CN102945218A

CN102945218A - 一种基于分置式电路设计方法

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Publication number: CN102945218A
Application number: CN2012104743714A
Authority: CN
Inventors: 方科峰
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2012-09-19
Filing date: 2012-11-21
Publication date: 2013-02-27
Anticipated expiration: 2032-11-21
Also published as: CN102945218B; WO2014044060A1

Abstract

本发明涉及一种基于分置式电路设计方法。一体化设计的输入输出显示端的底面导槽与一体化设计的电源层上表面导槽构成SIM智能卡的推进腔，一体化设计的输入输出显示端顶面或有展示相机摄像头，正面有投射仪及电路组件；投射仪及电路组件与一体化设计的输入输出显示端表面的实体键盘或由AMOLED柔性显示屏的虚拟键盘显示成像，实现投射成像的显示输出。SIM智能卡上、下面有与推进腔导槽对应的导槽，上面导槽放置天线，下面导槽起电源开关作用，并通过总线给所连部件供电，实现部件的数据交换。本发明的SIM智能卡的推进腔及导槽，可在现有硬件条件下，应用于电脑、笔记本电脑、平板电脑、手机等的电路设计中，改进彼此的不兼容，实现电路通用化替换。

Description

一种基于分置式电路设计方法

技术领域

本发明涉及一种基于分置式电路设计方法。

背景技术

通常硬件的发展,超出使用的需求,一方面需要对现有软件、硬件革新,一方面需要有新的软硬件替代产品。工艺制程、总线标准、材料的改进促进了硬件的发展，却导致现有应用硬件不兼容，因现有的硬件只能局限于单一产品使用，使硬件载体不能共用。针对这一现状，实现电路部件通用化，满足使用功能的要求成为必要。

现有的个人电子用品有:电脑、笔记本电脑、平板电脑、PDA、手机、手持游戏设备、摄影机、照相机等等。

本申请人的《有网络功能的座椅》（中国专利号ZL200520098476.X）、《数字交通系统》(中国专利号ZL200710051230.0)、《移动交通数字IP信息平台》（中国专利号ZL200810046637.9) 专利中所涉及的有使用者身份信息的SIM智能卡相关电路设计，仅局限于使用于有网络功能的座椅的权限认证和网络使用条件，不具有通用硬件替换的功能。

发明内容

本发明的目的是针对上述现状，旨在提供一种可在现有硬件条件下，应用于各种个人电子用品的使用中，使彼此不兼容替换的电路通过基于分置式电路设计实现电路兼容替换。

本发明目的的实现方式为，一种基于分置式电路设计方法，一体化设计的输入输出显示端的底面的导槽与一体化设计的电源层上表面的导槽构成SIM智能卡的推进腔；

一体化设计的输入输出显示端表面为实体键盘、虚拟键盘，或有展示相机摄像头；

SIM智能卡上、下面有与推进腔导槽对应的导槽， SIM智能上面的导槽内放置天线；SIM智能卡相应电路板基板I通过总线分接有相关芯片；SIM智能卡推进末端有止推；

一体化设计电源层有薄膜太阳能电池和/或锂电池板，锂电池板下部有稳压器、外置电源接口；薄膜太阳能电池下部有稳压器和外置电源接口，

或一体化设计电源层有薄膜太阳能电池和外置电源接口。

本发明的SIM智能卡上、下有与一体化设计的输入输出显示端的底面导槽、一体化设计的电源层上表面导槽相应的导槽，上面导槽放置天线，下面导槽起电源开关作用，并通过总线给所连部件供电，实现部件的数据交换。本发明所设计的SIM智能卡的推进腔及导槽，可在现有硬件条件下，应用于各种电子产品，如电脑、笔记本电脑、平板电脑、PDA、手机、手持游戏设备、摄影机、照相机等的电路设计中，改进彼此的不兼容，实现电路通用化替换。

附图说明

图1是本发明的结构示意图,

图2是一体化设计的输入输出显示端顶面结构示意图，

图3是AMOLED柔性显示屏展开状态图，

图4是AMOLED柔性显示屏包覆状态图

图5是输出显示端结构示意图，

图6是AMOLED柔性显示屏结构示意图，

图7是SIM智能卡结构示意图，

图8是一体化设计的电源层结构示意图，

图9是太阳能薄膜电池结构示意图。

具体实施方式

参照图1，本发明的一体化设计的输入输出显示端3的底面的导槽与一体化设计的电源层4上表面的导槽构成SIM智能卡2的推进腔1， SIM智能卡2自推进腔推入，其推进末端的止推33，限制了其推进位置。

