TWI495198B - 卡片組件及具有該卡片組件的電子設備 - Google Patents
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Description
本發明涉及一種卡片組件及具有該卡片組件的電子設備。
隨著科學技術的飛速發展，電子設備(如行動電話等移動通信終端)已成為人們生活中必不可少一部分。目前，電子設備體形的發展趨於小型化，所以內置於電子設備內的卡片也隨之湧現了新一代的迷你(Mini)型卡片。
例如，行動電話體形的發展趨於小型化，所以內置於行動電話內的用戶身份識別卡(Subscriber Identity Module，SIM卡，亦稱智能卡、客戶識別模組卡)也隨之湧現了新一代的迷你(Mini)型SIM卡。
然而，該Mini型SIM卡與傳統行動電話的規格參數不相同，該Mini型SIM卡只適用於與之匹配的新型Mini型行動電話，而無法安裝在傳統行動電話內，因此，該Mini型SIM卡無法與該傳統行動電話相容。
有鑒於此，有必要提供一種能使規格參數不相同的卡片與電子設備相相容的卡片組件。
一種卡片組件，該卡片組件具有與第一電子設備相對應的第一規格參數。該卡片組件用於可拆卸地收容卡片，該卡片具有與該卡片組件的第一規格參數不相同的第二規格參數。該卡片收容於該卡片組件時，該卡片組件可偕同該卡片收容在該第一電子設備內且該卡片與該第一電子設備直接達成電性連接，該卡片與該卡片組件分離時，該卡片可收容在第二電子設備內且該卡片與該第二電子設備直接達成電性連接。
所述卡片組件，藉由將卡片一併收容在第一電子設備內，從而能使規格參數不相同的卡片與第一電子設備相容。
鑒於此，還有必要提供一種能相容規格參數不相同的卡片的電子設備。
一種電子設備，其包括可拆卸地收容在該電子設備內的卡片組件，該卡片組件具有與該電子設備相對應的第一規格參數。該卡片組件用於可拆卸地收容卡片，該卡片具有與該卡片組件的第一規格參數不相同的第二規格參數。該卡片收容於該卡片組件時，該卡片組件可偕同該卡片收容在該電子設備內且該卡片與該電子設備直接達成電性連接，該卡片與該卡片組件分離時，該卡片可拆卸地收容在另一種電子設備內且該卡片與該另一種電子設備直接達成電性連接。
所述電子設備，藉由將收容有卡片的卡片組件收容在電子設備內，從而能使該電子設備與規格參數不相同的卡片相容。
100‧‧‧電子設備
107‧‧‧接觸端
200‧‧‧卡片組件
301‧‧‧接觸區
300‧‧‧卡片
201‧‧‧收容部件
101‧‧‧機身
203‧‧‧支撐層
103‧‧‧收容槽
205‧‧‧第一通孔
105‧‧‧收容腔
207‧‧‧第二通孔
圖1為本發明實施方式提供的電子設備的結構示意圖。
圖2為圖1中電子設備的卡片組件的結構示意圖。
下面將結合附圖，對本發明作進一步的詳細說明。
請參閱圖1，其為一較佳實施方式中電子設備100的結構示意圖，在本實施方式中，該電子設備100為揭開後蓋或移走電池的傳統行動電話。該電子設備100包括機身101及可拆卸地收容在機身101內的卡片組件200。該機身101開設有用於收容電池等組件(圖未示)的收容槽103及與該收容槽103大致垂直相通的收容腔105。該收容腔105的底部設置有複數接觸端107。該複數接觸端107與收容在該機身101內部的電路板(圖未示)達成電性連接。
請結合圖2，卡片組件200具有與電子設備100相對應的第一規格參數，該卡片組件200用於可拆卸地收容卡片300，以使該卡片300與該電子設備100直接達成電性連接。該卡片300具有與該卡片組件200的第一規格參數不相同的第二規格參數，在本實施方式中，該第一規格參數與該第二規格參數均包括形狀、尺寸，且該卡片300為迷你(Mini)型用戶身份識別(Subscriber Identity Module，SIM)卡，該Mini型SIM卡亦稱智能卡、客戶識別模組卡。該卡片300可拆卸地收容在另一種電子設備(圖未示)內，且該卡片300與該另一種電子設備直接達成電性連接。該卡片300與該機身101相對的一側設置有複數接觸區301。該複數接觸區301用於與該複數接觸端107電性接觸，藉由該複數接觸區301與該複數接觸端107的電性接觸，使該卡片300與該電路板直接達成電性連接。
卡片組件200包括收容部件201及支撐層203。該收容部件201用於
