CN102111973A - 壳体、电子装置以及用于形成壳体的方法和设备 - Google Patents

壳体、电子装置以及用于形成壳体的方法和设备 Download PDF

Info

Publication number
CN102111973A
CN102111973A CN2010106032101A CN201010603210A CN102111973A CN 102111973 A CN102111973 A CN 102111973A CN 2010106032101 A CN2010106032101 A CN 2010106032101A CN 201010603210 A CN201010603210 A CN 201010603210A CN 102111973 A CN102111973 A CN 102111973A
Authority
CN
China
Prior art keywords
housing
extruded
junction surface
device construction
neck
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2010106032101A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102111973B (zh
Inventor
栗原徹
佐藤正之
河东豊
角口和弘
斋藤望
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Publication of CN102111973A publication Critical patent/CN102111973A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102111973B publication Critical patent/CN102111973B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0081Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor of objects with parts connected by a thin section, e.g. hinge, tear line
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/40Removing or ejecting moulded articles
    • B29C45/44Removing or ejecting moulded articles for undercut articles
    • B29C45/4471Removing or ejecting moulded articles for undercut articles using flexible or pivotable undercut forming elements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0053Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor combined with a final operation, e.g. shaping
    • B29C45/006Joining parts moulded in separate cavities
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/33Moulds having transversely, e.g. radially, movable mould parts
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/40Removing or ejecting moulded articles
    • B29C45/44Removing or ejecting moulded articles for undercut articles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00Other particular articles
    • B29L2031/34Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3431Telephones, Earphones
    • B29L2031/3437Cellular phones

Abstract

本发明提供了壳体、电子装置以及用于形成壳体的方法和设备。所述壳体包括第一壳体与第二壳体,该第一壳体和第二壳体夹置有弹性件,其中所述第一壳体包括被该弹性件挤压的被挤压部,以及与所述被挤压部相邻并与所述第二壳体接合的接合部,该接合部具有朝向所述被挤压部突出的凸缘,并且所述被挤压部在与至少所述接合部相对应的区域内是平的。

