JP6684919B2 - 電子デバイスの耐液性コーティング - Google Patents

Description

以下の記載は電子デバイスに関する。具体的には、以下の記載は、電子デバイスの、コーティングを行わないと電子デバイスへの液体侵入を許しうる場所に塗布されるコーティングに関する。例えば、コーティングは、電子デバイスの内部空間に通じる経路や他の開口部を覆うことができる。

ポータブル電子デバイスは、一般に、集約された複数の構成要素を含む。例えば、ポータブル電子デバイスは、フレームに結合された筐体またはハウジングを含むことができる。その結果、液体侵入は、筐体とフレームとの間の境界面に入る可能性がある。

筐体は、他の機能と共に使用するための他の開口部を含むことができる。例えば、スイッチを受容する開口部に水が入り得る。しかしながら、これらの開口部の結果として、ポータブル電子デバイスは液体侵入に対して脆弱である。水は、スイッチに付随する回路に、短絡などの損傷を引き起こし得る。

１つの態様では、電子デバイスが記載される。電子デバイスは、内部空間を画定する筐体を含むことができる。筐体は、成形部品によって第２の部分から分離され、それに結合される第１の部分を含むことができる。電子デバイスは、内部空間内に延び、構成要素を担持することができるプラットフォームをさらに含むことができる。プラットフォームは、第１の部分および成形部品によって画定され得る。電子デバイスは、成形部品およびプラットフォームの少なくとも一部分を覆うコーティング層をさらに含むことができる。電子デバイスは、コーティング層上に配置された接着材料を含むことができる。いくつかの実施形態では、接着材料は構成要素をプラットフォームに固定し、コーティング層と組み合わさって、構成要素とプラットフォームとの間にあるシールを形成する。シールは、成形部品の周囲の水分の通過を防止することができる。

別の態様では、電子デバイスが記載される。電子デバイスは、内部空間を画定する筐体を含むことができる。筐体は、第１の金属部分を含むことができる。筐体は、第１の金属部分から分離された別の第２の金属部分をさらに含むことができる。筐体は、第１の金属部分と第２の金属部分との間の成形層をさらに含んでもよい。電子デバイスは、内部空間で筐体に塗布されたコーティングをさらに含むことができる。コーティングは、第１の金属部分、第２の金属部分および成形層を覆って、第１の金属部分と第２の金属部分との間で筐体を通過する液体侵入に対するシールを提供することができる。

別の態様では、電子デバイスが記載される。電子デバイスは、内部空間を画定する筐体を含むことができる。筐体は、内部空間に対して開口する貫通孔を含むことができる。筐体は、スイッチアセンブリをさらに含むことができる。スイッチアセンブリは、貫通孔内に少なくとも部分的に配置されたスイッチを含むことができる。スイッチは、内部空間内の操作構成要素へのコマンドを生成するように構成され得る。スイッチアセンブリは、スイッチを担持するブラケットをさらに含むことができる。スイッチアセンブリは、（ｉ）ブラケットを貫通孔の筐体に固定し、（ｉｉ）貫通孔で液体侵入に対するシールを提供する、シール素子をさらに含むことができる。

別の態様では、内部空間を画定する筐体を含む電子デバイスを形成するための方法が記載される。筐体は、プラットフォームを含むことができる。その方法は、内部空間およびプラットフォームに沿ってコーティングを塗布することを含むことができる。その方法は、プラットフォームのコーティング上に接着アセンブリを配置することをさらに含むことができる。接着アセンブリは、第１の接着部品、および第１の接着部品から分離された第２の接着部品を含むことができる。その方法は、第１の接着部品を圧縮して第１の接着部品を伸長させて第２の接着部品と係合させることにより、接着アセンブリによってフレームを筐体に固定することをさらに含むことができる。いくつかの実施形態では、コーティングと接着アセンブリとの組み合わさって、フレームと筐体との間の内部空間に液体が入るのを防止する耐液性シールを形成する。

実施形態の他のシステム、方法、特徴および利点は、以下の図面および「発明を実施するための形態」の精査により、当業者には明白であるか、または明白となるであろう。すべてのそのような追加のシステム、方法、特徴および利点は、この「発明を実施するための形態」およびこの「発明の概要」内に含まれ、実施形態の範囲内であり、添付の「特許請求の範囲」により保護されることが意図される。

本開示は、添付図面と共に以下の詳細な説明により容易に理解されるであろう。添付図面では、同様の参照数字は同様の構造素子を示している。

いくつかの記載された実施形態に係る、電子デバイスの実施形態の正面等角図である。 図１に示す電子デバイスの背面等角図である。 線Ａ−Ａに沿ってとられた、図２に示す電子デバイスの断面図であり、筐体の開口部と整列されたカメラを示す。 図１および図２に示す電子デバイスの分解図であり、電子デバイスの様々な構成要素および特徴部を示す。 コーティング操作を受ける筐体の等角図である。 コーティング操作およびマスクの除去の後の、図５に示す筐体を示す図である。 線Ｂ−Ｂに沿ってとられた、図６に示す筐体の断面図であり、第１の層および筐体に沿って配置された第１のコーティングを示す。 フレームを筐体に固定する接着アセンブリの等角図であり、複数の部に分割された接着アセンブリを示す。 筐体上に配置された接着アセンブリ（図８に示す）の部分平面図であり、筐体および第１のコーティング上に配置された接着アセンブリをさらに示す。 線Ｃ−Ｃに沿ってとられた、図９に示す筐体の断面図であり、筐体および第１のコーティング上に配置された接着部品を示す。 図１０に示す筐体の断面図であり、接着アセンブリを介して筐体に固定された保護層およびフレームをさらに示す。 スイッチ、並びにスイッチと組み付けられるいくつかの追加の構成要素を含む、スイッチアセンブリの分解図である。 図１２に示すスイッチおよび様々な構成要素の断面図であり、筐体内に配置されたスイッチおよび構成要素を示す。 ボタンおよびいくつかのシール素子の分解図である。 図１４に示すボタンおよびシール素子の断面図であり、筐体内に配置された構成要素を示す。 筐体の断面図であり、フレームに埋め込まれ、接着剤で覆われた第１のレールを示す。 ベントおよびベントと共に使用される様々な構成要素を示す分解図である。 図１７に示すベントの断面図であり、筐体内に配置されたベントを示す。 第１の締め具および第１の締め具上に配置されたコーティングの等角図である。 図１９に示す第１の締め具の断面図であり、筐体内に挿入され、第２のレールに固定された第１の締め具を示す。 ドックの等角図である。 図２１に示すドックの断面図であり、筐体内に挿入されたドックを示す。 スピーカモジュールおよびスピーカモジュールと共に使用される関連付けられた構成要素の等角図である。 線Ｄ−Ｄに沿ってとられた、図２３に示すスピーカモジュールの断面図であり、スピーカモジュールに対する耐液性の変更を示す図である。 スピーカモジュール、および筐体内に配置された関連付けられた構成要素の断面図である。 トレイ、および液体侵入を制限または防止するためにトレイと共に使用されるシール素子の等角図である。 図２６に示すトレイおよびシール素子の断面図であり、筐体の開口内に部分的に配置されたトレイおよびシール素子を示す。 図２７に示すトレイおよびシール素子の断面図であり、筐体内に配置されたトレイおよびシール素子を示す。 オーディオモジュール、および液体侵入を制限または防止するように設計されたオーディオモジュールと共に使用される関連付けられた構成要素の等角図である。 図２９に示すオーディオモジュールの断面図であり、オーディオモジュールインターフェースの開口部に配置されたシール素子を示す。 図３０に示すオーディオモジュールの断面図であり、シール素子に固定されたオーディオモジュールをさらに示す。 回路基板のための侵入バリアを提供するために使用されるいくつかの素子と共に、回路基板の分解図である。 図３２に示す回路基板の断面図であり、第１のコネクタを囲む第１のシール素子、および回路コネクタと接続された第１のコネクタをさらに示す。 いくつかの記載された実施形態に係る、電子デバイスに適した筐体の代替実施形態の等角図であり、締め具を受容するのに使用される受容素子を示す。 いくつかの記載された実施形態に係る、電子デバイスの筐体を通る液体侵入を防止する電子デバイスを形成する方法を示すフローチャートである。 いくつかの記載された実施形態に係る、筐体を有する電子デバイスを形成する方法を示すフローチャートである。 いくつかの記載された実施形態に係る、内部空間を画定する筐体を有する電子デバイスを形成する方法を示すフローチャートである。 いくつかの記載された実施形態に係る、内部空間を画定する筐体を含む電子デバイスを組み立てる方法を示すフローチャートを示す図である。 いくつかの記載された実施形態に係る、内部空間を含む筐体を有する電子デバイスを形成する方法を示すフローチャートである。

当業者は、慣例に従い、以下において説明される図面の様々な特徴が必ずしも原寸に比例して描かれているわけではなく、図面の様々な特徴および要素の寸法が、本明細書において説明されている本発明の実施形態をより明瞭に示すために拡大または縮小されている場合があることを認識し、理解するであろう。

ここで、添付の図面に示された代表的な実施形態を詳細に参照する。以下の説明は、実施形態を１つの好ましい実施形態に限定することを意図するものではないことを理解されたい。それとは逆に、以下の説明は、添付の特許請求の範囲によって画定されるような、記載された実施形態の精神および範囲内に含まれ得る代替形態、変更形態、および均等物を網羅することを意図するものである。

以下の「発明を実施するための形態では、記載の一部を成し、記載された実施形態に係る具体的な実施形態が例示として示される添付の図面が参照される。これらの実施形態は、当業者が、説明される実施形態を実践することができるように、十分に詳細に説明されるが、これらの実施例は限定的なものでなく、それゆえ他の実施形態を使用することができ、説明される実施形態の精神または範囲から逸脱することなく変更を行うことができる点が、理解されよう。

以下の開示は、電子デバイスへの液体侵入を防止するように設計されたいくつかの変更を含む電子デバイスに関する。本明細書に記載の電子デバイスは、いくつかの開口部または貫通孔を含むことができ、それぞれは、（電子デバイスの）構成要素の機能が電子デバイスの全体的な性能を向上させることを可能にする。開口部の数を減らし、それによって特徴部の数を減らすのではなく、電子デバイス（およびその構成要素のうちのいくつか）は、開口部にまたは開口部の近くに配置された１つ以上の耐液性特徴部を含むことができる。語句「耐液性」は、材料または水ベースの溶液に対して耐性がある材料に適用され得る。耐液性特徴部は、液体が開口部に入ることを制限または防止しつつ、電子デバイスが様々な構成要素を含むことを可能にする。その結果、液体侵入に起因し得る電子デバイスの損傷を防止することができる。

