JP2000011130A

JP2000011130A - 記憶装置、カ―ド型記憶装置、および電子装置

Info

Publication number: JP2000011130A
Application number: JP8495799A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Iwasaki; 博岩崎
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1998-03-26
Filing date: 1999-03-26
Publication date: 2000-01-14

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】小形、薄型で互換性が高く携帯用途に適した
記憶装置およびこれを用いた電子装置を提供する。【解決手段】記憶装置１０は第１、第２の面を有する
配線基板１１と、第１の面に配設した平面型外部接続端
子１２ａと、第２の面に搭載し平面型外部接続端子と接
続した接続端子を有する半導体素子と、第２の面の半導
体素子を覆うように配設した封止樹脂１５と、平面型外
部接続端子を第１の面に露出させて配線基板、半導体素
子及び封止樹脂の部分を凹部又は穴部に嵌合させたカー
ド型の保持枠と、これらを接着する接着樹脂とを有し、
平面型外部接続端子が一方の面に露出するように挿脱可
能に保持するカード型の保持手段と組合わせて、これよ
り大きい寸法のカード型記憶装置として使用でき、一世
代、或いはより前の対応電子機器と互換性を持たせるこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は記憶装置に関し、特
にディジタル情報の携帯、各種電子装置間でのデータの
移動、交換に適したバックワードコンパチブルな記憶装
置に関する。また本発明はカード型記憶装置に関し、特
にディジタル情報の携帯、各種電子装置間でのデータの
移動、交換に適したカード型記憶装置に関する。

【０００２】また本発明はパーソナルコンピュータ、携
帯型情報端末、携帯電話やＰＨＳなどの携帯型無線端
末、ディジタルカメラ、ボイスレコーダなどを始めとす
る各種電子装置に関する。

【０００３】

【従来の技術】近年では文字、画像、映像、音楽、音声
などさまざまな情報をディジタルデータとして取り扱う
ようになってきている。このようなディジタルデータを
記録するための記憶装置としてもテープ、フロッピーデ
ィスク、ハードディスク、光磁気ディスクなどを初めと
して様々なものが用いられている。

【０００４】例えばフロッピーディスクは一般に幅広く
普及しているメディアであるが、メディアを回転駆動す
る必要があることからモータと回転機構とを必須の構成
要件とするため、この記憶装置を取り扱う電子機器の小
型化、軽量化には適したメディアとはいえない。

【０００５】また最近では、携帯電話、ＰＨＳなどの携
帯型無線端末も一般化し、その小型化、軽量化が進んで
いる。ところが、このような無線端末には交換可能な記
憶装置がないので、例えば携帯電話、ＰＨＳなどの無線
端末の機種変更を行おうとすると、アドレス帳や各種設
定をその都度入力し直さなければならないという問題が
ある。

【０００６】また例えば、内部にフロッピーディスクド
ライブを収容し、撮影した画像をフロッピーディスクに
記憶させるディジタルカメラも提案されている。このよ
うなディジタルカメラは、フロッピーディスクにより撮
影した画像をＰＣなどで取り扱うことができるという利
点を有するが、ディジタルカメラの大きさがフロッピー
ディスクドライブの大きさ、重量に律速され、携帯用途
には適さないような大きくて重いものになってしまうと
いう問題がある。

【０００７】このように携帯型の電子機器が備える記憶
装置としては、他の電子機器、特に一世代前あるいはそ
れよりも前の対応電子機器との互換性の保持と、携帯用
途に適した小型化、軽量化を両立することが困難であ
る。

【０００８】したがってこのような各種の電子機器、特
に一世代前あるいはそれよりも前の対応機器と共通に用
いることができる小型、軽量で汎用性の高い記憶装置が
是非とも必要である。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような問
題点を解決するためになされたものである。すなわち本
発明は小型、薄型かつ軽量な記憶装置を提供することを
目的とする。

【００１０】また本発明は、他の電子機器、特に一世代
前あるいはそれよりも前の対応電子機器との互換性を保
持するとともに小型、薄型かつ軽量な記憶装置を提供す
ることを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るため、本発明の記憶装置、カード型記憶装置、電子装
置は、以下のような構成を備えている。

【００１２】本発明の記憶装置は、第１の面と第２の面
とを有する配線基板と、前記配線基板の前記第１の面に
配設された平面型外部接続端子と、前記配線基板の前記
第２の面に搭載され、前記平面型外部接続端子と接続さ
れた接続端子を有する半導体素子と、前記配線基板の前
記第２の面の前記半導体素子を覆い、かつ前記平面型外
部接続端子の露出面と高さを同じくして取り囲むカード
型に配設された封止樹脂とを具備したことを特徴とす
る。

【００１３】また、本発明の記憶装置は、第１の面と第
２の面とを有する配線基板と、前記配線基板の前記第１
の面に配設された平面型外部接続端子と、前記配線基板
の前記第２の面に搭載され、前記平面型外部接続端子と
接続された接続端子を有する半導体素子と、前記配線基
板の前記第２の面の前記半導体素子を覆うように配設さ
れた封止樹脂と、少なくとも一方の面に開口する凹部又
は穴部を有し前記平面型外部接続端子を前記第１の面に
露出させて前記配線基板、前記半導体素子および前記封
止樹脂の部分を前記凹部又は穴部に嵌合させたカード型
の保持枠と、前記平面型外部接続端子、前記配線基板、
前記半導体素子および前記封止樹脂の少くとも一つと前
記カード型の保持枠間に充填されこれらを一体に接着さ
せた接着樹脂とを具備したことを特徴とする。

【００１４】平面型外部接続端子の縁部には封止樹脂の
存在しない部分が設けられており、カード型の保持枠の
凹部又は穴部は前記平面型外部接続端子の前記封止樹脂
の存在しない部分が嵌合する第１の部分と前記封止樹脂
で封止された部分が嵌合する第２の部分からなる段付き
の凹部又は穴部とすることができる。

【００１５】また、記憶装置のカード型に配置された前
記封止樹脂の部分あるいはカード型の保持枠の部分が前
記平面型外部接続端子の部分の面積の半分以下とするこ
とができる。

【００１６】また前記封止樹脂は前記配線基板の第２の
面上で１回対称になるように偏在して配設することが好
ましい。本明細書において封止樹脂が１回対称になるよ
う偏在するとは、例えば長方形の基板にあっては、基板
の長辺に平行で、かつ基板の中心を通る線を対称軸とし
て第２の面上に線対称（左右同形）で、この対称軸と直
交しかつ基板の中心を通る直線に対しては線対称ではな
い（左右異形となる）ように存在していることをいう。
前記封止樹脂の表面には、前記１回対称の対称軸と平行
な一方の方向を示すマーク、例えば矢印などを配設する
ようにしてもよい。このようにすることにより記憶装置
の形状に異方性を付与することができ、記憶装置のホス
ト側への装着を確実かつ容易に行うことができる。な
お、前記マークは線状のパターンから形成することが好
ましい。これは例えば面状の凹パターンを形成すると、
その領域が薄くなってしまい記憶装置自体の強度が低下
してしまうためである。また凸パターンに形成すると、
記憶装置全体の厚さが厚くなってしまい、小形化、薄型
化の要求と反してしまう。

【００１７】さらに、前記封止樹脂の一つ又は複数の角
部を切り欠いた形状とすることにより記憶装置の形状に
異方性を付与したり、電圧表示機能その他の識別機能を
付与することができる。なお、角部の一つを切り欠いた
形状とした場合には一回対称ではなくなる。

