터 포저의 소형화를 저해할 수 있다. 또한, 상기 인터 포저를 포함하는 전자 장치의 소형화도 저해할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예들에서는 기존의 연결 구조의 증가 없이 다중으로 전기적 연결을 위해 도전성 부재를 분리하여 복수개의 도전성 부재들을 형성하는 연결 구조를 포함한 인터 포저, 상기 인터 포저의 제조 방법 및 이러한 상기 인터 포저를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 개시이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 인터 포저는, 제 1 방향을 향하는 제 1 면과, 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 기판, 및 상기 기판상에 배치되고, 전자 장치내에 배치된 제 1, 2 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 복수개의 연결 구조들을 포함하고, 상기 복수개의 연결 구조들은, 상기 기판에 형성된 복수개의 비아홀들, 상기 복수개의 비아홀들에 배치된 복수개의 도전성 부재들, 상기 복수개의 도전성 부재들의 사이에 배치된 절연 부재, 및 상기 기판의 제 1 면상에 배치되고, 상기 복수개의 도전성 부재들의 제 1 면의 외곽 둘레에 배치된 복수개의 제 1 패드들, 및 상기 기판의 제 2 면상에 배치되고, 상기 복수개의 도전성 부재들의 상기 제 1 면의 반대인 제 2 면의 외곽 둘레에 배치된 복수개의 제 2패드들,을 포함하고, 상기 복수개의 도전성 부재들은 상기 제 1, 2 회로 기판과 전기적 연결을 위해 상기 기판의 상기 제 1, 2 면상에서 분리 배치되며, 상기 복수개의 제 1, 2 패드들은 상기 기판의 상기 제 1, 2 면과 상기 복수개의 도전성 부재들의 상기 제 1, 2 면의 외곽 둘레에 배치될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 인터 포저의 제조 방법은, 제 1 방향을 향하는 제 1 면과, 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 기판을 제작하는 과정, 상기 기판에 복수개의 비아홀들을 형성하는 과정, 상기 복수개의 비아홀들에 도전성 부재를 도금하는 과정, 상기 도전성 부재의 적어도 일부를 드릴 장치로 절삭함과 아울러 복수개의 도전성 부재들을 형성하고, 분리하여 배치하는 과정, 상기 복수개의 도전성 부재들의 사이에 절연 부재를 충진하는 과정, 상기 기판의 제 1 면상에 배치되고, 상기 복수개의 도전성 부재들의 제 1 면의 외곽 둘레에 복수개의 제 1 패드들을 배치하는 과정, 및 상기 기판의 제 2 면상에 배치되고, 상기 복수개의 도전성 부재들의 제 1 면의 반대인 제 2 면의 외곽 둘레에 복수개의 제 2 패드들을 배치하는 과정,을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 인터 포저를 포함하는 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징에 배치된 제 1 회로 기판, 상기 제 1 회로 기판과 이격 배치된 제 2 회로 기판, 및 상기 제 1, 2 회로 기판의 사이에 배치된 인터 포저를 포함하고, 상기 인터 포저는, 제 1 방향을 향하는 제 1 면과, 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 기판, 및 상기 기판상에 배치되고, 전자 장치내에 배치된 제 1, 2 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 복수개의 연결 구조들을 포함하고, 상기 복수개의 연결 구조들은, 상기 기판에 형성된 복수개의 비아홀들, 상기 복수개의 비아홀들에 배치된 복수개의 도전성 부재들, 상기 복수개의 도전성 부재들의 사이에 배치된 절연 부재, 및 상기 기판의 제 1 면상에 배치되고, 상기 복수개의 도전성 부재들의 제 1 면의 외곽 둘레에 배치된 복수개의 제 1 패드들, 및 상기 기판의 제 2 면상에 배치되고, 상기 복수개의 도전성 부재들의 상기 제 1 면의 반대인 제 2 면의 외곽 둘레에 배치된 복수개의 제 2 패드들,을 포함하고, 상기 복수개의 도전성 부재들은 상기 제 1, 2 회로 기판과 전기적 연결을 위해 상기 기판의 상기 제 1, 2 면상에서 분리 배치되며, 상기 복수개의 제 1, 2 패드들은 상기 기판의 상기 제 1, 2 면과 상기 복수개의 제 1, 2 도전성 부재들의 상기 제 1, 2 면의 외곽 둘레에 배치될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 인터 포저는, 기판, 및 상기 기판상에 배치되고, 전자 장치내에 배치된 제 1, 2 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 복수개의 연결 구조들을 포함하고, 상기 복수개의 연결 구조들은, 상기 기판에 형성된 복수개의 비아홀들, 상기 복수개의 비아홀들에 배치된 복수개의 도전성 부재들, 상기 복수개의 도전성 부재들의 사이에 배치된 절연 부재, 및 상기 복수개의 도전성 부재들의 외곽 둘레에 배치된 복수개의 패드들,을 포함하고, 상기 복수개의 도전성 부재들은 상기 제 1, 2 회로 기판과 전기적 연결을 위해 상기 기판상에서 분리 배치될 수 있다.

전술한 본 개시의 과제 해결 수단 중 적어도 어느 하나에 의하면, 인터 포저에 포함된 복수개의 연결 구조들에 분리되어 복수개의 도전성 부재들을 제공함으로써, 상기 복수개의 도전성 부재들은 다중으로 전기적 연결을 할 수 있고, 예컨대, 상기 복수개의 도전성 부재들은 연결 구조들의 설치 개수의 증가 없이 제 1, 2 회로 기판에 포함된 복수개의 부품들의 전기적 연결을 안정적으로 할 수 있다. 다양한 실시 예에 따라 전자 장치는 복수개의 도전성 부재들을 이용하여 상기 제 1, 2 회로 기판의 전기적 연결을 향상시킬 수 있음은 물론, 상기 인터 포저의 크기도 소형화할 수 있다. 더불어 상기 인터 포저의 크기가 소형됨으로 인해, 이러한 상기 인터 포저를 포함하는 전자 장치도 소형화할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 복수개의 연결 구조들의 적어도 일부는 상기 회로 기판의 외곽 둘레에 배치되고 그라운드를 형성함으로써, 그라운드가 형성된 복수개의 연결 구조들의 적어도 일부는 상기 회로 기판의 외부에 배치된 전자 부품들로부터 발생된 전자파 또는 노이즈를 차폐할 수 있다. 예를 들면, 그라운드가 형성된 이러한 복수개의 연결 구조들의 적어도 일부는 쉴드캔과 같은 역할을 할 수 있다. 또한, 그라운드의 형성이 없는 나머지 상기 복수개의 연결 구조들의 적어로 일부는 상기 제 1, 2 회로 기판을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 따라서, 복수개의 연결 구조들은 상기 인터 포저의 기능을 더욱 향상시킬 수 있다.

이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.

도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에 포함된 인터 포저를 나타내는 분해 입체도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 중 제 1, 2 회로 기판 및 인터 포저를 나타내는 분해 입체도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수개의 연결 구조들을 포함한 인터 포저를 나타내는 평면도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수개의 연결 구조들의 제작 과정을 나타내는 입체 도면이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수개의 연결 구조들의 제작 과정을 나타내는 평면도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수개의 연결 구조를 나타내는 확대 평면도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수개의 연결 구조의 다른 실시예를 나타내는 확대 평면도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수개의 연결 구조의 또 다른 실시예를 나타내는 확대 평면도이다.
도 13a은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수개의 연결 구조의 또 다른 실시예를 나타내는 확대 평면도이다.
도 13b는 도 13a의 A부 확대 평면도로서, 기판상에 형성된 복수개의 비아홀들에 절연 부재를 충전하기 전 상태를 나타내는 도면이다.
도 13c는 도 13a의 B부 확대 평면도로서, 기판상에 형성된 복수개의 비아홀들에 절연 부재를 충전한 상태를 나타내는 도면이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수개의 연결 구조의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(310A), 후면(310B), 및 전면(310A) 및 후면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(310)은, 도 2의 전면(310A), 도 3의 후면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310B)은 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 전면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 엣지 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 후면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 엣지 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제1 엣지 영역(310D)들(또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312, 313)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(308, 309)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(309))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(310A), 및 상기 제1 엣지 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(310A), 및 제1 엣지 영역(310D)들을 포함할 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: 전면(310A), 제1 엣지 영역(310D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(305) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제1 엣지 영역(310D)들, 및/또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 개시는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 폴더블(foldable) 전자 장치 및/또는 롤러블(rollable) 전자 장치의 일부일 수 있다. "폴더블 전자 장치" 및/또는 "롤러블 전자 장치"라 함은, 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(301))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 접혀지거나(folded), 말아지거나(wound or rolled), 하우징(예; 도 2 및 도 3의 하우징(310))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 폴더블 전자 장치 및/또는 롤러블 전자 장치는 사용자의 필요에 따라, 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써, 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들면, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(303, 307, 314)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(310)의 전면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 후면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(310A)에 배치된 전면 카메라 모듈(305), 및 후면(310B)에 배치된 후면 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(305, 312, 313)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(305, 312)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(305, 312)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(305, 312)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 센서 모듈(미도시)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(305, 312) 중 일부 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈(미도시)들 중 일부 센서 모듈은 디스플레이(301)의 적어도 일부를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스의 내부에 배치되는, 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(101)의 제 2 면(310B)으로 노출되도록 하우징(310) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(312)은 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의, 전면 플레이트(302)까지 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 또한, 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈(미도시)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예를 들면, 카메라 모듈(305)는, 감춰진 디스플레이 배면 카메라(under display camera; UDC)를 포함할 수 있다.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(331)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(318)), 제 1 지지부재(332), 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(330)(예: 도 2의 디스플레이(301)), 인쇄 회로 기판(340)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 배터리(350)(예: 도 1의 배터리(189)), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 2의 후면 플레이트(311))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(332), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

