KR20230021552A

KR20230021552A - 카메라 장치 및 카메라 장치를 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR20230021552A
Application number: KR1020210153683A
Authority: KR
Inventors: 이소영
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2021-08-05
Filing date: 2021-11-10
Publication date: 2023-02-14

Abstract

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 개구를 포함하는 하우징; 상기 하우징 내부에 배치된 인쇄회로기판(PCB); 및 상기 개구 내에 배치되고, 카메라 어셈블리를 커버하는 카메라 데코부;를 포함하고, 상기 카메라 데코부는, 적어도 일부가 상기 전자 장치의 외부로 노출되고 산화피막층이 형성된 제1 면, 및 산화피막층이 형성되지 않은 제2 면을 포함하는 제1 금속부; 적어도 일부가 상기 전자 장치의 외부로 노출되고 산화피막층이 형성된 제3 면, 및 산화피막층이 형성되지 않은 제4 면을 포함하고, 상기 인쇄회로기판과 대면하는 제2 금속부; 및 상기 제1 금속부의 상기 제2 면과 상기 제2 금속부의 상기 제4 면의 사이에 위치하고, 적어도 하나 이상의 리세스(recess)를 포함하는 접착부;를 포함할 수 있다.

Description

카메라 장치 및 카메라 장치를 포함하는 전자 장치 {CAMERA DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}

본 개시의 다양한 실시예들은 정전기를 방전시킬 수 있는 카메라 장치 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.

전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다.

상기의 전자 장치에는 다양한 모듈이 배치되는데, 사진이나 동영상 등을 촬영할 수 있는 카메라 렌즈 어셈블리 (이하 '카메라 모듈' 또는 '카메라 장치'라고 함)가 배치되어 상용화되고 있다.

휴대가 가능하거나 소형화된 전자 장치에 배치되는 카메라 장치는 전자 장치의 내측에 배치되고 적어도 일부가 전자 장치의 표면으로 노출될 수 있다. 예를들어, 카메라 장치는 전자 장치의 표면에서 오픈된 구조를 가져야 한다. 이러한 카메라 장치가 전자 장치의 표면에 노출된 구조를 가지는 경우, 고급스러움이나 디자인의 다양화를 구현할 수 있게 금속 데코가 함께 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 장치의 주변둘레에 금속 데코가 고정되어, 카메라 장치와 전자 장치의 배치 표면 사이에 위치될 수 있다.

전자 장치의 외부에서 정전기가 발생되는 경우, 금속 데코를 통해 정전기가 카메라 장치의 내부로 유입될 수 있다. 금속 데코를 통해 카메라 장치로 정전기가 유입됨으로 인해, 카메라 장치가 파손되거나 오작동을 발생시킬 수 있으며, 더 나아가 전자 장치에 배치된 다른 모듈에도 영향을 끼쳐 손상이나 파손은 물론 오작동과 같은 다양한 오류를 발생시킬 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 정전기가 금속 데코를 통해 카메라 모듈로 유입 시 방전 모듈 측으로 이동시킬 수 있는 유입 경로를 확보한 카메라 장치를 구비한 전자 장치를 제공하고자 한다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 카메라 어셈블리를 커버하는 카메라 데코부는, 적어도 일부가 상기 전자 장치의 외부로 노출되고 산화피막층이 형성된 제1 면, 및 산화피막층이 형성되지 않은 제2 면을 포함하는 제1 금속부; 적어도 일부가 상기 전자 장치의 외부로 노출되고 산화피막층이 형성된 제3 면, 및 산화피막층이 형성되지 않은 제4 면을 포함하고, 상기 인쇄회로기판과 대면하는 제2 금속부; 및 상기 제1 금속부의 상기 제2 면과 상기 제2 금속부의 상기 제4 면의 사이에 위치하고, 적어도 하나 이상의 리세스(recess)를 포함하는 접착부;를 포함할 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 카메라 어셈블리를 커버하는 카메라 데코부는 디자인의 차별화를 위해 복수 개의 금속부를 포함할 수 있다.전자 장치 외부의 정전기가 제1 금속부의 산화피막층이 형성되지 않은 면을 통해 이동하여, 산화피막층에 의해 막히지 않고, 전자 장치 내부에 배치된 인쇄회로기판으로 효과적으로 전달될 수 있다.

전자 장치 외부의 정전기가 제2 금속부의 산화피막층이 형성되지 않은 면에 의해 산화피막층에 의해 막히지 않고, 전자 장치 내부에 배치된 인쇄회로기판으로 효과적으로 전달될 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 접착부는 적어도 하나 이상의 리세스(recess)를 포함하고, 리세스 부분에 의해 접착부의 적어도 일부 구간의 폭을 줄여 금속부가 접착부와 접하지 않게 대면하는 구간의 폭을 넓힐 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치의 외부에서 정전기가 금속부를 통해 카메라 모듈의 내부로 유입되는 경우, 정전기는 금속부의 산화피막층이 형성되지 않은 일면, 다른 금속부의 산화피막층이 형성되지 않은 일면, 및 도전성 스펀지를 통해 인쇄회로기판으로 전달될 수 있다. 정전기의 통전 경로가 넓어짐에 따라, 정전기가 카메라 모듈을 통해 전자 장치 내부로 유입되어 카메라 장치가 파손되거나, 더 나아가 전자 장치에 배치된 다른 모듈에도 영향을 미쳐 손상을 일으키는 것을 감소시킬 수 있다.

