CN108307280B - 电子组件及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种电子组件，所述电子组件包括受话器以及密封板，所述受话器包括出音面，所述密封板盖设于所述受话器的出音面且在预设区域贯穿而形成出音孔，所述密封板包括第一面，所述第一面正对所述受话器的出音面且所述第一面的至少部分区域进行了减薄处理。本申请还提供具有所述电子组件的电子设备。本申请提供的电子组件及电子设备，通过设置密封板对受话器进行密封，且对密封板正对所述受话器的出音面的第一面的至少部分区域进行了减薄处理，能保证密封效果且能够有效增大受话器的内部空间，提升了声音效果。
Description
技术领域
本申请涉及一种电子设备，尤其涉及一种电子组件和具有所述电子组件的电子设备。
背景技术
现有技术中，电子设备中为了实现越来越多的功能，电子设备内部集成越来越多的功能器件，从而导致了电子设备需要设置额外的边框区域来安装相应的功能器件。随着人们对电子设备轻薄化的需求越来越高，以及随着屏幕占比的越来越高的追求，现在过多的功能器件对电子设备轻薄化以及屏幕占比的提升造成了一定的阻碍。
发明内容
本申请提供一种电子组件和具有所述电子组件的电子设备。
为了解决上述技术问题，提供一种电子组件，所述电子组件包括受话器以及密封板，所述受话器包括出音面，所述密封板盖设于所述受话器的出音面且在预设区域贯穿而形成出音孔，所述密封板包括第一面，所述第一面正对所述受话器的出音面且所述第一面的至少部分区域进行了减薄处理。
另一方面，提供一种电子设备，所述电子设备包括电子组件，所述电子组件包括受话器以及密封板，所述受话器包括出音面，所述密封板盖设于所述受话器的出音面且在预设区域贯穿而形成第一出音孔，所述密封板包括第一面，所述第一面正对所述受话器的出音面且所述第一面的至少部分区域进行了减薄处理。
本申请提供的电子组件和具有所述电子组件的电子设备，通过设置密封板对受话器进行密封，且对密封板正对所述受话器的出音面的第一面的至少部分区域进行了减薄处理，能保证密封效果且能够有效增大受话器的内部空间，提升了声音效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请一实施例中的电子组件的横截面示意图。
图2为本申请一实施例中的电子设备的正面示意图
图3为图2所示的电子设备沿剖线I-I剖开的的示意出部分结构的剖面示意图。
图4为图2所示的电子设备沿剖线II-II剖开的示意出部分结构的剖面示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请实施例的描述中，需要理解的是，术语“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
请参阅图1，为本申请一实施例中的电子组件1的横截面示意图，所述电子组件1包括受话器11以及密封板12，所述受话器11包括出音面S1，所述密封板12盖设于所述受话器11的出音面S1且在预设区域贯穿而形成出音孔K1，所述密封板12包括第一面M1，所述第一面正对所述受话器11的出音面S1，且所述第一面M1的至少部分区域进行了减薄处理。其中，所述受话器11从出音面S1输出声音。
从而，本申请中，通过设置密封板12对受话器11进行密封，且对密封板12正对所述受话器11的出音面S1的第一面M1的至少部分区域进行了减薄处理，能保证密封效果且能够有效增大受话器11的内部空间，提升了声音效果。
如图1所示，在一些实施例中，所述受话器11包括音腔111，所述音腔111靠近所述出音面S1设置，且所述音腔111包括开设于所述出音面S1上的音腔开口Y1，所述密封板12盖设于所述出音面S1且覆盖所述音腔开口Y1，并在预设区域贯穿形成所述出音孔K1，所述出音孔K1与所述音腔111连通。其中，所述密封板12整体密封所述音腔开口Y1，而仅在所述预设区域预留所述出音孔K1，使得音腔111产生的声音仅可从所述音腔开口Y1输出。在一些实施例中，所述音腔开口Y1的尺寸小于所述出音面S1的尺寸，所述密封板12与所述出音面S1的围绕所述音腔开口Y1的区域紧密固定，而密封所述音腔开口Y1。
其中，所述密封板12可与所述出音面S1通过粘接胶固定。
其中，前述的所述第一面M1的至少部分区域进行了减薄处理，指的是：所述密封板12正对所述受话器11的出音面S1的第一面M1的覆盖所述音腔开口Y1的至少部分区域进行了减薄处理。
