TWI645632B - 高速連接器及其傳輸模組 - Google Patents

Abstract

一種高速連接器的傳輸模組，包括絕緣膠芯、兩個屏蔽件、以及固定於絕緣膠芯的兩個第一差分信號端子、兩個第一接地端子、兩個第二差分信號端子、與兩個第二接地端子。兩個屏蔽件分別包含間隔設置的一第一金屬鍍層與一第二金屬鍍層，第一金屬鍍層接觸上述兩個第一接地端子，第二金屬鍍層接觸兩個第二接地端子。並且所述第一金屬鍍層與第二金屬鍍層分別位於第一與第二差分信號端子的上方與下方，以使第一金屬鍍層與金屬鍍層能分別在高度方向上對第一與第二差分信號端子進行屏蔽。此外，本發明另提供一種高速連接器。

Description

高速連接器及其傳輸模組

本發明涉及一種連接器，尤其涉及一種高速連接器及其傳輸模組。

現有的高速連接器通常以接地片連接數個接地端子，以降低插入損失和串音干擾。其中，現有的接地片是由一片主體以及自上述片主體所延伸出的多個彈臂所組成，並且上述彈臂大都以懸臂樑的形式與片主體一體沖壓製成。然而，現有接地片的結構強度不高，並且現有接地片也未用來屏蔽高速連接器內的差分信號端子，所以現有的接地片還具有能夠進一步改良的空間存在，以利於提升現有高速連接器的性能。

於是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。

本發明實施例在於提供一種高速連接器及其傳輸模組，能有效地改善現有高速連接器所可能產生的缺陷。

本發明實施例公開一種高速連接器，包括：一殼體；一絕緣膠芯，插設於所述殼體內；多個第一導電端子，固定於所述絕緣膠芯並沿一寬度方向排列，並且多個所述第一導電端子大致位於所述殼體內；其中，多個所述第一導電端子包含有兩個第一差分信號端子及兩個第一接地端子，兩個所述第一接地端子分別位於 兩個所述第一差分信號端子的相反兩個外側；多個第二導電端子，固定於所述絕緣膠芯並沿所述寬度方向排列，多個所述第二導電端子大致位於所述殼體內、並沿垂直於所述寬度方向的一高度方向而分別對應於多個所述第一導電端子，而每個所述第二導電端子的長度不大於每個所述第一導電端子的長度；其中，多個所述第二導電端子包含有兩個第二差分信號端子及兩個第二接地端子，兩個所述第二接地端子分別位於兩個所述第二差分信號端子的相反兩個外側；一第一屏蔽件，包含有：一第一基材，可分離地組裝於所述絕緣膠芯；及一第一金屬鍍層，鍍設於所述第一基材並且接觸兩個所述第一接地端子，以使兩個所述第一接地端子通過所述第一金屬鍍層而電性連接；其中，所述第一金屬鍍層位於兩個所述第一差分信號端子沿所述高度方向的上方，以使所述第一金屬鍍層能在所述高度方向上對兩個所述第一差分信號端子進行屏蔽；以及一第二屏蔽件，包含有：一第二基材，可分離地組裝於所述絕緣膠芯；及一第二金屬鍍層，鍍設於所述第二基材並且接觸兩個所述第二接地端子，以使兩個所述第二接地端子通過所述第二金屬鍍層而電性連接；其中，所述第二金屬鍍層位於兩個所述第二差分信號端子沿所述高度方向的下方，以使所述第二金屬鍍層能在所述高度方向上對兩個所述第二差分信號端子進行屏蔽。

本發明實施例也公開一種高速連接器的傳輸模組，包括：一絕緣膠芯；兩個第一差分信號端子及兩個第一接地端子，固定於所述絕緣膠芯並沿一寬度方向排列，並且兩個所述第一接地端子分別位於兩個所述第一差分信號端子的相反兩個外側；其中，每個所述第一差分信號端子的長度大致等同於每個所述第一接地端子的長度；兩個第二差分信號端子及兩個第二接地端子，固定於所述絕緣膠芯並沿所述寬度方向排列，並且兩個所述第二接地端子分別位於兩個所述第二差分信號端子的相反兩個外側；其中， 兩個所述第二差分信號端子沿垂直於所述寬度方向的一高度方向而分別對應於多個所述第一差分信號端子，每個所述第二差分信號端子的長度大致等同於每個所述第二接地端子的長度、並小於任一個所述第一差分信號端子的長度；一第一屏蔽件，包含有：一第一基材；及一第一金屬鍍層，鍍設於所述第一基材並且接觸兩個所述第一接地端子，以使兩個所述第一接地端子通過所述第一金屬鍍層而電性連接；其中，所述第一金屬鍍層位於兩個所述第一差分信號端子沿所述高度方向的上方，以使所述第一金屬鍍層能在所述高度方向上對兩個所述第一差分信號端子進行屏蔽；以及一第二屏蔽件，包含有：一第二基材；及一第二金屬鍍層，鍍設於所述第二基材並且接觸兩個所述第二接地端子，以使兩個所述第二接地端子通過所述第二金屬鍍層而電性連接；其中，所述第二金屬鍍層位於兩個所述第二差分信號端子沿所述高度方向的下方，以使所述第二金屬鍍層能在所述高度方向上對兩個所述第二差分信號端子進行屏蔽。