본 개시에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 개시가 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 카메라 데코부를 포함하는 전자 장치의 배면도, 및 측면도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 카메라 데코부를 포함하는 전자 장치의 배면도 및 카메라 데코부의 확대도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 카메라 데코부를 포함하는 전자 장치의 후면 분해 사시도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 카메라 데코부를 포함하는 전자 장치의 카메라 데코부 분해 사시도이다.
도 9a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 제1 금속부의 하면, 및 산화피막층이 형성되지 않은 부분을 나타낸 도면이다.
도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 제2 금속부의 상면, 및 산화피막층이 형성되지 않은 부분을 나타낸 도면이다.
도 10a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 카메라 데코부의 분해 사시도이다.
도 10b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 카메라 데코부의 정면도이다.
도 11a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 적어도 하나 이상의 리세스를 포함하는 접착부, 및 제2 금속부가 결합한 정면도와 접착부의 확대도이다.
도 11b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 10b의 카메라 데코부를 라인B-B'에 따라 절단한 개략적인 단면도이다.
도 12a는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 적어도 하나 이상의 리세스를 포함하는 접착부를 나타낸 정면도이다.
도 12b는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 적어도 하나 이상의 리세스를 포함하는 접착부를 나타낸 정면도이다.
도 13a는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 리브를 포함하는 카메라 데코부의 일부를 나타낸 배면 사시도이다.
도 13b는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 도 13a에 제1 접착부를 더 포함하는 카메라 데코부의 일부를 나타낸 배면 사시도이다.
도 13c는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 리브를 포함하는 카메라 데코부의 단면도이다.
도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 2의 카메라 데코부를 포함하는 전자 장치를 라인 A-A'에 따라 절단한 단면도이다.

도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.

프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU; neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.

메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.

프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.

입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼) 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.

음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.

디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.

오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.

센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.

인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.

연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.

햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.

카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.

배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.

통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.

무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.

안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.

상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.

일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC; mobile edge computing) 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.

본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.

본 문서의 다양한 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.

본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어^TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.

도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.

도 2, 및 도 3에서, 'Z'는 상기 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, '+Z'는 전자 장치의 상측 방향을 의미하고, '-Z'는 전자 장치의 하측 방향을 의미할 수 있다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(210A), 후면(210B), 및 전면(210A) 및 후면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 상기 하우징(210)은, 도 2의 전면(210A), 도 2의 후면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 폴리머 플레이트, 또는 커버 글래스)에 의하여 형성될 수 있다. 전면 플레이트(202)(예: 커버 글래스)는 2D 글래스 또는 2,5D 글래스로 형성될 수 있다. 후면(210B)은 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다.

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 전면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 엣지 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 후면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 엣지 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제1 엣지 영역(210D)들(또는 상기 제2 엣지 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제1 엣지 영역(210D)들 또는 제2 엣지 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(101)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제1 엣지 영역(210D)들 또는 제2 엣지 영역(210E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제1 엣지 영역(210D)들 또는 제2 엣지 영역(210E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(205, 212)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(208, 209)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(209))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면(210A), 및 상기 제1 엣지 영역(210D)들을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 시각적으로 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 하우징(210)의 표면(또는 전면 플레이트(202))은 디스플레이(201)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(210A), 및 제1 엣지 영역(210D)들을 포함할 수 있다.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역(예: 전면(210A), 제1 엣지 영역(210D))의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(205) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(205), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 엣지 영역(210D)들, 및/또는 상기 제2 엣지 영역(210E)들에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(203, 207, 214)은, 예를 들면, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커). 오디오 모듈(203, 207, 214)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 오디오 모듈만 장착되거나 새로운 오디오 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서(미도시), 상기 지문 센서는 하우징(210)의 전면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 후면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 상기 센서 모듈은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 센서 모듈만 장착되거나 새로운 센서 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205, 212)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(210A)에 배치된 전면 카메라 모듈(205), 및 후면(210B)에 배치된 후면 카메라 모듈(212), 및/또는 플래시(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다. 카메라 모듈(205, 212)은 상기 구조에 한정된 것은 아니며, 전자 장치(101)의 구조에 따라 일부 카메라 모듈만 장착되거나 새로운 카메라 모듈이 부가되는 등 다양하게 설계 변경할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 각각 다른 속성(예: 화각) 또는 기능을 가진 복수의 카메라 모듈들(예: 듀얼 카메라, 또는 트리플 카메라)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 서로 다른 화각을 갖는 렌즈를 포함하는 카메라 모듈(205, 212)이 복수로 구성될 수 있고, 전자 장치(101)는 사용자의 선택에 기반하여, 전자 장치(101)에서 수행되는 카메라 모듈(205, 212)의 화각을 변경하도록 제어할 수 있다. 예를 들면, 상기 복수의 카메라 모듈(205, 212)들 중 적어도 하나는 광각 카메라이고, 적어도 다른 하나는 망원 카메라일 수 있다. 유사하게, 상기 복수의 카메라 모듈(205, 212)들 중 적어도 하나는 전면 카메라이고, 적어도 다른 하나는 후면 카메라일 수 있다. 또한, 복수의 카메라 모듈(205, 212)들은, 광각 카메라, 망원 카메라, 또는 IR(infrared) 카메라(예: TOF(time of flight) camera, structured light camera) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, IR 카메라는 센서 모듈의 적어도 일부로 동작될 수 있다. 예를 들어, TOF 카메라는 피사체와의 거리를 감지하기 위한 센서 모듈(미도시)의 적어도 일부로 동작될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에서는, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(217) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 후면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(210)의 전면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에서, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(208, 209)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205), 및/또는 센서 모듈(미도시)들 중 일부 센서 모듈은 디스플레이(201)의 적어도 일부를 통해 외부로 시각적으로 노출되도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(205)은 디스플레이(201)의 배면에 형성된 홀 또는 리세스의 내부에 배치되는, 펀치 홀 카메라를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(212)은 렌즈가 전자 장치(101)의 후면(210B)으로 시각적으로 노출되도록 하우징(210) 내부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 카메라 모듈(212)은 인쇄 회로 기판(예: 도 4의 인쇄 회로 기판(240))에 배치될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(205), 및/또는 센서 모듈은 전자 장치(101)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 투명 영역을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 또한, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다.

