CN108206874B - 一种手机壳体 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种手机壳体，包括本体部、自所述本体部的外周一体向上延伸形成的围挡部、将所述本体部分隔成第一区域与第二区域的隔离部、电性连接第一区域与第二区域的线缆组件，所述第一区域通过所述围挡部与隔离部在所述本体部的长宽所在平面构成封闭空间，所述第二区域安装有连接器组件并与外界连通，所述线缆组件穿越所述隔离部将第二区域内的连接器组件电性连接至第一区域内。所述手机壳体用于手机、平板电脑等，具有防水的性能。

Description

一种手机壳体
技术领域
本申请涉及金属结构领域，特别是涉及一种手机、平板电脑用手机壳体。
背景技术
手机一般包括若干连接器，包括用于承载个人身份识别、增加存储空间的卡连接器、用于充电与数据传输的IO连接器及用于传输音频信号的音频连接器，这些连接器需要提供对外的接口，而防水功能成为了未来发展的趋势，手机防水技术中如何解决连接器的防水问题成为了重要问题。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种手机壳体，以解手机防水问题。
为解决上述技术问题，本申请提供了一种手机壳体，包括本体部、自所述本体部的外周一体向上延伸形成的围挡部、将所述本体部分隔成第一区域与第二区域的隔离部、电性连接第一区域与第二区域的线缆组件，所述第一区域通过所述围挡部与隔离部在所述本体部的长宽所在平面构成封闭空间，所述第二区域安装有连接器组件并与外界连通，所述连接器组件通过一转接器连接线缆组件以将信号传输至所述第一区域内。
本申请通过将金属壳体划分成不与外界连通的第一区域及与外界连通的第二区域，再通过线缆将第一区域与第二区域电性连接，将必须保留外部接口的连接器组件组装于第二区域内，有效解决了金属壳体防水的问题。
优选地，所述连接器组件包括印刷电路板、及安装于所述印刷电路板上的连接器，所述连接器包括卡连接器、USB连接器与音频连接器中的至少一种或任意组合。
优选地，所述线缆组件采用软排线，所述转接器为贴装于所述印刷电路板上，所述线缆组件一端可拆卸地与所述转接器电性连接。
优选地，所述围挡部的顶面与所述隔离部的顶面平齐。
优选地，所述隔离部设有供所述线缆组件穿越的缺口，所述缺口上设有封堵块，所述线缆组件夹持于所述封堵块与本体部之间。
优选地，所述封堵块的底部设有供所述线缆组件穿越的凹面。
优选地，所述封堵块与所述隔离部的结合面采用斜面结构，斜面结构上采用榫槽结构卡合，所述封堵块的外周缝隙涂覆防水胶。
优选地，所述手机壳体还包括设于所述围挡部与隔离部顶面的硅胶圈，所述线缆组件一体成型于所述硅胶圈内，所述隔离部顶面设有供所述线缆组件穿越的凹槽或缺口。
优选地，其特征在于，所述防水金属壳体的隔离部顶面设有凹槽，所述凹槽上一体成型有硅胶圈，所述金属壳体还包括对应卡入所述凹槽内的封堵块，所述封堵块面对所述凹槽的表面设有另一硅胶圈，所述线缆组件穿越所述凹槽并夹持于所述两个硅胶圈之间。
优选地，所述隔离部的底部设置一供所述线缆组件穿越所述第一区域与第二区域的槽洞，所述槽洞的宽度大于所述隔离部的宽度。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。
图1为本申请实施例一手机壳体组合屏幕组件的立体图；
图2为本申请实施例一手机壳体的立体图；
图3为本申请实施例一手机壳体的立体分解图；
图4为本申请图3所示虚线圈A的局部放大图；
图5为本申请实施例二手机壳体的立体图；
图6为本申请实施例三手机壳体的立体图；
图7是沿图6所示B-B虚线的剖视图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
实施例一
请参阅图1至图4所示，本申请手机壳体包括本体部10、自所述本体部10的外周一体向上延伸形成的围挡部17、将所述本体部10分隔成第一区域11与第二区域12的隔离部13、电性连接第一区域11与第二区域12的线缆组件40。所述围挡部17的顶面与所述隔离部13的顶面平齐。
所述第一区域11通过所述围挡部17与隔离部13在所述本体部10的长宽所在平面构成封闭空间，所述第一区域11主要用于安装电子元器件，如芯片等。所述第二区域12通过所述隔离部13与所述第一区域11隔离，所述第二区域12设有与外界连通的开口15，所述第二区域12用于安装连接器组件30，所述连接器组件30包括印刷电路板31、及贴装于所述印刷电路板31上的连接器32，所述连接器32包括卡连接器、USB连接器与音频连接器中的至少一种或任意组合。
所述本体部10垂直于长宽所在面的方向上，可以是上下两端均开口，此时，一端开口用于安装屏幕20，另一端开口用于安装背盖(未图示)，如玻璃等。所述本体部10垂直于长宽所在面的方向上，也可以是上下方向仅有一端开口，此时，开口端用于安装屏幕20。任一开口端的围挡部17与隔离部13的顶面上设有硅胶圈14，所述硅胶圈14可以采用嵌入所述围挡部17与隔离部13的方式安装，也可以采用一体成型的方式一体成型于所述围挡部17与隔离部13的顶面。所述硅胶圈14的另一侧则用于安装屏幕20以达到防水性能。
所述线缆组件40优选软排线，所述线缆组件40可以直接焊接于所述连接器组件30的印刷电路板31上。所述印刷电路板31上可设置有转接器(未图示)，所述线缆组件40设有转接头并连接于所述转接器上。所述转接器可以是板对板连接器、柔性线缆连接器等。
所述隔离部13设有沟通第一区域11与第二区域12的缺口131，所述缺口131供所述线缆组件40穿越，所述缺口131上插设有一封堵块132。所述隔离部13与所述封堵块132相互对接的面设置为倾斜面，所述隔离部13与所述封堵块132相互对接的倾斜面上分别设置有榫槽结构133，134。所述封堵块132的底面还设有容纳所述线缆组件40的凹面135。所述线缆组件40安装好后，所述封堵块132与所述隔离部13的结合面处全部采用防水胶涂覆以彻底密封。
为降低所述封堵块132的体积，也可以将所述线缆组件40穿越所述缺口131的位置处形成一根圆形线缆，从而，降低了封堵块132与所述隔离部13的结合面。
实施例二
请参阅图5所示，相较于实施例一，实施例二的区别在于，所述线缆组件40直接一体成型于所述硅胶圈14内，可以在所述隔离部13上设置缺口131，再通过一封堵块132封堵缺口131；或者在所述隔离部13的顶面设置供所述线缆组件40穿越的凹槽结构(图未示)，使所述成型有线缆组件40的硅胶圈14沿所述围挡部17与隔离部13的顶面敷设即可，以便于达到更好的防水效果。本实施例中的线缆组件40也可以采用两层硅胶圈14夹持的方式，再辅以防水胶涂覆的技术方案来实现。或者是在所述缺口131或凹槽的表面上一体成型一硅胶圈，在所述封堵块132的下表面一体成型另一硅胶圈，使所述线缆组件40夹持于所述两硅胶圈之间以防水，所述封堵块132是与另一金属后盖一体成型的结构。即所述金属壳体为手机中框，另一金属后盖为手机后壳。
实施例三
请参阅图6、图7所示，相较于实施例一，实施例三的区别在于，在所述隔离部13的底部设置一供所述线缆组件40穿越第一区域11与第二区域12的槽洞16，从而使所述线缆组件40通过所述槽洞16连通第一、第二区域11,12。所述槽洞16的宽度大于所述隔离部13的宽度。线缆组件40穿越槽洞16的空余间隙通过防水胶进行封堵。
还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (4)

