KR20220158943A - 차폐 부재를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 디스플레이 모듈, 상기 하우징 내에 배치되고, 자력 물질을 포함하는 음향 부품, 상기 디스플레이 모듈과 상기 음향 부품 사이에 배치된 차폐 부재를 포함할 수 있다. 상기 차폐 부재는, 상기 음향 부품과 인접 배치된 제1 부분, 및 상기 제1 부분의 일측으로부터 벤딩 및 연장되고, 상기 디스플레이 모듈과 인접 배치된 제2 부분을 포함할 수 있다.

Description

차폐 부재를 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SHIELDING MEMBER}

본 개시의 다양한 실시예들은 부품에서 발생하는 자력을 차폐하기 위한 차폐 부재 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.

전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹과 같은 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.

전자 장치에서, 디지타이저를 포함하는 디스플레이 모듈의 경우, 디스플레이 패널의 배면에 디지타이저를 배치하여 자기장(Magnetic filed)을 생성하고, 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)과 상호 작용하여 감지된 신호에 의해 디지털 펜의 위치를 파악할 수 있다. 전자 장치는, 자력을 발생시키는 다양한 부품들이 실장될 수 있다. 자력에 의해 신호를 감지하는 디지털 펜의 성능을 확보하기 위해, 상기 부품들에서 발생한 자력이 디스플레이 모듈로 향하는 것을 차폐하기 위해 별도의 차폐 부재(예: (SPCC)가 배치될 수 있다.

상기 전자 장치에서, 디스플레이 모듈 인접하도록 상기 차폐 부재를 배치함에 따라, 상기 부품에서 발생하는 자력을 차폐하는 구조로 설계될 수 있으나, 상기 구조는 차폐 부재의 들뜸, 조립 불량시 디스플레이 패널이 파손될 수 있다. 또한, 상기 부품이 음향 부품(예: 스피커)인 경우, 상기 차폐 부재에 의해 음향 관로가 협소해짐에 따른 음향 성능이 충분히 확보될 수 없다.

본 개시에 따른 실시예에 따르면, 차폐 부재의 형상을 변형하여 들뜸이나 디스플레이 파손이 발행하지 않도록 성능이 개선된 차폐 부재를 포함한 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 개시에 따른 실시예에 따르면, 차폐 부재의 일부를 음향 부품의 관로를 형성하도록 구현하여, 음향 관로 폭을 유리하게 확보함에 따라 음향 부품의 성능을 개선할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 디스플레이 모듈, 상기 하우징 내에 배치되고, 자력 물질을 포함하는 음향 부품, 상기 디스플레이 모듈과 상기 음향 부품 사이에 배치된 차폐 부재를 포함할 수 있다. 상기 차폐 부재는, 상기 음향 부품과 인접 배치된 제1 부분, 및 상기 제1 부분의 일측으로부터 벤딩 및 연장되고, 상기 디스플레이 모듈과 인접 배치된 제2 부분을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 지지 브라켓, 디지타이저를 포함하는 디스플레이 모듈, 상기 지지 브라켓의 일 영역에 배치되고, 자력 물질을 포함하는 음향 부품, 상기 디스플레이 모듈과 상기 음향 부품 사이에 배치되어 상기 디지타이저를 향하는 자력을 차폐하는 차폐 부재를 포함할 수 있다. 상기 차폐 부재는, 상기 음향 부품과 인접 배치된 제1 부분, 상기 제1 부분의 일측으로부터 벤딩 및 연장되고, 상기 디스플레이 모듈과 인접 배치된 제2 부분을 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재는, 적어도 일부가 음향 부품과 인접하게 배치된 형상의 구조를 구현하여, 음향 부품에서 발생한 자력이 디스플레이 모듈로 향하지 않는 유리한 구조(예: 차단 효율 증가)를 제공할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재는, 일부 형상이 음향 부품의 관로를 형성함에 따라 관로의 폭을 증가시키고, 재료 및 내부 공간 확대에 따른 재료비 절감을 제공할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 차폐 부재는, 음향 부품을 감싸도록 형성되고, 음향 부품을 지지하는 지지 브라켓에 접착 부재를 통해 직접 고정 배치될 수 있다. 이에 따라, 음향 부품의 방수 성능을 개선할 수 있다.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은, 다양한 실시예들에 따르면, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블럭도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치의 지지 브라켓 및 지지 브라켓에 배치되기 위한 차폐 부재를 나타낸 사시도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치의 지지 브라켓 및 지지 브라켓에 배치된 차폐 부재를 나타낸 정면도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 한 방향에서 바라본 전자 장치의 차폐 부재를 나타낸 사시도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 다른 방향에서 바라본 전자 장치의 차폐 부재를 나타낸 사시도이다.
도 9는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 또 다른 방향에서 바라본 전자 장치의 차폐 부재를 나타낸 사시도이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 스피커 부품, 차폐 부재 및 디스플레이 모듈이 배치된 전자 장치의 일 영역을 절단한 단면도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 전자 장치의 지지 브라켓 및 지지 브라켓에 배치된 차폐 부재를 나타낸 정면도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 한 방향에서 바라본 전자 장치의 차폐 부재를 나타낸 사시도이다.
도 13은 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 다른 방향에서 바라본 전자 장치의 차폐 부재를 나타낸 사시도이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 스피커 부품, 차폐 부재 및 디스플레이 모듈이 배치된 전자 장치의 일 영역을 절단한 단면도이다.

도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.

