CN101754627A - 防水电子装置及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种防水电子装置，其包括一上壳体、一下壳体、一防水条及一防水软板，所述上壳体的周壁形成有凸条，所述下壳体的与上壳体对应的周壁上开设有凹槽，所述上壳体配合所述下壳体，所述凹槽内容置所述防水条，所述凸条卡入所述凹槽且压抵所述防水条，所述防水软板弯折地一端连接所述上壳体，另一端连接所述下壳体。本发明结构简单，便于制作，且能够有效防水。
Description
技术领域
本发明涉及一种防水电子装置及其制造方法。
背景技术
目前，电子装置如移动电话一般都有防水设计，以防止电子装置掉落于水中时水进入电子装置的内部而损坏电子装置。电子装置上的防水设计主要有按键防水设计及上壳体与下壳体结合的防水设计。其中，上壳体与下壳体结合之防水设计业界主要采用卡扣方式，通过在上壳体的周壁上设计凸条，在下壳体对应配合的周壁上设计凹槽，然后将上壳体与下壳体配合，所述凸条与凹槽紧密卡合，如此可防止水分从上壳体与下壳体的结合面流入。然该种结构上壳体在组装至下壳体的过程中，由于下壳体凹槽相对较小，上壳体与下壳体对位配合较不方便，造成组装困难。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种结构简单的防水电子装置。
另外，还有必要提供一种便于制造所述防水电子装置的方法。
一种防水电子装置，其包括一上壳体、一下壳体、一防水条及一防水软板，所述上壳体的周壁形成有凸条，所述下壳体的与上壳体对应的周壁上开设有凹槽，所述上壳体配合所述下壳体，所述凹槽内容置所述防水条，所述凸条卡入所述凹槽且压抵所述防水条，所述防水软板弯折地一端连接所述上壳体，另一端连接所述下壳体。
一种制造防水电子装置的方法，其包括如下步骤：
成型一下壳体，且该下壳体上形成凹槽；
将该下壳体放置于一双射成型模具中，往该双射成型模具分别注胶，使形成一上壳体及一防水软板，该上壳体上形成凸条，该防水软板的一端与上壳体一端连接，另一端与所述下壳体一体连接；
取出成型后一体连接的上壳体及下壳体；
提供一防水条，将该防水条置于所述凹槽内；
将上壳体盖合至下壳体，所述防水软板弯折，所述凸条套入所述凹槽内且压抵所述防水条，获得所述防水电子装置。
相较于现有技术，本防水电子装置通过设计一防水软板分别连接该电子装置的上壳体与下壳体，使电子装置的一端免于通过卡扣配合，且上壳体相对下壳体盖合时，由于上壳体与下壳体的一端已通过防水软板连接形成定位端，该上壳体与下壳体可通过该定位端而准确组装，组装方便；另外，该防水电子装置采用双射成型的制造方法可方便制造。
附图说明
图1是本发明较佳实施例防水电子装置的第一视角分解示意图；
图2是图1所示于II处局部放大图；
图3是本发明较佳实施例防水电子装置的第二视角分解示意图；
图4是图3所示于IV处局部放大图；
图5是本发明较佳实施例防水电子装置制造过程状态示意图；
图6是本发明较佳实施例防水电子装置的整体示意图；
图7是图6所示于VII-VII方向局部剖面示意图；
图8是图6所示于VIII-VIII方向局部剖面示意图。
具体实施方式
请参阅图1、图2及图3，本发明较佳实施例一电子装置100包括一上壳体10、一下壳体20、一防水条30及一防水软板40。所述上壳体10以与下壳体20配合，所述防水条30可夹持于该上壳体10与下壳体20之间，以使上壳体10与下壳体20的结合面防水，所述防水软板40以连接该上壳体10与下壳体20，亦防止水分流入电子装置100内部。
所述上壳体10包括一面板12、形成于该面板12周缘的第一周壁14及一端壁16。所述面板12上形成有显示屏122及按键面板124。所述第一周壁14呈“U”形，请结合参阅图4，该第一周壁14的表面上沿该第一周壁14设有一凸条142。所述端壁16连接该第一周壁14且封闭该第一周壁14“U”形开口端。
所述下壳体20包括一板部22及形成于该板部22周缘且对应配合所述第一周壁14的第二周壁24。所述板部22上形成有一连接区222，该连接区222以设置所述防水软板40。该第二周壁24的表面上沿该第二周壁24开设有一凹槽242，该凹槽242以用于配合所述上壳体10的第一凸条142。
所述防水条30为橡胶材质制成，其呈“U”形状，用于垫于所述下壳体20的凹槽242内。
