CN104582386B - 电子装置与其元件拆卸方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种电子装置与其元件拆卸方法。电子装置包括一第一元件、一第二元件以及一双面胶带。双面胶带配置于第一元件与第二元件之间。双面胶带具有相对的一第一粘着面以及一第二粘着面，分别粘贴于第一元件以及第二元件，以固定第一元件至第二元件的一接合区。双面胶带的一施力端突出于接合区之外，用以经由向外拉伸施力端而自接合区移除双面胶带，以分离第一元件与第二元件。

Description

电子装置与其元件拆卸方法

技术领域

本发明涉及一种装置及其元件拆卸方式，特别是涉及一种电子装置与其元件拆卸方式。

背景技术

近年来，随着科技产业日益发达，电子装置，例如是移动电话（mobile phone）、平板电脑（tablet computer）以及智慧型手机（smart phone）等装置，可在日常生活中提供使用者随时取得所需的资讯，且朝着便利、多功能且美观的设计方向发展。同时，电子装置也逐渐朝向轻薄短小的趋势发展，以提高电子装置的操作性与携带性。

电子装置的内部具有许多元件，这些元件通常会依其性质与配置位置而选择不同的固定方式，例如是以结构干涉固定、以螺丝锁附固定或者是以粘胶贴合固定。上述的固定方法在固定两个元件之后，通常会使两个元件难以分离，以提高稳固力。因此，当元件故障或损毁而须经由拆卸而进行检测或修复时，若上述元件为精密元件，或者仅需些微修复即可重复使用的元件，电子装置在元件拆卸过程会造成元件的损伤，而不利于元件的重工（rework），进而提高电子装置的修复成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子装置，其具有简易的元件拆卸方式，以便于元件的重工（rework）。

本发明的再一目的在于提供一种电子装置的元件拆卸方法，能避免元件在拆卸时的损伤。

为达上述目的，本发明提出一种电子装置，其包括一第一元件、一第二元件以及一双面胶带（double-sided adhesive tape）。双面胶带配置于第一元件与第二元件之间。双面胶带具有相对的一第一粘着面以及一第二粘着面，分别粘贴于第一元件以及第二元件，以固定第一元件至第二元件的一接合区。双面胶带的一施力端突出于接合区之外，用以经由向外拉伸施力端而自接合区移除双面胶带，以分离第一元件与第二元件。

本发明还提出一种电子装置的元件拆卸方法，电子装置包括一第一元件、一第二元件以及配置于第一元件与第二元件之间的一双面胶带。双面胶带具有相对的一第一粘着面以及一第二粘着面，分别粘贴于第一元件以及第二元件，以固定第一元件至第二元件的一接合区，且双面胶带的一施力端突出于接合区之外。电子装置的元件拆卸方法包括下列步骤：向外拉伸施力端而自接合区移除双面胶带，以分离第一元件与第二元件。

基于上述，本发明的电子装置将双面胶带配置于第一元件与第二元件之间，以固定第一元件至第二元件的一接合区。双面胶带的一施力端突出于接合区之外，用以经由向外拉伸施力端而自接合区移除双面胶带，以分离第一元件与第二元件。由此，本发明的电子装置可达成简易且快速的元件拆卸，以便于元件的重工，降低生产成本。另外，此元件拆卸方法能避免元件在拆卸时的损伤，确保生产良率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1是本发明一实施例的电子装置的分解图；

