CN108512971A - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电子设备。电子设备包括前壳和按键组件，前壳的内部形成容置腔，前壳设有通孔，通孔与容置腔连通，按键组件包括柔性电路板、按键和密封件，柔性电路板包括依次连接的第一段、第二段和第三段，第一段设于前壳的背离容置腔的一侧，按键固定于第一段且电连接第一段，第二段收容于通孔，密封件密封在第二段与通孔的内周壁之间，第三段收容于容置腔内。上述电子设备具有较佳的防水性能。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

随着电子设备技术的日趋发展，人们希望手机中能够具有防水性能稳定的防水结构，以提高手机性能的稳定性。然而，由于现有手机中为了实现舒适的按键手感而将按键与手机前壳分开设置，使得按键与前壳之间存在缝隙，从而现有手机的防水性能较低，进而影响了现有手机中内部器件的电连接，即不利于提高手机性能的稳定性。

发明内容

本申请的目的在于提供一种防水性能较佳的电子设备。

本申请实施方式提供一种电子设备。所述电子设备包括前壳和按键组件，所述前壳的内部形成容置腔，所述前壳设有通孔，所述通孔与所述容置腔连通，所述按键组件包括柔性电路板、按键和密封件，所述柔性电路板包括依次连接的第一段、第二段和第三段，所述第一段设于所述前壳的背离所述容置腔的一侧，所述按键固定于所述第一段且电连接所述第一段，所述第二段收容于所述通孔，所述密封件密封在所述第二段与所述通孔的内周壁之间，所述第三段收容于所述容置腔内。

在本申请中，通过在前壳设置通孔，以及在柔性电路板上设置密封件，以将柔性电路板装配在前壳上时，利用柔性电路板的第二段将密封件挤压在通孔的内周壁上，从而增加柔性电路板与前壳之间的密封性，进而提高电子设备的防水性能，避免电子设备的外部水渍进入容置腔内，保证了电子设备的内部器件的电连接稳定，即保证电子设备的性能稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例的电子设备的结构示意图；

图2是图1中的部分电子设备的结构示意图；

图3是图2中在A处的结构示意图；

图4是图1中电子设备的按键组件的结构示意图；

图5是图1中电子设备的密封件的结构示意图；

图6是图2所示电子设备沿B-B线处结构的一种实施方式的示意图；

图7是图2所示电子设备沿B-B线处结构的另一种实施方式的示意图；

图8是图2所示电子设备沿B-B线处结构的另一种实施方式的示意图；

图9是图2所示电子设备沿B-B线处结构的另一种实施方式的示意图；

图10是图2所示电子设备沿B-B线处结构的另一种实施方式的示意图；

图11是图2所示电子设备沿B-B线处结构的另一种实施方式的示意图；

图12是图2所示电子设备沿B-B线处结构的另一种实施方式的示意图；

图13是图2所示电子设备沿B-B线处结构的另一种实施方式的示意图；

图14是图2所示电子设备沿B-B线处结构的另一种实施方式的示意图；

图15是图14所示电子设备沿C-C线处结构的一种实施方式的示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下对本申请的部分用语进行解释说明，以便于本领域技术人员理解。

请参阅图1，本申请实施例提供一种电子设备100。电子设备100可以是平板电脑、手机、照相机、个人计算机、笔记本电脑、可穿戴设备例如智能手环和智能手表以及车载设备等智能设备。

请参阅图2至图6，电子设备100包括前壳10和按键组件20。前壳10的内部形成容置腔11。前壳10设有通孔12。通孔12与容置腔11连通。按键组件20包括柔性电路板21、按键22和密封件23。柔性电路板21包括依次连接的第一段211、第二段212和第三段213。第一段211设于前壳10的背离容置腔11的一侧。按键22固定于第一段211且电连接第一段211。第二段212收容于通孔12。密封件23密封在第二段212与通孔12的内周壁121之间。第三段213收容于容置腔11内。

