JP6314709B2 - 電子機器及びその組み立て方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子機器及びその組み立て方法に関する。

近年、携帯電話、スマートフォン及びデジタルカメラ等の電子機器は、小型化及び薄型化が促進されている。また、これらの電子機器には、防水性が求められることも多い。

電子機器の防水性を実現する１つの方法として、筐体を構成する２つの部品（以下、「筐体部品」という）間にゴムパッキン又はエラストマなどのシール部材を挟み、筐体部品間をねじ止めする方法がある。また、ねじ止めに替えて、スナップフィットにより２つの筐体部品を固定する方法もある（例えば、特許文献１参照）。

更に、２つの筐体部品を、水分が侵入できないように接着剤又は硬化型シール剤で接合する方法もある。

特開平８−７８８６４号公報

防水性を有する電子機器は、組み立て作業が煩雑であるという問題がある。また、修理の際に、分解が困難であるという問題もある。

開示の技術は、組み立て及び修理の作業性が良好である防水構造を備えた電子機器及びその組み立て方法を提供することを目的とする。

開示の技術の一観点によれば、電子部品を囲む側壁部を備えた第１の筐体部品と、前記第１の筐体部品の前記側壁部に設けられた凹部と、縁部が前記第１の筐体部品の前記側壁部上に配置される第２の筐体部品と、弾力性及び防水性を有し、前記第１の筐体部品の前記側壁部と前記第２の筐体部品の前記縁部との間に配置されたシール部材と、前記第２の筐体部品の前記縁部の上に接触する第１の爪部と前記第１の筐体部品の前記側壁部の凹部に嵌合する第２の爪部とを備え、前記第１の爪部と前記第２の爪部とにより前記第２の筐体部品を前記第１の筐体部品の上に固定する固定部品とを有し、前記第１の爪部と前記第２の爪部との間隔をｔ１、前記側壁部の上面から前記凹部までの距離をｔ２、前記第２の筐体部品の縁部の厚さをｔ３、前記シール部材に応力が印加されていないときの前記シール部材の前記側壁部の上面からの突出量をｔ４としたときに、（ｔ２＋ｔ３）＜ｔ１＜（ｔ２＋ｔ３＋ｔ４）を満足する電子機器が提供される。

開示の技術の他の一観点によれば、電子部品を囲む側壁部を備えた第１の筐体部品の前記側壁部の上に、弾力性及び防水性を有するシール部材を配置する工程と、前記第１の筐体部品の上に、前記シール部材を挟んで第２の筐体部品を配置する工程と、前記第２の筐体部品に圧力を印加して前記シール部材を圧縮する工程と、第１の爪部と第２の爪部とを備えた固定部品を用い、前記第１の爪部を前記第２の筐体部品の縁部上に接触させ、前記第２の爪部の先端部を前記第１の筐体部品の前記側壁部に設けられた凹部に対応する位置に配置する工程と、前記第２の筐体部品に印加した圧力を除去し、前記シール部材の反発力により前記第２の爪部の先端部と前記凹部とを嵌合させる工程とを有し、前記第１の爪部と前記第２の爪部との間隔をｔ１、前記側壁部の上面から前記凹部までの距離をｔ２、前記第２の筐体部品の縁部の厚さをｔ３、前記シール部材に応力が印加されていないときの前記シール部材の前記側壁部の上面からの突出量をｔ４としたときに、（ｔ２＋ｔ３）＜ｔ１＜（ｔ２＋ｔ３＋ｔ４）を満足する電子機器の組み立て方法が提供される。

