CN102801839B - 一种手机及其按键面板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种手机及其按键面板。该按键面板包括：前壳，多个第一通孔贯穿设置于前壳，前壳的下表面设置有环绕多个第一通孔的第一边缘面；硅胶按键，包括一体成型的多个第一按压部、连接部、多个导电基以及边缘部，第一按压部相对连接部向上突起，导电基相对连接部向下突起，边缘部包括第二边缘面以及第三边缘面；按键支架，包括多个第二通孔、支架部以及第四边缘面，每一导电基分别向下贯穿第二通孔，第一边缘面与第二边缘面密封连接，第三边缘面与第四边缘面密封连接。本发明的手机及其按键面板防水性能好，其成本低廉、结构简单、组装方便，体积小且有利于手机整机的轻薄化设计。

Description

一种手机及其按键面板

技术领域

本发明涉及移动通讯终端领域，特别是涉及一种手机及其按键面板。

背景技术

随着无线通讯和电子信息技术的不断发展，电子产品的应用范围也越来越广泛。由于体积小且使用非常频繁，用户在使用手机等移动终端的过程中很有可能会将手机不慎浸湿，而在野外、潮湿、水下、暴风雨等特殊环境下则更需要防水效果好的手机，因此，电子市场和客户都对手机的防水性能具有越来越高的要求，手机的防水设计已经非常重要。

手机按键是手机必不可少的组成部分，但现在大部分的手机按键并没有与手机壳体紧密结合并完全密封，因此水很容易从按键处流入手机，而专业的防水按键结构比较复杂、体积大，需要较大的安装空间且组装繁琐，与目前要求手机整机外观尺寸越来越小的客户需求相矛盾。

因此，有必要提供一种手机及其按键面板，以解决现有技术手机的防水按键结构复杂且体积大的问题。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种手机及其按键面板，该手机及其按键面板防水性能好，结构简单、体积小且组装方便。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种按键面板，其包括：前壳，多个第一通孔贯穿设置于前壳，前壳的下表面设置有环绕多个第一通孔的第一边缘面；硅胶按键，包括多个第一按压部、连接多个第一按压部的连接部、多个导电基以及设置在硅胶按键边缘的边缘部，每一导电基分别对应设置在每一第一按压部下方，第一按压部相对于连接部向上突起，导电基相对于连接部向下突起，边缘部包括与第一边缘面相对的第二边缘面以及与第二边缘面对称的第三边缘面，第一按压部、连接部、导电基以及边缘部一体成型；按键支架，包括分别与每一导电基对应的多个第二通孔、连接多个第二通孔的支架部以及设置在按键支架边缘且与第三边缘面相对的第四边缘面，每一导电基分别向下贯穿第二通孔；其中，第一边缘面与第二边缘面密封连接，第三边缘面与第四边缘面密封连接。

根据本发明的一优选实施例，按键面板进一步包括防水双面胶，防水双面胶的形状与第二边缘面相对应，防水双面胶的第一粘合面粘合于第一边缘面，防水双面胶的第二粘合面粘合于第二边缘面，以密封连接第一边缘面与第二边缘面。

根据本发明的一优选实施例，按键支架与硅胶按键共模注塑成型，以使得第三边缘面与第四边缘面密封连接。

根据本发明的一优选实施例，按键面板进一步包括防水双面胶，防水双面胶的形状与第三边缘面相对应，防水双面胶的第一粘合面粘合于第三边缘面，防水双面胶的第二粘合面粘合于第四边缘面，以密封连接第三边缘面与第四边缘面。

根据本发明的一优选实施例，按键面板进一步包括多个键帽，键帽包括第二按压部以及沿第二按压部的底部向外延伸的基部，第二按压部穿过第一通孔以部分露出于前壳。

根据本发明的一优选实施例，按键面板进一步包括按键电路板，按键电路板上设置有多个按键弹片，按键弹片与导电基一一对应，且导电基与按键弹片抵接。

根据本发明的一优选实施例，前壳进一步包括装饰片，装饰片设置有与第一通孔对应的多个穿孔，装饰片覆盖设置于前壳的上表面，第二按压部穿过第一通孔以及穿孔以部分露出于前壳。

根据本发明的一优选实施例，按键支架的材料为塑料。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种手机，该手机包括上述任一项所述的按键面板。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明的手机及其按键面板防水性能好，其结构简单、组装方便，且由于其体积小因而有利于手机整机的轻薄化设计，同时其还具有成本低廉的优点。

附图说明

图1是本发明的按键面板一优选实施例的分解后的示意图；

图2是图1中前壳100的分解后的底部示意图；

图3是图1中防水按键200的分解后的示意图；

图4是图3中防水按键200的底部示意图；

图5是按键面板的组装后的示意图；

图6是图5中按键面板沿着A-A'方向的局部截面图；以及

图7是图6中B部分的放大图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。

请参阅图1，图1是本发明的按键面板一优选实施例的分解后的示意图。本发明优选实施例的按键面板包括：前壳100、防水按键200、防水双面胶300以及按键电路板400。

