KR20220086339A

KR20220086339A - 전자 장치

Info

Publication number: KR20220086339A
Application number: KR1020200176695A
Authority: KR
Inventors: 박정식; 김태우; 석상엽; 손권호; 이성협; 정희석
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2020-12-16
Filing date: 2020-12-16
Publication date: 2022-06-23
Also published as: WO2022131630A1

Abstract

인터 포저를 포함하는 전자 장치와 관련된 다양한 실시예들이 기술된 바, 한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 적어도 일부에 배치되고, 상기 하우징의 내에 적층으로 배치된 제 1 회로 기판, 제 2 회로 기판, 상기 제 1 회로 기판의 적어도 일부 또는 상기 제 2 회로 기판의 적어도 일부에 배치된 제 1 부품 및 제 2 부품, 및 상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 인터 포저를 포함하고, 상기 인터 포저는 상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판의 사이에 배치됨과 아울러 상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판의 사이에 상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품을 배치하기 위한 배치 공간을 형성할 수 있으며, 이외에도 다양한 다른 실시예들이 가능하다.

Description

전자 장치{ELECTRONIC DEVICE}

본 개시의 다양한 실시예들은 복수 개의 부품들을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.

전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 상기 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다. 상기 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다.

예를 들면, 상기 전자 장치는 음향을 출력 또는 유입하기 위해 마이크 및 스피커를 배치할 수 있다. 이러한 상기 전자 장치는 마이크 및 스피커이외에 다른 복수개의 부품들도 배치되는 구조이다. 예컨대, 이렇게 전자 장치에 배치된 상기 마이크 및 스피커는 전자 장치의 케이스에 형성된 음향홀을 통해 출력 또는 유입되는 외부 음향을 전달받는 구조이다.

전자 장치내에 구비된 하나의 회로 기판은 마이크 및 스피커이외에 다른 복수개의 부품들을 배치하기 위해 표면적이 증가될 수 있다. 이러한 상기 회로 기판은 전자 장치내에 배치하기 위해 별도로 배치 공간을 확보할 경우, 전자 장치의 크기가 커지고, 이로 인해 상기 전자 장치의 소형화를 저해할 수 있다.

또한, 전자 장치의 케이스에 형성된 외부 음향을 출력 또는 유입하는 음향홀은 상기 전자 장치내로 유입되는 이물질을 차단하기 위해 별도로 실링 부재가 설치될 수 있다. 예컨대, 상기 전자 장치의 케이스는 상기 음향홀을 통해 유입되는 외부 음향에 의해 진동이 발생될 경우, 상기 실링 부재는 이러한 상기 진동에 의해 쉽게 파손될 수 있고, 이로 인해 상기 실링 부재의 실링 기능이 저하될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 제 1 회로 기판 및 제 2 회로 기판의 사이에 인터 포저를 배치하여, 복수개의 부품(예; 마이크 및/또는 스피커)들이 배치 가능한 공간을 확보할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 외부 영향(예; 진동)을 적게 받는 카메라 데코의 적어도 일부에 실링 부재를 배치하여 상기 외부 영향(예; 진동)에 의한 실링 부재의 파손을 감소시킬 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 방향을 향하는 제 1플레이트, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 플레이트 및 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트의 사이 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트 중 적어도 하나에 배치된 카메라 데코, 상기 카메라 데코로부터 이웃한 위치에 배치된 플래쉬, 상기 제 1 방향에서 보았을 때 상기 플래쉬의 적어도 일부 영역에 중첩되어 배치된 제 1 회로 기판, 상기 제 1 회로 기판과 이격 배치된 제 2 회로 기판, 상기 제 2 플레이트 및 상기 플래쉬의 사이에 배치된 제 1 실링 부재, 상기 플래쉬, 상기 제 1 회로 기판, 및 상기 제 2 회로 기판 중 적어도 하나의 사이에 배치된 제 2 실링 부재, 상기 제 1 회로 기판의 적어도 일부 또는 상기 제 2 회로 기판의 적어도 일부에 배치된 제 1 부품 및 제 2 부품, 및

상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 인터 포저,를 포함하고, 상기 제 2 플레이트에 형성된 플래쉬홀과 상기 플래쉬에 형성된 관통홀의 사이에는 음향을 이동시키는 이동로를 포함하며, 상기 인터 포저는 상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판의 사이에 배치되고, 상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판의 사이에 상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품을 배치하기 위한 배치 공간을 형성할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 제 1 방향을 향하는 제 1 플레이트, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 플레이트 및 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트의 사이 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 제 1, 2 플레이트 중 적어도 하나에 배치된 카메라 데코, 상기 제 1 방향에서 보았을 때 상기 카메라 데코의 적어도 일부 영역에 중첩되어 배치된 제 1 회로 기판, 상기 제 1 회로 기판과 이격 배치된 제 2 회로 기판, 상기 카메라 데코, 상기 제 1 회로 기판, 및 상기 제 2 회로 기판 중 적어도 하나의 사이에 배치된 실링 부재, 상기 제 1 회로 기판의 적어도 일부 또는 상기 제 2 회로 기판의 적어도 일부에 배치된 제 1 부품 및 제 2 부품, 및 상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 인터 포저,를 포함하고, 상기 인터 포저는, 상기 제 1, 2 회로 기판의 사이에 배치되고, 상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판의 사이에 상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품을 배치하기 위한 배치 공간을 형성할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징, 상기 하우징의 적어도 일부에 형성된 카메라 데코, 상기 카메라 데코에 배치되고, 카메라 프랜지를 포함한 카메라 모듈, 상기 카메라 데코 및 상기 카메라 프랜지의 제 1 면의 사이에 배치된 제 1 실링 부재, 상기 카메라 프랜지의 상기 제 1 면의 반대인 제 2 면에 배치된 회로 기판, 상기 카메라 프랜지의 제 2 면 및 상기 회로 기판의 사이에 배치된 제 2 실링 부재, 및 상기 회로 기판의 적어도 일부에 배치된 부품,을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징: 상기 하우징의 적어도 일부에 배치되고, 상기 하우징 내에 배치된 제 1 회로 기판, 상기 제 1 회로 기판과 이격 배치된 제 2 회로 기판, 상기 제 1 회로 기판의 적어도 일부 또는 상기 제 2 회로 기판의 적어도 일부에 배치된 제 1 부품 및 제 2 부품, 및 상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 인터 포저,를 포함하고, 상기 인터 포저는, 상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판의 사이에 배치되고, 상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판의 사이에 상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품을 배치하기 위한 배치 공간을 형성할 수 있다.

전술한 본 개시의 과제 해결 수단 중 적어도 어느 하나에 의하면, 제 1, 2 회로 기판은 인터 포저를 이용하여 적층으로 배치함과 동시에 상기 제 1, 2 회로 기판의 사이에 배치 공간을 형성할 수 있다.상기 배치 공간에는 복수개의 부품(예; 마이크 및/또는 스피커)들을 배치하여 전자 장치 내부의 공간을 효율적으로 활용할 수 있고, 상기 제 1, 2 회로 기판의 크기도 작게 형성하여 전자 장치를 소형화할 수 있다.

또한, 전자 장치내에 외부 영향(예; 외부 음향을 유입에 따라 발생되는 진동)을 적게 받는 카메라 데코의 적어도 일부에 실링 부재를 배치함으로써, 실링 부재의 파손을 감소시킬 수 있다.

도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 나타내는 분해 입체도 이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 중 제 1 회로 기판 및 제 2 회로 기판 및 인터 포저를 나타내는 입체도 이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 중 제 1 회로 기판 를 나타내는 평면도 이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 중 제 2 회로 기판 를 나타내는 평면도 이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 중 인터 포저를 나타내는 평면도 이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 중 제 1 회로 기판, 제 2 회로 기판 및 인터 포저의 결합 상태를 나타내는 입체도 이다.
도 11a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성들의 결합 상태를 나타내는 평면도 이다.
도 11b는 도 11a의 A-A'선단면도로서, 전자 장치의 구성들의 결합 상태를 나타내는 측단면도이다.
도 12a는 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성들의 결합 상태를 나타내는 평면도 이다.
도 12b는 도 12a의 B-B'선단면도로서, 전자 장치의 구성들의 결합 상태를 나타내는 측단면도이다.
도 13은 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른,전자 장치의 구성들의 결합 상태를 나타내는 측단면도이다.
도 14는 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성을 나타내는 분해 입체도 이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 중 제 1 실링 부재를 나타내는 평면도 이다.
도 16a는 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 중 제 2 실링 부재를 나타내는 저면도 이다.
도 16b는 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 중 회로 기판을 나타내는 저면도 이다.
도 17은 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성 중 카메라 모듈, 제 1 실링 부재 및 회로 기판의 결합 상태를 나타내는 평면도 이다.
도 18은 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성들의 결합 상태를 나타내는 측단면도 이다.
도 19는 도 18의 A부 확대 측단면도 이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(310A), 후면(310B), 및 전면(310A) 및 후면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(310)은, 도 2의 전면(310A), 도 3의 후면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310B)은 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 전면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 엣지 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 후면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 엣지 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제1 엣지 영역(310D)들(또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312, 313)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(308, 309)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(309))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(310A), 및 상기 제1 엣지 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(310A), 및 제1 엣지 영역(310D)들을 포함할 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: 전면(310A), 제1 엣지 영역(310D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(305) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제1 엣지 영역(310D)들, 및/또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들면, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(303, 307, 314)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(310)의 전면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 후면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(310A)에 배치된 전면 카메라 모듈(305), 및 후면(310B)에 배치된 후면 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(305, 312, 313)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(305, 312)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(305, 312)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(305, 312)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제 2 면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(305, 312) 중 일부 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈(미도시)들 중 일부 센서 모듈은 디스플레이(301)의 적어도 일부를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스의 내부에 배치되는, 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(101)의 제 2 면(310B)으로 시각적으로 노출되도록 하우징(310) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(312)은 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의, 전면 플레이트(302)까지 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 또한, 일부 센서 모듈(304)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 측면 베젤 구조(331)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(318)), 제 1 지지부재(332), 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(330)(예: 도 2의 디스플레이(301)), 인쇄 회로 기판(340)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 배터리(350)(예: 도 1의 배터리(189)), 제 2 지지부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 2의 후면 플레이트(311))를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지부재(332), 또는 제 2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 지지부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)은 제 1 지지부재(332)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스)는, 인쇄 회로 기판(340)과 안테나(370) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제 2 지지 부재(360)는, 인쇄 회로 기판(340) 또는 배터리(350) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(370)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제 1 지지부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(380)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 3의 제 2 면(310B))의 적어도 일부를 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 바형(bar type), 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 개시는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 폴더블(foldable) 전자 장치 및/또는 롤러블(rollable) 전자 장치의 일부일 수 있다. "폴더블 전자 장치" 및/또는 "롤러블 전자 장치"라 함은, 디스플레이(예: 도 2의 디스플레이(301))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 접혀지거나(folded), 말아지거나(wound or rolled), 하우징(예; 도 2 및 도 3의 하우징(310))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 폴더블 전자 장치 및/또는 롤러블 전자 장치는 사용자의 필요에 따라, 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써, 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다.