도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.

도 4를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 3의 전자 장치(101))는, 지지 브라켓(270), 전면 플레이트(220)(예: 도 2의 전면 플레이트(202)), 디스플레이(230)(예: 도 2의 디스플레이(201)), 인쇄 회로 기판(240)(예: PCB, FPCB(flexible PCB), 또는 RFPCB(rigid flexible PCB)), 배터리(250)(예: 도 1의 배터리(189)), 제2 지지부재(260)(예: 리어 케이스), 안테나(290)(예: 도 1의 안테나 모듈(197)), 후면 플레이트(280)(예: 도 2의 후면 플레이트(211))를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따른 전자 장치(101)의 지지 브라켓(270)은, 측면 베젤 구조(271)(예: 도 2의 측면 베젤 구조(218)), 및 제1 지지부재(272)를 포함할 수 있다.

어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(272), 또는 제2 지지부재(260))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 지지부재(272)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(271)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(271)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(272)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(272)는, 일면에 디스플레이(230)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(240)이 결합될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(240)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(240)은, 가요성 인쇄 회로 기판 유형의 무선 주파수 케이블(flexible printed circuit board type radio frequency cable, FRC)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)은 제1 지지부재(272)의 적어도 일부에 배치될 수 있고, 안테나 모듈(예: 도 1의 안테나 모듈(197)) 및 통신 모듈(예: 도 1의 통신 모듈(190))과 전기적으로 연결될 수 있다.

일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 배터리(250)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(250)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(240)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(250)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(260)(예: 리어 케이스)는, 인쇄 회로 기판(240)과 안테나(290) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(260)는, 인쇄 회로 기판(240) 또는 배터리(250) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(290)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 안테나(290)는, 후면 플레이트(280)와 배터리(250) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(290)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(290)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(271) 및/또는 상기 제1 지지부재(272)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(280)는 전자 장치(101)의 후면(예: 도 3의 후면(210B))의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(280)는 카메라 배치를 위한 개구(281)를 포함할 수 있다. 상기 개구는 카메라 모듈(예: 도 3의 카메라모듈(212))이 배치 되는 위치에 형성될 수 있다.

도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 카메라 데코부(300)를 포함하는 전자 장치(101)의 배면도, 및 측면도이다. 도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 카메라 데코부(300)를 포함하는 전자 장치(101)의 배면도 및 카메라 데코부(300)의 확대도이다. 도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 카메라 데코부(300)를 포함하는 전자 장치(101)의 후면 분해 사시도이다. 도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 카메라 데코부(300)를 포함하는 전자 장치(101)의 카메라 데코부(300) 분해 사시도이다.

도 5, 도 6, 도 7, 및 도 8을 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 카메라 어셈블리(440), 인쇄회로기판(430), 도전성 스펀지(420), 제2 지지부재(410), 카메라 데코부(300), 제2 접착부(450), 및 카메라 윈도우(460)를 포함할 수 있다. 카메라 데코부(300)는 제1 금속부(310), 제2 금속부(320), 제1 접착부(330)를 포함할 수 있다. 도 5, 도 6, 도 7, 및 도 8의 인쇄회로기판(430), 제2 지지부재(410), 및 카메라 데코부(300)는 도 4의 인쇄회로기판(240), 제2 지지부재(260), 및 후면 카메라 모듈(212)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

도 7, 및 도 8에서, 'Z'는 상기 전자 장치(101)의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, '+Z'는 전자 장치의 상측 방향을 의미하고, '-Z'는 전자 장치의 하측 방향을 의미할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 어셈블리(440)를 커버하는 카메라 데코부(300)는 금속부(예: 도 6의 제1 금속부(310), 제2 금속부(320))를 포함할 수 있다. 금속부는 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(280))의 개구 내에 위치하므로, 개구의 크기와 동일하거나, 작게 형성될 수 있다. 금속부는 전자 장치의 외부로 노출될 수 있다. 금속부는 카메라 어셈블리(440)의 카메라 렌즈를 외부로 노출시키기 위한 복수 개의 카메라 개구부(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 3개의 카메라 개구부를 포함할 수 있다. 금속부는 복수 개의 카메라 개구부(미도시)를 둘러싼 부분이 전자 장치의 상측 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다. 이에 따라, 카메라 데코부(300)의 하측 방향에 배치된 카메라 어셈블리(440)를 보호할 수 있다. 다만, 금속부의 크기 및 형상, 복수 개의 개구부의 개수 및 형상은 상기 실시예에 제한되지 않으며, 주변 구조물의 크기 또는 배치 관계에 의해 다양하게 설계 변경될 수 있다.　

