JP3198301U - 耐久性コネクタレセプタクル - Google Patents

Abstract

【課題】差し込み時の力及び他の力に耐えることができ、信頼性に優れ且つ製造が容易なコネクタレセプタクルを提供する。【解決手段】コネクタレセプタクルであって、タン５１１０を備え、タンは、タンの側部を形成する側部分と、側部分の間の筋交部分とを備える金属部材と、金属部材内の非導電性挿入部分と、非導電性挿入部分の複数の信号接点と、非導電性挿入部分を支持する筐体５１５０とを備える。【選択図】図５１

Description

本考案は、耐久性コネクタレセプタクルに関する。

電子デバイス間で転送されるデータの量は、ここ数年で驚くほど増加している。現在では、デスクトップコンピュータ、ポータブルコンピュータ、メディアデバイス、ハンドヘルドメディアデバイス、ディスプレイ、記憶デバイス及び他の種類の電子デバイスの間で大量の音声データコンテンツ、ストリーミングビデオデータコンテンツ、テキストデータコンテンツ及び他の種類のデータコンテンツが頻繁に転送されている。

このデータと共に電力も転送可能であるが、電力はデータとは別に転送されてもよい。電力及びデータはケーブル構体を介して搬送されてもよい。ケーブル構体は、ワイヤ導体を有するケーブル、光ファイバケーブル、あるいはこれらの導体又は他の導体の何らかの組み合わせを含んでもよい。ケーブル構体は、ケーブルの両端にコネクタ差し込み部を更に含んでもよいが、他のケーブル構体は、専用構造で電子デバイスに接続又は結合されてもよい。コネクタ差し込み部は、通信する電子デバイスのレセプタクルに差し込まれてもよい。

コネクタを差し込んでいる間、ユーザは、レセプタクルの中に向かって差し込み方向に力を加えることになる。また、差し込み方向が多少傾いているか又はねじれている場合もある。この力は、コネクタレセプタクルの１つ以上の部分に圧縮力及び角運動力を加える。この力がコネクタレセプタクルを損傷させ、その結果、コネクタレセプタクルを収納している電子デバイスの機能の低下又は損失を招く場合もある。コネクタ差し込み部がレセプタクルに差し込まれた後又はコネクタ差し込み部をレセプタクルから抜き取る際にも、同様の力がコネクタレセプタクルの１つ以上の部分に加えられる可能性がある。

更に、コネクタレセプタクルは、一日に何度も、何年にもわたってデバイスのレセプタクルに差し込まれると考えられる。このようなコネクタレセプタクルが障害を生じると、ユーザは電子デバイスに不満を覚えるようになるので、コネクタレセプタクルは、信頼性に優れ且つ早期に破損又は摩耗しないことが望ましいだろう。

電子デバイスは何百万台と販売され、それに付随して多数のコネクタレセプタクルが販売されている。そのように大量であるため、コネクタレセプタクルの製造の負担を軽減すること又は製造を簡略化することは、重大な意味を持つ。従って、コネクタレセプタクルは容易に製造されることが望ましいだろう。

従って、必要とされているのは、差し込み時の力及び他の力に耐えることができ、信頼性に優れ且つ製造が容易なコネクタレセプタクルである。

従って、本考案の実施形態は、差し込み時の力及び他の力に耐えることができ、信頼性に優れ且つ製造が容易なコネクタレセプタクルを提供できる。本考案の例示的な一実施形態は、コネクタレセプタクルのタン（tongue、舌部）又は他の部分は、差し込み力に耐えられるように補強されてもよいコネクタレセプタクルを提供できる。これらの技術はコネクタレセプタクルで使用するのに最適であるが、本考案の実施形態に従って、コネクタ差し込み部で、又はコネクタ差し込み部及びコネクタレセプタクルの双方で使用されてもよい。また、本考案の実施形態は、コネクタ差し込み部の差し込み中のコネクタレセプタクルの損傷を防止できるが、本考案の実施形態は、コネクタ差し込み部が抜き取られる際のコネクタレセプタクルの損傷及びコネクタ差し込み部がコネクタレセプタクルに既に差し込まれている状態でコネクタ差し込み部又はコネクタレセプタクルに加えられる力によって生じる損傷を更に防止してもよい。本考案の実施形態は、他の時点で無関係の物品によってコネクタレセプタクルが損傷するのを更に防止してもよい。説明をわかりやすくするため、本明細書を通して、先に挙げた状況のいずれか又は他の時点で起こりうる損傷をコネクタ差し込み部の差し込み中に起こる損傷と呼んでもよい。

本考案の例示的な実施形態は、差し込み力に耐えるために補強された１つ以上の部分を有するコネクタレセプタクルを提供してもよい。このようなコネクタレセプタクルは、コネクタ差し込み部がレセプタクルに直接差し込まれるだけでなく、それよりもオフセットされた方向や回転された方向で差し込まれた場合、差し込まれている間にタンを保護するのに役立つ。使用される補強構造は、コネクタレセプタクルの各部分に対して主に面に位置していてもよいが、それらの部分の内側にあってもよい。本考案の種々の実施形態において、コネクタレセプタクルのタンは補強されてもよい。補強構造は、ほぼタンの面に位置するフレームを形成する金属部材により実現されてもよい。金属部材は、タンの側部を形成するための側部分を有してもよい。各側部分は、コネクタ差し込み部がコネクタレセプタクルに差し込まれる場合にコネクタ差し込み部にある保持構造と係合する切欠き部分を有してもよい。側部分は、１つ以上の筋交部材又は横部材部分によって支えられるか又は接合されてもよい。

本考案の例示的実施形態において、金属部材のフレームに非導電性挿入部分が挿入されてもよい。非導電性挿入部分の片側又は両側に接点が配置されてもよい。金属部材、非導電性挿入部分及び接点の側部の一部は、射出成形非導電性部分の中に収容されてもよい。金属部材に接地接点が装着されてもよい。

本考案の別の例示的な実施形態において、タンの側部及び前部に沿ってフレームが形成されてもよい。側部は、露出されてもよく且つプラグの保持構造との間に電気的接続を形成するための側部接地接点として使用されてもよい。タンのフレームは、前部筋交部材又は前部横部材を更に含んでもよい。この前部横部材は、前部接地接点として露出されてもよいが、タンを形成するために使用されるプラスチック又は他の非導電性材料で被覆されてもよい。タンの上部及び底部にある接地接点は、単一の部材としてフレームと一体に形成されてもよい。本考案のこれらの実施形態及び他の実施形態において、フレーム及び接地接点と一体に単一の部材として結合構造が形成されてもよいが、結合構造は、別に形成された後にフレーム及び接地接点に装着されてもよい。結合構造は、フレームをシールド又は他のレセプタクル部分に装着するために使用されてもよい。

本考案の実施形態において、フレームと、筋交部材又は横部材とを含む金属部材は、タンを補強するので、コネクタ差し込み部の差し込み中の損傷を防止するのに効果的だろう。金属部材は、コネクタ差し込み部の保持構造と係合する強度及び耐久性に優れた面を更に形成してもよい。金属部材の筋交部材又は横部材部分は、コネクタ差し込み部がロール方向又はその他のまっすぐではない角度で差し込まれているときに起こりうるねじれを防止するのに効果的だろう。金属部材は、接点の信号のためにある程度の遮蔽を更に実現してもよい。本考案の本実施形態及び他の実施形態における金属部材は金属又は導電性材料から形成されてもよいが、本考案の他の実施形態において、金属部材は、セラミック又は他の材料などの非金属材料から形成されてもよい。金属部材は、金属射出形成、３Ｄ印刷又は他の技術により形成されてもよい。

本考案の別の例示的な実施形態は、ほぼタンの内側に配置される金属中央部材によって補強されたコネクタレセプタクルのタン又は他の部分を提供してもよい。コネクタ差し込み部の接地接点と接触する接地接点を形成すると共に、任意にコネクタレセプタクルのシールドを形成するために、金属中央部材は折り重ねられてもよい。金属中央部材の一部の周囲に、第１の成形部分が形成されてもよい。接点は第１の成形部分に嵌合してもよいが、接点は、第１の成形部分が接点の一部の周囲に形成される前に所定の場所に配置されてもよい。オプションとして、金属中央部材及び第１の成形部分の周囲に、接点及び接地接点の上面を露出させるように、第２の成形部分又は被覆成形部分が形成されてもよい。本考案の他の実施形態において、第１の成形部分及び第２の成形部分は、１つの成形部分として組み合わされてもよい。金属中央部材は更に遮蔽を実現してもよい。

更に詳細には、本考案の例示的な一実施形態は、タンを有するコネクタレセプタクルを提供してもよく、タンは、中央部分を有する金属中央部材を有し、中央部分は、右側延出部分及び左側延出部分を有する。左側延出部分は、第１の接地接点を形成するために折り重ねられてもよく、且つ左側延出部分は、第２の接地接点を形成するために折り重ねられた後部延出部分を有してもよい。同様に、右側延出部分は、第３の接地接点を形成するために折り重ねられてもよく、且つ右側延出部分は、第４の接地接点を形成するために折り重ねられた後部延出部分を有してもよい。タンは、金属中央部材の中央部分の周囲の第１の成形部分と、第１の成形部分にある複数の接点と、第１の成形部分の後部を覆う第２の成形部分とを更に含んでもよい。他の実施形態において、第１の成形部分及び第２の成形部分は、１つの成形部分として組み合わされてもよい。第２の成形部分は、複数の接点の一部、第１の接地接点、第２の接地接点、第３の接地接点及び第４の接地接点を露出させたまま残してもよい。金属中央部材は後部延出部分を更に含んでもよく、後部延出部分は、プリント回路基板又は他の適切な基板の開口部に嵌合する複数のタブを含む。中央部分は、タンの側部及び前部を補強するための側部折り重ね部分及び前部折り重ね部分を更に含んでもよい。側部補強部分の外側の一部は、コネクタ差し込み部がこのコネクタレセプタクルに差し込まれた場合にコネクタ差し込み部の保持構造と電気的に接触できるように、第１の成形部分及び第２の成形部分により露出されてもよい。

