WO2023075365A1 - 메탈 시트를 포함하는 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치와 그 제조 방법 - Google Patents
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- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
Definitions
- Various embodiments of the present disclosure relate to a housing including a metal sheet, an electronic device including the same, and a manufacturing method thereof.
- Electronic devices such as home appliances, electronic notebooks, portable multimedia players, mobile communication terminals, tablet PCs, video/audio devices, desktop/laptop computers, or car navigation systems, perform specific functions according to loaded programs.
- these electronic devices may output stored information as sound or image.
- a single electronic device such as a mobile communication terminal may be equipped with various functions. For example, not only a communication function, but also an entertainment function such as a game, a multimedia function such as music/video playback, a communication and security function such as mobile banking, and/or a schedule management function or an electronic wallet function are integrated into a single electronic device. it is being aggregated.
- the entire area including the outer surface and the inner structure is processed with a single metal with a dense structure (eg extruded metal material, and/or rolled material), which increases raw material and processing cost. There was a problem.
- the side surface of the electronic device and the housing capable of mounting internal electronic components may be a different metal (eg, the metal housing and the metal sheet). ) and using some low-cost metal (eg, metal sheet), it is possible to reduce material cost and processing cost.
- An electronic device includes a housing, and a printed circuit board located in the housing and having at least one electrical component mounted thereon, wherein the housing is exposed to the outside of the electronic device, and the electronic device
- a metal housing formed along an edge of the device, a metal sheet disposed inside the metal housing, different in material from the metal housing, and including a contact portion for electrically connecting to the at least one electric component, and at least a portion of the metal housing.
- a second area may be included.
- a method of manufacturing a housing of an electronic device includes forming a metal housing using a metal material, processing the metal housing, disposing a metal sheet inside the metal housing, and and a process of welding and bonding the metal sheet, a process of insert-injecting a non-metal member into the combination of the metal housing and the metal sheet, and a process of forming a bonding layer on the metal housing, the metal sheet, and the injection unit.
- a metal housing using a metal material processing the metal housing, disposing a metal sheet inside the metal housing, and and a process of welding and bonding the metal sheet, a process of insert-injecting a non-metal member into the combination of the metal housing and the metal sheet, and a process of forming a bonding layer on the metal housing, the metal sheet, and the injection unit.
- the housing is made of dissimilar metal including a metal housing and a low-cost metal sheet, and material cost and processing cost are reduced by combining the metal housing forming the exterior of the electronic device and the metal sheet disposed inside the metal housing.
- contact strength of the contact portion may be enhanced by forming a thick contact portion of the metal sheet that contacts the internal electronic component through a press hemming method.
- FIG. 1 is a block diagram of an electronic device in a network environment, according to various embodiments.
- FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 3 is a rear perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 5 is a perspective view illustrating a housing according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 6 is a front view illustrating a housing according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 7 is a schematic cross-sectional view and an enlarged view of a contact portion taken along the line AA′ of the housing of FIG. 7 according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 8 is a perspective view illustrating a contact portion of a metal sheet according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 9 is a view illustrating a process of forming a contact portion of a metal sheet using a press hemming method according to an embodiment of the present disclosure.
- FIG. 10 is a perspective view illustrating a contact portion of a metal sheet according to another embodiment of the present disclosure.
- FIG. 11 is a view illustrating welding of a second region of a metal sheet according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 12 is a view illustrating processing of a second region of a metal sheet in multiple stages according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 13 is a view illustrating a second region of a metal sheet including a conductive bonding adhesive according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 14A is a view illustrating step 1a of extruding a metal housing in a housing manufacturing method according to an embodiment of the present disclosure.
- 14B is a diagram illustrating a second step of processing a metal housing in a housing manufacturing method according to an embodiment of the present disclosure.
- 14C is a diagram illustrating a third step of welding and coupling a metal housing and a metal sheet in a housing manufacturing method according to an embodiment of the present disclosure.
- 14D is a diagram illustrating a fourth step of insert-injecting a non-metal member into a combination of a metal housing and a metal sheet in a housing manufacturing method according to an embodiment of the present disclosure.
- 14E is a diagram illustrating a fifth step of forming a final housing among housing manufacturing methods according to an embodiment of the present disclosure.
- FIG. 15 is a diagram illustrating a step 1b of generating a metal housing in a housing manufacturing method according to another embodiment of the present disclosure.
- FIG. 16 is a diagram illustrating a step 1c of generating a metal housing in a housing manufacturing method according to another embodiment of the present disclosure.
- 17 is a view showing a housing including a contact portion of a metal sheet according to manufacturing steps according to another embodiment of the present disclosure.
- FIG. 18 is a side view of a cross section of a metal sheet in an electronic device according to another embodiment of the present disclosure.
- FIG. 19 is a view illustrating a plurality of support structures used during a housing manufacturing process according to another embodiment of the present disclosure.
- FIG. 20 is a schematic cross-sectional and enlarged view of the housing of FIG. 18 taken along line BB′ according to another embodiment of the present disclosure.
- 21 is a front view illustrating a metal sheet including a metal sheet hole according to another embodiment of the present disclosure.
- FIG. 1 is a block diagram of an electronic device 101 within a network environment 100, according to various embodiments.
- an electronic device 101 communicates with an electronic device 102 through a first network 198 (eg, a short-range wireless communication network) or through a second network 199. It may communicate with at least one of the electronic device 104 or the server 108 through (eg, a long-distance wireless communication network). According to one embodiment, the electronic device 101 may communicate with the electronic device 104 through the server 108 .
- the electronic device 101 includes a processor 120, a memory 130, an input module 150, an audio output module 155, a display module 160, an audio module 170, a sensor module ( 176), interface 177, connection terminal 178, haptic module 179, camera module 180, power management module 188, battery 189, communication module 190, subscriber identification module 196 , or the antenna module 197 may be included.
- at least one of these components eg, the connection terminal 178) may be omitted or one or more other components may be added.
- some of these components eg, sensor module 176, camera module 180, or antenna module 197) are integrated into a single component (eg, display module 160). It can be.
- the processor 120 for example, executes software (eg, the program 140) to cause at least one other component (eg, hardware or software component) of the electronic device 101 connected to the processor 120. It can control and perform various data processing or calculations. According to one embodiment, as at least part of data processing or operation, the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
- software eg, the program 140
- the processor 120 transfers instructions or data received from other components (e.g., sensor module 176 or communication module 190) to volatile memory 132. , processing commands or data stored in the volatile memory 132 , and storing resultant data in the non-volatile memory 134 .
- the processor 120 may include a main processor 121 (eg, a central processing unit or an application processor), or a secondary processor 123 (eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit) that may operate independently of or together with the main processor 121 .
- main processor 121 eg, a central processing unit or an application processor
- secondary processor 123 eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit
- the main processor 121 e.g, a central processing unit or an application processor
- a secondary processor 123 eg, a graphics processing unit, a neural network processing unit
- the main processor 121 may use less power than the main processor 121 or be set to be specialized for a designated function.
- the secondary processor 123 may be implemented separately from or as part of the main processor 121 .
- the secondary processor 123 may, for example, take the place of the main processor 121 while the main processor 121 is in an inactive (eg, sleep) state, or the main processor 121 is active (eg, running an application). ) state, together with the main processor 121, at least one of the components of the electronic device 101 (eg, the display module 160, the sensor module 176, or the communication module 190) It is possible to control at least some of the related functions or states.
- the auxiliary processor 123 eg, image signal processor or communication processor
- the auxiliary processor 123 may include a hardware structure specialized for processing an artificial intelligence model.
- AI models can be created through machine learning. Such learning may be performed, for example, in the electronic device 101 itself where the artificial intelligence model is performed, or may be performed through a separate server (eg, the server 108).
- the learning algorithm may include, for example, supervised learning, unsupervised learning, semi-supervised learning or reinforcement learning, but in the above example Not limited.
- the artificial intelligence model may include a plurality of artificial neural network layers.
- Artificial neural networks include deep neural networks (DNNs), convolutional neural networks (CNNs), recurrent neural networks (RNNs), restricted boltzmann machines (RBMs), deep belief networks (DBNs), bidirectional recurrent deep neural networks (BRDNNs), It may be one of deep Q-networks or a combination of two or more of the foregoing, but is not limited to the foregoing examples.
- the artificial intelligence model may include, in addition or alternatively, software structures in addition to hardware structures.
- the memory 130 may store various data used by at least one component (eg, the processor 120 or the sensor module 176) of the electronic device 101 .
- the data may include, for example, input data or output data for software (eg, program 140) and commands related thereto.
- the memory 130 may include volatile memory 132 or non-volatile memory 134 .
- the program 140 may be stored as software in the memory 130 and may include, for example, an operating system 142 , middleware 144 , or an application 146 .
- the input module 150 may receive a command or data to be used by a component (eg, the processor 120) of the electronic device 101 from the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
- the input module 150 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, a key (eg, a button), or a digital pen (eg, a stylus pen).
- the sound output module 155 may output sound signals to the outside of the electronic device 101 .
- the sound output module 155 may include, for example, a speaker or a receiver.
- the speaker can be used for general purposes such as multimedia playback or recording playback.
- a receiver may be used to receive an incoming call. According to one embodiment, the receiver may be implemented separately from the speaker or as part of it.
- the display module 160 may visually provide information to the outside of the electronic device 101 (eg, a user).
- the display module 160 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device.
- the display module 160 may include a touch sensor set to detect a touch or a pressure sensor set to measure the intensity of force generated by the touch.
- the audio module 170 may convert sound into an electrical signal or vice versa. According to one embodiment, the audio module 170 acquires sound through the input module 150, the sound output module 155, or an external electronic device connected directly or wirelessly to the electronic device 101 (eg : Sound may be output through the electronic device 102 (eg, a speaker or a headphone).
- the sensor module 176 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 101 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do.
- the sensor module 176 may include, for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a proximity sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a bio sensor, It may include a temperature sensor, humidity sensor, or light sensor.
- the interface 177 may support one or more designated protocols that may be used to directly or wirelessly connect the electronic device 101 to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
- the interface 177 may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, or an audio interface.
- HDMI high definition multimedia interface
- USB universal serial bus
- SD card interface Secure Digital Card interface
- audio interface audio interface
- connection terminal 178 may include a connector through which the electronic device 101 may be physically connected to an external electronic device (eg, the electronic device 102).
- the connection terminal 178 may include, for example, an HDMI connector, a USB connector, an SD card connector, or an audio connector (eg, a headphone connector).
- the haptic module 179 may convert electrical signals into mechanical stimuli (eg, vibration or motion) or electrical stimuli that a user may perceive through tactile or kinesthetic senses.
- the haptic module 179 may include, for example, a motor, a piezoelectric element, or an electrical stimulation device.
- the camera module 180 may capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 180 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes.
- the power management module 188 may manage power supplied to the electronic device 101 .
- the power management module 188 may be implemented as at least part of a power management integrated circuit (PMIC), for example.
- PMIC power management integrated circuit
- the battery 189 may supply power to at least one component of the electronic device 101 .
- the battery 189 may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell.
- the communication module 190 is a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 101 and an external electronic device (eg, the electronic device 102, the electronic device 104, or the server 108). It is possible to support the establishment of and communication through the established communication channel.
- the communication module 190 may include one or more communication processors that operate independently of the processor 120 (eg, an application processor) and support direct (eg, wired) communication or wireless communication.