도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 구성을 나타내는 분해 입체도 이고, 도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 구성 중 제 1 회로 기판(430) 및 제 2 회로 기판(440) 및 인터 포저(480)를 나타내는 입체도 이다.

도 5 및 도 6의 전자 장치(400)는 도 1의 전자 장치(101)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 하우징(410), 카메라 데코(422)를 포함한 카메라 모듈(420), 제 1 회로 기판(430), 제 2 회로 기판(440), 플래쉬(490), 제 1 실링 부재(450), 제 2 실링 부재(도 11b의 451), 제 1 부품(460), 제 2 부품(470), 인터 포저(480) 및 스피커(미도시됨)를 포함한 스피커 모듈(462)을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 하우징(410)은 제 1 방향(①)을 향하는 제 1 플레이트(411)(예; 도 4의 전면 플레이트(320)), 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330)), 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향(②)을 향하는 제 2 플레이트(412)(예; 도 4의 후면 플레이트(380) 및 상기 제 1 플레이트(411) 및 상기 제 2 플레이트(412)의 사이 공간을 둘러싸는 측면 부재(413)(예; 측면 프레임)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 부품(460) 및/또는 제 2 부품(470)은 복수개일 수 있다.

상기 카메라 모듈(420)은 카메라 윈도우(421), 카메라 데코(422), 데코 실링 부재(423), 복수개의 카메라(424)들을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 카메라 데코(422)는 상기 제 1 플레이트(411) 및 상기 제 2 플레이트(412) 중 적어도 하나에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 카메라 데코(422)는 상기 제 2 플레이트(412)의 적어도 일부에 형성된 카메라홀(412a)에 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 카메라 데코(422)는 상기 측면 부재(413)의 적어도 일부에 분리되어 배치되거나, 상기 측면 부재(413)에 일체로 형성될 수 있다.

이러한 상기 카메라 데코(422)의 전면에는 상기 카메라 윈도우(421)가 배치될 수 있다, 상기 카메라 데코(422)의 후면에는 상기 복수개의 카메라(424)들이 배치될 수 있다. 상기 복수개의 카메라(424)들은 상기 카메라 데코(422)에 형성된 복수개의 결합홀(422a)에 결합될 수 있다. 예컨대, 상기 복수개의 카메라(424)들은 상기 제 2 플레이트(412)의 표면으로부터 소정의 높이로 돌출될 수 있다. 상기 카메라 데코(422)와 상기 복수개의 카메라(424)들의 사이에는 상기 데코 실링 부재(423)가 배치될 수 있다.

상기 플래쉬(490)는 상기 카메라 데코(422)로부터 이격되어 이웃한 위치에 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 플래쉬(490)는 상기 제 2 플레이트(412)내에 배치되고, 상기 제 2 플레이트(412)에 형성된 플래쉬홀(491)에 배치될 수 있다. 상기 플래쉬(490)에는 상기 플래쉬홀(491)과 연결되는 관통홀(도 11b의 492)이 형성될 수 있으며, 상기 관통홀(도 11b의 492)과 상기 플래쉬홀(491)의 사이에는 후술하는 외부 음향(도 11b의 L1)을 이동시키는 이동로(도 11b의 493)가 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 외부 음향(도 11b의 L1)은 상기 플래쉬홀(491)과 상기 플래쉬(490)의 사이에 형성된 틈새를 통해 상기 하우징(410)의 내측으로 유입될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 회로 기판(430) 및 상기 제 2 회로 기판(430, 440)은 상기 제 1 방향(①)에서 보았을 때 상기 플래쉬(490)의 적어도 일부 영역에 중첩되어 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제 1 회로 기판(430) 및 상기 제 2 회로 기판(440)은 상기 제 2 플레이트(412)의 후면에 상기 하우징(410)의 내측을 향하여 적층으로 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제 2 플레이트(412)의 후면에 제 1 회로 기판(430)이 배치되고, 상기 제 1 회로 기판(430)의 후면으로부터 이격되도록 상기 제 2 회로 기판(440)이 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 회로 기판(430) 및/또는 제 2 회로 기판(440)은 상기 제 1 플레이트(411), 상기 제 2 플레이트(412), 또는 미드 플레이트(미도시)(예: 브라켓)중 적어도 하나에 배치 될 수 있다. 예를 들어, 제 2 회로 기판(440)은 미드 플레이트의 제 1 면에 배치되고, 상기 제2 회로기판(440)과 제 1 회로 기판(430) 사이에 인터 포저(480)가 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제 1 회로 기판(430) 및/또는 제 2 회로 기판(440)은 구부러지 않는 특성을 갖는 재질(예: FR4)로 형성되는 인쇄 회로 기판(PCB), 또는 구부러질 수 있는 특성(또는 "플렉서블(flexible) 특성")을 갖는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB: flexible printed circuit board)일 수 있다. 예를 들면, 제 1 회로 기판(430) 및/또는 제 2 회로 기판(440)은 휘어지거나 또는 구부러지는(flexible) 특성을 가지는 영역(이하 "연성 영역(flexible area)")을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 연성 영역은, 베이스 필름(또는 기판) 및 동박 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 연성 영역은 폴리이미드(polyimide) 필름의 상단 또는 하단 중 적어도 한 영역의 적어도 일부에 적어도 하나의 동박(copper clad)이 적층된 연성 동박 적층필름(flexible copper clad layer: FCCL)일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 실링 부재(450)는 상기 제 2 플레이트(412) 및 상기 플래쉬(490)의 사이의 적어도 일부 위치에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제 1 실링 부재(450)는 상기 제 2 플레이트(412)의 후면 및 상기 플래쉬(490)의 전면의 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제 1 실링 부재(450)는 상기 제 2 플레이트(412)에 형성된 플래쉬홀(도 11b의 491)을 통해 유입되는 외부 음향(도 11b의 L1)의 이탈을 방지할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 플레이트(412)의 플래쉬홀(도 11b의 491)과 상기 플래쉬(490)의 관통홀(도 11b의 492)의 사이에는 상기 플래쉬홀(도 11b의 491)을 통해 유입되는 외부 음향(도 11b의 L1)을 상기 관통홀(492)로 이동시키는 이동로(도 11b의 493)가 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 외부 음향(L1)는 상기 플래쉬홀(491)을 통해 유입되고, 상기 이동로(493)를 지나 상기 관통홀(492)에 전달될 수 있다. 상기 관통홀(492)을 통과한 상기 외부 음향(L1)은 후술하는 제 2 실링 부재(451)의 실링홀(도 11b의 451a)을 통과할 수 있다. 이때, 상기 외부 음향(도 11b의 L1)이 이동로(493)를 지날 경우, 상기 제 1 실링 부재(450)는 상기 외부 음향(도 11b의 L1)이 상기 이동로(493)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 예컨대, 상기 제 1 실링 부재(450)는 상기 외부 음향(도 11b의 L1)의 음샘을 방지할 수 있다.

또한, 상기 제 1 실링 부재(450)는 양면 테이프를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 양면 테이프는 상기 제 2 플레이트(412)의 후면과 상기 플래쉬(490)의 전면을 부착시킬 수 있다. 예컨대, 상기 양면 테이프는 상기 플래쉬(490)를 상기 제 2 플레이트(412)의 후면에 부착시킴과 동시에 고정시킬 수 있다.

