TWI616033B - 低輪廓電力及資料接觸點 - Google Patents

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Abstract

本發明提供容易製造之接觸結構，其中該等接觸結構中之接觸點消耗一電子器件中之一最小量的表面積、深度及體積。

Description

低輪廓電力及資料接觸點
市售之電子器件之類型的數目在過去的幾年極大增加，且新器件之引入速率未展示緩和之跡象。諸如平板電腦、膝上型電腦、迷你筆記型電腦、桌上型電腦，及全方位電腦(all-in-one computer)、蜂巢式電話、智慧型電話及媒體電話、儲存器件、攜帶型媒體播放器、導航系統、監視器及其他之器件已變得普遍存在。 電力及資料可經由纜線自一個器件提供至另一器件，該等纜線可包括一或多個線導體、光纖纜線或其他導體。連接器插件可位於此等纜線之各個末端處，且可插入至通信或電力傳送器件中之連接器插座中。在其他系統中，器件上之接觸點可與彼此直接接觸而無需介入纜線。 在兩個電子器件上之接觸點與彼此接觸之系統中，接觸點可位於電子器件之表面處之接觸結構中。可需要此等接觸點為大體上抗腐蝕的，否則歸因於其表面位置，此等腐蝕對於使用者而言將顯而易見。此外，此等接觸點可常常具有相當的深度且消耗電子器件中之相對較大體積之空間。此空間之損失可意謂電子器件較大抑或包括精簡功能集或兩者。 可大量製造此等電子器件。可製造對應數目之接觸結構以用於此等器件。此等接觸結構之製造製程中之任何簡化可在此等電子器件之製造中產生極大節省。 因此，需要容易製造之接觸結構，其中接觸結構中之接觸點為抗腐蝕的且消耗電子器件中之最小量之表面積、深度及體積。
因此，本發明之實施例可提供容易製造之接觸結構，其中接觸結構中之接觸點為抗腐蝕的且消耗電子器件中之最小量之表面積、深度及體積。 本發明之說明性實施例可提供用於電子器件之接觸結構。接觸結構可包括一個、二個、三個、四個或多於四個接觸點。可藉由使用深衝壓或其他製程藉由機械加工、蝕刻、列印、鑄造、鍛造形成此等接觸點。各接觸點可位於器件殼體中之開口中，其中塑膠絕緣體置放於接觸點與器件殼體之間。接觸點及塑膠絕緣體可與接觸點周圍之器件殼體之表面大體上齊平，或相對於接觸點周圍之器件殼體之表面凹入一有限量。此表面可為彎曲的或平坦的，或具有其他輪廓。可包括其他接觸點，諸如光纖接觸點。 在組裝期間，可撓性電路板可附接至各接觸點之背面部分。此等背面部分可為水平的、垂直的或成角的。可撓性電路板中之跡線可經焊接、點焊、雷射焊接或電阻焊接或以其他方式電子地及機械地附接至各接觸點之部分。靜電放電(ESD)二極體可電連接於可撓性電路板之一或多個跡線與用於ESD保護之器件殼體之間。接觸點可放入塑膠絕緣體中且經膠合或以其他方式固定在適當位置。塑膠絕緣體可經膠合或以其他方式固定在器件殼體之內部表面的適當位置，使得接觸點曝露於器件殼體之外部表面處。托架或其他附接機構可附接至接觸點之後面及器件殼體之內部表面且經膠合或以其他方式固定在適當位置。 本發明之另一說明性實施例可提供用於電子器件之另一接觸結構。在本發明之此實施例中，藉由載體保持在適當位置的多個接觸點可經衝壓。接觸點可經衝壓以具有接觸部分及背面成角部分。在衝壓之後，接觸點可經噴砂及電鍍。載體可經拆分且載體之條帶可置放於虛設載體上，使得接觸點可以群組置放。塑膠絕緣體可圍繞接觸點之各群組形成或塑膠絕緣體可膠合至接觸點之各群組。虛設載體可經移除且可撓性電路板可接著經焊接至接觸點之背面成角部分。接觸點可接著與器件殼體中之開口對準且塑膠絕緣體可經膠合於適當位置。托架可置放於接觸點後方且經膠合或以其他方式固定至器件殼體之內部表面以進一步將接觸點緊固在適當位置。 本發明之另一說明性實施例可提供用於電子器件之另一接觸結構。在本發明之此實施例中，接觸點可位於器件殼體中之開口中。塑膠絕緣體可位於接觸點與器件殼體之間。聚矽氧墊片或其他密封件可在塑膠絕緣體與器件殼體之內部表面之間，從而提供保護以防液體、水分及碎屑進入。視情況存在之墊片可用於使接觸點之表面與容納接觸結構之器件之表面對準。墊片可選自具有不同大小之一組墊片以便恰當地對準表面。接觸點可包括焊接或以其他方式附接至可撓性電路板之跡線的接觸部分。熱活化薄膜或黏著劑可用於將可撓性電路板固定至塑膠絕緣體。背面托架或罩殼可用於將接觸點與塑膠絕緣體緊固在器件殼體中的適當位置。 可以多種方式形成此等接觸結構。在本發明之一個實施例中，可壓印、鍛造或以其他方式形成載體之末端處的接觸點。虛設載體可經衝壓且載體可附接至虛設載體。接觸點可經拋光、噴砂及電鍍。接觸點可接著經包覆模製且載體及虛設載體可經拆離。 在本發明之另一實施例中，接觸點可經衝壓、車削、鍛造或機器加工。可接著(例如)藉由衝壓形成載體。接觸點可置放於載體上。接觸點可接著經拋光、噴砂及電鍍。接觸點可接著經包覆模製且載體及載體可經拆離。 本發明之實施例可提供抗腐蝕的接觸點。此等接觸點可包括匹配圍繞接觸點之器件殼體之色彩的頂板。此頂板可為0.25微米至1.0微米、0.5微米至1.0微米、0.5微米至0.85微米、0.75微米至0.85微米厚，或其可具有其他厚度。在接觸點之曝露表面處，金鍍層可在頂板下方。在接觸點之其他部分上，可省去頂板且金鍍層可為第一層。此層之厚度可在0.01微米至0.5微米之間或0.05微米與0.1微米之間，或其可具有其他厚度。可使用厚度在1.0微米、2.0微米、3.0微米或4.0微米之範圍內之銅層。可在銅層上方使用視情況選用之鈀層。此層可具有在0.15微米與2.0微米之間、1.0微米與1.5微米之間、1.0微米與2.0微米之間的厚度，或其可具有其他厚度。可在金層與銅層之間的其中接觸點可焊接至可撓性電路板的區域中使用視情況選用之SnCu (錫銅)層。此視情況選用之SnCu層的厚度可在4微米、5微米及6微米之間，例如，厚度在4微米與6微米之間或5微米與6微米之間，但其可具有符合本發明之實施例的其他厚度。本發明之另一實施例可包括厚度在1.0微米、2.0微米、1.0微米至2.0微米、2.0微米至3.0微米、3.0微米或4.0微米之範圍內的銅基層。可在銅層上方使用鈀層。此層可具有在0.15微米與2.0微米之間、1.0微米與1.5微米之間、1.0微米與2.0微米之間的厚度，或其可具有其他厚度。可將閃金置放於該層上。此可繼之以頂板以匹配圍繞接觸點之器件殼體的色彩。此頂板可為0.25微米至1.0微米、0.5微米至1.0微米、0.5微米至0.85微米、0.75微米至0.85微米厚，或其可具有其他厚度。接觸點之其他部分可具有銅層，可使用在十分之一微米、十分之二微米或十分之三微米之範圍內之較薄Pd (鈀)層，繼之以閃金。 本發明之實施例可提供可位於各種類型之器件(諸如，攜帶型計算器件、平板電腦、桌上型電腦、膝上型電腦、全方位電腦、可穿戴式計算器件、蜂巢式電話、智慧型電話、媒體電話、儲存器件、鍵盤、罩蓋、外殼、攜帶型媒體播放器、導航系統、監視器、電力供應器、配接器、遠端控制器件、充電器，及其他器件)中的接觸結構。此等接觸結構可提供用於順應各種標準(諸如，包括通用串列匯流排(USB)類型C之USB標準、High-Definition Multimedia Interface® (HDMI)、數位視覺介面(DVI)、乙太網路、顯示埠(DisplayPort)、Thunderbolt™、Lightning™、聯合測試行動小組(JTAG)、測試存取埠(TAP)、定向自動隨機測試(DART)、通用非同步接收器/傳輸器(UART)、時脈信號、電力信號，及已研發、正在研發或將在未來研發之其他類型之標準的、非標準的及專屬的介面及其組合中之一者)的信號及電力的路徑。在一個實例中，接觸結構可用於輸送資料信號、電力供應及接地。在本發明之各種實施例中，資料信號可為單向或雙向的，且電力供應可為單向或雙向的。 本發明之各種實施例可併入有本文中所描述之此等及其他特徵中之一或多者。可藉由參考以下詳細描述及隨附圖式獲得對本發明之本質及優勢的較佳理解。