綜上所述，本發明實施例所公開的高速連接器及其傳輸模組，通過所述第一金屬鍍層與第二金屬鍍層來分別對第一差分信號端子與第二差分信號端子在高度方向上產生屏蔽作用，藉以有效地提升所述高速連接器(或傳輸模組)的信號傳輸品質與性能。 再者，本發明實施例所公開的高速連接器及其傳輸模組，其第一屏蔽件與第二屏蔽件的第一金屬鍍層與第二金屬鍍層分別鍍設於結構強度較高的第一基材與第二基材，以使第一金屬鍍層與第二金屬鍍層較不易產生變形。

為能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本發明，而非對本發明的保護範圍作任何的限制。

100‧‧‧高速連接器

1‧‧‧殼體

11‧‧‧本體部

111‧‧‧插接通道

112‧‧‧端子槽

113‧‧‧插接口

114‧‧‧安裝槽

12‧‧‧定位片

2‧‧‧絕緣膠芯

21‧‧‧第一膠芯

211‧‧‧凹凸結構

212‧‧‧第一缺口

22‧‧‧第二膠芯

221‧‧‧配合結構

222‧‧‧第二缺口

3‧‧‧第一導電端子

3S‧‧‧第一差分信號端子

3G‧‧‧第一接地端子

31‧‧‧第一埋置段

311‧‧‧第一外接部

32‧‧‧第一接觸段

33‧‧‧第一安裝段

331‧‧‧第一轉折角

4‧‧‧第二導電端子

4S‧‧‧第二差分信號端子

4G‧‧‧第二接地端子

41‧‧‧第二埋置段

411‧‧‧第二外接部

42‧‧‧第二接觸段

43‧‧‧第二安裝段

431‧‧‧第二轉折角

5‧‧‧第一屏蔽件(如：雷射直接成形屏蔽件)

51‧‧‧第一基材

511‧‧‧第一基部

512‧‧‧第一肋條

5121‧‧‧第一凸出部

513‧‧‧卡勾

514‧‧‧第一凹槽

52‧‧‧第一金屬鍍層

521‧‧‧第一屏蔽部

5211‧‧‧開口

522‧‧‧第一抵接部

6‧‧‧第二屏蔽件

61‧‧‧第二基材

611‧‧‧第二基部

612‧‧‧第二肋條

6121‧‧‧第二凸出部

613‧‧‧第二凹槽

62‧‧‧第二金屬鍍層

621‧‧‧第二屏蔽部

622‧‧‧第二抵接部

L‧‧‧長度方向

W‧‧‧寬度方向

H‧‧‧高度方向

圖1為本發明高速連接器的立體示意圖。

圖2為圖1的分解示意圖。

圖3為圖1另一視角的分解示意圖。

圖4A為圖1沿剖線IVA-IVA的剖視示意圖。

圖4B為圖1沿剖線IVB-IVB的剖視示意圖。

圖5為圖1的俯視示意圖(省略第一基材)。

圖6為圖5中的VI部位的放大示意圖。

圖7為圖1的仰視示意圖(省略第二基材)。

圖8為圖7中的VⅢ部位的放大示意圖。

圖9為本發明高速連接器的第一基材與第一金屬鍍層的分解示意圖。

圖10為圖1沿剖線X-X的剖視示意圖。

圖11為圖10中的XI部位的放大示意圖。

圖12為本發明高速連接器的第二基材與第二金屬鍍層的分解示意圖。

圖13為圖1沿剖線XⅢ-XⅢ的剖視示意圖。

圖14為圖13中的XIV部位的放大示意圖。

圖15為本發明另一實施例中的高速連接器的第一基材與第一金屬 鍍層的分解示意圖。

請參閱圖1至圖15，為本發明的實施例，需先說明的是，本實施例對應附圖所提及的相關數量與外型，僅用來具體地說明本發明的實施方式，以便於了解本發明的內容，而非用來侷限本發明的保護範圍。