이와 같이, 상기 플래쉬(490)의 적어도 일부에 상기 제 2 플레이트(412)의 후면 및 상기 플래쉬(490)의 전면의 사이에 제 1 실링 부재(450)를 배치함으로써, 상기 제 1 실링 부재(450)는 제 2 플레이트(412)에 형성된 플레쉬홀(491)을 통해 유입된 외부 음향(L1)의 이탈(예; 음샘)을 방지할 수 있고, 또한, 양면 테이프를 포함한 상기 제 1 실링 부재(450)는 상기 제 2 플레이트(412)에 상기 플래쉬(490)를 부착시킴과 동시에 고정시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 실링 부재(451)는 상기 카메라 데코(422) 및 상기 제 1 회로 기판(430) 및 제 2 회로 기판(440) 중 적어도 하나의 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제 2 실링 부재(451)는 상기 플래쉬(490)의 후면 및 상기 제 1 회로 기판(430)의 전면의 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제 2 실링 부재(451)는 상기 제 2 플레이트(412)에 형성된 플래쉬홀(491)을 통해 유입되는 외부 이물질을 차단할 수 있고, 또한, 상기 제 2 실링 부재(451)는 상기 플래쉬홀(491)의 외부로부터 유입되는 상기 외부 음향(L1)으로 인해 발생되는 진동을 흡수할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 실링 부재(451)에는 외부 음향(L1)을 유입시키는 실링홀(도 11b의 451a)이 형성될 수 있고, 상기 실링홀(451a)에는 상기 외부의 이물질을 차단하는 방수 부재(도 11b의 451b)가 포함될 수 있다. 예컨대, 상기 방수 부재(451b)는 메쉬망을 포함할 수 있다.

이와 같이, 상기 플래쉬(490)의 후면과 상기 제 1 회로 기판(430)의 전면의 적어도 일부에 제 2 실링 부재(451)를 배치함으로써, 상기 제 2 실링 부재(451)는 상기 외부의 이물질을 차단 및 방수할 수 있을 뿐만 아니라, 외부 영향(예; 외부 음향(L1)에 의한 진동)에 의한 파손을 감소시킬 수 있으며, 이로 인해 상기 제 2 실링 부재(451)의 실링 기능을 더욱 향상시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 실링 부재(450) 또는 상기 제 2 실링 부재(451)는 실리콘, 러버(rubber), 라텍스(latex), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌(PE), 테프론(teflon) 또는 열가소성 폴리 우레탄(TPU) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 실링 부재(450) 또는 상기 제 2 실링 부재(451)의 재질은 상기 개시된 재질을 예를 들어 설명하나 이에 한정되는 것을 아니다. 예컨대, 상기 제 1 실링 부재(450) 또는 상기 제 2 실링 부재(451)의 재질은 전자 장치(400)의 하우징(410)의 내부로 유입되는 이물질을 차단 및 진동을 흡수할 수 있는 재질이라면 다양하게 적용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 부품(460) 및 상기 제 2 부품(470)은 상기 제 1 회로 기판(430)의 적어도 일부 및/또는 상기 제 2 회로 기판(440)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제 1 부품(460) 및 상기 제 2 부품(470)은 상기 제 1 회로 기판(430)의 적어도 일부에 모두 배치될 수 있고, 또한, 상기 제 1 부품(460) 및 상기 제 2 부품(470)은 상기 제 2 회로 기판(440)의 적어도 일부에 모두 배치될 수 있으며, 또한, 상기 제 1 부품(460)이 상기 제 1 회로 기판(430)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 이때, 상기 제 2 부품(470)은 상기 제 2 회로 기판(440)의 적어도 일부에 배치될 수 있다, 반대로, 상기 제 1 부품(460)이 상기 제 2 회로 기판(440)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 이때, 상기 제 2 부품(470)은 상기 제 1 회로 기판(430)의 적어도 일부에 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 부품(460) 및 상기 제 2 부품(470)은 상기 제 1 회로 기판(430)의 적어도 일부에 모두 배치될 수 있고, 이 상태에서, 상기 제 2 회로 기판(440)의 적어도 일부에 상기 제 1 부품(460) 및 상기 제 2 부품(470) 중 적어도 하나를 배치할 수 있다. 예컨대, 상기 제 1 부품(460) 및 상기 제 2 부품(470)은 상기 제 1 회로 기판(430)의 적어도 일부에 모두 배치될 수 있고, 상기 제 2 회로 기판(440)의 적어도 일부에 상기 제 1 부품(460)을 배치할 수 있다. 또한, 상기 제 1 부품(460) 및 상기 제 2 부품(470)은 상기 제 1 회로 기판(430)의 적어도 일부에 모두 배치될 수 있고, 상기 제 2 회로 기판(440)의 적어도 일부에 상기 제 2 부품(470)을 배치할 수 있다. 또한, 상기 제 1 부품(460) 및 제 2 부품(470)은 상기 제 2 회로 기판(440)의 적어도 일부에 모두 배치될 수 있고, 상기 제 1 회로 기판(430)의 적어도 일부에 상기 제 1 부품(460)을 배치할 수 있다. 상기 제 1 부품(460) 및 상기 제 2 부품(470)은 상기 제 2 회로 기판(440)의 적어도 일부에 모두 배치될 수 있고, 상기 제 1 회로 기판(430)의 적어도 일부에 제 2 부품(470)을 배치할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 부품(460) 및 상기 제 2 부품(470)은 마이크(461), 스피커, 메모리 카드, 프로세서, 복수개의 센서들, 안테나, 복수개의 커넥터들, 인덕터, 능동 소자, 수동 소자 및 회로 소자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 본 실시예에서, 상기 제 1 부품(460) 및 상기 제 2 부품(470)은 상기 개시된 상기 제 1 부품(460) 및 상기 제 2 부품(470)들을 예를 들어 설명하나 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 제 1 부품(460) 및 제 2 부품(470)들은 전자 장치(400)에 포함되는 부품(460, 470)이라면, 다양하게 적용될 수 있다. 또한, 상기 제 1 부품(460) 및 상기 제 2 부품(470)은 열이 발생하는 발열원일 수 있으며, 예를 들어, PMIC(power management integrated circuit), PAM(power amplifier), AP(application processor), CP(communication processor), Charger IC(charge integrated circuit), 또는 DDI(display driver integrated circuit) 중 적어도 하나일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 회로 기판(430) 및/또는 제 2 회로 기판(440)의 적어도 일부에 제 1 부품(460) 및 제 2 부품(470)들 보호하는 차폐 구조(또는 "쉴드 캔(shield can)")(미도시)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 차폐 구조는 도전성 재질(예: 금속)으로 형성될 수 있으며, 상기 제 1 부품(460) 및 제 2 부품(470)들을 전자기적으로 차폐할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 부품(460), 상기 제 2 부품(470), 상기 인터 포저(480), 상기 제 1 실링 부재(450) 및 상기 제 2 실링 부재(451)는 상기 제 2 플레이트(412)상에 배치된 플래쉬(490)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 제 1 부품(460), 상기 제 2 부품(470), 상기 인터 포저(480), 상기 제 1 실링 부재(450) 및 상기 제 2 실링 부재(451)는 상기 카메라 데코(422)가 배치된 제 1 영역의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 또한, 상기 제 1 부품(460), 상기 제 2 부품(470), 상기 인터 포저(480), 상기 제 1 실링 부재(450) 및 상기 제 2 실링 부재(451)는 상기 카메라 데코(422)가 없는 제 2 영역에 배치될 수 있다. 이하, 일 실시예에서, 상기 제 1 부품(460), 상기 제 2 부품(470), 상기 인터 포저(480), 상기 제 1 실링 부재(450) 및 상기 제 2 실링 부재(451)는 상기 플래쉬(490)가 배치된 제 1 영역(C1)상의 적어도 일부에 배치되는 구조에 대해서 설명하기로 한다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 인터 포저(480)는 상기 제 1 회로 기판(430) 및 상기 제 2 회로 기판(440)의 사이에 배치되고, 상기 제 1 회로 기판(430) 및 상기 제 2 회로 기판(440)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 예컨대, 상기 인터 포저(480)는 상기 제 1 회로 기판(430) 및 상기 제 2 회로 기판(440)의 사이에 배치됨과 동시에 상기 제 1 회로 기판(430) 및 상기 제 2 회로 기판(440)의 사이에 상기 제 1 부품(460) 및 상기 제 2 부품(470)을 배치하기 위한 배치 공간(도 11b의 481)이 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 배치 공간(481)내에는 상기 제 1 부품(460), 상기 제 2 부품(470) 및 상기 제 1 부품(460) 및 상기 제 2 부품(470)을 전기적으로 연결시키는 배선(미도시됨)을 배치할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 인터 포저(480)는 상기 제 1 회로 기판(430) 및 상기 제 2 회로 기판(440)의 외곽 둘레를 따라 배치될 수 있다. 따라서, 상기 인터 포저(480)의 내에 제 1 부품(460) 및 제 2 부품(470)을 배치하는 상기 배치 공간(도 11b의 481)을 형성함으로써, 이러한 상기 제 1 회로 기판(430) 및 제 2 회로 기판(440)은 상기 배치 공간(481)에 제 1 부품(460) 및 제 2 부품(470)을 배치하여 전자 장치(400) 내부의 공간을 효율적으로 활용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 인터 포저(480)는 복수의 PPG(PREPREG, preimpregnated materials)층(예: 절연성 수지층)과 그 사이에 배치되는 동박을 포함하는 CCL(copper clad laminate) 구조를 가질 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 회로 기판(430) 및/또는 상기 제 2 회로 기판(430, 440)상에 제 1 부품(460) 및/또는 제 2 부품(470)들을 분산하여 배치함으로써, 상기 제 1 회로 기판(430) 및/또는 상기 제 2 회로 기판(440)은 상기 제 1 부품(460) 및/또는 상기 제 2 부품(470)을 배치할 수 있는 표면적을 넓게 확보할 뿐만 아니라, 상기 제 1 회로 기판(430) 및/또는 상기 제 2 회로 기판(430, 440)의 크기도 작게 형성하여 전자 장치(400)를 소형화할 수 있다.