在本实施例中，通过在前壳10设置通孔12，以及在柔性电路板21上设有密封件23，以在将柔性电路板21装配在前壳10上时，利用柔性电路板21的第二段212将密封件23挤压在通孔12的内周壁121上，从而增加柔性电路板21与前壳10之间的密封性，进而提高电子设备100的防水性能，避免电子设备100的外部水渍进入容置腔11内，保证了电子设备100的内部器件的电连接稳定，即保证电子设备100的性能稳定性。

其中，前壳10包括侧壁13和前板14，侧壁13围绕前板14的周缘形成容置腔11。侧壁13的材质可以为但不仅限于为塑胶材料。前板14的材质为铝合金材料，侧壁13与前板14一体成型，以减小前壳10的制作成本。

如图4和5所示，密封件23包括连通孔231及相背设置的第一端面232和第二端面233。连通孔231自第一端面232贯穿第二端面233。连通孔231收容第二段212。第一端面232朝向于第一段211。第二端面233朝向于第三段213。本实施例中，密封件23为热塑性聚氨酯弹性体橡胶(Thermoplastic polyurethanes：简称TPU)。密封件23通过注塑工艺直接形成在柔性电路板21的第二段212上，以节省工艺成本。密封件23的连通孔231的内周面与柔性电路板21的第二段212的表面相互贴合。由于TPU具有可压缩性，使得当第二段212收容于连通孔231内时，TPU被压紧在第二段212和通孔12的内周壁121上，从而有效地避免了水渍进入电子设备100的容置腔11内，进而保证了柔性电路板21的第三段213的电连接的稳定性。在其他实施例中，密封件23也可以为泡棉或者其他柔性防水材料，本申请不作出具体的设置。此外，密封件23也可以通过注塑工艺形成，再套设于柔性电路板21的第二段212上，以便于拆卸。

进一步的，如图7所示，前壳10具有背离容置腔11的第一表面15。第一表面15连接通孔12的内周壁121。第一端面232与第一表面15平齐。本实施例中，第一表面15为侧壁13的远离容置腔11的表面，且第一表面15与通孔12的内周壁121连接。当密封件23的第一端面232与第一表面15平齐时，不但进一步地增加了柔性电路板21与通孔12的内周壁121的密封面积，而且显著地减小了柔性电路板21与通孔12之间的缝隙，从而避免了因水渍或者灰尘进入通孔12内而产生堆积，进而保证了柔性电路板21电连接不会发生破坏。

进一步，如图8所示，密封件23的第一端面232设有第一防水筋234，第一防水筋234覆盖第一端面232的周缘，第一防水筋234抵持第一表面15。本实施例中，第一防水筋234凸出于第一端面232，并将第一端面232完全覆盖。第一防水筋234抵持于第一表面15，以将通孔12的周缘完全覆盖。此时，由于第一防水筋234围绕通孔12的周缘设置，扩大了柔性电路板21与侧壁13的密封面积，进一步地避免了水渍从通孔12的内周壁121进入容置腔11内。在其他实施例中，第一防水筋234也可以围绕第一端面232的周缘设置，不需要完全覆盖第一端面232，且第一防水筋234抵持于第一表面15。本申请不作出具体的限制。

本实施例中，前壳10的第一表面15可以设置防水部(图未示)以进一步的增加柔性电路板11与前壳10的密封性。所述防水部有多种设置方式：

一种实施方式，如图9所示，第一表面15设有多个间隔设置的凹陷区151，凹陷区151环绕通孔12设置，第一防水筋234部分填充凹陷区151。本实施例中，凹陷区151与通孔12间隔设置，即凹陷区151不与通孔12连通。凹陷区151的内表面的形状为弧面。凹陷区151环绕通孔12的周缘设置。凹陷区151在制备前壳10的过程中可以直接形成，以减小前壳10材料成本及人工成本的投入。由于第一表面15设有多个间隔设置的凹陷区151，使得当第一防水筋234抵持于第一表面15时，第一防水筋234部分填充在凹陷区151，从而进一步增加了柔性电路板21与前壳10的密封面积，避免水渍直接从第一表面15与第一防水筋234之间的缝隙进入。此外，通过第一表面15设有多个间隔设置的凹陷区151，增加了第一防水筋234与第一表面15的摩擦力，从而避免了第一防水筋234与前壳10之间的相互滑动。在其他实施例中，凹陷区151的内表面也可以为长方体、立方体或者不规则图形，本申请不作出具体的限制。此外，部分凹陷区151也可以与通孔12相互连通，以进一步地增大第一防水筋234与第一表面15的连接面积，进而增加第一防水筋234与第一表面15的密封面积。