相關申請案之交叉參考 本申請案主張2016年4月26日申請之第15/138,216號、2015年9月8日申請之第62/215,714號及2015年11月11日申請之第62/254,033號美國專利申請案之優先權，以引用之方式併入該等申請案。 圖1說明根據本發明之實施例的電子系統。如同其他所包括圖式，此圖式係出於說明性目的而展示，且其並不限制本發明之可能實施例抑或申請專利範圍。 在此實例中，主機器件110可連接至配件器件120以便共用資料、電力或兩者。特定言之，主機器件110上之接觸點112可電連接至配件器件120上之接觸點122。主機器件110上之接觸點112可經由纜線130電連接至配件器件120上之接觸點122。在本發明之其他實施例中，主機器件110上之接觸點112可直接及電連接至配件器件120上之接觸點122。在本發明之其他實施例中，可包括支援主機器件110與配件器件120之間的一或多個光學連接的一或多個光學接觸點。 為了促進主機器件110上之接觸點112與配件器件120上之接觸點122之間的方向連接，接觸點112可為表面安裝接觸結構之一部分。可包括接觸點112之表面安裝接觸結構的實例展示於以下圖式中。 圖2說明根據本發明之實施例的器件殼體中之接觸結構。在此實例中，接觸點112可位於器件殼體130之表面處。藉由塑膠絕緣體120形成之絕緣環可包圍接觸點112之外部邊緣且可位於接觸點112與器件殼體130之間。塑膠絕緣體120可使接觸點112與器件殼體130電隔離。在本發明之此等及其他實施例中，接觸點112及藉由塑膠絕緣體120形成之絕緣環可大體上與器件殼體130之周圍表面齊平或相對於器件殼體130之周圍表面凹入一有限量。此等表面可為彎曲的，其可為大體上平坦的，或其可具有其他輪廓。 圖3說明可用於圖2之接觸結構的接觸結構之剖示側視圖。在此實例中，接觸點112可位於器件殼體130中之開口中。塑膠絕緣體120可位於接觸點112與器件殼體130之間。可撓性電路板320可連接至接觸點112。托架310可用於將接觸點112緊固在器件殼體130中之適當位置。在本發明之各種實施例中，多種黏著劑可用於將此等結構緊固在適當位置。特定言之，黏著層370可用於將接觸點112緊固至塑膠絕緣體120。黏著層370亦可用於將塑膠絕緣體120緊固至器件殼體130。此外，黏著層370可用於將托架310緊固在器件殼體130中之適當位置。 圖4說明圖4之接觸點。此接觸點112可包括自正面113顯現的接觸部分。接觸點112可進一步具有可連接至可撓性電路板320的背面角度部分114。 可藉由機械加工、鍛造、列印、蝕刻、衝壓或以其他方式形成接觸點112。在本發明之其他實施例中，可藉由深衝壓製程形成接觸點112。 圖5說明根據本發明之實施例的塑膠絕緣體。在此實例中，塑膠絕緣體120可具有用於接受接觸點112之開口122。可用黏著劑覆蓋背面表面124，且接觸點112可在彼等位置處接合至塑膠絕緣體120。 圖6至圖8說明組裝根據本發明之實施例之接觸結構的方法。在圖6中，可根據本發明之實施例將多個接觸點112配對至可撓性電路板320。可撓性電路板320上之接觸點可藉由焊接、雷射焊接、點焊或電阻焊接，或藉由其他方法附接至接觸點112之背面部分114。在此實例中，可撓性電路板320可具有三個部分，各部分連接至接觸點112之成角部分114。可在可撓性電路板320中之可撓性電路板跡線與器件殼體130 (展示於圖3中)之間連接二極體610以提供ESD保護。在此實例中，可撓性電路板320可拆分成如所展示的三個部分，以在將可撓性電路板320附接至接觸點112之背面部分114時提供較大可撓性。接觸點112可與塑膠絕緣體120中之開口122對準。 在圖7中，包括塑膠絕緣體120中之接觸點112的桶件(如圖6中所展示)可與器件殼體130中之開口132對準。可將塑膠絕緣體120膠合在適當位置。在圖8中，可將托架310膠合在器件殼體130中之凹口134中的適當位置。 在本發明之各種實施例中，此等接觸結構及其他接觸結構之不同部分可由多種材料形成。舉例而言，托架310及塑膠絕緣體120可由相同或不同材料形成，諸如塑膠、LPS或其他非導電材料或導電材料。接觸點112可由非腐蝕性材料形成，諸如金、鍍金銅、鍍金鎳、金鎳合金及其他材料。 在本發明之各種實施例中，此等接觸結構及其他接觸結構之不同部分可以不同方式形成。舉例而言，可使用射出或其他模製、列印、或其他技術形成托架310及塑膠絕緣體120。接觸點112可經機械加工、衝壓、壓印、鍛造、列印，或以不同方式形成，諸如藉由使用深衝壓製程。可在接觸點112周圍使用射出模製形成塑膠絕緣體120。 圖9說明可用於圖2之接觸結構的另一接觸結構之側視剖視圖。在此實例中，接觸點112可位於器件殼體130中之開口中。塑膠絕緣體120可位於接觸點112與器件殼體130之間。可撓性電路板320可在背面部分114處連接至接觸點112。視情況選用之托架(未展示)可用於將接觸點112緊固在裝置殼體130中之適當位置，但在本發明之其他實施例中，可將接觸點112及絕緣體120膠合或以其他方式固定在適當位置。在本發明之各種實施例中，多種黏著劑可用於將此等結構緊固在適當位置。特定言之，黏著層可用於將接觸點112緊固至塑膠絕緣體120。黏著層亦可用於將塑膠絕緣體120緊固至器件殼體130。此外，黏著層370可用於將視情況選用之托架緊固在器件殼體130中之適當位置。支撐件910可為可撓性電路板320提供機械支撐。支撐件910可包括ESD二極體(如下文圖12中所展示)。 圖10說明圖9之接觸點。在此實例中，在深衝壓製程中可在表面512處施加力以形成接觸點112。如前所述，接觸點112可包括可與可撓性電路板配對的背面角形件114。在本發明之其他實施例中，可藉由機械加工、鍛造、列印、蝕刻、衝壓或以其他方式形成接觸點112。 圖11說明在根據本發明之實施例之塑膠絕緣體中之圖10的接觸點。在此實例中，塑膠絕緣體120可具有用於接受接觸點112之開口122。背面接觸部分114可自絕緣體120延伸。 圖12說明根據本發明之實施例之經組裝接觸結構。絕緣體120中之多個接觸點112 (未展示)可根據本發明之實施例配對至可撓性電路板320。