KR20190027304A - 분절식 외부 프레임을 구비하는 휴대폰 중간판 - Google Patents

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KR20190027304A
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Abstract

본 발명은 분절식 외부 프레임을 구비하는 휴대폰 중간판을 개시하였고, 이는: 금속 외부 프레임, 금속 외부 프레임 내에 용접된 금속 중간판, 및 금속 외부 프레임 내에 설치된 제1플라스틱 부재와 제2플라스틱 부재를 포함한다. 여기서, 금속 외부 프레임은 적어도 두 금속 섹션바를 이어맞춤으로써 형성되고, 인접한 금속 섹션바 사이에는 일정한 간격이 설치되어 있으며, 안테나 분리대를 형성한다. 간격은 오목형 연결 블럭을 통해 함께 용접되고, 오목형 연결 블럭은 금속 외부 프레임의 내측면에 용접된다. 제1플라스틱 부재와 제2플라스틱 부재는 각각 금속 중간판의 상단과 하단에 함께 클램프된다. 제1플라스틱 부재에는 금속 외부 프레임 상단의 간격과 매치되는 제1돌기부가 설치되어 있고, 제2플라스틱 부재에는 금속 외부 프레임 상단의 간격과 매치되는 제2돌기부가 설치되어 있다. 본 발명에서 제공한 분절식 외부 프레임을 구비하는 휴대폰 중간판은 구조 강도가 우수하고 제조원가가 낮은 우점을 갖고 있다.

Description

분절식 외부 프레임을 구비하는 휴대폰 중간판 {Mobile phone middle plate with sectional outer frame}
본 발명은 휴대폰 중간판의 기술분야에 관한 것이고, 구체적으로 분절식 외부 프레임을 구비하는 휴대폰 중간판에 관한 것이다.
스마트폰의 신속한 발전에 따라 휴대폰의 중간 프레임은 단일한 플라스틱 재료로부터 금속(예를 들면, 스테인리스강, 티타늄 합금 또는 알루미늄 합금 등) 플러스 플라스틱의 방식으로 변했으며, 이는 휴대폰의 외관 및 손 감촉을 현저히 향상시키고, 금속으로 구성된 휴대폰 몸체는 휴대폰의 방열 성능을 크게 제고하였다.
스테인리스강으로 제조한 휴대폰의 중간 프레임을 예로 들면, 기존의 스테인리스강 휴대폰 중간 프레임의 제조에는 주요하게 두가지 공정이 존재한다.
한가지로는 전반 CNC 공정을 이용하는 것이고, 즉 하나의 스테인리스강 전체 판에 대해 CNC 가공 성형을 진행하는 것이다. 쉘 부재가 구조 기능과 예를 들면 금속 안테나와 같은 전기 기능을 동시에 구비하므로, 해당 방법의 CNC 가공량은 매우 크며, 스테인리스강의 이용률이 낮고, 손실량이 크므로, 이로써 그 제조원가는 높은 수준에 머물러 있게 된다.
다른 한가지로는 스테인리스강 외부 프레임과 휴대폰 중간판이 리베팅을 통해 일체 성형 공정을 이루며, 즉 금속 틀과 금속 중간판을 각각 제조하며, 기계적 리베팅의 방식으로 함께 연결하며, 이는 일부 공간을 차지하여, 전체 기기의 구조 설계에 영향을 미친다.
종래기술의 결함에 대해, 본 발명의 주요한 목적은 구조 강도가 높고, 제조원가가 낮은 분절식 외부 프레임을 구비하는 휴대폰 중간판을 제공함에 있다.
상기 목적을 실현하기 위하여, 본 발명에서 제안한 분절식 외부 프레임을 구비하는 휴대폰 중간판은 금속 외부 프레임, 금속 외부 프레임 내에 용접된 금속 중간판, 및 금속 외부 프레임 내에 설치된 제1플라스틱 부재와 제2플라스틱 부재를 포함한다.
여기서, 금속 외부 프레임은 적어도 두 금속 섹션바를 이어맞춰 구성되고, 인접한 금속 섹션바 사이에는 일정한 간격이 설치되어 안테나 분리대를 형성한다. 간격은 오목형 연결 블럭을 통해 함께 용접되고, 오목형 연결 블럭은 금속 외부 프레임의 내측면에 용접된다.
