TWI739448B - 連接器 - Google Patents
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Abstract
一種連接器,其包括絕緣本體以及多個端子模組。所述多個端子模組包括第一訊號端子模組以及接地端子模組,其中所述第一訊號端子模組包括第一絕緣塊以及固定在所述第一絕緣塊內的多個第一訊號端子,所述接地端子模組包括第三絕緣塊以及固定在所述第三絕緣塊內的接地端子。所述第一絕緣塊以及所述第三絕緣塊設有相互連通的貫孔,所述連接器還設有插入在所述貫孔中以與所述接地端子相耦合的屏蔽件。如此設置,增加了屏蔽面積,能夠實現較好的屏蔽效果。
Description
本發明涉及一種連接器,尤其涉及一種高速連接器。
高速連接器在訊號傳輸時需要保證訊號端子之間的數據傳輸免受外界干擾,以提高數據傳輸的品質。爲了解决上述技術問題,現有技術中的某些連接器在訊號端子的附近設置有用以防止訊號串擾(Cross-talk)的接地片。然而,這些接地片相互之間是間隔且分離設置的,這不利於實現較好的屏蔽效果。
本發明的目的在於提供一種能夠實現較好屏蔽效果的連接器。
爲實現上述目的,於一實施例中,提供一種連接器,其包括絕緣本體以及安裝於所述絕緣本體內的多個端子模組,所述絕緣本體設有基部以及凸出所述基部的對接部,所述基部設有用以收容所述多個端子模組的收容腔,所述對接部設有對接面以及貫穿所述對接面且與所述收容腔相連通的插槽;所述多個端子模組包括第一訊號端子模組以及接地端子模組,其中所述第一訊號端子模組包括第一絕緣塊以及固定在所述第一絕緣塊內的多個第一訊號端子,所述接地端子模組包括第三絕緣塊以及固定在所述第三絕緣塊內的接地端子,所述第一訊號端子以及所述接地端子分別設有延伸入所述插槽中的第一接觸部以及第三接觸部,所述第一絕緣塊以及所述第三絕緣塊設有相互連通的貫孔,所述連接器還設有插入在所述貫孔中以與所述接地端子相耦合的屏蔽件。
在一些實施例中,所述多個端子模組還包括第二訊號端子模組,所述第二訊號端子模組包括第二絕緣塊以及固定在所述第二絕緣塊內的第二訊號端子,所述第二訊號端子設有延伸入所述插槽中的第二接觸部,所述貫孔貫穿所述第二絕緣塊。
在一些實施例中,所述屏蔽件是導電塑膠,其未接觸所述第一訊號端子以及所述第二訊號端子。
在一些實施例中,所述屏蔽件接觸所述接地端子;或者所述屏蔽件未接觸所述接地端子,但所述屏蔽件相較於所述第一訊號端子以及所述第二訊號端子靠近所述接地端子。
在一些實施例中,所述貫孔包括橫向貫穿所述第一絕緣塊、所述第二絕緣塊以及所述第三絕緣塊的第一貫孔,所述屏蔽件包括插入在所述第一貫孔中的第一屏蔽件。
在一些實施例中,所述貫孔包括橫向貫穿所述第一絕緣塊、所述第二絕緣塊以及所述第三絕緣塊的第二貫孔,所述屏蔽件包括插入在所述第二貫孔中的第二屏蔽件,所述第一屏蔽件與所述第二屏蔽件的結構不同。
在一些實施例中,所述第一屏蔽件設有位於其表面的凹陷以及位於所述凹陷的旁側的肋條,其中所述凹陷對應於所述第一訊號端子以及所述第二訊號端子;所述肋條對應於所述接地端子。
在一些實施例中,所述接地端子包括主體部、自所述主體部沿與對接方向相反的方向延伸的第三接觸臂以及自所述主體部沿所述對接方向延伸的第三尾部,所述第三接觸部位於所述第三接觸臂上,所述主體部設有與所述第一貫孔相連通的第一讓位孔,所述第一屏蔽件還插入所述第一讓位孔。
在一些實施例中,所述第一訊號端子模組包括多個所述第一訊號端子,所述多個第一訊號端子間隔布置,每一個所述第一訊號端子包括第一中間部、自所述第一中間部沿與所述對接方向相反的方向延伸的第一接觸臂以及自所述第一中間部沿所述對接方向延伸的第一尾部,所述第一接觸部位於所述第一接觸臂上,所述第一貫孔橫向穿過對應相鄰的兩個所述第一中間部。
