TWM543481U - 高速連接器系統 - Google Patents

高速連接器系統 Download PDF

Info

Publication number
TWM543481U
TWM543481U TW105213828U TW105213828U TWM543481U TW M543481 U TWM543481 U TW M543481U TW 105213828 U TW105213828 U TW 105213828U TW 105213828 U TW105213828 U TW 105213828U TW M543481 U TWM543481 U TW M543481U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
connector
contacts
contact
usb
housing
Prior art date
Application number
TW105213828U
Other languages
English (en)
Inventor
約翰 拉夫
克內伊特 巴肯
艾瑞克Ｔ 壽胡
艾瑞克 猶特門
派屈克Ｊ 奎因
羅伯特 史酷斯基
Original Assignee
蘋果公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 蘋果公司 filed Critical 蘋果公司
Publication of TWM543481U publication Critical patent/TWM543481U/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/646—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00 specially adapted for high-frequency, e.g. structures providing an impedance match or phase match
    • H01R13/6473—Impedance matching
    • H01R13/6477—Impedance matching by variation of dielectric properties
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/665—Structural association with built-in electrical component with built-in electronic circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/75—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures connecting to cables except for flat or ribbon cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
    • H01R13/405—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6581—Shield structure
    • H01R13/6582—Shield structure with resilient means for engaging mating connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/66—Structural association with built-in electrical component
    • H01R13/70—Structural association with built-in electrical component with built-in switch
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R24/00—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure
    • H01R24/60—Contacts spaced along planar side wall transverse to longitudinal axis of engagement
    • H01R24/62—Sliding engagements with one side only, e.g. modular jack coupling devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
    • H01R13/6591—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members
    • H01R13/6594—Specific features or arrangements of connection of shield to conductive members the shield being mounted on a PCB and connected to conductive members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R27/00—Coupling parts adapted for co-operation with two or more dissimilar counterparts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R31/00—Coupling parts supported only by co-operation with counterpart
    • H01R31/06—Intermediate parts for linking two coupling parts, e.g. adapter
    • H01R31/065—Intermediate parts for linking two coupling parts, e.g. adapter with built-in electric apparatus