【００１８】また、前記半導体素子はシリアルアクセス
型の半導体素子を用いるようにしてもよい。シリアルア
クセス型の半導体素子としては、例えばフラッシュメモ
リ、ＮＡＮＤ型ＥＥＰＲＯＭまたはＡＮＤ型ＥＥＰＲＯ
Ｍなどをあげることができる。ここでシリアルアクセ
ス型とは、読みだしデータ、書き込みデータなどのデー
タと、コマンドとをどちらも共通のＩ／Ｏピンからシー
ケンシャルに入出力するタイプの半導体素子で、アドレ
ス専用の端子は備えていないものをいう。このような構
成を採用することにより、半導体素子の集積度によらず
に、平面型外部接続端子のピン数などの構成を標準化す
ることができる。

【００１９】また前記平面型外部接続端子は、前記配線
基板の第１の面に配設され、前記第１の面を複数の領域
に分割するようなスリットを有する導体層から構成する
ようにしてもよい。このようにすることにより、配線基
板のほぼ全面を銅、金などで覆うことができ、記憶装置
全体の強度を向上することができる。さらに、前記導体
層の外周の任意の２点を結ぶ前記スリットのパターンは
曲線または折れ曲がった直線で構成するようにしてもよ
い。このような構成により、記憶装置の曲げ、たわみな
どに対する強度を大きくすることができる。

【００２０】また、前記配線基板は、前記第２の面の前
記封止樹脂に被覆されていない領域に露出するように配
設された例えば金などの金属からなるバリア層を有する
ようにしてもよい。このような構成を採用することによ
り、モールド樹脂を例えばトランスファーモールド法に
より形成する際の生産性を向上することができる。すな
わち、未硬化の樹脂を注入するゲートをこのバリア層上
に形成するようにすればよい。配線基板を構成する例え
ばプリプレグなどの樹脂とモールド樹脂とは強固に接合
するが、バリア層では剥離が容易となる。このようなバ
リア層は前記記憶装置の接続端子とは電気的に独立に配
設するようにしてもよい。

【００２１】本発明のカード型記憶装置は、第１の面と
第２の面とを有する配線基板と、前記配線基板の前記第
１の面に配設された平面型外部接続端子と、前記配線基
板の前記第２の面に搭載され、前記平面型外部接続端子
と接続された接続端子を有する半導体素子と、前記配線
基板の前記第２の面の前記半導体素子を覆うように配設
された封止樹脂層とを有する記憶装置と、第１の面を有
し、前記平面型外部接続端子がこの第１の面に露出する
ように、かつ挿脱可能に前記記憶装置を保持するカード
型の保持手段とを具備したことを特徴とする。

【００２２】また本発明のカード型記憶装置は、上記記
憶装置が、第１の面と第２の面とを有する配線基板と、
前記配線基板の前記第１の面に配設された平面型外部接
続端子と、前記配線基板の前記第２の面に搭載され、前
記平面型外部接続端子と接続された接続端子を有する半
導体素子と、前記配線基板の前記第２の面の前記半導体
素子を覆うように配設された封止樹脂と、少なくとも一
方の面に開口する凹部又は穴部を有し前記平面型外部接
続端子を前記第１の面に露出させて前記配線基板、前記
半導体素子および前記封止樹脂の部分を前記凹部又は穴
部に嵌合させたカード型の保持枠と、前記平面型外部接
続端子、前記配線基板、前記半導体素子、および前記封
止樹脂の少くとも一つと前記カード型の保持枠間に充填
されてこれらを一体に接着させた接着樹脂とを有するも
のであってもよい。

【００２３】このカード型記憶装置は、上述のような本
発明の記憶装置をカード型の保持手段に挿脱可能にはめ
込んだものである。このようにすることにより取り扱い
が容易になる。

【００２４】前記保持手段は、この保持手段の第１の面
に配設され、カード型に配設された前記封止樹脂の部分
あるいはカード型の保持枠の部分を前記保持手段の一端
面から挿入できる凹部および挿入方向に沿ってこの凹部
の両端面に形成されたスリットを有し、前記カード型に
配設された前記封止樹脂の部分あるいはカード型の保持
枠の部分を嵌合可能とすることができる。

【００２５】さらに、前記保持手段は、前記挿入方向に
沿った凹部の両端面に、前記カード型に配設された前記
封止樹脂の部分あるいはカード型の保持枠の部分を狭持
するテーパー状のオーバーハング部を有することができ
る。

【００２６】また前記保持手段は、この保持手段の第１
の面に配設され、前記配線基板の前記第２の面の前記封
止樹脂に被覆された領域と露出した領域とに対応した段
差を有する凹部を有することを特徴とする。すなわち、
本発明の記憶装置は封止樹脂が配線基板の第２の面に対
して等方的に配設されておらず、異方性を有するように
偏在して配設されている。したがってこのような記憶装
置を保持するカードについても、これに対応した凹部を
配設する必要がある。このような構成を採用することに
より、記憶装置を保持手段にはめ込むときの向きが自動
的に定まる。したがって誤ったはめ込みによる誤動作や
記憶装置の破壊などを防止することができる。

【００２７】また前記凹部の深さは前記記憶装置の厚さ
よりも大くするようにしてもよい。このようにすること
で、カード型記憶装置の厚さ方向にかかる応力に対し
て、半導体素子を保護することができる。また前記保持
手段は可撓性を有する材料により構成するようにしても
よい。

【００２８】また、前記凹部を構成する保持手段の底部
は、補強のためにＳＵＳなどの金属板で構成するように
してもよい。

【００２９】また、前記保持手段に保持された前記記憶
装置を固定するための固定手段をさらに具備するように
してもよい。この固定手段は、カードに対して記憶装置
を固定するものであるが、再び外せるような状態で固定
することが好ましい。例えば、前記固定手段は前記保持
手段の段差の部分に配設された粘着テープ等の粘着性を
有する樹脂層などを用いるようにしてもよい。

【００３０】さらに、記憶装置と保持装置の一方に凸
部、他方に前記凸部が嵌合する凹部又は穴部を設けて、
記憶装置を保持装置に挿入した際、両者が凹凸部におい
て嵌合するように構成し、嵌合部に分離方向に向けて所
定の力が加えられたときに分離するできるようにしても
よい。

【００３１】また本発明のカード型記憶装置は、第１の
面と第２の面とを有する配線基板と、前記配線基板の前
記第１の面に配設された平面型外部接続端子と、前記配
線基板の前記第２の面に搭載され、前記平面型外部接続
端子と接続された接続端子を有する半導体素子と、前記
配線基板の前記第２の面に前記半導体素子を覆うように
配設された封止樹脂層とを有する記憶装置と、第１の面
を有し、前記平面型外部接続端子がこの第１の面に露出
するように前記記憶装置を保持するカード型の保持手段
とを具備したカード型記憶装置において、前記保持手段
は、前記記憶装置を取り囲む第１の部分と、第１の部分
と挿脱可能に接続された第２の部分とからなることを特
徴とする。

【００３２】また前記第２の部分は前記第１の部分を挿
入可能なスリットを有するようにしてもよい。また前記
第２の部分は前記第１の部分を嵌合可能な開口部を有す
るようにしてもよい。

【００３３】また前記第１の部分の端面はテーパー形状
を有し、前記第２の部分の前記開口部の端縁は前記第１
の部分の端面を挟持するオーバーハングを有するように
してもよい。

【００３４】また前記第１の部分と前記第２の部分との
接合面には前記第１の部分と前記第２の部分とを固定す
るための凹凸を形成するようにしてもよい。

【００３５】また前記第２の部分は可撓性を有する材料
により構成するようにしてもよい。本発明のカード型記
憶装置は、ＪＥＤＥＣＭＯ−１８０の規格によってお
り、特にその厚さを所定の範囲に抑えることが非常に重
要である。すなわち、カード型記憶装置全体の厚さは、
０．７６ｍｍ±０．０８ｍｍ又は１．４ｍｍ±０．１ｍ
ｍに制限される。また、全体の寸法は、幅３７．０ｍ
ｍ、長さ４５．０ｍｍとされる。

