JP3208790U - 高速コネクタシステム - Google Patents

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Abstract

【課題】組み立てが容易で高速性能にすぐれるコネクタレセプタクル、それを備える電子機器、およびコネクタインサートを提供する。【解決手段】コネクタレセプタクルは、上面に第1の複数のスロットを有し、底面に第2の複数のスロットを有する筐体240と、第1のスロット内に位置する、第1の接触筐体部232に少なくとも部分的に取り囲まれる第1の複数のコンタクト230と、第2のスロット内に位置する、第2の接触筐体部262に少なくとも部分的に取り囲まれる第2の複数のコンタクト260と、筐体の上に位置し、前面から延伸する電磁コンタクト212を含む、上部シェル部210と、筐体の底面の下に位置し、上部シェルの前面から延伸する電磁コンタクトを含む下部シェル部280と、を含む。【選択図】図6

Description

(関連出願の相互参照)
この出願は、参照により援用される、2015年9月8日付出願の米国仮特許出願第62/215,573号、及び2015年11月11日付出願の同第62/254,145号の優先権を主張する。
消費者が利用できる電子機器の数及び種類は過去数年で飛躍的に増加しており、この増加傾向が弱まる気配は見られない。ポータブルコンピュータ機器、タブレットコンピュータ、デスクトップコンピュータ及び一体型コンピュータ、携帯電話機、スマートフォン、及びメディアフォン、記憶装置、ポータブルメディアプレーヤ、ナビゲーションシステム、モニタ及びその他の機器など、機器はユビキタス化している。
これらの機器は、多くの場合、様々なケーブルアセンブリを使用して電力及びデータを受信し、供給する。これらのケーブルアセンブリは、ケーブルの1つ以上の端部上にコネクタインサート又はプラグを含むことができる。コネクタインサートは、電子機器のコネクタレセプタクル内に差し込まれることで1つ以上の信号及び電力の導電路を形成することができる。
コネクタレセプタクルは、一般的にコンタクトを少なくとも部分的に囲んで、これに機械的な支持を提供する筐体で形成することができる。これらのコンタクトは、対応するコネクタインサートのコンタクトとかみ合って機器間の電気的経路の部分を形成するように構成することができる。これらのコネクタレセプタクルは、電子機器を取り囲む機器エンクロージャに取り付け、ないしは別の方法で固定することができる。これらのエンクロージャは、美的感覚及び機能性の双方の理由から高度に様式化されている場合がある。例えば、機器エンクロージャの部分は、傾斜し、湾曲し、又はその他の非直交な形状であってもよい。これらのエンクロージャはまた、薄かったり、又は細かったりしてもよい。
これらのエンクロージャの湾曲又はサイズが、コネクタレセプタクルをエンクロージャに適合させることを難しくする可能性がある。更には、この結果として得られるコネクタレセプタクルを組み立てることが困難である可能性がある。また、このようなコネクタレセプタクルで高速を実現するのが困難である可能性がある。
コネクタインサートは、コネクタレセプタクル上の対応するコンタクトとかみ合うようにコンタクトを備えることができる。また、コネクタインサートで高速を実現するのが困難である可能性がある。
よって、様式化されている機器エンクロージャに適合する望ましいフォームファクタを有することができるコネクタレセプタクルが必要である。また、これらのコネクタレセプタクル及び対応するコネクタインサートが、高速性能が可能であることが望ましい。また、これらの高速に対応するコネクタインサート及びコネクタレセプタクルに関連付けられる回路を有することが望ましい。
したがって、本発明の実施形態は、様式化されている機器エンクロージャに適合するように望ましいフォームファクタを有することができるコネクタレセプタクルを提供することができる。これらの様式化されているコネクタレセプタクル及び対応するコネクタインサートは、高速性能が可能であり得る。本発明の実施形態はまた、これらの高速に対応する、これらのコネクタインサート及びコネクタレセプタクルのための回路を提供することができる。
本発明の例示的な実施形態は、美的感覚及び機能性の一方か双方のために、高度に様式化可能であるエンクロージャ内で使用するためのコネクタレセプタクルを提供することができる。このコネクタレセプタクルは、コネクタインサートを受け入れるためのせり上げ部を有する上部カバー又はシェル部を有する筐体を備えることができる。上部シェル部は、電子機器内に他のコンポーネントの設置を可能とするために、コネクタレセプタクルが狭くなる下部に向かって細くなっていくことができる。コネクタレセプタクルは、下段のコンタクトと上段のコンタクトとを有する筐体を更に備えることができる。上段は、上部シェル部が下部に向かって細くなっていくようにすることができる下降部を備えることができる。
本発明の別の例示的実施形態は、高速対応が可能なコネクタレセプタクルを提供することができる。コンタクトの上段は第1の筐体部を用いてまとめられ得て、コンタクトの下段は第2の筐体部を用いてまとめられ得る。第1の筐体部と第2の筐体部は、各種連動特性を用いて筐体に固定することができる。これらの筐体部は、筐体に対して、コンタクトを決まった場所に固定することができる。この構成は、筐体に対してコンタクトを決まった場所に固定するために、筐体にとげ(barb)が挿入される従来のコネクタレセプタクルと対照的となり得る。これらのとげは、信号の完全性を低下させる可能性のある高周波スタブを形成する可能性がある。これらのとげをなくすことで、コネクタレセプタクルの高周波数での性能を向上させることができる。また、コンタクトの上段は、上記に説明したような下降部を含むことができる。この下降部は、また信号の完全性が低下する可能性がある鋭い角を避けるためにコンタクトの長さにわたって遷移する段を含むことができる。これらの鋭い角を省くことで、高周波数でのコネクタレセプタクルの性能を更に改善することができる。
本発明の別の例示的実施形態は、製造が容易なコネクタレセプタクルを提供することができる。上部シェル部は下部シェル部に接続可能である。上部シェル部及び下部シェル部はそれぞれ、対応するシェル部の前端部から延伸する電磁干渉(EMI)コンタクトを含むことができる。これらのEMIコンタクトは、コネクタインサートがコネクタレセプタクルに挿入されている時に、対応するコネクタインサート上のシェル又は筐体と電気的接点を得ることができる。
本発明の別の例示的実施形態は、高速性能が可能なコネクタインサートを提供することができる。このコネクタインサートのフォームファクタは、ライトニング(LIGHTNING)(商標)コネクタと同一であっても類似していてもよい。既存のコネクタインサートでは、ピン間又はコンタクト間容量が高周波数での信号線インピーダンスを低下させる可能性がある。このインピーダンスの低下は、コネクタインサートを通して伝達される信号の高周波数コンポーネントを減衰させる可能性がある。これらの高周波数コンポーネントの損失は信号の縁部を遅くさせて信号性能を低下させる可能性がある。したがって、本発明の実施形態は、コンタクト間容量が減少したコネクタインサートを提供することができる。
コネクタインサート内のコンタクト形状を変更するのが難しい可能性がある。例えば、コンタクト間の間隔を増加させることは、コネクタインサートと対応するコネクタレセプタクルとの幅を増加させるため、難しい可能性がある。コンタクトの長さは、挿入及び抽出中に十分なワイパー圧を提供するべく一定の長さを有する必要がある場合がある。また、長さ及び幅は、相互運用性を維持するために、仕様によって固定され得る。これらの形状を変える代わりに、本発明の例示的実施形態は、コンタクト間の材料について、より低い誘電率を有するコネクタインサートを提供することができる。このより低い誘電率によって、コンタクト間容量は減少し、高周波数での信号コンタクトのインピーダンスを改善させることができる。
本発明の例示的実施形態では、隣接するコンタクトの間にエアギャップを設けることができる。このエアギャップは、およそ1.0の誘電率を有することができる。本発明の他の実施形態では、コンタクト間に任意選択的なポリテトラフルオロエチレン(PTFE)カスケット又はテープ層を設けることができる。このPTFE層はおよそ2.0の誘電率を有することができ、これによって再び、コンタクト間容量を減少させて高周波数での信号コンタクトのインピーダンスを改善させることができる。
本発明の例示的実施形態では、エアギャップは成形コンタクトパックによって設けることができる。一番上の成形コンタクトパックは、コネクタインサート用の筐体の天面開口部内に、プリント配線基板の上面上にて配置することができる。コンタクトパックはコンタクトのための通路を有することができる。成形コンタクトパックは、プリント配線基板の上面と接触し、隣接するコンタクト間のエアギャップを塞ぐリブを有することができる。コンタクトと成形コンタクトパックはオーバーモールドされ得る。オーバーモールドは、エアギャップが保たれるように、リブによってブロックされ得る。このプロセスは、下部成形型コンタクトパックについて同一であってもよい。