Description

高速連接器系統
近些年來，可用於消費者之電子裝置的數目及類型已驚人地增加，且此增加未展示減弱跡象。諸如攜帶型計算裝置、平板電腦、桌上型電腦及一體式電腦、蜂巢式電話、智慧型電話及媒體電話、儲存裝置、攜帶型媒體播放器、導航系統、監視器以及其他裝置之裝置已變得普遍存在。 此等裝置常常使用各種纜線總成來接收及提供電力及資料。此等纜線總成可包括纜線之一或多個末端上的連接器插件或插頭。連接器插件可插入至電子裝置上之連接器插座中，藉此形成用於信號及電力之一或多個導電路徑。 連接器插座可由通常至少部分地環繞接點且提供針對接點之機械支撐的外殼形成。此等接點可經配置以與連接器插件上之對應接點嵌合以形成裝置之間的電路徑之部分。此等連接器插座可附接或以其他方式固定至環繞電子裝置之裝置殼體。此等殼體可出於美觀原因及功能原因兩者而高度地風格化。舉例而言，裝置殼體之部分可傾斜、彎曲，或具有其他非正交形狀。此等殼體亦可薄或窄。 此等殼體之曲度或大小可使難以將連接器插座裝配至殼體。此外，所得的連接器插座可難以組裝。亦可難以運用此等連接器插座來達成高速。 連接器插件可包括接點以與連接器插座上之對應接點嵌合。亦可難以運用連接器插件來達成高速。 因此，需要可具有所要外觀尺寸以裝配於風格化裝置殼體中之連接器插座。亦可需要使此等連接器插座及對應連接器插件亦能夠具有高速效能。亦可需要具有與支援此等高速之連接器插件及連接器插座相關聯的電路系統。
因此，本創作之實施例可提供可具有一所要外觀尺寸以裝配於一風格化裝置殼體中之連接器插座。此等風格化連接器插座及對應連接器插件亦可能夠具有高速效能。本創作之實施例亦可提供用於支援此等高速之此等連接器插件及連接器插座的電路系統。 本創作之一說明性實施例可提供一種用於殼體中之連接器插座，該等殼體可出於美觀原因及功能原因中之任一者或兩者而高度地風格化。此連接器插座可包括具有一頂部蓋罩或殼層部分之一外殼，該頂部蓋罩或殼層部分具有一凸起部分以接受一連接器插件。該頂部殼層部分可漸縮至一下部部分，在該下部部分處，該連接器插座可縮窄以允許將其他組件置放於電子裝置中。該連接器插座可進一步包括具有接點之一下部列及接點之一上部列的一外殼。該上部列可包括允許該頂部殼層部分漸縮至一下部部分之一步降部分。 本創作之另一說明性實施例可提供一種能夠具有高速之連接器插座。接點之該頂部列可使用一第一外殼部分而固持在一起，且接點之該底部列可使用一第二外殼部分而固持在一起。該第一外殼部分及該第二外殼部分可使用各種連鎖特徵而緊固至該外殼。此等外殼部分可將該等接點相對於該外殼緊固於適當位置。此配置可與習知連接器插座形成對比，在該等習知連接器插座中，將倒鉤插入至一外殼中以將接點相對於該外殼緊固於適當位置。此等倒鉤可形成可降級信號完整性之高頻短柱。藉由省略此等倒鉤，可改良該連接器插座在高頻下之效能。又，接點之該頂部列可包括如上文所描述之一步降部分。此步降部分可包括遍及該接點之一長度而過渡以便避免尖銳拐角的台階，此再次可降級信號完整性。藉由省略此等尖銳拐角，可進一步改良該連接器插座在高頻下之效能。 本創作之另一說明性實施例可提供一種容易製造之連接器插座。該頂部殼層部分可接合至一底部殼層部分。該頂部殼層部分及該底部殼層部分可各自包括自該各別殼層部分之一前部邊緣延伸的電磁干擾(electromagnetic interference；EMI)接點。此等EMI接點可在一對應連接器插件插入至該連接器插座中時與該連接器插件上之一殼層或外殼進行電接觸。 本創作之另一說明性實施例可提供一種可能夠具有高速效能之連接器插件。此連接器插件之外觀尺寸可與一Lightning™連接器相同或相似。在習知連接器插件中，接腳至接腳或接點至接點電容可在高頻下縮減信號線阻抗。此阻抗縮減可衰減通過該連接器插件而傳送之信號之高頻分量。此等高頻分量之損失可減慢該等信號之邊緣且可降級信號效能。因此，本創作之實施例可提供具有一縮減之接點至接點電容的連接器插件。 一連接器插件中之接點幾何形狀可難以改變。舉例而言，接點之間的間距可難以增加，此係因為彼間距增加將會增加該連接器插件及對應連接器插座之寬度。一接點之一長度可需要具有某一長度以在插入及抽取期間提供一足夠的滑觸力。又，該長度及該寬度可歸因於一規格而固定以便維持互操作性。代替改變此等幾何形狀，本創作之一說明性實施例可提供一種針對接點之間的材料具有一較低介電常數之連接器插件。此較低介電常數可縮減接點至接點電容且改良信號接點在高頻下之阻抗。 在本創作之一說明性實施例中，一氣隙可提供於鄰近接點之間。此氣隙可具有大約1.0之一介電常數。在本創作之其他實施例中，一選用聚四氟乙烯(PTFE)墊片或膠帶層可置放於接點之間。此PTFE層可具有大約2.0之一介電常數，此再次可縮減接點至接點電容且改良信號接點在高頻下之阻抗。 在本創作之一說明性實施例中，該氣隙可由一模製接觸轉盤(molded contact puck)提供。一頂部模製接觸轉盤可置放於用於該連接器插件之一外殼之一頂部側開口中的一印刷電路板之一頂部表面上。該接觸轉盤可具有用於接點之通道。該模製接觸轉盤可具有接觸一印刷電路板之一頂部表面且密封鄰近接點之間的一氣隙的一肋狀物。該等接點及該模製接觸轉盤可被包覆模製。該包覆模製件可由該肋狀物阻擋，使得維持該氣隙。此處理程序對於一底部模製接觸轉盤可相同。 本創作之另一說明性實施例可提供用於一連接器插座之電路系統。一般而言，該連接器插座可包括用於一通用串列匯流排3.0 (USB 3.0)介面的接點之一頂部列及用於一USB 2.0介面的接點之該底部列。用於USB 3.0信號之電路系統可連接至接點之該頂部列，且用於USB 2.0信號之電路系統可連接至接點之該底部列。當進行至一USB 3.0裝置之一連接時，USB 3.0信號可存在於該等接點之該頂部列上，且接點之該底部列可用於為一USB 3.0介面之部分的該等USB 2.0信號。當進行至一USB 2.0裝置之一連接時，USB 2.0信號可存在於該等接點之該頂部列及該等接點之該底部列兩者上。該USB 2.0介面可為一lightning或其他類型之介面。因此，該連接器插座可具有相似於一lightning連接器插座之一實體外觀尺寸，且可接受lightning連接器插件。當連接一USB 3.0裝置時，可使用收納一USB 3.0連接器插件且提供具有一lightning外觀尺寸之一連接器插件的一硬體鎖。該硬體鎖可包括複數個多工器、一ID晶片及一鑑認晶片，該鑑認晶片可與該ID晶片、該等多工器或此兩者組合。在本創作之其他實施例中，此等電路中之一或多者可包括於一配件裝置中。該配件裝置可包括支援USB 3.0但具有該lightning外觀尺寸之一連接件。 一般而言，lightning連接器插件在一舌片之一頂部側上與在該舌片之一底部側上具有相同接點。因為USB 2.0信號可在進行一USB 2.0連接時存在於接點之該頂部列上，所以可將該等USB 2.0信號提供至該等USB 3.0電路。此情形可造成該等USB 2.0信號被路由一額外距離，此可在信號路徑中產生可降級高頻效能之短柱。因此，複數個開關可提供於接點之該頂部列附近。當正接收USB 2.0信號時，此等開關可斷開，藉此使接點之該頂部列與該等USB 3.0電路斷接，以改良該等USB 2.0信號之信號完整性。當針對USB 3.0信號閉合該等開關時，可將接點之該頂部列連接至一USB 3.0控制器。當自該連接器插座移除一連接器插件時，可偵測到該移除且該等開關可斷開，藉此保護該等USB 3.0控制器免於連接器插座接點之該頂部列上的瞬變。 此連接器插座可能夠連接至及供電給USB 2.0配件或USB 3.0配件。因此，本創作之一說明性實施例可提供電力電路系統，使得可將電力提供至USB 2.0配件或USB 3.0配件。在本創作之此等及其他實施例中，一第一電源可將電力提供至一USB 2.0配件。當需要用於一USB 3.0配件之電力時，一第二電源可替換或可被添加至該第一電源。在本創作之此等及其他實施例中，亦可在該連接器插座處接收電力。在本創作之此等及其他實施例中，可同時在一第一接點處接收及在一第二接點處提供電力。 在本創作之此等及其他實施例中，可插入至此連接器插座中之一連接器插件可為可旋轉的。因為插入至此連接器插座中之該連接器插件為可旋轉的，所以纜線可包括用以確保始終在該連接器插座中的接點之該頂部列處接收USB 3.0信號且始終在該連接器插座中的接點之該頂部列及該底部列處接收USB 2.0信號的電路系統。 複數個多工器可在該裝置中連接至該連接器插座的接點之該底部列。與該等多工器相關聯之一控制器電路或其他電路系統可與插入至此連接器插座中之纜線插件中的控制器通信。一頂部列控制器可與該連接器插件中的接點之一頂部列相關聯，且一底部列控制器可與該連接器插件中的接點之一底部列相關聯。當連接一USB 3.0裝置且該連接器插件中之該底部列控制器能夠與該多工器控制器通信時，該底部列控制器判定該連接器插件係以一筆直或非旋轉組態而插入至該連接器插座中，亦即，該連接器插件未旋轉。當連接一USB 3.0裝置且該連接器插件中之該頂部列控制器能夠與該多工器控制器通信時，該頂部列控制器判定該連接器插件係以一旋轉組態而插入至該連接器插座中。該頂部列控制器可接著指示該連接器插件中之一縱橫體翻轉及鏡像至該連接器插件之該等接點的信號連接。此有效地旋轉該連接器插件，以及將該等USB 3.0信號置放於該連接器插座的接點之該頂部列上且將該等USB 2.0信號置放於該連接器插座的接點之該底部列上。 當連接諸如一lightning裝置之一USB 2.0裝置時，可使該連接器插件中之該等頂部及底部信號接點以至少兩種圖案中之一者而短接在一起。可接著在該連接器插座中的接點之該頂部列及該底部列兩者上接收該等USB 2.0或lightning信號。連接至接點之該頂部列的該等開關可斷開。該多工器控制器電路可在該連接器插件未旋轉的情況下使該等USB 2.0或lightning信號通過而不改變，或可在該連接器插件旋轉的情況下重新排序在該連接器插座的接點之該底部列上接收的該等USB 2.0或lightning信號。 在本創作之各種實施例中，該等連接器插座及該等連接器插件之組件可以各種材料之各種方式而形成。