도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 구성 중 제 1 회로 기판(430)를 나타내는 평면도 이고, 도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 구성 중 제 2 회로 기판(440)를 나타내는 평면도 이며, 도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)의 구성 중 인터 포저(480)를 나타내는 평면도 이다.

도 7 내지 도 9을 참조하면, 상기 제 1 회로 기판(430)의 크기는 상기 제 2 회로 기판(440)의 크기보다 작게 형성될 수 있다. 반대로, 상기 제 2 회로 기판(440)의 크기보다 크게 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1 회로 기판(430)의 크기는 상기 제 2 회로 기판(440)의 크기와 동일한 크기로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 회로 기판(430) 또는 상기 제 2 회로 기판(440)은 슬리브 인쇄회로기판(slave PCB) 또는 마스터 인쇄회로기판(master PCB)을 포함할 수 있다. 일 실시에에서, 상기 제 1 회로 기판(430)은 슬리브 인쇄회로기판(slave PCB)을 포함할 수 있다, 상기 제 2 회로 기판(440)은 마스터 인쇄회로기판(master PCB)을 포함할 수 있다

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 회로 기판(430, 예; 슬리브 인쇄회로기판(slave PCB))의 크기는 상기 제 2 회로 기판(440, 예; 마스터 인쇄회로기판(master PCB))의 크기보다 크게 형성되는 구조를 설명하기로 한다.

예컨대, 상기 제 1 회로 기판(430, 예; 슬리브 인쇄회로기판(slave PCB))은 상기 상기 제 1 회로 기판(430, 예; 슬리브 인쇄회로기판(slave PCB))에 배치된 제 1 부품(460)과 외부의 또 다른 부품(미도시)들과 전기적으로 연결하기 위해 복수개의 커넥터(431)들을 배치할 수 있다. 예컨대, 상기 제 1 회로 기판(430, 예; 슬리브 인쇄회로기판(slave PCB))의 크기는 상기 복수개의 커넥터(431)들을 배치하기 위해 제 2 회로 기판(440, 예; 마스터 인쇄회로기판(master PCB))의 크기보다 크게 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 2 회로 기판(440, 예; 마스터 인쇄회로기판(master PCB))은 상기 배선의 밀집도가 높은 제 2 부품(470, 예; 프로세서)을 배치함으로써, 별도로 외부의 또 다른 부품(미도시)들과 전기적으로 연결하기 위해 상기 복수개의 커넥터(431)들이 필요 없으므로, 상기 제 2 회로 기판(440, 예; 마스터 인쇄회로기판(master PCB))의 크기는 상기 제 1 회로 기판(430, 예; 슬리브 인쇄회로기판(slave PCB))보다 작게 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 인터 포저(480)의 크기는 상기 제 1 회로 기판(430) 및 상기 제 2 회로 기판(440)의 크기와 동일하거나 작게 형성될 수 있다. 일 실시에에서, 상기 인터 포저(480)의 크기는 상기 제 2 회로 기판(440)의 크기와 동일하게 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 인터 포저(480)는 전체적으로 하나의 폐곡선(closed loop) 형상으로 제조될 수 있고, 상기 인터 포저(480)는 일정한 두께로 형성될 수 있다.

이러한 상기 인터 포저(480)의 제 1 면은 상기 제 1 회로 기판(430)의 후면에 전기적으로 연결되고, 상기 인터 포저(480)의 상기 제 1 면의 반대인 제 2 면은 상기 제 2 회로 기판(440)의 전면에 전기적으로 연결될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 인터 포저(480)는 상기 제 1 회로 기판(430) 및 상기 제 2 회로 기판(440)의 외곽 둘레를 따라 배치될 수 있다.

이와 같이, 상기 제 1 회로 기판(430) 및 상기 제 2 회로 기판(440)의 사이에 상기 제 1 회로 기판(430) 및 상기 제 2 회로 기판(440)를 전기적으로 연결시키는 인터 포저(480)를 배치함으로써, 상기 제 1 회로 기판(430) 및/또는 상기 제 2 회로 기판(440)의 각각에 상기 제 1 부품(460) 및/또는 상기 제 2 부품(470)을 분산하여 배치할 수 있고, 이로 인해 상기 제 1 회로 기판(430) 및/또는 상기 제 2 회로 기판(440)은 상기 제 1 부품(460) 및/또는 상기 제 2 부품(470)들을 배치할 수 있는 표면적을 넓게 확보할 수 있을 뿐만 아니라 전자 장치내의 실장 효율면에서도 향상시킬 수 있다.

도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(도 5의 400)의 구성 중 제 1, 2 회로 기판(430, 440) 및 인터 포저(480)의 결합 상태를 나타내는 입체도 이다. 도 11a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성들의 결합 상태를 나타내는 평면도 이다. 도 11b는 도 11a의 A-A'선단면도로서, 전자 장치의 구성들의 결합 상태를 나타내는 측단면도 이다.

도 10 및 도 11a, 11b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(400)는 하우징(410), 카메라 데코(422)를 포함한 카메라 모듈(420), 제 1 회로 기판(430), 제 2 회로 기판(440), 플래쉬(490), 제 1 실링 부재(450), 제 2 실링 부재(451), 마이크(461)를 포함하는 제 1 부품(460), 제 2 부품(470) 및 인터 포저(480)를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 하우징(410)은 제 1 방향(①)을 향하는 제 1 플레이트(411), 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향(②)을 향하는 제 2 플레이트(412)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 플레이트(412)의 적어 일부 위치에는 플래쉬홀(491)이 형성될 수 있고, 상기 플래쉬홀(491)에는 상기 플래쉬(490)가 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 플래쉬(490)은 상기 제 2 플레이트(412)의 후면에 배치됨과 동시에 상기 플래쉬홀(491)에 배치될 수 있다. 상기 제 2 플레이트(412)와 상기 플래쉬(490)의 사이에 상기 제 1 실링 부재(450)를 배치하고, 상기 플래쉬(490)와 상기 제 1 회로 기판(430)의 사이에 제 2 실링 부재(451)를 배치할 수 있다. 상기 제 1 회로 기판(430)과 상기 제 2 회로 기판(440)의 사이에는 인터 포저(480)가 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제 1 회로 기판(430)에는 마이크를 포함한 제 1 부품(460)이 배치될 수 있고, 상기 제 2 회로 기판(440)에는 제 2 부품(470)이 배치될 수 있다. 상기 제 2 회로 기판(440)은 상기 인터 포저를 이용하여 상기 제 1 회로 기판(430)으로부터 이격되게 배치됨과 동시에 상기 제 1, 2 회로 기판(430, 440)은 상기 인터 포저(480)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 상기 제 1, 2 회로 기판(430, 440)의 사이에는 상기 인터 포저(480)에 의해 배치 공간(481)이 형성될 수 있다. 상기 배치 공간(481)에는 마이크(461)를 포함한 제 1 부품(460) 및 제 2 부품(470)이 배치될 수 있다.

예컨대, 상기 제 1 회로 기판(430)에는 상기 플래쉬(490)에 형성된 관통홀(492)가 대면되는 오프닝(K3)이 형성될 수 있다. 상기 오프닝(K3)에는 마이크(461)를 배치할 수 있다. 예컨대, 상기 플래쉬홀(491)과 상기 관통홀(492)의 사이에는 외부 음향(L1)을 이동시키는 이동로(493)가 형성되어 있으므로, 상기 이동로(493)는 상기 오프닝(K3)과 연결될 수 있다. 이 상태에서, 상기 이동로(493)를 통해 유입되는 외부 음향(L1)은 상기 제 2 실링 부재(451)의 실링홀(451a)을 지나 상기 오프닝(K3)을 통과하여 상기 마이크(461)에 전달될 수 있다.

이러한 상기 마이크(461)는 전달 받은 상기 외부 음향(L1)을 전기 신호로 변환시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 외부 음향(L1)은 상기 플래쉬홀(491)과 상기 플래쉬(490)의 사이에 형성된 틈새를 통해 유입되고, 유입된 외부 음향(L1)은 상기 이동로(493)를 지나 상기 오프닝(K3)을 통과하여 마이크(461)에 전달될 수 있다. 이때, 상기 외부 음향(L1)은 상기 제 2 플레이트(412)와 상기 플래쉬(490)의 사이에 배치된 상기 제 1 실링 부재(450)에 의해 상기 이동로(493)에서 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 이로 인해 상기 외부 음향(L1)은 상기 제 1 실링 부재(450)에 의해 상기 마이크(461)에 전달을 향상시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 플래쉬(490)의 후면상에 배치된 상기 제 1, 2 회로 기판(430, 440)은 인터 포저(480)를 이용하여 적층으로 배치함과 동시에 상기 제 1, 2 회로 기판(430, 440)의 사이에 배치 공간(481)을 형성할 수 있고, 이러한 상기 배치 공간(481)에는 상기 마이크(461)외이에 다른 복수개의 부품들을 배치할 수 있으므로, 전자 장치 내부의 공간을 더욱 효율적으로 활용할 수 있다.

도 12a는 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)의 구성들의 결합 상태를 나타내는 평면도 이다. 도 12b는 도 12a의 B-B'선단면도로서, 전자 장치의 구성들의 결합 상태를 나타내는 측단면도이다.