在一些實施例中,所述第二訊號端子模組包括多個所述第二訊號端子,所述多個第二訊號端子間隔布置,每一個所述第二訊號端子包括第二中間部、自所述第二中間部沿與所述對接方向相反的方向延伸的第二接觸臂以及自所述第二中間部沿所述對接方向延伸的第二尾部,所述第二接觸部位於所述第二接觸臂上,所述第一貫孔橫向穿過對應相鄰的兩個所述第二中間部。
在一些實施例中,所述第二屏蔽件位於所述第一中間部、所述第二中間部以及所述主體部的外側,且所述第一屏蔽件位於所述第一中間部、所述第二中間部以及所述主體部的內側。
在一些實施例中,所述屏蔽件接觸所述接地端子,所述屏蔽件設有與所述接地端子相配合的抵接結構。
在一些實施例中,所述抵接結構爲設置在所述屏蔽件上的凸肋。
在一些實施例中,所述插槽包括第一插槽以及位於所述第一插槽的下方的第二插槽;所述第一訊號端子爲四個且嵌入成型在所述第一絕緣塊內,所述第二訊號端子爲四個且嵌入成型在所述第二絕緣塊內,這四個所述第一訊號端子與這四個所述第二訊號端子均分爲兩組且分別延伸入所述第一插槽與所述第二插槽內。
相較於現有技術,本發明實施例透過設置用以與接地端子相耦合的屏蔽件,能夠降低訊號串擾,實現較好的屏蔽效果。
請參圖1至圖12所示,本發明揭示了一種連接器100,其包括絕緣本體1以及安裝於所述絕緣本體1內的多個端子模組2。用以與所述連接器100相配合的對接連接器(圖未表示)沿著對接方向A插入所述連接器100中。
所述絕緣本體1設有基部11、凸出所述基部11的對接部12以及組裝在所述基部11的外側的殼體13。請參圖6所示,所述基部11設有用以收容所述多個端子模組2的收容腔111以及與所述收容腔111相連通的多個安裝槽112。在本發明圖式的實施方式中,所述安裝槽112用以導引以及定位所述端子模組2。
請參圖1所示,所述對接部12設有對接面121以及貫穿所述對接面121且與所述收容腔111相連通的插槽122。在本發明圖式的實施方式中,所述插槽122包括第一插槽1221以及位於所述第一插槽1221的下方的第二插槽1222。所述第一插槽1221與所述第二插槽1222用以收容對接連接器的舌板(圖未表示)。
請參圖4所示,在本發明圖式的實施方式中,所述多個端子模組2包括並排布置且結構相同的三組。請參圖7所示,每一個端子模組2包括第一訊號端子模組3、第二訊號端子模組4以及接地端子模組5,其中所述第一訊號端子模組3包括第一絕緣塊31以及固定在所述第一絕緣塊31內的多個第一訊號端子32,所述第二訊號端子模組4包括第二絕緣塊41以及固定在所述第二絕緣塊41內的多個第二訊號端子42,所述接地端子模組5包括第三絕緣塊51以及固定在所述第三絕緣塊51內的接地端子52。
具體地,請參圖7至圖11所示,在本發明的一種實施方式中,所述多個第一訊號端子32嵌入成型(Insert Molding)在所述第一絕緣塊31中,以形成一個片體(Wafer);所述多個第二訊號端子42嵌入成型(Insert Molding)在所述第二絕緣塊41中,以形成一個片體(Wafer);所述接地端子52嵌入成型(Insert Molding)在所述第三絕緣塊51中,以形成一個片體(Wafer)。如此設置,便於將端子模組2自相應的安裝槽112組裝到所述絕緣本體1上。
具體地,請參圖11所示,每一個由第一訊號端子32形成的片體上的多個第一訊號端子32爲四個且間隔布置。每一個所述第一訊號端子32包括第一中間部321、自所述第一中間部321沿與所述對接方向A相反的方向延伸的第一接觸臂322以及自所述第一中間部321沿所述對接方向A延伸的第一尾部323。所述第一接觸臂322設有延伸入所述插槽122中的第一接觸部3221。所述第一尾部323用以與電路板電性連接。