- the communication module 190 is a wireless communication module 192 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg, : a local area network (LAN) communication module or a power line communication module).
- a corresponding communication module is a first network 198 (eg, a short-range communication network such as Bluetooth, wireless fidelity (WiFi) direct, or infrared data association (IrDA)) or a second network 199 (eg, a legacy communication module).
- the wireless communication module 192 uses subscriber information (eg, International Mobile Subscriber Identifier (IMSI)) stored in the subscriber identification module 196 within a communication network such as the first network 198 or the second network 199.
- IMSI International Mobile Subscriber Identifier
- the wireless communication module 192 may support a 5G network after a 4G network and a next-generation communication technology, for example, NR access technology (new radio access technology).
- NR access technologies include high-speed transmission of high-capacity data (enhanced mobile broadband (eMBB)), minimization of terminal power and access of multiple terminals (massive machine type communications (mMTC)), or high reliability and low latency (ultra-reliable and low latency (URLLC)).
- eMBB enhanced mobile broadband
- mMTC massive machine type communications
- URLLC ultra-reliable and low latency
- -latency communications can be supported.
- the wireless communication module 192 may support a high frequency band (eg, mmWave band) to achieve a high data rate, for example.
- the wireless communication module 192 uses various technologies for securing performance in a high frequency band, such as beamforming, massive multiple-input and multiple-output (MIMO), and full-dimensional multiplexing. Technologies such as input/output (FD-MIMO: full dimensional MIMO), array antenna, analog beam-forming, or large scale antenna may be supported.
- the wireless communication module 192 may support various requirements defined by the electronic device 101, an external electronic device (eg, the electronic device 104), or a network system (eg, the second network 199).
- the wireless communication module 192 is a peak data rate for eMBB realization (eg, 20 Gbps or more), a loss coverage for mMTC realization (eg, 164 dB or less), or a U-plane latency for URLLC realization (eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less) may be supported.
- eMBB peak data rate for eMBB realization
- a loss coverage for mMTC realization eg, 164 dB or less
- U-plane latency for URLLC realization eg, Example: downlink (DL) and uplink (UL) each of 0.5 ms or less, or round trip 1 ms or less
- the antenna module 197 may transmit or receive signals or power to the outside (eg, an external electronic device).
- the antenna module may include an antenna including a radiator formed of a conductor or a conductive pattern formed on a substrate (eg, PCB).
- the antenna module 197 may include a plurality of antennas (eg, an array antenna). In this case, at least one antenna suitable for a communication method used in a communication network such as the first network 198 or the second network 199 is selected from the plurality of antennas by the communication module 190, for example. can be chosen A signal or power may be transmitted or received between the communication module 190 and an external electronic device through the selected at least one antenna.
- other components eg, a radio frequency integrated circuit (RFIC) may be additionally formed as a part of the antenna module 197 in addition to the radiator.
- RFIC radio frequency integrated circuit
- the antenna module 197 may form a mmWave antenna module.
- the mmWave antenna module includes a printed circuit board, an RFIC disposed on or adjacent to a first surface (eg, a lower surface) of the printed circuit board and capable of supporting a designated high frequency band (eg, mmWave band); and a plurality of antennas (eg, array antennas) disposed on or adjacent to a second surface (eg, a top surface or a side surface) of the printed circuit board and capable of transmitting or receiving signals of the designated high frequency band. can do.
- peripheral devices eg, a bus, general purpose input and output (GPIO), serial peripheral interface (SPI), or mobile industry processor interface (MIPI)
- signal e.g. commands or data
- commands or data may be transmitted or received between the electronic device 101 and the external electronic device 104 through the server 108 connected to the second network 199 .
- Each of the external electronic devices 102 or 104 may be the same as or different from the electronic device 101 .
- all or part of operations executed in the electronic device 101 may be executed in one or more external devices among the external electronic devices 102 , 104 , and 108 .
- the electronic device 101 when the electronic device 101 needs to perform a certain function or service automatically or in response to a request from a user or another device, the electronic device 101 instead of executing the function or service by itself.
- one or more external electronic devices may be requested to perform the function or at least part of the service.
- One or more external electronic devices receiving the request may execute at least a part of the requested function or service or an additional function or service related to the request, and deliver the execution result to the electronic device 101 .
- the electronic device 101 may provide the result as at least part of a response to the request as it is or additionally processed.
- cloud computing, distributed computing, mobile edge computing (MEC) or client-server computing technology may be used.
- the electronic device 101 may provide an ultra-low latency service using, for example, distributed computing or mobile edge computing.
- the external electronic device 104 may include an internet of things (IoT) device.
- Server 108 may be an intelligent server using machine learning and/or neural networks. According to one embodiment, the external electronic device 104 or server 108 may be included in the second network 199 .
- the electronic device 101 may be applied to intelligent services (eg, smart home, smart city, smart car, or health care) based on 5G communication technology and IoT-related technology.
- Electronic devices may be devices of various types.
- the electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance.
- a portable communication device eg, a smart phone
- a computer device e.g., a smart phone
- a portable multimedia device e.g., a portable medical device
- a camera e.g., a portable medical device
- a camera e.g., a portable medical device
- a camera e.g., a portable medical device
- a camera e.g., a camera
- a wearable device e.g., a smart bracelet
- first, second, or first or secondary may simply be used to distinguish that component from other corresponding components, and may refer to that component in other respects (eg, importance or order) is not limited.
- a (eg, first) component is said to be “coupled” or “connected” to another (eg, second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively.”
- the certain component may be connected to the other component directly (eg by wire), wirelessly, or through a third component.
- module used in various embodiments of this document may include a unit implemented by hardware, software, or firmware, and is interchangeably interchangeable with terms such as, for example, logic, logical blocks, components, or circuits.
- a module may be an integrally constructed component or a minimal unit of components or a portion thereof that performs one or more functions.
- the module may be implemented in the form of an application-specific integrated circuit (ASIC).
- ASIC application-specific integrated circuit
- a processor eg, a processor of a device (eg, an electronic device) may call at least one command among one or more instructions stored from a storage medium and execute it. This enables the device to be operated to perform at least one function according to the at least one command invoked.
- the one or more instructions may include code generated by a compiler or code executable by an interpreter.
- the device-readable storage medium may be provided in the form of a non-transitory storage medium.
- 'non-temporary' only means that the storage medium is a tangible device and does not contain signals (e.g., electromagnetic waves), and this term refers to the case where data is stored semi-permanently in the storage medium. It does not discriminate when it is temporarily stored.
- signals e.g., electromagnetic waves
- the method according to various embodiments disclosed in this document may be included and provided in a computer program product.
- Computer program products may be traded between sellers and buyers as commodities.
- a computer program product is distributed in the form of a device-readable storage medium (eg compact disc read only memory (CD-ROM)), or through an application store (eg Play Store TM ) or between two user devices ( It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smartphones.
- a device-readable storage medium eg compact disc read only memory (CD-ROM)
- an application store eg Play Store TM
- It can be distributed (eg downloaded or uploaded) online, directly between smartphones.
- at least part of the computer program product may be temporarily stored or temporarily created in a device-readable storage medium such as a manufacturer's server, an application store server, or a relay server's memory.
- each component (eg, module or program) of the above-described components may include a single object or a plurality of entities, and some of the plurality of entities may be separately disposed from other components. .
- one or more components or operations among the aforementioned corresponding components may be omitted, or one or more other components or operations may be added.
- a plurality of components eg modules or programs
- the integrated component may perform one or more functions of each of the plurality of components identically or similarly to those performed by a corresponding component of the plurality of components prior to the integration. .
- operations performed by modules, programs, or other components are executed sequentially, in parallel, iteratively, or heuristically, or one or more of the operations are executed in a different order, omitted, or , or one or more other operations may be added.
- FIG. 2 is a front perspective view of an electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
- 3 is a rear perspective view of an electronic device 101 according to various embodiments of the present disclosure.
- the electronic device 101 has a front side 310A, a back side 310B, and a side surface 310C surrounding a space between the front side 310A and the back side 310B. It may include a housing 310 including a). According to another embodiment (not shown), the housing 310 may refer to a structure forming some of the front surface 310A of FIG. 2 , the rear surface 310B and the side surface 310C of FIG. 3 . According to one embodiment, at least a portion of front surface 310A may be formed by a substantially transparent front plate 302 (eg, a glass plate or polymer plate including various coating layers). The rear surface 310B may be formed by the rear plate 311 .
- a substantially transparent front plate 302 eg, a glass plate or polymer plate including various coating layers.
- the rear surface 310B may be formed by the rear plate 311 .
- the rear plate 311 may be formed of, for example, glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials.
- the side surface 310C may be formed by a side bezel structure (or "side member") 318 coupled to the front plate 302 and the rear plate 311 and including metal and/or polymer.
- the back plate 311 and the side bezel structure 318 are integrally formed and may include the same material (eg, glass, a metal material such as aluminum, or ceramic).
- the front surface 310A and/or the front plate 302 may include a portion of the display 301 .
- the electronic device 101 includes a display 301, audio modules 303, 307, and 314 (eg, the audio module 170 of FIG. 1), and a sensor module (eg, the sensor module of FIG. 1 ). 176), camera modules 305 and 306 (eg, camera module 180 of FIG. 1), a key input device 317 (eg, input module 150 of FIG. 1), and a connector hole 308, 309) (eg, the connection terminal 178 of FIG. 1).
- the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the connector hole 309) or may additionally include other components.
- the display 301 may be visually exposed, for example, through a substantial portion of the front plate 302 .
- the surface of the housing 310 may include a screen display area formed as the display 301 is visually exposed.
- the screen display area may include the front surface 310A.
- the electronic device 101 includes a recess or opening formed in a part of a screen display area (eg, the front surface 310A) of the display 301, and the recess Alternatively, at least one of an audio module 314, a sensor module (not shown), a light emitting device (not shown), and a camera module 305 aligned with the opening may be included.
- an audio module 314, a sensor module (not shown), a camera module 305, a fingerprint sensor (not shown), and light emitting It may include at least one or more of the elements (not shown).
- the display 301 is combined with or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer detecting a magnetic stylus pen. can be placed.
- At least a part of the key input device 317 may be disposed on the side bezel structure 318 .
- the audio modules 303 , 307 , and 314 may include, for example, a microphone hole 303 and speaker holes 307 and 314 .
- a microphone for acquiring external sound may be disposed inside the microphone hole 303, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound.
- the speaker holes 307 and 314 may include an external speaker hole 307 and a receiver hole 314 for communication.
- the speaker holes 307 and 314 and the microphone hole 303 may be implemented as one hole, or a speaker may be included without the speaker holes 307 and 314 (eg, a piezo speaker).
- the sensor module may generate an electrical signal or data value corresponding to an internal operating state of the electronic device 101 or an external environmental state.
- the sensor module includes, for example, a first sensor module (not shown) (eg, a proximity sensor) and/or a second sensor module (not shown) disposed on the front surface 310A of the housing 310 ( eg a fingerprint sensor).
- the sensor module (not shown) includes a third sensor module (not shown) (eg HRM sensor) and/or a fourth sensor module (not shown) (eg fingerprint sensor) disposed on the rear surface 310B of the housing 310. ) may be included.
- the fingerprint sensor may be disposed on the rear surface 310B as well as the front surface 310A (eg, the display 301) of the housing 310.