上記一観点に係る電子機器及びその組み立て方法によれば、電子機器の組み立て及び分解が容易である。

図１は、実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。 図２は、図１中に符号Ａで示す面における斜視断面図である。 図３は、実施形態に係る電子機器の組み立て図である。 図４（ａ）〜（ｃ）は、第１の筐体部品、第２の筐体部品及び固定部品を個別に示す模式断面図である。 図５は、第１の筐体部品の上面図である。 図６は、第１の爪部と第２の爪部との間隔ｔ１、枠部の厚さｔ２、第２の筐体部品の縁部の厚さｔ３、シール部材の枠部からの突出量ｔ４の関係を示す図である。 図７は、実施形態に係る電子機器の組み立て方法を説明する図（その１）である。 図８は、実施形態に係る電子機器の組み立て方法を説明する図（その２）である。 図９は、実施形態に係る電子機器の組み立て方法を説明する図（その３）である。 図１０は、実施形態に係る電子機器の組み立て方法を説明する図（その４）である。 図１１は、実施形態に係る電子機器の組み立て方法を説明する図（その５）である。 図１２（ａ）は固定部品により第１の筐体部品の枠部と第２の筐体部品の縁部とを挟持した状態の一例を示す断面図、図１２（ｂ）は同じくその上面図である。 図１３（ａ）は固定部品により第１の筐体部品の枠部と第２の筐体部品の縁部とを挟持した状態の他の例を示す断面図、図１３（ｂ）は同じくその上面図である。 図１４（ａ），（ｂ）は、変形例（その１）を示す図である。 図１５（ａ），（ｂ）は、変形例（その２）を示す図である。 図１６（ａ），（ｂ）は、変形例（その３）を示す図である。

以下、実施形態について説明する前に、実施形態の理解を容易にするための予備的事項について説明する。

前述したように、電子機器の防水性を実現する方法には、筐体部品間にシール部材を挟み、ねじ又はスナップフィットにより筐体部品間を固定する方法と、２つの筐体部品を接着剤又は硬化型シール剤で接合する方法とがある。

ねじ又はスナップフィットを使用する方法では、筐体部品の一方が金属又はガラス等の薄板である場合、ねじ又はスナップフィットを配置する間隔が大きいと、金属板又はガラス板が撓んでシール部材との間に隙間が発生する。その結果、電子機器の防水性を確保できなくなる。

ねじ又はスナップフィットを小さいピッチで配置すれば、金属板又はガラス板の撓みを小さくでき、電子機器の防水性を確保できる。しかし、ねじ又はスナップフィットの数が多くなると、電子機器の組み立て作業が煩雑になる。また、修理の際に多くのねじ又はスナップフィットを外すことが必要になるため、修理の際の作業性も悪い。

更に、スナップフィットは、適度の弾力性が要求されるため、通常樹脂により形成されている。しかし、筐体部品が金属又はガラスの場合、筐体部品にスナップフィットを一体的に形成することはできないため、金属又はガラスの部分に別途形成したスナップフィット（樹脂）を接合する工程が必要になる。このため、製造工程数が多くなり、製品コストが上昇する原因となる。

一方、接着剤又は硬化型シール剤で筐体部品間を接合する方法では、修理の際に筐体を分解することが困難になる。また、接着剤又はシール剤が硬化するまである程度の時間が必要なため、製造に要する時間が長くなるという欠点もある。

以下の実施形態では、組み立て及び修理の作業性が良好である防水構造を備えた電子機器及びその組み立て方法について説明する。

（実施形態）
図１は実施形態に係る電子機器を示す斜視図、図２は図１中に符号Ａで示す面における斜視断面図である。また、図３は本実施形態に係る電子機器の組み立て図、図４（ａ）〜（ｃ）は第１の筐体部品１１、第２の筐体部品１２及び固定部品１４を個別に示す模式断面図である。更に、図５は第１の筐体部品１１の上面図である。

なお、本実施形態では、電子機器がスマートフォンの場合について説明しているが、開示の技術は他の電子機器にも適用できる。

電子機器１０の筐体は、電子部品１５が配置される空間を形成する第１の筐体部品１１及び第２の筐体部品１２と、第１の筐体部品１１と第２の筐体部品１２との間の防水性を確保するシール部材１３及び固定部品１４とを有する。電子部品１５は、例えばＩＣ（Integrated Circuit）等が実装された配線基板や充電式電池である。

第１の筐体部品１１は、図４（ａ）に示すように、ほぼ矩形の板状の底板部１１ａと、底板部１１ａを囲む側板部１１ｂとを有する箱状の部材である。

側板部１１ｂの上部には、外方に突出する枠部１６が設けられている。また、枠部１６の上面には、シール部材１３を配置するための溝１６ａが設けられている。この溝１６ａは、図５に例示するように第１の筐体部品１１を上から見たときに、枠部１６に沿って閉じたリング状に形成されている。

枠部１６の下側には、図４（ａ）に示すように、後述の固定部品１４の第２の爪部１９ｂの先端部が嵌合する凹部１６ｂが設けられている。更に、側板部１１ｂの下側には、固定部品１４の第３の爪部１９ｃの先端部が嵌合する凹部１７が設けられている。これらの凹部１６ｂ，１７は、第１の筐体部品１１の外周方向に沿ってそれぞれ複数設けられている。