舉例而言，接點及其他導電部分可藉由衝壓、金屬射出模製、加工、微加工、3-D印刷或其他製造處理程序而形成。該等導電部分可由不鏽鋼、鋼、銅、銅鈦、磷青銅或其他材料或材料組合形成。其可被鍍覆或塗佈有鎳、金或其他材料。諸如插座外殼、接觸轉盤及其他部分之非導電部分可使用射出模製或其他模製、3-D印刷、加工或其他製造處理程序而形成。非導電部分可由矽或聚矽氧、聚酯薄膜(Mylar)、聚酯薄膜膠帶、橡膠、硬橡膠、塑膠、耐綸、彈性體、液晶聚合物(LCP)、陶瓷或其他非導電材料或材料組合形成。 本創作之實施例可提供可位於諸如以下各者的各種類型之裝置中且可連接至該等裝置的連接器插座及連接器插件：攜帶型計算裝置、平板電腦、桌上型電腦、膝上型電腦、一體式電腦、可穿戴式計算裝置、蜂巢式電話、智慧型電話、媒體電話、儲存裝置、鍵盤、蓋罩、機殼、攜帶型媒體播放器、導航系統、監視器、電力供應器、配接器、遠端控制裝置、充電器及其他裝置。此等連接器插座及連接器插件可提供用於符合諸如以下各者之各種標準之信號的路徑：通用串列匯流排(USB)、High-Definition Multimedia Interface® (HDMI)、數位視覺介面(DVI)、乙太網路、DisplayPort、Thunderbolt™、Lightning、聯合測試行動群組(JTAG)、測試存取埠(TAP)、導向自動化隨機測試(DART)、通用非同步接收器/傳輸器(UART)、時脈信號、電力信號，及已被開發、正被開發或將在未來開發的其他類型之標準、非標準及專屬介面以及其組合。在本創作之各種實施例中，由此等連接器插座及連接器插件提供之此等互連路徑可用以傳送電力、接地、信號、測試點及其他電壓、電流、資料或其他資訊。 本創作之各種實施例可併有本文中所描述之此等及其他特徵中之一或多者。可參考以下詳細描述及隨附圖式來取得對本創作之本質及優勢的較佳理解。
本申請案主張2015年9月8日申請之美國臨時專利申請案第62/215,573號及2015年11月11日申請之美國臨時專利申請案第62/254,145號的優先權，該等臨時專利申請案係以引用之方式併入。 圖1說明根據本創作之一實施例的電子系統。如同其他所包括的圖一樣，此圖係出於說明性目的而被展示，且並不限制本創作之可能實施例或申請專利範圍。 在此實例中，主機裝置110可連接至配件裝置120以便共用資料、電力或此兩者。具體言之，主機裝置110上之連接器插座112可電連接至配件裝置120上之連接器插座122。主機裝置110上之連接器插座112可經由纜線130以及連接器插件132及134而電連接至配件裝置120上之連接器插座122。 圖2說明根據本創作之一實施例的電子裝置之部分。此圖說明用於電子裝置之外殼或殼體296中的連接器插座112。電子裝置可為諸如圖1中之主機110或配件120的電子裝置。插座可為諸如圖1中之主機110中之插座112或圖1中之配件120中之插座122的插座。 連接器插座112可在裝置殼體296中。連接器插座112之開口(未圖示)可用於殼體296之前部處。對應連接器插件可插入至連接器插座112之開口中。連接器插座112可包括頂部殼層部分210。頂部殼層部分210可具有導致凸起表面219之漸縮部分。凸起表面219可提供用於連接器插件之較寬開口，而連接器插座112之較窄剩餘部分可提供用於第二電子組件之空間。此第二電子組件可為收發器、處理器、諸如按鈕之使用者致動介面，或其他電組件。 連接器插座112可附接至安裝表面290。前部螺釘292可將頂部殼層部分210緊固至安裝表面290。後部螺釘294可穿過頂部殼層部分210及安裝表面290，且旋擰至附接至裝置殼體296之支座中。此可將插座112及安裝表面290緊固至裝置殼體296。安裝表面290可進一步膠合至裝置殼體296之內部表面。導電發泡體(未圖示)或其他柔韌及導電片件可位於安裝表面290與第二組件之間。第二組件可包括屏蔽體或其他導電結構以附接至導電發泡體。用於第二組件之屏蔽體或其他導電結構可直接地或間接地接地至裝置殼體296。 當將連接器插件插入至連接器插座112中時，可需要在頂部殼層部分210與連接器插件之導電外殼或殼層之間形成接地路徑。因此，本創作之實施例可提供可自頂部殼層部分210之前部延伸的EMI接點212。EMI接點212可裝配於用於連接器插座112之外殼中的開口244中。當將連接器插件插入至連接器插座112中時，EMI接點212可電連接至連接器插件之殼層或外殼。在本創作之此等及其他實施例中，可使用用於底部殼層部分(未圖示)之相似組態。以下諸圖中展示連接器插座112之另外細節。 圖3說明根據本創作之一實施例的連接器插座。連接器插座112可包括頂部殼層部分210及底部殼層部分280。頂部殼層部分210與底部殼層部分280可在點510處點熔接或雷射熔接在一起。連接器插座112可包括可接受對應連接器插件之開口310。接點260可在前部開口310處為可接取的。EMI接點212可自頂部殼層部分210之前部延伸。頂部殼層部分210可包括用於接受如圖2所展示之扣件294的開口214。頂部殼層部分210及底部殼層部分280可包括用於接受如圖2所展示之扣件292的開口217。 圖4為圖3之連接器插座的下側視圖。再次，連接器插座112可包括頂部殼層部分210及底部殼層部分280。接點260及230之部分可曝露於連接器插座112之下側處。此等接點可終止於如所展示之表面安裝件接觸部分中。在本創作之其他實施例中，接點230及260可終止於通孔接觸部分中，或其可終止於表面安裝件與通孔接觸部分之混合物中。頂部殼層部分210可包括突片218。突片218可插入至印刷電路板或其他適當基板中之對應開口中。此等突片可以此方式焊接至接地。頂部殼層部分210可在點410處藉由點熔接或雷射熔接而電連接至鎖存器(下文所展示)。 圖5說明圖3之連接器插座的後視圖。如前所述，頂部殼層部分210可具有導致凸起部分219之漸縮部分。EMI接點212可自頂部殼層部分210之前部延伸。頂部殼層部分210可包括突片218。接點230之表面安裝件接點部分可自連接器插座112之下側顯現。頂部殼層部分210與底部殼層部分280可在點510處藉由點熔接或雷射熔接而連接在一起。頂部殼層部分210與鎖存器可在點410處藉由點熔接或雷射熔接而連接。 圖6說明圖3之連接器插座的分解視圖。頂部殼層部分210可具有導致凸起部分219之漸縮部分。EMI接點212可自頂部殼層部分210之前部部分顯現。頂部殼層部分210可包括用於接受可將連接器插座112緊固至如圖2所展示之裝置殼體之扣件的開口214及217。頂部殼層部分210可藉由印刷、藉由加工、藉由使用深牽拉處理程序、藉由衝壓或藉由其他技術而形成。外殼240可包括數個頂部狹槽242及數個底部狹槽(未圖示)。接點230可至少部分地由外殼部分232環繞，而接點260可至少部分地由外殼部分262環繞。接點230可置放於外殼240中之狹槽242中。接點260可插入至外殼240之底部中的狹槽(未圖示)中。外殼部分232及262以及外殼240可包括可將三個外殼部分緊固在一起之連鎖特徵。鎖存器250可插入於外殼240之後部中。鎖存器250可包括接觸部分252，其可位於外殼240之側開口(未圖示)中以用於在將連接器插件插入至此連接器插座中時與連接器插件之側嵌合。底部殼層部分280可附接至如上文所描述之頂部殼層部分210。底部殼層部分280可包括延伸部284，其具有開口286以對準至頂部殼層部分210中之開口217。絕緣層220及270可分別將接點230及260與頂部殼層部分210及底部殼層部分280隔離。絕緣層220及270可為膠帶，諸如Kapton膠帶或其他類型之膠帶或絕緣材料，使得接點230及260不會在裝置使用期間電接觸頂部殼層部分210或底部殼層部分280。 再次，頂部殼層部分210可包括導致凸起部分219之漸縮部分。凸起部分219可提供足夠寬的開口以收納對應連接器插件。藉由具有較窄後部部分，可使空間可用於第二組件。此步降可需要接點230之形狀的相似步降。然而，可不需要在接點230上具有尖銳拐角。此等尖銳拐角可產生EMI且降級信號品質。因此，接點230相對於該等尖銳拐角可具有相對平滑曲度，從而導致對應於頂部殼層部分210之步降的步降。 此外，接點230及260可不需要包括可常常用以促進將該等接點插入至外殼240中之倒鉤或其他特徵。代替地，外殼部分232及262可用以將接點230及260緊固至外殼240。外殼部分232及262可包括可將外殼部分232及262緊固至外殼240之連鎖特徵。 再次，EMI接點212可被形成為頂部屏蔽體210及底部屏蔽體280之部分。此等EMI接點212可穿過外殼240中之開口244，且可在將連接器插件插入至連接器插座112中時接觸連接器插件之殼層或屏蔽體。此可簡化EMI接點212之製造且改良連接器插座112之可製造性。 接點230之形狀及EMI接點212之存在可改良連接器插座112之高頻效能。可使用其他技術以改良可插入至連接器插座112中之連接器插件(諸如連接器插件132)的高頻效能。以下諸圖中展示實例。 圖7說明根據本創作之一實施例的連接器插件。此連接器插件之外觀尺寸可與Lightning連接器相同或相似。連接器插件132可包括位於外殼720中之印刷電路板710。外殼720可導電。數個組件712可位於印刷電路板710上。組件712可經包覆模製以形成一或多個結構714。接點730可位於外殼720中之頂部側開口中。接點730可位於非導電包覆模製部分740中。側保持特徵722可位於外殼720之側上。 可需要縮減接點730之間的接點至接點電容以便改良連接器插件132之高頻效能。若接點至接點電容過多，則該電容可在高頻下提供縮減之阻抗。因此，可衰減在接點730上傳送之信號之高頻分量。頻率信號分量之此衰減可使用連接器插件132來降級信號之完整性。 因此，本創作之實施例可縮減接點730之間的接點至接點電容。本創作之一實施例可藉由將氣隙提供於鄰近接點730之間而達成此縮減。此氣隙可具有1.0之介電常數，此可導致縮減之接點至接點電容。在本創作之其他實施例中，諸如具有2.0之介電常數之PTFE層的選用層可用以縮減接點至接點電容。