- the electronic device 101 includes a sensor module (not shown), for example, a gesture sensor, a gyro sensor, an air pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an IR (infrared) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, At least one of a humidity sensor and an illuminance sensor (not shown) may be further included.
- the camera modules 305 and 306 include, for example, a front camera module 305 disposed on the front side 310A of the electronic device 101 and a rear camera module disposed on the rear side 310B. 306 , and/or flash 304 .
- the camera modules 305 and 306 may include one or a plurality of lenses, an image sensor, and/or an image signal processor.
- the flash 304 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp.
- two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 101 .
- the key input device 317 may be disposed on the side surface 310C of the housing 310 .
- the electronic device 101 may not include some or all of the above-mentioned key input devices 317, and the key input devices 317 that are not included are soft keys and keys on the display 301. It can be implemented in other forms as well.
- a light emitting device may be disposed on, for example, the front surface 310A of the housing 310 .
- a light emitting element (not shown) may provide, for example, state information of the electronic device 101 in the form of light.
- a light emitting device may provide, for example, a light source interlocked with the operation of the front camera module 305 .
- the light emitting device (not shown) may include, for example, an LED, an IR LED, and/or a xenon lamp.
- the connector holes 308 and 309 are, for example, connectors (eg, USB connectors) for transmitting and receiving power and/or data to and from external electronic devices or audio signals to and from external electronic devices.
- a first connector hole 308 capable of receiving a connector (eg, earphone jack) for a storage device (eg, a subscriber identification module (SIM) card) and/or a second connector capable of receiving a storage device (eg, a subscriber identification module (SIM) card)
- SIM subscriber identification module
- a hole 309 may be included.
- the first connector hole 308 and/or the second connector hole 309 may be omitted.
- FIG. 4 is an exploded perspective view of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.
- an electronic device 101 (eg, the electronic device 101 of FIGS. 2 and 3 ) includes a front plate 320 (eg, the front plate 302 of FIG. 2 ), a display 330 (eg display 301 of FIG. 2), first support member 332 (eg bracket), printed circuit board 340, battery 350, second support member 360 (eg rear case) , the antenna 370 and the back plate 380 may include at least one.
- the electronic device 101 may omit at least one of the components (eg, the first support member 332 or the second support member 360) or may additionally include other components. .
- At least one of the components of the electronic device 101 may be the same as or similar to at least one of the components of the electronic device 101 of FIG. 2 or 3 , and duplicate descriptions will be omitted below.
- the first support member 332 may be disposed inside the electronic device 101 and connected to the side bezel structure 331 or integrally formed with the side bezel structure 331 .
- the first support member 332 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material.
- the first support member 332 may have the display 330 coupled to one surface and the printed circuit board 340 coupled to the other surface.
- a processor, memory, and/or interface may be mounted on the printed circuit board 340 .
- the processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphics processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.
- the memory may include, for example, volatile memory or non-volatile memory.
- the interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface.
- the interface may electrically or physically connect the electronic device 101 to an external electronic device, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.
- the battery 350 eg, the battery 189 of FIG. 1
- the battery 350 is a device for supplying power to at least one component (eg, the camera module 312) of the electronic device 101 .
- At least a portion of the battery 350 may be disposed on substantially the same plane as the printed circuit board 340 , for example.
- the battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 101 or may be disposed detachably from the electronic device 101 .
- the second support member 360 (eg, a rear case) may be disposed between the printed circuit board 340 and the antenna 370 .
- the second support member 360 may include one surface to which at least one of the printed circuit board 340 or the battery 350 is coupled and the other surface to which the antenna 370 is coupled.
- the antenna 370 may be disposed between the rear plate 380 and the battery 350 .
- the antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna.
- the antenna 370 may, for example, perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging.
- the antenna 370 may include a coil for wireless charging.
- an antenna structure may be formed by a part of the side bezel structure 331 and/or the first support member 332 or a combination thereof.
- the electronic device 101 may include a camera module (eg, the camera module 306 of FIG. 3 ) disposed in a housing (eg, the housing 310 of FIG. 2 ).
- the camera module 306 is disposed on the first support member 332 and is a rear camera capable of acquiring an image of a subject located at the rear of the electronic device 101 (eg, in the +Z direction).
- module eg, camera module 312 of FIG. 3
- at least a portion of the camera module 312 may be exposed to the outside of the electronic device 101 through the opening 382 formed in the rear plate 380 .
- the electronic device 101 disclosed in FIGS. 2 to 4 has a bar-type or plate-type appearance, but the present disclosure is not limited thereto.
- the illustrated electronic device may be a rollable electronic device or a foldable electronic device.
- a “rollable electronic device” means that a display (e.g., the display 330 of FIG. 3) can be bent and deformed, so that at least a portion thereof is rolled or rolled, or a housing (e.g., the display 330 of FIG. 2) can be bent or deformed. It may refer to an electronic device that can be housed inside the housing 310 .
- the rollable electronic device can be used by expanding the screen display area by unfolding the display or exposing a larger area of the display to the outside.
- a “foldable electronic device” may mean an electronic device that can be folded so that two different areas of a display face each other or in directions opposite to each other.
- a display in a foldable electronic device, a display is folded so that two different areas face each other or in opposite directions, and in actual use, a user unfolds the display so that the two different areas form a flat flat can
- the electronic device 101 according to various embodiments disclosed in this document may include not only a portable electronic device such as a smart phone, but also various other electronic devices such as a notebook computer or a camera.
- FIG. 5 is a perspective view illustrating a housing 400 according to various embodiments of the present disclosure.
- 6 is a front view illustrating a housing 400 according to various embodiments of the present disclosure.
- FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of the housing 400 of FIG. 6 along line AA′ and an enlarged view of a contact portion 421 according to various embodiments of the present disclosure.
- the electronic device 101 (eg, the electronic device 101 of FIGS. 1 to 4 ) is the side of the electronic device 101 (eg, the side 310c of FIG. 2 ). )), and may include a housing 400 capable of mounting electronic components therein.
- the housing 400 of the electronic device 101 may include a metal housing 410, a metal sheet 420, and an injection part 430 at least partially disposed between the metal housing 410 and the metal sheet 420.
- the configuration of the housing 400 of FIGS. 5 , 6 , and 7 may be partially or entirely the same as the configurations of the first support member 332 and the side bezel structure 331 of FIG. 4 .
- the housing 400 encloses a space between a front surface (eg, the front surface 310A of FIG. 2 ) and a rear surface (eg, the rear surface 310B of FIG. 2 ), and a front plate (eg, the front surface 310A of FIG. 2 ).
- the front plate 302), and the back plate (eg, the back plate 311 of FIG. 3) may be combined.
- the housing 400 may be made of different metals.
- the housing 400 may have a structure in which a metal housing 410 and a metal sheet 420 are combined.
- a metal housing 410 and a metal sheet 420 are combined.
- the present invention provides a low-cost metal sheet 420 By using it, it is possible to reduce material cost and processing cost.
- the metal housing 410 may be formed along an edge of the electronic device 101 and constitute an external appearance of the electronic device 101 .
- the outside of the metal housing 410 may be a frame portion visible from the outside of the electronic device 101 .
- the metal housing 410 may be made of an extruded metal material.
- the metal housing 410 may be made of various metal materials such as Al (including an anodized casting material), SUS, Ti, and/or Mg.
- the metal sheet 420 may be disposed inside the metal housing 410 made of different materials.
- the metal sheet 420 may be combined with the metal housing 410 to support a display (eg, the display 330 of FIG. 3 ) or a printed circuit board (eg, the printed circuit board 340 of FIG. 3 ).
- a display may be coupled to one surface of the metal sheet 420 and a printed circuit board may be coupled to the other surface.
- the metal sheet 420 may include a contact portion 421 to be electrically connected to the printed circuit board. Details of the contact portion 421 of the metal sheet 420 will be described later.
- FIG. 8 is a perspective view illustrating a contact portion 421 of a metal sheet 420 according to an embodiment of the present disclosure.
- 9 is a view illustrating a process of forming a contact portion 421 of a metal sheet 420 using a press hemming method according to various embodiments of the present disclosure.
- 10 is a perspective view illustrating a contact portion of a metal sheet according to another embodiment of the present disclosure.
- 11 is a view illustrating welding of the second region 421b of the metal sheet 420 according to various embodiments of the present disclosure.
- 12 is a view illustrating processing of the second region 421b of the metal sheet 420 in multiple stages according to various embodiments of the present disclosure.
- 13 is a view illustrating a second region 421b of a metal sheet 420 including a conductive bonding adhesive according to various embodiments of the present disclosure.
- the contact portion 421 of the metal sheet 420 includes a first region 421a and a second region 421b. can do.
- the configuration of the metal sheet 420 and the contact portion 421 of FIGS. 8, 9, 10, 11, and 12 is part or part of the configuration of the metal sheet 420 and the contact portion 421 of FIG. All can be the same.
- 'Z' may mean a thickness direction of the electronic device 101 in an unfolded state. Also, in one embodiment of the present invention, '+Z' may mean an upward direction of the electronic device 101, and '-Z' may mean a downward direction of the electronic device 101.
- the metal sheet 420 may include a contact portion 421 to be electrically connected to at least one electrical component mounted on a printed circuit board.
- the contact portion 421 may be located at a portion corresponding to a portion where an electrical component mounted on the printed circuit board is located.
- a plurality of contact portions 421 may be formed.
- a c-clip (not shown) may be positioned on the contact portion 421 of the metal sheet 420 .
- a c-clip at the contact portion 421, it is possible to connect the internal hardware and the metal sheet 420.
- at least a portion of the metal sheet may be formed in the form of a c-clip.
- a part of the second area 421b is shaped as a c-clip to form an electrical contact with the printed circuit board. can have it This may be to implement a corresponding function by electrically connecting structures such as an antenna, GPS, communication, and 5G signals.
- the contact portion 421 of the metal sheet 420 may protrude.
- the contact portion 421 of the metal sheet 420 includes a first area 421a and a second area protruding upward from the first area 421a (eg, in the +Z direction of FIG. 8 ). It may include area 421b.
- the first region 421a may have a first thickness t1.
- the second region 421b may have a second thickness t2 thicker than the first region 421a.
- the first thickness t1 may be, for example, approximately 0.2 mm or more and 0.4 mm or less.
- the second thickness t2 may be, for example, greater than or equal to about 0.3 mm and less than or equal to 0.7 mm. According to an embodiment, when the first thickness t1 is 0.2 mm, the second thickness t2 may be 0.4 mm or smaller than 0.4 mm. The second thickness t2 of the second region 421b may decrease in thickness of the plate according to processing such as compression processing on the second region 421b.
- the second area 421b may be a bent area extending from the first area 421a.
- the second area 421b is a 2-1 area 421ba extending from the first area 421a and an upward direction from the 2-1 area 421ba (eg, +Z direction in FIG. 8 ).
- the 2-2 area 421bb is adjacent to the 2-1 area 421ba on the upper side of the 2-1 area 421ba. It may include the disposed second-third region 421bc.
- the 2-1st area 421ba and the 2-3rd area 421bc may be formed flat.