다양한 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(331)는 디스플레이(330)와 후면 플레이트(380) 사이에 위치하며, 메탈 프레임 구조(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 측면 베젤 구조(331)의 메탈 프레임 구조(미도시)는 도전성 재질(예: 금속)로 형성되어, 전자 장치(101)의 측면(예: 도 2의 측면(310C))을 형성할 수 있다. 예를 들어, 메탈 프레임 구조(미도시)는 적어도 하나의 도전성 부분 및/또는 적어도 하나의 도전성 부분을 절연시키는 적어도 하나의 비도전성 부분을 포함할 수 있다. 메탈 프레임 구조(미도시)의 적어도 하나의 도전성 부분은 지정된 주파수 대역의 RF(radio frequency) 신호를 송신 및/또는 수신하는 안테나 방사체로 동작할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)은 제 1 지지부재(332)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스)는, 인쇄 회로 기판(340)과 안테나(370) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 지지 부재(360)는, 인쇄 회로 기판(340) 또는 배터리(350) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(370)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제 1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(380)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 3의 제 2 면(310B))의 적어도 일부를 형성할 수 있다.

도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)에 포함된 인터 포저(420)를 나타내는 분해 입체도이고, 도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 구성 중 제 1, 2 회로 기판(401, 402) 및 인터 포저(420)를 나타내는 분해 입체도이며, 도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수개의 연결 구조(440)들을 포함한 인터 포저(420)를 나타내는 평면도이다.

도 5의 전자 장치(400)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.

도 5 내지 도 7을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 하우징(410), 제 1, 2 회로 기판(401, 402), 복수개의 제 1, 2 부품(401a, 402a)들 및 인터 포저(420)를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 하우징(410)은 제 1 방향(①)을 향하는 제 1 플레이트(411)(예; 도 4의 전면 플레이트(320)), 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330)), 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향(②)을 향하는 제 2 플레이트(412)(예; 도 4의 후면 플레이트(380)), 및 상기 제 1, 2 플레이트(411, 412)의 사이 공간을 둘러싸는 측면 부재(413)(예; 도 4의 측면 베젤 구조(331), 측면 프레임)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)은 상기 제 2 플레이트(412)의 후면(예: -Z 방향)에 상기 하우징(410)의 내측을 향하여 적층으로 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 2 플레이트(412)의 후면에 제 2 회로 기판(402)이 배치되고, 상기 제 2 회로 기판(402)의 후면으로부터 이격되도록 상기 제 1 회로 기판(401)이 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 상기 제 2 플레이트(412)의 후면에 제 1 회로 기판(401)이 배치되고, 상기 제 1 회로 기판(401)의 후면으로부터 이격되도록 상기 제 2 회로 기판(402)이 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 회로 기판(401) 또는 상기 제 2 회로 기판(402)은 세컨더리 인쇄회로기판(미도시)(secondary PCB) 또는 프라이머리 인쇄회로기판(미도시)(primary PCB)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제 1 회로 기판(401)은 세컨더리 인쇄회로기판(미도시)(secondary PCB)을 포함할 수 있다, 상기 제 2 회로 기판(402)은 프라이머리 인쇄회로기판(미도시)(primary PCB)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제 1 회로 기판(401)는 상기 복수개의 제 1 부품(401a)들을 배치할 수 있고, 상기 제 2 회로 기판(402)은 상기 복수개의 제 2 부품(402a)들을 배치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 회로 기판(401) 및/또는 제 2 회로 기판(402)은 구부러지 않는 특성을 갖는 재질(예: FR4)로 형성되는 인쇄 회로 기판(PCB), 또는 구부러질 수 있는 특성(또는 "플렉서블(flexible) 특성")을 갖는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB: flexible printed circuit board)일 수 있다. 예를 들면, 제 1 회로 기판(401) 및/또는 제 2 회로 기판(402)은 휘어지거나 또는 구부러지는(flexible) 특성을 가지는 영역(이하 "연성 영역(flexible area)")을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 연성 영역은, 베이스 필름(또는 기판) 및 동박 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 연성 영역은 폴리이미드(polyimide) 필름의 상단 또는 하단 중 적어도 한 영역의 적어도 일부에 적어도 하나의 동박(copper clad)이 적층된 연성 동박 적층필름(flexible copper clad layer: FCCL)일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 복수개의 제 1, 2 부품(401a, 402a)들은 마이크, 스피커, 메모리 카드, 프로세서, 복수개의 센서들, 안테나, 복수개의 커넥터들, 인덕터, 능동 소자, 수동 소자 및 회로 소자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 상기 복수개의 제 1, 2 부품(401a, 402a)들은 상기 개시된 복수개의 부품들을 예를 들어 설명하나 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 복수개의 제 1, 2 부품(401a, 402a)들은 전자 장치(400)에 포함되는 부품이라면, 다양하게 적용될 수 있다. 또한, 복수개의 제 1, 2 부품(401a, 402a)들은 열이 발생하는 발열원일 수 있다. 예를 들어, PMIC(power management integrated circuit), PAM(power amplifier), AP(application processor), CP(communication processor), Charger IC(charge integrated circuit), 또는 DDI(display driver integrated circuit) 중 적어도 하나일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 회로 기판(401) 및/또는 제2 회로 기판(402)의 적어도 일부에 복수개의 제 1, 2 부품(401a, 402a)들 보호하는 차폐 구조(또는 "쉴드 캔(shield can)")을 포함할 수 있다. 예를 들면, 차폐 구조는 도전성 재질(예: 금속)으로 형성될 수 있으며, 상기 복수개의 제 1, 2 부품(401a, 402a)들을 전자기적으로 차폐할 수 있다. 일 실시예에서, 차폐 구조는 제 2 회로 기판(402)에 적어도 일부 배치(예: 제 2 방향(②)으로 배치)될 수 있으며, 제 2 회로 기판(402)에 배치되는 복수개의 제 2 부품(402a)들을 전자기적으로 차폐할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 인터 포저(420)는 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)의 사이에 배치되고, 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예컨대, 상기 인터 포저(420)는 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)의 사이에 배치됨과 동시에 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)의 사이에 상기 복수개의 제 1, 2 부품(401a, 402a)들을 실장하기 위한 실장 공간이 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터 포저(420)는 복수의 PPG(PREPREG, preimpregnated materials)층(예: 절연성 수지층)과 그 사이에 배치되는 동박을 포함하는 CCL(copper clad laminate) 구조를 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 인터 포저(420)는 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)의 외곽 둘레를 따라 배치될 수 있다. 예컨대, 이러한 상기 인터 포저(420)는 기판(430) 및 복수개의 연결 구조(440)들을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 기판(430)은 제 1 방향(①)을 향하는 제 1 면(431)과, 상기 제 1 방향(①)의 반대인 제 2 방향(②)을 향하는 제 2 면(432)을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 기판(430)은 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)의 외곽 둘레를 따라 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 기판(430)은 폐곡선(closed loop) 형상의 기판 을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 기판(430)은 전체적으로 하나의 폐곡선(closed loop) 형상으로 제조될 수 있다. 일 실시예에서, 인터 포저(420)는 적어도 하나의 측벽(side wall)을 포함하는 기판(430) 및/또는 기판(430)의 적어도 일 영역을 관통하는 적어도 하나의 도전성 비아(via)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 회로 기판(401)과 상기 제 2 회로 기판(402)은 인터 포저(420)의 적어도 하나의 도전성 비아를 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 복수개의 연결 구조(440)들의 적어도 일부는 상기 기판(430)의 제 1 면(431)에 배치되어 상기 제 1 회로 기판(401)의 후면(예: 제 2 방향(②))에 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 복수개의 연결 구조(440)들의 적어도 일부는 상기 기판(430)의 상기 제 1 면(431)의 반대인 제 2 면(432)에 배치되어 상기 제 2 회로 기판(402)의 전면(예: 제 1 방향(①))에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 제 1 회로 기판(401)에 배치되는 복수개의 제1 부품(401a)들과 제 2 회로 기판(402)에 배치되는 복수개의 제 2 부품(402a)들은 인터 포저(420)를 통해 전기적 및/또는 작동적으로(operatively) 연결될 수 있다.다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(400)에서 제 1 회로 기판(401) 및/또는 제 2 회로 기판(402)은 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)과 이격되어 배치된 제 3 회로 기판(미도시)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제 1 회로 기판(401) 및/또는 제 2 회로 기판(402)은 전자 장치(400)의 일 영역(예: 도 5의 +X 방향의 영역)에 배치될 수 있으며, 제 3 회로 기판(미도시)은 제 1 회로 기판(401) 및/또는 제 2 회로 기판(402)과 이격된 다른 영역(예: 도 5의 -X 방향의 영역)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 회로 기판(401) 및/또는 제 2 회로 기판(402)과 제 3 회로 기판(미도시)은 전기적 연결 부재를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들면, 전기적 연결 부재는 배터리(예: 도 4의 배터리(350))를 가로질러 제 1 회로 기판(401) 및/또는 제 2 회로 기판(402)과 제 3 회로 기판(미도시)을 전기적으로 연결할 수 있다. 예를 들어, 전기적 연결 부재는, 연성 인쇄 회로 기판(FPCB: flexible printed circuit board), 동축 케이블, B to B 커넥터((board to board connector) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.