本実施形態では、第１の筐体部品１１は樹脂（プラスチック）により一体的に形成されているものとする。

シール部材１３は、弾力性及び防水性を有する材料よりなる閉じたリング状の部材であり、前述したように第１の筐体部品１１の枠部１６の上に配置される。シール部材１３として、例えばシリコンゴムよりなるＯリング又はソフトガスケット等を使用することができる。また、シール部材１３として、塗布後に弾力性を有し、剥離及び再塗布が容易なシール剤を使用してもよい。

なお、側板部１１ｂ（枠部１６）の上に溝１６ａを設けなくてもよい。しかし、シール部材１３を所定の位置に容易に配置するために、側板部１１ｂ（枠部１６）の上部に溝１６ａを設けることが好ましい。

第２の筐体部品１２は、少なくとも縁部が薄板状の部材である。本実施形態では、第２の筐体部品１２として、図４（ｂ）に示すように、液晶表示部１２ａとタッチパッド部１２ｂとが一体となったタッチパネルを使用している。タッチパッド部１２ｂの縁部が、第１の筐体部品１１の枠部１６上に配置される。また、液晶表示部１２ａは、図２に示すように、第１の筐体部品１１内に配置される。

固定部品１４は、第１の筐体部品１１の枠部１６と第２の筐体部品１２の縁部とを挟持する部品であり、第１の筐体部品１１及び第２の筐体部品１２とは別個に形成される。図１，図２に示すように、複数の固定部品１４が、第１の筐体部品１１の周囲を覆うように配置される。本実施形態では、固定部品１４も、第１の筐体部品１１と同様の樹脂により形成されているものとする。

図４（ｃ）に示すように、固定部品１４は、第１の筐体部品１１の側面を覆うカバー部１８と、カバー部１８から水平方向に延びる第１の爪部１９ａ、第２の爪部１９ｂ及び第３の爪部１９ｃとを有する。

第１の爪部１９ａは、カバー部１８の上端に接続している。第１の爪部１９ａはカバー部１８の長手方向に沿って連続的に形成されており、図２のように第２の筐体部材１２（タッチパッド部１２ｂ）の縁部上側に接触する。

第２の爪部１９ｂは、第１の爪部１９ａの下方に配置されている。この第２の爪部１９ｂの先端部には上側に突出する凸部２０ｂが設けられており、この凸部２０ｂが第１の筐体部品１１の凹部１６ｂに嵌合することで、固定部品１４が第１の筐体部品１１から外れることを防ぐ。

第３の爪部１９ｃは、カバー部１８の下端に接続している。この第３の爪部１９ｃの先端部にも上側に突出する凸部２０ｃが設けられており、この凸部２０ｃが側板部１１ｂの下部の凹部１７に嵌合することで、固定部品１４を第１の筐体部品１１からより一層外れにくくする。

なお、図６に示すように、第１の爪部１９ａと第２の爪部１９ｂとの間隔をｔ１、枠部１６の厚さをｔ２、第２の筐体部品１２の縁部の厚さをｔ３、シール部材１３の枠部１６からの突出量をｔ４としたときに、下記不等式（１）を満足することが重要である。但し、ｔ４はシール部材１３に応力が印加されていないときにおける枠部１６からの突出量である。

（ｔ２＋ｔ３）＜ｔ１＜（ｔ２＋ｔ３＋ｔ４） …（１）
以下、図７，図８、及び図９〜図１１を参照して、本実施形態に係る電子機器の組み立て方法について説明する。

まず、図７（ａ）に示すように、第１の筐体部品１１内に電子部品１５を配置する。また、第１の筐体部品１１の溝１６ａ内にシール部材１３を配置する。

次に、図７（ｂ）に示すように、第１の筐体部品１１の上に第２の筐体部品１２を配置し、第２の筐体部品１２を上側から均等に押圧してシール部材１３を圧縮する。図９は、シール部材１３を圧縮した状態を示す拡大図である。この図９に示す例では、第１の筐体部品１１（枠部１６）と第２の筐体部品１２の縁部とが接触するまでシール部材１３を圧縮している。

次に、図７（ｂ）及び図８（ａ）に示すように、第１の筐体部品１１の側方から固定部品１４を水平方向に移動させて、固定部品１４の爪部１９ａ，１９ｂ間に、第１の筐体部品１１の枠部１６と第２の筐体部品１２の縁部とを挿入する。

