CN106159545B - 连接装置以及包括连接装置的电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种连接装置及包括该连接装置的电子装置。该连接装置包括：外壳，包括插头被引入到其中的第一面以及形成为与第一面接触的第二面；连接孔，从第一面延伸到外壳的内部；开口，从第一面延伸到第二面以至少在第二面上部分地暴露连接孔；和密封件，布置在外壳的外周表面上以围绕形成开口的区域。当安装在电子装置的壳构件上时，密封件可以在壳构件的内周表面和外壳的外周表面之间形成防尘且防水结构。

Description

连接装置以及包括连接装置的电子装置
技术领域
本公开总地涉及电子装置，更具体地，涉及提供与另一装置的连接的连接装置、制造该连接装置的方法以及包括该连接装置的电子装置。
背景技术
典型地，电子装置涉及根据程序执行特定功能的装置，诸如电子调度表、便携式多媒体再现装置、移动通信终端、平板PC、图像/声音装置、桌上型/膝上型PC或车辆导航系统以及家用电器。例如，这样的电子装置可以输出存储在其中的信息作为声音或图像。随着这样的电子装置的集成度增大，并且高速大容量的无线通信已经变得流行，近来各种功能已经被装备在单个移动通信终端中。例如，除通信功能之外，多个功能诸如娱乐功能(例如游戏功能)、多媒体功能(例如音乐/视频再现功能)、用于移动银行等的通信和安全功能、进度管理功能和电子钱包功能，也被集成到单个电子装置中。
已经流行使用集成有各种功能例如联网并且被小型化以方便携带的电子装置，如上所述。例如，用户携带电子装置并且使用该电子装置。如上所述被用户携带的电子装置可以暴露于各种外部环境。例如，电子装置的操作环境可以根据天气的每日变化或用户的外部活动而改变，电子装置可以暴露于由水或异物引起的污染。
发明内容
本公开致力于解决至少上述问题和缺点并且至少提供如下所述的优点。
本公开的不同方面提供一种能够保护电子装置免受污染并且尽管如上所述的操作环境的改变仍允许电子装置被操作的结构，并且提供一种能够实现该结构的制造方法。
本公开的不同方面提供一种连接装置，该连接装置能够防止水或异物从外部渗入电子装置的内部，并且提供一种制造该连接装置的方法以及包括该连接装置的电子装置。
本公开的不同方面提供一种能够被小型化同时提供防尘且防水功能的连接装置，并且提供一种制造该连接装置的方法以及包括该连接装置的电子装置。
根据本公开的不同方面，提供一种连接装置，该连接装置包括：外壳，包括插头被引入到其中的第一面和形成为与第一面接触的第二面；连接孔，从第一面延伸到外壳的内部；开口，从第一面延伸到第二面以至少在第二面上部分地暴露连接孔；和密封件，布置在外壳的外周表面上以围绕形成开口的区域。
附图说明
通过以下结合附图的详细说明，本公开的上述及其他方面、特征和优点将更加明显，附图中：
图1是示出根据本公开的实施方式的连接装置的透视图；
图2是示出在根据本公开的实施方式的连接装置被局部地分解的状态下的连接装置的透视图；
图3是示出根据本公开的实施方式的连接装置的透视图，其中连接装置的一部分被从另一方向观看；
图4是示出根据本公开的实施方式的连接装置的透视图，其中连接装置被从另一方向观看；
图5是示出根据本公开的实施方式的连接装置的透视图；
图6是示出根据本公开的实施方式的连接装置的平面图；
图7是示出根据本公开的实施方式的连接装置的仰视图；
图8是示出在根据本公开的实施方式的连接装置被局部地分解的状态下连接装置的透视图；
图9是示出根据本公开的实施方式的连接装置的透视图；
图10是示出根据本公开的实施方式的连接装置的平面图；
图11是示出根据本公开的实施方式的连接装置的仰视图；
图12是示出在根据本公开的实施方式的连接装置被局部地分解的状态下连接装置的透视图；
图13是示出根据本公开的实施方式的连接装置的透视图；
图14是示出根据本公开的实施方式的连接装置的平面图；
图15是示出根据本公开的实施方式的连接装置的仰视图；
图16是示出根据本公开的实施方式的连接装置的后视图；
图17至20示出根据本公开的实施方式的连接装置的一部分的制造工艺；
图21至23示出根据本公开的实施方式的连接装置的密封件的形成工艺；
图24是示出在根据本公开的实施方式的连接装置的外壳的一部分被切掉的状态下连接装置的截面图；
图25是示出根据本公开的实施方式的包括连接装置的电子装置的透视图；
图26是示出根据本公开的实施方式的电子装置的壳构件的一部分的透视图；
图27是示出根据本公开的实施方式的，在连接装置安装在电子装置的壳构件上的状态下连接装置的透视图；
图28是示出根据本公开的实施方式的，在插头被插入连接装置中的状态下插头的截面图；
图29是示出根据本公开的实施方式的，在插头被插入连接装置中的状态下插头的正视图；以及
图30为流程图，示出根据本公开的实施方式的制造连接装置的方法。
具体实施方式
在下文，将参考附图描述本公开的不同实施方式。然而，应当理解，没有将本公开限制为在此公开的具体形式，而是，本公开应该解释为覆盖本公开的实施方式的不同改变、等效物和/或替换。在描述附图时，相似的附图标记可以用于指明相似的组成元件。
在本公开中，表述“A或B”、“A和/或B中的至少一个”或“A和/或B中的一个或多个”可以包括列出的项目的所有可能组合。例如，表述“A或B”、“A和B的至少一个”或“A或B的至少一个”涉及所有以下情况：(1)包括至少一个A，(2)包括至少一个B、或(3)包括至少一个A和至少一个B二者。
本公开的不同实施方式中使用的表述“第一”、“第二”、“所述第一”或“所述第二”可以修饰不同的元件，与次序和/或重要性无关，而不限制相应的元件。例如，第一用户装置和第二用户装置涉及不同的用户装置，虽然它们二者都是用户装置。例如，第一元件可以被称为第二元件，类似地，第二元件可以被称为第一元件，而不脱离本公开的范围。