从而，通过将密封板12覆盖音腔开口Y1至少部分区域进行减薄处理，可有效增大音腔111的空间，提升声音效果。
在一些实施例中，所述密封板12的第一面M1的至少部分区域从所述第一面M1通过去除部分厚度而实现减薄处理。
在一些实施例中，所述密封板12的第一面M1的进行了减薄处理后的至少部分区域的厚度从所述出音孔K1向远离出音孔K1的方向逐渐增加。进一步的，在一些实施例中，所述密封板12为以所述出音孔K1为中心而去除逐渐递减的厚度而进行减薄处理，而使得进行了减薄处理后的至少部分区域的留下的厚度从所述出音孔K1向远离出音孔K1的方向逐渐增加，即，所述密封板12的第一面M1围绕所述出音孔K1而形成一个倒漏斗形，从而更好的起到了将音腔111产生的声音导至出音孔K1的效果。
在一些实施例中，所述密封板12与所述受话器11的出音面S1的尺寸大致相等。
如图1所示，所述电子组件1还包括其他功能器件13，所述其他功能器件13设置于所述密封板12的第二面M2的未形成所述出音孔K1的区域上。其中，所述密封板12的第二面M2为与所述第一面M1相背的一面。
从而，所述其他功能器件13堆叠设置于所述受话器11设置有密封板12的一侧，而减小了电子组件1沿着密封板12平面方向上的尺寸。
在一些实施例中，所述其他功能器件13包括传感器单元130。所述传感器单元130设置于所述密封板12的第二面M2的未形成所述出音孔K1的区域的其中一部分上。
其中，所述传感器单元13在所述密封板12上的投影位于所述受话器11在所述密封板12的投影区域内。
如图1所示，所述传感器单元130包括传感器131以及柔性电路板132，所述柔性电路板132用于承载所述传感器131，所述柔性电路板132延伸覆盖于所述密封板12的第二面M2的未形成所述出音孔K1的区域的至少一部分。所述柔性电路板132用于将所述传感器131连接至其他器件，例如，如图4所示的主板等。
由于所述受话器11为通过密封板12进行密封，因此，所述柔性电路板132的尺寸可设置得较小，而仅延伸于所述密封板12的第二面M2的未形成所述出音孔K1的部分区域即可，从而，包括传感器131和柔性电路板132的传感器单元130可以完全层叠设置于受话器11上，而缩小了电子组件1沿着所述密封板12平面的尺寸。
在一些实施例中，所述其他功能器件13包括摄像头或者同时包括前述的传感器单元130和所述摄像头。从而，通过将传感器单元130和/或摄像头等其他功能器件13层叠设置于所述受话器11的设置有密封板12的一侧上，极大地增加了电子组件1的紧凑性。
如图1所示，在一些实施例中，所述贯穿形成有出音孔K1的预设区域靠近所述受话器11的侧边位置，而使得密封板12的对应受话器11的其他大部分位置可用于承载其他功能器件13，极大地提高了电子组件1的紧凑性。
在一些实施例中，所述出音孔K1的位置处设置有防尘网W1。
请参阅图2，为本申请一实施例中的电子设备100的正面示意图。其中，如图2所示，所述电子设备100包括前述的电子组件1。如前所述，所述电子组件1包括受话器11以及密封板12，所述受话器11包括出音面S1，所述密封板12盖设于所述受话器11的出音面S1且在预设区域贯穿而形成出音孔K1，所述密封板12包括第一面M1，所述第一面正对所述受话器11的出音面S1，且所述第一面M1的至少部分区域进行了减薄处理。
其中，所述电子组件1的更具体的结构可参见前述关于图1的相关描述，在此不再重复描述。
其中，如图1所示，所述电子设备100包括显示区域A1以及非显示区域A2，所述电子组件1的至少部分设置于所述非显示区域A2中。
其中，所述电子组件1的密封板12的平面与所述非显示区域A2的平面平行，通过前述的设置减少电子组件1沿着密封板12的方向上的尺寸，可以有效减小非显示区域A2的尺寸，增大显示区域A1的尺寸，有效提升电子设备100的屏占比。
请参阅图3，为所述电子设备100沿剖线I-I剖开的的示意出部分结构的剖面示意图。如图3所示，所述电子设备100除包括前述的电子组件1后，还包括前壳2。所述前壳2设置于所述密封板12的背离所述受话器11的一侧，即所述前壳2与所述密封板12的第二面M2正对设置，所述前壳2上开设有出音孔K2，所述前壳2的出音孔K2与所述密封板12形成的出音孔K1连通。
