KR20230011104A - 지문 센서를 포함하는 전자 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 다양한 실시예들은, 지문 센서를 포함하는 전자 장치로서, 상기 전자 장치는, 외관의 적어도 일부를 형성하는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에 배치되는 지지 부재, 상기 지지 부재에 형성된 제 1 홀, 상기 제 1 홀에 배치된 제 1 지문 센서, 및 상기 지지 부재 및 상기 제 1 지문 센서를 일체로 결합하는 비도전성 사출물을 포함함으로써, 인서트 사출을 통해 지지 부재 및 제 1 지문 센서를 일체로 결합할 수 있다. 이 외에 다른 다양한 실시예가 가능할 수 있다.
Description
본 발명의 다양한 실시예들은, 지문 센서를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
바 타입, 폴더블 타입, 롤러블 타입 또는 슬라이딩 타입의 휴대용 단말기와 같은 전자 장치의 사용이 증가하고 있고, 다양한 기능들이 전자 장치에 제공되고 있다.
상기 전자 장치는 사용자의 개인 정보 또는 사생활 정보를 보호하기 위해 다양한 보안 기능을 포함할 수 있다. 전자 장치는 다양한 보안 기능 중의 하나로서, 사용자의 생체 정보를 인증하는 방식을 사용할 수 있다.
예를 들어, 상기 전자 장치는 사용자의 생체 정보를 인증하기 위해 지문 센서를 이용하여 사용자의 지문 정보를 인식 및 검출할 수 있다.
전자 장치는 지지 부재(예: 브라켓) 및/또는 측면 부재(예: 하우징)에 지문 센서를 배치하고, 사용자의 지문을 인식 및 검출할 수 있다.
상기 지문 센서(예: 광학식 지문 센서, 정전식 지문 센서)가 전자 장치의 지지 부재 및/또는 측면 부재에 배치되는 경우, 스크류 및/또는 접착제를 이용하여 지문 센서와, 지지 부재 및/또는 측면 부재를 결합할 수 있다.
상기 스크류 및/또는 접착제를 이용하여 지문 센서와, 지지 부재 및/또는 측면 부재를 결합하는 경우, 지문 센서를 전자 장치에 배치하기 위한 공정이 복잡해지고, 결합 두께가 증가되며, 접착 강도가 약해질 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들은, 비도전성 사출물을 이용하여, 지문 센서와 지지 부재 및/또는 측면 부재를 일체로 결합할 수 있는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 개시에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 외관의 적어도 일부를 형성하는 측면 부재를 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에 배치되는 지지 부재, 상기 지지 부재에 형성된 제 1 홀, 상기 제 1 홀에 배치된 제 1 지문 센서, 및 상기 지지 부재 및 상기 제 1 지문 센서를 일체로 결합하는 비도전성 사출물을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 제 1 금형, 상기 제 1 금형에 대하여 닫힘(close) 및 개방(open)되는 제 2 금형, 상기 제 1 금형의 일면에 배치된 지문 센서, 및 상기 제 2 금형 내에 배치되고 제 1 홀이 형성된 지지 부재를 포함하고, 상기 제 1 금형 및 상기 제 2 금형이 닫힘 상태일 때, 상기 지문 센서 및 상기 지지 부재 사이에 주입되는 비도전성 사출물을 이용하여 상기 지문 센서 및 상기 지지 부재를 일체로 결합하도록 구성될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따르면, 인서트 사출을 통해, 비도전성 사출물을 이용하여 지문 센서와 지지 부재(예: 브라켓) 및/또는 측면 부재(예: 하우징)를 일체로 결합함으로써, 지문 센서를 전자 장치에 결합하기 위한 공정 및 비용을 줄일 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성 요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 상기 도 3에 개시된 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 A 영역을 개략적으로 나타내는 확대도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 지문 센서를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인서트 사출을 통해 지문 센서 및 지지 부재를 일체로 결합하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인서트 사출을 통해 비도전성 사출물을 이용하여 지문 센서 및 지지 부재가 결합된 상태를 나타내는 도면이다.
도 8은 상기 도 7에 개시된 지문 센서 및 지지 부재가 결합된 상태의 B-B' 부분을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 7에 개시된 지문 센서의 C-C' 부분을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 신호 연결 부재를 이용하여 지문 센서 및 인쇄 회로 기판을 연결한 상태의 일 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 신호 연결 핀을 이용하여 지문 센서 및 인쇄 회로 기판을 연결한 상태의 일 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 신호 연결 부재를 이용하여 지문 센서 및 인쇄 회로 기판을 연결한 상태의 다양한 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 지문 센서가 전자 장치의 측면 부재에 배치된 상태를 나타내는 도면이다.
도 14a 내지 도 14c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 지문 센서가 측면 부재가 배치된 것을 식별할 수 있는 다양한 실시예들을 나타내는 도면이다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 상기 도 3에 개시된 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 A 영역을 개략적으로 나타내는 확대도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 지문 센서를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인서트 사출을 통해 지문 센서 및 지지 부재를 일체로 결합하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인서트 사출을 통해 비도전성 사출물을 이용하여 지문 센서 및 지지 부재가 결합된 상태를 나타내는 도면이다.