電子デバイスは、金属から形成された筐体を含むことができる。筐体は、非限定的な例として、無線回路などのいくつかの内部構成要素のハウジングとして使用される内部空間を画定することができる。無線回路による無線通信を可能にするために、筐体は、内部空間に対して開口するチャネル（または複数のチャネル）を含むことができる。チャネルは、筐体の内部領域内のインサート成形材料および筐体の外部領域上のプラスチック成形材料によって覆われるかまたは塞がれてもよく、各材料は無線周波数（「ＲＦ」）伝送の通過を可能にする。チャネルおよび成形材料の境界面領域を通る液体侵入を防止するために、コーティングを筐体の内部に沿って塗布することができる。コーティングは、インサート成形材料を覆い、チャネルを通って入り得る液体から筐体をシールすることができる。また、コーティングは、ＲＦ伝送の通過を可能にする材料を含むことができる。

筐体は、電子デバイスの機能（または複数の機能）を制御するために使用されるスイッチなどの構成要素のための開口部をさらに含むことができる。スイッチは、スイッチ本体およびブラケットをも含むアセンブリの一部であってもよい。スイッチ本体は、耐液性フィルムを含むことができる。さらに、スイッチ本体は、Ｏリングまたはインサート成形素子などのシール素子によってブラケットをシールすることができる。また、ブラケットは、シール素子によって、（スイッチを受ける）開口部で筐体をシールすることができる。

また、電子デバイスの内部構成要素は、液体感知構成要素に適用される材料（または複数の材料）を含むことができる。例えば、回路基板は、回路基板およびその構成要素の性能に影響を及ぼすことなく、集積回路を液体からシールドするカプセル化材料によって覆われた集積回路を含むことができる。さらに、回路基板は、回路基板を他の回路基板および／または内部構成要素と電気的に結合するように設計されたコネクタを含むことができる。コネクタをシールドするために、耐液性材料で作られた発泡体がコネクタを囲んでもよい。

この発明を実施するための形態で使用される「シール素子」は、一般に耐液性の弾性のまたは圧縮可能な材料を含むことができる。例えば、シール素子は、ゴムまたはシリコーンを含むことができる。シール素子は、構成要素の周りに嵌合するように設計された予め製造されたリングを含むことができる。あるいは、シール素子は、インサート成形などの成形操作によって構成要素上に成形されてもよい。この点で、シール素子は液体シリコーンゴムを含むことができる。

これらのおよび他の実施形態は、図１〜図３９を参照して以下に説明される。しかしながら、当業者であれば、これらの図に関して本明細書に与えられた発明を実施するための形態は説明の目的のためのものに過ぎず、限定するものとして解釈されるべきではないことを容易に理解するであろう。

図１は、いくつかの記載された実施形態に係る、電子デバイス１００の実施形態の正面等角図を示す。いくつかの実施形態では、電子デバイス１００はラップトップコンピュータデバイスである。他の実施形態では、電子デバイス１００は、電子デバイス１００のユーザの付属物（手首など）に固定するように設計されたウェアラブル電子デバイスである。図１に示すように、電子デバイス１００は、例えば、スマートフォンまたはタブレットコンピュータデバイスの形態をとり得る、移動無線通信デバイスなどのポータブル電子デバイスである。また、電子デバイス１００は、電子デバイス１００への侵入からのシールドを電子デバイス１００に提供する、耐液性の変更を含むことができる。これについては後述する。

電子デバイス１００は、非限定的な例として、プロセッサ回路、メモリ回路、内部電源、センサ、スピーカモジュール、およびマイクロフォンなどのいくつかの内部構成要素（図示せず）を受容する内部空間を画定する筐体１０２を含むことができる。筐体１０２は、アルミニウムまたはアルミニウムを含む合金などの金属から形成され得る。しかしながら、ガラス、硬質プラスチックまたはセラミックなどの他の材料が可能である。また、筐体１０２が金属から形成される場合、筐体１０２は、筐体１０２を１つ以上の酸性化合物を有する陽極浴に浸漬することを含む陽極酸化プロセスを受けることができる。陽極酸化プロセスは、筐体１０２に審美的仕上げを施すとともに、構造的剛性を向上させるようになされている。

電子デバイス１００は、テキスト、ビデオ、または静止画像などの視覚情報を電子デバイス１００のユーザに提示するように設計されたディスプレイアセンブリ１０４をさらに含むことができる。さらに、ディスプレイアセンブリ１０４は、容量性タッチ感知技術を含む、ディスプレイアセンブリ１０４へのタッチ入力に応答するように設計された感知層を含むことができる。この点で、ディスプレイアセンブリ１０４は、ディスプレイアセンブリ１０４上に提示される視覚情報を変更することによってタッチ入力に応答することができる。電子デバイス１００は、ディスプレイアセンブリ１０４を覆う保護層１０６をさらに含むことができる。保護層１０６は、ガラスまたはサファイアなどの透明材料を含むことができる。また、保護層１０６は、開口部１０８を含むことができる。電子デバイス１００が音声通信に使用されるとき、開口部１０８は、オーディオモジュール（図示せず）のための音響経路を画定し、開口部１０８を介して電子デバイス１００から音響エネルギを伝送することができる。

電子デバイス１００は、外部制御または入力デバイスを含むことができ、電子デバイス１００の操作構成要素（プロセッサ回路など）に入力またはコマンドを提供する。例えば、電子デバイス１００は、電子デバイス１００内のプロセッサ回路（図示せず）に電気的に結合されたスイッチ１１０などの、入力デバイスを含むことができる。スイッチ１１０は、筐体１０２に対して、保護層１０６に向かうかまたはそれから離れる方向に作動され得る。電子デバイス１００は、電子デバイス１００内のプロセッサ回路に電気的に結合されたボタン１１２などの、追加の入力デバイスをさらに含むことができる。スイッチ１１０は、筐体１０２に対して、筐体１０２に向かう方向に作動され得る。スイッチ１１０およびボタン１１２を提供するために、筐体１０２は、開口部を有する第１の側壁１１４を含むことができ、図１に示すように、１つの開口部は、スイッチ１１０を受容するために使用され、別の開口部はボタン１１２を受容するために使用される。

電子デバイス１００は、電子デバイス１００の追加の特徴部のための追加の開口部をさらに必要とすることがある。例えば、電子デバイス１００は、第２の側壁１１６を含むことができる。第２の側壁１１６は、電子デバイス１００に出入りする空気流を可能にする開口部１１８を含むことができる。通気性の耐液性材料を含む、電子デバイス１００内に配置されたベント（図示せず）は、開口部１１８をシールすることができる。これについては、以下に示し、記載する。また、電子デバイス１００は、開口部１２２を含むことができる。電子デバイス１００内に配置されたスピーカモジュール（図示せず）は、開口部１２２に入る液体侵入が電子デバイス１００へさらに侵入するのを防止するように変更され得る。これについては、以下に示し、記載する。また、電子デバイス１００は、開口部１２４および開口部１２４に整列されたドック（図示せず）を含むことができる。ドックを使用してコネクタ（図示せず）を受容することができる。このようにして、電子デバイス１００は、ドックを介して外部デバイス（図示せず）と電気的に接続してもよく、それにより、電子デバイス１００は、データを送信または受信することができるとともに、電力を受け取って、電子デバイス１００内の、内部電源（図示せず）またはバッテリに充電することができる。

保護層１０６を筐体１０２に固定するために、電子デバイス１００は、筐体１０２の追加の開口部（標示なし）を通って、第１の締め具１２６および第２の締め具１２８などの、保護層１０６に固定されたレールに締結される締め具を含むことができる。これについても以下に示し、記載する。

図２は、図１に示す電子デバイス１００の背面等角図を示す。図示のように、筐体１０２は、複数の領域に分割されてもよい。例えば、筐体１０２は、（筐体１０２の上部を示す）第１の部分１０３、（筐体１０２の下部を示す）第２の部分１０５を含むことができ、第１の部分１０３と第２の部分１０５とは、シャーシ１０７、またはベースフレームによって分離される。いくつかの例では、筐体１０２に適用される切断操作により、単一の金属体が、第１の部分１０３、第２の部分１０５、およびシャーシ１０７に分離される。この点で、第１の部分１０３、第２の部分１０５、およびシャーシ１０７を、同じ材料から形成してもよい。いくつかの実施形態（図示せず）では、第１の部分１０３および第２の部分１０５は、切断操作の後、シャーシ１０７と少なくとも部分的に連結されたままである。図２に示す実施形態では、切断操作は、シャーシ１０７から第１の部分１０３および第２の部分１０５を切断する。また、第１の部分１０３および第２の部分１０５は、保護構成要素として使用されるだけでなく、電子デバイス１００によって使用されるアンテナ（または複数のアンテナ）の一部を画定することもできる。さらに、シャーシ１０７は、保護構成要素として使用されるだけでなく、シャーシ１０７に電気的に接続される内部構成要素（図示せず）のための電気接地として使用されてもよい。

筐体１０２は、第１の部分１０３をシャーシ１０７から分離する第１の部品１３２、および第２の部分１０５をシャーシ１０７から分離する第２の部品１３４を含むことができる。いくつかの実施形態では、第１の部品１３２および第２の部品１３４は、それぞれ、第１のチャネル１３６および第２のチャネル（標示なし）に配置される。チャネルは、筐体１０２の内部空間に対して開口する筐体１０２内の部分開口部を画定することができる。この点で、チャネルは、筐体１０２を介した無線周波数（「ＲＦ」）通信を可能にすることができる。したがって、電子デバイス１００は、電子デバイス１００にＲＦ通信能力を提供するＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）無線回路、セルラーネットワーク回路、および８０２．１１（Ｗｉ−Ｆｉ）プロトコル無線回路などの無線回路（図示せず）を含むことができる。また、第１の部品１３２および第２の部品１３４は、インサート成形プラスチックを含むことができる。しかし、他のＲＦ受動材料（すなわち、ＲＦ伝送が通過または共鳴する材料）が可能である。第１の部品１３２および第２の部品１３４は、内部空間に配置され、前述の部品と係合される追加の材料（図示せず）を用いて、チャネルを少なくとも部分的に充填するのに使用され得る。第１の部品１３２および第２の部品１３４は、筐体１０２に対して共平面または同一平面であってもよく、筐体１０２に概して連続的なまたは滑らかな仕上げを提供することによって電子デバイス１００の外観を向上させることができる。

電子デバイス１００は、電子デバイス１００の外部の画像を捕捉するように設計されたカメラ１３８をさらに含むことができる。したがって、筐体１０２は、カメラ１３８が画像を捕捉することを可能にする開口部１４２を含むことができる。また、電子デバイス１００のユーザに関するいくつかのアカウント情報を保持し、および／またはユーザを認証するために、電子デバイス１００内に加入者識別モジュール（「ＳＩＭ：subscriber identity module」）カード（図示せず）を配置することができる。この点で、電子デバイス１００は、ＳＩＭカードを担持するように設計されたトレイ１４４を含むことができる。トレイ１４４は、ＳＩＭカードを挿入しおよび／または取り外すために、電子デバイス１００から排出され得る。