在本創作之各種實施例中，PTFE層可被浸漬有空氣以進一步縮減其介電常數。下圖展示此連接器插件之分解視圖。 圖8說明根據本創作之一實施例的連接器插件的分解視圖。連接器插件132可包括具有數個印刷接點716之印刷電路板710。印刷接點及16可電連接至外殼720之頂部側開口中的接點。印刷電路板710可進一步包括印刷接點712。印刷接點712可電連接至纜線(諸如纜線130)、配接器或硬體鎖中之導體。印刷電路板710可進一步包括組件714，其可經包覆模製或罐封以防禦濕氣。具有叉尖874之支座872可焊接至印刷電路板710上之墊870。支座872可輔助將印刷電路板710定位於外殼720中，且可將外殼720電連接至用於印刷電路板710之接地連接件。 模製接觸轉盤810可置放於頂部側開口及外殼720中，使得其位於印刷電路板710之頂部表面上。具有開口842之選用PTFE層840可定位於接觸轉盤810與印刷電路板710之間。接點730 (如圖7所展示)可由頂部接點部分830及底部接點部分832形成。底部接點部分832可包括開口833及底部接觸部分834。底部接觸部分834可焊接至印刷電路板710上之接觸墊716。接觸轉盤810可將氣隙提供於頂部接點部分830或底部接點部分832或此兩者之部分之間。在本創作之一特定實施例中，氣隙可形成於底部接觸部分834之間。 圖9為根據本創作之一實施例的連接器插件之分解部分的近視圖。再次，模製接觸轉盤810可支撐數個接點730。在本創作之各種實施例中，可包括或省略具有開口842之選用PTFE層840。印刷電路板710可支撐支座872及印刷接點716。印刷接點716可焊接至接點730之底部接觸部分(未圖示)。模製接觸轉盤810可將氣隙提供於接點730之底部部分之間。 圖10說明根據本創作之一實施例的接觸轉盤的近視圖。接觸轉盤810可支撐數個接點730。 圖11說明根據本創作之一實施例的接觸轉盤的底部側視圖。在此實例中，接觸轉盤810可包括用於數個接點之底部接觸部分834。氣隙1110可提供於底部接觸部分834之間。交叉支撐物812可位於接點834之間。再次，此等氣隙可縮減鄰近接點之間的介電常數，藉此縮減接點至接點電容。接點至接點電容之此縮減可幫助增加通過連接器插件132之信號路徑阻抗，藉此改良信號品質及完整性。 圖12說明根據本創作之一實施例的支撐數個接點之模製接觸轉盤的仰視圖及側視圖。接觸轉盤810可支撐具有頂部接點部分830及底部接點部分832之數個接點，底部接點部分832具有底部接觸部分834。氣隙1110可位於底部接觸部分334之間。肋狀物820可置放於底部接觸部分334周圍。肋狀物820可為壓扁肋狀物，其可形成障壁以阻擋包覆模製件740在包覆模製程序期間之進入。以下諸圖中展示一實例。 圖13說明在已進行包覆模製程序之前及之後的根據本創作之一實施例的連接器插件。連接器插件132可包括具有用於接觸轉盤810之頂部側開口的外殼720。接觸轉盤810可支撐數個接點730。 圖14說明在包覆模製程序之前及之後的根據本創作之一實施例的連接器插件的側視圖。接觸轉盤810可與印刷電路板710之表面接觸。肋狀物820可鄰近於印刷電路板710。每一接點730可包括頂部接點部分830及底部接點部分832。底部接點部分832可包括底部接觸部分834。底部接觸部分834可在焊接區域1410處焊接至印刷電路板。 在應用包覆模製件740之後，肋狀物820可充當阻擋包覆模製件740至氣隙1110中之流動的障壁。 本創作之各種實施例可利用不同接觸轉盤。下圖中展示一實例。 圖15說明根據本創作之一實施例的另一接觸轉盤。在此實例中，接觸轉盤1510可包括栓槽圖案1520而非肋狀物820。 在本創作之各種實施例中，連接器插座112及連接器插件132可能夠攜載用於各種類型之通信介面的信號。在本創作之一特定實施例中，連接器插座112及連接器插件132可能夠傳送USB 2.0信號或USB 3.0信號。USB 2.0信號可為介面(諸如lightning介面)之部分，或所有USB 2.0信號中之一些可用作USB 3.0介面之部分，此係因為USB 3.0介面包括USB 2.0信號。下圖中展示可與此連接器插座一起使用之電路系統之實例。 圖16說明根據本創作之一實施例的連接器插座電路系統。此電路系統可位於諸如主機110之電子裝置中。一般而言，連接器插座112可包括用於USB 3.0介面的接點之頂部列1610，而接點之底部列1620可包括用於USB 2.0介面之接點。USB2介面可為諸如Lightning之介面或其他介面。USB 2.0接點中之一些或全部可連同接點之頂部列1610一起為USB 3.0介面之部分。 當接收到USB 3.0信號時，接點1610可將該等信號提供至開關1630。可閉合開關1630，藉此將接點1610連接至USB控制器1640。USB控制器1640可與核心邏輯1660通信。接點1620中之各種接點可將USB 2.0信號提供至多工器1650，多工器1650可將USB 2.0信號傳遞至核心邏輯1660。 當移除正提供USB 3.0信號之連接器插件時，可需要斷接或斷開開關1630以便保護USB控制器1640免於可在連接器插座112之接點1610上發生的瞬變電壓。因此，膠合邏輯1690可偵測到至連接器插座上之接地接點的連接已中斷，且可作為回應而斷開開關1630。接地接點可為連接器插座之頂部上的規則接地接點(當接地接點插入至連接器插座112中時)，或其可為連接器插件之側上的側接地接點。 當在接點1620上接收到USB 2.0信號或lightning信號時，亦可在接點1610上接收到USB 2.0信號或lightning信號。可進行此接收以支援lightning連接器之使用，其中連接器插件中之頂部列接點中的接點係以至少兩種圖案中之一者而電連接至連接器插件中的接點之底部列中的接點。因此，USB 2.0信號或lightning信號可連接至開關1630。在此狀態下，開關1630可斷開，藉此防止信號到達USB控制器1640。此在以下情況下可具有特定重要性：開關1630可相對接近於連接器插座112，而USB控制器1640可遙遠。藉由縮短連接至接點1610之跡線，可最小化由該等跡線以其他方式形成至開關1630之傳輸線短柱的效應。可將接點1620上之USB 2.0信號提供至多工電路1650。多工電路1650可將輸出線1652上之USB 2.0信號或lightning信號提供至核心邏輯1660或其他電路系統。 連接器插座112可能夠連接至及供電給USB 2.0配件或USB 3.0配件。因此，可包括電力電路系統1670，使得可將電力提供至USB 2.0配件。當需要用於USB 3.0配件之電力時，第二電源1680可替換或被添加至第一電源1670。在本創作之此等及其他實施例中，可由連接器插座112接收電力。在本創作之此等及其他實施例中，同時可在連接器插座112之第一接點處接收及可由連接器插座112之第二接點提供電力。 連接器插座112可具有與lightning連接器實體上相容之外觀尺寸。亦即，lightning連接器可插入至連接器插座112中且用以將包括USB 2.0信號之lightning信號遞送至所說明之電路系統。因為lightning包括可插入至連接器插座112中的至少兩種類型之連接器插件，所以連接器插座112可能夠接受兩種類型之lightning連接器插件。連接器插座112亦可能夠接受一種類型之USB 3.0連接器。此USB 3.0連接器可為非標準的。可提供硬體鎖或配接器以使USB 3.0外觀尺寸適應於與連接器插座112相容之外觀尺寸。因此，在本創作之各種實施例中，連接器插座112可能夠接受至少三種類型之連接器插件，包括兩個lightning連接器插件及一USB 3.0連接器插件，其可為硬體鎖配接器之部分。在本創作之其他實施例中，代替硬體鎖，配件可包括纜線配接器或具有可與連接器插座112嵌合之連接件。 在本創作之各種實施例中，可與連接器插座112嵌合之連接器插件可為可旋轉的。亦即，諸如連接器插件132之連接器插件可在相對於彼此旋轉180度之兩個定向中之任一定向上插入至連接器插座112中。當與可插入至連接器插座112中的以上三種類型之連接器插件組合時，存在可由連接器插座112收納之輸入的至少六種組態。以下諸圖中展示此等組態。 圖17說明可用於根據本創作之一實施例的插座之接點之名稱。此等名稱可用於連接器插座112或根據本創作之實施例的其他連接器。接點之頂部列1610可開始於配件介面接點ACCPWR。在本創作之各種實施例中，此接點可實際上為連接器插座112中之非連接。後繼接點可為高速USB 3.0信號對之正端子DP1PT及負端子DP1NT。隨後可為可自配件接收電力所經由之電力接點PIN，及第二配件接點ACCIDT。接下來可為高速USB 3.0接點DP2NT及DP2PT，接著為接地接點(GND)。 接點之底部列1620可開始於接地，在接地之後可為USB 2.0信號之正端子DP1PB及負端子DP1NB。接下來可為第一配件接點ACCIDB，接著為用於自配件接收電力之接點PIN。接下來可為UART信號對之端子DP2NB及DP2PB，且該列可結束於第二配件接點ACCPWR。 再次，在本創作之各種實施例中，可將用於USB 3.0介面之信號提供於插入至連接器插座112中之連接器插件上。因為連接器插座112可經配置以接受具有lightning連接器外觀尺寸之連接器插件，所以本創作之實施例可提供硬體鎖以使USB 3.0連接器適應於具有lightning連接器外觀尺寸之連接器。以下諸圖中展示此硬體鎖之實例。 圖18說明根據本創作之一實施例的用於可將USB 3.0介面之信號提供至具有lightning連接器插件外觀尺寸之連接器插件上的硬體鎖之電路系統。在此實例中，硬體鎖可具有用於高速USB 3.0信號以及USB 2.0信號對及UART信號對之路徑的第一埠1830。第一埠1830可為USB 3.0型連接器。此等信號可通過多工器而耦合至連接器插件之兩個接點中之一者，其中連接器插件具有lightning連接器之外觀尺寸。