【００３６】本発明の電子装置の一つの実施例形態は、
（ａ）第１の面と第２の面とを有する配線基板と、前記
配線基板の前記第１の面に配設された平面型外部接続端
子と、前記配線基板の前記第２の面に搭載され、前記平
面型外部接続端子と接続された接続端子を有する半導体
素子と、前記配線基板の前記第２の面に前記半導体素子
を覆い、かつ前記平面型外部接続端子の露出面と高さを
同じくして取り囲むカード型に配設された封止樹脂層と
を有する記憶装置を保持可能な保持手段と、（ｂ）前記
記憶装置を保持したとき前記平面型接続端子と接触可能
な接続電極と、（ｃ）前記接続電極および前記平面型外
部接続端子を介して前記半導体素子とアクセスする駆動
回路と、を具備したことを特徴とする。

【００３７】また、本発明の電子装置の他の実施形態
は、（ａ）第１の面と第２の面とを有する配線基板と、
前記配線基板の前記第１の面に配設された平面型外部接
続端子と、前記配線基板の前記第２の面に搭載され、前
記平面型外部接続端子と接続された接続端子を有する半
導体素子と、前記配線基板の前記第２の面の前記半導体
素子を覆うように配設された封止樹脂と、少なくとも一
方の面に開口する凹部又は穴部を有し前記平面型外部接
続端子を前記第１の面に露出させて前記配線基板、前記
半導体素子および前記封止樹脂の部分を前記凹部又は穴
部に嵌合させたカード型の保持枠と、前記平面型外部接
続端子、前記配線基板、前記半導体素子および前記封止
樹脂と前記カード型の保持枠間に充填されこれらを一体
に接着させた接着樹脂とを有する記憶装置を保持可能な
保持手段と、（ｂ）前記記憶装置を保持したとき前記平
面型接続端子と接触可能な接続電極と、（ｃ）前記接続
電極および前記平面型外部接続端子を介して前記半導体
素子とアクセスする駆動回路と、を具備したことを特徴
とする。

【００３８】このような駆動回路は前記半導体素子とシ
リアルにアクセスするようにすることが好ましい。

【００３９】本発明では記憶装置のホスト側機器への装
着を正しく行うため、封止樹脂を配線基板に対して偏よ
らせて配設することにより記憶装置に異方性をもたせた
ものである。このような構成を採用することにより小
型、薄型、軽量といった特質を損なうことなく、記憶装
置に外観上の異方性を付与することができユーザーが記
憶装置をホスト側装置に装着する際の向きの確認が容易
になる。したがって誤挿入にともなう半導体素子の誤動
作や破壊を防止することができる。

【００４０】このように本発明の記憶装置によれば、封
止樹脂を配線基板上に偏在するように配設することによ
り、記憶装置をホスト側の機器にはめ込んで使用すると
きに正しい向きで挿入することができる。したがってユ
ーザーの利便性を向上するとともに、誤挿入による誤動
作、半導体素子の破壊を防止することができる。また本
発明の記憶装置によれば、シリアルアクセス型メモリ素
子と平面型外部接続端子とを組み合わせて用いることに
より、記憶装置の外形サイズをメモリ素子の外形サイズ
に近付けることができる。このため、例えば携帯電話、
ＰＨＳ、ポケットベル、ＰＤＡのような小形化の要求の
大きい移動体通信端末の外部記憶装置として好適に用い
ることができる。さらにシリアルアクセス型メモリ素子
と平面型外部接続端子とを組み合わせて用いることによ
り、記憶装置の平面型外部接続電極、ホスト側電子装置
の接続電極の構成を標準化することができる。

【００４１】本発明のカード型記憶装置によれば、記憶
装置の封止樹脂の偏在形状と整合するようにサポートカ
ードの凹部の形状に異方性を持たせることにより、記憶
装置をサポートカードにはめ込んで使用するときに正し
い向きで挿入することができる。したがってユーザーの
利便性を向上するとともに、誤挿入による誤動作、半導
体素子の破壊を防止することができる。

【００４２】また本発明のカード型記憶装置によれば、
サポートカードを複数の領域に分割可能に構成すること
により、記憶装置をサポートカードの外形よりも小さな
ホスト側機器と接続して用いることができる。

【００４３】また本発明の電子装置によれば、記憶装置
を電子装置にに正しい方向で装着することができる。し
たがって、記憶装置を例えば携帯電話、ＰＨＳ、ポケッ
トベル、ＰＤＡ、ＰＣ、ディジタルカメラなどをはじめ
とするのホスト側の電子装置に接続する際の誤動作、破
壊等を防止することができる。またユーザーの利便性も
大きく向上することができる。また従来、携帯電話、Ｐ
ＨＳ、ポケットベル、ＰＤＡ、ディジタルカメラ、ノー
ト型ＰＣ、ＰＣなどにおいて共通して利用することがで
きる外部接続装置の実現は困難であった。本発明の記憶
装置および本発明の電子装置を採用することで、例えば
携帯電話に登録した電話番号等のデータ、インターネッ
ト経由で受信したテキスト、画像などのデータを、他の
情報処理装置へ移動したり、共有したりすることができ
る。

【００４４】

【発明の実施の形態】以下に本発明についてさらに詳細
に説明する。

【００４５】（実施形態１）図１、図２は本発明の記憶
装置の構成の例を概略的に示す斜視図である。図２は図
１に例示した本発明の記憶装置の裏面の構成を示す図で
ある。また図３（Ａ），図３（Ｂ）は、本発明の記憶装
置を側面から見た図であり、図３（Ａ）には短辺方向の
側面を、図３（Ｂ）には長辺方向の側面を概略的に示し
ている。また図４は本発明の記憶装置の短辺方向に平行
な断面構造の例を概略的に示す図である。

【００４６】この記憶装置１０は、第１の面と第２の面
とを有する配線基板１１と、配線基板１１の第１の面に
配設された平面型外部接続端子１２ａと、配線基板１１
の第２の面に搭載され、平面型外部接続端子１２ａと接
続された接続端子１４ａを有する半導体素子１４と、配
線基板１１の第２の面に偏在して半導体素子１４を覆う
ように配設された封止樹脂１５とを具備したものであ
る。

【００４７】この例では半導体素子１４は配線基板１１
の上面に形成された凹部に図示を省略した接着剤を介し
て搭載され、半導体素子１４の接続端子１４ａと、配線
基板１１の接続端子１２ｂとはボンディングワイヤ１６
によりボンディング接続されている。また配線基板の接
続端子１２ｂと平面型外部接続端子１２ａとはビアホー
ル１２ｈを介して層間接続されている。半導体素子１４
を配線基板１１の上面に形成された凹部に搭載したので
全体の高さが低くされている。

【００４８】またここでは半導体素子１４としてシリア
ルアクセス型目盛り素子であるＮＡＮＤ型ＥＥＰＲＰＭ
を用いているが、ＡＮＤ型ＥＥＰＲＯＭやその他のメモ
リ素子を用いるようにしてもよい。

【００４９】なお、半導体素子１４の配線基板１１への
実装の手法はワイヤボンディング１６に限らず、例えば
導電性バンプを用いたフリップチップボンディング（フ
ェースダウンボンディング）などを採用するようにして
もよい。また配線基板１１の層間接続の手法についても
ビアホール１２ｈに限ることはなく、導電性ピラー等を
用いるようにしてもよい。