금속 중간판의 양측은 금속 외부 프레임의 내측면에 용접된다.
제1플라스틱 부재의 상부 표면과 금속 외부 프레임 상단의 내측면은 긴밀하게 접합하고, 그 상부 표면에는 금속 외부 프레임 상단의 간격과 매치되는 제1돌기부가 설치되어 있으며, 제1돌기부는 금속 외부 프레임 상단의 간격 내에 걸린다. 제1플라스틱 부재의 하단은 금속 중간판의 상단에 클램프된다.
제2플라스틱 부재의 하부 표면과 금속 외부 프레임 하단의 내측면은 긴밀하게 접합하고, 그 하부 표면에는 금속 외부 프레임 하단의 간격과 매치되는 제2돌기부가 설치되어 있으며, 제2돌기부는 금속 외부 프레임 하단의 간격 내에 걸린다. 제2플라스틱 부재의 상단은 금속 중간판의 하단에 클램프된다.
바람직하게, 제1플라스틱 부재의 하단에는 여러개 사다리꼴 돌기부가 설치되어 있고, 금속 중간판의 상단에는 사다리꼴 돌기부와 일일이 대응되는 오목홈이 설치되어 있으며, 장착시, 사다리꼴 돌기부는 오목홈 내에 걸린다.
바람직하게, 제1플라스틱 부재와 제2플라스틱 부재는 모두 금형 내 사출성형을 통해 형성된다.
바람직하게, 금속 중간판은 스테인리스강 또는 티타늄 합금이 판금 가공을 통해 형성된다.
바람직하게, 금속 중간판은 알루미늄 합금 다이 캐스팅을 통해 형성된다.
바람직하게, 금속 섹션바의 외측면은 궁형을 나타낸다.
바람직하게, 금속 섹션바는 304 스테인리스강 또는 316 스테인리스강을 만곡 가공하여 형성된다.
바람직하게, 금속 섹션바에는 키 홀, 카드 슬롯 홀 또는 이어폰 홀이 설치되어 있다.
바람직하게, 오목형 연결 블럭은 스테인리스강으로 제조된다.
본 발명의 기술수단은 휴대폰 중간판을 금속 외부 프레임과 금속 중간판 두 부분으로 획분하고, 분리 용접을 통해 휴대폰 중간판을 형성한다. 여기서, 금속 외부 프레임은 판금 가공을 거쳐 형성된 여러 섹션의 금속 섹션바를 이용하여 조립 용접하여 형성되며, 그 구조 강도가 우수하며 원가가 낮다. 동시에 인접한 금속 섹션바 사이에 일정한 간격을 설치하여 휴대폰 중간판의 안테나 분리대로 함으로써, 양호한 신호 송수신 효과를 획득하는 것을 보장할 수 있다. 금형 내 사출성형의 방식으로 금속 외부 프레임과 금속 중간판 사이에 기능성의 플라스틱 부재를 사출성형하고, 플라스틱 부재가 금속 외부 프레임의 간격에 형성한 돌기부를 통해 간격을 한층 더 충전함으로써, 금속 외부 프레임의 전반적인 강도를 제고한다. 금속 섹션바는 외측면이 궁형을 나타내는 섹션바를 사용하여, 금속 외부 프레임의 CNC 가공량을 줄이고, 가공원가를 한층 더 절감한다.
종래기술과 비교 시, 본 발명의 분리 용접을 사용하여 형성한 휴대폰 중간판의 생산 효율은 전반적인 CNC 가공 부재보다 훨씬 높고, 원가는 오히려 낮으며, 고가의 CNC의 투입을 대폭 감소하였다. 동시에, 금속 외부 프레임의 간격 위치는 오목형 연결 블럭을 통해 용접되고, 플라스틱 부재를 통해 충전시킴으로써 그 구조 강도가 우수하다.
본 발명의 실시예 또는 종래기술 중의 기술수단을 더 명확하게 설명하기 위하여, 아래에 실시예 또는 종래기술의 서술에 있어서 사용해야 할 도면에 대해 간단한 소개를 할 것이다. 아래 서술 중의 도면은 단지 본 발명의 일부 실시예일 뿐, 해당분야 당업자에 있어서 진보적 노동을 부여하지 않는 전제 하에, 이러한 도면에서 나타낸 구조에 기반하여 기타 도면을 얻을 수 있음은 자명하다.
