KR102344836B1 - 접속 장치, 그의 제작 방법 및 그를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치는, 플러그가 진입하는 제1 면과, 상기 제1 면에 접하게 형성된 제2 면을 포함하는 하우징; 상기 제1 면으로부터 상기 하우징의 내부로 연장되어 상기 플러그를 수용하는 접속 홀; 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면으로 연장되어 적어도 상기 제2 면 상에서 상기 접속 홀을 부분적으로 노출시키는 개구; 및 상기 하우징의 외주면에서 상기 개구가 형성된 영역을 둘러싸게 배치된 밀봉 부재를 포함할 수 있으며,
전자 장치의 케이스 부재에 장착된 상태에서, 상기 밀봉 부재는 상기 케이스 부재의 내주면과 상기 하우징의 외주면 사이에서 방진, 방수 구조를 형성할 수 있다.
상기와 같은 접속 장치와, 상기 접속 장치를 포함하는 전자 장치는 실시예에 따라 다양하게 구현될 수 있다.

Description

접속 장치, 그의 제작 방법 및 그를 포함하는 전자 장치 {CONNECTION DEVICE, MANUFACTURING METHOD OF THE SAME AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에 관한 것으로서, 예컨대, 다른 장치와의 접속을 제공하는 접속 장치와, 그 제작 방법 및 그를 구비하는 전자 장치에 관한 것이다.
통상적으로 전자 장치라 함은, 가전제품으로부터, 전자 수첩, 휴대용 멀티미디어 재생기, 이동통신 단말기, 태블릿 PC, 영상/음향 장치, 데스크톱/랩톱 컴퓨터, 차량용 내비게이션 등, 탑재된 프로그램에 따라 특정 기능을 수행하는 장치를 의미한다. 예를 들면, 이러한 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기 하나에 다양한 기능이 탑재되고 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리나 전자 지갑 등의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있는 것이다.
다양한 기능이 집약되고, 네트워크 등의 접속이 가능하며, 휴대가 간편할 정도로 소형화된, 상기와 같은 전자 장치의 사용이 보편화되고 있다. 예컨대, 사용자들은 전자 장치를 항상 휴대하고 다니면서 수시로 사용하기에 이르렀다. 이와 같이 사용자들이 휴대하고 다니는 전자 장치는 다양한 외부 환경에 노출될 수 있다. 예를 들어, 일상적인 날씨의 변화나, 사용자의 외부 활동 등에 따라 전자 장치의 작동 환경은 다양하게 변화할 수 있으며, 수분이나 이물질로 인한 오염에 노출될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는, 이러한 작동 환경의 변화에도, 전자 장치의 오염을 방지하고, 전자 장치의 작동을 원할하게 할 수 있는 구조와 이러한 구조를 구현할 수 있는 제작 방법 등을 제공하고자 한다.
예를 들어, 본 발명의 다양한 실시예는, 외부로부터의 수분이나 이물질이 전자 장치의 내부로 유입되는 것을 방지할 수 있는 접속 장치와, 그 제작 방법 및 그를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
또한, 본 발명의 다양한 실시예는, 방진, 방수 기능을 제공하면서도 소형화가 용이한 접속 장치와, 그 제작 방법 및 그를 포함하는 전자 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치는, 플러그가 진입하는 제1 면과, 상기 제1 면에 접하게 형성된 제2 면을 포함하는 하우징; 상기 제1 면으로부터 상기 하우징의 내부로 연장되어 상기 플러그를 수용하는 접속 홀; 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면으로 연장되어 적어도 상기 제2 면 상에서 상기 접속 홀을 부분적으로 노출시키는 개구; 및 상기 하우징의 외주면에서 상기 개구가 형성된 영역을 둘러싸게 배치된 밀봉 부재를 포함할 수 있다.
상기와 같은 접속 장치를 포함하는 전자 장치는, 케이스 부재의 내부로 상기 접속 장치를 수용하며, 상기 밀봉 부재가 상기 하우징과 케이스 부재 사이에서 밀봉 구조를 형성함으로써, 방진, 방수 기능을 제공할 수 있다.
상기 밀봉 부재는, 인서트 사출을 통해 성형됨과 동시에 상기 하우징의 외주면에 부착될 수 있으며, 다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징과 별도로 제작된 상태에서 접착제나 테이프 등을 통해 상기 하우징에 부착될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치는, 하우징의 외주면에 부착된 밀봉 부재가 전자 장치의 케이스 부재 내주면에 밀착하여 방진, 방수 구조를 형성할 수 있다. 이러한 접속 장치를 구현함에 있어, 접속 장치로 수용되는 접속 부재, 예를 들어, 플러그의 일부분을 외부로 노출시키는 개구가 형성될 정도로 하우징의 크기(예: 두께)를 줄이면서, 개구의 주위에 밀봉 부재를 배치함으로써, 소형화가 용이할 수 있다. 전자 장치의 케이스 부재에 수용되는 접속 장치가 소형화됨에 따라, 전자 장치의 케이스 부재 외관에서는 디자인 자유도가 향상될 수 있다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치는, 방진, 방수 구조를 구현하면서도 전자 장치의 외관을 미려하게 하는데 기여할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 접속 장치를 나타내는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 접속 장치의 일부분을 분리하여 나타내는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 접속 장치의 일부를 다른 방향에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 접속 장치를 다른 방향에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 접속 장치를 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 접속 장치를 나타내는 평면도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 접속 장치를 나타내는 저면도이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 접속 장치의 일부분을 분리하여 나타내는 사시도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 접속 장치를 나타내는 사시도이다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 접속 장치를 나타내는 평면도이다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 접속 장치를 나타내는 저면도이다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 접속 장치의 일부분을 분리하여 나타내는 사시도이다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 접속 장치를 나타내는 사시도이다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 접속 장치를 나타내는 평면도이다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 접속 장치를 나타내는 저면도이다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 접속 장치를 나타내는 배면도이다.
도 17 내지 도 20은 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 접속 장치의 일부분을 제작하는 과정을 순차적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 21 내지 도 23은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치의 밀봉 부재를 형성하는 과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 24는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치의 하우징 일부를 절개하여 나타내는 단면도이다.
도 25는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치를 포함하는 전자 장치를 나타내는 사시도이다.
도 26은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 케이스 부재 일부분을 확대하여 나타내는 사시도이다.
도 27은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 케이스 부재에 접속 장치가 장착된 모습을 나타내는 사시도이다.
도 28은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치에 플러그가 삽입된 모습을 나타내는 단면도이다.
도 29는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치에 플러그가 삽입된 모습을 나타내는 정면도이다.
도 30은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치의 제작 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나" 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 발명에서 사용된 "제1", "제2", "첫째" 또는 "둘째"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 발명에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 발명에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된, 구비된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 발명에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 발명에서 정의된 용어일지라도 본 발명의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 발명에서 전자 장치는 터치 패널을 구비하는 임의의 장치일 수 있으며, 전자 장치는 단말, 휴대 단말, 이동 단말, 통신 단말, 휴대용 통신 단말, 휴대용 이동 단말, 디스플레이 장치 등으로 칭할 수 있다.
예를 들어, 전자 장치는 스마트폰, 휴대폰, 내비게이션 장치, 게임기, TV, 차량용 헤드 유닛, 노트북 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 태블릿(Tablet) 컴퓨터, PMP(Personal Media Player), PDA(Personal Digital Assistants) 등일 수 있다. 전자 장치는 무선 통신 기능을 갖는 포켓 사이즈의 휴대용 통신 단말로서 구현될 수도 있다. 또한, 전자 장치는 플렉서블 장치 또는 플렉서블 디스플레이 장치일 수 있다.
전자 장치는 서버 등의 외부 전자 장치와 통신하거나, 외부 전자 장치와의 연동을 통해 작업을 수행할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 카메라에 의해 촬영된 영상 및/또는 센서부에 의해 검출된 위치 정보를 네트워크를 통해 서버로 전송할 수 있다. 네트워크는, 이에 한정되지 않지만, 이동 또는 셀룰러 통신망, 근거리 통신망(Local Area Network: LAN), 무선 근거리 통신망(Wireless Local Area Network: WLAN), 광역 통신망(Wide Area Network: WAN), 인터넷, 소지역 통신망(Small Area Network: SAN) 등일 수 있다.