도 8은 상기 도 7에 개시된 지문 센서 및 지지 부재가 결합된 상태의 B-B' 부분을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 7에 개시된 지문 센서의 C-C' 부분을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 신호 연결 부재를 이용하여 지문 센서 및 인쇄 회로 기판을 연결한 상태의 일 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 신호 연결 핀을 이용하여 지문 센서 및 인쇄 회로 기판을 연결한 상태의 일 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 신호 연결 부재를 이용하여 지문 센서 및 인쇄 회로 기판을 연결한 상태의 다양한 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 지문 센서가 전자 장치의 측면 부재에 배치된 상태를 나타내는 도면이다.
도 14a 내지 도 14c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 지문 센서가 측면 부재가 배치된 것을 식별할 수 있는 다양한 실시예들을 나타내는 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(200)는, 제 1 면(또는 전면)(210A), 제 2 면(또는 후면)(210B), 및 제 1 면(210A) 및 제 2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 2a 및 도 2b의 제 1 면(210A), 제 2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조(218)(또는 "측면 부재")에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제 1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 제 1 영역(210D)을, 상기 전면 플레이트의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2b 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제 2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 제 2 영역(210E)을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202) 또는 후면 플레이트(211)가 상기 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 전면 플레이트(202)는 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하지 않고, 제 2 면(210B)과 평행하게 배치되는 편평한 평면만을 포함할 수도 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제 1 영역(210D) 또는 제 2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역 또는 제 2 영역을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 입력 모듈(203)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 음향 출력 모듈(207, 214)(예: 도 1의 음향 출력 모듈(155)), 센서 모듈(204, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(217), 인디케이터(미도시 됨), 및 커넥터(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전자 장치(200)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 인디케이터)를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제 1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(210D), 및/또는 상기 제 2 영역(210E)에 배치될 수 있다.
입력 모듈(203)은, 마이크(microphone)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 입력 모듈(203)은 소리의 방향을 감지할 수 있도록 배치되는 복수개의 마이크(203)를 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈(207, 214)은 스피커들(207, 214)을 포함할 수 있다. 스피커들(207, 214)은, 외부 스피커(207) 및 통화용 리시버(214)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 마이크(203), 스피커들(207, 214) 및 커넥터들(208, 209)은 전자 장치(200)의 상기 공간에 배치되고, 하우징(210)에 형성된 적어도 하나의 홀을 통하여 외부 환경에 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는 하우징(210)에 형성된 홀은 마이크(203) 및 스피커들(207, 214)을 위하여 공용으로 사용될 수 있다. 어떤 실시예에서는 음향 출력 모듈(207, 214)은 하우징(210)에 형성된 홀이 배제된 채, 동작되는 스피커(예: 피에조 스피커)를 포함할 수 있다.
센서 모듈(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 제 3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(216)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제 1 면(210A)(예: 디스플레이(201)뿐만 아니라 제 2 면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제 1 면(210A)에 배치된 제 1 카메라 모듈(205), 및 제 2 면(210B)에 배치된 제 2 카메라 모듈(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈들(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (광각 렌즈, 초광각 렌즈 또는 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 상기 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 모듈(217)은, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 모듈(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 모듈(217)은 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 다른 실시예로, 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201)에 포함된 압력 센서를 이용하여 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 모듈(217)은 하우징(210)의 제 2 면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.
인디케이터는, 예를 들어, 하우징(210)의 제 1 면(210A)에 배치될 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 인디케이터는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(또는 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
카메라 모듈들(205, 212) 중 일부 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204, 219)들 중 일부 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 디스플레이(201)를 통해 노출되도록 배치될 수 있다. 예컨대, 카메라 모듈(205), 센서 모듈(204) 또는 인디케이터는 전자 장치(200)의 내부 공간에서, 디스플레이(201)의, 전면 플레이트(202)까지 천공된 관통 홀을 통해 외부 환경과 접할 수 있도록 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 일부 센서 모듈(204)은 전자 장치(200)의 내부 공간에서 전면 플레이트(202)를 통해 시각적으로 노출되지 않고 그 기능을 수행하도록 배치될 수도 있다. 예컨대, 이러한 경우, 디스플레이(201)의, 센서 모듈과 대면하는 영역은 관통 홀이 불필요할 수도 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 3의 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및/또는 도 2b의 전자 장치(200)와 적어도 일부 유사하거나, 전자 장치의 다른 실시예를 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(300)(예: 도 1의 전자 장치(101), 도 2a의 전자 장치(200))는, 측면 부재(310)(예: 측면 베젤 구조), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓 또는 지지 구조), 전면 플레이트(320)(예: 전면 커버), 디스플레이(330), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370), 및 후면 플레이트(380)(예: 후면 커버)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(300)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(300)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1의 전자 장치(101), 또는 도 2a의 전자 장치(200)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(300) 내부에 배치되어 측면 부재(310)와 연결될 수 있거나, 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속(예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(330)(예: 도 2a의 디스플레이(201))가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)에는, 예를 들어, 도 1에 개시된 프로세서(120), 메모리(130), 및/또는 인터페이스(177)가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 인쇄 회로 기판(340)은 제 1 PCB(340a) 및/또는 제 2 PCB(340b)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 PCB(340a) 및 제 2 PCB(340b)는 서로 이격되어 배치될 수 있고, 연결 부재(345)(예: 동축 케이블 및/또는 FPCB)를 이용하여 전기적으로 연결될 수 있다. 또 다른 예로, 인쇄 회로 기판(340)은 복수의 인쇄 회로 기판(PCB)이 적층된 구조를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)은 인터포저 구조를 포함할 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)은 FPCB(flexible printed circuit board)의 형태 및/또는 rigid PCB(printed circuit board)의 형태로 구현될 수 있다.