도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)는, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서,'비일시적'은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(310A), 후면(310B), 및 전면(310A) 및 후면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(310)은, 도 2의 전면(310A), 도 3의 후면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(310A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310B)은 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)는, 상기 전면(310A)으로부터 상기 후면 플레이트(311) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 엣지 영역(310D)들을, 상기 전면 플레이트(302)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(311)는, 상기 후면(310B)으로부터 상기 전면 플레이트(302) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 엣지 영역(310E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(302)(또는 상기 후면 플레이트(311))가 상기 제1 엣지 영역(310D)들(또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(318)는, 상기와 같은 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 엣지 영역(310D)들 또는 제2 엣지 영역(310E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 312, 313)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(308, 309)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(309))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(310A), 및 상기 제1 엣지 영역(310D)들을 형성하는 전면 플레이트(302)를 통하여 상기 디스플레이(301)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(301)의 모서리를 상기 전면 플레이트(302)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(301)의 외곽과 전면 플레이트(302)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(310A), 및 제1 엣지 영역(310D)들을 포함할 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: 전면(310A), 제1 엣지 영역(310D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(305) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 제1 엣지 영역(310D)들, 및/또는 상기 제2 엣지 영역(310E)들에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들면, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(303, 307, 314)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(310)의 전면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 후면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 312, 313)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(310A)에 배치된 전면 카메라 모듈(305), 및 후면(310B)에 배치된 후면 카메라 모듈(312), 및/또는 플래시(313)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 312)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(305, 312, 313)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(305, 312)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(305, 312)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(305, 312)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(305, 312)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(310)의 제2 면(310B)에 배치된 센서 모듈(316)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(309)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(305, 312) 중 일부 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈(미도시)들 중 일부 센서 모듈은 디스플레이(301)의 적어도 일부를 통해 외부로 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(305)은 디스플레이(301)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스의 내부에 배치되는, 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(312)은 렌즈가 전자 장치(101)의 제2 면(310B)으로 노출되도록 하우징(310) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(312)은 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340))에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305), 및/또는 센서 모듈은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(301)의, 전면 플레이트(302)까지 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 또한, 일부 센서 모듈(304)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(302)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 지지 브라켓(370), 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 디스플레이 모듈(330)(예: 도 2의 디스플레이(301)), 인쇄 회로 기판(340)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 배터리(350)(예: 도 1의 배터리(189)), 제2 지지부재(360)(예: 리어 구조물), 안테나(미도시)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 및 후면 플레이트(380)(예: 도 2의 후면 플레이트(311))를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)은 카메라 어셈블리(312a) 및 카메라 데코(315)를 포함하는 카메라 모듈(312), 고정 부재(410), 및 도전성 부재(420)를 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 지지 브라켓(370)은, 측면 베젤 구조(371)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(318)), 및 제1 지지부재(372)를 포함할 수 있다.

어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(372), 또는 제2 지지부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 지지부재(372)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(371)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(371)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(372)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(372)는, 일면에 디스플레이 모듈(330)이 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)은 제1 지지부재(372)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 배터리(350)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(360)(예: 리어 구조물)는, 인쇄 회로 기판(340)과 안테나 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(360)는, 인쇄 회로 기판(340) 또는 배터리(350) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나가 결합된 타면을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나(미도시)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(371) 및/또는 상기 제1 지지부재(372)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(380)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 3의 제2 면(310B))의 적어도 일부를 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 고정 부재(410)는 제2 지지 부재(360)에 결합되고, 도전성 부재(420)는 고정 부재(410)와 카메라 데코 사이에 위치할 수 있다. 이하, 고정 부재(410) 및 도전성 부재(420)를 포함한 카메라 모듈의 접점 구조에 대하여 구체적으로 설명한다.

도 5는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치의 지지 브라켓 및 지지 브라켓에 배치되기 위한 차폐 부재를 나타낸 사시도이다.

도 6은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 전자 장치의 지지 브라켓 및 지지 브라켓에 배치된 차폐 부재를 나타낸 정면도이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 지지 브라켓(370), 지지 브라켓(370) 내에 배치된 차폐 부재(500)를 포함할 수 있다. 지지 브라켓(370)은 측면 베젤 구조(371) 및 제1 지지부재(372)를 포함할 수 있다.

도 5 및 도 6의 지지 브라켓(370)의 구성은 도 4의 지지 브라켓(370)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(371)는 전자 장치(101)의 외측면을 형성하고, 외부로 노출된 구조를 나타낼 수 있다. 제1 지지부재(372)는 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(371)와 연결될 수 있다. 측면 베젤 구조(371) 및 제1 지지부재(372)는 일체로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 지지 브라켓(370)은 전자 장치(101)의 다양한 부품들을 수용할 수 있는 공간(또는 영역)을 제공할 수 있다. 지지 브라켓(370)의 상단 영역(S)에는 카메라 모듈(예: 도 3의 카메라 모듈(312)), 음향 부품(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340)), 및 차폐 부재(500)와 같은 부품들이 배치될 수 있다. 상기 부품들의 적어도 일부는 서로 중첩 배치될 수 있다. 상단 영역(S)은 전자 장치(101)에서 Y축을 향하는 부분일 수 있다. 상단 영역(S)은 사용자가 전자 장치(101)를 사용하는 경우, 일반적으로 위쪽에 위치하는 영역일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(372)의 제1 영역(S1)는 차폐 부재(500)가 배치될 수 있다. 제1 영역(S1)은 제1 지지 부재(372)의 상단 영역(S) 중 일부분일 수 있으며, 차폐 부재(500)의 일면과 대응된 형상으로 설계될 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(S1)은 차폐 부재(500)의 돌출된 부분의 적어도 일부가 관통할 수 있도록 형성된 개구(372a)를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 제1 영역(S1)은 차폐 부재(500)의 편평한 일면이 배치되기 위해 대응된 접착면(372b)을 포함할 수 있다. 접착면(372b)은 개구(372a)의 가장자리를 따라 둘러싸도록 형성될 수 있다. 접착면(372b)은 폐루프(closed loop) 형상으로 설계될 수 있다. 다만, 제1 영역(S1)의 접착면(372b)의 형상은 도시된 구조에 한정된 것은 아니며, 제1 지지 부재(372)와 동일한 높이를 가지는 평면으로 설계 변경할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(372)의 제1 영역(S1)과 차폐 부재(500) 사이에는 접착 부재(590)가 배치될 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(590)는, 차폐 부재(500)의 적어도 일부(예: 편평한 일면)가 제1 영역(S1)에 고정(예: 부착)되기 위한 구성으로, 차폐 부재(500)의 상기 편평한 일면과 대응되는 형상(또는 접착면(372b)과 대응되는 형상)으로 설계될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접착 부재(590)는 방수 가능한 재질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착 부재(590)는 폼(form), 실리콘(silicon), 우레탄(urethane)과 같은 탄성을 포함한 재질을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(500)는 자력을 포함하는 부품과 디스플레이 모듈(예: 도 4의 디스플레이(330)) 사이에 배치되어, 자력을 포함하는 부품에서 발생된 자력이 디스플레이 모듈(330)로 전달되는 것을 차폐할 수 있다. 자력을 포함하는 부품은 음향 부품 및/또는 카메라 모듈과 같은 부품을 포함할 수 있다. 차폐 부재(500)는 제1 지지 부재(372)의 제1 영역(S1)에 고정될 수 있으며, 제1 영역(S1)의 접착면(372b)에 배치된 편평한 일면(예: 도 7 내지 도 9의 제1 부분(510)) 및 제1 영역(S1)의 개구(372a)를 관통하도록 형성된 돌출된 부분(예: 도 7 내지 도 9의 제2 부분(520))을 포함할 수 있다. 돌출된 부분의 일부는 음향 부품의 개구 및 관로로서 역할을 제공할 수 있다.