另一种实施方式，与上述实施方式不同的是：第一表面15设有环形凹陷区，环形凹陷区环绕通孔12设置，第一防水筋234部分填充环形凹陷区。本实施例中，第一表面15设有一个环形凹陷区。环形凹陷区的内表面为弧面。环形凹陷区与通孔12间隔设置，即环形凹陷区不与通孔12连通。环形凹陷区环绕通孔12的周缘设置。环形凹陷区在制备前壳10的过程中可以直接形成，以减小前壳10材料成本及人工成本的投入。由于第一表面15设有环形凹陷区，使得当第一防水筋234抵持于第一表面15时，第一防水筋234部分填充在环形凹陷区，从而进一步增加了柔性电路板21与前壳10的密封面积，避免水渍直接从第一表面15与第一防水筋234之间的缝隙进入。此外，通过第一表面15设有环形凹陷区，也可以增加第一防水筋234与第一表面15的摩擦力，进而避免了第一防水筋234与前壳10之间的相互滑动，使得第一防水筋234更加牢固地固定在第一表面15上。在其他实施例中，环形凹陷区的内表面也可以为长方体、立方体或者不规则图形，本申请不作出具体的限制。此外，部分环形凹陷区也可以与通孔12相互连通，以进一步地增大第一防水筋234与第一表面15的连接面积，进而增加第一防水筋234与第一表面15的密封面积。

进一步的，如图8所示，前壳10具有朝向容置腔11的第二表面16。第二表面16与第一表面15相背设置且连接通孔12的内周壁121。第二端面233与第二表面16平齐。本实施例中，第二表面16为侧壁13的靠近容置腔11的表面，且第二表面16与内周壁121连接。当密封件23的第二端面233与第二表面16平齐时，进一步地增加了柔性电路板21与通孔12的内周壁121的密封面积，从而避免了水渍进入容置腔11内，进而保证了柔性电路板21电连接不会发生破坏。

进一步，如图10所示，密封件23的第二端面233设有第二防水筋235。第二防水筋235覆盖第二端面233的周缘，第二防水筋235抵持第二表面16。本实施例中，第二防水筋235凸出于第二端面233，并将第二端面233完全覆盖。第二防水筋235抵持于第二表面16，以将通孔12的周缘覆盖。此时，由于第二防水筋235围绕通孔12的周缘设置，扩大了柔性电路板21与前壳10的密封面积，进一步地避免了因水渍沿着通孔12的内周壁121直接进入容置腔11内。在其他实施例中，第二防水筋235也可以围绕第二端面233的周缘设置，且第二防水筋235抵持于第二表面16。本申请不作出具体的限制。此外，在第二表面16也可以通过设置多个间隔设置的凹陷区，以进一步增加第二防水筋235与第二表面16之间的密封面积，从而避免水渍直接沿着通孔12的内周壁121直接进入容置腔11内。该凹陷区的形状本申请不作出具体的限制。