다양한 실시예에 따르면, 카메라 어셈블리(440)를 커버하는 카메라 데코부(300)는 디자인의 차별화를 위해 복수 개의 금속부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 카메라 데코부(300)는 제1 금속부(310), 및 제2 금속부(320)를 포함할 수 있다. 제2 금속부(320)는 카메라 어셈블리(440)의 상측과 대면하도록 배치되고, 카메라 어셈블리(440)를 구성하는 복수 개의 카메라 렌즈와 대응될 수 있다. 제2 금속부(320)는 카메라 어셈블리(440)를 구성하는 복수 개의 카메라 렌즈의 크기와 대응되는 복수 개의 개구를 포함하고, 복수 개의 카메라 렌즈를 전체적으로 감싸는 형태일 수 있다. 제2 금속부(320)는 제1 금속부(310), 및/또는 제1 접착부(330)가 대응되는 위치에 정렬될 수 있도록 제1 금속부(310), 및/또는 제1 접착부(330)의 크기 및 형상과 대응되도록 하측 방향(-Z 방향)으로 리세스될 수 있다. 제1 금속부(310)는 제2 금속부(320)의 상측과 대면하도록 배치될 수 있다. 제1 금속부(310)는 복수 개의 카메라 렌즈의 크기와 대응되는 개구를 포함하는 복수 개의 링 형태일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 금속부(320)의 하면은 도전성 스펀지(420)와 접하고, 도전성 스펀지(420)는 인쇄회로기판(430)의 상면과 접할 수 있다. 도전성 스펀지(420)는 제2 금속부(320)와 인쇄회로기판(430) 사이에 제2 금속부(320), 인쇄회로기판(430)과 접하도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)의 외부에서 정전기가 금속부를 통해 카메라 모듈의 내부로 유입되는 경우, 정전기가 제2 금속부(320), 도전성 스펀지(420)를 통해 인쇄회로기판(430)으로 전달될 수 있다. 이에 따라, 정전기가 카메라 모듈을 통해 전자 장치(101) 내부로 유입되어 카메라 장치가 파손되거나, 더 나아가 전자 장치에 배치된 다른 모듈에도 영향을 미쳐 손상을 일으키는 것을 감소시킬 수 있다. 다만, 제2 금속부(320), 및 인쇄회로기판(430)의 전기적 연결은 도전성 스펀지뿐 아니라 예를 들면, 씨클립, 도전성 러버(rubber)와 같은 도전체를 통해 가능할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 데코부(300)는 제1 금속부(310)와 제2 금속부(320) 사이에 위치하고, 제1 금속부(310)와 제2 금속부(320)를 부착시키는 제1 접착부(330)를 포함할 수 있다. 제1 접착부(330)는 복수 개의 카메라 렌즈의 크기와 대응되는 개구를 포함하는 복수 개의 링 형태일 수 있다. 제1 접착부(330)는 제1 금속부(310)와 크기 및 형상이 유사하거나, 제1 금속부(310)보다 크기가 작을 수 있다. 제1 접착부(330)는 방수 기능을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 접착부(330)는 비도전체일 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)의 외부에서 정전기가 카메라 데코부(300)의 내부로 유입되는 경우, 정전기가 제1 접착부(330)를 통하여 이동할 수 없다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 접착부(330)의 두께는 esd 성능 저하 방지 및 전자 장치의 슬림화를 고려하여 설정될 수 있다. 예를 들어, 제1 접착부(330)의 두께는 대략 0.5mm이하일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 윈도우(460)는 카메라 렌즈를 보호하기 위해 제1 금속부(310)의 상측과 대면하게 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는 카메라 윈도우(460)와 제1 금속부(310) 사이에 카메라 윈도우(460)와 제1 금속부(310)를 부착시키기 위한 제2 접착부(450)를 포함할 수 있다. 제2 접착부(450)는 방수 기능을 포함할 수 있다. 제2 접착부(450)는 비도전체일 수 있다.

도 9a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 제1 금속부(310)의 하면, 및 산화피막층이 형성되지 않은 부분을 나타낸 도면이다. 도 9b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 제2 금속부(320)의 상면, 및 산화피막층이 형성되지 않은 부분을 나타낸 도면이다.

도 9a, 및 도 9b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 카메라 데코부(300)는, 제1 금속부(310), 및 제2 금속부(320)를 포함할 수 있다. 도 9a, 및 도 9b의 제1 금속부(310), 및 제2 금속부(320)는 도 5, 도 6, 도 7, 및 도 8의 제1 금속부(310), 및 제2 금속부(320)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 금속부(310)는 산화피막층이 형성된 제1 면(미도시), 및 산화피막층이 형성되지 않은 제2 면(311)을 포함할 수 있다. 제1 금속부(310)의 산화피막층이 형성되지 않은 제2 면(311)은, 도 9a를 참조할 때, 빗금친 부분일 수 있다. 제2 면(311)은 아노다이징을 통해 산화피막층이 형성된 후, ESD(electrostatic discharge) 방전을 고려한 통전 구조 형성을 위해 산화피막층이 형성된 부분의 적어도 일부를 벗겨낸 부분일 수 있다. 전자 장치(101) 외부의 정전기가 제1 금속부(310)에 형성된 산화피막층에 의해 막히지 않고, 전자 장치(101) 내부에 배치된 인쇄회로기판(430)으로 전달되어야 하기 때문이다. 예를 들면, 레이저와 같은 장비를 통해 산화피막층을 벗겨낼 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 산화피막층이 형성된 제1 면은 전자 장치의 외부로 노출될 수 있는 제1 금속부(310)의 상면(예: 도 8의 +Z 방향)이고, 산화피막층이 형성되지 않은 제2 면(311)은 제2 금속부(320)와 대면하는 제1 금속부(310)의 하면(예: 도 8의 -Z 방향)일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제2 금속부(320)는 산화피막층이 형성된 제3 면(미도시), 및 산화피막층이 형성되지 않은 제4 면(321)을 포함할 수 있다. 제2 금속부(320)의 산화피막층이 형성되지 않은 제4 면(321)은, 도 9b를 참조할 때, 빗금친 부분일 수 있다. 제4 면(321)은 아노다이징을 통해 산화피막층이 형성된 후 ESD(electrostatic discharge) 방전을 고려한 통전 구조 형성을 위해 산화피막층이 형성된 부분의 적어도 일부를 벗겨낸 부분일 수 있다. 전자 장치(101) 외부의 정전기가 제2 금속부(320)에 형성된 산화피막층에 의해 막히지 않고, 전자 장치(101) 내부에 배치된 인쇄회로기판(430)으로 전달되어야 하기 때문이다. 예를 들면, 레이저와 같은 장비를 통해 산화피막층을 벗겨낼 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 산화피막층이 형성되지 않은 제4 면(321)은 제1 금속부(310)와 대면하는 제2 금속부(320)의 상면(예: 도 8의 +Z 방향)의 적어도 일부일 수 있다. 예를 들어, 산화피막층이 형성되지 않은 제4 면(321)은 제1 금속부(310) 및/또는 제1 접착부(330)와 대응되는 형상만큼 하측 방향(예: 도 8의 -Z 방향)으로 리세스(331)된 부분일 수 있다. 산화피막층이 형성된 제3 면은 제1 금속부(310)와 대면하는 제4 면(321)을 제외한 나머지 부분일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)의 외부에서 정전기가 금속부를 통해 카메라 모듈의 내부로 유입되는 경우, 정전기가 제1 금속부(310), 제2 금속부(320), 도전성 스펀지(420)를 통해 인쇄회로기판(430)으로 전달될 수 있다. 다만, 제1 금속부(310)의 제2 면(311), 제2 금속부(320)의 제4 면(321)의 적어도 일부는 비도전체인 제1 접착부(330)와 접할 수 있다. 이에 따라, 정전기가 제1 금속부(310)의 제2 면(311)에서 제1 접착부(330)와 접하지 않는 부분, 제2 금속부(320) 의 제4 면(321)에서 제1 접착부(330)와 접하지 않는 부분을 통해 이동할 수 있다. 이에 따라, 정전기가 카메라 모듈을 통해 전자 장치(101) 내부로 유입되어 카메라 장치가 파손되거나, 더 나아가 전자 장치에 배치된 다른 모듈에도 영향을 미쳐 손상을 일으키는 것을 감소시킬 수 있다.

