CN102307715A - 注射成型的整体移动电话、机器和方法 - Google Patents
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Abstract
一种移动电话,包括位于直接成型到电话核心上的单体电话壳体中的具有操作部件的电话核心。通过集成地成型到壳体中的屏蔽盒,和/或注塑成型机中的模具中的屏蔽核心,要求来自壳体的外部通道的操作部件,例如耳机扬声器、麦克风、扩音器、SIM卡读卡器、显示器和键盘等,可以在成型处理期间被屏蔽以免受成型材料的影响。具有屏蔽核心的注塑成型机可以直接向电话核心或者围绕其形成电话壳作为集成结构。移动电话的制造方法包括利用嵌件成型技术的注塑成型。
Description
技术领域
本公开的技术总体上涉及一种通信设备、以及用于制造通信设备的机器和方法,更具体地涉及注射成型的整体移动电话、用于制造注射成型的移动电话的机器和制造移动电话的方法。
背景技术
移动无线电子设备逐渐变得更加普及。例如,移动电话、便携式计算机、便携式媒体播放器以及便携式游戏设备现在被广泛使用。另外,与特定类型电子设备相关联的特征已经变得更广泛。仅仅举几个例子,很多电子设备除了电话通信功能还有摄像机、文本收发功能、因特网浏览功能、电子邮件功能、视频播放功能、音频播放功能、图像显示功能和免提耳机接口。
移动无线电子设备的示例是移动电话。通常移动电话由电话核心单元(有时称为电子核心或者核心单元)构成,该电话核心单元布置并且包含在由通过螺丝、铆钉、胶水等紧固在一起的多个部件所组成的壳体中。电话核心可以包括处理器、存储器和用于移动电话的其他电子部件以及电路。在壳体是壳(shell)的情况下,电话核心和其他部件安装在壳内,其他部件例如是耳机扬声器、扩音器、麦克风、显示器、键盘、SIM卡读卡器、振动器和电池。移动电话可以以多种方式使用,例如发起或者接收电话呼叫,与网路,例如因特网连接,发送和接收文字消息和电子邮件等,以及将来开发的多种方式。
发明内容
根据本发明的一个方面,提高了移动无线电子设备的鲁棒特性。
根据本发明的一个方面,促进了例如制造移动无线电子设备的方法和设备的技术。
其他方面涉及一种移动无线电子设备,其包括核心单元,该核心单元包括:电子设备的操作部件;以及直接成型到所述核心单元的至少一部分上的成型壳体。操作部件的示例可以包括显示器、键盘、耳机扬声器、扩音器、麦克风、电池、电路、诸如处理器、存储器、天线、电源开关、复位开关、程序和软件存储器和操作电路的电子部件、SIM卡、SIM卡读卡器、连接器、振动器等。
根据另一个方面,所述核心单元包括印刷电路板,并且所述操作部件安装在印刷电路板上。
根据另一个方面,所述操作部件包括电路、键盘和显示器。
根据另一个方面,所述设备是移动电话,其中,所述操作部件包括SIM卡读卡器。
根据另一个方面,所述操作部件包括电池。
根据另一个方面,所述成型壳体包括热塑弹性体材料。
根据另一个方面,所述设备还包括在所述成型壳体的成型期间保护至少操作部件的屏蔽盒(shielding box),由此所述操作部件在成型期间保持其操作特性。
根据另一个方面,所述屏蔽盒保护扩音器或者振动器中至少一个。
根据另一个方面,所述设备还包括位于所述成型壳体中的至少一个开口,所述至少一个开口提供了到至少一个操作部件的通道。
根据另一个方面,所述至少一个开口提供了到扩音器、SIM卡读卡器、电池或者键盘开关中至少一个的通道。
根据另一个方面,所述操作部件之一包括具有相应开关端子对的键盘开关,以及成型壳体中的键盘开口,通过该键盘开口可以施加力以闭合相应开关端子对之间的电路。
根据另一个方面,所述设备还包括分别与相应开关端子对对准的弹性导电薄膜开关(dome),其响应于通过相应键盘开口施加的力选择性地向相应开关端子对移动以闭合相应开关端子对之间的电路。
根据另一个方面,所述设备还包括多个致动器,相应致动器位于相应键盘开口中并且与相应开关端子对对准以施加力来闭合开关端子之间的电路。
根据另一个方面,所述设备还包括分别与相应开关端子对对准的弹性导电薄膜开关,其响应于相应致动器施加的力而选择性地向相应开关端子对移动以闭合相应开关端子对之间的电路。
根据另一个方面,所述设备还包括柔性片,该柔性片覆盖所述键盘开口和致动器以在相应致动器的区域中提供可以对其施加力的平滑表面以将所述致动器向柔性薄膜开关推动来闭合相应开关端子对之间的电路。
根据另一个方面,所述操作部件包括移动电话的操作部件,并且所述壳体被设置为移动电话的形状。
另一方面涉及一种移动电话的制造方法,包括以下步骤:将用于移动电话的电话核心单元放置在注塑成型机模具中;以及将壳体直接成型到电话核心单元上以与其形成集成结构。
根据另一个方面,成型包括嵌件成型。
根据另一个方面,成型包括对热塑弹性体材料进行成型。
根据另一个方面,放置包括将电话核心单元放置在模具中。
根据另一个方面,成型包括按照形成壳体的形状来成型所述成型材料,同时屏蔽所述电话核心单元的一部分以免直接接触成型材料。
根据另一个方面,屏蔽包括屏蔽扬声器、摄像机、麦克风、系统连接器、SIM卡读卡器、显示器中至少一个的至少一部分或者键盘系统的一部分以免与成型材料直接接合。
根据另一个方面,放置包括放置完整的电话核心单元。
根据另一个方面,所述电话核心单元包括用于键盘的开关端子、意在可移动到相对于开关端子对的相应位置以选择性地使开关端子对之间的电连接完成(complete)和断开(close)的弹性部件,并且其中,成型包括将弹性部件推动到使开关端子对之间的电连接完成同时阻断成型材料到弹性部件的区域的至少一部分的流动路径并允许成型材料流动到接近开关端子的其他区域的位置。
根据另一个方面,所述推动同时阻挡并允许(步骤)包括在成型材料固化之后在壳体中留下开口以当弹性部件保留在壳体中时提供到弹性部件的通道。
另一方面涉及一种用于注射成型机的模具,该模具包括:型腔,其被设置为在塑料的成型期间容纳移动电话的核心单元;位于型腔内的嵌件,其用于屏蔽核心单元的相应部分以免在型腔中成型塑料期间直接接触塑料以避免干扰核心单元的操作部件的操作,以及连接件,其被设置为从将被设置型腔的注塑成型机中的源接收塑料以便成型到所述核心单元。
另一方面涉及模具中的弹性部件,其用于控制力和/或分配力到核心单元的部分或者全部。
根据另一个方面,具有开口的扩音器盒被安装到移动电话的核心单元上,并且其中,所述模具还包括用于用于将成型材料与所述开口阻断的截止嵌件(shut-offinsert)。
参照以下描述和附图,这些和其他方面和特征将变得明显。在描述和附图中,详细公开了本发明的具体实施方式,作为可以采用本发明的原理的一些方式的指示,但应理解本发明在范围上不相应地被限制。但是,本发明包括进入所附的权利要求范围的全部变化、修改和等同。
就一个实施方式描述和/或例示的特征可以按照相同方式或者类似方式在一个或者多个实施方式中和/或结合或者代替其他实施方式的特征使用。
应强调的是,措辞“包括/包含”当在本说明书中使用时是指存在陈述的特征、要件、步骤或者部件但是不排除存在或者添加一个或者多个其他特征、要件、步骤、部件或者其组合。
参照附图能够更好地理解本发明的很多方面。附图中的部件不一定表示大小,重点代替放在清楚地例示本发明的原理。为了促进例示和描述本发明的一些部件,附图的相应部分在大小上可以被夸大,例如相对于其他部分变得比在根据本发明实际制造的示例设备中的更大。本发明的一个附图或者实施方式中描绘的元素和特征可以与一个或者多个附加附图或者实施方式中描绘的元素和特征结合。另外,在附图中,在多个视图中类似的附图标记指代对应部分并且可以用于指代超过一个实施方式中的类似或者相似部分。
具体实施方式
在附图中:
图1是移动电话形式的注射成型的移动无线电子设备的正面的示意性正等轴测图;
图2是从图1的移动电话的顶部看去的片段示意性正等轴测图;
图3是图1和图2的移动电话的背面的示意性正等轴测图;
图4是用于制造移动电话的注射成型机的示意图;
图5是布置在或者将要布置在注射成型机中的根据本发明实施方式的具有屏蔽盖的移动电话用核心单元的背面的示意图;
图6是布置在或者将要布置在注射成型机中的根据本发明实施方式的具有屏蔽盖的核心单元的正面的示意图;
图7和图8分别类似于图5和图6,例示了布置在或者将被布置在注射成型机中的具有屏蔽盖的核心单元的背面和正面的更详细的图;
图9A、9B和9C是具有用于组装移动电话的耳机扬声器的通道区域的注射成型的移动电话的正视图;
图10A、10B、10C和10D是具有用于组装移动电话的多个附加部件的通道区域的注射成型的移动电话的后视图;
图11是图9和图10的移动电话的片段顶视图;
图12和图13是透视到可以用于图4的注射成型机的相应后和前成型腔板的成型面内的正等轴测图;
图14是向下看到核心单元的印刷电路板的背面的正等轴测图,其具有SIM卡读卡器盖盒和扩音器盖盒以及位于扩音器盒和摄像机镜头上方的屏蔽盖;
图15是向下看到核心单元的印刷电路板的正面的正等轴测图,其具有位于显示器、耳机和麦克风上方的屏蔽盖;
图16是用于移动电话的键盘区域的键盘模具核心的实施方式的正等轴测图;