Description

壳体、电子装置以及用于形成壳体的方法和设备
技术领域
本实施方式涉及一种壳体、一种电子装置以及用于形成该壳体的方法和设备。
背景技术
现有技术中通过使两个部件相互接合而把这两个部件组装在一起。日本特开平9-83004号公报公开了一种组装盖子和盒子的技术。日本实公平6-20301号公报公开了一种将插头与插座组装在一起的技术。此外,现有技术包括当第一壳体与第二壳体彼此组装时在第一壳体与第二壳体之间夹紧的弹性件,以防止水进入由第一壳体与第二壳体限定的空间。第一壳体包括被弹性件挤压的被挤压部。
发明内容
技术问题
如果被挤压部具有台阶,该台阶可能会降低防水性。例如,该台阶会在被挤压部与弹性件之间提供间隙。水可以通过该间隙而进入由第一壳体与第二壳体限定的空间。
本发明的目的是提供一种具有增强的防水性的壳体,以及用于形成该壳体的方法和设备。
技术方案
根据实施方式的一个方面,壳体包括第一壳体与第二壳体,该第一壳体和第二壳体夹置有弹性件。所述第一壳体包括被所述弹性件挤压的被挤压部,以及与所述被挤压部相邻并与所述第二壳体接合的接合部,该接合部具有朝向所述被挤压部突出的凸缘。所述被挤压部在与至少该接合部相对应的区域内是平的。
通过在权利要求书中特别指出的要素与组合来实现和获得多个实施方式的目的与优点。可以理解的是,上文的概括描述与下文的详细描述都是示例性和说明性的,并且如权利要求书中所要求保护的,并不旨在限制各种实施方式。
其它方面和/或优点将部分地在随后的描述中进行阐述,并且将部分地从该描述中变得明显或者可以通过实施各种实施方式而获知。
本发明的有益效果
提供了一种具有增强的防水性的壳体,以及用于形成该壳体的方法和设备。
附图说明
图1A和图1B是便携式电话的说明性视图;
图2A和图2B是用于本体部的壳体的分解立体图;
图3A和图3B示出了前壳、后壳与弹性件的组装状态;
图4是图3B的局部放大图;
图5是接合部的示意图;
图6是用于形成后壳的注塑机的说明性视图;
图7示出了处于闭合状态的注塑机的滑动型芯周围的区域;
图8是图7的局部放大图;
图9是当通过与本实施方式的方法不同的方法形成后壳时后壳的说明性视图;
图10是通过与本实施方式的方法不同的所述方法形成的后壳的接合部的示意图。
具体实施方式
下面描述用于便携式电话的壳体的示例性实施方式。该便携式电话是电子装置的一个实施例。图1A和图1B是便携式电话1的说明性视图。便携式电话1包括本体部2和显示部3,该本体部2和显示部3通过铰链相互接合以使本体部2与显示部3可打开且可闭合。图1A示出了处于闭合状态的便携式电话1。图1B示出了处于打开状态的便携式电话1。本体部2包括多个操作键4。显示部3包括能够响应于来自操作键4的操作指令而显示期望图像的显示器6。面板5保持操作键4并附接到本体部2。本体部2是构成便携式电话1的一部分的第一装置构造部分的实施例。显示部3是构成便携式电话1的一部分的第二装置构造部分的实施例。
图2A和图2B是用于本体部2的壳体的分解立体图。用于本体部2的壳体包括前壳10、后壳20以及夹紧于前壳10和后壳20之间的弹性件30。前壳10是第二壳体的实施例。后壳20是第一壳体的实施例。当使本体部2与显示部3闭合时,显示部3隐藏了前壳10的上表面。图2A与图2B示出了其中移除了容纳在由前壳10与后壳20配合限定的容置空间内的电子部件的状态。
前壳10和后壳20由合成树脂制成。前壳10具有大致矩形的开口14。面板5附接至该开口14。弹性件30由橡胶制成并且是连续的环。弹性件30夹紧于前壳10与后壳20二者的周缘部之间。后壳20的周缘部包括被挤压部23,当弹性件30夹紧于前壳10与后壳20之间时被挤压部23被弹性件30挤压。
图2B是图2A的局部放大图。后壳20包括接合部25。接合部25与被挤压部23相邻。接合部25可以与前壳10接合。接合部25具有爪状的形状。接合部25形成于被挤压部23的内侧。参见图2B,后壳20具有多个开口28。摄像机单元以及用于红外线通讯的端口位于开口28的一个开口内,并且用于摄像机单元的闪光灯设置在开口28的另一个开口内。