本発明の別の例示的実施形態は、コネクタレセプタクルの回路を提供することができる。一般的に、コネクタレセプタクルはユニバーサルシリアルバス3.0(USB3.0)インタフェース用の上段のコンタクト、及びUSB2.0インタフェース用の下段のコンタクトを含むことができる。USB3.0信号用の回路はコンタクトの上段に接続することができ、USB2.0信号用の回路はコンタクトの下段に接続することができる。USB3.0機器への接続が行われると、USB3.0信号がコンタクトの上段に存在することができ、コンタクトの下段はUSB3.0インタフェースの一部であるUSB2.0信号用に用いることができる。USB2.0機器への接続が行われると、USB2.0信号がコンタクトの上段及びコンタクトの下段の両方に存在することができる。USB2.0インタフェースはライトニング又はその他の種類のインタフェースであり得る。これにより、コネクタレセプタクルはライトニングコネクタレセプタクルと類似する物理的フォームファクタを有することができ、ライトニングコネクタインサートを受け入れることができる。USB3.0機器が接続される時は、USB3.0コネクタインサートを受け入れてライトニングフォームファクタを有するコネクタインサートを提供するドングルを用いることができる。ドングルは、複数のマルチプレクサ、IDチップ、及びIDチップ、マルチプレクサ、又は両方と組み合わせ可能である認証チップを含むことができる。本発明の他の実施形態では、これらの回路の1つ以上をアクセサリ機器に備えることができる。アクセサリ機器は、USB3.0に対応しているがライトニングフォームファクタを有する接続を含むことができる。
一般的に、ライトニングコネクタインサートは、舌部の下側と同様に、舌部の上側に同一のコンタクトを有する。USB2.0接続が行われた時にUSB2.0信号がコンタクトの上段に存在する可能性があるため、USB2.0信号はUSB3.0回路に供給することができる。これはUSB2.0信号を余分な距離でルーティングすることになる可能性があり、これによって高周波性能を低下させるスタブが信号経路に生成される可能性がある。したがって、コンタクトの上段の近くに複数のスイッチが設けられてもよい。これらのスイッチは、USB2.0信号が受信されている時に開き、それによってUSB3.0回路から上段のコンタクトを切断することで、USB2.0信号の信号完全性を改善させることができる。USB3.0信号についてのスイッチが閉じられている時は、コンタクトの上段をUSB3.0コントローラに接続することができる。コネクタインサートがコネクタレセプタクルから取り除かれると、取り除かれたことが検出されてスイッチが開き、USB3.0コントローラをコネクタレセプタクルコンタクトの上段上の過渡から保護することができる。
このコネクタレセプタクルは、USB2.0又はUSB3.0アクセサリに接続して電力を供給することができてもよい。したがって、本発明の例示的実施形態は、USB2.0又はUSB3.0アクセサリのいずれかに電力を供給できるように電力回路を設けることができる。本発明のこれらの及び他の実施形態では、第1の電源はUSB2.0アクセサリに電力を供給することができる。USB3.0アクセサリに電力が必要な時は、第2の電源が第1の電源と入れ替わるか、それに追加されてもよい。本発明のこれらの及び他の実施形態では、電力はコネクタレセプタクルでも受信することができる。本発明のこれらの及び他の実施形態では、電力は第1のコンタクトで受信されて、同時に第2のコンタクトにて供給可能である。
本発明のこれらの及び他の実施形態では、このコネクタレセプタクルに差し込むことができるコネクタインサートは回転可能であってもよい。このコネクタレセプタクルに差し込まれるコネクタインサートが回転可能であるために、ケーブルは、確実にUSB3.0信号が常にコネクタレセプタクルの上段のコンタクトで受信され、USB2.0信号が常にコネクタレセプタクルの上段及び下段のコンタクトで受信されるようにする回路を含むことができる。
機器には複数のマルチプレクサを、コネクタレセプタクルの下段のコンタクトに接続することができる。マルチプレクサに関連付けられるコントローラ回路又は他の回路は、このコネクタレセプタクルに差し込まれるケーブルインサート内のコントローラと通信することができる。上段コントローラはコネクタインサート内の上段のコンタクトと関連付けることができ、下段コントローラはコネクタインサート内の下段のコンタクトと関連付けることができる。USB3.0機器が接続されてコネクタインサート内の下段コントローラがマルチプレクサコントローラと通信可能である時、下段コントローラは、コネクタインサートがコネクタレセプタクルに直進又は非回転構成で挿入されている、すなわち、コネクタインサートが回転されていないと判定する。USB3.0機器が接続されてコネクタインサート内の上段コントローラがマルチプレクサコントローラと通信可能である時、上段コントローラは、コネクタインサートがコネクタレセプタクルに回転構成で挿入されていると判定する。上段コントローラは次に、コネクタインサート内のクロスバーに、反転してコネクタインサートのコンタクトに信号接続を反射させるように指示することができる。これはコネクタインサートを効果的に回転させて、USB3.0信号をコネクタレセプタクルの上段のコンタクトに配置させて、USB2.0信号をコネクタレセプタクルの下段のコンタクトに配置させる。
ライトニングデバイスなどのUSB2.0機器が接続されている時、コネクタインサート内の上部及び下部信号コンタクトは少なくとも2つのパターンのうちの1つに一緒に短絡させることができる。そのことでUSB2.0又はライトニング信号を、コネクタレセプタクル内の上段及び下段のコンタクトの両方で受信することができる。上段のコンタクトに接続されるスイッチは開いてもよい。マルチプレクサコントローラ回路は、コネクタインサートが回転されていなければUSB2.0又はライトニング信号を変更なく通すことができる、又はコネクタインサートが回転されている場合はコネクタレセプタクルの下段のコンタクトで受信したUSB2.0又はライトニング信号を再順序付けすることができる。
本発明の各種実施形態では、コネクタレセプタクル及びコネクタインサートのコンポーネントは、各種材料で各種方法にて形成することができる。例えば、コンタクト及び他の導電部を、スタンピング、金属射出形成、機械加工、マイクロ機械加工、3Dプリンティング、又は他の製造方法によって形成することができる。導電部は、ステンレス鋼、鋼、銅、チタン銅、リン青銅、又は他の材料若しくは材料の組み合わせから形成することができる。これらはニッケル、金、又は他の材料でメッキするか被膜することができる。レセプタクル筐体、コンタクトパック、及び他の部分などの非導電部は、射出又は他の成形、3Dプリンティング、機械加工、又は他の製造方法を用いて形成することができる。非伝導性部は、シリコン、シリコーン、マイラー、マイラーテープ、ゴム、硬質ゴム、プラスチック、ナイロン、エラストマー、液晶ポリマー(LCP)、セラミック、又は他の非導電性材料若しくは材料の組み合わせから形成することができる。
本発明の実施形態は、ポータブルコンピューティング機器、タブレットコンピュータ、デスクトップコンピュータ、ラップトップコンピュータ、オールインワンコンピュータ、ウェアラブルコンピュータ機器、携帯電話、スマートフォン、メディアフォン、記憶装置、キーボード、カバー、ケース、ポータブルメディアプレーヤ、ナビゲーションシステム、モニタ、電源、アダプタ、リモコン機器、充電器、及び他の機器などの様々な種類の機器に配置されて接続することができるコネクタレセプタクル及びコネクタインサートを提供することができる。これらのコネクタレセプタクル及びコネクタインサートは、ユニバーサルシリアルバス(USB)、高品位マルチメディアインターフェース(登録商標)(HDMI)、デジタルビジュアルインタフェース(DVI)、イーサネット、ディスプレイポート、サンダーボルト(商標)、ライトリング、ジョイントテストアクショングループ(JTAG)、テストアクセスポート(TAP)、誘導型自動ランダムテスト(DART)、汎用非同期送受信回路(UART)等の各種規格に準ずる信号、クロック信号、電力信号、及び、開発されている、開発途中、若しくは将来的に開発される他の標準的、非標準的、並びに専有のインタフェース並びにその組み合わせのための経路を提供することができる。本発明の各種実施形態では、これらのコネクタレセプタクル及びコネクタインサートによって提供されるこれらの相互接続経路は、電力、グランド、信号、テストポイント、及び他の電圧、電流、データ、又は他の情報を伝達するために用いることができる。
本発明の種々の実施形態では、これら及び本明細書内で説明する他の特徴を1つ以上組み込んでもよい。以下の詳細な説明及び添付の図面を参照することにより、本発明の性質及び利点の理解をより深めることができる。
本発明の実施形態に係る電子システムを示す図である。
本発明の実施形態に係る電子機器の一部を示す図である。
本発明の実施形態に係るコネクタレセプタクルを示す図である。
図3のコネクタレセプタクルの下面図である。
図3のコネクタレセプタクルの背面図である。
図3のコネクタレセプタクルの分解図である。
本発明の実施形態に係るコネクタインサートを示す図である。