可撓性電路板320上之接觸點可藉由焊接、雷射焊接、點焊或電阻焊接或以其他方式附接至接觸點112之背面部分114 (如圖9中所展示)。在此實例中，可撓性電路板320可具有三個部分，各部分連接至接觸點112之背面部分114。可在可撓性電路板320中之可撓性電路板跡線與器件殼體130之間連接二極體610以提供ESD保護。在此實例中，可撓性電路板320可拆分成如所展示的三個部分，以在將可撓性電路板320附接至接觸點112之背面部分114時提供較大可撓性。 圖13說明可用於圖2之接觸結構的另一接觸結構之側視剖視圖。在此實例中，接觸點112可位於器件殼體130中之開口中。塑膠絕緣體120可位於接觸點112與器件殼體130之間。橋接件1310可在背面部分114處將可撓性電路板320連接至接觸點112。視情況選用之托架(未展示)可用於將接觸點112緊固在裝置殼體130中之適當位置，但在本發明之其他實施例中，可將接觸點112及絕緣體120膠合或以其他方式固定在適當位置。在本發明之各種實施例中，多種黏著劑可用於將此等結構緊固在適當位置。特定言之，黏著層可用於將接觸點112緊固至塑膠絕緣體120。黏著層亦可用於將塑膠絕緣體120緊固至器件殼體130。此外，黏著層370可用於將視情況選用之托架緊固在器件殼體130中之適當位置。支撐件910可為可撓性電路板320提供機械支撐。支撐件910可包括ESD二極體(如下文圖16中所展示)。 圖14說明圖13之接觸點。在此實例中，在深衝壓製程中可在表面512處施加力以形成接觸點112。如前所述，接觸點112可包括可與可撓性電路板配對的背面角形件114。在本發明之其他實施例中，可藉由機械加工、鍛造、列印、蝕刻、衝壓或以其他方式形成接觸點112。 圖15說明在根據本發明之實施例之塑膠絕緣體中之圖10的接觸點。在此實例中，塑膠絕緣體120可具有用於接受接觸點112之開口122。背面接觸部分114可自絕緣體120延伸。 圖16說明根據本發明之實施例之經組裝接觸結構。絕緣體120中之多個接觸點112 (未展示)可根據本發明之實施例配對至可撓性電路板320。可撓性電路板320上之接觸點可藉由焊接、雷射焊接、點焊或電阻焊接或以其他方式附接至接觸點112之背面部分114 (如圖9中所展示)。可在可撓性電路板320中之可撓性電路板跡線與器件殼體130之間連接二極體610以提供ESD保護。在此實例中，可撓性電路板320可沿接觸點112之後側側向路由，以在將可撓性電路板320附接至橋接段1310時獲得可撓性。 圖17說明根據本發明之實施例之另一接觸點。此接觸點112可包括自正面113顯現的接觸部分。接觸點112可進一步具有可連接至可撓性電路板320的背面角度部分114。 可藉由機械加工、鍛造、列印、蝕刻、衝壓或以其他方式形成接觸點112。在本發明之其他實施例中，可藉由深衝壓製程形成接觸點112。 圖18說明在根據本發明之實施例之塑膠絕緣體中之圖17的接觸點。在此實例中，塑膠絕緣體120可具有用於接受接觸點112之開口122。背面接觸部分114 (未展示)可自絕緣體120延伸。 圖19至圖24說明製造根據本發明之實施例之另一接觸結構的方法。在圖19中，可在載體1110之末端處衝壓複數個接觸點112。各接觸點112可包括背面成角部分114。接觸點可經噴砂及電鍍。在圖20中，可將載體1110之部分1111拆分且置放於虛設載體1200上，使得接觸點112可具有如當其在置放於器件殼體中時將具有的相同之彼此特殊關係。在圖21中，塑膠絕緣體120可形成於接觸點112周圍。在本發明之其他實施例中，塑膠絕緣體120可在獨立步驟中形成且接著置放於接觸點112周圍。在本發明之此等及其他實施例中，可使用三個塑膠絕緣體或絕緣體，而非一個塑膠絕緣體120，各絕緣體在接觸點112中之一者周圍。塑膠絕緣體120可膠合或以其他方式固定至接觸點112。可移除虛設載體1200。 在圖22中，可撓性電路板320可附接(例如，藉由焊接)至接觸點112的背面成角件114。接觸點112可藉由塑膠絕緣體120絕緣。在圖23中，接觸點112可與器件殼體130中之開口132對準。塑膠絕緣件120可經配置以放入器件殼體130中之凹口134中且可經膠合在適當位置。在圖24中，托架310可置放於器件殼體130之凹口134中之接觸點112後方以將接觸點112緊固在適當位置。托架310可膠合在適當位置以進一步將接觸點120緊固至器件殼體130。 圖25說明根據本發明之實施例的器件殼體中之接觸結構。在此實例中，接觸點1712可位於器件殼體1730之表面處。藉由塑膠絕緣體1720形成之絕緣環可包圍接觸點1712之外部邊緣且可位於接觸點1712與器件殼體1730之間。在本發明之此等及其他實施例中，接觸點1712及藉由塑膠絕緣體1720形成之絕緣環可大體上與器件殼體1730之周圍表面齊平，或相對於器件殼體1730之周圍表面凹入一有限量。此等表面可為彎曲的，其可為大體上平坦的，或其可具有其他輪廓。 圖26說明可用於圖25之接觸結構的接觸結構之側視剖視圖。同樣，接觸點1712可位於器件殼體1730中之開口中。塑膠絕緣體1720可位於接觸點1712與器件殼體1730之間。接觸點1712之表面及塑膠絕緣體1720之表面可大體上與器件殼體1730的表面齊平，或相對於器件殼體1730之表面凹入一有限量。此等表面可為彎曲的、大體上平坦的，或其可具有其他輪廓。聚矽氧墊片或其他密封件1810可位於塑膠絕緣體1720與器件殼體1730之間。聚矽氧墊片1810可防止液體、水分或碎屑進入至電子器件中。接觸點1712可包括可焊接或以其他方式附接至可撓性電路板1820上之跡線的接觸部分1713。熱活化薄膜或黏著劑1830可用於將可撓性電路板1820固定至塑膠絕緣體1720。接觸點1712可進一步包括耳片1713 (接觸部分1713可為其中之一者)及手柄1714。托架1840可位於可撓性電路板1820後方且可將接觸點1712固持在器件殼體1730中之適當位置。 在本發明之各種實施例中，可能需要接觸結構中之接觸點之表面至少大體上與容納接觸點的器件之表面齊平，或相對於該器件之表面凹入一有限量。但此連接器結構之各種組件的大小各自具有與其相關聯之製造公差。此等公差之累加可導致一或多個接觸點之表面不與器件之表面齊平。因此，本發明之實施例可採用墊片或其他調整特徵件來解決此等公差可能引起的誤差。在下圖中展示實例。 圖27說明可用於圖25之接觸結構的接觸結構之側視剖視圖。同樣，接觸點1712可位於器件殼體1730中之開口中。塑膠絕緣體1720可位於接觸點1712與器件殼體1730之間。接觸點1712之表面及塑膠絕緣體1720之表面可大體上與器件殼體1730的表面齊平，或相對於器件殼體1730之表面凹入一有限量。接觸點1712之表面、塑膠絕緣體1720之表面及器件殼體1730之表面可為彎曲的、大體上平坦的，或其可具有其他輪廓。聚矽氧墊片或其他密封件1810可位於塑膠絕緣體1720與器件殼體1730之間。聚矽氧墊片1810可防止液體、水分或碎屑進入至電子器件中。