CN107071093A - 手机及其指纹模组 - Google Patents

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林震东
王海建
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Abstract

本发明提供一种手机及其指纹模组，该指纹模组包括金属环、感应芯片、FPC以及传动按键，感应芯片设于FPC的上表面，传动按键设于FPC的下表面，金属环为一体台阶结构，包括由外至内依次垂直连接的平底环、第一侧环、平中环以及第二侧环，第二侧环的内周延伸有遮盖边，遮盖边与第二侧环构成第一内台阶腔，感应芯片安装在第一内台阶腔内并由遮盖边进行边缘遮盖，平中环与第一侧环构成第二内台阶腔，FPC的外周通过点胶固定方式与平中环的内表面密封固定连接。本发明提供的手机及其指纹模组结构新颖、防水效果较好。

Description

手机及其指纹模组
技术领域
本发明涉及手机防水设计技术领域，特别是涉及一种手机及其指纹模组。
背景技术
现有的手机大多具有指纹验证解锁功能，多数正面带指纹模组的整机由于模组自身缝隙加上模组与壳件装配配合间隙，模组容易进汗液及水汽，严重会影响到整机使用功能，整机不小心进水后严重的会导致整机无法使用。
发明内容
本发明提供一种手机及其指纹模组，能够解决现有技术中手机的指纹模组防水不好的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种指纹模组，所述指纹模组包括金属环、感应芯片、FPC以及传动按键，所述感应芯片设于所述FPC的上表面，所述传动按键设于所述FPC的下表面，所述金属环为一体台阶结构，包括由外至内依次垂直连接的平底环、第一侧环、平中环以及第二侧环，所述第二侧环的内周延伸有遮盖边，所述遮盖边与所述第二侧环构成第一内台阶腔，所述感应芯片安装在所述第一内台阶腔内并由所述遮盖边进行边缘遮盖，所述平中环与所述第一侧环构成第二内台阶腔，所述FPC的外周通过点胶固定方式与所述平中环的内表面密封固定连接。
根据本发明一优选实施例，所述指纹模组还包括上盖，所述上盖包括侧环体和内扣台，所述内扣台自所述侧环体的顶部向内延伸，所述平底环与所述第一侧环构成第一外台阶，所述内扣台与所述第一外台阶相压扣。
根据本发明一优选实施例，所述指纹模组还包括底座，所述底座包括底板、凸环以及按键座，所述凸环设置在所述底板上并与所述底板构成底台阶，所述侧环体与所述底台阶通过打胶方式密封连接，所述按键座对应所述传动按键的位置设置在所述底座上。
根据本发明一优选实施例，所述凸环上设有缺口以允许所述FPC引出，所述FPC在所述缺口处与所述侧环体和所述缺口均打胶密封。
根据本发明一优选实施例，所述内扣台的上部用于设置触控板，所述内扣台与所述触控板之间通过密封胶圈密封。
为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种手机，所述手机包括指纹模组，所述指纹模组包括金属环、感应芯片、FPC以及传动按键，所述感应芯片设于所述FPC的上表面，所述传动按键设于所述FPC的下表面，所述金属环为一体台阶结构，包括由外至内依次垂直连接的平底环、第一侧环、平中环以及第二侧环，所述第二侧环的内周延伸有遮盖边，其中所述遮盖边与所述第二侧环构成第一内台阶腔，所述感应芯片安装在所述第一内台阶腔内并由所述遮盖边进行边缘遮盖，所述平中环与所述第一侧环构成第二内台阶腔，所述FPC的外周通过点胶固定方式与所述平中环的内表面密封固定连接。
本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明提供的手机及其指纹模组结构新颖、防水效果较好。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
图1是本发明提供的指纹模组的上盖的立体结构示意图；
图2是本发明提供的指纹模组的主体的截图面结构示意图；
图3是本发明提供的指纹模组的主体装入上盖的结构示意图；
图4是本发明提供的指纹模组的底座的结构示意图；
图5是本发明提供的指纹模组的底座与上盖装配的结构示意图；
图6是图5的指纹模组的截面结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本发明保护的范围。
如图2所示，本发明提供一种指纹模组，指纹模组包括金属环110、感应芯片120、FPC 130以及传动按键140。
其中，感应芯片120设于FPC 130的上表面，传动按键140设于FPC 130的下表面。
金属环110为一体台阶结构，金属环110包括由外至内依次垂直连接的平底环111、第一侧环112、平中环113以及第二侧环114。