图3A和3B示出了前壳10、后壳20和弹性件30的组装状态。图3B是沿着图3A中的线A-A截取的剖视图。图4是图3B的局部放大图。图4示出了弹性件30周围的区域。前壳10具有保持弹性件30的凹入部13。凹入部13沿着弹性件30的周缘延伸。前壳10具有互锁部15。接合部25与互锁部15接合,使得凹入部13和被挤压部23夹紧弹性件30。凹入部13和被挤压部23挤压弹性件30。因此,弹性件30挤压凹入部13和被挤压部23。前壳10和后壳20利用压力夹紧弹性件30,以使弹性件30防止水进入由前壳10和后壳20限定的空间。
接下来将详细描述接合部25。图5是接合部25的示意图。参照图4和图5,接合部25包括凸缘25a、颈部25b和底部25c。凸缘25a形成在接合部25的远端并且朝向被挤压部23突出。颈部25b从凸缘25a连续地延伸。底部25c从颈部25b连续地延伸并且邻近被挤压部23。底部25c具有比颈部25b更大的厚度。
参见图5,在被挤压部23上扩展并且与至少接合部25相对应的区域R是平的。换句话说,被挤压部23的位于接合部25附近的部分是平的。如果被挤压部23具有台阶,该台阶会在弹性件30与被挤压部23之间提供间隙。水可以通过该间隙进入由前壳10与后壳20限定的空间。相反的是,如图5所示,由于被挤压部23是平的,因此在弹性件30与被挤压部23之间未提供任何间隙。因此,增强了防水性。
而且,底部25c具有比颈部25b更大的厚度。因而,增强了接合部25的耐用性。为了在被挤压部23和弹性件30之间提供可靠的接触,弹性件30期望地具有大的弹性斥力。然而,由于接合部25抵抗弹性件30的弹性斥力而与前壳10的接合部15接合,如果弹性件30的弹性斥力很大,便可能将大载荷施加到接合部25上。由于底部25c比颈部25b厚,因此即使将大载荷施加到接合部25上也能够确保接合部25的耐用性。
接下来将描述用于形成后壳20的方法。图6是用于形成后壳20的注塑机100的说明性视图。注塑机100包括型芯载模板(core adopter plate)110、隔块120、支撑板130、型芯板140、滑动型芯150、型腔板160、型腔载模板170和浇口衬套180。图6示出了注塑机100的闭合状态。型芯板140设有型芯镶件145。型腔板160设有型腔镶件165。在型芯板140与型腔板160相接触的闭合状态下,向由型芯镶件145和型腔镶件165限定的空间内填充熔融树脂,并且由此形成了模制品D。模制品D是后壳20。通过浇口衬套180向由型芯镶件145与型腔镶件165限定的空间填充熔融树脂。
在模制出模制品D并且型芯板140与型腔板160打开以后,脱模销EP使得模制品D从型芯板140侧脱模。脱模销EP的近端部被第一脱模板116与第二脱模板117夹紧并保持。第一脱模板116和第二脱模板117被布置在支撑板130与第一脱模板116之间的弹簧S推动。回位销RP插入穿过弹簧S。回位销RP的近端部被第一脱模板116和第二脱模板117夹紧并保持。型芯载模板110具有脱模孔112。第二脱模板117的一部分通过脱模孔112暴露。
在型腔板160和型芯板140打开以后,如果杆(未示出)抵抗弹簧S的推动力穿过脱模孔112来推动第二脱模板117,脱模销EP将模制品D脱模。如果该杆从第二脱模板117退回,第一脱模板116和第二脱模板117便通过弹簧S的推动力而返回到初始位置。脱模销EP也相应地返回到初始位置。导销GP引导在型腔板160和型芯板140之间的相对运动的方向。