接觸點1712可包括經焊接或以其他方式附接至可撓性電路板1820上之跡線或接觸點1822之接觸部分1713。熱活化薄膜或黏著劑1830可用於將可撓性電路板1820固定至塑膠絕緣體1720。接觸點1712可進一步包括耳片1713 (接觸部分1713可為其中之一者)及手柄1714。托架1840可位於可撓性電路板1820後方且可將接觸點1712固持在器件殼體1730中之適當位置。 同樣，可能需要接觸點1712之表面及塑膠絕緣體1720之表面大體上與器件殼體1730之表面齊平，或相對於器件殼體1730之表面凹入一有限量。但此連接器結構之各種組件的大小各自具有與其相關聯之製造公差。此等公差之累加可導致一或多個接觸點1712之表面不與器件之表面1730齊平。因此，本發明之實施例可採用墊片2110。墊片2110可選自具有不同大小的一組墊片。墊片2110可具有經選擇以補償此連接器結構中之不同組件之大小之累加公差的大小，使得接觸點1712之表面及塑膠絕緣體1720之表面可大體上與器件殼體1730之表面齊平，或相對於器件殼體1730之表面凹入一有限量。 圖28說明根據本發明之實施例之接觸結構之一部分。此接觸結構部分可包括由塑膠絕緣體1720包圍之多個接觸點1712。 圖29為根據本發明之一實施例的接觸結構之分解視圖。接觸點1712 (展示於圖28中)可容納於塑膠絕緣體1720中，且可位於器件殼體1730中之開口中。聚矽氧墊片或其他密封件1810可位於塑膠絕緣體1720與器件殼體1730之間。聚矽氧墊片1810可防止液體、水分或碎屑進入至電子器件中。接觸點1712可包括經熔接或另外經附接至可撓性電路板1820上之跡線之接觸部分1713 (展示於圖18中)。熱活化膜或黏著劑(未展示)可用於將可撓性電路板1820固定至塑膠絕緣體1720。托架或罩殼1840可位於可撓性電路板1820後方且可將接觸點1712固持定位於器件殼體1730中。墊片2110可經置放於塑膠絕緣體1720與器件殼體1730之間。墊片2110可選自具有不同大小的一組墊片。墊片2110可具有經選擇以補償此連接器結構中之不同組件之大小之累加公差的大小，使得接觸點1712之表面及塑膠絕緣體1720之表面可大體上與器件殼體1730之表面齊平，或相對於器件殼體1730之表面凹入一有限量。 包括接觸點1712及塑膠絕緣體1720的此等接觸結構部分可以多種方式形成。以下圖式中展示實例。 圖30至圖33說明製造根據本發明之實施例的接觸結構之一部分的方法。在圖30中，接觸點1712可經壓印。壓印製程可使耳片1713及手柄1714留在原位。接觸點1712可形成於載體2000之末端處。載體2000可包括開口2010。在圖31中，可提供載體2100。可在載體2100中衝壓具有升高之邊緣的開口2100。在圖32中，可將載體2000固定至載體2100。特定言之，開口2110之升高邊緣可置放於載體2000之開口2010中。在圖33中，塑膠絕緣體1720可形成於接觸點1712周圍。在本發明之其他實施例中，塑膠絕緣體1720可在其他處形成且經膠合或以其他方式固定至接觸點7012。可移除載體結構，留下手柄1714 (未展示)。 圖34至圖37說明製造根據本發明之實施例的接觸結構之一部分的另一方法。在圖34中，接觸點1712可經車削或機器加工。在圖35中，載體2600可經衝壓。載體2600可包括槳葉2610。在圖36中，接觸點1712可附接至載體2600之槳葉2610。在圖37中，塑膠絕緣體7020可形成於接觸點1712周圍。在本發明之其他實施例中，塑膠絕緣體1720可在其他處形成且接著藉由使用黏著劑或其他技術固定至接觸點1712。可移除載體2600，同樣留下手柄1714 (未展示)。 圖38至圖42說明製造根據本發明之實施例的接觸結構之一部分的另一方法。在圖38中，接觸點1712及第一載體3800可經車削、或機械加工、鍛造，或以其他方式形成。在圖39中，第二載體3900可經衝壓或以其他方式形成。第二載體3900可包括槳葉3910。在圖40中，接觸點1712可藉由點焊、雷射焊接或電阻焊接、或其他技術附接至第二載體3900之槳葉3910。在圖41中，第一載體3800可經拆離，且接觸點1712可經拋光、噴砂及電鍍。在圖42中，塑膠絕緣體1720可使用包覆模製或其他製程形成於接觸點1712周圍。在本發明之其他實施例中，塑膠絕緣體1720可在其他處形成且接著藉由使用黏著劑或其他技術固定至接觸點1712。可移除載體2600，同樣留下手柄1714 (未展示)。 本發明之實施例可提供抗腐蝕的接觸點。此等接觸點可包括匹配圍繞接觸點之器件殼體之色彩的頂板。此頂板可為0.25微米至1.0微米、0.5微米至1.0微米、0.5微米至0.85微米、0.75微米至0.85微米厚，或其可具有其他厚度。在接觸點之曝露表面處，金鍍層可在頂板下方。在接觸點之其他部分上，可省去頂板且金鍍層可為第一層。此層之厚度可在0.01微米至0.5微米之間或0.05微米與0.1微米之間，或其可具有其他厚度。可使用厚度在1.0微米、2.0微米、3.0微米或4.0微米之範圍內之銅層。可在銅層上方使用視情況選用之鈀層。此層可具有在0.15微米與2.0微米之間、1.0微米與1.5微米之間、1.0微米與2.0微米之間的厚度，或其可具有其他厚度。可在金層與銅層之間接觸點可焊接至可撓性電路板的區域中使用視情況選用之SnCu層。 此視情況選用之SnCu層的厚度可在4微米、5微米及6微米之間，例如，厚度在4微米與6微米之間或5微米與6微米之間，但其可具有符合本發明之實施例的其他厚度。本發明之另一實施例可包括厚度在1.0微米、2.0微米、1.0微米至2.0微米、2.0微米至3.0微米、3.0微米或4.0微米之範圍內的銅基層。可在銅層上方使用鈀層。此層可具有在0.15微米與2.0微米之間、1.0微米與1.5微米之間、1.0微米與2.0微米之間的厚度，或其可具有其他厚度。可將閃金置放於該層上。此可繼之以頂板以匹配圍繞接觸點之器件殼體的色彩。此頂板可為0.25微米至1.0微米、0.5微米至1.0微米、0.5微米至0.85微米、0.75微米至0.85微米厚，或其可具有其他厚度。接觸點之其他部分可具有銅層，可使用在十分之一微米、十分之二微米或十分之三微米之範圍內的較薄Pd層，繼之以閃金。 在本發明之各種實施例中，此等接觸結構及其他接觸結構之不同部分可由多種材料形成。舉例而言，托架1840及塑膠絕緣體1720可由相同或不同材料形成，諸如塑膠、LPS或其他非導電材料或導電材料。接觸點1712可由非腐蝕性材料形成，諸如金、鍍金銅、鍍金鎳、金鎳合金及其他材料。 在本發明之各種實施例中，此等接觸結構及其他接觸結構之不同部分可以不同方式形成。舉例而言，可使用射出或其他模製、列印、或其他技術形成托架1840及塑膠絕緣體1720。接觸點1712可經機械加工、衝壓、壓印、鍛造、列印，或以不同方式形成。塑膠絕緣體1720120可使用射出模製或其他技術形成於接觸點1720周圍。 