本発明の実施形態に係るコネクタインサートの分解図である。
本発明の実施形態に係るコネクタインサートの分解部分の拡大図である。
本発明の実施形態に係るコンタクトパックの拡大図である。
本発明の実施形態に係るコンタクトパックの底面図である。
本発明の実施形態に係る、いくつかのコンタクトを支持する成形コンタクトパックの底面図及び側面図である。
本発明の実施形態に係る、オーバーモールド手順が行われる前後のコネクタインサートを示す図である。
本発明の実施形態に係る、オーバーモールド手順の前後のコネクタインサートの側面図である。
本発明の実施形態に係る別のコンタクトパックを示す図である。
本発明の実施形態に係るコネクタレセプタクル回路を示す図である。
本発明の実施形態に係る、レセプタクルに用いることができるコンタクトの名称を示す図である。
本発明の実施形態に係る、USB3.0インタフェースの信号を、ライトニングコネクタインサートフォームファクタを有するコネクタインサートに供給することができるドングルの回路を示す図である。
本発明の実施形態に係る、コネクタレセプタクルに非回転位置で挿入された図18のドングルを示す図である。
本発明の実施形態に係る、コネクタレセプタクルに回転位置で挿入された図18のドングルを示す図である。
本発明の実施形態に係る、コネクタレセプタクルに挿入することができるライトニングコネクタインサートを示す図である。
本発明の実施形態に係る、コネクタレセプタクルに非回転位置で挿入された図21のコネクタインサートを示す図である。
本発明の実施形態に係るコネクタレセプタクル内のマルチプレクサの動作を示す図である。
本発明の実施形態に係る、コネクタレセプタクルに回転位置で挿入された図21のコネクタインサートを示す図である。
本発明の実施形態に係るコネクタレセプタクル内のマルチプレクサの動作を示す図である。
本発明の実施形態に係る、コネクタレセプタクルに挿入することができる別のライトニングコネクタインサートを示す図である。
本発明の実施形態に係る、コネクタインサートに非回転位置で挿入された図26のコネクタインサートを示す図である。
本発明の実施形態に係るコネクタレセプタクル内のマルチプレクサの動作を示す図である。
本発明の実施形態に係る、コネクタレセプタクルに回転位置で挿入された図26のコネクタインサートを示す図である。
本発明の実施形態に係るコネクタレセプタクル内のマルチプレクサの動作を示す図である。
図1は、本発明の実施形態に係る電子システムを示す。この図は、この他の添付図と同様に、例示の目的で示され、本発明の可能な実施形態又は請求項のいずれをも限定するものではない。
この実施例では、ホスト機器110は、データ、電力、又は両方を共有するためにアクセサリ機器120に接続することができる。具体的には、ホスト機器110上のコネクタレセプタクル112はアクセサリ機器120のコネクタレセプタクル122と電気的に接続することができる。ホスト機器110上のコネクタレセプタクル112は、アクセサリ機器120上のコネクタレセプタクル122と、ケーブル130及びコネクタインサート132及び134を介して電気的に接続することができる。
図2は、本発明の実施形態に係る電子機器の一部を示す。この図面は、電子機器の筐体又はエンクロージャ296内のコネクタレセプタクル112を示す。電子機器は、図1のホスト110又はアクセサリ120などの電子機器であってもよい。レセプタクルは、図1のホスト110のレセプタクル112又はアクセサリ120のレセプタクル122などのレセプタクルであってもよい。
コネクタレセプタクル112は、機器エンクロージャ296内にあってもよい。コネクタレセプタクル112の開口部(図示せず)が、エンクロージャ296の前面に設けられてもよい。対応するコネクタインサートをコネクタレセプタクル112の開口部に挿入してもよい。コネクタレセプタクル112は、上部シェル部210を備えることができる。上部シェル部210はせり上げ表面219に至るテーパー部を有してもよい。せり上げ表面219にはコネクタインサート用により幅広い開口部を設けることができ、コネクタレセプタクル112の残るより狭い部分は第2の電子コンポーネントのための空間を与えてもよい。この第2の電子コンポーネントは、送受信機、プロセッサ、ボタンなどのユーザ作動インタフェース、又は他の電子コンポーネントであることができる。
コネクタレセプタクル112を取付面290に取り付けることができる。前側ねじ292が上部シェル部210を取付面290に固定してもよい。後ろ側ねじ294は上部シェル部210及び取付面290を貫通して、機器エンクロージャ296に取り付けられたスタンドオフを挿通することができる。これによって、レセプタクル112及び取付面290を機器エンクロージャ296に固定することができる。取付面290は更に、機器エンクロージャ296の内表面に糊付けされてもよい。導電性発泡体(図示せず)又は他の柔軟且つ導電性の片を、取付面290と第2のコンポーネントの間に配置することができる。第2のコンポーネントは、導電性発泡体を取り付けるためのシールド又は他の導電性構造を備えてもよい。第2のコンポーネント用のシールド又は他の導電性構造は、機器エンクロージャ296に直接又は間接的に接地可能である。
コネクタインサートがコネクタレセプタクル112に挿入されている時、上部シェル部210とコネクタインサートの導電性筐体又はシェルとの間で接地経路を形成することが望ましい場合がある。したがって、本発明の実施形態は上部シェル部210の前面から延伸可能なEMIコンタクト212を設けてもよい。EMIコンタクト212は、コネクタレセプタクル112用の筐体における開口部244と適合することができる。コネクタインサートがコネクタレセプタクル112に挿入されている時、EMIコンタクト212はコネクタインサートのシェル又は筐体に電気的に接続することができる。本発明の他の実施形態でのこれらでは、下部シェル部(図示せず)について同様の構成を採用することができる。以下の図面に、コネクタレセプタクル112の更なる詳細を示す。
図3は、本発明の実施形態に係るコネクタレセプタクルを示す。コネクタレセプタクル112は、上部シェル部210及び下部シェル部280を備えることができる。上部シェル部210及び下部シェル部280は、点510で一緒にスポット又はレーザ溶接することができる。コネクタレセプタクル112は、対応するコネクタインサートを受け入れることができる開口部310を備えることができる。コンタクト260は前面開口部310からアクセス可能である。EMIコンタクト212は上部シェル部210の前面から延伸することができる。上部シェル部210は、図2に示すように締め具294を受け入れるために、開口部214を備えることができる。上部シェル部210及び下部シェル部280は、図2に示すように締め具292を受け入れるために、開口部217を備えることができる。
図4は、図3のコネクタレセプタクルの下面図を示す。こちらもでもまた、コネクタレセプタクル112は上部シェル部210及び下部シェル部280を備えることができる。コンタクト260及び230の一部は、コネクタレセプタクル112の下側にて露出していてもよい。これらのコンタクトは、示すように、表面実装コンタクト部内で終了することができる。本発明の他の実施形態では、コンタクト230及び260は貫通孔接触部内で終了することができ、或いは表面実装及び貫通孔接触部の組み合わせ内で終了することができる。上部シェル部210はタブ218を備えることができる。タブ218は、プリント配線基板又は他の適切な基板での対応する開口部に挿入することができる。これらのタブをはんだ付けして、このようにして接地してもよい。上部シェル部210は、点410でスポット又はレーザ溶接することで、ラッチ(以下に示す)に電気的に接続することができる。
図5は、図3のコネクタレセプタクルの背面図を示す。上記のように、上部シェル部210はせり上げ部219に至るテーパー部を有することができる。EMIコンタクト212は上部シェル部210の前面から延伸することができる。上部シェル部210はタブ218を備えることができる。コンタクト230の表面実装コンタクト部は、コネクタレセプタクル112の下側から出てきてもよい。上部シェル部210及び下部シェル部280は、点510にて一緒にスポット又はレーザ溶接されることで互いに接続することができる。上部シェル部210及びラッチは、点410にてスポット又はレーザ溶接されることで接続することができる。
