CN201054619Y - 具有防水键盘的手机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种具有防水键盘的手机，它可以解决现有技术存在的防水性能差，成本高等问题。本实用新型的技术方案是，在按键垫和机壳的周围形成一特定结构封胶槽，然后在这一特定沟槽中注入具有一定流动性的膏状树脂胶，渗入并覆盖机壳和按键形成的缝隙和结构槽中，放置一定时间凝固后，能有效满足GB150.1－86中IP67级防水要求，且成本低，易操作，牢固可靠。

Description

具有防水键盘的手机

技术领域

本实用新型属于涉及移动电话，具体地说是涉及移动电话实现键盘处防水要求的装置。

背景技术

随着无线通讯和电子信息技术的发展，电子产品的应用范围越来越广泛，在对电气性能要求提出越来越高要求的前提下，对满足野外、潮湿、水下、暴风雨等特殊环境下要求的电子产品，尤其是通讯移动电话的防水性能提出更高的要求。

现有的移动电话按键防水结构通常采用模内覆膜技术，将按键和机壳作成一个整体，然而该技术存在以下不足：1.此工序过程复杂，不易控制，薄膜易损坏，成品率低。2.模具成本比普通模具高4-5倍，设备投资大。

另有一技术方案是，在机壳内部和按键配合的周边开一封闭曲线的槽，同时按键相应位置具有突出凸筋，和机壳槽过盈配合，但它仅依靠电路板来压紧按键，电路板壁薄，长期受压会产生变形，从而局部产生缝隙，导致密封失效，还会因电路板自身变形而连带其上的元件可能产生脱焊现象。电路板上面焊的元器件在做跌落试验时，容易脱焊，且电路板一般考虑成本和电子产品自身厚度的要求，不会做很厚，所以产生的密封压力也不能够保证更高的密封要求，防水效果不稳定。

所以要提供可靠的防水设计方案，必须满足以下要求：

1.考虑产品的耐候性，满足不同的环境要求；

2.尽可能避免按键下的电路板长期承受外力；

3.结构简单，容易实现，成本低；

4.能够承受不同深度水压测试要求。

发明内容

本实用新型提供了一种具有防水键盘的手机，它可以解决现有技术存在的防水性能差，成本高等问题。

为了达到解决上述技术问题的目的，本实用新型的技术方案是，一种具有防水键盘的手机，它包括机壳，按键垫，机壳上具有若干个按钮孔，按键垫上具有若干个按钮头，按键垫装在机壳内，其特征在于所述按键垫为一整体密封软垫，按键垫周边与机壳内壁之间形成封胶槽，所述封胶槽内注入有密封胶，从而将按键垫与机壳连为一体。

在本实用新型中，还具有以下技术特征：所述按键垫周边为按键垫壁，按键垫壁向外有一圈凸筋，所述按键垫壁和凸筋与机壳内壁之间为封胶槽。

在本实用新型中，还具有以下技术特征：所述周边的凸筋背面具有竖向凸筋，机壳与竖向凸筋相对应位置形成有凹槽，所述竖向凸筋装在所述凹槽内。在本实用新型中，还具有以下技术特征：所述凸筋与竖向凸筋为同一注塑整体。

在本实用新型中，还具有以下技术特征：所述按键垫正面、背面与电路板的接触面均为平面。

在本实用新型中，还具有以下技术特征：所述按键垫采用硅胶、橡胶或塑胶制成。

在本实用新型中，还具有以下技术特征：所述密封胶采用树脂胶。

在本实用新型中，还具有以下技术特征：所述密封胶顶面低于所述封胶槽口端面。

本实用新型在按键垫和机壳的周围形成一封胶槽，然后在沟槽中注入具有一定流动性的膏状树脂胶，渗入并覆盖机壳和按键形成的缝隙和结构槽中，放置一定时间凝固后，能有效满足GB150.1-86中IP67级防水要求，且成本低，易操作，牢固可靠。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点和积极效果：1.由于按键垫为整体封闭式密封垫，正面不会漏水，在周边形成封胶槽，槽中注入膏状树脂胶，因而周边和正面共同形成密封，不会渗漏，没有渗漏薄弱区，防水性能可靠。2.结构简单，工艺实现容易且效果好，成品率大为提高。3.按键垫采用硅胶材料制成，弹性良好，密封可靠，通过树脂胶使按键垫与机壳形成一体，解决了电路板本身还充当紧固件的现状，电路板不会变形，从而减少了电路板的脱焊现象，降低了故障率，进而提高了电子产品的使用寿命。4.按键垫周边特定的凸筋结构形式，使得密封面环行曲折，注入密封胶过程中，防止密封胶渗入按钮区，而导致发生手感不适的现象。5.成本低，密封性持久，不受外界环境的影响，可以广泛应用于小型电子产品中的键盘装置的防尘防水结构设计中。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。