将理解的是，当一元件(例如，第一元件)被称为(操作地或通信地)“连接到”或“联接到”另一元件(例如，第二元件)时，该元件可以直接连接或联接到另一元件，或者任何其他元件(例如，第三元件)可以插置在它们之间。相反，当一元件(例如，第一元件)被称为“直接连接”或“直接联接”到另一元件(第二元件)时，没有元件(例如，第三元件)插置在它们之间。
根据情况，在本公开中使用的表述“配置为”可以与例如“适合于”、“具有…的能力”、“被设计为”、“适于”、“使得…”或“能够”可互换地使用。在硬件情况下，术语“配置为”可以不必表示“专门设计为”的含义。代替地，在一些情况下，“被配置为……的装置”的表述可以表示该装置与其它装置或部件一起“能够”。例如，“适于(或配置为)执行A、B和C的处理器”可以指仅用于执行相应操作的专用处理器(例如，嵌入处理器)或者可以通过执行存储在存储装置中的一个或更多个软件程序而执行相应操作的通用处理器(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))。
在本公开中，术语用于描述特定实施方式，且不限制本公开。如在此使用，单数形式旨在也包括复数形式，除非内容清楚地指示另外的意思。在说明书中，应当理解，术语“包括”或“具有”表示特征、数目、步骤、操作、结构元件、部件或其组合的存在，而不预先排除一个或更多个其他特征、数目、步骤、操作、结构元件、部件或其组合的存在或添加的可能性。
除非在此不同地定义，这里使用的所有术语，包括技术术语或科学术语，具有与本申请所属的领域内的技术人员理解的相同含义。诸如那些在通用字典中定义的术语将被解释为具有与在相关技术领域中的上下文涵义相同的含义，将不被解释为具有理想化或过度正式的意义，除非在本公开明确地界定。在某些情况下，即使在本公开中限定的术语也不应被理解为排除本公开的实施方式。
在本公开中，电子装置可以是任意装置，电子装置可以被称为终端、便携终端、移动终端、通信终端、便携通信终端、便携移动终端、显示装置等。
电子装置可以是智能手机、便携式电话、游戏机、TV、显示单元、用于汽车的平视显示单元、笔记本电脑、膝上型计算机、平板个人计算机(PC)、便携式多媒体播放器(PMP)、个人数字助理(PDA)等。电子装置可以实现为具有无线通信功能且是小(pocket)尺寸的便携通信终端。此外，电子装置可以是柔性装置或柔性显示装置。
电子装置可以与外部电子装置诸如服务器等通信，或通过与外部电子装置互相配合而执行操作。例如，电子装置可以通过网络将由照相机拍摄的图像和/或由传感器单元检测的位置信息发送到服务器。网络可以是移动或蜂窝式通信网络、局域网(LAN)、无线局域网(WLAN)、广域网(WAN)、因特网、小型局域网络(SAN)等，但是不限于此。
在描述本公开的具体实施方式时，不同实施方式的连接装置将由附图标记诸如“100”、“100a”、“100b”和“100c”表示，从而将连接装置彼此区分开。然而，在某个实施方式中，即使连接装置仅由附图标记“100”表示，它也可以指下文将描述的各个实施方式的所有连接装置。例如，在参考图25至27作出的详细说明中，连接装置可以仅由附图标记“100”表示，其可以指下文将描述的连接装置的不同实施方式。
根据本公开的不同方面，包括上述连接装置的电子装置能够提供防尘和防水功能，因为连接装置被容纳在壳构件的内部中并且密封件形成在外壳和壳构件之间的密封结构。当密封件通过插入注射模塑(insert injection molding)被模制时密封件可以同时附接到外壳的外周表面。密封件可以与外壳分开制造并且可以经由例如粘合剂或胶带附接到外壳。
根据本公开的不同方面，连接装置能够形成防尘且防水结构，因为附接到外壳的外周表面的密封件与电子装置的壳构件的内周表面紧密接触。在实现这样的连接装置时，外壳的尺寸(例如厚度)被减小到被容纳在连接装置中的连接构件(例如插头)的一部分通过形成在连接装置的至少一个面中的开口向外暴露并且密封件布置在开口周围的这样程度。因此，可以促进连接装置的小型化。由于被容纳在电子装置的壳构件中的连接装置小型化，所以在电子装置的壳构件的外表上的设计自由度可以提高。例如，连接装置能够有助于电子装置的外表的美感同时实现防尘和防水结构。
图1是示出根据本公开的实施方式的连接装置100的透视图。图2是示出在根据本公开的实施方式的连接装置100被局部地分解的状态下连接装置100的透视图。图3是示出根据本公开的实施方式的连接装置100的透视图，其中连接装置的一部分被从另一方向观看。图4是示出根据本公开的实施方式的连接装置100的透视图，其中连接装置被从另一方向观看。
参考图1和2，连接装置100包括外壳101和安装在外壳101的外周表面上的密封件121，外部连接装置(例如设置在电缆的端部处的插头)被容纳并联接到该外壳101。
外壳101可以包括从第一面111a延伸的连接孔113。另外，外壳101可以包括从第一面111a延伸到第二面111b的开口115，该第二面111b与第一面111a接触。开口115可以连接到在第一面111a中的连接孔113，并可以暴露连接孔113于外部直到至少第二面111b。在外部连接装置插入连接孔113中的状态下，外部连接装置的外周表面的一部分可以通过开口115被暴露，或可以从外壳101的外周表面(例如第二面111b)伸出。例如，连接孔113可具有一结构，该结构允许插入的外部连接装置的一部分穿过开口115伸出到外部同时容纳并固定该插入的外部连接装置。
