JP5056454B2

JP5056454B2 - 電子機器のカバー部品及び電子機器

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Publication number: JP5056454B2
Application number: JP2008032562A
Authority: JP
Inventors: 良明加藤; 隆史小嶋; 一則加藤
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2008-02-14
Filing date: 2008-02-14
Publication date: 2012-10-24
Anticipated expiration: 2028-02-14
Also published as: US8229520B2; CN101511156A; JP2009193798A; CN101511156B; US20090207570A1

Description

本発明は、電子機器のカバー部品及び電子機器に関し、より具体的には、携帯情報端末等の電子機器において外部から電子部品が接続される箇所に設けられるカバー部品及び電子機器に関する。

近年、携帯電話等の情報通信端末の側部には、ＳＤカード又はＡ／Ｃアダプタ等の電子部品を接続できるように、端子が設けられている。そして、当該端子は、使用されない状態において、外部からの粉塵等の侵入を防止すべく、カバー部品に被覆されている。

図１に、従来の電子機器のカバー部品の斜視図を示す。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すカバー部品を、図１（ａ）の矢印Ａで示す方向から見た図である。

図１に示す従来の電子機器のカバー部品１０は、エラストマ又はシリコンゴム等、屈曲可能なゴム系樹脂から成る。携帯電話の端子（図示を省略）が設けられた箇所に、カバー部品１０の筐体取付部１が取り付けられるが、カバー部品１０が携帯電話の筐体に嵌め込まれることにより、外部から粉塵等が端子に侵入することが防止される。

カバー部品１０が携帯電話の筐体に嵌め込まれた状態において当該筐体の外観面の一部を構成する箇所（筐体外観面構成部）２には、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）樹脂又はＰＣ／ＡＢＳ（ポリカーボネート／アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）樹脂等のプラスチック樹脂が塗装されている。

具体的には、カバー部品１０は、異種材料を同じ金型で成形するダブルモールド(二色成形)法により形成されている。即ち、ゴム系樹脂を用いて成形が行われ、同一金型内で、前記プラスチック樹脂から成る筐体外観面構成部２が、前記ゴム系樹脂からなる成形品と一体で成形されている。

筐体外観面構成部２を構成する上記樹脂は、携帯電話の筐体の外観を構成する材料と同じであり、カバー部品１０の筐体外観面構成部２と携帯電話の筐体を構成する材料が一致している。よって、カバー部品１０が携帯電話の筐体に嵌め込まれると、前記筐体とカバー部品１０の外観のデザインが一体となる。

そのほか、イヤホンマイク端子と、イヤホンマイク端子を覆うイヤホンマイク端子カバーとを備え、イヤホンマイク端子カバーの取手部が硬質樹脂であり、蓋部が軟質樹脂であり、取手部と蓋部とが露出している構成を有する携帯電話機が提案されている（特許文献１参照）。
特開２００６−１３５６３８

上述のダブルモールド法を用いた態様では、カバー部品１０の外観面のみに、プラスチック樹脂を塗装する必要がある。従って、プラスチック樹脂を塗装する際に、マスキングを行うことが要されるが、当該マスキングに用いられる治具が複雑化するおそれがあり、カバー部品１０の製造コストを安価に抑えることは困難である。

また、カバー部品１０の製造過程において、ゴム系樹脂からなる成形品であって、プラスチック樹脂が塗装されるべきでない箇所に当該プラスチック樹脂の塗料が付着してしまうと、当該塗料の剥離や洗浄が必要となる。よって、カバー部品１０の製造過程における作業工数が増え、また、二次障害を引き起こすおそれがある。更に、塗装に用いられる治具を、製造の度に洗浄又は交換する必要があり、カバー部品１０の製造コストを安価に抑えることは困難である。

そこで、本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであって、電子機器の内部への粉塵等の侵入を防止すると共に、電子機器のデザイン性の向上に対応可能な構造を、低コストで実現することができる電子機器のカバー部品及び電子機器を提供することを本発明の目的とする。