图17是移动电话的键盘区域的片段图,其具有位于薄膜开关箔盖下方的键盘开关薄膜开关;
图18是使用图16的键盘模具核心制造的移动电话的键盘区域的片段图;
图19A和19B分别是可嵌入到图18所示的移动电话的相应键开口中的致动器的侧面图和顶视图;
图20是移动电话的键盘区域的片段图,具有位于相应键盘开关区域上方的柔性片;
图21是诸如图4所例示的注射成型机的模具单元使用的可压缩材料的片段示意图;
图22是核心单元的后顶部的示意正等轴测图,示出了系统连接器、SIM卡读卡器、摄像机和扩音器盒中的扩音器;
图23是电话核心单元的印刷电路板上的扩音器和扩音器盒的放大图;
图24是扩音器盒的截面图,示出了压在其上以在成型期间对其中的开口进行密封的成型嵌件;
图25是麦克风盖的示意图;
图26是麦克风盖、麦克风和振动器的通过图25的一部分的放大片段截面图;
图27是根据本发明另一实施方式的安装在键盘上的致动器的示意图;
图28是具有柔性盖子的图27的键盘的示意图;
图29是用于移动电话的键盘区域的模具嵌件的正等轴测图;
图30是用图29的模具核心制造的移动电话的键盘区域的片段视图;
图31是附接到图30所示的移动电话的相应键盘开关的传统键的片段图。
具体实施方式
下面将参照附图描述本发明的实施方式,其中相同标号指代相同部件。应理解附图并不代表大小。
在本文中,主要在便携式无线通信设备形式的移动无线电子设备(诸如例示的移动电话)的背景下描述几个实施方式。然而应理解移动电话的示例上下文不是其中可以使用所公开的系统和方法的相应方面的仅有的操作环境。因此,本文中公开的技术可以应用于任何类型的适当的电子设备,其示例包括移动电话、移动无线电子设备、媒体播放器、游戏设备、计算机、寻呼机、通信器、电子记事簿、个人数字助理(PDA)、智能电话、便携式通信设备等。
先来参照图1、图2和图3,以移动无线电子设备(下面称为“移动电话”)的形式用标号10总体地例示了本发明的实施方式。移动电话10包括图1中用虚线示意表示的电话核心单元11和电话壳体12。如以下更详细描述的,壳体12直接成型到电话核心单元11(在此有时称为“核心单元”)上。
下面描述移动电话10的多个示例实施方式,并且本发明可以包括采用本发明的特征的其他实施方式。在一个实施方式中,壳体的一部分是不完整的,留有开放区域,在壳体12已经成型到核心单元上之后移动电话的相应操作部件能够通过该开放区域附接到例如核心单元11。在另一实施方式中,全部或者大致全部操作部件被封闭在壳体12内,并且有意地总体上不可访问。
将壳体12成型在移动电话10的核心单元11周围可以提供一个或者多个优点或者特征,诸如例如对水、污物和灰尘和由此造成的损坏的抵抗,对冲击损坏的抵抗,例如由于移动电话的掉落等,降低制造和/或组装移动电话的成本,和/或降低寿命循环成本,例如维修成本等。如以下进一步描述的,利用形成直接成型到核心单元11上的壳体12的成型材料,相对于传统制造的移动电话,增强了移动电话10的持久性和鲁棒特性。可以使用诸如塑料、热塑性弹性体(TPE)或者弹性材料的成型材料。
为了便于以下描述,将移动电话10的方向、表面、面、边缘等标记为例如正面20、背面21、顶部22、底部23、左侧24和右侧25。
移动电话10包括显示器30、带有多个键的键盘31、扬声器32(有时称为耳机扬声器)、麦克风33、系统连接器34、SIM卡读卡器35、摄像机36和扩音器37(图3)。移动电话还可以包括可用于打开和关闭电源以在电子被定格例如停止工作直至重置的情况下重置移动电话的电子等的开/关(电源开关)38或者一些其他装置。移动电话的上述部件30-37可以是传统的,并且提供传统的概念,这些部件市场可得。例如,显示器30可以显示电话号码、照片图像、文字消息、email、图形用户界面等。显示器30可以是液晶显示器、发光二极管显示器、触摸敏感显示器、或者当前可得或者将来可能出现的几乎任何其他显示器。当移动电话被拿到靠近耳朵时扬声器32直接向用户的耳朵提供声音,以及麦克风33拾取声音用于作为电话交谈的一部分传输、进行录音等。扩音器37可以用于提供大输出声音例如电话铃声、免提电话交谈声音等。系统连接器34可以用于从外部电源提供电力例如以操作移动电话和/或对移动电话中的电池充电,以接收输入应用或者程序,以接收输入数据,例如日历、文件等。SIM卡读卡器35可以是包括允许通过推到在移动电话10的顶部22(图2)示出的SIM卡读卡器开口中而安装的传统SIM卡连接器的类型的设备。SIM卡读卡器可以提供传统功能以接收和/或存储数据和/或应用到SIM卡。SIM卡读卡器可以是推动以安装和推动以弹出SIM卡类型的设备,其设备是传统的。如果期望,则附加的存储器连接器和到移动电话中的开口可以按照类似于SIM卡读卡器的方式设置。
移动电话10还可以包括闪光灯39,例如发光二极管(LED)或者其他光源。闪光灯还可以包括光导和/或镜头以在期望方向引导光以向移动电话10提供闪光功能。在图3中,闪光灯39示出从移动电话的背面21朝向外;由此方式来自闪光灯的光可以照亮意在被摄像机36拍照的主体。或者,闪光灯可以位于其他位置,例如从移动电话的顶部22朝向外。如果期望,则移动电话10中可以包括超过一个闪光灯。
移动电话10被例示为具有提供针对静止和/或电影图像的传统拍照功能的一个摄像机36。移动电话10可以包括第二摄像机,诸如例如在移动电话中用于当用户向移动电话说话时朝向用户使得电话呼叫的接收方在进行交谈的同时可以能够观察用户。
键盘31包括多个不同类型的键。很多风格的键盘和键盘布局在商业可得的移动电话中使用。例如键31f可以是功能键和导航键,允许在例如显示器30上的图形用户界面中显示的例如数据、应用的图像之间导航,音量控制键、电话呼叫发起和应答功能、扬声器音量控制等。键盘31还包括例示的字母数字键盘(拨号键)31d。拨号键31d可以被按压,例如以拨打电话号码、输入数据等。例示的12个拨号键31d可以包括数字0到9、星号符号和英镑符号或者井字符键。字母表字母也可以在相应键上。也可以按照期望使用其他类型的键盘。
移动电话10被例示为直板结构。应该理解,这种例示是示意性的。在移动电话10中可以采用相应曲线和其他形状,如可以期望的。还将理解本发明的特征还可以用其他类型的移动电话采用,例如其中电话是铰链到一起的两部分(有时称为翻盖电话),具有滑出键盘的电话以及其他移动电话和/或便携式电子设备。如需要,可以在这些其他移动电话的多个壳体部分之间设置电力和/或机械连接。
转到图4,示意地示出模具单元40。模具40可以用于现有的注塑成型机40a中或者作为一部分以将壳体12直接成型到核心单元11上,如以下更详细描述的那样。模具单元40包括静止板41和可移动板42。静止板包括顶部夹板43和前腔体44,还称为半成型(mold half)或者成型型腔(mold cavity),其用于成型或者面向移动电话10的正面20。顶部夹板43将用于与其中使用模具单元40的注射成型机的静止压板相接触。成型材料从成型材料供应口45提供到定位环46和注口衬套47,定位环46和注口衬套47将形成到模具单元40的熔融材料入口48,如在注塑成型领域中的常规做法。
模具单元40的可移动板42包括后腔体50(也称为半成型或者成型型腔)和顶出器(ejector)壳体51。后腔体50用于成型或者朝向移动电话10的背面21。顶出器壳体是用于在部件被成型之后从模具单元顶出成型部件的机构。顶出器壳体51包括顶出器销52、顶出器返回销53和注口拉出器销54,它们附接到顶出器保持器板55。顶出器壳体51还包括和顶出器板56。模具单元40中的顶出器壳体51的操作将按照传统方式进行。顶出器壳体51可与后腔体50一起移动。例如,可移动板42可以安装在注塑成型机40a的可移动板上。箭头57指示这种移动。注塑成型机可以操作可移动板42使之接近模具单元40以在由前和后腔体44、50形成的腔体区域60中成型出移动电话10。顶出器壳体51可以被注塑成型机40a操作以移动顶出器板56和顶出器壳体的其他部分以按照传统方式顶出成型部件、移动注口、闭合和打开型腔区域60。相应引导销在图4中被例示为引导模具单元40的相应可移动部分的移动。
制造壳体12的成型材料可以是能够使用例如注塑成型技术被成型的各种材料。成型材料的示例是热塑性弹性体(TPE)。这些材料能够像热塑料那样形成,但是如其他弹性体一样它们具有类似于橡胶的属性。示例TPE材料由荷兰公司DSM销售,标号为ARNITEL EM 460。该材料是基于TPE的聚酯。还可以使用其他TPE材料。这些材料可以具有相对低的熔融温度,例如约220摄氏度的数量级,并且可以在熔融状态下具有相对低的黏性。相对低的熔融温度和相对低的黏性帮助其流到型腔(型腔区域60)同时避免损坏核心单元11和/或其操作部件,因为可以以相对低的压力提供流动的熔融材料。此外,相对低的熔融温度还避免损坏核心单元和/或其部件。