如图5和图6所示，密封件23还包括连接在第一端面232和第二端面233之间的周侧面236。周侧面236设有凸起2361。凸起2361连续地环绕周侧面236至少一周。本实施例中，凸起2361连续地环绕周侧面236一周。凸起2361的数量为至少两个。至少两个凸起2361在第一端面232向第二端面233的方向上间隔排列。凸起2361的外表面为弧面。此时，当第二段212收容于通孔12内时，两个并列的凸起2361便被挤压在通孔12的内周壁121上。由于凸起2361凸出于密封件23的周侧面236，使得凸起2361在挤压过程中发生变形，从而增加了密封件23与通孔12的内周壁121的密封面积，进而避免了电子设备100的外部水渍或者灰尘渗入电子设备100的内部。此外，由于凸起2361与通孔12的内周壁121相互挤压，使得密封件23牢固地固定在前壳10的通孔12内，从而保证了密封件23不容易与前壳10之间发生移动或者密封件23从通孔12内滑出。在其他实施中，凸起2361的数量以及外表面的形状不作出具体的限制。此外，凸起2361环绕周侧面236的周数，本申请也不作出具体的限制。

进一步的，如图6所示，所述通孔12的内周壁121设有凹槽1211。凸起2361被压紧在所述凹槽1211的槽壁内。本实施例中，凹槽1211的数量为两个，凹槽1211的内表面为弧面。凹槽1211用于当密封件23被挤压在通孔12的内周壁121时可以很好地收容凸起2361。此时，由于凸起2361挤压在凹槽1211内，使得密封件23与通孔12的内周壁121的密封面积显著增加，从而进一步地避免了水渍直接沿着通孔12的内周壁121进入电子设备100的内部。此外，由于凸起2361收容于凹槽1211内，使得凸起2361更不容易从通孔12内滑出，进一步地增加了前壳10与密封件23之间的牢固度。在其他实施例中，凹槽1211的数量与内表面的形状不作出具体的设置。

进一步的，所述通孔12的内周壁121设有多个间隔设置的凹部(图未示)。密封件23部分被挤压在凹部内。本实施例中，凹部的内表面为弧面，且凹部的孔径相对于凹槽1211的孔径小。凹部间隔地分布在通孔12的内周壁121上，且凹部与凹槽1211间隔设置。此时，由于通孔12的内周壁121存在多个凹部，使得当密封件23被压紧在通孔12的内周壁121时，部分密封件23填满所述凹部，从而增加了密封件23与前壳10的密封面积，进而增加了柔性电路板21与前壳10的密封性，避免了水渍进入电子设备100的内部。在其他实施例中，凹部的内表面的形状及孔径大小，本申请不作出具体的限制。

如图6至图10所示，第一段211与第二段212通过第一弧形段214连接，第二段212与第三段213通过第二弧形段215连接。本实施例中，由于第一段211与第二段212均抵持在前壳10上，使得当第一段211和第二段212装配在前壳10上时，受到较大的挤压力，从而容易发生断裂。此时，当在第一段211与第二段212之间通过第一弧形段214连接，可以分散第一段211与第二段212之间的挤压力，即避免第一段211与第二段212的连接处的应力集中，从而避免在第一段211在第二段212之间发生断裂。同理可知，当在第二段212与第三段213之间通过第二弧形段215连接，可以分散第二段212与第三段213之间的挤压力，即避免第二段212与第三段213的连接处的应力集中，从而避免在第二段212在第三段213之间发生断裂。

进一步的，如图11所示，第一弧形段214的表面设有第一柔性补强板216。第二弧形段215的表面设有第二柔性补强板217。本实施例中，第一柔性补强板216与第二柔性补强板217的材料为聚酰亚胺。在第一弧形段214的远离容置腔11的表面设置第一柔性补强板216。在第二弧形段215的远离侧壁13的表面设有第二柔性补强板217。具体的，由于第一段211与第二段212的连接处受到较大的挤压力，使得当柔性电路板21装配在前壳10上时，第一弧形段214容易发生断裂。此时，在第一弧形段214的固接上第一柔性补强板216，可以进一步地且有效地避免第一弧形段214因应力过度集中而发生断裂。同理，在第二弧形段215的表面固接上第二柔性补强板217，可以进一步地且有效地避免第二弧形段215因应力过度集中而发生断裂。在其他实施例中，第一柔性补强板216与第二柔性补强板217的材料也可以为聚甲基丙烯酸甲酯，具体的根据实际情况设置。此外，本申请也可以在第一弧形段214的另一个表面也可以固接第一柔性补强板216，以增强第一弧形段214的抗挤压能力。第二弧形段215的另一一个表面也可以固接第二柔性补强板217，以增强第二弧形段215的抗挤压能力。