도1은 본 발명의 분절식 외부 프레임을 구비하는 휴대폰 중간판 일 실시예의 분해도이고;
도2는 본 발명의 분절식 외부 프레임을 구비하는 휴대폰 중간판 일 실시예의 조립도이며;
도3은 금속 외부 프레임의 구조 개략도이며;
도4는 금속 외부 프레임의 단면도이다.
도면 표기의 설명:
[표 1]
Figure pat00001

본 발명의 목적의 실현, 기능 특점 및 장점은 실시예를 결합하고, 도면을 참조하여 진일보 설명을 진행한다.
본 발명은 분절식 외부 프레임을 구비하는 휴대폰 중간판을 제안하였다.
도1 내지 도4를 참조하면, 도1은 본 발명의 분절식 외부 프레임을 구비하는 휴대폰 중간판 일 실시예의 분해도이고, 도2는 본 발명의 분절식 외부 프레임을 구비하는 휴대폰 중간판 일 실시예의 조립도이며, 도3은 금속 외부 프레임의 구조 개략도이며, 도4는 금속 외부 프레임의 단면도이다.
도1에서 나타낸 바와 같이, 본 발명의 실시예에서 해당 분절식 외부 프레임을 구비하는 휴대폰 중간판은: 금속 외부 프레임(100), 금속 외부 프레임(100) 내에 용접된 금속 중간판(200), 및 금속 외부 프레임(1000) 내에 설치된 제1플라스틱 부재(310)와 제2플라스틱 부재(320)를 포함한다. 여기서, 금속 외부 프레임(100)은 적어도 두 금속 섹션바를 이어맞춤으로써 구성되고, 금속 중간판(200)의 양측은 금속 외부 프레임(100)의 내측면에 용접되며, 제1플라스틱 부재(310)는 금속 중간판(200)의 상단에 클램프되며, 제2플라스틱 부재(320)는 금속 중간판(200)의 하단에 클램프된다.
도3에서 나타낸 바와 같이, 금속 외부 프레임(100)은 네 부분의 금속 섹션바를 이어맞춰서 구성되고, 이는 각각 상대적으로 평행 설치된 제1프레임(110)과 제2프레임(120), 및 상대적으로 평행 설치된 제3프레임(130)과 제4프레임(140)이다. 제1프레임(110), 제2프레임(120), 제3프레임(130)과 제4프레임(140)은 각각 금속 외부 프레임(100)의 형상에 따라, 만곡 성형 공정을 통해 그 각자 대응 부위의 형상으로 가공된다. 제1프레임(110), 제2프레임(120), 제3프레임(130)과 제4프레임(140)을 하나의 완전체로 이어맞출때, 제1프레임(110)과 제3프레임(130)의 사이, 제1프레임(110)과 제4프레임(140) 사이에 각각 일정한 간격(101)을 보류하고, 제2프레임(120)과 제3프레임(130)의 사이, 제2프레임(120)과 제4프레임(140) 사이에도 각각 일정한 간격(101)을 보류한다. 각 간격(101)의 위치에서 오목형 연결 블럭(150)을 사용하여 이들을 함께 용접하고, 오목형 연결 블럭(150)을 금속 외부 프레임(100)의 내측면에 용접시킨다.
본 실시예에서, 분절식 조립 용접을 통해 형성된 금속 외부 프레임(100)은 CNC를 사용하여 큰 블럭의 금속 판재에 대해 가공을 진행하여 얻은 완전한 외부 프레임에 비하여, 그 가공원가가 낮고, 생산효율이 높으며, 용접의 연결 강도 역시 금속 외부 프레임(100)이 구조와 사용에 있어서 강도 및 강성에 대한 요구를 만족할 수 있다. 금속 외부 프레임(100)이 휴대폰 신호의 송수신에 영향을 줄 수 있으므로, 인접한 프레임 사이에 일정한 간격(101)을 보류하고, 이러한 간격(101)을 안테나 분리대로 사용함으로써 휴대폰 신호가 간격(101)을 통해 송수신할 수 있도록 한다. 오목형 연결 블럭(150)을 금속 외부 프레임(100)의 내측에 용접함으로써 용접 영향 영역이 매우 작으므로, 금속 외부 프레임(100)의 외관 효과에 불리한 영향을 미치지 않는다.