收容該卡片300，優選地，該收容部件201的形狀、尺寸與該收容腔105的形狀、尺寸均相同，該收容腔105的形狀與該卡片300的形狀相同，尺寸稍大。收容部件201開設有供該卡片300通過的第一通孔205，在本實施方式中，該第一通孔205為封閉式的通孔，當然，在其它實施方式中，該第一通孔205還可以為開放式的通孔。優選地，該第一通孔205與該卡片300的形狀、尺寸均相同。該支撐層203設置在該收容部件201與該機身101相對一側上。該支撐層203開設有第二通孔207，且該第二通孔207的尺寸比該卡片300的尺寸小，從而可以藉由覆蓋在該第一通孔205的支撐層203支撐該卡片300以使該卡片300收容在該第一通孔205內。在本實施方式中，該第二通孔207為封閉式的通孔，當然，在其它實施方式中，該第二通孔207還可以為開放式的通孔。優選地，該第二通孔207的形狀與該卡片300的形狀大致相同，尺寸略小。該第二通孔207用於在該卡片300收容在該第一通孔205內時，允許該複數接觸區301透過該第二通孔207與該複數接觸端107電性接觸。在本實施方式中，該支撐層203為薄膜層，從而在該卡片300收容在該第一通孔205內時，便於該複數接觸區301透過該第二通孔207與該複數接觸端107電性接觸。優選地，該薄膜層的材質採用環氧樹酯，當然該薄膜的材質還可以採用壓克力(聚甲基丙烯酸甲酯)或聚碳酸酯或橡膠材料等薄型材料。
在本實施方式中，與該卡片300相對且覆蓋該第一通孔205的支撐層203上設置有黏膠，以使該卡片300收容在該第一通孔205內時，該卡片300黏貼在該支撐層203上，從而該卡片組件200能穩固地收容該卡片300。優選地，該黏膠為不乾膠，從而該黏膠可以多次重複利用。再優選地，為了降低對支撐層203的厚度影響，
該黏膠藉由噴塗設置在該支撐層203上。當然，只要保證在該卡片300收容在該第一通孔205內時，該複數接觸區301透過該第二通孔207與該複數接觸端107電性接觸，該黏膠還可以為雙面膠等具有較大厚度的黏合劑。
所述卡片組件200，藉由將卡片300一併收容在電子設備100內，從而能使規格參數不相同的卡片300與電子設備100相容。所述電子設備100，藉由將收容有卡片300的卡片組件200收容在該電子設備100內，從而能使該電子設備100與規格參數不相同的卡片300相容。
可以理解，該收容部件201與該支撐層203可以為一體成型結構。還可以理解，當該收容部件201與該支撐層203採用不同材質時，該收容部件201與該支撐層203可以採用雙射成型(double injection)技術一體成型。
還可以理解，該電子設備100還可以為筆記本電腦、數位相機等類似電子設備，對應地，該卡片300可以為記憶體卡等類似卡片。
所述SIM卡元件，藉由收容Mini型的SIM卡並偕同該Mini型的SIM卡一併收容在作為第一電子設備的傳統行動電話內，從而能使該Mini型的SIM卡與該傳統行動電話相容，當該Mini型的SIM卡與該SIM卡元件分離時，該Mini型的SIM卡還可以收容在作為第二電子設備的Mini型行動電話內，進而該Mini型的SIM卡能藉由該SIM卡元件，與該傳統行動電話、該Mini型行動電話均相容。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟
，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，本發明之範圍並不以上述實施方式為限，舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧電子設備
103‧‧‧收容槽
200‧‧‧卡片組件
105‧‧‧收容腔
300‧‧‧卡片
107‧‧‧接觸端
101‧‧‧機身
Claims (9)
- 一種卡片組件，該卡片組件具有與第一電子設備相對應的第一規格參數，其改良在於，該卡片組件用於可拆卸地收容卡片，該卡片組件包括一用於收容該卡片的收容部件及設置在該收容部件一側的支撐層，該收容部件開設有供該卡片通過的第一通孔，該支撐層開設有以使該卡片收容在該第一通孔內的第二通孔，該卡片具有與該卡片組件的第一規格參數不相同的第二規格參數，該卡片收容於該卡片組件的第一通孔時，該卡片組件可偕同該卡片收容在該第一電子設備內且該卡片與該第一電子設備直接達成電性連接，該卡片與該卡片組件分離時，該卡片可收容在第二電子設備內且該卡片與該第二電子設備直接達成電性連接。
- 如申請專利範圍第1項所述之卡片組件，其中，該第一電子設備包括複數接觸端，該卡片的一側設置有用於與該複數接觸端電性連接的複數接觸區，該卡片收容在該第一通孔內時，該複數接觸區透過該第二通孔與該複數接觸端電性接觸。