金属中央部材は単一の部材であってもよいが、２つ、３つ又は４つ以上の部材から形成されてもよい。それらの部材は、一体にはんだ付けされるか、レーザー溶接されるか又はスポット溶接されてもよく、あるいは別の方法により固着されてもよい。本明細書に記載される実施例では、説明を簡単にするために、部材はスポット溶接されるものとして説明される。接地接点を形成するために、それらの部材は折り重ねられてもよい。コネクタレセプタクルのタンを形成するために、１つ以上の成形工程により、金属中央部材の周囲にプラスチック成形部分が形成されてもよい。

本考案の別の例示的な実施形態は、ほぼタンの内側に配置される金属中央部材によって補強されるコネクタレセプタクルのタン又は他の部分を提供してもよい。金属中央部材は、コネクタ差し込み部の接地接点と接触する接地接点を形成すると共に、任意にコネクタレセプタクルのシールドを形成するために互いに装着された複数の部分から形成されてもよい。金属中央部材の一部の周囲に第１の成形部分が形成されてもよい。第１の成形部分に接点が嵌合してもよいが、接点は、第１の成形部分が接点の一部の周囲に形成される前に所定の場所に配置されてもよい。金属中央部材及び第１の成形部分の周囲に、接点及び接地接点の上面が露出したままになるように、オプションの第２の成形部分又は被覆成形部分が形成されてもよい。本考案の他の実施形態において、第１の成形部分及び第２の成形部分は、１つの成形部分として組み合わされてもよい。金属中央部材は、更に遮蔽を実現してもよい。本考案の本実施形態及び他の実施形態における金属中央部材は金属から形成されてもよいが、本考案の他の実施形態において、金属中央部材は、セラミック又は他の材料などの非金属材料から形成されてもよい。

本考案の他の例示的な実施形態は、コネクタレセプタクルのタンを使用してもよく、タンは１つ以上のプリント回路基板部分を含んでもよい。プリント回路基板を使用することにより、信号トレースが適切に整合され且つ遮蔽されたコネクタレセプタクルのタンを提供できる。本考案の特定の一実施形態において、タンは、金属コアによって補強されてもよい。第１のプリント回路基板部分は、金属コアの第１の面に配置されてもよく、第２のプリント回路基板部分は、金属コアの第１の面とは反対側の第２の面に配置されてもよい。接点及び信号トレースは、それらのプリント回路基板部分に配置されてもよく、各回路基板部分は１つ以上の層を含んでもよい。信号トレースは整合され且つ遮蔽されてもよい。第１のプリント回路基板部分及び第２のプリント回路基板の上面及び下面に追加のプリント回路基板部分が更に配置されてもよく、それらの面に接地接点が配置されてもよい。それら追加のプリント回路基板部分は、第１のプリント回路基板部分及び第２のプリント回路基板部分に積層されるか、装着されるか又は他の方法により固定されてもよい。本考案の他の実施形態において、別のプリント回路基板部分を背後に残すように、他のプリント回路基板部分が除去されてもよい。

この特定の実施例において、金属コアを通してトレースを経路指定することが望ましいだろう。例えば、タンの底面からタンの上面までトレースを経路指定することが望ましいだろう。従って、金属コアに開口部が形成されてもよく、金属コアからビア（ｖｉａ）を絶縁するために、非導電性材料が使用されてもよい。ビアはタンの上面から底面まで信号を誘導するために使用される。

本考案の別の例示的な実施形態において、追加のプリント回路基板部分を使用する代わりに、プリント回路基板の上面及び底面にプラスチック被覆成形部分が形成されてもよい。それらの被覆成形部分の面に、接地接点が形成されてもよい。

本考案の更に別の例示的な実施形態において、金属コアは、上面及び底面でプラスチック被覆成形部分によって被覆されてもよい。プリント回路基板は、この被覆成形部分の上面及び底面に成形されるか、配置されるか又は装着されてもよい。プリント回路基板は、接点及び配線部トレースを支持してもよい。プリント回路基板に第２の被覆成形部分が形成されてもよく、接地接点を形成するために、第２の被覆成形部分はめっきされてもよい。

本考案の別の例示的な実施形態において、レーザーダイレクトストラクチャリング（ＬＤＳ）処理が使用されてもよい。詳細には、ＬＤＳプラスチックの部材が使用されてもよい。接点及びトレースの経路は、レーザーを使用してＬＤＳプラスチックの面にエッチングされてもよい。その後、レーザートラックにトレース及び接点が形成されてもよい。コネクタレセプタクルのタンを形成するために、ＬＤＳプラスチック部材の少なくとも一部がプラスチック被覆成形部分の中に収納されてもよい。

これら種々の例において、コネクタレセプタクルのタンの前面の成形およびコネクタレセプタクルのタンの必要に応じた他の部品は、コネクタレセプタクルを収容する装置の装置筐体の色と一致するように着色または成形されてもよい。

本考案の種々の実施形態において、コネクタレセプタクルの接点、接地接点、金属部材、並びにシェル又はシールドなどの他の導電性部分は、スタンピング、金属射出成形、機械加工、微小機械加工、３Ｄ印刷又は他の製造方法により形成されてもよい。導電性部分は、ステンレス鋼、鋼、銅、銅チタン合金、リン青銅又は他の材料、あるいはそれらの材料の組み合わせから形成されてもよい。導電性部分は、ニッケル、金又は他の材料によってめっき又は被覆されてもよい。非導電性部分は、射出成形又は他の成形、３Ｄ印刷、機械加工又は他の製造方法を使用して形成されてもよい。非導電性部分は、シリコン又はシリコーン、ゴム、硬質ゴム、プラスチック、ナイロン、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、セラミック又は他の非導電性材料、あるいはそれらの材料の組み合わせから形成されてもよい。同様に、ガスケット又はグロメットは、圧縮永久歪みが小さいエラストマーを含むが、それに限定されない種々の材料から形成されてもよい。この材料は、コネクタレセプタクルの寿命を通して一貫した性能を確保するのに効果的だろう。本考案の特定の実施形態において、使用されるエラストマーは、シリコーン又はウレタンであってもよい。使用されるプリント回路基板は、ＦＲ‐４又は他の材料から形成されてもよい。本考案の多くの実施形態において、プリント回路基板の代わりに、可撓性回路基板などの他の基板が使用されてもよい。

本考案の実施形態は、ポータブル演算デバイス、タブレットコンピュータ、デスクトップコンピュータ、ラップトップ、オールインワンコンピュータ、携帯電話、スマートフォン、メディアフォン、記憶デバイス、ポータブルメディアプレイヤー、ナビゲーションシステム、モニタ、電源、アダプタ、リモートコントロールデバイス、充電器及び他のデバイスなどの種々の型のデバイスに配置でき且つそれらのデバイスに接続可能であるコネクタレセプタクルを提供できる。それらのコネクタレセプタクルは、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）、高解像度マルチメディアインタフェース（ＨＤＭＩ（登録商標））、デジタルビジュアルインタフェース（ＤＶＩ）、パワー、イーサネット（登録商標）、ＤｉｓｐｌａｙＰｏｒｔ、Ｔｈｕｎｄｅｒｂｏｌｔ、Ｌｉｇｈｔｎｉｎｇ及び既に開発済みであるか、現在開発中であるか又は将来開発されると思われる他の種類の規格インタフェース又は規格外インタフェースのような種々の規格に従って信号及び電力の経路を形成できる。

本考案の種々の実施形態は、本明細書において説明される上記の特徴及び他の特徴のうち１つ以上を含んでもよい。以下の詳細な説明及び添付の図面を参照することにより、本考案の性質及び利点を更によく理解できるだろう。

本考案の実施形態を取り入れることにより改善できる電子系統を示す図。 本考案の一実施形態に係るコネクタレセプタクルを示す正面図。 本考案の一実施形態に係るコネクタ差し込み部がコネクタレセプタクルに装着されるコネクタシステムを示す図。 本考案の一実施形態に係るコネクタシステムを示す断面図。 本考案の一実施形態に係るコネクタシステムを示す斜視図。 本考案の一実施形態に係るコネクタレセプタクルのタンを示す図。 本考案の一実施形態に係るコネクタレセプタクルのタンの各部分を示す図。 本考案の一実施形態に係るコネクタレセプタクルのタンの一部を示す図。 本考案の一実施形態に係るコネクタレセプタクルのタンの一部を示す図。 本考案の一実施形態に係るコネクタレセプタクルのタンで使用されてもよい金属中央部材を示す図。 本考案の一実施形態に係るコネクタレセプタクルのタンを示す透視図。 本考案の一実施形態に係るコネクタレセプタクルのタンで使用されてもよい別の金属中央部材を示す図。 図１２の金属中央部材を示す底面図。 図１２の金属中央部材を使用して形成されたコネクタレセプタクルの一部を示す図。 図１４のコネクタレセプタクルを示す一部断面図。 図１４のコネクタレセプタクルを示す別の一部断面図。 図１４のコネクタレセプタクルを示す別の一部断面図。 図１４のコネクタレセプタクルを示す平面図。 本考案の一実施形態に係る金属中央部材を示す図。 本考案の一実施形態に係るコネクタレセプタクルのタンを示す図。 本考案の一実施形態に係る別の金属中央部材を示す図。 本考案の一実施形態に係るコネクタレセプタクルのタンを示す図。 本考案の一実施形態に係る金属中央部材を示す図。 本考案の一実施形態に係るコネクタレセプタクルのタンを示す図。 本考案の一実施形態に係る金属中央部材を示す図。 本考案の一実施形態に係るコネクタレセプタクルのタンを示す図。 本考案の一実施形態に係るコネクタレセプタクルの別のタンを示す図。 図２７のコネクタレセプタクルのタンを示す正面図。 図２７のコネクタレセプタクルのタンを示す平面図。 図２７のコネクタレセプタクルのタンを示す側面図。 図２７のコネクタレセプタクルのタンを示す斜視図。 図２７のコネクタレセプタクルのタンを示す斜視図。 図２７のコネクタレセプタクルのタンを示す背面図。 図２７のコネクタレセプタクルのタンを示す一部断面図。 図２７のコネクタレセプタクルのタンを示す別の一部断面図。 図２７のコネクタレセプタクルのタンを示す別の一部断面図。 図２７のコネクタレセプタクルのタンを示す別の一部断面図。 本考案の一実施形態に係るコネクタレセプタクルのタンの一部を示す図。 本考案の一実施形態に係る一度に信号を経路指定する方法を示す図。 本考案の一実施形態に係るコネクタレセプタクルのタンを示す図。 本考案の一実施形態に係るコネクタレセプタクルのタンを示す図。 本考案の一実施形態に係る別のコネクタレセプタクルのタンを示す図。 本考案の一実施形態に係るコネクタレセプタクルのタンの一部を示す図。 本考案の一実施形態に係るコネクタレセプタクルのタンの別の部分を示す図。 本考案の一実施形態に係る補強タンを有するコネクタレセプタクルを示す図。 図４５のコネクタレセプタクルを示す底側面図。 本考案の一実施形態に係る中央接地平面構造の周囲に形成された筐体を示す図。 本考案の一実施形態に係る中央接地平面構造の周囲に形成された筐体を示す底側面図。 本考案の一実施形態に係る中央接地平面構造を示す図。 図４５のコネクタレセプタクルを示す展開図。 本考案の一実施形態に係るインターポーザに配置された補強タンを示す図。 図５１のインターポーザを示す部分展開図。 図５１のインターポーザのタンを示す展開図。 図５１のインターポーザを示す部分展開図。