包括如上所述的开口115的外壳101可以有助于连接装置100的小型化。例如，在对应于第二面111b的所述部分中，厚度可以在连接孔113的内周表面和外壳101的外周表面之间减小，并且开口115可以形成。与在其中外壳101完全地包围外部连接装置的外围的结构相比，连接装置100(例如外壳101)的厚度或高度可以通过减小连接孔115的内周表面和外壳101的外周表面之间的厚度而减少。将参考图29更详细地描述上述连接装置的构造。
密封件121布置在外壳101的外周表面上，并可以由弹性材料(例如橡胶、硅、聚氨酯等)制成。图2示出在密封件121与外壳101分开制造的状态下处于被装配到外壳101的形式的密封件121。然而，密封件121可以在通过例如插入注射模塑工艺模制的同时被附接并固定到外壳101的外周表面。密封件121可具有闭环形状，并可以布置在外壳101的外周表面上以围绕在其中形成开口115的区域。
外壳101的外周表面可以至少沿着密封件121被布置和固定的通道经受表面处理(例如腐蚀处理)，以增强密封件121的附着力和固定力。例如，通过增大在其上形成并附接密封件121的表面的表面粗糙度，以增大外壳101和密封件121之间的接触面积，可以提高附着力和固定力。固定凹陷117可以形成在外壳101的外周表面上以提供在其中形成或附接密封件121的空间。固定凹陷117可以跨过第一面111a和第二面111b形成，并可以形成围绕在其中形成开口115的区域的环形曲线。通过形成上文所述的固定凹陷117，能够提高密封件121的附着力和固定力。另外，通过经由表面处理诸如磨蚀增大固定凹陷117的底部或内侧壁的表面粗糙度，能够进一步提高外壳101和密封件121之间的附着力和固定力。
参考图3和4，连接装置100可以包括多个连接端子。连接端子的每个第一端135a可以从连接孔113的内周表面伸出以电连接到被插入连接孔113中的外部连接装置。连接端子的每个第二端135b可以伸出到外壳101之外。第二端135b可以布置在外壳101的第三面111c上。例如，第三面111c可以是与第一面111a或第二面111b接触或相反的面。本实施方式提供在其中第三面111c布置为与第二面111b相反的同时与第一面111a接触的示例。第三面111c可以定位成在与第二面111b接触的同时面对第一面111a，或可以定位为与第一面111a和第二面111b的每个接触。第二端135b布置在其上的面可以考虑到例如外壳101的形状和连接装置100被布置在电子装置内的位置和结构而被适当地设计。
电路板131可以布置在外壳101的第三面111c上。侧壁125a可以沿着第三面111c的外围边缘形成在第三面111c上。侧壁125a可以在第三面111c上形成容纳电路板131的空间。电路板131可以由硬电路板或柔性印刷电路板形成，第二电路板133可以从电路板131的一个侧边缘或相对侧边缘跨侧壁125a延伸以伸出到外壳101之外。第二电路板133可以提供用于连接电路板131到电子装置的其他电路器件的手段(means)，并可以是柔性印刷电路板。在侧壁125a上，布线凹陷可以通过去除一部分侧壁125a以提供一空间而形成，第二电路板133跨过该空间被布置。
当电路板131布置在第三面111c上时，连接端子的每个第二端135b可以定位在电路板131上。电路板131可以经由表面安装工艺被布置在外壳101的第三面111c上。在表面安装工艺中，每个第二端135b可以被焊接到电路板131上的适当位置。
在布置了电路板131的状态下，第二密封件123a可以布置在第三面111c上。第二密封件123a可以阻挡水或异物经由在布置连接端子的过程中形成的通道(route)(例如，从第一端135a到第二端135b的通道)的渗透。密封件123a可以由与密封件121相同的弹性材料制成。第二密封件123a可以由通过涂覆并固化树脂诸如环氧树脂获得的固化树脂层形成，或可以通过附接一单独的片而实现。电路板131自身也可以阻挡通过布置连接端子形成的通道。本实施方式例示出第二密封件123a由固化树脂层形成的结构。
如下所述，密封件121可以阻挡水或异物通过其可以渗透到连接装置100与电子装置的壳构件之间的间隙中的通道。例如，在外部连接装置沿其从电子装置的壳构件的外部到达连接孔113的通道中，密封件121可以在电子装置的壳构件的内周表面与外壳101的外周表面之间形成防尘且防水结构。水或异物也可以通过连接孔113渗入。第二密封件123a可以阻挡水或异物沿着连接端子被布置在其中的通道渗入电子装置的内部中。
图5是示出根据本公开的实施方式的连接装置的透视图。图6是示出根据本公开的实施方式的连接装置的平面图。图7是示出根据本公开的实施方式的连接装置的仰视图。图8是示出在根据本公开的实施方式的连接装置被局部地分解的状态下连接装置的透视图。
根据本公开的另一实施方式，连接装置100a可以在布置密封件123b的结构方面不同于在先实施方式中的连接装置。在描述连接装置100a时，通过在先实施方式的连接装置100可以理解的部件可以由相同的附图标记表示或者可以省略该附图标记。另外，也可以省略其详细说明。
参考图5至8，连接装置100a可以包括附接到外壳101的第三面111c的第二密封件123b，电路板131插置在其间。密封件123b可以通过由合成树脂或弹性材料(例如橡胶、硅、聚氨酯等)制成的合成树脂膜或平板形式的防水片实现。第二密封件123b可以附接到电路板131，或可以经由粘合件127a诸如粘合剂或胶带附接到第三面111c。第二密封件123b可以附接在由侧壁125a围绕的空间内。在本公开的另一实施方式中，描述“第二密封件附接到第三面”可以涉及其中粘合件127a将第二密封件123b附接到侧壁125a的上端的结构。虽然本实施方式提供了框架形状，但是粘合件127a可具有与第二密封件123b相同形式的平板或膜形式。当侧壁125a的一部分被去除以便给第二电路板133布线时，第三密封件123c可以布置为形成防尘且防水结构同时封闭用于给第二电路板133布线的空间。在布置第三密封件123c时，诸如粘合剂或胶带的粘合件可以提供在第三密封件123c和第二电路板133之间或在第三密封件123c和侧壁125a之间。