본 발명의 구체적인 실시예들을 설명함에 있어, 서로 다른 실시예의 접속 장치에 대하여 참조번호 '100', '100a', '100b', '100c'를 부여하여 구분할 수 있다. 다만, 어떤 실시예에서는 접속 장치에 대하여 참조번호 '100'만을 부여하더라도, 이는 이하에서 설명될 각 실시예의 접속 장치를 모두 지칭하는 것일 수 있다. 예컨대, 도 25 내지 도 27을 참조한 상세한 설명에서는 접속 장치에 대하여 참조번호 '100'만 병기될 수 있으며, 이는 이하에서 설명될 접속 장치의 다양한 실시예를 모두 지칭할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 접속 장치(100)를 나타내는 사시도이다. 도 2는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 접속 장치(100)의 일부분을 분리하여 나타내는 사시도이다. 도 3은 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 접속 장치(100)의 일부를 다른 방향에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다. 도 4는 본 발명의 다양한 실시예 중 하나에 따른 접속 장치(100)를 다른 방향에서 바라본 모습을 나타내는 사시도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 상기 접속 장치(100)는, 외부의 접속 장치, 예를 들어, 케이블의 단부에 제공된 플러그를 수용, 결합시키는 하우징(101)과, 상기 하우징(101)의 외주면 상에 배치되는 밀봉 부재(121)를 포함할 수 있다.
상기 하우징(101)은, 제1 면(111a)으로부터 연장된 접속 홀(113)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 하우징(101)에는 상기 제1 면(111a)으로부터, 상기 제1 면(111a)에 접하는 제2 면(111b)으로 연장된 개구(115)를 포함할 수 있다. 상기 개구(115)는 상기 제1 면(111a)에서 상기 접속 홀(113)과 연결될 수 있으며, 적어도 상기 제2 면(111b)에서 상기 접속 홀(113)을 외부로 노출시킬 수 있다. 외부의 접속 장치가 상기 접속 홀(113)에 삽입된 상태에서, 그의 외주면 일부가 상기 개구(115)를 통해 노출되거나 상기 하우징(101)의 외주면(예: 상기 제2 면(111b))으로 돌출될 수 있다. 예컨대, 상기 접속 홀(113)은 삽입된 외부 접속 장치를 수용, 고정시키면서도, 상기 개구(115)를 통해 일부분을 외부로 돌출시키는 구조를 가질 수 있다.
상기와 같은 개구(115)를 포함하는 하우징(101)은, 상기 접속 장치(100)를 소형화하는데 기여할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 면(111b)에 상응하는 부분에서, 상기 접속 홀(113)의 내주면과 상기 하우징(101)의 외주면 사이의 두께를 줄이고, 상기 개구(115)를 형성할 수 있다. 상기 하우징(101)이 외부 접속 장치의 둘레를 완전히 감싸는 구조와 비교할 때, 상기 접속 홀(115)의 내주면과 상기 하우징(101)의 외주면 사이의 두께를 줄임으로써, 상기 접속 장치(100), 예컨대, 상기 하우징(101)의 두께 또는 높이를 줄일 수 있다. 상기와 같은 접속 장치의 구성은 도 29를 통해 더 상세하게 살펴보게 될 것이다.
상기 밀봉 부재(121)는 상기 하우징(101)의 외주면에 배치되며, 고무, 실리콘, 우레탄 등의 탄성 재질로 제작될 수 있다. 도 2에서, 상기 밀봉 부재(121)는 상기 하우징(101)과는 별도로 제작된 상태에서 상기 하우징(101)에 조립되는 형태로 도시되고 있지만, 인서트 사출 등의 공정을 통해 성형과 동시에 상기 하우징(101)의 외주면에 부착, 고정될 수 있다. 상기 밀봉 부재(121)는 폐루프(closed loop) 형상으로서, 상기 하우징(101)의 외주면 상에서 상기 개구(115)가 형성된 영역을 둘러싸게 배치될 수 있다.
상기 하우징(101)의 외주면은 적어도 상기 밀봉 부재(121)가 배치, 고정되는 궤적을 따라 표면 처리, 예를 들어, 부식(corrosion) 처리되어, 상기 밀봉 부재(121)의 부착, 고정력이 강화될 수 있다. 예컨대, 상기 밀봉 부재(121)가 형성 또는 부착되는 면의 표면 거칠기를 높여 상기 하우징(101)과 밀봉 부재(121) 사이의 접촉 면적을 넓게 함으로써, 부착, 고정력을 향상시킬 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(101)의 외주면에는 고정 홈(117)이 형성되어 상기 밀봉 부재(121)가 형성, 부착되는 공간을 제공할 수 있다. 상기 고정 홈(117)은 상기 제1, 제2 면(111a, 111b)에 걸쳐 형성될 수 있으며, 상기 개구(115)가 형성된 영역을 둘러싸는 폐곡선을 형성할 수 있다. 상기와 같이 고정 홈(117)을 형성함으로써, 상기 밀봉 부재(121)의 부착, 고정력을 향상시킬 수 있다. 또한, 표면 처리를 통해 상기 고정 홈(117)의 바닥 또는 내측벽의 표면 거칠기를 높여 상기 하우징(101)과 밀봉 부재(121) 사이의 부착, 고정력을 더 향상시킬 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접속 장치(100)는 복수의 접속 단자들을 포함할 수 있다. 상기 접속 단자들의 제1 단부(135a)는 각각 상기 접속 홀(113)의 내주면으로 돌출되어, 상기 접속 홀(113)에 삽입되는 외부 접속 장치와 전기적으로 접속할 수 있다. 상기 접속 단자들의 제2 단부(135b)는 각각 상기 하우징(101)의 외부로 돌출될 수 있다. 상기 제2 단부(135b)들은 상기 하우징(101)의 제3 면(111c) 상에 배열될 수 있다. 예컨대, 상기 제3 면(111c)은 상기 제1 면(111a) 또는 상기 제2 면(111b)에 접하거나 대향하는 면일 수 있다. 본 실시예에서 상기 제3 면(111c)은 상기 제1 면(111a)에 접하면서 상기 제2 면(111b)에 대향하게 배치된 예가 개시되고 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제3 면(111c)은 상기 제2 면(111b)에 접하면서 상기 제1 면(111a)에 대향하게 위치하거나, 상기 제1, 제2 면(111a, 111b)에 각각 접하게 위치할 수 있다. 상기 제2 단부(135b)들이 배치되는 면은 상기 하우징(101)의 형상이나 전자 장치 내에서 상기 접속 장치(100)가 배치되는 위치와 구조 등을 고려하여 적절하게 설계될 수 있다.
상기 하우징(101)의 제3 면(111c)에는 회로 기판(131)이 배치될 수 있다. 상기 제3 면(111c)에는 가장자리를 따라 측벽(125a)이 형성될 수 있다. 상기 측벽(125a)은 상기 제3 면(111c) 상에서 상기 회로 기판(131)을 수용하는 공간을 형성할 수 있다. 상기 회로 기판(131)은 강성 회로 기판 또는 가요성 인쇄회로 기판으로 이루어질 수 있으며, 상기 회로 기판(131)의 일측 또는 양측 가장자리에서는 제2의 회로 기판(133)이 상기 측벽(125a)을 가로지르게 연장되어 상기 하우징(101)의 외부로 돌출될 수 있다. 상기 제2 회로 기판(133)은 상기 회로 기판(131)을 전자 장치의 다른 회로 장치들과 연결시키는 수단을 제공할 수 있으며, 가요성 인쇄회로 기판으로 이루어질 수 있다. 상기 측벽(125a)에는 일부분이 제거된 배선 홈이 형성되어 상기 제2 회로 기판(133)이 가로지르게 배치되는 공간을 제공할 수 있다.
상기 회로 기판(131)이 상기 제3 면(111c)에 배치되면, 상기 접속 단자들의 제2 단부(135b)들 각각이 상기 회로 기판(131) 상에 위치될 수 있다. 상기 회로 기판(131)을 상기 하우징(101)의 제3 면(111c)에 배치하는 것은 표면 실장(surface mounting) 공정을 통해 이루어질 수 있는데, 표면 실장 공정에서, 상기 제2 단부(135b)들 각각은 상기 회로 기판(131)의 적절한 위치에 납땜될 수 있다.