도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수개의 연결 구조(440)들의 제작 과정을 나타내는 입체 도면이고, 도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수개의 연결 구조(440)들의 제작 과정을 나타내는 평면도이며, 도 10은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수개의 연결 구조(440)를 나타내는 확대 평면도이다.

도 8 내지 도 10을 참조하면, 상기 복수개의 연결 구조(440)들은 복수개의 비아홀(441)들, 복수개의 도전성 부재(442)들, 절연 부재(443) 및 복수개의 제 1, 2 패드(444, 445)들을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 인터 포저(420)의 기판(430)상에는 상기 복수개의 연결 구조(440)들을 배치하기 위해 복수개의 배치 영역(420a)들을 형성할 수 있다. 도 8(a) 및 도 9(a)와 같이, 상기 복수개의 배치 영역(420a)들 내에는 상기 복수개의 비아홀(441)들을 형성할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 복수개의 비아홀(441)들의 내측에 도전성 부재(442)를 도금할 수 있다. 상기 도전성 부재(442)는 링형상으로 형성될 수 있다. 예컨대, 도 8(b) 및 도 9(b)와 같이, 상기 도전성 부재(442)는 상기 복수개의 비아홀(441)들의 내측면 둘레를 따라 링형상으로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 도전성 부재(442)는 상기 링형상이외에 타원의 형상, 사각형의 형상 또는 마름모 형상 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 도전성 부재(442)는 상기 개시된 형상이외에 다른 다양한 형상도 적용될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 8(c) 및 도 9(c)와 같이, 상기 도전성 부재(442)의 적어도 일부를 드릴 장치(미도시)를 이용하여 절삭할 수 있고, 적어도 하나의 구멍(A1)을 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 도전성 부재(442)의 상측 및 하측에 상기 드릴 장치를 이용하여 적어도 하나의 구멍(A1)을 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 드릴 장치는 Z방향을 따라 상, 하로 이동하여 상기 도전성 부재(442)의 상측 및 하측에 적어도 하나의 구멍(A1)을 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 적어도 하나의 구멍(A1)은 X방향을 따라 형성될 수 있고, 원기둥의 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 도전성 부재(442)는 상기 적어도 하나의 구멍(A1)에 의해 분리될 수 있다. 상기 도전성 부재(442)는 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)로 분리되어 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 드릴 장치를 이용한 드릴 가공은 적어도 하나의 구멍(A1)을 형성하는 가공 방식의 일 예시이며, 다른 실시예에 따르면, 적어도 하나의 구멍(A1)은 레이저 가공 또는 펀칭(punching) 가공을 통해 형성될 수도 있다.

일 실시예에 따르면, 도 8(d) 및 도 9(d)와 같이, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 사이에 형성된 공간에 절연 부재(443)(예: 유전체)를 충진할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 8(e) 및 도 9(e)와 같이, 상기 절연 부재(443)는 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 사이에 충진되어 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)를 전기적으로 절연할 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)는 상기 절연 부재(443)에 의해 각각 독립적으로 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 절연 부재(443)의 상단 및/또는 하단 방향(예: +Z 방향 및/또는 -Z 방향)으로 돌출되는 영역은 평탄화 과정을 통해 제거될 수 있다. 예를 들면, 브러시 가공 또는 버프 가공(buffing)을 통해 기판(430)의 제 1 면(431) 및/또는 제 2 면(432)을 평탄화할 수 있다. 다른 실시예에서, 폴리싱(polishing) 과정을 통해 기판(430)의 제 1 면(431) 및/또는 제 2 면(432)을 평탄화할 수 있다. 예를 들어, 폴리싱 과정은 기계적 연마 또는 화학적 기계 연마(CMP: chemical mechanical polishing) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 8(f) 및 도 9(f)와 같이, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 외곽 둘레에는 복수개의 제 1 패드(444)들이 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1 면(442a-1, 442b-1)의 외곽 둘레에 복수개의 제 1 패드(444)들의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 복수개의 제 1 패드(444)들은 상기 기판(430)의 제 1 면(431)상에 배치될 수 있다.

또한, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1 면(442a-1, 442b-1)의 반대인 제 2 면(442a-2, 442b-2)의 외곽 둘레에 상기 복수개의 제 2 패드(445)들의 적어도 일부가 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 복수개의 제 2 패드(445)의 적어도 일부는 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 2 면(442a-2, 442b-2)의 외곽 둘레에 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 복수개의 제 2 패드(445)들은 상기 기판(430)의 제 2 면(432)상에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 복수개의 제 1 패드(444)들은 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1 면(442a-1, 442b-1)을 다중으로 전기적 연결을 위해, 상기 기판(430)의 제 1 면(431)과 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1 면(442a-1, 442b-1)의 외곽 둘레에 배치될 수 있다.

상기 복수개의 제 2 패드(445)들은 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 2 면(442a-2, 442b-2)을 다중으로 전기적 연결을 위해, 상기 기판(430)의 제 2 면(432)과 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 2 면(442a-2, 442b-2)의 외곽 둘레에 배치될 수 있다.

예컨대, 상기 복수개의 제 1, 2 패드(444, 445)들은 상기 기판(430)의 제 1, 2 면(431, 432)에 형성된 복수개의 배치 영역(420a)들에 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 복수개의 제 1 패드(444)들은 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1 면(442a-1, 442b-1)의 외곽 둘레에 배치되도록 제 1-1 패드(444a) 및 제 1-2 패드(444b)를 포함할 수 있다. 상기 복수개의 제 2 패드(445)들은 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 2 면(442a-2, 442b-2)의 외곽 둘레에 배치되도록 제 2-1 패드(445a) 및 제 2-2 패드(445b)를 포함할 수 있다.

상기 복수개의 제 1 패드(444)들은 상기 복수개의 배치 영역(420a)들과 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1 면(442a-1, 442b-1)을 배치시킬 수 있고, 상기 복수개의 제 2 패드(445)들은 상기 복수개의 배치 영역(420a)들과 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 2 면(442a-2, 442b-2)에 배치될 수 있다.

예컨대, 상기 제 1-1 패드(444a)는 상기 제 1 도전성 부재(442a)의 제 1 면(442a-1)의 외곽 둘레에 배치되고, 상기 제 1-2 패드(444b)는 상기 제 2 도전성 부재(442b)의 제 1 면(442b-1)의 외곽 둘레에 배치될 수 있다. 상기 제 2-1 패드(445a)는 상기 제 1 도전성 부재(442a)의 제 2 면(442a-2)의 외곽 둘레에 배치되고, 상기 제 2-2 패드(445b)는 상기 제 2 도전성 부재(442b)의 제 2 면(442b-2)의 외곽 둘레에 배치될 수 있다.