部分的には、図１および図２に記載された様々な開口部およびチャネルに起因して、電子デバイス１００は、ユーザにとっていくつかの望ましい特徴部を含むことができる。しかし、開口部およびチャネルにもかかわらず、電子デバイス１００は、それでもなお、電子デバイス１００への侵入を防止し、それによって電子デバイス１００の１つ以上の構成要素に対する損傷を防止することができる、耐液性デバイスを提供するための強化を含むことができる。電子デバイス１００が耐液性機能を含むためには、開口部およびチャネルは十分にシールされていなければならない。これについては、以下に示し、記載する。

図３は、線Ａ−Ａに沿ってとられた、図２に示す電子デバイス１００の断面図を示し、筐体１０２の開口部１４２と整列されたカメラ１３８を示す。いくつかの部品は、簡単化のために除去されている。図示のように、電子デバイス１００は、カメラ１３８を少なくとも部分的に囲むカメラトリム１５２を含む。カメラトリム１５２は、カメラ１３８のための透明カバーを提供する保護層１５４を担持するように設計されている。保護層１５４は、接着剤１５６によってカメラトリム１５２に固定され得る。いくつかの実施形態では、接着剤１５６は熱活性化フィルムを含む。しかしながら、他の接着剤が可能である。接着剤１５６は、カメラトリム１５２と保護層１５４との間に耐液性接合を提供することができる。

また、筐体１０２は、筐体１０２内に形成され、開口部１４２の周りに延びる溝１５８を含むことができる。また、図示のように、溝１５８は、開口部１４２に対して開口することができる。溝１５８は、カメラトリム１５２と係合するシール素子１６２を受容するように設計されている。シール素子１６２は、弾性耐液性シールを含むことができる。いくつかの実施形態では、シール素子１６２は、熱可塑性エラストマーから形成される。筐体１０２およびカメラトリム１５２の両方に係合されるシール素子１６２は、筐体１０２とカメラトリム１５２との間に耐液性バリアを提供することができ、それによってカメラトリム１５２と筐体１０２との間の位置で液体が電子デバイス１００に入ることを防止する。また、図示のように、シール素子１６２は、開口部１４２へのカメラトリム１５２の挿入中に、カメラトリム１５２の面取り領域１６６とインターフェースするように設計された面取り領域１６４を含む。この点で、上述の面取り領域は、カメラトリム１５２の挿入を容易にすることができる。また、必要ではないが、筐体１０２は、ポケット１６８をさらに含むことができる。カメラトリム１５２および筐体１０２によって圧縮されると、シール素子１６２は、ポケット１６８内に延びることができる。したがって、ポケット１６８は、シール素子１６２がカメラトリム１５２に対して過度の力を提供することなく、カメラトリム１５２が開口部１４２に挿入され得るように、逃げ部として使用され得る。言い換えると、シール素子１６２の一部分を受容することによって、ポケット１６８は、カメラトリム１５２が筐体１０２内で望ましくない配置をされること防止することができる。

図４は、図１および図２に示す電子デバイス１００の分解図を示し、電子デバイス１００の様々な構成要素および特徴を示す。説明のために、ディスプレイアセンブリ１０４および保護層１０６（図１に示す）は除去されている。図示のように、筐体１０２は、いくつかの内部構成要素を受容するように設計された内部空間１８０を画定することができる。前述の電子デバイス１００の様々な特徴部および構成要素は、電子デバイス１００への液体侵入を防止または制限するように設計された１つ以上の耐液性の変更を含むことができる。図４に記載した特徴部および構成要素は、この発明を実施するための形態において、さらに記載される。

スイッチ１１０は、スイッチ１１０を受容するスイッチ本体２０２を含むことができる。スイッチ本体２０２は、シール素子（図示せず）によって固定されたブラケット２０４に固定することができる。また、スイッチ本体２０２は、スイッチ本体２０２のための耐液性のバリアを提供するフィルム（図示せず）を含むことができる。これについては、以下に示す。また、ブラケット２０４は、スイッチ１１０が電子デバイス１００内に設置されたときに、筐体１０２の開口部１７２に係合する第１のシール素子２０６を含むことができる。このようにして、電子デバイス１００にスイッチ１１０を含めることができ、一方開口部１７２は、開口部１７２における電子デバイス１００への液体侵入を防止するようにシールされる。図示のように、ボタン１１２は、筐体１０２の開口部１７４に入るように設計された突起部を含むことができる。突起部は、開口部１７４で耐液性バリアを提供するシール素子を含むことができる。

電子デバイス１００は、保護層１０６（図１に示す）を担持するように設計されたフレーム２４０をさらに含むことができる。フレーム２４０は、前述の保護層をフレーム２４０に接着固定するために使用される接着剤２４２を含むことができる。接着剤２４２は、（締め具、コネクタ、ボタン、などの）特定の構成要素を回避するように蛇行した形態で適用されてもよい。また、接着剤２４２は、フレーム２４０に連続的に適用されているように示されているが、接着剤２４２は、途切れまたは不連続を含むことができる。

電子デバイス１００は、オーディオ信号を可聴音の形態の音響エネルギに変換するように設計されたオーディオモジュール２６０をさらに含むことができる。オーディオモジュール２６０は、フレーム２４０の開口部２４４を通って延びるオーディオモジュールインターフェース２８０にオーディオモジュール２６０を固定するシール素子２６４を含むことができ、オーディオモジュールインターフェース２８０を保護層１０６（図１に示す）に接着固定させる。シール素子２６４は、オーディオモジュール２６０およびオーディオモジュールインターフェース２８０に係合されたときに変形するように設計された延長部を含むことができ、それによってオーディオモジュール２６０とオーディオモジュールインターフェース２８０との間に耐液性シールを提供する。延長部については、以下に詳細に示し、記載する。

フレーム２４０は、フレーム２４０に少なくとも部分的に埋め込まれたいくつかのレールを含むことができ、レールは、フレーム２４０を筐体１０２に固定するために使用される。例えば、フレーム２４０は、筐体１０２の第１のレセプタクル１７６内に固定する第１のレール２４６を含むことができる。第１のレール２４６は、フレーム２４０内に埋め込まれてもよく、接着剤２４２によって覆われてもよい。このようにして、接着剤２４２は、第１のレール２４６に対応する位置に侵入バリアを提供する。これについては、以下に示す。また、フレーム２４０は、第１の開口部２５２および第２の開口部２５４を含む第２のレール２４８を含むことができる。フレーム２４０が筐体１０２に固定されると、第１の締め具１２６および第２の締め具１２８は、それぞれ第１の開口部２５２および第２の開口部２５４を通って延び、各締め具は第２のレール２４８の開口部に固定される。また、（後述する）接着層は、フレーム２４０を筐体１０２に接着固定するために使用され得る。図示されていないが、フレーム２４０は、第１のレール２４６と同様のサイズおよび形状を有し、筐体１０２の第２のレセプタクル１７８内に固定するように設計された、第３のレールを含むことができる。

電子デバイス１００内に出入りする空気流を可能にするために、電子デバイス１００はベント３０２を含むことができる。ベント３０２は、通気性であるが、耐液性である膜３０４を含むことができる。このようにして、通気口３０２が筐体１０２内に開口部１１８に対して固定されたとき、空気は、開口部１１８およびベント３０２を介して筐体１０２に入るか、またはそれから出ることができ、膜３０４は電子デバイス１００への液体の通過を防止する。また、ベント３０２は、ブラケット３０６およびブラケット３０６の上に固定されたシール素子３０８を含むことができる。シール素子３０８は、インサート成形操作によってブラケット３０６上に成形されてもよい。シール素子３０８は、シリコーンまたは別の弾性耐液性材料を含むことができる。また、シール素子３０８は、筐体１０２と係合して、ブラケット３０６と筐体１０２との間に侵入バリアを提供することができる。これについては、以下に示す。

第１の締め具１２６および第２の締め具１２８を受容する開口部をシールするために、第１の締め具１２６および第２の締め具１２８は、それらの上にスプレーされるかまたは他の方法で堆積されるポリマー材料でコーティングされてもよい。ポリマー材料は、非限定的な例として、ポリウレタンを含むことができる。図示のように、第１の締め具１２６はコーティング（標示なし）を含み、第２の締め具１２８はコーティング（標示なし）を含む。前述のコーティングは、第１の締め具１２６および第２の締め具１２８を受容する開口部を圧縮するかまたは適合させることができ、それによってそれらの開口部を液体侵入からシールする。

電子デバイス１００は、内部空間１８０に設置されたときに開口部１２４と整列するドックアセンブリ５００をさらに含むことができる。ドックアセンブリ５００は、電子デバイス１００を外部デバイス（図示せず）と電気的に結合するように設計された、いくつかの端子を含むことができる。端子の結果として、ドックアセンブリ５００は、いくつかの開口部を含むことができる。しかしながら、ドックアセンブリ５００は、ドックアセンブリ５００に入る液体侵入が防止される、または内部空間１８０への更なる侵入を制限されるように、シールされてもよい。これについては、以下に示す。

電子デバイス１００は、内部空間１８０に設置されたときに開口部１２２と整列するスピーカモジュール６０２をさらに含むことができる。スピーカモジュール６０２は、スピーカモジュール６０２によって生成された音響エネルギがスピーカモジュール６０２を出ることを可能にするスピーカ開口部６０４を含むことができる。スピーカ開口部６０４にもかかわらず、スピーカモジュール６０２は、（開口部１２２を介して）スピーカ開口部６０４に入るいかなる液体もスピーカモジュール６０２に損傷を与えないように、いくつかの内部変更を含むことができる。また、スピーカモジュール６０２は、シール素子（以下に示し、記載する）によってスピーカモジュール６０２に固定されたブラケット６０６を含むことができる。

前述のように、トレイ１４４はＳＩＭカードを担持するように設計されており、ＳＩＭカードの挿入および／または取り外しのために電子デバイス１００から排出することができる。トレイ１４４は、トレイ１４４と筐体１０２との間で圧縮されたときに折り畳まれるかまたは倒れるように設計されたシール素子１４６を含むことができる。これについては、以下に示す。

外部領域へのいくつかの耐液性の変更を有する電子デバイス１００に加えて、電子デバイス１００は、中央に配置された構成要素に対する追加の変更を含むことができる。例えば、電子デバイス１００は、内部電源７０２、および内部電源７０２と電気的に結合された回路基板７０４を含むことができる。カプセル化材料は、回路基板７０４、および回路基板７０４上のいくつかの構成要素（破線で示す）を覆い、それによって、前述の構成要素の、液体による腐食および短絡を防止する液体侵入バリアを形成することができる。あるいは、回路基板７０４は、テープまたはスプレーによって覆われてもよい。