图1是本实用新型手机实施例的按键和机壳装配状态外观主视图；

图2是本实用新型手机实施例的按键和机壳的分解图；

图3-1是本实用新型手机实施例按键垫主视图；

图3-2是本实用新型手机实施例按键垫后方向立体图；

图4是本实用新型手机实施例按键垫及机壳未封胶前装配示意图；

图5是图4中的A-A剖视图；

图6是图5中I部位局部放大图；

图7是本实用新型手机实施例按键垫及机壳封胶后装配示意图；

图8是图7中的B-B剖视图；

图9是图8中II部位局部放大图。

10.机壳；11.按钮孔；12.键帽；13.机壳内壁；14.凹槽；

20.按键垫；21.按钮头；22.凸筋；23.按键垫壁；24.按键垫正面；25.按键垫与电路板接触面；26.竖向凸筋；27.凸筋周边与机壳内壁配合面；

30.封胶槽；

40.密封胶。

具体实施方式

如图1，机壳10上具有按钮孔11，按键采用普通p+r材料，

参见图2、图3-1和图3-2，按键垫20具有若干个按钮头21，按钮头21上套有键帽12，通过触动键帽12，进而使按钮头21连动，完成操作。

按键垫20采用弹性和耐腐蚀性良好的硅胶制成。按键垫20为一整体密封面，水不能从正面流入按键垫后面的电路板。按键垫20正面还可以装有一黑色遮光板，贴附在按键垫20正面，遮光板为塑料材料制成的膜片，厚度约0.2-0.4mm，图中未示出，以起到遮光和挡水的作用。

从图2，图3-1和图3-2中可以看出，按键垫20四周为按键垫壁23，按键垫壁23向外形成有一圈凸筋22，凸筋22形成封闭曲线区域，以使按键壁23和凸筋22形成封胶槽30的一部分。按键垫壁23顶面至凸筋22之间的高度应以封胶高度来确定，一般封胶高度应低于按键垫壁23顶面至凸筋22之间的高度，以避免向外溢胶。低于高度应根据具体机型等因素确定。

按键垫20的正面24、背面与电路板的接触面25均为平面。正面为平面不会积水。背面为平面这样按键垫20会与电路板贴合紧密，密封效果好。

参见图4，按键垫20装入机壳10内，凸筋周边与机壳内壁配合面27与机壳内壁13为间隙配合，按键垫壁23、凸筋22与机壳10的内壁13形成封胶槽30，封胶槽30环绕一圈形成封闭的密封区域。对手机而言，封胶槽30间距通常在0.8mm-5mm，在本实施例中，封胶槽30的间距约为2.2mm左右，间距的大小一般要根据机型、按键垫20和机壳10尺寸大小等因素确定。

参见图5和图6，为了避免在注胶过程中，使密封胶40进入按钮头21区域，造成按钮头21触感下降，手感不良，凸筋22背面具有竖向凸筋26，机壳10与竖向凸筋26相对应位置形成有凹槽14，竖向凸筋26装在凹槽14内。这样构成四段曲折面，使密封胶40经过环绕曲折面过程中，不会溢胶至按钮头21区域。

参见图7，这是注入密封胶40后的状况，从图7中可以看出，沿凸筋22一圈所形成的封胶槽30内注入密封胶40，形成按键垫20与机壳10之间的有效密封，并将按键垫20与机壳10连为一体，封胶槽30和按键垫20共同围成的区域就是密封区域，该密封区域能将电路板等电器元件罩在其内，从而达到防水的作用。

封胶时，只需固定机壳10，放好按键垫20，封胶机根据封胶区的形状和尺寸，输入程序，沿着封胶区的封闭曲线注入树脂胶，保证封胶曲线的连续性即可，封完后放置约4小时凝固后，即可达到良好的防水效果。经多次实验检测，完全可以满足GB150.1-86中IP67级防水要求。

参见图8和图9，密封胶40填充于封胶槽30内，密封胶40顶面要低于封胶槽30顶面端口，避免注入树脂胶40高出按键和电路板配合面。

由于竖向凸筋26装入机壳10的凹槽14内，从而形成环行多段封胶曲折面，使密封胶40在注胶过程中，不会从缝隙中进入按钮头21区域。避免了封胶时，胶渗入凸筋22周边和形成封胶槽30的机壳内壁13之间的间隙后，进一步爬过封胶槽30底面和按键垫周边凸筋顶面之间的间隙，流入正面按钮区，造成按键的按钮手感不良。

从以上结构可以看出，本实用新型采用正面密封按键垫，周边采用封胶槽，从而有效地实现了防水的功能。

本方案结构简单，实现方便，效果可靠，不受外界环境的影响，可以广泛应用于小型电子产品中的防尘防水结构设计中。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。

Claims (8)

1.一种具有防水键盘的手机，它包括机壳，按键垫，机壳上具有若干个按钮孔，按键垫上具有若干个键帽，按键垫装在机壳内，其特征在于所述按键垫为一整体密封软垫，按键垫周边与机壳内壁之间形成封胶槽，所述封胶槽内注入有密封胶。

2.根据权利要求1所述的手机，其特征在于所述按键垫周边为按键垫壁，按键垫壁向外有一圈凸筋，所述按键垫壁和凸筋与机壳内壁之间为封胶槽。

3.根据权利要求2所述的手机，其特征在于所述周边的凸筋背面具有竖向凸筋，机壳与竖向凸筋相对应位置形成有凹槽，所述竖向凸筋装在所述凹槽内。

4.根据权利要求3所述的手机，其特征在于所述凸筋与竖向凸筋为同一注塑整体。

5.根据权利要求4所述的手机，其特征在于所述按键垫正面、背面与电路板的接触面均为平面。

6.根据权利要求5所述的手机，其特征在于所述按键垫采用硅胶、橡胶或塑胶制成。

7.根据权利要求6所述的手机，其特征在于所述密封胶采用树脂胶。

8.根据权利要求1至7中的任意一项权利要求所述的手机，其特征在于所述密封胶顶面低于所述封胶槽口端面。

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