- the bent second region 421b may be a region processed using a press hemming method. For example, referring to FIG. 9 , by applying pressure to a thin metal sheet 420 , a desired portion may be folded at a designated angle and processed. According to an embodiment, when at least a part of the contact portion 421 has a straight line structure (' ⁇ '), the second-third area ( 421bc) can be processed by folding 180° in the upward direction. According to another embodiment, when at least a portion of the contact portion 421 has an 'a' structure, the protruding portion may be processed by folding the protruding portion 180° upward.
- the protruding portion when at least a portion of the contact portion 421 has a 'B' shape, the protruding portion may be processed by folding the protruding portion 180° upward. According to another embodiment, when at least a portion of the contact portion 421 has a 'Z' shape, the protruding portion may be folded 180° upward and processed. According to another embodiment, when at least a portion of the contact portion 421 has a 'TT'-shaped structure, the protruding portion may be processed by folding the protruding portion 180° upward (see FIG. 10 ).
- the second region 421b may include a welding portion 422 for fixing and/or bonding the shape of the bent portion.
- the second region 421b when processing the second region 421b, at least a portion of the 2-1 region 421ba and the 2-3 region 421bc are not adjacent, and the 2-1 region 421ba and the 2-3 region 421ba are not adjacent to each other. There may be gaps between the three regions 421bc. To prevent this, the second region 421b of the metal sheet 420 may be welded.
- the welding portion 422 may be in an upper direction, a lower direction (eg, a -Z direction in FIG. 8 ), and/or a lateral direction of the electronic device 101 .
- the welding part 422 may be added according to the contact function and structure of the electronic device 101 .
- the second region 421b of the contact portion 421 may be folded and processed in multiple stages according to required stiffness. For example, it can be folded once to form a second end and twice folded to form a third end. In the case of a three-stage structure, for example, it is bent upward from the 2-3 region 421bc, extends from the curved 2-4 region 421bd and the 2-4 region 421bd, and Above the 2-3 area 421bc, a 2-5th area 421be disposed adjacent to the 2-3 area 421bc may be further included. According to various embodiments, the height and/or thickness of the second region 421b may be adjusted in consideration of the required stiffness and thickness of the contact portion 421 .
- the second area 421b may include an adhesive layer 423 for fixing the shape of the bent portion.
- a conductive bonding adhesive may be used for the adhesive layer 423 .
- the adhesive layer 423 may be formed between the 2-1st area 421ba and the 2-3rd area 421bc and/or by using an adhesive.
- a groove may be formed in the second region 421b, and the conductive bonding adhesive layer 423 may be formed inside the groove. Accordingly, bonding force of the second region 421b may be increased by supplementing the thickness and strength of the second region 421b.
- the adhesive portion when processing the second region 421b, may be reinforced by adding grooves and/or stepped structures.
- FIG. 14A is a view illustrating a first step (P1a) of extruding a metal housing 410 in a method of manufacturing a housing 400 according to an embodiment of the present disclosure.
- FIG. 14B is a diagram illustrating a second process P2 of processing the metal housing 410 in a method of manufacturing the housing 400 according to an embodiment of the present disclosure.
- 14C is a diagram illustrating a third process P3 of welding and combining a metal housing 410 and a metal sheet 420 in a method of manufacturing a housing 400 according to an embodiment of the present disclosure.
- FIG. 14D is a view showing a fourth process (P4) of insert-injecting a non-metal member into a combination of a metal housing 410 and a metal sheet 420 in a method of manufacturing a housing 400 according to an embodiment of the present disclosure.
- FIG. 14E is a view showing a fifth process P5 according to the shape of the final housing 400 in a method of manufacturing the housing 400 according to an embodiment of the present disclosure.
- the housing 400 may include a metal housing 410, a metal sheet 420, and an injection unit 430.
- the configuration of the metal housing 410, the metal sheet 420, and the injection unit 430 of FIGS. 14a, 14b, 14c, 14d, and 14e is similar to the metal housing 410 of FIGS. 6 and 7, the metal Some or all of the configurations of the seat 420 and the injection unit 430 may be the same.
- the housing 400 may include a side surface (eg, a side surface 310c of FIG. 2 ) of the electronic device 101 and may mount an electronic component therein.
- the housing 400 may include a metal housing 410 , a metal sheet 420 , and an injection unit 430 .
- the metal housing 410 when manufacturing the housing 400 , the metal housing 410 may be manufactured first, the metal sheet 420 may be disposed and coupled therein, and then the injection unit 430 may be manufactured.
- the metal housing 410 may extrude a metal material into a cross-sectional shape according to a frame shape. For example, it can be extruded in a 'c' shape. After extrusion, it can be manufactured by cutting according to a certain thickness (1st process (P1a)).
- P1a 1st process
- the extruded and cut metal housing 410 may be processed into a required shape (second process (P2)).
- P2 second process
- a metal sheet 420 may be placed inside the processed metal housing 410, and the metal housing 410 and the metal sheet 420 may be welded and coupled (third process (P3)). .
- a non-metal member may be insert-injected into the combination of the metal housing 410 and the metal sheet 420 (fourth process P4).
- the non-metal member may be a material such as polycarbonate (PC) or polymer processing aids (PPA).
- the housing 400 may be finally completed by forming a bonding process layer 440 such as a thin bonding film so that the metal housing 410, the metal sheet 420, and the injection unit 430 have high bonding strength. 5 process (P5)).
- the bonding treatment layer 440 may be disposed on the combined metal housing 410 , the metal sheet 420 , and the injection unit 430 .
- the bonding layer 440 may be a chemical bonding layer for securing airtightness. In this way, by manufacturing the housing 400 with a different metal using the metal housing 410 and the metal sheet 420, it is possible to minimize the weight of the metal material and reduce the manufacturing cost.
- FIG. 15 is a view showing a 1b process (P1b) of generating a metal housing 410 in a method of manufacturing a housing 400 according to another embodiment of the present disclosure.
- FIG. 16 is a diagram illustrating a 1c process (P1c) of generating a metal housing 410 in a method of manufacturing a housing 400 according to another embodiment of the present disclosure.
- the housing 400 may include a metal housing 410 , a metal sheet 420 , and an injection unit 430 .
- the metal housing 410, the metal sheet 420, and the injection part 430 of FIGS. 15 and 16 are the metal housing 410, the metal sheet 420, and the injection part of FIGS. 6 and 7 ( 430) may be partially or entirely identical to the configuration.
- the metal housing 410 may be punched by extruding a metal material into a flat plate corresponding to the shape and size of the electronic device 101 and then offset the inside by a predetermined interval.
- Step 1b (P1b) the metal housing 410 is a metal having a length and width corresponding to the length and width of one side constituting the frame (eg: each segmental element) can be extruded. Accordingly, the short side of the electronic device 101 and the long side extruded metal longer than the short side can be separately obtained.
- Each of the segmental elements may be divided and arranged in the form of segmental reference frames according to the shape and/or antenna structure of the electronic device 101, and then welded and fixed (1c process (P1c)).
- P1c (1c process
- the end of one side and the end of the other side may be arranged at right angles and divided according to the antenna segment structure.
- FIG. 17 is a view illustrating a housing 400 including a contact portion 421 of a metal sheet 420 according to a manufacturing process according to another embodiment of the present disclosure.
- 18 is a side view of a cross section of a metal sheet 420 in the electronic device 101 according to another embodiment of the present disclosure.
- 19 is a view illustrating a plurality of support structures 450 used during a process of manufacturing the housing 400 according to another embodiment of the present disclosure.
- FIG. 20 is a schematic cross-sectional and enlarged view of the housing 400 of FIG. 19 taken along line BB′ according to another embodiment of the present disclosure.
- 21 is a front view illustrating a metal sheet 420 including a metal sheet hole 424 according to another embodiment of the present disclosure.
- the second region 421b of the metal sheet 420 is thicker and protrudes than the first region 421a, so that the metal sheet 420 Even if the ejection part 430 disposed on the upper part is included, it may protrude to contact the outside without being covered by the ejection part 430 .
- a thin metal sheet 420 is formed.
- a plurality of supporting structures 450 may be disposed on the metal sheet 420 at regular intervals so as not to be widened or bent by pressure. Accordingly, as the support structure 450 fixes the shape of the metal sheet 420 , deformation of the metal sheet 420 due to high temperature and pressure in the injection process may be prevented.
- the injection unit 430 may include injection holes 431 corresponding to the shapes of the plurality of support structures 450 at regular intervals.
- the ejection hole 431 may have, for example, a rectangular shape.
- the injection hole 431 may have, for example, a hole and/or a concavo-convex structure.
- the supporting structure 450 is a structure used in the injection process and can be removed after insert injection is performed.
- the metal sheet 420 may include a plurality of metal sheet holes 424 formed at regular intervals.
- a metal sheet hole 424 is formed in the metal sheet 420 itself, and the metal sheet hole 424 is injected into the metal sheet hole 424 through insert injection molding.
- a portion 430 may be formed. In this case, the surface area where the metal sheet 420 and the injection unit 430 come into contact is wide, so that fixing may be more easily performed.
- the metal housing 410 may include a plurality of metal housing holes 411 formed at regular intervals.
- a metal housing hole 411 is formed in the metal housing 410 itself, and the injection unit 430 is inserted into the metal housing hole through insert injection. (411) can be filled up to the inside.
- the surface area where the metal housing 410 and the injection unit 430 come into contact is wide, so that fixing can be more easily performed.
- processing by the metal housing hole 411 may be minimized.
- An electronic device includes a housing; and a printed circuit board disposed adjacent to the housing and having at least one electrical component mounted thereon, wherein the housing includes: a metal housing exposed to the outside of the electronic device and formed along an edge of the electronic device; a metal sheet disposed inside the metal housing, made of a different material from the metal housing, and including a contact portion electrically connected to the at least one electric component; and an injection unit, at least a portion of which is disposed between the metal housing and the metal sheet, wherein the contact portion of the metal sheet includes: a first region having a first thickness; and a second region having a second thickness and extending from the first region to be bent.
- the second area may include a 2-1 area extending from the first area; a 2-2 area that is bent upward from the 2-1 area and has a curved surface; and a 2-3 area extending from the 2-2 area and disposed adjacent to the 2-1 area above the 2-1 area.
- At least a portion of the contact portion of the metal sheet may protrude.
- the second region may be processed using a press hemming method.
- a c-clip may be positioned on the contact portion of the metal sheet.
- a c-clip may be positioned on the contact portion of the metal sheet.
- the second region may further include a welding portion for fixing a shape of the second region.
- the second area may further include an adhesive layer between the 2-1 area and the 2-3 area to fix the shape of the second area.
- the second region may include a second-fourth region that is bent upward from the second-three region and has a curved surface; and a 2-5 area extending from the 2-4 area and disposed adjacent to the 2-3 area above the 2-3 area.
- the ejection unit may include a plurality of ejection holes having a rectangular shape.
- the housing may further include a bonding treatment layer disposed on the coupled metal housing, the metal sheet, and the injection unit.
- the metal housing may further include a plurality of metal housing holes formed at regular intervals.
- a method for manufacturing a housing of an electronic device comprising: a first step of forming a metal housing exposed to the outside of the electronic device and formed along an edge of the electronic device using a metal material; a second process of processing the metal housing; a third process of disposing a metal sheet having a different material from that of the metal housing inside the metal housing and combining the metal housing and the metal sheet by welding; a fourth step of insert-injecting a non-metal member into the combination of the metal housing and the metal sheet; and a fifth step of forming a bonding layer on the metal housing, the metal sheet, and an injection unit disposed between the metal housing and the metal sheet.