一体化设计的输入输出显示端表面有五种情况：

1、一体化设计的输入输出显示端表面为图2所示的实体键盘，输出显示端由预制构件护座板25、实体键盘21及相关电路，投射仪及电路组件9构成，实现一体化设计的输入输出显示端与投射成像10的显示输出。

2、一体化设计的输入输出显示端表面为虚拟键盘（见图2），一体化设计的输出显示端由预制构件护座板25、AMOLED柔性显示屏22构成（见图5），在AMOLED柔性显示屏22的底面展示相机摄像头8的实时选景。

3、一体化设计的输入输出显示端表面有展示相机摄像头，展示相机摄像头8的实时选景。

4、一体化设计的输入输出显示端表面为实体键盘21和/或有展示相机摄像头8。

5、一体化设计的输入输出显示端表面为虚拟键盘和/或有展示相机摄像头8，一体化设计的输入输出显示端由预制构件护座板25、AMOLED柔性显示屏22构成，虚拟键盘为AMOLED柔性显示屏22的显示成像。

投射仪及电路组件9投射技术参数如下：投射距离不小于50~60公分，不大于80~120公分；显像效果分辨率1366*768；流明600~1800。

参照图1、7，一体化设计的输入输出显示端3的底面的导槽为两凸槽或凹槽，SIM智能卡2上面有与之对应的两凹槽或凸槽32，SIM智能卡2的两凹槽或凸槽32内放置天线6。一体化设计的电源层4上表面的导槽为一凸槽，一凹槽，SIM智能卡2下面有与之对应的一凹槽、一凸槽，由SIM智能卡的插进实现电源的导通，起电源开关作用。并通过总线5给上述部件供电，并实现上述部件的数据交换。

SIM智能卡相应电路板基板I通过总线5分接有使用者身份信息的SIM智能卡的通讯射频芯片D、基带芯片规范模块E、IC感应芯片F、微型处理器G、天线6、标准接口H、多向陀螺仪J、光感识别仪K、GPS或北斗芯片L、收音机电路M,电源开关V、后备电源W、充电芯片X、功放N、图像芯片 O、电磁屏蔽层P、喇叭Q、SIM卡槽或集成SIM卡R、震动马达S、按键及接口T、音筒U。

或SIM智能卡相应电路板基板I通过总线分接有使用者身份信息的SIM智能卡的通讯射频芯片D、基带芯片规范模块E、天线6、SIM卡槽或集成SIM卡R。

或SIM智能卡相应电路板基板I通过总线分接有微型处理器G、标准接口H、电源开关V、后备电源W、充电芯片X。

SIM智能卡相应电路板基板I通过总线分接有IC感应芯片F、功放N、图像芯片 O、按键及接口T、音筒U。

上述通讯射频芯片D、基带芯片规范模块E的技术整合，单芯片设计已有技术应用可能。IC感应芯片F、微型处理器G的一体化设计，甚至IC感应芯片F、微型处理器G、通讯射频芯片D、基带芯片规范模块E整合为单芯片，皆有可能。技术的改进，出现部件芯片功能整合导致非创新的要素省略，不应视为对本发明的完整覆盖原则的冲突。多向陀螺仪J，光感识别仪K，GPS或北斗芯片L，收音机电路M,功放N，图像芯片 O，喇叭Q，震动马达S，按键及接口T，音筒U只是作为技术选择的一种选项，而非实际应用必需要素。

SIM智能卡通过天线6引导工作无线频段A、1.25mhz、5 mhz标准单独载波B到通讯基站网络C。

参照图3，AMOLED柔性显示屏22一端固定在一体化设计的输入输出显示端顶面，另一端有扣柱7，投射仪及电路组件9上面罩扣眼31。AMOLED柔性显示屏22一体化设计的输入输出显示端顶面绕到一体设计的电源层4底部后，扣柱7扣到扣眼31上，呈图4所示的形态。虚拟键盘为AMOLED柔性显示屏22的显示成像。在AMOLED柔性显示屏22至一体化设计电源层结构的底面展示相机摄像头8的实时选景；在AMOLED柔性显示屏22自一体化设计的一体化设计的输入输出显示端3上表面显示实时通话成像效果。

参照图5，一体化设计的输入输出显示端3由实体键盘21或虚拟键盘,AMOLED柔性显示屏22和预制构件护座板25组成，相机摄像头8的印刷电路板局部总线24装在预制构件护座板25的顶面，相机摄像头8的印刷电路板局部总线24与排线23相连。投射仪及电路组件9设在预制构件护座板25的正面。通过实体键盘或虚拟键盘、投射仪及电路组件产生投影成像10。输出显示端3底面的导槽在预制构件护座板25的底部。