作为用于壳体12的成型材料的TPE的多个特征包括一些机械属性,诸如容易注射成型材料,以及对于完成的产品,光滑的表面而且类似橡胶的触感帮助把持移动电话10。另一特性是弹性材料的抗冲击性。弹性材料通常响应于例如掉落或者被其他物体撞击的机械冲击不易碎并且将不容易断裂或者破裂。TPE还具有相对良好的热分布或者热传导能力,有时比空气提供的热分布好几个数量级。由此,由注射成型的壳体12制成的移动电话将趋于比具有布置在空的单独成型的壳中的核心单元移动电话更好地耗散核心移动电话工作期间产生的热。另外,由于成型的壳体12材料与核心单元11及其操作部件接合,所以可实现直接传导热传递。TPE的另一特征是其可以是透明或者着色的。该特征帮助在移动电话中透射或者分布光,例如用于照亮键和/或显示器30以及还用于提供满意的装饰和/或美学效果。
为了将壳体12成型到核心单元11上以制造出移动电话10,核心单元被放置在型腔区域60中(图4)。例如,核心单元11可以被放置在下型腔上,例如后腔体50上。模具单元40接着被闭合,并且成型材料被注射到型腔区域60中并且绕着核心单元流动以变得在某种程度上与之集成。在成型材料已经充分固化、冷却、或者硬化例如以保持形状,并且粘到核心单元上之后,型腔可以被打开并且成型的移动电话10可以被去除。
核心单元的一个示例在图5和图6中示出。图5和图6中示意地示出了在壳体12的成型期间阻挡成型材料流向核心单元11的部分和/或操作部件的多个嵌件。下面进一步描述嵌件。
参照图5,核心单元11包括印刷电路板70、图5可见的后表面71。后表面71将朝向移动电话10的背面,例如如果壳体12在图3中不可见,则印刷电路板70的后表面71将可见。印刷电路板70包括印刷电路迹线或者导线等,这都是传统的。作为这些电路、导线或者迹线的代表,将两个印刷电路、导线、或者迹线的一部分示意地示出为70a。印刷电路板70可以具有位于其两个表面上的这些印刷电路迹线,并且还可以是多层板具有位于后表面71和前表面72之间的层或者阶段的包含一个或者多个层的导电材料,例如印刷电路迹线,其在图6中更清楚地可见。
电池73安装在印刷电路板70的后表面71上以向核心单元并且由此向移动电话提供电力。电池73可以是例如可充电电池,经过系统连接器34和与印刷电路板70关联或者位于之上的导线接收电力输入以便对其充电。电池73可以直接焊接到印刷电路板70上的导电体或者可以固定到印刷电路板上。在实施方式中电池73可以是不可去除的,例如基本上永久地位于壳体12中。在另一实施方式中,电池可以从壳体12中去除,例如通过能够被打开以提供到电池的通道的盖子(未示出)。
SIM卡读卡器35a和扩音器37可以安装在印刷电路板70的后表面71上。在图5的例示中,SIM卡读卡器35a和扩音器37以虚线形式被示出,作为可以安装核心单元11的这些操作部件的位置的代表。然而,如在图5中还例示,SIM卡读卡器嵌件35b和扩音器嵌件37b对在壳体12已经成型就绪之后允许对可以安装SIM卡读卡器和扩音器的印刷电路板70上的区域的通道的空间进行保护。由此,嵌件35b、37b将造成成型材料在壳体12中留下孔穴(void),并且在壳体已经成型到核心单元上之后,SIM卡读卡器35a或者SIM卡自身和扩音器37可以放置在相应孔穴中并且机械和电力地固定到印刷电路板70上,例如,如在以下描述的图10中表示的。
接近顶端74(顶端是接近移动电话10的顶部22的印刷电路板70的边缘(图1到图3))在印刷电路板上是摄像机36。摄像机嵌件36b被设置以保护摄像机36将位于印刷电路板上的区域并且当成型时在壳体12中提供孔穴。摄像机36可以在壳体已经被成型之后经由通过摄像机嵌件36b留在壳体中的孔穴而电气和机械地安装到印刷电路板70上。
在印刷电路板70的顶端74,系统连接器34附接到印刷电路迹线等,由此将系统连接器固定到印刷电路板。可以使用附加的紧固件将系统连接器固定到印刷电路板。此外,可以使用系统连接器嵌件34b来阻挡成型材料进入在系统连接器中设置对准指引和/或接触件或者端子的区域。
如图5所示,光源,如LED 39或者其他光源,可以安装在印刷电路板70上以接收电力来提供光输出。光输出可以用于向移动电话10或者其他光功能提供闪光功能。LED可以在成型该壳体之前作为核心单元11的操作部件来安装。在这种情况下,LED嵌件39b可以在壳体12成型期间阻挡成型材料进入LED,由此允许壳体中的开口将来自LED的光引导出壳体。或者,LED 39可以在壳体12已经成型到核心单元11上之后机械和电力地附接到印刷电路板。在此情况下,LED嵌件39b可以用于阻挡成型材料从附接LED 39的区域到达印刷电路板。
图6例示了印刷电路板70的前表面72。为了附图的清楚,在图示中省略了印刷电路板70上包括的印刷电路迹线。系统连接器34被示出在印刷电路板的顶端74,并且系统连接器嵌件34b可见,如上所述。指定了印刷电路板70上可以安装显示器30、键盘31、耳机扬声器34和麦克风33的区域。这些区域被相应显示器嵌件30b、键盘嵌件31b、耳机扬声器嵌件32b和麦克风嵌件33b覆盖。这些嵌件提供了类似于以上针对图5描述的嵌件的功能,例如阻挡成型材料到达被嵌件保护的相应区域并且在壳体12中留下孔穴,在壳体12成型到核心单元11上之后,可以安装诸如显示器30或者耳机扬声器32的操作部件,或者一些其他可操作部件。
应理解以上针对图5和图6描述的嵌件可以是与模具单元40关联的核心部件。这些核心部件可以例如安装或者固定在相应模具单元前和后腔体40、50内以提供相应关断或者阻挡功能以便成型材料执行上述功能。或者,嵌件可以按照当核心单元11被放置在空腔区域60中时保持不动的方式设置在印刷电路板上,并且在其适当固化或者硬化之后能够被从成型的壳体12上去除。
图7和图8分别例示了印刷电路板70之上的部件、以及关于印刷电路板的嵌件的进一步细节。应理解,操作部件在印刷电路板上的位置和保护性嵌件的用于阻挡成型材料的流动的排列可以不同于图5到图8例示的,这取决于操作部件的数量、这些操作部件的结构/形状等。在图5和图7的例示了印刷电路板70的后表面71间的差异的图示中示出了这些变化的示例。在图5的例示中,用于整个摄像机36的空间被摄像机嵌件36b阻挡;在壳体已经固化之后摄像机可以被布置在壳体12中形成的孔穴中,并且摄像机接着可以被机械和电力地固定到电路板上。相反地,在图7中,摄像机36已经安装在印刷电路板70的后表面71上,并且镜头嵌件36c保护了摄像机镜头的区域使得当摄像机嵌件36c从固化的壳体上去除时能够通过摄像机嵌件36c提供的位于壳体12中的孔穴来接收图像。如果期望,则另一个摄像机镜头或者不同的摄像机镜头可以安装在由摄像机镜头嵌件36c留下的孔穴中以将图像引导至摄像机36。光源39和LED嵌件39b在图5中示出,但是在图7或者图8中未示出以避免使附图杂乱。
图7中示出了存在电池嵌件73c。尽管这种嵌件被示出,但应理解形成壳体12的成型材料意在在嵌件73c与印刷电路板70的后表面71之间流动以将电池73装入壳体12中。此外如图7和图8可见,相应嵌件的远离印刷电路板70的表面大致是共平面的。例如,嵌件35b、33b、36b和电池嵌件73c的远离印刷电路板的表面至少大致共平面并且该结构确保良好的配合和受控的均匀压力并且按压模具单元40中的相应型腔44、50中的核心单元11(图4)。
转到图9A、图9B、图9C(统称为图9),图10A、图10B、图10C(统称为图10)和图11,能够见到如以上参照图5到图8描述的在注塑成型机中使用模具单元40制造的移动电话10的实施方式的前、后、和顶视图。图9A是前视图,示出了移动电话10的正面20。示出了显示器30,其可以在壳体12成型之前安装在印刷电路板70上作为核心单元11的操作部件。在壳体12的成型期间,显示器嵌件30b阻挡成型材料进入显示器30的表面。显示器30的面位于壳体前表面20f的平面下方的壳体12中的凹陷空间30r中。例如,如果移动电话10被正面向下放置在表面上等,则前表面20f可以保护显示器30。玻璃框(bezel)或者框80可以被布置在显示器80的周边并且例如使用粘合剂适当地附接。显示器30与印刷电路板70上的印刷电路或者端子之间的连接可以使用导电粘合材料或者一些其他手段来进行。
在图9的例示中,例示了耳机扬声器孔穴32v。图9A是移动电话10的前视图。图9B是耳机扬声器孔穴32v的放大图。印刷电路板70在耳机扬声器孔穴32v中露出。耳机扬声器32(图9C)可以插入到耳机扬声器孔穴32v中并且例如通过导电粘合剂固定到印刷电路板70上的印刷电路迹线上。耳机扬声器孔穴32v可以由阻挡成型材料的流动的耳机扬声器嵌件32b阻挡成型材料在印刷电路板70的附接了耳机扬声器的区域处和该区域上方流动而形成。在图9C中,耳机扬声器32在耳机扬声器孔穴32v中就位,例如,已经附接到印刷电路板70上。
图9A还示出了麦克风33。在壳体12被成型之前,麦克风33可以电气和机械地连接到印刷电路板70上作为核心单元11的操作部件。麦克风嵌件33b阻挡成型材料在麦克风的区域流动并且在壳体12中形成麦克风开口33m提供了声波或者信号到达麦克风的通道。
在图9A中,键盘31所在的区域被示出为被覆盖而不是完全露出以便在可以由键盘嵌件31b形成的孔穴区域中单独镶入和附接键盘单元(图6)。键盘31的区域的这种填充可以通过单独步骤进行或者可以例如根据以下关于图12到图15描述的实施方式来进行。