도 12a, 12b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(500)는 하우징(510), 카메라 데코(522) 및 복수개의 카메라(524)들을 포함한 카메라 모듈(520), 제 1 회로 기판(530), 제 2 회로 기판(540), 실링 부재(550), 마이크(561)를 포함하는 제 1 부품(560), 제 2 부품(570) 및 인터 포저(580)를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 하우징(510)은 제 1 방향(①)을 향하는 제 1 플레이트(511), 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향(②)을 향하는 제 2 플레이트(512)를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 플레이트(512)의 적어도 일부 위치에는 카메라 데코(522)를 배치하고, 상기 카메라 데코(522)의 적어도 일부 위치에 실링 부재(550)를 배치할 수 있다. 상기 제 1 회로 기판(530)과 상기 제 2 회로 기판(540)의 사이에는 인터 포저(580)가 배치될 수 있다.

상기 전자 장치(500)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 5 또는 도 10의 전자 장치(400)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 회로 기판(530)에는 제 1 부품(560) 또는 제 2 부품(도 5의 570)이 배치될 수 있고, 상기 제 2 회로 기판(540)에는 제 1 부품(560) 또는 제 2 부품(도 5의 570)이 배치될 수 있다. 상기 제 2 회로 기판(540)은 상기 제 1 회로 기판(530)으로부터 이격되게 배치될 수 있다. 이 상태에서, 상기 제 1, 2 회로 기판(530, 540)의 사이에는 인터 포저(580)가 배치될 수 있고, 상기 제 1, 2 회로 기판(530, 540)은 상기 인터 포저(580)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 상기 제 1, 2 회로 기판(530, 540)의 사이에는 상기 인터 포저(580)에 의해 배치 공간(581)이 형성될 수 있다. 상기 배치 공간(581)에는 제 1 부품(560) 및 제 2 부품(570)이 배치될 수 있다.

예컨대, 상기 인터 포저(580)가 배치된 상기 제 1, 2 회로 기판(530, 540) 중 적어도 일부에는 상기 실링 부재(550)가 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제 1 회로 기판(530)에 형성된 제 3 오프닝(K3) 주변을 따라 상기 실링 부재(550)가 배치될 수 있고, 상기 제 3 오프닝(K3)과 상기 실링 부재(550)에 형성된 실링홀(550a)은 서로 대면할 수 있다. 상기 실링홀(550a)은 상기 커버 케이스(590)에 형성된 제 2 오프닝(K2)과 대면될 수 있다. 상기 제 2 오프닝(K2)은 상기 카메라 데코(522)에 형성된 제 1 오프닝(K1)과 대면될 수 있다. 예컨대, 상기 카메라 데코(522)의 제 1 오프닝(K1)은 상기 커버 케이스(590)의 제 2 오프닝(K2)과 대면되고, 상기 제 2 오프닝(K2)은 상기 실링 부재(550)의 실링 홀(550a)과 대면되며, 상기 실링홀(550a)은 상기 제 1 회로 기판(530)의 제 3 오프닝(K3)과 대면될 수 있다. 이 상태에서, 상기 카메라 데코(522)의 외부로부터 유입되는 외부 음향(L1)은 상기 제 1, 2 오프닝(K1, K2)을 통과하여 상기 실링홀(550a)을 지나 상기 제 3 오프닝(K3)을 통과할 수 있다. 상기 제 3 오프닝(K3)은 상기 마이크(561) 및 스피커(미도시됨) 중 적어도 하나와 대면하도록 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 제 3 오프닝(K3)은 상기 마이크(561)와 대면하도록 배치될 수 있다. 따라서, 상기 제 1, 2 오프닝(K1, K2) 및 상기 실링홀(550a)을 통과한 외부 음향(L1)은 상기 제 3 오프닝(K3)을 지나 상기 마이크(561)에 전달될 수 있다. 이러한 상기 마이크(561)는 전달 받은 상기 외부 음향(L1)을 전기 신호로 변환시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 외부 음향(L1)의 유입에 따라 발생되는 진동의 영향을 받지 않는 상기 카메라 데코(522)의 적어도 일부에 실링 부재(550)를 배치함으로써, 상기 실링 부재(550)는 상기 진동에 의한 파손을 감소시킬 수 있고, 이로 인해 상기 실링 부재(550)의 실링 기능을 더욱 향상시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 데코(522)와 상기 커버 케이스(590)의 사이에는 상기 카메라 데코(522)와 상기 커버 케이스(590)의 사이에 형성된 틈새를 차단하는 커버 실링 부재(591)를 배치할 수 있다. 상기 커버 실링 부재(591)는 상기 카메라 데코(522)와 상기 커버 케이스(590)의 사이에 형성된 틈새를 통해 상기 외부 음향(L1)이 이탈되는 것을 방지할 수 있다. 예컨대, 상기 커버 실링 부재(590)는 접착 부재, 양면 테이프 또는 방수 부재 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 커버 케이스(590)가 없을 경우, 상기 카메라 데코(522)의 후면은 상기 실링 부재(550)의 상면과 직접 대면될 수 있다. 예컨대, 상기 실링 부재(550)는 상기 카메라 데코(522)와 상기 제 1 회로 기판(530)의 사이에 형성된 틈새를 통해 상기 외부 음향(L1)이 이탈되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 상기 제 1, 2 회로 기판(530, 540)의 사이에 상기 인터 포저(580)를 배치할 수 있다. 상기 인터 포저(580)는 상기 제 1 회로 기판(530) 및 상기 제 2 회로 기판(540)의 사이에 제 1 부품(560) 및 제 2 부품(570)을 배치할 수 있는 배치 공간(581)을 확보할 수 있다. 따라서, 이러한 상기 배치 공간(581)에 상기 제 1 부품(560) 및 상기 제 2 부품(570)을 배치하여 전자 장치(500) 내부의 공간을 더욱 효율적으로 활용할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 기존의 제 1, 2 회로 기판(미도시됨)은 제 1 부품(560) 및 제 2 부품(570)(예; 마이크(561), 스피커, 안테나 및 안테나 커넥터)을 배치하기 위해 크기나 형상을 다르게 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 기존의 제 1, 2 회로 기판은 상기 제 1 부품(560) 및 상기 제 2 부품(570)을 배치하기 위해 별도의 공간을 마련해야함으로, 상기 기존의 제 1, 2 회로 기판을 절단하거나 크기를 크게 형성할 수 있다. 이러한 형상이나 크기가 서로 다른 상기 기존의 제 1, 2 회로 기판은 다양한 크기나 형상을 가진 전자 장치(500)에 배치하지 못하는 단점이 있었다. 따라서, 이러한 상기 기존의 제 1, 2 회로 기판은 전자 장치(500)에 공통 부품으로 사용되는 공용화에 저해될 수 있다.

이러한 기존의 제 1, 2 회로 기판의 단점을 극복하기 위해, 본 실시예에서, 제 1 회로 기판(530) 및 제 2 회로 기판(550)은 서로 유사한 크기로 형성되거나, 동일한 크기로 형성함으로써, 상기 제 1 회로 기판(530) 및 상기 제 2 회로 기판(540)의 크기 및 형상을 일정하게 형성할 수 있다. 또한, 앞서 도 10과 같이, 상기 인터 포저(580)는 상기 제 1 회로 기판(530) 및 상기 제 2 회로 기판(540)의 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제 1 회로 기판(530) 및 상기 제 2 회로 기판(540)은 상기 인터 포저(580)를 이용하여 모듈화할 수 있도록 서로 결합될 수 있다. 예컨대, 상기 제 1 회로 기판(530, 예; 슬리브 인쇄회로기판(slave PCB))은 상기 상기 제 1 회로 기판(530, 예; 슬리브 인쇄회로기판(slave PCB))에 배치된 제 1 부품(560)과 외부의 또 다른 부품(미도시)들과 전기적으로 연결하기 위해 복수개의 커넥터(예; 도 10의 복수개의 커넥터(431))들을 배치할 수 있다. 상기 제 1 부품(560)의 형상은 세트 부품의 크기와 세트 부품의 형상에 따라 변경될 수 있다. 따라서, 상기 제 1 회로 기판(530)의 형상은 상기 복수개의 커넥터(예; 도 10의 복수개의 커넥터(431))들 및 상기 제 1 부품(560)의 세트의 크기와 형상에 따라 변경될 수 있다. 또한, 상기 제 2 회로 기판(540, 예; 마스터 인쇄회로기판(master PCB))은 상기 배선의 밀집도가 높은 제 2 부품(570, 예; 프로세서)을 배치할 수 있다. 예컨대, 상기 제 2 부품(570, 예; 프로세서)은 단일 부품으로 이루어질 수 있다. 따라서, 상기 제 2 회로 기판(540)의 형상은 세트 부품의 형상에 영향 없이 형성될 수 있으므로, 상기 제 1 회로 기판(530)의 형상보다 작게 형성될 수 있다.

앞서 도 12a과 같이, 이렇게 모듈화된 상기 제 1 회로 기판(530) 및 상기 제 2 회로 기판(540)은 다양한 크기나 형상을 가진 전자 장치(500)에 배치할 수 있다. 예컨대, 모듈화된 상기 제 1 회로 기판(530) 및 상기 제 2 회로 기판(540)은 크기나 형상이 다른 다양한 전자 장치(500)에 공통 부품으로 사용할 수 있다, 따라서, 모듈화된 상기 제 1 회로 기판(530) 및 상기 제 2 회로 기판(540)은 다양한 전자 장치(500)에 공통 부품으로 사용가능하도록 공용화함으로써, 제품의 조립 공정을 단순화할 수 있고, 더불어 상기 제 1 회로 기판(530) 및 상기 제 2 회로 기판(540)을 절단할 필요가 없으므로, 제품의 제작 비용도 절감할 수 있으며, 더욱이 전자 장치(500) 내부의 공간을 더욱 효율적으로 활용할 수 있다.