在上述实施方式中，第二密封件123a和123b可以布置在通过侧壁125a形成的空间内。例如，第二密封件123a和123b可以形成或布置为具有从第三面111c起的与侧壁125a相同或低于侧壁125a的高度。当第二密封件123a和123b布置在电路板131被布置在其中的空间内时，防尘且防水结构可以形成而不增大连接装置100(例如外壳101)的厚度。
图9是示出根据本公开的实施方式的连接装置的透视图。图10是示出根据本公开的实施方式的连接装置的平面图。图11是示出根据本公开的实施方式的连接装置的仰视图。图12是示出在根据本公开的实施方式的连接装置被局部地分解的状态下连接装置的透视图。
连接装置100b能够通过使用电路板131阻挡水或异物沿着连接端子布置在其中的通道的渗透。在描述根据本实施方式的连接装置100b时，通过在先实施方式的连接装置100和100a可以理解的部件可以通过相同的附图标记表示，或者该附图标记可以被省略。另外，其详细说明也可以被省略。
参考图9和12，在第三面111c上布置电路板131时，粘合件123d(例如防水带)可以插置在电路板131和第三面111c之间。粘合件123d可具有附接到电路板131的一个面的至少外围边缘并进一步附接到在第三面111c的底部上的边缘的框架形状。为了更牢固地附接电路板131到第三面111c，粘合件123d可以进一步包括增强部分123e。例如，除连接端子的第二端135b到达电路板131的通道之外，电路板131的整个面可以通过粘合件123d附接到第三面111c。
外壳101可以包括形成在侧壁125a中的布线凹陷125b，粘合件123d可以部分地位于布线凹陷125b中以附接并固定第二电路板133到布线凹陷125b。电路板131可以包括形成为对应于连接端子的第二端135b的孔。该孔可以在表面安装工艺中通过焊料封闭。例如，通过使用粘合件(例如防水带)123d将电路板131附接到第三面111c，能够阻挡通过布置连接端子形成的水或异物渗入通道。
第二密封件123a(例如上述固化树脂层)可以布置在电路板131和第三面111c之间。另外，连接端子的第二端135b可以形成在与第一面111a相反的面上，或形成在与第一面111a和第二面111b两者均接触的面上。根据本公开的实施方式，外壳101可具有六面体形状，其中外壳101的外周表面的多个部分分别被称为“第一面”、“第二面”和“第三面”。然而，这仅用于描述，本公开不限于此。例如，外壳101的外周表面的一部分可以形成为弯曲表面，形成开口115的位置和布置连接端子的第二端135b的位置可以根据外壳101的形状而改变。
图13是示出根据本公开的实施方式的连接装置的透视图。图14是示出根据本公开的实施方式的连接装置的平面图。图15是示出根据本公开的实施方式的连接装置的仰视图。图16是示出根据本公开的实施方式的连接装置的后视图。
参考图13至16，连接端子的第二端135b可以布置在外壳101的与第一面111a相反的第三面111c上。第三面111c可以定位为与外壳101的第二面111b接触同时与第一面111a相反。
外壳101可以包括形成为从第二面111b延伸同时连接到在第一面111a中的连接孔113的开口115，闭环形状的密封件121可以形成在外壳101的外周表面上或附接到外壳101的外周表面以围绕在其中形成开口115的区域。电路板131安装在第三面111c上使得每个第二端135b可以连接到电路板131。如上所述，第二端135b可以通过焊接连接到电路板131。图19的第二密封件(固化树脂层)123f可以布置在第三面111c和电路板131之间。第二密封件123f可以通过在安装电路板131之前在第三面111c上涂覆树脂(例如环氧树脂)然后固化该树脂而形成。第二密封件123f可以通过例如防水带实现。
在下文，将参考图17至20描述连接装置100c的制造工艺的一部分。
图17至20示出根据本公开的实施方式的连接装置的一部分的制造工艺。
参考图17至20，连接端子135可以从第三面111c装配到外壳101。外壳101可以通过注射模塑制造，密封件121可以形成在外壳101的外周表面(例如，第一面111a和第二面111b)上或附接到外壳101的外周表面。例如，密封件121可以通过将模制的外壳101布置在模具内然后将熔化的树脂浇注到模具中而模制到外壳101的外周表面。替换地，单独制造的密封件121可以通过使用粘合剂或胶带附接到外壳101。
连接端子135可以依据布置在将被连接到连接装置100c的外部连接装置中的信号线的数目而被装配到外壳101。如上所述，连接端子135的第一端135a可以突出到连接孔113的内部，第二端135b可以突出到外壳101(例如第三面)的外部。
侧壁可以形成在第三面111c的外围边缘上。在第三面111c上由侧壁围绕的空间中，可以布置第二密封件123f(例如弹性材料的防水片)或可以形成固化树脂层，如上所述。结果，水或异物通过连接端子135被布置在其中的通道的渗入被阻挡。
在其中布置或形成了第二密封件123f的状态下，电路板131可以安装在第三面111c上以隐藏第二密封件123f。连接端子135的第二端135b可以从第二密封件123f突出以连接到电路板131。粘合件可以布置在电路板131和第三面111c之间以代替第二密封件123f。例如，通过使用防水带将电路板131附接到第三面111c，电路板131自身可以形成防尘且防水结构。