메모리(예: 도 1의 메모리(130))는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
인터페이스(예: 도 1의 인터페이스(177))는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(300)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.
배터리(350)는 전자 장치(300)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(300) 내부에 일체로 배치될 수 있다. 다른 실시예로, 배터리(350)는 전자 장치(300)로부터 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 측면 베젤 구조(310) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
도 4는 도 3에 개시된 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 A 영역을 개략적으로 나타내는 확대도이다. 도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 지문 센서를 개략적으로 나타내는 도면이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 4의 전자 장치(300)는 도 1의 전자 장치(101), 도 2a 및 도 2b의 전자 장치(200), 및/또는 도 3의 전자 장치(300)에 설명된 실시예들을 포함할 수 있다. 도 4의 설명에 있어서, 도 3에 개시된 전자 장치(300)의 실시예와 실질적으로 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 부여하고, 중복 설명은 생략할 수 있다.
일 실시예에서, 도 4의 전자 장치(300)와 관련된 실시예는, 바 타입의 전자 장치에 대하여 설명하고 있지만, 이에 한정되지 않고, 폴더블 타입, 롤러블 타입, 슬라이딩 타입, 웨어러블 타입, 태블릿 PC 또는 노트북 PC와 같은 전자 장치에도 적용될 수 있다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는 외관의 적어도 일부를 형성하는 측면 부재(310)(예: 하우징) 및 상기 측면 부재(310)의 내부에 배치되는 지지 부재(411)(예: 도 3의 제 1 지지 부재(311))를 포함할 수 있다. 지지 부재(411)는 측면 부재(310)와 일체로 형성될 수 있다. 측면 부재(310)는 전자 장치(300)의 외관의 적어도 일부를 형성하는 하우징일 수 있다. 지지 부재(411)는 측면 부재(310)의 내부에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(311)는, 일면(예: 상면)에 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330))가 위치되고, 타면(예: 하면)에 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(340))이 위치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(411)는, 도 5에 개시된 지문 센서(500)를 배치하기 위한 제 1 홀(420)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(411)에 배치된 지문 센서(500)는 제 1 지문 센서일 수 있다. 일 실시예에서, 상기 지문 센서(500)(예: 제 1 지문 센서)는 광학식 지문 센서 또는 렌즈식 지문 센서를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(411)는 제 1 홀(420)의 내측으로 돌출된 적어도 하나의 볼록부(422)를 포함할 수 있다. 적어도 하나의 볼록부(422)는 지문 센서(500)와 결합력을 향상시키도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(411)는 제 1 홀(420)과 이격(예: 좌측 및/또는 우측)되어 형성된 적어도 하나의 제 2 홀(430)을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 제 2 홀(430)에는 비도전성 사출물(예: 도 6 또는 도 7의 비도전성 사출물(601))이 채워질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지문 센서(500)는 제 1 홀(420)에 배치될 수 있다. 지문 센서(500)는 제 1 홀(420)의 내측으로 돌출된 적어도 하나의 볼록부(422)와 대응하는 위치에 형성된 적어도 하나의 오목부(522)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 볼록부(422) 및 적어도 하나의 오목부(522) 사이에는 에는 비도전성 사출물(예: 도 6 또는 도 7의 비도전성 사출물(601))이 채워질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지문 센서(500)의 지지 플레이트(511)의 적어도 일부에는 비도전성 사출물(예: 도 6 또는 도 7의 비도전성 사출물(601))이 채워지는 적어도 하나의 홈(530)을 포함할 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인서트 사출을 통해 지문 센서 및 지지 부재를 일체로 결합하는 공정을 설명하기 위한 도면이다.