- the metal material in the first process, may be extruded and cut in a 'c' shape.
- the first process may include extruding the metal material into a flat plate corresponding to the shape and size of the electronic device, and forming an opening by punching at least a part of the inside of the flat plate.
- an edge region of the flat plate surrounding the opening may be formed to have a predetermined width.
- a metal having a shape corresponding to one side constituting the metal housing may be extruded, disposed at a right angle to an end of one side and an end of the other side, and welded.
- a plurality of support structures may be disposed on the metal sheet.
- the ejection part may include an ejection hole corresponding to the shape of the support structure.
- the metal sheet may include a plurality of metal sheet holes formed at regular intervals.
- the metal housing may include a plurality of metal housing holes formed at regular intervals.
- the metal sheet may include a contact portion electrically connected to at least one electric component disposed in the electronic device, and the contact portion may include: a first region having a first thickness; and a second region having a second thickness and extending from the first region to be bent.
- At least a portion of the contact portion of the metal sheet may protrude.
- the housing including the metal sheet of various embodiments of the present disclosure described above, the electronic device including the same, and the manufacturing method thereof are not limited by the above-described embodiments and drawings, and various substitutions, It will be clear to those skilled in the art that variations and changes are possible.
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Abstract
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 및 상기 하우징 내에 위치하고, 적어도 하나의 전기 부품이 실장된 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 하우징은, 상기 전자 장치의 외부로 노출되고, 상기 전자 장치의 가장자리를 따라 형성된 메탈 하우징, 상기 메탈 하우징의 내측에 배치되고, 상기 메탈 하우징과 재질이 상이하고, 상기 적어도 하나의 전기 부품과 전기적으로 연결되기 위한 접촉 부분을 포함하는 메탈 시트, 및 적어도 일부가 상기 메탈 하우징 및 상기 메탈 시트 사이에 배치되는 사출부를 포함하고, 상기 메탈 시트의 접촉 부분은, 제1 두께를 가지는 제1 영역, 및 제2 두께를 가지고, 상기 제1 영역으로부터 연장되어 벤딩 형성되는 제2 영역을 포함할 수 있다.
Description
본 발명의 다양한 실시 예는, 메탈 시트를 포함하는 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치와 그 제조 방법에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술 등의 눈부신 발전에 힘입어 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다.
전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 또는 차량용 내비게이션과 같이, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미할 수 있다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹과 같은 통신 및 보안 기능, 및/또는 일정 관리나 전자 지갑과 같은 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다.
최근 휴대용 전자기기 알루미늄 합금 외장재는 강도, 내마모성, 내식성, 및/또는 전기절연성과 함께 외관 디자인의 다양한 질감, 및 컬러 구현에 대한 수요가 증가되고 있다.
기존 하우징 제작 공법의 경우, 조직이 치밀한 단일 금속(예: 압출된 금속 소재, 및/또는 압연 소재)로 외관면, 및 내측 구조를 포함하는 전체 영역을 가공하여 원소재, 및 가공 비용이 증가하는 문제가 있었다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 메탈 시트를 포함하는 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치에서, 전자 장치의 측면 및 내부 전자 부품을 실장할 수 있는 하우징은 이종 금속(예: 메탈 하우징, 및 메탈 시트)으로 구현하고 일부 저가 금속(예: 메탈 시트)을 사용하여, 재료비, 및 가공비를 절감시킬 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징, 및 상기 하우징 내에 위치하고, 적어도 하나의 전기 부품이 실장된 인쇄회로기판을 포함하고, 상기 하우징은, 상기 전자 장치의 외부로 노출되고, 상기 전자 장치의 가장자리를 따라 형성된 메탈 하우징, 상기 메탈 하우징의 내측에 배치되고, 상기 메탈 하우징과 재질이 상이하고, 상기 적어도 하나의 전기 부품과 전기적으로 연결되기 위한 접촉 부분을 포함하는 메탈 시트, 및 적어도 일부가 상기 메탈 하우징 및 상기 메탈 시트 사이에 배치되는 사출부를 포함하고, 상기 메탈 시트의 접촉 부분은, 제1 두께를 가지는 제1 영역, 및 제2 두께를 가지고, 상기 제1 영역으로부터 연장되어 벤딩 형성되는 제2 영역을 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 방법은, 금속 소재를 이용하여 메탈 하우징을 형성하는 공정, 상기 메탈 하우징을 가공하는 공정, 상기 메탈 하우징 내측에 메탈 시트를 배치하고, 상기 메탈 하우징과 상기 메탈 시트를 용접하여 결합시키는 공정, 상기 메탈 하우징과 상기 메탈 시트의 결합물에 비금속 부재를 인서트 사출하는 공정, 상기 메탈 하우징, 상기 메탈 시트, 및 사출부 위에 접합 처리층을 형성하는 공정을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징은 메탈 하우징과 저가의 메탈 시트를 포함하는 이종 금속으로 구성되고, 전자 장치의 외관을 형성하는 메탈 하우징과 메탈 하우징 내측에 배치된 메탈 시트를 결합하여 재료비, 및 가공비를 절감시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 메탈 시트가 프레스 헤밍 공법을 통해 내부의 전자 부품과 접촉하는 접촉 부분의 두께를 두껍게 형성하여, 접촉 부분의 접촉 강도를 강화시킬 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 하우징을 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 하우징을 나타내는 정면도이다.
도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 7의 하우징을 라인 A-A'에 따라 절단한 개략적인 단면도 및 접촉 부분 확대도이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 메탈 시트의 접촉 부분을 나타내는 사시도이다.
도 9는 본 개시의 일 실시예에 따른, 프레스 헤밍 공법을 이용하여 메탈 시트의 접촉 부분 형성하는 과정을 나타낸 도면이다.
도 10은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 메탈 시트의 접촉 부분을 나타내는 사시도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 메탈 시트의 제2 영역을 용접한 것을 나타낸 도면이다.
도 12은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 메탈 시트의 제2 영역을 다단으로 가공한 것을 나타낸 도면이다.
도 13는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도전성 본딩 접착제를 포함하는 메탈 시트의 제2 영역을 나타낸 도면이다.
도 14a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징 제작 방법 중 메탈 하우징을 압출하는 제1a 단계를 나타낸 도면이다.
도 14b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징 제작 방법 중 메탈 하우징을 가공하는 제2 단계를 나타낸 도면이다.
도 14c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징 제작 방법 중 메탈 하우징과 메탈 시트를 용접하여 결합하는 제3 단계를 나타낸 도면이다.
도 14d는 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징 제작 방법 중 메탈 하우징과 메탈 시트 결합물에 비금속 부재를 인서트 사출하는 제4 단계를 나타낸 도면이다.
도 14e는 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징 제작 방법 중 최종 하우징을 형성하는 제5 단계를 나타낸 도면이다.
도 15는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 하우징 제작 방법 중 메탈 하우징을 생성하는 제1b 단계를 나타낸 도면이다.
도 16는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 하우징 제작 방법 중 메탈 하우징을 생성하는 제1c 단계를 나타낸 도면이다.
도 17은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 메탈 시트의 접촉 부분을 포함하는 하우징을 제조 단계에 따라 나타낸 도면이다.
도 18은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치 내의 메탈 시트의 단면을 측면에서 바라본 도면이다.
도 19은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 하우징 제작 과정 중 사용되는 복수 개의 받침 구조를 설명한 도면이다.
도 20는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 도 18의 하우징을 라인 B-B'에 따라 절단한 개략적인 단면도 및 확대도이다.
도 21은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 메탈 시트 홀을 포함하는 메탈 시트를 나타낸 정면도이다.
도 1은, 다양한 실시예에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다.
도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU; neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼) 또는 디지털 펜(예:스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부의 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104 또는 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC; mobile edge computing) 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리 또는 외장 메모리)에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램)로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치)의 프로세서(예: 프로세서)는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, '비일시적'은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일 실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 전면 사시도이다. 도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치(101)의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 전면(310A), 후면(310B), 및 전면(310A) 및 후면(310B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(310C)을 포함하는 하우징(310)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 상기 하우징(310)은, 도 2의 전면(310A), 도 3의 후면(310B) 및 측면(310C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 전면(310A)의 적어도 일부분은 실질적으로 투명한 전면 플레이트(302)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 후면(310B)은 후면 플레이트(311)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(311)는, 예를 들어, 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(310C)은, 전면 플레이트(302) 및 후면 플레이트(311)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(318)에 의하여 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 후면 플레이트(311) 및 측면 베젤 구조(318)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 유리, 알루미늄과 같은 금속 물질 또는 세라믹)을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 전면(310A) 및/또는 상기 전면 플레이트(302)는 디스플레이(301)의 일부를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는, 디스플레이(301), 오디오 모듈(303, 307, 314)(예: 도 1의 오디오 모듈(170)), 센서 모듈(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 카메라 모듈(305, 306)(예: 도 1의 카메라 모듈(180)), 키 입력 장치(317)(예: 도 1의 입력 모듈(150)), 및 커넥터 홀(308, 309)(예: 도 1의 연결 단자(178)) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 커넥터 홀(309))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이(301)는, 예를 들어, 전면 플레이트(302)의 상당 부분을 통하여 시각적으로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 하우징(310)의 표면(또는 전면 플레이트(302))은 디스플레이(301)가 시각적으로 노출됨에 따라 형성되는 화면 표시 영역을 포함할 수 있다. 일례로, 화면 표시 영역은 전면(310A)을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에 따르면, 전자 장치(101)는 디스플레이(301)의 화면 표시 영역(예: 전면(310A))의 일부에 형성된 리세스 또는 개구부(opening)를 포함하고, 상기 리세스 또는 개구부와 정렬된 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 발광 소자(미도시), 및 카메라 모듈(305) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 디스플레이(301)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(314), 센서 모듈(미도시), 카메라 모듈(305), 지문 센서(미도시), 및 발광 소자(미도시) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다.
다른 실시예(미도시)에 따르면, 디스플레이(301)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 키 입력 장치(317)의 적어도 일부가, 상기 측면 베젤 구조(318)에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오디오 모듈(303, 307, 314)은, 예를 들면, 마이크 홀(303) 및 스피커 홀(307, 314)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(303)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(307, 314)은, 외부 스피커 홀(307) 및 통화용 리시버 홀(314)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(307, 314)과 마이크 홀(303)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(307, 314) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
일 실시예에 따르면, 센서 모듈(미도시)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치된 제1 센서 모듈(미도시)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 센서 모듈(미도시)은 상기 하우징(310)의 후면(310B)에 배치된 제3 센서 모듈(미도시)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에(미도시) 따르면, 상기 지문 센서는 하우징(310)의 전면(310A)(예: 디스플레이(301))뿐만 아니라 후면(310B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(101)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(미도시) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(305, 306)은, 예를 들면, 전자 장치(101)의 전면(310A)에 배치된 전면 카메라 모듈(305), 및 후면(310B)에 배치된 후면 카메라 모듈(306), 및/또는 플래시(304)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(305, 306)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(304)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 키 입력 장치(317)는, 하우징(310)의 측면(310C)에 배치될 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 상기 언급된 키 입력 장치(317) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(317)는 디스플레이(301) 상에 소프트 키와 같은 다른 형태로 구현될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 하우징(310)의 전면(310A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전자 장치(101)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, 전면 카메라 모듈(305)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(미도시)는, 예를 들어, LED, IR LED 및/또는 제논 램프를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커넥터 홀(308, 309)은, 예를 들면, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터) 또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, 이어폰 잭)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(308), 및/또는 저장 장치(예: 심(subscriber identification module, SIM) 카드)를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(309)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 커넥터 홀(308) 및/또는 제2 커넥터 홀(309)은 생략될 수 있다.