図6は、図3のコネクタレセプタクルの分解図を示す。上部シェル部210は、せり上げ部219に至るテーパー部を有してもよい。EMIコンタクト212は上部シェル部210の前面から出てくることができる。上部シェル部210は、図2に示すようにコネクタレセプタクル112を機器エンクロージャに固定するための締め具を受け入れるための開口部214及び217を備えることができる。上部シェル部210は、プリント、機械加工、深絞りプロセスを用いることで、スタンピング、又は他の技術によって形成することができる。筐体240は、いくつかのトップスロット242及びいくつかのボトムスロット(図示せず)を備えることができる。コンタクト230を筐体部232で少なくとも部分的に取り囲むことができ、一方でコンタクト260を筐体部262で少なくとも部分的に取り囲むことができる。コンタクト230は、筐体240内のスロット242の中に配置することができる。コンタクト260は、筐体240内の下部のスロット(図示せず)に挿入することができる。筐体部232及び262並びに筐体240は、3つの筐体部を一緒に固定することができる連動特性を備えることができる。筐体240の背面部にラッチ250を挿入することができる。ラッチ250は、コネクタインサートがこのコネクタレセプタクルに挿入されている時にコネクタインサートの側面とかみ合うために、筐体240の側面開口部(図示せず)に位置することができる接触部252を備えることができる。下部シェル部280は、上記の通り、上部シェル部210に取り付けることができる。下部シェル部280は、上部シェル部210の開口部217と整列させるための開口部286を有する延伸部284を備えることができる。絶縁層220及び270は、コンタクト230及び260をそれぞれ上部シェル部210及び下部シェル部280から遮断することができる。絶縁層220及び270は、コンタクト230及び260が機器の使用中に上部シェル部210及び下部シェル部280と電気的に接触しないよう、カプトンテープなどのテープ若しくは他の種類のテープ、又は絶縁材料であってもよい。
こちらでもまた、上部シェル部210はせり上げ部219に至るテーパー部を備えることができる。せり上げ部219は、対応するコネクタインサートを受け入れるために十分に幅の広い開口部を設けることができる。より狭い背面部を有することで、第2のコンポーネントのために空間を利用可能とすることができる。この下降は、コンタクト230の形状に同様の下降を必要とする可能性がある。しかしながら、コンタクト230に鋭角を有するのは望ましくない可能性がある。このような鋭角はEMIを生成し、信号品質を劣化させる可能性がある。したがって、コンタクト230は、上部シェル部210における下降に対応する下降に至る、比較的滑らかな湾曲を有する。
また、コンタクト230及び260は、筐体240にコンタクトを容易に挿入させるのにしばしば用いることができるとげ又は他の特徴を必要としない場合がある。代わりに、筐体部232及び262を、筐体240にコンタクト230及び260を固定するために用いることができる。筐体部232及び262は、筐体部232及び262を筐体240に固定することができる連動特性を備えることができる。
こちらでもまた、EMIコンタクト212を上部シールド210及び下部シールド280の一部として形成することができる。これらのEMIコンタクト212は筐体240の開口部244を通過することができ、コネクタインサートがコネクタレセプタクル112に挿入されている時にコネクタインサートのシェル又はシールドに接触することができる。これは、EMIコンタクト212の製造を簡単にし、コネクタレセプタクル112の製造性を向上することができる。
コンタクト230の形状とEMIコンタクト212の有無によって、コネクタレセプタクル112の高周波性能を向上することができる。コネクタインサートの高周波性能を向上させるために、例えば、コネクタレセプタクル112に挿入することができるコネクタインサート132など、他の技術を用いることができる。以下の図に実施例を示す。
図7は、本発明の実施形態に係るコネクタインサートを示す。このコネクタインサートのフォームファクタは、ライトニングコネクタと同一であっても類似していてもよい。コネクタレセプタクル132は、筐体720内に配置されたプリント配線基板710を含むことができる。筐体720は導電性であってもよい。いくつかのコンポーネント712をプリント回路基板710に配置することができる。コンポーネント712をオーバーモールドして、1つ以上の構造714を形成することができる。コンタクト730は筐体720内の天面開口部の中に配置することができる。コンタクト730を非導電性オーバーモールド部740の中に配置することができる。筐体720の側面に側面保持特徴722を配置することができる。
コンタクト730の間のコンタクト間容量を、コネクタインサート132の高周波数性能を向上させるために減少させることが望ましい場合がある。コンタクト間容量が過剰であると、容量は高周波数で低インピーダンスを与える可能性がある。したがって、コンタクト730に伝達される信号の高周波数コンポーネントが減衰し得る。この周波数信号コンポーネントの減衰は、コンポーネント132を用いる信号の完全性を低下させる可能性がある。
したがって、本発明の実施形態は、コンタクト730の間のコンタクト間容量を減少させることができる。本発明の実施形態は、これを、隣接するコンタクト730の間にエアギャップを設けることで得ることができる。このエアギャップは1.0の誘電率を有することができ、そのことで減少したコンタクト間容量に至ることができる。本発明の他の実施形態では、誘電率が2.0であるPTFE層などの任意選択的な層を、コンタクト間容量を減少させるために用いることができる。本発明の各種実施形態では、PTFE層に空気に含浸させてその誘電率を更に低下させることができる。以下の図に、そのようなコネクタインサートの分解図を示す。
図8は、本発明に実施形態に係るコネクタインサートの分解図を示す。コネクタインサート132は、いくつかのプリントコンタクト716を有するプリント回路基板710を備えることができる。プリントコンタクト及び16は、筐体720の天面開口部でのコンタクトに電気的に接続することができる。プリント回路基板710は、プリントコンタクト712を更に含むことができる。プリントコンタクト712は、例えばケーブル130などのケーブル、アダプタ、又はドングル内の導電体に、電気的に接続することができる。プリント配線基板710は、湿気に対する保護のためにオーバーモールドされるかはめ込まれるコンポーネント714を更に備えることができる。股874を有するスタンドオフ872を、プリント配線基板710上のパッド870にはんだ付けすることができる。スタンドオフ872は、筐体720にプリント配線基板710を配置するのを助け、筐体720をプリント配線基板710の接地接続に電気的に接続することができる。
成形されたコンタクトパック810を天面開口部及び筐体720に配置して、それがプリント配線基板710の上面に位置するようにすることができる。開口部842を有する任意選択的なPTFE層840は、コンタクトパック810とプリント配線基板710との間に配置することができる。コンタクト730(図7に示すように)を、上部コンタクト部830と下部コンタクト部832から形成することができる。下部コンタクト部832は、開口部833及び下部接触部834を備えることができる。下部接触部834は、プリント配線基板710上のコンタクトパッド716にはんだ付けすることができる。コンタクトパック810は、上部コンタクト部830に又は下部コンタクト部832に、又は両方の間の部分にエアギャップを設けることができる。本発明の特定の実施形態において、エアギャップは下部接触部834の間に形成することができる。
図9は、本発明の実施形態に係るコネクタインサートの分解部の拡大図を示す。ここでもまた、成形コンタクトパック810はいくつかのコンタクト730を支持することができる。開口部842を有する任意選択的なPTFE層840を、本発明の各種実施形態に備える又は省略することができる。プリント回路基板710は、スタンドオフ872及びプリントコンタクト716を支持することができる。プリントコンタクト716は、コンタクト730の下部接触部(図示せず)にはんだ付けすることができる。成形コンタクトパック810は、コンタクト730の下部分との間にエアギャップを設けることができる。
図10は、本発明の実施形態に係るコンタクトパックの拡大図を示す。コンタクトパック810は、いくつかのコンタクト730を支持することができる。
図11は、本発明の実施形態に係るコンタクトパックの底面図を示す。この実施例では、コンタクトパック810はいくつかのコンタクトについて下部接触部834を備えることができる。エアギャップ1110を下部接触部834の間に設けてもよい。クロスサポート812をコンタクト834の間に配置することができる。ここでもまた、これらのエアギャップは隣接するコンタクト間の誘電率を低下させて、コンタクト間容量を低下させることができる。このコンタクト間容量の低下は、コネクタインサート132を通る信号経路インピーダンスを上昇させる助けとなり、信号品質及び完全性を向上させることができる。
図12は、本発明の実施形態に係る、いくつかのコンタクトを支持する成形コンタクトパックの底面図及び側面図を示す。コンタクトパック810は、上部コンタクト部830及び下部コンタクト部832を有するコンタクトをいくつか支持することができ、下部コンタクト部832は下部接触部834を有する。エアギャップ1110を下部接触部334の間に配置することができる。リブ820を下部接触部334の周りに配置することができる。リブ820は、オーバーモールド手順中にオーバーモールド740の侵入をブロックするためのダムを形成することができるクラッシュリブであってもよい。以下の図に実施例を示す。
図13は、本発明の実施形態に係る、オーバーモールド手順が行われる前後のコネクタインサートを示す。コネクタインサート132は、コンタクトパック810のための天面開口部を有する筐体720を含むことができる。コンタクトパック810は、いくつかのコンタクト730を支持することができる。