도 13은 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른 전자 장치(700)의 구성들의 결합 상태를 나타내는 측단면도 이다.

다양한 실시예에 따른 전자 장치(700)는 하우징(710), 복수개의 카메라(721)들, 제 1 실링 부재(730) 및 제 2 실링 부재(740), 제 1 회로 기판(750), 제 2 회로 기판(760), 마이크(761)를 포함하는 제 1부품(770) 및 제2 부품(780)을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 하우징(710)은 제 1 방향(①)을 향하는 제 1 플레이트(711), 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330)), 상기 제 1 방향(①)과 반대인 제 2 방향(②)을 향하는 제 2 플레이트(712) 및 상기 제 1 플레이트(711), 상기 제 2 플레이트(712)의 사이 공간을 둘러싸는 측면 부재(713)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 부품(770) 및 제 2 부품(780)은 복수개일 수 있다.

도 13을 참조하면, 전자 장치(700)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 12a 및 도 12b의 전자 장치(500)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

다양한 실시예에 따르면, 복수개의 카메라(721)들 인접 영역에는 상기 제 1 회로 기판(750)과 상기 제 1 회로 기판(750)과 이격된 상기 제 2 회로 기판(760)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 회로 기판(750)에는 제 1 부품(770)이 배치될 수 있고, 상기 제 2 회로 기판(760)에는 제 2 부품(780)이 배치될 수 있다. 상기 제 1, 2 회로 기판(750, 760)의 사이에는 인터 포저(790)가 배치될 수 있고, 상기 제 1, 2 회로 기판(750, 760)은 상기 인터 포저(790)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 상기 제 1, 2 회로 기판(750, 760)의 사이에는 상기 인터 포저(790)에 의해 배치 공간(781)이 형성될 수 있다. 상기 배치 공간(781)에는 제 1 부품(770) 및 제 2 부품(780)이 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 플레이트(712)의 적어도 일부 위치에는 카메라 데코(723)를 배치하고, 상기 카메라 데코(723)의 적어도 일부 위치에 제 1 실링 부재(730) 및 제 2 실링 부재(740)를 배치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 카메라 데코(723)의 상단 영역에는 제 1 실링 부재(730)가 배치되고, 상기 카메라 데코(723)의 하단 영역에는 제 2 실링 부재(740)가 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 외부 음향의 유입에 따라 발생되는 진동의 영향을 받지 않는 상기 카메라 데코(723)의 적어도 일부에 제 1 실링 부재(730) 및 제 2 실링 부재(740)를 배치함으로써, 제 1 실링 부재(730) 및 제 2 실링 부재(740)는 상기 진동에 의한 파손을 감소시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 데코(723)(및 제 1 실링 부재(730) 및 제 2 실링 부재(740))는 제 1 회로 기판(750) 및/또는 제2 회로 기판(760)의 일면에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(750)의 후면 플레이트를 향하는 일면에는 제 2 실링 부재(740)에 의해 실링된 카메라 데코(723)가 위치하며, 제1 회로 기판(750)의 후면 플레이트의 반대 방향을 향하는 일면에는 마이크(761)가 배치될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 카메라 데코(723)(및 제 1 실링 부재(730) 및 제 2 실링 부재(740))는 인터 포저(790) 위에 배치될 수 있다.

도 14는 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른 전자 장치(600)의 구성을 나타내는 분해 입체도 이다. 도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(600)의 구성 중 제 1 실링 부재(630)를 나타내는 평면도 이다. 도 16a는 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른 전자 장치(600)의 구성 중 제 2 실링 부재(640)를 나타내는 저면도 이다. 도 16b는 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른 전자 장치(600)의 구성 중 회로 기판(650)을 나타내는 저면도 이다. 도 17은 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른 전자 장치(600)의 구성 중 카메라 모듈(620), 제 1 실링 부재(630) 및 회로 기판(650)의 결합 상태를 나타내는 평면도 이다. 도 18은 본 발명의 다른 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성들의 결합 상태를 나타내는 측단면도 이다. 도 19는 도 18의 일 영역을 확대한 확대도이다.

도 14 내지 도 17을 참조하면, 다른 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(600)는 인터 포저가 없는 구조이며, 이러한 상기 전자 장치(600)는 하우징(610), 카메라 모듈(620), 복수개의 카메라(621)들, 제 1 실링 부재(630) 및 제 2 실링 부재(640), 회로 기판(650) 및 부품(660)을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 하우징(610)은 제 1 방향(①)을 향하는 제 1 플레이트(예; 도 18의 제 1 플레이트(611)), 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(330)), 상기 제 1 방향(①)과 반대인 제 2 방향(②)을 향하는 제 2 플레이트(예; 도 18의 제 2 플레이트(612) 및 상기 제 1 플레이트(611), 상기 제 2 플레이트(612)의 사이 공간을 둘러싸는 측면 부재(예; 도 18의 측면 부재(613))를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 부품(660)은 복수개일 수 있다.

상기 카메라 모듈(620)은 카메라 데코(622), 복수개의 카메라(621)들 및 카메라 프랜지(623)를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 카메라 데코(622)는 상기 하우징(610)의 후면의 적어도 일부에 일체로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 카메라 데코(622)는 상기 측면 부재(613)의 적어도 일부에 일체로 형성됨과 동시에 외부에 노출될 수 있다. 상기 복수개의 카메라(621)들은 상기 카메라 데코(622)에 형성된 복수개의 결합홀(621a)에 결합됨과 동시에 외부에 시각적으로 노출될 수 있다. 이때, 상기 카메라 데코(622)의 적어도 일부에는 상기 복수개의 카메라(621)들이 상기 복수개의 결합홀(621a)들에 배치됨과 동시에 지지할 수 있도록 지지부재(670)가 나사(680) 결합될 수 있다.

상기 카메라 프랜지(623)는 후술하는 상기 제 1 실링 부재(630) 및 상기 제 2 실링 부재(640)를 배치할 수 있도록 상기 카메라 모듈(620)의 외곽 둘레의 적어도 일부에 돌출 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 카메라 프랜지(623)는 상기 카메라 모듈(620)의 외곽 둘레에 연장되어 돌출 형성될 수 있다.

도 18을 참조하면, 상기 회로 기판(650)의 제 2 면에는 마이크가 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 마이크는 상기 카메라 데코(622)의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있고, 상기 마이크는 상기 회로 기판(650)의 제 2 면에 형성된 마이크홀에 형성될 수 있다. 상기 회로 기판(650)의 제 2 면은 상기 하우징(610)의 제 1 방향(①)을 향하는 일면일 수 있다. 마찬가지로, 상기 마이크홀도 상기 카메라 데코(622)의 적어도 일부 영역에 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 마이크홀은 후술하는 제 3 오프닝(K3)을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 실링 부재(630)는 상기 카메라 데코(622) 및 상기 카메라 프랜지(623)의 제 1 면의 사이에 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 카메라 프랜지(623)의 제 1 면은 상기 하우징(610)의 제 2 방향(②)을 향하는 일면일 수 있다. 상기 회로 기판(650)은 상기 카메라 프랜지(623)의 제 1 면의 반대인 제 2 면에 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 카메라 프랜지(623)의 제 2 면은 상기 하우징(610)의 제 1 방향(①)을 향하는 일면일 수 있다. 상기 제 2 실링 부재(640)는 상기 카메라 프랜지(623)의 상기 제 2 면 및 상기 회로 기판(650)의 제 1 면의 사이에 배치될 수 있다. 상기 회로 기판(650)의 제 1 면은 상기 하우징(610)의 제 2 방향(②)을 향하는 일면일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 프랜지(623)의 제 1 면에는 상기 제 1 실링 부재(630)를 안착시키는 제 1 안착홈(623a)이 형성될 수 있고, 상기 카메라 프랜지(623)의 제 2 면에는 상기 제 2 실링 부재(640)를 안착시키는 제 2 안착홈(623b)이 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제 1 실링 부재(630)는 상기 카메라 프랜지(623)의 제 1 면에 형성된 제 1 안착홈(623a)에 삽입되어 안착될 수 있다. 상기 제 2 실링 부재(640)는 상기 카메라 프랜지(623)의 제 2 면에 형성된 제 2 안착홈(623b)에 삽입되어 안착될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 이러한 상기 제 1 실링 부재(630)에는 외부 음향(L1)을 유입시키는 제 1 실링홀(630a)이 형성될 수 있고, 상기 제 2 실링 부재(640)에는 상기 제 1 실링홀(630a)을 통해 유입된 상기 외부 음향(L1)을 통과시키는 상기 제 2 실링홀(640a)이 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 제 1 실링홀(630a)은 상기 카메라 데코(622)에 형성된 제 1 오프닝(K1)을 통해 유입된 상기 외부 음향(L1)을 상기 카메라 프랜지(623)에 형성된 제 2 오프닝(K2)을 전달하고, 상기 제 2 오프닝(K2)을 통과한 상기 외부 음향(L1)은 제 2 실링홀(640a)로 전달됨과 동시에 통과할 수 있다, 이렇게 상기 제 2 실링홀(640a)을 통과한 외부 음향(L1)은 상기 회로 기판(650)에 형성된 제 3 오프닝(K3,예; 앞서 마이크홀)으로 전달되고, 상기 제 3 오프닝(K3)을 통과한 외부 음향(L1)은 상기 회로 기판(650)에 배치된 마이크(661)에 전달될 수 있다.