図１は、本考案の実施形態を取り入れることにより改善できる電子系統を示す。図１は、その他の図面と同様に説明の便宜上示されており、本考案の実施可能な実施形態又は実用新案登録請求の範囲を限定しない。

電子系統１００は、電子デバイス１２０及び１３０を接合するケーブル１１０を含んでもよい。この実施例において、電子デバイス１２０は、スクリーン１２２を有するラップトップコンピュータ又はポータブルコンピュータであってもよい。電子デバイス１３０は、スクリーン１３２を含むモニタ１３０であってもよい。本考案の他の実施形態において、ケーブル１１０は、ポータブル演算デバイス、タブレット、デスクトップコンピュータ、オールインワンコンピュータ、携帯電話、スマートフォン、メディアフォン、記憶デバイス、ポータブルメディアプレイヤー、ナビゲーションシステム、モニタ、電源、アダプタ及び充電器などの種々の種類のデバイスを結合してもよい。ケーブル１１０のようなケーブルは、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）、高解像度マルチメディアインタフェース（ＨＤＭＩ）、デジタルビジュアルインタフェース（ＤＶＩ）パワー、イーサネット、ＤｉｓｐｌａｙＰｏｒｔ、Ｔｈｕｎｄｅｒｂｏｌｔ、Ｌｉｇｈｔｎｉｎｇ並びに原時点で既に開発済みであるか、開発中であるか又は将来開発されると思われる他の種類の規格インタフェース及び規格外インタフェースのような種々の規格に従って信号及び電力の経路を形成してもよい。ケーブル１１０は、本考案の実施形態により提供されるコネクタレセプタクルを介して電子デバイス１２０及び１３０に装着されてもよい。

上記したように、差し込みによってコネクタレセプタクルが損傷される場合もある。この損傷は、特にコネクタ差し込み部がコネクタレセプタクルにまっすぐに差し込まれず、斜めに差し込まれるか又はねじ込まれた場合に起こると考えられる。また、タンなどのコネクタレセプタクルの部品が細いか又は薄い場合にも損傷は起こりやすい。従って、本考案の実施形態は、このような差し込み時の力に耐えることができるコネクタレセプタクルを提供してもよい。本考案の実施形態はコネクタ差し込み部の差し込み中のコネクタレセプタクルの損傷を防止できるが、本考案の実施形態は、コネクタ差し込み部が抜き取られる際のコネクタレセプタクルの損傷及びコネクタ差し込み部がコネクタレセプタクルに既に差し込まれている状態でコネクタ差し込み部又はコネクタレセプタクルに加えられる力によって生じる損傷を更に防止してもよい。本考案の実施形態は、他の時点で無関係の物品によって引き起こされるコネクタレセプタクルの損傷を更に防止してもよい。説明をわかりやすくするために本明細書を通して、上記のような状況又は他の時点で起こりうる損傷をコネクタ差し込み部の差し込み中に起こる損傷と呼んでもよい。

図２は、本考案の一実施形態に係るコネクタレセプタクルの正面図を示す。このコネクタレセプタクルは、装置筐体２００の開口部に配置されたタン２１０を含んでもよい。タン２１０は１つ以上の接地接点２１４を支持してもよい。タン２１０は装置筐体２００の後壁部２２０を介してコネクタレセプタクルの凹部から現れてもよい。

本考案のこの実施形態及び他の実施形態において、コネクタ差し込み部の開口部に更に差し込みやすくするために、タン２１０の前部は面取りされてもよい。コネクタ差し込み部を繰り返し差し込むことによって起こりうるタン２１０の前面の摩耗を減少させるために、この面取り開口部に被覆膜が形成されてもよい。

本考案の種々の実施形態において、コネクタ差し込み部の差し込み中の損傷を防止するために、コネクタレセプタクルのタン２１０又は他の部分は補強されてもよい。それらタンは、装置筐体の開口部に配置されてもよく、装置筐体とは別のコネクタレセプタクル筐体に配置されてもよいが、他の構造に配置されてもよい。そのようなコネクタシステムの一実施例が図３に示される。

図３は、本考案の一実施形態に係るコネクタレセプタクルに差し込まれた後の本考案の実施形態に係るコネクタ差し込み部を示す。詳細には、コネクタ差し込み部３１０は、コネクタレセプタクル３００に既に差し込まれている。レセプタクル３００は、ポータブルコンピューティングデバイス、タブレットコンピュータ、デスクトップコンピュータ、ラップトップ、オールインワンコンピュータ、ウェアラブルコンピューティングデバイス、携帯電話、スマートフォン、メディアフォン、記憶デバイス、ポータブルメディアプレイヤー、ナビゲーションシステム、モニタ、電源、アダプタ、リモートコントロールデバイス、充電器及び他のデバイスのような種々の種類のデバイスに配置されてもよい。コネクタ差し込み部３１０及びレセプタクル３００は、コネクタ差し込み部及びレセプタクルが含まれる他の部分と同様に、ＵＳＢ‐Ｃを含むユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）のうちの１つ、高解像度マルチメディアインタフェース（登録商標）（ＨＤＭＩ）、デジタルビジュアルインタフェース（ＤＶＩ）、イーサネット、ＤｉｓｐｌａｙＰｏｒｔ、Ｔｈｕｎｄｅｒｂｏｌｔ（商標）、Ｌｉｇｈｔｎｉｎｇ（商標）、ジョイントテストアクショングループ（ＪＴＡＧ）、テストアクセスポート（ＴＡＰ）、誘導型自動ランダムテスト（ＤＡＲＴ）、汎用非同期受信機／送信機（ＵＡＲＴ）、クロック信号、電力信号、及び既に開発済みであるか、開発中であるか又は将来開発されると思われる他の種類の規格インタフェース、規格外インタフェース及び独自のインタフェース、並びにそれらの組み合わせのような種々の規格に従った信号の経路を構成してもよい。本考案の他の実施形態において、コネクタ差し込み部３１０及びレセプタクル３００は、コネクタ差し込み部及びレセプタクルが含まれる他の部分と同様に、それらの規格のうち１つ以上の規格に対して縮小機能セットを提供するために使用されてもよい。本考案の種々の実施形態において、コネクタ差し込み部３１０及びレセプタクル３００により形成される相互接続経路とこの中の他の差し込み部及びレセプタクルとは、電力、接地、信号、テストポイント及び他の電圧、電流、データ又は他の情報を搬送するために使用されてもよい。コネクタ差し込み部３１０に関する更なる情報は、本明細書に参照により組込まれる２０１４年１１月１７日出願、代理人書類番号９０９１１‐Ｐ２１８４７ＵＳ１、名称「ＣＯＮＮＥＣＴＯＲ ＲＥＣＥＰＴＡＣＬＥ ＨＡＶＮＧ Ａ ＳＨＩＥＬＤ」の同時係属米国特許出願第１４／５４３，７１１号から得られる。

図４は、本考案の一実施形態に係るコネクタシステムの断面図を示す。本例は、本考案の他の実施形態である他のレセプタクルとタンの機能性を示す。本実施例において、コネクタレセプタクル３００は、複数の接点４１２を支持するタン４１０を含んでもよい。前述のように、タン４１０に接地接点４１４が配置されてもよい。接地接点４１４は、垂直部分４１６及び水平部分４１８を含むように段差のある構造であってもよい。水平部分４１８はレセプタクルシールド４２０と接触してもよい。

コネクタ差し込み部３１０は、接点４６０を取り囲むシールド４７０を含んでもよい。シールド４７０は、接地接点４７２に電気的に接続されてもよい。シールド４７０は端部材４７４で終端してもよい。タン４１０は中央接地平面又は中央接地部分（図示せず）を含んでもよく、コネクタ差し込み部は接地平面又は接地部分４８０を含んでもよい。

この構造は、接点４１２及び４６０により形成される信号経路を遮蔽できる。詳細には、コネクタ差し込み部のシールド４７０は、レセプタクルシールド４２０と電気的に接触してもよい。レセプタクルシールド４２０は、垂直部分４１６及び水平部分４１８を介して接地接点４１４に電気的に接続してもよい。コネクタ差し込み部の接地接点４７２は、接地接点４１４及びコネクタ差し込み部のシールド４７０と電気的に接触してもよい。タン４１０の接地平面及び接地部分と、コネクタ差し込み部の接地平面又は接地部分４８０とは、互いに電気的に接続すると共に、他の構造とも電気的に接続してもよい。本考案の種々の実施形態において、端部材４７４は導電性であってもよく、従って垂直部分４１６との間に電気的接続を形成してもよい。この遮蔽は、接点４１２及び４６０の信号を互いに絶縁すると共に、このコネクタシステムの外にある回路、トレース及び構成要素から絶縁するのに効果的だろう。

図５は、本考案の一実施形態に係るコネクタシステムの斜位透視図を示す。本例は、本考案の他の実施形態である他のレセプタクルとタンの機能性を示す。本実施例において、コネクタ差し込み部３１０は、コネクタレセプタクル３００に差し込まれてもよい。このコネクタ差し込み部及び他のコネクタ差し込み部に関する更なる詳細は、同様に、本明細書に参照により組込まれる２０１４年１１月１７日出願、代理人書類番号９０９１１‐Ｐ２１８４７ＵＳ１、名称「ＣＯＮＮＥＣＯＲ ＲＥＣＥＰＴＡＣＬ ＨＡＶＩＮＧ Ａ ＳＨＩＥＬＤ」の同時継続米国特許出願第１４／５４３，７１１号から得られる。