図14は、本発明の実施形態に係る、オーバーモールド手順の前後のコネクタインサートの側面図を示す。コンタクトパック810はプリント配線基板710の表面と接触することができる。リブ820はプリント回路基板710と隣接することができる。各コンタクト730は上部コンタクト部830及び下部コンタクト部832を備えることができる。下部コンタクト部832は下部接触部834を備えることができる。下部接触部834は、はんだ領域1410にてプリント配線基板にはんだ付けすることができる。
オーバーモールド740が適用された後に、リブ820はオーバーモールド740がエアギャップ1110に流れ込むのをブロックするダムとして作用することができる。
本発明の各種実施形態は、異なるコンタクトパックを用いることができる。以下の図に実施例を示す。
図15は、本発明の実施形態に係る別のコンタクトパックを示す。この実施例では、コンタクトパック1510はリブ820の代わりに溝付きパターン1520を備えることができる。
本発明の各種実施形態では、コネクタレセプタクル112及びコネクタインサート132は各種通信インタフェースの信号を搬送可能とすることができる。本発明の具体的な実施形態では、コネクタレセプタクル112及びコネクタインサート132はUSB2.0又はUSB3.0信号のいずれかを伝達するケーブルであってもよい。USB2.0信号は、ライトニングインタフェース等のインタフェースの一部であることができ、又は、USB3.0インタフェースがUSB2.0信号を含むために、USB2.0信号のいくつか若しくは全てをUSB3.0インタフェースの一部として用いることができる。このようなコネクタレセプタクルと用いることができる回路の実施例を次の図面に示す。
図16は、本発明の実施形態に係るコネクタレセプタクル回路を示す。この回路をホスト110などの電子機器内に配置することができる。一般的に、コネクタレセプタクル112はUSB3.0インタフェース用の上段のコンタクト1610を備えることができる一方で、下段のコンタクト1620はUSB2.0インタフェース用のコンタクトを備えることができる。USB2インタフェースは、ライトニングなどのインタフェース、又は他のインタフェースであってもよい。USB2.0コンタクトのいくつか又は全ては、上段のコンタクト1610と共に、USB3.0インタフェースの一部であってもよい。
USB3.0信号が受信されると、コンタクト1610はスイッチ1630に信号を供給することができる。スイッチ1630は閉じることができ、それによってコンタクト1610をUSBコントローラ1640に接続することができる。USBコントローラ1640はコアロジック1660と通信することができる。各種コンタクト1620はマルチプレクサ1650にUSB2.0信号を供給することができ、それらはコアロジック1660に渡すことができる。
USB3.0信号を供給していたコネクタインサートが取り除かれると、スイッチ1630を切断するか開いて、コネクタレセプタクル112のコンタクト1610に発生する可能性のある遷移電圧からUSBコントローラ1640を守ることが望ましい場合がある。したがって、グルーロジック1690は、コネクタレセプタクル上の接地コンタクトへの接続が破断したことを検出して、それに応じてスイッチ1630を開いてもよい。接地コンタクトはコネクタレセプタクルの上での通常の接地コンタクトであってもよく(コネクタ112に挿入されるように)、又はコネクタインサートの側面での側面接地コンタクトであってもよい。
USB2.0又はライトニング信号をコンタクト1620で受信する時に、これらをコンタクト1610でも受信することができる。これはライトニングコネクタの使用に対応するためにも行うことができ、コネクトインサート内の上段コンタクトでのコンタクトはコネクタインサートの下段のコンタクトにおけるコンタクトと、少なくとも2つのパターンのうちの1つで電気的に接続される。したがって、USB2.0又はライトニング信号は、スイッチ1630に接続することができる。この状態で、スイッチ1630は開くことができ、USBコントローラ1640に信号が届くのを防止することができる。これは、スイッチ1630をコネクタレセプタクル112とは比較的近くすることができる一方で、USBコントローラ1640とは遠隔的にすることができる場合に、特に重要となり得る。コンタクト1610に接続されたトレースを短くすることで、スイッチ1630へのトレースによって他の方法で形成される送信ラインスタブの効果を最小限に抑えることができる。コンタクト1620上のUSB2.0信号を、マルチプレクサ回路1650に供給することができる。マルチプレクサ回路1650は、出力線1652上のUSB2.0又はライトニング信号を、コアロジック1660又は他の回路に供給することができる。
コネクタレセプタクル112は、USB2.0又はUSB3.0アクセサリに接続して電力を供給することが可能であり得る。したがって、電力をUSB2.0アクセサリに供給することができるように、電源回路1670を備えることができる。USB3.0アクセサリ用に電力が必要な時は、第2の電源1680が第1の電源1670と入れ替わるか、それに追加されてもよい。本発明のこれらの及び他の実施形態では、電力はコネクタレセプタクル112によって受信することができる。本発明のこれらの及び他の実施形態では、電力を第1のコンタクトで受信することができ、同時に電力をコネクタレセプタクル112の第2のコンタクトで供給することができる。
コネクタレセプタクル112は、ライトニングコネクタと物理的に互換性を有するフォームファクタを有することができる。すなわち、ライトニングコネクタをコネクタレセプタクル112に挿入して、USB2.0信号を含むライトニング信号を図示される回路に送達するために用いることができる。ライトニングがコネクタレセプタクル112に挿入可能な少なくとも2種類のコネクタインサートを備えるため、コネクタレセプタクル112は2種類のライトニングコネクタインサートを受け入れることができる。コネクタレセプタクル112はまた、USB3.0コネクタの種類を受け入れることができてもよい。このUSB3.0コネクタは非標準的であってもよい。USB3.0フォームファクタを、コネクタレセプタクル112と互換性を有するものと適合させるために、ドングル又はアダプタを設けることができる。したがって、本発明の各種実施形態では、コネクタレセプタクル112は、2つのライトニングコネクタインサート及びドングルアダプタの一部であり得るUSB3.0コネクタインサートを含み、少なくとも3種類のコネクタインサートを受け入れ可能であってもよい。本発明の他の実施形態では、ドングルの代わりに、アクセサリがケーブルアダプタを備えることができる、又はコネクタレセプタクル112とかみ合うことができる接続を有することができる。
本発明の各種実施形態では、コネクタレセプタクル112とかみ合うことができるコネクタインサートは回転可能であり得る。すなわち、コネクタインサート132などのコネクタインサートは、互いに180度回転された2つの向きのいずれかでコネクタレセプタクル112に差し込むことができる。コネクタレセプタクル112に挿入することができる上記3種類のコネクタインサートと組み合わせられると、コネクタレセプタクル112によって受信できる入力は少なくとも6構成ある。これらを以下の図に示す。
図17は、本発明の実施形態に係る、レセプタクルで用いることができるコンタクトの名称を示す。これらの名称は、コネクタレセプタクル112又は本発明の実施形態に係る他のコネクタで用いることができる。上段のコンタクト1610は、アクセサリインタフェースコンタクトACCPWRで始まることができる。本発明の各種実施形態では、このコンタクトは実際のところ、コネクタレセプタクル112では非接続であってもよい。続くコンタクトは、高速USB3.0信号対の正極及び負極端子、DP1PT及びDP1NTであることができる。アクセサリから電力を受信することができる電力コンタクト、PIN、及び第2のアクセサリコンタクトのACCIDTが後に続くことができる。高速USB3.0コンタクトのDP2NT及びDP2PTが次にきて、接地コンタクト(GND)が続いてもよい。
下段のコンタクト1620はグランドで始まることができ、そこからUSB2.0信号の正極及び負極端子、DP1PB及びDP1NBが続くことができる。第1のアクセサリコンタクトACCIDBが次にくることができ、続いてアクセサリから電力を受信するコンタクト、PINがくることができる。UART信号対の端子、DP2NB及びDP2PBが次にくることができ、その段は第2のアクセサリコンタクトのACCPWRで終わることができる。
また、本発明の各種実施形態では、USB3.0インタフェース用の信号を、コネクタレセプタクル112に挿入されるコネクタインサートに供給することができる。コネクタレセプタクル112を、ライトニングコネクタフォームファクタを有するコネクタインサートを受け入れるように構成することができるため、本発明の実施形態は、ライトニングコネクタフォームファクタを有するコネクタにUSB3.0コネクタを適合させるためのドングルを設けることができる。以下の図にそのようなドングルの実施例を示す。