상기 회로 기판(131)에 배치된 상태에서, 상기 제3 면(111c) 상에는 제2의 밀봉 부재(123a)가 배치될 수 있다. 상기 제2 밀봉 부재(123a)는 상기 접속 단자들을 배치하는 과정에서 형성된 경로, 예를 들어, 상기 제1 단부(135a)로부터 상기 제2 단부(135b)로 이어지는 경로를 통해 수분이나 이물질이 유입되는 것을 차단할 수 있다. 상기 제2 밀봉 부재(123a)는 상기 밀봉 부재(121)와 동일한 탄성 재질로 제작될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 밀봉 부재(123a)는 에폭시 등의 수지를 도포, 경화시킨 경화 수지층으로 이루어질 수 있으며, 별도의 시트(sheet)를 부착하여 구현될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 회로 기판(131) 자체로서 상기 접속 단자들의 배치에 따라 형성된 경로를 차단할 수도 있다. 본 실시예에서, 상기 제2 밀봉 부재(123a)는 경화 수지층으로 이루어진 구조가 예시되고 있다.
하기에서 살펴보게 되겠지만, 상기 밀봉 부재(121)는 상기 접속 장치(100)와 전자 장치의 케이스 부재 사이로 수분이나 이물질이 유입될 수 있는 경로를 차단할 수 있다. 예컨대, 전자 장치의 케이스 부재 외부로부터 외부 접속 장치가 상기 접속 홀(113)에 이르는 경로에서, 상기 밀봉 부재(121)가 전자 장치 케이스 부재의 내주면과 상기 하우징(101)의 외주면 사이에 방진, 방수 구조를 형성할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 접속 홀(113)을 통해서도 수분이나 이물질이 유입될 수 있는데, 상기 제2 밀봉 부재(123a)는 접속 단자들이 배치된 경로를 따라 수분이나 이물질이 전자 장치의 내부로 유입되는 것을 차단할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 접속 장치(100a)를 나타내는 사시도이다. 도 6은 본 발명의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 접속 장치(100a)를 나타내는 평면도이다. 도 7은 본 발명의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 접속 장치(100a)를 나타내는 저면도이다. 도 8은 본 발명의 다양한 실시예 중 다른 하나에 따른 접속 장치(100a)의 일부분을 분리하여 나타내는 사시도이다.
본 실시예에 따른 접속 장치(100a)는 제2 밀봉 부재(123b)를 배치하는 구조에서 선행 실시예와 다를 수 있다. 본 실시예에 따른 접속 장치(100a)를 설명함에 있어, 선행 실시예의 접속 장치(100)를 통해 용이하게 이해할 수 있는 구성에 대해서는 도면의 참조번호를 동일하게 부여하거나 생략하고, 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있다.
도 5 내지 도 8을 참조하면, 상기 접속 장치(100a)는 회로 기판(131)을 사이에 두고 하우징(101)의 제3 면(111c)에 마주보게 부착되는 제2 밀봉 부재(123b)를 포함할 수 있다. 상기 제2 밀봉 부재(123b)는 합성 수지나, 고무, 실리콘, 우레탄 등의 탄성 재질로 제작된 평판 또는 합성 수지 필름 형태의 방수 시트로 구현될 수 있다. 상기 제2 밀봉 부재(123b)는 접착제 또는 테이프 등의 접착 부재(127a)를 통해 상기 회로 기판(131)에 또는 상기 제3 면(111c) 상에 부착될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 밀봉 부재(123b)는 상기 측벽(125a)으로 둘러싸인 공간 내에 부착될 수 있다. 다른 실시예에서, '상기 제2 밀봉 부재가 상기 제3 면 상에 부착된다'라 함은, 상기 접착 부재(127a)가 상기 측벽(125a)의 상단에 상기 제2 밀봉 부재(123b)를 부착시킨 구조를 의미할 수 있다. 본 실시예에서, 상기 접착 부재(127a)는 프레임 형상을 예시하고 있지만, 상기 제2 밀봉 부재(123b)와 동일한 평판 또는 필름 형태를 가질 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 회로 기판(133)을 배선하기 위해 상기 측벽(125a)의 일부분이 제거되었다면, 제3의 밀봉 부재(123c)가 배치되어 상기 제2 회로 기판(133) 배선을 위한 공간을 폐쇄하면서 방진, 방수 구조를 형성할 수 있다. 상기 제3 밀봉 부재(123c)를 배치함에 있어서, 상기 제3 밀봉 부재(123c)와 제2 회로 기판(133) 사이 또는 상기 제3 밀봉 부재(123c)와 측벽(125a) 사이에도 접착제나 테이프 등의 접착 부재가 제공될 수 있다.
상술한 실시예에서, 상기 제2 밀봉 부재(123a, 123b)들은 상기 측벽(125a)이 형성하는 공간 내에 배치될 수 있다. 예컨대, 상기 제2 밀봉 부재(123a, 123b)들은 상기 제3 면(111c)으로부터 상기 측벽(125a)과 같은 높이로, 또는, 상기 측벽(125a)보다 낮게 형성 또는 배치될 수 있다. 이와 같이, 상기 회로 기판(131)이 배치되는 공간에 상기 제2 밀봉 부재(123a, 123b)를 배치함으로써, 상기 접속 장치(100), 예컨대, 상기 하우징(101)의 두께를 증가시키지 않으면서, 방진, 방수 구조를 형성할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 접속 장치(100b)를 나타내는 사시도이다. 도 10은 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 접속 장치(100b)를 나타내는 평면도이다. 도 11은 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 접속 장치(100b)를 나타내는 저면도이다. 도 12는 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 접속 장치(100b)의 일부분을 분리하여 나타내는 사시도이다.
본 실시예에 따른 접속 장치(100b)는 상기 회로 기판(131)을 이용하여 접속 단자들이 배치된 경로를 따라 수분이나 이물질이 유입되는 것을 차단할 수 있다. 본 실시예에 따른 접속 장치(100b)를 설명함에 있어, 선행 실시예의 접속 장치(100, 100a)를 통해 용이하게 이해할 수 있는 구성에 대해서는 도면의 참조번호를 동일하게 부여하거나 생략하고, 그 상세한 설명 또한 생략될 수 있다.
도 9 내지 도 12를 참조하면, 상기 회로 기판(131)을 상기 제3 면(111c)에 배치함에 있어, 상기 회로 기판(131)과 상기 제3 면(111c) 사이에 접착 부재(123d), 예를 들면, 방수 테이프가 개재될 수 있다. 상기 접착 부재(123d)는 적어도 상기 회로 기판(131)의 일면 가장자리에, 또한, 상기 제3 면(111c)의 바닥에서 가장자리에 부착되는 프레임 형태를 가질 수 있다. 상기 회로 기판(131)을 상기 제3 면(111c)에 더 견고하게 부착하기 위해, 상기 접착 부재(123d)는 보강 부분(123e)을 더 포함할 수 있다. 예컨대, 접속 단자들의 제2 단부(135b)들이 상기 회로 기판(131)에 이르는 경로를 제외한 상기 회로 기판(131)의 일면 전체가 상기 접착 부재(123d)에 의해 상기 제3 면(111c)에 부착될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(101)은 측벽(125a)의 일부분을 제거하여 형성된 배선 홈(125b)을 포함할 수 있으며, 상기 접착 부재(123d)의 일부가 상기 배선 홈(125b) 상에 위치하여 상기 제2 회로 기판(133)을 상기 배선 홈(125b)에 부착, 고정할 수 있다. 상기 회로 기판(131)은 접속 단자들의 제2 단부(135b)에 상응하는 홀들이 형성될 수 있는데, 이러한 홀들은 표면 실장 공정에서 납땜에 의해 폐쇄될 수 있다. 예컨대, 방수 테이프 등의 접착 부재(123d)를 이용하여 상기 회로 기판(131)을 상기 제3 면(111c)에 부착함으로써 접속 단자들의 배치에 따른 수분이나 이물질의 유입 경로를 차단할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 회로 기판(131)과 상기 제3 면(111c) 사이에, 상술한 경화 수지층 등의 제2 밀봉 부재(123a)가 배치될 수 있다. 또한, 접속 단자들의 제2 단부(135b)는 상기 제1 면(111a)에 대향하는 면 또는 상기 제1, 제2 면(111a, 111b)에 모두 접하는 면에 형성될 수 있다. 본 발명의 구체적인 실시예에서는, 상기 하우징(101)이 육면체 형상으로 예시되고, 상기 하우징(101)의 외주면 일부를 '제1 면', '제2 면', '제3 면'으로 각각 칭하였으나, 이는 설명의 간결함을 위한 것으로서, 본 발명이 이에 한정될 필요는 없다. 예컨대, 상기 하우징(101)의 외주면 일부는 곡면으로 형성될 수도 있으며, 상기 하우징(101)의 형상에 따라 상기 개구(115)가 형성되는 위치나 접속 단자들의 상기 제2 단부(135b)가 배열되는 위치 등은 다양하게 변경될 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 접속 장치(100c)를 나타내는 사시도이다. 도 14는 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 접속 장치(100c)를 나타내는 평면도이다. 도 15는 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 접속 장치(100c)를 나타내는 저면도이다. 도 16은 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 접속 장치(100c)를 나타내는 배면도이다.