如圖1至圖3所示，本實施例公開一種高速連接器100，並且本實施例的高速連接器100是以直角連接器(right angle connector)為例作一說明，但本發明不受限於此。也就是說，本 發明的高速連接器100也可以是垂直連接器(vertical connector)。其中，所述高速連接器100包括一殼體1、插設於上述殼體1內一絕緣膠芯2、固定於所述絕緣膠芯2的多個第一導電端子3與多個第二導電端子4、及安裝於所述絕緣膠芯2(及/或殼體1)的一第一屏蔽件5與一第二屏蔽件6。此外，在本發明未繪示的其他實施例中，所述高速連接器100也可以視設計者的需求而在殼體1外安裝有一金屬外殼。以下將分別就所述高速連接器100的各個元件作一說明，而後再適時介紹元件間的連接關係。

如圖2至圖4B所示，為便於說明本實施例，所述殼體1定義有相互垂直的一寬度方向W、一長度方向L、及一高度方向H。所述殼體1具有一本體部11及分別自上述本體部11後端相反兩側延伸的兩個定位片12。其中，所述本體部11內形成有一插接通道111及連通於上述插接通道111的兩排端子槽112，並且上述兩排端子槽112分別位於插接通道111的上方與下方，每排端子槽112是沿著殼體1的寬度方向W排列。所述本體部11的前端形成有一插接口113，而本體部11的末端形成有一安裝槽114，並且所述插接口113與安裝槽114分別位於插接通道111的前側與後側並且連通於上述插接通道111。

如圖2至圖4B所示，所述絕緣膠芯2插設於上述殼體1內，並且本實施例的絕緣膠芯2是插設於殼體1的安裝槽114內，以作為上述插接通道111的邊界，但不受限於此。其中，所述絕緣膠芯2包含有一第一膠芯21與一第二膠芯22，並且所述第一膠芯21形成有多個凹凸結構211，所述第二膠芯22形成有多個配合結構221，上述第一膠芯21通過多個凹凸結構211可分離地插設於多個配合結構221而固定於所述第二膠芯22。

此外，本實施例的絕緣膠芯2雖是以上述相互組裝的第一膠 芯21與第二膠芯22作一說明，但於實際應用時，所述絕緣膠芯2的構造也可以依據設計者的需求而加以改變，而不受限於本實施例所載。舉例來說，在本發明未繪示的實施例中，所述絕緣膠芯2也可以是一體成形的單件式構造。

如圖2和圖4A所示，所述多個第一導電端子3沿上述寬度方向W排列且固定於所述第一膠芯21，並且多個第一導電端子3大致位於所述殼體1內。其中，每個第一導電端子3具有埋置固定於所述絕緣膠芯2(第一膠芯21)的一第一埋置段31、自上述第一埋置段31朝向所述插接口113延伸的一第一接觸段32、及自所述第一埋置段31朝遠離所述插接口113方向延伸的一第一安裝段33。也就是說，所述多個第一接觸段32是位於本體部11的上排端子槽112，並且每個第一接觸段32的局部位於插接通道111中，而所述第一安裝段33則是大致位於上述兩個定位片12之間。更詳細地說，每個第一安裝段33在自其第一埋置段31沿長度方向L延伸後形成有大致呈90度的一第一轉折角331。

換個角度來說，如圖2、圖5、及圖6所示，當以所述第一導電端子3的功能或用途來做區分時，上述多個第一導電端子3包含有多對第一差分信號端子3S與多個第一接地端子3G，每對第一差分信號端子3S位於兩個所述第一接地端子3G之間，並且上述多對第一差分信號端子3S與多個第一接地端子3G於本實施例中大致呈左右對稱排列設置。其中，所述絕緣膠芯2(如：第一膠芯21)形成有多個第一缺口212(如圖2或圖5)，並且上述多個第一接地端子3G的局部(如：第一埋置段31的後端部位)分別自上述多個第一缺口212而裸露於絕緣膠芯2之外、並且各被定義為一第一外接部311。

藉此，由於所述第一外接部311埋置於結構強度較高的絕緣膠芯2(如：第一膠芯21)，所以上述絕緣膠芯2能夠有效地支撐 第一接地端子3G的第一外接部311，使得當第一外接部311抵接於其他構件(如：第一屏蔽件5)時，第一外接部311不易產生變形，而使第一外接部311與相抵接的構件之間能夠保有穩定的連接關係。

如圖2和圖4A所示，所述多個第二導電端子4沿上述寬度方向W排列且固定於所述第二膠芯22，並且多個第二導電端子4大致位於所述殼體1內，而每個第二導電端子4的長度不大於每個第一導電端子3的長度。其中，每個第二導電端子4具有埋置固定於所述絕緣膠芯2(第二膠芯22)的一第二埋置段41、自上述第二埋置段41朝向所述插接口113延伸的一第二接觸段42、及自所述第二埋置段41朝遠離所述插接口113方向延伸的一第二安裝段43。也就是說，所述多個第二接觸段42是位於所述本體部11的下排端子槽112，並且上述每個第二接觸段42的局部位於插接通道111中，而所述第二安裝段43則是大致位於上述兩個定位片12之間。更詳細地說，每個第二安裝段43在自其第二埋置段41突伸出所述絕緣膠芯2(第二膠芯22)後形成有大致呈90度的一第二轉折角431。