所述防水软板40为橡胶材质制成，该防水软板40呈矩形板结构，可于外力作用下弯折，用于连接所述上壳体10与下壳体20，且防止水分流入电子装置100内。
请参阅图5，制造该电子装置100时，首先成型一所述下壳体20，该下壳体20的周壁24上形成所述凹槽242；
然后将该下壳体20置于一双射成型模具中，往该双射成型模具分别注胶，使形成一所述上壳体10及一所述防水软板40，该上壳体10的周壁14上形成凸条242，该防水软板40的一端与上壳体10的端壁16的外侧面一体连接，防水软板40的另一端与所述下壳体20的所述连接区222一体连接；
取出成型后一体连接的壳体(包括上壳体10及通过所述防水软板40连接的下壳体20)，提供一所述防水条30，将该防水条30垫于所述下壳体20的凹槽242内；
请结合参阅图6、图7及图8，将上壳体10与下壳体20盖合，即将上壳体10以连接有所述防水软板40的一端为轴而向该下壳体20旋转压合，所述防水软板40弯折，所述上壳体10的凸条242卡入至所述凹槽242内且压抵所述防水条30，如此，获得所述防水电子装置100。
本防水电子装置100通过防水软板40分别连接上壳体10与下壳体20，使电子装置100的一端免于通过卡扣配合，在上壳体10相对下壳体20盖合时，由于上壳体10与下壳体20的一端已通过防水软板40连接，该上壳体10与下壳体20可通过该连接端为定位基准而准确盖合，如此使得电子装置100组装方便；另外，该防水电子装置100采用双射成型的制造方法制成，制造可方便。
可以理解，所述防水软板40可一端与下壳体20的的所述连接区222一体连接，另一端与上壳体10的端壁16的内侧面一体连接。
可以理解，亦可先注塑成型所述上壳体10，然后将上壳体10置入双射成型模具而一体成型所述下壳体20及所述防水软板40。
可以理解，亦可先分别形成所述上壳体10及下壳体20，然后提供一所述防水软板40，将该防水软板40分别与上壳体10的端壁16及下壳体20的所述连接区222粘接后，再将上壳体10盖合至下壳体20上。
Claims (8)
1.一种防水电子装置，其包括一上壳体及一下壳体，所述上壳体形成有凸条，所述下壳体上开设有与所述凸条配合的凹槽，其特征在于：该防水电子装置还包括一防水条及一防水软板，所述防水条置于所述凹槽内，所述凸条卡入所述凹槽且压抵所述防水条，所述防水软板弯折地一端连接所述上壳体，另一端连接所述下壳体。
2.如权利要求1所述的防水电子装置，其特征在于：所述上壳体包括一端壁，所述下壳体包括一板部，所述防水软板弯折地连接于所述端壁及所述板部。
3.如权利要求1所述的防水电子装置，其特征在于：所述防水条及防水软板为橡胶材质制成。
4.如权利要求1所述的防水电子装置，其特征在于：所述上壳体包括一第一周壁，该第一周壁呈U形，该第一周壁上形成有所述凸条，所述下壳体包括一第二周壁，该第二周壁上形成有所述凹槽，该凸条与凹槽配合。
5.一种制造防水电子装置的方法，其包括如下步骤：
成型一下壳体，且该下壳体上形成凹槽；
将该下壳体放置于一双射成型模具中，往该双射成型模具分别注胶，使形成一上壳体及一防水软板，该上壳体上形成凸条，该防水软板的一端与上壳体一端连接，另一端与所述下壳体一体连接；
取出成型后一体连接的上壳体及下壳体；
提供一防水条，将该防水条置于所述凹槽内；
将上壳体盖合至下壳体，所述防水软板弯折，所述凸条卡入所述凹槽内且压抵所述防水条，获得所述防水电子装置。
6.如权利要求5所述制造防水电子装置的方法，其特征在于：所述上壳体包括一端壁，所述下壳体包括一板部，所述防水软板弯折地连接于所述端壁及所述板部。
7.如权利要求5所述的制造防水电子装置的方法，其特征在于：所述防水条及防水软板为橡胶材质制成。
8.如权利要求5所述的制造防水电子装置的方法，其特征在于：所述上壳体包括一第一周壁，该第一周壁呈U形，该第一周壁上形成有所述凸条，所述下壳体包括一第二周壁，该第二周壁上形成有所述凹槽，该凸条与凹槽配合。
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| C06 | Publication | ||
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| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20100623 |