如图12所示，第一段211的靠近前壳10的表面设有补强板218。补强板218抵持于第一表面15。本实施例中，补强板218的材料为硬树脂材料。当在第一段211的靠近前壳10的表面设置补强板218，可以增加第一段211的硬度，从而使得按键22焊接在柔性电路板21时，可以避免因柔性电路板21过于柔软而影响按键22的灵敏度。此外，当第一段211通过粘胶固定在侧壁13上时，并通过补强板218过渡连接，可以保护第一段211不被破坏。在其他实施例中，补强板218也可以为金属或者其他硬的聚合物材料。以及第一段211也可以通过卡扣卡合或者利用螺丝锁合进行固定。本申请不作出具体的限制。

如图3所示，侧壁13的靠近第一段211的表面设有多个间隔设置的限位柱17，多个限位柱17将第一段211挤压在前板14上。本实施例中，限位柱17的数量为两个。限位柱17位于第一段211的同一侧。限位柱17的材料为塑胶材料。限位柱17可以与前壳10一体成型，以避免额外增加制备限位柱17的工序，从而减小前壳10的制备成本。第一段211上形成有避让空间，以固定限位柱17，从而减小了壳体10上的元件排布空间。当将第一段211通过粘胶固定在前壳10上时，进一步通过多个限位柱17将第一段211挤压在前板14上，以使第一段211更牢固地固定在侧壁13上。在其他实施例中，限位柱17的数量也可以为多个以及限位柱17的材料也可以为铝合金材料，本申请不作出限制。此外，限位柱17也可以环绕第一段211的周缘设置，以将第一段211沿各个方向挤压在前板14上，以保证第一段211的牢固度。

如图12所示，电子设备100还包括底板30。底板30盖设于前壳10上，且底板30的靠近容置腔11的表面贴合于侧壁13的远离前板14的表面。本实施例中，底板30的材料为铝合金材料。此时，当底板30盖合于前壳10上时，底板30将容置腔11完全密封。具体的，侧壁13包括一贴合面132，贴合面132为侧壁13的背离前板14的表面，且贴合面132为平整的平面。此时，当底板30盖合于前壳10上时，底板30的朝向前壳10的表面与贴合面132完全贴合，从而底板30完全将容置腔11密封，避免了电子设备100外部的水渍进入电子设备100的内部。在其他实施例中，底板30的材料也可以为玻璃材料、塑胶材料或者其他金属材料。甚至，在金属材料的底板30的朝向前壳10的表面形成一层塑胶材料。具体的本申请不作出限制。

进一步的，如图13所示，电子设备100还包括密封体40，密封体40被压紧在底板30与侧壁13之间。本实施例中，密封体40为泡棉。由于底板30与侧壁13之间设有可压缩性的泡棉，当底板30盖合在前壳10时，使得泡棉被挤压在底板30与与侧壁13之间，从而底板30与侧壁13之间的缝隙减小，进而进一步的增加了底板30与前壳10之间的密封性。因此，电子设备100的外部水渍便不能直接沿着贴合面132与底板30之间的缝隙进入所述容置腔11内。在其他实施例中，密封体40也可以为金属、塑胶制成的补强板或者TPU。本申请不作出具体限制。

进一步的，侧壁13的贴合面132上设有多个间隔排布的凹点(图未示)，部分密封体40填满凹点。本实施方式中，凹点的内表面的形状为弧面。凹点分散在贴合面132上。因此，当将泡棉夹紧在侧壁13与底板30之间，且泡棉填满部分凹点时，可以进一步地增大泡棉与侧壁13的连接面积，从而进一步地增加侧壁13与底板30的密封性，进而避免电子设备100的外部水渍进入电子设备100的内部。在其他实施例中，凹点的内表面的形状也可为长方体或者立方体，具体的根据实际情况设置。

