CN108712547B - 一种电子装置及前壳组件 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子装置及一种前壳组件。该电子装置包括后壳、前壳组件和麦克风，后壳开设有容置槽，容置槽的侧壁开设有第一进音孔，前壳组件盖设在后壳上且抵接在容置槽的侧壁上，前壳组件包括塑胶壳体和金属壳体，塑胶壳体和金属壳体为一体注塑结构，塑胶壳体开设有与第一进音孔相通的第二进音孔、与第二进音孔相贯通的进音腔，麦克风用于拾取依次从第一进音孔、第二进音孔和进音腔传入的外部声音，其中，金属壳体至少在邻近进音腔处设置有拉胶结构，以增强塑胶壳体的进音腔所处的位置与金属壳体的连接强度。本申请可以增强塑胶壳体的进音腔所处的位置与金属壳体的连接强度。

Description

一种电子装置及前壳组件

技术领域

本申请涉及电子装置的技术领域，特别是涉及一种电子装置及前壳组件。

背景技术

随着电子装置，如智能手机、平板电脑、个人计算机等电子产品的普及，这些电子装置己成为人们生活中必不可缺少的一部分。电子装置的轻薄化是用户所喜爱的，为了在降低电子装置的厚度时，电子装置的整体强度不降低，电子装置的前壳通常由塑胶壳体和金属壳体组成。

在这些电子装置内部通常设置有麦克风，麦克风是用来拾取电子装置外部的声音，声音在传导的过程中会导致塑胶壳体和金属壳体之间的震动，进而导致塑胶壳体和金属壳体之间断裂，从而破坏麦克风的密封性，麦克风的密封性会直接影响到声音的接收质量。因此迫切的需要提高塑胶壳体的进音腔所处的位置与金属壳体的连接强度。

新申请内容

本申请实施方式提供了一种电子装置，该电子装置包括后壳、前壳组件和麦克风，后壳开设有容置槽，容置槽的侧壁开设有第一进音孔，前壳组件盖设在后壳上且抵接在容置槽的侧壁上，前壳组件包括塑胶壳体和金属壳体，塑胶壳体和金属壳体为一体注塑结构，塑胶壳体开设有与第一进音孔相通的第二进音孔、与第二进音孔相贯通的进音腔，麦克风用于拾取依次从第一进音孔、第二进音孔和进音腔传入的外部声音，其中，金属壳体至少在邻近进音腔处设置有拉胶结构，以增强塑胶壳体的进音腔所处的位置与金属壳体的连接强度。

本申请实施方式提供了一种前壳组件，该前壳组件包括塑胶壳体和金属壳体，塑胶壳体和金属壳体为一体注塑结构，塑胶壳体开设有第二进音孔和与第二进音孔相贯通的进音腔，其中，金属壳体至少在邻近进音腔处设置有拉胶结构，以增强塑胶壳体的进音腔所处的位置与金属壳体的连接强度。

本实施例的有益效果是：外部声音依次从第一进音孔、第二进音孔和进音腔传入至麦克风，在传入的过程中会导致塑胶壳体与金属壳体之间的震动，进而导致塑胶壳体和金属壳体的断裂。为了增强塑胶壳体的进音腔所处的位置与金属壳体的连接强度，金属壳体至少在邻近进音腔处设置有拉胶结构，这样在塑胶壳体和金属壳体一体注塑时，塑胶壳体的材料可以进入到拉胶结构中，在塑胶壳体冷却固化后，塑胶壳体也同时形成与拉胶结构相匹配的配合结构，拉胶结构和配合结构相互限制彼此做相对运动，从而防止塑胶壳体和金属壳体断裂。