このコネクタシステムは、含まれる他のコネクタシステムと同様に、少なくとも３つの機能を実行してもよい。第１の機能は、コネクタ差し込み部とコネクタレセプタクルとの間で信号を搬送する機能である。それらの信号には、電力信号、接地信号、並びにオーディオ信号及びビデオ信号などのデータ信号が含まれてもよい。第２の機能は、信号が転送されている間に、それらの信号を遮蔽する機能である。この機能は、転送中の信号の破損を防止又は減少できる。第３の機能は、コネクタ差し込み部がコネクタレセプタクルから外れるという不慮の事態を回避するように保持力を加える機能である。そのような偶発的な抜け落ちは、大容量ファイルの転送中には特に望ましくないだろう。

信号は、レセプタクル３００の接点４１２と係合できるコネクタ差し込み部３１０のピン４６０を使用して転送されてもよい。

それらの信号は、いくつかの方法によって遮蔽可能である。例えば、コネクタ差し込み部３１０のシールド４７０は、フィンガ４７３で接地部材４７２に電気的に接続してもよい。コネクタ差し込み部３１０の前部にある接地接点４７４は、レセプタクル３００の接地部材４１４の水平部分に接触してもよい。接地部材４１４は、接続点４２１を介してコネクタレセプタクルのシールド４２０に電気的に接続してもよい。コネクタレセプタクル３００のシールド４２０は、コネクタ差し込み部３１０のシールド４７０に電気的に接続してもよい。

タン１２９の切欠き１２５と係合する側部接地接点１１２により、保持が行われてもよい。詳細には、側部接地接点５１０は、タン４１０の側部にある切欠き４１１と係合可能な接触部分５１２を含んでもよい。切欠き４１１は、めっきされ且つコネクタレセプタクル３００の接地点に接続されてもよく、それにより、コネクタ差し込み部３１０を介して接地点に接続される側部接地接点５１０との間に別の接地経路が形成されてもよい。

本考案の種々の実施形態において、望まれる保持力の量はそれぞれ異なるだろう。従って、差し込み中に側部接地接点５１０がばねのように戻って、切欠き４１１に嵌合するように、側部接地接点５１０はあらかじめ偏向されてもよい。種々の用途に対してそれぞれ異なる保持力を実現するために、側部接地接点５１０の強度及び厚さも調整されてよい。例えば、ドッキングステーションのような本考案のいくつかの実施形態では、保持力をなくすことが望ましいだろう。その場合、側部接地接点５１０は配置されなくてもよい。

タン、筐体又は他の部分のようなコネクタレセプタクルの各部分は、種々の方法で補剛又は補強されてもよい。この補強は、一部又はほぼ全体がタン又はレセプタクルの他の部分の外側にあってもよいが、補強の一部又はほぼ全体は、タン又はレセプタクルの他の部分の内側に配置されてもよい。例えば、コネクタレセプタクルのタンを補強するために、一部がタンの外側に出る金属フレームを使用してもよい。その一実施例が図６に示される。

図６は、本考案の一実施形態に係るコネクタレセプタクルのタンを示す。前述のように、タンはコネクタ差し込み部で使用されてもよい。

このタンは、複数の接点６１２を支持するタン部分６１０を含んでもよい。タン６１０は、切欠き６３２を有する側部分６３０を含んでもよい。切欠き６３２は、コネクタ差し込み部の保持構造と係合するために使用されてもよい。前述のように、接地接点６１４が含まれてもよい。接地接点６１４は、このタンを使用してコネクタ差し込み部がコネクタレセプタクルに差し込まれたときにコネクタ差し込み部の接地接点に電気的に接続してもよい。接地接点６１４は、垂直部分６１６及び水平部分６１８を更に含んでもよい。水平部分６１８は、このタンを使用するコネクタレセプタクルのシールドに接続してもよい。筐体６４０が含まれてもよい。このタンは、タンを含む他の部分も同様に、装置筐体及びタン内の凹状に形成されたレセプタクル内に含まれてもよい。参考例が、本明細書に参照により組込まれる２０１４年１１月１７日出願、代理人書類番号９０９１１‐Ｐ２１８４８ＵＳ１、名称「ＣＯＮＮＥＣＴＯＲ ＲＥＣＥＰＴＡＣＬＥ ＨＡＶＮＧ Ａ ＳＨＩＥＬＤ」の同時係属米国特許出願第１４／５４３，７４８号に示される。また任意に、これらのタンは図３−５に例示されるようにシールドによって囲まれてもよい。参考例が、本明細書に参照により組込まれる２０１４年１１月１７日出願、代理人書類番号９０９１１‐Ｐ２１８４７ＵＳ１、名称「ＣＯＮＮＥＣＴＯＲ ＲＥＣＥＰＴＡＣＬＥ ＨＡＶＮＧ Ａ ＳＨＩＥＬＤ」の同時係属米国特許出願第１４／５４３，７１１号に示される。

このコネクタレセプタクルのタンは、種々の方法で形成されてもよい。本考案の一実施形態に係る方法を図７以降の図面に示す。

図７は、本考案の一実施形態に係るコネクタレセプタクルのタンの各部分を示す。このコネクタレセプタクルのタンは金属部材６３０を含んでもよい。金属部材６３０は、切欠き６３２を有する側部分６３４を含んでもよい。側部分６３４は、１つ以上の筋交部分６３６及び６３８によって支えられてもよい。非導電性差し込み部分７１０は、側部分６３４の内面にある溝穴又は溝６３９と位置合わせされ、金属部材６３０に滑り込むように動かされてもよい。本考案の本実施形態及び他の実施形態における金属部材は金属から形成されてもよいが、本考案の他の実施形態において、金属部材は、セラミック又は他の材料などの非金属材料から形成されてもよい。

図８は、本考案の一実施形態に係るコネクタレセプタクルのタンの一部を示す。図８において、非導電性差し込み部分７１０は既に金属部材６３０に差し込まれている。この非導電性部材は、ここに示されるタンの類似の非導電性部分も同様に、そのタンを含むコネクタレセプタクルを収容する装置筐体の色と一致するように成形や色付けされてもよい。

図９は、本考案の一実施形態に係るコネクタレセプタクルのタンの一部を示す。図９において、筐体６４０は、筋交部分６３６、非導電性差し込み部分７１０及び接点６１２の各部分の周囲に射出成形されている。側部分６３０の上部、底部及び外面、接点６１２の上部並びに筋交部分６３８の上部は露出したままであってもよい。接地接点６１４は、側部分６３０の上面及び底面に結合されてもよく、水平部分６１８は筋交部分６３８に結合されてもよい。この結合は、はんだ付け、レーザー溶接又はスポット溶接により形成されてもよいが、別の適切な技術を使用することにより形成されてもよい。

本考案の他の実施形態において、補強構造は、上記の実施例のように一部又はほぼ全体がタンの外側に配置される構成ではなく、一部又はほぼ全体がタンの内側に配置される構成であってもよい。一部又はほぼ全体が内側に配置された補強構造を有するタンの実施例は、図１０以降の図面に示される。

図１０は、本考案の一実施形態に係るコネクタレセプタクルのタンで使用可能な金属中央部材を示す。この金属中央部材は中央部分１０００を含んでもよい。中央部分１０００は、側部１０１３及び接地接点１０１４を形成するために折り重ねられた左側延出部分を含んでもよい。この左側延出部分は、垂直部分１０１６及び接地接点１０１８を形成するために折り重ねられた後部延出部分を更に含んでもよい。中央部分１０００の右側延出部分も、下面に同様の接点を形成するために折り重ねられてもよい。金属中央部材は、タブ１０１９を含む後部延出部分を更に含んでもよい。タブ１０１９は、プリント回路基板の開口部に差し込まれ且つ開口部でトレースにはんだ付けされてもよい。中央部分１０００は、折り重ね側部分１００２及び折り重ね前部分１００４を含んでもよい。折り重ね側部分１００２及び折り重ね前部分１００４は、タンの側部及び前部を補強してもよい。レセプタクルのタンの製造中にプラスチック成形材料が流れ込むことができるように、この構造にいくつかの開口部が設けられてもよい。本考案の本実施形態及び他の実施形態における金属中央部材は金属から形成されてもよいが、本考案の他の実施形態において、金属中央部材は、セラミック又は他の材料のような非金属材料から形成されてもよい。

図１１は、本考案の一実施形態に係るコネクタレセプタクルのタンの透視図を示す。本実施形態の場合も、コネクタのタンは金属中央部材１０００を含んでもよく、金属中央部材１０００は、接地接点１０１４及び１０１８を形成するために折り重ねられた延出部分を含んでもよい。金属中央部材の中央部分を覆うように、第１の被覆成形部分１１１０が形成されてもよい。接点１１１２は、第１の成形部分１１１０に配置されるか又はその一部として含まれてもよい。第１の部分を覆うように、第２の被覆成形部分１１２０が形成されてもよい。第２の成形部分１１２０は支柱１１２２を含んでもよく、支柱１１２２は、プリント回路基板又は他の適切な基板の開口部に挿入されてもよい。第２の被覆成形部分１１２０は、接地接点１０１４及び１０１８と、信号接点１１１２の上面とを露出させたまま残してもよい。更に、折り重ね側部分１００２の側部は、タンの内側の切欠きで露出したまま残されてもよく、それらの部分は、コネクタ差し込み部の保持構造と電気的に接触してもよい。

本明細書において示される他の金属中央部材と同様に、金属中央部材１０００は金属製であってもよく、例えば薄板金から形成されてもよい。本考案の他の実施形態において、金属中央部材１０００などの金属中央部材は、非導電性材料を含む他の材料から形成されてもよい。

本考案の他の実施形態は、他の種類の金属中央部材を使用してもよい。その一実施例が図１２以降の図面に示される。

図１２は、本考案の一実施形態に係るコネクタレセプタクルのタンで使用可能な別の金属中央部材を示す。前述のように、金属中央部材は、側部１２１３及び接地接点１２１４を形成するために折り重ねられた右側延出部分及び左側延出部分を含んでもよく、それらの延出部分は、縁部１２１６及び接地接点１２１８を形成するために折り重ねられた後部延出部分を有してもよい。金属中央部材は、タブ１２１９を含む後部延出部分を有してもよい。折り重ね補強側部１２０２及び折り重ね補強前部１２０４が含まれてもよい。