도 13 내지 도 16을 참조하면, 접속 단자들의 제2 단부(135b)가 각각 하우징(101)의 제1 면(111a)에 대향하는 제3 면(111c)에 배열될 수 있다. 상기 제3 면(111c)은 상기 제1 면(111a)에 대향하면서 상기 하우징(101)의 제2 면(101b)에 접하게 위치될 수 있다.
상기 하우징(101)에는 상기 제1 면(111a)에서 접속 홀(113)과 연결되면서 상기 제2 면(111b)으로 연장된 개구(115)가 형성되며, 폐루프 형상의 밀봉 부재(121)가 상기 개구(115)가 형성된 영역을 둘러싸도록 상기 하우징(101)의 외주면에 형성 또는 부착될 수 있다. 상기 제3 면(111c)에는 회로 기판(131)이 장착되어 상기 제2 단부(135b)들이 각각 상기 회로 기판(131)에 접속할 수 있다. 상술한 바와 같이, 상기 제2 단부(135b)들은 납땜에 의해 상기 회로 기판(131)에 접속할 수 있다. 도시되지는 않지만, 상기 제3 면(111c)과 회로 기판(131) 사이에는 제2의 밀봉 부재(123f; 도 19에 도시됨), 예를 들면 경화 수지층이 배치될 수 있다. 상기 제2 밀봉 부재(123f)는 상기 회로 기판(131)을 장착하기 전에, 상기 제3 면(111c)에 에폭시 등의 수지를 도포한 후, 경화시켜 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 밀봉 부재(123f)는 상술한 방수 테이프 등으로 구현될 수 있다.
이하에서는 도 17 내지 도 20을 참조하여 상기 접속 장치(100c)를 제작하는 과정을 일부 살펴보기로 한다.
도 17 내지 도 20은 본 발명의 다양한 실시예 중 또 다른 하나에 따른 접속 장치(100c)의 일부분을 제작하는 과정을 순차적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 17 내지 도 20을 참조하면, 접속 단자(135)들이 상기 제3 면(111c)으로부터 상기 하우징(101)에 조립될 수 있다. 상기 하우징(101)은 사출 성형에 의해 제작될 수 있으며, 상기 밀봉 부재(121)가 상기 하우징(101)의 외주면(예: 상기 제1, 제2 면(111a, 111b))에 형성 또는 부착될 수 있다. 예컨대, 성형된 상기 하우징(101)을 금형에 배치한 후 용융 수지를 주입하여 상기 밀봉 부재(121)를 상기 하우징(101)의 외주면에 성형할 수 있으며, 별도로 제작된 밀봉 부재(121)를 접착제나 테이프를 이용하여 상기 하우징(101)에 부착할 수 있다.
상기 접속 단자(135)들은 상기 접속 장치(100c)에 접속하는 외부 접속 장치에 배치된 신호 라인(들)에 부합하는 수만큼 상기 하우징(101)에 조립될 수 있다. 앞서 언급한 바와 같이, 상기 접속 단자(135)들의 제1 단부(135a)는 상기 접속 홀(113)의 내부로 돌출할 수 있으며, 제2 단부(135b)는 상기 하우징(101)의 외부(예: 상기 제3 면)로 돌출할 수 있다.
선행 실시예와 유사하게, 상기 제3 면(111c)의 가장자리에는 측벽이 형성될 수 있다. 상기 제3 면(111c)에서 측벽에 의해 둘러싸인 공간에는, 앞서 언급한 바와 같이, 제2의 밀봉 부재(123f), 예를 들면, 탄성 재질의 방수 시트가 배치되거나, 경화 수지층이 형성될 수 있다. 이로써, 상기 접속 단자(135)들의 배치 경로를 통해 수분이나 이물질이 유입되는 것을 차단할 수 있다.
상기 제2 밀봉 부재(123f)가 배치 또는 형성된 상태에서, 상기 회로 기판(131)이 상기 제3 면(111c) 상에 장착되어 상기 제2 밀봉 부재(123f)를 은폐할 수 있다. 상기 접속 단자(135)들의 제2 단부(135b)는 각각 상기 제2 밀봉 부재(123f) 상으로 돌출하여 상기 회로 기판(131)에 접속할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 회로 기판(131)과 제3 면(111c) 사이에 접착 부재가 배치되어 상기 제2 밀봉 부재(123f)를 대체할 수 있다. 예컨대, 선행 실시예의 방수 테이프를 이용하여 상기 회로 기판(131)을 상기 제3 면(111c)에 부착함으로써, 상기 회로 기판(131) 자체로 방진, 방수 구조를 형성할 수 있다.
도 21 내지 도 23은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치의 밀봉 부재(121)를 형성하는 과정을 설명하기 위한 도면이다. 도 24는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치의 하우징(101) 일부를 절개하여 나타내는 단면도이다.
도 21 내지 도 23은 인서트 사출에 의해 상술한 실시예의 밀봉 부재(121)를 형성하는 과정을 설명하기 위한 도면이며, 도 24는 밀봉 부재(121)가 하우징(101)의 외주면에 형성 또는 배치된 모습을 도시하고 있다.
도 21 내지 도 23을 참조하면, 인서트 사출에 의해 상기 밀봉 부재(121)를 상기 하우징(101)의 외주면에 형성함에 있어, 상기 밀봉 부재(121)를 형성하기 위한 용융 수지의 주입 압력에 의해 상기 하우징(101)이 변형될 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치(100)를 제작함에 있어, 더미 플러그(104)를 상기 하우징(101)에 결합한 상태로 인서트 사출 공정을 실행함으로써 상기 하우징(101)의 변형을 방지할 수 있다.
외부 접속 장치의 형상에 따라 상기 접속 홀(113)의 형상 또한 그에 적합하게 변형될 수 있다. 본 실시예에서, 상기 접속 장치(100)에 결합하는 외부 접속 장치(예: 플러그)는 단면이 원형인 형상을 가질 수 있으며, 부분적으로 직경이 다를 수 있다. 상기 접속 홀(113)은 상기 제1 면(111a)으로부터 연장된 제1 홀 부분(113a)과, 상기 제1 홀 부분(113a)의 단부로부터 연장된 제2 홀 부분(113b)을 포함할 수 있다. 상기 제1 홀 부분(113a)은 상기 제2 면(111b)에서 상기 개구(115)의 길이만큼 연장될 수 있으며, 상기 제2 홀 부분(113b)은 상기 제1 홀 부분(113a)보다 더 작은 직경을 가질 수 있다.
인서트 사출 공정에서, 상기 밀봉 부재(121)가 형성되는 부분에 가해지는 용융 수지의 주입 압력이 균일하다고 할 때, 두께가 상대적으로 얇은 부분에서 상기 하우징(101)의 변형이 유발될 가능성이 더 높을 수 있다. 예컨대, 상기 제2 면(111b)과 상기 접속 홀(113)의 내주면 사이의 두께가 다른 부분보다 얇게 형성될 수 있다. 인서트 사출 공정에서 상대적으로 두께가 얇은 부분에서는 용융 수지의 주입 압력에 의해 변형될 수 있는데, 상기 더미 플러그(104)를 삽입함으로써, 상대적으로 두께가 얇은 부분의 강도를 보강할 수 있으며, 인서트 사출 공정에서 용융 수지의 주입 압력에 의해 상기 하우징(101)이 변형되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 인서트 사출 공정에서, 상기 밀봉 부재(121)를 형성하기 위한 용융 수지가 설계되지 않은 부분, 예컨대, 상기 접속 홀(113)의 내부로 유입될 수 있다. 이는 상기 하우징(101)의 불량을 유발할 수 있는데, 상기 밀봉 부재(121)를 형성하는 과정에서 상기 더미 플러그(104)를 상기 접속 홀(113)에 삽입함으로써, 용융 수지가 상기 접속 홀(113)로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
상기 밀봉 부재(121)는 상기와 같은 인서트 사출 공정이 아닌 접착제 또는 테이프 등의 접착 부재를 통해 상기 하우징(101)에 부착될 수 있음은 앞서 언급한 바 있다.