参照图6，AMOLED柔性显示屏上、下层分别为上基板显示18、底基和驱动电路单元20，两层之间有OLE涂层19。

AMOLED柔性显示屏22由底基和驱动电路单元20连接排线23，排线23给一体化设计的输入输出显示端3的键盘或虚拟键盘、投射仪及电路组件9、AMOLED柔性显示屏22 的底基和驱动电路单元20 、相机摄像头8的印刷电路板局部总线24供电, 连接到SIM智能卡2,分别实现相机和摄像头功能，实现数据控制指令的交换。

不采用AMOLED柔性显示屏22,采用OLED或LCD时, OLE涂层19（见图6）相应调整为类似有阳极阴极电荷感应的液晶体、以及相应发射层、导电层结构底基和驱动电路单元20要增加背光层显示.

电路板通讯射频芯片D和基带芯片规范模块E选择适用以下通讯标准的芯片:所述的通讯标准为 TD-SCDMA、TD-SCDMA到HSPA、TD MBMS到TDD LTE、WCDMA、HSDPA、CDMA2000 1× EV-DO、 UMB、UWB、Wimax 802.16 d\e\m、LTE\SAE、 Wapi、兼容Wlan下的Wifi 802.11b\g\n\aq、Mimo ofdm、闪联技术、蓝牙支持蓝牙4.0+EDR+A2DP或McWiLL芯片。所述的通讯标准不限于上述现有通讯标准、且延续相对应后续标准的可适应性选择。

微型处理器G适用于以下DSP、CPU或者GPU、APU的RISC架构、ARM或x86架构、量子或光子CPU技术选择。纵观微型处理器的技术发展出现技术融合:

1、英特尔打算将WiFi功能内建到半导体芯片之中，特别是南桥芯片的发展方向主要是集成更多的功能，例如网卡、RAID、IEEE 1394、甚至WI-FI无线网络等,IT与通讯芯片融合设计。

2、光通讯芯片,石墨烯芯片的发明使网络发展硬件出现未知的异变，技术的进步只是选用标准的参考。

标准接口H HDMI、M芯片ro USB v2.0、3.5mm 耳机插孔。

IC感应芯片F内封装有大容量ROM 26。大容量ROM 26由内置浏览器27、SIM智能卡生产系列编号28、个人信息密码设置29及自加密程序30组成。

SIM智能卡通过天线6引导工作无线频段A、1.25mhz、5 mhz标准单独载波B到通讯基站网络C。工作无线频段A的频段为400mhz、450~470mhz、698mhz~806mhz、900 mhz、1110mhz、1800 mhz、1900mhz、2100mhz、2300~2400mhz、2500~2690mHz、3300mhz、3400~3600mhz、3650-3700MHz。

参照图8，一体化设计电源层有薄膜太阳能电池和/或锂电池板，锂电池板下部有稳压器、外置电源接口；薄膜太阳能电池下部有稳压器和外置电源接口；

或一体化设计电源层有薄膜太阳能电池和外置电源接口。

一体化设计的电源层4有薄膜太阳能电池14 、锂电池板11，锂电池板11下部有稳压器12 、外置电源接口13。外置电源接口13外接市电,通过稳压器12串接锂电池板11,作为工作电源或选择作长时间应用电源。

锂电池板11作为主电源,通过SIM智能卡电路板底面与一体化设计的电源层上表面导槽构建的电源开关与充电芯片、SIM智能卡上的后备电源连接。启动电源开关,通过总线使SIM智能卡关联部件使用电源保障,并通过排线依需求与一体化设计的输入输出显示端的键盘或虚拟键盘、投射仪及电路组件、AMOLED柔性显示屏的底基和驱动电路单元、相机摄像头的印刷电路板局部总线、使用实体键盘相关电路时供电,并实现数据控制指令的交换.

参照图9，薄膜太阳能电池14上、下层分别为上层材料17，太阳能基底板15，两层之间有由基于P/N阳、阴电子捕获技术的EVA中间涂层16。

薄膜太阳能电池14与稳压器12、锂电池板11连接，薄膜太阳能电池即可作为备用电源。

上层材料17为白玻璃或透明薄膜。太阳能基底板15为玻璃板、不透明薄膜或金属板。

Claims

1.一种基于分置式电路设计方法，其特征在于一体化设计的输入输出显示端的底面的导槽与一体化设计的电源层上表面的导槽构成SIM智能卡的推进腔；

一体化设计电源层有薄膜太阳能电池和/或锂电池板，锂电池板下部有稳压器、外置电源接口；薄膜太阳能电池下部有稳压器和外置电源接口；

或一体化设计电源层有薄膜太阳能电池和外置电源接口。

2.根据权利要求1所述的一种基于分置式电路设计方法，其特征在于一体化设计的输入输出显示端表面为实体键盘（21）和/或有展示相机摄像头（8），一体化设计的输入输出显示端由预制构件护座板（25）、实体键盘（21）及相关电路，投射仪及电路组件（9）构成，实现与投射成像的显示输出。