連接器插件可包括接點之頂部列1810及接點之底部列1820。 接點之頂部列1810可包括可開始於配件介面接點ACCPWR。後繼接點可為高速USB 3.0接點對之正端子DP1PT及負端子DP1NT。隨後可為可自配件接收電力所經由之電力接點PIN，及第二配件接點ACCIDT。接下來可為高速USB 3.0接點DP2NT及DP2PT，接著為接地接點。 接點之底部列1620可開始於接地，在接地之後可為用於USB 2.0信號之正端子DP1PB及負端子DP1NB。接下來可為第一配件接點ACCIDB，接著為用於自配件接收電力之接點PIN。接下來可為UART信號對之端子DP2NB及DP2PB，且該列可結束於第二配件接點ACCPWR。 再次，此連接器插件可在被分離180度之兩個定向中之任一定向上插入至如圖17所展示之連接器插座112中。因此，可將埠1830處之每一信號多工至在連接器插件上隔開180度而定位之兩個接點中之一者。舉例而言，當MUX 1在直通模式中時，由MUX 1接收的埠1830之信號DP1PT可連接至接點之頂部列1810中的接點DP1PT，或當MUX 1在跨越模式中時，信號DP1PT可連接至接點之底部列1820中的接點DP2PB。相似地，當MUX 1在跨越模式中時，信號DP2PB可連接至接點之頂部列1810中的接點DP1PT，或當MUX 1在直通模式中時，信號DP2PB可連接至接點之底部列1820中的接點DP2PB。相同操作對於MUX 2、MUX 3及MUX 4以及其各別信號可成立。 在本創作之各種實施例中，信號DP2PB及DP2NB可不為USB 3.0信號，而可代替地為UART信號，UART信號用以傳送來自此處未圖示之配件或其他硬體鎖電路系統的鑑認資訊。 多工器MUX 1、MUX 2、MUX 3及MUX 4可在頂部ID晶片之控制下，其中頂部ID晶片連接至接點ACCIDT。具體言之，當在非旋轉位置中將此連接器插件插入至連接器插座112中時，頂部ID晶片斷接。頂部ID晶片可偵測到此斷接且將多工器MUX 1、MUX 2、MUX 3及MUX 4設定成直通模式。在此組態中，連接至接點ACCIDB之底部ID晶片可與相關聯於多工器1650之電路系統通信，如圖16所展示。底部ID晶片可向與多工器1650相關聯之電路系統告知USB 3.0連接器插件已插入至連接器插座112中。根據USB 3.0連接器已被插入的事實，與多工器1650相關聯之電路系統可判定不需要經接收信號之多工。下圖中展示一實例。 圖19說明根據本創作之一實施例的在非旋轉位置中插入至連接器插座中的圖18之硬體鎖。再次，在此組態中，頂部ID晶片可斷接。歸因於此斷接，頂部ID晶片可指示硬體鎖多工器不跨越資料信號，而代替地在直通模式中傳遞該等資料信號。底部ID晶片可連接至圖16中之多工器1650。與圖16中之多工器1650相關聯之電路系統可經由ACCIDB接點而自硬體鎖或配件接收識別資料。在此組態中，可將電力提供至硬體鎖或配件，或可自硬體鎖或配件接收電力。具體言之，可經由ACCPWR接點而將電力提供至硬體鎖或配件，ACCPWR接點可在連接器插件內部連接在一起。替代地，可經由PIN接點而自硬體鎖或配件接收電力，PIN接點可在連接器插件中彼此連接。 當在旋轉位置中將此連接器插件插入至連接器插座112中時，底部ID晶片可斷接。頂部ID晶片可與相關聯於多工器1650之電路系統通信，如圖16所展示。頂部ID晶片可接著指示多工器MUX 1、MUX 2、MUX 3及MUX 4進入跨越模式。下圖中展示一實例。 圖20說明根據本創作之一實施例的在旋轉位置中插入至連接器插座中的圖18之USB 3.0硬體鎖。在此組態中，頂部ID晶片可連接至多工器1650，如圖16所展示。歸因於此連接，其可指示硬體鎖多工器跨越資料信號，亦即，其可指示硬體鎖中之多工器在跨越模式中操作。底部ID晶片可斷接。與圖16中之多工器1650相關聯之電路系統可經由來自頂部ID晶片之ACCIDB接點而自硬體鎖或配件接收識別資訊。在此組態中，可將電力提供至硬體鎖或配件，或可自硬體鎖或配件接收電力。具體言之，可經由ACCPWR接點而將電力提供至硬體鎖或配件，ACCPWR接點可在連接器插件內部連接在一起。替代地，可經由PIN接點而自硬體鎖或配件接收電力，PIN接點可在連接器插件中彼此連接。 可組合於一或多個晶片上之多工器MUX 1、MUX 2、MUX 3及MUX 4、ID晶片以及鑑認晶片可位於硬體鎖、配件或其組合中。ID晶片可識別硬體鎖或配件或此兩者。鑑認晶片可鑑認硬體鎖或配件或此兩者。 再次，在本創作之各種實施例中，圖16中之連接器插座112可能夠接受lightning連接器插件。下圖中展示一個此類插件之實例。 圖21說明根據本創作之一實施例的可插入至連接器插座中之lightning連接器插件。此連接器插件可包括接點之頂部列2110及接點之底部列2120。接點之頂部列2110可包括配件識別接點ACCIDT，其可連接至識別晶片。在此接點之後可為用於USB差分對之接點DP1P及DP1N。接點之頂部列接下來可包括可用以自配件接收電力之接點PIN，及可用以將電力提供至配件之接點ACCPWR。接下來可為用於UART信號之接點DP2N及DP2P，接著為接地接點。 接點之底部列2120可包括接地接點，接著為USB信號接腳，其可在連接器插件中連接至接點之頂部列2120中的對應USB信號接腳。配件識別接點ACCIDB亦可接觸ID晶片。接著可為接點PIN，其可用以自配件接收電力。接下來可為可在連接器插件中連接至接點之頂部列2110中的UART接點DP2N及DP2P的UART信號接點，接著為可用以將電力提供至配件之配件電力接點ACCPWR。 再次，此連接器插件可在旋轉位置或非旋轉位置中插入至圖16之連接器插座112中。以下諸圖中展示實例。 圖22說明根據本創作之一實施例的在非旋轉位置中插入至連接器插座中的圖21之連接器插件。當偵測到連接時，可經由配件接點ACCIDB而自配件接收ID資料。如前所述，可經由ACCPWR接點而將電力提供至配件，ACCPWR接點可在連接器插件內部連接在一起。替代地，可經由PIN接點而自配件接收電力，PIN接點可在連接器插件內部彼此連接。 圖23說明根據本創作之一實施例的連接器插座電路中之多工器之操作。如所展示，三個多工器MUX 1、MUX 2及MUX 3 (集體地為多工器1650)可用以重新排序連接器插座112中的接點之底部列1620上的信號。當連接器插件未旋轉(如在以上圖22中)時，多工器MUX 1、MUX 2及MUX 3可各自置放於直通模式中，且輸出1652未被重新排序。以此方式，當接點1620上之信號係由非旋轉連接器插件提供時，多工器1650不會重新排序該等信號，如圖22所展示。 圖24說明根據本創作之一實施例的在旋轉位置中插入至連接器插座中的圖21之連接器插件。當偵測到連接時，與圖16中之多工器1650相關聯之電路系統可嘗試讀取接點ACCIDB上之配件識別資訊。然而，在反向連接的情況下，ACCIDB可為電力連接件。在未能讀取ACCIDB接點上之配件識別資訊之後，與多工器1650相關聯之電路系統可嘗試讀取ACCPWR接點上之識別資訊。一旦讀取ID資料，多工器1650就可判定連接器插件係在旋轉定向上插入。根據此判定，多工器1650可判定校正連接器插件之旋轉所需要的組態。 更具體言之，在圖22中，連接器插件中的接點之底部列2120將信號提供至連接器插座112的接點之底部列1620中的對應接點。此等信號之次序不同於圖24中之次序，在圖24中，連接器插件上的接點之頂部列2120將信號提供至連接器插座112中之接點1620。因此，如圖16所展示之多工器1650可重新配置如圖24中所提供之信號以匹配於如圖22中所提供之信號。以此方式，無論以哪一方式將lightning連接器插件插入至連接器插座112中，皆可由核心電路系統1660以相同次序接收信號。下圖中展示圖16之多工器1650的操作之實例。 圖25說明根據本創作之一實施例的連接器插座電路中之多工器之操作。如所展示，三個多工器MUX 1、MUX 2及MUX 3 (集體地為多工器1650)可用以重新排序連接器插座112中的接點之底部列1620上的信號。當信號係由如圖24所展示之旋轉連接器插件提供時，多工器MUX 1、MUX 2及MUX 3可各自置放於如所展示之跨越模式中以重新排序此等信號且在多工器1650之輸出處提供輸出1652。再次，當連接器插件未旋轉(如在圖22中)時，多工器1650可各自置放於直通模式中且輸出1652未被重新排序。在此圖中，當連接器插件旋轉(如圖24所展示)時，多工器1650可重新排序接點1620上之信號以在該等信號係由非旋轉連接器插件提供(如圖22所展示)時匹配於該等信號。 再次，本創作之實施例可能夠接受第二類型之lightning連接器插件。此類型之連接器插件可被稱作對稱連接器插件。在此組態中，無論在旋轉位置中抑或在非旋轉位置中插入連接器插件，信號接腳皆可保持於相同位置中。下圖中展示此連接器插件之實例。 圖26說明根據本創作之實施例的可插入至連接器插座中之另一lightning連接器插件。此連接器插件可包括接點之頂部列2510及接點之底部列2520。接點之頂部列2110可包括配件識別接點ACCIDT，其可連接至識別晶片。在此接點之後可為用於USB差分對之接點DP1P及DP1N。接點之頂部列接下來可包括可用以自配件接收電力之接點PIN，及可用以將電力提供至配件之接點ACCPWR。接下來可為用於UART信號之接點DP2N及DP2P，接著為接地接點。資料接點DP1P及DP1N以及DP2N及DP2P可在連接器插件中連接至接點之底部列2520上的對稱置放之接點。ACCPWR接點與PIN接點亦可連接。接點之底部列2520中的ACCIDB接點亦可連接至ID晶片。 如同其他連接器插件一樣，此連接器插件可在非旋轉位置或旋轉位置中插入至連接器插座112中。以下諸圖中展示此情形之實例。 圖27說明根據本創作之一實施例的在非旋轉位置中插入至連接器插座中的圖26之連接器插件。當偵測到連接時，可經由配件接點ACCIDB而自ID晶片接收ID資料。如前所述，可經由ACCPWR接點而將電力提供至配件，ACCPWR接點可在連接器插件內部連接。