예컨대, 상기 카메라 데코(622)의 적어도 일부에는 외부 음향(L1)을 유입시키는 제 1 오프닝(K1)이 형성될 수 있고, 상기 카메라 프랜지(623)의 적어도 일부에는 상기 제 1 오프닝(K1)과 대면되는 제 2 오프닝(K2)이 형성될 수 있다. 이때, 상기 카메라 데코(622)와 상기 카메라 프랜지(623)의 제 1 면의 사이에는 제 1 실링 부재(630)가 배치될 수 있다. 상기 제 1 실링 부재(630)에 형성된 제 1 실링홀(630a)의 제 1 면은 상기 카메라 데코(622)의 상기 제 1 오프닝(K1)과 대면되고, 상기 제 1 실링홀(630a)의 제 1 면의 반대인 제 2 면은 상기 카메라 프랜지(623)의 제 2 오프닝(K2)과 대면될 수 있다.

상기 카메라 프랜지(623)의 제 2 면에는 회로 기판(650)이 배치되고, 상기 회로 기판(650)과 상기 카메라 프랜지(623)의 제 2 면의 사이에는 제 2 실링 부재(640)가 배치될 수 있다. 상기 제 2 실링 부재(640)의 제 1 면은 상기 카메라 프랜지(623)의 제 2 오프닝(K2)과 대면되고, 상기 제 2 실링 부재(640)의 제 1 면의 반대인 제 2 면은 상기 회로 기판(650)의 제 3 오프닝(K3)과 대면될 수 있다.

따라서, 상기 카메라 데코(622)의 제 1 오프닝(K1)은 상기 제 1 실링홀(630a)의 제 1 면과 대면되고, 상기 제 1 실링홀(630a)의 제 2 면은 상기 카메라 프랜지(623)의 제 2 오프닝(K2)과 대면되며, 상기 제 2 오프닝(K2)은 상기 제 2 실링홀(640a)의 제 1 면과 대면되고, 상기 제 2 실링홀(640a)의 제 2 면은 상기 회로 기판(650)의 제 3 오프닝(K3)과 대면될 수 있다. 상기 제 3 오프닝(K3)은 상기 마이크(661)가 배치될 수 있다.

이 상태에서, 상기 외부 음향(L1)은 상기 카메라 데코(622)의 제 1 오프닝(K1)을 통해 유입되고, 유입된 상기 외부 음향(L1)은 상기 제 1 실링홀(630a), 상기 제 2 오프닝(K2), 상기 제 2 실링홀(640a) 및 상기 제 3 오프닝(K3)을 순차적으로 통과하여 상기 회로 기판(650)에 배치된 마이크(661)에 전달될 수 있다. 예컨대, 상기 회로 기판(650)에는 마이크(661) 대신 스피커(미도시됨)가 배치될 수도 있다. 일 실시예에서, 상기 회로 기판(650)에 마이크(661)가 배치된 구조에 대해서 설명하기로 한다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 실링홀(630a) 및 상기 제 2 실링홀(640a)에는 상기 외부의 이물질을 차단하는 제 1 방수 부재(631) 및 제 2 방수 부재(641)가 포함될 수 있다. 예컨대, 상기 제 1 실링홀(630a)내에는 상기 제 1 방수 부재(631)가 배치될 수 있고, 상기 제 2 실링홀(640a)내에는 상기 제 2 방수 부재(641)가 배치될 수 있다, 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 방수 부재(631) 및 상기 제 2 방수 부재(641)는 메쉬망을 포함할 수 있다. 상기 제 1 방수 부재(631) 및 상기 제 2 방수 부재(641)는 메쉬망이외에 다른 그물망도 포함될 수 있다.

이와 같이, 상기 카메라 데코(622) 및 상기 회로 기판(650)의 사이에 인터 포저(예; 도 6의 인터 포저(480)) 대신 상기 카메라 프랜지(623)를 이용하여 제 1 실링 부재(630) 및 제 2 실링 부재(640)를 구성함으로써, 상기 제 1 실링 부재(630) 및 제 2 실링 부재(640)는 외부 음향(L1)의 유입에 따라 발생되는 진동의 영향을 받지 않는 상기 카메라 데코(622)에 배치되어 상기 진동에 의한 파손을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 실링 기능을 더욱 향상시킬 수 있다.

또한, 상기 전자 장치(600)는 인터 포저(도 6의 480) 없이 상기 카메라 프랜지(623)를 이용하여 상기 카메라 데코(622) 및 상기 회로 기판(650)을 배치할 수 있으므로, 제품의 조립 공정을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 부품수를 줄여 제조원가를 절감할 수 있으며, 더불어, 제품의 배치 공간 활용도 더욱 향상시킬 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예; 도 5의 전자 장치(400))는, 제 1 방향을 향하는 제 1플레이트, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 플레이트 및 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트의 사이 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징(예; 도 5의 하우징(410)), 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트 중 적어도 하나에 배치된 카메라 데코(예; 도 5의 카메라 데코(422)), 상기 카메라 데코로부터 이웃한 위치에 배치된 플래쉬(예; 도 11b의 플레쉬(400a)), 상기 제 1 방향에서 보았을 때 상기 플래쉬의 적어도 일부 영역에 중첩되어 배치된 제 1 회로 기판(예; 도 5의 제 1 회로 기판(430)), 상기 제 1 회로 기판과 이격 배치된 제 2 회로 기판(예; 도 5의 제 2 회로 기판(440)), 상기 제 2 플레이트 및 상기 플래쉬의 사이에 배치된 제 1 실링 부재(예; 도 11 b의 제 1 실링 부재(450)), 상기 플래쉬, 상기 제 1 회로 기판, 및 상기 제 2 회로 기판 중 적어도 하나의 사이에 배치된 제 2 실링 부재(예; 도 11b의 제 2 실링 부재(451)), 상기 제 1 회로 기판의 적어도 일부 또는 상기 제 2 회로 기판의 적어도 일부에 배치된 제 1 부품(예; 도 11b의 제 1 부품(460)) 및 제 2 부품(예; 도 11b의 제 2 부품(470)), 및 상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 인터 포저(예; 도 11b의 인터 포저(480)),를 포함하고, 상기 제 2 플레이트에 형성된 플래쉬홀(예; 도 11b의 플래쉬홀(491))과 상기 플래쉬에 형성된 관통홀(예; 도 11b의 관통홀(492))의 사이에는 음향을 이동시키는 이동로(예; 도 11b의 이동로(493))를 포함하며, 상기 인터 포저는 상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판의 사이에 배치되고, 상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판의 사이에 상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품을 배치하기 위한 배치 공간(예; 도 11b의 배치 공간(481))을 형성할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 실링 부재는 양면 테이프를 포함하고, 상기 제 2 실링 부재는 방수 부재를 더 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품은, 마이크, 스피커, 메모리 카드, 프로세서, 복수개의 센서들, 안테나, 복수개의 커넥터들, 인덕터, 능동 소자, 수동 소자 및 회로 소자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 회로 기판 및 상기 제 2 회로 기판 중 적어도 하나에는 상기 관통홀과 대면되는 오프닝이 형성될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 오프닝은 상기 마이크 및 상기 스피커 중 적어도 하나가 배치될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 인터 포저는 상기 제 1 회로 기판 및 상기 제 2 회로 기판의 가장 자리를 따라 배치될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 회로 기판의 크기는 상기 제 2 회로 기판의 크기보다 크거나 작게 형성될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 회로 기판의 크기는 상기 제 1 회로 기판의 크기보다 크거나 작게 형성될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 회로 기판의 크기는 상기 제 2 회로 기판의 크기와 동일한 크기로 형성될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 인터 포저의 크기는 상기 제 1 회로 기판 및 상기 제 2 회로 기판의 크기와 동일하거나 작게 형성될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예; 도 5의 전자 장치(500))는, 제 1 방향을 향하는 제 1 플레이트, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 플레이트 및 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트의 사이 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징(예; 도 5의 하우징(510)), 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트 중 적어도 하나에 배치된 카메라 데코(예; 도 5의 카메라 데코(522)), 상기 제 1 방향(①)에서 보았을 때 상기 카메라 데코의 적어도 일부 영역에 중첩되어 배치된 제 1 회로 기판(예; 도 5의 제 1 회로 기판(530)), 상기 제 1 회로 기판과 이격 배치된 제 2 회로 기판(예; 도 5의 제 2 회로 기판(540)), 상기 카메라 데코 및 상기 제 1 회로 기판 및 상기 제 2 회로 기판 중 적어도 하나의 사이에 배치된 실링 부재(예; 도 5의 실링 부재(550)), 상기 제 1 회로 기판의 적어도 일부 또는 상기 제 2 회로 기판의 적어도 일부에 배치된 제 1 부품 및 제 2 부품(예; 도 5의 제 1 부품(560), 제 2 부품(570)), 및 상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 인터 포저(예; 도 5의 인터 포저(580))를 포함하고, 상기 인터 포저는, 상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판의 사이에 배치되고, 상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판의 사이에 상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품을 배치하기 위한 배치 공간(예; 도 12의 배치 공간(581))을 형성할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 데코 및 상기 실링 부재의 사이에는 커버 케이스가 배치될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 실링 부재는 방수 부재를 더 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 부품, 상기 제 2 부품, 상기 인터 포저 및/또는 상기 실링 부재는 상기 카메라 데코가 배치된 제 1 영역상의 적어도 일부에 배치되고, 상기 제 1 영역이외의 상기 카메라 데코가 없는 제 2 영역상에 적어도 일부가 배치될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 데코에는 제 1 오프닝이 형성되고, 상기 커버 케이스에는 상기 제 1 오프닝과 대면되는 제 2 오프닝이 형성되며, 상기 제 1, 2 회로 기판 중 적어도 하나에는 상기 제 2 오프닝과 대면되는 제 3 오프닝이 형성될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 3 오프닝은 상기 마이크 및 상기 스피커 중 적어도 하나가 배치될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예; 도 14의 전자 장치(600))는, 하우징(예; 도 14의 하우징(610)), 상기 하우징의 적어도 일부에 형성된 카메라 데코(예; 도 14의 카메라 데코(622)), 상기 카메라 데코에 배치되고, 카메라 프랜지(예; 도 18의 카메라 프랜지(623))를 포함한 카메라 모듈(예; 도 14의 카메라 모듈(620)), 상기 카메라 데코 및 상기 카메라 프랜지의 제 1 면의 사이에 배치된 제 1 실링 부재(예; 도 18의 제 1 실링 부재(630)), 상기 카메라 프랜지의 상기 제 1 면의 반대인 제 2 면에 배치된 회로 기판(예; 도 18의 회로 기판(650)), 상기 카메라 프랜지의 제 2 면 및 상기 회로 기판의 사이에 배치된 제 2 실링 부재(예; 도 18의 제 2 실링 부재(640)), 및 상기 회로 기판의 적어도 일부에 배치된 부품(예; 도 18의 부품(660))을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 카메라 데코의 적어도 일부에는 제 1 오프닝이 형성되고, 상기 카메라 프랜지의 적어도 일부에는 상기 제 1 오프닝과 대면되는 제 2 오프닝이 형성되며, 상기 회로 기판 중 적어도 일부에는 상기 제 2 오프닝과 대면되는 제 3 오프닝이 형성될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 실링 부재는 제 1 방수 부재를 더 포함하고, 상기 제 2 실링 부재는 제 2 방수 부재를 더 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하우징: 상기 하우징의 적어도 일부에 배치되고, 상기 하우징의 내에 배치된 제 1 회로 기판, 상기 제 1 회로 기판과 이격 배치된 제 2 회로 기판, 상기 제 1 회로 기판의 적어도 일부 또는 상기 제 2 회로 기판의 적어도 일부에 배치된 제 1 부품, 제 2 부품, 및 상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 인터 포저를 포함하고, 상기 인터 포저는, 상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판의 사이에 배치되고, 상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판의 사이에 상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품을 배치하기 위한 배치 공간을 형성할 수 있다.