도4에서 나타낸 바와 같이, 본 실시예에서 제1프레임(110), 제2프레임(120), 제3프레임(130)과 제4프레임(140)은 모두 외측면이 궁형을 나타내는 스테인리스강 섹션바를 사용함으로써 CNC를 사용하여 금속 외부 프레임(100)의 외측면에 상응한 궁형면을 가공하는 작업량을 줄임으로써, 대량의 가공시간을 절약하였을 뿐만아니라, 금속 외부 프레임(100)의 CNC 가공원가도 낮출 수 있다.
본 실시예에서, 금속 중간판(200)은 스테인리스강 또는 티타늄 합금을 사용하여 판금 가공을 통해 형성되거나, 또는 알루미늄 합금 다이 캐스팅으로 형성된다. 설명해야 할 점은, 금속 중간판(200)은 실제 수요에 근거하여 알루미늄 합금, 스테인리스강, 티타늄 합금 등 재료를 판금 가공을 통해 형성된 구조 부재 또는 알루미늄 합금 다이 캐스팅을 통해 형성된 구조 부재를 사용할 수 있고, 이들 모두가 금속 중간판(200)의 CNC 가공량을 줄일 수 있으며, 제조 원가도 전반적인 CNC 공정에 비해 더 낮다. 알루미늄 합금을 예로 들면, 알루미늄 합금 다이 캐스팅한 금속 중간판(200)의 제조원가는 일반적으로 5-10위안 좌우이고, 자동화 용접을 사용하여 금속 중간판(200)과 금속 외부 프레임(100)을 일체로 용접하는데 걸리는 시간은 10-20초이며, 그 원가는 약 몇위안 좌우이다. 하지만 전반적인 CNC가공을 사용하여 휴대폰 중간판을 제조한다면, 휴대폰 중간판 구조를 가공해내는데 걸리는 시간은 약 30분 좌우이고, 대응되는 원가는 약 25위안 좌우이다. 이로부터 알 수 있다시피, 전반적인 CNC가공을 통해 제조한 휴대폰 중간판과 비교시, 알루미늄 합금 다이 캐스팅을 사용하여 형성된 금속 중간판(200)의 원가는 더 낮고 효율은 더 높다.
도1 에서 나타낸 바와 같이, 제1플라스틱 부재(310)의 상부 표면과 금속 외부 프레임(100) 상단의 내측면은 긴밀하게 접합하고, 그 상부 표면에는 금속 외부 프레임(100) 상단의 간격(101)과 매치되는 제1돌기부(311)가 설치되어 있으며, 해당 제1돌기부(311)는 금속 외부 프레임(100) 상단의 간격(101) 내에 걸린다. 제1플라스틱 부재(310)의 하단은 금속 중간판(200)의 상단에 클램프된다. 이와 동일하게, 제2플라스틱 부재(320)의 하부 표면은 금속 외부 프레임(100) 하단의 내측면과 긴밀하게 접합되고, 그 하부 표면에는 금속 외부 프레임(100) 하단의 간격(101)과 매치되는 제2돌기부(321)가 설치되어 있으며, 제2돌기부(321)는 금속 외부 프레임(100) 하단의 간격(101) 내에 걸린다. 제2플라스틱 부재(320)의 상단은 금속 중간판(200)의 하단에 클램프된다.
구체적으로, 본 실시예에서 제1플라스틱 부재(310)와 제2플라스틱 부재(320)는 모두 금속 외부 프레임(100)과 금속 중간판(200) 사이에 금형 내 사출성형을 진행하는 것을 통해 형성된다. 기존의 NMT기술을 사용하여 금속 중간판(200) 및 금속 외부 프레임(100)의 내측면에 대해 T처리를 진행한 후 사출성형을 진행함으로써, 제1플라스틱 부재(310) 및 제2플라스틱 부재와 금속 중간판(200) 및 금속 외부 프레임(100)의 결합 강도를 제고한다. 제1플라스틱 부재(310)는 성형과 동시에, 이가 금속 외부 프레임(100)의 간격(101)에서 형성한 제1돌기부(311)로 이에 대응되는 간격(101)을 충전한다. 마찬가지로, 제2플라스틱 부재(320)는 성형과 동시에, 이가 금속 외부 프레임(100)의 간격(101)에 형성한 제2돌기부(321)로 이에 대응되는 간격(101)을 충전한다. 이로써 금속 외부 프레임(100)의 전반적인 강도를 한층 더 제고한다.