图10是移动电话10的壳体12的背面21的图。可以看到孔穴35v、36v和37v分别针对SIM卡、摄像机和扩音器提供。如图10A和图10B所示,孔穴35v露出了印刷电路板70的一部分,包括用于在壳体12已经成型之后在其上安装SIM卡读卡器(也称为SIM卡连接器)的端子81。SIM卡读卡器35可以附接到端子81,例如使用焊接、导电粘合剂或者一些其他手段。图10C示出了安装在印刷电路板70上的SIM卡读卡器35。图10D示出了已经安装或者附接到SIM卡连接器35上的SIM卡82。在SIM卡82已经安装在SIM卡连接器35上之后,盖子(未示出)可以布置在孔穴35v的剩余露出区域上方以闭合壳体12并且保护SIM卡。盖子可以是可去除的以允许接近SIM卡以便维修和/或替换SIM卡。
另外,在图10中示出了扩音器孔穴37v;扩音器37可以在壳体12已经成型之后被布置在扩音器孔穴37v中并且附接到印刷电路板70的端子83上。可以使用例如导电粘性材料将扩音器37连接到端子83以经由印刷电路板的印刷电路迹线来接收电力和/或信号。在图10B和图10C中,扩音器37被示出为在附接到印刷电路板的孔穴37v中。盖子(未示出)可以布置在孔穴37v和扩音器的剩余露出区域上方以闭合壳体12并且保护扩音器同时仍允许声音从壳体12传出。
在图10A到图10D可见的孔穴36v提供了摄像机36接收图像的开口。盖子(未示出)可以被设置在孔穴36v上方,例如透镜或者透明材料,以保护摄像机或者摄像机镜头免受污物和潮湿的影响。
在壳体12中可见多个开口85;它们可以通过成型处理的一部分(例如对准和/或顶出销等)而形成。
在图11中,壳体12的顶部22可见,系统连接器34露出,相应端子或者触点34t露出以连接到其他相应端子以从远程源接收信号和/或电力。系统连接器中的指引或者对准开口86还提供了指引销或者突片的对准,以帮助系统连接器适当连接到另一连接器设备。
参照图12和图13,例示了形成移动电话10的背面21的后腔体50(有时也称为后半成型)和形成移动电话10的正面21的前腔体44(有时也称为前半成型)。前和后腔体44、50可以是例如具有当模具单元40被闭合时面对面布置的表面100、101的金属板,以形成闭合的腔体区域60,在该腔体区域中,壳体12被成型到核心单元11上以制造移动电话10。
后腔体50之中还有流体路径,供成型材料和/或冷却剂流动及压力释放等。另外,还存在后腔体凹陷50r,其形成后成型体102,成型材料流到其中以制造壳体12的背部。摄像机嵌件36b穿过后腔体50板延伸到后成型体102以提供对已经作为核心单元11的一部分而附接到印刷电路板70上的摄像机镜头36的覆盖。系统连接器嵌件34b还示出已经布置就位以在壳体12的成型期间保护系统连接器34。系统连接器嵌件34b可以在核心单元11被布置在型腔区域60之前安装在系统连接器34内。
扩音器嵌件37b延伸过后腔体50板到达后成型体102中。如果扩音器37将被直接安装到印刷电路板70上,则扩音器嵌件37b仅仅形成上述扩音器孔穴37c。如果扩音器37将安装在扩音器盒104中(以下描述),则在壳体12的成型期间扩音器嵌件37b向扩音器盒提供关断或者成型流体阻挡,并且在去除扩音器嵌件37b之后留下用于空气和声音开口,如以上描述的。
在前腔体44中,还可以存在例如流体路径供成型材料和/或冷却剂流动,以及用于压力释放等。在前腔体44的凹陷44r中存在多个嵌件,例如显示器嵌件30b、键盘嵌件31b、耳机扬声器嵌件32b和麦克风嵌件33b。这些嵌件与形成前腔体44的板壁一起限定了前成型体103。
在根据此处描述的本发明的实施方式的注塑成型机40a中的模具单元40制造移动电话10的操作中,型腔40、50被布置在模具单元40中相应嵌件如图所示。核心单元11被布置在型腔之一之中/之上,例如在后腔体50上,其为下方的一个,对准使得与两个型腔44、50关联的相应嵌件与核心单元的相应操作部件对准以关断或者阻挡成型材料在这些可操作部件处的流动,如以下将详细描述的。在注射成型机的作用下,成型面100、101被模具单元40移动以面100对面101的关系彼此接合以密封形成型腔区域60的成型体102、103,核心单元被与相应型腔40、50关联的相应嵌件、模具核心和/或其他部件保持在其中。
在成型材料充分硬化或者固化之后,模具单元40被打开以分离型腔44、50从而打开型腔区域60。与顶出器壳体51关联的顶出器销等可以被用来从模具单元顶出成型的移动电话10(图4)。
转到图14和图15,进一步详细例示就与其关联的嵌件方面,核心单元11被布置在模具单元40中的方式。扩音器嵌件37b和摄像机嵌件36b在图14中示出。摄像机36已经被附接到印刷电路板70上;并且摄像机嵌件36b被对准以覆盖摄像机镜头使得成型材料不阻挡镜头并且镜头能够获得移动电话10壳体12外部或远处的视图。从图14可见,扩音器37定位在扩音器盒104中。扩音器盒具有开口105,暴露给移动电话壳体12的外部。扩音器需要在介质,例如空气,中振动,以提供声音输出;开口105允许空气从扩音器盒104的内部流入和流出并且还允许声音从扩音器盒发出。如图14可见,扩音器嵌件37b覆盖了开口105以在成型移动电话壳体12的处理期间阻挡成型材料流动到扩音器盒。扩音器37电耦合到印刷电路板70上的印刷电路。在一个实施方式中,扩音器盒104完全包裹了扩音器33在全部侧面、顶部和底部,除了开口105,并且在此情况下扩音器可以经由通过扬声器盒的壁而提供的连接电连接到印刷电路板70上的印刷电路。在另一个实施方式中,扩音器盒104的朝向印刷电路板70的底部可以敞开,例如不存在,使得包围扩音器盒的扩音器盒边缘壁接合印刷电路板。在此情况下,扩音器37可以机械地和/或电气地附接到印刷电路板和/或之上的印刷电路。在成型处理期间,扩音器嵌件37b将扩音器盒104推靠在印刷电路板70上,使得成型材料被阻挡进入扩音器盒104并且一些成型材料流过扩音器盒的一部分并且在成型材料固化之后将扩音器盒保持到印刷电路板上。
图14中还示出了SIM卡读卡器35。在此实施方式中,SIM卡读卡器包括连接器,其具有推-插-连接(push to insert and connect)功能以及推-顶出(push to eject)功能。这种连接器是已知的。在SIM卡连接器中示出了多个端子106以便与插入的SIM卡(未示出)电连接使得SIM卡能够被读取。在将核心单元11布置在模具单元40中之前SIM卡读卡器35的连接器的开放端可以用胶带或者嵌件35b覆盖类似于例如,用于系统连接器34的嵌件34b,以阻挡成型材料进入连接器。系统连接器34还在图14中可见附接到例如,印刷电路板79上的印刷电路迹线。系统连接器嵌件34b可以被布置在系统连接器34的开放端/连接器端上方,例如,如以上描述。简要返回参照图12和图13,凹陷107(在图13中更清楚地可见)设置在每个型腔44、50中以提供用于系统连接器嵌件34b的空间。
图15例示了核心单元11的正面,包括印刷电路板70的前表面72、显示器30和显示器嵌件30b、键盘31的排除键盘嵌件31b的一部分、耳机扬声器32和耳机扬声器32b、以及麦克风33和麦克风嵌件33b。在印刷电路板70的底部边缘70b示出了天线承载器70p,其上可以粘贴或者附接天线,并且可以是成型到壳体12中的核心单元11的操作部件。
图13和图16例示了键盘嵌件31b的示例。键盘嵌件31b包括主体110、平坦顶表面111、以及从表面111直立的多个陆地(land)112。
图15和图16中示出了屏蔽罐(shield can)109。例如电路、集成电路,例如存储器、处理器、ASIC和/或其他电子部件的各种电气和电子部件(未示出)可以在屏蔽罐109中并且安装在印刷电路板70上或以其他方式相对于印刷电路板70来安装,它们通常可以在移动电话中使用来进行各种通信、游戏、应用和其他功能。屏蔽罐109为这些部件提供了适当的电磁屏蔽。如果屏蔽不必要,则一些部件可以在屏蔽罐的外部。
图17中例示了键盘的键113的示例。键113包括电连接到印刷板70上的相应印刷电路路径115(还称为迹线)或者是其一部分的一对电触点114(还称为开关端子或者开关触点)。支撑箔116以总体上平行隔开的关系相对于印刷电路板70设置;支撑箔包括导电的多个薄膜开关117(有时还称为类似薄膜开关部件)与相应开关端子114对准并且位于其上方,并且能够向开关端子114对推动以经过薄膜开关完成开关端子之间的电路。薄膜开关117具有一定弹性使得当被手动向开关端子对按压时例如当释放压力时薄膜开关将趋向于返回与开关端子隔开的其原始未形变状态,由此使得之间的电路断开。
如在图15中可见,具有薄膜开关117的支撑箔116定位在印刷电路板70上的相应开关端子114对的上方,例如如图17示意地示出。
核心单元11布置在模具单元40的型腔区域60中,其中核心单元的相应操作部件与相应嵌件对准,例如,以附图例示和此处描述的方式。相应薄膜开关117以面对键盘嵌件31b的相应陆地112的关系设置。陆地112将薄膜开关117推向印刷电路板70,并且陆地截断了成型材料的流动以阻挡成型材料永久地将薄膜开关向键盘31的相应键113的相应开关端子对用力。