このとき、第２の爪部１９ｂの凸部２０ｂは第１の筐体部品１１の凹部１６ｂに対応する位置に配置され、第３の爪部１９ｃの凸部２０ｃは第１の筐体部品１１の凹部１７に対応する位置に配置される。

前述したように、第１の爪部１９ａと第２の爪部１９ｂとの間の距離ｔ１は、枠部１６の厚さｔ２と第２の筐体部品１２の縁部の厚さｔ３との合計よりも大きく設定されている（式（１）参照）。そのため、第１の筐体部品１１の側方から固定部品１４を水平方向に移動させることで、第１の爪部１９ａと第２の爪部１９ｂとの間に枠部１６及び第２の筐体部品１２の縁部を挟むことができる。

図１０は、シール部材１３を圧縮した状態で第１の爪部１９ａと第２の爪部１９ｂとの間に枠部１６及び第２の筐体部品１２の縁部を挟んだ状態を示している。

例えばスナップフィットにより２つの部材を固定する場合、スナップフィットを弾性的に変形させるので、無理な応力が加わってスナップフィットを破損することがある。しかし、本実施形態では、電子機器１０を組み立てる際に固定部品１４を弾性的に変形させる必要はないので、第１の爪部１９ａと第２の爪部１９ｂとの間に枠部１６及び第２の筐体部品１２の縁部を挟む際に、固定部品１４が破損するおそれは極めて少ない。

次に、第２の筐体部品１２に印加した応力を除去する。そうすると、図１１に示すように、シール部材１３の弾性力（反発力）により固定部品１４及び第２の筐体部品１２が上方に移動する。そして、図８（ｂ）に示すように、第２の爪部１９ｂ及び第３の爪部１９ｃの各先端部（凸部２０ｂ，２０ｃ）がそれぞれ第１の筐体部品１１の凹部１６ｂ，１７に嵌合する。これにより、第１の筐体部品１１と第２の筐体部品１２との間の防水性が確保されるとともに、固定部品１４が第１の筐体部品１１及び第２の筐体部品１２から容易に外れないようになり、電子機器１０の組み立てが完成する。

なお、修理等の作業の際に電子機器１０を分解する場合は、図８（ａ）に示すように第２の筐体部品１２を押圧して固定部品１４の第１の爪部１９ａと第２の筐体部品１２との間に隙間を形成し、固定部品１４を下にずらす。その後、図７（ｂ）に示すように、固定部品１４を水平方向外側に移動する。次いで、第２の筐体部品１２を第１の筐体部品１１の上から取り外す。これにより、電子部品１５の修理や交換が可能となる。

上述したように、本実施形態に係る電子機器の組み立て方法によれば、シール部材１３を圧縮した状態で固定部品１４により枠部１６と第２の筐体部品１２の縁部とを挟持することで、第１の筐体部品１１と第２の筐体部品１２とを固定する。そのため、ねじやスナップフィット又は接着剤等を使用する場合と比べて組み立てに要する時間が短く、電子機器の量産化に好適である。更に、本実施形態に係る電子機器の組み立て方法では、固定部品１４により第１の筐体部品１１の枠部１６と第２の筐体部品１２の縁部とを挟んで両者を固定する。このため、本実施形態に係る電子機器の組み立て方法は、第１の筐体部品１１及び第２の筐体部品１２の材質にかかわらず適用可能である。

また、本実施形態に係る電子機器の組み立て方法によれば、電子機器１０を修理するときに、第２の筐体部品１２に圧力を印加した状態で固定部品１４を引き抜くことにより、第１の筐体部品１１と第２の筐体部品１２とを容易に分離できる。このため、電子機器１０の修理が容易であるという利点もある。この場合、固定部品１４は、電子機器１０を組み立てる際に再利用可能である。

更に、枠体１６とシール部材１３との間、及びシール部材１３と第２の筐体部品１２との間の密着力は、固定部品１４の第１の爪部１９ａと第２の爪部１９ｂとの間の距離とシール部材１３の弾性力とにより決まる。そのため、本実施形態では、枠体１６とシール部材１３との間、及びシール部材１３と第２の筐体部品１２との間の密着力がシール部材１３の長さ方向全体にわたりほぼ均一になり、良好な防水性能及び防塵性能が得られる。