進一步地說，本實施例中的每個第二導電端子4的第二埋置段41與第二接觸段42的長度大致等於每個第一導電端子3的第一埋置段31與第一接觸段32的長度，而每個第二導電端子4的第二安裝段43的長度小於每個第一導電端子3的第一安裝段33的長度。

換個角度來說，如圖2、圖3、圖7、及圖8所示，當以所述第二導電端子4的功能或用途來做區分時，上述多個第二導電端子4包含有多對第二差分信號端子4S與多個第二接地端子4G，每對第二差分信號端子4S位於兩個所述第二接地端子4G之間，並且上述多對第二差分信號端子4S與多個第二接地端子4G於本 實施例中大致呈左右對稱排列設置。其中，所述絕緣膠芯2(如：第二膠芯22)形成有多個第二缺口222(如圖3或圖8)，並且上述多個第二接地端子4G的局部(如：第二埋置段41的前端部位)分別自上述多個第二缺口222而裸露於絕緣膠芯2之外、並且各被定義為一第二外接部411。

藉此，由於所述第二外接部411埋置於結構強度較高的絕緣膠芯2(如：第二膠芯22)，所以上述絕緣膠芯2能夠有效地支撐第二接地端子4G的第二外接部411，使得當第二外接部411抵接於其他構件(如：第二屏蔽件6)時，第二外接部411不易產生變形，而使第二外接部411與相抵接的構件之間能夠保有穩定的連接關係。

如圖2所示，所述第一屏蔽件5與第二屏蔽件6於本實施例中各進一步限定為一雷射直接成形(LDS)屏蔽件5、6，但本發明不以此為限。其中，如圖9至圖11所示，所述第一屏蔽件5包含有一第一基材51及鍍設於上述第一基材51表面的一第一金屬鍍層52(所述第一金屬鍍層52可以是相連成一體的單個構造，或是彼此分離的多個構件)。所述第一基材51於本實施例中為一體成形的構造，並且所述第一金屬鍍層52接觸多個第一導電端子3中的至少兩個第一接地端子3G，以使上述至少兩個第一接地端子3G能通過所述第一金屬鍍層52而彼此電性連接。藉此，第一屏蔽件5通過第一金屬鍍層52鍍設於結構強度較高的第一基材51，以使第一基材51能夠支撐第一金屬鍍層52，令第一金屬鍍層52較不易產生變形。

再者，如圖12至圖14所示，所述第二屏蔽件6包含有一第二基材61及鍍設於上述第二基材61表面的一第二金屬鍍層62(所述第二金屬鍍層62可以是相連成一體的單個構造，或是彼此分離的多個構件)。所述第二基材61於本實施例中為一體成形的構造， 並且所述第二金屬鍍層62接觸多個第二導電端子4中的至少兩個第二接地端子4G，以使上述至少兩個第二接地端子4G能通過所述第二金屬鍍層62而彼此電性連接。藉此，第二屏蔽件6通過第二金屬鍍層62鍍設於結構強度較高的第二基材61，以使第二基材61能夠支撐第二金屬鍍層62，令第二金屬鍍層62較不易產生變形。

須說明的是，所述第一基材51與第二基材61於本實施例中是指LDS塑膠，也就是LDS屏蔽件5、6上沒有進行雷射雕刻(Laser Structuring and Activation)與化學鍍的部位，所以第一基材51與第二基材61是保有絕緣特性。然而，在本發明未繪示的實施例中，所述第一基材51與第二基材61也可以是普通塑膠(也就是非用於LDS技術的塑膠)。再者，本實施例中的第一基材51與第二基材61在寬度方向W上的厚度較佳是大於所述第一金屬鍍層52與第二金屬鍍層62的厚度，但本發明不以此為限。

如圖4A、圖9至圖11所示，所述第一基材51可分離地組裝於上述第一膠芯21(及/或殼體1)，並且本實施例的第一基材51包含有一第一基部511、多個第一肋條512、及兩個卡勾513。上述第一基部511為大致呈平板狀的一體成形構造，每個第一肋條512連接於上述第一基部511的底面，並且每個第一肋條512包含有突伸出第一基部511前端緣的一第一凸出部5121，而兩個卡勾513則是分別連接於上述第一基部511的相反兩個側緣。其中，任兩個相鄰的第一肋條512及其之間的第一基部511共同形成有面向相對應兩個第一差分信號端子3S的一第一凹槽514。