每一個由第二訊號端子42形成的片體上的多個第二訊號端子42爲四個且間隔布置。每一個所述第二訊號端子42包括第二中間部421、自所述第二中間部421沿與所述對接方向A相反的方向延伸的第二接觸臂422以及自所述第二中間部421沿所述對接方向A延伸的第二尾部423。所述第二接觸臂422設有延伸入所述插槽122中的第二接觸部4221。所述第二尾部423用以與電路板電性連接。
所述第一訊號端子32與所述第二訊號端子42組成差分對(Differential Pair),以提高數據傳輸的速度。在本發明圖式的實施方式中,四個所述第一訊號端子32與四個所述第二訊號端子42均分爲兩組且分別延伸入所述第一插槽1221與所述第二插槽1222內。
每一個由接地端子52形成的片體上的接地端子52是由金屬板片沖壓而成,其包括主體部521、自所述主體部521沿與對接方向A相反的方向延伸的第三接觸臂522以及自所述主體部521沿所述對接方向A延伸的第三尾部523。所述第三接觸臂522設有延伸入所述插槽122中的第三接觸部5221。所述第三尾部523用以與電路板電性連接。請參圖9所示,所述主體部521設有位於前端的凹槽5210。請參圖10所示,所述連接器100還包括插入固定在所述凹槽5210中以將所有接地端子52連成一個整體的接地片53。如此設置,可以增大接地面積,提高接地效果。在一些實施例中,接地片53爲單一片狀且由金屬材料一體製成。在一些實施例中,所述連接器100可不具有接地片53,並可透過屏蔽件7(如後述)來降低訊號串擾。
請參圖6至圖11所示,所述第一絕緣塊31、所述第二絕緣塊41以及所述第三絕緣塊51設有相互連通的貫孔6,所述連接器100還設有插入在所述貫孔6中以與所述接地端子52相耦合,以降低訊號串擾(Cross Talk)的屏蔽件7。所述相耦合包括但不限於是不同元件彼此實際接觸而産生電性連接,或者不同元件彼此沒有實際接觸但彼此間距小到足以産生電性連接。
請參圖7至圖10所示,在本發明圖式的實施方式中,所述貫孔6與所述屏蔽件7爲多個。在一些實施例中,請參圖10所示,所述貫孔6與所述屏蔽件7沿位於所述第一插槽1221與所述第二插槽1222之間的中間平面B對稱設置。
具體地,僅以中間平面B一側的貫孔6以及屏蔽件7爲例,所述貫孔6包括橫向貫穿所述第一絕緣塊31、所述第二絕緣塊41以及所述第三絕緣塊51的第一貫孔61以及第二貫孔62,所述屏蔽件7包括插入在所述第一貫孔61中的第一屏蔽件71以及插入在所述第二貫孔62中的第二屏蔽件72。所述第一屏蔽件71與所述第二屏蔽件72的結構不同。請參圖11及圖12所示,在本發明圖式的實施方式中,所述第一屏蔽件71設有位於其表面的多個間隔設置的凹陷711以及位於所述凹陷711的旁側的多個肋條712,其中所述凹陷711對應於所述第一訊號端子32的第一中間部321以及所述第二訊號端子42的第二中間部421,使得所述第一中間部321與所述第二中間部421能夠與第一屏蔽件71之間保持足夠大的間隙,防止産生耦合。與此同時,所述多個肋條712對應於所述接地端子52的主體部521,使所述肋條712與相對應的主體部521之間的距離足夠小,以實現兩者之間的耦合。所述第二屏蔽件72呈平板狀且傾斜布置。
請參圖9至圖11所示,在本發明圖式的實施方式中,所述主體部521設有與所述第一貫孔61相連通的第一讓位孔5211。所述第一貫孔61橫向穿過對應相鄰的兩個第一訊號端子32的第一中間部321以及對應相鄰的兩個第二訊號端子42的第二中間部421。如圖11所示,以第一屏蔽件71與第二屏蔽件72在位置上的相對關係來看,所述第二屏蔽件72位於所述第一中間部321、所述第二中間部421以及所述主體部521的外側,且所述第一屏蔽件71位於所述第一中間部321、所述第二中間部421以及所述主體部521的內側。如此設置,利用了端子模組2的內部空間,在不額外增加端子模組2尺寸的情况下,實現了對屏蔽件7的安裝。