이하, 차폐 부재(500)의 구조에 대하여 구체적으로 설명한다.

도 7은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 한 방향에서 바라본 전자 장치의 차폐 부재를 나타낸 사시도이다.

도 8은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 다른 방향에서 바라본 전자 장치의 차폐 부재를 나타낸 사시도이다.

도 9는 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 또 다른 방향에서 바라본 전자 장치의 차폐 부재를 나타낸 사시도이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 지지 브라켓(370)(예: 도 5 및 도 6의 지지 브라켓(370)), 지지 브라켓(370) 내에 배치된 차폐 부재(500)를 포함할 수 있다.

도 7 및 도 8의 차폐 부재(500)의 구성은 도 5 및 도 6의 차폐 부재(500)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(500)는 디스플레이 모듈(예: 도 10의 디스플레이 모듈(330)) 및 자력을 발생하는 부품(예: 음향 부품(예: 도 10의 음향 부품(410))) 사이에 배치되고, 상기 자력이 상기 디스플레이 모듈를 향하지 못하도록 차폐할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(500)는 적어도 일부분이 음향 부품에서 나오는 음향이 지나가기 위한 통로(예: 음향 관로)를 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(500)는 서로 다른 형상의 제1 부분(510) 및 제2 부분(520)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(510)는 편평한 플레이트 형상으로, 제1 방향(+Z축 방향)을 향하는 제1 면(510a) 및 제1 방향(+Z축 방향)과 반대인 제2 방향(-Z축 방향)을 향하는 제2 면(510b)을 포함할 수 있다. 제1 면(510a)은 실질적으로 지지 브라켓(예: 도 5 및 도 6의 제1 지지 부재(372)의 제1 영역(S1))에 접착 배치되기 위한 영역일 수 있으며, 제2 면(510b)은 음향 부품과 대면 또는 연결된 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 부분(520)은 제1 부분(510)의 일측으로부터 벤딩 및 연장된 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(520)은 제1 부분(510)의 내측을 따라 제1 방향(+Z축 방향)으로 벤딩된 제2-1 부분(521) 및 제2-1 부분(521)으로부터 연장된 편평한 플레이트 형상의 제2-2 부분(522)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2-2 부분(522)은 실질적으로 제1 부분(510)과 나란하게 배치될 수 있다. 차폐 부재(500) 위에서 바라볼 때, 제2-2 부분(522)은 제1 부분(510)과 중첩하지 않도록 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(500)의 제1 부분(510)은 사각 플레이트 형상으로, 내측 중심 부분이 개구된 형상일 수 있다. 제1 부분(510)은 X축 방향을 따라 형성되고, 서로 나란한 제1 외측 가장자리(511) 및 제2 외측 가장자리(512)와, X축 방향과 수직인 Y축 방향을 따라 형성되고 서로 나란한 제3 외측 가장자리(513), 및 제4 외측 가장자리(514)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(500)는 제1 부분(510)에 의해 둘러싸이도록 형성된 제1 개구(530)를 포함하고, 제1 개구(530)는 제1 부분(510)과 대응된 사각 개구일 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(530)는, 제1 부분(510)의 제1 외측 가장자리(511)와 나란한 제1 내측 라인(515), 제2 외측 가장자리(512)와 나란한 제2 내측 라인(516), 제3 외측 가장자리(513)와 나란한 제3 내측 라인(517), 및 제4 외측 가장자리(514)와 나란한 제4 내측 라인(518)에 의해 둘러싸여 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 개구(530) 및 제2 부분(520)에 의해 형성된 공간(예: 도 10의 제1 관로(461))은 음향 부품의 관로의 일 영역을 형성할 수 있다. 예를 들어, 음향 부품에서 발생된 음향은 상기 공간을 통해 외부를 향해 이동할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(500)의 제2 부분(520)은 제1 부분(510)의 내측 라인들로부터 연장된 제2-1 부분(521) 및 제2-1 부분(521)으로부터 연장된 편평한 플레이트 형상의 제2-2 부분(522)을 포함할 수 있다. 제2-1 부분(521)은 벤딩된 형상으로, 제2 내측 라인(516)으로부터 연장된 제1 벤딩 부분(521a), 제3 내측 라인(517)으로부터 연장된 제2 벤딩 부분(521b), 및 제4 내측 라인(518)으로부터 연장된 제3 벤딩 부분(521c)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(500)에서, 제1 부분(510)과 제2-2 부분(522)의 사이 이격된 공간은 제2 개구(540)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 개구(540)는 제1 부분(510)의 제1 내측 라인(515)으로부터 제2-2 부분(522)으로 연장되지 않은 이격된 공간일 수 있다. 또 다른 예로, 제2 개구(540)는 제1 부분(510)의 제1 내측 라인(515), 제2-2 부분(522)의 가장자리, 제2 벤딩 부분(521b) 및 제3 벤딩 부분(521c)의 가장자리에 의해 둘러싸여 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 부분(510)의 제2 내측 라인(516)의 일부, 및/또는 제2 내측 라인(516)의 일부는 제2 개구(540)의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 개구(540)는 제1 개구(530)와 연결되고, 음향 부품의 관로의 일 영역을 형성할 수 있다.

도 10은 본 개시의 다양한 실시예 중 하나에 따른, 스피커 부품, 차폐 부재 및 디스플레이 모듈이 배치된 전자 장치의 일 영역을 절단한 단면도이다.

도 10은 도 6의 차폐 부재(500)를 A-A`라인으로 절단한 단면 및 차폐 부재(500)의 주변에 위치한 구조물들을 나타낸 도면이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 디스플레이 모듈(330), 지지 브라켓(370)(예: 도 5 및 도 6의 지지 브라켓(370)), 전자 장치(101) 내에 배치된 리어 구조물(360)(예: 도 4의 제2 지지 부재(360)), 음향 부품(410), 차폐 부재(500) 및 접착 부재(590)를 포함할 수 있다. 지지 브라켓(370)은 측면 베젤 구조(371) 및 제1 지지부재(372)를 포함할 수 있다.