また、電子デバイス１００は、電子デバイス１００内のいくつかの電気的構成要素と通信している主回路基板８０２または「マザーボード」を含むことができる。主回路基板８０２は、主回路基板８０２上の構成要素（点線で示す）と共に、カプセル化材料８０４でカプセル化されてもよい。カプセル化材料８０４は、そうでなければ主回路基板８０２およびその構成要素に接触することになる水に耐えるように設計された疎水性コーティングを含むことができる。カプセル化材料８０４は、蒸着操作によって適用され得る。また、主回路基板８０２は、主回路基板８０２を他の回路基板（図示せず）または他の構成要素と電気的に結合するために使用されるコネクタを含むことができる。例えば、主回路基板８０２は、カプセル化材料８０４によって覆われていない、独立気泡発泡体などの耐液性材料から形成された第１のシール素子８１８によって囲まれた、第１のコネクタ８０６を含むことができる。これについては、以下にさらに示し、記載する。

図５は、コーティング操作を受ける筐体１０２の等角図を示す。図示のように、筐体１０２は、内部空間１８０に配置され、それぞれ第１の部品１３２および第２の部品１３４（図２に示す）に対応する位置に配置された第１の層１８２および第２の層１８４を、さらに含むことができる。第１の層１８２および第２の層１８４は、第１の部分１０３とシャーシ１０７との間、および第２の部分１０５とシャーシ１０７との間など、筐体材料が概してない場所に剛性層を提供することができる。第１の層１８２および第２の層１８４を適用するために、筐体１０２への成形操作（インサート成形操作を含む）を使用することができる。したがって、第１の層１８２および第２の層１８４は、それぞれ第１のインサート成形層および第２のインサート成形層と呼ばれ得る。第１の層１８２および第２の層１８４は、特に第１の部品１３２および第２の部品１３４を受容するチャネルの位置において、筐体１０２に構造的支持を提供する剛性の非金属材料を含むことができる。さらに、第１の層１８２および第２の層１８４は、ＲＦ通信の伝送を可能にするＲＦ許容材料を含むことができる。言い換えると、第１の部品１３２および第１の層１８２は、電子デバイス（図１に示す電子デバイス１００など）用の第１のＲＦウィンドウを形成することができ、第２の部品１３４および第２の層１８４は、電子デバイス用の第２のＲＦウィンドウを形成することができる。

コーティングツール１９０は、非限定的な例として、ポリウレタンなどのポリマー材料を含むスプレーコーティング１９２を塗布することができる。しかし、ＵＶ硬化接着剤または他のシール材料などの他の材料を使用してもよい。スプレーコーティング１９２は、特に第１の部品１３２および第２の部品１３４（図２に示す）に対応する位置において、第１の層１８２および第２の層１８４を覆うように設計されている。このようにして、スプレーコーティング１９２は、筐体１０２をシールし、第１の部品１３２および第２の部品１３４に対応するエリアに配置されたチャネル（図示せず）に入る液体侵入を防止することができる。スプレーコーティング１９２が筐体１０２に塗布されると、スプレーコーティング１９２は、加熱操作によって硬化される。また、いくつかの例では、筐体１０２は、いくつかの内部構成要素が筐体１０２に固定されるかまたは締結されている位置などの、筐体１０２の特定の所定の位置にスプレーコーティング１９２が接触することを防止するために使用されるマスク１９４を含む。マスク１９４は、コーティング操作の後に除去され得る。マスク１９４の特定の形状が示されているが、他の形状が可能である。

いくつかの例では、空気は、２つ以上の部品の間の境界面に閉じ込められ得る。空気がスプレーコーティング１９２を通過すると、空気はあわを引き起こし得る。スプレーコーティング１９２のあわを低減するために、スプレーコーティング１９２は、スプレーコーティング１９２を薄くするように、より薄い材料または他の溶媒を含み得る。また、スプレーコーティングが筐体１０２に塗布されて、加熱／硬化操作を変更して、スプレーコーティング１９２からの泡の動きを促進することができる。例えば、加熱時間の減少と相まって硬化操作中にスプレーコーティング１９２に適用される熱は、シンナーと共に、スプレーコーティング１９２のあわを減少させることができる。さらに、空気を除去するため、および／またはスプレーコーティング１９２を引き出すために、真空を使用することができる。

図６は、マスク１９４のコーティング操作および除去の後の、図５に示す筐体１０２を示す。マスク１９４の除去に続いて、図６は、それぞれ、第１の層１８２および第２の層１８４を覆う第１のコーティング１８６および第２のコーティング１８８を示す。第１のコーティング１８６および第２のコーティング１８８は残って、第１の部品１３２および第２の部品１３４（図２に示す）を受容する前述のチャネルを通過し得る液体に対する侵入バリアを提供する。また、マスク１９４が筐体１０２から除去されるとき、シャーシ１０７は、第１のコーティング１８６および第２のコーティング１８８が存在しない領域または複数の領域を含む。第１のコーティング１８６または第２のコーティング１８８を含まない筐体１０２の領域は、内部構成要素が固定されるプラットフォームとしてだけでなく、（筐体１０２が金属から形成され得るので）電気接地経路を提供する導電性領域としても使用され得る。

また、スプレー操作が図５および図６に示され、記載されているが、コーティングを適用するために追加のプロセスを使用することができる。例えば、第１のコーティング１８６および第２のコーティング１８８は、小さな表面にブラッシングすることまたはコーティング材料を塗布することを含む、手動手段によって塗布され得る。これらの手動手段は、コーナ領域または他の複雑な非平面形状にコーティング材料を確実に塗布するために、スプレー操作を補完するものであってもよい。また、供給されるスプレーコーティング１９２（図５に示す）の量および／またはスプレーコーティング１９２に印加される圧力の量を変更するために、コーティングツール１９０はノズルを含むことができ、それにより、スプレーコーティング１９２がノズルを通して供給される。

図７は、線Ｂ−Ｂに沿ってとられた、図６に示す筐体１０２の断面図を示し、シャーシ１０７、第１の層１８２および第１の部分１０３に沿って配置された第１のコーティング１８６を示す。図示のように、第１コーティング１８６は、第１層１８２を実質的に覆い、それにより、第１の部品１３２および第１の層１８２を通過する液体侵入が、内部空間１８０へと通過することを制限または防止され得る。また、第１のコーティング１８６は、フレーム２４０（図４に示す）の受容面を画定するプラットフォーム１０９を実質的に覆うことができる。プラットフォーム１０９は、第１の部分１０３および第１の層１８２によって部分的に形成されてもよい。また、第１の部分１０３および第１の層１８２は、互いにインターフェースすることができ、それにより、第１のコーティング１８６は、（シャーシ１０７に対して平行または少なくとも実質的に平行な）水平面に沿って第１の部分１０３および第１の層１８２を覆うことができる。このようにして、第１のコーティング１８６に作用する任意の力（重力など）は、第１のコーティング１８６をシャーシ１０７上に「排出」または落下させない。言い換えると、水平面は、第１のコーティング１８６がプラットフォーム１０９上に残ることを促進する。図示されていないが、他の位置では、第２の部分１０５は、第２の層１８４と組み合わさって、図７に示すのと同様の方法でプラットフォーム１０９の追加の部分を形成することができる。

また、図７に示すように、シャーシ１０７は、第１の層１８２がクリープするか、または他の方法でシャーシ１０７の望ましくない位置に延びることを防止する、堤防または土手として使用される延長部１１１を含むことができる。また、延長部１１１は、第１の層１８２とシャーシ１０７との間に、上記と同様の追加の水平な境界面を提供し、それによって、第１のコーティング１８６の停滞または固定を促進することができる。また、第１のコーティング１８６に使用される材料は、ＲＦ通信との干渉が、あるとしてもほとんどないようにＲＦ許容材料を含むことに留意されたい。

コーティングと組み合わさる追加のシール手段が、筐体１０２に設けられてもよい。例えば、図８は、フレーム２４０を筐体１０２（いずれも図示せず）に固定する接着アセンブリ３３０の等角図を示し、複数の部に分割された接着アセンブリ３３０を示す。例えば、接着アセンブリ３３０は、第１の接着部品３３２、第２の接着部品３３４、第３の接着部品３３６、および第４の接着部品３３８を含むことができる。接着アセンブリ３３０を複数の部に分割することは、接着アセンブリ３３０を筐体１０２に適用することを容易にすることができる。これは、接着アセンブリ３３０を筐体１０２（図４に示す）に組み付けるための製造時間および関連コストを低減することができる。また、離散的な数の部が示されているが、異なる数の部が可能である。また、各接着部品は、隣接する部と嵌合するように設計されている。図示のように、各接着部品は、「Ｖ」構成を含むことができる。例えば、第１の接着部品３３２は、第２の接着部品３３４の凹状部３４４内に延びる突出部３４２を含む。突出部３４２は、突出Ｖ字形部を含むことができ、凹状部３４４は、突出部３４２の形状に対応する形状を有する凹状Ｖ字形部を含むことができる。フレーム２４０が筐体１０２に固定されると、接着部品は筐体１０２（図４に示す）に適用されたときに分離され得るが、フレーム２４０（図４に示す）と筐体１０２との間の圧縮力が、接着部品を伸長させ、それらのそれぞれのＶ部で他の接着部品と係合させ得る。これについては、以下に示し、記載する。

図９は、筐体１０２上に配置された接着アセンブリ３３０の部分平面図を示し、筐体１０２および第１のコーティング１８６上に配置された接着アセンブリ３３０をさらに示す。いくつかの例では、接着アセンブリ３３０も第１の層１８２（図５に示す）上に配置される。図示のように、第１の接着部品３３２および第２の接着部品３３４は、それらが第１のコーティング１８６と組み合わさって侵入バリアを提供するように、第１のコーティング１８６を少なくとも部分的に覆うことができる。図示されていないが、残りの接着部品は、同様の方法で第２のコーティング１８８（図６に示す）を少なくとも部分的に覆うことができる。

図１０は、線Ｃ−Ｃに沿ってとられた、図９に示す筐体１０２の断面図を示し、筐体１０２および第１のコーティング１８６上に配置された接着アセンブリ３３０を示す。図示のように、第１の接着部品３３２は、第２の接着部品３３４から分離されている。しかし、接着部品は圧縮されて、接着部品同士を互いに接合させることができる。例えば、図１１は、図１０に示す筐体１０２の断面図を示し、接着アセンブリ３３０を介して筐体１０２に固定された保護層１０６およびフレーム２４０をさらに示す。図示のように、フレーム２４０および／または筐体１０２によって提供される圧縮力は、接着アセンブリ３３０の接着部品を伸長させて互いに係合させる。この点で、接着アセンブリ３３０は、フレーム２４０と筐体１０２の間に侵入しようとし得る液体に対する侵入バリアをさらに提供するために、第１のコーティング１８６（および図示しない第２のコーティング１８８）と組み合わさることができる。