도 4는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 2 및 도 3의 전자 장치(101))는, 전면 플레이트(320)(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 디스플레이(330)(예: 도 2의 디스플레이(301)), 제1 지지 부재(332)(예: 브라켓), 인쇄회로기판(340), 배터리(350), 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스), 안테나(370) 및 후면 플레이트(380)중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지 부재(332), 또는 제2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2 또는 도 3의 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
일 실시예에 따르면, 제1 지지 부재(332)는, 전자 장치(101) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(331)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(331)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(332)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지 부재(332)는, 일면에 디스플레이(330)가 결합되고 타면에 인쇄회로기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄회로기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(101)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 배터리(350)(예: 도 1의 배터리(189))는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소(예: 카메라 모듈(312))에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄회로기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(101) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(101)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스)는, 인쇄회로기판(340)과 안테나(370) 사이에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제2 지지 부재(360)는, 인쇄회로기판(340) 또는 배터리(350) 중 적어도 하나가 결합된 일면, 및 안테나(370)가 결합된 타면을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 안테나(370)는, 후면 플레이트(380)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 예를 들어, 안테나(370)는 무선 충전을 위한 코일을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(331) 및/또는 상기 제1 지지 부재(332)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 하우징(예: 도 2의 하우징(310)) 내에 배치된 카메라 모듈(예: 도 3의 카메라 모듈(306))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(306)은 제1 지지 부재(332) 상에 배치되고, 전자 장치(101)의 후방(예: +Z 방향)에 위치한 피사체의 이미지를 획득할 수 있는 후면 카메라 모듈(예: 도 3의 카메라 모듈(312))일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 카메라 모듈(312)의 적어도 일부는 후면 플레이트(380)에 형성된 개구(382)를 통하여 전자 장치(101)의 외부로 노출될 수 있다.
도 2 내지 도 4에서 개시되는 전자 장치(101)는 바형(bar type) 또는 평판형(plate type)의 외관을 가지고 있지만, 본 개시는 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도시된 전자 장치는 롤러블 전자 장치나 폴더블 전자 장치일 수 있다. "롤러블 전자 장치(rollable electronic device)"라 함은, 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330))의 굽힘 변형이 가능해, 적어도 일부분이 말아지거나(wound or rolled) 하우징(예: 도 2의 하우징(310))의 내부로 수납될 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 사용자의 필요에 따라, 롤러블 전자 장치는 디스플레이를 펼침으로써 또는 디스플레이의 더 넓은 면적을 외부로 노출시킴으로써 화면 표시 영역을 확장하여 사용할 수 있다. "폴더블 전자 장치(foldable electronic device)"는 디스플레이의 서로 다른 두 영역을 마주보게 또는 서로 반대 방향을 향하는(opposite to) 방향으로 접힐 수 있는 전자 장치를 의미할 수 있다. 일반적으로 휴대 상태에서 폴더블 전자 장치에서 디스플레이는 서로 다른 두 영역이 마주보는 상태로 또는 대향하는 방향으로 접히고, 실제 사용 상태에서 사용자는 디스플레이를 펼쳐 서로 다른 두 영역이 실질적으로 평판 형태를 이루게 할 수 있다. 어떤 실시예에서, 본 문서에 개시된 다양한 실시예에 따른 전자 장치(101)는, 스마트 폰과 같은 휴대용 전자 장치뿐만 아니라, 노트북 컴퓨터나 카메라와 같은 다른 다양한 전자 장치를 포함할 수 있다.
도 5는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 하우징(400)을 나타내는 사시도이다. 도 6은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 하우징(400)을 나타내는 정면도이다. 도 7은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도 6의 하우징(400)을 라인 A-A'에 따라 절단한 개략적인 단면도 및 접촉 부분(421)의 확대도이다.
도 5, 도 6, 및 도 7을 참조하면, 전자 장치(101)(예: 도 1 내지 도 4의 전자 장치(101))는 전자 장치(101)의 측면(예: 도 2의 측면(310c))을 포함하고, 내부에 전자 부품을 실장할 수 있는 하우징(400)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 하우징(400)은 메탈 하우징(410), 메탈 시트(420), 및 적어도 일부가 메탈 하우징(410) 및 메탈 시트(420) 사이에 배치되는 사출부(430)를 포함할 수 있다. 도 5, 도 6, 및 도 7의 하우징(400) 구성은 도4의 제1 지지 부재(332), 및 측면 베젤 구조(331)의 구성과 일부 도는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(400)은 전면(예: 도 2의 전면(310A)) 및 후면(예: 도 2의 후면(310B)) 사이의 공간을 둘러싸고, 전면 플레이트(예: 도 2의 전면 플레이트(302)), 및 후면 플레이트(예: 도 3의 후면 플레이트(311))와 결합할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(400)은 이종 금속으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 하우징(400)은 이종 금속인 메탈 하우징(410)과 메탈 시트(420)가 결합된 구성일 수 있다. 일반적으로 조직이 치밀한 단일 금속(예: 압출된 금속 소재 및/또는 압연 소재)으로 전체 하우징을 가공하여 원소재, 및 가공 비용이 증가하는 문제가 있었으나, 본 발명은 저가의 메탈 시트(420)를 사용하여, 재료비, 및 가공비를 절감시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 메탈 하우징(410)은 전자 장치(101)의 가장자리를 따라 형성되고, 전자 장치(101)의 외관을 구성할 수 있다. 예를 들어, 메탈 하우징(410)의 외측은 전자 장치(101)의 외부에서 보이는 프레임 부분일 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 메탈 하우징(410)은 압출된 금속 소재로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 메탈 하우징(410)은 Al (아노다이징 되는 캐스팅용 소재 포함), SUS, Ti, 및/또는 Mg와 같은 다양한 금속 소재가 사용될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 메탈 시트(420)는 재질이 상이한 메탈 하우징(410)의 내측에 배치될 수 있다. 메탈 시트(420)는 메탈 하우징(410)과 결합하여, 디스플레이(예: 도 3의 디스플레이(330)) 또는 인쇄회로기판(예: 도 3의 인쇄회로기판(340))을 지지할 수 있다. 예를 들어, 메탈 시트(420)의 일면에 디스플레이가 결합되고, 타면에 인쇄회로기판이 결합될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 메탈 시트(420)는 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되기 위한 접촉 부분(421)을 포함할 수 있다. 메탈 시트(420)의 접촉 부분(421)에 대한 구체적인 내용은 후술한다.
도 8은 본 개시의 일 실시예에 따른, 메탈 시트(420)의 접촉 부분(421)을 나타내는 사시도이다. 도 9는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 프레스 헤밍 공법을 이용하여 메탈 시트(420)의 접촉 부분(421) 형성하는 과정을 나타낸 도면이다. 도 10은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 메탈 시트의 접촉 부분을 나타내는 사시도이다. 도 11은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 메탈 시트(420)의 제2 영역(421b)을 용접한 것을 나타낸 도면이다. 도 12은 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 메탈 시트(420)의 제2 영역(421b)을 다단으로 가공한 것을 나타낸 도면이다. 도 13는 본 개시의 다양한 실시예에 따른, 도전성 본딩 접착제를 포함한 메탈 시트(420)의 제2 영역(421b)을 나타낸 도면이다.
도 8, 도 9, 도 10, 도 11, 도 12, 및 도 13를 참조하면, 메탈 시트(420)의 접촉 부분(421)은 제1 영역(421a), 및 제2 영역(421b)을 포함할 수 있다. 도 8, 도 9, 도 10, 도 11, 및 도 12의 메탈 시트(420), 및 접촉 부분(421) 구성은 도 7의 메탈 시트(420), 및 접촉 부분(421)의 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