도 10의 지지 브라켓(370), 차폐 부재(500) 및 접착 부재(590)의 구성은, 도 5 및 도 6의 지지 브라켓(370)과 도 7 내지 도 9의 차폐 부재(500) 및 접착 부재(590)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(330)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 전달하기 위해 +Z축 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이 모듈(330)은 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(330)은, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 스타일러스 펜과 디지타이저와의 성능을 확보하기 위해, 디스플레이 모듈(330)의 후면(예:-Z축 방향) 상에는 전자 장치(101)의 내부 부품으로부터 발생하는 자력이, 디스플레이 모듈(330)로 향하는 것을 방지하기 위한 차폐 부재(500)가 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 음향 부품(410)은 전자 장치(101) 내에 배치될 수 있다. 음향 부품(410)는 스피커 구조 및 리시버 구조가 일체화된 구성일 수 있으며, 지지 브라켓(370)의 일단에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 음향 부품(410)는 전기적 신호에 기초하여 소리를 발생시키도록 형성된 구성 및/또는 소리를 전기적 신호로 변환시키도록 형성된 구성을 포함하는 음향 부품(410)일 수 있다. 또 다른 예로, 음향 부품(410)은 복수 개로 제조되어, 전자 장치(101)의 상단 부분 및/또는 하단 부분에 인접하게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 음향 부품(410)을 수용하는 음향 인클로저를 포함할 수 있다. 음향 인클로저는 소리의 공명을 제공하는 공명 공간(421) 및 음향 부품(410)에서 생성된 진동을 전자 장치(101)의 외부 음향 방사홀(451)로 전달하기 위한 관로의 적어도 일부를 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 음향 인클로저는 음향 부품(410)을 감싸도록 형성된 제1 지지 부재(372) 및 리어 구조물(360)의 적어도 일부분으로 형성될 수 있다. 다른 예로, 상기 음향 인클로저는 음향 부품(410)의 -Z축 방향을 향하는 면을 감싸도록 형성된 리어 구조물(360)의 일부분, 및 음향 부품(410)의 +Z축 방향을 향하는 면 및 +Z축 방향과 수직인 측면의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 제1 지지 부재(372)의 일부분을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(500)는 디스플레이 모듈(330)과 음향 부품(410) 사이에 배치되고, 음향 부품(410)으로부터 발생한 자력이 디스플레이 모듈(330) 방향(예: +Z축 방향)으로 향하는 것을 차폐할 수 있다. 차폐 부재(500)는, 음향 부품(410)과 인접 배치된 제1 부분(510), 및 제1 부분(510)의 일측으로부터 벤딩 및 연장되고, 디스플레이 모듈(330)과 인접 배치된 제2 부분(520)을 포함할 수 있다. 차폐 부재(500)의 제2 부분(520)은 제1 부분(510)의 내측 라인들로부터 연장된 제2-1 부분(521) 및 제2-1 부분(521)으로부터 연장된 편평한 플레이트 형상의 제2-2 부분(522)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에는, 음향 부품(410)에서 발생된 음향이 디스플레이 모듈(330)의 상단에 위치한 방사홀(451)을 향하도록, 음향 관로(460)가 설계될 수 있다. 음향 관로(460)는 음향 부품(410)과 인접한 제1 관로(461) 및 제1 관로(461)로부터 연장되어, 방사홀(451)까지 연장된 제2 관로(462)를 포함할 수 있다. 제1 관로(461) 및 제2 관로(462)의 경계 부분은 관로의 폭이 상이한 관통 홀이 형성될 수 있다. 상기 관통 홀은 차폐 부재(500)의 제2 개구(540)일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 음향 관로(460)의 제1 관로(461)는 차폐 부재(500)의 적어도 일부분 및 음향 부품(410)에 의하여 둘러싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 관로(461)는, 차폐 부재(500)의 제2-1 부분(521)과 제2-2 부분(522) 및 음향 부품(410)의 +Z축으로 향하는 일면의 일부분에 의해 형성될 수 있다. 차폐 부재(500)의 제1 부분(510)은 음향 부품(410)의 +Z축으로 향하는 일면의 다른 부분과 접촉 배치되어, 음향 부품(410)에서 발생된 음향이 한 방향으로 이동할 수 있도록 제한할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 차폐 부재(500)의 제2-2 부분(522)의 일면(예: -Z축을 향하는 면)은 제1 관로(461)의 일 부분을 형성하고, 타면(예: +Z축을 향하는 면)은 디스플레이 모듈(330)과 접촉 배치될 수 있다. 제2-2 부분(522)의 상기 일면과 음향 부품(410) 사이의 이격 거리는 제1 관로(461)의 제1 폭(d1)을 형성할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 음향 관로(460)의 제2 관로(462)는 제1 관로(461)로부터 연장되고, 제1 지지 부재(372)의 적어도 일부분 및 디스플레이 모듈(330)의 일부분에 의하여 둘러싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 관로(462)는, 디스플레이 모듈(330)의 상단 방향(예: +Y축 방향)으로 연장되어, 디스플레이 모듈(330)의 상단부와 제1 지지 부재(372)(또는 측면 베젤 구조(371))에 의해 형성된 방사홀(451)까지 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(372)의 +Z축으로 향하는 일면과 디스플레이 모듈(330) 사이의 이격 거리는 제2 관로(462)의 제2 폭(d2)을 형성할 수 있다. 제2 폭(d2)은 제1 지지 부재(372)의 형상에 의해 제2 관로(462)의 위치에 따라 상이한 두께를 제공할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 관로(461) 및 제2 관로(462)는 전자 장치(101)의 상단 부분 측(예: 방사홀(451))을 향하도록 형성된 하나의 통로일 수 있다. 음향 부품(410)에서 생성된 소리는 제1 관로(461)의 관통 홀, 제2 관로(462)를 따라 이동한 후, 방사홀(451)에 의해 외부로 방출될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 제1 관로(461) 및 제2 관로(462) 사이의 경계(예: 관통 홀)의 관로 폭(d3)은 차폐 부재(500)의 제2-2 부분(522)의 단부의 위치와 제1 지지 부재(372)의 단부의 위치에 의해 결정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(330) 위에서 투영하게 바라볼 때, 차폐 부재(500)의 제2-2 부분(522)의 단부와 제1 지지 부재(372)의 단부는 중첩되지 않을 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(330) 위에서 투영하게 바라볼 때, 차폐 부재(500)의 제2-2 부분(522)의 단부의 일부는 제1 지지 부재(372)의 단부는 중첩될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(500)의 제1 부분(510)은 음향 부품(410) 및 제1 지지 부재(372) 사이에 배치될 수 있다. 제1 부분(510)의 일면(+Z축을 향하는 면)은 접착 부재(590)가 배치됨에 따라, 제1 부분(510)을 제1 지지 부재(372)에 고정시킬 수 있다. 제1 부분(510)의 타면(-Z축을 향하는 면)은 음향 부품(410)과 연결됨에 따라, 제1 부분(510)을 제1 지지 부재(372)에 고정시킬 수 있다. 접착 부재(590)는 차폐 부재(500)와 제1 지지 부재(372) 사이로 유입되는 이물질 및/또는 유체를 차단하여, 음향 관로(460) 이외의 공간을 외부로부터 차단할 수 있다.