如图18所示,当完成成型处理并且从模具单元40上去除移动电话10时,移动电话的正面20有多个开口120。开口120位于相应薄膜开关117上方;以及由于成型材料被阻止永久地使薄膜开关形变或者按压薄膜开关与开关端子对接合,能够通过开口120施加力以促使相应薄膜开关与开关端子对接合从而闭合之间的电路。
图19A和图19B示出了按钮121的相应侧面图和顶视图。相应按钮121可以布置在相应开口120中。按钮包括致动器延伸部122,其朝向相应薄膜开关上方以向薄膜开关施加相对集中的力而趋向于使其弹性形变以接合和电连接一对开关端子114。在一个实施方式中,按钮121可以粘合或者以其他方式固定到薄膜开关117和/或箔116上使得它们不从开口120上脱落。在另一实施方式中,如图20所示,柔性膜123可以在键盘31的区域中被布置在移动电话10的正面20上。柔性膜可以用于保持按钮121在开口120中并且还可以被手动地按压以向薄膜开关117推按钮121从而闭合相应开关端子对。柔性膜123可以是弹性或者弹性体材料,允许随着例如被移动电话10的用户的手指按压而形变,并且在按压停止之后接着返回其松弛或者未形变状态。该柔性膜123能够用于密封键盘31以使得其大致防尘和防水。
简要地参照图21,例示了示出位于例如型腔44的腔体中的用于代表嵌件131(例如代表此处描述的相应嵌件)的可压缩材料130的使用的片段示意图。可压缩材料130可以用于帮助在诸如以上描述的嵌件131和印刷电路板70之间提供统一的压力,并且保持印刷电路板的表面和前或后型腔44、50的相应板表面之间的间隙或者间隔132(图4)以允许成型材料绕着印刷电路板在间隙中流动以将其牢固地保持,并且由此将核心单元11保持在壳体12中。可压缩材料130可以是泡沫材料,例如闭孔(closed cell)或者开孔(open cell)泡沫材料,其可被压缩但是还具有弹性特征以在被压缩之后返回松弛状态。或者,可压缩材料可以是一个或者多个弹簧。可压缩材料130用于确保嵌件与印刷电路板和/或其操作部件的接触以及调整嵌件对印刷电路板和/或操作部件上施加的力。尽管可压缩材料130在图21中用压板43和前型腔44的板示出,但是应理解,可压缩材料还可以用于后型腔50以及其嵌件。作为另一替换,在后型腔50中可以使用相对坚硬大致不可压缩的嵌件使得嵌件和模具的部件的大致精确位置可以被确定和获知。
继续参照图21,此处描述的一个或者多个嵌件在“z方向”上是可调整的,例如,沿着型腔44、50移动以闭合或者打开型腔区域60的方向。这种可调整性例如可以容纳不同厚度的印刷电路板70并且仍然允许相应嵌件进行所想要的对成型材料流动的阻挡。通过使嵌件可调整,通过改变布置在嵌件上方的可压缩材料130的厚度和硬度,如图21例示,能够单独地改变给定嵌件与印刷电路板70之间的力的量。另外,如图21所示,相应嵌件可以具有位于基部的小的凸缘133,当之中安装了嵌件的型腔被翻转时,这些凸缘防止嵌件脱落。凸缘133比对应的腔体小使得嵌件能够被调整。代表嵌件131的可调整性由凸缘和之中设置了嵌件的腔体的壁(例如板44)之间示出的间隙133g来表示。另外,嵌件可以具有位于恰好在对应腔体的底部上方的表面区域的出模角(draft angle),例如在图21中示出为131a。
图22、图22和图24示出了核心单元11的放大图,包括电池73、扩音器33和其扩音器盒104、系统连接器34、SIM卡读卡器35和摄像机36,全部电气和机械地连接到印刷电路板70。图24为通过扩音器盒104和印刷电路板70的一部分的截面图,示出了扩音器嵌件33b压住扩音器盒的表面并且密封扩音器盒开口105的方式。在此实施方式中,扩音器盒104不具有底壁,并且扩音器嵌件33b推动扩音器的侧壁使之与印刷电路板70的表面接合以阻挡成型材料流动到扩音器盒中从而不干扰扩音器33的工作(在附图中未示出)。
图25和图26为通过如图25所示的核心单元11的一部分的截面图,例示了麦克风33和保护性部分壳体134(麦克风壳体),其以类似扩音器盒104的方式起作用以保护麦克风和提供到移动电话外部的周围空气的开口135以接收声音振动。麦克风核心33b(图15)可以阻挡成型材料到达麦克风33的区域或者进入麦克风壳体134以避免这种成型材料干扰麦克风的工作。
很多移动电话,诸如移动电话10,都包括振动器装置,例如振动器136,以向用户提供机械振动信号通知功能,例如来指示入局电话呼叫或者文本消息或者指示警报,诸如日历日期或者闹钟功能。振动器136位于附接到印刷电路板70的振动器壳体137内。振动器壳体可以完全闭合以防止成型材料进入振动器壳体并且影响振动器136的振动操作。
转到图25-28,例示了移动电话10的键盘31的另一实施方式。致动器140例如使用胶水、其他粘性材料或者其他方式附接到箔116的相应薄膜开关117的顶部。在将壳体12注射成型到核心单元11上之前,可以在键盘31的整个区域上注射成型相对软的柔性材料141的薄层(图28)。或者可以在将壳体12成型到核心单元上之后注射成型材料141。作为另一替换,材料141可以由形成壳体12的材料在成型该壳体期间形成;例如,如果制成壳体12的成型材料具有足够柔性以允许可伸缩的弹性形变以向相应键等传递力来闭合或者打开其相应开关端子,则包括键盘的覆盖材料的整个壳体12能够一次成型。致动器可以从这种相对软、柔性材料延伸出来或者可以在露出的这种材料的顶表面下方。材料141和/或致动器140可以被按压以按压薄膜开关117以闭合开关端子。相对软、柔性材料141的深度或厚度可以是这样的,阻挡在注射成型期间在模具单元40中成型材料的流动以成型移动电话的壳体12,或者代替地,可以使用嵌件阻挡成型材料在键盘31的材料141的主要区域上方的流动。
简要参照图29到图31,例示了制造用于移动电话10的键盘31的另一途径。键盘嵌件150可以在模具单元40中使用来代替例如以上参照图13和图16描述的嵌件31b。如图17所示,印刷电路板70上的开关端子114被在箔116上承载的相应薄膜开关117覆盖。嵌件150具有平坦的顶表面151和略微弯曲的陆地152。在核心150位于前腔体44中的情况下,核心单元11可以被布置在型腔区域60中使得薄膜开关117与相应陆地152对准。在成型期间,陆地152阻挡成型材料从薄膜开关区域的一些流动以允许薄膜开关仍然保持具有充分伸缩特性的柔性以被形变而完成开关端子114对之间的电路并且返回松弛状态使这些电路断开。如图31所示,在壳体12已经成型之后,现有的移动电话键盘153可以被布置在箔116的上方。
在此描述了核心单元11的多个操作部件。示例包括显示器、键盘、麦克风、耳机扬声器、扩音器、摄像机和电池。移动电话可以包括其他操作部件,诸如用于移动电话的操作电路,例如处理器、存储器、时钟、应用软件等。一个或者多个操作部件可以是成型的壳体12的核心单元11的一部分。
以上文字说明和附图给出了本发明的相应特征。
本发明的具体实施方式在此处公开。本领域技术人员将理解本发明在其他环境中可以具有其他应用。实际上,可能有很多实施方式和实现。随后的权利要求不意在将本发明的范围限制于以上描述的具体实施方式。另外,任何对“用于...的装置”的引用意在引起对元素和权利要求的装置加功能理解,但是不具体使用“用于...的装置”的任何元素不意在理解为装置加功能,即使权利要求包括了词“装置”。
尽管关于特定优选实施方式示出和描述了本发明,当阅读和理解说明书和附图时明显地等同替换和修改将对本领域技术人员发生。具体关于以上描述的元素(部件、组件、设备、组合物等)进行的相应功能,用于描述这些元素的术语(包括对“设备”的引用)意在对应于进行所描述的元素的具体功能的任何元素(即功能等同),除非特别指出,尽管结构上不等同于所公开的进行此处例示的本发明的示例实施方式的功能的结构。另外,尽管以上可能已经关于仅仅一个或者多个例示的实施方式描述了本发明的具体特征,这些特征可以与其他实施方式的一个或者多个特征组合,如对于任何给定或者具体应用期望或者有利的。
尽管已经示出和描述了特定实施方式,但是应理解,本领域技术人员在阅读和理解本说明书后可以想到落入所附权利要求的范围内的等同和变型。
Claims (28)
1.一种移动无线电子设备,该移动无线电子设备包括:
核心单元,其包括所述移动无线电子设备的操作部件;以及
成型壳体,其直接成型到所述核心单元的至少一部分上。
2.根据权利要求1所述的移动无线电子设备,其中,所述核心单元包括印刷电路板并且所述操作部件安装在所述印刷电路板上。
3.根据权利要求1或2所述的移动无线电子设备,其中,所述操作部件包括电路、键盘和显示器。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的移动无线电子设备,其中,所述移动无线电子设备是移动电话,并且其中,所述操作部件包括SIM卡读卡器。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的移动无线电子设备,其中,所述操作部件包括电池。
6.根据权利要求1-5中任意一项所述的移动无线电子设备,其中,所述成型壳体包括热塑弹性体材料。