도 24를 참조하면, 상기 밀봉 부재(121)의 일부분은 상기 하우징(101)의 외주면에 형성된 고정 홈(117) 내에 수용되며, 다른 일부분은 상기 하우징(101)의 외주면으로 돌출될 수 있다. 상기 밀봉 부재(121)와 하우징(101) 사이의 부착, 고정력을 강화하기 위해, 상기 하우징(101)의 외주면 일부, 예컨대, 상기 고정 홈(117)의 바닥이나 내측벽은 부식 처리 등을 통해 높은 표면 거칠기를 가질 수 있다. 상기 하우징(101)의 외주면으로 돌출된 부분에서, 상기 밀봉 부재(121)는 상기 하우징(101)의 외주면으로부터 멀어질수록 그 폭이 점차 감소하는 형상을 가질 수 있다.
도 25는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치(100)를 포함하는 전자 장치(10)를 나타내는 사시도이다.
도 25를 참조하면, 상기 전자 장치(10)는 전면에 디스플레이 장치(12)가 설치된 케이스 부재(11)를 포함할 수 있다. 상기 디스플레이 장치(12)는 상기 케이스 부재(11)에 내장되면서 상기 케이스 부재(11)의 전면으로 화면을 출력하게 배치될 수 있다. 상기 디스플레이 장치(12)에는 터치 패널이 통합되어, 기계적으로 작동하는 키패드를 대체하는 가상 키패드를 구현할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전원 키, 음량 조절 키 등은 기계적으로 작동하는 키로 구현되어 상기 케이스 부재의 측면 또는 전면으로 배치될 수 있다.
상기 케이스 부재(11)의 내부에는 상기 전자 장치를 제어하기 위한 각종 회로 장치들이 수용될 수 있다. 상기 케이스 부재에 수용된 회로 장치들은, 적어도 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor)), 통신 모듈, 가입자 식별 모듈, 메모리, 센서 모듈, 입력 장치, 디스플레이(예: 상기 디스플레이 장치(12)), 인터페이스, 오디오 모듈, 카메라 모듈, 전력 관리 모듈, 배터리, 인디케이터 및 모터 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 디스플레이 장치(12)의 상측과 하측에는 각각 키패드(13)나 수화부(15) 등이 배치되어 각종 정보의 입출력을 가능하게 하며, 조도 센서나 근접 센서 등이 상기 디스플레이 장치(12)의 주위에 배치될 수 있다.
상술한 접속 장치(100)는 상기 케이스 부재(11)의 내부에 장착되는데, 상기 케이스 부재(11)에는 상기 접속 장치(100)로 연결된 삽입 홀(17)이 형성될 수 있다. 상기 삽입 홀(17)은 상기 케이스 부재(11)의 측면, 예를 들면, 상단면에 형성될 수 있으며, 외부 접속 장치(예: 이어 폰에 연결된 플러그나 데이터 케이블의 플러그 등)를 상기 접속 장치(100)의 접속 홀(113)에 진입시키는 경로를 제공할 수 있다.
도 26은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 케이스 부재(11) 일부분을 확대하여 나타내는 사시도이다. 도 27은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 케이스 부재(11)에 접속 장치(100)가 장착된 모습을 나타내는 사시도이다.
도 26과 도 27을 참조하면, 상기 케이스 부재(11)의 내부에는 주회로 기판(19)이 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 케이스 부재(11) 내부에는, 내부 공간의 형상과 회로 장치들의 배치를 고려하여 상기 주회로 기판(19) 외에도 도시되지 않은 보조 회로 기판이 더 배치될 수 있다. 설명의 간결함을 위해, 본 실시예에서는 상기 접속 장치(100)가 상기 주회로 기판(19)에 장착된 상태로 상기 케이스 부재(11)의 내부에 설치된 구성을 예시하게 될 것이다. 하지만 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 상기 접속 장치(100) 자체로 상기 케이스 부재(11)에, 또는, 별도의 보조 회로 기판에 장착될 수 있다. 상술한 회로 장치들의 일부 또는 전체가 상기 주회로 기판(19) 상에 적절하게 배치될 수 있으며, 상기 접속 장치(100)는 상술한 제2 회로 기판(133)을 통해 상기 주회로 기판(19)에 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 케이스 부재(11)의 내부에 상기 접속 장치(100)가 설치되면, 상기 접속 홀(113)은 상기 삽입 홀(17)에 정렬될 수 있다. 상기 접속 장치(100)가 상기 케이스 부재(11)의 내부에 설치된 구조와, 외부의 접속 장치(예: 플러그)가 상기 접속 장치(100)에 접속한 모습이 도 28과 도 29를 통해 각각 도시되고 있다.
도 28은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치(100)에 플러그(141)가 삽입된 모습을 나타내는 단면도이다. 도 29는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치(100)에 플러그(141)가 삽입된 모습을 나타내는 정면도이다.
도 28과 도 29를 참조하면, 상기 밀봉 부재(121)는 상기 케이스 부재(11)의 내주면에 밀착하여 방진, 방수 구조를 형성할 수 있다. 예컨대, 상기 삽입 홀(17)을 통해 유입되는 수분이나 이물질은 상기 케이스 부재(11)의 내주면과 상기 하우징(101)의 외주면 사이를 통해 상기 케이스 부재(11)의 내부로 유입될 수 있는데, 상기 밀봉 부재(121)는 이러한 수분 또는 이물질의 유입 경로를 차단할 수 있다. 상기 밀봉 부재(121)의 일부분은 상기 삽입 홀(17)이 형성된 영역의 둘레에서 상기 제1 면(111a)과 상기 케이스 부재(11)의 내주면 사이에, 상기 밀봉 부재(121)의 다른 부분이 상기 제2 면(111b)으로 연장되어 상기 제2 면(111b)과 상기 케이스 부재(11)의 내주면 사이에 각각 방진, 방수 구조를 형성할 수 있다. 이로써, 상기 삽입 홀(17)로부터, 상기 하우징(101)의 외주면과 상기 케이스 부재(11)의 내주면 사이의 통해 상기 케이스 부재(11)의 내부로 이어지는 경로는 상기 밀봉 부재(121)에 의해 차단될 수 있다.
상기 접속 홀(113)의 내부로 수분이나 이물질이 유입될 수 있지만, 상기 제2 밀봉 부재(123a, 123b, 123f)(또는 상기 회로 기판(131) 자체)로 형성된 방진, 방수 구조는 상기 접속 홀(113)을 통해 상기 케이스 부재(11)의 내부로 수분이나 이물질이 유입되는 경로를 차단할 수 있다. 예컨대, 상기 제2 밀봉 부재(123a, 123b, 123f)(또는 상기 회로 기판(131) 자체)로 형성된 방진, 방수 구조는 상기 접속 단자(135)들이 배치된 경로를 통해 수분이나 이물질이 유입되는 것을 차단할 수 있다.