本発明の一観点によれば、電子機器において外部から電子部品が接続される箇所を開口及び閉口するカバー部品であって、前記電子機器の筐体の外観面の一部を構成する筐体外観構成部と、貫通孔を有し、前記筐体外観構成部に固着された内装蓋部と、本体部と、前記本体部から延在する筐体取付部とを有し、前記筐体取付部が前記貫通孔に挿入された状態で、前記本体部が前記筐体外観構成部の前記内側面と前記内装蓋部とに挟持された筐体取付部材とを、備え、前記筐体外観構成部及び前記内装蓋部は、前記筐体取付部材を構成する材料と異なる材料からなることを特徴とする電子機器のカバー部品が提供される。

本発明の別の観点によれば、筐体と、前記筐体において外部から電子部品が接続される箇所に嵌め込まれ、前記箇所を閉口するカバー部品と、を備えた電子機器であって、前記カバー部品は、前記筐体の外観面の一部を構成する筐体外観構成部と、貫通孔を有し、前記筐体外観構成部に固着された内装蓋部と、本体部と、前記本体部から延在する筐体取付部とを有し、前記筐体取付部が前記貫通孔に挿入された状態で、前記本体部が前記筐体外観構成部の前記内側面と前記内装蓋部とに挟持され、前記電子機器の内部に取り付けられた筐体取付部材とを、備え、前記筐体外観構成部及び前記内装蓋部は、前記筐体取付部材を構成する材料と異なる材料からなることを特徴とする電子機器が提供される。

本発明によれば、電子機器の内部への粉塵等の侵入を防止すると共に、電子機器のデザイン性の向上に対応可能な構造を、低コストで実現することができる電子機器のカバー部品及び電子機器を提供することができる。

以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下では、本発明の電子機器の一例として、携帯電話を挙げて説明するが、本発明は、カバー部品が設けられる他の種類の情報通信端末又は他の種類の電子機器に対しても適用することができる。

図２に、本発明の実施の形態に係る携帯電話を示す。図２（ｂ）は、図２（ａ）に示す携帯電話の筐体に設けられたカバー部品を開いた状態を示す図であり、図２（ｃ）は、前記カバー部品を開いたことにより露出した端子にＡ／Ｃアダプタを接続した状態を示す図である。

図２に示すように、本発明の実施の形態に係る携帯電話２０は、所謂折り畳み式携帯電話であり、折り畳む側には図示を省略するディスプレイが設けられており、折り畳まれる側には図示を省略する各種操作キーが設けられている。

携帯電話２０の前記折り畳まれる側の筐体２１の側面には、第１のカバー部品２５ａ及び第２のカバー部品２５ｂが嵌め込まれている。第１のカバー部品２５ａにより、図示を省略するＳＤカード及びイヤホンジャックの挿入口が開口及び閉口される。なお、ＳＤカードは、図２（ｂ）において矢印Ｂで示す方向に、挿入される。また、第２のカバー部品２５ｂにより、Ａ／Ｃアダプタ２２（図２（ｃ））が接続される端子２３（図２（ｂ））が設けられている箇所が開口及び閉口される。

次に、第１のカバー部品２５ａ及び第２のカバー部品２５ｂの構造について説明する。第１のカバー部品２５ａも第２のカバー部品２５ｂも、略同様の構造を有するため、以下では、カバー部品２５として図３及び図４を参照して説明する。

図３に、図１に示す本発明の実施の形態に係るカバー部品２５の斜視図を示す。図３（ｂ）は、図３（ａ）に示すカバー部品２５を、図１（ａ）の矢印Ｃで示す方向から見た図である。

図３に示すカバー部品２５は、携帯電話２０の筐体２１（図２参照）の外観面の一部を構成する筐体外観面構成部２６と、カバー部品２５が携帯電話２０の筐体２１に嵌め込まれると携帯電話２０の内部側に位置する筐体外観面構成部２６の面上に固着された内装蓋部２７と、筐体外観面構成部２６と内装蓋部２７とに挟持された筐体取付部材２８等から大略構成される。

ここで、図４も参照する。図４は、図３に示すカバー部品２５の分解斜視図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）に示すカバー部品２５を、図４（ａ）の矢印Ｄで示す方向から見た図である。