도 10a는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 카메라 데코부(300)의 분해 사시도이다. 도 10b는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 카메라 데코부(300)의 정면도이다. 도 11a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 적어도 하나 이상의 리세스(331)를 포함하는 접착부(330), 및 제2 금속부(320)가 결합한 정면도와 접착부(330)의 확대도이다. 도 11b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 10b의 카메라 데코부(300)를 라인 B-B'에 따라 절단한 개략적인 단면도이다. 도 12a는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 적어도 하나 이상의 리세스(332)를 포함하는 접착부(330)를 나타낸 정면도이다. 도 12b는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 적어도 하나 이상의 리세스(333)를 포함하는 접착부(330)를 나타낸 정면도이다. 리세스(331, 332, 333)는 예를 들어, 리세스 및/또는 개구(opening)를 포함할 수 있다.

도 10a, 도 10b, 도 11a, 도 11b, 도 12a, 및 도 12b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 카메라 데코부(300)는, 제1 금속부(310), 제2 금속부(320), 및 접착부(330)를 포함할 수 있다. 도 10a, 도 10b, 도 11a, 및 도 11b, 도 12a, 및 도 12b 의 제1 금속부(310), 제2 금속부(320), 및 접착부(330)를 는 도 9a, 및 도 9b의 제1 금속부(310), 제2 금속부(320), 및 접착부(330)를 의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 접착부(330)는 적어도 하나 이상의 리세스(331)(recess)를 포함할 수 있다. 예를 들면 4개의 리세스(331)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리세스(331)는 링 형상의 접착부(330)의 외측 둘레에서 내측방향으로 커팅된 부분일 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 리세스(332)는 링 형상의 접착부(330)의 내측 둘레에서 외측 방향으로 커팅된 부분일 수 있다. 예를 들어, 커팅된 부분의 형상은 'ㄷ'자 형상일 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 리세스(333)는 링 형상의 접착부(330)에 형성된 복수 개의 개구(opening)일 수 있다. 이에 따라, 접착부(330)의 적어도 일부 구간의 폭을 줄여 제1 금속부(310), 제2 금속부(320)가 제1 접착부(330) 와 접하지 않게 대면하는 구간의 폭을 넓힐 수 있다. 다만, 리세스(331)의 커팅 형상은 상기 실시예에 제한되지 않으며, 외부 구조물의 크기 또는 배치 관계에 의해 다양하게 설계 변경될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 접착부(330)의 측면과 제2 금속부(320)의 접착부(330)와 대면하는 내측 측면 사이의 거리는 예를 들어, 대략 0.2mm일 수 있다. 이 때, 제1 금속부(310)와 제2 금속부(320)가 접착부(330) 없이 접하는 면적(정전기가 이동할 수 있는 면적)은 예를 들어, 대략 7.51mm²일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나 이상의 리세스(331)를 포함하는 접착부(330)에서 리세스(331)된 부분의 경우, 리세스(331) 부분의 외측 측면과 제2 금속부(320)의 내측 측면 사이의 거리(h)는 예를 들어, 대략 0.5mm 내지 0.7mm일 수 있다. 리세스(331) 부분의 외측 측면과 제2 금속부(320)의 내측 측면 사이의 거리(h)는 예를 들어, 대략 0.6mm일 수 있다. 이 때, 제1 금속부(310)와 제2 금속부(320)가 컨택할 수 있는 면적은 예를 들어, 대략 13.11mm²일 수 있다. 예를 들어, 리세스(331)를 형성함으로써 제1 금속부(310)와 제2 금속부(320)가 접착부(330) 없이 접할 수 있는 면적(정전기가 통전할 수 있는 면적)은 대략 2배 넓어질 수 있다. 리세스(331)를 포함하는 접착부(330)의 리세스(331) 구간의 폭은 상기 실시예에 제한되지 않으며, 다양하게 설계 변경될 수 있다. 다만, 접착력 유지를 위하여 리세스(331)된 접착부(330)의 폭은 적어도 1mm 이상 이어야 한다. 다양한 실시예에 따르면, 제1 금속부(310)와 제2 금속부(320)가 컨택(contact)한다는 것은 제1 금속부(310)와 제2 금속부(320)가 물리적으로 연결되거나, 또는 물리적으로 연결되지 않더라도 전기적으로 연결되는 것을 의미할 수 있다. 예를 들어, 제1 금속부(310)와 제2 금속부(320)가 컨택한다는 것은 제1 금속부(310)와 제2 금속부(320) 사이에 정전기가 통하는 것을 의미할 수 있다.