이로써, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치(100)는 외부 접속 장치의 접속 수단을 제공하면서도, 전자 장치(10)의 케이스 부재(11) 내부로 수분이나 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플러그(141)는 상기 제1 홀 부분(113a)에 상응하는 제1 부분(141a)과, 상기 제2 홀 부분(113b)에 상응하는 제2 부분(141b)을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 제1 부분(141a)은 상기 제2 부분(141b)보다 더 큰 직경을 가질 수 있다. 상기 플러그(141)가 상기 접속 홀(113)에 삽입되면, 상기 제1 부분(141a)은 상기 제1 홀 부분(113a)에 위치할 수 있다. 예컨대, 상기 개구(115)를 통해 상기 제1 부분(141a)의 일부가 상기 하우징(101)의 외부로 노출될 수 있다. 상기 플러그(141)가 상기 접속 홀(113)에 삽입되면, 상기 제2 부분(141b)은 상기 하우징(101), 예컨대, 상기 접속 홀(113)의 제2 홀 부분(113b)으로 삽입, 은폐될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되지는 않으며, 상기 접속 홀(113)의 형상이나 개구(115)가 연장된 길이 등에 따라 상기 플러그(141)의 노출이나 은폐 구조 등은 다양하게 구현될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치(100)는, 상기 제1 부분(141a)을 부분적으로 노출시키는 개구(115)를 형성함으로써, 두께(또는 높이)를 줄여 소형화할 수 있다. 상기 제1 부분(141a)은 상기 개구(115)를 통해 상기 하우징(101)의 외주면(예: 상기 제2 면(111b)) 상으로 일부 돌출될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되지는 않으며, 상기 제1 부분(141a)의 일부는 상기 하우징(101)의 외주면보다 더 낮게, 예를 들면, 상기 개구(115)의 내부에 위치할 수도 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 개구(115)는 상기 제2 면(111a)에 대향하는 제4 면(111d)에도 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 개구(115)와 대칭을 이루게 배치되는 또 다른 개구가 상기 제4 면(111d)에 형성되고, 상기 제1 부분(141a)의 다른 부분이 상기 제4 면(111d) 상으로 돌출될 수 있다. 이와 같은 형상의 하우징을 구현함으로써, 상기 접속 장치(100)의 두께가 더 감소될 수 있다. 상기 제2, 제4 면(111b, 111d)에 각각 개구가 형성된 경우, 상기 밀봉 부재(121)는 상기 제2 면(111b)으로부터 상기 제1 면(111a)을 지나 상기 제4 면(111d)에 걸쳐 형성된 폐루프 형상을 가질 수 있다. 도 29에서, 상기 제1 면(111a)에 위치된 상기 밀봉 부재(121)는 알파벳 'U'자 형상과 유사할 수 있다. 상기 제2, 제4 면(111b, 111d)에 각각 개구가 형성된 구조라면, 상기 밀봉 부재(112)는 상기 제1 면(111a)에서 상기 접속 홀(113)의 둘레에 나란하게, 또는, 상기 제1 면(111a)의 가장자리를 따라 나란하게 연장된 형상으로 구현될 수 있다. 아울러, 상기 제2, 제4 면(111b, 111d)에 각각 개구가 형성된 구조에서는 상술한 접속 부재(135)들의 제2 단부(135b)들은, 상기 제1 면(111a)에 대향하는 면에 배치될 수 있다.
이와 같이, 상기 하우징(101)의 두께를 줄이고, 상기 개구(115)를 형성함으로써, 상기 접속 장치(100)를 두께를 줄일 수 있다. 상기 접속 장치(100)는 상기 케이스 부재(11)의 내부에서 가장자리에 인접하게 배치되는 바, 상기 접속 장치(100)의 크기, 예를 들면, 두께에 따라 상기 케이스 부재(11)의 외관에 대한 디자인 자유도가 달라질 수 있다. 예컨대, 상기 접속 장치(100)의 크기가 클수록, 상기 접속 장치(100)를 수용하는 상기 케이스 부재(11)의 일부분 또한 커질 수 있으며, 곡면 등을 구현하는데 어려움이 있을 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치(100)는 두께를 줄이면서 방진, 방수 구조의 구현이 용이하여, 전자 장치의 외관을 구현함에 있어 디자인 자유도를 향상시키면서, 전자 장치의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치는, 플러그가 진입하는 제1 면과, 상기 제1 면에 접하게 형성된 제2 면을 포함하는 하우징; 상기 제1 면으로부터 상기 하우징의 내부로 연장되어 상기 플러그를 수용하는 접속 홀; 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면으로 연장되어 적어도 상기 제2 면 상에서 상기 접속 홀을 부분적으로 노출시키는 개구; 및 상기 하우징의 외주면에서 상기 개구가 형성된 영역을 둘러싸게 배치된 밀봉 부재를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 밀봉 부재는 폐루프(closed loop) 형상을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 플러그는 제1 부분과, 상기 제1 부분보다 더 작은 직경을 가지는 제2 부분을 포함할 수 있으며, 상기 플러그가 상기 접속 홀에 삽입된 상태에서, 상기 제1 부분은 상기 개구 상에 위치하고, 상기 제2 부분은 상기 접속 홀로 삽입, 은폐될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 부분의 일부가 상기 개구를 통해 상기 하우징의 외주면으로 돌출될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기와 같은 접속 장치는, 제1 단부가 상기 접속 홀의 내주면으로 돌출하고, 제2 단부가 상기 하우징의 외부로 돌출된 접속 단자들을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은 상기 제1 면 또는 제2 면에 접하거나 대향하는(opposite to) 제3 면을 더 포함할 수 있으며, 상기 접속 단자들의 제2 단부가 상기 제3 면에 배열될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접속 장치는 상기 제3 면에 대면하게 결합하는 회로 기판을 더 포함할 수 있으며, 상기 접속 단자들이 각각 상기 회로 기판에 접속될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접속 장치는 상기 제3 면에 대면하게 결합하는 회로 기판; 및 상기 회로 기판을 사이에 두고 상기 제3 면에 마주보게 형성되는 제2 밀봉 부재를 더 포함할 수 있으며, 상기 접속 단자들이 각각 상기 회로 기판에 접속될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 밀봉 부재는 상기 제3 면에 상에 도포된 경화 수지층을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제2 밀봉 부재는 상기 제3 면 상에 부착되는 방수 시트를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접속 장치는 상기 제3 면에 대면하게 결합하는 회로 기판; 및 상기 회로 기판을 상기 제3 면에 부착시켜 방수 구조를 형성하는 방수 테이프를 더 포함할 수 있으며, 상기 접속 단자들이 각각 상기 회로 기판에 접속될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 접속 장치는 상기 제3 면에 대면하게 결합하는 회로 기판; 및 상기 제3 면과 회로 기판 사이에서, 상기 제3 면에 도포된 경화 수지층을 더 포함할 수 있으며, 상기 접속 단자들이 상기 경화 수지층 상에서 상기 회로 기판에 접속될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제3 면은, 상기 제1 면에 접하면서 상기 제2 면에 대향하게 배치되거나, 상기 제2 면에 접하면서 상기 제1 면에 대향하게 배치될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는 상기와 같은 접속 장치를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 접속 장치를 수용하는 케이스 부재를 더 포함할 수 있으며, 상기 밀봉 부재는 상기 하우징과, 상기 케이스 부재의 내주면 사이에서 방수 구조를 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 케이스 부재에 형성된 삽입 홀을 더 포함할 수 있으며, 상기 접속 홀이 상기 삽입 홀에 정렬될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 밀봉 부재의 일부분이 상기 케이스 부재의 내주면에서 상기 삽입 홀이 형성된 영역의 일부분을 둘러싸게 배치될 수 있다.
도 30은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치의 제작 방법(S100)을 설명하기 위한 흐름도이다.
본 실시예에 따른 제작 방법을 설명함에 있어, 상술한 실시예의 접속 장치 및 그 구성요소들의 구조를 참조할 수 있다.
도 30을 참조하면, 상기 제작 방법(S100)은, 하우징 준비 동작(S101), 밀봉 부재 배치 동작(S102)을 포함할 수 있으며, 또한, 접속 부재와 회로 기판을 배치(S103, S141b, S143a)하면서 접속 부재들의 배치 경로에 방진, 방수 구조를 형성하기 위한 동작들(S141a, S143b, S143c)을 더 포함할 수 있다.
상기 하우징 준비 동작(S101)은, 상술한 하우징(101)을 준비하는 동작으로서, 상기 하우징(101)은 사출 성형 등에 의해 제작될 수 있다. 상기 하우징(101)이 준비되면, 상기 밀봉 부재를 배치하는 동작(S102)을 실행하게 되는데, 필요에 따라 상기 하우징(101)의 외주면을 표면 처리 하는 동작(이하, '부식 동작')(S111)을 먼저 실행할 수 있다. 이러한 표면 처리는, 예컨대, 상기 하우징(101)의 표면을 부식 처리하는 것으로서, 표면 거칠기를 높여 상기 하우징(101)과 밀봉 부재(121)의 부착, 고정력을 강화할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징(101)의 외주면에는 상기 밀봉 부재(121)가 형성 또는 부착되는 고정 홈(117)이 형성될 수 있는데, 이러한 고정 홈(117)은 상기 하우징을 준비하는 동작(S101)에서, 또는 상기 부식 동작(S111)에서 형성될 수 있다.