3.根据权利要求1所述的一种基于分置式电路设计方法，其特征在于一体化设计的输入输出显示端表面为虚拟键盘和/或有展示相机摄像头（8），一体化设计的输入输出显示端由预制构件护座板（25）、AMOLED柔性显示屏（22）构成，虚拟键盘为AMOLED柔性显示屏（22）的显示成像。

4.根据权利要求1所述的一种基于分置式电路设计方法，其特征在于一体化设计的输入输出显示端表面有展示相机摄像头（8）。

5.、根据权利要求4所述的一种基于分置式电路设计方法，其特征在于SIM智能卡相应电路板基板I通过总线分接有使用者身份信息的SIM智能卡的通讯射频芯片D、基带芯片规范模块E、IC感应芯片F、微型处理器G、天线6、标准接口H、多向陀螺仪J、光感识别仪K、GPS或北斗芯片L、收音机电路M,电源开关V、后备电源W、充电芯片X、功放N、图像芯片 O、电磁屏蔽层P、喇叭Q、SIM卡槽或集成SIM卡R、震动马达S、按键及接口T、音筒U。

6.根据权利要求4所述的一种基于分置式电路设计方法，其特征在于SIM智能卡相应电路板基板I通过总线分接有使用者身份信息的SIM智能卡的通讯射频芯片D、基带芯片规范模块E、天线6、SIM卡槽或集成SIM卡R。

7.根据权利要求4所述的一种基于分置式电路设计方法，其特征在于SIM智能卡相应电路板基板I通过总线分接有微型处理器G、标准接口H、电源开关V、后备电源W、充电芯片X。

8.根据权利要求4所述的一种基于分置式电路设计方法，其特征在于SIM智能卡相应电路板基板I通过总线分接有IC感应芯片F、功放N、图像芯片 O、按键及接口T、音筒U。

9.根据权利要求1所述的一种基于分置式电路设计方法，其特征在于SIM智能卡通过天线（6）引导工作无线频段A、1.25mhz、5 mhz标准单独载波B到通讯基站网络C。

10.根据权利要求1所述的一种基于分置式电路设计方法，其特征在于AMOLED柔性显示屏上、下层分别为上基板显示（18）、底基和驱动电路单元（20），两层之间有OLE涂层（19）。

11.根据权利要求1所述的一种基于分置式电路设计方法，其特征在于薄膜太阳能电池（14）上、下层分别为上层材料（17），太阳能基底板（15），两层之间有由基于P/N阳、阴电子捕获技术的EVA中间涂层（16）。

12.根据权利要求1所述的一种基于分置式电路设计方法，其特征在于电路板通讯射频芯片D和基带芯片规范模块E选择适用以下通讯标准的芯片:所述的通讯标准为 TD-SCDMA、TD-SCDMA到HSPA、TD MBMS到TDDLTE、WCDMA、HSDPA、CDMA2000 1× EV-DO、 UMB、UWB、Wimax802.16 d\e\m、LTE\SAE、 Wapi、兼容Wlan下的Wifi 802.11b\g\n\aq、Mimo ofdm、闪联技术、蓝牙或McWiLL芯片。

13.根据权利要求1所述的一种基于分置式电路设计方法，其特征在于一体化设计的输入输出显示端（3）的底面的导槽为两凸槽或凹槽，SIM智能卡（2）上面有与之对应的两凹槽或凸槽（32），SIM智能卡（2）的两凹槽或凸槽（32）内放置天线（6）。

14.根据权利要求1所述的一种基于分置式电路设计方法，其特征在于一体化设计的电源层（4）上表面的导槽为一凸槽，一凹槽，SIM智能卡（2）下面的导槽为相对应的一凹槽、一凸槽，由SIM智能卡的插进实现电源的导通，起电源开关作用。

15.根据权利要求1所述的一种基于分置式电路设计方法，其特征在于SIM智能卡通过天线（6）引导工作无线频段A，工作无线频段A的频段为400mhz、450~470mhz、698mhz~806mhz、900 mhz、1110mhz、1800 mhz、1900mhz、2100mhz、2300~2400mhz、2500~2690mHz、3300mhz、3400~3600mhz、3650-3700MHz。