CN205407942U - 一种手机 - Google Patents

Abstract

一种手机，包括机壳和按键DOME，还包括塞帽，所述塞帽包括弹性按压件和用于支撑弹性按压件的支撑弹片，所述支撑弹片至少一部分插装在所述弹性按压件内，所述弹性按压件与所述机壳过盈配合且通过粘贴胶与所述机壳粘贴固定，所述按键DOME设置在所述弹性按压件的下方。通过本实用新型解决了现有技术中手机中存在的防水防尘等级低，密封结构差的问题。

Description

一种手机

技术领域

本实用新型属于电子产品技术领域，更具体地说，涉及一种带有改进手机按键密封结构的手机。

背景技术

随着手机应用的越来越广泛，手机的功能也不断增加，手机的厚度不断变薄，手机的按键的密封越来越受到重视，现有手机结构密封主要有两种结构形式：一种手机按键本身带有自防水功能，这种结构直接将手机按键通过点胶密封按键fpc,然后直接与PCB板连接，但是密封一致性差，或者采用弹片间接连接PCB板的结构形式，不适合薄型手机；通过双色注塑tpu来密封按键DOME，tpu硬度比较硬按键手感会很弱，需要按键的尺寸也比较大，对ID的限制比较多,或者采用粘贴硅胶片的形式，此种形式对粘贴硅胶片的胶带宽度有比较高的要求，而且对装配工艺要求也很高。

实用新型内容

本实用新型提出一种手机，解决了现有技术中手机存在的防水防尘等级低、密封效果差的问题，提高了防水防尘的等级和整体的密封效果。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

一种手机，包括机壳和按键DOME，还包括塞帽，所述塞帽包括弹性按压件和用于支撑弹性按压件的支撑弹片，所述支撑弹片至少一部分插装在所述弹性按压件内，所述弹性按压件与所述机壳过盈配合且通过粘贴胶与所述机壳粘贴固定，所述按键DOME设置在所述弹性按压件的下方。

本实用新型与现有技术相比有许多优点和积极效果：

本实用新型提出一种手机，包括有机壳和按键DOME，还包括有塞帽，塞帽包括：弹性按压件和支撑弹片，支撑弹片至少一部分插装在弹性按压件内，同时在弹性按压件上设置有粘贴胶，弹性按压件与机壳过盈配合后通过粘贴胶粘贴到机壳上，按键DOME设置在弹性按压件下方，本实施例中的支撑弹片在进行加工成型时可以先在模腔内冲压成型后再与塞帽的弹性按压件在模腔内一起注塑成型，采用此种加工方式在加工时可以将弹性按压件一次性在模具内注塑成型多个，大大的提高了生产效率，且减少了每个的生产成本，此外，本实施例中的手机结构不仅通过弹性按压件与机壳进行过盈配合实现密封连接，而且还通过粘贴胶粘贴在机壳上实现与机壳的密封连接，过盈配合为紧配合可以实现较好的密封性和防水防尘性，粘结固定也可以提高手机的密封性能，通过过盈配合和粘结固定双重连接密封的方式配合，提高了手机整体的密封性，也相应的提高了手机防水防尘的可靠性和级别。

附图说明

图1为本实用新型手机按键密封结构的结构图；

图2为图1的A处局部放大图；

图3为本实用新型手机按键密封结构的塞帽结构图；

图4为图3的A-A向剖视图；

图5为本实用新型手机按键密封结构的支撑弹片的主视图；

图6为本实用新型机手机按键密封结构的支撑弹片的左视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步描述。

参见图1-图6所示，本实用新型提供一种手机的实施例，包括机壳1和按键DOME2，还包括塞帽3，所述塞帽3包括弹性按压件31、用于支撑弹性按压件31的支撑弹片32，所述支撑弹片32至少一部分插装在所述弹性按压件31内，所述弹性按压件31与所述机壳1过盈配合且通过粘贴胶4与所述机壳1粘贴固定，所述按键DOME2设置在所述弹性按压件31的下方。

本实施例中提出一种手机中的按键密封结构，用于实现对手机的按键DOME2的密封，解决现有技术中存在的手机中的按键DOME2的密封结构存在的密封效果差，不能达到高防水和防尘等级需求问题。