【００５０】そして本発明の記憶装置１０においては、
封止樹脂１５は、配線基板１１の第２の面上に偏在して
配設されており、この例では配線基板１１の長辺にそっ
て一方の側へずらせて配設している。このような構成を
採用することにより、本発明の記憶装置では、例えばこ
の記憶装置をホスト側の電子装置３０にはめ込んで使用
するときに正しい向きで挿入することができる。したが
って誤挿入による誤動作、半導体素子の破壊を防止する
ことができる。ホスト側の電子装置としては、例えば携
帯電話、ＰＨＳ、ポケットベル、ＰＤＡ、ＰＣ、ディジ
タルカメラ等をあげることができる。

【００５１】またこの例では、封止樹脂１５の表面に例
えばこの記憶装置の挿入時の方向を示すマーク１７を配
設している。このマーク１７は、全体を凹型、あるいは
凸型に形成するよりは線状のパターンにより構成するこ
とが好ましい。

【００５２】さらに配線基板１１の半導体素子１４搭載
面には、配線基板１１の配線パターンとは独立にメタル
バリア１８が配設されている。このようなメタルバリア
１８を備えることにより、例えば封止樹脂１５をトラン
スファーモールド等により形成する際に、配線基板１１
の強度を保持するとともに、樹脂の金型からの剥離を容
易にすることができる。このような本発明の記憶装置に
よりテキストデータ、画像データ、音楽データ、医療用
データ、ファイナンシャルデータ、各種認証用データ等
を扱うことにより、複数のホスト側電子装置間でのデー
タ交換を可能にするとともに、高度な互換性を維持する
ことができる。

【００５３】（実施形態２）図５（Ａ）は本発明のカー
ド型記憶装置の構成の例を概略的に示す斜視図、図５
（Ｂ）はこのカード型記憶装置のサポートカードを概略
的に示す斜視図である。このカード型記憶装置は、実施
形態１で説明したような本発明の記憶装置をサポートカ
ードにより保持したものである。

【００５４】このカード型記憶装置２０は、前述した本
発明の記憶装置１０と、この記憶装置１０の平面型外部
接続端子１２ａが露出するようにかつ挿脱可能に保持す
るサポートカード２１とを具備したものである。サポー
トカード２１は記憶装置１０を保持するための凹部２２
を備えており、この凹部２２は記憶装置１０の封止樹脂
１５配設面の形状と整合するように形成されている。す
なわち、本発明の記憶装置１０は封止樹脂１５が配線基
板１１に対して異方的に配設されているため、サポート
カード２１の凹部２２もこれに併せて形成されている。
この凹部２２は記憶装置１０の配線基板１１の半導体素
子１４搭載面側の封止樹脂１５が配設されていない額縁
状の領域に対応した段差を有しており、この段差により
記憶装置を保持する構成となっている。例えば段差の幅
ｄ１，ｄ２を、封止樹脂１５の偏在の程度に対応してｄ
１＞ｄ２となるようにしてもよい。このような構成を採
用することにより、記憶装置１０をサポートカード２１
に正しい方向で装着することができる。したがって、こ
のカード型記憶装置を例えばディジタルカメラ、ＰＣ
（ＰＣＭＣＩＡカードを介する場合を含む）等のホスト
側の電子機器に接続する際の誤動作、破壊等を防止する
ことができる。またユーザーの利便性も大きく向上する
ことができる。

【００５５】また凹部の深さは記憶装置の厚さよりもわ
ずかに大きく形成されている。このようにすることによ
り、記憶装置１０を保持したときや、ホスト側の電極が
平面型外部接続端子１２ａにアクセスする際に、記憶装
置の厚さ方向に印加される応力等を緩和することがで
き、信頼性を向上することができる。

【００５６】また、例えばこの凹部２２の段差の部分
に、接着テープなどを配設して記憶装置１０を固定する
ようにしてもよい。配線基板１１と、サポートカード２
１と、接着テープなどとの接着強度を調節することによ
り、必要に応じて記憶装置１１をサポートカード２１か
ら着脱することができる。

【００５７】なおこのサポートカード２１は、記憶装置
１０の半導体素子１４の動作電圧を判別するための切欠
部２３と、記憶装置１０へのデータ書込みの可否を判別
するためのライトプロテクト領域２４を備えている。例
えばこのライトプロテクト領域２４にシールを張り付け
ることにより、記憶装置１０へのデータの書込みを禁止
することができる。

【００５８】本発明のカード型記憶装置のサポートカー
ド（ベースカード）２１の外形を、例えばスマートメデ
ィアと共通の大きさに配設することにより、スマートメ
ディアの有する各種電子機器との電気的、機械的インタ
ーフェースを継承しながら、従来スマートメディアでは
対応することができなかったより小形の電子機器とのデ
ータ交換を実現することもできる。

【００５９】（実施形態３）図６、図７は本発明の電子
装置の構成の例を概略的に示す図である。図６は本発明
の電子装置３０へ本発明の記憶装置１０を挿入する様子
を示しており、図７は本発明の電子装置３０へ本発明の
記憶装置１０を挿入した様子を示している。

【００６０】この電子装置３０は、前述した本発明の記
憶装置を保持する凹部３１と、記憶装置１０を凹部３１
に保持したときに記憶装置１０の平面型接続端子１２ａ
と接触可能な接続電極３２と、接続電極３２および平面
型外部接続端子１２ａを介して半導体素子１４を駆動す
る図示しない例えばドライバＩＣなどの駆動回路とを具
備している。このような電子装置としては、例えば携帯
電話、ＰＨＳ、ポケットベル、ＰＤＡ、ディジタルカメ
ラ、ノート型ＰＣ、ＰＣ、ボイスレコーダー、電子ブッ
ク等を例としてあげることができる。

【００６１】この電子装置３０が備える凹部３０の構造
は、例えば前述したサポートカード２１が備える凹部２
２と同等である。すなわちこの凹部３１は記憶装置１０
の配線基板１１の半導体素子１４搭載面側の封止樹脂１
５が配設されていない額縁状の領域に対応した段差を有
しており、この段差により記憶装置を保持する構成とな
っている。例えば段差の幅ｄを、封止樹脂１５の偏在の
程度に対応してｄ１＞ｄ２となるようにするようにして
もよい。このような構成を採用することにより、記憶装
置１０を電子装置３０にに正しい方向で装着することが
できる。したがって、この記憶装置１０を例えば携帯電
話、ＰＨＳ、ポケットベル、ＰＤＡ、ＰＣ、ディジタル
カメラなどをはじめとするのホスト側の電子装置３０に
接続する際の誤動作、破壊等を防止することができる。
またユーザーの利便性も大きく向上することができる。

【００６２】図８は本発明の電子装置３０が備える接続
電極３２の構成の例を概略的に示す図である。この接続
電極３２は、本発明の記憶装置１０が備える平面型外部
接続端子１２ａに対応した複数のピン３２ａを備えてお
り、このピン３２ａおよび平面型外部接続端子１２ａを
介してホスト側の駆動回路は半導体素子１４へアクセス
するものである。本発明の記憶装置１０では、封止樹脂
１５を偏在させて配設することにより異方性をもたせ、
またホスト側の電子装置３０の凹部にも段差の幅を異な
らせることにより異方性を持たせることにより、電子装
置３０が備える接続電極３２と、記憶装置１０が備える
平面型外部接続端子１２ａとを正しく対応させることが
できる。したがって、システムの信頼性を向上すること
ができると同時に、ユーザーの利便性を向上することが
できる。

