CN101546663A - 电子装置的按键结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电子装置的按键结构,设置于电子装置的壳体上,该按键结构包括一柔性键体及一中空承载体,该柔性键体固持于该中空承载体中,该中空承载体固定在该壳体的开口处,以密封该开口。本发明电子装置的按键结构通过双料双射及超声波焊接的结合方式使该按键固定在该电子装置的壳体上,使得该按键与壳体之间紧密的结合并且没有空隙,可有效的防止灰尘、水汽等进入电子装置中,提高了电子装置的使用效果及寿命。
Description
技术领域
本发明是关于一种电子装置的按键结构。
背景技术
随着移动通信技术的进步,各式各样的电子装置如移动电话等竞相涌现令使用者可随时随地享受移动通信技术带来的种种便利。按键是电子装置的主要零组件之一,其广泛应用在移动电话、笔记本电脑、计算器等电子装置上。
请参阅图1,一种现有的按键10,其设置在电子装置的壳体20内,该壳体20内设有电路板202,该电路板202上设有一触点204。一拱形触发片14罩设在该触点204上。该按键10包括二止动部102及一凸柱104,所述二止动部102从按键10的底部分别横向延伸,以将该按键10卡持在壳体20内,避免从壳体20内脱落。该凸柱104沿垂直于按键10底部的方向延伸并抵持在该拱形触发片14上。
请参阅图2,应用该按键10对电子装置进行操作时,对该按键10施加一作用力,使按键10朝电路板202方向移动,该凸柱104推动拱形触发片14,使拱形触发片14与电路板202上的触点204接触,从而使该信号对应的文字信息直接显示在电子装置的显示屏上。
然而,该按键10与电子装置的壳体20是分离的,当按压该按键10时,其止动部102与壳体20产生间隙。若此时外部有灰尘或水汽等杂质时,可从止动部102与壳体20间的间隙进入电子装置中,严重影响了电子装置的使用效果及寿命。
发明内容
鉴于上述内容,有必要提供一种具有防水功能的电子装置的按键结构。
一种电子装置的按键结构,设置于电子装置的壳体上,该按键结构包括一柔性键体及一中空承载体,该柔性键体固持于该中空承载体中,该中空承载体固定在该壳体的开口处,以密封该开口。
相较于现有技术,本发明电子装置的按键结构的柔性键体与中空承载体紧密结合为一按键后再固定在该电子装置的壳体上,使得该按键与壳体之间紧密的结合并且没有空隙,可有效的防止灰尘、水汽等进入电子装置中,提高了电子装置的使用效果及寿命。
附图说明
图1是现有电子装置的按键结构的示意图;
图2是按压图1中电子装置的按键的示意图;
图3是本发明电子装置的按键结构的组装示意图;
图4是本发明电子装置的按键结构的分解示意图;
图5是沿图3中V-V的剖视图。
具体实施方式
请参阅图3,本发明较佳实施例的电子装置的按键结构500设置于该电子装置的壳体90上,该按键结构500包括一键体50及一承载体52。
请参阅图4,该键体50由柔性材料制成,如橡胶等,其包括一按压体502及一凸柱504。该凸柱504与按压体502一体成型,且凸柱504凸设在该按压体502的一侧。
请一并参阅图5,该承载体52为一中空的框体结构,其内周壁上凸设一凸缘部522,该凸缘部522用于承载该按压体502,以使该键体50固定在该承载体52上。该按压体502容置于承载体52内,且固持于凸缘部522上。本发明较佳实施例的承载体52与键体50是采用双料双射成型的方式结合于一体。
该电子装置的壳体90上开设一开口902,该开口902的内周壁上凸设一凸缘9020,以承载该承载体52,使承载体52固定在该开口902中,由该按键结构500将该开口902密封。本发明较佳实施例的承载体52与电子装置的壳体90是通过超声波焊接的方式结合的,使得承载体52与壳体90紧密结合。
当使用该种按键结构500进行操作时,由于按压体502是由该键体50由柔性材料制成,当一外力施加于该按压体502上时,该按压体502在外力的作用下发生弹性变形,带动凸柱504移动以触发电子装置内部的电子元件(图未示),实现对电子装置的操作。当外力去除时,该按压体502在弹性势能的作用下恢复至初始状态,其带动凸柱504远离电子装置内部的电子元件。
可以理解,该按键结构500的按压体502不仅限于图中所示的形状。
可以理解,该键体50的按压体502若与电子装置内部的电子元件间隔距离很近,该按压体502受力产生弹性变形后即可触发电子元件导通,则该凸柱504可以省略。
该按键结构500可应用于移动电话、个人数位助理、遥控器、计算器、电子词典及手电筒等电子装置中。该按键结构500通过双料双射及超声波焊接的结合方式使其固定在该电子装置的壳体90上,使得该按键结构500与壳体90之间紧密的结合并且没有空隙,可有效的防止灰尘、水汽等进入电子装置中,提高了电子装置的使用效果及寿命。
Claims (7)
- 【权利要求1】一种电子装置的按键结构,设置于电子装置的壳体上,该按键结构包括一柔性键体及一中空承载体,其特征在于:该柔性键体固持于该中空承载体中,该中空承载体固定在该壳体的开口处,以密封该开口。
- 【权利要求2】如权利要求1所述的电子装置的按键结构,其特征在于:该承载体通过双料双射成型的方式与该键体固接。
- 【权利要求3】如权利要求2所述的电子装置的按键结构,其特征在于:该承载体通过超声波焊接的方式固定在该壳体的开口内。
- 【权利要求4】如权利要求3所述的电子装置的按键结构,其特征在于:该开口内周壁凸设有凸缘,该承载体固持于该凸缘上。
- 【权利要求5】如权利要求4所述的电子装置的按键结构,其特征在于:该承载体为一中空的框体结构。
- 【权利要求6】如权利要求5所述的电子装置的按键结构,其特征在于:该承载体的内周壁上凸设有凸缘部,该键体固持于该凸缘部上。
- 【权利要求7】如权利要求1所述的电子装置的按键结构,其特征在于:该键体包括一按压体及一凸柱,该凸柱凸设在该按压体的一侧。
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
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