具体的，本实施例中的手机结构组成包括：机壳1、按键DOME2和对按键DOME2进行密封的塞帽3，塞帽3的弹性按压件31，富有弹性且较为柔软可以满足按压按键DOME2时接触按压手感需求。优选的，弹性按压件31根据其性能需求选择液态硅胶件，液态硅胶件弹性和柔性较好，可以满足按压后弹性变形恢复的需求，也可以满足在按压按键时给按键DOME2良好的接触手感的需求。当然，本实施例中的弹性按压件31可以对应选择其他合适材质的按压件材料，只要可以达到本实施例中的效果即可，在此不做具有形式的限制。弹性按压件31为实现与机壳1良好的密封，在与机壳1配合时采用过盈配合的满配合方式装配到机壳1上，但由于弹性按压件31柔性较大，在与机壳1进行过盈装配时可能因用力过大而导致被压变形，为保证弹性按压件31不发生较大变形，设置一支撑弹片32，用于实现对弹性按压件31整体的支撑，在设置时，支撑弹片32的至少一部分插装在弹性按压件31内部，实现对整个弹性按压件31的支撑作用。当然，支撑弹片32可以根据需求对应的设置插装在弹性按压件31内部分的长度，实现相应的支撑功能。

弹性按压件31为实现与机壳1的进一步良好的密封，在弹性按压件31与机壳1对应配合侧的侧面上还设置有粘贴胶4，通过粘贴胶4将机壳1和弹性按压件31进行进一步的粘贴固定，而按键DOME2则相应的设置在弹性按压件31的下方，在弹性按压件31的上方设置有外观按键5，在使用时主要通过按压下外观按键5后将作用力通过弹性按压件31传递到按键DOME2上，实现相应的按键按压功能。通过将塞帽3中的弹性按压件31与机壳1过盈配合连接的方式和粘贴胶4与机壳1粘结固定的方式相结合，实现了对按键DOME2结构的双重密封，进一步提高了防水防尘的可靠性和级别，使防护密封级别达到IP68的级别。

优选的，所述支撑弹片32设置在所述弹性按压件31的后方且与所述机壳1固定，所述支撑弹片32为一次性冲压成型件。支撑弹片32优选设置在弹性按压件31的后方，与支撑弹片32相互配合对支撑弹片32进行支撑，且支撑弹片32采用一次性冲压成型的方式，在进行注塑成型弹性按压件31时可以实现通过注塑模板一次性用4个、8个、16个等一组的支撑弹片32放到模腔内进行注塑，可以一次性生产多个，注塑完成后冲切出成品的塞帽3；生产效率高，降低了单件产品的单价，也相应的降低了整体的生产成本，提高了生产的效率。

所述弹性按压件31为包括有按压件本体311和从按压件本体311上凸出的凸起部312，所述支撑弹片32包括有与所述凸起部312配合的插装部321，具体的弹性按压件31和支撑弹片32配合时，所述插装部321插装在所述凸起部312内。插装完成后，插装部321的外侧面对应的和凸起部312的内侧面之间紧密贴合在一起，支撑弹片32则对应的和按压件本体311贴合在一起。通过插装部312与凸起部321的配合实现了弹性按压件31和支撑弹片32两者的紧贴配合，实现了支撑弹片32对弹性按压件31的良好的支撑固定。

进一步的，所述机壳1上设置有与所述凸起部312配合的插装孔，所述弹性按压件31通过所述凸起部312插装在所述插装孔内与所述机壳1过盈配合。

优选的，所述支撑弹片32为不锈钢支撑铁。采用不锈钢支撑铁可以确保有较好的支撑强度，当然也可以选用其它合适的材质，在此不做具体形式的限制。

优选的，所述粘贴胶4为双面胶，对应的设置在所述凸起部312两侧的按压件本体311上。在与机壳1粘结时，通过两侧设置的双面胶分别对应和机壳1进行粘结固定，确保粘结的牢固性和密封性。

本实施例中还提出一种手机，包括上述实施例中所述的手机按键密封结构。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。

Claims (6)

1.一种手机，包括机壳和按键DOME，其特征在于，还包括塞帽，所述塞帽包括弹性按压件和用于支撑弹性按压件的支撑弹片，所述支撑弹片至少一部分插装在所述弹性按压件内，所述弹性按压件与所述机壳过盈配合且通过粘贴胶与所述机壳粘贴固定，所述按键DOME设置在所述弹性按压件的下方。

2.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述支撑弹片设置在所述弹性按压件的后方且与所述机壳固定，所述支撑弹片为一次性冲压成型件。

3.根据权利要求1所述的手机，其特征在于，所述弹性按压件为包括有按压件本体和从所述按压件本体上凸出的凸起部，所述支撑弹片包括有与所述凸起部配合的插装部，所述插装部插装在所述凸起部内。

4.根据权利要求3所述的手机，其特征在于，所述机壳上设置有与所述凸起部配合的插装孔，所述弹性按压件通过所述凸起部插装在所述插装孔内与所述机壳过盈配合。

5.根据权利要求4所述的手机，其特征在于，所述弹性按压件为液态硅胶件，所述支撑弹片为不锈钢支撑铁。

6.根据权利要求3所述的手机，其特征在于，所述粘贴胶为双面胶，对应的设置在所述凸起部两侧的按压件本体上。