所述第一金屬鍍層52包含有多個第一屏蔽部521以及多個第一抵接部522，並且每個第一屏蔽部521的相反兩側分別相連至少兩個所述第一抵接部522。其中，上述多個第一屏蔽部521分別鍍設於多個第一凹槽514的內側壁，所述多個第一抵接部522分別 鍍設於多個第一肋條512(包含第一凸出部5121)的底面。

所述第一基材51以其兩個卡勾513分別扣合於殼體1的兩個定位片12，並且多個第一肋條512的位置分別對應於多個第一接地端子3G，而上述第一基材51的多個第一凸出部5121分別容置於第一膠芯21的多個第一缺口212，以使多個第一抵接部522分別頂抵於上述多個第一接地端子3G的第一外接部311。藉此，由於第一抵接部522是鍍設於結構強度較高的第一凸出部5121，所以上述第一凸出部5121能夠支撐第一金屬鍍層52的第一抵接部522，使得當第一抵接部522與第一外接部311相互頂抵時，第一抵接部522不易產生變形，而使第一抵接部522與第一外接部311之間能夠保有穩定的連接關係。

再者，由於多個第一導電端子3中的多對第一差分信號端子3S與多個第一接地端子3G於本實施例中大致呈左右對稱排列設置，並且第一屏蔽件5也是大致呈左右對稱的構造，所以為便於理解本實施例，下述有關於第一導電端子3及第一屏蔽件5之間的連接關係，主要是介紹有關於圖5或圖10中最左側的兩個第一差分信號端子3S與兩個第一接地端子3G、及所述第一屏蔽件5於高度方向H上相對應的構造(如：圖11所示的第一屏蔽件5部位)。

更詳細地說，如圖5、圖6、圖10、及圖11所示，上述兩個第一肋條512是分別位於兩個第一接地端子3G的上方，並且第一屏蔽部521是鍍設在上述兩個第一肋條512之間的第一凹槽514內側壁，而上述兩個第一抵接部522分別鍍設於兩個第一肋條512(包含第一凸出部5121)的底面，藉以在所述兩個第一凸出部5121分別容置於相對應的兩個第一缺口212時，所述兩個第一抵接部522能分別頂抵於上述兩個第一接地端子3G的第一外接部311。

再者，所述第一金屬鍍層52(的第一屏蔽部521)位於兩個 所述第一差分信號端子3S沿所述高度方向H的上方，以使所述第一金屬鍍層52能在高度方向H上對所述兩個第一差分信號端子3S進行屏蔽。其中，如圖4B、圖5、和圖6所示，所述第一金屬鍍層5(的第一屏蔽部521)沿所述高度方向H朝向兩個第一差分信號端子3S正投影所形成的第一投影區域，其覆蓋第一差分信號端子3S的至少20%。進一步地說，如圖4B所示，所述第一投影區域能覆蓋第一差分信號端子3S的第一安裝段33至少90%，以使所述第一金屬鍍層5(的第一屏蔽部521)能在沿所述高度方向H的上方大致完全屏蔽相對應第一差分信號端子3S在絕緣芯體2及所述第一轉折角331之間的部位，但本發明不受限於此。

如圖4A、圖12至圖14所示，所述第二基材61可分離地組裝於上述第二膠芯22(及/或殼體1)，並且本實施例的第二基材61包含有一第二基部611以及多個第二肋條612。上述第二基部611為大致呈平板狀的一體成形構造，每個第二肋條612連接於上述第二基部611的頂面，並且每個第二肋條612包含有突伸出第二基部611前端緣的一第二凸出部6121。其中，任兩個相鄰的第二肋條612及其之間的第二基部611共同形成有面向相對應兩個第二差分信號端子4S的一第二凹槽613。

所述第二金屬鍍層62包含有多個第二屏蔽部621以及多個第二抵接部622，並且每個第二屏蔽部621的相反兩側分別相連兩個所述第二抵接部622。其中，上述多個第二屏蔽部621分別鍍設於多個第二凹槽613的內側壁，所述多個第二抵接部622分別鍍設於多個第二肋條612(包含第二凸出部6121)的頂面。

所述多個第二肋條612的位置分別對應於多個第二接地端子4G，而上述第二基材61的多個第二凸出部6121分別容置於第二膠芯22的多個第二缺口222，以使多個第二抵接部622分別頂抵於上述多個第二接地端子4G的第二外接部411。藉此，由於第二 抵接部622是鍍設於結構強度較高的第二凸出部6121，所以上述第二凸出部6121能夠支撐第二金屬鍍層62的第二抵接部622，使得當第二抵接部622與第二外接部411相互頂抵時，第二抵接部622不易產生變形，而使第二抵接部622與第二外接部411之間能夠保有穩定的連接關係。