예컨대, 상기 제 1-1 패드(444a), 상기 제 1-2 패드(444b), 상기 제 2-1 패드(445a) 및 상기 제 2-2 패드(445b)는 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1, 2 면(442a-1, 442b-1, 442a-2, 442b-2)의 외곽 둘레 및 상기 기판(430)의 복수개의 배치 영역(420a)들에 배치됨으로써, 상기 제 1-1 패드(444a), 상기 제 1-2 패드(444b), 상기 제 2-1 패드(445a) 및 상기 제 2-2 패드(445b)는 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1, 2 면(442a-1, 442b-1, 442a-2, 442b-2)과 상기 기판(430)의 복수개의 배치 영역(420a)들과의 전기적 쇼트 현상을 방지할 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1-1 패드(444a) 및 상기 제 1-2 패드(444b)를 포함한 복수개의 제 1 패드(444)들과 상기 제 2-1 패드(445a) 및 상기 제 2-2 패드(445b)를 포함한 복수개의 제 2 패드(445)들은 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)와 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)과의 전기적 연결을 용이하게 할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 인터 포저(420)는 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)의 사이에 배치될 수 있고, 상기 인터 포저(420)에 포함된 복수개의 연결 구조(440)들은 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)을 Z방향을 향하여 전기적으로 신호 연결시킬 수 있다. 예컨대, 상기 복수개의 연결 구조(440)들은 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)을 다중으로 전기적 연결을 위해 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)를 포함할 수 있다. 이러한 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1, 2 면(442a-1, 442b-1, 442a-2, 442b-2)은 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)을 +Z/-Z방향을 향하여 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예컨대, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1 면(442a-1, 442b-1)은 상기 제 1 회로 기판(401)에 구비된 제 1 접촉 부재(미도시)와 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 상기 제 1 면(442a-1, 442b-1)의 반대인 제 2 면(442a-2, 442b-2)은 상기 제 2 회로 기판(402)에 구비된 제 2 접촉 부재(미도시)와 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. 따라서, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)는 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)과 다중으로 전기적 연결을 할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)들의 형상은 반구형의 형상, 도너츠의 형상, 타원형의 형상, 마름모의 형상, 직사각형의 형상, 사각형의 형상, 육각형의 형상 또는 다각형의 형상 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도 10과 같이, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 형상은 반구형의 형상을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)들의 재질은 구리, 금, 은, 마그네슘, 티타늄, 스테인레스 강, 니켈 또는 알루미늄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 실시예에서 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)들은 상기 개시된 재질을 예를 들어 설명하나 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)들은 전기적으로 연결될 수 있는 도전성 재질이라면, 다양하게 적용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 절연 부재(443)는 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 사이에 충진되는 충진 부재를 포함할 수 있고, 이러한 상기 충진 부재는 실리콘, 러버(rubber), 라텍스(latex), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌(PE), 테프론(teflon) 또는 열가소성 폴리 우레탄(TPU) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 절연 부재(443)는 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 사이를 충진할 수 있는 재질이라면 다양하게 적용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 복수개의 제 1, 2 패드(444, 445)들의 형상은 반구형의 형상, 도너츠의 형상, 타원형의 형상, 마름모의 형상, 직사각형의 형상, 사각형의 형상, 육각형의 형상 또는 다각형의 형상 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 도 8 및 도 10과 같이, 상기 복수개의 제 1, 2 패드(444, 445)들의 형상은 반구형의 형상을 포함할 수 있다. 예컨대, 본 실시예에서 상기 복수개의 제 1, 2 패드(444, 445)들의 형상은 반구형의 형상을 예를 들어 설명하기로 한다. 예컨대, 반구형의 형상의 상기 복수개의 제 1, 2 패드(444, 445)들은 상기 기판(430)의 제 1 면(431)에 형성된 복수개의 배치 영역(420a)들에 배치될 수 있고, 이러한 반구형의 형상의 상기 복수개의 제 1, 2 패드(444, 445)들은 상기 기판(430)의 제 1, 2 면(431, 432)의 상기 복수개의 배치 영역(420a)들과 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)를 더욱 용이하게 배치될 수 있다. 따라서, 반구형의 형상의 상기 복수개의 제 1, 2 패드(444, 445)들은 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1, 2 면(442a-1, 442b-1, 442a-2, 442b-2)과 상기 기판(430)의 제 1, 2 면(431, 432)에 형성된 복수개의 배치 영역(420a)들과의 전기적 쇼트 현상을 더욱 방지할 수 있다.

도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수개의 연결 구조(440)의 다른 실시예를 나타내는 확대 평면도이다.다양한 실시예에 따르면, 도 8 및 도 11과 같이, 상기 복수개의 제 1, 2 패드(444, 445)들의 형상은 직사각형의 형상을 포함할 수 있다. 예컨대, 이러한 상기 복수개의 제 1, 2 패드(444, 445)들의 형상은 직사각형의 형상으로 형성함으로써, 이러한 직사각형의 형상의 상기 복수개의 제 1, 2 패드(444, 445)들은 배치를 더욱 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 패드(444)는 제 1 도전성 부재(442a)의 제 1 면(442a-1)에 대응하는 제 1-1 패드(444a-1) 및 제 2 도전성 부재(442b)의 제 1 면(442b-1)에 대응하는 제 1-2 패드(444b-1)를 포함할 수 있다. 또한, 도 11과 같이, 상기 제 2 패드(445)는 제 1 도전성 부재(442a)의 제 2 면(442a-2)에 대응하는 제 2-1 패드(445a-1) 및 제 2 도전성 부재(442b)의 제 2 면(442b-2)에 대응하는 제 2-2 패드(445b-1)를 포함할 수 있다. 또한, 복수개의 연결 구조(440)들은 제 2 패드(445)의 형상과 실질적으로 동일하게 제 1 패드(444)를 포함할 수 있다.

도 12는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수개의 연결 구조(440)의 또 다른 실시예를 나타내는 확대 평면도이다.

다양한 실시예에 따르면, 도 8 및 도 12와 같이, 상기 복수개의 제 1, 2 패드(444, 445)들의 형상은 다각형의 형상(예; 육각형의 형상)을 포함할 수 있다. 예컨대, 이러한 상기 복수개의 제 1, 2 패드(444, 445)들의 형상은 다각형의 형상으로 형성함으로써, 이러한 다각형의 형상의 상기 복수개의 제 1, 2 패드(444, 445)들은 배치를 더욱 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 제 1 패드(444)는 제 1 도전성 부재(442a)의 제 1 면(442a-1)에 대응하는 제 1-1 패드(444a-2) 및 제 2 도전성 부재(442b)의 제 1 면(442b-1)에 대응하는 제 1-2 패드(444b-2)를 포함할 수 있다. 또한, 도 12와 같이, 상기 제 2 패드(445)는 제 1 도전성 부재(442a)의 제 2 면(442a-2)에 대응하는 제 2-1 패드(445a-2) 및 제 2 도전성 부재(442b)의 제 2 면(442b-2)에 대응하는 제 2-2 패드(445b-2)를 포함할 수 있다. 또한, 복수개의 연결 구조(440)들은 제 2 패드(445)의 형상과 실질적으로 동일하게 제 1 패드(444)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 복수개의 연결 구조(440)들의 적어도 일부는 상기 기판(430)의 외곽 둘레에 배치될 수 있고, 그라운드(미도시)를 형성할 수 있다. 예컨대, 이러한 상기 그라운드가 형성된 이러한 복수개의 연결 구조(440)들의 적어도 일부는 기판(430)의 가장 외곽 둘레에 배치됨으로써, 상기 기판(430)의 외부에 배치된 전자 부품(미도시)들로부터 발생된 전자파 또는 노이즈를 차폐할 수 있다. 예컨대, 상기 그라운드가 형성된 이러한 복수개의 연결 구조(440)들의 적어도 일부는 쉴드캔과 같은 역할을 할 수 있다. 따라서, 상기 그라운드가 포함된 상기 복수개의 연결 구조(440)들의 적어도 일부는 인터 포저(420)의 외부에 배치된 전자 부품들의 전자파 또는 노이즈를 차폐하고, 상기 그라운드의 형성이 없는 나머지 상기 복수개의 연결 구조(440)들의 적어도 일부는 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 따라서, 이러한 구조의 상기 복수개의 연결 구조(440)들은 상기 인터 포저(420)의 기능을 더욱 향상시킬 수 있다.