前壳100可与手机的背壳固定配合形成一腔体（未图示），防水按键200、防水双面胶300、以及按键电路板400容置于该腔体内，并由前壳100与背壳进行保护。

图2是图1中前壳100的分解后的底部示意图。如图1-2所示，本实施例中，前壳100包括多个第一通孔110、第一边缘面120以及装饰片130。前壳100的边缘上还设置有螺丝柱140。

其中，多个第一通孔110贯穿设置于前壳100，前壳100的下表面设置有环绕该些第一通孔110的第一边缘面120，装饰片130覆盖设置于前壳100的上表面上。装饰片130设置有与第一通孔110对应的多个穿孔131。

图3是图1中的防水按键200的分解后的示意图，图4是图3中防水按键200的底部示意图。如图3-4所示，本实施例中，防水按键200包括硅胶按键210、按键支架220以及键帽230。

其中，硅胶按键210包括多个第一按压部211、连接多个第一按压部211的连接部212、多个导电基213以及设置在硅胶按键210边缘的边缘部214。

具体的，第一按压部211相对于连接部212向上突起。每一导电基213分别对应设置在每一第一按压部211下方，且导电基213相对于连接部212向下突起。边缘部214包括与第一边缘面120相对的第二边缘面2141以及与第二边缘面2141对称的第三边缘面2142。为达到较好的防水效果，本实施例中的第一按压部211、连接部212、导电基213以及边缘部214一体成型。组装按键面板时，将前壳100的第一边缘面120与硅胶按键210的第二边缘面2141密封连接。

按键支架220设置于硅胶按键210的下方，用于支撑硅胶按键210，并提高防水按键200的整体强度。按键支架220的材料可以为塑料，也可以采用其他刚性的材料制成。本实施例中，按键支架220包括分别与每一导电基213对应的多个第二通孔221、连接多个第二通孔221的支架部222以及设置在按键支架220边缘且与第三边缘面2142相对的第四边缘面223。组装防水按键200时，第三边缘面2142与第四边缘面223密封连接。按键支架220的边缘上设置有缺口224。

进一步地，按键支架220与硅胶按键210可选择采用共模注塑成型，以使得第三边缘面2142与第四边缘面223密封连接。通过共模注塑成型，以使按键支架220与硅胶按键210配合更加紧密，从而提高按键面板的防水效果。

当硅胶按键210与按键支架220采用共模注塑成型时，组装时硅胶按键210直接通过按键支架220的侧边缘与前壳100进行定位，当按键支架220与硅胶按键210未采用共模注塑成型时，组装时则先将硅胶按键210组装在按键支架220上再通过按键支架220的侧边缘与前壳100进行定位。。

键帽230设置在硅胶按键210上，键帽230包括第二按压部231以及沿第二按压部231的底部向外延伸的基部232。

请结合图4再参阅图1，防水双面胶300的形状与第二边缘面2141相对应。防水双面胶300用于密封连接第一边缘面120与第二边缘面2141，防水双面胶300的第一粘合面310可粘合于第一边缘面120上，防水双面胶300的第二粘合面（未图示）可粘合于第二边缘面2141，以密封连接第一边缘面120与第二边缘面2141，进而达到防水的目的。组装时可将防水双面胶300贴附于防水按键200的外周或者贴附于前壳100的对应位置进行粘合。防水双面胶300的边缘设置有对应缺口224的出音孔330。

进一步地，当按键支架220与硅胶按键210未采用共模注塑成型时，还可以在两者之间设置另一防水双面胶（未图示），该防水双面胶的第一粘合面粘合于第三边缘面2142且其第二粘合面粘合于第四边缘面223，以密封连接第三边缘面2142与第四边缘面223，从而使本发明的按键面板达到更好的防水效果。在其他实施例中，除了使用防水双面胶外，还可以使用粘合剂，以提高前壳100的第一边缘面120与硅胶按键210的第二边缘面2141之间的密封连接性。

按键电路板400设置在按键支架220下方，按键电路板400上设置有多个按键弹片410，按键弹片410与导电基213一一对应。

图5是按键面板的组装后的示意图。图6是图5中按键面板沿着A-A'方向的局部截面图。图7是图6中B部分的放大图。

如图6-7所示，将按键面板组装完成后，键帽230的第二按压部231穿过前壳100上的第一通孔110以及装饰片130上的穿孔131以部分露出于前壳100，硅胶按键210的每一导电基213分别向下贯穿按键支架220上的第二通孔221。导电基213设置在按键弹片410上方，并中心对称，且导电基213与按键弹片410抵接。此时，按键支架220的支架部222抵压在硅胶按键210的连接部212上，以起到定位硅胶按键210的作用。在前壳100锁固于手机的背壳时，前壳100的相邻两个第一通孔110之间的部位对应抵压键帽230的相邻两个第二按压部231的部位，而键帽230又抵压于硅胶按键210，进而进一步定位硅胶按键210。