第二侧环114的内周延伸有遮盖边115，遮盖边115与第二侧环114构成第一内台阶腔116，感应芯片120安装在第一内台阶腔116内并由遮盖边115进行边缘遮盖，平中环113与第一侧环112构成第二内台阶腔117，第二内台阶腔117和第一内台阶腔116具有导角119过度以便于装配感应芯片120。
FPC 130的外周通过点胶固定方式与平中环113的内表面密封固定连接。
请一并参阅1、图3及图6，指纹模组还包括上盖150，上盖150包括侧环体151和内扣台152，内扣台152自侧环体151的顶部向内延伸，平底环111与第一侧环112构成第一外台阶118，内扣台152与第一外台阶118相压扣。
如图4所示，指纹模组还包括底座160，底座160包括底板161、凸环162以及按键座163，凸环162设置在底板161上并与底板161构成底台阶164，侧环体151与底台阶164通过打胶方式密封连接，按键座163对应传动按键140的位置设置在底座160上。
其中，凸环162上设有缺口165以允许FPC 130引出，FPC 130在缺口165处与侧环体151和缺口165均打胶密封。
如图6所示，内扣台152的上部用于设置触控板170，内扣台152与触控板170之间通过密封胶圈171密封。
此外，本发明还提供一种手机，该手机包括上述的指纹模组。
综上所述，本领域技术人员容易理解，本发明提供的手机及其指纹模组结构新颖，具有遮盖边115处的第一重防水设计、FPC 130边缘处的第二重防水设计102以及上盖150和底座160结合处的第三重防水设计103，极大的提高防水效果。
以上仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种指纹模组，其特征在于，所述指纹模组包括金属环、感应芯片、FPC以及传动按键，所述感应芯片设于所述FPC的上表面，所述传动按键设于所述FPC的下表面，所述金属环为一体台阶结构，包括由外至内依次垂直连接的平底环、第一侧环、平中环以及第二侧环，所述第二侧环的内周延伸有遮盖边，所述遮盖边与所述第二侧环构成第一内台阶腔，所述感应芯片安装在所述第一内台阶腔内并由所述遮盖边进行边缘遮盖，所述平中环与所述第一侧环构成第二内台阶腔，所述FPC的外周通过点胶固定方式与所述平中环的内表面密封固定连接。
2.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组还包括上盖，所述上盖包括侧环体和内扣台，所述内扣台自所述侧环体的顶部向内延伸，所述平底环与所述第一侧环构成第一外台阶，所述内扣台与所述第一外台阶相压扣。
3.根据权利要求2所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组还包括底座，所述底座包括底板、凸环以及按键座，所述凸环设置在所述底板上并与所述底板构成底台阶，所述侧环体与所述底台阶通过打胶方式密封连接，所述按键座对应所述传动按键的位置设置在所述底座上。
4.根据权利要求2所述的指纹模组，其特征在于，所述凸环上设有缺口以允许所述FPC引出，所述FPC在所述缺口处与所述侧环体和所述缺口均打胶密封。
5.根据权利要求4所述的指纹模组，其特征在于，所述内扣台的上部用于设置触控板，所述内扣台与所述触控板之间通过密封胶圈密封。
6.一种手机，其特征在于，所述手机包括指纹模组，所述指纹模组包括金属环、感应芯片、FPC以及传动按键，所述感应芯片设于所述FPC的上表面，所述传动按键设于所述FPC的下表面，所述金属环为一体台阶结构，包括由外至内依次垂直连接的平底环、第一侧环、平中环以及第二侧环，所述第二侧环的内周延伸有遮盖边，其中所述遮盖边与所述第二侧环构成第一内台阶腔，所述感应芯片安装在所述第一内台阶腔内并由所述遮盖边进行边缘遮盖，所述平中环与所述第一侧环构成第二内台阶腔，所述FPC的外周通过点胶固定方式与所述平中环的内表面密封固定连接。
7.根据权利要求6所述的手机，其特征在于，所述指纹模组还包括上盖，所述上盖包括侧环体和内扣台，所述内扣台自所述侧环体的顶部向内延伸，所述平底环与所述第一侧环构成第一外台阶，所述内扣台与所述第一外台阶相压扣。
8.根据权利要求7所述的手机，其特征在于，所述指纹模组还包括底座，所述底座包括底板、凸环以及按键座，所述凸环设置在所述底板上并与所述底板构成底台阶，所述侧环体与所述底台阶通过打胶方式密封连接，所述按键座对应所述传动按键的位置设置在所述底座上。
9.根据权利要求8所述的手机，其特征在于，所述凸环上设有缺口以允许所述FPC引出，所述FPC在所述缺口处与所述侧环体和所述缺口均打胶密封。
10.根据权利要求9所述的手机，其特征在于，所述内扣台的上部用于设置触控板，所述内扣台与所述触控板之间通过密封胶圈密封。
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