1.一种手机壳体，其特征在于，包括本体部、自所述本体部的外周一体向上延伸形成的围挡部、将所述本体部分隔成第一区域与第二区域的隔离部、电性连接第一区域与第二区域的线缆组件，所述第一区域通过所述围挡部与隔离部在所述本体部的长宽所在平面构成封闭空间，所述第二区域安装有连接器组件并与外界连通，所述连接器组件通过一转接器连接线缆组件以将信号传输至所述第一区域内；
所述手机壳体还包括设于所述围挡部与隔离部顶面的硅胶圈，所述线缆组件一体成型于所述硅胶圈内，所述隔离部顶面设有供所述线缆组件穿越的凹槽或缺口；或，
所述手机壳体的隔离部顶面设有凹槽，所述凹槽上一体成型有硅胶圈，所述手机壳体还包括对应卡入所述凹槽内的封堵块，所述封堵块面对所述凹槽的表面设有另一硅胶圈，所述线缆组件穿越所述凹槽并夹持于所述两个硅胶圈之间。
2.如权利要求1所述的手机壳体，其特征在于，所述连接器组件包括印刷电路板、及安装于所述印刷电路板上的连接器，所述连接器包括卡连接器、USB连接器与音频连接器中的至少一种或任意组合。
3.如权利要求2所述的手机壳体，其特征在于，所述线缆组件采用软排线，所述转接器为贴装于所述印刷电路板上，所述线缆组件一端可拆卸地与所述转接器电性连接。
4.如权利要求1所述的手机壳体，其特征在于，所述围挡部的顶面与所述隔离部的顶面平齐。
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