도 8, 및 도 9에서, 'Z'는 상기 전자 장치(101)의 펼쳐진 상태에서의 두께 방향을 의미할 수 있다. 또한, 본 발명의 일 실시예에서, '+Z'는 전자 장치(101)의 상측 방향을 의미하고, '-Z'는 전자 장치(101)의 하측 방향을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 메탈 시트(420)는 인쇄회로기판에 실장된 적어도 하나의 전기 부품과 전기적으로 연결되기 위한 접촉 부분(421)을 포함할 수 있다. 접촉 부분(421)은 인쇄회로기판에 실장된 전기 부품이 위치한 부분과 대응되는 부분에 위치할 수 있다. 접촉 부분(421)은 복수 개로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 메탈 시트(420)의 접촉 부분(421)상에 씨클립(c-clip)(미도시)이 위치할 수 있다. 접촉 부분(421)에서 씨클립을 활용하여, 내부의 하드웨어와 메탈 시트(420)를 연결하도록 할 수 있다. 일 실시예에 따르면 메탈 시트의 적어도 일부를 씨클립의 형태로 형성할 수 있다. 예를 들어, 접촉 부분(421)의 제1 영역(421a)이 메탈 하우징(410) 상에 배치된 상태에서, 제2 영역(421b)의 일부를 씨클립으로 형상화하여 인쇄회로기판과 전기적 접점을 가지도록 할 수 있다. 이는 안테나, GPS, 통화, 5G 신호와 같은 구조에 전기적인 연결을 하여 해당 기능을 구현하도록 하기 위함일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 8을 참조할 때, 메탈 시트(420)의 접촉 부분(421)은 적어도 일부가 돌출되어 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 메탈 시트(420)의 접촉 부분(421)은 제1 영역(421a), 및 제1 영역(421a)보다 상측 방향(예: 도 8의 +Z 방향)으로 돌출된 제2 영역(421b)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 영역(421a)은 제1 두께(t1)를 가질 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(421b)은 제1 영역(421a)보다 두께가 두꺼운 제2 두께(t2)를 가질 수 있다. 제1 두께(t1)는, 예를 들어 대략 0.2mm 이상 0.4mm 이하일 수 있다. 제2 두께(t2)는, 예를 들어, 대략 0.3mm 이상 0.7mm 이하일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 두께(t1)가 0.2mm인 경우, 제2 두께(t2)는 0.4mm 또는 0.4mm보다 얇을 수 있다. 제2 영역(421b)의 제2 두께(t2)는 제2 영역(421b)에 압착가공과 같은 가공에 따라 판재 두께가 감소할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 일반적인 전자 장치(101)와 달리 메탈 시트(420)가 프레임(예: 메탈 하우징(410))과 별도로 생산되므로, 지정된 부분을 접어서 가공할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제2 영역(421b)은 제1 영역(421a)으로부터 연장되어 벤딩 형성된 영역일 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(421b)은 제1 영역(421a)으로부터 연장된 제2-1 영역(421ba), 제2-1 영역(421ba)으로부터 상측 방향(예: 도 8의 +Z 방향)으로 벤딩되고, 곡면으로 이루어진 제2-2 영역(421bb), 제2-2 영역(421bb)으로부터 연장되고, 제2-1 영역(421ba)의 상측에서 제2-1 영역(421ba)과 인접하게 배치된 제2-3 영역(421bc)을 포함할 수 있다. 제2-1 영역(421ba), 및 제2-3 영역(421bc)은 평평하게 형성된 부분일 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 벤딩 형성된 제2 영역(421b)은 프레스 헤밍(press hemming) 공법을 이용하여 가공된 영역일 수 있다. 예를 들어, 도 9를 참조하면, 두께가 얇은 메탈 시트(420)에 압력을 가하여 원하는 부분을 지정된 각도로 접어서 가공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 접촉 부분(421)의 적어도 일부가 일자 구조('ㅡ')인 경우, 제1 영역(421a)에서 일정한 간격만큼 이격된 제2 영역(421b)의 제2-3영역(421bc)부분을 상측 방향으로 180° 접어서 가공할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 접촉 부분(421)의 적어도 일부가 'ㄱ' 구조인 경우, 돌출된 부분을 상측 방향으로 180° 접어서 가공할 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 접촉 부분(421)의 적어도 일부가 'ㄴ'자 구조인 경우, 돌출된 부분을 상측 방향으로 180° 접어서 가공할 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 접촉 부분(421)의 적어도 일부가 'Z'자 구조인 경우, 돌출된 부분을 상측 방향으로 180° 접어서 가공할 수 있다. 또 다른 실시예에 따르면, 접촉 부분(421)의 적어도 일부가 'ㅜ'자 구조인 경우, 돌출된 부분을 상측 방향으로 180° 접어서 가공할 수 있다(도 10 참조). 이에 따라, 접촉 부분(421)의 두께가 두껍게 형성되어, 두께가 얇은 메탈 시트(420)에 전기 부품과 접하는 접촉 부분(421)이 형성되더라도 접촉 부분(421)의 접촉 강도를 강화시킬 수 있다. 다만, 접촉 부분(421)의 형상 및 구조는 상기 실시예에 제한되지 않으며, 주변 구조물의 크기 또는 배치 관계에 의해 다양하게 설계 변경될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 도 11을 참조할 때, 제2 영역(421b)은 벤딩 부분의 형태를 고정 및/또는 접합하기 위한 용접부(422)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(421b) 가공 시, 제2-1 영역(421ba)과 제2-3 영역(421bc)의 적어도 일부가 인접하지 않고, 제2-1 영역(421ba)과 제2-3 영역(421bc) 사이가 벌어질 수 있다. 이를 방지하기 위하여 메탈 시트(420)의 제2 영역(421b)을 용접할 수 있다. 용접부(422)는 전자 장치(101)의 상측 방향, 하측 방향(예: 도 8의 -Z 방향), 및/또는 측면 방향일 수 있다. 용접부(422)는 전자 장치(101)의 접촉 기능과 구조에 따라 추가될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 12를 참조할 때, 접촉 부분(421)의 제2 영역(421b)은 필요한 강성에 따라서 다단으로 접어서 가공할 수 있다. 예를 들어, 한번 접어 제2 단, 두번 접어 제3 단으로 형성할 수 있다. 3단 구조의 경우, 예를 들어, 제2-3 영역(421bc)으로부터 상측 방향으로 벤딩되고, 곡면인 제2-4 영역(421bd), 및 제2-4 영역(421bd)으로부터 연장되고, 제2-3 영역(421bc)의 상측에서 제2-3 영역(421bc)과 인접 배치된 제2-5 영역(421be)을 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 접촉 부분(421)의 필요한 강성 및 두께를 고려하여 제2 영역(421b)의 높이 및/또는 두께를 조절할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 13을 참조할 때, 제2 영역(421b)은 벤딩 부분의 형태를 고정하기 위한 접착층(423)을 포함할 수 있다. 접착층(423)은 예를 들어, 도전성 본딩 접착제를 사용할 수 있다. 예를 들어, 제2-1 영역(421ba)과 제2-3 영역(421bc) 사이 및/또는 측면에 접착제를 사용하여 접착층(423)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제2 영역(421b)에 홈을 형성하여, 홈 내부에 도전성 본딩 접착층(423)을 형성할 수 있다. 이에 따라, 제2 영역(421b)의 두께 및 강도를 보완하여 제2 영역(421b)의 접합력을 높일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 영역(421b) 가공 시, 홈 및/또는 단차 구조를 추가하여 접착 부분을 보강할 수 있다.
도 14a는 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징(400) 제작 방법 중 메탈 하우징(410)을 압출하는 제1a 공정 (P1a)를 나타낸 도면이다. 도 14b는 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징(400) 제작 방법 중 메탈 하우징(410)을 가공하는 제2 공정(P2)를 나타낸 도면이다. 도 14c는 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징(400) 제작 방법 중 메탈 하우징(410)과 메탈 시트(420)를 용접하여 결합하는 제3 공정(P3)를 나타낸 도면이다. 도 14d는 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징(400) 제작 방법 중 메탈 하우징(410)과 메탈 시트(420) 결합물에 비금속 부재를 인서트 사출하는 제4 공정(P4)를 나타낸 도면이다. 도 14e는 본 개시의 일 실시예에 따른, 하우징(400) 제작 방법 중 최종 하우징(400) 형상에 따른 제5 공정(P5)를 나타낸 도면이다.
도 14a, 도 14b, 도 14c, 도 14d, 및 도 14e를 참조하면, 하우징(400)은 메탈 하우징(410), 메탈 시트(420), 및 사출부(430)를 포함할 수 있다. 도 14a, 도 14b, 도 14c, 도 14d, 및 도 14e의 메탈 하우징(410), 메탈 시트(420), 및 사출부(430) 구성은 도 6, 및 도 7의 메탈 하우징(410), 메탈 시트(420), 및 사출부(430) 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 하우징(400)은 전자 장치(101)의 측면(예: 도 2의 측면(310c))을 포함하고, 내부에 전자 부품을 실장할 수 있다. 하우징(400)은 메탈 하우징(410), 메탈 시트(420), 및 사출부(430)를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 하우징(400) 제작 시, 메탈 하우징(410)을 먼저 제작하고, 내부에 메탈 시트(420)를 배치, 및 결합시킨 후, 사출부(430)를 제작할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 14a를 참조할 때, 메탈 하우징(410)은 금속 소재를 프레임 형태에 따라 단면 형태로 압출할 수 있다. 예를 들어, 'ㄷ'자 형태로 압출할 수 있다. 압출 한 후, 일정한 두께에 따라 절단하여 제작할 수 있다(제1a 공정(P1a)). 도 14b를 참조하면, 압출 및 절단한 메탈 하우징(410)을 필요한 형상에 따라 가공할 수 있다(제2 공정(P2)). 도 14c를 참조하면, 가공한 메탈 하우징(410) 내부에 메탈 시트(420)를 배치하고, 메탈 하우징(410)과 메탈 시트(420)를 용접하여 결합시킬 수 있다(제3 공정(P3)). 도 14d를 참조하면, 메탈 하우징(410)과 메탈 시트(420) 결합물에 비금속 부재를 인서트 사출 할 수 있다(제4 공정(P4)). 비금속 부재는 PC(polycarbonate), PPA(polymer processing aids)와 같은 소재일 수 있다. 메탈 하우징(410), 메탈 시트(420), 및 사출부(430)가 높은 접합력을 갖도록 얇은 본딩막과 같은 접합 처리층(440)을 형성하여 최종적으로 하우징(400)을 완성할 수 있다(제5 공정(P5)). 접합 처리층(440)은 결합된 메탈 하우징(410), 메탈 시트(420), 및 사출부(430) 상에 배치될 수 있다. 접합 처리층(440)은 기밀성 확보를 위한 화학적 접합층일 수 있다. 이와 같이 메탈 하우징(410), 메탈 시트(420)를 활용한 이종 금속으로 하우징(400)을 제작함으로써, 메탈 소재의 중량을 최소화하고, 제작비를 절감할 수 있다.
도 15는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 하우징(400) 제작 방법 중 메탈 하우징(410)을 생성하는 제1b 공정(P1b)를 나타낸 도면이다. 도 16는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 하우징(400) 제작 방법 중 메탈 하우징(410)을 생성하는 제1c 공정(P1c)를 나타낸 도면이다.
도 15, 및 도 16를 참조하면, 하우징(400)은 메탈 하우징(410), 메탈 시트(420), 및 사출부(430)를 포함할 수 있다. 도 15, 및 도 16의 메탈 하우징(410), 메탈 시트(420), 및 사출부(430) 구성은 도 6, 및 도 7의 메탈 하우징(410), 메탈 시트(420), 및 사출부(430) 구성과 일부 또는 전부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 15를 참조할 때, 메탈 하우징(410)은 금속 소재를 전자 장치(101)의 형상 및 크기와 대응되는 평판으로 압출한 후, 내측을 일정한 간격만큼 오프셋하여 펀칭할 수 있다(제1b 공정(P1b)) 다양한 실시예에 따르면, 도 16를 참조할 때, 메탈 하우징(410)은 프레임을 구성하는 한 변의 길이, 및 너비와 대응되는 길이, 및 너비의 메탈(예: 각각의 분절 요소)을 압출할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)의 단변과 단변보다 길이가 긴 장변의 압출 금속을 개별적으로 얻을 수 있다. 상기 각각의 분절 요소를 전자 장치(101)의 형상 및/또는 안테나 구조에 따라 분절부 기준 프레임 형태로 분할 배치한 후, 용접하여 고정시킬 수 있다(제1c 공정(P1c)). 예를 들어, 한 변의 단부와 다른 변의 단부를 직각으로 배치하고, 안테나 분절 구조에 따라 분할 배치할 수 있다.
도 17은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 메탈 시트(420)의 접촉 부분(421)을 포함하는 하우징(400)을 제조 공정에 따라 나타낸 도면이다. 도 18은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 전자 장치(101) 내의 메탈 시트(420)의 단면을 측면에서 바라본 도면이다. 도 19은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 하우징(400) 제작 과정 중 사용되는 복수 개의 받침 구조(450)를 설명한 도면이다. 도 20는 본 개시의 다른 실시예에 따른, 도 19의 하우징(400)을 라인 B-B'에 따라 절단한 개략적인 단면도 및 확대도이다. 도 21은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 메탈 시트 홀(424)을 포함하는 메탈 시트(420)를 나타낸 정면도이다.