도 11은 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 전자 장치의 지지 브라켓 및 지지 브라켓에 배치된 차폐 부재를 나타낸 정면도이다.

도 12는 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 한 방향에서 바라본 전자 장치의 차폐 부재를 나타낸 사시도이다.

도 13은 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 다른 방향에서 바라본 전자 장치의 차폐 부재를 나타낸 사시도이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 지지 브라켓(370), 지지 브라켓(370) 내에 배치된 차폐 부재(600)를 포함할 수 있다. 지지 브라켓(370)은 측면 베젤 구조(371) 및 제1 지지부재(372)를 포함할 수 있다.

도 11의 지지 브라켓(370)의 구성은 도 5 및 도 6의 지지 브라켓(370)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 지지 브라켓(370)은 전자 장치(101)의 다양한 부품들을 수용할 수 있는 공간(또는 영역)을 제공할 수 있다. 지지 브라켓(370)의 상단 영역에는 카메라 모듈(예: 도 3의 카메라 모듈(312)), 음향 부품(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(340)), 및 차폐 부재(600)와 같은 부품들이 배치될 수 있다. 상기 부품들의 적어도 일부는 서로 중첩 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(372)의 일 영역은 차폐 부재(600)가 배치될 수 있다. 상기 일 영역은 제1 지지 부재(372)의 상단 영역 중 일부분일 수 있으며, 차폐 부재(600)의 일면과 대응된 형상으로 설계될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(600)는 디스플레이 모듈(예: 도 14의 디스플레이 모듈(330)) 및 자력을 발생하는 부품(예: 음향 부품(예: 도 14의 음향 부품(410)) 사이에 배치되고, 상기 자력이 상기 디스플레이 모듈을 향하지 못하도록 차폐할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 부재(600)는 적어도 일부분은 상기 음향 부품에서 나오는 음향이 지나가기 위한 통로(예: 음향 관로)를 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(600)는 서로 다른 형상의 제1 부분(610) 및 제2 부분(620)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 부분(610)는 편평한 플레이트 형상으로, 제1 방향(+Z축 방향)을 향하는 제1 면(610a) 및 제1 방향(+Z축 방향)과 반대인 제2 방향(-Z축 방향)을 향하는 제2 면(610b)을 포함할 수 있다. 제1 면(610a)은 실질적으로 지지 브라켓에 접착 배치되기 위한 영역일 수 있으며, 제2 면(610b)은 음향 부품과 대면 또는 연결된 영역일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 부분(620)은 제1 부분(610)의 일측으로부터 벤딩 및 연장된 부분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 부분(620)은 제1 부분(610)의 내측을 따라 제1 방향(+Z축 방향)으로 벤딩된 제2-1 부분(621) 및 제2-1 부분(621)으로부터 연장된 편평한 플레이트 형상의 제2-2 부분(622)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2-2 부분(622)은 실질적으로 제1 부분(610)과 나란하게 배치될 수 있다. 차폐 부재(600) 위에서 바라볼 때, 제2-2 부분(622)은 제1 부분(610)과 중첩하지 않도록 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(600)의 제1 부분(610)은 사각 플레이트 형상으로, 내측 중심 부분이 개구된 형상일 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 개구된 형상은 제2 부분(620)과 일체형으로 연결되어 차폐 부재(600) 전체적으로 +Z축 방향으로 파인 리세스 형상일 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 개구된 형상 및 제2 부분(620)에 의해 형성된 공간(예: 도 14의 제1 관로(461))은 음향 부품의 관로의 일 영역을 형성할 수 있다. 예를 들어, 음향 부품에서 발생된 음향은 상기 공간을 통해 외부를 향해 이동할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(600)의 제2 부분(620)은 제1 부분(610)의 내측 라인들로부터 연장된 제2-1 부분(621) 및 제2-1 부분(621)으로부터 연장된 편평한 플레이트 형상의 제2-2 부분(622)을 포함할 수 있다. 제2-1 부분(621)은 벤딩된 형상으로, X축 방향을 따라 나란하게 배열된 제1 벤딩 부분(621a)과 제2 벤딩 부분(621b), 및 Y축 방향을 따라 나란하게 배열된 제3 벤딩 부분(621c)과 제4 벤딩 부분(621d)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(600)에서, 제3 벤딩 부분(621c)과 제4 벤딩 부분의 일부 영역은 각각 제1 개구(620a) 및 제2 개구(620b)를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 개구(620a)는 제1 부분(610), 제2-2 부분(622), 및 제2-1 부분의 제3 벤딩 부분(621c)에 의해 둘러싸여 형성될 수 있다. 또 다른 예로, 제2 개구(620b)는 제1 부분(610), 제2-2 부분(622), 및 제2-1 부분의 제4 벤딩 부분(621d)에 의해 둘러싸여 형성될 수 있다. 제1 개구(620a) 및 제2 개구(620b)는 각각 음향 부품의 관로의 일 영역을 형성할 수 있다. 음향 부품(410)은 서로 반대 방향을 향하는 두 개의 음향의 경로를 제공할 수 있다.

도 14는 본 개시의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른, 스피커 부품, 차폐 부재 및 디스플레이 모듈이 배치된 전자 장치의 일 영역을 절단한 단면도이다.