本实施例中，如图12和图13所示，电子设备100还包括外装按键50。底板30设有通槽31。外装按键50装于通槽31内，且外装按键50正对于按键22，以使通过外装按键50施加信号于按键22上。具体的，所述通槽31的沿着前壳10的延伸方向延伸。外装按键50的形状与通槽31的形状匹配，以便于将外装按键50装配在通槽31内。外装按键50的两端设有卡持部，且外装按键50具有可压缩性。当将外装按键50装配进通槽31时，且使抵持部抵持于底板30的内表面上。此外，电子设备100还可包括弹性件(图未示)，所述弹性件为可拉伸的条形橡胶。弹性件的两端可设置连接孔，并扣合于在底板30上。故而，利用弹性件将外装按键50挤压在底板30上。此时，由于外装按键50与按键22正对设置，使得只需通过按压外装按键50，就可以直接按压按键22，以使按键22的信号传递给柔性电路板21。因此，通过在底板30上设有外装按键50可以方便用户在需要按压需求时，直接按压外装按键50以将信号传递给柔性电路板21。在其他实施例中，通槽31的延伸方向不作出具体限制。外装按键50也可通过卡扣与卡接相互卡合固定在底板30上。弹性件也可以为金属弹片。具体可以根据实际情况设置。

本实施例中，电子设备100还包括电路板(图未示)，第三段213与电路板电连接，以使按键22的信号传递给电路板。具体的，电路板可以为但不仅限于为电子设备100的副板。当用户按压外装按键50时，外装按键50挤压按键22，柔性电路板21产生电信号，所述电信号依次通过第一段211、第二段212和第三段213传递给副板。所述副板对所述电信号进行处理。在其他实施例中，电路板也可以为电子设备100的主板。具体的本申请不作出限制。

在本实施例中，通过在前壳10设置通孔12，以及在柔性电路板21上设置密封件23，该密封件23包括连通孔231，第二段212套设在连通孔231内，以在将柔性电路板21装配在前壳10上时，利用柔性电路板21的第二段212将密封件23完全挤压在通孔12的内周壁121上，从而完全密封柔性电路板21与通孔12之间的缝隙，进而增加柔性电路板21与前壳10之间的密封性，即提高了电子设备100的防水性能，避免电子设备100的外部水渍或者灰尘进入容置腔11内，保证了电子设备100的内部器件的电连接稳定，即保证电子设备100的性能稳定性。

在另一实施例中，与上述实施例不同的是：如图14和图15所示，密封件23部分包围于第二段212。密封件23包括相背设置的第一面237和第二面238。第一面237抵持于通孔12的内周壁121上。第二面238包括第一部分2381和连接于所述第一部分281两侧的第二部分2382，第一部分2381相对第二部分2382向所述第一面237凹陷，第一部分2381将所述第二段212抵持于通孔12的内周壁121上，第二部分2382抵持通孔12的内周壁121上。本实施例中，密封件23为TPU。密封件23与通孔12的部分内周壁121贴合。此时，当密封件23被挤压在通孔12的内周壁121与柔性电路板21之间时，增加了柔性电路板21与前壳10之间的密封性，从而避免了电子设备100的外部的水渍进入容置腔11内。此外，由于第二面238的第一部分2381相对第二部分2382向第一面237内凹，使得在壳体10的侧壁13的延伸方向上，密封件23可以吸收柔性电路板21的制备公差，以及更有效地将第二段212与侧壁13密封。在其他实施例中，密封件23也可以为泡棉或者其他柔性防水材料，本申请不作出具体的设置。此外密封件23可以通过注塑工艺直接形成在柔性电路板21上，也可以先通过注塑工艺形成独立的组件，再固接于柔性电路板21上，以便于拆卸。本申请不作出具体的限制。