附图说明

图1是本申请一实施方式提供的一种电子装置的分解结构示意图；

图2是本申请一实施方式提供的一种电子装置中麦克风所在区域的分解结构示意图；

图3是本申请一实施方式提供的金属壳体中拉胶结构所在区域的分解结构示意图；

图4是本申请一实施方式提供的金属壳体和塑胶壳体成型后拉胶结构所在区域的结构示意图；

图5是本申请另一实施方式提供的一种电子装置的截面结构示意图；

图6是本申请另一实施方式提供的金属壳体和塑胶壳体成型后拉胶结构所在区域的结构示意图；

图7是本申请图5中的防尘网的结构示意图；

图8是本申请图5中的密封圈的结构示意图；

图9是本申请另一实施方式提供的一种电子装置的整体结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

本申请实施例所提供的电子装置，包括智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、数字音视频播放器、电子阅读器、手持游戏机和车载电子设备等电子设备。

本申请中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施方式”意味着，结合实施方式描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施方式中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施方式，也不是与其它实施方式互斥的独立的或备选的实施方式。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施方式可以与其它实施方式相结合。

请参阅图1，图1是本申请一实施方式提供的一种电子装置的分解结构示意图。

本实施例中的电子装置可以包括后壳10、前壳组件20和麦克风30。后壳10的侧面开设有第一进音孔11，前壳组件20盖设在后壳10上，麦克风30收容在前壳组件20和后壳10之间，麦克风30用于拾取依次从第一进音孔11和前壳组件20传入的外部声音。

请参阅图2，图2是本申请一实施方式提供的一种电子装置中麦克风30所在区域的分解结构示意图。

具体地，后壳10开设有容置槽(图上未显示)，容置槽的侧壁12开设有第一进音孔11，电子装置的外部声音从后壳10的侧壁12进入。前壳组件20盖设在后壳10上且抵接在容置槽的侧壁12上，前壳组件20与后壳10层叠连接在一起，以将容置槽密封。

前壳组件20可以包括塑胶壳体40和金属壳体50，塑胶壳体40和金属壳体50为一体注塑结构，塑胶壳体40开设有与第一进音孔11相通的第二进音孔41，且塑胶壳体40也开设有与第二进音孔41相贯通的进音腔42。这样电子装置的外部声音依次从第一进音孔11、第二进音孔41和进音腔42传入至麦克风30，麦克风30获取外部声音。

塑胶壳体40的材质可以是PP、ABS、PA、POM或者PS等等，金属壳体50的材质可以是镁、铝、铁、铜、镁合金、铝合金、铁合金或者铜合金等等。

塑胶壳体40的进音腔42所处位置与金属壳体50存在连接关系，在声音的传递过程中会引起塑胶壳体40和金属壳体50的震动，进而导致彼此的断裂。因此为了增强塑胶壳体40的进音腔42所处的位置与金属壳体50的连接强度，防止彼此的断裂，金属壳体50至少在邻近进音腔42处设置有拉胶结构51(请参阅图3中的拉胶结构51)。这样在塑胶壳体40和金属壳体50一体注塑时，塑胶壳体40的材料可以进入到拉胶结构51中，在塑胶壳体40冷却固化后，塑胶壳体40也同时形成与拉胶结构51相匹配的配合结构，拉胶结构51和配合结构相互限制彼此做相对运动，从而防止塑胶壳体40和金属壳体50断裂。

本实施例的有益效果是：外部声音依次从第一进音孔11、第二进音孔41和进音腔42传入至麦克风30，在传入的过程中会导致塑胶壳体40与金属壳体50之间的震动，进而导致塑胶壳体40和金属壳体50的断裂。为了增强塑胶壳体40的进音腔42所处的位置与金属壳体50的连接强度，金属壳体50至少在邻近进音腔42处设置有拉胶结构51，这样在塑胶壳体40和金属壳体50一体注塑时，塑胶壳体40的材料可以进入到拉胶结构51中，在塑胶壳体40冷却固化后，塑胶壳体40也同时形成与拉胶结构51相匹配的配合结构，拉胶结构51和配合结构相互限制彼此做相对运动，从而防止塑胶壳体40和金属壳体50断裂。