图2是图1的电子装置的部分构件的示意图；

图3是图1的双面胶带的侧视示意图；

图4是本发明另一实施例的双面胶带的侧视示意图；

图5是图1的电子装置的元件拆卸方法的流程图；

图6A至图6C是图5的电子装置的元件拆卸方法的示意图；

图7是本发明另一实施例的电子装置的分解图；

图8是图7的电子装置的局部剖视示意图；

图9是本发明另一实施例的双面胶带的俯视示意图；

图10A是本发明另一实施例的电子装置的侧视图；

图10B是本发明另一实施例的电子装置的侧视图。

符号说明

100、100a、100b、100c：电子装置

110：第一元件

120、120a：第二元件

122：接合区

124：凹槽

126：开口

130、230、330：双面胶带

130a：第一双面胶带

130b：第二双面胶带

132：软性基材

132a、132b：承载面

134：粘胶层

140、140a：拉拔片

232：单层粘性基材

E1：施力端

E2：内端

S1：第一粘着面

S2：第二粘着面

w1、w2：宽度

具体实施方式

图1是本发明一实施例的电子装置的分解图。图2是图1的电子装置的部分构件的示意图。为使附图更为清楚，图2从相对于图1的另一视角绘示电子装置100，并省略绘示图1中的第二元件120。请参考图1与图2，在本实施例中，电子装置100包括第一元件110、第二元件120以及双面胶带（double-sided adhesive tape）130。双面胶带130配置于第一元件110与第二元件120之间，用以固定第一元件110至第二元件120的接合区122，其中接合区122可视为是第一元件110预定配置于第二元件120上的区域，或可视为是第一元件110与第二元件120之间的重叠区域。在本实施例中，电子装置100例如是智慧型手机（smart phone），而第一元件110、第二元件120以及双面胶带130可配置于其壳体（未绘示）内，其中第一元件110例如是电池模块，而第二元件120例如是支撑结构（例如是内部机架（internalchassis））或其他元件。然而，本发明并不限制第一元件110与第二元件120的种类，其可为电子装置100中任何两个有固定需求且适于使用双面胶带130进行固定的元件。

在本实施例中，双面胶带130包括分别平行设置于接合区122的相对两侧的第一双面胶带130a以及第二双面胶带130b。进一步而言，本实施例的第一双面胶带130a以及第二双面胶带130b为长条型的双面胶带，且分别配置于第一元件110的相对两侧边，使得第一元件110的相对两侧边通过第一双面胶带130a以及第二双面胶带130b而固定至第二元件120的接合区122。然而，本发明不限制双面胶带的数量、形状与位置。在其他实施例中，可采用一条或三条以上的双面胶带，其中双面胶带可依据需求裁剪成适当形状，亦可依据需求调整双面胶带的位置。

请参考图1与图2，在本实施例中，双面胶带130具有相对的第一粘着面S1以及第二粘着面S2，分别粘贴于第一元件110以及第二元件120，以固定第一元件110至第二元件120的接合区122。在双面胶带130经由第一粘着面S1以及第二粘着面S2而将第一元件110固定至第二元件120之后，双面胶带130的施力端E1突出于接合区122之外。换言之，双面胶带130的施力端E1突出于第一元件110与第二元件120之间的重叠区域。在本实施例中，双面胶带130的施力端E1突出于接合区122之外，用以经由向外拉伸而自接合区122移除双面胶带130，以分离第一元件110与第二元件120。

图3是图1的双面胶带的侧视示意图。请参考图1与图3，在本实施例中，双面胶带130包括软性基材132与两粘胶层134。软性基材132具有相对两承载面132a与132b，而两粘胶层134位在软性基材132的相对两承载面132a与132b上，用以粘贴于第一元件110以及第二元件120。换言之，两粘胶层134位在软性基材132的相对两承载面132a与132b上，以作为双面胶带130的第一粘着面S1以及第二粘着面S2。此外，两粘胶层134分别暴露出邻近软性基材132的一端的部分两承载面132a与132b，以将软性基材132被暴露的一端作为施力端E1。

图4是本发明另一实施例的双面胶带的侧视示意图。请参考图1与图4，在其他实施例中，双面胶带230亦可应用于图1的电子装置100中。双面胶带230是由单层粘性基材232所构成。单层粘性基材232具有相对的第一粘着面S1以及第二粘着面S2，用以将第一元件110固定至第二元件120。此外，单层粘性基材232的一端能作为双面胶带230的施力端E1，用以经由向外拉伸施力端E1而自接合区122移除双面胶带230，以分离第一元件110与第二元件120。由此可知，本发明可依据需求选择使用双面胶带130、双面胶带230或其他具有相同功能的双面胶带，本发明不限制双面胶带的具体实施方式。

图5是图1的电子装置的元件拆卸方法的流程图。图6A至图6C是图5的电子装置的元件拆卸方法的示意图。举例而言，在本实施例中，第一元件110可视为是以双面胶带130固定在第二元件120上。因此，当要更换第一元件110时，第一元件110可经由电子装置的元件拆卸方法从第二元件120上拆卸，以分离第一元件110与第二元件120。以下将通过图5与图6A至图6C依序说明电子装置100的元件拆卸方法。

首先，在步骤S110中，提供电子装置100。请参考图5与图6A，在本实施例中，电子装置100包括第一元件110、第二元件120以及配置于第一元件110与第二元件120之间的双面胶带130。双面胶带130具有相对的第一粘着面S1以及第二粘着面S2（绘示于图2），分别粘贴于第一元件110以及第二元件120，以固定第一元件110至第二元件120的接合区122，且双面胶带130的施力端E1突出于接合区122之外。