図１３は、図１２の金属中央部材の下面図を示す。前述のように、側部１２１３及び１２１５、並びに接地接点１２１４及び１２１８を形成するために、側部延出部分及び後部延出部分が折り重ねられてもよい。前述のように、側部折り重ね部分１２０２及び前部折り重ね部分１２０４が含まれてもよい。後部延出部分はタブ１２１９を含んでもよい。

図１４は、図１２の金属中央部材を使用して形成されたコネクタレセプタクルの一部を示す。レセプタクルのタンの切欠きで、折り重ね側部分１２０２の側部が露出されていてもよい。金属中央部材の中央部分の周囲に第１の成形部分が形成されてもよい。第１の成形部分１４１０に接点１４１２が挿入又は配置されてもよいが、接点１４１２は、第１の成形部分１４１０が形成される時点で所定の場所にあってもよい。第１の成形部分１４１０の後部の周囲に第２の成形部分１４２０が形成されてもよい。第２の成形部分１４２０は、接地接点１４１４及び１４１８を露出させたままにしてもよい。

図１５は、図１４のコネクタレセプタクルの断面図を示す。この断面図は、金属中央部材の一部に沿った折り重ね部分を示す。詳細には、金属中央部材１２００は、側部１２１３及び接地接点１２１４を形成するために折り重ねられてもよい。接地接点１２１８も示される。

図１６は、図１４のコネクタレセプタクルの別の断面図を示す。本実施例において、金属中央部材は、側部１２１６及び接地接点１２１８を形成するために折り重ねられる。タンの前部を補強するために、前部折り重ね部分１６１０が形成されてもよい。

図１７は、図１４のコネクタレセプタクルの別の断面図を示す。本実施例において、側部折り重ね部分１２０２は、タンの側部を補強する。金属中央部材１２００の折り重ね側部分１２０２の外側縁部は、第１の成形部分により露出したままにされてもよい。

図１８は、図１４のコネクタレセプタクルの平面図を示す。このコネクタレセプタクルのタンは、接点１２１２、並びに接地接点１２１４及び１２１８を含むタンを支持する金属中央部材１２００を含んでもよい。

上記の実施例では、金属中央部材は一体の部材として形成されるが、本考案の他の実施形態において、金属中央部材は、２つ、３つ又は４つ以上の個別の部材から形成されてもよい。それらの個別の部材は、互いにはんだ付けされるか、スポット溶接されるか又はレーザー溶接されるか、あるいは他の方法で互いに固定されてもよい。その実施例が図１９以降の図面に示される。

図１９は、本考案の一実施形態に係る金属中央部材を示す。本実施例において、中央部分１９００は第２の部分１９１０に装着されてもよい。第２の部分１９１０は、接地接点１２１４及び１２１８を形成するために折り重ねられてもよい。タンの切欠きで、外側縁部１９３２は露出されていてもよい。このタンを有するコネクタレセプタクルにコネクタ差し込み部が差し込まれるときに、縁部１９３２は、コネクタ差し込み部の保持構造との間に電気的接触を形成してもよい。

この金属中央部材の周囲に成形部分を形成し且つ複数の信号接点を支持するために、１つ以上の成形工程が使用されてもよい。種々の実施形態は、先に示したように２つの成形工程を使用してもよく、その場合、第１の成形部分は、複数の信号接点を支える支持部分を形成し、接地接点を露出させたままにするように、タンの後部の周囲に第２の被覆成形部分が配置される。その一実施例が図２０に示される。

図２０は、本考案の一実施形態に係るコネクタレセプタクルのタンを示す。前述のように、タンの切欠きで縁部１９３２が露出されていてもよい。接地接点１９１４及び１９１８は露出されていてもよく、信号接点１９１２の上部も同様である。第１の成形部分２０１０は、レセプタクルのタンの前部分を形成してもよく、第２の被覆成形部分２０２０は、レセプタクルのタンの後部を覆うように形成されてもよい。

図２１は、本考案の一実施形態に係る別の金属中央部材を示す。本実施例において、金属中央部材は、３つの部材、すなわち中央部材２１００、上部材２１１０及び底部材２１２０から形成される。前述のように、上部材及び底部材は、接地接点を形成するために折り重ねられてもよい。

図２２は、本考案の一実施形態に係るコネクタレセプタクルのタンを示す。前述のように、タンの切欠きで縁部２２３２が露出されていてもよい。金属中央部材を形成するために、３つの部材２１００、２１１０及び２１２０が使用されてもよい。第１の成形部分２２１０は接点２１１２を支持してもよく、第２の被覆成形部分２２２０は、コネクタレセプタクルのタンの後部を形成してもよい。

本考案の別の実施形態において、更なる補強を実現するために、金属中央部材を形成するために使用される３つの部材は、タンの前部付近で積み重ねられてもよい。その一実施例が図２３に示される。

図２３は、本考案の一実施形態に係る金属中央部材を示す。本実施例において、金属中央部材は、３つの部材、すなわち中央部分２３００、上部材２３１０及び底部材２３２０から形成される。コネクタレセプタクルのタンの前部を更に補強するために、上部材及び底部材は、図示されるように前部横延出部分２３１２として前部に沿って延出する。

図２４は、本考案の一実施形態に係るコネクタレセプタクルのタンを示す。前述のように、タンの切欠きで縁部２４３２が露出されていてもよい。金属中央部材を形成するために、中央層２３００、上部層２３１０及び底部層２３２０を含めて、３つの部材が使用されてもよい。第１の成形部分２４１０は接点２４１２を支持してもよく、第２の被覆成形部分２４２０は、タンの後部を形成してもよい。

本考案の種々の実施形態において、前部横延出部分２３１２は、上記の実施例の延出部分より短くてもよい。その一実施例が図２５に示される。

図２５は、本考案の一実施形態に係る金属中央部材を示す。本実施例において、金属中央部材は、３つの部材、すなわち中央部分２５００、上部分２５１０及び底部分２５２０から形成される。本実施例における横延出部分２５１２は、先の実施例の前部横延出部分２３１２より明らかに短くてもよい。

図２６は、本考案の一実施形態に係るコネクタレセプタクルのタンを示す。前述のように、タンの切欠きで縁部２６３２が露出されていてもよい。同様に、金属中央部材を形成するために、３つの部材、すなわち中央部分２５００、上部分２５１０及び底部分２５２０が使用されてもよい。前述のように、第１の成形部分２６１０及び第２の成形部分２６２０が使用されてもよい。第１の成形部分２６１０は、接点２６１２を支持するために使用されてもよい。

本考案の上述の実施形態において、金属中央部材は、単一の部材又はユニットとして形成されてもよい。例えば、金属中央部材は、１枚の薄板金からスタンピングにより形成され且つ折り重ねられてもよい。同様に、本考案の他の実施形態において、金属中央部材は複数の部材から形成されてもよい。その一実施例が図２７に示される。

図２７は、本考案の一実施形態に係るコネクタレセプタクルの別のタンを示す。本考案のこの特定の実施形態において、金属中央部材は、３つの個別の部材から形成されてもよい。詳細には、金属中央部材は、中央部分２７１０と、接地接点２７１４及び２７１８を形成する上部分２７４０と、下部分２７５０とから形成されてもよい。中央部分２７１０、上部分２７４０及び下部分２７５０は、側部タブ２７３０をそれぞれ含んでもよい。側部タブ２７３０は、上部分２７４０、下部分２７５０及び中央部分２７１０を一体に固着するために互いにレーザー溶接されてもよい。また、タブは、レーザー溶接中にこれらの金属部分を互いに位置合わせするために使用されてもよい。詳細には、タブは、レーザー溶接中に互いに位置合わせされ且つ一体にクランプされてもよい。

中央部分２７１０はタン２７００を補強してもよい。上部分２７４０は、上部接地接点２７１８及び下部接地接点２７１４を構成してもよい。下部分２７５０は、このタンの下面に同様の接地接点を構成してもよい。金属中央部材は筐体２７２０に収納されてもよい。筐体２７２０は支柱２７２２を含んでもよく、支柱２７２２は、構造を機械的に安定させるためにプリント回路基板又は他の基板に挿入されてもよい。成形工程中のプラスチック又は他の材料の流れを改善するために、金属中央部材の各部分は、開口部２７１９のような穴又は開口部を含んでもよい。これらの実施例に示されるタン又は本考案の実施形態と一致する類似のタンは、コネクタレセプタクルで使用可能であるが、本考案の他の実施形態において、これらのタン又は類似のタンは、コネクタ差し込み部で使用されてもよい。

図２８は、図２７のコネクタレセプタクルのタンの正面図を示す。この補強金属中央部材も、中央部分２７１０、上部分２７４０及び下部分２７５０を含んでもよい。これらの部分はタブ２７３０を含んでもよく、タブ２７３０は、レーザー溶接工程中に３つの部材を１つのユニットとして一体に固着するために互いに位置合わせされ且つ一体に保持されてもよい。上部分及び下部分は、上部接地接点２７１８及び下部接地接点２７１４を形成するために折り重ねられてもよく、それらの接地接点は、垂直面２７１６により一体に接合されてもよい。本実施例において、中央部分２７１０は、タン２７００を補強するために使用されてもよい。筐体２７２０は、金属中央部材の周囲に形成されてもよく且つ機械的に安定させるための支柱２７４２を含んでもよい。

図２９は、図２７のコネクタレセプタクルのタンの平面図である。この場合も、金属中央部材は、中央部分２７１０と、接地接点２７１４及び２７１８を形成する上部分とを含んでもよい。中央部分２７１０の後部からタブ２７１９が延出してもよい。それらのタブ２７１９及び支持部分は下方へ折り重ねられてもよく、タブ２７１９は、プリント回路基板又は他の適切な基板に挿入されてもよい。筐体２７２０は、接地接点２７１４及び２７１８が露出するように金属中央部材の各部分を取り囲んでもよい。前述のように、金属中央部材の各部分は側部タブ２７３０を含んでもよい。タブ２７３０は、互いに位置合わせされ且つレーザー溶接中又はスポット溶接中に金属部材の個別の部材をクランプ又は保持するために使用されてもよい。