일 실시예에 따르면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)의 지문 센서(500)는 비도전성 사출물(601)을 이용하여 지지 부재(411)와 일체로 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 비도전성 사출물(601)은 제 1 금형(610) 및 제 2 금형(620)을 이용하는 인서트 사출을 통해 지지 부재(411) 및 지문 센서(500) 사이에 주입될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 금형(610)의 제 1 면(예: 하면)에는 지문 센서(500)가 배치될 수 있다. 지문 센서(500)는 제 1 금형(610)의, 제 1 면의 지정된 위치에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 금형(610)의 제 1 면(예: 하면)에는 가공을 통해 지문 센서(500)가 배치되는 위치가 지정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 2 금형(620) 내에는 제 1 홀(420) 및/또는 적어도 하나의 제 2 홀(430)을 포함하는 지지 부재(411)가 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 금형(620)의 내부에는 가공을 통해 지지 부재(411)가 배치되는 위치가 지정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지문 센서(500)가 제 1 금형(610)의 제 1 면(예: 하면)의 지정된 위치에 배치되고, 상기 지지 부재(411)가 제 2 금형(620) 내부의 지정된 위치에 배치됨으로써, 지문 센서(500)는 지지 부재(411)에 형성된 제 1 홀(420)의 지정된 위치에 보다 정확하게 결합될 수 있다. 지문 센서(500) 및 지지 부재(411)가 지정된 위치에 보다 정확하게 결합되면, 지문 센서(500)의 성능 편차를 줄일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 금형(610) 및 제 2 금형(620)은 서로에 대하여 닫힘(close) 및 개방(open)될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 금형(610) 및 제 2 금형(620)이 닫힘(close) 상태일 때, 지문 센서(500)와, 제 1 홀(420) 및 적어도 하나의 제 2 홀(430) 사이에 비도전성 사출물(601)이 주입될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제 1 금형(610) 및 제 2 금형(620) 사이에 비도전성 사출물(601)이 주입됨에 따라, 지문 센서(500) 및 지지 부재(411)는 일체로 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 비도전성 사출물(601)은 폴리카보네이트(polycarbonate; PC) 및/또는 아크리로니트릴-부타디엔-스틸렌(acrylonitrile-butadiene-styrene; ABS) 수지를 포함할 수 있다. 또 다른 예로, 비도전성 사출물(601)은 폴리이미드(polyimide), 플라스틱(plastic) 및/또는 폴리머(polymer) 수지를 포함할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 금형(610) 및 제 2 금형(620) 사이에 주입된 비도전성 사출물(601)이 지지 부재(411)에 형성된 제 1 홀(420) 및 적어도 하나의 제 2 홀(430) 사이에 채워져 응고됨으로써, 지문 센서(500) 및 지지 부재(411)는 일체로 결합될 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 인서트 사출을 통해 비도전성 사출물을 이용하여 지문 센서 및 지지 부재가 결합된 상태를 나타내는 도면이다. 도 8은 상기 도 7에 개시된 지문 센서 및 지지 부재가 결합된 상태의 B-B' 부분을 나타내는 단면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 7은 상기 도 6에 개시된 인서트 사출을 통해 지문 센서(500) 및 지지 부재(411)가 비도전성 사출물(601)을 이용하여 결합된 상태를 나타낼 수 있다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 지문 센서(500)는 지지 부재(411)에 형성된 제 1 홀(420)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 6에 개시된 제 1 금형(610) 및 제 2 금형(620)이 닫힘(close) 상태에서, 비도전성 사출물(601)이 주입될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 비도전성 사출물(601)은 지문 센서(500)와, 제 1 홀(420)이 형성된 지지 부재(411) 사이에 채워질 수 있다. 비도전성 사출물(601)은 지지 부재(411)에 형성된 적어도 하나의 제 2 홀(430)에 채워질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 비도전성 사출물(601)은 지문 센서(500)의 지지 플레이트(511)에 형성된 적어도 하나의 홈(530)에 채워질 수 있다. 지지 플레이트(511)은 지지 부재(411)와 실질적으로 동일한 평면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 비도전성 사출물(601)이 지문 센서(500)와, 제 1 홀(420)이 형성된 지지 부재(411)의 사이 및 적어도 하나의 홈(530)에 채워져서 지문 센서(500) 및 지지 부재(411)가 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 하나의 제 2 홀(430)은 생략될 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 지문 센서(500)와, 제 1 홀(420)이 형성된 지지 부재(411) 사이에서 비도전성 사출물(601)을 이용한 결합력을 상승시키기 위해, 제 1 홀(420)이 형성된 지지 부재(411)의 내측면에는 적어도 부분적으로 단차(415)가 형성될 수 있다. 단차(415)는 적어도 하나의 수직면 및 적어도 하나의 수평면을 포함할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 도 7에 개시된 지문 센서의 C-C' 부분을 나타내는 단면도이다.