제1플라스틱 부재(310)와 제2플라스틱 부재(320)가 금속 외부쉘과 금속 중간판(200) 사이에 성형된 후, 휴대폰 중간판의 전반에 대해 CNC 정밀 가공을 진행하고, 금속 외부 프레임(100)에 대해 샌드 블라스팅, 스프레이 페인트, 하이라이트 모접기, 전기 도금 등 외관 공정 처리를 진행함으로써, 금속 중간 프레임이 여러가지 색상을 나타내게 하며, 휴대폰 외부 프레임의 질감과 성능을 제고한다.
본 발명의 기술수단은 휴대폰 중간판을 금속 외부 프레임(100)과 금속 중간판(200) 두 부분으로 획분한 후, 분리 용접을 통해 휴대폰 중간판을 구성한다. 여기서, 금속 외부 프레임(100)은 판금 가공을 거쳐 형성된 여러 섹션의 금속 섹션바를 이용하여 조립 용접하여 형성하며, 그 구조 강도가 우수하며 원가가 낮다. 인접한 금속 섹션바 사이에 일정한 간격(101)을 설치하여 휴대폰 중간판의 안테나 분리대로 함으로써, 양호한 신호 송수신 효과를 획득하는 것을 보장할 수 있다. 금형 내 사출성형의 방식으로 금속 외부 프레임(100)과 금속 중간판(200) 사이에 기능성의 플라스틱 부재를 사출성형하고, 플라스틱 부재가 금속 외부 프레임(100)의 간격(101)에 형성한 돌기부를 통해 간격(101)을 한층 더 충전함으로써, 금속 외부 프레임(100)의 전반적인 강도를 한층 더 제고한다. 금속 섹션바는 외측면이 궁형을 나타내는 섹션바를 사용하여 금속 외부 프레임(100)의 CNC 가공량을 줄이고, 가공원가를 한층 더 절감한다.
종래기술과 비교시, 본 발명의 분리 용접을 사용하여 형성한 휴대폰 중간판의 생산 효율은 전반적인 CNC 가공 부재보다 훨씬 높고, 원가는 오히려 낮으며, 고가의 CNC의 투입을 대폭 감소하였다. 동시에, 금속 외부 프레임(100)의 간격(101) 위치는 오목형 연결 블럭(150)을 통해 용접되고, 플라스틱 부재를 통해 충전시킴으로써 그 구조 강도가 우수하다.
도1 및 도2에서 나타낸 바와 같이, 본 실시예에서 금속 중간판(200)의 상단에는 여러개 사다리꼴의 오목홈(210)이 설치되어 제1플라스틱 부재(310)의 사출성형 시, 이와 금속 중간판(200)의 연결 부분에는 오목홈(210)과 일일이 대응되는 사다리꼴 돌기부(312)가 형성되고, 각 사다리꼴 돌기부(312)는 모두 그 대응되는 홈(210) 내에 걸린다. 사다리꼴 돌기부(312)와 오목홈(210) 사이의 클램핑 구조를 통해, 제1플라스틱 부재(310)와 금속 중간판(200)의 연결 강도를 한층 더 제고한다. 마찬가지로, 제2플라스틱 부재(320)와 금속 중간판(200) 사이도 동일한 클램핑 구조를 통해 제2플라스틱 부재(320)와 금속 중간판(200)의 연결 강도를 제고할 수 있다.
금속 외부 프레임(100)의 구조 강도를 한층 더 보장하기 위하여, 본 실시예에서 제1프레임(110), 제2프레임(120), 제3프레임(130)과 제4프레임(140)은 모두 고품질의 스테인리스강을 사용하여 제조한다. 구체적으로, 본 실시예에서 제1프레임(110), 제2프레임(120), 제3프레임(130)과 제4프레임(140)은 기계 성능이 양호한 304 스테인리스강 또는 316 스테인리스강을 사용한다. 이외에, 304 스테인리스강 또는 316 스테인리스강은 모두 양호한 내부식, 내고온 능력을 구비함으로써, 금속 외부 프레임(100)은 외부의 산과 알칼리의 부식에 잘 견뎌낼 수 있으며, 고온 변형을 방지할 수 있다.
