CN109659180B - 一种防水增亮的智能遥控器硅胶按键 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种防水增亮的智能遥控器硅胶按键，包括按键基体以及向外侧凸起的若干按键，按键基体的下侧设置有PCB电路板，按键之间形成若干个向上侧凸起的焊接避空区以及若干个向下侧凸起的定位柱，焊接避空区正对焊接在PCB电路板上的部件，PCB电路板上设置有定位孔，定位柱插入定位孔内，定位柱的头部呈封闭状。通过形成焊接避空区取代了开口避开焊接产生的高温的方式，以及通过形成头部呈封闭状的定位柱取代了开孔插入定位销的方式。该硅胶按键的各功能区形成一个整体，整个硅胶按键不存在贯穿按键基体上侧与下侧的孔位，因此该硅胶按键具备良好的防水性能，设置在硅胶按键下方的PCB电路板不容易因遥控器意外进水而短路或者烧坏。
Description
技术领域
本发明涉及遥控器技术领域，特别涉及一种防水增亮的智能遥控器硅胶按键。
背景技术
智能遥控器硅胶按键镶嵌在遥控器壳体上，按键穿过壳体上设置的键孔并突出于壳体上表面，硅胶按键的下方设置有PCB电路板。使用者按压按键，按键触发PCB电路板，即可完成遥控的功能。
PCB电路板上一般需要焊接多个相关的电子元器件，因此现有的硅胶按键一般在相应的地方设置成开口，避免焊接产生的高温破坏掉与焊接点靠近的硅胶。并且，为了实现硅胶按键与PCB电路板的相对位置固定，一般采用的是在硅胶按键开孔的方式，通过固定设置在PCB电路板上的定位柱与开孔配合，实现硅胶按键的定位。
如此一来，现有的硅胶按键的防水性能差，当遥控器壳体不小心进水时，水分容易通过键孔流入至硅胶按键上，再通过硅胶按键上的开孔或开口流入至 PCB电路板上，进而出现短路或者PCB电路板烧坏的现象。
发明内容
本发明的目的在于提供一种防水增亮的智能遥控器硅胶按键，以解决上述背景技术中提出的问题。
为解决上述技术问题所采用的技术方案：一种防水增亮的智能遥控器硅胶按键，包括按键基体以及向外侧凸起的若干按键，按键基体的下侧设置有PCB 电路板，按键之间形成若干个向上侧凸起的焊接避空区以及若干个向下侧凸起的定位柱，焊接避空区正对焊接在PCB电路板上的部件，PCB电路板上设置有定位孔，定位柱插入定位孔内，定位柱的头部呈封闭状。
作为上述方案的改进，所述按键基体的面积大于PCB电路板的面积且按键基体完全覆盖于PCB电路板。
作为上述方案的改进，按键包括条形连体键以及大圆形键，条形连体键的底部中间设置有第一条形支撑，大圆形键包括五个键区，一个键区位于中心，另外四个键区分布在中心键区的四周，四周相邻的键区之间分别设置有第二条形支撑，第二条形支撑均指向中心键区的底部。
作为上述方案的改进，所述第一条形支撑和第二条形支撑的两侧均去除材料形成凹口。
作为上述方案的改进，所述按键基体或焊接避空区上设置有半透明发光柱，所述PCB电路板上设置有正对半透明发光柱的LED灯。
作为上述方案的改进，所述半透明发光柱与按键基体或焊接避空区在连接处逐渐收窄形成收口以便实现LED灯光的汇聚。
作为上述方案的改进，收口的下方设置有灯光罩。
作为上述方案的改进，所述灯光罩的内表面设置有若干个棱形多面体。
作为上述方案的改进，所述按键基体的厚度为1mm。
作为上述方案的改进，所述定位柱为空心定位柱。
有益效果：本发明中，通过形成焊接避空区取代了开口避开焊接产生的高温的方式，以及通过形成头部呈封闭状的定位柱取代了开孔插入定位销的方式。该硅胶按键的各功能区形成一个整体，整个硅胶按键不存在贯穿按键基体上侧与下侧的孔位，因此该硅胶按键具备良好的防水性能，设置在硅胶按键下方的 PCB电路板不容易因遥控器意外进水而短路或者烧坏。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明：
图1为硅胶按键上侧视角的结构示意图；
图2为硅胶按键下侧视角的结构示意图；
图3为硅胶按键的侧视图；
图4为硅胶按键的剖面示意图；
图5为遥控器的剖面示意图。
具体实施方式
参照图1至图5，本发明实施例的一种防水增亮的智能遥控器硅胶按键，该硅胶按键由按键基体1以及向外侧凸起的若干按键组成，遥控器壳体上设置有按键孔，硅胶按键紧贴遥控器壳体的下表面设置，按键穿过按键孔且突出于遥控器壳体的上表面。按键基体1的下侧设置有PCB电路板7，下压按键即可触发PCB电路板7实现遥控。按键之间形成若干个向上侧凸起的焊接避空区以及若干个向下侧凸起的定位柱23，焊接避空区正对焊接在PCB电路板7上的部件，PCB电路板7上设置有定位孔，定位柱23插入定位孔内，定位柱23的头部呈封闭状。