本發明之實施例可提供可位於各種類型之器件(諸如，攜帶型計算器件、平板電腦、桌上型電腦、膝上型電腦、全方位電腦、可穿戴式計算器件、蜂巢式電話、智慧型電話、媒體電話、儲存器件、鍵盤、罩蓋、外殼、攜帶型媒體播放器、導航系統、監視器、電力供應器、配接器、遠端控制器件、充電器，及其他器件)中的接觸結構。此等器件可包括可提供用於順應各種標準(諸如，包括通用串列匯流排(USB)類型C之USB標準、HDMI、DVI、乙太網路、顯示埠、雷電接口(Thunderbolt)、閃電(Lightning)、JTAG、TAP、DART、UART、時脈信號、電力信號，及已研發、正在研發或將在未來研發之其他類型之標準的、非標準的及專屬的介面及其組合中之一者)之信號及電力的路徑之接觸結構。在一個實例中，接觸結構可用於輸送資料信號、電力供應及接地。在此實例中，資料信號可為單向或雙向的且電力供應可為單向或雙向的。 已出於說明及描述之目的呈現對本發明之實施例的上述描述。該描述並不意欲為窮盡性的或將本發明限於所描述之精確形式，且鑒於以上教示，許多修改及變化為可能的。選擇並描述該等實施例以便最佳地解釋本發明之原理及其實際應用，藉此使其他熟習此項技術者能夠在各種實施例中及具有適合於所設想之特定用途的各種修改的情況下最佳地利用本發明。因此，將瞭解本發明意欲涵蓋以下申請專利範圍之範疇內的所有修改及等效物。
110‧‧‧主機器件
112‧‧‧接觸點
113‧‧‧正面
114‧‧‧背面角度部分
120‧‧‧配件器件/塑膠絕緣體
122‧‧‧開口/接觸點
124‧‧‧背面表面
130‧‧‧纜線/器件殼體
132‧‧‧開口
134‧‧‧凹口
310‧‧‧托架
320‧‧‧可撓性電路板
370‧‧‧黏著層
512‧‧‧表面
610‧‧‧二極體
910‧‧‧支撐件
1110‧‧‧載體
1111‧‧‧部分
1200‧‧‧虛設載體
1310‧‧‧橋接件
1712‧‧‧接觸點
1713‧‧‧接觸部分/耳片
1714‧‧‧手柄
1720‧‧‧塑膠絕緣體
1730‧‧‧器件殼體
1810‧‧‧聚矽氧墊片
1820‧‧‧可撓性電路板
1822‧‧‧接觸點
1830‧‧‧熱活化薄膜或黏著劑
1840‧‧‧托架
2000‧‧‧載體
2010‧‧‧開口
2100‧‧‧開口/載體
2110‧‧‧開口/墊片
2600‧‧‧載體
2610‧‧‧槳葉
3800‧‧‧第一載體
3900‧‧‧第二載體
3910‧‧‧槳葉
圖1說明根據本發明之實施例的電子系統； 圖2說明根據本發明之實施例的器件殼體中之接觸結構； 圖3說明根據本發明之實施例之接觸結構之側視剖視圖； 圖4說明圖3之接觸點； 圖5說明用於圖3之接觸點的塑膠絕緣體； 圖6至圖8說明組裝根據本發明之實施例之器件中之接觸結構的方法； 圖9說明根據本發明之另一實施例之接觸結構的側視剖視圖； 圖10說明圖9之接觸點； 圖11說明在根據本發明之實施例之塑膠絕緣體中之圖10的接觸點； 圖12說明根據本發明之實施例之器件中之經組裝接觸結構； 圖13說明根據本發明之另一實施例之接觸結構之側視剖視圖； 圖14說明圖13之接觸點； 圖15說明在根據本發明之實施例之塑膠絕緣體中之圖14的接觸點； 圖16說明根據本發明之實施例之器件中之經組裝接觸結構； 圖17說明根據本發明之實施例之另一接觸點； 圖18說明在根據本發明之實施例之塑膠絕緣體中之圖17的接觸點； 圖19至圖24說明組裝根據本發明之實施例之器件中之接觸結構的方法； 圖25說明根據本發明之實施例的器件殼體中之接觸結構； 圖26說明可用於圖25之接觸結構的接觸結構之側視剖視圖； 圖27說明可用於圖25之接觸結構的另一接觸結構之側視剖視圖； 圖28說明根據本發明之實施例之接觸結構的一部分； 圖29為根據本發明之實施例的接觸結構之分解視圖。 圖30至圖33說明製造根據本發明之實施例的接觸結構之一部分的方法； 圖34至圖37說明製造根據本發明之實施例的接觸結構之一部分的另一方法；及 圖38至圖42說明製造根據本發明之實施例之接觸結構的一部分的方法。
112‧‧‧接觸點
120‧‧‧配件器件
130‧‧‧纜線

Claims (27)

  1. 一種電子器件，其包含： 一器件殼體，其具有複數個開口； 複數個接觸點，其各自位於該器件殼體中之一開口中，其各自具有用於在該電子器件與一對應器件配對時與對應器件上之一接觸點配對的一接觸表面； 複數個絕緣體，其各自在一接觸點與該器件殼體之間形成一環；及 一可撓性電路板，其電連接至該複數個接觸點。
  2. 如請求項1之電子器件，其中該複數個接觸點中之每一者焊接至該可撓性電路板。
  3. 如請求項2之電子器件，其中該等絕緣體由塑膠形成。
  4. 如請求項3之電子器件，其進一步包含在該等接觸點後方之一托架，使得該等接觸點在該托架與該器件殼體之間。
  5. 如請求項4之電子器件，其中該托架經膠合至該器件殼體之一內部表面。
  6. 一種製造一接觸結構之方法，該方法包含： 形成複數個接觸點； 將該複數個接觸點中之每一者附接至一可撓性電路板； 將該等接觸點中之每一者插入至一絕緣體中； 將該等接觸點中之每一者插入於一器件殼體中之一開口中；及 將一托架附接至該器件殼體之一內部表面以將該等接觸點緊固在適當位置。
  7. 如請求項6之方法，其中該等接觸點經機器加工。
  8. 如請求項6之方法，其中該等接觸點經深衝壓。
  9. 如請求項6之方法，其中該托架經膠合至該器件殼體之一內部表面。
  10. 如請求項9之方法，其中該複數個接觸點中之每一者經焊接至該可撓性電路板。
  11. 一種電子器件，其包含： 一器件殼體，其具有複數個開口； 複數個接觸點，其各自位於該器件殼體中之一開口中； 一絕緣體，該絕緣體形成複數個環，各環在一接觸點與該器件殼體之間；及 一可撓性電路板，其電連接至該複數個接觸點。
  12. 如請求項11之電子器件，其進一步包含在該等接觸點後方之一托架，使得該等接觸點在該托架與該器件殼體之間。
  13. 如請求項12之電子器件，其進一步包含在該絕緣體與該器件殼體之間的一聚矽氧墊片。
  14. 如請求項13之電子器件，其中該絕緣體由塑膠形成。
  15. 如請求項14之電子器件，其中使用一熱活化薄膜將該可撓性電路板附接至該絕緣體。
  16. 一種製造一接觸結構之方法，該方法包含： 形成複數個接觸點； 將該複數個接觸點中之每一者附接至一可撓性電路板； 在該複數個接觸點周圍形成一絕緣體；及 將該等接觸點中之每一者插入於一器件殼體中之一開口中，使得該絕緣體在該接觸點與該器件外殼之間圍繞各接觸點周圍形成一環。
  17. 如請求項16之方法，其中該複數個接觸點藉由壓印形成。
  18. 如請求項16之方法，其中該複數個接觸點藉由車削形成。
  19. 如請求項16之方法，其中該複數個接觸點中之每一者經焊接至該可撓性電路板。
  20. 如請求項19之方法，其進一步包含： 將一托架附接至該器件殼體之一內部表面以將該等接觸點緊固在適當位置。
  21. 一種電子器件，其包含： 一器件殼體，其具有複數個開口； 一絕緣外殼中之複數個接觸點，各接觸點具有在一第一側面上的一接觸表面且位於該器件殼體中之該複數個開口中之一者中，及與該第一側相對之一第二側上的一接觸部分； 一可撓性電路板，其附接至該複數個接觸點中之每一者之接觸部分； 一密封件，其在該絕緣外殼與該器件殼體之間；及 一托架，其用於將該絕緣外殼緊固至該器件殼體。