ところで、上から見たときにシール部材１３と第１の爪部１９ａとが重なるようにすることが好ましい。

図１２（ａ）は固定部品１４により第１の筐体部品１１の枠部１６と第２の筐体部品１２の縁部とを挟持した状態の一例を示す断面図、図１２（ｂ）は同じくその上面図である。図１２（ｂ）において、シール部材１３と第１の筐体部品１１及び第２の筐体部品１２との接触面には網掛けを施している。

この図１２（ａ），（ｂ）に示す例では、固定部品１４の第１の爪部１９ａの長さが短いため、上から見たときにシール部材１３と第１の爪部１９ａとが重ならない。この場合、シール部材１３の弾性力により第２の筐体部品１２の縁部に撓みが発生して、第２の筐体部品１２の縁部が破損したり、防水性が確保できなくなることがある。

図１３（ａ）は固定部品１４により第１の筐体部品１１の枠部１６と第２の筐体部品１２の縁部とを挟持した状態の他の例を示す断面図、図１３（ｂ）は同じくその上面図である。図１３（ｂ）において、シール部材１３と第１の筐体部品１１及び第２の筐体部品１２との接触面には網掛けを施している。

この図１３（ａ），（ｂ）に示す例では、上から見たときにシール部材１３と第１の爪部１９ａとが重なっている。この場合、シール部材１３の垂直上方に第１の爪部１９ａがあるため、シール部材１３の弾性力により第２の筐体部品１２の縁部に撓みが発生することはない。そのため、シール部材１３の弾性力に起因する第２の筐体部品１２の破損や防水性の低下が回避される。

（変形例）
図２に示す例では第１の爪部１９ａが第２の筐体部品１２の縁部の上に突出している。

これに対し、図１４に示す変形例１では第２の筐体部品２２の縁部に段差を設け、第１の爪部１９ａの上面と第２の筐体部品１２の上面とが同一平面上に位置するようにしている。

図１４のように第２の筐体部品２２の縁部に段差を設けることが難しい場合は、図１５に示すように、２枚の平板２３ａ，２３ｂを接着剤２３ｃで接合して、第２の筐体部品２３に段差を設けるようにしてもよい。

また、図１６に示すように第２の筐体部品２４の縁部に傾斜を設け、第１の爪部１９ａを第２の筐体部品２４の傾斜に応じた形状とすることで、第１の爪部１９ａの上面と第２の筐体部品２４の上面とが同一平面上に位置するようにしてもよい。

以上の諸実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。

（付記１）電子部品を囲む側壁部を備えた第１の筐体部品と、
前記第１の筐体部品の前記側壁部に設けられた凹部と、
縁部が前記第１の筐体部品の前記側壁部上に配置される第２の筐体部品と、
弾力性及び防水性を有し、前記第１の筐体部品の前記側壁部と前記第２の筐体部品の前記縁部との間に配置されたシール部材と、
前記第２の筐体部品の前記縁部の上に接触する第１の爪部と前記第１の筐体部品の前記側壁部の凹部に嵌合する第２の爪部とを備え、前記第１の爪部と前記第２の爪部とにより前記第２の筐体部品を前記第１の筐体部品の上に固定する固定部品と
を有することを特徴とする電子機器。

（付記２）前記固定部品は、前記第２の筐体部品に圧力を印加して前記シール部材を圧縮することで、前記第１の筐体部品及び前記第２の筐体部品から取り外し可能であることを特徴とする付記１に記載の電子機器。

（付記３）前記側壁部の上部に側方に突出する枠部を有し、前記凹部は前記枠部の下側に設けられていることを特徴とする付記１又は２に記載の電子機器。

（付記４）前記枠部には、前記シール部材を配置する溝が設けられていることを特徴とする付記３に記載の電子機器。

（付記５）前記シール部材は、前記第１の筐体部品の前記側壁部に沿ってリング状に配置されていることを特徴とする付記１乃至４のいずれか１項に記載の電子機器。

（付記６）上から見たときに、前記第１の爪部と前記シール部材とが重なることを特徴とする付記１乃至５のいずれか１項に記載の電子機器。

（付記７）前記固定部品は、前記第１の筐体部品の前記側壁部を覆い、前記第１の爪部及び前記第２の爪部に接続するカバー部を有することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電子機器。