일 실시 예에 따르면, 제 1 패드(444) 및/또는 제 2 패드(445)는 도시된 예에 한정하지 않으며, 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제 2 패드(445)는 비대칭 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 도전성 부재(442a)의 제 2 면(442a-2)에 대응하는 제 2-1 패드(445a)는 반구형(예: 도 10 참조), 제 2-2 패드(445b)는 직사각형(예: 도 11 참조)으로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 제 1 도전성 부재(442a)의 제 2 면(442a-2)에 대응하는 제 2-1 패드(445a)는 직사각형(예: 도 11 참조), 제 2-2 패드(445b)는 반구형(예: 도 10 참조)으로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 패드(444)와 제 2 패드(445)는 서로 다른 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 인터 포저(420)에 전기적으로 연결되는 회로 기판(예: 제 1 회로 기판(401), 제 2 회로 기판(402)에 기반하여, 서로 다른 형상으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제 1 패드(444)는 반구형의 패드(예: 도 10 참조)로 형성되고, 제 2 패드(445)는 다각형의 형상(예: 도 12 참조)으로 형성될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제 2 패드(445)는 반구형의 패드(예: 도 10 참조)로 형성되고, 제 1 패드(444)는 다각형의 형상(예: 도 12 참조)으로 형성될 수 있다.

도 13a는 본 개시의 또 다른 다양한 실시예에 따른 복수개의 연결 구조(440)의 또 다른 실시예를 나타내는 확대 평면도이고, 도 13b는 도 13a의 A부 확대 평면도로서, 기판상에 형성된 복수개의 비아홀들에 절연 부재를 충전하기 전 상태를 나타내는 도면이며, 도 13c는 도 13a의 B부 확대 평면도로서, 기판상에 형성된 복수개의 비아홀들에 절연 부재를 충전한 상태를 나타내는 도면이다.

도 13a 내지 도 13c를 참조하면, 또 다른 다양한 실시예에 따른 상기 복수개의 연결 구조(440)는 복수개의 비아홀(441)들, 복수개의 도전성 부재(450)들, 절연 부재(443) 및 복수개의 패드(460)들을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 인터 포저(420)의 기판(430)상에는 상기 복수개의 연결 구조(440)들을 배치하기 위해 복수개의 배치 영역(420a)들을 형성할 수 있다. 상기 복수개의 배치 영역(420a)들내에는 상기 복수개의 비아홀(441)들을 형성할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 복수개의 비아홀(441)들의 내측에 도전성 부재(450)를 도금할 수 있다. 상기 도전성 부재(450)는 링형상으로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 도전성 부재(450)는 상기 복수개의 비아홀(441)들의 내측면 둘레를 따라 링형상으로 형성될 수 있다. 이 상태에서, 상기 도전성 부재(450)의 적어도 일부를 드릴 장치(미도시)를 이용하여 절삭함과 동시에 적어도 하나의 제 1 구멍(A1)을 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 도전성 부재(450)의 상측 또는 하측에 드릴 장치를 이용하여 상기 적어도 하나의 제 1 구멍(A1)을 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 적어도 하나의 제 1 구멍(A1)은 Y축 방향을 기준으로 상측 또는 하측에 각각 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 드릴 장치는 Z방향을 따라 상, 하로 이동하여 상기 도전성 부재(442)의 상측 및 하측에 상기 적어도 하나의 제 1 구멍(A1)을 형성할 수 있다.

또한, 상기 도전성 부재(450)의 좌측 또는 우측에 상기 드릴 장치를 이용하여 적어도 하나의 제 2 구멍(A2)을 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 적어도 하나의 제 2 구멍(A2)은 X축 방향을 기준으로 좌측 또는 우측에 각각 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 드릴 장치는 Z방향을 따라 상, 하로 이동하여 상기 도전성 부재(442)의 좌측 및 우측에 상기 적어도 하나의 제 2 구멍(A2)을 형성할 수 있다. 이때, 상기 도전성 부재(450)는 상기 적어도 하나의 제 1, 2 구멍(A1, A2)에 의해 분리될 수 있다. 예컨대, 상기 도전성 부재(450)는 상기 제 1, 2 구멍(A1, A2)에 의해 제 1, 2, 3 및 4 도전성 부재(451, 452, 453, 454)로 분리되어 배치될 수 있다. 따라서, 상기 도전성 부재(450)는 상기 드릴 장치를 이용하여 상기 X축 방향을 기준으로 좌측, 우측 또는 상기 Y축 방향을 기준으로 상측, 하측에 상기 적어도 하나의 제 1, 2 구멍(A1, A2)을 형성할 수 있고, 상기 제 1, 2, 3 및 4 도전성 부재(451, 452, 453, 454)는 상기 적어도 하나의 제 1, 2 구멍(A1, A2)에 의해 분리하여 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 제 1, 2, 3 및 4 도전성 부재(451, 452, 453, 454)의 사이에 형성된 공간에 절연 부재(443)를 충진할 수 있다. 이러한 상기 절연 부재(443)는 상기 제 1, 2, 3 및 4 도전성 부재(451, 452, 453, 454)의 사이에 충진될 수 있고, 상기 제 1, 2, 3 및 4 도전성 부재(451, 452, 453, 454)를 전기적으로 절연할 수 있다. 따라서, 상기 제 1, 2, 3 및 4 도전성 부재(451, 452, 453, 454)의 각각은 상기 절연 부재(443)에 의해 독립적으로 전기적 연결을 할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 복수개의 패드(460)들은 제 1, 2, 3 및 4 패드(461, 462, 463, 464) 및 제 5, 6, 7 및 8 패드(미도시)을 포함할 수 있다. 예컨대, 제 1, 2, 3 및 4 패드(461, 462, 463, 464)들은 상기 제 1, 2, 3 및 4 도전성 부재(451, 452, 453, 454)의 외곽 둘레에 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제 1 도전성 부재(451)의 제 1 면의 외곽 둘레에 제 1 패드(461)가 배치될 수 있고, 상기 제 2 도전성 부재(452)의 제 1 면의 외곽 둘레에 제 2 패드(462)가 배치될 수 있으며, 상기 제 3 도전성 부재(453)의 제 1 면의 외곽 둘레에 제 3 패드(463)가 배치될 수 있고, 상기 제 4 도전성 부재(454)의 제 1 면의 외곽 둘레에 제 4 패드(464)가 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1, 2, 3 및 4 패드(461, 462, 463, 464)는 상기 기판(430)의 제 2 면(432)상에 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제 1, 2, 3 및 4 패드(461, 462, 463, 464)는 상기 기판(430)의 제 2 면(432)상에 형성된 복수개의 배치 영역(420a)들에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 5, 6, 7 및 8 패드(미도시)는 상기 기판(430)의 제 1 면(미도시)상에 형성된 복수개의 배치 영역(미도시)들에 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제 5, 6, 7 및 8 패드(미도시)는 상기 제 1, 2, 3 및 4 도전성 부재(451, 452, 453, 454)의 제 1 면의 반대인 제 2 면(미도시)의 외곽 둘레에 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제 1 도전성 부재(451)의 제 2 면의 외곽 둘레에 제 5 패드가 배치될 수 있고, 상기 제 2 도전성 부재(452)의 제 2 면의 외곽 둘레에 제 6 패드가 배치될 수 있으며, 상기 제 3 도전성 부재(453)의 제 2 면의 외곽 둘레에 제 7 패드가 배치될 수 있고, 상기 제 4 도전성 부재(454)의 의 제 2 면의 외곽 둘레에 제 8 패드가 배치될 수 있다.

따라서, 제 1, 2, 3 및 4 패드(461, 462, 463, 464) 및 제 5, 6, 7 및 8 패드는, 상기 제 1, 2, 3 및 4 도전성 부재(451, 452, 453, 454)의 제 1, 2 면과 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)이 다중으로 전기적 연결을 위해, 상기 기판(430)의 제 1, 2 면(431, 432)과 상기 제 1, 2, 3 및 4 도전성 부재(451, 452, 453, 454)의 상기 제 1, 2 면의 외곽 둘레에 배치될 수 있다.

예컨대, 제 1, 2, 3 및 4 패드(461, 462, 463, 464) 및 제 5, 6, 7 및 8 패드(미도시)는 상기 제 1, 2, 3 및 4 도전성 부재(451, 452, 453, 454)의 제 1, 2 면의 외곽 둘레와 상기 기판(430)의 제 1, 2 면(431, 432)에 형성된 복수개의 배치 영역(420a)들에 배치됨으로써, 상기 제 1, 2, 3 및 4 패드(461, 462, 463, 464) 및 상기 제 5, 6, 7 및 8 패드는 상기 제 1, 2, 3 및 4 도전성 부재(451, 452, 453, 454)의 제 1, 2 면과 상기 기판(430)의 제 1, 2 면(431, 432)에 형성된 복수개의 배치 영역(420a)들과의 전기적 쇼트 현상을 방지할 수 있다. 따라서, 상기 제 1, 2, 3 및 4 패드(461, 462, 463, 464) 및 상기 제 5, 6, 7 및 8 패드는 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)와 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)과의 전기적 연결을 용이하게 할 수 있다.