  22. 如請求項21之電子器件，其中該絕緣外殼由塑膠形成。
  23. 如請求項21之電子器件，其中該複數個開口中之一者為環形。
  24. 如請求項23之電子器件，其中該密封件為一墊片。
  25. 如請求項24之電子器件，其中使用一熱活化薄膜將該可撓性電路板附接至該絕緣外殼。
  26. 如請求項21之電子器件，其中該托架在該絕緣外殼之後方，使得該等接觸點在該托架與該器件殼體之間。
  27. 如請求項21之電子器件，其進一步包含在該絕緣外殼與該器件殼體之間的一墊片。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD789924S1 (en) * 2015-01-16 2017-06-20 Apple Inc. Electronic device
US9778705B2 (en) 2015-09-04 2017-10-03 Apple Inc. Electronic device with moveable contacts at an exterior surface
US10579097B2 (en) 2015-09-04 2020-03-03 Apple Inc. Electronic device with contacts flush with housing
US9948018B2 (en) 2015-09-08 2018-04-17 Apple Inc. Low-profile power and data contacts
US9941627B2 (en) 2015-09-30 2018-04-10 Apple Inc. Magnetic surface contacts
JP1573612S (zh) 2016-02-27 2017-04-10
EP3595096B1 (en) * 2017-03-31 2023-11-22 Huawei Technologies Co., Ltd. Electrical connection structure and wearable apparatus
CN109103632B (zh) * 2017-06-21 2021-06-18 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器及其制造方法
US10707627B2 (en) * 2017-09-29 2020-07-07 Apple Inc. Hybrid connector
CN108174525B (zh) * 2018-01-15 2019-09-24 江西联益电子科技有限公司 一种电路板绝缘加工设备
TWI844382B (zh) * 2023-06-02 2024-06-01 啟碁科技股份有限公司 電子裝置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100414778C (zh) * 2004-04-02 2008-08-27 罗森伯格高频技术有限及两合公司 用于具有弹簧加载的间隙补偿的印制电路板的同轴插接装置

Family Cites Families (73)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5626588B2 (zh) 1973-12-19 1981-06-19
JPS5093595U (zh) * 1973-12-28 1975-08-06
JPS5712553Y2 (zh) * 1977-01-11 1982-03-12
JPS5396691A (en) 1977-02-03 1978-08-24 Citizen Watch Co Ltd Frequency adjustment method of crystal vibrator
JPH083932Y2 (ja) 1990-09-13 1996-01-31 ヒロセ電機株式会社 スプリング接点
JP3090710B2 (ja) 1991-05-30 2000-09-25 富士通株式会社 Ａｔｍ伝送システム
US5295844A (en) 1992-08-25 1994-03-22 Mitsumi Electric Co., Ltd. Connector
JP3527000B2 (ja) * 1996-01-26 2004-05-17 本田技研工業株式会社 コネクタ付きスイッチボックス
JPH10208809A (ja) 1997-01-21 1998-08-07 Toshiba Eng Co Ltd 電気用コネクタ及びその装着方法
JPH1145747A (ja) 1997-07-28 1999-02-16 Harness Sogo Gijutsu Kenkyusho:Kk 電気接続箱
US5980335A (en) 1998-03-27 1999-11-09 Molex Incorporated Electrical terminal
JP2001291543A (ja) 2000-04-06 2001-10-19 Fujikura Ltd 表面実装用コネクタ及びその実装構造
JP2001313137A (ja) 2000-04-28 2001-11-09 Hirose Electric Co Ltd 携帯機器、そのための定置機器及びこれらの機器のための電気コネクタ
KR100611966B1 (ko) 2000-05-18 2006-08-11 삼성전자주식회사 전자제품의 디스플레이 결합 구조체
JP2003151256A (ja) 2001-11-09 2003-05-23 Sony Corp 電子機器、並びに記録及び／又は再生装置
JP3090710U (ja) * 2002-06-13 2002-12-26 船井電機株式会社 イヤホンジャック保持装置
KR100460956B1 (ko) 2002-07-03 2004-12-09 삼성전자주식회사 휴대용 정보단말기의 키보드
JP2004146400A (ja) * 2002-10-21 2004-05-20 Hosiden Corp プリント基板とフレキシブル基板との接続構造
US6780019B1 (en) 2003-02-14 2004-08-24 Intel Corporation Pen-based computing system with a releasable socket connector for connecting a base unit to a tablet unit
US20040209489A1 (en) 2003-04-21 2004-10-21 Clapper Edward O. Apparatus for automatic docking