在步骤S120中，向外拉伸施力端E1而自接合区122移除双面胶带130，以分离第一元件110与第二元件120。请参考图5、图6B与图6C，在本实施例中，突出于接合区122之外的施力端E1可视为是凸出于第一元件110与第二元件120的重叠处，使得施力端E1能向外拉伸，如图6B所示。向外拉伸施力端E1的方法例如是对施力端E1施加拉力F，且拉力F与第一粘着面S1具有夹角，其中图6B将夹角绘示为0度，亦即向外拉伸施力端E1的拉力F平行于第一粘着面S1。然而，在其他实施例中，夹角可为0至90度，其可依据需求作调整。当双面胶带130的施力端E1经由拉力F向外拉伸时，位在第一元件110与第二元件120之间的双面胶带130经由拉伸而产生变形。更进一步地说，当双面胶带130的施力端E1经由拉力F向外拉伸时，双面胶带130受到拉伸的部分（例如是位在接合区122内部分双面胶带130）的宽度逐渐变小。如此，通过持续向外拉伸施力端E1，可以使双面胶带130通过宽度逐渐变小而逐渐从接合区122上移除。在持续向外拉伸施力端E1直到双面胶带130从接合区122上移除之后，第一元件110与第二元件120分离，其过程如图6B至图6C所示。

由此可知，当电子装置100中的第一元件110产生损毁或发生故障，需拆卸并进行检测或修复后再重新固定至第二元件120，或者要将原本的第一元件110更换成新的第一元件110时，第一元件110可经由电子装置的元件拆卸方法从第二元件120上拆卸，以分离第一元件110与第二元件120，使得第一元件110能进行检测或修复，或者直接更换新的第一元件110。双面胶带130经由拉伸施力端E1而分离第一元件110与第二元件120，且不会在拆卸过程中对第一元件110或第二元件120造成损伤，亦不会残留于第一元件110或第二元件120上，可省略后续清理双面胶带130的残胶的步骤。检测后或者修复后的第一元件110或者新的第一元件110能以新的双面胶带130重新固定至第二元件120。据此，电子装置100具有简易的元件拆卸方式，以便于元件的重工（rework），而其元件拆卸方法能避免元件在拆卸时的损伤。

图7是本发明另一实施例的电子装置的分解图。图8是图7的电子装置的局部剖视示意图。请参考图7与图8，在本实施例中，电子装置100a与电子装置100具有类似的结构与组成，其主要差异在于，在电子装置100a中，作为第二元件120a的支撑结构为一槽状结构，其具有凹槽124，且接合区122对应于凹槽124。当第一元件110通过双面胶带130贴合于凹槽124的底面而固定于第二元件120a上时，第一元件110可视为是嵌入凹槽124内，故配置在第一元件110与第二元件120a之间的双面胶带130也在凹槽124内。因此，为使双面胶带130的施力端E1可以突出于接合区122之外，本实施例作为第二元件120a的支撑结构具有开口126，配置在凹槽124的侧壁上，并且对应双面胶带130。据此，在第一元件110通过双面胶带130固定于第二元件120a的凹槽124内之后，双面胶带130的施力端E1经由开口126而突出于作为第二元件120a的支撑结构之外，使得双面胶带130可以通过露出于支撑结构外的施力端E1向外拉伸而自接合区122移除，进而分离第一元件110与第二元件120a。然而，在其他实施例中，开口126也可以配置在凹槽124的底面上，只要开口126能使施力端E1外露即可，本发明不限制开口126的位置。由此可知，针对不同类型的第二元件，可以通过适当更改第二元件的结构而使双面胶带130的施力端E1外露，而不影响元件拆卸方法。

图9是本发明另一实施例的双面胶带的俯视示意图。请参考图1与图9，在本实施例中，双面胶带330也可以应用于图1的电子装置100，其中双面胶带330具有相对于施力端E1的内端E2，而内端E2位在第一元件110与第二元件120之间。换言之，当双面胶带330粘贴于第一元件110以及第二元件120之间时，双面胶带330的施力端E1突出于接合区122之外，而内端E2位在第一元件110以及第二元件120之间。双面胶带330与双面胶带130的主要差异在于，双面胶带330的施力端E1与内端E2分别具有宽度w1与w2，其中内端E2的宽度w2小于施力端E1的宽度w1，且内端E2的宽度w2朝向远离施力端E1的方向递减。如图9所示，本实施例的双面胶带330大致上为与施力端E1的宽度w1等宽的长条型双面胶带。另一方面，内端E2相对于施力端E1的一侧面为圆弧形，例如是呈现圆弧角，而使其宽度w2朝向远离施力端E1的方向递减。由于本实施例的内端E2的宽度w2小于施力端E1的宽度w1，且内端E2的宽度w2朝向远离施力端E1的方向递减，故可以降低双面胶带330位在第一元件110与第二元件120之间的面积，且面积朝向远离施力端E1的方向递减。因此，当双面胶带330的施力端E1经由拉力F向外拉伸时，可加速位在第一元件110与第二元件120之间的双面胶带330通过宽度逐渐变小而从接合区122上移除的步骤，使得分离第一元件110与第二元件120的步骤更为简易。然而，本发明并不限制内端E2的形状，其可以依据需求调整。