请参阅图3，图3是本申请一实施方式提供的金属壳体50中拉胶结构51所在区域的分解结构示意图。

其中，拉胶结构51可以包括通孔52、凹槽53和凸起54中之一、之二或者之三，即通孔52、凹槽53和凸起54的数量可以是0、1、2、3、4、5或者6，在此不做限定。通孔52、凹槽53和凸起54的形状可以是圆形、三角形、方形、五边形、六边形或者其它任意规则形状和不规则形状。

可选地，拉胶结构51可以只对应设置在进音腔42一侧，拉胶结构51也可以只对应设置在进音腔42两相对侧设置，拉胶结构51还可以环绕对应进音腔42设置。可以理解地，从受力的角度来看，拉胶结构51围绕进音腔42所处的位置布置的越多且越均匀，塑胶壳体40和金属壳体50的连接强度越大。

进一步地，请同时参阅图4，图4是本申请一实施方式提供的金属壳体50和塑胶壳体40成型后拉胶结构51所在区域的结构示意图。拉胶结构51还包括用于收容进音腔42的缺口55，进音腔42环绕缺口55形成，金属壳体50完全将进音腔42环抱，从而进一步增大塑胶壳体40在进音腔42所处的位置与金属壳体50的连接强度。

缺口55的形状可以是圆形，进而形成的进音腔42为圆形的；缺口55的形状可以是跑道形，进而形成的进音腔42为跑道形的；缺口55的形状也可以是不规则形状或者其它规则形状，进而形成的相适应形状的进音腔42，在此不做限定。

其中，上述所提到(通孔52、凹槽53、凸起54和缺口55)或者没有提到的拉结结构可以相互连接贯通，当然也可以互相独立存在不贯通，在此不做限定。

本实施例的有益效果是：外部声音依次从第一进音孔11、第二进音孔41和进音腔42传入至麦克风30，在传入的过程中会导致塑胶壳体40与金属壳体50之间的震动，进而导致塑胶壳体40和金属壳体50的断裂。为了增强塑胶壳体40的进音腔42所处的位置与金属壳体50的连接强度，金属壳体50至少在邻近进音腔42处设置有通孔52、凹槽53、凸起54或者缺口55等拉胶结构51，这样在塑胶壳体40和金属壳体50一体注塑时，塑胶壳体40的材料可以进入到通孔52、凹槽53、凸起54或者缺口55等拉胶结构51中，在塑胶壳体40冷却固化后，塑胶壳体40也同时形成与通孔52、凹槽53、凸起54或者缺口55等拉胶结构51相匹配的配合结构，拉胶结构51和配合结构相互限制彼此做相对运动，从而防止塑胶壳体40和金属壳体50断裂。

请参阅图5和图6，图5是本申请另一实施方式提供的一种电子装置的截面结构示意图，图6是本申请另一实施方式提供的金属壳体50和塑胶壳体40成型后拉胶结构51所在区域的结构示意图。

进音腔42朝向容置槽的一侧为开放结构，电子装置进一步包括密封垫60和电路板61，电路板61将密封垫60压封在开放结构上，从而将进音腔42密封。电路板61开设有第三进音孔62，麦克风30设置在电路板61远离密封垫60的一侧，且与电路板61电性连接，第三进音孔62与进音腔42相贯通，第三进音孔62正对着麦克风30，麦克风30拾取依次从第一进音孔11、第二进音孔41、进音腔42和第三进音孔62传入的外部声音。

在本实施例中，将进音腔42朝向容置槽的一侧设置为开放结构的好处有两个，1：开放结构的进音腔42减少了倒扣的存在，从而减少了制作其模具中斜顶的数量，进而降低了塑胶壳体40的制作成本；2：因为注塑成型的塑胶壳体40的厚度要大于密封垫60，所以在密封效果相同的前提下，将进音腔42开放结构处的塑胶材料替换为密封垫60，可以减小电子装置的整体厚度，或者可以预留出更多的空间位置给电子装置中其它的电子元器件。