図18は、本発明の実施形態に係る、USB3.0インタフェースの信号を、ライトニングコネクタインサートフォームファクタを有するコネクタインサートに供給することができるドングルの回路を示す。この実施例では、ドングルは、USB2.0信号対とUART信号対に加え、高速USB3.0信号用の経路のための第1のポート1830を有することができる。第1のポート1830はUSB3.0タイプのコネクタであってもよい。これらの信号は、マルチプレクサを通ってコネクタインサートの2つのコンタクトのうちの1つに連結することができる。コネクタインサートがライトニングコネクタのフォームファクタを有する。コネクタインサートは上段のコンタクト1810と下段のコンタクト1820とを備えることができる。
上段のコンタクト1810は、アクセサリインタフェースコンタクトACCPWRを備え得てアクセサリインタフェースコンタクトACCPWRで始まることができる。続くコンタクトは、高速USB3.0コンタクト対の正極及び負極端子であるDP1PT及びDP1NTであってもよい。アクセサリから電力を受信することができる電力コンタクト、PIN、及び第2のアクセサリコンタクトのACCIDTが後に続くことができる。高速USB3.0コンタクトのDP2NT及びDP2PTが次にあり、接地コンタクトが続くことができる。
下段のコンタクト1620はグランドで始まってもよく、そこからUSB2.0信号用の正極及び負極端子、DP1PB及びDP1NBが続くことができる。第1のアクセサリコンタクトACCIDBが次にくることができ、続いてアクセサリから電力を受信するコンタクト、PINがくることができる。UART信号対の端子、DP2NB及びDP2PBが次にくることができ、その段は第2のアクセサリコンタクトのACCPWRで終わることができる。
ここでもまた、このコネクタインサートは、図17に示すように、コネクタレセプタクル112に180度で離された2つの向きのいずれかで挿入することができる。したがって、ポート1830での各信号を、コネクタインサート上で180度離れて位置する2つのコンタクトのうちの1つに多重化することができる。例えば、MUX1によって受信されるポート1830の信号DP1PTは、MUX1がパススルーモードにある時に上段のコンタクト1810にあるコンタクトDP1PTに接続することができ、或いは、信号DP1PTは、MUX1がクロスモードにある時に下段のコンタクト1820にあるコンタクトDP2PBに接続することができる。同様に、信号DP2PBは、MUX1がクロスモードにある時には上段のコンタクト1810にあるコンタクトDP1PTに接続することができ、或いは、信号DP2PBは、MUX1がパススルーモードにある時には、下段のコンタクト1820にあるコンタクトDP2PBに接続することができる。MUX2、MUX3、及びMUX4、並びにそれらの対応する信号についても同じ動作となり得る。
本発明の各種実施形態では、信号DP2PB及びDP2NBはUSB3.0信号ではなり得ないが、代わりに、アクセサリ又はここでは示されていない他のドングル回路からの認証情報を伝達するのに用いられるUART信号であってもよい。
マルチプレクサMUX1、MUX2、MUX3、及びMUX4は上部IDチップの制御下であってもよく、上部IDチップはコンタクトACCIDTに接続される。具体的に、このコネクタインサートがコネクタレセプタクル112に非回転位置で挿入されている時、上部IDチップは切断されている。上部IDチップはこの切断を検出して、マルチプレクサMUX1、MUX2、MUX3、及びMUX4をパススルーモードに設定することができる。この構成では、コンタクトACCIDBに接続される下部IDチップは、図16に示すように、マルチプレクサ1650に関連付けられる回路と通信することができる。下部IDチップは、USB3.0コネクタインサートがコネクタレセプタクル112に挿入されていると、マルチプレクサ1650に関連付けられる回路に通知することができる。USB3.0コネクタが挿入されている事実から、マルチプレクサ1650に関連付けられている回路は、受信した信号の多重化が必要ないと判定することができる。以下の図に実施例を示す。
図19は、本発明の実施形態に係る、コネクタレセプタクルに非回転位置で挿入される図18のドングルを示す。ここでもまた、この構成では、上部IDチップは切断され得る。この切断によって、上部IDチップはドングルのマルチプレクサにデータ信号をクロスさせるのではなく、代わりにパススルーモードで通すように指示することができる。下部IDチップは、図16のマルチプレクサ1650に接続可能である。図16のマルチプレクサ1650に関連付けられる回路は、ドングル又はアクセサリから、ACCIDBコンタクトを介して識別データを受信することができる。この構成では、電力はドングル又はアクセサリに供給されてもよい、或いは電力をドングル又はアクセサリから受信してもよい。具体的には、電力をドングル又はアクセサリに、コネクタインサート内で一緒に接続され得るACCPWRコンタクトを介して供給することができる。或いは、電力をドングル又はアクセサリから、コネクタインサート内でそれと互いに接続され得るPINコンタクトを介して受信することができる。
このコネクタインサートがコネクタレセプタクル112に回転位置で挿入される時、下部IDチップを切断させることができる。上部IDチップは、図16に示すように、マルチプレクサ1650に関連付けられる回路と通信することができる。上部IDチップは次に、マルチプレクサMUX1、MUX2、MUX3、及びMUX4に、クロスモードに入るように指示することができる。以下の図に実施例を示す。
図20は、本発明の実施形態に係る、コネクタレセプタクルに回転位置で挿入された図18のUSB3.0ドングルを示す。この構成では、上部IDチップを、図16に示すように、マルチプレクサ1650に接続することができる。この接続によって、ドングルマルチプレクサにデータ信号をクロスするように指示することができる、すなわち、ドングル内のマルチプレクサにクロスモードで動作するように指示することができる。下部IDチップは切断されていてもよい。図16のマルチプレクサ1650に関連付けられる回路は、ドングル又はアクセサリから識別情報を、ACCIDBコンタクトを介して上部IDチップから受信することができる。この構成では、電力はドングル又はアクセサリに供給されてもよい、或いは電力をドングル又はアクセサリから受信してもよい。具体的には、電力をドングル又はアクセサリに、コネクタインサート内で一緒に接続され得るACCPWRコンタクトを介して供給することができる。或いは、電力をドングル又はアクセサリから、コネクタインサート内でそれと互いに接続され得るPINコンタクトを介して受信することができる。
1つ以上のチップに組み合わせることができるマルチプレクサMUX1、MUX2、MUX3、及びMUX4、IDチップ、並びに認証チップは、ドングル、アクセサリ、又はその組み合わせに配置することができる。IDチップはドングル又はアクセサリ、或いは両方を識別することができる。認証チップはドングル又はアクセサリ、或いは両方を識別することができる。
また、本発明の各種実施形態では、図16のコネクタレセプタクル112はライトニングコネクタインサートを受け入れることができるようであってもよい。以下の図に、1つのそのようなインサートを示す。
図21は、本発明の実施形態に係る、コネクタレセプタクルに挿入することができるライトニングコネクタを示す。このコネクタインサートは、上段のコンタクト2110及び下段のコンタクト2120を備えることができる。上段のコンタクト2110はアクセサリ識別コンタクトACCIDTを備えることができ、これは識別チップと接続することができる。このコンタクトにはUSB差動対のDP1P及びDP1Nのためのコンタクトが続くことができる。上段のコンタクトは次に、アクセサリから電力を受信するのに用いることができるコンタクトPIN、及びアクセサリに電力を供給するために用いることができるコンタクトACCPWRを備えることができる。UART信号用のコンタクト、DP2N及びDP2Pが次にきてもよく、接地コンタクトがその後に続く。
下段のコンタクト2120は接地コンタクトを備えることができ、続いてUSB信号ピンがくることができ、これらは上段のコンタクト2120における対応するUSB信号ピンに、コネクトインサート内で接続することができる。アクセサリ識別コンタクトACCIDBもまた、IDチップに接触することができる。アクセサリから電力を受信するのに用いることができるコンタクトPINが続いてもよい。上段のコンタクト2110におけるUARTコンタクトDP2N及びDP2Pにコネクトインサート内で接続することができるUART信号コンタクトが次にくることができ、続いてアクセサリに電力を供給するのに用いることができるアクセサリ電力コンタクトACCPWRがきてもよい。
また、このコネクタインサートは図16のコネクタレセプタクル112に、回転又は非回転位置にて挿入することができる。以下の図に実施例を示す。