图10A是本发明另一实施例的电子装置的侧视图。图10B是本发明另一实施例的电子装置的侧视图。请先参考图1与图10A，在本实施例中，图10A的电子装置100b与图1的电子装置100的主要差异在于，电子装置100b还包括拉拔片140。拉拔片140配置在施力端E1上，并且突出于接合区122之外。因此，向外拉伸施力端E1的方法包括经由向外拉拔配置在施力端E1上的拉拔片140而拉伸施力端E1。换言之，拉拔片140配置在施力端E1上，有助于使用者施力于施力端E1而拉伸施力端E1。此外，在本实施例中，拉拔片140位在接合区122之外且不与第一元件110以及第二元件120（绘示于图1）重叠。然而，在图10B的实施例中，电子装置100c的拉拔片140a延伸至第一元件110与第二元件120之间，同样也有助于使用者施力于施力端E1而拉伸施力端E1。因此，在其他实施例中，拉拔片也可以仅配置于施力端E1的局部，同样能助于使用者施力于施力端E1。本发明并不限制拉拔片的尺寸以及设置与否。

虽然本发明已结合以上实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围应以附上的权利要求所界定的为准。

Claims (13)

1.一种电子装置，其特征在于，该电子装置包括：

第一元件；

第二元件；以及

双面胶带，配置于该第一元件与该第二元件之间，该双面胶带具有相对的第一粘着面以及第二粘着面，分别粘贴于该第一元件以及该第二元件，以固定该第一元件至该第二元件的接合区，该双面胶带的施力端突出于该接合区之外，用以经由向外拉伸该施力端而使该双面胶带的宽度自位于该接合区内的部分逐渐变小，进而自该接合区移除该双面胶带，以分离该第一元件与该第二元件，该双面胶带具有相对于该施力端的内端，该内端位在该第一元件与该第二元件之间，该内端的宽度小于该施力端的宽度，且该内端的宽度朝向远离该施力端的方向递减。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该双面胶带包括分别平行设置于该接合区的相对两侧的第一双面胶带以及第二双面胶带。

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该双面胶带包括软性基材与两粘胶层，该两粘胶层位在该软性基材的相对两承载面上，用以粘贴于该第一元件以及该第二元件，且该两粘胶层分别暴露出邻近该软性基材一端的部分该两承载面，以将该软性基材被暴露的该端作为该施力端。

4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该双面胶带包括单层粘性基材，具有相对的该第一粘着面以及该第二粘着面。

5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第一元件为电池模块。

6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该第二元件为支撑结构。

7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该支撑结构具有开口，以使该施力端露出于该支撑结构。

8.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该内端相对于该施力端的侧面为圆弧形。

9.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电子装置还包括：

拉拔片，配置在该施力端上，并且突出于该接合区之外，用以经由向外拉拔该拉拔片而拉伸该施力端。

10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，该拉拔片延伸至该第一元件与该第二元件之间。

11.一种电子装置的元件拆卸方法，该电子装置包括第一元件、第二元件以及配置于该第一元件与该第二元件之间的双面胶带，该双面胶带具有相对的第一粘着面以及第二粘着面，分别粘贴于该第一元件以及该第二元件，以固定该第一元件至该第二元件的接合区，且该双面胶带的施力端突出于该接合区之外，其特征在于，该元件拆卸方法包括：

向外拉伸该施力端而使该双面胶带的宽度自位于该接合区内的部分逐渐变小，进而自该接合区移除该双面胶带，以分离该第一元件与该第二元件，该双面胶带具有相对于该施力端的内端，该内端位在该第一元件与该第二元件之间，该内端的宽度小于该施力端的宽度，且该内端的宽度朝向远离该施力端的方向递减，而在向外拉伸该施力端的步骤中，该双面胶带的宽度逐渐变小。

12.如权利要求11所述的电子装置的元件拆卸方法，其特征在于，向外拉伸该施力端的方法包括对该施力端施加拉力，且该拉力与该第一粘着面具有夹角。

13.如权利要求11所述的电子装置的元件拆卸方法，其特征在于，该电子装置还包括拉拔片，配置在该施力端上，并且突出于该接合区之外，而向外拉伸该施力端的方法包括经由向外拉拔该拉拔片而拉伸该施力端。