예컨대, 상기 제 1, 2, 3 및 4 도전성 부재(451, 452, 453, 454)의 제 1, 2 면은 Z방향(예: 도 6의 Z방향)을 향하여 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 제 1, 2, 3 및 4 도전성 부재(451, 452, 453, 454)의 제 1 면은 상기 제 1 회로 기판(401)에 구비된 제 1 접촉 부재(미도시)와 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 제 1, 2, 3 및 4 도전성 부재(451, 452, 453, 454)의 상기 제 1 면의 반대인 제 2 면(미도시)은 상기 제 2 회로 기판(402)에 구비된 제 2 접촉 부재(미도시)와 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. 이와 같이, 상기 제 1, 2, 3 및 4 패드(461, 462, 463, 464) 및 상기 제 5, 6, 7 및 8 패드는 상기 제 1, 2, 3 및 4 도전성 부재(451, 452, 453, 454)의 제 1, 2 면과 상기 기판(430)의 제 1, 2 면(431, 432)에 형성된 복수개의 배치 영역(420a)들과의 전기적 쇼트 현상을 방지함으로써, 상기 제 1, 2, 3 및 4 도전성 부재(451, 452, 453, 454)와 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)과의 전기적 연결을 용이하게 할 수 있다.

도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른 복수개의 연결 구조(440)의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.

도 14를 참조하여, 인터 포저(420)의 제조 방법을 설명하면, 다음과 같다. 예를 들면, 전체가 하나의 폐곡선(closed loop) 형상의 기판(430)을 제작할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 기판(430) 상에는 복수개의 연결 구조(440)들을 배치하기 위해 복수개의 배치 영역(420a)들을 형성할 수 있다(1410). 도 8(a) 및 도 9(a)와 같이, 상기 복수개의 배치 영역(420a)들에는 비아홀(441)을 형성할 수 있다.(1420)

일 실시예에 따르면, 비아홀(441)의 내측에 도전성 부재(442)를 도금할 수 있다.(1430) 상기 도전성 부재(442)는 링형상으로 형성될 수 있다. 예컨대, 도 8(b) 및 도 9(b)와 같이, 상기 도전성 부재(442)는 상기 비아홀(441)의 내측면 둘레를 따라 링형상으로 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 8(c) 및 도 9(c)와 같이, 상기 도전성 부재(442)의 적어도 일부를 드릴 장치(미도시)를 이용하여 절삭할 수 있고, 적어도 하나의 구멍(A1)을 형성할 수 있다.(1440)

예컨대, 상기 도전성 부재(442)의 상측 및 하측에 X방향을 따라 상기 드릴 장치를 이용하여 적어도 하나의 구멍(A1)을 형성할 수 있고, 예컨대, 상기 드릴 장치는 Z방향을 따라 상, 하로 이동하여 상기 도전성 부재(442)의 상측 및 하측에 상기 적어도 하나의 구멍(A1)을 형성할 수 있다. 이때, 상기 도전성 부재(442)는 상기 구멍(A1)에 의해 분리될 수 있다. 따라서, 상기 도전성 부재(442)는 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)로 분리되어 배치될 수 있다.

상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)는 반구형의 형상, 도너츠의 형상, 타원형의 형상, 마름모의 형상, 직사각형의 형상, 사각형의 형상, 육각형의 형상 또는 다각형의 형상 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 복수개의 도전성 부재(442)들의 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 형상은 반구형의 형상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)들의 재질은 구리, 금, 은, 마그네슘, 티타늄, 스테인레스 강, 니켈 또는 알루미늄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)는 전기적 연결을 할 수 있는 재질이라면, 다양하게 적용될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 8(d) 및 도 9(d)와 같이, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 사이에 형성된 공간에 절연 부재(443)를 충진할 수 있다.(1450)

일 실시예에 따르면, 상기 절연 부재(443)는 충진 부재를 포함할 수 있고, 상기 충진 부재는 실리콘, 러버(rubber), 라텍스(latex) 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌(PE), 테프론(teflon) 또는 열가소성 폴리 우레탄(TPU) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 절연 부재(443)는 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 사이를 절연시킬 수 있는 재질이라면 다양하게 적용될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 도 8(e) 및 도 9(e)와 같이, 상기 절연 부재(443)는 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 사이에 충진될 수 있고, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)를 전기적으로 절연할 수 있다. 예컨대, 상기 절연 부재(443)는 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)를 분리시킬 수 있고, 상기 절연 부재(443)는 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)와 상기 제 1, 2 회로 기판(401,402)이 다중으로 전기적 연결될 수 있도록 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)를 전기적으로 절연할 수 있다

일 실시예에 따르면, 도 8(f) 및 도 9(f)와 같이, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 외곽 둘레에는 복수개의 제 1 패드(444)들이 배치될 수 있다.(1460) 예컨대, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1 면(442a-1, 442b-1)의 외곽 둘레에 복수개의 제 1 패드(444)들의 적어도 일부가 배치될 수 있고, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1 면(442a-1, 442b-1)의 반대인 제 2 면(442a-2, 442b-2)의 외곽 둘레에 복수개의 제 2 패드(445)들의 적어도 일부가 배치될 수 있다.

예컨대, 상기 복수개의 제 1 패드(444)들은 상기 기판(430)의 제 1 면(431)상에 배치될 수 있고, 상기 복수개의 제 2 패드(445)들은 상기 기판(430)의 상기 제 1 면(431)의 반대인 제 2 면(432)상에 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1 면(442a-1, 442b-1)의 반대인 제 2 면(442a-2, 442b-2)의 외곽 둘레에 상기 복수개의 제 2 패드(445)들의 적어도 일부가 배치될 수 있다.(1470)

예컨대, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 2 면(442a-2, 442b-2)의 외곽 둘레에는 상기 복수개의 제 2 패드(445)의 적어도 일부가 배치될 수 있다.

따라서, 상기 복수개의 제 1, 2 패드(444, 445)들은 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1, 2 면(442a-1, 442b-1, 442a-2, 442b-2)의 외곽 둘레에 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 복수개의 제 1, 2 패드(444, 445)들은 상기 기판(430)의 제 1, 2 면(431, 432)에 형성된 복수개의 배치 영역(420a)들과 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1, 2 면(442a-1, 442b-1, 442a-2, 442b-2)에 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 복수개의 제 1, 2 패드(444, 445)들은 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1, 2 면(442a-1, 442b-1, 442a-2, 442b-2)의 외곽 둘레와 상기 기판(430)의 제 1, 2 면(431, 432)에 형성된 복수개의 배치 영역(420a)들에 배치됨으로써, 상기 복수개의 제 1, 2 패드(444, 445)들은 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1, 2 면(442a-1, 442b-1, 442a-2, 442b-2)과 상기 기판(430)의 복수개의 배치 영역(420a)들과의 전기적 쇼트 현상을 방지할 수 있다.