【００６３】また従来、携帯電話、ＰＨＳ、ポケットベ
ル、ＰＤＡ、ディジタルカメラ、ノート型ＰＣ、ＰＣな
どにおいて共通して利用することができる外部接続装置
の実現は困難であった。本発明の記憶装置および本発明
の電子装置を採用することで、例えば携帯電話に登録し
た電話番号等のデータ、インターネット経由で受信した
テキスト、画像などのデータを、他の情報処理装置へ移
動したり、共有したりすることができる。送信の際にも
同様に用いることができる。例えば本発明の記憶装置に
アクセス可能な本発明のディジタルカメラ、携帯電話を
用いることによりディジタルカメラで撮影した画像を携
帯電話で容易に送信することができるようになる。

【００６４】（実施形態４）図９、図１０、図１１、図
１２、図１３、図１４、図１５、図１６、図１７、図１
８、図１９、図２０、図２１は本発明のカード型記憶装
置の構成の別の例を概略的に示す図である。

【００６５】図９の例は前述のカード型記憶装置２０と
同様の構成を備えており、記憶装置１０と、この記憶装
置１０を保持するサポートカード２１とから構成されて
いる。この記憶装置１０は、図１９に示す構成を備え
ている。図１９（Ａ）はこの記憶装置の短辺に平行な断
面図、図１９（Ｂ）は長辺に平行な断面図である。

【００６６】すなわち、記憶装置１０が合成樹脂からな
る枠体１０ａに嵌合され、記憶装置１０と枠体１０ａの
接合部が接着樹脂ａにより一体に接着された構造とされ
ている。

【００６７】枠体１０ａには、基板１１が嵌合する段部
ｂと封止樹脂部１５が嵌合する穴部ｃが形成されてお
り、記憶装置１０がこの段付き穴部に嵌合されて全体と
してカード状をなしている。

【００６８】なお、図２０に示すように、記憶装置１０
は、封止樹脂部１５を配線基板１１に対して偏在させず
に、配線基板１１の中央に位置させるようにしてもよ
い。さらに、図２１に示されるように、枠体１０ａの部
分を封止樹脂部１５で置き換えてもよい。

【００６９】この例ではサポートカード２１の長辺の長
さＬが約４５．０ｍｍであり、短辺の長さＳは約３７．
０ｍｍである。前述のように記憶装置１０をサポートカ
ード２１からはずして、記憶装置１０のみの状態でホス
ト側の電子装置３０へ装着することにより電子装置３０
のサイズをコンパクトにすることができる。

【００７０】これに対して図１０乃至図１８に例示した
構成の本発明のカード型記憶装置は、サポートカード２
１が記憶装置１０を含む枠体１０ａあるいは樹脂封止部
１５とが分割可能に構成されたものである。

【００７１】図１０に例示した本発明のカード型記憶装
置は、サポートカード２１は記憶装置を取り囲む額縁状
の第１の領域２１ａと、そのさらに外側の第２の領域２
１ｂとを備えている。そしてこのカード型記憶装置で
は、サポートカード２１の第１の領域２１ａと第２の領
域２１ｂとが着脱可能に構成されている。

【００７２】なお、この額縁状の第１の領域２１ａは、
枠体１０ａを封止樹脂部１５で置き換えた図２１あるい
は記憶装置１０が合成樹脂からなる枠体１０ａに嵌合さ
れ、記憶装置１０と枠体１０ａの接合部が接着樹脂ａに
より一体に接着された図１９、および図２０のタイプの
ものである。

【００７３】この例では、サポートカードの第１の領域
２１ａを、長辺Ｌs が３０．０ｍｍ、短辺Ｓs が１９．
０ｍｍの矩形に構成している。

【００７４】図１１に例示した本発明のカード型記憶装
置も、サポートカード２１は記憶装置を取り囲む額縁状
の第１の領域２１ａと、そのさらに外側の第２の領域２
１ｂとを備えている。そしてこのカード型記憶装置で
は、サポートカード２１の第１の領域２１ａと第２の領
域２１ｂとが着脱可能に構成されている。この例では、
サポートカードの第１の領域２１ａを、長辺Ｌs が３
０．０ｍｍ、短辺Ｓs が２３．０ｍｍの矩形に構成して
いる。

【００７５】図１２に例示した本発明のカード型記憶装
置も、サポートカード２１は記憶装置を取り囲む額縁状
の第１の領域２１ａと、そのさらに外側の第２の領域２
１ｂとを備えている。そしてこのカード型記憶装置で
は、サポートカード２１の第１の領域２１ａと第２の領
域２１ｂとが着脱可能に構成されている。この例では、
サポートカードの第１の領域２１ａを、長辺Ｌs が３
５．５ｍｍ、短辺Ｓs が１９．０ｍｍの矩形に構成して
いる。

【００７６】図１３に例示した本発明のカード型記憶装
置も、サポートカード２１は記憶装置を取り囲む額縁状
の第１の領域２１ａと、そのさらに外側の第２の領域２
１ｂとを備えている。そしてこのカード型記憶装置で
は、サポートカード２１の第１の領域２１ａと第２の領
域２１ｂとが着脱可能に構成されている。この例では、
サポートカードの第１の領域２１ａを、長辺Ｌs が３
０．０ｍｍ、短辺Ｓs が２３．０ｍｍの矩形に構成して
いる。

【００７７】図１４に例示した本発明のカード型記憶装
置も、サポートカード２１は記憶装置を取り囲む額縁状
の第１の領域２１ａと、それに隣接した第２の領域２１
ｂとを備えている。そしてこのカード型記憶装置では、
サポートカード２１の第１の領域２１ａと第２の領域２
１ｂとが着脱可能に構成されている。この例では、サポ
ートカードの第１の領域２１ａを、長辺Ｌs が３７．０
ｍｍ、短辺Ｓs が２５．０ｍｍの矩形に構成している。

【００７８】図１５、図１６、図１７、図１８は、それ
ぞれ図１０、図１２、図１３、図１４に例示した本発明
のカード型記憶装置を第１の領域２１ａと第２の領域２
１ｂとで分離した様子を説明するための図である。

【００７９】このように本発明のカード型記憶装置で
は、第１の領域２１ａと第２の領域２１ｂとを分離可能
に構成することにより、サポートカード２１全体の大き
さよりも小さなホスト側電子装置に装着して用いること
ができる。

【００８０】なおこれらのカード型記憶装置においてそ
の厚さは０．７６±０．０８ｍｍとして構成した。本発
明のカード型記憶装置においては、その大きさ、厚さは
必要に応じて調節して用いるようにすればよい。

【００８１】（実施形態５）図２２は分割機能を有する
本発明のカード型記憶装置の構成の例を概略的に示す図
である。

【００８２】サポートカードの第１の領域２１ａおよび
第２の領域２１ｂの挿入方向に平行な端面には段差が形
成されており、この段差は互いに整合するように形成さ
れている。そして第２の領域２１ｂの段差のステップ上
には、突起４１ａが配設されている。この突起４１ａを
１の領域２１ａのステップ上に配設された穴４１ｂに嵌
合することにより、第１の領域２１ａおよび第２の領域
２１ｂとを一体的に固定することができる。

【００８３】（実施形態６）図２３は分割機能を有する
本発明のカード型記憶装置の構成の例を概略的に示す図
である。

【００８４】サポートカードの第１の領域２１ａおよび
第２の領域２１ｂの挿入方向に平行な端面が曲面形状に
形成されており、この曲面は互いに整合するように形成
されている。すなわち第１の領域２１ａの側面２１ｔと
第２の領域２１ｂの側面２１ｓとを嵌合させながら図中
の矢印方向に挿入することにより、第１の領域２１ａお
よび第２の領域２１ｂとを一体的に固定することができ
る。

【００８５】（実施形態７）図２４は本発明のカード型
記憶装置の構成の別の例を概略的に示す図である。
（Ａ）は平面構成を、（Ｂ）は（Ａ）のＡＡ方向の断面
構造を、（Ｃ）は第１の領域２１ａを第２の領域２１ｂ
へ装着する様子を、（Ｄ）は（Ａ）のＢＢ方向の断面構
造を、それぞれ示している。