도 13a는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 리브(340)를 포함하는 카메라 데코부(300)의 일부를 나타낸 배면 사시도이다. 도 13b는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 도 13a에 제1 접착부(330)를 더 포함하는 카메라 데코부(300)의 일부를 나타낸 배면 사시도이다. 도 13b는 본 개시의 또 다른 실시예에 따른, 리브(340)를 포함하는 카메라 데코부(300)의 단면도이다.

도 13a, 도 13b, 및 도 13b를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 카메라 데코부(300)는, 제1 금속부(310), 제2 금속부(320), 접착부(330), 및 리브(340)를 포함할 수 있다. 도 13a, 도 13b, 및 도 13b의 제1 금속부(310), 제2 금속부(320), 및 접착부(330)는 도 9a, 및 도 9b의 제1 금속부(310), 제2 금속부(320), 및 접착부(330)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 카메라 데코부(300)는 제1 금속부(310)와 제2 금속부(320) 사이의 ESD 통전 경로를 확보하기 위하여, 리브(rib)(340)를 더 포함할 수 있다. 리브(340)는 외경이 제1 금속부(310)와 동일하고, 폭이 제1 금속부(310)보다 좁은 링 형상일 수 있다. 일 실시예에 따르면 리브의 내경은 접착부(330)의 외경보다 넓을 수 있다. 이에 따라, 제1 금속부(310), 및 제1 금속부(310)보다 크기가 작은 제1 접착부(330)이 접하고, 제1 금속부(310)의 배면에서 제1 접착부(330)가 접하지 않은 부분에 리브(340)가 접할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 리브(340)는 도전체일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면 리브(340)는 제1 금속부(310) 및/또는 제2 금속부(320)와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 리브(340)는 제1 금속부(310)와 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 리브(340)는 제2 금속부(320)와 일체로 형성될 수 있다. 다른 예를 들어, 리브(340)는 제1 금속부(310) 또는 제2 금속부(320)와는 별도로 독립적으로 형성될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 제1 금속부(310), 및 제2 금속부와의 직접적인 접촉을 통해 정전기의 통전 경로를 명확하게 확보할 수 있다.

도 14는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 2의 카메라 데코부(300)를 포함하는 전자 장치(101)를 라인 A-A'에 따라 절단한 단면도이다.

도 12를 참조하면, 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 인쇄회로기판(430), 도전성 스펀지(420), 제2 지지부재(410), 카메라 데코부(300), 제2 접착부(450), 및 카메라 윈도우(460)를 포함할 수 있다. 카메라 데코부(300)는 제1 금속부(310), 제2 금속부(320), 제1 접착부(330)를 포함할 수 있다. 도 12의 인쇄회로기판(430), 도전성 스펀지(420), 제2 지지부재(410), 카메라 데코부(300), 제2 접착부(450), 및 카메라 윈도우(460)는 도 7의 인쇄회로기판(430), 도전성 스펀지(420), 제2 지지부재(410), 카메라 데코부(300), 제2 접착부(450), 및 카메라 윈도우(460)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.

일반적인 전자 장치의 경우, 카메라 데코부(300)를 이루는 금속부가 1개이나, 본 발명의 경우 디자인의 차별화를 위해 복수 개의 금속부(예: 제1 금속부(310), 제2 금속부(320))를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 외부에서 정전기가 금속부를 통해 카메라 모듈의 내부로 유입되는 경우, 제1 금속부(310)로 전달된 정전기의 일부가 제2 금속부(320)로 이동하는 경우, 제2 금속부(320)로 이동하지 못하는 나머지 정전기는 인쇄회로기판(430)으로 이동할 수 없어 카메라 장치가 파손되거나, 전자 장치에 배치된 다른 모듈에도 영향을 미쳐 손상을 일으킬 수 있다.