また、いくつかの例では、保護層１０６およびフレーム２４０を筐体１０２に固定する前に、コーティングは、コーティングによって占有される空間を縮小するために切断操作を受けることができる。例えば、図１１に示すように、第１のコーティング１８６をコーナ領域１９６に沿って切断してもよく、それにより、第１コーティング１８６を画定する材料の量は、コーナ領域１９６で低減される。切断操作は、ミリング操作またはコンピュータ数値制御（「ＣＮＣ：computer numeric control」）切断操作を含むことができる。

図１２は、スイッチ１１０、並びにスイッチ１１０に組み付けられるいくつかの追加の構成要素を含む、スイッチアセンブリの分解図を示す。スイッチ１１０は、スイッチ本体２０２に接続されてもよく、それによりスイッチ本体２０２に対してスイッチ１１０を作動させることができる。スイッチ本体２０２は、スイッチ本体２０２上に配置されたフィルム２１０を含むことができる。フィルム２１０は、耐液性材料を含むことができる。いくつかの実施形態では、フィルム２１０はナイロンフィルムを含む。また、図示のように、第１のシール素子２０６が、ブラケット２０４の外周に配置されてもよい。第１のシール素子２０６は、圧縮力に順応する弾性耐液性材料を含むことができる。スイッチ本体２０２は、弾性のシールまたはガスケットを含み得る第２のシール素子２１２によってブラケット２０４に固定され得る。また、ブラケット２０４は、回路（図示せず）をスイッチ１１０に電気的に結合させる開口部２１４を含むことができる。

図１３は、図１２に示されたスイッチおよび様々な構成要素の断面図を示し、筐体１０２内に配置されたスイッチ１１０および構成要素を示す。図示のように、スイッチ１１０および関連する構成要素が開口部１７２内に配置されると、第１のシール素子２０６は筐体１０２をシールして、開口部１７２に入って内部空間１８０へと通過する液体侵入を防止する。さらに、第２のシール素子２１２は、開口部１７２を通過する液体侵入が、スイッチ本体２０２と、スイッチ本体２０２に電気的に結合された回路２１６との間の電気的接続点に接触することを防止することができる。また、フィルム２１０は、スイッチ本体２０２を液体侵入からさらに保護する。したがって、筐体１０２は、開口部１７２において液体侵入からシールされてもよい。

図１４は、ボタン１１２およびいくつかのシール素子の分解図を示す。図示のように、ボタン１１２は、第１のシール素子２２６を受容する第１の突起部２２４および第２のシール素子２３０を受容する第２の突起部２２８を含むことができる。第１のシール素子２２６および第２のシール素子２３０は、圧縮力に順応する弾性耐液性材料を含むことができる。また、第１のシール素子２２６および第２のシール素子２３０は、それぞれ、第１の突起部２２４および第２の突起部２２８の溝領域上に嵌合するように伸びてもよい。例えば、第１の突起部２２４は、第１のシール素子２２６用の第１の溝領域２３６を含み、第２の突起部２２８は、第２のシール素子２３０用の第２の溝領域２３８を含む。

図１５は、図１４に示すボタン１１２およびシール素子の断面図を示し、筐体１０２内に配置された構成要素を示す。開口部１７４内に配置されると、シール素子は筐体１０２と係合して、ボタン１１２と筐体１０２との間に液体バリアを形成し、液体が内部空間１８０に入るのを防止することができる。例えば、拡大図に示すように、第１のシール素子２２６は、第１の突起部２２４および筐体１０２に対して圧縮され得る。第２のシール素子２３０（図１４に標示されている）は、第１のシール素子２２６と同様の方法で配置され、圧縮されてもよい。したがって、筐体１０２は、開口部１７４において液体侵入からシールされ得る。また、ボタン１１２が押下されると、第１の突起部２２４は筐体１０２の開口部を通って摺動し、スイッチ機構２３２（触覚スイッチを含むことができる）に係合して、スイッチ機構２３２を閉じ、それによってスイッチ機構２３２に電気的に結合された回路２３４に沿って電気信号を送る。しかし、第１のシール素子２２６は、第１の突起部２２４と共に移動し、開口部１７４の１つの内面に対して配置されたままであり、液体侵入バリアを提供する。第２の突起部２２８は、第１の突起部２２４と同様の方法で移動してスイッチ機構２３２に係合し、第２のシール素子２３０は、第２の突起部２２８と共に移動するが、開口部１７４の残りの１つの内面に対して配置されたままであり、液体侵入バリアを提供することにも留意されたい。

図１６は、筐体１０２の断面図を示し、フレーム２４０に埋め込まれ、接着剤２４２によって覆われた第１のレール２４６を示す。図示のように、接着剤２４２は、フレーム２４０と保護層１０６との間に入る任意の液体浸入が、部分的には接着剤２４２に起因して、更なる液体侵入を防止され得るような方法で、第１のレール２４６を覆う。特に、接着剤２４２は、第１のレール２４６に関連付けられた位置における液体侵入の進行を防止することができる。

図１７は、ベント３０２およびベント３０２と共に使用される様々な構成要素を示す分解図を示す。例えば、膜３０４は、液体ではなく空気がベント３０２を通過することを可能にする通気性の耐水材料を含むことができる。膜３０４は、接着剤３１０によってブラケット３０６に固定され得る。しかしながら、膜３０４をブラケット３０６に固定するために、他の方法を用いてもよい。例えば、膜３０４は、ブラケット３０６に超音波溶接されてもよい。あるいは、膜３０４は、インサート成形操作によってブラケット３０６に成形されてもよい。また、ベント３０２は、ブラケット３０６の外周に固定されたシール素子３０８をさらに含むことができる。シール素子３０８は、圧縮力に順応する弾性耐液性材料を含むことができる。また、シール素子３０８は、インサート成形操作によってブラケット３０６に成形されてもよい。しかしながら、膜３０４をブラケット３０６に固定するために記載された他の方法を用いて、シール素子３０８をブラケット３０６に固定することができる。また、図示のように、ブラケット３０６は、空気が開口部３１２を介してブラケット３０６を通過することを可能にする開口部３１２を含むことができる。

図１８は、図１７に示すベント３０２の断面図を示し、筐体１０２内に配置されたベント３０２を示す。拡大図に示されるように、シール素子３０８は、ブラケット３０６および筐体１０２に対して圧縮されて、開口部１１８（両方とも図４に示されている）に入る液体が内部空間１８０へとさらに通過することを防止する侵入バリアを形成することができる。このようにして、膜３０４は開口部１１８に配置され、液体ではなく空気を内部空間１８０に出入りさせることを可能にする。これにより、電子デバイス１００（図１に示す）が平衡し、外圧の変化に適応することが可能になる。

また、ベント３０２は、膜３０４がブラケット３０６に適切に固定されていることを保証するためにアセンブリ試験を受けることができる。具体的には、アセンブリ試験は、接着剤３１０が膜３０４をブラケット３０６で適切にシールするかどうか、および／またはシール素子３０８がブラケット３０６を筐体１０２で適切にシールするかどうかを判定することができる。例えば、ポリエチレンテレフタレート（「ＰＥＴ：polyethylene terephthalate」）材料（図示せず）が膜３０４に係合し、開口部１１８をシールすることができる。次いで、内部空間１８０内に負圧または真空を適用することができ、接着剤３１０およびシール素子３０８の周りの空気漏れ率を決定し、閾値空気漏れ率と比較して、所望のシールが達成されることを確実にする。

図１９は、第１の締め具１２６および第１の締め具１２６上に配置されたシール素子４０２の等角図を示す。図示のように、第１の締め具１２６は、ヘッド４０４およびシャフト４０６を含むことができる。シャフト４０６は、シャフト４０６を第２のレール２４８（図４に示す）などの物体内に回転可能に駆動するためのツール（図示せず）を受容することができる。また、シャフト４０６は、物体とのネジ係合を提供することができる。シール素子４０２は、シャフト４０６上およびヘッド４０４の下に堆積されたポリウレタンなどのポリマー材料を含むことができる。あるいは、シール素子４０２は、Ｏリングで置き換えられてもよい。シール素子４０２は、何らかの力に応答して圧縮される弾性耐液性材料を含むことができる。また、第１の締め具１２６が示されているが、第２の締め具１２８（図４に示す）は、第１の締め具１２６について上述した任意の特徴部（複数可）を含むことができる。

図２０は、図１９に示す第１締め具１２６の断面図を示し、筐体１０２に挿入され、第２のレール２４８に固定された第１の締め具１２６を示す。図示のように、第１の締め具１２６が筐体１０２の開口部４１２に挿入され、第２のレール２４８とネジ係合にあるとき、シール素子４０２は筐体１０２と第１の締め具１２６との間で圧縮され、それによって開口部４１２に侵入バリアを形成することができる。第２の締め具１２８（図４に示す）は、筐体１０２に挿入されたときに同様の結果を達成することができることが理解されよう。

図２１は、ドックアセンブリ５００の等角図を示す。ドックアセンブリ５００は、コネクタ（図示せず）を受容するように設計された開口部５０４または空洞を有するドック本体５０２を含むことができる。ドックアセンブリ５００は、（前述の）１つ以上の回路基板に電気的に結合された端子５０６をさらに含むことができる。端子５０６は、コネクタを１つ以上の回路基板と電気的に結合するように設計されている。ドックアセンブリ５００は、コネクタが開口部５０４内にあるとき、コネクタを嵌合して係合するように設計された突起部５０８をさらに含むことができ、コネクタを開口部５０４内に維持し、コネクタを端子５０６と電気的連通状態に維持する摩擦力を提供する。ドックアセンブリ５００は、突起部５０８を受容する（ドック本体５０２に形成された）開口部５２０をシールする第１のシール素子５１０をさらに含むことができる。いくつかの実施形態では、第１のシール素子５１０は接着剤を含む。しかしながら、シール素子に対して前述した弾性材料などの他のタイプの材料が可能である。図示のように、第１のシール素子５１０は、突起部５０８が通過する開口部５２０を含む壁上に配置される。しかしながら、第１のシール素子５１０は、追加の壁まで延びることができる。これについては以下に説明する。また、ドックアセンブリ５００は、開口部５０４に入る水分を検出する水分検出センサ５１２を含むことができる。