7.根据权利要求1-6中任意一项所述的移动无线电子设备,该移动无线电子设备还包括屏蔽盒,该屏蔽盒在所述成型壳体的成型期间保护至少一个操作部件,从而使该操作部件在成型期间保持其操作特性。
8.根据权利要求7所述的移动无线电子设备,其中,所述屏蔽盒保护扩音器或振动器中的至少一个。
9.根据权利要求1-8中任意一项所述的移动无线电子设备,该移动无线电子设备还包括位于所述成型壳体中的至少一个开口,所述至少一个开口提供了到所述至少一个操作部件的通道。
10.根据权利要求9所述的移动无线电子设备,其中,所述至少一个开口提供了到扩音器、SIM卡读卡器、电池或者键盘开关中至少一个的通道。
11.根据权利要求1-10中任意一项所述的移动无线电子设备,其中,所述操作部件之一包括:具有相应开关端子对的键盘开关;以及所述成型壳体中的键盘开口,通过该键盘开口可以施加力以闭合相应开关端子对之间的电路。
12.根据权利要求11所述的移动无线电子设备,该移动无线电子设备还包括分别与相应开关端子对对准的弹性导电薄膜开关,该弹性导电薄膜开关能够响应于通过相应键盘开口施加的力而选择性地向相应开关端子对移动以闭合相应开关端子对之间的电路。
13.根据权利要求11或12所述的移动无线电子设备,该移动无线电子设备还包括多个致动器,相应致动器位于相应键盘开口中并且与相应开关端子对对准以施加力来闭合开关端子之间的电路。
14.根据权利要求11-13中任意一项所述的移动无线电子设备,该移动无线电子设备还包括分别与相应开关端子对对准的弹性导电薄膜开关,所述弹性导电薄膜开关能响应于由相应致动器施加的力而选择性地向相应开关端子对移动以闭合相应开关端子对之间的电路。
15.根据权利要求11-14中任意一项所述的移动无线电子设备,该移动无线电子设备还包括柔性片,所述柔性片覆盖所述键盘开口和致动器以提供平滑表面,可以在相应致动器的区域中对所述平滑表面施加力,以向柔性薄膜开关推动所述致动器从而闭合相应开关端子对之间的电路。
16.根据权利要求1-15中任意一项所述的移动无线电子设备,其中,所述操作部件包括移动电话的操作部件,并且所述壳体是按照所述移动电话的形状构造的。
17.一种制造移动电话的方法,该方法包括以下步骤:
将用于移动电话的电话核心单元放置在注塑成型机模具中,以及
将壳体直接成型到所述电话核心单元上,与之形成集成结构。
18.根据权利要求17所述的方法,其中,所述成型包括嵌件成型。
19.根据权利要求17或18所述的方法,其中,所述成型包括对热塑弹性体材料进行成型。
20.根据权利要求17-19中任意一项所述的方法,其中,所述放置包括将所述电话核心单元放置在模具中。
21.根据权利要求17-20中任意一项所述的方法,其中,所述成型包括按照形成所述壳体同时屏蔽所述电话核心单元的一部分使其免于直接接触成型材料的形状来对成型材料进行成型。
22.根据权利要求21所述的方法,其中,所述屏蔽包括屏蔽扬声器、摄像机、麦克风、系统连接器、SIM卡读卡器、显示器中至少一个的至少一部分或者键盘系统的一部分使其免于和成型材料直接接合。
23.根据权利要求17-22中任意一项所述的方法,其中,所述放置包括放置完整的电话核心单元。
24.根据权利要求17-23中任意一项所述的方法,其中,所述电话核心单元包括用于键盘的开关端子、意在能够相对于开关端子对移动到相应位置以选择性地使所述开关端子对之间的电连接完成和断开的弹性部件,并且其中,所述成型包括将所述弹性部件推动到使开关端子对之间的电连接完成的位置同时阻断成型材料到所述弹性部件的至少一部分区域的流动路径并且允许成型材料流动到接近所述开关端子的其他区域。
25.根据权利要求24所述的方法,其中,所述推动同时阻断并且允许包括在成型材料固化之后在所述壳体中留下开口,以在所述弹性部件被保留在所述壳体中时提供到所述弹性部件的通道。
26.一种注射成型机的模具,该模具包括:
型腔,其被设置为在塑料的成型期间容纳移动电话的核心单元,该核心单元包括一个或更多个操作部件;
位于所述型腔内的嵌件,其用于屏蔽所述核心单元的相应部分使之免于在所述型腔中成型塑料期间直接接触塑料,从而避免干扰所述核心单元的操作部件的操作;以及
连接件,其被设置为从将被提供所述型腔的注塑成型机中的源接收塑料以便成型到所述核心单元上。
27.根据权利要求26所述的模具,该模具还包括弹性嵌件,该弹性嵌件将嵌件施加的力分配给被成型了成型材料的核心单元或者操作部件。
28.根据权利要求26或27所述的模具,其中,针对所述核心单元安装了具有开口的扩音器盒,并且其中,所述模具还包括用于将成型材料与所述开口阻断的截止嵌件。
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---|---|---|---|
US12/367,535 US8180411B2 (en) | 2009-02-08 | 2009-02-08 | Injection molded solid mobile phone, machine, and method |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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---|---|---|---|
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---|---|
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WO (1) | WO2010089628A1 (zh) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102945218A (zh) * | 2012-09-19 | 2013-02-27 | 方科峰 | 一种基于分置式电路设计方法 |
TWI492219B (zh) * | 2012-11-20 | 2015-07-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 發聲裝置 |
US9088851B2 (en) | 2012-11-20 | 2015-07-21 | Tsinghua University | Thermoacoustic device array |
CN104955292A (zh) * | 2014-03-26 | 2015-09-30 | 奇鋐科技股份有限公司 | 行动装置结合结构及其制造方法 |
US9161135B2 (en) | 2012-11-20 | 2015-10-13 | Tsinghua University | Thermoacoustic chip |
US9241221B2 (en) | 2012-11-20 | 2016-01-19 | Tsinghua University | Thermoacoustic chip |
US9402127B2 (en) | 2012-11-20 | 2016-07-26 | Tsinghua University | Earphone |
CN105799117A (zh) * | 2014-12-28 | 2016-07-27 | 希姆通信息技术(上海)有限公司 | 一种整体注塑成型手机、注塑方法及注塑模具 |
US9491535B2 (en) | 2012-11-20 | 2016-11-08 | Tsinghua University | Earphone |
TWI578801B (zh) * | 2014-04-30 | 2017-04-11 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 耳機 |
US9756442B2 (en) | 2012-11-20 | 2017-09-05 | Tsinghua University | Method for making thermoacoustic device array |
US9774971B2 (en) | 2012-11-20 | 2017-09-26 | Tsinghua University | Method for making thermoacoustic device |
Families Citing this family (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101253177B1 (ko) * | 2006-11-14 | 2013-04-10 | 엘지전자 주식회사 | 이동통신 단말기 |
JP5056454B2 (ja) * | 2008-02-14 | 2012-10-24 | 富士通株式会社 | 電子機器のカバー部品及び電子機器 |
US8346183B2 (en) * | 2008-08-19 | 2013-01-01 | Apple Inc. | Seamless insert molding techniques |