再者，由於多個第二導電端子4中的多對第二差分信號端子4S與多個第二接地端子4G於本實施例中大致呈左右對稱排列設置，並且第二屏蔽件6也是大致呈左右對稱的構造，所以為便於理解本實施例，下述有關於第二導電端子4及第二屏蔽件6之間的連接關係，主要是介紹有關於圖7或圖13中最左側的兩個第二差分信號端子4S與兩個第二接地端子4G、及所述第二屏蔽件6於高度方向H上相對應的構造(如：圖14所示的第二屏蔽件6部位)。

更詳細地說，如圖7、圖8、圖13、及圖14所示，上述兩個第二肋條612是分別位於兩個第二接地端子4G的下方，並且第二屏蔽部621是鍍設在上述兩個第二肋條612之間的第二凹槽613內側壁，而上述兩個第二抵接部622分別鍍設於兩個第二肋條612(包含第二凸出部6121)的頂面，藉以在所述兩個第二凸出部6121分別容置於相對應的兩個第二缺口222時，所述兩個第二抵接部622能分別頂抵於上述兩個第二接地端子4G的第二外接部411。

再者，所述第二金屬鍍層62(的第二屏蔽部621)位於兩個所述第二差分信號端子4S沿所述高度方向H的下方，以使所述第二金屬鍍層62能在高度方向H對所述兩個第二差分信號端子4S進行屏蔽。其中，如圖4B、圖7、和圖8所示，所述第二金屬鍍層62(的第二屏蔽部621)沿所述高度方向H朝向兩個第二差分信號端子4S正投影所形成的第二投影區域，其覆蓋第二差分信號端子4S的至少20%。進一步地說，如圖4B所示，所述第二投影 區域能覆蓋第二差分信號端子4S的第二埋置段41至少50%，以使所述第二金屬鍍層6(的第二屏蔽部621)能在沿所述高度方向H的下方大致完全遮蔽相對應第二差分信號端子4S的第二埋置段41，但本發明不受限於此。

此外，本實施例中的絕緣膠芯2(如：第一膠芯21與第二膠芯22)、多個第一導電端子3與多個第二導電端子4(如：圖5中最左側的兩個第一差分信號端子3S與兩個第一接地端子3G、及其高度方向H上相對應的兩個第二差分信號端子4S與兩個第二接地端子4G)、上述第一屏蔽件5(如：對應上述兩個第一差分信號端子3S與兩個第一接地端子3G的第一屏蔽件5部位)、及第二屏蔽件6(如：對應上述兩個第二差分信號端子4S與兩個第二接地端子4G的第二屏蔽件6部位)可以合稱為高速連接器100的傳輸模組，並且上述傳輸模組所搭配元件與構造並不以本實施例中的說明為限。也就是說，在本發明未繪示的實施例中，所述傳輸模組也可以應用在其他高速連接器中。

另，本實施例第一屏蔽件5與第二屏蔽件6的構造也可以依據設計者需求而加以調整，本發明在此不加以限制。舉例來說，本實施例可以僅調整第一屏蔽件5的構造(如：圖15)，具體來說，所述第一金屬鍍層52包含有一第一屏蔽部521以及分別相連於所述第一屏蔽部521相反兩側緣的兩個第一抵接部522。其中，所述第一屏蔽部521形成有一開口5211並且鍍設於所述第一凹槽514的內側壁上，兩個所述第一抵接部522分別鍍設於兩個所述第一肋條512的底面、並且分別頂抵於兩個相對應的所述第一接地端子3G。

[本發明實施例的技術功效]

綜上所述，本發明實施例所公開的高速連接器及其傳輸模組，通過第一屏蔽件與第二屏蔽件的第一金屬鍍層與第二金屬鍍層來分別對第一差分信號端子與第二差分信號端子於高度方向上產生屏蔽作用，藉以有效地提升所述高速連接器(或傳輸模組)的信號傳輸品質與性能。

再者，本發明實施例所公開的第一屏蔽件與第二屏蔽件通過第一金屬鍍層與第二金屬鍍層分別鍍設於結構強度較高的第一基材與第二基材，以使第一金屬鍍層與第二金屬鍍層較不易產生變形。

舉例來說，由於所述第一外接部埋置於結構強度較高的絕緣芯體(如：第一膠芯)，所以上述絕緣芯體能夠支撐第一接地端子的第一外接部；由於第一抵接部是鍍設於結構強度較高的第一凸出部，所以上述第一凸出部能夠支撐第一金屬鍍層的第一抵接部。因此，當所述第一抵接部與第一外接部相互頂抵時，第一抵接部與第一外接部皆不易產生變形，而使第一抵接部與第一外接部之間能夠保有穩定的連接關係。同樣地，在本實施例中的第二抵接部與第二外接部之間也能夠保有穩定的連接關係。