进一步地，塑胶壳体40在与密封垫60的接触处设置有沉槽43，密封垫60容置在沉槽43中，从而塑胶壳体40对密封垫60起到一个限位的作用，在密封垫60变形压缩收容在电路板61和塑胶壳体40之间时，沉槽43也可以起到对密封垫60变形材料的一个收容作用，防止密封垫60外溢到其它位置处。密封垫60的可以是硅胶或者泡棉等软性材质制成的。

请参阅图5，可选地，电子装置进一步包括屏蔽罩64，屏蔽罩64罩设在麦克风30的外围，屏蔽罩64的材质可以是镁、铝、铁、铜、镁合金、铝合金、铁合金或者铜合金等等。屏蔽罩64对麦克风30起到一个静电屏蔽的作用，防止被其它电子元器件所发出的电磁波干扰。

后壳10可以包括盖板13和边框14，边框14环绕盖板13设置形成容置槽，第一进音孔11开设在边框14上。将后壳10拆分为多个部分设置的好处在于，盖板13和边框14的材质可以自由搭配选择，在不增加后壳10的制造成本的前提下，提高了后壳10的丰富程度。

其中，盖板13的材质可以是玻璃或者陶瓷，玻璃和陶瓷制成的盖板13不仅外观可观赏性强，而且不会对电子装置的天线造成干扰。边框14的材质可以是塑胶或者金属。

电子装置进一步包括防尘网70，防尘网70设置在边框14的第一进音孔11和塑胶壳体40的第二进音孔41之间，防尘网70用于将外界杂质阻挡在电子装置的外部，防尘网70与塑胶壳体40可以通过双面胶粘接，防尘网70与塑胶壳体40也可以通过胶水粘接。

请参阅图7，图7是本申请图5中的防尘网70的结构示意图。

防尘网70上均匀排列设置有许多微孔71，微孔71可以透过声音但是可以将外界杂质阻挡在电子装置的外部。

防尘网70的材质可以是PP、ABS、PA、POM或者PS等等塑胶材料，这样制成的防尘网70成本低，而且具有优良的声音透过性，张力损失也较低，此外由于塑胶材质具有很小的延伸率、优秀的耐磨性能，使得防尘网70具有较长的使用寿命，还由于塑胶材质的张力高以及网距小，可以提高防尘网70的防尘性能。当然，防尘网70的材质也可以是低碳钢、彩涂钢、镁合金、不锈钢等金属材质。

请继续参阅图5，电子装置进一步包括密封圈80，密封圈80弹性压缩收容于边框14和塑胶壳体40之间，以增加第二进音孔41的密封性，密封圈80设置有与第二进音孔41对应的第四进音孔81。

密封圈80的材质可以是硅胶，硅胶的具有弹性且质地紧密，从而硅胶材质的密封圈80可以起到对第二进音孔41很好的密封性。

请参阅图8，图8是本申请图5中的密封圈80的结构示意图。

具体地，密封圈80包括主体部82，主体部82开设有第四进音孔81。进一步地，密封圈80环绕第四进音孔81在主体部82上凸出设置有凸出部83，凸出部83弹性抵接于边框14，凸出部83可以减少密封圈80与边框14的抵接面积，从而更加容易做到对第二进音孔41的密封。主体部82和凸出部83共同形成密封槽84，防尘网70容置在密封槽84内，防尘网70与密封圈80可以通过双面胶粘接。电子装置外部的声音依次从第一进音孔11、防尘网70、第四进音孔81、第二进音孔41、音腔和第三进音孔62传入至麦克风30。

进一步地，在密封槽84的底壁上凸出设置有加强部85，加强部85连接第四进音孔81和凸出部83，加强部85用于加强第四进音孔81和凸出部83之间较薄的位置，这样可以保证第四进音孔81的最大化，进而可以允许更多的外部声音传入至麦克风30。