図３０は、図２７のコネクタレセプタクルのタンの側面図を示す。前述のように、タン２７００は、金属中央部材の中央部分２７１０によって補強されてもよい。金属中央部材は、上部分２７４０及び下部分２７５０を更に含んでもよい。それらの上部分及び下部分は、接地接点２７１４及び２７１８を構成してもよい。金属中央部材は、タブ２７２２を含む筐体２７２０に収納されてもよい。タブ２７１９は、中央部分２７１０の後端部から延出してもよい。タブ２７１９が筐体２７２０の底部から延出して、プリント回路基板の開口部に挿入されるように、この後部分は下方へ折り重ねられてもよい。

図３１は、図２７のコネクタレセプタクルのタンの斜位平面図である。タン２７００は、複数の接点に対応する溝穴３１１０を含んでもよい。筐体２７２０は、接地接点２７１４及び２７１８が露出するように形成されてもよい。筐体２７２０はタブ２７２２を含んでもよい。

図３２は、図２７のコネクタレセプタクルのタンの斜位下面図である。同様に、タン２７００は、複数の接点に対応する溝穴３１１０を含んでもよい。タブ２７１９を含む中央部分の後部分は、タブ２７１９が筐体２８２０の底部を越えて延出するように曲げられてもよい。これにより、プリント回路基板又は他の適切な基板の開口部にタブ２７１９を挿入することができる。前述のように、筐体２８２０は、接地接点２７１４及び２７１８が露出するように構成されてもよい。

図３３は、図２７のコネクタレセプタクルのタンの背面図である。同様に、筐体２７２０は、複数の接点に対応する溝穴３１１０を形成するように構成されてもよい。前述のように、金属中央部分はタブ２７１９を含んでもよい。

図３４は、図２７のコネクタレセプタクルのタンの別の断面図を示す。本実施例は、中央部分２７１０と、接地接点２７１８及び側壁部分２７１３を含む上部分と、上部分と左右対称の構造である底部分とを含む金属中央部材の断面を示す。側部タブ２７３０は開口部２７３１を含んでもよい。

図３５は、図２７のコネクタレセプタクルのタンの別の断面図を示す。同様に、金属中央部材は、中央部分２７１０と、接地接点２７１８及び側壁２７１３を含む上部分とを含んでもよい。中央部分２７１０の側部分２７０５は、タン２７００で露出されていてもよい。これにより、このタンを含むコネクタレセプタクルにコネクタ差し込み部が差し込まれたときに、コネクタ差し込み部の側部接地接点との間に電気的接続を形成することができる。

図３６は、図２７のコネクタレセプタクルのタンの別の断面図を示す。同様に、金属中央部材は、タン２７００の側部接地接点２７０５を形成する中央部分２７１０を含んでもよい。金属中央部材は、上部分と、接地接点２７１４を形成する下部分とを更に含んでもよい。

図３７は、図２７のコネクタレセプタクルのタンの別の断面図を示す。同様に、このタンは、タン２７００を補強するための部分２７１０を有する金属中央部材を含んでもよい。接地接点２７１４及び２７１８を形成する上部分及び下部分が設けられてもよい。接地接点２７１４及び２７１８は、垂直面２７１３により結合されてもよい。筐体２７２０は、接地接点２７１４及び２７１８が露出するように金属中央部材の各部分の周囲に形成されてもよい。

本考案の他の例示的な実施形態は、１つ以上のプリント回路基板部分を含むようなコネクタレセプタクルのタンを使用してもよい。プリント回路基板を使用する場合、信号トレースが適切に整合され且つ遮蔽されたコネクタレセプタクルのタンを提供できる。その実施例が図３８以降の図面に示される。

図３８は、本考案の一実施形態に係るコネクタレセプタクルのタンの一部を示す。このタンは金属コア３８３０を含んでもよい。金属コア３８３０は、タンを機械的に補強すると共に、タンの上面のトレースと下面のトレースとを電気的に絶縁してもよい。金属コア３８３０の一方の面に第１のプリント回路基板部分３８４０が配置されてもよい。プリント回路基板３８４０は、接点３８１２、配線部３８１３及び接地遮蔽部分３８２０を支持してもよい。第１の回路基板部分３８４０の上に別の回路基板部分３８５０が配置されてもよい。この別の回路基板部分３８５０は、第１のプリント回路基板部分３８４０の一方の面に装着されるか、積層されるか又は他の形で固定されてもよい。本考案の他の実施形態において、第２のプリント回路基板部分３８５０が後に残るように、第２のプリント回路基板部分の一部は除去されてもよい。接地接点３８１４を形成するために、別のプリント回路基板部分３８５０はめっきされてもよい。角度３８９０は種々の角度であってもよく、例えば、角度３８９０は少なくとも約１０°、２０°、３０°、４０°、５０°、６０°又はそれを超える角度であってもよい。

本考案の本実施形態において、タンの一方の側から別の側へトレースを経路指定することが望ましいだろう。従って、本考案の実施形態は、金属コアと、タンの上面及び底面のトレースを接続するために使用されるビアとを絶縁してもよい。その一実施例が図３９に示される。

図３９は、本考案の一実施形態に係る一度に信号を経路指定する方法を示す。本実施例において、接点３９１２は、配線部３９１３及びビア３９１４を介して接点３９１５に電気的に接続されてもよい。絶縁領域３９５０は、ビア３９１４を金属コア３９３０から絶縁してもよい。この絶縁領域は樹脂又は他の材料から形成されてもよい。領域３９５０は、金属コア３９３０より前に形成されてもよい。

本考案の他の実施形態において、隆起した第２のプリント回路基板部分を形成する代わりに、射出成形プラスチック又は他の材料を使用して隆起部分が形成されてもよい。その一実施例が図４０に示される。

図４０は、本考案の一実施形態に係るコネクタレセプタクルのタンを示す。本実施例において、接点４０１２は、プリント回路基板４０３０の配線部トレース４０１３に電気的に接続してもよい。接地接点４０１４を形成するために、プラスチック成形部分４０４０はめっきされてもよい。配線部トレース４０１３を絶縁するために、接地トレース４０５０が使用されてもよい。

本考案の他の実施形態において、プリント回路基板は、接点及び配線部を支持するために使用されてもよく、タンの大部分はプラスチックから形成されてもよい。その一実施例が図４１に示される。

図４１は、本考案の一実施形態に係るコネクタレセプタクルのタンを示す。本実施例において、金属コア４１３０の周囲にプラスチック筐体４１４０が形成されてもよい。前述のように、金属コア４１３０は、補強及び電気的絶縁を実現してもよい。プリント回路基板４１２０は、プラスチック筐体４１４０の所定の場所に成形されるか又はプラスチック筐体４１４０に装着されてもよい。プリント回路基板４１２０は、接点４１１２及び配線部トレース４１１３を支持してもよい。接地接点４１１４を形成するために、第２の被覆成形部分４１５０が形成され且つめっきされてもよい。

図４２は、本考案の一実施形態に係る別のコネクタレセプタクルのタンを示す。図４２において、基板４２２０及び金属コア４２３０は、プラスチック成形部分４２４０の背後まで延出されてもよい。これにより、配線部トレース４２１３及び金属コア４２３０を操作しやすくなる。基板４２２０としてプリント回路基板の代わりに可撓性プリント基板を使用することにより、更に操作を容易にすることができる。基板４２２０を可撓性回路基板にすることにより、主論理基板、マザーボード又は他の適切な基板などのプリント回路基板にトレース４２１３を容易に配線できる。

本考案の他の実施形態において、レーザーダイレクトストラクチャリング（ＬＤＳ）が使用されてもよい。詳細には、ＬＤＳプラスチックの部材上の接点及び配線部トレースの位置を規定するために、レーザーが使用されてもよい。その後、ＬＤＳプラスチックの面に接点及びトレースが形成されてもよい。コネクタレセプタクルのタンを形成するために、少なくとも一部がＬＤＳプラスチックの周囲を覆う被覆成形部分が使用されてもよい。その一実施例が図４３に示される。

図４３は、本考案の一実施形態に係るコネクタレセプタクルのタンの一部を示す。接点４３１２及び配線部トレース４３１３は、ＬＤＳプラスチック４３２０の片面に形成されてもよい。ＬＤＳプラスチック部材４３２０を固定し且つコネクタレセプタクルのタンの一部を形成するために、プラスチック被覆成形部分４３３０が使用されてもよい。

図４４は、本考案の一実施形態に係るコネクタレセプタクルのタンの別の部分を示す。前述のように、ＬＤＳプラスチック４４２０の面に、接点４４１２及び配線部トレース４４１３、並びに接地パッド４４１４が形成されてもよい。信号の配線にビア４４４０が使用されてもよい。コネクタレセプタクルのタンの一部を形成するために、プラスチック筐体４４３０が使用されてもよい。尚、図４４は、コネクタレセプタクルのタンの一部の上半分を示す。実際のレセプタクルのタンには、これと対称の構造の底部分が含まれてもよい。

先の実施形態と同様に、コネクタレセプタクルの損傷を防止するために、本考案の実施形態は補強タンを含んでもよい。その一実施例が図４５以降の図面に示される。

図４５は、本考案の一実施形態に係る補強タンを有するコネクタレセプタクルを示す。このコネクタレセプタクルは筐体４５４０を含んでもよい。タン４５１０は筐体４５４０の一部として形成されてもよい。タン４５１０は幅広部分４５１４を含んでもよい。タン４５１０は、接点４５２０を支持する複数の溝穴又は溝４５１２を含んでもよい。接点４５２０は貫通孔接点部分４５２２で終端してもよい。貫通孔接点部分４５２２は、プリント回路基板又は他の適切な基板の開口部に嵌合し且つ電力搬送、接地、信号搬送、あるいは他の電圧又は電流の搬送のためのトレースに装着されてもよい。

筐体４５４０は支柱４５４２を含んでもよい。機械的に安定させるために、支柱４５４２は、プリント回路基板又は他の適切な基板の開口部に挿入されてもよい。

筐体４５４０の少なくとも一部は、シールド４５５０により被覆されてもよい。シールド４５５０は、筐体４５４０の一方の側にあるタブ４５４４を受け入れる開口部４５５４を含んでもよい。これにより、シールド４５５０を筐体４５４０に対して所定の場所に固着できる。シールド４５５０は、プリント回路基板又は他の適切な基板の開口部に嵌合するタブ４５５２を更に含んでもよい。タブ４５５２は、遮蔽を実現するために接地点に接続してもよい。