以上所述僅為本發明的優選可行實施例，並非用來侷限本發明的保護範圍，凡依本發明申請專利範圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本發明的權利要求書的保護範圍。

Claims (9)

1. 一種高速連接器，包括：一殼體；一絕緣膠芯，插設於所述殼體內；多個第一導電端子，固定於所述絕緣膠芯並沿一寬度方向排列，並且多個所述第一導電端子大致位於所述殼體內；其中，多個所述第一導電端子包含有兩個第一差分信號端子及兩個第一接地端子，兩個所述第一接地端子分別位於兩個所述第一差分信號端子的相反兩個外側；多個第二導電端子，固定於所述絕緣膠芯並沿所述寬度方向排列，多個所述第二導電端子大致位於所述殼體內、並沿垂直於所述寬度方向的一高度方向而分別對應於多個所述第一導電端子，而每個所述第二導電端子的長度不大於每個所述第一導電端子的長度；其中，多個所述第二導電端子包含有兩個第二差分信號端子及兩個第二接地端子，兩個所述第二接地端子分別位於兩個所述第二差分信號端子的相反兩個外側；一第一屏蔽件，包含有：一第一基材，可分離地組裝於所述絕緣膠芯；及一第一金屬鍍層，鍍設於所述第一基材並且接觸兩個所述第一接地端子，以使兩個所述第一接地端子通過所述第一金屬鍍層而電性連接；其中，所述第一金屬鍍層位於兩個所述第一差分信號端子沿所述高度方向的上方，以使所述第一金屬鍍層能在所述高度方向上對兩個所述第一差分信號端子進行屏蔽；以及一第二屏蔽件，包含有：一第二基材，可分離地組裝於所述絕緣膠芯；及 一第二金屬鍍層，鍍設於所述第二基材並且接觸兩個所述第二接地端子，以使兩個所述第二接地端子通過所述第二金屬鍍層而電性連接；其中，所述第二金屬鍍層位於兩個所述第二差分信號端子沿所述高度方向的下方，以使所述第二金屬鍍層能在所述高度方向上對兩個所述第二差分信號端子進行屏蔽；其中，所述第一基材包含有一第一基部及連接於所述第一基部的兩個第一肋條，並且兩個所述第一肋條與所述第一基部共同形成有面向兩個所述第一差分信號端子的一第一凹槽，部分所述第一金屬鍍層鍍設於所述第一凹槽的內側壁上；所述第二基材包含有一第二基部及連接於所述第二基部的兩個第二肋條，並且兩個所述第二肋條與所述第二基部共同形成有面向兩個所述第二差分信號端子的一第二凹槽，部分所述第二金屬鍍層鍍設於所述第二凹槽的內側壁上。
2. 如請求項1所述的高速連接器，其中，所述絕緣膠芯在一側形成有兩個第一缺口、並在另一側形成有兩個第二缺口，兩個所述第一接地端子的局部分別自兩個所述第一缺口而裸露於所述絕緣膠芯之外、並且各被定義為一第一外接部，兩個所述第二接地端子的局部分別自兩個所述第二缺口而裸露於所述絕緣膠芯之外、並且各定義為一第二外接部；每個所述第一肋條包含有突伸出所述第一基部的一第一凸出部，並且所述第一金屬鍍層包含有一第一屏蔽部以及分別相連於所述第一屏蔽部相反兩側緣的兩個第一抵接部，所述第一屏蔽部鍍設於所述第一凹槽的所述內側壁上，兩個所述第一抵接部分別鍍設於兩個所述第一肋條的底面，並且兩個所述第一凸出部分別容置於兩個所述第一缺口，而兩個所述第一抵接部則分別頂抵於兩個所述第一接地端子的兩個所述第一外接部；每個所述第二肋條包含有突伸出所述第二基部的一第二凸出部，並且所述第二金屬鍍層包 含有一第二屏蔽部以及分別相連於所述第二屏蔽部相反兩側緣的兩個第二抵接部，所述第二屏蔽部鍍設於所述第二凹槽的所述內側壁上，兩個所述第二抵接部分別鍍設於兩個所述第二肋條的底面，並且兩個所述第二凸出部分別容置於兩個所述第二缺口，而兩個所述第二抵接部則分別頂抵於兩個所述第二接地端子的兩個所述第二外接部。
3. 如請求項1所述的高速連接器，其中，所述第一金屬鍍層包含有一第一屏蔽部以及分別相連於所述第一屏蔽部相反兩側緣的兩個第一抵接部，所述第一屏蔽部形成有一第一開口並且鍍設於所述第一凹槽的所述內側壁上，兩個所述第一抵接部分別鍍設於兩個所述第一肋條的底面、並且分別頂抵於兩個所述第一接地端子。