도 7 및 도 9를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 지문 센서(500)는, 지지 부재(411)에 형성된 제 1 홀(420)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지문 센서(500)는 지지 플레이트(511), 탄성 부재(513), 접착 층(515), 충진부(517), 접착 필름(519), 받침 부재(521) 및/또는 센싱 픽셀(523)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 플레이트(511)는 지지 부재(411)에 형성된 제 1 홀(410) 내에 안착되고, 지지 부재(411)의 일면과 실질적으로 동일한 평면에 배치될 수 있다. 지지 플레이트(511)는 예를 들어, SUS(stainless use steel)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 탄성 부재(513)는 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330))의 하부에 형성된 갭(501)을 사이에 두고 배치될 수 있다. 탄성 부재(513) 는 센서 장착 모듈(550)(예: FPCB)이 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330))에 접촉되는 것을 방지할 수 있다. 탄성 부재(513) 는 탄성을 갖는 쿠션 층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접착 층(515)은 탄성 부재(513) 및 지지 플레이트(511) 사이에 배치될 수 있다. 접착 층(515)은 센서 장착 모듈(550)의 일부와 지지 플레이트(511)의 적어도 일부를 접착할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 충진부(517)는 탄성 부재(513) 및 접착 층(515)의 내측에 배치될 수 있다. 충진부(517) 는 유전체 또는 절연체를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 충진부(517)는 센싱 픽셀(523)의 주변에 형성될 수 있다. 예를 들어, 충진부(517)의 일부 및 다른 일부는 센싱 픽셀(523)의 주변 구조에 기반하여 상이한 모양(예: 도포 영역)으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 충진부(517)의 일부에 지문 센서(500)의 와이어가 배치되는 경우, 상기 와이어가 배치된 충진부(517)의 일부가 더 넓게 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접착 필름(519)은 받침 부재(521) 및 지지 플레이트(511) 사이에 배치될 수 있다. 접착 필름(519)은 예를 들어, DAF(die attach film)를 포함할 수 있다. 접착 필름(519)은 지지 플레이트(511)의 일부 및 받침 부재(521)(예: die)를 접착할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 받침 부재(521)는 접착 필름(519)을 이용하여 지지 플레이트(511)의 일부에 결합될 수 있다. 받침 부재(521)는 센싱 픽셀(523)을 지지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 센싱 픽셀(523)은 받침 부재(521)의 일면에 배치될 수 있다. 센싱 픽셀(523)은 상기 갭(501)을 통해 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330))에 노출될 수 있다. 지문 센서(500)의 센싱 픽셀(523)은 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330))에 접촉하는 사용자의 손가락을 통해 지문을 인식 및 검출할 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 신호 연결 부재를 이용하여 지문 센서 및 인쇄 회로 기판을 연결한 상태의 일 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는 신호 연결 부재(1010)(예: FPCB)를 이용하여 지문 센서(500)가 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결된 상태에서 인서트 사출이 진행될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 신호 연결 부재(1010)는 비도전성 사출물(601)이 채워지는 부분에 내열성 필름(1015)이 코팅되어 있을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 내열성 필름(1015)은 인서트 사출 시 비도전성 사출물(601)의 열에 의해 신호 연결 부재(1010)가 손상되는 것을 방지할 수 있다. 내열성 필름(1015)은 예를 들어, 폴리이미드(polyimide)를 포함할 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 신호 연결 핀을 이용하여 지문 센서 및 인쇄 회로 기판을 연결한 상태의 일 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는 지문 센서(500)의 일면(예: 지문 센서(500)와 인쇄 회로 기판(340)이 대면하는 면)에 적어도 하나의 도전성 패드(1110)가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 비도전성 사출물(601)은 적어도 하나의 도전성 패드(1110)가 형성된 공간(S1)을 제외한 부분에 채워질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 도전성 패드(1110)는 적어도 하나의 신호 연결 핀(1120)(예: 포고 핀, 또는 씨클립(C-clip))을 이용하여 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 신호 연결 부재를 이용하여 지문 센서 및 인쇄 회로 기판을 연결한 상태의 다양한 실시예를 나타내는 단면도이다.
도 12를 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는 지문 센서(500)의 일면(예: 지문 센서(500)와 인쇄 회로 기판(340)이 대면하는 면)에 도전성 패드(1210)가 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 비도전성 사출물(601)은 도전성 패드(1210)가 형성된 공간(S2)을 제외한 부분에 채워질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 도전성 패드(1210)는 도전성 접착제(1220)를 이용하여 신호 연결 부재(1010)(예: FPCB)의 제 1 단과 전기적으로 연결될 수 있다. 신호 연결 부재(1010)의 제 2 단은 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 도전성 패드(1210)가 형성된 공간(S2)을 제외한 부분에 비도전성 사출물(601)이 채워지면, 신호 연결 부재(1010)와 전기적으로 연결되는 인쇄 회로 기판(340)의 위치가 보다 자유로울 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 지문 센서가 전자 장치의 측면 부재에 배치된 상태를 나타내는 도면이다.
예를 들면, 도 13은 도 3에 표시된 전자 장치의 D 영역을 개략적으로 나타내는 확대도일 수 있다.
도 13을 참조하면, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 지문 센서(500)는 측면 부재(310)에 배치될 수 있다. 측면 부재(310)에 배치된 지문 센서(500)는 제 2 지문 센서일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지문 센서(500)(예: 제 2 지문 센서)는 비도전성 사출물(601)을 이용하여 측면 부재(310)와 일체로 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 지문 센서(500)는 정전식 지문 센서를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(310)는 지문 센서(500)를 배치하기 위한 제 3 홀(421)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(310)는 제 3 홀(421)과 이격(예: 좌측 및/또는 우측)되어 형성된 적어도 하나의 제 4 홀(431)을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 지문 센서(500)와, 제 3 홀(421)이 형성된 측면 부재(310) 사이에는 비도전성 사출물(601)이 채워질 수 있다. 비도전성 사출물(601)은 측면 부재(310)에 형성된 적어도 하나의 제 4 홀(431)에 채워질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 비도전성 사출물(601)은 인서트 사출을 이용하여, 지문 센서(500)와, 제 3 홀(421)이 형성된 측면 부재(310)의 사이 및 적어도 하나의 제 4 홀(431)에 채워질 수 있다. 상기 측면 부재(310)는 인서트 사출 후, 비도전성 재료(예: 폴리머 물질)를 이용하여 도장 또는 코팅될 수 있다.