본 발명은 전자 장치(101)의 외부에서 정전기가 금속부를 통해 카메라 모듈의 내부로 유입되는 경우, 제1 금속부(310)의 산화피막층이 형성되지 않은 제2면(311) 중 제1 접착부(330)와 접하지 않은 부분을 통해 정전기가 이동할 수 있다. 정전기는 제2 금속부(320)의 산화피막층이 형성되지 않은 제4면(321) 중 제1 접착부(330)와 접하지 않은 부분을 통해 정전기가 유입될 수 있다. 정전기는 제2 금속부(320)에서 제2 금속부(320)과 접하는 도전성 스펀지(420)를 통해 인쇄회로기판(430)으로 전달될 수 있다. 정전기의 통전 경로가 넓어짐에 따라, 정전기가 카메라 모듈을 통해 전자 장치(101) 내부로 유입되어 카메라 장치가 파손되거나, 더 나아가 전자 장치에 배치된 다른 모듈에도 영향을 미쳐 손상을 일으키는 것을 감소시킬 수 있다.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))전자 장치에 있어서, 개구를 포함하는 하우징(예: 도 2의 하우징(210)); 상기 하우징 내부에 배치된 인쇄회로기판(PCB)(예: 도 7의 인쇄회로기판(430)); 및 상기 개구 내에 배치되고, 카메라 어셈블리를 커버하는 카메라 데코부(예: 도 7의 카메라 데코부(300));를 포함하고, 상기 카메라 데코부는, 적어도 일부가 상기 전자 장치의 외부로 노출되고 산화피막층이 형성된 제1 면, 및 산화피막층이 형성되지 않은 제2 면(예: 도 9a의 제2 면(311))을 포함하는 제1 금속부(예: 도 7의 제1 금속부(310)); 적어도 일부가 상기 전자 장치의 외부로 노출되고 산화피막층이 형성된 제3 면, 및 산화피막층이 형성되지 않은 제4 면(예: 도 9b의 제4 면 (321))을 포함하고, 상기 인쇄회로기판과 대면하는 제2 금속부(예: 도 7의 제2 금속부(320)); 및 상기 제1 금속부의 상기 제2 면과 상기 제2 금속부의 상기 제4 면의 사이에 위치하고, 적어도 하나 이상의 리세스(recess)를 포함하는 제1 접착부(예: 도 7의 제1 접착부(330));를 포함하는 전자 장치.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 면은 상기 제1 금속부의 하면이고, 상기 제4 면은 상기 제2 금속부의 상면의 적어도 일부를 포함하는 전자 장치.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 면, 및 상기 제4 면의 적어도 일부는 상기 제1 접착부와 접하는 전자 장치.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치 외부의 정전기가 상기 제1 금속부를 통해 상기 카메라 데코부의 내부로 유입되는 경우, 상기 정전기는 상기 제1 금속부의 상기 제2 면 중 상기 제1 접착부와 접하지 않는 부분에서 상기 제2 금속부의 상기 제4 면 중 상기 제1 접착부와 접하지 않는 부분으로 전달되는 전자 장치.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 접착부는 방수 재질을 포함하는 전자 장치.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 접착부는 상기 카메라 어셈블리를 구성하는 복수 개의 카메라 렌즈와 대응되는 개구를 포함하는 복수 개의 링 형태인 전자 장치.

다양한 실시예에 따르면, 상기 리세스(예: 도 11a의 리세스(331))는 상기 제1 접착부의 외측 둘레의 적어도 일부가 내측 방향으로 오목하게 형성되는 전자 장치.

다양한 실시예에 따르면, 상기 리세스(예: 도 12의 리세스(332))는 상기 제1 접착부의 내측 둘레의 적어도 일부가 외측 방향으로 오목하게 형성되는 전자 장치.

다양한 실시예에 따르면, 도전성 스펀지(예: 도 7의 도전성 스펀지(420))를 더 포함하고, 상기 도전성 스펀지는 상기 제2 금속부와 상기 인쇄회로기판 사이에 배치되는 전자 장치.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치 외부의 정전기가 상기 제1 금속부를 통해 상기 카메라 데코부의 내부로 유입되는 경우, 상기 정전기는 상기 제1 금속부, 상기 제2 금속부, 상기 도전성 스펀지를 통해 상기 인쇄회로기판으로 전달되는 전자 장치.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 금속부와 상기 접착부 사이에 위치하는 리브(예: 도 13a의 리브(340));를 더 포함하는 전자 장치.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 금속부의 상측과 대면하는 카메라 윈도우; 및 상기 카메라 윈도우와 상기 제1 금속부 사이에 위치하는 제2 접착부;를 더 포함하는 전자 장치.

본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 카메라 어셈블리를 커버하는 카메라 데코부는, 적어도 일부가 상기 전자 장치의 외부로 노출되고 산화피막층이 형성된 제1 면, 및 산화피막층이 형성되지 않은 제2 면을 포함하는 제1 금속부; 적어도 일부가 상기 전자 장치의 외부로 노출되고 산화피막층이 형성된 제3 면, 및 산화피막층이 형성되지 않은 제4 면을 포함하고, 상기 인쇄회로기판과 대면하는 제2 금속부; 및 상기 제1 금속부의 상기 제2 면과 상기 제2 금속부의 상기 제4 면의 사이에 위치하고, 적어도 하나 이상의 리세스(recess)를 포함하는 제1 접착부;를 포함하는 카메라 데코부.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 면은 상기 제1 금속부의 하면이고, 상기 제4 면은 상기 제2 금속부의 상면의 적어도 일부를 포함하는 카메라 데코부.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 면, 및 상기 제4 면의 적어도 일부는 상기 제1 접착부와 접하는 카메라 데코부.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치 외부의 정전기가 상기 제1 금속부를 통해 상기 카메라 데코부의 내부로 유입되는 경우, 상기 정전기는 상기 제1 금속부의 상기 제2 면 중 상기 제1 접착부와 접하지 않는 부분에서 상기 제2 금속부의 상기 제4 면 중 상기 제1 접착부와 접하지 않는 부분으로 전달되는 카메라 데코부.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 접착부는 방수 재질을 포함하는 카메라 데코부.

다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 접착부는 상기 카메라 어셈블리를 구성하는 복수 개의 카메라 렌즈와 대응되는 개구를 포함하는 복수 개의 링 형태인 카메라 데코부.

다양한 실시예에 따르면, 상기 리세스는 상기 제1 접착부의 외측 둘레의 적어도 일부가 내측 방향으로 오목하게 형성되는 카메라 데코부.