상기 밀봉 부재를 배치하는 동작(S102)에서는, 인서트 사출 공정을 통해 상기 하우징(101)의 외주면에 상기 밀봉 부재(121)를 형성할 수 있으며, 별도로 제작된 밀봉 부재(121)를 상기 하우징(101)의 외주면에 부착할 수도 있다. 인서트 사출 공정을 통해 상기 밀봉 부재(121)를 형성한다면, 인서트 사출 공정에서 상기 하우징(101)의 접속 홀(113)에는 더미 플러그(104)가 삽입되어 상기 하우징(101)의 변형을 방지할 수 있다. 상기 밀봉 부재(121)를 상기 하우징(101)에 부착한다면, 접착제나 테이프 등의 접착 부재가 활용될 수 있다.
상기 접속 부재 배치 동작(S103)은, 접속 부재(135)들을 상기 하우징(101)에 조립하는 동작으로서, 상기 접속 부재(135)들의 제1 단부(135a)를 상기 하우징(101)의 접속 홀(113)로, 제2 단부(135b)를 상기 하우징(101)의 외부로 각각 돌출시킬 수 있다. 본 발명의 구체적인 실시예에서, 상기 접속 부재 배치 동작(S103)이 상기 밀봉 부재 배치 동작(S102) 이후에 실행되는 동작으로 설명되고 있지만, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 예컨대, 상기 접속 부재 배치 동작(S103)을 먼저 실행한 후, 상기 밀봉 부재 배치 동작(S102)이 실행될 수 있다.
상기 접속 부재(135)들이 배치된 후에는, 표면 실장 공정 등을 통해 상기 하우징(101)에 회로 기판을 배치하는 동작(S141b, S143a)이 실행될 수 있다. 상기 회로 기판을 배치하는 동작(S141b, S143a) 전 또는 후에는 제2 밀봉 부재를 형성 또는 배치하는 동작(S141a, S143b, S143c))이 실행될 수 있다. 상기 회로 기판과 제2 밀봉 부재를 각각 배치하는 동작의 선후 관계는 제작하고자 하는 접속 장치의 사양이나 상기 하우징(101)의 구조에 따라 적절하게 선택될 수 있다. 또한, 본 발명의 구체적인 실시예에서는, 방수 테이프 등의 접착 부재(123d; 도 12에 도시됨)로 회로 기판을 하우징에 부착하여, 회로 기판 자체로서 방진, 방수 구조가 형성된 예가 개시된 바 있다.
상기 회로 기판(131)보다 먼저 상기 제2 밀봉 부재(123d, 123f; 도 19에 도시됨)가 형성 또는 배치되는 경우, 상기 접속 부재(135)들을 배치한 후, 상기 하우징(101)의 제3 면(111c)에 에폭시 등의 수지를 도포, 경화하여 경화 수지층을 형성(S141a)할 수 있다. 경화 수지층으로 이루어진 상기 제2 밀봉 부재(123f)를 형성함으로써, 상기 접속 부재(135a)들의 배치에 따른 수분 또는 이물질의 유입 경로가 차단될 수 있다. 경화 수지층이 형성된 후, 상기 회로 기판(131)이 상기 하우징(101)에 배치(143a)될 수 있는데, 이는 표면 실장 공정을 통해 이루어질 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 회로 기판(131)을 배치하는 동작에서, 상기 접속 부재(135)들의 제2 단부(135b)가 각각 상기 회로 기판(131)에 접속할 수 있다. 상기 회로 기판(131)에 상기 제2 단부(135b)를 수용하는 홀들이 형성되어 있다면, 납땜 등에 의해 이러한 홀들이 폐쇄될 수 있다. 상기 회로 기판을 배치하는 동작(S143a)에서, 상기 회로 기판(131)은 접착제나 테이프 등에 의해 상기 하우징(101)에 부착될 수 있다.
앞서 언급한 바와 같이, 방수 테이프 등의 접착 부재(123d)로 상기 회로 기판(131)을 상기 하우징(101)의 제3 면(111c)에 부착한다면, 상기 회로 기판(131) 자체로서 방진, 방수 구조가 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 회로 기판(131)을 배치하기 전 경화 수지층을 형성하는 동작(S141a)은 방수 테이프 등의 접착 부재(123d)를 배치하는 동작으로 대체될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 회로 기판을 먼저 상기 하우징에 배치(S141b)한 후, 제2 밀봉 부재를 부착 또는 형성(S143b, S143c)할 수 있다.
상기 회로 기판(131)을 먼저 상기 하우징(101)에 배치하는 동작은 표면 실장 공정을 통해 이루어질 수 있다. 상기 회로 기판을 배치하는 동작(S143b)을 통해, 상기 회로 기판(131)이 상기 하우징(101)에 배치됨과 동시에, 상기 접속 부재(135)들의 제2 단부(135b)가 상기 회로 기판(131)에 접속(예: 납땜) 될 수 있다.
상기 회로 기판(131)을 배치한 상태에서, 상기 제2 밀봉 부재를 부착하는 동작(S143b)은, 접착 부재(127a) 등을 이용하여 제2 밀봉 부재(123b), 예컨대, 평판이나 필름 형태의 방수 시트를 상기 하우징(101) 상에 부착할 수 있다. 이때, 상기 제2 밀봉 부재(123b)는 상기 회로 기판(131)을 사이에 두고 상기 제3 면(111c)과 마주보게 배치될 수 있다. 상기 제2 밀봉 부재(123b)를 부착하는 동작에서, 필요하다면 추가의 밀봉 부재(예: 상술한 제3 밀봉 부재(123c))가 상기 제3 면(111c) 상에 더 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 회로 기판을 배치한 후 상기 제2 밀봉 부재를 배치하는 동작은, 경화 수지층을 형성하는 동작(S143c)으로 대체될 수 있다. 예컨대, 상기 회로 기판(131)을 상기 하우징(101)에 배치한 후, 상기 제3 면(111c) 상에 에폭시 등의 수지를 도포, 경화함으로써, 상기 회로 기판(131)을 상기 제3 면(111c) 상에 매립함과 아울러, 방진, 방수 구조를 형성할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 다양한 실시예에 따른 접속 장치 제작 방법은,
플러그가 진입하는 제1 면과, 상기 제1 면에 접하게 형성된 제2 면과, 상기 제1 면으로부터 상기 하우징의 내부로 연장되어 상기 플러그를 수용하는 접속 홀과, 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면으로 연장되어 적어도 상기 제2 면 상에서 상기 접속 홀을 부분적으로 노출시키는 개구를 포함하는 하우징을 준비하는 동작; 및
상기 하우징의 외주면에서 상기 개구가 형성된 영역을 둘러싸는 밀봉 부재를 배치하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 밀봉 부재를 배치하는 동작은, 상기 하우징을 금형에 배치한 상태에서 수지를 주입하여 상기 밀봉 부재를 성형하는 인서트 사출 동작을 포함할 수 있으며,
상기 인서트 사출 동작은, 상기 접속 홀에 더미 플러그(dummy plug)를 삽입한 상태로 실행될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 밀봉 부재를 배치하는 동작은, 상기 하우징과 별도로 준비된 밀봉 부재를 상기 하우징에 부착하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 밀봉 부재는 폐루프 형상을 가지며,
상기 방법은, 상기 밀봉 부재를 배치하는 동작 전에, 적어도 상기 밀봉 부재가 부착되는 궤적을 따라 상기 하우징의 외주면을 부식(corrosion)시키는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방법은, 제1 단부가 상기 접속 홀의 내주면으로 돌출되고, 제2 단부가 상기 하우징의 외부로 돌출되도록 접속 단자들을 배치하는 동작; 및 상기 하우징의 외부에서 결합하여 상기 접속 단자들의 제2 단부와 접속하는 회로 기판을 배치하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 하우징은 상기 제1 면 또는 제2 면에 접하거나 대향하는(opposite to) 제3 면을 더 포함할 수 있으며, 상기 접속 단자들의 제2 단부가 상기 제3 면에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 회로 기판을 배치하는 동작 전에 상기 제3 면에, 또는, 상기 회로 기판이 배치된 상기 제3 면 상에 경화 수지층을 형성하는 동작을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 회로 기판을 배치하는 동작은, 방수 테이프로 상기 회로 기판을 상기 제3 면에 부착하여 방수 구조를 형성하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 방법은, 상기 회로 기판이 상기 제3 면에 배치된 상태에서, 상기 회로 기판을 사이에 두고 상기 제3 면에 제2 밀봉 부재를 부착하는 동작을 더 포함할 수 있다.