このコネクタレセプタクルは、中央接地平面構造を更に含んでもよい。この接地平面構造は側部接地接点４５３０を構成してもよい。シールド４５５０は、場所４５５６でスポット溶接又はレーザー溶接により中央接地平面構造の一部に結合されてもよい。中央接地平面構造は、タン４５１０の肉厚部分にある接地接点４５３２を更に含んでもよい。

図４６は、図４５のコネクタレセプタクルの下面図である。前述のように、タン４５１０は、筐体４５４０の一部として形成されてもよい。機械的に安定させるために、筐体４５４０は、プリント回路基板又は他の適切な基板の開口部に嵌合する支柱４５４２を含んでもよい。筐体４５４０は、シールド４５５０の開口部４５５４に嵌合するタブ４５４４を更に含んでもよい。これにより、シールド４５５０を筐体４５４０に対して所定の場所に固着することができる。

タン４５１０は複数の溝穴又は溝４５１２を含んでもよい。この溝穴又は溝４５１２に接点４５２０が配置されてもよい。接点４５２０は貫通孔接点部分４５２２で終端してもよい。側部接地接点４５３０は、中央接地平面構造の一部として形成されてもよい。中央接地平面構造は、接地接点４５３２及び接点４５３４を更に含んでもよい。接点４５３４は、プリント回路基板又は他の適切な基板の開口部に嵌合するように構成されてもよく、それらの接点は、遮蔽及び接地帰路を目的として接地点に接続されてもよい。

コネクタレセプタクルの下面にシールド部分４６１０が配置されてもよい。シールド部分４６１０は、場所４６１２でスポット溶接又はレーザー溶接により中央接地平面構造に接続してもよい。シールド部分４６１０は、接点４６１４を介してプリント回路基板又は他の適切な基板の接地点に接続してもよい。

図４７は、本考案の一実施形態に係る中央接地平面構造の周囲に形成された筐体を示す。前述のように、筐体４５４０は支柱４５４２及びタブ４５４４を含んでもよい。タン４５１０は筐体４５４０の一部として形成されてもよい。タン４５１０は接地接点４５３２を支持する幅広部分４５１４を含んでもよい。タン４５１０は複数の接点を受け入れる複数の溝穴又は溝４５１２を含んでもよい。

中央接地平面構造は、側部接地接点４５３０及び接地接点４５３２を含んでもよい。上部接点４５３６が含まれてもよい。スポット溶接又はレーザー溶接により、シールド（図示せず）が上部接点４５３６に結合されてもよい。

図４８は、本考案の一実施形態に係る中央接地平面構造の周囲に形成された筐体の下面図を示す。筐体４５４０は支柱４５４２及びタブ４５４４を含んでもよい。タン４５１０は筐体４５４０の一部として形成されてもよい。タン４５１０は複数の接点を受け入れる溝穴又は溝４５１２を含んでもよい。

中央接地平面構造は、側部接地接点４５３０及び上部接点４５３６を構成してもよい。中央接地平面構造は、接点４５３４を介してプリント回路基板又は他の適切な基板の接地平面に接地されてもよい。

図４９は、本考案の一実施形態に係る中央接地平面構造を示す。中央接地平面構造は、側部接地接点４５３０を含む前部分を含んでもよい。この前部分は複数の開口部４５３１を含んでもよい。開口部４５３１は、タン４５１０及び筐体４５４０の製造中にプラスチックを流しやすくするために使用されてもよい。また、中央接地平面構造の両側でプラスチックを接合することにより、タンを更に頑丈に形成できる。上部接地部分４５３６は場所４５３９に結合されてもよい。上部接地部分は、接地接点４５３２に結合される下向き部分４５３８を含んでもよい。下向き部分４５３８は、筐体４５４０の製造中にプラスチック又は他の材料を流しやすくするための複数の開口部４５３１を含んでもよい。中央接地平面構造は、コネクタレセプタクルが配置されるプリント回路基板又は他の適切な基板への接地接続を形成するための接点４５３４を含んでもよい。

図５０は、図４５のコネクタレセプタクルの展開図を示す。前述のように、筐体４５５０は支柱４５４２及びタブ４５４４を含んでもよい。タン４５１０は筐体４５４０の一部として形成されてもよい。タン４５１０は複数の溝穴４５１２を含んでもよい。タン４５１０の上面及び底面の溝穴４５１２に接点４５２０及び４５２１が配置されるように、接点４５２０及び４５２１が筐体４５４０に挿入されてもよい。接点４５２０及び４５２１は、接触部分４５２２及び４５２３で終端してもよい。接点４５２０及び４５２１は、筐体部分５０１０及び５０２０により一体に固着されてもよい。シールド４５５０は、開口部４５５４がタブ４５４４に嵌合するように筐体４５４０に嵌合してもよい。シールド４５５０は、前述のようにスポット溶接又はレーザー溶接により中央接地平面構造に結合されてもよい。シールド部分４６１０は、コネクタレセプタクルの下面に結合されてもよく且つ中央接地平面構造にスポット溶接又はレーザー溶接されてもよい。

本考案の実施形態は、機械的補強のためのフレーム又は他の構造を有するコネクタレセプタクルのタンを提供してもよい。その一実施例が図５１以降の図面に示される。

図５１は、本考案の一実施形態に係るインターポーザに装着された補強タンを示す。本実施例において、タン５１１０は、結合部分５１７０を介して筐体５１５０に結合されてもよい。タン５１１０は複数の接点５１２０を支持してもよい。接点５１２０は、表面実装接触部分５１２２又は貫通孔接触部分５１２４としてインターポーザの底面から突出してもよい。タン５１１０は、上面側及び底面側で接地接点５１３０を支持してもよい。接地接点５１３０は、部分５１３２により接点５１２０から絶縁されてもよい。筐体５１５０は１つ以上の支柱５１５２を含んでもよい。機械的に安定させるために、支柱５１５２は、プリント回路基板又は他の適切な基板の開口部に挿入されてもよい。シールド５１６０は、筐体５１５０の背面、上面及び左右の側面をほぼ被覆してもよい。シールド５１６０はタブ５１６２を含んでもよい。タブ５１６２は、プリント回路基板又は他の基板の開口部に挿入され且つ遮蔽のために接地トレース又は接地平面に接続されてもよい。

タン５１１０は相対的に小さく且つ薄くてもよい。このため、コネクタレセプタクルは、少なくともある程度損傷しやすい。従って、タン５１１０は補強のためのフレームを有するように形成されてもよい。このフレームは側部接地接点５１９０を形成してもよい。このフレームの更なる詳細は、図５２以降の図面に示される。

図５２は、図５１のインターポーザの部分展開図を示す。同様に、筐体５１５０は、シールド５１６０により少なくとも部分的に遮蔽される。接点５１２０は、タン５１１０に配置されるように筐体５１５０の前面から突出してもよい。詳細には、タン５１１０は、接点５１２０を受け入れる複数の溝穴５１１２を含んでもよい。側部接地接点５１９０は、タン５１１０を補強するフレームの一部であってもよい。結合構造５１７０は、タン５１１０を筐体５１５０に装着するために使用されてもよい。側部接地接点５１９０を含むフレームは、大量の接地電流を搬送するために使用されてもよい。この電流は、側部接地接点を通り、接点５２９０を介して接地点へ流れてもよい。

図５３は、図５１のインターポーザのタンの展開図を示す。タン５１１０は中央接地平面５３１０を含んでもよい。中央接地平面５３１０はタン５１１０の中央に嵌合してもよい。タン５１１０は接点５１２０を受け入れる溝穴５１１２を含んでもよい。タン５１１０は、結合部分５１７０に装着されたフレーム５１９０を更に含んでもよい。フレーム５１９０は横部材５１９２を含んでもよい。前部接地接点を形成するために、横部材５１９２は露出されてもよいが、横部材５１９２はタン５１１０のプラスチックで被覆されてもよい。側部接地接点５１９０は、露出されてもよく且つプラグの保持接点との間に電気的接続を形成してもよい。

本考案の種々の実施形態において、タン５１１０は、それぞれ異なる方法で形成されてもよい。例えば、フレーム５１９０、横部材５１９２、接地接点５１３０及び結合部分５１７０は、金属などの導電性材料から単一の部材として形成されてもよい。例えば、この構造は、金属射出成形、スタンピング又は他の方法を使用して形成されてもよい。本考案の実施形態では、フレーム５１９０、横部材５１９２、接地接点５１３０及び結合部分５１７０は、金属射出成型により、導電性材料から単一の部材として形成されてもよく、接地接点５１３０はわずか０．１５ｍｍの厚さを有していてもよい。それらの構成は薄板金又は他の材料から形成されてもよい。接点５１２０及び中央接地部材５３１０が結合され、タン５１１０の差し込み成形部分が形成されてもよい。上記したように、インサート成形された部分は、装置筐体の色と一致するように色付けされてもよい。本考案の他の実施形態において、タン５１１０はフレーム５１９０に挿入されてもよい。中央接地部材５３１０は、タン５１１０の中央開口部に挿入されてもよい。次に、接点５１２０がタン５１１０の溝穴５１１２に挿入されてもよい。

図５４は、図５１のインターポーザの部分展開図を示す。上記の実施例と同様に、筐体は２つの部材から形成されてもよい。詳細には、筐体５１５０は筐体部分５４１０及び５４２０から形成されてもよい。それらの筐体部分５４１０及び５４２０は、接点５１２０の周囲に形成されてもよい。筐体部分５４１０を筐体部分５４２０に接合するために、筐体部分５４１０の支柱２７１２は、筐体部分５４２０の開口部５４２２に挿入されてもよい。シールド５１６０は、筐体部分５４１０及び５４２０の上部に嵌合されてもよい。シールド５１６０を所定の場所に固着するために、タブ５４６６は、切欠き５４１４に嵌合され且つ開口部５４１６に挿入されてもよい。シールド５４６０はフラップ５４６８を含んでもよい。フラップ５４６８は、結合部分５１７０の面５１７２に結合されてもよい。この結合は、レーザー溶接、スポット溶接、はんだ付け又は他の技術により形成されてもよい。