- 如申請專利範圍第1項所述之卡片組件，其中，與該卡片相對且覆蓋該第一通孔的支撐層上設置有黏膠，以使該卡片收容在該第一通孔內時，該卡片黏貼在該支撐層上。
- 如申請專利範圍第1項所述之卡片組件，其中，該支撐層為薄膜層。
- 如申請專利範圍第1項所述之卡片組件，其中，該第一規格參數與該第二規格參數均包括形狀與尺寸，該第一通孔的形狀、尺寸與該卡片的形狀、尺寸均大致相同。
- 如申請專利範圍第1項所述之卡片組件，其中，該第一規格參數與該第二規格參數均包括形狀與尺寸，該第二通孔的形狀與該卡片的形狀大致相 同，而該第二通孔的尺寸比該卡片的尺寸小。
- 如申請專利範圍第1項所述之卡片組件，其中，該第一規格參數與該第二規格參數均包括形狀與尺寸，該收容部件的形狀與該卡片的形狀大致相同，而該收容部件的尺寸比該卡片的尺寸大。
- 如申請專利範圍第1項所述之卡片組件，其中，該收容部件與該支撐層一體成型。
- 一種電子設備，其包括可拆卸地收容在該電子設備內的卡片組件，該卡片組件具有與該電子設備相對應的第一規格參數，其改良在於，該卡片組件用於可拆卸地收容卡片，該卡片組件包括一用於收容該卡片的收容部件及設置在該收容部件一側的支撐層，該收容部件開設有供該卡片通過的第一通孔，該支撐層開設有以使該卡片收容在該第一通孔內的第二通孔，該卡片具有與該卡片組件的第一規格參數不相同的第二規格參數，該卡片收容於該卡片組件的第一通孔時，該卡片組件可偕同該卡片收容在該電子設備內且該卡片與該電子設備直接達成電性連接，該卡片與該卡片組件分離時，該卡片可拆卸地收容在另一種電子設備內且該卡片與該另一種電子設備直接達成電性連接。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW099102910A TWI495198B (zh) | 2010-02-01 | 2010-02-01 | 卡片組件及具有該卡片組件的電子設備 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW099102910A TWI495198B (zh) | 2010-02-01 | 2010-02-01 | 卡片組件及具有該卡片組件的電子設備 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201128866A TW201128866A (en) | 2011-08-16 |
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ID=45025412
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|---|---|---|---|
| TW099102910A TWI495198B (zh) | 2010-02-01 | 2010-02-01 | 卡片組件及具有該卡片組件的電子設備 |
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| TW (1) | TWI495198B (zh) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200822582A (en) * | 2006-10-31 | 2008-05-16 | Macronix Int Co Ltd | Dual interface SIM card adapter with detachable antenna |
-
2010
- 2010-02-01 TW TW099102910A patent/TWI495198B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200822582A (en) * | 2006-10-31 | 2008-05-16 | Macronix Int Co Ltd | Dual interface SIM card adapter with detachable antenna |
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| TW201128866A (en) | 2011-08-16 |
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