（付記８）電子部品を囲む側壁部を備えた第１の筐体部品の前記側壁部の上に、弾力性及び防水性を有するシール部材を配置する工程と、
前記第１の筐体部品の上に、前記シール部材を挟んで第２の筐体部品を配置する工程と、
前記第２の筐体部品に圧力を印加して前記シール部材を圧縮する工程と、
第１の爪部と第２の爪部とを備えた固定部品を用い、前記第１の爪部を前記第２の筐体部品の縁部上に接触させ、前記第２の爪部の先端部を前記第１の筐体部品の前記側壁部に設けられた凹部に対応する位置に配置する工程と、
前記第２の筐体部品に印加した圧力を除去し、前記シール部材の反発力により前記第２の爪部の先端部と前記凹部とを嵌合させる工程と
を有することを特徴とする電子機器の組み立て方法。

（付記９）前記第１の爪部と前記第２の爪部との間隔をｔ１、前記側壁部の上面から前記凹部までの距離をｔ２、前記第２の筐体部品の縁部の厚さをｔ３、前記シール部材に応力が印加されていないときの前記シール部材の前記側壁部の上面からの突出量をｔ４としたときに、（ｔ２＋ｔ３）＜ｔ１＜（ｔ２＋ｔ３＋ｔ４）を満足することを特徴とする付記８に記載の電子機器の組み立て方法。

１０…電子機器、１１…第１の筐体部品、１１ａ…底板部、１１ｂ…側板部、１２，２２，２３，２４…第２の筐体部品、１３…シール部材、１４…固定部品、１５…電子部品、１６…枠部、１６ａ…溝、１６ｂ，１７…凹部、１８…カバー部、１９ａ…第１の爪部、１９ｂ…第２の爪部、１９ｃ…第３の爪部。

Claims (5)

1. 電子部品を囲む側壁部を備えた第１の筐体部品と、
   前記第１の筐体部品の前記側壁部に設けられた凹部と、
   縁部が前記第１の筐体部品の前記側壁部上に配置される第２の筐体部品と、
   弾力性及び防水性を有し、前記第１の筐体部品の前記側壁部と前記第２の筐体部品の前記縁部との間に配置されたシール部材と、
   前記第２の筐体部品の前記縁部の上に接触する第１の爪部と前記第１の筐体部品の前記側壁部の凹部に嵌合する第２の爪部とを備え、前記第１の爪部と前記第２の爪部とにより前記第２の筐体部品を前記第１の筐体部品の上に固定する固定部品とを有し、
   前記第１の爪部と前記第２の爪部との間隔をｔ１、前記側壁部の上面から前記凹部までの距離をｔ２、前記第２の筐体部品の縁部の厚さをｔ３、前記シール部材に応力が印加されていないときの前記シール部材の前記側壁部の上面からの突出量をｔ４としたときに、（ｔ２＋ｔ３）＜ｔ１＜（ｔ２＋ｔ３＋ｔ４）を満足することを特徴とする電子機器。
2. 前記固定部品は、前記第２の筐体部品に圧力を印加して前記シール部材を圧縮することで、前記第１の筐体部品及び前記第２の筐体部品から取り外し可能であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記側壁部の上部に側方に突出する枠部を有し、前記凹部は前記枠部の下側に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器。
4. 上から見たときに、前記第１の爪部と前記シール部材とが重なることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器。
5. 電子部品を囲む側壁部を備えた第１の筐体部品の前記側壁部の上に、弾力性及び防水性を有するシール部材を配置する工程と、
   前記第１の筐体部品の上に、前記シール部材を挟んで第２の筐体部品を配置する工程と、
   前記第２の筐体部品に圧力を印加して前記シール部材を圧縮する工程と、
   第１の爪部と第２の爪部とを備えた固定部品を用い、前記第１の爪部を前記第２の筐体部品の縁部上に接触させ、前記第２の爪部の先端部を前記第１の筐体部品の前記側壁部に設けられた凹部に対応する位置に配置する工程と、
   前記第２の筐体部品に印加した圧力を除去し、前記シール部材の反発力により前記第２の爪部の先端部と前記凹部とを嵌合させる工程とを有し、
   前記第１の爪部と前記第２の爪部との間隔をｔ１、前記側壁部の上面から前記凹部までの距離をｔ２、前記第２の筐体部品の縁部の厚さをｔ３、前記シール部材に応力が印加されていないときの前記シール部材の前記側壁部の上面からの突出量をｔ４としたときに、（ｔ２＋ｔ３）＜ｔ１＜（ｔ２＋ｔ３＋ｔ４）を満足することを特徴とする電子機器の組み立て方法。

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