替代地，可經由PIN接點而自配件接收電力，PIN接點可在連接器插件內部彼此連接。 圖28說明根據本創作之一實施例的lightning信號路徑中之多工器之操作。如所展示，三個多工器MUX 1、MUX 2及MUX 3 (集體地為多工器1650)可用以使連接器插座112中的接點之底部列1620上的信號穿過或重新排序該等信號，且將該等信號提供為輸出1652。當連接器插件未旋轉(如在圖27中)時，多工器1650 (多工器MUX 1、MUX 2及MUX 3)可各自置放於直通模式中，且輸出2410未被重新排序。 圖29說明根據本創作之一實施例的在旋轉位置中插入至連接器插座中的圖26之連接器插件。當偵測到連接時，與圖16中之多工器1650相關聯之電路系統可嘗試讀取接點ACCIDB上之配件識別資訊。然而，在反向連接的情況下，ACCIDB可為電力連接件。在未能讀取ACCIDB接點上之配件識別資訊之後，與多工器1650相關聯之電路系統可嘗試讀取ACCPWR接點上之識別資訊。一旦讀取ID資料，與多工器1650相關聯之電路系統就可判定連接器插件係在旋轉定向上插入。根據此判定，與多工器1650相關聯之電路系統可判定校正連接器插件之旋轉所需要的組態。 更具體言之，在圖27中，連接器插件中的接點之底部列2520可將信號提供至連接器插座112的接點之底部列1620中的對應接點。此等信號之次序不同於圖29中之次序，在圖29中，連接器插件上的接點之頂部列2520可將信號提供至連接器插座112中之接點1620。因此，如圖16所展示之多工器1650可重新配置如圖29中所提供之信號以匹配於如圖27中所提供之信號。以此方式，無論以哪一方式將lightning連接器插件插入至連接器插座112中，皆可由核心電路系統1660以相同次序接收信號。下圖中展示圖16之多工器1650的操作之實例。 圖30說明根據本創作之一實施例的lightning信號路徑中之多工器之操作。如所展示，三個多工器MUX 1、MUX 2及MUX 3 (集體地為多工器1650)可用以重新排序連接器插座112中的接點之底部列1620上的信號，且將該等信號提供為輸出1652。當信號係由如圖29所展示之旋轉連接器插件提供時，多工器1650之資料多工器(MUX 1及MUX 2)可置放於如所展示之直通模式中。亦即，不需要在多工器1650之輸出處重新排序此等信號，此係因為連接器插件上之資料信號係以對稱方式配置於連接器插件處。配件接點ACCIDT及ACCPWR可由多工器1650中之MUX 3重新排序，MUX 3可置放於跨越模式組態中。當連接器插件未旋轉(如在圖27中)時，多工器1650之MUX 1、MUX 2及MUX 3可各自置放於直通模式中，且輸出2410未被重新排序。以此方式，當連接器插件旋轉(如圖29所展示)時，多工器1650可重新排序接點ACCIDT及ACCPWR上之信號以在該等信號係由非旋轉連接器插件提供(如圖27所展示)時匹配於該等信號。 在本創作之各種實施例中，連接器插座及連接器插件之組件可以各種材料之各種方式而形成。舉例而言，接點及其他導電部分可藉由衝壓、金屬射出模製、加工、微加工、3-D印刷或其他製造處理程序而形成。導電部分可由不鏽鋼、鋼、銅、銅鈦、磷青銅或其他材料或材料組合形成。其可被鍍覆或塗佈有鎳、金或其他材料。諸如插座外殼、接觸轉盤及其他部分之非導電部分可使用射出模製或其他模製、3-D印刷、加工或其他製造處理程序而形成。非導電部分可由矽或聚矽氧、聚酯薄膜、聚酯薄膜膠帶、橡膠、硬橡膠、塑膠、耐綸、彈性體、液晶聚合物(LCP)、陶瓷或其他非導電材料或材料組合形成。 本創作之實施例可提供可位於諸如以下各者的各種類型之裝置中且可連接至該等裝置的連接器插座及連接器插件：攜帶型計算裝置、平板電腦、桌上型電腦、膝上型電腦、一體式電腦、可穿戴式計算裝置、蜂巢式電話、智慧型電話、媒體電話、儲存裝置、鍵盤、蓋罩、機殼、攜帶型媒體播放器、導航系統、監視器、電力供應器、配接器、遠端控制裝置、充電器及其他裝置。此等連接器插座及連接器插件可提供用於符合諸如以下各者之各種標準之信號的路徑：通用串列匯流排(USB)、高清晰度多媒體介面(HDMI)、數位視覺介面(DVI)、乙太網路、DisplayPort、Thunderbolt、Lightning、聯合測試行動群組(JTAG)、測試存取埠(TAP)、導向自動化隨機測試(DART)、通用非同步接收器/傳輸器(UART)、時脈信號、電力信號，及已被開發、正被開發或將在未來開發的其他類型之標準、非標準及專屬介面以及其組合。在本創作之各種實施例中，由此等連接器插座及連接器插件提供之此等互連路徑可用以傳送電力、接地、信號、測試點及其他電壓、電流、資料或其他資訊。 已出於說明及描述之目的而呈現本創作之實施例的以上描述。該描述並不意欲為詳盡的或將本創作限於所描述之精確形式，且鑒於以上教示，許多修改及變化係可能的。選擇及描述該等實施例以便最佳地解釋本創作之原理及其實務應用，以藉此使熟習此項技術者能夠根據適於所預期之特定用途的各種實施例及各種修改來最佳地利用本創作。因此，應瞭解，本創作意欲涵蓋在以下申請專利範圍之範疇內的所有修改及等效者。
110‧‧‧主機裝置
112‧‧‧連接器插座
120‧‧‧配件裝置
122‧‧‧連接器插座
130‧‧‧纜線
132‧‧‧連接器插件
134‧‧‧連接器插件
210‧‧‧頂部殼層部分/頂部屏蔽體
212‧‧‧電磁干擾(EMI)接點
214‧‧‧開口
217‧‧‧開口
218‧‧‧突片
219‧‧‧凸起表面/凸起部分
220‧‧‧絕緣層
230‧‧‧接點
232‧‧‧外殼部分
240‧‧‧外殼
242‧‧‧頂部狹槽
244‧‧‧開口
250‧‧‧鎖存器
252‧‧‧接觸部分
260‧‧‧接點
262‧‧‧外殼部分
270‧‧‧絕緣層
280‧‧‧底部殼層部分/底部屏蔽體
284‧‧‧延伸部
286‧‧‧開口
290‧‧‧安裝表面
292‧‧‧前部螺釘/扣件
294‧‧‧後部螺釘/扣件
296‧‧‧裝置殼體
310‧‧‧前部開口
410‧‧‧點
510‧‧‧點
710‧‧‧印刷電路板
712‧‧‧組件/印刷接點
714‧‧‧結構/組件
716‧‧‧印刷接點/接觸墊
720‧‧‧外殼
722‧‧‧側保持特徵
730‧‧‧接點
740‧‧‧非導電包覆模製部分/包覆模製件
810‧‧‧模製接觸轉盤
812‧‧‧交叉支撐物
820‧‧‧肋狀物
830‧‧‧頂部接點部分
832‧‧‧底部接點部分
833‧‧‧開口
834‧‧‧底部接觸部分/接點
840‧‧‧聚四氟乙烯(PTFE)層
842‧‧‧開口
870‧‧‧墊
872‧‧‧支座
874‧‧‧叉尖
1110‧‧‧氣隙
1410‧‧‧焊接區域
1510‧‧‧接觸轉盤
1520‧‧‧栓槽圖案
1610‧‧‧接點之頂部列/接點
1620‧‧‧接點之底部列/接點
1630‧‧‧開關
1640‧‧‧通用串列匯流排(USB)控制器
1650‧‧‧多工器/多工電路
1652‧‧‧輸出線/輸出
1660‧‧‧核心邏輯/核心電路系統
1670‧‧‧電力電路系統/第一電源
1680‧‧‧第二電源
1690‧‧‧膠合邏輯
1810‧‧‧接點之頂部列
1820‧‧‧接點之底部列
1830‧‧‧第一埠
2110‧‧‧接點之頂部列
2120‧‧‧接點之底部列
2510‧‧‧接點之頂部列
2520‧‧‧接點之底部列
MUX 1‧‧‧多工器
MUX 2‧‧‧多工器
MUX 3‧‧‧多工器
MUX 4‧‧‧多工器
圖1說明根據本創作之一實施例的電子系統； 圖2說明根據本創作之一實施例的電子裝置之部分； 圖3說明根據本創作之一實施例的連接器插座； 圖4為圖3之連接器插座的下側視圖； 圖5說明圖3之連接器插座的後視圖； 圖6說明圖3之連接器插座的分解視圖； 圖7說明根據本創作之一實施例的連接器插件； 圖8說明根據本創作之一實施例的連接器插件的分解視圖； 圖9為根據本創作之一實施例的連接器插件之分解部分的近視圖； 圖10說明根據本創作之一實施例的接觸轉盤的近視圖； 圖11說明根據本創作之一實施例的接觸轉盤的底部側視圖； 圖12說明根據本創作之一實施例的支撐數個接點之模製接觸轉盤的仰視圖及側視圖； 圖13說明在已進行包覆模製程序之前及之後的根據本創作之一實施例的連接器插件； 圖14說明在包覆模製程序之前及之後的根據本創作之一實施例的連接器插件的側視圖； 圖15說明根據本創作之一實施例的另一接觸轉盤； 圖16說明根據本創作之一實施例的連接器插座電路系統； 圖17說明可用於根據本創作之一實施例的插座之接點之名稱； 圖18說明根據本創作之一實施例的用於可將USB 3.0介面之信號提供至具有lightning連接器插件外觀尺寸之連接器插件上的硬體鎖之電路系統； 圖19說明根據本創作之一實施例的在非旋轉位置中插入至連接器插座中的圖18之硬體鎖； 圖20說明根據本創作之一實施例的在旋轉位置中插入至連接器插座中的圖18之硬體鎖； 圖21說明根據本創作之一實施例的可插入至連接器插座中之lightning連接器插件； 圖22說明根據本創作之一實施例的在非旋轉位置中插入至連接器插座中的圖21之連接器插件； 圖23說明根據本創作之一實施例的連接器插座電路中之多工器之操作； 圖24說明根據本創作之一實施例的在旋轉位置中插入至連接器插座中的圖21之連接器插件； 圖25說明根據本創作之一實施例的連接器插座電路中之多工器之操作； 圖26說明根據本創作之實施例的可插入至連接器插座中之另一lightning連接器插件； 圖27說明根據本創作之一實施例的在非旋轉位置中插入至連接器插座中的圖26之連接器插件； 圖28說明根據本創作之一實施例的連接器插座電路中之多工器之操作； 圖29說明根據本創作之一實施例的在旋轉位置中插入至連接器插座中的圖26之連接器插件；且 圖30說明根據本創作之一實施例的連接器插座電路中之多工器之操作。
112‧‧‧連接器插座
210‧‧‧頂部殼層部分/頂部屏蔽體
212‧‧‧電磁干擾(EMI)接點
219‧‧‧凸起表面/凸起部分
244‧‧‧開口
290‧‧‧安裝表面
292‧‧‧前部螺釘/扣件
294‧‧‧後部螺釘/扣件
296‧‧‧裝置殼體