図22は、本発明の実施形態に係る、コネクタレセプタクルに非回転位置で挿入される、図21のコネクタインサートを示す。接続が検出されると、IDデータをアクセサリから、アクセサリコンタクトACCIDBを介して受信することができる。以前と同じように、電力をアクセサリにACCPWRコンタクトを介して供給することができ、コネクタインサート内で一緒に接続可能である。或いは、電力をアクセサリから、コネクタインサート内でそれと互いに接続され得るPINコンタクトを介して受信することができる。
図23は、本発明の実施形態に係るコネクタレセプタクル内のマルチプレクサの動作を示す。示されるように、3つのマルチプレクサ、MUX1、MUX2、及びMUX3(まとめてマルチプレクサ1650)を、コネクタレセプタクル112内での下段1620のコンタクト上の信号を再順序付けするために用いることができる。コネクタインサートが回転されていない時は、上記の図22のように、マルチプレクサMUX1、MUX2、及びMUX3はそれぞれパススルーモードに設けられ、出力1652は再順序付けされない。このようにして、マルチプレクサ1650は、図22に示すように、非回転コネクタインサートによって提供されている時はコンタクト1620上の信号を再順序付けしない。
図24は、本発明の実施形態に係る、コネクタレセプタクルに回転位置で挿入された図21のコネクタインサートを示す。接続が検出されると、図16のマルチプレクサ1650に関連付けられる回路は、コンタクトACCIDB上のアクセサリ識別情報を読み取ろうとすることができる。しかしながら、反転した接続では、ACCIDBは電力接続であり得る。ACCIDBコンタクト上でアクセサリ識別情報を読み取るのに失敗した後、マルチプレクサ1650に関連付けられる回路は、ACCPWRコンタクト上の識別情報を読み取ろうとすることができる。一度IDデータが読み取られると、マルチプレクサ1650はコネクタインサートが回転方向で挿入されていることを判定することができる。このことで、マルチプレクサ1650はコネクタインサートの回転を修正するために必要な構成を判定することができる。
具体的には、図22では、コネクタインサート内での下段のコンタクト2120は、コネクタレセプタクル112の下段のコンタクト1620における対応するコンタクトに信号を供給する。これらの信号の順序は、コネクタインサート上の上段のコンタクト2120がコネクタレセプタクル112内のコンタクト1620に信号を供給する図24とは異なる。したがって、図16に示すように、マルチプレクサ1650は図24に供給するように信号を再調整して、図22に供給されるように信号を一致させることができる。このようにして、ライトニングコネクタインサートがどの方向でコネクタレセプタクル112に挿入されていようと、同じ順序で信号をコア回路1660によって受信することができる。以下の図面で、図16のマルチプレクサ1650の動作の実施例を示す。
図25は、本発明の実施形態に係るコネクタレセプタクル内のマルチプレクサの動作を示す。示されるように、3つのマルチプレクサ、MUX1、MUX2、及びMUX3(まとめてマルチプレクサ1650)を、コネクタレセプタクル112内での下段1620のコンタクト上の信号を再順序付けするために用いることができる。信号が図24に示すように回転されたコネクタインサートによって供給されている時、マルチプレクサMUX1、MUX2、及びMUX3はそれぞれ、示すように、それらの信号を再順序付けしてマルチプレクサ1650の出力で出力1652を供給するようにクロスモードで配置することができる。また、コネクタインサートが回転されていない時は、図22に示すように、マルチプレクサ1650はそれぞれパススルーモードに設けられて出力1652は再順序付けされない。この図面では、マルチプレクサ1650はコンタクト1620上の信号を、図24に示すようにコネクタインサートが回転されている時に、図22に示すように非回転コネクタインサートによって提供される信号と一致するように再順序付けすることができる。
また、本発明の実施形態では第2の種類のライトニングコネクタインサートを受け入れることができる場合がある。この種のコネクタインサートは、対称コネクタインサートと呼ぶことができる。この構成では、信号ピンは、コネクタインサートが回転又は非回転位置で挿入されたかどうかにかかわらず、同一の位置に留まることができる。以下の図に、そのようなコネクタインサートの実施例を示す。
図26は、本発明の実施形態に係る、コネクタレセプタクルに挿入することができる別のライトニングコネクタインサートを示す。このコネクタインサートは、上段のコンタクト2510及び下段のコンタクト2520を備えることができる。上段のコンタクト2110は、識別チップに接続することができるアクセサリ識別コンタクトACCIDTを備えることができる。このコンタクトにはUSB差動対のDP1P及びDP1Nのためのコンタクトが続くことができる。上段のコンタクトは次に、アクセサリから電力を受信するのに用いることができるコンタクトPIN、及びアクセサリに電力を供給ために用いることができるコンタクトACCPWRを備えることができる。UART信号用のコンタクト、DP2N及びDP2Pが次にくることができ、接地コンタクトがその後に続く。データコンタクトDP1P及びDP1N、更にDP2N及びDP2Pが、コネクタインサート内で下段のコンタクト2520上の対称的に配置されたコンタクトに接続することができる。ACCPWR及びPINコンタクトもまた、接続することができる。下段のコンタクト2520内のACCIDBコンタクトもまた、IDチップに接続することができる。
他のコネクタインサートと同様に、このコネクタインサートはコネクタレセプタクル112に非回転位置又は回転位置で挿入することができる。以下の図にこの実施例を示す。
図27は、本発明の実施形態に係る、コネクタレセプタクルに非回転位置で挿入される、図26のコネクタインサートを示す。接続が検出されると、IDデータをIDチップから、アクセサリコンタクトACCIDBを介して受信することができる。以前と同じように、電力をアクセサリにACCPWRコンタクトを介して供給することができ、それらはコネクタインサート内で接続可能である。或いは、電力をアクセサリから、コネクタインサート内でそれと互いに接続され得るPINコンタクトを介して受信することができる。
図28は、本発明の実施形態に係るライトニング信号経路内のマルチプレクサの動作を示す。示すように、3つのマルチプレクサ、MUX1、MUX2、及びMUX3(あわせてマルチプレクサ1650)を、コネクタレセプタクル112内にて下段1620のコンタクト上の信号を通過させるか再順序付けするのに用いることができ、出力1652として供給することができる。コネクタインサートが回転されていない場合、図27に示すように、マルチプレクサ1650(MUX1、MUX2、及びMUX3)はそれぞれパススルーモードに設けることができ、出力2410は再順序付けされない。
図29は、本発明の実施形態に係る、コネクタレセプタクルに回転位置で挿入された図26のコネクタインサートを示す。接続が検出されると、図16のマルチプレクサ1650に関連付けられる回路は、コンタクトACCIDBコンタクト上のアクセサリ識別情報を読み取ろうとすることができる。しかしながら、反転した接続では、ACCIDBは電力接続であり得る。ACCIDBコンタクト上でアクセサリ識別情報を読み取るのに失敗した後、マルチプレクサ1650に関連付けられる回路は、ACCPWRコンタクト上の識別情報を読み取ろうとすることができる。一度IDデータが読み取られると、マルチプレクサ1650に関連付けられる回路は、コネクタインサートが回転された方向で挿入されていることを判定することができる。このことで、マルチプレクサ1650に関連付けられる回路は、コネクタインサートの回転を修正するために必要な構成を判定することができる。
より具体的には、図27では、コネクタインサート内での下段のコンタクト2520は、コネクタレセプタクル112の下段のコンタクト1620における対応するコンタクトに信号を供給することができる。これらの信号の順序は、コネクタインサート上の上段のコンタクト2520がコネクタレセプタクル112内のコンタクト1620に信号を供給することができる図29とは異なる。したがって、図16に示すように、マルチプレクサ1650は図29に供給するように信号を再調整して、図27に供給されるように信号を一致させることができる。このようにして、ライトニングコネクタインサートがどの方向でコネクタレセプタクル112に挿入されていようと、同じ順序で信号をコア回路1660によって受信することができる。以下の図面で、図16のマルチプレクサ1650の動作の実施例を示す。
図30は、本発明の実施形態に係るライトニング信号経路内のマルチプレクサの動作を示す。示すように、3つのマルチプレクサ、MUX1、MUX2、及びMUX3(あわせてマルチプレクサ1650)を、コネクタレセプタクル112内にて下段1620のコンタクト上の信号を再順序付けするのに用いて、出力1652として供給することができる。信号が図29に示すように回転されたコネクタインサートによって供給される場合、マルチプレクサ1650(MUX1及びMUX2)のデータマルチプレクサは、示すように、パススルーモードに配置することができる。つまり、コネクタインサート上のデータ信号がコネクタインサートで対称的に調整されているために、これらの信号をマルチプレクサ1650の出力で再順序付けする必要がない。アクセサリコンタクトACCIDT及びACCPWRは、クロスモード構成に配置され得るマルチプレクサ1650内のMUX3によって再順序付けすることができる。コネクタインサートが回転していない場合、図27に示すように、マルチプレクサ1650、MUX1,MUX2、及びMUX3はそれぞれパススルーモードに設置することができ、出力2410は再順序付けされない。このようにして、マルチプレクサ1650は、図29に示すように、コネクタインサートが回転された時に、図27に示すように非回転コネクタインサートによって供給される信号と一致するように、コンタクトACCIDT及びACCPWR上の信号を再順序付けすることができる。