図４に示す筐体外観面構成部２６は、携帯電話２０の筐体２１（図２参照）の外観面の一部を構成する外側面Ｅと、カバー部品２５が筐体２１に嵌め込まれると携帯電話２０の内部側に位置する内側面Ｆとを有する。内側面Ｆの互いに対向する二辺において、内側面Ｆと鉛直の方向に縦側面Ｇが延在形成されている。

筐体外観面構成部２６は、携帯電話２０の筐体２１（図２参照）の外観を構成する材料と同じ材料からなる。例えば、筐体外観面構成部２６は、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）樹脂又はＰＣ／ＡＢＳ（ポリカーボネート／アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）樹脂等のプラスチック樹脂からなる。

筐体外観面構成部２６を構成する材料は、携帯電話２０の筐体２１（図２参照）の外観を構成する材料と一致するため、カバー部品２５が筐体２１に嵌め込まれると、カバー部品２５の外側面Ｅは筐体２１の外観面とデザインが一体となる。

筐体外観面構成部２６の内側面Ｆには、複数（図４に示す例では６つ）のリブ２６ａ乃至２６ｆ（図４（ａ）参照）が、内側面Ｆと鉛直の方向に内側面Ｆから延在形成されている。

筐体外観面構成部２６の内側面Ｆ上に設けられる筐体取付部材２８は、エラストマ又はシリコンゴム等、屈曲可能なゴム系樹脂からなる。

筐体取付部材２８は、筐体外観面構成部２６の内側面Ｆ上に設けられるときに当該内側面Ｆ上に位置する本体部２９と、当該本体部２９と鉛直方向に本体部２９から延在形成された筐体取付部３０と、を有する。

筐体取付部材２８の本体部２９において、筐体外観面構成部２６の内側面Ｆ上に形成されたリブ２６ａ及び２６ｃ乃至２６ｆ（図４（ａ）参照）の形成位置と対応する箇所には、貫通孔２９ａ及び２９ｃ乃至２９ｆが形成されている。貫通孔２９ａ及び２９ｃ乃至２９ｆの深さは、筐体外観面構成部２６の内側面Ｆに形成されたリブ２６ａ及び２６ｃ乃至２６ｆの高さよりも僅かに短く設定されている。従って、筐体外観面構成部２６の内側面Ｆ上に筐体取付部材２８を設けると、貫通孔２９ａ及び２９ｃ乃至２９ｆに挿入された筐体外観面構成部２６のリブ２６ａ及び２６ｃ乃至２６ｆは、貫通孔２９ａ及び２９ｃ乃至２９ｆから僅かに突出する。

筐体取付部材２８の筐体取付部３０の主面には、貫通孔３５が形成されている。筐体取付部３０は、携帯電話２０の内部に設けられた端子２３が設けられた箇所に取り付けられる。詳細は後述するが、カバー部品２５を筐体２１から引き出そうとすると、当該貫通孔３５は、筐体２１の内部の引掛部に引っ掛かり、カバー部品２５が筐体２１から完全に分離されてしまうことが防止される。

筐体取付部材２８の本体部２９上には、内装蓋部２７が設けられる。内装蓋部２７は、筐体外観面構成部２６を構成する材料と同じ材料からなる。例えば、内装蓋部２７は、ＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）樹脂又はＰＣ／ＡＢＳ（ポリカーボネート／アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）樹脂等のプラスチック樹脂からなる。

略Ｈ型形状を有する内装蓋部２７の主面であって、筐体取付部材２８の筐体取付部３０形成位置と対応する箇所には、貫通孔３１が形成されている。従って、筐体取付部材２８の本体部２９上に内装蓋部２７を設けると、筐体取付部材２８の筐体取付部３０は貫通孔３１に挿入される。

また、内装蓋部２７を筐体取付部材２８の本体部２９上に設けられると当該本体部２９に接する面において、筐体外観面構成部２６のリブ２６ａ、２６ｃ、２６ｄ及び２６ｆの形成位置と対応する箇所には、凹部２９ａ、２９ｃ、２９ｄ及び２９ｆが、また、リブ２６ｂ及び２６ｅの形成位置と対応する箇所には、リブ２７ｂ及び２７ｅが鉛直方向に延在形成されている。