Claims (20)

  1. 一種電子裝置，其包含： 一連接器插座，其包含： 一外殼，其具有在一頂部側中之第一複數個狹槽及在一底部側中之第二複數個狹槽； 第一複數個接點，其至少部分地由一第一接點外殼部分環繞，該第一複數個接點定位於該外殼中之該第一複數個狹槽中； 第二複數個接點，其至少部分地由一第二接點外殼部分環繞，該第二複數個接點定位於該外殼中之該第二複數個狹槽中； 一頂部殼層部分，其在該外殼之頂部上方，該頂部殼層部分包含自該頂部殼層之一前部延伸的電磁接點；及 一底部殼層部分，其在該外殼之底部下方，該底部殼層部分包含自該頂部殼層之一前部延伸的電磁接點。
  2. 如請求項1之電子裝置，其進一步包含在該第一複數個接點與該頂部殼層部分之間的一第一絕緣層，及在該第二複數個接點與該底部殼層部分之間的一第二絕緣層。
  3. 如請求項2之電子裝置，其進一步包含一安裝表面，其中該連接器插座附接至該安裝表面及用於該電子裝置之一裝置殼體。
  4. 如請求項3之電子裝置，其進一步包含導電發泡體之一第一片件，以在該安裝表面與具有電連接至該裝置殼體之一外殼的一結構之間形成一接地路徑。
  5. 如請求項4之電子裝置，其中該頂部殼層部分係使用一深牽拉處理程序而形成。
  6. 如請求項1之電子裝置，其進一步包含在每一末端處具有接觸部分之一U形托架。
  7. 如請求項6之電子裝置，其中該托架之該等接觸部分位於該外殼中之側開口中。
  8. 一種連接器插座，其包含： 接點之一頂部列，其用以接收用於一通用串列匯流排(USB) 3.0介面之信號； 接點之一底部列，其用以接收用於一通用串列匯流排(USB) 2.0介面之信號； 複數個開關，其耦接至接點之該頂部列；及 複數個多工器，其耦接至接點之該底部列。
  9. 如請求項8之連接器插座，其中當存在USB 2.0信號時，該複數個開關斷開。
  10. 如請求項9之連接器插座，其進一步包含用以當存在USB 2.0信號時提供電力之一第一電力供應器，及用以當存在USB 3.0信號時使用之一第二電力供應器。
  11. 如請求項10之連接器插座，其中該等多工器可反向在接點之該底部列上接收的信號之次序。
  12. 如請求項11之連接器插座，其進一步包含耦接至該複數個開關之一USB 3.0控制器。
  13. 如請求項11之連接器插座，其進一步包含一USB 3.0控制器，其中該複數個開關耦接於接點之該頂部列與該USB 3.0控制器之間。
  14. 一種連接器插件，其包含： 一印刷電路板，其包含第一複數個接觸墊及第二複數個接觸墊，該第二複數個接觸墊用以電連接至一纜線之導體； 一外殼，其圍繞該印刷電路板之至少一前部部分且具有一頂部側開口及一底部側開口； 一第一模製接觸轉盤，其位於該外殼之該頂部側開口中的該印刷電路板之一頂部表面上； 一第二模製接觸轉盤，其位於該外殼之該底部側開口中的該印刷電路板之一底部表面上；及 複數個接點，其在該第一模製接觸轉盤及該第二模製接觸轉盤中且電連接至該等印刷電路板上之該第一複數個接觸墊， 其中該第一模製接觸轉盤及該第二模製接觸轉盤將一氣隙提供於鄰近接點之間。
  15. 如請求項14之連接器插件，其中每一接點進一步包含一頂部接點部分及一底部接點部分，該底部接點部分在該頂部接點部分與該印刷電路板之間。
  16. 如請求項15之連接器插件，其中每一底部接點進一步包含鄰近於一對應頂部連接部分之一較寬部分，及在該較寬部分與該印刷電路板之間的一縮窄部分。
  17. 如請求項16之連接器插件，其中該氣隙主要位於該等底部接點部分之縮窄部分之間。
  18. 如請求項17之連接器插件，其中該頂部側開口被包覆模製，且鄰近於該印刷電路板的該第一模製接觸轉盤上之一肋狀物圖案阻擋該包覆模製件填充該氣隙。
  19. 如請求項17之連接器插件，其中當一連接器插座與該連接器插件嵌合時，該複數個接點與該連接器插座中之對應接點嵌合。
  20. 如請求項14之連接器插件，其中該等接點焊接至該第一複數個接觸墊，且該纜線之該等導體焊接至該第二複數個接觸墊。
TW105213828U 2015-09-08 2016-09-08 高速連接器系統 TWM543481U (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201562215573P 2015-09-08 2015-09-08
US201562254145P 2015-11-11 2015-11-11