密封圈80与塑胶壳体40可以通过双面胶粘接，密封圈80与塑胶壳体40也可以通过胶水粘接。密封圈80可以向远离第四进音孔81延伸设置有连接部86，连接部86与主体部82连接，连接部86增大了密封圈80与塑胶壳体40的接触面积，提高了密封圈80与塑胶壳体40的连接强度。

请继续参阅图5，塑胶壳体40环绕第二进音孔41设置有收容槽44，密封圈80收容于收容槽44内，从而减小边框14在第二进音孔41轴向方向上的体积。同时，收容槽44也可以起到对塑胶壳体40掏胶的作用，防止塑胶壳体40的厚度过大而出现局部缩水。

请参阅图9，图9是本申请另一实施方式提供的一种电子装置的整体结构示意图，该电子装置可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑以及可穿戴设备等，本实施例图示以手机为例。该电子装置可以包括显示屏组件1000以及上述实施例中所述的后壳10、前壳组件20和麦克风30等结构。关于后壳10、前壳组件20和麦克风30的具体结构和连接关系，请参阅上述实施例的相关描述，此处不再进行详细介绍。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种电子装置，其特征在于，

后壳，开设有容置槽，所述容置槽的侧壁开设有第一进音孔；

前壳组件，盖设在所述后壳上且抵接在所述容置槽的侧壁上，所述前壳组件包括塑胶壳体和金属壳体，所述塑胶壳体和所述金属壳体为一体注塑结构，所述塑胶壳体开设有与所述第一进音孔相通的第二进音孔、与所述第二进音孔相贯通的进音腔，所述进音腔朝向所述容置槽的一侧为开放结构；

麦克风，用于拾取依次从所述第一进音孔、所述第二进音孔和所述进音腔传入的外部声音；

密封垫和电路板，所述电路板将所述密封垫压封在所述开放结构上，所述电路板开设有第三进音孔，所述麦克风设置在所述电路板远离所述密封垫的一侧，且通过所述第三进音孔与所述进音腔相通；

其中，所述金属壳体至少在邻近所述进音腔处设置有拉胶结构，以增强所述塑胶壳体的进音腔所处的位置与所述金属壳体的连接强度。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述拉胶结构包括通孔、凹槽和凸起中之一、之二或者之三，且所述拉胶结构对应所述进音腔一侧设置、或对应所述进音腔两相对侧设置、或环绕对应所述进音腔设置。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，

所述后壳包括盖板和边框，所述边框环绕所述盖板设置以形成所述容置槽，所述第一进音孔开设在所述边框上。

4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，

所述盖板为玻璃盖板或者陶瓷盖板，所述边框为塑胶边框或者金属边框。

5.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，

所述电子装置进一步包括密封圈，所述密封圈弹性压缩收容于所述边框和所述塑胶壳体之间，以增加所述第二进音孔的密封性，所述密封圈设置有与所述第二进音孔对应的第四进音孔。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，

所述电子装置进一步包括防尘网；

所述密封圈包括主体部和凸出部，所述主体部开设有所述第四进音孔，所述凸出部环绕所述第四进音孔设置，所述主体部和所述凸出部共同形成密封槽，所述防尘网容置在所述密封槽内，所述凸出部弹性抵接于所述边框。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，

所述密封圈进一步包括与所述主体部连接的连接部，所述连接部向远离所述第四进音的方向孔延伸设置，以增大所述密封圈与所述前壳组件的接触面积。

8.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，

所述塑胶壳体环绕所述第二进音孔设置有收容槽，所述密封圈收容于所述收容槽内，以减小所述前壳组件在所述第二进音孔轴向方向上的体积。

9.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，

所述密封圈与所述前壳组件通过双面胶粘接，所述防尘网与密封圈通过双面胶粘接。

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