이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 개시가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

하우징: 410, 510, 610
카메라 모듈 : 420, 520, 620
카메라 데코 : 422, 522, 622
제 1, 2 회로 기판 : 430, 440, 550., 650
제 1, 2 부품 : 460, 470, 560, 660
마이크 : 461. 561
인터 포저 : 480, 580
배치 공간 : 481, 581

Claims

전자 장치에 있어서,
제 1 방향을 향하는 제 1플레이트, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 플레이트 및 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트의 사이 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트 중 적어도 하나에 배치된 카메라 데코;
상기 카메라 데코로부터 이웃한 위치에 배치된 플래쉬;
상기 제 1 방향에서 보았을 때 상기 플래쉬의 적어도 일부 영역에 중첩되어 배치된 제 1 회로 기판;
상기 제 1 회로 기판과 이격 배치된 제 2 회로 기판;
상기 제 2 플레이트 및 상기 플래쉬의 사이에 배치된 제 1 실링 부재;
상기 플래쉬, 상기 제 1 회로 기판, 및 상기 제 2 회로 기판 중 적어도 하나의 사이에 배치된 제 2 실링 부재;
상기 제 1 회로 기판의 적어도 일부 또는 상기 제 2 회로 기판의 적어도 일부에 배치된 제 1 부품 및 제 2 부품; 및
상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 인터 포저;를 포함하고,
상기 제 2 플레이트에 형성된 플래쉬홀과 상기 플래쉬에 형성된 관통홀의 사이에는 음향을 이동시키는 이동로를 포함하며,
상기 인터 포저는 상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판의 사이에 배치되고, 상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판의 사이에 상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품을 배치하기 위한 배치 공간을 형성하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 실링 부재는 양면 테이프를 포함하고, 상기 제 2 실링부재는 방수 부재를 더 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품은, 마이크, 스피커, 메모리 카드, 프로세서, 복수개의 센서들, 안테나, 복수개의 커넥터들, 인덕터, 능동 소자, 수동 소자 및 회로 소자 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 회로 기판 및 상기 제 2 회로 기판 중 적어도 하나에는 상기 관통홀과 대면되는 오프닝이 형성된 전자 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 오프닝은 상기 마이크 및 상기 스피커 중 적어도 하나가 배치된 전자 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 인터 포저는 상기 제 1 회로 기판 및 상기 제 2 회로 기판의 가장 자리를 따라 배치된 전자 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 회로 기판의 크기는 상기 제 2 회로 기판의 크기보다 크거나 작게 형성된 전자 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 제 2 회로 기판의 크기는 상기 제 1 회로 기판의 크기보다 크거나 작게 형성된 전자 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 회로 기판의 크기는 상기 제 2 회로 기판의 크기와 동일한 크기로 형성된 전자 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 인터 포저의 크기는 상기 제 1 회로 기판 및 상기 제 2 회로 기판의 크기와 동일하거나 작게 형성된 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
제 1 방향을 향하는 제 1플레이트, 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 플레이트 및 상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트의 사이 공간을 둘러싸는 측면 부재를 포함하는 하우징;
상기 제 1 플레이트 및 상기 제 2 플레이트 중 적어도 하나에 배치된 카메라 데코;
상기 제 1 방향에서 보았을 때 상기 카메라 데코의 적어도 일부 영역에 중첩되어 배치된 제 1 회로 기판;
상기 제 1 회로 기판과 이격 배치된 제 2 회로 기판;
상기 카메라 데코, 상기 제 1 회로 기판, 및 상기 제 2 회로 기판 중 적어도 하나의 사이에 배치된 실링 부재;
상기 제 1 회로 기판의 적어도 일부 또는 상기 제 2 회로 기판의 적어도 일부에 배치된 제 1 부품 및 제 2 부품; 및
상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 인터 포저;를 포함하고,
상기 인터 포저는 상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판의 사이에 배치되고, 상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판의 사이에 상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품을 배치하기 위한 배치 공간을 형성하는 전자 장치.
제 11 항에 있어서, 상기 카메라 데코 및 상기 실링 부재의 사이에는 커버 케이스가 배치된 전자 장치.
제 11 항에 있어서, 상기 실링 부재는 방수 부재를 더 포함하는 전자 장치.
제 11 항에 있어서, 상기 제 1 부품, 상기 제 2 부품, 상기 인터 포저 및/또는 상기 실링 부재는 상기 카메라 데코가 배치된 제 1 영역상의 적어도 일부에 배치되고, 상기 제 1 영역 이외의 상기 카메라 데코가 없는 제 2 영역상에 적어도 일부가 배치된 전자 장치.
제 11 항에 있어서, 상기 카메라 데코에는 제 1 오프닝이 형성되고,
상기 커버 케이스에는 상기 제 1 오프닝과 대면되는 제 2 오프닝이 형성되며,
상기 제 1 회로 기판 및 상기 제 2 회로 기판 중 적어도 하나에는 상기 제 2 오프닝과 대면되는 제 3 오프닝이 형성된 전자 장치.
제 11 항에 있어서, 상기 제 3 오프닝은 상기 마이크 및 상기 스피커 중 적어도 하나가 배치된 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징의 적어도 일부에 형성된 카메라 데코
상기 카메라 데코에 배치되고, 카메라 프랜지를 포함한 카메라 모듈;
상기 카메라 데코 및 상기 카메라 프랜지의 제 1 면의 사이에 배치된 제 1 실링 부재;
상기 카메라 프랜지의 상기 제 1 면의 반대인 제 2 면에 배치된 회로 기판;
상기 카메라 프랜지의 제 2 면 및 상기 회로 기판의 사이에 배치된 제 2 실링 부재;
상기 회로 기판의 적어도 일부에 배치된 부품;을 포함하는 전자 장치.
제 17 항에 있어서, 상기 카메라 데코의 적어도 일부에는 제 1 오프닝이 형성되고,
상기 카메라 프랜지의 적어도 일부에는 상기 제 1 오프닝과 대면되는 제 2 오프닝이 형성되며,
상기 회로 기판 중 적어도 일부에는 상기 제 2 오프닝과 대면되는 제 3 오프닝이 형성된 전자 장치.
제 17 항에 있어서, 상기 제 1 실링 부재는 제 1 방수 부재를 더 포함하고,
상기 제 2 실링 부재는 제 2 방수 부재를 더 포함하는 전자 장치.
전자 장치에 있어서,
하우징;
상기 하우징의 적어도 일부에 배치되고, 상기 하우징 내에 배치된 제 1 회로 기판;
상기 제 1 회로 기판과 이격 배치된 제 2 회로 기판;
상기 제 1 회로 기판의 적어도 일부 또는 상기 제 2 회로 기판의 적어도 일부에 배치된 제 1 부품 및 제 2 부품; 및
상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판을 전기적으로 연결시키는 인터 포저;를 포함하고,
상기 인터 포저는 상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판의 사이에 배치되고, 상기 제 1 회로 기판과 상기 제 2 회로 기판의 사이에 상기 제 1 부품 및 상기 제 2 부품을 배치하기 위한 배치 공간을 형성한 전자 장치.