图21至23示出根据本公开的实施方式的连接装置的密封件的形成工艺。图24是示出在根据本公开的实施方式的连接装置的外壳的一部分被切掉的状态下该连接装置的截面图。
图21至23示出通过插入注射模塑形成密封件121的工艺，图24示出密封件121形成或设置在外壳101的外周表面上的状态。
参考图21至23，在通过插入注射模塑在外壳101的外周表面上形成密封件121期间，外壳101可能通过用于形成密封件121的熔化的树脂的浇注压力而变形。在制造连接装置100时，通过在虚设插头104联接到外壳101的状态下执行插入注射模塑，可以防止外壳101的变形。
根据外部连接装置的形状，连接孔113的形状也可以变形为适合于外部连接装置的形状。将被联接到连接装置100的外部连接装置(例如插头)可具有圆形截面，外部连接装置的一部分可具有不同的直径。连接孔113可具有从第一面111a延伸的第一孔部分113a和从第一孔部分113a的端部延伸的第二孔部分113b。第一孔部分113a可以从第一面111a延伸开口115的长度，第二孔部分113b可具有比第一孔部分113a的直径小的直径。
在插入注射模塑工艺中，假定被施加到在该处形成密封件121的部分的熔化的树脂的浇注压力是均匀的，在相对薄的部分中更可能引起外壳100的变形。例如，在第二面111b和连接孔113的内周表面之间的部分可以形成为比其他部分薄。在插入注射模塑工艺中，相对薄的部分可以通过熔化的树脂的浇注压力而变形。然而，通过插入虚设插头104，相对薄的部分的强度可以在插入注射模塑工艺中通过虚设插头104加强。因此，能够防止外壳101在插入注射模塑工艺中通过熔化树脂的浇注压力而变形。
另外，在插入注射模塑工艺中，用于形成密封件121的熔化的树脂可以流入非设计的部分中(例如，连接孔113的内部)。这可以引起外壳101中的缺陷。然而，通过在形成密封件121的工艺中插入虚设插头104到连接孔113中，能够防止熔化的树脂流入连接孔113中。
如上所述，密封件121可以经由粘合件诸如粘合剂或胶带附接到外壳101，而不是通过插入注射模塑形成。
参考图24，密封件121的一部分被容纳在形成于外壳101的外周表面上的固定凹陷117中，另一部分可以从外壳101的外周表面突出。为了增强密封件121和外壳101之间的附着力和固定力，外壳101的外周表面的一部分(例如，固定凹陷117的底部或内壁)可通过腐蚀处理具有高的表面粗糙度。在密封件121突出到外壳101的外周表面的部分中，密封件121可具有其宽度在远离外壳101的外周表面的方向上逐渐减小的形状。
图25是示出根据本公开的实施方式的包括连接装置的电子装置10的透视图。
参考图25，电子装置10包括壳构件11，该壳构件11具有显示装置12安装在其上的正面。显示装置12可以布置为输出画面(screen)到壳构件11的正面同时被嵌入壳构件11中。触摸板可以被并入显示装置12中以实现可以代替可机械操作的键盘的虚拟键盘。电源键或音量键可以实现为可机械操作的键并且可以布置在壳构件的侧面或正面上。
在壳构件11内，不同的电路装置可以被容纳以控制电子装置。容纳在壳构件中的电路装置可以包括一个或更多个处理器(例如应用处理器(AP))、通信模块、用户识别模块、存储器、传感器模块、输入设备、显示器(例如显示装置12)、接口、音频模块、相机模块、电源管理模块、电池、指示器和电机。
键盘13和/或接收单元15分别设置在显示装置12下面和上面，以允许信息的输入/输出，例如照度传感器或接近传感器可以布置在显示装置12周围。
上述连接装置100被安装在壳构件11内部，连接到连接装置100的插入孔17可以形成在壳构件11中。插入孔17可以形成在壳构件11的侧面(例如上端面)上，并且可以提供允许外部连接装置(例如，连接到耳机的插头或连接到数据电缆的插头)被引入到连接装置100的连接孔113中的通道。
图26是示出根据本公开的实施方式的电子装置的壳构件的一部分的透视图。图27是示出根据本公开的实施方式的在连接装置100安装在一电子装置的壳构件上的状态下连接装置100的透视图。
参考图26和27，主电路板19可以设置在壳构件11内部。在壳构件11内，考虑到内部空间的形状和电路装置的布置，除主电路板19之外，可以进一步布置辅助电路板。根据本公开的实施方式，在连接装置100安装在主电路板19上的状态下，连接装置100安装在壳构件11内。然而，本公开不限于此，连接装置100可以安装在壳构件11上或在单独的辅助电路板上。上述电路装置中的一些或全部可以适当地布置在主电路板19上，连接装置100可以通过第二电路板133电连接到主电路板19。
当连接装置100安装在壳构件11内时，连接孔113可以对准插入孔17。图28和29分别示出其中连接装置100被安装在壳构件11内的结构以及其中外部连接装置(例如插头)连接到连接装置100的状态。
图28是示出在插头被插入根据本公开的实施方式的连接装置的状态下插头的截面图。图29是示出在插头被插入根据本公开的实施方式的连接装置100的状态下插头的正视图。
参考图28和29，密封件121可以通过与壳构件11的内周表面紧密接触而形成防尘且防水结构。例如，通过例如插入孔17渗入的水或异物可以经由在壳构件11的内周表面和外壳101的外周表面之间的间隙渗入壳构件11的内部。密封件121可以阻挡这样的水或异物的渗透通道。密封件121的一部分延伸到在第一面111a与形成插入孔17的区域周围的壳构件11之间的间隙中，密封件121的其他部分延伸到第二面111b，由此形成在第二面111b和壳构件11的内周表面之间的防尘且防水结构。因此，经由在外壳101的外周表面和壳构件11的内周表面之间的间隙从插入孔17延伸到壳构件11的内部的通道可以被密封件121阻挡。