도 14는 도 11의 차폐 부재(600)를 B-B`라인으로 절단한 단면 및 차폐 부재(600)의 주변에 위치한 구조물들을 나타낸 도면이다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1 내지 4의 전자 장치(101))는 디스플레이 모듈(330), 지지 브라켓(370)(예: 도 11 내지 도 13의 지지 브라켓(370)), 전자 장치(101) 내에 배치된 리어 구조물(360)(예: 도 4의 제2 지지 부재(360)), 음향 부품(410), 차폐 부재(600) 및 접착 부재(690)를 포함할 수 있다. 지지 브라켓(370)은 측면 베젤 구조(371) 및 제1 지지부재(372)를 포함할 수 있다.

도 14의 지지 브라켓(370) 및 차폐 부재(600)의 구성은, 도 11 내지 및 도 13의 지지 브라켓(370) 및 차폐 부재(600)의 구성과 일부 또는 전부 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(330)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 전달하기 위해 +Z축 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이 모듈(330)은 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(330)은, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 스타일러스 펜과 디지타이저와의 성능을 확보하기 위해, 디스플레이 모듈(330)의 후면(예:-Z축 방향) 상에는 전자 장치(101)의 내부 부품으로부터 발생하는 자력이, 디스플레이 모듈(330)로 향하는 것을 방지하기 위한 차폐 부재(600)가 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 음향 부품(410)은 전자 장치(101) 내에 배치될 수 있다. 음향 부품(410)는 스피커 구조 및 리시버 구조가 일체화된 구성일 수 있으며, 지지 브라켓(예: 제1 지지 부재(372))의 일단에 인접하도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 음향 부품(410)는 전기적 신호에 기초하여 소리를 발생시키도록 형성된 구성 및/또는 소리를 전기적 신호로 변환시키도록 형성된 구성을 포함하는 음향 부품(410)일 수 있다. 또 다른 예로, 음향 부품(410)은 복수 개로 제조되어, 전자 장치(101)의 상단 부분 및/또는 하단 부분에 인접하게 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 음향 부품(410)을 수용하는 음향 인클로저를 포함할 수 있다. 음향 인클로저는 소리의 공명을 제공하는 공명 공간(421) 및 음향 부품(410)에서 생성된 진동을 전자 장치(101)의 외부 음향 방사홀(미도시)로 전달하기 위한 관로의 적어도 일부를 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 음향 인클로저는 음향 부품(410)을 감싸도록 형성된 제1 지지 부재(372) 및 리어 구조물(360)의 적어도 일부분으로 형성될 수 있다. 다른 예로, 상기 음향 인클로저는 음향 부품(410)의 -Z축 방향을 향하는 면을 감싸도록 형성된 리어 구조물(360)의 일부분, 및 음향 부품(410)의 +Z축 방향을 향하는 면 및 +Z축 방향과 수직인 측면의 적어도 일부를 감싸도록 형성된 제1 지지 부재(372)의 일부분을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(600)는 디스플레이 모듈(330)과 음향 부품(410) 사이에 배치되고, 음향 부품(410)으로부터 발생한 자력이 디스플레이 모듈(330) 방향(예: +Z축 방향)으로 향하는 것을 차폐할 수 있다. 차폐 부재(600)는, 음향 부품(410)과 인접 배치된 제1 부분(610), 및 제1 부분(610)의 일측으로부터 벤딩 및 연장되고, 디스플레이 모듈(330)과 인접 배치된 제2 부분(620)을 포함할 수 있다. 차폐 부재(600)의 제2 부분(620)은 제1 부분(610)의 내측 라인들로부터 연장된 제2-1 부분(예: 도 12 및 도 13의 제 2-1 부분(621)) 및 제2-1 부분으로부터 연장된 편평한 플레이트 형상의 제2-2 부분(622)을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 음향 부품(410)에서 발생된 음향이 디스플레이 모듈(330)의 상단에 위치한 방사홀(미도시)을 향하도록, 음향 관로(예: 제1 관로(460))가 설계될 수 있다. 음향 관로의 적어도 일부는 차폐 부재(600)의 적어도 일부분 및 음향 부품(410)에 의하여 둘러싸도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 음향 관로(460)의 적어도 일부는 차폐 부재(600)의 제2 부분(예: 제2-1 부분(예: 도 12 및 도 13의 제 2-1 부분(621)), 제2-2 부분(622)) 및 음향 부품(410)의 +Z축으로 향하는 일면의 일부분에 의해 형성될 수 있다. 차폐 부재(600)의 제1 부분(610)은 음향 부품(410)의 +Z축으로 향하는 일면의 다른 부분과 접촉 배치되어, 음향 부품(410)에서 발생된 음향이 한 방향으로 이동할 수 있도록 제한할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 차폐 부재(600)의 제2-2 부분(622)의 일면(예: -Z축을 향하는 면)은 음향 관로(460)의 일 부분을 형성하고, 타면(예: +Z축을 향하는 면)은 디스플레이 모듈(330)과 인접 또는 접촉 배치될 수 있다. 제2-2 부분(622)의 상기 일면과 음향 부품(410) 사이의 이격 거리는 음향 관로의 폭을 결정할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 차폐 부재(600)의 제1 부분(610)은 음향 부품(410) 및 제1 지지 부재(372) 사이에 배치될 수 있다. 제1 부분(610)의 일면(+Z축을 향하는 면)은 접착 부재(690)가 배치됨에 따라, 제1 부분(610)을 제1 지지 부재(372)에 고정시킬 수 있다. 제1 부분(610)의 타면(-Z축을 향하는 면)은 음향 부품(410)과 연결됨에 따라, 제1 부분(610)을 제1 지지 부재(372)에 고정시킬 수 있다. 접착 부재(690)는 차폐 부재(600)와 제1 지지 부재(372) 사이로 유입되는 이물질 및/또는 유체를 차단하여, 음향 관로(460) 이외의 공간을 외부로부터 차단할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 하우징(예: 도 2 및 도 3의 하우징(310)), 디스플레이 모듈(예: 도 10의 디스플레이 모듈(330)), 상기 하우징 내에 배치되고, 자력 물질을 포함하는 음향 부품(예: 도 10의 음향 부품(410)), 상기 디스플레이 모듈과 상기 음향 부품 사이에 배치된 차폐 부재(예: 도 10의 차폐 부재(500))를 포함할 수 있다. 