4. 如請求項1所述的高速連接器，其中，所述殼體形成有一插接口，每個所述第一導電端子具有埋置固定於所述絕緣膠芯的一第一埋置段、自所述第一埋置段朝向所述插接口延伸的一第一接觸段、及自所述第一埋置段朝遠離所述插接口方向延伸的一第一安裝段；所述第一金屬鍍層沿所述高度方向朝向兩個所述第一差分信號端子正投影所形成的一第一投影區域，其覆蓋每個所述第一差分信號端子的至少20%。
5. 如請求項4所述的高速連接器，其中，每個所述第二導電端子具有埋置固定於所述絕緣膠芯的一第二埋置段、自所述第二埋置段朝向所述插接口延伸的一第二接觸段、及自所述第二埋置段朝遠離所述插接口方向延伸的一第二安裝段；每個所述第二導電端子的所述第二埋置段與所述第二接觸段的長度大致等於每個所述第一導電端子的所述第一埋置段與所述第一接觸段的長度，而每個所述第二導電端子的所述第二安裝段的長度小於每個所述第一導電端子的所述第一安裝段的長度；所述第二金屬鍍層沿所述高度方向朝向兩個所述第二差分信號端子正投影 所形成的一第二投影區域，其覆蓋每個所述第二差分信號端子的至少20%。
6. 如請求項5所述的高速連接器，其中，每個所述第一安裝段在自所述第一埋置段沿垂直所述寬度方向的一長度方向延伸後形成有一第一轉折角，並且所述第一金屬鍍層能在沿所述高度方向的上方屏蔽每個所述第一差分信號端子在所述絕緣芯體及所述第一轉折角之間的部位；每個所述第二安裝段在自所述第二埋置段突伸出所述絕緣膠芯後形成有一第二轉折角，並且所述第二金屬鍍層能在沿所述高度方向的下方遮蔽每個所述第二差分信號端子的所述第二埋置段的至少50%。
7. 如請求項1至6中任一項所述的高速連接器，其中，所述第一屏蔽件與所述第二屏蔽件各進一步限定為一雷射直接成形(LDS)屏蔽件。
8. 一種高速連接器的傳輸模組，包括：一絕緣膠芯；兩個第一差分信號端子及兩個第一接地端子，固定於所述絕緣膠芯並沿一寬度方向排列，並且兩個所述第一接地端子分別位於兩個所述第一差分信號端子的相反兩個外側；其中，每個所述第一差分信號端子的長度大致等同於每個所述第一接地端子的長度；兩個第二差分信號端子及兩個第二接地端子，固定於所述絕緣膠芯並沿所述寬度方向排列，並且兩個所述第二接地端子分別位於兩個所述第二差分信號端子的相反兩個外側；其中，兩個所述第二差分信號端子沿垂直於所述寬度方向的一高度方向而分別對應於多個所述第一差分信號端子，每個所述第二差分信號端子的長度大致等同於每個所述第二接地端子的長度、並小於任一個所述第一差分信號端子的長度；一第一屏蔽件，包含有： 一第一基材；及一第一金屬鍍層，鍍設於所述第一基材並且接觸兩個所述第一接地端子，以使兩個所述第一接地端子通過所述第一金屬鍍層而電性連接；其中，所述第一金屬鍍層位於兩個所述第一差分信號端子沿所述高度方向的上方，以使所述第一金屬鍍層能在所述高度方向上對兩個所述第一差分信號端子進行屏蔽；以及一第二屏蔽件，包含有：一第二基材；及一第二金屬鍍層，鍍設於所述第二基材並且接觸兩個所述第二接地端子，以使兩個所述第二接地端子通過所述第二金屬鍍層而電性連接；其中，所述第二金屬鍍層位於兩個所述第二差分信號端子沿所述高度方向的下方，以使所述第二金屬鍍層能在所述高度方向上對兩個所述第二差分信號端子進行屏蔽；其中，所述第一基材包含有一第一基部及連接於所述第一基部的兩個第一肋條，並且兩個所述第一肋條與所述第一基部共同形成有面向兩個所述第一差分信號端子的一第一凹槽，部分所述第一金屬鍍層鍍設於所述第一凹槽的內側壁上；所述第二基材包含有一第二基部及連接於所述第二基部的兩個第二肋條，並且兩個所述第二肋條與所述第二基部共同形成有面向兩個所述第二差分信號端子的一第二凹槽，部分所述第二金屬鍍層鍍設於所述第二凹槽的內側壁上。
9. 如請求項8所述的高速連接器的傳輸模組，其中，所述第一屏蔽件與所述第二屏蔽件各進一步限定為一雷射直接成形屏蔽件。