다양한 실시예에 따르면, 도 17, 도 18을 참조할 때, 메탈 시트(420)의 제2 영역(421b)의 경우, 제1 영역(421a)보다 두께가 두껍고 돌출되어 있어, 메탈 시트(420)의 상부에 배치된 사출부(430)가 포함되더라도 사출부(430)에 의해 덮히지 않고, 외부와 접촉할 수 있도록 돌출되어 있을 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 도 19, 및 도 20를 참조할 때, 하우징(400) 제작 과정 중 사출 공정에서(예: 도 14d의 제4 공정(P4)), 두께가 얇은 메탈 시트(420)가 압력에 의해 벌어지거나 휨이 발생하지 않도록 복수 개의 받침 구조(450)를 일정한 간격에 따라 메탈 시트(420)상에 배치할 수 있다. 이에 따라, 받침 구조(450)가 메탈 시트(420)의 형상을 고정시켜줌에 따라, 사출공정에 따른 높은 온도와 압력에 따른 메탈 시트(420)의 변형을 방지할 수 있다. 이에 따라 사출부(430)는 일정한 간격에 따른 복수 개의 받침 구조(450)의 형상에 대응되는 사출 홀(431)을 포함할 수 있다. 사출 홀(431)은 예를 들어, 사각형 형상일 수 있다. 사출 홀(431)은 예를 들어, 홀 및/또는 요철 구조일 수 있다. 받침 구조(450)는 사출 공정에서 사용되는 구조이며, 인서트 사출 진행 후에는 제거될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 메탈 시트(420)는 일정한 간격에 따라 형성된 복수 개의 메탈 시트 홀(424)을 포함할 수 있다. 메탈 시트(420)와 사출부(430)의 결합 및 고정을 용이하게 하기 위해 메탈 시트(420) 자체에 메탈 시트 홀(424)을 형성하고, 인서트 사출을 통해 메탈 시트 홀(424) 내부까지 사출부(430)가 형성될 수 있다. 이 경우, 메탈 시트(420)와 사출부(430)가 접하는 표면적이 넓어 고정이 더욱 용이할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 메탈 하우징(410)은 일정한 간격에 따라 형성된 복수 개의 메탈 하우징 홀(411)을 포함할 수 있다. 메탈 하우징(410)과 사출부(430)의 결합 및 고정을 용이하게 하기 위해 메탈 하우징(410) 자체에 메탈 하우징 홀(411)을 형성하고, 인서트 사출을 통해 사출부(430)가 메탈 하우징 홀(411) 내부까지 채울 수 있다. 이 경우, 메탈 하우징(410)과 사출부(430)가 접하는 표면적이 넓어 고정이 더욱 용이할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 메탈 하우징(410)의 균일한 단면적을 유지하기 위해 메탈 하우징 홀(411)에 의한 가공을 최소한으로 할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 하우징; 및 상기 하우징과 인접하게 배치되고, 적어도 하나의 전기 부품이 실장된 인쇄회로기판;을 포함하고, 상기 하우징은, 상기 전자 장치의 외부로 노출되고, 상기 전자 장치의 가장자리를 따라 형성된 메탈 하우징; 상기 메탈 하우징의 내측에 배치되고, 상기 메탈 하우징과 재질이 상이하고, 상기 적어도 하나의 전기 부품과 전기적으로 연결되기 위한 접촉 부분을 포함하는 메탈 시트; 및 적어도 일부가 상기 메탈 하우징 및 상기 메탈 시트 사이에 배치되는 사출부;를 포함하고, 상기 메탈 시트의 접촉 부분은, 제1 두께를 가지는 제1 영역; 및 제2 두께를 가지고, 상기 제1 영역으로부터 연장되어 벤딩 형성되는 제2 영역;을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 영역은, 상기 제1 영역으로부터 연장된 제2-1 영역; 상기 제2-1 영역으로부터 상측 방향으로 벤딩되고, 곡면인 제2-2 영역; 및 상기 제2-2 영역으로부터 연장되고, 상기 제2-1 영역의 상측에서 상기 제2-1 영역과 인접 배치된 제2-3 영역;을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 메탈 시트의 상기 접촉 부분은 적어도 일부가 돌출되어 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 영역은 프레스 헤밍(press hemming) 공법을 이용하여 가공할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 메탈 시트의 상기 접촉 부분상에 씨클립(c-clip)이 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 메탈 시트의 상기 접촉 부분상에 씨클립(c-clip)이 위치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 영역은, 상기 제2 영역의 형태를 고정하기 위한 용접부를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 영역은, 상기 제2 영역의 형태를 고정하기 위하여 상기 제2-1 영역, 및 상기 제2- 3 영역 사이에 접착층을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 영역은, 상기 제2-3 영역으로부터 상측 방향으로 벤딩되고, 곡면인 제2-4 영역; 및 상기 제2-4 영역으로부터 연장되고, 상기 제2-3 영역의 상측에서 상기 제2-3 영역과 인접 배치된 제2-5 영역;을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 사출부는 사각형 형상의 복수 개의 사출 홀;을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은, 결합된 상기 메탈 하우징, 상기 메탈 시트, 및 상기 사출부 상에 배치된 접합 처리층;을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 메탈 하우징은, 일정한 간격에 따라 형성된 복수 개의 메탈 하우징 홀;을 더 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 하우징 제조 방법에 있어서, 금속 소재를 이용하여 상기 전자 장치의 외부로 노출되고, 상기 전자 장치의 가장자리를 따라 형성된 메탈 하우징을 형성하는 제1 공정; 상기 메탈 하우징을 가공하는 제2 공정; 상기 메탈 하우징 내측에 상기 메탈 하우징과 재질이 상이한 메탈 시트를 배치하고, 상기 메탈 하우징과 상기 메탈 시트를 용접하여 결합시키는 제3 공정; 상기 메탈 하우징과 상기 메탈 시트의 결합물에 비금속 부재를 인서트 사출하는 제4 공정; 상기 메탈 하우징, 상기 메탈 시트, 및 상기 메탈 하우징 및 상기 메탈 시트 사이에 배치되는 사출부 위에 접합 처리층을 형성하는 제5 공정;을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 공정은, 상기 금속 소재를 'ㄷ'자 형태로 압출하여 절단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1공정은, 상기 금속 소재를 상기 전자 장치의 형상 및 크기와 대응되는 평판으로 압출하는 공정, 및 상기 평판의 내측 적어도 일부를 펀칭하여 개구를 형성하는 공정을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 개구를 둘러싸는 상기 평판의 가장자리 영역은, 소정의 폭을 가지도록 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 공정은, 상기 메탈 하우징을 구성하는 한 변과 대응되는 형태의 메탈을 압출하여, 한 변의 단부 다른 변의 단부와 직각으로 배치하고, 용접할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제4 공정;시, 상기 메탈 시트상에 복수개의 받침 구조를 배치할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 사출부는, 상기 받침 구조의 형상에 대응되는 사출 홀을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 메탈 시트는, 일정한 간격에 따라 형성된 복수 개의 메탈 시트 홀을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 메탈 하우징은, 일정한 간격에 따라 형성된 복수 개의 메탈 하우징 홀을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 메탈 시트는, 상기 전자 장치내에 배치된 적어도 하나의 전기 부품과 전기적으로 연결되기 위한 접촉 부분을 포함하고, 상기 접촉 부분은, 제1 두께를 가지는 제1 영역; 및 제2 두께를 가지고, 상기 제1 영역으로부터 연장되어 벤딩 형성되는 제2 영역;을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 메탈 시트의 상기 접촉 부분은 적어도 일부가 돌출되어 형성될 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 실시예의 메탈 시트를 포함하는 하우징 및 이를 포함하는 전자 장치와 그 제조 방법 은 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
Claims (15)
- 전자 장치에 있어서,하우징; 및상기 하우징과 인접하게 배치되고, 적어도 하나의 전기 부품이 실장된 인쇄회로기판;을 포함하고,상기 하우징은,상기 전자 장치의 외부로 노출되고, 상기 전자 장치의 가장자리를 따라 형성된 메탈 하우징;상기 메탈 하우징의 내측에 배치되고, 상기 메탈 하우징과 재질이 상이하고, 상기 적어도 하나의 전기 부품과 전기적으로 연결되기 위한 접촉 부분을 포함하는 메탈 시트; 및적어도 일부가 상기 메탈 하우징 및 상기 메탈 시트 사이에 배치되는 사출부;를 포함하고,상기 메탈 시트의 접촉 부분은,제1 두께를 가지는 제1 영역; 및제2 두께를 가지고, 상기 제1 영역으로부터 연장되어 벤딩 형성되는 제2 영역;을 포함하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,상기 제2 영역은,상기 제1 영역으로부터 연장된 제2-1 영역;상기 제2-1 영역으로부터 상측 방향으로 벤딩되고, 곡면인 제2-2 영역; 및상기 제2-2 영역으로부터 연장되고, 상기 제2-1 영역의 상측에서 상기 제2-1 영역과 인접 배치된 제2-3 영역;을 포함하는 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,상기 제2 영역은 프레스 헤밍(press hemming) 공법을 이용하여 가공된 전자 장치.
- 제1항에 있어서,상기 메탈 시트의 상기 접촉 부분상에 씨클립(c-clip)이 위치하는 전자 장치.
- 제1항에 있어서,상기 제2 영역은, 상기 제2 영역의 형태를 고정 또는 접합하기 위한 용접부를 더 포함하는 전자 장치.
- 제2 항에 있어서,상기 제2 영역은, 상기 제2 영역의 형태를 고정하기 위하여 상기 제2-1 영역, 및 상기 제2- 3 영역 사이에 접착층을 더 포함하는 전자 장치.
- 제2 항에 있어서,상기 제2 영역은,상기 제2-3 영역으로부터 상측 방향으로 벤딩되고, 곡면인 제2-4 영역; 및상기 제2-4 영역으로부터 연장되고, 상기 제2-3 영역의 상측에서 상기 제2-3 영역과 인접 배치된 제2-5 영역;을 더 포함하는 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,상기 사출부는 사각형 또는 요철 구조 형상의 복수 개의 사출 홀;을 포함하는 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,상기 하우징은,결합된 상기 메탈 하우징, 상기 메탈 시트, 및 상기 사출부 상에 배치된 접합 처리층;을 더 포함하는 전자 장치.
- 제1 항에 있어서,상기 메탈 하우징은,일정한 간격에 따라 형성된 복수 개의 메탈 하우징 홀;을 더 포함하는 전자 장치.
- 전자 장치의 하우징 제조 방법에 있어서,금속 소재를 이용하여 상기 전자 장치의 외부로 노출되고, 상기 전자 장치의 가장자리를 따라 형성된 메탈 하우징을 형성하는 제1 공정;상기 메탈 하우징을 가공하는 제2 공정;상기 메탈 하우징 내측에 상기 메탈 하우징과 재질이 상이한 메탈 시트를 배치하고, 상기 메탈 하우징과 상기 메탈 시트를 용접하여 결합시키는 제3 공정;상기 메탈 하우징과 상기 메탈 시트의 결합물에 비금속 부재를 인서트 사출하는 제4 공정;상기 메탈 하우징, 상기 메탈 시트, 및 상기 메탈 하우징 및 상기 메탈 시트 사이에 배치되는 사출부 위에 접합 처리층을 형성하는 제5 공정;을 포함하는 전자 장치의 하우징 제조 방법.
- 제11 항에 있어서,상기 제1 공정은,상기 금속 소재를 'ㄷ'자 형태로 압출하여 절단하는 공정인 전자 장치의 하우징 제조 방법.
- 제11 항에 있어서,상기 제1공정은,상기 금속 소재를 상기 전자 장치의 형상 및 크기와 대응되는 평판으로 압출하는 공정, 및상기 평판의 내측 적어도 일부를 펀칭하여 개구를 형성하는 공정을 포함하는 전자 장치의 하우징 제조 방법.
- 제12 항에 있어서,상기 개구를 둘러싸는 상기 평판의 가장자리 영역은, 소정의 폭을 가지도록 형성된 전자 장치의 하우징 제조 방법.
- 제11 항에 있어서,상기 제1 공정은,상기 메탈 하우징을 구성하는 한 변과 대응되는 형태의 메탈을 압출하여, 한 변의 단부를 다른 변의 단부와 직각으로 배치하고, 안테나 분절 구조에 따라 분할 배치하고, 용접하는 공정인 전자 장치의 하우징 제조 방법.
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