KR100568177B1 (ko) 2003-06-23 2006-04-05 삼성전자주식회사 커넥터 및 이를 이용한 노트북 컴퓨터
CN1830120A (zh) 2003-08-01 2006-09-06 Fci亚洲技术有限公司 连接器
JP4532234B2 (ja) 2004-10-22 2010-08-25 Ｓｍｋ株式会社 コネクタ
TWI395372B (zh) * 2005-04-25 2013-05-01 Semiconductor Energy Lab 連接器與連接至其之印刷電路板
JP4352178B2 (ja) * 2005-06-09 2009-10-28 株式会社カシオ日立モバイルコミュニケーションズ 押釦スイッチの防水構造及び電子機器
US7311526B2 (en) 2005-09-26 2007-12-25 Apple Inc. Magnetic connector for electronic device
CN201018028Y (zh) * 2006-12-15 2008-02-06 番禺得意精密电子工业有限公司 电连接器
US7722358B2 (en) 2007-06-15 2010-05-25 Microsoft Corporation Electrical connection between devices
TWM344641U (en) 2008-04-01 2008-11-11 Htc Corp Battery connector
US7933123B2 (en) 2008-04-11 2011-04-26 Apple Inc. Portable electronic device with two-piece housing
DE102008034583B4 (de) * 2008-07-24 2011-02-17 Kathrein-Werke Kg Steckverbinder sowie Steckverbindersatz
US7661968B1 (en) 2008-11-24 2010-02-16 Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. Electrical connector
US8913771B2 (en) 2009-03-04 2014-12-16 Apple Inc. Portable electronic device having a water exposure indicator label
US8310457B2 (en) 2009-06-30 2012-11-13 Research In Motion Limited Portable electronic device including tactile touch-sensitive input device and method of protecting same
TWI380333B (en) * 2009-07-13 2012-12-21 Wistron Corp Key mechanism with waterproofing function and related electronic device
US8385060B2 (en) 2009-08-31 2013-02-26 Apple Inc. Handheld computing device
US8264310B2 (en) * 2010-09-17 2012-09-11 Apple Inc. Accessory device for peek mode
AU2011201090B2 (en) 2010-09-17 2012-11-15 Apple Inc. Electronic device with magnetic attachment
US8344836B2 (en) 2010-09-17 2013-01-01 Apple Inc. Protective cover for a tablet computer
US8427825B2 (en) 2010-10-19 2013-04-23 Research In Motion Limited External electrical connection for a portable electronic device
US9335793B2 (en) 2011-01-31 2016-05-10 Apple Inc. Cover attachment with flexible display
CN201985304U (zh) * 2011-03-22 2011-09-21 欣讯科技股份有限公司 电连接器
ITMI20110127U1 (it) 2011-04-14 2012-10-15 Tucano S R L Custodia per un dispositivo elettronico di tipo tablet, in particolare un tablet computer
KR101817804B1 (ko) 2011-08-03 2018-01-11 삼성전자주식회사 접촉 단자
JP5705062B2 (ja) 2011-08-08 2015-04-22 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 コネクタ
JP2013048018A (ja) 2011-08-29 2013-03-07 Jst Mfg Co Ltd 防水型コネクタの接続構造
TWI495200B (zh) 2012-01-13 2015-08-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電連接器
KR101980619B1 (ko) * 2012-02-02 2019-05-21 엘지전자 주식회사 이동 단말기와 연결장치 간의 커넥팅 시스템
US8873227B2 (en) 2012-03-02 2014-10-28 Microsoft Corporation Flexible hinge support layer
JP5896786B2 (ja) 2012-03-02 2016-03-30 株式会社ヨコオ 電気コネクタ
US9134807B2 (en) 2012-03-02 2015-09-15 Microsoft Technology Licensing, Llc Pressure sensitive key normalization
US9075566B2 (en) 2012-03-02 2015-07-07 Microsoft Technoogy Licensing, LLC Flexible hinge spine
CN102623835B (zh) * 2012-03-14 2014-12-10 中航光电科技股份有限公司 工作可靠的防水连接器