如图3所示，在一些实施例中，所述前壳2的出音孔K2的位置处也设置有防尘网W2，从而对所述受话器11进行双重防尘保护。显然，在一些实施例中，也可仅所述前壳2的出音孔K2设置所述防尘网W2，而所述密封板12上形成的出音孔K1则不设置防尘网W1，从而保证声音的穿透能力。
在一些实施例中，所述前壳2上的出音孔K2与所述密封板12上的出音孔K2的孔径相同且同轴设置，而层叠形成一个一体的出音孔。
如图3所示，所述前壳2正对所述密封板12的一面设置有多个第一卡合件J1，所述密封板12的背离所述第一面M1的第二面M2对应设置有多个第二卡合件J2。所述多个第一卡合件J1和多个第二卡合件J2一一对应设置且相互配合而实现所述前壳2与所述密封板12之间的固定连接。
在一些实施例中，如图3所示，所述第一卡合件J1可为凹槽，所述第二卡合件J2可为凸柱。
在另一些实施例中，所述前壳2还可通过粘接胶与所述密封板12固定粘接。
如图3所示，所述前壳2在对应所述其他功能器件13的位置贯穿，而收容所述设置于所述密封板12上的其他功能器件13。
请参阅图4，为所述电子设备100沿剖线II-II剖开的示意出部分结构的剖面示意图。如图2和图4所示，所述电子设备100还包括显示屏3，所述显示屏3承载于所述前壳2上，且所述显示屏3在对应非显示区域A2的位置设置缺口Q1，前述的密封板上开设的出音孔K1以及传感器、摄像头等其他功能器件13对应设置于所述缺口Q1/非显示区域A2的位置，而能够通过所述缺口Q1进行声音输出、感应、拍照等功能操作。
如图3和4所示，所述电子设备100还包括玻璃盖板4，所述玻璃盖板4盖设于所述显示屏3上且整体覆盖所述电子设备100的显示区域A1以及非显示区域A2，所述前壳2延伸于所述非显示区域A2且至少部分区域朝着玻璃盖板4凸起，从而与所述显示屏3一起构成用于承载所述玻璃盖板4的承载面。
如图4所示，在一些实施例中，所述前壳2上的出音孔K2可为所述前壳2的朝着所述玻璃盖板4的方向延伸的圆筒状结构所形成。
在一些实施例中，如图3或图4所示，所述玻璃盖板4上也开设有出音孔41，所述出音孔41与所述前壳2的出音孔K2以及所述密封板12的出音孔K1依次连通，而用于将受话器11产生的声音输出至电子设备100之外。
其中，所述出音孔41中可设置防尘网411，而进行防尘保护。显然，当所述玻璃盖板4设置有防尘网411时，前述前壳2的出音孔K2以及所述密封板12的出音孔K1中可不设置防尘网。
其中，图4为经过所述玻璃盖板4的出音孔41、所述前壳2的出音孔K2以及所述密封板12的出音孔K1的剖面图。
如图3或图4所示，所述电子设备100还包括主板5，所述主板5设置与所述受话器11的未设置密封板12的一侧，用于承载所述受话器11等功能器件。
其中，所述受话器30可通过焊接、粘接等方式固定于所述主板202上。
所述传感器131可通过所述柔性电路板132与所述主板202电连接，而实现传感器131的供电以及感应数据读取等功能。
其中，在一些实施例中，所述玻璃盖板4的出音孔41、所述前壳2的出音孔K2以及所述密封板12的出音孔K1为方形孔，在另一些实施例中，所述玻璃盖板4的出音孔41、所述前壳2的出音孔K2以及所述密封板12的出音孔K1也可为圆形孔、椭圆形孔等。
其中，所述电子设备100可为显示器、电视机、手机、平板电脑等电子产品。
需要注意的是，本申请的某一实施例可能仅重点介绍到一个或少数部件的变动，其他未介绍或未重点介绍的部分在其他实施例中有不同的变形方式时，在该实施例中也适用。
显然，所述电子设备100还可包括其他的元件，例如处理器、存储器等等，由于与本申请改进无关，故未在此描述。
本申请提供的电子组件1及电子设备100，通过设置密封板12对受话器11进行密封，且对密封板12正对所述受话器11的出音面S1的第一面M1的至少部分区域进行了减薄处理，能保证密封效果且能够有效增大受话器11的内部空间，提升了声音效果。此外，本申请中，通过将其他功能器件13层叠设置于受话器11的出音孔K1之外的区域，提升了电子组件1的紧凑性，有效减小了电子设备100的非显示区域A2的尺寸，提升了屏占比。
以上是本申请实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。
Claims (15)
1.一种电子组件，其特征在于，所述电子组件包括受话器以及密封板，所述受话器包括出音面，所述密封板盖设于所述受话器的出音面且在预设区域贯穿而形成出音孔，所述密封板包括第一面，所述第一面正对所述受话器的出音面且所述第一面的至少部分区域进行了减薄处理，其中，所述密封板为以所述出音孔为中心而去除逐渐递减的厚度而进行减薄处理，而使得进行了减薄处理后的至少部分区域的留下的厚度从所述出音孔向远离出音孔的方向逐渐增加。