在本發明的一種實施方式中,所述屏蔽件7插入在所述貫孔6的實施方式可以是所述屏蔽件7接觸所述接地端子52且未接觸所述端子模組2的第一訊號端子32與第二訊號端子42。如此設置,使得所述屏蔽件7與接地端子52能夠相接觸,以實現較好的屏蔽效果;與此同時,所述屏蔽件7未與第一訊號端子32以及第二訊號端子42電性連接,以防止訊號干擾。當然,在其他的實施方式(圖未表示)中,所述屏蔽件7插入在所述貫孔6的另一種實施方式也可以是屏蔽件7與接地端子52有較小的間距但未接觸所述接地端子52,透過電性耦合使所述屏蔽件7仍能與接地端子52電性連接,以實現屏蔽效果。同時,所述屏蔽件7也未接觸第一訊號端子32與第二訊號端子42,以防止訊號干擾。也就是說,屏蔽件7相較於第一訊號端子32與第二訊號端子42靠近接地端子52,屏蔽件7與接地端子52之間的間距小到彼此足以産生電性連接,但屏蔽件7與第一訊號端子32之間的間距以及屏蔽件7與第二訊號端子42之間的間距則大到彼此不足以産生電性連接。
在本發明圖式的實施方式中,所述屏蔽件7是導電塑膠,但不限於導電塑膠。在其他實施方式中,所述屏蔽件7也可以是由其他導電材料製成或是包括其他導電材料,例如是金屬、合金等。所述屏蔽件7也可以是由電磁損耗材料或吸波材料製成或者包括電磁損耗材料、吸波材料。
在一些實施例中,所述屏蔽件7設有與所述接地端子52相配合的抵接結構。請參圖7所示,在本發明圖式的實施方式中,所述抵接結構爲設置在所述屏蔽件7上的凸肋70,以提高與接地端子52的接觸,實現良好的接地效果。
以上實施例僅用於說明本發明而並非限制本發明所描述的技術方案,對本說明書的理解應該以所屬技術領域的技術人員爲基礎,儘管本說明書參照上述的實施例對本發明已進行了詳細的說明,但是,本領域的普通技術人員應當理解,所屬技術領域的技術人員仍然可以對本發明進行修改或者等同替換,而一切不脫離本發明的精神和範圍的技術方案及其改進,均應涵蓋在本發明申請專利範圍內。
1:絕緣本體
11:基部
111:收容腔
112:安裝槽
12:對接部
121:對接面
122:插槽
1221:第一插槽
1222:第二插槽
100:連接器
13:殼體
2:端子模組
3:第一訊號端子模組
31:第一絕緣塊
32:第一訊號端子
321:第一中間部
322:第一接觸臂
3221:第一接觸部
323:第一尾部
4:第二訊號端子模組
41:第二絕緣塊
42:第二訊號端子
421:第二中間部
422:第二接觸臂
4221:第二接觸部
423:第二尾部
5:接地端子模組
51:第三絕緣塊
52:接地端子
521:主體部
5210:凹槽
5211:第一讓位孔
522:第三接觸臂
5221:第三接觸部
523:第三尾部
53:接地片
6:貫孔
61:第一貫孔
62:第二貫孔
7:屏蔽件
70:凸肋
71:第一屏蔽件
711:凹陷
712:肋條
72:第二屏蔽件
A:對接方向
B:中間平面
[圖1] 是本發明連接器的立體示意圖。
[圖2] 是圖1另一角度的立體示意圖。
[圖3] 是圖1的主視圖。
[圖4] 是圖1的後視圖。
[圖5] 是圖2的部分立體分解圖。
[圖6] 是圖5進一步的立體分解圖。
[圖7] 是圖6多個端子模組中分離出一組端子模組後的立體示意圖。
[圖8] 是圖7進一步的立體分解圖。
[圖9] 是圖6中的端子模組去除第一絕緣塊、第二絕緣塊以及第三絕緣塊後的立體示意圖。
[圖10] 是圖9在組裝接地片後的側視圖。
[圖11] 是圖10的部分立體分解圖。
[圖12] 是多個接地端子與第一屏蔽件相配合時的立體示意圖。
52:接地端子
5210:凹槽
53:接地片
71:第一屏蔽件
72:第二屏蔽件
B:中間平面
Claims (14)