当水或异物可以渗入连接孔113的内部时，通过第二密封件123a、123b、123f或电路板131自身形成的防尘且防水结构可以阻挡水或异物经由连接孔113穿过其渗入壳构件11的内部的通道。例如，通过第二密封件123a、123b、123f或电路板131自身形成的防尘且防水结构可以阻挡水或异物穿过连接端子135被布置在其中的通道的渗透。
结果，连接装置100可以防止水或异物渗入到电子装置10的壳构件11的内部同时提供外部装置的连接手段。
插头141可具有对应于第一孔部分113a的第一部分141a和对应于第二孔部分113b的第二部分141b。例如，第一部分141a可具有比第二部分141b的直径大的直径。当插头141被插入连接孔113中时，第一部分141a可以位于第一孔部分113a内。例如，第一部分141a的一部分可以通过开口115暴露于外壳101之外。当插头141被插入连接孔113中时，第二部分141b可以被插入外壳101(例如，连接孔113的第二孔部分113b)中以被隐藏。然而，本公开不限于此，插头141的暴露或隐藏结构可以根据连接孔113的形状或开口115的延伸长度而以各种方式实现。
连接装置100可以通过形成部分地暴露第一部分141a的开口115来减小其厚度(或高度)而小型化。第一部分141a可以穿过开口115从外壳100的外周表面(例如第二面111b)部分地突出。然而，本公开不限于此，第一部分141a的一部分可以定位为低于外壳101的外周表面(例如，在开口115内)。
开口115也可以形成在与第二面111b相反的第四面111d中。例如，布置为与开口115对称的另一开口可以形成在第四面111d中，第一部分141a的另一部分可以从第四面111d突出。通过实现具有上述形状的外壳，连接装置100的厚度可以进一步减小。当开口分别形成在第二面111b和第四面111d中时，密封件121可具有从第二面111b经由第一面111a到第四面111d的闭环形状。在图29中，位于第一面111a上的密封件121可具有类似于“U”形的形状。利用在其中开口分别形成在第二面111b和第四面111d中的结构，密封件121可以以延伸为对准第一面111a上的连接孔113的周缘(circumference)的形状实现或以延伸为沿着第一面111a的边缘对准的形状实现。另外，在开口分别形成在第二面111b和第四面111d中的结构中，连接构件135的第二端135b可以布置在与第一面111a相反的面上。
通过减小外壳101的厚度并形成如上所述的开口115，能够减小连接装置100的厚度。连接装置100布置为邻近在壳构件11内的边缘。因此，对于壳构件11的外表的设计自由度可以根据连接装置100的尺寸(例如厚度)而改变。例如，随着连接装置100的尺寸增大，壳构件11的容纳连接装置100的部分也可以增大，并且可能存在在壳构件11上实现弯曲表面的困难。防尘且防水结构可以在减小连接装置100的厚度同时被实现。因此，电子装置的可靠性可以提高同时提高在实现电子装置的外表时的设计自由度。
如上所述，根据本公开的实施方式，一种连接装置包括：外壳，包括插头被引入到其中的第一面以及形成为与第一面接触的第二面；连接孔，从第一面延伸到外壳的内部以容纳插头；开口，从第一面延伸到第二面以在至少第二面上部分地暴露连接孔；和密封件，布置在外壳的外周表面上以围绕在其中形成开口的区域。
根据本公开的实施方式，密封件具有闭环形状。
根据本公开的实施方式，插头包括第一部分和具有比第一部分的直径小的直径的第二部分，在插头插入连接孔的状态下，第一部分位于开口上并且第二部分插入连接孔中以被隐藏。
根据本公开的实施方式，第一部分的一部分穿过开口伸出到外壳的外周表面。
根据本公开的实施方式，连接装置还包括连接端子，每个连接端子包括突出到连接孔的内周表面的第一端和突出到外壳之外的第二端。
根据本公开的实施方式，外壳还包括与第一面或第二面接触或者相反的第三面，连接端子的第二端布置在第三面上。
根据本公开的实施方式，连接装置还包括联接为面对第三面的电路板。每个连接端子连接到电路板。
根据本公开的实施方式，连接装置还包括联接为面对第三面的电路板和形成为面对第三面的第二密封件，电路板插置在第三面和第二密封件之间。每个连接端子连接到电路板。
根据本公开的实施方式，第二密封件包括涂覆在第三面上的固化树脂层。
根据本公开的实施方式，第二密封件包括附接到第三面的防水片。
根据本公开的实施方式，连接装置还包括联接为面对第三面的电路板和附接电路板到第三面以形成防水结构的防水带。每个连接端子连接到电路板。
根据本公开的实施方式，连接装置还包括联接为面对第三面的电路板和涂覆在第三面上且在第三面和电路板之间的固化树脂层。每个连接端子连接到在固化树脂层上的电路板。
根据本公开的实施方式，第三面可以布置为与第二面相反同时与第一面接触，或者布置为与第一面相反同时与第二面接触。
根据本公开的实施方式的一种电子装置包括如上所述的连接装置。
根据本公开的实施方式，电子装置还包括容纳连接装置的壳构件，密封件在外壳和壳构件的内周表面之间形成防水结构。
根据本公开的实施方式，电子装置还包括形成在壳构件中的插入孔，并且连接孔对准插入孔。
根据本公开的实施方式，密封件的一部分设置为围绕在壳构件的内周表面上形成插入孔的区域的一部分。
图30为流程图，示出根据本公开的实施方式的制造连接装置的方法。
在描述制造方法时，可以参考上述实施方式的连接装置的结构和其部件。
参考图30，制造方法S100包括提供外壳的步骤S101和布置密封件的步骤S102。另外，制造方法(S100)还包括用于在步骤S103、S141b和S141c中布置连接构件和电路板的同时在步骤S141a、S143b和S143c中在连接构件被布置在其中的通道中形成防尘且防水结构的多个步骤。