【００８６】このカード型記憶装置も前述同様第１の領
域２１ａと第２の領域２１ｂとを分離可能に構成したも
のである。そしてこの例では第１の領域２１ａの端面２
１ｔがテーパー状に形成されており、第２の領域２１ｂ
の端面２１ｓは第１の領域２１ａと整合するような逆テ
ーパーに形成されている。そして第１の領域２１ａの端
面のうち、一部領域４３だけは、他の領域とは逆テーパ
ーに形成されている。サポートカードの第２の領域２１
ｂのうち、領域４３に対応した部分には、爪状のヒンジ
４４が形成されている。このヒンジ４４は、領域４３と
整合するようにテーパーが切られている。すなわち、第
２の領域２１ｂの側面２１ｓのテーパーの向きはこの部
分のみ逆転している。

【００８７】このような構成を採用することにより、カ
ード型記憶装置の第１の領域２１ａと第２の領域２１ｂ
とを固定することができる。

【００８８】このような構成を採用することにより、本
発明のカード型記憶装置では第１の領域２１ａと第２の
領域２１ｂとを分離可能に構成することにより、サポー
トカード２１全体の大きさよりも小さなホスト側電子装
置に装着して用いることができる。

【００８９】（実施形態８）図２５（Ａ）−図２５
（Ｃ）は本発明のカード型記憶装置におけるサポートカ
ードを概略的に示す図、図２６（Ａ）−図２６（Ｃ）
は、図２５（Ａ）−図２５（Ｃ）のサポートカードに挿
入される記憶装置を概略的に示す図である。

【００９０】図２５（Ａ）は平面構成を、図２５（Ｂ）
は図２５（Ａ）のＡＡ方向の断面構造を、図２５（Ｃ）
は他の実施形態におけるサポートカードの図２５（Ｂ）
と対応する部分の断面構造を示す。図２６（Ａ）は平面
構成を、図２６（Ｂ）はＢ−Ｂ方向の断面構造を、図２
６（Ｃ）はＣ−Ｃ方向の断面構造を示す。

【００９１】このカード型記憶装置のサポートカード５
０は爪かけ用の切欠き５１を設けるとともに、記憶装置
が挿着される底部はＳＵＳ板５２によるインサート成形
によりモールド樹脂と一体化されている。このＳＵＳ板
５２の縁部はほぼ６０°内側に傾斜したスライド溝状に
形成され、このＳＵＳ板５２の縁部に続く樹脂モールド
された部分もほぼ６０°内側に傾斜されている。

【００９２】このサポートカード５０の長辺の長さＬが
約４５．０ｍｍであり、短辺の長さＳは約３７．０ｍｍ
である。スライド溝状のＳＵＳ板５２の内底面の幅は１
９．０ｍｍである。また、このカード型記憶装置の記憶
装置５３には、後端に爪掛け５４が形成されており、サ
ポートカード５０のスライド溝状の凹部に挿入可能なよ
うに、両側縁がほぼ６０°のテーパー状に形成されてい
る。この記憶装置５３の長辺の長さＬは約３３．５ｍｍ
であり、短辺の長さＳは約１９．０ｍｍである。記憶
装置５３はサポートカード５０からはずして、記憶装置
５３のみの状態でホスト側の電子装置へ装着することに
より電子装置のサイズをコンパクトにすることができ
る。

【００９３】図２７（Ａ）−２７（Ｂ）は本発明のカー
ド型記憶装置に用いられる記憶装置５５の他の例を概略
的に示す図である。

【００９４】図２７（Ａ）は記憶装置の斜視図、図２７
（Ｂ）は図２７（Ａ）のＡＡ方向の断面図である。こ
の記憶装置５５は、合成樹脂からなる枠体５６に嵌合さ
れ、記憶装置５５と枠体５６の接合部が接着樹脂により
一体に接着され、全体としてカードとしてカード状をな
している。

【００９５】枠体５６には、基板５５ａが嵌合する段部
ｂと封止樹脂部５５ｂが嵌合する穴部ｃが形成されてお
り、記憶装置５５がこの段付き穴部に嵌合されて全体と
してカード状をなしている。

【００９６】この枠体５６の挿入方向の後部には上下に
爪掛け用の凹凸５７が形成され、全部上方には、サポー
トカード側の突起に嵌合して記憶装置５５をサポートカ
ードに対して固定するための穴５８が形成されている。
枠体５６の穴５８の周辺部分は、この穴がサポートカー
ド側の突起に嵌合する際、および離脱する際に、クリッ
ク機能をもつようにされている。

【００９７】なお、図２８は図２７（Ａ）に示す記憶装
置５５をサポートカード５０に挿入する状態を示してい
る。

【００９８】（実施形態９）図２９は本発明のカード型
記憶装置をデジタルオーディオシステムにおける映
像・音声記憶媒体に適用したときの概念図である。

【００９９】本発明のカード型記憶装置（スマートメデ
ィア）は、コネクターを介してスマートメディアコント
ローラに接続され、スマートメディアコントローラはイ
ンターフェイスを介してＣＰＵに制御されて映像・音声
情報の入出力を行う。

【０１００】スマートメディアから読み出されたデジタ
ル情報は、ＣＰＵを介してデコーダにより映像信号ある
いは音声信号とされ、映像信号はＬＣＤで再生され、音
声情報は同様にオーディオインターフェイスを介して図
示を省略したオーディオ機器により再生される。また、
入力信号はエンコーダにより２値化されて、インターフ
ェイスを介してスマートメディアに記録される。信号の
入出力にあたっては必要に応じて暗号化および復号化が
行われる。

【０１０１】これらの操作は、例えばキースイッチによ
り行われる。

【０１０２】

【発明の効果】以上説明したように本発明の記憶装置に
よれば、封止樹脂を配線基板上に偏在するように配設す
ることにより、記憶装置をホスト側の機器にはめ込んで
使用するときに正しい向きで挿入することができる。し
たがってユーザーの利便性を向上するとともに、誤挿入
による誤動作、半導体素子の破壊を防止することができ
る。また本発明の記憶装置によれば、シリアルアクセス
型メモリ素子と平面型外部接続端子とを組み合わせて用
いることにより、記憶装置の外形サイズをメモリ素子の
外形サイズに近付けることができる。このため、例えば
携帯電話、ＰＨＳ、ポケットベル、ＰＤＡのような小形
化の要求の大きい移動体通信端末の外部記憶装置として
好適に用いることができる。さらにシリアルアクセス型
メモリ素子と平面型外部接続端子とを組み合わせて用い
ることにより、記憶装置の平面型外部接続電極、ホスト
側電子装置の接続電極の構成を標準化することができ
る。

【０１０３】本発明のカード型記憶装置によれば、記憶
装置の封止樹脂の偏在形状と整合するようにサポートカ
ードの凹部の形状に異方性を持たせることにより、記憶
装置をサポートカードにはめ込んで使用するときに正し
い向きで挿入することができる。したがってユーザーの
利便性を向上するとともに、誤挿入による誤動作、半導
体素子の破壊を防止することができる。

【０１０４】また本発明のカード型記憶装置によれば、
サポートカードを複数の領域に分割可能に構成すること
により、記憶装置をサポートカードの外形よりも小さな
ホスト側機器と接続して用いることができる。