倾斜销AP接合到型腔板160。特别地,倾斜销AP以相对于型芯板140与型腔板160的打开/闭合方向的倾斜姿态接合到型腔板160。型腔板160具有孔168。倾斜销AP穿过孔168。型腔镶件165固定到型腔板160。型芯板140设有滑动型芯150。滑动型芯150具有孔158。倾斜销AP可以插入到孔158中。型芯板140以及支撑板130也具有孔148和138。倾斜销AP可以插入到孔148和138中。参照图6,当注塑机100关闭时,倾斜销AP插入到孔158等中,并且滑动型芯150与型芯镶件145相接触。滑动型芯150与型芯镶件145相配合地限定模制品D。
图7示出了处于打开状态的注塑机100的滑动型芯150周围的区域。当注塑机100由闭合状态转换到打开状态时,型芯板140沿方向OD移动。因而,滑动型芯150沿滑动方向SD滑动以使滑动型芯150远离型芯镶件145移动。尽管下面详细描述,滑动型芯150对模制品D执行底切。在滑动型芯150从型芯镶件145退回之后,脱模销EP将模制品D脱模。
图8是图7的局部放大图。型芯镶件145具有孔147。滑动型芯150具有插入到孔147中的突出部157。突出部157和型芯镶件145限定接合部25的所述凸缘25a。型芯镶件145限定被挤压部23。因而,滑动型芯150对于限定被挤压部23不做任何贡献。换句话说,滑动型芯150不接触被挤压部23,而是与被挤压部23分离。如上所述,由于型芯镶件145限定被挤压部23,因此被挤压部23的区域R可以是平的。
接下来将描述用于形成后壳的方法,该方法与本实施方式的方法不同。图9是当通过与本实施方式的方法不同的方法形成后壳时,该后壳的说明性视图。图9与图8相对应。滑动型芯150x的突出部157x以及型芯镶件145x相配合地限定后壳20x的凸缘25ax。而且,突出部157x限定被挤压部23x的一部分,并且型芯镶件145x限定被挤压部23x的剩余部分。
图10是由与本实施方式中的方法不同的方法形成的后壳的接合部25x的示意图。参照图10,被挤压部23x具有台阶SL。滑动型芯150x的突出部157x在被挤压部23x上的两个台阶SL之间限定区域Rx。型芯镶件145x限定除了位于台阶SL之间的区域Rx之外的剩余区域。如上所述,被挤压部23x包括由滑动型芯150x限定的区域Rx以及由型芯镶件145x限定的区域。由于在模制期间在突出部157x与孔147x之间设有间隙,并且少量熔融树脂流入到该间隙中,因此两个台阶SL形成在被挤压部23x上。
由于台阶SL形成在被挤压部23x上,因此当弹性件挤压被挤压部23x时,台阶会在被挤压部23x与弹性件之间提供间隙。水可以通过该间隙进入后壳20x。
相反,利用根据本实施方式的形成方法,被挤压部23可以是平的。因此,提高了本实施方式的壳体的防水性。
参照图10,接合部25x包括凸缘25ax以及从凸缘25ax连续延伸的颈部25dx。与图5中示出的接合部25不同,颈部25dx的厚度较小,即使在接合部25x的底部也如此。因而,会降低接合部25x的耐用性。特别地,如果采用弹性斥力大的弹性件来增加防水性,便会在接合部25x上施加大的载荷。
相反,对于根据本实施方式的后壳20,接合部25的底部25c具有比颈部25b更大的厚度,由此提高了耐用性。
上面已经描述了本发明的期望的实施方式。然而,本发明不限于该实施方式,并且能够在权利要求书所描述的本发明的范围内以多种形式修改和改变。
本实施方式的壳体可以用于任何便携式装置以及固定装置。例如,本实施方式的壳体可以用于电子记事本、个人数字助理(PDA)、计算器、钟表、全球定位系统(GPS)或个人电脑。
在本实施方式中,型芯镶件145、型腔镶件165以及滑动型芯150限定后壳20。可选地,例如,滑动型芯150以及在型芯板140与型腔板160之间形成的型腔可以限定后壳20。
本实施方式中的壳体可以用于显示部3的壳体。
在此提出的所有实施例和附条件的语言意在教导的目的,以便帮助阅读者理解本发明以及发明人为改进现有技术所提出的构思,并且应被理解为不限于具体阐述的实施例和条件,而且在说明书中这些实施例的组构也与显示本发明的优点与缺点无关。尽管已经详细地描述了本发明的实施方式,应该理解的是在不偏离本发明的精神与范围的情况下,可以对实施方式进行多种改变、替换以及变化。