도 14a 내지 도 14c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 지문 센서가 측면 부재가 배치된 것을 식별할 수 있는 다양한 실시예들을 나타내는 도면이다.
도 14a를 참조하면, 측면 부재(310)는 지문 센서(500)가 배치된 영역을 사용자가 시각적으로 식별할 수 있도록 적어도 부분적으로 컬러 영역(1410)을 포함할 수 있다. 컬러 영역(1410)의 색상은 측면 부재(310)의 색상과 상이할 수 있다.
도 14b를 참조하면, 측면 부재(310)는 지문 센서(500)가 배치된 영역을 사용자가 촉각적으로 식별할 수 있도록 적어도 부분적으로 오목 영역(1420)을 포함할 수 있다. 오목 영역(1420)은 지문 센서(500)가 배치된 측면 부재(310)의 일부에 오목 홈의 형태로 형성될 수 있다.
도 14c를 참조하면, 측면 부재(310)는 지문 센서(500)가 배치된 영역을 사용자가 촉각적으로 식별할 수 있도록 적어도 부분적으로 볼록 영역(1430)을 포함할 수 있다. 볼록 영역(1430)은 지문 센서(500)가 배치된 측면 부재(310)의 일부에 볼록 돌기의 형태로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 14a 내지 도 14c에 개시된 지문 센서(500)(예: 제 2 지문 센서)는 도 3, 도 10, 도 11 또는 도 12에 개시된 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다. 지문 센서(500)는 도 10 또는 도 12에 개시된 신호 연결 부재(1010), 또는 도 11에 개시된 신호 연결 핀(1120)을 이용하여 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 외관의 적어도 일부를 형성하는 측면 부재(310)를 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내부에 배치된 지지 부재(411), 상기 지지 부재(411)에 형성된 제 1 홀(420), 상기 제 1 홀(420)에 배치된 제 1 지문 센서(500), 및 상기 지지 부재(411) 및 상기 제 1 지문 센서(500)를 일체로 결합하는 비도전성 사출물(601)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(411)는 상기 제 1 홀(420)의 내측으로 돌출된 적어도 하나의 볼록부(422)를 포함하고, 상기 제 1 지문 센서(500)는 상기 적어도 하나의 볼록부(422)와 대응하는 위치에 형성된 적어도 하나의 오목부(522)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 볼록부(422) 및 상기 적어도 하나의 오목부(522) 사이에 상기 비도전성 사출물(601)이 채워질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 지문 센서(500)는 상기 비도전성 사출물(601)이 채워지는 적어도 하나의 홈(530)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 지문 센서(500)는 광학식 지문 센서 또는 렌즈식 지문 센서를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(411)는 상기 제 1 홀(420)과 이격되어 형성된 적어도 하나의 제 2 홀(430)을 포함하고, 상기 적어도 하나의 제 2 홀(430)에는 상기 비도전성 사출물(601)이 채워질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 지문 센서(500)는 제 1 금형(610)의 제 1 면에 배치되고, 상기 지지 부재(411)는 제 2 금형(620)의 내부에 배치되고, 상기 제 1 금형(610) 및 상기 제 2 금형(620)이 닫힘 상태일 때, 상기 지지 부재(411) 및 상기 제 1 지문 센서(500) 사이에 비도전성 사출물(601)이 채워질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(411)의 일면에 결합된 인쇄 회로 기판(340)을 더 포함하고, 상기 제 1 지문 센서(500)는 신호 연결 부재(1010)를 이용하여 상기 인쇄 회로 기판(340)과 연결된 상태에서 상기 제 1 금형(610) 및 상기 제 2 금형(620)을 통해 인서트 사출이 진행될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 신호 연결 부재(1010)는 상기 비도전성 사출물(601)이 채워지는 부분에 내열성 필름(1015)이 코팅될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(411)의 일면에 결합된 인쇄 회로 기판(340)을 더 포함하고, 상기 제 1 지문 센서(500)의 일면에 적어도 하나의 도전성 패드(1110)가 형성되고, 상기 비도전성 사출물(601)은 상기 적어도 하나의 도전성 패드(1110)가 형성된 공간(S1)을 제외한 부분에 채워지며, 상기 적어도 하나의 도전성 패드(1110)는 적어도 하나의 신호 연결 핀(1120)을 이용하여 상기 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(411)의 일면에 결합된 인쇄 회로 기판(340)을 더 포함하고, 상기 제 1 지문 센서(500)의 일면에 도전성 패드(1210)가 형성되고, 상기 비도전성 사출물(601)은 상기 도전성 패드(1210)가 형성된 공간(S2)을 제외한 부분에 채워지며, 상기 도전성 패드(1210)는 도전성 접착제(1220)를 이용하여 신호 연결 부재(1010)의 제 1 단과 연결되고, 상기 신호 연결 부재(1010)의 제 2 단은 상기 인쇄 회로 