【０１０５】また本発明の電子装置によれば、記憶装置
を電子装置にに正しい方向で装着することができる。し
たがって、記憶装置を例えば携帯電話、ＰＨＳ、ポケッ
トベル、ＰＤＡ、ＰＣ、ディジタルカメラなどをはじめ
とするのホスト側の電子装置に接続する際の誤動作、破
壊等を防止することができる。またユーザーの利便性も
大きく向上することができる。また従来、携帯電話、Ｐ
ＨＳ、ポケットベル、ＰＤＡ、ディジタルカメラ、ノー
ト型ＰＣ、ＰＣなどにおいて共通して利用することがで
きる外部接続装置の実現は困難であった。本発明の記憶
装置および本発明の電子装置を採用することで、例えば
携帯電話に登録した電話番号等のデータ、インターネッ
ト経由で受信したテキスト、画像などのデータを、他の
情報処理装置へ移動したり、共有したりすることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の記憶装置の構成の例を概略的に示す斜
視図。

【図２】本発明の記憶装置の構成の例を概略的に示す斜
視図。

【図３】（Ａ）は本発明の記憶装置を短辺方向からみた
側面図、（Ｂ）は本発明の記憶装置を長辺方向に平行な
断面図。

【図４】本発明の記憶装置の断面構造の例を概略的に示
す図。

【図５】（Ａ）は本発明のカード型記憶装置の構成の例
を概略的に示す斜視図、（Ｂ）は本発明のカード型記憶
装置のサポートカードの構成の例を概略的に示す図。

【図６】本発明の電子装置の構成の例を概略的に示す
図。

【図７】本発明の電子装置の構成の例を概略的に示す
図。

【図８】本発明の電子装置が備える接続電極の構成の例
を概略的に示す図。

【図９】本発明のカード型記憶装置の構成の別の例を概
略的に示す図。

【図１０】本発明のカード型記憶装置の構成の別の例を
概略的に示す図。

【図１１】本発明のカード型記憶装置の構成の別の例を
概略的に示す図。

【図１２】本発明のカード型記憶装置の構成の別の例を
概略的に示す図。

【図１３】本発明のカード型記憶装置の構成の別の例を
概略的に示す図。

【図１４】本発明のカード型記憶装置の構成の別の例を
概略的に示す図。

【図１５】本発明のカード型記憶装置の構成の別の例を
概略的に示す図。

【図１６】本発明のカード型記憶装置の構成の別の例を
概略的に示す図。

【図１７】本発明のカード型記憶装置の構成の別の例を
概略的に示す図。

【図１８】本発明のカード型記憶装置の構成の別の例を
概略的に示す図。

【図１９】本発明のカード型記憶装置の構成の別の例を
概略的に示す図。

【図２０】本発明のカード型記憶装置の構成の別の例を
概略的に示す図。

【図２１】本発明のカード型記憶装置の構成の別の例を
概略的に示す図。

【図２２】本発明のカード型記憶装置の構成の別の例を
概略的に示す図。

【図２３】本発明のカード型記憶装置の構成の別の例を
概略的に示す図。

【図２４】（Ａ）は本発明のカード型記憶装置の構成の
別の例を概略的に示す図、（Ｂ）は（Ａ）のＡＡ方向の
断面構造を示す図、（Ｃ）は（Ａ）に示した本発明のカ
ード型記憶装置の第１の領域２１ａを第２の領域２１ｂ
へ装着する様子を示す図、（Ｄ）は（Ａ）のＢＢ方向の
断面構造を示す図。

【図２５】（Ａ）は本発明のカード型記憶装置の構成の
別の例を概略的に示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＡＡ方
向の断面図、（Ｃ）は他の実施形態におけるサポートカ
ードの（Ｂ）と対応する部分の断面図。

【図２６】（Ａ）は本発明のカード型記憶装置の構成の
さらに別の例を概略的に示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）の
Ｂ−Ｂ方向の断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｃ方向の断
面図。

【図２７】（Ａ）は本発明のカード型記憶装置の構成の
さらに別の例を概略的に示す斜視図、（Ｂ）は（Ａ）の
Ｂ−Ｂ方向の断面図。

【図２８】図２７（Ａ）に示す記憶装置５５をサポート
カード５０に挿入する状態を示す図。

【図２９】本発明のカード型記憶装置をデジタルオー
ディオシステムにおける映像・音声記憶媒体に適用し
たときの構成図。

【符号の説明】

１０…………記憶装置１１…………配線基板１２ａ………平面型外部接続端子１２ｂ………接続端子１２ｈ………ビアホール１４…………半導体素子１４ａ………接続端子１５…………封止樹脂１６…………ボンディングワイヤ２０…………カード型記憶装置２１…………サポートカード２１ａ………第１の領域２１ｂ………第２の領域２２…………凹部２３…………切欠部２４…………ライトプロテクト領域３０…………電子装置３１…………凹部３２…………接続電極３２ａ………ピン５０…………サポートカード５１…………爪掛け用の切欠き５２…………ＳＵＳ板５３…………記憶装置５５…………記憶装置５６…………枠体