Claims (7)

1.一种壳体,该壳体包括:
第一壳体;
第二壳体;
弹性件,该弹性件被夹置在所述第一壳体与所述第二壳体之间,
其中,所述第一壳体包括被所述弹性件挤压的被挤压部,以及与所述被挤压部相邻并与所述第二壳体接合的接合部,该接合部具有朝向所述被挤压部突出的凸缘,并且
所述被挤压部在与至少所述接合部相对应的区域内是平的。
2.根据权利要求1所述的壳体,其中,
所述接合部包括位于所述凸缘下方的颈部以及与所述颈部相连接的底部,并且所述底部具有比所述颈部大的厚度。
3.一种电子装置,该电子装置包括:
第一壳体;
第二壳体;
弹性件,该弹性件被夹置在所述第一壳体与所述第二壳体之间;以及
电子部件,该电子部件位于由所述第一壳体与所述第二壳体配合地限定的容置空间内,
其中,所述第一壳体包括被所述弹性件挤压的被挤压部,以及与所述被挤压部相邻并与所述第二壳体接合的接合部,该接合部具有朝向所述被挤压部突出的凸缘,并且
所述被挤压部在与至少所述接合部相对应的区域内是平的。
4.根据权利要求3所述的电子装置,其中,
所述接合部包括位于所述凸缘下方的颈部以及与所述颈部相连接的底部,并且所述底部具有比所述颈部大的厚度。
5.根据权利要求3所述的电子装置,该电子装置还包括:
第一装置构造部分,该第一装置构造部分包括所述第一壳体和所述第二壳体;以及
第二装置构造部分,该第二装置构造部分接合于所述第一装置构造部分以使所述第一装置构造部分和所述第二装置构造部分能打开且能闭合,并且所述第二装置构造部分容纳有显示器。
6.一种用于形成壳体的方法,该壳体包括被弹性件挤压的被挤压部以及与所述被挤压部相邻的接合部,该接合部具有朝向所述被挤压部突出的凸缘,该方法包括:
由模具和相对于该模具能滑动的滑动型芯配合地限定所述凸缘;以及
由所述模具限定所述被挤压部。
7.一种通过注塑模制来形成壳体的设备,该壳体包括被弹性件挤压的被挤压部以及与所述被挤压部相邻的接合部,该接合部具有朝向所述被挤压部突出的凸缘,该设备包括:
限定所述被挤压部的模具;以及
滑动型芯,该滑动型芯相对于所述模具能滑动,并且与所述模具配合地限定所述凸缘。
CN201010603210.1A 2009-12-24 2010-12-23 壳体、电子装置以及用于形成壳体的方法和设备 Expired - Fee Related CN102111973B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009-292485 2009-12-24
JP2009292485A JP2011134860A (ja) 2009-12-24 2009-12-24 筐体、筺体の製造方法及び筺体の製造装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102111973A true CN102111973A (zh) 2011-06-29
CN102111973B CN102111973B (zh) 2014-12-10

Family

ID=44175947

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201010603210.1A Expired - Fee Related CN102111973B (zh) 2009-12-24 2010-12-23 壳体、电子装置以及用于形成壳体的方法和设备

Country Status (3)

Country Link
US (2) US8824126B2 (zh)
JP (1) JP2011134860A (zh)
CN (1) CN102111973B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101929879B1 (ko) * 2012-04-09 2019-03-15 삼성전자주식회사 휴대 단말기
TWI453640B (zh) * 2012-08-24 2014-09-21 Pegatron Corp 蓋體結構及其電子裝置
CN113306097A (zh) * 2021-05-21 2021-08-27 宋洋 一种泵叶轮片生产制作的注塑模具快速成型装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH081680A (ja) * 1994-06-21 1996-01-09 Mitsubishi Materials Corp 成形用金型装置
JP2006275084A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Sumitomo Wiring Syst Ltd ロック構造および電気接続箱
US20080068292A1 (en) * 2006-09-14 2008-03-20 Springs Design, Inc. Electronic devices having complementary dual displays
CN201054619Y (zh) * 2007-06-08 2008-04-30 青岛海信移动通信技术股份有限公司 具有防水键盘的手机
CN201119175Y (zh) * 2007-11-05 2008-09-17 纬创资通股份有限公司 防水结构及具有防水结构的可携式电子装置
CN201207776Y (zh) * 2008-05-28 2009-03-11 京信通信系统(中国)有限公司 一种通信设备室外机箱的上下盖密封结构
CN101522006A (zh) * 2008-02-25 2009-09-02 深圳富泰宏精密工业有限公司 便携式电子装置
US20090256364A1 (en) * 2008-04-09 2009-10-15 General Dynamics Itronix Corporation Over-center latch apparatus for a portable computing device