筐体外観面構成部２６の内側面Ｆ上に、筐体取付部材２８を介して内装蓋部２７を設けると、筐体外観面構成部２６のリブ２６ａ、２６ｃ、２６ｄ及び２６ｆは、筐体取付部材２８に形成された貫通孔２９ａ、２９ｃ、２９ｄ及び２９ｆを介して、内装蓋部２７の凹部２９ａ、２９ｃ、２９ｄ及び２９ｆに当接する。また、筐体外観面構成部２６のリブ２６ｂは、内装蓋部２７のリブ２９ｂに当接する。そして、筐体外観面構成部２６のリブ２６ｅは、筐体取付部材２８に形成された貫通孔２９ｅを介して、内装蓋部２７のリブ２９ｅに当接する。

本例におけるカバー部品２５は、上述の当接状態において、超音波溶着により、筐体外観面構成部２６のリブ２６ａ、２６ｃ、２６ｄ及び２６ｆと内装蓋部２７の凹部２９ａ、２９ｃ、２９ｄ及び２９ｆとが、筐体外観面構成部２６のリブ２６ｂと内装蓋部２７のリブ２９ｂとが、筐体外観面構成部２６のリブ２６ｅと内装蓋部２７のリブ２９ｅとが、接続固定されている。これにより、筐体取付部材２８が、筐体外観面構成部２６と内装蓋部２７とに挟持され、その状態が保持されている。

このような構造を有するカバー部品２５により、端子２３が設けられた箇所を閉口すると、当該端子２３等、携帯電話２０の内部への粉塵等の侵入が防止される。

また、カバー部品２５の筐体外観面構成部２６を構成する材料は、携帯電話２０の筐体２１（図２参照）の外観を構成する材料と一致するため、カバー部品２５が携帯電話２０に嵌め込まれると、カバー部品２５の外側面Ｅは筐体２１の外観面とデザインが一体となり、携帯電話２０のデザイン性の向上を図ることができる。

カバー部品２５は、更に、図１に示す従来のカバー部品１０と比べて以下の利点を有する。

即ち、上述のダブルモールド法を用いた態様では、カバー部品１０の外観面のみに、プラスチック樹脂を塗装するためにマスキングを行うことが要され、当該マスキングに用いられる治具が複雑化するおそれがある。また、図１に示すカバー部品１０では、プラスチック樹脂が塗装されるべきでない箇所に当該プラスチック樹脂の塗料が付着してしまうと、当該塗料の剥離や洗浄が必要となる。

これに対し、本実施の形態におけるカバー部品２５にあっては、筐体外観面構成部２６及び内装蓋部２７と、筐体取付部材２８とは、構成材料が違いに異なる。従って、筐体外観面構成部２６及び内装蓋部２７と、筐体取付部材２８とは、それぞれ別々の金型で成形され、両者は単一の金型で成形されない。よって、マスキング等の処理は要されず、複雑な治具は不要となり、カバー部品２５を低コストで製造することができる。また、不良品の発生等の歩留まりの低下を抑えることができ、作業性の向上を図ることができる。

更に、カバー部品２５は、筐体外観面構成部２６、内装蓋部２７、及び筐体取付部材２８という別部品から構成されているため、それぞれの形状の変更や、それぞれを成形するための金型のメンテナンスを別個に行うことができ、製造計画を容易に構築・変更することができる。

なお、上述の例では、内装蓋部２７は、筐体外観面構成部２６を構成する材料と同じ材料からなる場合を説明したが、本発明はかかる例に限定されず、両者が異なる材料から構成されていてもよい。但し、内装蓋部２７は、筐体外観面構成部２６を構成する材料と同じ材料からなる場合は、筐体外観面構成部２６のリブ２６ａ、２６ｃ、２６ｄ及び２６ｆと内装蓋部２７の凹部２９ａ、２９ｃ、２９ｄ及び２９ｆとを、筐体外観面構成部２６のリブ２６ｂと内装蓋部２７のリブ２９ｂとを、より確実に超音波溶着することができ、筐体取付部材２８が、筐体外観面構成部２６と内装蓋部２７とに挟持された状態を確実に保持することができる。