상기 차폐 부재는, 상기 음향 부품과 인접 배치된 제1 부분(예: 도 10의 제1 부분(510)), 및 상기 제1 부분의 일측으로부터 벤딩 및 연장되고, 상기 디스플레이 모듈과 인접 배치된 제2 부분(예: 도 10의 제2 부분(520))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재는, 상기 제1 부분에 의해 둘러싸이도록 형성된 제1 개구(예: 도 10의 제1 개구(530))를 더 포함하고, 상기 제1 개구는 상기 음향 부품의 음향 관로의 일부분을 형성할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재는, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분에 의해 둘러싸이도록 형성되고, 상기 음향 부품의 음향 관로의 일부분을 형성하는 제2 개구(예: 도 10의 제2 개구(540))를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 하우징 내에 배치되고, 상기 음향 부품이 안착되기 위한 공간을 제공하는 지지 부재(예: 도 10의 제1 지지 부재(372)), 및 상기 음향 부품과 연결된 상기 차폐 부재의 상기 제1 부분 및 상기 지지 부재 사이를 실링하기 위한 접착 부재(예: 도 10의 접착 부재(590))를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재의 제1 영역은 상기 차폐 부재의 일면과 대응된 형상이며, 상기 제1 영역은 상기 차폐 부재의 제1 부분이 고정되기 위한 접착면(예: 도 5의 접착면(372b)), 및 상기 차폐 부재의 상기 제2 부분의 적어도 일부가 관통하도록 형성된 개구(예: 도 5의 개구(372a))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 부품 및 상기 차폐 부재의 상기 제2 부분에 의해 둘러싸인 공간은, 상기 음향 부품의 음향 관로의 적어도 일부를 형성하고, 상기 음향 관로는 상기 디스플레이 모듈의 가장자리 방향을 향해 연장될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재의 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은 일체형으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재의 상기 제2 부분은, 상기 제1 부분의 내측 라인들로부터 벤딩된 제2-1 부분(예: 도 7의 제2-1 부분(521)), 및 상기 제2-1 부분으로부터 연장된 편평한 플레이트 형상의 제2-2 부분(예: 도 7의 제2-2 부분(522))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재의 상기 제1 부분과 상기 제2-2 부분 서로 나란하게 배치되고, 중첩하지 않도록 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 음향 부품의 음향 관로는, 상기 음향 부품에서 발생된 음향이 상기 디스플레이 모듈의 일단에 위치한 방사홀을 향하도록 설계될 수 있다. 상기 음향 관로는, 상기 음향 부품과 인접하고 제1 폭을 형성한 제1 관로(예: 도 10의 제1 관로(461)), 및 상기 제1 관로로부터 상기 방사홀까지 연장되고, 제2 폭을 형성한 제2 관로(예: 도 10의 제2 관로(462))를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 하우징 내에 배치되고, 상기 음향 부품이 안착되기 위한 공간을 제공하는 지지 부재를 더 포함하고, 상기 제1 관로는 상기 차폐 부재의 적어도 일부분 및 상기 음향 부품에 의하여 둘러싸이도록 형성되고, 상기 제2 관로는 상기 지지 부재의 적어도 일부분 및 상기 디스플레이 모듈의 일부분에 의하여 둘러싸이도록 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재의 상기 제2 부분은 상기 제1 부분의 내측 라인들로부터 벤딩된 제2-1 부분, 및 상기 제2-1 부분으로부터 연장된 편평한 플레이트 형상의 제2-2 부분을 포함하고, 상기 제1 관로는 상기 차폐 부재의 상기 제2-1 부분 및 상기 제2-2 부분이 형성하는 내부 공간에 의해 결정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 폭 및 상기 제2 폭 경계의 관로 폭은 상기 차폐 부재의 제2-2 부분의 단부의 위치와 상기 지지 부재의 단부의 위치에 의해 정의되도록 설계될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 폭 및 상기 제2 폭은 서로 상이한 크기로 설계될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 접착 부재는 폼(form), 실리콘(silicon), 우레탄(urethane)과 같은 탄성을 포함한 재질로 형성될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는, 지지 브라켓(예: 도 10의 지지 브라켓(370)), 디지타이저를 포함하는 디스플레이 모듈(예: 도 10의 디스플레이 모듈(330)), 상기 지지 브라켓의 일 영역에 배치되고, 자력 물질을 포함하는 음향 부품(예: 도 10의 음향 부품(410)), 상기 디스플레이 모듈과 상기 음향 부품 사이에 배치되어 상기 디지타이저를 향하는 자력을 차폐하는 차폐 부재(예: 도 10의 차폐 부재(500))를 포함할 수 있다. 상기 차폐 부재는, 상기 음향 부품과 인접 배치된 제1 부분(예: 도 10의 제1 부분(510)), 및 상기 제1 부분의 일측으로부터 벤딩 및 연장되고, 상기 디스플레이 모듈과 인접 배치된 제2 부분(예: 도 10의 제2 부분(520))을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 음향 부품과 연결된 상기 차폐 부재의 상기 제1 부분, 및 상기 지지 브라켓 사이를 실링하기 위한 접착 부재(예: 도 10의 접착 부재(590))를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 차폐 부재는, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분에 의해 둘러싸이도록 형성되고, 상기 음향 부품의 음향 관로의 일부분을 형성하는 개구를 더 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이 모듈 위에서 바라볼 때, 상기 차폐 부재의 상기 제2 부분과 상기 지지 브라켓은 중첩하지 않도록 이격 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재의 제1 영역은 상기 차폐 부재의 일면과 대응된 형상이며, 상기 제1 영역은 상기 차폐 부재의 제1 부분이 고정되기 위한 접착면, 및 상기 차폐 부재의 상기 제2 부분의 적어도 일부가 관통하도록 형성된 개구를 포함할 수 있다.

이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 차폐 부재 및 이를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

전자 장치: 101
하우징: 310
디스플레이 모듈: 330
지지 브라켓: 370
음향 부품: 410
차폐 부재: 500
제1 부분: 510
제2 부분: 520

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서,
   하우징;
   디스플레이 모듈;
   상기 하우징 내에 배치되고, 자력 물질을 포함하는 음향 부품;
   상기 디스플레이 모듈과 상기 음향 부품 사이에 배치된 차폐 부재를 포함하고, 상기 차폐 부재는,
   상기 음향 부품과 인접 배치된 제1 부분; 및
   상기 제1 부분의 일측으로부터 벤딩 및 연장되고, 상기 디스플레이 모듈과 인접 배치된 제2 부분을 포함하는 전자 장치.
   