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3060509A (en) * 1960-03-28 1962-10-30 Western Electric Co Forming apparatus
US3642417A (en) * 1970-04-29 1972-02-15 Holdt J W Von Release apparatus for diecasting assembly
US3982875A (en) * 1974-09-30 1976-09-28 Bud Antle, Inc. Apparatus for making molded articles of expanded cellular material and product thereof
JPH0660027U (ja) * 1993-01-28 1994-08-19 株式会社田村電機製作所 筐体の防水構造
JP3014628B2 (ja) 1995-09-19 2000-02-28 キヤノン株式会社 太陽電池用端子取出し箱
US6462265B1 (en) * 1995-08-15 2002-10-08 Canon Kabushiki Kaisha Terminal lead-out structure and solar-cell apparatus provided with such structure
JP3243170B2 (ja) 1996-03-13 2002-01-07 株式会社東芝 シールド機能を備えた電子機器用の筐体
US7427373B1 (en) * 2004-09-01 2008-09-23 Pacific Management Holding, Llc Method and apparatus for forming a closure device and a container
TWI367660B (en) * 2006-01-20 2012-07-01 Fih Hong Kong Ltd Ariproof structure for a portable electronic device
CN101018458A (zh) * 2006-02-10 2007-08-15 深圳富泰宏精密工业有限公司 便携式电子装置密封结构
KR100877049B1 (ko) * 2006-09-28 2009-01-07 가시오 히타치 모바일 커뮤니케이션즈 컴퍼니 리미티드 방수구조
US20090304845A1 (en) * 2008-06-05 2009-12-10 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Demolding Mechanism of Mold

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH081680A (ja) * 1994-06-21 1996-01-09 Mitsubishi Materials Corp 成形用金型装置
JP2006275084A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Sumitomo Wiring Syst Ltd ロック構造および電気接続箱
US20080068292A1 (en) * 2006-09-14 2008-03-20 Springs Design, Inc. Electronic devices having complementary dual displays
CN201054619Y (zh) * 2007-06-08 2008-04-30 青岛海信移动通信技术股份有限公司 具有防水键盘的手机
CN201119175Y (zh) * 2007-11-05 2008-09-17 纬创资通股份有限公司 防水结构及具有防水结构的可携式电子装置
CN101522006A (zh) * 2008-02-25 2009-09-02 深圳富泰宏精密工业有限公司 便携式电子装置
US20090256364A1 (en) * 2008-04-09 2009-10-15 General Dynamics Itronix Corporation Over-center latch apparatus for a portable computing device
CN201207776Y (zh) * 2008-05-28 2009-03-11 京信通信系统(中国)有限公司 一种通信设备室外机箱的上下盖密封结构

Also Published As

Publication number Publication date
US8824126B2 (en) 2014-09-02
CN102111973B (zh) 2014-12-10
US20140319730A1 (en) 2014-10-30
US20110157797A1 (en) 2011-06-30
JP2011134860A (ja) 2011-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101934714B1 (ko) 키 버튼 장치
US8550364B2 (en) Card key having function of performing radio communication with on-vehicle device
CN102307715A (zh) 注射成型的整体移动电话、机器和方法
US20090291709A1 (en) Mobile terminal
CN102953587A (zh) 卡片钥匙
WO2010061840A1 (ja) 2色成形用金型装置および2色成形品
CN102111973B (zh) 壳体、电子装置以及用于形成壳体的方法和设备
CN110290306B (zh) 一种摄像头模组及其制作方法、电子设备
JP2008042771A (ja) 防水式電子機器
US5655018A (en) Telephone handset with an integrated volume actuator
CN109072630A (zh) 用于车辆的卡片钥匙
WO2010050308A1 (ja) インサート2色成形方法および2色成形金型装置並びにインサート2色成形品
KR100580104B1 (ko) 슬라이드형 휴대폰의 슬라이드장치
KR100789547B1 (ko) 휴대전화의 카메라모듈용 금형조립체
KR20160141594A (ko) 카드형 스마트키 및 그 제조 방법
KR20030038404A (ko) 모바일정보 단말기기 및 그 화장패널
JP2008040348A (ja) 防水式電子機器
KR100302462B1 (ko) 다수의버튼을갖는버튼집합체
JP5144436B2 (ja) キーマット、そのキーマットの製造方法及びそのキーマットを用いる電子装置
US20070000766A1 (en) Keypad, manufacturing method thereof and electronic device using the same
KR100898575B1 (ko) 휴대폰의 커버 및 이의 제조방법
CN103379759A (zh) 电子装置壳体
CN212478830U (zh) 汽车电子钥匙壳
JP2006185641A (ja) キーパッドの補強方法
CN100479469C (zh) 一种手机

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20141210

Termination date: 20151223

EXPY Termination of patent right or utility model