向下按压按键时，导电基213给按键弹片410向下的力，使倒扣在按键电路板400上的按键弹片410中心接触按键电路板400，按键电路板400的相应电路即导通，按压结束后，按键弹片410靠自身的弹性回复原来状态，导通结束。

如图7所示，前壳100、硅胶按键210以及防水双面胶300组装在一起紧密结合，当外部的水通过键帽230与前壳100的间隙进入图7中B区域内时会被防水双面胶300与硅胶按键210挡住，不能进入手机内部，从而达到防水的目的。

本发明进一步提供了一种包括本发明实施例的按键面板的手机。对于大多数手机而言，手机上设置的麦克风（未图示）与按键面板均位于按键电路板400的同一侧面，麦克风通过出音孔330与外界连通，用于输入声音。在这种情况下，麦克风与按键面板容易产生位置干涉。而按键支架220的边缘上设置有缺口224可以避免产生干涉现象，缺口224可以容置麦克风，进而使得出音孔330正对麦克风，获得独立空间。

其中，本发明手机及按键面板适用于其他移动通讯设备、电子和机械产品的按键中。

区别于现有技术，本发明的手机及按键面板防水性能好，其结构简单、组装方便，且由于其体积小因而有利于手机整机的轻薄化设计，同时其还具有成本低廉的优点，可适用于专业的三防手机，也可适用于有防水要求的普通手机。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种按键面板，其特征在于，包括：

前壳，多个第一通孔贯穿设置于所述前壳，所述前壳的下表面设置有环绕所述多个第一通孔的第一边缘面；

硅胶按键，包括多个第一按压部、连接所述多个第一按压部的连接部、多个导电基以及设置在所述硅胶按键边缘的边缘部，每一所述导电基分别对应设置在每一所述第一按压部下方，所述第一按压部相对于所述连接部向上突起，所述导电基相对于所述连接部向下突起，所述边缘部包括与所述第一边缘面相对的第二边缘面以及与所述第二边缘面对称的第三边缘面，所述第一按压部、所述连接部、所述导电基以及所述边缘部一体成型；

按键支架，所述按键支架为刚性材料制成，包括分别与每一所述导电基对应的多个第二通孔、连接所述多个第二通孔的支架部以及设置在所述按键支架边缘且与所述第三边缘面相对的第四边缘面，每一所述导电基分别向下贯穿所述第二通孔；

其中，所述第一边缘面与所述第二边缘面密封连接，所述第三边缘面与所述第四边缘面密封连接，所述按键面板进一步包括第一防水双面胶，所述第一防水双面胶的形状与所述第二边缘面相对应，所述第一防水双面胶的第一粘合面粘合于所述第一边缘面，所述第一防水双面胶的第二粘合面粘合于所述第二边缘面，以密封连接所述第一边缘面与所述第二边缘面。

2.根据权利要求1所述的按键面板，其特征在于：

所述按键支架与所述硅胶按键共模注塑成型，以使得所述第三边缘面与所述第四边缘面密封连接。

3.根据权利要求1所述的按键面板，其特征在于：

所述按键面板进一步包括第二防水双面胶，所述第二防水双面胶的形状与所述第三边缘面相对应，所述第二防水双面胶的第一粘合面粘合于所述第三边缘面，所述第二防水双面胶的第二粘合面粘合于所述第四边缘面，以密封连接所述第三边缘面与所述第四边缘面。

4.根据权利要求1所述的按键面板，其特征在于:

所述按键面板进一步包括多个键帽，所述键帽包括第二按压部以及沿所述第二按压部的底部向外延伸的基部，所述第二按压部穿过所述第一通孔以部分露出于所述前壳。

5.根据权利要求4所述的按键面板，其特征在于：

所述按键面板进一步包括按键电路板，所述按键电路板上设置有多个按键弹片，所述按键弹片与所述导电基一一对应，且所述导电基与所述按键弹片抵接。

6.根据权利要求4所述的按键面板，其特征在于：

所述前壳进一步包括装饰片，所述装饰片设置有与所述第一通孔对应的多个穿孔，所述装饰片覆盖设置于所述前壳的上表面，所述第二按压部穿过所述第一通孔以及所述穿孔以部分露出于所述前壳。

7.根据权利要求1所述的按键面板，其特征在于：

所述按键支架的材料为塑料。

8.一种手机，其特征在于，所述手机包括权利要求1至7任一项所述的按键面板。