本発明の各種実施形態では、コネクタレセプタクル及びコネクタインサートのコンポーネントは、各種材料で各種方法にて形成することができる。例えば、コンタクト及び他の導電部を、スタンピング、金属射出形成、機械加工、マイクロ機械加工、3Dプリンティング、又は他の製造方法によって形成することができる。導電部は、ステンレス鋼、鋼、銅、チタン銅、リン青銅、又は他の材料若しくは材料の組み合わせから形成することができる。これらはニッケル、金、又は他の材料でメッキするか被膜することができる。レセプタクル筐体、コンタクトパック、及び他の部分などの非導電部は、射出又は他の成形、3Dプリンティング、機械加工、又は他の製造方法を用いて形成することができる。非伝導性部は、シリコン、シリコーン、マイラー、マイラーテープ、ゴム、硬質ゴム、プラスチック、ナイロン、エラストマー、液晶ポリマー(LCP)、セラミック、又は他の非導電性材料若しくは材料の組み合わせから形成することができる。
本発明の実施形態は、ポータブルコンピューティング機器、タブレットコンピュータ、デスクトップコンピュータ、ラップトップコンピュータ、オールインワンコンピュータ、ウェアラブルコンピュータ機器、携帯電話、スマートフォン、メディアフォン、記憶装置、キーボード、カバー、ケース、ポータブルメディアプレーヤ、ナビゲーションシステム、モニタ、電源、アダプタ、リモコン機器、充電器、及び他の機器などの様々な種類の機器に位置して接続することができるコネクタレセプタクル及びコネクタインサートを提供することができる。これらのコネクタレセプタクル及びコネクタインサートは、ユニバーサルシリアルバス(USB)、高品位マルチメディアインターフェース(HDMI)、デジタルビジュアルインタフェース(DVI)、イーサネット、ディスプレイポート、サンダーボルト、ライトリング、ジョイントテストアクショングループ(JTAG)、テストアクセスポート(TAP)、誘導型自動ランダムテスト(DART)、汎用非同期送受信回路(UART)等の各種規格に準ずる信号、クロック信号、電力信号、及び、開発途中、又は将来的に開発される他の標準的、非標準的、並びに専有のインタフェース並びにその組み合わせのための経路を提供することができる。本発明の各種実施形態では、これらのコネクタレセプタクル及びコネクタインサートによって提供されるこれらの相互接続経路は、電力、グランド、信号、テストポイント、及び他の電圧、電流、データ、又は他の情報を伝達するために用いることができる。
本発明の実施形態に関する上述の説明は、実例及び説明の目的で提示されている。本発明を網羅し、或いは説明の通りの厳密な形態に限定することを意図するものではなく、上述の教示に照らして多くの改良及び変形が可能である。本発明の原理及びその実際的な応用を最良の形で説明し、それによって他の当業者が種々の実施形態で、及び想到される特定の用途に好適な種々の改良と共に本発明を最良な形で利用することを可能とするために、これらの実施形態を選択し説明した。それゆえ、本発明は、以下の特許請求の範囲内での、全ての変形例及び均等物を包含することを意図するものであることが理解されるであろう。

Claims (20)

  1. コネクタレセプタクルを備える電子機器であって、前記コネクタレセプタクルは、
    上面に第1の複数のスロットを有し、底面に第2の複数のスロットを有する筐体と、
    前記筐体の前記第1の複数のスロット内に位置する、第1の接触筐体部に少なくとも部分的に取り囲まれる第1の複数のコンタクトと、
    前記筐体の前記第2の複数のスロット内に位置する、第2の接触筐体部に少なくとも部分的に取り囲まれる第2の複数のコンタクトと、
    前記筐体の上の上部シェル部であって、前記上部シェル部の前面から延伸する電磁コンタクトを含む、上部シェル部と、
    前記筐体の底面の下で、前記上部シェルの前面から延伸する電磁コンタクトを含む下部シェル部と、
    を含む、電子機器。
  2. 前記第1の複数のコンタクトと前記上部シェル部との間に第1の絶縁層を、及び前記第2の複数のコンタクトと前記下部シェル部との間に第2の絶縁層を更に備える、請求項1に記載の電子機器。
  3. 前記コネクタレセプタクルが取り付けられる取付面と、前記電子機器のための機器エンクロージャとを更に備える、請求項1または2に記載の電子機器。
  4. 前記取付面と、前記機器エンクロージャに電気的に接続される筐体を有する構造との間に接地経路を形成するための第1の導電性発泡体片を更に備える、請求項3に記載の電子機器。
  5. 前記上部シェル部は深絞りプロセスを用いて形成される、請求項1ないし4のいずれか一項に記載の電子機器。
  6. 各端に接触部を有するU字型ブラケットを更に備える、請求項1ないし5のいずれか一項に記載の電子機器。
  7. 前記ブラケットの前記接触部が、前記筐体の側面開口部に位置する、請求項6に記載の電子機器。
  8. ユニバーサルシリアルバス(USB)3.0インタフェース用の信号を受信する上段のコンタクトと、
    ユニバーサルシリアルバス(USB)2.0インタフェース用の信号を受信する下段のコンタクトと、
    前記上段のコンタクトと連結される複数のスイッチと、
    前記下段のコンタクトと連結される複数のマルチプレクサと、
    を備える、コネクタレセプタクル。
  9. USB2.0信号が存在する時に前記複数のスイッチが開いている、請求項8に記載のコネクタレセプタクル。
  10. USB2.0信号が存在する時に電力を供給する第1の電源と、USB3.0信号が存在する時に用いられる第2の電源とを更に備える、請求項8または9に記載のコネクタレセプタクル。
  11. 前記マルチプレクサは、前記下段のコンタクト上で受信された信号の順序を反転させることができる、請求項8ないし10のいずれか一項に記載のコネクタレセプタクル。
  12. 前記複数のスイッチに連結されるUSB3.0コントローラを更に備える、請求項8ないし11のいずれか一項に記載のコネクタレセプタクル。
  13. USB3.0コントローラを更に備え、前記複数のスイッチは前記上段のコンタクトと前記USB3.0コントローラとの間に連結される、請求項8ないし11のいずれか一項に記載のコネクタレセプタクル。
  14. 第1の複数のコンタクトパッド及び第2の複数のコンタクトパッドを含み、前記第2の複数のコンタクトパッドがケーブルの導電体に電気的に接続されるプリント配線基板と、
    前記プリント配線基板の少なくとも前面部の周りに設けられ、天面開口部及び底面開口部を有する筐体と、
    前記筐体の天面開口内にて、前記プリント配線基板の上面に位置する第1の成形コンタクトパックと、
    前記筐体の底面開口内にて、前記プリント配線基板の底面に位置する第2の成形コンタクトパックと、
    前記第1の成形コンタクトパック及び前記第2の成形コンタクトパック内にあり、前記プリント配線基板の前記第1の複数のコンタクトパッドと電気的に接続される、複数のコンタクトと、
    を備え、
    前記第1の成形コンタクトパック及び前記第2の成形コンタクトパックは、隣接するコンタクト間にエアギャップを設ける、コネクタインサート。
  15. 各コンタクトが上部コンタクト部及び下部コンタクト部を更に含み、前記下部コンタクト部は前記上部コンタクト部と前記プリント配線基板の間にある、請求項14に記載のコネクタインサート。
  16. 各下部コンタクトは、対応する上部接続部に隣接する幅広部と、前記幅広部と前記プリント配線基板との間の狭小部と、を更に含む、請求項15に記載のコネクタインサート。
  17. 前記エアギャップは前記下部コンタクト部の狭小部の間に主に配置される、請求項16に記載のコネクタインサート。
  18. 前記天面開口部はオーバーモールドされ、前記プリント配線基板に隣接する前記第1の成形コンタクトパック上のリブパターンは、前記オーバーモールドが前記エアギャップを充てんするのをブロックする、請求項14ないし17のいずれか一項に記載のコネクタインサート。
  19. コネクタレセプタクルが前記コネクタインサートとかみ合う時に、前記複数のコンタクトは、前記コネクタレセプタクル内の対応するコンタクトとかみ合う、請求項14ないし17のいずれか一項に記載のコネクタインサート。
  20. 前記コンタクトは、前記第1の複数のコンタクトパッドにはんだ付けされ、前記ケーブルの前記導電体は、前記第2の複数のコンタクトパッドにはんだ付けされる、請求項14ないし19のいずれか一項に記載のコネクタインサート。
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