기판(340)과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(310)에 형성된 제 3 홀(421), 및 상기 제 3 홀(421)에 배치된 제 2 지문 센서(예: 도 13의 지문 센서(500))를 포함하고, 상기 측면 부재(310) 및 상기 제 2 지문 센서는 상기 비도전성 사출물(601)을 이용하여 일체로 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(310)는 상기 제 3 홀(421)과 이격되어 형성된 적어도 하나의 제 4 홀(431)을 포함하고, 상기 적어도 하나의 제 4 홀(431)에는 상기 비도전성 사출물(601)이 채워질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(310)는 상기 제 2 지문 센서가 배치된 영역을 식별하도록 구성된 컬러 영역(1410)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(310)는 상기 제 2 지문 센서가 배치된 영역을 식별하도록 구성된 오목 영역(1420)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 측면 부재(310)는 상기 제 2 지문 센서가 배치된 영역을 식별하도록 구성된 볼록 영역(1430)을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치(300)는, 제 1 금형(610), 상기 제 1 금형(610)에 대하여 닫힘(close) 및 개방(open)되는 제 2 금형(620), 상기 제 1 금형(610)의 일면에 배치된 지문 센서(500), 및 상기 제 2 금형(620) 내에 배치되고, 제 1 홀(420)이 형성된 지지 부재(411)를 포함하고, 상기 제 1 금형(610) 및 상기 제 2 금형(620)이 닫힘 상태일 때, 상기 지문 센서(500) 및 상기 지지 부재(411) 사이에 주입되는 비도전성 사출물(601)을 이용하여 상기 지문 센서(500) 및 상기 지지 부재(411)를 일체로 결합하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(411)는 상기 제 1 홀(420)의 내측으로 돌출된 적어도 하나의 볼록부(422)를 포함하고, 상기 지문 센서(500)는 상기 적어도 하나의 볼록부(422)와 대응하는 위치에 형성된 적어도 하나의 오목부(522)를 포함하고, 상기 적어도 하나의 볼록부(422) 및 상기 적어도 하나의 오목부(522) 사이에 상기 비도전성 사출물(601)이 채워질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(411)는 상기 제 1 홀(420)과 이격되어 형성된 적어도 하나의 제 2 홀(430)을 포함하고, 상기 적어도 하나의 제 2 홀(430)에 상기 비도전성 사출물(601)이 채워질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 지지 부재(411)의 일면에 결합된 인쇄 회로 기판(340)을 더 포함하고, 상기 지문 센서(500)는 신호 연결 부재(1010)를 이용하여 상기 인쇄 회로 기판(340)과 연결된 상태에서 상기 제 1 금형(610) 및 상기 제 2 금형(620)을 통해 인서트 사출이 진행될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 신호 연결 부재(1010)는 상기 비도전성 사출물(601)이 채워지는 부분에 내열성 필름(1015)이 코팅될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 다양한 실시예에 따라 본 발명을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 변경 및 변형한 것도 본 발명에 속함은 당연하다.
300: 전자 장치
310: 측면 부재
320: 디스플레이 340: 인쇄 회로 기판
411: 지지 부재 420: 제 1 홀
422: 적어도 하나의 볼록부 430: 적어도 하나의 제 2 홀
500: 지문 센서 522: 적어도 하나의 오목부
530: 적어도 하나의 홈 601: 비도전성 사출물
610: 제 1 금형 620: 제 2 금형
320: 디스플레이 340: 인쇄 회로 기판
411: 지지 부재 420: 제 1 홀
422: 적어도 하나의 볼록부 430: 적어도 하나의 제 2 홀
500: 지문 센서 522: 적어도 하나의 오목부
530: 적어도 하나의 홈 601: 비도전성 사출물
610: 제 1 금형 620: 제 2 금형
Claims (20)
- 전자 장치에 있어서,
외관의 적어도 일부를 형성하는 측면 부재를 포함하는 하우징;
상기 하우징의 내부에 배치된 지지 부재;
상기 지지 부재에 형성된 제 1 홀;
상기 제 1 홀에 배치된 제 1 지문 센서; 및
상기 지지 부재 및 상기 제 1 지문 센서를 일체로 결합하는 비도전성 사출물을 포함하는 전자 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 지지 부재는 상기 제 1 홀의 내측으로 돌출된 적어도 하나의 볼록부를 포함하고,
상기 제 1 지문 센서는 상기 적어도 하나의 볼록부와 대응하는 위치에 형성된 적어도 하나의 오목부를 포함하고,
상기 적어도 하나의 볼록부 및 상기 적어도 하나의 오목부 사이에 상기 비도전성 사출물이 채워진 전자 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 제 1 지문 센서는 상기 비도전성 사출물이 채워지는 적어도 하나의 홈을 포함하는 전자 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 제 1 지문 센서는 광학식 지문 센서 또는 렌즈식 지문 센서를 포함하는 전자 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 지지 부재는 상기 제 1 홀과 이격되어 형성된 적어도 하나의 제 2 홀을 포함하고,