2.根据权利要求1所述的电子组件，其特征在于，所述受话器包括音腔，所述音腔靠近所述出音面设置，且所述音腔包括开设于所述出音面上的音腔开口，所述密封板盖设于所述出音面且覆盖所述音腔开口，并在预设区域贯穿形成所述出音孔，所述出音孔与所述音腔连通。
3.根据权利要求1或2所述的电子组件，其特征在于，所述电子组件还包括其他功能器件，所述其他功能器件设置于所述密封板的第二面的未形成所述出音孔的区域上；其中，所述密封板的第二面为与所述第一面相背的一面。
4.根据权利要求3所述的电子组件，其特征在于，所述其他功能器件包括传感器单元，所述传感器单元包括传感器以及柔性电路板，所述柔性电路板用于承载所述传感器，所述柔性电路板延伸覆盖于所述密封板的第二面的未形成所述出音孔的区域的至少一部分。
5.根据权利要求3所述的电子组件，其特征在于，所述其他功能器件包括摄像头。
6.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括电子组件，所述电子组件包括受话器以及密封板，所述受话器包括出音面，所述密封板盖设于所述受话器的出音面且在预设区域贯穿而形成第一出音孔，所述密封板包括第一面，所述第一面正对所述受话器的出音面且所述第一面的至少部分区域进行了减薄处理，其中，所述密封板为以所述出音孔为中心而去除逐渐递减的厚度而进行减薄处理，而使得进行了减薄处理后的至少部分区域的留下的厚度从所述出音孔向远离出音孔的方向逐渐增加。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述受话器包括音腔，所述音腔靠近所述出音面设置，且所述音腔包括开设于所述出音面上的音腔开口，所述密封板盖设于所述出音面且覆盖所述音腔开口，并在预设区域贯穿形成所述第一出音孔，所述第一出音孔与所述音腔连通。
8.根据权利要求6或7所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括前壳，所述前壳设置于所述密封板的背离所述受话器的一侧，所述前壳上开设有第二出音孔，所述第二出音孔与所述密封板形成的第一出音孔连通。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子组件还包括其他功能器件，所述其他功能器件设置于所述密封板的第二面的未形成所述出音孔的区域上；其中，所述密封板的第二面为与所述第一面相背的一面。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述其他功能器件包括传感器单元，所述传感器单元包括传感器以及柔性电路板，所述柔性电路板用于承载所述传感器，所述柔性电路板延伸覆盖于所述密封板的第二面的未形成所述出音孔的区域的至少一部分。
11.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括显示屏，所述显示屏包括显示区域以及非显示区域，所述电子组件设置于所述非显示区域。
12.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述前壳在对应所述其他功能器件的位置贯穿，而收容所述设置于所述密封板上的其他功能器件。
13.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括显示区域以及非显示区域，所述电子组件的至少部分设置于对应非显示区域的位置。
14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括显示屏，所述显示屏承载于所述前壳上，且所述显示屏在对应非显示区域的位置设置缺口。
15.根据权利要求14所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括玻璃盖板，所述玻璃盖板盖设于所述显示屏上且整体覆盖所述电子设备的显示区域以及非显示区域，所述前壳延伸于所述非显示区域且至少部分区域朝着玻璃盖板凸起，从而与所述显示屏一起构成用于承载所述玻璃盖板的承载面。
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