예를 들면, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1 면(442a-1, 442b-1) 및 제 2 면(442a-2, 442b-2)은 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1 면(442a-1, 442b-1)은 상기 제 1 회로 기판(401)에 구비된 제 1 접촉 부재(미도시)와 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있고, 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 상기 제 1 면(442a-1, 442b-1)의 반대인 제 2 면(442a-2, 442b-2)은 상기 제 2 회로 기판(402)에 구비된 제 2 접촉 부재(미도시)와 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다. 예컨대, 상기 인터 포저(420)가 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)의 사이에 배치될 수 있고, 상기 인터 포저(420)에는 복수개의 연결 구조(440)들이 배치될 수 있으며, 이러한 상기 복수개의 연결 구조(440)들에 배치된 상기 제 1, 2 도전성 부재(442a, 442b)의 제 1, 2 면(442a-1, 442b-1, 442a-2, 442b-2)은 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)에 구비된 제 1, 2 접촉 부재(미도시)와 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 복수개의 연결 구조(440)들의 적어도 일부는 상기 기판(430)의 외곽 둘레에 배치될 수 있고, 그라운드를 형성할 수 있다. 예컨대, 이러한 상기 기판(430)의 가장 외곽 둘레에 배치된 상기 복수개의 연결 구조(440)들의 적어도 일부는 그라운드를 형성함으로써, 상기 기판(430)의 외부에 배치된 전자 부품(미도시)들로부터 발생된 전자파 또는 노이즈를 차폐할 수 있다. 예컨대, 상기 그라운드가 형성된 이러한 상기 복수개의 연결 구조(440)들의 적어도 일부는 쉴드캔과 같은 역할을 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 그라운드의 형성이 없는 나머지 상기 복수개의 연결 구조(440)들의 적어도 일부는 상기 기판(430)의 내부에 배치될 수 있고, 상기 제 1, 2 회로 기판(401, 402)을 전기적으로 연결시키는 역할을 할 수 있다. 따라서, 이러한 구조의 복수개의 연결 구조(440)들은 상기 인터 포저(420)의 기능을 더욱 향상시킬 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 인터 포저(예: 도 5의 인터 포저(420))는, 제 1 방향을 향하는 제 1 면과, 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 기판(예: 도 7의 인터 포저(420)), 및 상기 기판상에 배치되고, 전자 장치(예: 도 5의 전자 장치(440))내에 배치된 제 1, 2 회로 기판(예: 도 5의 제 1, 2 회로 기판(401, 402))을 전기적으로 연결시키는 복수개의 연결 구조(예: 도 7의 연결 구조(440))들을 포함하고, 상기 복수개의 연결 구조들은, 상기 기판에 형성된 복수개의 비아홀(예: 도 8의 복수개의 비아홀(441))들, 상기 복수개의 비아홀들에 배치된 복수개의 도전성 부재(예: 도 8의 복수개의 도전성 부재(442a, 442b))들, 상기 복수개의 도전성 부재들의 사이에 배치된 절연 부재(예: 도 8의 절연 부재(443)), 및 상기 기판의 제 1 면상에 배치되고, 상기 복수개의 도전성 부재들의 제 1 면의 외곽 둘레에 배치된 복수개의 제 1 패드(예: 도 8의 복수개의 제 1 패드(444))들, 및 상기 기판의 제 2 면상에 배치되고, 상기 복수개의 도전성 부재들의 상기 제 1 면의 반대인 제 2 면의 외곽 둘레에 배치된 복수개의 제 2패드(예: 도 8의 복수개의 제 2 패드(445))들,을 포함하고, 상기 복수개의 도전성 부재들은 상기 제 1, 2 회로 기판과 전기적 연결을 위해 상기 기판의 상기 제 1, 2 면상에서 분리 배치되며, 상기 복수개의 제 1, 2 패드들은 상기 기판의 상기 제 1, 2 면과 상기 복수개의 도전성 부재들의 상기 제 1, 2 면의 외곽 둘레에 배치될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 기판은 폐곡선 형상의 기판을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 복수개의 도전성 부재들의 형상은 반구형의 형상, 도너츠의 형상, 타원형의 형상, 마름모의 형상, 직사각형의 형상, 사각형의 형상, 육각형의 형상 또는 다각형의 형상 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 복수개의 도전성 부재들의 재질은 구리, 금, 은, 마그네슘, 티다늄, 스테인레스 강, 니켈 또는 알루미늄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 절연 부재는 충진 부재를 포함하고, 상기 충진 부재는 실리콘, 러버(rubber), 라텍스(latex) 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌(PE), 테프론(teflon) 또는 열가소성 폴리 우레탄(TPU) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 복수개의 제 1, 2 패드들의 형상은 반구형의 형상, 도너츠의 형상, 타원형의 형상, 마름모의 형상, 직사각형의 형상, 사각형의 형상, 육각형의 형상 또는 다각형의 형상 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1, 2 회로 기판은 복수개의 제 1, 2 부품들을 배치하고, 상기 복수개의 제 1, 2 부품들은 마이크, 스피커, 메모리 카드, 프로세서, 복수개의 센서들, 안테나, 복수의 커넥터들, 인덕터, 능동소자, 수동소자 또는 회로 소자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 복수개의 도전성 부재들의 적어도 일부는 그라운드를 포함할 수 있고, 상기 그라운드가 포함된 상기 복수개의 연결 구조들의 적어도 일부는 상기 기판의 외곽 둘레에 배치될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 인터 포저의 제조 방법은, 제 1 방향을 향하는 제 1 면과, 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 기판을 제작하는 과정, 상기 기판에 복수개의 비아홀들을 형성하는 과정, 상기 복수개의 비아홀들에 도전성 부재를 도금하는 과정, 상기 도전성 부재의 적어도 일부를 드릴 장치로 절삭함과 아울러 복수개의 도전성 부재들을 형성하고, 분리하여 배치하는 과정, 상기 복수개의 도전성 부재들의 사이에 절연 부재를 충진하는 과정, 상기 기판의 제 1 면상에 배치되고, 상기 복수개의 도전성 부재들의 제 1 면의 외곽 둘레에 복수개의 제 1 패드들을 배치하는 과정, 및 상기 기판의 제 2 면상에 배치되고, 상기 복수개의 도전성 부재들의 제 1 면의 반대인 제 2 면의 외곽 둘레에 복수개의 제 2 패드들을 배치하는 과정,을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징에 배치된 제 1회로 기판, 상기 제 1 회로 기판과 이격 배치된 제 2 회로 기판, 및 상기 제 1, 2 회로 기판의 사이에 배치된 인터 포저를 포함하고, 상기 인터 포저는, 제 1 방향을 향하는 제 1 면과, 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 기판, 및 상기 기판상에 배치되고, 전자 장치내에 배치된 제 1, 2 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 복수개의 연결 구조들을 포함하고, 상기 복수개의 연결 구조들은, 상기 기판에 형성된 복수개의 비아홀들, 상기 복수개의 비아홀들에 배치된 복수개의 도전성 부재들, 상기 복수개의 도전성 부재들의 사이에 배치된 절연 부재, 및 상기 기판의 제 1 면상에 배치되고, 상기 복수개의 도전성 부재들의 제 1 면의 외곽 둘레에 배치된 복수개의 제 1 패드들, 및 상기 기판의 제 2 면상에 배치되고, 상기 복수개의 도전성 부재들의 상기 제 1 면의 반대인 제 2 면의 외곽 둘레에 배치된 복수개의 제 2패드들,을 포함하고, 상기 복수개의 도전성 부재들은 상기 제 1, 2 회로 기판과 전기적 연결을 위해 상기 기판의 상기 제 1, 2 면상에서 분리 배치되며, 상기 복수개의 제 1, 2 패드들은 상기 기판의 상기 제 1, 2 면과 상기 복수개의 도전성 부재들의 상기 제 1, 2 면의 외곽 둘레에배치될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 인터 포저는, 기판, 및 상기 기판상에 배치되고, 전자 장치내에 배치된 제 1, 2 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 복수개의 연결 구조들을 포함하고, 상기 복수개의 연결 구조들은, 상기 기판에 형성된 복수개의 비아홀들, 상기 복수개의 비아홀들에 배치된 복수개의 도전성 부재들, 상기 복수개의 도전성 부재들의 사이에 배치된 절연 부재, 및 상기 복수개의 도전성 부재들의 외곽 둘레에 배치된 복수개의 패드들,을 포함하고, 상기 복수개의 도전성 부재들은 상기 제 1, 2 회로 기판과 전기적 연결을 위해 상기 기판상에서 분리 배치될 수 있다.

이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 인터 포저 인터 포저를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

하우징: 410,
제 1, 2 회로 기판 : 401, 402
제 1, 2 부품 : 401a, 402b
인터 포저 : 420
기판 : 430
연결 구조 : 440
비아홀 : 441
도전성 부재 : 442a, 442b
제 1, 2 패드 : 444, 445

Claims (20)

1. 인터 포저에 있어서,
   제 1 방향을 향하는 제 1 면과, 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 기판; 및
   상기 기판상에 배치되고, 전자 장치내에 배치된 제 1, 2 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 복수개의 연결 구조들을 포함하고,
   상기 복수개의 연결 구조들은,
   상기 기판에 형성된 복수개의 비아홀들;
   상기 복수개의 비아홀들에 배치된 복수개의 도전성 부재들;
   상기 복수개의 도전성 부재들의 사이에 배치된 절연 부재; 및
   상기 기판의 제 1 면상에 배치되고, 상기 복수개의 도전성 부재들의 제 1 면의 외곽 둘레에 배치된 복수개의 제 1 패드들; 및
   상기 기판의 제 2 면상에 배치되고, 상기 복수개의 도전성 부재들의 상기 제 1 면의 반대인 제 2 면의 외곽 둘레에 배치된 복수개의 제 2패드들;을 포함하고,
   상기 복수개의 도전성 부재들은 상기 제 1, 2 회로 기판과 전기적 연결을 위해 상기 기판의 상기 제 1, 2 면상에서 분리 배치되며,
   상기 복수개의 제 1, 2 패드들은 상기 기판의 상기 제 1, 2 면과 상기 복수개의 도전성 부재들의 상기 제 1, 2 면의 외곽 둘레에 배치되는 인터 포저.
   