このような構造を有するカバー部品２５を、携帯電話２０に嵌め込んだ状態を、図５を参照して説明する。ここで、図５は、図３及び図４に示す第１のカバー部品２５ａを携帯電話２０に嵌め込んだ状態の部分断面図である。なお、図５では、図面を見やすくするために、筐体２１の内側部分に設けられた部品の図示を省略している。

図５に示すように、筐体取付部材２８が、筐体外観面構成部２６と内装蓋部２７とに挟持され、超音波溶着により、筐体外観面構成部２６と内装蓋部２７とが固着されてなるカバー部品２５ａは、携帯電話２０の筐体２１の側面に嵌め込まれている。

筐体２１の内部には鉛直方向に壁部４０が形成されており、当該壁部４０であって、筐体取付部材２８の筐体取付部３０の形成位置と対応する箇所には、開口部４１が形成されている。携帯電話２０の筐体２１の側面に嵌め込まれている状態においては、筐体取付部３０であって本体部２９側の箇所が、開口部４１内に位置している。

ＳＤカード又はイヤホンジャック等を携帯電話２０に接続するには、カバー部品２５ａを、図５において矢印Ｈで示す方向に、筐体２１から引き出す。

筐体取付部３０が図５において矢印Ｈで示す方向に引き出されることにより、筐体取付部３０の主面に形成された貫通孔３５は、先端が開口部４１の下側外周部を構成する引掛部４２内に入り込んで引っ掛かり、カバー部品２５が筐体２１から完全に分離されてしまうことが防止される。このときの状態が、図２（ｂ）に示される状態である。この状態では、ＳＤカード又はイヤホンジャックの接続先である端子を外部に露出されており、ＳＤカード又はイヤホンジャックを前記端子に接続することができる。

なお、第１のカバー部品２５ａを携帯電話２０に嵌め込んだ状態を図５を参照して説明したが、この嵌め込み構造は、第２のカバー部品２５ｂについても同様である。

以上、本発明の実施の形態について詳述したが、本発明は特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形及び変更が可能である。

以上の説明に関し、更に以下の項を開示する。
（付記１）
電子機器において外部から電子部品が接続される箇所を開口及び閉口するカバー部品であって、
前記電子機器の筐体の外観面の一部を構成する筐体外観構成部と、
前記筐体外観構成部に固着された内装蓋部と、
前記筐体外観構成部と前記内装蓋部とに挟持された筐体取付部材とを、備え、
前記筐体外観構成部及び前記内装蓋部は、前記筐体取付部材を構成する材料と異なる材料からなることを特徴とする電子機器のカバー部品。
（付記２）
付記１記載の電子機器のカバー部品であって、
前記筐体外観構成部と前記内装蓋部とは、超音波溶着により固着されていることを特徴とする電子機器のカバー部品。
（付記３）
付記１又は２記載の電子機器のカバー部品であって、
前記筐体外観構成部は、前記電子機器の筐体を構成する材料と同じ材料からなることを特徴とする電子機器のカバー部品。
（付記４）
付記１乃至３いずれか一項記載の電子機器のカバー部品であって、
筐体筐体外観構成部及び前記内装蓋部は、同一の材料からなることを特徴とする電子機器のカバー部品。
（付記５）
付記１乃至４いずれか一項記載の電子機器のカバー部品であって、
前記筐体外観構成部は、プラスチック樹脂を含む材料からなることを特徴とする電子機器のカバー部品。
（付記６）
付記１乃至５いずれか一項記載の電子機器のカバー部品であって、
前記筐体取付部材は、ゴム系樹脂を含む材料からなることを特徴とする電子機器のカバー部品。
（付記７）
筐体と、
前記筐体において外部から電子部品が接続される箇所に嵌め込まれ、前記箇所を閉口するカバー部品と、を備えた電子機器であって、
前記カバー部品は、
前記筐体の外観面の一部を構成する筐体外観構成部と、
前記筐体外観構成部に固着された内装蓋部と、
前記筐体外観構成部と前記内装蓋部とに挟持され、前記電子機器の内部に取り付けられた筐体取付部材とを、備え、
前記筐体外観構成部及び前記内装蓋部は、前記筐体取付部材を構成する材料と異なる材料からなることを特徴とする電子機器。
（付記８）
付記７記載の電子機器であって、
前記筐体外観構成部と前記内装蓋部とは、超音波溶着により固着されていることを特徴とする電子機器。
（付記９）
付記７又は８記載の電子機器であって、
前記筐体外観構成部は、前記電子機器の筐体を構成する材料と同じ材料からなることを特徴とする電子機器。
（付記１０）
付記７乃至９いずれか一項記載の電子機器であって、
筐体筐体外観構成部及び前記内装蓋部は、同一の材料からなることを特徴とする電子機器。
（付記１１）
付記７乃至１０いずれか一項記載の電子機器であって、
当該電子機器は、情報通信端末であることを特徴とする電子機器。