KR101572828B1 (ko) * | 2009-06-17 | 2015-11-30 | 삼성전자주식회사 | 휴대 단말기용 스피커 장치 |
US20100327774A1 (en) * | 2009-06-30 | 2010-12-30 | Duncan Robert Kerr | Housing Illumination for Portable Electronic Devices |
US8105206B2 (en) * | 2009-06-30 | 2012-01-31 | Crazy Train LLC | Exercise machine |
CN101998782A (zh) * | 2009-08-12 | 2011-03-30 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 便携式电子装置壳体及其制作方法 |
CN101998783A (zh) * | 2009-08-18 | 2011-03-30 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 壳体 |
US20110195759A1 (en) * | 2010-02-08 | 2011-08-11 | Jason Tyler Griffin | Electronic mobile device having interchangeable covers |
WO2011111295A1 (ja) * | 2010-03-11 | 2011-09-15 | パナソニック株式会社 | 電子機器 |
TW201136077A (en) * | 2010-04-01 | 2011-10-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Device and method for manufacturing optical couple connetor |
US8284079B2 (en) * | 2010-08-31 | 2012-10-09 | Giga-Byte Technology Co., Ltd. | Keyboard module |
KR20180028531A (ko) * | 2010-10-13 | 2018-03-16 | 솔베이 스페셜티 폴리머즈 유에스에이, 엘.엘.씨. | 내오염성 물품 |
US20120129481A1 (en) * | 2010-11-18 | 2012-05-24 | Bandrich, Inc. | Wireless network receiver |
US9031616B2 (en) * | 2011-09-09 | 2015-05-12 | Facebook, Inc. | Mobile device with sleeve body |
CN102551245B (zh) * | 2012-02-04 | 2014-04-09 | 杨能琦 | 用于机绣的塑料珠带及其生产模具 |
CN103873611B (zh) * | 2012-12-14 | 2016-08-10 | 深圳市旺鑫精密工业有限公司 | 一种手机lim防水结构的制作方法 |
EP3005665A1 (en) * | 2013-05-30 | 2016-04-13 | Vertu Corporation Limited | Radio frequency transparent cover part for a mobile apparatus and mobile apparatus |
KR20160051756A (ko) * | 2013-08-29 | 2016-05-11 | 이데미쓰 고산 가부시키가이샤 | 폴리카보네이트 수지 조성물 및 성형체 |
US9629267B2 (en) | 2013-12-30 | 2017-04-18 | Google Technology Holdings LLC | Metal mosaic housing |
USD751072S1 (en) | 2014-02-18 | 2016-03-08 | Merge Labs, Inc. | Mobile head mounted display |
CA2938895C (en) | 2014-02-18 | 2019-02-12 | Merge Labs, Inc. | Head mounted display goggles for use with mobile computing devices |
US9917935B2 (en) | 2014-03-04 | 2018-03-13 | Houdinix Llc | Multi-layer handheld electronic device |
US9621690B2 (en) | 2014-03-04 | 2017-04-11 | Houdinix Llc | Cellphone with contoured surfaces |
USD763250S1 (en) | 2014-04-04 | 2016-08-09 | Houdinix Llc | Electronic device |
US20160007495A1 (en) * | 2014-07-02 | 2016-01-07 | Google Technology Holdings LLC | Assembly for attaching a circuit board to a housing |
US9507380B2 (en) | 2014-07-02 | 2016-11-29 | Google Technology Holdings LLC | Assembly for attaching a lens to a housing |
CA2956217A1 (en) * | 2014-08-07 | 2016-04-07 | Houdinix Llc | Low-profile lens mount |
US9568808B2 (en) | 2014-08-07 | 2017-02-14 | Houdinix Llc | Low-profile lens mount |
WO2016036398A1 (en) * | 2014-09-05 | 2016-03-10 | Apple Inc. | Subscriber identity module (sim) ejector |
US9787342B2 (en) | 2014-09-05 | 2017-10-10 | Apple Inc. | Subscriber identity module (SIM) ejector |
CN105530783B (zh) * | 2014-12-26 | 2016-10-12 | 比亚迪股份有限公司 | 一种通讯设备金属外壳及其制备方法 |
USD760701S1 (en) | 2015-02-20 | 2016-07-05 | Merge Labs, Inc. | Mobile head mounted display controller |
USD755789S1 (en) | 2015-02-20 | 2016-05-10 | Merge Labs, Inc. | Mobile head mounted display |
CN105922504B (zh) * | 2016-05-16 | 2018-05-18 | 现代精密塑胶模具(深圳)有限公司 | 转运装置及通过该装置实施的植入注塑成型的方法 |
WO2018028486A1 (en) | 2016-08-08 | 2018-02-15 | Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. | Housing, method for manufacturing housing, and mobile terminal having housing |
US10667068B2 (en) | 2016-09-30 | 2020-05-26 | Sonos, Inc. | Seamlessly joining sides of a speaker enclosure |
CN108605061B (zh) * | 2016-10-14 | 2021-01-08 | 深圳市大富科技股份有限公司 | 手机、手机框架及其制造方法 |
US10656323B1 (en) * | 2018-08-22 | 2020-05-19 | Dura Operating, Llc | Preformed light guide with pockets for light emitting diodes mounted to a printed circuit board |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7010121B2 (en) * | 2001-08-06 | 2006-03-07 | Siemens Communications, Inc. | Mobile telephone and method for its manufacture |