図示される実施例を含む本考案の種々の実施形態において、接点、接地接点、金属中央部材を含む金属部材、並びにシェル又はシールドなどのコネクタレセプタクルの他の導電性部分は、スタンピング、金属射出成形、機械加工、微小機械加工、３Ｄ印刷又は他の製造方法により形成されてもよい。導電性部分は、ステンレス鋼、鋼、銅、銅チタン合金、リン青銅又は他の材料、あるいはそれらの材料の組み合わせから形成されてもよい。導電性部分は、ニッケル、金又は他の材料でめっき又は被覆されてもよい。非導電性部分は、射出成形又は他の成形、３Ｄ印刷、機械加工、あるいは他の製造方法を使用して形成されてもよい。非導電性部分は、シリコン又はシリコーン、ゴム、硬質ゴム、プラスチック、ナイロン、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、又は他の非導電性材料、あるいはそれらの材料の組み合わせから形成されてもよい。同様に、ガスケット又はグロメットは、圧縮永久歪みが小さいエラストマーを含むが、それに限定されない種々の材料から形成されてもよい。これは、コネクタレセプタクルの寿命を通して一貫した性能を確保するのに効果的だろう。本考案の特定の実施形態において、使用されるエラストマーは、シリコーン又はウレタンであってもよい。使用されるプリント回路基板は、ＦＲ‐４又は他の材料から形成されてもよい。図示される種々のプリント回路基板及び本考案の他の実施形態におけるプリント回路基板の代わりに、可撓性回路基板などの他の基板が使用されてもよい。

本考案の実施形態は、ポータブル演算デバイス、タブレットコンピュータ、デスクトップコンピュータ、ラップトップ、オールインワンコンピュータ、携帯電話、スマートフォン、メディアフォン、記憶デバイス、ポータブルメディアプレイヤー、ナビゲーションシステム、モニタ、電源、アダプタ、リモートコントロールデバイス、充電器及び他のデバイスなどの種々の型のデバイスに配置可能且つ接続可能であるコネクタレセプタクルを提供できる。本考案のコネクタレセプタクルは、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）、高解像度マルチメディアインタフェース（ＨＤＭＩ）、デジタルビジュアルインタフェース（ＤＶＩ）、パワー、イーサネット、ＤｉｓｐｌａｙＰｏｒｔ、Ｔｈｎｄｅｒｂｏｌｔ、Ｌｉｇｈｔｎｉｎｇ及び既に開発済みであるか、開発中であるか又は将来開発されると思われる他の種類のインタンタフェース及び規格外インタフェースのような種々の規格に従って信号及び電力の経路を提供できる。

本考案の実施形態の以上の説明は、例示及び説明を目的として提示された。以上の説明は、余すところなく完璧であること又は本考案を記載された厳密な形態に限定することを意図せず、上記の教示に照らして、数多くの変形及び変更が可能である。実施形態は、本考案の原理及びその実際の用途への適用を最も適切に説明し、それにより、他の当業者が種々の実施形態の中で本考案を最良の形で利用すること及び意図される特定の用途に適合する種々の変形を加えて本考案を最良の形で利用することを可能にするために選択され且つ説明された。従って、本考案は、実用新案登録請求の範囲の範囲内のあらゆる変形及び同等の構成を含むことを意図することが理解されるだろう。

本出願は、「耐久性コネクタレセプタクル」と題する２０１５年４月９日に出願された米国特許出願第１４／６８３１３４号、２０１４年４月１４日に出願された米国仮特許出願第６１／９７９４６９号、２０１４年５月２１日に出願された米国仮特許出願第６２／００１０６０号、２０１５年３月７日に出願された米国仮特許出願第６２／１２９８２６号に対する優先権に基づき、その権利を主張し、その内容全体を、参照により本明細書に組込む。

Claims (23)

1. コネクタレセプタクルであって、
   タンを備え、前記タンは、
   前記タンの側部を形成する側部分と、前記側部分の間の筋交部分とを備える金属部材と、
   前記金属部材内の非導電性挿入部分と、
   前記非導電性挿入部分の複数の信号接点と、
   前記非導電性挿入部分を支持する筐体と
   を備えることを特徴とするコネクタレセプタクル。
2. 前記タンの上面及び底面に接地接点を更に備え、
   前記接地接点は前記金属部材と接触することを特徴とする請求項１記載のコネクタレセプタクル。
3. 前記接地接点は、単一の部材として、前記金属部材の前記側部分及び前記筋交部分で構成されることを特徴とする請求項２記載のコネクタレセプタクル。
4. 前記側部分の内面はそれぞれ溝を有し、
   前記非導電性挿入部分は、組み立て中に前記非導電性挿入部分が前記金属部材に挿入される場合に、前記溝に沿って摺動するように構成されることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項記載のコネクタレセプタクル。
5. 前記金属部材は、金属射出成形によって形成されることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項記載のコネクタレセプタクル。
6. 前記筐体は、射出成形プラスチックで形成されることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項記載のコネクタレセプタクル。
7. コネクタレセプタクルであって、
   タンを備え、前記タンは、
   右側延出部分及び左側延出部分を含む中央部分を有する金属中央部材と、
   前記金属中央部材の前記中央部分の周囲に配置された第１の成形部分と、
   前記第１の成形部分における複数の接点と、
   前記第１の成形部分の後部を覆う第２の成形部分と
   を備え、
   前記左側延出部分は、第１の接地接点を形成するために折り重ねられ、第２の接地接点を形成するために折り重ねられた後部延出部分を有し、
   前記右側延出部分は、第３の接地接点を形成するために折り重ねられ、第４の接地接点を形成するために折り重ねられた後部延出部分を有し、
   前記第２の成形部分は、前記複数の接点の一部、前記第１の接地接点、前記第２の接地接点及び前記第３の接地接点を露出させたまま残していることを特徴とするコネクタレセプタクル。
8. 前記金属中央部材は後部延出部分を更に備え、
   前記後部延出部分は複数のタブを備えることを特徴とする請求項７記載のコネクタレセプタクル。
9. 前記中央部分は、前記タンの側部を補強するための折り重ね側部分を更に備えることを特徴とする請求項７または８記載のコネクタレセプタクル。
10. 前記第２の成形部分は、前記折り重ね側部分の外側縁部を露出させたまま残していることを特徴とする請求項９記載のコネクタレセプタクル。
11. 前記中央部分は、前記タンの前部を補強するための折り重ね前部分を更に備えることを特徴とする請求項７から１０のいずれか一項記載のコネクタレセプタクル。
12. 前記接点は、前記第２の成形部分が形成される前に前記第１の成形部分に配置されることを特徴とする請求項７から１１のいずれか一項記載のコネクタレセプタクル。
13. コネクタレセプタクルであって、
    タンを備え、前記タンは、
    複数の接点と、
    金属中央部分と、
    前記金属中央部分の上方に離間して配置された第１の接地接点及び前記第１の接地接点と前記金属中央部分との間に離間して配置された第２の接地接点を形成する上部金属部分と、
    前記金属中央部分の下方に離間して配置された第３の接地接点及び前記第３の接地接点と前記金属中央部分との間に離間して配置された第４の接地接点を形成する下部金属部分と、
    前記複数の接点の一部、前記第１の接地接点、前記第２の接地接点、前記第３の接地接点及び前記第４の接地接点を露出させたまま残し、前記金属中央部分を覆う成形部分と、
    を備えることを特徴とするコネクタレセプタクル。
14. 前記上部金属部分、前記下部金属部分及び前記金属中央部分は結合されていることを特徴とする請求項１３記載のコネクタレセプタクル。
15. 前記上部金属部分、前記下部金属部分及び前記金属中央部分が、レーザー溶接を使用して結合されていることを特徴とする請求項１３または１４記載のコネクタレセプタクル。
16. 前記上部金属部分、前記下部金属部分及び前記金属中央部分は側部タブをそれぞれ含み、前記側部タブは、前記上部金属部分、前記下部金属部分及び前記金属中央部分が一体にレーザー溶接される前にそれらの部分を位置合わせするために使用されることを特徴とする請求項１３から１５のいずれか一項記載のコネクタレセプタクル。
17. 前記上部金属部分、前記下部金属部分及び前記金属中央部分が一体にレーザー溶接される場合、前記側部タブは一体に固定されることを特徴とする請求項１６記載のコネクタレセプタクル。
18. 電子デバイスであって、
    コネクタレセプタクルを有する装置筐体であって、
    前記コネクタレセプタクルが、
    背面に開口部を有する前記装置筐体の凹部と、
    第１の面及び第２の面で複数の接点を支持するタンと、を備え、
    前記タンが、
    前記複数の接点を支持するための複数の溝穴を有する成形部分と、
    前記成形部分の外側を取り囲むフレームと、を備える
    装置筐体と、
    複数のトレースを支持するプリント回路基板と、
    前記複数の接点と前記プリント回路基板により支持される前記複数のトレースとの間に電気的接続が形成されるように前記タンを前記プリント回路基板に機械的に装着するためのインターポーザと
    を備えることを特徴とする電子デバイス。
19. 前記タンはプラスチックで形成され、前記フレームは金属で形成されることを特徴とする請求項１８記載の電子デバイス。
20. 前記接点は、前記タンが実質的に垂直であり、前記プリント回路基板が実質的に水平であるように、それぞれ約９０°の角度を成すことを特徴とする請求項１８または１９記載の電子デバイス。
21. 前記インターポーザは、前記第１の複数の接点のうち第１の数の接点を支持する第１の筐体と、前記第１の複数の接点のうち第２の数の接点を支持する第２の筐体とを備えることを特徴とする請求項１８から２０のいずれか一項記載の電子デバイス。
22. 前記第１の複数の接点のうち前記第１の数の接点の中の少なくとも１つは貫通孔末端部分を有し、
    前記第１の複数の接点のうち前記第１の数の接点の中の少なくとも１つは表面実装末端部分を有することを特徴とする請求項２１記載の電子デバイス。
23. 前記第１の筐体及び前記第２の筐体は結合され、
    前記インターポーザは、結合された前記第１の筐体及び前記第２の筐体の上面、背面及び２つの側面の周囲を覆うシールドを更に備えることを特徴とする請求項２２記載の電子デバイス。

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