다양한 실시예에 따르면, 상기 리세스는 상기 제1 접착부의 내측 둘레의 적어도 일부가 외측 방향으로 오목하게 형성되는 카메라 데코부.

이상에서 설명한 본 개시의 다양한 카메라 데코부(300)을 포함하는 전자 장치(101)는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

101 : 전자 장치
300 : 카메라 데코부
310 : 제1 금속부
311 : 제2 면
320 : 제2 금속부
321 : 제4 면
330 : 제1 접착부
340 : 도전성 스펀지

Claims

전자 장치에 있어서,
개구를 포함하는 하우징;
상기 하우징 내부에 배치된 인쇄회로기판(PCB); 및
상기 개구 내에 배치되고, 카메라 어셈블리를 커버하는 카메라 데코부;를 포함하고,
상기 카메라 데코부는,
적어도 일부가 상기 전자 장치의 외부로 노출되고 산화피막층이 형성된 제1 면, 및 산화피막층이 형성되지 않은 제2 면을 포함하는 제1 금속부;
적어도 일부가 상기 전자 장치의 외부로 노출되고 산화피막층이 형성된 제3 면, 및 산화피막층이 형성되지 않은 제4 면을 포함하고, 상기 인쇄회로기판과 대면하는 제2 금속부; 및
상기 제1 금속부의 상기 제2 면과 상기 제2 금속부의 상기 제4 면의 사이에 위치하고, 적어도 하나 이상의 리세스(recess)를 포함하는 제1 접착부;를 포함하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제2 면은 상기 제1 금속부의 하면이고,
상기 제4 면은 상기 제2 금속부의 상면의 적어도 일부를 포함하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제2 면, 및 상기 제4 면의 적어도 일부는 상기 제1 접착부와 접하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 전자 장치 외부의 정전기가 상기 제1 금속부를 통해 상기 카메라 데코부의 내부로 유입되는 경우,
상기 정전기는 상기 제1 금속부의 상기 제2 면 중 상기 제1 접착부와 접하지 않는 부분에서 상기 제2 금속부의 상기 제4 면 중 상기 제1 접착부와 접하지 않는 부분으로 전달되는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 접착부는 방수 재질을 포함하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 접착부는 상기 카메라 어셈블리를 구성하는 복수 개의 카메라 렌즈와 대응되는 개구를 포함하는 복수 개의 링 형태인 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 리세스는 상기 제1 접착부의 외측 둘레의 적어도 일부가 내측 방향으로 오목하게 형성되는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 리세스는 상기 제1 접착부의 내측 둘레의 적어도 일부가 외측 방향으로 오목하게 형성되는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
도전성 스펀지를 더 포함하고,
상기 도전성 스펀지는 상기 제2 금속부와 상기 인쇄회로기판 사이에 배치되는 전자 장치.
제9 항에 있어서,
상기 전자 장치 외부의 정전기가 상기 제1 금속부를 통해 상기 카메라 데코부의 내부로 유입되는 경우, 상기 정전기는 상기 제1 금속부, 상기 제2 금속부, 상기 도전성 스펀지를 통해 상기 인쇄회로기판으로 전달되는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 금속부와 상기 접착부 사이에 위치하는 리브;를 더 포함하는 전자 장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 금속부의 상측과 대면하는 카메라 윈도우; 및
상기 카메라 윈도우와 상기 제1 금속부 사이에 위치하는 제2 접착부;를 더 포함하는 전자 장치.
전자 장치의 카메라 어셈블리를 커버하는 카메라 데코부는,
적어도 일부가 상기 전자 장치의 외부로 노출되고 산화피막층이 형성된 제1 면, 및 산화피막층이 형성되지 않은 제2 면을 포함하는 제1 금속부;
적어도 일부가 상기 전자 장치의 외부로 노출되고 산화피막층이 형성된 제3 면, 및 산화피막층이 형성되지 않은 제4 면을 포함하고, 상기 인쇄회로기판과 대면하는 제2 금속부; 및
상기 제1 금속부의 상기 제2 면과 상기 제2 금속부의 상기 제4 면의 사이에 위치하고, 적어도 하나 이상의 리세스(recess)를 포함하는 제1 접착부;를 포함하는 카메라 데코부.
제13 항에 있어서,
상기 제2 면은 상기 제1 금속부의 하면이고,
상기 제4 면은 상기 제2 금속부의 상면의 적어도 일부를 포함하는 카메라 데코부.
제13 항에 있어서,
상기 제2 면, 및 상기 제4 면의 적어도 일부는 상기 제1 접착부와 접하는 카메라 데코부.
제13 항에 있어서,
상기 전자 장치 외부의 정전기가 상기 제1 금속부를 통해 상기 카메라 데코부의 내부로 유입되는 경우,
상기 정전기는 상기 제1 금속부의 상기 제2 면 중 상기 제1 접착부와 접하지 않는 부분에서 상기 제2 금속부의 상기 제4 면 중 상기 제1 접착부와 접하지 않는 부분으로 전달되는 카메라 데코부.
제13 항에 있어서,
상기 제1 접착부는 방수 재질을 포함하는 카메라 데코부.
제13 항에 있어서,
상기 제1 접착부는 상기 카메라 어셈블리를 구성하는 복수 개의 카메라 렌즈와 대응되는 개구를 포함하는 복수 개의 링 형태인 카메라 데코부.
제13 항에 있어서,
상기 리세스는 상기 제1 접착부의 외측 둘레의 적어도 일부가 내측 방향으로 오목하게 형성되는 카메라 데코부.
제13 항에 있어서,
상기 리세스는 상기 제1 접착부의 내측 둘레의 적어도 일부가 외측 방향으로 오목하게 형성되는 카메라 데코부.