CN201146130Y (zh) * | 2008-01-24 | 2008-11-05 | 厦门金思维电子有限公司 | 一种贴片式薄膜开关 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3959610A (en) * | 1974-12-13 | 1976-05-25 | Motorola, Inc. | Hermetically sealed keyboard type assembly with elastomeric electrical connecting link between switch and component modules |
US6752946B2 (en) * | 1996-09-27 | 2004-06-22 | Nissha Printing Co., Ltd. | Cellular phone top cover and method of manufacturing the cellular phone top cover |
US7194291B2 (en) * | 2001-06-26 | 2007-03-20 | Gregory Kim | Protective mask of mobile phone |
US20030127248A1 (en) * | 2002-01-07 | 2003-07-10 | Gorden Kuo | Protection outer layer for circuit boards and method for making the same |
US7373120B2 (en) * | 2002-03-13 | 2008-05-13 | Nokia Corporation | Mobile communication terminal |
US7181172B2 (en) * | 2002-09-19 | 2007-02-20 | Centurion Wireless Technologies, Inc. | Methods and apparatuses for an integrated wireless device |
JP3866178B2 (ja) * | 2002-10-08 | 2007-01-10 | 株式会社ルネサステクノロジ | Icカード |
JP4252337B2 (ja) | 2003-03-10 | 2009-04-08 | カルソニックカンセイ株式会社 | 中空部品のインサート成形用金型 |
US7036381B2 (en) | 2004-06-25 | 2006-05-02 | Rosemount Inc. | High temperature pressure transmitter assembly |
WO2008123191A1 (ja) | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Nissha Printing Co., Ltd. | 樹脂成形体及びその製造方法 |
US7684178B2 (en) * | 2007-07-04 | 2010-03-23 | Shenzhen Futaihong Precision Industry Co., Ltd. | Housing for electronic devices, electronic device using the housing and method for making the housing |
-
2009
- 2009-02-08 US US12/367,535 patent/US8180411B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2009-08-11 WO PCT/IB2009/006513 patent/WO2010089628A1/en active Application Filing
- 2009-08-11 CN CN2009801562361A patent/CN102307715A/zh active Pending
- 2009-08-11 EP EP09786126A patent/EP2393645A1/en not_active Withdrawn
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7010121B2 (en) * | 2001-08-06 | 2006-03-07 | Siemens Communications, Inc. | Mobile telephone and method for its manufacture |
CN201146130Y (zh) * | 2008-01-24 | 2008-11-05 | 厦门金思维电子有限公司 | 一种贴片式薄膜开关 |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102945218A (zh) * | 2012-09-19 | 2013-02-27 | 方科峰 | 一种基于分置式电路设计方法 |
CN102945218B (zh) * | 2012-09-19 | 2014-07-09 | 方科峰 | 一种基于分置式电路设计方法 |
US9241221B2 (en) | 2012-11-20 | 2016-01-19 | Tsinghua University | Thermoacoustic chip |
US9088851B2 (en) | 2012-11-20 | 2015-07-21 | Tsinghua University | Thermoacoustic device array |
US9161135B2 (en) | 2012-11-20 | 2015-10-13 | Tsinghua University | Thermoacoustic chip |
TWI492219B (zh) * | 2012-11-20 | 2015-07-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 發聲裝置 |
US9264819B2 (en) | 2012-11-20 | 2016-02-16 | Tsinghua University | Thermoacoustic device |
US9402127B2 (en) | 2012-11-20 | 2016-07-26 | Tsinghua University | Earphone |
US9491535B2 (en) | 2012-11-20 | 2016-11-08 | Tsinghua University | Earphone |
US9756442B2 (en) | 2012-11-20 | 2017-09-05 | Tsinghua University | Method for making thermoacoustic device array |
US9774971B2 (en) | 2012-11-20 | 2017-09-26 | Tsinghua University | Method for making thermoacoustic device |
CN104955292A (zh) * | 2014-03-26 | 2015-09-30 | 奇鋐科技股份有限公司 | 行动装置结合结构及其制造方法 |
CN104955292B (zh) * | 2014-03-26 | 2018-03-27 | 奇鋐科技股份有限公司 | 行动装置结合结构及其制造方法 |
TWI578801B (zh) * | 2014-04-30 | 2017-04-11 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 耳機 |
CN105799117A (zh) * | 2014-12-28 | 2016-07-27 | 希姆通信息技术(上海)有限公司 | 一种整体注塑成型手机、注塑方法及注塑模具 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2393645A1 (en) | 2011-12-14 |
US20100203929A1 (en) | 2010-08-12 |
WO2010089628A1 (en) | 2010-08-12 |
US8180411B2 (en) | 2012-05-15 |
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