在步骤S101提供外壳的操作涉及提供上述外壳101的操作，外壳101可以通过例如注射模塑制造。在提供了外壳101时，执行在步骤S102的布置密封件的操作。必要时，在步骤S111的在外壳101的外周表面上执行表面处理(在下文，被称为“腐蚀操作”)的操作可以被预先执行。这样的表面处理涉及例如在外壳101的表面上执行腐蚀处理，并可以增大表面粗糙度以增强外壳101和密封件121之间的附着力和固定力。在外壳101的外周表面上，固定凹陷117可以形成从而在其中形成密封件121，或者从而附接密封件121到其上。在步骤S101中的提供外壳的操作中或者在步骤S111中的腐蚀操作中，可以形成固定凹陷117。
在步骤S102中的布置密封件的操作中，密封件121可以通过插入注射模塑工艺形成在外壳101的外周表面上。单独制造的密封件121可以附接到外壳101的外周表面。当密封件121通过插入注射模塑工艺形成时，虚设插头104可以在插入注射模塑工艺中被插入外壳101的连接孔113中，从而可以防止外壳101的变形。当密封件121附接到外壳101时，可以使用粘合件，诸如粘合剂或胶带。
在步骤S103的布置连接构件的操作涉及装配连接构件135到外壳101的操作，其中连接构件135的第一端135a可以突出到外壳101的连接孔113，第二端135b可以突出到外壳101之外。在步骤S103的布置连接构件的操作在步骤S102的布置密封件的操作之后执行，然而，本公开不限于此。例如，在步骤S102的布置密封件的操作可以在预先地执行在步骤S103的布置连接构件的操作之后执行。
在布置连接构件135之后，在步骤S141b、S141c和S143a的在外壳101中布置电路板的操作可以通过例如表面安装工艺执行。在步骤S141b、S141c和S143a的布置电路板的操作之前或之后，可以执行在步骤S141a、S143b和S143c的形成或布置第二密封件的操作。布置电路板和第二密封件的操作的顺序可以根据将被制造的连接装置的规格或外壳101的结构被适当地选择。本公开的具体实施方式已经在上文描述了一示例，其中电路板通过使用图12的粘合件123d(例如防水带)附接到外壳使得防尘且防水结构通过电路板自身形成。
当图19的第二密封件123d和123f在电路板131之前被形成或布置时，在连接构件135被布置之后，固化树脂层可以通过在步骤S141a的在外壳101的第三面111c上涂覆树脂(例如环氧树脂)并固化该树脂形成。通过形成由固化树脂层形成的第二密封件123f，通过连接构件135的布置形成的水或异物的渗透通道可以被阻挡。在固化树脂层被形成之后，电路板131可以在步骤S143a被布置在外壳101中，其可以通过表面安装工艺执行。在布置电路板131的操作中，连接构件135的每个第二端135b可以连接到电路板131。当电路板131包括形成为容纳第二端135b的孔时，该孔可以通过例如焊接被封闭。在步骤S143a的布置电路板的操作中，电路板131可以通过例如粘合剂或胶带附接到外壳101。
如上所述，当电路板131通过使用粘合件(例如防水带)123d附接到外壳101的第三面111c时，电路板131自身可以形成防尘且防水结构。例如，在布置电路板131之前在步骤S141a的形成固化树脂层的操作可以由布置粘合件123d(例如防水带)的操作代替。
根据本公开的不同实施方式，在步骤S141b中预先在外壳中布置电路板之后，在步骤S143b和S143c中可以附接或形成第二密封件。
在外壳101中预先布置电路板131的操作可以通过表面安装工艺执行。通过在步骤S143b的布置电路板的操作，电路板131布置在外壳101中，同时连接构件135的第二端135b可以连接(例如焊接)到电路板131。
在布置了电路板131的状态下，在步骤S143b的附接第二密封件的操作可以通过使用例如粘合件127a附接第二密封件123b(例如，平板或膜形式的防水片)到外壳101。第二密封件123b可以布置为面对第三面111c，电路板131插置在其间。在附接第二密封件123b的操作中，附加的密封件(例如，上述第三密封件123c)根据需要可以进一步布置在第三面111c上。
在布置电路板之后布置第二密封件的操作可以被步骤S143c的形成固化树脂层的操作替代。例如，通过在外壳101中布置电路板131之后在第三面111c上涂覆和固化树脂诸如环氧树脂，防尘且防水结构可以形成同时在第三面111c上嵌入电路板131。
如上所述，一种制造连接装置的方法包括：提供外壳，该外壳包括插头被引入到其中的第一面、形成为与第一面接触的第二面、从第一面延伸到外壳的内部以容纳插头的连接孔、和从第一面延伸到第二面以至少在第二面上部分地暴露连接孔的开口；和在外壳的外周表面上布置密封件以围绕在其中形成开口的区域。
根据本公开的实施方式，布置密封件包括在外壳设置在模具中的状态下通过浇注树脂到模具中而模制密封件的插入注射模塑操作，插入注射模塑操作可以在虚设插头被插入连接孔中的状态下执行。
根据本公开的实施方式，布置密封件包括附接密封件到外壳，该密封件与外壳分开制备。
根据本公开的实施方式，密封件具有闭环形状，该方法还包括在布置密封件之前，使外壳的外周表面至少沿着在该处密封件被附接的通道被腐蚀。
根据本公开的实施方式，该方法还包括：布置连接端子使得连接端子的第一端突出到连接孔的内周表面并且连接端子的第二端突出到外壳之外；和布置电路板，该电路板被联接在外壳的外部并连接到连接端子的第二端。
根据本公开的实施方式，外壳还包括与第一面或第二面接触或者相反的第三面，连接端子的第二端可以布置在第三面上。