ドックアセンブリ５００が電子デバイス（ドックアセンブリ５００を含む）への液体侵入を防止するために、ドックアセンブリ５００の様々な特徴部は、シールされるいくつかの開口部を必要とする。例えば、図２２は、図２１に示すドックアセンブリ５００の断面図を示し、筐体１０２内に挿入されたドックアセンブリ５００を示す。ドックアセンブリ５００の開口部５０４は、コネクタ（図示せず）が筐体１０２の開口部１２４を通過してドックアセンブリ５００内に延びることができるように、開口部１２４と整列する。端子５０６は、ドックアセンブリ５００の後部開口部を通過する回路５１４と電気的に結合することができる。拡大図に示すように、ドック本体５０２は、後部開口部をシールする第２のシール素子５１６を含むことができ、ドック本体５０２に入る液体が後部開口部を通過して内部空間１８０にさらに侵入するのを防止する。第２のシール素子５１６は、第１のシール素子５１０について前述した任意の材料を含むことができる。また、第１のシール素子５１０は、ドックアセンブリ５００の後部または第２の壁を横切って延びて、更なる侵入保護を提供することができる。例えば、水分検出センサ５１２（図２１に示す）は、回路５１４と電気的に結合された電子水分検出回路を含むことができる。この場合、水分検出センサ５１２は、回路５１４と電気的に結合するために、後部に沿った開口部（図示せず）を必要とする。第１のシール素子５１０は、開口部の少なくとも一部分を覆って、水分検出センサ５１２における侵入保護を提供することができる。また、ドックアセンブリ５００は、ドックアセンブリ５００に固定されたプレート５１８を含むことができる。プレート５１８は、非限定的な例として、レーザ溶接操作によってドックアセンブリ５００に固定されたプラスチックプレートを含むことができる。プレート５１８は、ドックアセンブリ５００の開口部を覆うことを容易にし、ドックアセンブリ５００に耐液性バリアを提供するために第２のシール素子５１６と組み合わさることができる。

図２３は、スピーカモジュール６０２およびスピーカモジュール６０２と共に使用される関連付けられた構成要素の等角図を示す。図示のように、スピーカモジュール６０２が電子デバイス１００（図４に示す）に配置されると、スピーカ開口部６０４は電子デバイスの開口部と整列し、それによってスピーカモジュール６０２から生成された音響エネルギがスピーカ開口部６０４および電子デバイス開口部から出ることを可能にする。耐液性シールを提供するために、スピーカモジュール６０２は、スピーカモジュール６０２の一部分とブラケット６０６との間に固定するように設計されたシール素子６０８を含むことができる。シール素子６０８は、圧縮力に順応する弾性耐液性材料を含むことができる。また、図示されていないが、追加のシール素子がブラケット６０６を囲むことができ、それにより、スピーカモジュール６０２が電子デバイスに挿入されたときに、追加のシール素子はブラケットおよび筐体１０２（図４に示す）と係合する。

図２４は、線Ｄ−Ｄに沿ってとられた、図２３に示すスピーカモジュール６０２の断面図を示し、スピーカモジュール６０２に対する耐液性の変更を示す。例えば、スピーカモジュール６０２は、前部空間６１２および後部空間６１４を含む音響空間を含むことができる。前部空間６１２と後部空間６１４とは、膜６１６によって少なくとも部分的に分離され、前部空間６１２はスピーカ開口部６０４に対して開口し、後部空間６１４は複数の構成要素によって完全に囲まれている。スピーカモジュール６０２は、様々な周波数で振動して音響エネルギを生成するように設計された膜６１６をさらに含むことができる。また、膜６１６は、液体に曝されたときに膜６１６が損傷されないように、耐液性膜を含むことができる。この点で、膜６１６は、非限定的な例として、シリコーンを含むことができる。スピーカモジュール６０２は、膜６１６を受容する内部ブラケット６１８をさらに含むことができる。内部ブラケット６１８は、プラスチックなどの耐液性材料を含むことができる。内部ブラケット６１８は、前部空間６１２を後部空間６１４から分離するパーティションをスピーカモジュール６０２内に画定するため、膜６１６と組み合わさることができ、この場合後部空間６１４内には繊細な構成要素（図示せず）が配置され得るのに対し、スピーカ開口部６０４からの液体は前方空間６１２が受容することで、スピーカモジュール６０２に損傷を与えることがない。さらに、後部空間６１４に圧力逃げを提供するために、内部ブラケット６１８は、空気を後部空間６１４に出入りさせるように設計された通気性の耐液性材料を含む空気ベント６２２を含むことができる。

図２５は、スピーカモジュール６０２、および筐体１０２内に配置された関連付けられた構成要素の断面図を示す。図示のように、スピーカモジュール６０２は、筐体１０２内に配置され、開口部１２２（いずれも図４に示されている）と整列される。また、メッシュ材料６２６は、開口部１２２を覆い、審美的仕上げを提供することができる。ブラケット６０６は、耐液性接着剤を含む接着剤６２４によってスピーカモジュール６０２に固定することができる。また、シール素子６０８は、スピーカモジュール６０２とブラケット６０６との間に配置され、スピーカモジュール６０２とブラケット６０６との間に侵入バリアを形成する。このようにして、スピーカモジュール６０２は、筐体１０２内に配置され、それにより、開口部１２２に入る任意の液体が前部空間６１２内におよび得るが、後部空間６１４内には及ばないようにすることができる。また、開口部１２２に入るいかなる空気も、前部空間６１２と後部空間６１４の両方に入り、後者は空気を受けるために空気ベント（標示なし、図２４に示す）を使用する。したがって、スピーカモジュール６０２は、電子デバイス全体への液体侵入を促進することなく、音響エネルギを提供することができる。

図２６は、トレイ１４４、および液体侵入を制限または防止するためにトレイ１４４と共に使用されるシール素子１４６の等角図を示す。図示のように、トレイ１４４は、ヘッド部分３５２およびヘッド部分３５２から延びる本体部分３５４を含むことができる。ヘッド部分３５２は、ツール（図示せず）を受容するように設計された開口部３５６を含むことができ、それにより、トレイ１４４が電子デバイス１００（図４に示す）にあるときに、ツール（図示せず）が、トレイ１４４を電子デバイスから排出させる排出装置を作動させることができる。さらに、トレイ１４４が電子デバイスに挿入されたとき、ヘッド部分３５２は、筐体１０２の一部分（図２に示す）に対して共平面または同一平面であってもよい。本体部分３５４は、ＳＩＭカード（図示せず）を受容し担持するように設計されている。さらに、本体部分３５４は、シール素子１４６を受容するように設計された凹部３６０を含むことができる。

シール素子１４６は、非限定的な例として、シリコーンなどの弾性耐液性材料を含むことができる。図２６に示すように、シール素子１４６は、第１の部３５８および第２の部３６２を含むことができる。さらに、シール素子１４６は、トレイ１４４が開口部３６４を介してシール素子１４６を通して挿入されることを可能にする開口部３６４を含むことができる。開口部３６４は、シール素子１４６を単一ピースの材料から形成することを可能にし、したがって、シール素子１４６を、単一ピースのシール素子と呼ぶことができる。さらに、シール素子１４６がトレイ１４４に固定されたとき、第２の部３６２は、凹部３６０においてトレイ１４４に固定されてもよい。第１の部３５８は、第１の部３５８を第２の部３６２に対して屈曲および／または変形させる力に応じて、屈曲または圧縮され得る。さらに、いくつかの例では、第１の部３５８は、第２の部３６２上に倒れることができる。これについては、以下に示す。

図２７は、図２６に示すトレイ１４４およびシール素子１４６の断面図を示し、トレイ１４４およびシール素子１４６が筐体１０２の開口部３７０または貫通孔に部分的に配置されていることを示す。図２７に示すように、シール素子１４６は、圧縮力を受けておらず、概して乱されていない。さらに、シール素子１４６に作用する力がない場合、第１の部３５８は、第２の部３６２に対して垂直であるか、または少なくとも実質的に垂直である。

開口部３７０は、トレイ１４４だけでなく、シール素子１４６も受容するように設計されている。開口部３７０は、シール素子１４６、特に第１の部３５８と係合するように設計された内面３７２を含むことができる。トレイ１４４が開口部３７０（以下に示す）に完全に挿入されると、シール素子１４６の少なくとも一部分が係合して変形する。この点で、開口部３７０は、開口部３７０内に配置されたノッチ３７４を含み、それにより、トレイ１４４が開口部３７０内に摺動するとき、第１の部３５８はノッチ３７４と係合し、第１の部３５８を（第２の部３６２に対して）屈曲させるか、または変形させる。シール素子１４６の接触点として機能することに加えて、ノッチ３７４は、トレイ１４４のための停止部を提供することができる。これについては、以下に示す。

図２８は、図２７に示すトレイ１４４およびシール素子１４６の断面図を示し、筐体１０２内に配置されたトレイ１４４およびシール素子１４６を示す。トレイ１４４は、図２８に示すように、ヘッド部分３５２の表面が筐体１０２の表面に対して共平面または同一平面である場合、筐体１０２に「完全に挿入され」てもよい。さらに、図２８に示すように、トレイハウジング３７６がトレイ１４４を受容するとき、トレイ１４４は完全に挿入され得る。図示のように、トレイ１４４が筐体１０２の開口部３７０（上に示されている）内に完全に挿入されると、シール素子１４６は屈曲する。例えば、拡大図に示すように、第１の部３５８は、第２の部３６２に対して屈曲している。さらに、いくつかの例では、第１の部３５８は、第２の部３６２上に倒れて係合するのに十分に屈曲することができる。しかしながら、第１の部３５８は、開口部３７０の内面３７２と外周方向に係合したままである（両方とも図２７に表示されている）。その結果、トレイ１４４が筐体１０２に挿入されると、図２８に示すように、開口部３７０は、シール素子１４６によって液体侵入からシールされる。また、液体（または複数の液体）に対するシールを提供することに加えて、シール素子１４６は、トレイハウジング３７６に対して複数の次元でトレイ１４４を中心とすることもできる。

図２９は、オーディオモジュール２６０、および液体侵入を制限または防止するように設計されたオーディオモジュール２６０と共に使用される関連付けられた構成要素の等角図を示す。オーディオモジュール２６０は、音響エネルギを生成することができる。この点で、オーディオモジュール２６０は、スナウト２６２を介して音響エネルギを放出するスピーカとして使用され得る。

侵入バリアを提供するために、部分断面として示されているシール素子２６４は、スナウト２６２に嵌合され得る。シール素子２６４は、圧縮力に応答して変形する弾性耐液性材料を含むことができる。さらに、シール素子２６４は、屈曲するように設計された、いくつかの延長部またはフラップを含むことができる。拡大図に示すように、シール素子２６４は、第１の内部延長部２６６および第２の内部延長部２６８を含むことができる。第１の内部延長部２６６および第２の内部延長部２６８は、スナウト２６２に係合することに応答して屈曲または変形することができる。また、シール素子２６４がスナウト２６２に嵌合されると、第１の内部延長部２６６および第２の内部延長部２６８は、スナウト２６２に対して圧縮され、シール素子２６４とオーディオモジュール２６０との間に（スナウト２６２の周りの位置に）耐液性シールを提供するように設計される。