2. 제1 항에 있어서,
   상기 차폐 부재는, 상기 제1 부분에 의해 둘러싸이도록 형성된 제1 개구를 더 포함하고,
   상기 제1 개구는 상기 음향 부품의 음향 관로의 일부분을 형성하는 전자 장치.
   
3. 제1 항에 있어서,
   상기 차폐 부재는, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분에 의해 둘러싸이도록 형성되고, 상기 음향 부품의 음향 관로의 일부분을 형성하는 제2 개구를 더 포함하는 전자 장치.
   
4. 제1 항에 있어서,
   상기 하우징 내에 배치되고, 상기 음향 부품이 안착되기 위한 공간을 제공하는 지지 부재; 및
   상기 음향 부품과 연결된 상기 차폐 부재의 상기 제1 부분, 및 상기 지지 부재 사이를 실링하기 위한 접착 부재를 더 포함하는 전자 장치.
   
5. 제4 항에 있어서,
   상기 지지 부재의 제1 영역은 상기 차폐 부재의 일면과 대응된 형상이며,
   상기 제1 영역은 상기 차폐 부재의 제1 부분이 고정되기 위한 접착면, 및 상기 차폐 부재의 상기 제2 부분의 적어도 일부가 관통하도록 형성된 개구를 포함하는 전자 장치.
   
6. 제1 항에 있어서,
   상기 음향 부품 및 상기 차폐 부재의 상기 제2 부분에 의해 둘러싸인 공간은, 상기 음향 부품의 음향 관로의 적어도 일부를 형성하고, 상기 음향 관로는 상기 디스플레이 모듈의 가장자리 방향을 향해 연장된 전자 장치.
   
7. 제1 항에 있어서,
   상기 차폐 부재의 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분은 일체형으로 형성된 전자 장치.
   
8. 제1 항에 있어서,
   상기 차폐 부재의 상기 제2 부분은, 상기 제1 부분의 내측 라인들로부터 벤딩된 제2-1 부분, 및 상기 제2-1 부분으로부터 연장된 편평한 플레이트 형상의 제2-2 부분을 포함하는 전자 장치.
   
9. 제8 항에 있어서,
   상기 차폐 부재의 상기 제1 부분과 상기 제2-2 부분 서로 나란하게 배치되고, 중첩하지 않도록 형성된 전자 장치.
   
10. 제1 항에 있어서,
    상기 음향 부품의 음향 관로는, 상기 음향 부품에서 발생된 음향이 상기 디스플레이 모듈의 일단에 위치한 방사홀을 향하도록 설계되고,
    상기 음향 부품과 인접하고 제1 폭을 형성한 제1 관로, 및 상기 제1 관로로부터 상기 방사홀까지 연장되고, 제2 폭을 형성한 제2 관로를 포함하는 전자 장치.
    
11. 제10 항에 있어서,
    상기 하우징 내에 배치되고, 상기 음향 부품이 안착되기 위한 공간을 제공하는 지지 부재를 더 포함하고,
    상기 제1 관로는 상기 차폐 부재의 적어도 일부분 및 상기 음향 부품에 의하여 둘러싸이도록 형성되고,
    상기 제2 관로는 상기 지지 부재의 적어도 일부분 및 상기 디스플레이 모듈의 일부분에 의하여 둘러싸이도록 형성된 전자 장치.
    
12. 제11 항에 있어서,
    상기 차폐 부재의 상기 제2 부분은 상기 제1 부분의 내측 라인들로부터 벤딩된 제2-1 부분, 및 상기 제2-1 부분으로부터 연장된 편평한 플레이트 형상의 제2-2 부분을 포함하고,
    상기 제1 관로는 상기 차폐 부재의 상기 제2-1 부분 및 상기 제2-2 부분이 형성하는 내부 공간에 의해 결정된 전자 장치.
    
13. 제12 항에 있어서,
    상기 제1 폭 및 상기 제2 폭 경계의 관로 폭은 상기 차폐 부재의 제2-2 부분의 단부의 위치와 상기 지지 부재의 단부의 위치에 의해 정의되도록 설계된 전자 장치.
    
14. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 폭 및 상기 제2 폭은 서로 상이한 크기로 설계된 전자 장치.
    
15. 제4 항에 있어서,
    상기 접착 부재는 폼(form), 실리콘(silicon), 우레탄(urethane)과 같은 탄성을 포함한 재질로 형성된 전자 장치.
    
16. 전자 장치에 있어서,
    지지 브라켓;
    디지타이저를 포함하는 디스플레이 모듈;
    상기 지지 브라켓의 일 영역에 배치되고, 자력 물질을 포함하는 음향 부품;
    상기 디스플레이 모듈과 상기 음향 부품 사이에 배치되어 상기 디지타이저를 향하는 자력을 차폐하는 차폐 부재를 포함하고, 상기 차폐 부재는,
    상기 음향 부품과 인접 배치된 제1 부분; 및
    상기 제1 부분의 일측으로부터 벤딩 및 연장되고, 상기 디스플레이 모듈과 인접 배치된 제2 부분을 포함하는 전자 장치.
    
17. 제16 항에 있어서,
    상기 음향 부품과 연결된 상기 차폐 부재의 상기 제1 부분, 및 상기 지지 브라켓 사이를 실링하기 위한 접착 부재를 더 포함하는 전자 장치.
    
18. 제16 항에 있어서,
    상기 차폐 부재는, 상기 제1 부분 및 상기 제2 부분에 의해 둘러싸이도록 형성되고, 상기 음향 부품의 음향 관로의 일부분을 형성하는 개구를 더 포함하는 전자 장치.
    
19. 제16 항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈 위에서 바라볼 때,
    상기 차폐 부재의 상기 제2 부분과 상기 지지 브라켓은 중첩하지 않도록 이격 배치된 전자 장치.
    
20. 제16 항에 있어서,
    상기 지지 부재의 제1 영역은 상기 차폐 부재의 일면과 대응된 형상이며,
    상기 제1 영역은 상기 차폐 부재의 제1 부분이 고정되기 위한 접착면, 및 상기 차폐 부재의 상기 제2 부분의 적어도 일부가 관통하도록 형성된 개구를 포함하는 전자 장치.

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