在本实施例中，通过在前壳10设置通孔12，以及在柔性电路板21上设置密封件23，该密封件23部分包围在第二段212的外表面上，以在将柔性电路板21装配在前壳10上时，利用柔性电路板21的第二段212将密封件23的第一面237压紧在通孔12的内周壁121上，从而增加柔性电路板21与前壳10之间的密封性，进而提高电子设备100的防水性能，避免电子设备100的外部水渍或者灰尘进入容置腔11内，保证了电子设备100的内部器件的电连接稳定，即保证电子设备100的性能稳定性。

以上所揭露的仅为本申请较佳实施例而已，当然不能以此来限定本申请之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本申请权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (16)

1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括前壳和按键组件，所述前壳的内部形成容置腔，所述前壳设有通孔，所述通孔与所述容置腔连通，所述按键组件包括柔性电路板、按键和密封件，所述柔性电路板包括依次连接的第一段、第二段和第三段，所述第一段设于所述前壳的背离所述容置腔的一侧，所述按键固定于所述第一段且电连接所述第一段，所述第二段收容于所述通孔，所述密封件密封在所述第二段与所述通孔的内周壁之间，所述第三段收容于所述容置腔内。

2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述密封件包括连通孔及相背设置的第一端面和第二端面，所述连通孔自所述第一端面贯穿所述第二端面，所述连通孔收容所述第二段，所述第一端面朝向所述第一段设置，所述第二端面朝向所述第三段设置。

3.如权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述前壳具有背离所述容置腔的第一表面，所述第一表面连接所述通孔的内周壁，所述第一端面与所述第一表面平齐。

4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述密封件的所述第一端面设有第一防水筋，所述第一防水筋覆盖所述第一端面的周缘，所述第一防水筋抵持所述第一表面。

5.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第一表面设有多个间隔设置的凹陷区，所述凹陷区环绕所述通孔设置，所述第一防水筋部分填充所述凹陷区。

6.如权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述第一表面设有环形凹陷区，所述环形凹陷区环绕所述通孔设置，所述第一防水筋部分填充所述环形凹陷区。

7.如权利要求2至6任一项所述的电子设备，其特征在于，所述密封件还包括连接在所述第一端面和第二端面之间的周侧面，所述周侧面设有凸起，所述凸起连续地环绕所述周侧面至少一周。

8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述通孔的内周壁设有凹槽，所述凸起被压紧在所述凹槽的槽壁上。

9.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述密封件部分包围于所述第二段，所述密封件包括相背设置的第一面和第二面，所述第一面抵持于所述通孔的内周壁上，所述第二面包括第一部分和连接于所述第一部分两侧的第二部分，所述第一部分相对所述第二部分向所述第一面凹陷，所述第一部分将所述第二段抵持于所述内周壁上，所述第二部分抵持所述内周壁。

10.如权利要求1至6中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一段与所述第二段通过第一弧形段连接，所述第二段与所述第三段通过第二弧形段连接。

11.如权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述第一弧形段的表面设有第一柔性补强板，所述第二弧形段的表面设有第二柔性补强板。

12.如权利要求1至6中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述第一段的靠近所述前壳的表面设有补强板，所述补强板抵持于所述第一表面。

13.如权利要求12所述的电子设备，其特征在于，所述前壳包括侧壁和前板，所述侧壁围绕所述前板的周缘形成所述容置腔，所述第一表面为所述侧壁靠近所述第一段的表面，所述第一表面设有多个间隔设置的限位柱，多个所述限位柱将所述第一段挤压在所述前板上。

14.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括底板，所述底板盖设于所述前壳上，且所述底板的靠近所述容置腔的表面贴合于所述侧壁的远离所述前板的表面。

15.如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括密封体，所述密封体被压紧在所述底板与所述侧壁之间。

16.如权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括外装按键，所述底板设有通槽，所述外装按键装于所述通槽内，且所述外装按键正对于所述按键，以使通过外装按键施加信号于所述按键上。