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWM543481U true TWM543481U (zh) 2017-06-11

Family

ID=56936556

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105213828U TWM543481U (zh) 2015-09-08 2016-09-08 高速連接器系統

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9825410B2 (zh)
JP (1) JP3208790U (zh)
KR (1) KR200486837Y1 (zh)
CN (1) CN206574924U (zh)
DE (1) DE202016005560U1 (zh)
TW (1) TWM543481U (zh)
WO (1) WO2017044640A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI645632B (zh) * 2017-10-18 2018-12-21 格稜股份有限公司 高速連接器及其傳輸模組

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD684539S1 (en) * 2012-07-06 2013-06-18 Apple Inc. Connector
CN209169534U (zh) * 2018-06-05 2019-07-26 温州意华接插件股份有限公司 高速互连组件
JP6734911B2 (ja) * 2018-12-04 2020-08-05 日本航空電子工業株式会社 回路基板及びそれを備えるケーブルハーネス
DE102019002343A1 (de) * 2019-03-29 2020-10-01 Yamaichi Electronics Deutschland Gmbh Prüfadapter und Verfahren
US11450999B2 (en) * 2020-09-16 2022-09-20 Apple Inc. Separable articulating power and data interface
CN112103723B (zh) * 2020-10-09 2022-03-29 东莞立讯技术有限公司 端子结构和电连接器

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201112825Y (zh) * 2007-06-13 2008-09-10 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 电连接器
US8814443B2 (en) * 2009-06-02 2014-08-26 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Connector with improved fastening structures for fastening two tongues thereof together
US9142926B2 (en) * 2010-07-19 2015-09-22 Chou Hsien Tsai Electrical connector for bidirectional plug insertion
US8764492B2 (en) * 2010-11-04 2014-07-01 Taiwin Electronics Co., Ltd. Terminal structure of connector and connector port incorporating same
JP2012188384A (ja) * 2011-03-10 2012-10-04 Snow Brand Milk Products Co Ltd 美肌剤
US9496665B2 (en) 2012-02-09 2016-11-15 Apple Inc. Connector receptacle with side ground contacts
US8545273B1 (en) * 2012-03-22 2013-10-01 U.D. Electronic Corp. Electrical connector
US8777666B2 (en) * 2012-09-07 2014-07-15 Apple Inc. Plug connector modules
US9525223B2 (en) * 2013-07-19 2016-12-20 Foxconn Interconnect Technology Limited Flippable electrical connector
TWI606659B (zh) 2013-11-17 2017-11-21 蘋果公司 具有一屏蔽之連接器插座
US8911262B1 (en) * 2013-12-09 2014-12-16 Google Inc. Electrical receptacle with lower speed signaling contacts farther from center
US9431772B2 (en) * 2013-12-19 2016-08-30 Apple Inc. Connector retention features
TWM489394U (en) * 2014-05-08 2014-11-01 Advanced Connectek Inc Micro-plug electrical connector
TWM493185U (zh) 2014-08-29 2015-01-01 Chant Sincere Co Ltd 序列匯流排連接器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI645632B (zh) * 2017-10-18 2018-12-21 格稜股份有限公司 高速連接器及其傳輸模組

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170001182U (ko) 2017-03-31
KR200486837Y1 (ko) 2018-07-04
WO2017044640A1 (en) 2017-03-16
WO2017044640A4 (en) 2017-05-11
JP3208790U (ja) 2017-02-16
CN206574924U (zh) 2017-10-20
US20170133799A1 (en) 2017-05-11
DE202016005560U1 (de) 2017-04-10
US9825410B2 (en) 2017-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWM543481U (zh) 高速連接器系統
US10355419B2 (en) Connector receptacle having a shield
CN104779490B (zh) 用于减小长度的连接器插头的接地触点
US10862248B2 (en) Durable connector receptacles with reinforced tongue and ground contacts
US10236609B2 (en) Connectors having printed circuit board tongues with reinforced frames
TWI553976B (zh) 用於usb3之連接器插座及組裝用於usb3之連接器插座之方法
US9780497B1 (en) High speed connector array
WO1998056076A1 (en) Combined connector for ethernet and modem cables
TW201725813A (zh) 轉接器
US20210376534A1 (en) Connectors with contacts for rf signals
US9954318B2 (en) Pin alignment and protection in combined connector receptacles
US9787032B1 (en) Connector ground springs
US20170071069A1 (en) Emi shielding for dosconnected contacts
CN117767034A (zh) 连接器接口中的去耦接弹簧和电路径

Legal Events

Date Code Title Description
MM4K Annulment or lapse of a utility model due to non-payment of fees