2. 제 1 항에 있어서, 상기 기판은 폐곡선 형상의 기판을 포함하는 인터 포저.
   
3. 제 1 항에 있어서, 상기 복수개의 도전성 부재들의 형상은 반구형의 형상, 도너츠의 형상, 타원형의 형상, 마름모의 형상, 직사각형의 형상, 사각형의 형상, 육각형의 형상 또는 다각형의 형상 중 적어도 하나를 포함하는 인터 포저.
   
4. 제 1 항에 있어서, 상기 복수개의 도전성 부재들의 재질은 구리, 금, 은, 마그네슘, 티다늄, 스테인레스 강, 니켈 또는 알루미늄 중 적어도 하나를 포함하는 인터 포저.
   
5. 제 1 항에 있어서, 상기 절연 부재는 충진 부재를 포함하고,
   상기 충진 부재는 실리콘, 러버(rubber), 라텍스(latex) 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌(PE), 테프론(teflon) 또는 열가소성 폴리 우레탄(TPU) 중 적어도 하나를 포함하는 인터 포저.
   
6. 제 1 항에 있어서, 상기 복수개의 제 1, 2 패드들의 형상은 반구형의 형상, 도너츠의 형상, 타원형의 형상, 마름모의 형상, 직사각형의 형상, 사각형의 형상, 육각형의 형상 또는 다각형의 형상 중 적어도 하나를 포함하는 인터 포저.
   
7. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1, 2 회로 기판은 복수개의 제 1, 2 부품들을 배치하고,
   상기 복수개의 제 1, 2 부품들은 마이크, 스피커, 메모리 카드, 프로세서, 복수개의 센서들, 안테나, 복수의 커넥터들, 인덕터, 능동소자, 수동소자 또는 회로 소자 중 적어도 하나를 포함하는 인터 포저.
   
8. 제 1 항에 있어서, 상기 복수개의 연결 구조들의 적어도 일부는 그라운드를 포함하고,
   상기 그라운드가 포함된 상기 복수개의 연결 구조들의 적어도 일부는 상기 기판의 외곽 둘레에 배치되는 인터 포저.
   
9. 인터 포저의 제조 방법에 있어서,
   제 1 방향을 향하는 제 1 면과, 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 기판을 제작하는 과정;
   상기 기판에 복수개의 비아홀들을 형성하는 과정;
   상기 복수개의 비아홀들에 도전성 부재를 도금하는 과정;
   상기 도전성 부재의 적어도 일부를 드릴 장치로 절삭함과 아울러 복수개의 도전성 부재들을 형성하고, 분리하여 배치하는 과정;
   상기 복수개의 도전성 부재들의 사이에 절연 부재를 충진하는 과정;
   상기 기판의 제 1 면상에 배치되고, 상기 복수개의 도전성 부재들의 제 1 면의 외곽 둘레에 복수개의 제 1 패드들을 배치하는 과정; 및
   상기 기판의 제 2 면상에 배치되고, 상기 복수개의 도전성 부재들의 제 1 면의 반대인 제 2 면의 외곽 둘레에 복수개의 제 2 패드들을 배치하는 과정;을 포함하는 인터 포저의 제조 방법.
   
10. 제 9 항에 있어서, 상기 복수개의 도전성 부재들은 상기 제 1, 2 회로 기판과 전기적 연결을 위해 상기 기판의 상기 제 1, 2 면상에서 분리 배치되는 인터 포저의 제조 방법.
    
11. 제 9 항에 있어서, 상기 복수개의 제 1, 2 패드들은 상기 기판의 상기 제 1, 2 면과 상기 복수개의 도전성 부재들의 상기 제 1, 2 면의 외곽 둘레에배치되는 인터 포저의 제조 방법.
    
12. 제 9 항에 있어서, 상기 절연 부재는 충진 부재를 포함하고,
    상기 충진 부재는 실리콘, 러버(rubber), 라텍스(latex) 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌(PE), 테프론(teflon) 또는 열가소성 폴리 우레탄(TPU) 중 적어도 하나를 포함하는 인터 포저의 제조 방법.
    
13. 제 9 항에 있어서, 상기 복수개의 연결 구조들의 적어도 일부는 그라운드를 포함하고,
    상기 그라운드가 포함된 상기 복수개의 연결 구조들의 적어도 일부는 상기 기판의 외곽 둘레에 배치되는 인터 포저의 제조 방법.
    
14. 전자 장치에 있어서,
    하우징;
    상기 하우징에 배치된 제 1회로 기판;
    상기 제 1 회로 기판과 이격 배치된 제 2 회로 기판; 및
    상기 제 1, 2 회로 기판의 사이에 배치된 인터 포저를 포함하고,
    상기 인터 포저는,
    제 1 방향을 향하는 제 1 면과, 상기 제 1 방향의 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하는 기판; 및
    상기 기판상에 배치되고, 전자 장치내에 배치된 제 1, 2 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 복수개의 연결 구조들을 포함하고,
    상기 복수개의 연결 구조들은,
    상기 기판에 형성된 복수개의 비아홀들;
    상기 복수개의 비아홀들에 배치된 복수개의 도전성 부재들;
    상기 복수개의 도전성 부재들의 사이에 배치된 절연 부재; 및
    상기 기판의 제 1 면상에 배치되고, 상기 복수개의 도전성 부재들의 제 1 면의 외곽 둘레에 배치된 복수개의 제 1 패드들; 및
    상기 기판의 제 2 면상에 배치되고, 상기 복수개의 도전성 부재들의 상기 제 1 면의 반대인 제 2 면의 외곽 둘레에 배치된 복수개의 제 2패드들;을 포함하고,
    상기 복수개의 도전성 부재들은 상기 제 1, 2 회로 기판과 전기적 연결을 위해 상기 기판의 상기 제 1, 2 면상에서 분리 배치되며,
    상기 복수개의 제 1, 2 패드들은 상기 기판의 상기 제 1, 2 면과 상기 복수개의 도전성 부재들의 상기 제 1, 2 면의 외곽 둘레에 배치되는 전자 장치.
    
15. 제 14 항에 있어서, 상기 복수개의 도전성 부재들의 형상은 반구형의 형상, 도너츠의 형상, 타원형의 형상, 마름모의 형상, 직사각형의 형상, 사각형의 형상, 육각형의 형상 또는 다각형의 형상 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
    
16. 제 14 항에 있어서, 상기 복수개의 제 1, 2 패드들의 형상은 반구형의 형상, 도너츠의 형상, 타원형의 형상, 마름모의 형상, 직사각형의 형상, 사각형의 형상, 육각형의 형상 또는 다각형의 형상 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
    
17. 제 14 항에 있어서, 상기 절연 부재는 충진 부재를 포함하고,
    상기 충진 부재는 실리콘, 러버(rubber), 라텍스(latex) 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌(PE), 테프론(teflon) 또는 열가소성 폴리 우레탄(TPU) 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
    
18. 제 14 항에 있어서, 상기 복수개의 연결 구조들의 적어도 일부는 그라운드를 포함하고,
    상기 그라운드가 포함된 상기 복수개의 연결 구조들의 적어도 일부는 상기 기판의 외곽 둘레에 배치되는 전자 장치.
    
19. 제 14 항에 있어서, 상기 제 1, 2 회로 기판은 복수개의 제 1, 2 부품들을 배치하고,
    상기 복수개의 제 1, 2 부품들은 마이크, 스피커, 메모리 카드, 프로세서, 복수개의 센서들, 안테나, 복수의 커넥터들, 인덕터, 능동소자, 수동소자 또는 회로 소자 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
    
20. 인터 포저에 있어서,
    기판; 및
    상기 기판상에 배치되고, 전자 장치내에 배치된 제 1, 2 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 복수개의 연결 구조들을 포함하고,
    상기 복수개의 연결 구조들은,
    상기 기판에 형성된 복수개의 비아홀들;
    상기 복수개의 비아홀들에 배치된 복수개의 도전성 부재들;
    상기 복수개의 도전성 부재들의 사이에 배치된 절연 부재; 및
    상기 복수개의 도전성 부재들의 외곽 둘레에 배치된 복수개의 패드들;을 포함하고,
    상기 복수개의 도전성 부재들은 상기 제 1, 2 회로 기판과 전기적 연결을 위해 상기 기판상에서 분리 배치되는 인터 포저.
    

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