상기 적어도 하나의 제 2 홀에는 상기 비도전성 사출물이 채워진 전자 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 제 1 지문 센서는 제 1 금형의 제 1 면에 배치되고,
상기 지지 부재는 제 2 금형의 내부에 배치되고,
상기 제 1 금형 및 상기 제 2 금형이 닫힘 상태일 때, 상기 지지 부재 및 상기 제 1 지문 센서 사이에 비도전성 사출물이 채워지는 전자 장치. - 제 6항에 있어서,
상기 지지 부재의 일면에 결합된 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
상기 제 1 지문 센서는 신호 연결 부재를 이용하여 상기 인쇄 회로 기판과 연결된 상태에서 상기 제 1 금형 및 상기 제 2 금형을 통해 인서트 사출이 진행되는 전자 장치. - 제 7항에 있어서,
상기 신호 연결 부재는 상기 비도전성 사출물이 채워지는 부분에 내열성 필름이 코팅된 전자 장치. - 제 6항에 있어서,
상기 지지 부재의 일면에 결합된 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
상기 제 1 지문 센서의 일면에 적어도 하나의 도전성 패드가 형성되고,
상기 비도전성 사출물은 상기 적어도 하나의 도전성 패드가 형성된 공간을 제외한 부분에 채워지며,
상기 적어도 하나의 도전성 패드는 적어도 하나의 신호 연결 핀을 이용하여 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 전자 장치. - 제 6항에 있어서,
상기 지지 부재의 일면에 결합된 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
상기 제 1 지문 센서의 일면에 도전성 패드가 형성되고,
상기 비도전성 사출물은 상기 도전성 패드가 형성된 공간을 제외한 부분에 채워지며,
상기 도전성 패드는 도전성 접착제를 이용하여 신호 연결 부재의 제 1 단과 연결되고, 상기 신호 연결 부재의 제 2 단은 상기 인쇄 회로 기판과 전기적으로 연결된 전자 장치. - 제 1항에 있어서,
상기 측면 부재에 형성된 제 3 홀; 및
상기 제 3 홀에 배치된 제 2 지문 센서를 포함하고,
상기 측면 부재 및 상기 제 2 지문 센서는 상기 비도전성 사출물을 이용하여 일체로 결합된 전자 장치. - 제 11항에 있어서,
상기 측면 부재는 상기 제 3 홀과 이격되어 형성된 적어도 하나의 제 4 홀을 포함하고,
상기 적어도 하나의 제 4 홀에는 상기 비도전성 사출물이 채워진 전자 장치. - 제 11항에 있어서,
상기 측면 부재는 상기 제 2 지문 센서가 배치된 영역을 식별하도록 구성된 컬러 영역을 포함하는 전자 장치. - 제 11항에 있어서,
상기 측면 부재는 상기 제 2 지문 센서가 배치된 영역을 식별하도록 구성된 오목 영역을 포함하는 전자 장치. - 제 11항에 있어서,
상기 측면 부재는 상기 제 2 지문 센서가 배치된 영역을 식별하도록 구성된 볼록 영역을 포함하는 전자 장치. - 전자 장치에 있어서,
제 1 금형;
상기 제 1 금형에 대하여 닫힘(close) 및 개방(open)되는 제 2 금형;
상기 제 1 금형의 일면에 배치된 지문 센서; 및
상기 제 2 금형 내에 배치되고, 제 1 홀이 형성된 지지 부재를 포함하고,
상기 제 1 금형 및 상기 제 2 금형이 닫힘 상태일 때, 상기 지문 센서 및 상기 지지 부재 사이에 주입되는 비도전성 사출물을 이용하여 상기 지문 센서 및 상기 지지 부재를 일체로 결합하도록 구성된 전자 장치. - 제 16항에 있어서,
상기 지지 부재는 상기 제 1 홀의 내측으로 돌출된 적어도 하나의 볼록부를 포함하고,
상기 지문 센서는 상기 적어도 하나의 볼록부와 대응하는 위치에 형성된 적어도 하나의 오목부를 포함하고,
상기 적어도 하나의 볼록부 및 상기 적어도 하나의 오목부 사이에 상기 비도전성 사출물이 채워진 전자 장치. - 제 16항에 있어서,
상기 지지 부재는 상기 제 1 홀과 이격되어 형성된 적어도 하나의 제 2 홀을 포함하고,
상기 적어도 하나의 제 2 홀에 상기 비도전성 사출물이 채워진 전자 장치. - 제 16항에 있어서,
상기 지지 부재의 일면에 결합된 인쇄 회로 기판을 더 포함하고,
상기 지문 센서는 신호 연결 부재를 이용하여 상기 인쇄 회로 기판과 연결된 상태에서 상기 제 1 금형 및 상기 제 2 금형을 통해 인서트 사출이 진행되는 전자 장치. - 제 19항에 있어서,
상기 신호 연결 부재는 상기 비도전성 사출물이 채워지는 부분에 내열성 필름이 코팅된 전자 장치.
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2021
- 2021-07-13 KR KR1020210091720A patent/KR20230011104A/ko active Search and Examination
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2022
- 2022-05-13 WO PCT/KR2022/006934 patent/WO2023287000A1/ko active Application Filing
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| Publication number | Publication date |
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| WO2023287000A1 (ko) | 2023-01-19 |
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