금속 외부 프레임(100)의 용접의 구조 강도를 한층 더 제고하기 위하여, 본 실시예에서 오목형 연결 블럭(150)은 모두 금속 외부 프레임(100)과 동일 유래의 고품질 스테인리스강으로 제조된다.
도3에서 나타낸 바와 같이, 본 실시예에서 제1프레임(110)에는 이어폰 홀이 설치되어 있고, 제3프레임(130)에는 전원 키 홀(131)과 볼륨 키 홀(132)이 설치되어 있으며, 제4프레임(140)에는 카드 슬롯 홀(141)이 설치되어 있다.
상기 내용은 단지 본 발명의 바람직한 실시예일 뿐, 이로써 본 발명의 특허 범위를 제한하는 것은 아니며, 본 발명의 발명 구상 하에 본 발명의 명세서 및 도면 내용을 이용하여 진행한 동등한 효과의 구조 변환, 또는 직접/간접적으로 기타 연관되는 기술분야에 적용하는 것 모두가 본 발명의 특허 보호범위 내에 포함된다.

Claims (9)

  1. 금속 외부 프레임,
    금속 외부 프레임 내에 용접된 금속 중간판, 및
    금속 외부 프레임 내에 설치된 제1플라스틱 부재와 제2플라스틱 부재를 포함하고,
    여기서, 상기 금속 외부 프레임은 적어도 두 금속 섹션바를 이어맞춤으로써 형성되고, 인접한 상기 금속 섹션바 사이에는 일정한 간격이 설치되어 안테나 분리대를 형성하며, 상기 간격은 오목형 연결 블럭을 통해 함께 용접되며, 상기 오목형 연결 블럭은 금속 외부 프레임의 내측면에 용접되며,
    상기 금속 중간판의 양측은 상기 금속 외부 프레임의 내측면에 용접되며,
    상기 제1플라스틱 부재의 상부 표면은 상기 금속 외부 프레임 상단의 내측면과 긴밀하게 접합하며, 그 상부 표면에는 상기 금속 외부 프레임 상단의 간격과 매치되는 제1돌기부가 마련되며, 상기 제1돌기부는 상기 금속 외부 프레임 상단의 간격 내에 걸리며, 상기 제1플라스틱 부재의 하단은 상기 금속 중간판의 상단에 클램프되며,
    상기 제2플라스틱 부재의 하부 표면은 상기 금속 외부 프레임 하단의 내측면과 긴밀하게 접합하며, 그 하부 표면에는 상기 금속 외부 프레임 하단의 간격과 매치되는 제2돌기부가 마련되며, 상기 제2돌기부는 상기 금속 외부 프레임 하단의 간격내에 걸리며, 상기 제2플라스틱 부재의 상단은 상기 금속 중간판의 하단에 클램프되는, 분절식 외부 프레임을 구비하는 휴대폰 중간판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1플라스틱 부재의 하단에는 여러개 사다리꼴 돌기부가 설치되어 있고, 상기 금속 중간판의 상단에는 상기 사다리꼴 돌기부와 일일이 대응되는 오목홈이 설치되어 있으며, 장착 시, 상기 사다리꼴 돌기부는 상기 오목홈 내에 걸리는, 분절식 외부 프레임을 구비하는 휴대폰 중간판.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1플라스틱 부재와 제2플라스틱 부재는 모두 금형 내 사출성형을 통해 형성되는, 분절식 외부 프레임을 구비하는 휴대폰 중간판.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 금속 중간판은 스테인리스강 또는 티타늄 합금이 판금 가공을 통해 형성되는, 분절식 외부 프레임을 구비하는 휴대폰 중간판.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 금속 중간판은 알루미늄 합금 다이 캐스팅하여 형성되는, 분절식 외부 프레임을 구비하는 휴대폰 중간판.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 금속 섹션바의 외측면은 궁형을 나타내는, 분절식 외부 프레임을 구비하는 휴대폰 중간판.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 금속 섹션바는 304 스테인리스강 또는 316 스테인리스강을 만곡 가공하여 형성되는, 분절식 외부 프레임을 구비하는 휴대폰 중간판.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 금속 섹션바에는 키 홀, 카드 슬롯 홀 또는 이어폰 홀이 설치되는, 분절식 외부 프레임을 구비하는 휴대폰 중간판.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 오목형 연결 블럭은 스테인리스강으로 제조되는, 분절식 외부 프레임을 구비하는 휴대폰 중간판.
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