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１の面と第２の面とを有する配線基板
と、前記配線基板の前記第１の面に配設された平面型外部接
続端子と、前記配線基板の前記第２の面に搭載され、前記平面型外
部接続端子と接続された接続端子を有する半導体素子
と、前記配線基板の前記第２の面の前記半導体素子を覆い、
かつ前記平面型外部接続端子の露出面と高さを同じくし
て取り囲むカード型に配設された封止樹脂とを具備した
ことを特徴とする記憶装置。
【請求項２】カード型に配置された前記封止樹脂の部
分が前記平面型外部接続端子の部分の面積の半分以下で
あることを特徴とする請求項１記載の記憶装置。
【請求項３】前記半導体素子はシリアルアクセス型の半
導体素子であることを特徴とする請求項１記載の記憶装
置。
【請求項４】前記半導体素子はフラッシュメモリであ
ることを特徴とする請求項１記載の記憶装置。
【請求項５】前記半導体素子はＮＡＮＤ型ＥＥＰＲＯ
ＭまたはＡＮＤ型ＥＥＰＲＯＭであることを特徴とする
請求項１記載の記憶装置。
【請求項６】前記平面型外部接続端子は、前記配線基
板の第１の面に配設され、前記第１の面を複数の領域に
分割するようなスリットを有する導体層からなることを
特徴とする請求項１記載の記憶装置。
【請求項７】前記導体層の外周の任意の２点を結ぶ前
記スリットのパターンは曲線または折れ曲がった直線で
あることを特徴とする請求項６記載の記憶装置。
【請求項８】第１の面と第２の面とを有する配線基板
と、前記配線基板の前記第１の面に配設された平面型外部接
続端子と、前記配線基板の前記第２の面に搭載され、前記平面型外
部接続端子と接続された接続端子を有する半導体素子
と、前記配線基板の前記第２の面の前記半導体素子を覆うよ
うに配設された封止樹脂と、少なくとも一方の面に開口する凹部又は穴部を有し前記
平面型外部接続端子を前記第１の面に露出させて前記配
線基板、前記半導体素子および前記封止樹脂の部分を前
記凹部又は穴部に嵌合させたカード型の保持枠と、前記平面型外部接続端子、前記配線基板、前記半導体素
子および前記封止樹脂の少くとも一つと前記カード型の
保持枠間に充填されこれらを一体に接着させた接着樹脂
とを具備したことを特徴とする記憶装置。
【請求項９】前記平面型外部接続端子の縁部には前記封
止樹脂の存在しない部分が設けられており、前記カード
型の保持枠の凹部又は穴部は前記平面型外部接続端子の
前記封止樹脂の存在しない部分が嵌合する第１の部分と
前記封止樹脂で封止された部分が嵌合する第２の部分か
らなる段付きの凹部又は穴部であることを特徴とする請
求項８記載の記憶装置。
【請求項１０】カード型の保持枠の部分が前記平面型
外部接続端子の部分の面積の半分以下であることを特徴
とする請求項８記載の記憶装置。
【請求項１１】前記半導体素子はシリアルアクセス型
の半導体素子であることを特徴とする請求項８記載の記
憶装置。
【請求項１２】前記半導体素子はフラッシュメモリで
あることを特徴とする請求項８記載の記憶装置。
【請求項１３】前記半導体素子はＮＡＮＤ型ＥＥＰＲ
ＯＭまたはＡＮＤ型ＥＥＰＲＯＭであることを特徴とす
る請求項８記載の記憶装置。
【請求項１４】前記平面型外部接続端子は、前記配線
基板の第１の面に配設され、前記第１の面を複数の領域
に分割するようなスリットを有する導体層からなること
を特徴とする請求項８記載の記憶装置。
【請求項１５】前記導体層の外周の任意の２点を結ぶ
前記スリットのパターンは曲線または折れ曲がった直線
であることを特徴とする請求項１４記載の記憶装置。
【請求項１６】第１の面と第２の面とを有する配線基
板と、前記配線基板の前記第１の面に配設された平面型
外部接続端子と、前記配線基板の前記第２の面に搭載さ
れ、前記平面型外部接続端子と接続された接続端子を有
する半導体素子と、前記配線基板の前記第２の面の前記
半導体素子を覆い、かつ前記平面型外部接続端子の露出
面と高さを同じくして取り囲むカード型に配設された封
止樹脂とを有する記憶装置と、第１の面を有し、前記平面型外部接続端子がこの第１の
面に露出するように、かつ挿脱可能に前記記憶装置を保
持するカード型の保持手段とを具備したことを特徴とす
るカード型記憶装置。
【請求項１７】前記保持手段は、この保持手段の第１
の面に配設され、カード型に配設された前記封止樹脂の
部分に対応した段差を有する凹部を有することを特徴と
する請求項１６記載のカード型記憶装置。
【請求項１８】前記保持手段は、この保持手段の第１
の面に配設され、カード型に配設された前記封止樹脂の
部分を前記保持手段の一端面から挿入できる凹部および
挿入方向に沿ってこの凹部の両端面に形成されたスリッ
トを有し、前記カード型に配設された前記封止樹脂の部
分を嵌合可能とされていることを特徴とする請求項１７
記載のカード型記憶装置。
【請求項１９】前記保持手段は、前記挿入方向に沿っ
た凹部の両端面に、前記カード型に配設された前記封止
樹脂の部分を狭持するテーパー状のオーバーハング部を
有する請求項１７記載のカード型記憶装置。
【請求項２０】前記凹部の底板は金属板からなること
を特徴とする請求項１７記載の記憶装置。
【請求項２１】前記保持手段に保持された前記記憶装
置を固定するための固定手段をさらに具備したことを特
徴とする請求項１７記載のカード型記憶装置。
【請求項２２】前記保持手段は、前記記憶装置を取り
囲む第１の部分と、第１の部分と挿脱可能に接続された
第２の部分とからなることを特徴とする請求項１７記載
のカード型記憶装置。
【請求項２３】前記保持手段は可撓性を有することを
特徴とする請求項１６記載のカード型記憶装置。
【請求項２４】第１の面と第２の面とを有する配線基
板と、前記配線基板の前記第１の面に配設された平面型
外部接続端子と、前記配線基板の前記第２の面に搭載さ
れ、前記平面型外部接続端子と接続された接続端子を有
する半導体素子と、前記配線基板の前記第２の面の前記
半導体素子を覆うように配設された封止樹脂と、少なく
とも一方の面に開口する凹部又は穴部を有し前記平面型
外部接続端子を前記第１の面に露出させて前記配線基
板、前記半導体素子および前記封止樹脂の部分を前記凹
部又は穴部に嵌合させたカード型の保持枠と、前記平面
型外部接続端子を前記第１の面に露出させて前記配線基
板、前記半導体素子および封止樹脂の少くとも一つと前
記カード型の保持枠間に充填されてこれらを一体に接着
させた接着樹脂とを有する記憶装置と、第１の面を有し、前記平面型外部接続端子がこの第１の
面に露出するように、かつ挿脱可能に前記記憶装置を保
持するカード型の保持手段とを具備したことを特徴とす
るカード型記憶装置。
【請求項２５】前記保持手段は、この保持手段の第１
の面に配設され、カード型の保持枠の部分に対応した段
差を有する凹部を有することを特徴とする請求項２４記
載のカード型記憶装置。
【請求項２６】前記保持手段は、この保持手段の第１
の面に配設され、［カード型の］保持枠の部分を前記保
持手段の一端面から挿入できる凹部および挿入方向に沿
ってこの凹部の両端面に形成されたスリットを有し、前
記カード型の保持枠の部分を嵌合可能とされていること
を特徴とする請求項２５記載のカード型記憶装置。
【請求項２７】前記保持手段は、前記挿入方向に沿っ
た凹部の両端面に、前記［カード型の］保持枠の部分を
狭持するテーパー状のオーバーハング部を有する請求項
２５記載のカード型記憶装置。
【請求項２８】前記凹部の底板は金属板からなること
を特徴とする請求項２４記載の記憶装置。
【請求項２９】前記保持手段に保持された前記記憶装
置を固定するための固定手段をさらに具備したことを特
徴とする請求項２５記載のカード型記憶装置。
【請求項３０】前記保持手段は、前記記憶装置を取り
囲む第１の部分と、第１の部分と挿脱可能に接続された
第２の部分とからなることを特徴とする請求項２５記載
のカード型記憶装置。
【請求項３１】前記保持手段は可撓性を有することを
特徴とする請求項２４記載のカード型記憶装置。
【請求項３２】第１の面と第２の面とを有する配線基
板と、前記配線基板の前記第１の面に配設された平面型
外部接続端子と、前記配線基板の前記第２の面に搭載さ
れ、前記平面型外部接続端子と接続された接続端子を有
する半導体素子と、前記配線基板の前記第２の面に前記
半導体素子を覆い、かつ前記平面型外部接続端子の露出
面と高さを同じくして取り囲むカード型に配設された封
止樹脂層とを有する記憶装置を保持可能な保持手段と、前記記憶装置を保持したとき前記平面型接続端子と接触
可能な接続電極と、前記接続電極および前記平面型外部接続端子を介して前
記半導体素子とアクセスする駆動回路と、を具備したことを特徴とする電子装置。
【請求項３３】前記駆動回路は前記半導体素子とシリ
アルにアクセスすることを特徴とする請求項３２記載の
電子装置。
【請求項３４】第１の面と第２の面とを有する配線基
板と、前記配線基板の前記第１の面に配設された平面型
外部接続端子と、前記配線基板の前記第２の面に搭載さ
れ、前記平面型外部接続端子と接続された接続端子を有
する半導体素子と、前記配線基板の前記第２の面の前記
半導体素子を覆うように配設された封止樹脂と、少なく
とも一方の面に開口する凹部又は穴部を有し前記平面型
外部接続端子を前記第１の面に露出させて前記配線基
板、前記半導体素子および前記封止樹脂の部分を前記凹
部又は穴部に嵌合させたカード型の保持枠と、前記平面
型外部接続端子、前記配線基板、前記半導体素子および
前記封止樹脂と前記カード型の保持枠間に充填されこれ
らを一体に接着させた接着樹脂とを有する記憶装置を保
持可能な保持手段と、前記記憶装置を保持したとき前記平面型接続端子と接触
可能な接続電極と、前記接続電極および前記平面型外部
接続端子を介して前記半導体素子とアクセスする駆動回
路と、を具備したことを特徴とする電子装置。
【請求項３５】前記駆動回路は前記半導体素子とシリ
アルにアクセスすることを特徴とする請求項３４記載の
電子装置。