根据本公开的实施方式，该方法还包括在布置电路板之前，在第三面上形成固化树脂层，或者在电路板已被布置在其上的第三面上形成固化树脂层。
根据本公开的实施方式，布置电路板包括通过使用防水带附接电路板到第三面而形成防水结构。
根据本公开的实施方式，该方法还包括在电路板布置在第三面上的状态下附接第二密封件到第三面，使得电路板插置在第三面和该密封件之间。
虽然已经参考本公开的某些实施方式显示和描述了本公开，但是本领域的普通技术人员将理解，在不脱离由权利要求及其等效物所界定的本公开的精神和范围的情况下，可以作出形式和细节上的各种变化。

Claims (17)

1.一种连接装置，包括：
外壳，包括形成在所述外壳的第一外表面和所述外壳的第二外表面上的开口，所述开口延伸到所述外壳的内部空间；
密封件，附接到所述外壳的外周面的一部分以暴露所述外周面的未布置所述密封件的其余部分，并且从所述第一外表面的至少一部分跨过所述第一外表面和所述第二外表面之间的边缘的至少一部分延伸到所述第二外表面的至少一部分，其中所述密封件被配置为形成围绕所述开口的闭环形状；
连接端子，从所述外壳的所述内部空间延伸到所述外壳的外部空间，
其中所述连接端子设置为穿过所述外壳的第三外表面，所述外壳的所述第三外表面与所述外壳的所述第一外表面接触；以及
第二密封件，阻挡异物渗透到所述连接端子，其中所述第二密封件设置在所述第三外表面的至少一部分上并且与所述密封件间隔开。
2.根据权利要求1所述的连接装置，其中所述第一外表面接触所述第二外表面。
3.根据权利要求1所述的连接装置，其中所述外壳的所述内部空间经由所述第一外表面的所述开口至少部分地暴露。
4.根据权利要求1所述的连接装置，其中所述密封件包括对应于所述开口的至少一部分的另一开口。
5.根据权利要求1所述的连接装置，其中所述密封件经由粘合材料附接到所述第二外表面。
6.根据权利要求1所述的连接装置，其中所述连接端子中的至少一个具有朝向所述外壳的所述内部空间突出的第一端和朝向所述外壳的所述外部空间突出的第二端。
7.根据权利要求1所述的连接装置，其中所述外壳还包括与所述第二外表面相反的第四表面，
其中所述连接装置还包括设置在所述外壳的所述第四表面之上的第一电路板。
8.根据权利要求7所述的连接装置，其中所述第一电路板经由粘合材料附接到所述第四表面。
9.根据权利要求7所述的连接装置，其中所述连接端子电连接到所述第一电路板。
10.根据权利要求9所述的连接装置，其中所述连接端子与所述第一电路板之间的电连接通过形成在所述第三外表面与所述第四表面之间的外围边缘上的布线凹陷建立。
11.根据权利要求10所述的连接装置，还包括将所述第一电路板连接到外部装置的第二电路板。
12.根据权利要求1所述的连接装置，其中所述开口的第一部分形成在所述外壳的所述第一外表面上，并且所述开口的第二部分形成在所述外壳的所述第二外表面上，使得当外部连接装置通过所述开口的所述第一部分插入所述外壳的所述内部空间中时，所述外部连接装置的至少一部分通过所述开口的所述第二部分从所述外壳的所述第二外表面突出。
13.一种便携通信装置，包括：
壳框架，形成所述便携通信装置的外表面的至少一部分，所述壳框架包括形成在其上的孔；
连接装置，至少部分地安装在所述壳框架中，所述连接装置包括连接端子和形成在所述连接装置的第一外表面和所述连接装置的第二外表面上的开口，所述连接端子从所述连接装置的内部空间延伸到所述连接装置的外部空间，所述开口的至少一部分通过所述孔将所述连接装置的所述内部空间暴露到所述便携通信装置的外部；
密封件，附接到所述连接装置的外周面的一部分以暴露所述外周面的未布置所述密封件的其余部分，并且至少部分地安装在所述壳框架中并从所述第一外表面的至少一部分跨过所述第一外表面和所述第二外表面之间的边缘的至少一部分延伸到所述第二外表面的至少一部分，其中所述密封件被配置为形成围绕所述开口的闭环形状；以及
第二密封件，阻挡异物渗透到所述连接端子，其中所述第二密封件设置在所述连接装置的第三外表面的至少一部分上并且与所述密封件间隔开。
14.根据权利要求13所述的便携通信装置，其中所述密封件插入在所述壳框架和所述连接装置之间，并且
其中所述密封件接触所述壳框架和所述连接装置。
15.根据权利要求13所述的便携通信装置，其中所述密封件形成用于所述连接装置的防水结构。
16.根据权利要求13所述的便携通信装置，其中所述开口包括形成在所述连接装置的所述第一外表面上的第一部分和形成在所述连接装置的所述第二外表面上的第二部分，并且
其中所述第一部分作为所述开口的所述至少一部分将所述连接装置的所述内部空间暴露到所述便携通信装置的外部。
17.一种连接装置，包括：
外壳，包括第一外表面、与所述第一外表面直接连接的第二外表面以及与所述第一外表面直接连接的第三外表面，所述第一外表面包括延伸到所述外壳的内部空间的开口，所述内部空间的至少一部分通过所述外壳的所述第二外表面的至少一部分暴露；
密封件，附接到所述外壳的外周面的一部分以暴露所述外周面的未布置所述密封件的其余部分，并且从所述外壳的所述第一外表面的至少部分跨过所述第一外表面和所述第二外表面之间的边缘的至少一部分延伸到所述外壳的所述第二外表面的至少部分，其中所述密封件被配置为形成围绕所述开口的闭环形状；
一个或多个连接端子，设置为穿过所述外壳的所述第三外表面，所述一个或多个连接端子中的至少一个具有朝向所述外壳的所述内部空间突出的第一端和朝向所述外壳的外部空间突出的第二端；以及
第二密封件，阻挡异物渗透到所述一个或多个连接端子，其中所述第二密封件设置在所述第三外表面的至少一部分上并且与所述密封件间隔开。
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