本实施例中，按键基体1形成有MIC焊接避空区21以及弹簧焊接避空区 22，定位柱23为空心定位柱，对应插入至定位孔内实现硅胶按键的整体定位。通过形成焊接避空区取代了开口避开焊接产生的高温的方式，以及通过形成头部呈封闭状的定位柱23取代了开孔插入定位销的方式。该硅胶按键的各功能区形成一个整体，整个硅胶按键不存在贯穿按键基体1上侧与下侧的孔位，因此该硅胶按键具备良好的防水性能，设置在硅胶按键下方的PCB电路板7不容易因遥控器意外进水而短路或者烧坏，大大延长了该遥控器的使用寿命。
作为优选，按键基体1的面积大于PCB电路板7的面积且按键基体1完全覆盖于PCB电路板7。即使位于按键基体1表面的水分流入至按键基体1的边缘，由于按键基体1完全覆盖在PCB电路板7，经边缘往下渗漏的水也不会直接流入PCB电路板7的表面，进一步加强了该硅胶按键的防水性能。
硅胶按键上包括多种多样的按键，其中包括了条形连体键以及大圆形键，条形连体键的上下两端均为独立的按键区，本实施例中，在条形连体键的底部中间设置有第一条形支撑31，第一条形支撑31将条形连体键两端的按键区实现了分隔。同时，第一条形支撑31的两侧均去除材料形成凹口33，第一条形支撑31与按键触点之间形成较大空间，可达到节约制作材料的目的。当使用者按压条形连体键其中的某一个功能键时，位于中间的第一条形支撑31形成一个支撑点，等同于跷跷板原理，另一个功能键自然的受到了上翘的力矩，达到远离PCB电路板7的效果，当使用者松开按键时，另一端的按键回位的同时提供一个动力，使得按键回位更快，使用者可以得到更好和更舒适的按压手感。或者使用者按压条形连体键的中部时，第一条形支撑31为刚性支撑，按键不会被下压，进而不会出现双响或者双击等误操作。通过设置第一条形支撑31以及去除材料形成凹口33可达到避免和消除按压出错、增强按压手感以及降低制造成本的效果。
大圆形键包括五个键区，一个键区位于中心，另外四个键区分布在中心键区的四周，四周相邻的键区之间分别设置有第二条形支撑32，第二条形支撑32 均指向中心键区的底部，第二条形支撑32的两侧均去除材料形成凹口33。第二条形支撑32的作用与第一条形支撑31的作用基本相同。当使用者按压中间功能键时，四根第二条形支撑32阻止大圆形键的外周下压，避免了连击等误操作的发生；当使用者按压周边的功能键时，该功能键两侧的第二条形支撑32 阻止大圆形键其余部分下压，同样达到了避免连击等误操作的发生的效果。在功能键回弹的过程中，第二条形支撑32同样提供反支撑力，加速功能键的回弹，提高了使用者的按压手感。
优选地，按键基体1或焊接避空区上设置有半透明发光柱4，PCB电路板 7上设置有正对半透明发光柱4的LED灯6。半透明发光柱4与按键基体1或焊接避空区在连接处逐渐收窄形成收口41以便实现LED灯光的汇聚。该收口 41由下至上逐渐收窄，可实现灯光的连接增强以及汇聚的双重作用。同时，收口41的下方设置有灯光罩5。灯光罩5的内表面设置有若干个棱形多面体，在多个棱形多面体的反射下，光源可权方位的多角度的进行扩散并达到增强增亮的效果。
本实施例中，按键基体1的厚度为1mm，该厚度尺寸有利于量产油压成形，并可避免缺胶多料的现象。按键基体1四周的外形完整一致性好，可达到简化模具封胶面的作用，有利于产品尺寸精准稳定。
上面结合附图对本发明的实施方式作了详细说明，但是本发明不限于上述实施方式，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。
Claims (4)
1.一种防水增亮的智能遥控器硅胶按键，包括按键基体以及向外侧凸起的若干按键，按键基体的下侧设置有PCB电路板，其特征在于：按键之间形成若干个向上侧凸起的焊接避空区以及若干个向下侧凸起的定位柱，焊接避空区正对焊接在PCB电路板上的部件，PCB电路板上设置有定位孔，定位柱插入定位孔内，定位柱的头部呈封闭状，按键包括条形连体键以及大圆形键，条形连体键的底部中间设置有第一条形支撑，大圆形键包括五个键区，一个键区位于中心，另外四个键区分布在中心键区的四周，四周相邻的键区之间分别设置有第二条形支撑，第二条形支撑均指向中心键区的底部，所述第一条形支撑和第二条形支撑的两侧均去除材料形成凹口，所述按键基体或焊接避空区上设置有半透明发光柱，所述PCB电路板上设置有正对半透明发光柱的LED灯，所述半透明发光柱与按键基体或焊接避空区在连接处逐渐收窄形成收口以便实现LED灯光的汇聚，收口的下方设置有灯光罩，所述灯光罩的内表面设置有若干个棱形多面体。
2.根据权利要求1所述的防水增亮的智能遥控器硅胶按键，其特征在于：所述按键基体的面积大于PCB电路板的面积且按键基体完全覆盖于PCB电路板。
3.根据权利要求1或2所述的智能遥控器硅胶按键，其特征在于：所述按键基体的厚度为1mm。
4.根据权利要求1或2所述的智能遥控器硅胶按键，其特征在于：所述定位柱为空心定位柱。
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