이상, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
100: 접속 장치 101: 하우징
111a: 제1 면 111b: 제2 면
111c: 제3 면 113: 접속 홀
115: 개구 121: 밀봉 부재
123a: 제2 밀봉 부재 131: 회로 기판

Claims (26)

  1. 접속 장치에 있어서,
    플러그가 진입하는 제1 면과, 상기 제1 면에 접하게 형성된 제2 면을 포함하는 하우징;
    상기 제1 면으로부터 상기 하우징의 내부로 연장되어 상기 플러그를 수용하는 접속 홀;
    상기 제1 면으로부터 상기 제2 면으로 연장된 개구; 및
    상기 하우징의 외주면에서 상기 개구가 형성된 영역을 둘러싸게 배치된 밀봉 부재를 포함하고,
    상기 접속 홀은 상기 제1 면으로부터 연장된 제1 홀 부분과, 상기 제1 홀 부분의 단부로부터 연장되며 상기 제1 홀 부분보다 작은 직경을 가진 제2 홀 부분을 포함하고,
    상기 개구는 상기 제2 면 상에서 상기 제1 홀 부분을 노출시키도록 구성된 접속 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 밀봉 부재는 폐루프(closed loop) 형상을 가진 접속 장치.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 플러그는 제1 부분과, 상기 제1 부분보다 더 작은 직경을 가지는 제2 부분을 포함하고,
    상기 플러그가 상기 접속 홀에 삽입된 상태에서, 상기 제1 홀 부분이 상기 제1 부분을 수용함으로써 상기 개구를 통해 상기 제1 부분을 노출시키도록 구성되고, 상기 제2 홀 부분은 상기 제2 부분을 수용 또는 은폐하도록 구성된 접속 장치.
  4. 제3 항에 있어서, 상기 개구는 상기 제1 부분의 일부를 상기 하우징의 외주면으로 돌출시키도록 구성된 접속 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    제1 단부가 상기 접속 홀의 내주면으로 돌출하고, 제2 단부가 상기 하우징의 외부로 돌출된 접속 단자들을 더 포함하는 접속 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 제1 면 또는 제2 면에 접하거나 대향하는(opposite to) 제3 면을 더 포함하고,
    상기 접속 단자들의 제2 단부가 상기 제3 면에 배열된 접속 장치.
  7. 제6 항에 있어서,
    상기 제3 면에 대면하게 결합하는 회로 기판을 더 포함하고,
    상기 접속 단자들이 각각 상기 회로 기판에 접속된 접속 장치.
  8. 제6 항에 있어서,
    상기 제3 면에 대면하게 결합하는 회로 기판; 및
    상기 회로 기판을 사이에 두고 상기 제3 면에 마주보게 형성되는 제2 밀봉 부재를 더 포함하고,
    상기 접속 단자들이 각각 상기 회로 기판에 접속된 접속 장치.
  9. 제8 항에 있어서, 상기 제2 밀봉 부재는 상기 제3 면에 상에 도포된 경화 수지층을 포함하는 접속 장치.
  10. 제8 항에 있어서, 상기 제2 밀봉 부재는 상기 제3 면 상에 부착되는 방수 시트를 포함하는 접속 장치.
  11. 제6 항에 있어서,
    상기 제3 면에 대면하게 결합하는 회로 기판; 및
    상기 회로 기판을 상기 제3 면에 부착시켜 방수 구조를 형성하는 방수 테이프를 더 포함하고,
    상기 접속 단자들이 각각 상기 회로 기판에 접속된 접속 장치.
  12. 제6 항에 있어서,
    상기 제3 면에 대면하게 결합하는 회로 기판; 및
    상기 제3 면과 회로 기판 사이에서, 상기 제3 면에 도포된 경화 수지층을 더 포함하고,
    상기 접속 단자들이 상기 경화 수지층 상에서 상기 회로 기판에 접속된 접속 장치.
  13. 제6 항에 있어서, 상기 제3 면은,
    상기 제1 면에 접하면서 상기 제2 면에 대향하게 배치되거나,
    상기 제2 면에 접하면서 상기 제1 면에 대향하는 접속 장치.
  14. 제1 항 내지 제13 항 중 어느 한 항에 따른 접속 장치를 포함하는 전자 장치.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 접속 장치를 수용하는 케이스 부재를 더 포함하고,
    상기 밀봉 부재는 상기 하우징과, 상기 케이스 부재의 내주면 사이에서 방수 구조를 형성하는 전자 장치.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 케이스 부재에 형성된 삽입 홀을 더 포함하고,
    상기 접속 홀이 상기 삽입 홀에 정렬되는 전자 장치.
  17. 제16 항에 있어서, 상기 밀봉 부재의 일부분이 상기 케이스 부재의 내주면에서 상기 삽입 홀이 형성된 영역의 일부분을 둘러싸게 배치된 전자 장치.
  18. 제1 항 내지 제13 항 중 어느 한 항에 따른 접속 장치 제작 방법에 있어서,
    플러그가 진입하는 제1 면과, 상기 제1 면에 접하게 형성된 제2 면을 포함하는 하우징과, 상기 제1 면으로부터 상기 하우징의 내부로 연장되어 상기 플러그를 수용하는 접속 홀과, 상기 제1 면으로부터 상기 제2 면으로 연장되어 적어도 상기 제2 면 상에서 상기 접속 홀을 부분적으로 노출시키는 개구를 준비하는 동작; 및
    상기 하우징의 외주면에서 상기 개구가 형성된 영역을 둘러싸는 밀봉 부재를 배치하는 동작을 포함하는 방법.
  19. 제18 항에 있어서, 상기 밀봉 부재를 배치하는 동작은, 상기 하우징을 금형에 배치한 상태에서 수지를 주입하여 상기 밀봉 부재를 성형하는 인서트 사출 동작을 포함하고,
    상기 인서트 사출 동작은, 상기 접속 홀에 더미 플러그(dummy plug)를 삽입한 상태로 실행되는 방법.
  20. 제18 항에 있어서, 상기 밀봉 부재를 배치하는 동작은, 상기 하우징과 별도로 준비된 밀봉 부재를 상기 하우징에 부착하는 동작을 포함하는 방법.
  21. 제18 항에 있어서, 상기 밀봉 부재는 폐루프 형상을 가지며,
    상기 밀봉 부재를 배치하는 동작 전에, 적어도 상기 밀봉 부재가 부착되는 궤적을 따라 상기 하우징의 외주면을 부식(corrosion)시키는 동작을 더 포함하는 방법.
  22. 제18 항에 있어서,
    제1 단부가 상기 접속 홀의 내주면으로 돌출되고, 제2 단부가 상기 하우징의 외부로 돌출되도록 접속 단자들을 배치하는 동작; 및
    상기 하우징의 외부에서 결합하여 상기 접속 단자들의 제2 단부와 접속하는 회로 기판을 배치하는 동작을 더 포함하는 방법.
  23. 제22 항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 제1 면 또는 제2 면에 접하거나 대향하는(opposite to) 제3 면을 더 포함하고,
    상기 접속 단자들의 제2 단부가 상기 제3 면에 배치되는 방법.
  24. 제23 항에 있어서,
    상기 회로 기판을 배치하는 동작 전에 상기 제3 면에, 또는, 상기 회로 기판이 배치된 상기 제3 면 상에 경화 수지층을 형성하는 동작을 더 포함하는 방법.
  25. 제23 항에 있어서, 상기 회로 기판을 배치하는 동작은, 방수 테이프로 상기 회로 기판을 상기 제3 면에 부착하여 방수 구조를 형성하는 동작을 포함하는 방법.
  26. 제23 항에 있어서,
    상기 회로 기판이 상기 제3 면에 배치된 상태에서, 상기 회로 기판을 사이에 두고 상기 제3 면에 제2 밀봉 부재를 부착하는 동작을 더 포함하는 방법.
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