EP2846853B1 (en) 2012-05-08 2018-04-11 Liebel-Flarsheim Company LLC Contrast media injection data management
US9735500B2 (en) 2012-07-31 2017-08-15 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Magnetic connector for a computing device
US8878637B2 (en) 2012-08-08 2014-11-04 Jared A. Sartee Accessory device
US9148474B2 (en) 2012-10-16 2015-09-29 Hand Held Products, Inc. Replaceable connector
US9559456B2 (en) 2013-03-15 2017-01-31 Google Technology Holdings LLC Magnetic electrical connection system for an electronic device
TWM468799U (zh) 2013-06-19 2013-12-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電連接器
US9149100B2 (en) 2013-08-07 2015-10-06 ACCO Brands Corporation Case for a portable electronic device
US9485338B2 (en) 2013-09-04 2016-11-01 Apple Inc. Features and manufacturing methods for a case for a portable electronic device
US9300083B2 (en) 2013-09-30 2016-03-29 Apple Inc. Stackable magnetically-retained connector interface
JP2015111649A (ja) * 2013-10-30 2015-06-18 京セラ株式会社 金属体付きサファイア構造体、金属体付きサファイア構造体の製造方法、電子機器、および外装体
US9608366B2 (en) * 2013-12-08 2017-03-28 Henge Docks Llc Apparatus for holding an electronic device
US8817457B1 (en) 2014-01-02 2014-08-26 ZAGG Intellectual Property Holding Co. Reversible folio for tablet computer with reversible connection for keyboard and reading configuration
US9195279B2 (en) 2014-02-24 2015-11-24 National Products, Inc. Docking sleeve with electrical adapter
CN203826638U (zh) * 2014-03-24 2014-09-10 昆山研达电脑科技有限公司 电连接器组件
TWI536142B (zh) 2014-08-18 2016-06-01 緯創資通股份有限公司 用來可旋轉地承載攜帶式電子裝置的保護裝置
US9899757B2 (en) * 2015-09-03 2018-02-20 Apple Inc. Surface connector with silicone spring member
US9778705B2 (en) 2015-09-04 2017-10-03 Apple Inc. Electronic device with moveable contacts at an exterior surface
US10579097B2 (en) 2015-09-04 2020-03-03 Apple Inc. Electronic device with contacts flush with housing
US9948018B2 (en) * 2015-09-08 2018-04-17 Apple Inc. Low-profile power and data contacts
US9893452B2 (en) 2015-09-08 2018-02-13 Apple Inc. Low-profile spring-loaded contacts

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100414778C (zh) * 2004-04-02 2008-08-27 罗森伯格高频技术有限及两合公司 用于具有弹簧加载的间隙补偿的印制电路板的同轴插接装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP3428773B1 (en) 2021-07-07
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CN207381564U (zh) 2018-05-18
US20170069994A1 (en) 2017-03-09
AU2016222505B2 (en) 2018-05-10
US20190109398A1 (en) 2019-04-11
EP3428773A1 (en) 2019-01-16
CN106505334A (zh) 2017-03-15
US10153577B2 (en) 2018-12-11
CN206041026U (zh) 2017-03-22
AU2016222505A1 (en) 2017-03-23
JP6799629B2 (ja) 2020-12-16
TW201721988A (zh) 2017-06-16
US10418741B2 (en) 2019-09-17
EP3141981A1 (en) 2017-03-15
KR20170035778A (ko) 2017-03-31
JP2019153588A (ja) 2019-09-12
US9948018B2 (en) 2018-04-17
US20180226739A1 (en) 2018-08-09
JP2017076605A (ja) 2017-04-20
JP6503323B2 (ja) 2019-04-17
EP3141981B1 (en) 2018-08-22
KR101991997B1 (ko) 2019-06-21
TWI735720B (zh) 2021-08-11

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