- 一種連接器,包括一絕緣本體以及安裝於該絕緣本體內的多個端子模組;其中,該絕緣本體設有一基部以及凸出該基部的一對接部,該基部設有用以收容該些端子模組的一收容腔,該對接部設有一對接面以及貫穿該對接面且與該收容腔相連通的一插槽;該些端子模組包括一第一訊號端子模組以及一接地端子模組,其中該第一訊號端子模組包括一第一絕緣塊以及固定在該第一絕緣塊內的一第一訊號端子,該接地端子模組包括一第三絕緣塊以及固定在該第三絕緣塊內的一接地端子,該第一訊號端子以及該接地端子分別設有延伸入該插槽中的一第一接觸部以及一第三接觸部,該第一絕緣塊以及該第三絕緣塊設有相互連通的一貫孔,該貫孔包括橫向貫穿該第一絕緣塊與該第三絕緣塊的一第一貫孔,該連接器還設有插入在該貫孔中以與該接地端子相耦合的一屏蔽件,該屏蔽件包括插入在該第一貫孔中的一第一屏蔽件,該第一屏蔽件設有位於其表面的一凹陷以及位於該凹陷的旁側的一肋條,其中該凹陷對應於該第一訊號端子,該肋條對應於該接地端子。
- 如請求項1所述的連接器,其中,該些端子模組還包括一第二訊號端子模組,該第二訊號端子模組包括一第二絕緣塊以及固定在該第二絕緣塊內的一第二訊號端子,該第二訊號端子設有延伸入該插槽中的一第二接觸部,該貫孔貫穿該第二絕緣塊。
- 如請求項2所述的連接器,其中,該屏蔽件是導電塑膠,其未接觸該第一訊號端子以及該第二訊號端子。
- 如請求項3所述的連接器,其中,該屏蔽件接觸該接地端子;或者該屏蔽件未接觸該接地端子,但該屏蔽件相較於該第一訊號端子以及該第二訊號端子靠近該接地端子。
- 如請求項2所述的連接器,其中,該第一貫孔橫向貫穿該第一絕緣塊、該第二絕緣塊以及該第三絕緣塊。
- 如請求項5所述的連接器,其中,該貫孔包括橫向貫穿該第一絕緣塊、該第二絕緣塊以及該第三絕緣塊的一第二貫孔,該屏蔽件包括插入在該第二貫孔中的一第二屏蔽件,該第一屏蔽件與該第二屏蔽件的結構不同。
- 如請求項6所述的連接器,其中,該凹陷對應於該第一訊號端子以及該第二訊號端子。
- 如請求項6所述的連接器,其中,該接地端子包括一主體部、自該主體部沿與一對接方向相反的方向延伸的一第三接觸臂以及自該主體部沿該對接方向延伸的一第三尾部,該第三接觸部位於該第三接觸臂上,該主體部設有與該第一貫孔相連通的一第一讓位孔,該第一屏蔽件還插入該第一讓位孔。
- 如請求項8所述的連接器,其中,該第一訊號端子模組包括多個該第一訊號端子,該些第一訊號端子間隔布置,每一個該第一訊號端子包括一第一中間部、自該第一中間部沿與該對接方向相反的方向延伸的一第一接觸臂以及自該第一中間部沿該對接方向延伸的一第一尾部,該第一接觸部位於該第一接觸臂上,該第一貫孔橫向穿過對應相鄰的兩個該第一中間部之間。
- 如請求項9所述的連接器,其中,該第二訊號端子模組包括多個該第二訊號端子,該些第二訊號端子間隔布置,每一個該第二訊號端子包括一第二中間部、自該第二中間部沿與該對接方向相反的方向延伸的一第二接觸臂以及自該第二中間部沿該對接方向延伸的一第二尾部,該第二接觸部位於該第二接觸臂上,該第一貫孔橫向穿過對應相鄰的兩個該第二中間部之間。
- 如請求項10所述的連接器,其中,該第二屏蔽件位於該第一中間部、該第二中間部以及該主體部的外側,且該第一屏蔽件位於該第一中間部、該第二中間部以及該主體部的內側。
- 如請求項4所述的連接器,其中,該屏蔽件接觸該接地端子,該屏蔽件設有與該接地端子相配合的一抵接結構。
- 如請求項12所述的連接器,其中,該抵接結構為設置在該屏蔽件上的一凸肋。
- 如請求項2所述的連接器,其中,該插槽包括一第一插槽以及位於該第一插槽的下方的一第二插槽;該第一訊號端子的數量為四個且嵌入成型在該第一絕緣塊內,該第二訊號端子的數量為四個且嵌入成型在該第二絕緣塊內,這四個該第一訊號端子與這四個該第二訊號端子均分為兩組且分別延伸入該第一插槽與該第二插槽內。
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