さらに、オーディオモジュールインターフェース２８０は、保護層１０６（図１に示す）の開口部１０８などの追加の構成要素とインターフェースするのに使用され得る。オーディオモジュールインターフェース２８０は、開口部１０８の周りの保護層１０６に接着固定され、それによって耐液性シールを形成することができる。また、オーディオモジュールインターフェース２８０は、シール素子２６４およびスナウト２６２を受容するための開口部２８２を含むことができる。これについては、以下に示す。また、シール素子２６４は、第１の外部延長部２７６および第２の外部延長部２７８をさらに含むことができる。第１の外部延長部２７６および第２の外部延長部２７８は、シール素子２６４が開口部２８２内に配置されていることに応答して、屈曲または変形することができる。

図３０は、図２９に示すオーディオモジュール２６０の断面図を示し、オーディオモジュールインターフェース２８０の開口部２８２内に配置されたシール素子２６４を示す。図示のように、シール素子２６４が開口部２８２にあるとき、第１の外部延長部２７６および第２の外部延長部２７８は、開口部２８２の外周に沿ってオーディオモジュールインターフェース２８０に対して屈曲する。この屈曲作用は、前述の延長部を圧縮し、オーディオモジュールインターフェース２８０とシール素子２６４との間のシールを強化することができる。

図３１は、図３０に示すオーディオモジュール２６０の断面図を示し、シール素子２６４に固定されたオーディオモジュール２６０をさらに示す。図示のように、スナウト２６２がシール素子２６４内に配置されると、第１の内部延長部２６６および第２の内部延長部２６８は、スナウト２６２に対して屈曲する。これは、オーディオモジュール２６０とシール素子２６４との間のシールを強化することができる。したがって、シール素子２６４は、オーディオモジュール２６０とオーディオモジュールインターフェース２８０との間に耐液性シールを提供することができ、オーディオモジュールインターフェース２８０は、開口部１０８（図１に示す）を通過する液体が、シール素子２６４の周りにさらに及ぶことを防止する方法で、保護層１０６（図１に示す）に固定され得る。

図３２は、主回路基板８０２のための侵入バリアを提供するために使用されるいくつかの素子と共に、主回路基板８０２の分解図を示す。図示のように、カプセル化材料８０４が回路基板に適用されてもよい。カプセル化材料８０４は、カプセル化材料８０４によって占有される空間全体を減少させるために、蒸着を含む堆積処理によって適用され得る。また、カプセル化材料８０４は、いくつかの液体に耐えるように設計された疎水性材料を含むことができる。このようにして、カプセル化材料８０４は、例えば、そうでなければ主回路基板８０２と係合する水をブロックすることができる。カプセル化材料８０４は、第１の内部構成要素８１２、第２の内部構成要素８１４、および第３の内部構成要素８１６などの内部構成要素を覆うことができる。この点で、第１の内部構成要素８１２、第２の内部構成要素８１４、および第３の内部構成要素８１６は、液体露出に対して保護されており、これは、前述の内部構成要素のうちのいずれかが、水から損傷を受けやすい集積回路または他の動作構成要素を含む場合に、特に有用である。

カプセル化材料８０４は、主回路基板８０２およびその内部構成要素を覆うことができるが、カプセル化材料８０４は、コネクタを覆わなくてもよい。例えば、主回路基板８０２は、第１のコネクタ８０６および第２のコネクタ８０８を含むことができ、それらの両方を、主回路基板８０２を別の回路基板（図示せず）または別の電気構成要素（図示せず）と電気的に接続するために使用することができる。図示のように、カプセル化材料８０４は、第１のコネクタ８０６および第２のコネクタ８０８に対応する位置に開口部を含む。第１のコネクタ８０６および第２のコネクタ８０８をシールドするために、第１のコネクタ８０６および第２のコネクタ８０８は、それぞれ第１のシール素子８１８および第２のシール素子８２２によって囲まれてもよい。いくつかの実施形態では、第１のシール素子８１８および第２のシール素子８２２のそれぞれは独立気泡発泡体を含む。しかしながら、いくつかの実施形態では、第１のシール素子８１８および第２のシール素子８２２のそれぞれは、連続気泡発泡体を含む。第１のシール素子８１８および第２のシール素子８２２は、それぞれ、第１のコネクタ８０６および第２のコネクタ８０８をシールするために、コネクタ（図示せず）と組み合わさることができる。これについては、以下に示す。

また、液体が電子デバイスに入る場合、主回路基板８０２が液体に露出されているかどうかを判定することができる。この点で、液体接触インジケータが、（主回路基板８０２上に堆積されたカプセル化材料８０４に続いて）カプセル化材料８０４に適用され得る。例えば、第１の液体接触インジケータ８２４および第２の液体接触インジケータ８２６がカプセル化材料８０４に適用される。第１の液体接触インジケータ８２４と第２の液体接触インジケータ８２６の両方は、それら外観を変化させて（例えば、色の変化）、第１の液体接触インジケータ８２４および第２の液体接触インジケータ８２６が液体に露出される視覚的表示を提供するように設計されている。

図３３は、図３２に示す主回路基板８０２の断面図を示し、第１のコネクタ８０６を囲む第１のシール素子８１８、およびフレキシブル回路を含み得る回路８４０と結合された回路コネクタ８３６と接続された第１のコネクタ８０６をさらに示す。図示のように、回路コネクタ８３６は、第１のコネクタ８０６を囲み、第１のシール素子８１８と組み合わさることにより第１のコネクタ８０６のための侵入バリアを提供することができる。

上述のように、電子デバイスの筐体は、陽極酸化プロセスを受けることができる。しかしながら、陽極酸化プロセスは、外側周囲または外部がもはや導電性ではないように、筐体を変更することができる。筐体１０２（図４に示す）が部分的に電気接地として使用される場合、筐体１０２はもはや電気接地を提供しなくてもよい。しかし、外側周囲は、陽極酸化層を除去するためにレーザアブレーション操作を受けることができ、それによって筐体の導電性部分を露出させる。レーザアブレーション操作は、締め具などの構成要素を受容するように各々設計された受容点およびネジ点に沿って使用されてもよく、それによって受容点およびネジ点が導電路を提供することを可能にする。

しかし、レーザアブレーション操作がインサート成形層および／または耐液性コーティングを除去するのを防止するために、受容点を変更することができる。例えば、図３４は、いくつかの記載された実施形態に係る、電子デバイスに適した筐体９０２の代替実施形態の等角図を示し、締め具（図示せず）を受容するために使用される受容素子９０４を示す。筐体９０２は、筐体について前述した任意の特徴部（複数可）を含むことができる。拡大図に示すように、受容素子９０４は、締め具または他の構成要素（図示せず）と嵌合するように設計された開口部９０６を含むことができる。開口部９０６は、陽極酸化層を除去して筐体９０２の導電性部分を露出させるためにレーザアブレーション操作を受けることができる。このようにして、締め具または構成要素が開口部９０６内に配置されるとき、締め具または構成要素は、筐体９０２に電気的に結合され得る。

図示のように、第１の層１８２（図５および図６に示す）と同様の層９８２が、受容素子９０４を囲む。また、筐体９０２は、前述の方法と同様に、筐体９０２への液体侵入を防止するように設計されたコーティング層（図示せず）をさらに含むことができる。レーザアブレーション操作中に、層９８２および任意のコーティング層が焼き取られるか、または他の方法で除去されるのを防止するために、受容素子９０４は、開口部９０６から受容素子９０４の縁部まで延びる半径方向の厚さ９０８を含むことができる。半径方向の厚さ９０８は、層９８２と開口部９０６との間に追加の空間を提供する。このようにして、レーザアブレーション操作の間、レーザアブレーションによって層９８２（および層９８２に塗布された任意のコーティング）は除去されない。

図３５は、いくつかの記載された実施形態に係る、電子デバイスの筐体を通る液体侵入を防止する電子デバイスを形成する方法を示すフローチャート１０００を示す。筐体は金属から形成されてもよく、電子デバイスの内部空間に対して開口するチャネルを含んでもよく、内部空間は、筐体によって画定される。

ステップ１００２では、マスクを用いて、筐体の内部空間をマスクするか、または覆う。マスクは、除去可能なマスクを含むことができる。このようにして、マスクを除去すると、マスクに塗布された材料も除去される。さらに、マスクは、筐体が導電性部分を保持することを可能にすることができる。

ステップ１００４では、内部空間で筐体にコーティングを塗布する。このコーティングは、チャネルを通過する液体侵入に対するシールを提供することができる。コーティングは、ポリウレタンなどの耐液性材料を含むことができる。また、コーティングは、非限定的な例としてとして、スプレーおよび塗装を含む、１つ以上の技術によって塗布され得る。

ステップ１００６では、コーティングの塗布後、マスクを除去する。マスクに塗布されたコーティングの部分もマスクと共に除去され、マスクによって覆われていない部分は、内部空間で筐体上に残る。筐体のシャーシを含み得る、コーティングが筐体を覆わない部分は、筐体の電気接地経路として使用され得る。この点で、筐体に電気的に接続された任意の構成要素を電気接地することができる。これにより、構成要素上の静電荷を除去することができる。

図３６は、いくつかの記載された実施形態に係る、筐体を有する電子デバイスを形成する方法を示すフローチャート１１００を示す。筐体は貫通孔を含むことができる。ステップ１１０２では、スイッチを貫通孔内に少なくとも部分的に配置する。スイッチは、音量調整（例えば、ミュート）などの、電子デバイスの機能（または複数の機能）を制御する入力デバイスとして使用され得る。

ステップ１１０４では、スイッチをスイッチ本体に固定する。スイッチ本体は、スイッチを担持または保持するように設計されるとともに、スイッチがスイッチ本体に対して移動／作動することも可能にする。また、いくつかの例では、スイッチ本体は、スイッチ本体に侵入保護を提供するためにフィルム設計によってコーティングされる。また、スイッチ本体は、スイッチによって生成された制御信号を中継する回路と電気的に結合することができる。

ステップ１１０６では、スイッチ本体をブラケットに固定する。ブラケットは、液体侵入が貫通孔で筐体に入るのを防止するために、貫通孔の筐体と係合するシール素子を含むことができる。シール素子は、筐体の寸法、特に貫通孔の寸法に適合する弾性材料を含むことができる。

図３７は、いくつかの記載された実施形態に係る、内部空間を画定する筐体を有する電子デバイスを形成する方法を示すフローチャート１２００を示す。筐体は、内部空間に対して開口する貫通孔を含むことができる。ステップ１２０２では、ドックを内部空間内に配置する。ドックは、電子デバイスにデータおよび／または電力を供給することができるコネクタを受容し、電気的に接続するように設計されている。ドックは、貫通孔と整列した第１の開口部を含むことができ、それにより、第１の開口部がコネクタを受容することができる。また、ドックは、第２の開口部をさらに含むことができる。