従来の電子機器のカバー部品の斜視図である。本発明の実施の形態に係る携帯電話の斜視図である。図１に示す本発明の実施の形態に係るカバー部品の斜視図である。図３に示すカバー部品の分解斜視図である。図３及び図４に示す第１のカバー部品２５ａを携帯電話に嵌め込んだ状態の部分断面図である。

符号の説明

２０携帯電話
２１筐体
２３端子
２５ａ第１のカバー部品
２５ｂ第２のカバー部品
２６筐体外観面構成部
２７内装蓋部
２８筐体取付部材２８
３０筐体取付部

Claims

電子機器において外部から電子部品が接続される箇所を開口及び閉口するカバー部品であって、
前記電子機器の筐体の外観面の一部を構成する筐体外観構成部と、
貫通孔を有し、前記筐体外観構成部に固着された内装蓋部と、
本体部と、前記本体部から延在する筐体取付部とを有し、前記筐体取付部が前記貫通孔に挿入された状態で、前記本体部が前記筐体外観構成部の前記内側面と前記内装蓋部とに挟持された筐体取付部材とを、備え、
前記筐体外観構成部及び前記内装蓋部は、前記筐体取付部材を構成する材料と異なる材料からなることを特徴とする電子機器のカバー部品。
請求項１記載の電子機器のカバー部品であって、
前記筐体外観構成部と前記内装蓋部とは、超音波溶着により固着されていることを特徴とする電子機器のカバー部品。
請求項１又は２記載の電子機器のカバー部品であって、
前記筐体外観構成部は、前記電子機器の筐体を構成する材料と同じ材料からなることを特徴とする電子機器のカバー部品。
請求項１乃至３いずれか一項記載の電子機器のカバー部品であって、
筐体筐体外観構成部及び前記内装蓋部は、同一の材料からなることを特徴とする電子機器のカバー部品。
請求項１乃至４いずれか一項記載の電子機器のカバー部品であって、
前記筐体外観構成部は、プラスチック樹脂を含む材料からなることを特徴とする電子機器のカバー部品。
請求項１乃至５いずれか一項記載の電子機器のカバー部品であって、
前記筐体取付部材は、ゴム系樹脂を含む材料からなることを特徴とする電子機器のカバー部品。
筐体と、
前記筐体において外部から電子部品が接続される箇所に嵌め込まれ、前記箇所を閉口するカバー部品と、を備えた電子機器であって、
前記カバー部品は、
前記筐体の外観面の一部を構成する筐体外観構成部と、
貫通孔を有し、前記筐体外観構成部に固着された内装蓋部と、
本体部と、前記本体部から延在する筐体取付部とを有し、前記筐体取付部が前記貫通孔に挿入された状態で、前記本体部が前記筐体外観構成部の前記内側面と前記内装蓋部とに挟持され、前記電子機器の内部に取り付けられた筐体取付部材とを、備え、
前記筐体外観構成部及び前記内装蓋部は、前記筐体取付部材を構成する材料と異なる材料からなることを特徴とする電子機器。
請求項７記載の電子機器であって、
前記筐体外観構成部と前記内装蓋部とは、超音波溶着により固着されていることを特徴とする電子機器。
請求項７又は８記載の電子機器であって、
前記筐体外観構成部は、前記電子機器の筐体を構成する材料と同じ材料からなることを特徴とする電子機器。
請求項７乃至９いずれか一項記載の電子機器であって、
当該電子機器は、情報通信端末であることを特徴とする電子機器。