ステップ１２０４では、第２の開口部に端子を設ける。端子は、コネクタが第１の開口部に挿入されたときにコネクタと電気的に結合するように構成される。したがって、端子は、金属などの導電性材料を含むことができる。また、端子は、電子デバイス内部の回路に電気的に結合されてもよい。このようにして、回路は、データまたは電力の形態の電気信号を電子デバイス全体に運ぶことができる。

ステップ１２０６では、端子をシール素子に固定する。シール素子は、第２の開口部を覆い、液体が第２の開口部を介して内部空間に入るのを防止するように設計されている。いくつかの例では、シール素子は接着剤を含む。このようにして、シール素子はシールを提供するだけでなく、端子を第２の開口部に接着固定する。

図３８は、いくつかの記載された実施形態に係る、内部空間を画定する筐体を含む電子デバイスを組み立てる方法を示すフローチャート１３００を示す。筐体は、内部空間に対して開口する貫通孔を含むことができる。ステップ１３０２では、スピーカハウジングを内部空間内に配置する。スピーカハウジングは、貫通孔と整列したスピーカ開口部を含むことができる。また、スピーカ開口部を除いて、スピーカハウジングは、追加の開口部を有していなくてもよく、または、気密シールによって覆われた開口部も含んでもよく、それにより、スピーカハウジングは、内部空間内の空気とは別に維持される音響空間（前部空間および後部空間）を画定する。

ステップ１３０４では、ブラケットをスピーカハウジングの一部分の周りに配置する。例えば、ブラケットは、スピーカ開口部に関連付けられたスピーカハウジングの一部を少なくとも部分的に囲むことができ、それによって、スピーカモジュールに沿ってスピーカハウジングに追加の支持を提供する。また、ブラケットは、貫通孔でまたはその近傍で筐体に接着固定することができる。ブラケットを筐体に固定するために使用される接着剤は、耐液性接着剤を含むことができる。

ステップ１３０６では、シール素子が、貫通孔で筐体に対してブラケットをシールする。シール素子は、ブラケットと筐体との間に配置されてもよく、ブラケットと筐体とを係合することもできる。この点で、スピーカハウジングは、内部空間内の空気からシールされる。さらに、スピーカハウジングは、電子デバイスの外側の外部環境から空気を受けるかまたは放出するように配置され設計される。また、（スピーカハウジングを含む）スピーカモジュールは、スピーカ開口部および貫通孔から音響エネルギを放出することができる。この点で、スピーカモジュールは、音響エネルギを生成するために音響的に駆動される膜を含むことができる。

図３９は、いくつかの記載された実施形態に係る、内部空間を含む筐体を有する電子デバイスを形成する方法を示すフローチャート１４００を示す。筐体は、内部空間に対して開口する貫通孔を含むことができる。ステップ１４０２では、トレイを提供する。トレイはＳＩＭカードを担持するのに適している。この点で、トレイはＳＩＭトレイと呼ばれてもよい。

ステップ１４０４では、トレイはシール素子を受容する。シール素子は、トレイの周りに延びる。このように、トレイが貫通孔に挿入されると、シール素子が貫通孔で筐体に対して屈曲し、それによって貫通孔にシールを形成する。シール素子は、第１の部、および第１の部に接続された第２の部を含むことができる。トレイが貫通孔に挿入されると、第１の部は、第２の部上に、またはそれに向かう方向に、屈曲または倒れることができる。さらに、第１の部は、筐体に係合されたままであってもよく、それにより、シール素子が貫通孔での液体侵入に対してシールまたはシールドを提供する。

記載された実施形態の様々な態様、実施形態、実装形態または特徴は、別々にまたは任意の組み合わせで使用され得る。記載された実施形態の様々な態様は、ソフトウェア、ハードウェア、またはハードウェアとソフトウェアの組み合わせによって実施され得る。記載された実施形態は、製造操作を制御するための、コンピュータ可読媒体上のコンピュータ可読コードとして、または製造ラインを制御するための、コンピュータ可読媒体上のコンピュータ可読コードとして、具現化され得る。コンピュータ可読媒体は、後でコンピュータシステムによって読み込まれ得るデータを記憶することができる任意のデータ記憶装置である。コンピュータ可読媒体の例としては、読み出し専用メモリ、ランダムアクセスメモリ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＨＤＤ、ＤＶＤ、磁気テープ、および光学的データ記憶装置が挙げられる。コンピュータ可読コードが分散形式で記憶および実行されるように、コンピュータ可読媒体をネットワークに結合されたコンピュータシステムにわたって分散させることもできる。

前述の記載では、記載した実施形態について十分な理解をもたらすため、説明のために特定の専門用語を用いた。しかしながら、記載した実施形態を実施するために、特定の詳細は必要でないことは、当業者には明らかであろう。したがって、本明細書に記載の特定の実施形態についての前述の記載は、例示および説明のために提示されている。それらは網羅的であること、または実施形態を開示された正確な形態に限定することを目的としたものではない。上記の教示を考慮すれば、多くの変更および変形が可能であることは、当業者には明らかであろう。

Claims (16)

1. 内部空間を画定する筐体であって、成形部品によって第２の部分から分離されるとともに前記第２の部分に結合される第１の部分を備える、筐体と、
   前記内部空間内に設置され、構成要素を担持することができるプラットフォームであって、前記第１の部分及び前記成形部品によって画定される、プラットフォームと、
   前記成形部品と、前記プラットフォームの少なくとも一部分とを覆うコーティング層と、ここで、前記コーティング層に覆われていない前記プラットフォームの一部は、覆われていない部分を画定し、
   前記コーティング層上および前記覆われていない部分に配置された接着材料と、を備え、
   前記接着材料は、
   第１の接着部品と、
   第２の接着部品とを備え、前記第１の接着部品と前記第２の接着部品とは、圧縮下で互いに係合し、
   前記接着材料は、前記構成要素を前記プラットフォームに固定し、前記コーティング層と組み合わさって、前記構成要素と前記プラットフォームとの間にシールを形成する、
   電子デバイス。
2. 前記プラットフォームの前記覆われていない部分は、前記第１の部分を含む、請求項１に記載の電子デバイス。
3. 前記第１の接着部品は、前記覆われていない部分に配置される、請求項１に記載の電子デバイス。
4. 前記構成要素は、透明材料から形成された保護層を担持するフレームを備える、請求項１に記載の電子デバイス。
5. 弾性コーティングを有する締め具を更に備え、前記筐体は、前記締め具を受ける貫通孔を含み、前記弾性コーティングは、前記貫通孔で液体に対する第２のシールを形成する、請求項４に記載の電子デバイス。
6. スイッチアセンブリを更に備え、前記筐体は、前記内部空間に開口する貫通孔を備え、前記スイッチアセンブリは、
   前記貫通孔内に少なくとも部分的に配置されたスイッチであって、前記内部空間内の操作構成要素へのコマンドを生成するように構成された、スイッチと、
   前記スイッチを担持するブラケットと、
   （ｉ）前記ブラケットを前記貫通孔で前記筐体に固定し、（ｉｉ）前記貫通孔で液体に対するシールを提供する、シール素子と、を備える、
   請求項１に記載の電子デバイス。
7. 内部空間を画定する筐体であって、
   第１の金属部分、
   前記第１の金属部分とは別個の第２の金属部分、及び
   前記第１の金属部分と前記第２の金属部分との間の成形層、を備える筐体と、
   前記筐体及び前記成形層によって確定されるプラットフォームと、
   前記プラットフォームで前記筐体に塗布されたコーティングであって、前記第１の金属部分、前記第２の金属部分及び前記成形層を覆うコーティングと、
   前記プラットフォーム及び前記コーティング上に配置された接着アセンブリとを備え、
   前記接着アセンブリは、
   第１の接着部品と、
   第２の接着部品と、を備え、前記第１の接着部品及び前記第２の接着部品は、伸縮して互いに係合するように構成され、
   前記コーティングおよび前記接着アセンブリは、前記第１の金属部分と前記第２の金属部分との間で前記筐体を通過する液体侵入に対するシールを提供する、電子デバイス。
8. 前記接着アセンブリは、
   第３の接着部品と、
   第４の接着部品と、を更に備え、前記第３の接着部品は、伸縮して前記第２の接着部品と前記第４の接着部品との両方に係合し、前記第４の接着部品は、伸縮して前記第１の接着部品に係合する、請求項７に記載の電子デバイス。
9. 前記第１の接着部品は突出部を備え、
   前記第２の接着部品は、前記突出部に対応する凹状部を備え、
   前記突出部は、伸縮して前記凹状部に係合する、
   請求項７に記載の電子デバイス。
10. フレームを更に備え、前記接着アセンブリと前記コーティングとが組み合わさって、前記フレームと前記筐体との間の前記液体侵入に対する前記シールを提供する、請求項７に記載の電子デバイス。
11. 前記第２の金属部分がシャーシを備え、前記シャーシのうちの少なくとも一部は、前記シャーシが電気接地経路を画定するように前記コーティングを有さない、請求項７に記載の電子デバイス。
12. 前記第１の金属部分と前記第２の金属部分との間のチャネルと、
    前記チャネル内に配置された第２の成形層と、を更に備え、前記成形層と前記第２の成形層とが組み合わさって無線周波数ウィンドウを形成する、請求項７に記載の電子デバイス。
13. 内部空間を画定する筐体であって、プラットフォームを含む、筐体と、
    前記内部空間及び前記プラットフォームに沿って配置されたコーティングと、
    前記プラットフォームの前記コーティング上に配置された接着アセンブリであって、第１の接着部品、及び前記第１の接着部品とは別個の第２の接着部品を備える、接着アセンブリと、
    前記接着アセンブリによって前記筐体に固定されるフレームであって、前記フレーム及び前記筐体が前記第１の接着部品を前記第２の接着部品に係合するように伸縮させ、前記コーティングは、前記接着アセンブリと組み合わさって、液体が前記フレームと前記筐体との間の前記内部空間に入るのを防止する耐液性シールを形成する、フレームと、
    を備える、電子デバイス。
14. 前記第１の接着部品は突出部を備え、
    前記第２の接着部品は、前記突出部に対応する形状を有する凹状部を備え、
    前記フレームは、前記筐体と組み合わさって、前記突出部と前記凹状部とが互いに係合するように、前記突出部及び前記凹状部の両方を圧縮する、
    請求項１３に記載の電子デバイス。
15. 前記筐体内に形成されたチャネルと、
    前記チャネルに配置された第１の成形層と、
    前記内部空間内にあり、前記第１の成形層と係合する第２の成形層と、を更に備え、前記プラットフォームは、前記第２の成形層によって少なくとも部分的に画定される、
    請求項１３に記載の電子デバイス。
16. 前記筐体は、前記第２の成形層と係合し、前記第２の成形層の位置を固定する延長部を備える、請求項１５に記載の電子デバイス。

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